CN102555341B - 导热界面装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导热界面装置，其包括：金属层、胶状导热层和导热膜层；所述胶状导热层置于所述金属层和导热膜层之间。本发明提供的导热界面装置，由于其包括金属层、胶状导热层和导热膜层，胶状导热层置于金属层和导热膜层之间，确保了导热界面装置的导热性，提高了导热界面装置的抗变形性。
Description
技术领域
本发明涉及导热技术领域，尤其是涉及一种导热界面装置
背景技术
目前市面上导热界面装置多种多样，如有铟箔、铜片等金属材料，以及胶状导热材料等。其中金属导热材料的导热性能良好，但硬度较高，不能与两侧的两散热表面充分接触，导致散热效果不佳。尤其当与其接触的热源表面或热沉表面粗糙，散热效果更不理想。同时金属材料延展性较差，一旦产生形变，如褶皱或破碎，则无法恢复。因此将金属作为导热材料，需要经常更换导热材料，这将需要花费大量的时间、人力和物力。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种导热性好、不易变形的导热界面装置。
本发明提出一种导热界面装置，其包括：金属层、胶状导热层和导热膜层；所述胶状导热层置于所述金属层和导热膜层之间。
优选地，所述金属层与导热膜层通过压封连接；
优选地，所述金属层采用以下材料的一种或多种制备而成：铟、铜和铝。
优选地，所述胶状导热层采用以下材料的一种制备而成：硅脂、银胶和AB胶。
优选地，所述导热膜层为导热性薄膜或油纸。
优选地，所述导热界面装置厚度小于1mm。
优选地，所述金属层厚度为0.02mm至0.5mm。
优选地，所述胶状导热层厚度为0.1mm至0.5mm。
优选地，所述导热膜层厚度为0.05mm至0.2mm。
优选地，所述导热界面装置的导热温度为20℃-300℃。
本发明提供的导热界面装置，由于其包括金属层、胶状导热层和导热膜层，胶状导热层置于金属层和导热膜层之间，确保了导热界面装置的导热性，提高了导热界面装置的抗变形性，使得所述的导热界面装置的使用寿命较长，避免了经常安装更换所需要花费的时间、人力和物力。
附图说明
图1是本发明的导热界面装置的结构示意图；
图2是本发明的导热界面装置的安装结构示意图。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
参见图1，提出本发明的导热界面装置100一实施例，其包括：金属层10、胶状导热层20和导热膜层30。所述胶状导热层20置于所述金属层10和导热膜层30之间。
进一步地，上述金属层10和导热膜层30通过压封的方式进行连接，并且所述金属层10和所述导热膜层30包覆了位于二者之间的胶状导热层20。
上述导热界面装置100实施例中，由于胶状导热层20置于所述金属层10和导热膜层30之间，在使用过程中，如当重力或固定热源作用于导热界面装置100，该导热界面装置100利用胶状导热层20的流动性，使胶状导热层20中的部分胶状材料流动补充到金属层10与热源器件表面接触不充分之处，使得导热界面装置100的金属层10与热源器件表面充分接触，保证了导热界面装置100的导热性能。
同时由于胶状导热层20的流动性，当导热界面装置100与热源器件、散热器件发生相对移动时，流动的胶状导热层20对导热界面装置100中的金属层10具有缓冲作用，减少了金属层10的变形，从而可以防止导热界面装置100产生褶皱，甚至破损，即提高了导热界面装置100的抗变形性。因而减少导热界面装置100更换次数，可节约大量的时间、人力和物力。
另外，由于胶状导热层20是置于通过压封方式连接的金属层10和导热膜层30之间，胶状导热层20中胶状材料，以及胶状材料受热时产生的污染性挥发物不会外溢，保证了导热界面装置100的使用安全。
进一步地，上述导热界面装置100实施例中的所述金属层10可以采用以下材料的一种或多种制备而成：铟、铜和铝。即该金属层10可以是铟片层、铜片层、铝片层、铟铜合金片层、铜铝合金片层或为铟铜铝合金片层。所述铟、铜和铝具有良好的导热性。此外，所述金属层10也可以采用其他导热效果良好的金属材料。
进一步地，上述导热界面装置100实施例中的所述胶状导热层20采用以下材料的一种制备而成：硅脂、银胶和AB胶。即胶状导热层可以是硅脂导热层、银胶导热层和AB胶导热层。所述硅脂、银胶和AB胶都具有流动性和导热性。
进一步地，上述导热界面装置100实施例中的所述导热膜层30所述导热膜层为导热性薄膜或油纸。其中所述油纸同样具有较好的导热效果。
一般地，导热材料的厚度不能太厚，如果太厚则会延长热量的传递时间，且导热材料热阻也随之增大，严重影响导热材料的导热效果。本发明的导热界面装置100厚度小于1mm。最佳选择是将所述金属层10厚度控制在0.02mm至0.5mm范围内；所述胶状导热层20厚度控制在0.1mm至0.5mm范围内；所述导热膜层30厚度控制在0.05mm至0.2mm范围内；且保证导热界面装置100厚度小于1mm。
本发明的导热界面装置100的导热温度为20℃至300℃。其中，所述导热温度为导热界面装置100在导热过程中，在保证导热界面装置100的导热性能和内部结构不发生变化的条件下，所能承受的温度。
本发明的导热界面装置100包括金属层10、胶状导热层20和导热膜层30，三者的可导热温度不同。所述金属层10的导热温度在该金属的熔点以下，而胶状导热层20和导热膜层30的导热温度在导致其性能改变的临界温度以下。导热界面装置100的导热温度范围取决于上述三者中最小导热温度范围。
参见图2，本发明的导热界面装置100在应用中，一般安装在热源器件200与散热器件300之间，以到达将热源器件200中的热量传递给散热器件300，从而实现对热源器件200散热的目的，使热源器件200处于正常的温度范围内。其中热源器件200为自身产生热量的器件，或为传递热量的器件，如光学晶体座、电子器件等。
在整机中安装导热界面装置100的过程如下：首先将与导热界面装置100接触的热源器件200接触面，以及散热器件300接触面分别擦拭干净；再将导热界面装置100的金属层所在面平整地贴覆在热源器件200接触面上；然后将热源器件200与导热界面装置100作为一个整体压在散热器件300上；然后适当地调整导热界面装置100的位置，使导热界面装置10分别与热源器件200以及散热器件300充分接触，最后通过螺钉等固定方式将热源器件200与散热器件300固定。
另外，在整机上安装导热界面装置100时，也可以在导热界面装置100的金属层10所在面，以及导热膜层30所在面分别贴上导热双面胶，然后通过金属层10所在面的双面胶与热源器件200接触面固定，并通过导热膜层30所在面的双面胶与散热器件300接触面固定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种导热界面装置，其特征在于，包括：金属层、胶状导热层和导热膜层；
所述胶状导热层置于所述金属层和导热膜层之间，所述导热界面装置厚度小于1mm，所述金属层与导热膜层通过压封连接，
所述胶状导热层采用硅脂、银胶和AB胶的一种制备而成，并且厚度为0.1mm至0.5mm，
所述导热膜层为导热性薄膜或油纸，并且厚度为0.05mm至0.2mm。
2.根据权利要求1所述的导热界面装置，其特征在于，所述金属层采用以下材料的一种或多种制备而成：铟、铜和铝。
3.根据权利要求1所述的导热界面装置，其特征在于，所述金属层厚度为0.02mm至0.5mm。
4.根据权利要求1所述的导热界面装置，其特征在于，所述导热界面装置的导热温度为20℃至300℃。
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