KR20010078953A - 방열쉬트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 개선된 기능을 갖는 방열쉬트에 관한 것으로, 특히 각종 전자제품의 집적회로에 적용되어 방열팬을 대체함으로서 해당제품의 정숙성과 슬림화를 구현함과 동시에 효율적인 열의 분산처리를 가능케 함으로 전자제품의 안정성과 신뢰성을 보장하기 위한 것이다.

이를 위해 본 발명은 전자제품의 집적회로를 통해 발생된 열을 외부로 분산 방열시킴에 있어서, 발열기능을 갖는 집적회로의 상단에 면 접촉되면서 직 상단의 히트싱크 사이에 방열쉬트를 게재하되, 상기 방열쉬트는 세라믹이 코팅된 열전도성 알루미늄 박판과, 이와 점착제로 부착되는 폴리에스터 필름 및 상기 폴리에스터 필름과 일체화 된 채 접촉기능과 열 차단효과가 우수한 단열성 폴리우레탄의 적층구조로 이루어진다.

Description

방열쉬트{Heat Insulation Sheet}

본 발명은 방열쉬트에 관한 것이다.

특히, 본 발명은 각종 전자제품의 집적회로에 적용된 채 방열팬의 대체부품으로 기능하면서 해당제품의 정숙성과 슬림화를 구현함과 동시에 효율적인 열의 분산처리를 가능케 하여 전자제품의 안정성과 신뢰성을 보장하는 개선된 기능의 방열쉬트에 관한 것이다.

일반적으로, 노트북 컴퓨터, 휴대용 개인단말기, 플라스마 디스플레이 패널 등 LCD관련 전자제품은 TR, D-ROM, CPU 등 내부 전자회로의 온도상승에 따른 열의 과도한 발생으로 소정의 회로값이 발생되지 않을 수 있다는 우려를 내재하고 있다.

특히, 노트북 컴퓨터 등의 디스플레이 패널로 활용되는 액정 박막패널은 내부 전자회로의 온도상승에 따라 기능성 폴리머의 내구성이 약화되어 선명도 저하와 표시기능의 불능마저 야기시킬 우려가 다분하다.

예컨대, 전자회로의 주변온도가 상승되어 결과적으로 집적회로의 온도가 동반 상승되면 당초의 신호체계 및 타이밍이 변화되고, 특히 디지털 회로의 경우에는 타이밍의 변화에 따라 신호를 제때에 수수하지 못한다는 것이다.

일례로, 노트북 컴퓨터의 내부구조는 CPU가 결합된 메인보드를 중심으로 입/출력 및 보조장치들이 연결되어 소정의 하드웨어를 구성하고 있으며, CPU 등의 방열을 위해 메인보드상의 집적회로 상단에 히트싱크를 설치하여 열의 방출을 도모하였으나 시간의 경과에 따라 히트싱크에서 방출되는 열량보다 CPU 등의 집적회로에서 발생되어 전도되는 열량이 증대됨으로 열의 방출에 따른 효율이 매우 낮아진다는 문제점을 포함하여 전술한 바와 같이 회로운용에 지장에 초래할 수 있다.

따라서, 상기 히트싱크외에 별도의 방열팬을 히트싱크 상단에 설치함으로 히트싱크에 전도된 열을 강제로 배출시키고 있음이 현실정이다.

그러나, 이와 같은 구조 역시 전자제품의 사용시간이 연장되면서 방열팬의 구성부품으로 열이 전달되어 기능 및 내구성의 약화를 수반하고, 소음과 지속적인 진동의 발생으로 정숙성과 안정성을 해치게 되어 사용자 불만의 원인으로 기능한다는 폐단을 내재하고 있다.

아울러, 에어벤트의 형성을 통한 공랭식으로 열의 방열을 유도하는 방안도 제안되어 있으나 공기의 유통흐름이 전자제품 내에서 원만하게 이루어지지 못함으로 효율성이 낮아 현실적으로 적용되는 율은 매우 낮다.

특히, 노트북 컴퓨터 및 휴대용 개인단말기, 플라스마 디스플레이 패널 등의 LCD관련 전자제품은 휴대의 간편함과 경량화를 도모하기 위해 슬림화가 선행되어야 하는데, 전술한 방열팬 등으로 인해 일정치 이하로의 슬림화는 곤란하다는 제한이 있다.

따라서, 본 발명은 각종 전자제품의 전자회로에서 발생되는 열을 별도의 방열팬을 사용하지 않고도 적층식 방열쉬트를 이용하여 적시에 열을 흡수 분산하여 방열처리케 함으로 제작 및 조립의 간편화와 경제성을 도모할 수 있고, 소음과 진동없는 안정성과 작동의 신뢰성 보장 그리고 경량화와 슬림화를 구현하여 제작 및 소비자의 만족감을 도모하는 방열쉬트를 제공함에 그 안출된 목적이 있다.

도 1은 본 발명의 방열쉬트 구조를 분리 도시해 보인 설명도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1 : 세라믹층 2 : 금속재 박판

3 : 점착제 4 : 폴리에스터 필름

5 : 단열재 10 : 방열쉬트

상기의 목적달성을 위해 본 발명은 전자제품의 집적회로를 통해 발생된 열을 외부로 분산 방열시킴에 있어서, 발열기능을 갖는 집적회로의 상단과 면 접촉되게 그 직 상단의 히트싱크 사이에 방열쉬트를 게재하되, 상기 방열쉬트는 세라믹이 코팅된 열전도성 알루미늄 박판과, 이와 점착제로 부착되는 폴리에스터 필름 및 상기 폴리에스터 필름과 일체화 된 채 접촉기능과 열 차단효과가 우수한 단열성 폴리우레탄의 적층구조로 이루어짐을 그 기술적 사상의 특징으로 한다.

이때, 상기 알루미늄 박판은 동판으로 대체될 수 있을 것이며, 세라믹 코팅과 동종이상의 절연성과 열전도를 갖는 코팅체가 제안될 수 있다면 굳이 세라믹 코팅를 고집할 이유는 없을 것이다.

본 발명의 방열쉬트는 이하에서 설명되는 바람직한 실시예를 통해 보다 양호한 상태로 재현될 수 있을 것이다.

첨부된 도 1은 본 발명의 방열쉬트 구조를 분리 도시한 설명도인바, 도시된 바와 같이 방열쉬트(10)는 열전도가 우수한 금속재 박판(2)과 역시 박막형의 단열재(5)로 분리 구분되는 층상을 이루고 있는데, 상기 금속재 박판(2)으로 바람직하게 제시될 수 있는 것은 알루미늄 박판일 것이며, 그 외에 동판 역시 동일한 기능으로 제시될 수 있음은 물론이다.

이와 같은 금속재 박판(2)은 상기 단열재(5)와 부착되지 않은 하면을 선택하여 코팅된 세라믹층(1)이 위치되는데, 액상의 도포방식을 통해 고른 표면두께를 유지하면서 코팅처리됨이 요망되는 것이라 하겠으나, 굳이 이러한 코팅방식에 제한되지 아니함도 물론일 것이다.

또한, 금속재 박판(2)의 상단으로는 폴리에스터 필름(4)과의 상호 긴밀한 부착력 유지를 위해 양면 접착테이프로 이루어진 점착제(3)가 부착되고, 이후 상기 폴리에스터 필름(4)의 외 표면으로는 박막형의 폴리우레탄 단열재(5)가 일체로 긴밀하게 역시 점착제(3)로 부착된 채 박막형으로 제공됨으로 전체적으로 볼 때 단일한 판 상의 방열쉬트(10)가 구성된다.

이와 같은 방열쉬트(10)는 주로 노트북 컴퓨터, 휴대용 개인단말기 등에 적용되어 사용될 수 있을 것인데, 하드웨어를 구성하고 있는 CPU가 결합된 메인보드 상단에서 작동상태에 따라 발열기능을 담당하는 집적회로의 상단과, 이와 연결되며, 메인보드 및 키보드의 하단에 위치되는 보조회로판과 연결 고정된 직 상단의 히트싱크 사이를 선정하여 각각 일정한 밀착력과 표면적을 갖도록 면 접촉이 이루어지게 상기 본 발명의 방열쉬트(10)를 게재하여 고정시킴으로서 소정의 설치작업을 완료할 수 있다.

따라서, 집적회로를 통해 발생된 열은 단계별 과정을 통해 방열쉬트(10)로 처리될 수 있는데, 최초 발생된 열은 세라믹층(1)으로 인해 흡수처리된 후 금속재 박판(2)을 거쳐 폴리우레탄으로 구성된 단열재(5)를 통해 사방으로 고르게 확산되면서 분산처리되어 소정의 방열기능이 수행된다는 것이다.

이때, 방열쉬트(10)의 단열재(5)와 면 접촉되어 있는 히트싱크를 통해 분산된 열의 대외 방출을 더욱 촉진하게 되는데, 이러한 일련의 면 접촉을 통한 방열기능으로 제품의 내구성 증대와 부피경감 및 사용상의 유용성을 확보할 수 있게 된다.

따라서, 상기의 구조적 체계를 갖는 본 발명은 비교적 저렴한 졍제적인 비용으로 컴퓨터 등의 내부 전자회로에서 발생된 열을 별도의 방열팬이나 혹은 복수개로 적층구성된 히트싱크를 이용하지 않아도 효율적으로 흡수 분산처리함으로 방열에 따른 효용성을 극대화할 수 있음과 동시에 소음과 진동에서 자유로우며, 제품의 슬림화에 일조할 수 있는 등 우수한 신뢰성과 실시상의 가치를 구유하게 된다.

한편, 본 발명은 그에 관한 최선의 실시예만을 언급하였으나, 굳이 이에 한정되지 않으며 본 발명의 목적범위내에서 청구범위를 벗어나지 않고 실시될 수 있다면 본 발명의 권리범위에 속할 것임은 자명하다.

Claims (2)

1. 전자제품의 집적회로를 통해 발생된 열을 외부로 분산 방열시킴에 있어서, 발열기능을 갖는 집적회로의 상단에 면 접촉되게 그 직 상단의 히트싱크 사이에 방열쉬트를 게재하되, 상기 방열쉬트는 세라믹이 코팅된 열전도성 알루미늄 박판과, 이와 점착제로 부착되는 폴리에스터 필름 및 상기 폴리에스터 필름과 일체화 된 채 접촉기능과 열 차단효과가 우수한 단열성 폴리우레탄의 적층구조로 이루어짐을 특징으로 하는 방열쉬트.
2. 제 1항에 있어서, 상기 알루미늄 박판은 동판으로 대체될 수 있음을 특징으로 하는 방열쉬트.