CN1089790C - 耐热性和导热性优良的压敏胶粘剂、其粘合片类和使用这类粘合材料的电子部件与散热构件的固定方法 - Google Patents

耐热性和导热性优良的压敏胶粘剂、其粘合片类和使用这类粘合材料的电子部件与散热构件的固定方法 Download PDF

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Abstract

一种压敏胶粘剂，它是一种组合物的光聚合产品，该组合物含有：丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物100重量份；作为交联剂的多官能(甲基)丙烯酸酯0.01～5重量份；由总价电子数为8并具有纤锌矿型或闪锌矿型结晶结构的共价键物质或具有六方晶系结构或石墨结构的物质构成的陶瓷粉末10～300重量份；光聚合引发剂0.01～5重量份。该胶粘剂适用于将电子部件粘合固定到散热构件上，在进行粘合处理时不需要过多时间和劳力，并且即使经受急热和急冷的热循环也不会发生剥离和劣化的问题，而且它具有优良的耐热性和导热性。本发明同时提供了用该胶粘剂制成的粘合片以及一种用于将电子部件固定到散热构件上的方法。

Description

耐热性和导热性优良的压敏胶粘剂、其粘合片类和使用这类粘合材料的电子部件与散热构件的固定方法
                      技术领域
本发明涉及一类耐热性和导热性均优良的压敏胶粘剂以及使用这类胶粘剂的薄片状或带状等形态的粘合片类，它们可用于电子部件的固定，特别是电子部件与散热构件之间的固定，或者在其他方面，例如在建材、车辆、飞机、船舶等各种领域中的构件的固定等。
                      背景技术
对于混合式组件或多片式组件，或者使用塑料或金属的密封型集成电路等电子部件来说，随着IC电路的高集成化，其发热量随之增大，这样由于温度上升而使电子元件发生功能障碍，因此，考虑作为预防功能障碍等问题的对策，需在电子部件上设置散热片等的散热构件。
为了在电子部件上设置散热构件，可以采取使用适宜胶粘剂进行粘合固定的方法，但是，在此情况下存在如下问题。也就是说，对于通过溶液聚合获得的胶粘剂来说，在制造时使用的低沸点有机溶剂会残存于胶粘剂中，这类低沸点有机溶剂的气化会引起电子部件的腐蚀，或者，它在高温下的气化膨胀便成为使胶粘剂膨胀、剥落或滑脱的原因。另外，对于通过乳液聚合获得的胶粘剂来说，在制造时使用的乳化剂的渗漏会成为引起污染、粘着不良和耐湿性低下的原因。
对于这种情况，在近年来，从使用有机溶剂时所引起的安全或环境卫生问题等观点考虑，有人提出了在丙烯酸类压敏胶粘剂中使用光聚合型的胶粘剂。例如，美国专利US 4,181,752的说明书中公开了一种不使用有机溶剂便能获得压敏胶粘剂的方法，该方法是将丙烯酸烷基酯与改性用的单体一起在基材上进行光聚合。另外，也可首先将与此同样的胶粘剂形成在一种可剥离的衬层上，然后将此胶粘剂复制到基材上，从而获得压敏胶粘剂，这种方法也是已知的。
使用这种光聚合型的胶粘剂就能完全避免在使用有机溶剂或乳化剂时所引起的上述各种问题，同时，使用比较弱的光线照射就可以提高聚合物的分子量，从而可以期待能够获得一种具有高交联度和大粘合力的耐热性良好的压敏胶粘剂。
另外，作为用于使散热构件形成在电子部件上的胶粘剂，除了要求高的耐热性之外，还要求具有优良的导热性。从这方面考虑，例如有人提出了：  (a)向一种含有聚合性丙烯酸酯单体和自由基引发剂的组合物中加入铝粉而制得的胶粘剂(美国专利US 4,772,960号说明书)；(b)将一种导热性电绝缘粒子随机地分散在丙烯酸烷基酯类聚合物中而制得的压敏胶粘剂(欧洲专利申请EP-566093-A1)；(c)通过使胶粘剂层中含有一种粒径大于胶粘剂层厚度的银粒子而制得的粘合带(美国专利US 4,606,962号说明书)。
然而，在将上述(a)的胶粘剂涂敷到电子部件和散热构件中之一或二者上的情况下，必须使用底涂料或者在隔绝氧的条件下对上述(a)的胶粘剂进行固化处理，这种粘合处理需要过多的时间和劳力，而且，还必须对被粘合者进行临时固定，直至达到固化时为止，从而导致电子部件的制造效率低下的问题。另外，对于上述(b)、(c)的胶粘剂来说，当它们经受急热、急冷的热循环时，容易产生剥离现象或劣化，因此未必能获得可以满足电子部件与散热构件粘合固定的结果。
鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种耐热性和导热性均优良的压敏胶粘剂，以及一种通过将该胶粘剂制成片状或带状等的形态而形成的粘合片类，它们是一类不使用低沸点有机溶剂或乳化剂的，耐热性良好的光聚合型压敏胶粘剂，它们不存在添加上述(a)～(c)中导热性粒子的粘合材料等的问题，也就是说，在对电子部件与散热构件进行粘合处理时不需要过多的时间和劳力，并且可以简单地进行粘合固定，而且即使经受急热、急冷的热循环也不会产生剥离和劣化的问题。当然，对于本发明来说，使用上述粘合材料不只限于良好地固定电子部件和散热构件，用于上述以外的固定目的等也能获得与上述相同的效果，不用说这也是本发明的目的之一。
                      发明的公开
本发明者们为了达到上述目的而进行了深入的研究，结果发现，作为光聚合型的压敏胶粘剂，当将特定的陶瓷粉末作为导热性粒子配合进特定的丙烯酸类单体混合物中并将此混合物进行光聚合时，可以获得一种耐热性和导热性均优良的压敏胶粘剂及其粘合片类，当使用这类粘合材料时，由于它们具有良好的压敏粘合性，因此对电子部件与散热构件进行粘合处理时不需要过多的时间和劳力，可以简单地固定，而且在固定后即使经受急热、急冷的热循环也不会发生剥离和劣化，确实能够维持被固定的目的物的稳定，由于这一发现，至此使完成了本发明。
也就是说，本发明涉及一种耐热性和导热性均优良的压敏胶粘剂，其特征在于，它包括含有下列a～d四种成分的组合物的光聚合物，该四种成分为：
a)由其中烷基的碳原子数为平均2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯70～99重量％和能与其共聚的单烯属不饱和单体30～1重量％组成的单体混合物(或其部分聚合物)100重量份、
b)作为交联剂的多官能(甲基)丙烯酸酯0.01～5重量份、
c)从具有纤锌矿型或闪锌矿型结晶结构并且其总价电子数为8的共价键物质和具有六方晶系或石墨结构的物质中选择的至少一种陶瓷粉末10～300重量份、
d)光聚合引发剂0.01～5重量份。
另外，本发明涉及一种粘合片类，其特征在于，在基材的一面或两面上设置上述的压敏胶粘剂层。
进而，本发明还涉及一种电子部件与散热构件的固定方法，其特征在于，通过上述压敏胶粘剂或粘合片类来粘合固定电子部件和散热构件。
                      用于实施发明的最佳方案
在本发明的组合物中，作为构成a成分的单体混合物(或其部分聚合物)的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以使用(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等的非三元烷基醇的单官能不饱和(甲基)丙烯酸酯，但是，优选使用那些其中烷基的平均碳原子数为2～14的一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯。
另外，使用能与上述的(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的单烯属不饱和单体来改性，通过引入官能团或极性基团的方法来改善粘合性，以及通过控制光聚合物的玻璃化转变温度来提高粘合力和改善耐热性。作为这样的不饱和单体，例如可以举出：(甲基)丙烯酸、衣康酸、(甲基)丙烯酸磺丙基酯、(甲基)丙烯酸羟烷基酯、(甲基)丙烯酸氰烷基酯、(甲基)丙烯酰胺、取代的(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基已内酰胺、(甲基)丙烯腈、氯乙烯、邻苯二甲酸二烯丙酯等，在这些单体中，可以根据目的选用其中的一种或两种以上。
在a成分的单体混合物(或其部分聚合物)中，上述的(甲基)丙烯酸烷基酯和能够与其共聚的单烯属不饱和单体的使用比例如下：(甲基)丙烯酸烷基酯70～99重量％，优选85～97重量％；能够与其共聚的单烯属不饱和单体30～1重量％，优选为15～3重量％。通过按照这样的比例使用上述原料，可以使得由光聚合物构成的压敏胶粘剂在粘合性和粘合力等方面的性能综合平均地达到要求。
在本发明的组合物中，作为b成分的交联剂的多官能(甲基)丙烯酸酯是一种能够提高胶粘剂的剪切强度的成分，作为多元醇的(甲基)丙烯酸酯，例如优选使用三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、二(甲基)丙烯酸-1，2-乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，6-己二醇酯等。
这些多官能(甲基)丙烯酸酯，相对于a成分的单体混合物100重量份，可以按0.01～5重量份，优选按0.1～3重量份的比例使用。在该用量范围内，在二官能的情况下可以将用量提高，而在三官能或更多官能的情况下可以将用量减少，但是，当其用量少于0.01重量份时，在光聚合后的交联度不能被充分地提高，相反，当其用量多于5重量份时，恐怕会导致粘合力降低等不良后果，因此也不好。
在本发明的组合物中，作为c成分的陶瓷粉末，可以使用从具有纤锌矿型或闪锌矿型的结晶结构并且其总价电子数为8的共价键物质和具有六方晶系或石墨结构的物质中选择的至少一种。就前者的共价键物质而言，有金刚石，立方晶型氮化硼(c-BN)、SiC、BeO、BP、AlN等；就后者具有六方晶系或石墨结构的物质而言，有六方晶系BN和石墨等。此处所谓“总价电子数”是指构成化合物的各原子的最外层的电子总数，例如，该价电子总数可按以下方法求得。金刚石(C-C)：4+4＝8；立方晶型氮化硼(c-BN)：3+5＝8；SiC：4+4＝8；BeO：2+6＝8；BP：3+5＝8；AlN：3+5＝8。
一般说来，热在金属键物质中是通过电子输送的，而在陶瓷等的离子键物质或共价键物质中则是通过声子(晶格振动)来输送的。在金属中，热阻由于电子-声子的相互作用而产生，它随着温度的上升而增加。而在陶瓷中，热阻由于声子-声子的相互作用以及声子不完全性(杂质、晶格缺陷、晶界等)的相互作用而产生，前者随着温度的上升而增加，而后者则与温度没有太大的关系。因此，对于用来固定电子部件与散热构件的胶粘剂来说，与金属相比，热阻不易受温度的影响，如果希望在宽的温度范围内的导热性，则以陶瓷粉末较为适宜。本发明从这一观点出发，选择使用由上述共价键物质或者具有六方晶系或石墨结构的物质构成的陶瓷粉末。
这种c成分的陶瓷粉末可以是任何粒子形状，例如可以举出：球状、针状、片状、星状等。对形状的选择可以根据单体混合物的流变学或组合物的流变学性质适宜地决定。粉末的粒径通常为0.5～250μm，优选为1～100μm，更优选为5～30μm。
另外，该陶瓷粉末的热膨胀系数通常在5.0×10-5/℃以下，优选在1.0×10-5/℃以下。随着温度的上升，构成晶体的原子发生热振动，结果使得晶体的体积增加，这一点可以通过热膨胀观察到，因此损害了由含有这种晶体的光聚合物构成的压敏胶粘剂的尺寸稳定性，特别是在受到急热、急冷的热循环时，容易发生剥离或劣化。通过将陶瓷粉末的热膨胀系数设定在上述范围内，可以提高尺寸的稳定性，并且可以抑制上述的剥离和劣化等问题。
相对于a成分的单体混合物100重量份，上述c成分的陶瓷粉末的用量一般为10～300重量份，优选为20～120重量份。当其用量小于10重量份时，添加这种陶瓷粉末而赋予导热性的效果不能充分体现，而当其用量多于300重量份时，容易损害其粘合力，另外还会导致耐热性的降低，而且在经受急热、急冷的热循环时容易发生剥离或劣化等不利情况。
在本发明的组合物中，作为d成分的光聚合引发剂，可以使用苯偶姻甲醚、苯偶姻异丙醚等的苯偶姻醚类；茴香偶因甲醚等的取代苯偶姻醚类；2，2-二乙氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮等的取代苯乙酮类；2-甲基-2-羟基苯基·乙基酮等的取代-α-乙酮醇类；2-萘磺酰氯等的芳香族磺酰氯类；1-苯酮-1，1-丙二酮-2-(邻乙氧羰基)肟等的旋光性肟类。为了获得良好的光聚合性和粘合特性，相对于a成分的单体混合物100重量份，可以按0.01～5重量份的比例使用上述那些光聚合引发剂。
在制备本发明的组合物时，首先将a成分的单体混合物与d成分的光聚合引发剂一起混合，让该预混合物进行部分地聚合，使其成为一种由粘度约为500～5000厘泊的部分聚合物形成的适宜涂敷的糖浆状物质。或者，通过向上述的单体混合物与光聚合引发剂的预混合物中混入例如煅制氧化硅之类的触变剂，这样也可以使其成为可以进行涂敷的糖浆状物质。
然后，将已成为适合涂敷的糖浆状物质与作为b成分的交联剂的多官能(甲基)丙烯酸酯、作为c成分的陶瓷粉末以及根据需要追加的光聚合引发剂一起混合，从而制成光聚合用的组合物。在该组合物中，还可根据需要，在不妨碍利用紫外线照射进行的光聚合反应的范围内加入填充剂、颜料、防老化剂、增粘树脂、阻燃剂等公知的各种添加剂。
在本发明中，通过向如此制得的组合物照射紫外线来制备光聚合物。紫外线的照射操作在经过氮气等惰性气体置换后没有氧气的气氛中进行，或者利用一种紫外线透过性薄膜覆盖，在隔绝空气的状态下进行。紫外线是一种波长范围约为180～460nm(纳米)的电磁射线，但是也可以使用比该范围长一些或短一些的波长的电磁射线。作为紫外线源，可以使用汞弧、碳弧、低压汞灯、中、高压汞灯、金属卤化物灯等一般的照射装置。紫外线的强度可以通过调节从光源到达被照射物体的距离或电压来适宜地设定，但是为了兼顾照射时间(生产率)，通常使用0.1～7mW/cm2的弱光。
通过照射这样的紫外线而获得的光聚合物具有很高的分子量，另外，利用b成分的交联剂进行内部交联，也能使其具有高粘合力。本发明将这种光聚合物作为一种在常态下具有粘合性，并且具有良好耐热性的丙烯酸类的压敏胶粘剂使用，这种压敏胶粘剂由于c成分的陶瓷粉末的作用而使其在导热性和冷·热循环性方面也具有优良的特征。
本发明的粘合片类是一种通过将如此形成的丙烯酸类压敏胶粘剂设置在基材的一面或两面上，成为一种片状或带状形态的产品。作为基材，优选使用铜箔、铝箔、不锈钢箔、镀铜箔等金属箔作为一种具有优良耐热性和导热性的材料。由导热性硅橡胶等导热性优良的聚合物等形成的片状物或者聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜等的塑料薄膜、阻燃性薄膜或非织布等也可以使用。这些基材的厚度通常为12μm～4mm左右，另外，形成在该基材上的上述丙烯酸类的压敏胶粘剂层的厚度通常为10～150μm左右。
在制造本发明的粘合片类时，例如，可以按上述方法在剥离衬垫上形成丙烯酸类的压敏胶粘剂层，然后将此胶粘剂层复制到所说基材的一面或两面，从而制成粘合片。另外，也可以在不使用剥离衬垫而是将光聚合用的组合物直接涂布或浸涂到基材上，然后向其照射紫外线，待其形成光聚合物之后再通过加热干燥来制造。可以根据基材的种类采用适宜的方法。
在本发明中，为了使用这样的压敏胶粘剂或其粘合片类来粘合固定电子部件和散热构件，只要将上述的粘合材料放入在两者之间，然后利用其压敏粘合性进行压粘处理即可，在通过这样的处理后，即使将两者置于高温状态下也能以良好的粘合强度固定，另外，即使经受急热、急冷的热循环也不会发生剥离或劣化的现象，从而能够维持稳定的粘合强度。
就作为粘合固定对象的电子部件而言，通常有IC芯片、混合式组件、多片式组件、功率晶体管、塑料或金属密封型集成电路等。本发明可以有利地用来粘合固定那些例如将IC电路高度集成化的，发热量大的电子部件。
另外，就作为粘合固定对象的其他散热构件而言，可以举出，由作为基材示例说明的上述金属板或片状物等构成的散热片和其他散热器等。散热片的厚度一般为10μm～10mm，优选为50μm～5mm，更优选为100μm～3mm，但对此没有限定。散热器也可以是具有冷却翼片的形态等适宜的结构体。
另外，本发明的压敏胶粘剂或其粘合片类不限定于上述的电子部件与散热构件的粘合固定，它们也可用于建材、车辆、飞机、船舶等领域中的各种构件的固定，并且在用于这些用途中时也能获得与上述同样的效果。
下面根据记载的本发明的实施例更具体地解释本发明。应予说明，以下所说的份是指重量份。
实施例1
将一种由丙烯酸异辛酯75份、丙烯酸丁酯20份、丙烯酸5份、作为光聚合引发剂的2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮0.1份组成的预混合物在氮气气氛中暴露于紫外线下以进行部分聚合，获得了一种粘度约为4000厘泊能涂敷的浆状物。向这些浆状物100份中添加入作为交联剂的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.2份、作为陶瓷粉末的六方晶系氮化硼(h-BN)40份，从而制成组合物。应予说明，六方晶系氮化硼(h-BN)的热膨胀系数(室温—→1000℃)为0.1×10-5/℃。
将该组合物涂敷在一块用剥离剂进行过表面处理的聚酯薄膜上，在氮气气氛中用一个光强度为5mW/cm2的高压汞灯照射900mJ/cm2的紫外线以进行光聚合，然后在热风循环干燥机中以130℃加热干燥5分钟，从而形成一层由厚度为50μm的光聚合物构成的压敏胶粘剂层。然后将此胶粘剂层复制到一块厚度为30μm的铝箔的两面，从而制得一种粘合片。
实施例2
除了将六方晶系氮化硼(h-BN)的使用量变更为120份之外，其余与实施例1同样地进行，制得了一种粘合片。
实施例3
使用一种由丙烯酸2-乙基己基酯80份、丙烯酸丁酯19份、丙烯酸1份、作为光聚合引发剂的2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮0.1份组成的预混合物，按照与实施例1同样的步骤，制得一种粘度约为4000厘泊适于涂敷的浆状物。向该浆状物100份中添加入作为交联剂的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.2份、作为陶瓷粉末的其总价电子数为8的共价键物质SiC 40份，并将其混合，从而制成组合物。应予说明，上述的SiC的热膨胀系数(室温—→1000℃)为0.6×10-5/℃。
将该组合物涂敷在一块用剥离剂进行过表面处理的聚酯薄膜上，在氮气气氛中用一个光强度为5mW/cm2的高压水银灯照射900mj/cm2的紫外线以进行光聚合，然后在热风循环干燥机中以130℃加热干燥5分钟，从而形成一层由厚度为50μm的光聚合物构成的压敏胶粘剂层。然后将此胶粘剂层复制到一块厚度为35μm的铜箔的两面，从而制得粘合片。
实施例4
除了使用一种总价电子数为8的共价键物质AlN 40份代替总价电子数为8的共价键物质SiC作为陶瓷粉末之外，其余与实施例3同样地进行，制得了粘合片。应予说明，上述AlN的热膨胀系数(室温—→1000℃)为4.0×10-5/℃。比较例1
除了省略使用六方晶系氮化硼(h-BN)40份之外，其余与实施例1同样地进行，从而制得一种粘合片。比较例2
除了使用离子键型物质Al2O3 40份代替六方晶系氮化硼(h-BN)40份作为陶瓷粉末之外，其余与实施例1同样地进行，从而制得一种粘合片。应予说明，上述Al2O3的热膨胀系数(室温—→1000℃)为6.0×10-5/℃。比较例3
将丙烯酸异壬酯75份、丙烯酸丁酯20份、丙烯酸5份置于210份的醋酸乙酯中，在2，2′-偶氮二异丁腈0.4份的共存下并且在氮气的置换下，在60～80℃下一边搅拌，一边进行溶液聚合，获得了一种粘度为120泊，聚合率为99.2重量％，固体成分为30.0重量％的聚合物溶液。向该溶液100份中添加入作为交联剂的多官能异氰酸酯化合物3份、作为陶瓷粉末的六方晶系氮化硼(h-BN)40份并将其混合，从而制得一种压敏胶粘剂溶液。
将该压敏胶粘剂溶液涂敷在一块用剥离剂进行过表面处理的聚酯薄膜上，在热风循环干燥机中以40℃加热干燥5分钟，然后在130℃下干燥处理5分钟，从而形成一层厚度为50μm的压敏胶粘剂层，然后将此胶粘剂层复制到一块厚度为30μm的铝箔的两面，从而制得粘合片。
按照下述方法对以上实施例1～4和比较例1～3的各种粘合片进行耐热剪切保持力试验、冷·热循环剪切保持力试验和热阻试验。其结果示于表1中。
<耐热剪切保持力试验>
在一块铝板(125mm×25mm×0.4mm)的长度方向的一端上，按照20mm×10mm的粘接面积贴合一块粘合片(宽10mm)，在80℃下放置30分钟之后，沿粘合面的长度方向在80℃下施加500g的荷重，试验它是否能够保持在120分钟以上不落下。作为该试验的结果，以○表示能够保持，以×表示不能保持，据此进行评价。
<冷·热循环剪切保持力试验>
与耐热剪切保持力试验同样地贴合一块粘合片(宽10mm)，在80℃下放置30分钟之后，向其施加500g的荷重，然后使周围环境按照80℃×60分、接着为0℃×60分、进而80℃×60分、接着为0℃×60分进行变化，试验这时是否能够保持不落下。作为该试验的结果，以○表示能够保持，以×表示不能保持，据此进行评价。
<热阻试验>
使用粘合片将一个TO-220组件(根据JEDEC规格)中的晶体管在压粘压力为2kg/cm2的条件下粘合固定于一块浸渍在水中并保持恒定温度的散热片上，然后向晶体管供入一定量的输出功率，最后测定晶体管的温度(T2)与粘合片下侧的表面温度(T1)的温差(T2-T1)。利用该温差通过下式算出热阻。
热阻(℃·cm2/W)＝(T2-T1)×A/P
A：晶体管的面积(cm2)
P：晶体管的消耗电功率(W)
应予说明，晶体管的温度(T2)通过点焊在晶体管组件的金属基底部分上的一对热电偶来测定。另外，在散热片上钻出一个小孔，往其中插入一对热电偶，通过该热电偶来测定粘合片下侧的表面温度(T1)。在此情况下，为了不影响粘合面积，将热电偶配置在尽可能接近散热片与粘合片二者界面处的散热片中。
                                表1
耐热剪切保持力试验 冷·热循环剪切保持力试验     热阻试验
    实施例1实施例2实施例3实施例4     ○○○○     ○○○○     3.32.35.55.0
    比较例1比较例2比较例3     ○○×     ○××     157.53.3
从上面表1的结果可以看出，本发明的实施例1～4的粘合片能够满足耐热剪切保持力试验和冷·热循环剪切保持力试验，其耐热性优良，而且即使经受急热、急冷的热循环也不会产生剥离或劣化等问题，并且由于其热阻值低，因此其导热性优良。
与此相对照，对于使用离子键型物质Al2O3作为陶瓷粉末的比较例2的粘合片以及不添加陶瓷粉末的比较例1的粘合片来说，其热阻值皆不能降低到本发明的程度，因此在冷·热循环剪切保持力试验中显示其性能低劣。另外，在比较例3中通过向一种不是光聚合型而是有机溶剂溶液型的压敏胶粘剂中添加入与本发明同样的陶瓷粉末来制备的粘合片，虽然其热阻值显著地降低，但是不能满足耐热剪切保持力试验和冷·热循环保持力试验。
                  工业上利用的可能性
如上所述，本发明的构成是使光聚合型的压敏胶粘剂中含有特定的陶瓷粉末，这样就能获得一种耐热性和导热性均优良的压敏胶粘剂及其粘合片，使用这些粘合材料来对电子部件与散热构件进行粘合处理时，不需要过多的时间和劳力即能简单地固定，而且在固定之后即使经受急热、急冷的热循环也不会发生剥离和劣化，并能稳定地维持固定的目的。另外，上述的粘合材料不只限定于固定电子部件方面的用途，对于建材、车辆、飞机、船舶等需要耐热性和高导热性的固定等方面的用途也能广泛地利用。

Claims (12)

1.一种耐热性和导热性均优良的压敏胶粘剂，其特征在于，它包括含有下列a～d四种成分的组合物的光聚合物，该四种成分为：
a)由其中烷基的碳原子数为平均2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯70～99重量％和能与其共聚的单烯属不饱和单体30～1重量％组成的单体混合物(或其部分聚合物)100重量份、
b)作为交联剂的多官能(甲基)丙烯酸酯0.01～5重量份、
c)从具有纤锌矿型或闪锌矿型结晶结构并且其总价电子数为8的共价键物质和具有六方晶系或石墨结构的物质中选择的至少一种陶瓷粉末10～300重量份、
d)光聚合引发剂0.01～5重量份。
2.权利要求1所述的压敏胶粘剂，其中，c成分的陶瓷粉末的热膨胀系数为5.0×10-5/℃以下。
3.一种粘合片类，其特征在于，在基材的一面或两面设置包括含有下列a～d四种成分的组合物的光聚合物的耐热性和导热性均优良的压敏胶粘剂层，该四种成分为：
a)由其中烷基的碳原子数为平均2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯70～99重量％和能与其共聚的单烯属不饱和单体30～1重量％组成的单体混合物(或其部分聚合物)100重量份、
b)作为交联剂的多官能(甲基)丙烯酸酯0.01～5重量份、
c)从具有纤锌矿型或闪锌矿型结晶结构并且其总价电子数为8的共价键物质和具有六方晶系或石墨结构的物质中选择的至少一种陶瓷粉末10～300重量份、
d)光聚合引发剂0.01～5重量份。
4.权利要求3所述的粘合片类，其中，c成分的陶瓷粉末的热膨胀系数为5.0×10-5/℃以下。
5.权利要求3所述的粘合片类，其中的基材由一种耐热性和导热性均优良的材料构成。
6.权利要求5所述的粘合片类，其中的基材由金属箔构成。
7.一种电子部件与散热构件的固定方法，其特征在于，通过包括含有下列a～d四种成分的组合物的光聚合物的耐热性和导热性均优良的压敏胶粘剂来将电子部件与散热构件粘合固定，该四种成分为：
a)由其中烷基的碳原子数为平均2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯70～99重量％和能与其共聚的单烯属不饱和单体30～1重量％组成的单体混合物(或其部分聚合物)100重量份、
b)作为交联剂的多官能(甲基)丙烯酸酯0.01～5重量份、
c)从具有纤锌矿型或闪锌矿型结晶结构并且其总价电子数为8的共价键物质和具有六方晶系或石墨结构的物质中选择的至少一种陶瓷粉末10～300重量份、
d)光聚合引发剂0.01～5重量份。
8.权利要求7所述的电子部件与散热构件的固定方法，其中，c成分的陶瓷粉末的热膨胀系数为5.0×10-5/℃以下。
9.一种电子部件与散热构件的固定方法，其特征在于，通过设置有包括含有下列a～d四种成分的组合物的光聚合物的耐热性和导热性均优良的压敏胶粘剂层的粘合片类来将电子部件与散热构件粘合固定，该四种成分为：
a)由其中烷基的碳原子数为平均2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯70～99重量％和能与其共聚的单烯属不饱和单体30～1重量％组成的单体混合物(或其部分聚合物)100重量份、
b)作为交联剂的多官能(甲基)丙烯酸酯0.01～5重量份、
c)从具有纤锌矿型或闪锌矿型结晶结构并且其总价电子数为8的共价键物质和具有六方晶系或石墨结构的物质中选择的至少一种陶瓷粉末10～300重量份、
d)光聚合引发剂0.01～5重量份。
10.权利要求9所述的电子部件与散热构件的固定方法，其中，c成分的陶瓷粉末的热膨胀系数为5.0×10-5/℃以下。
11.权利要求9所述的电子部件与散热构件的固定方法，其中的基材由一种耐热性和导热性均优良的材料构成。
12.权利要求11所述的电子部件与散热构件的固定方法，其中的基材由金属箔构成。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2273890C (en) * 1996-12-04 2006-03-14 Nitto Denko Corporation Thermally conductive pressure-sensitive adhesive, adhesive sheet containing the same, and method for fixing electronic part to heat-radiating member with the same
JPH11199841A (ja) * 1998-01-19 1999-07-27 Nitto Denko Corp 半導体装置用接着シ―ト類と面実装型半導体装置
JP2000303046A (ja) * 1999-04-20 2000-10-31 Nitto Denko Corp ポリエステルフイルム接着用のアクリル系感圧性接着剤組成物とその接着シ―ト類
JP5135494B2 (ja) * 1999-12-22 2013-02-06 綜研化学株式会社 アクリル系粘着テープおよびその製造方法
KR20010078953A (ko) * 2001-05-25 2001-08-22 이장우 방열쉬트
JP3880418B2 (ja) 2002-02-21 2007-02-14 日東電工株式会社 両面粘着シートおよびタッチパネルの表示装置への貼着固定方法
JP4385573B2 (ja) * 2002-07-31 2009-12-16 Ｄｉｃ株式会社 熱伝導電気絶縁感圧接着剤用組成物、およびこれを用いた粘着シート
JP4009224B2 (ja) * 2003-05-19 2007-11-14 株式会社日本触媒 放熱材料用樹脂組成物
WO2005034236A1 (de) * 2003-09-29 2005-04-14 Siemens Aktiengesellschaft Plastisch verformbarer kühlkörper für elektrische und/ oder elektronische bauelemente
JP4646508B2 (ja) * 2003-10-01 2011-03-09 日東電工株式会社 両面接着テープ又はシートおよびその製造方法
JP4682297B2 (ja) * 2003-11-07 2011-05-11 綜研化学株式会社 重合性組成物及び（メタ）アクリル系熱伝導シートの製造方法
CN100357366C (zh) * 2003-12-19 2007-12-26 中国印钞造币总公司 表面涂层组合物
JP4749061B2 (ja) * 2005-07-13 2011-08-17 日東電工株式会社 反射性及び／又は遮光性を有する粘着テープ又はシート
WO2007125903A1 (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. 接着テープ及びそれを用いた太陽電池モジュール
KR101449075B1 (ko) * 2006-11-01 2014-10-08 히타치가세이가부시끼가이샤 열전도 시트, 그 제조방법 및 열전도 시트를 이용한 방열장치
DE102008049849A1 (de) * 2008-10-01 2010-04-08 Tesa Se Wärmeleitungszusammensetzung
JP2011241329A (ja) * 2010-05-19 2011-12-01 Nitto Denko Corp 熱伝導性粘着シート
JP2011241328A (ja) * 2010-05-19 2011-12-01 Nitto Denko Corp 熱伝導性粘着シート
EP2573151A1 (en) * 2010-05-19 2013-03-27 Nitto Denko Corporation Thermally conductive adhesive sheet
JP5501264B2 (ja) * 2011-02-10 2014-05-21 日東電工株式会社 反射性及び／又は遮光性を有する粘着テープ又はシート
CN102555341B (zh) * 2011-02-25 2015-03-18 北京国科世纪激光技术有限公司 导热界面装置
CN103874739A (zh) * 2011-10-28 2014-06-18 日本瑞翁株式会社 导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成形体、它们的制造方法以及电子部件
KR101324376B1 (ko) * 2012-07-19 2013-11-01 박상열 Led 디스플레이 방열용 혼합조성물
CN102775930A (zh) * 2012-07-27 2012-11-14 昆山旭虹精密零组件有限公司 一种用于汽车灯的导热压敏胶带
JP6048219B2 (ja) * 2013-02-28 2016-12-21 日本ゼオン株式会社 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
KR20170042651A (ko) * 2014-08-18 2017-04-19 애버리 데니슨 코포레이션 접착 테이프 및 히트 스프레더 어셈블리
JP2017045877A (ja) 2015-08-27 2017-03-02 ファナック株式会社 部品の脱落検出が可能なプリント基板および脱落検出回路

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6011574A (ja) * 1983-06-13 1985-01-21 ミネソタ・マイニング・アンド・マニユフアクチユアリング・コンパニ− 接着転写テ−プ
JPH05271624A (ja) * 1992-03-27 1993-10-19 Nitto Denko Corp 耐熱性にすぐれた感圧性接着剤およびその接着シ―ト類とこれらの製造方法
JPH0688061A (ja) * 1992-04-15 1994-03-29 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 熱伝導電気絶縁テープ

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3725115A (en) * 1970-06-18 1973-04-03 Ppg Industries Inc Pressure-sensitive adhesive articles and method of making same
US4379201A (en) * 1981-03-30 1983-04-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multiacrylate cross-linking agents in pressure-sensitive photoadhesives
US4869879A (en) * 1982-03-25 1989-09-26 Ashland Oil, Inc. Vented riser for stripping spent catalyst
US4574879A (en) * 1984-02-29 1986-03-11 The Bergquist Company Mounting pad for solid-state devices
US4714655A (en) * 1985-10-04 1987-12-22 Avery International Corporation Pressure-sensitive adhesive containing heat-sensitive materials, and method of making the same
US4908296A (en) * 1988-05-31 1990-03-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive semi-aqueous developable ceramic coating composition
DE3923023A1 (de) * 1989-07-12 1991-01-24 Siemens Ag Uv-haertbarer klebstoff fuer ein halbleiterchipmontageverfahren
US5213868A (en) * 1991-08-13 1993-05-25 Chomerics, Inc. Thermally conductive interface materials and methods of using the same
JP2922036B2 (ja) * 1991-10-31 1999-07-19 日東電工株式会社 耐熱性にすぐれた感圧性接着剤およびその接着シート類の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6011574A (ja) * 1983-06-13 1985-01-21 ミネソタ・マイニング・アンド・マニユフアクチユアリング・コンパニ− 接着転写テ−プ
JPH05271624A (ja) * 1992-03-27 1993-10-19 Nitto Denko Corp 耐熱性にすぐれた感圧性接着剤およびその接着シ―ト類とこれらの製造方法
JPH0688061A (ja) * 1992-04-15 1994-03-29 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 熱伝導電気絶縁テープ

Also Published As

Publication number Publication date
US6162319A (en) 2000-12-19
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EP0903386B1 (en) 2005-11-09

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