KR20170042651A - 접착 테이프 및 히트 스프레더 어셈블리 - Google Patents

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조쉬 엠. 보그너
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애버리 데니슨 코포레이션
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Abstract

얇은 금속박층을 포함하는 접착 테이프가 기재된다. 또한 상기 테이프는 감압 접착제의 하나 이상의 영역 또는 층을 포함한다. 상기 테이프는 높은 열 전도성을 나타내며, 열 전달 구성요소로서의 적용을 찾을 수 있다. 또한 접착 테이프를 사용한 히트 스프레더 어셈블리가 기재된다.

Description

접착 테이프 및 히트 스프레더 어셈블리{ADHESIVE TAPES AND HEAT SPREADER ASSEMBLIES}
(관련 출원의 상호참조)
본 출원은 2014년 8월 18일자로 출원된 미국 가출원 제 62/038,456호, 2014년 8월 27일자로 출원된 미국 가출원 제 62/042,712호 및 2014년 9월 23일자로 출원된 미국 가출원 제 62/053,959호의 이익을 주장하고, 이것은 모두 그 전체를 참조에 의해 본 명세서에서 원용한다.
본 발명은 전기적 및 열적 전도성이 있는 단면 및 양면 접착 테이프에 관한 것이다. 소정 적용에 있어서, 테이프는 유연하고 접착가능한 히트 스프레더로서 사용될 수 있다. 본 발명은 또한 테이프들 중 하나 또는 모두를 사용하는 히트 스프레더 어셈블리에 관한 것이다.
많은 전자 어셈블리는 히트 싱크 및 팬 등의 냉각 구성요소를 이용한다. 소정 적용에 있어서, 해당기술분야에 공지된 바와 같은 "히트 스프레더"를 사용하여 어셈블리 또는 다른 환경의 하나 이상의 영역에서 발생된 열을 소산시킬 수 있다. 히트 스프레더는 일반적으로 전자 인클로저 내에서 사용되어 개별 구성요소로부터 상기 인클로저의 벽으로 열을 전달한다.
히트 스프레더는 구리 또는 천연 그라파이트 재료와 같은 금속으로 형성될 수 있다. 또한 히트 스프레더는 탄소 섬유, 다른 피복 섬유, 탄소지 등으로 형성된다. 히트 스프레더로서 금속 복합 재료의 사용도 알려져 있다.
그라파이트 함유 접착 테이프 형태의 히트 스프레더도 알려져 있다. 통상적으로 이러한 테이프는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)의 코어를 이용하여 치수 안정성을 제공하고 그렇지 않으면 그라파이트의 약한 층간 강도를 강화시킨다. 많은 점에서 충분하지만, 비교적 높은 열 전도성을 갖고, 확실하고 신뢰성 있는 본딩을 위한 접착면을 포함하고 경제적으로 제조할 수 있는 개선된 히트 스프레더가 필요하다.
이전의 접근법과 관련된 난점 및 문제점은 본 발명에서 이하와 같이 다루어진다.
일양태에 있어서, 본 발명은 금속박층을 포함하는 접착 테이프를 제공한다. 상기 박층은 알루미늄, 구리, 금, 은, 베릴륨, 텅스텐, 그것의 합금 및 그것의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 제제를 포함한다. 상기 박층은 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 규정한다. 또한 테이프는 박층의 제 1 면에 바로 인접하여 배치된 접착제층을 포함한다. 접착제층은 도전제를 포함하지 않는다.
다른 양태에 있어서, 본 발명은 접착제층 및 25℃에서 100W/mK보다 큰 열 전도성을 나타내는 금속박층을 포함하는 접착 테이프를 제공한다. 상기 박층은 접착체의 층에 바로 인접하여 배치되고 접촉한다. 접착제층의 두께는 10미크론 미만이다.
또 다른 양태에 있어서, 본 발명은 제 1 온도를 갖는 제 1 위치로부터 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도를 갖는 제 2 위치로의 열 전달을 증가시키는 방법을 제공한다. 상기 방법은 (i) 알루미늄, 구리, 금, 은, 베릴륨, 텅스텐, 그것의 합금, 및 그것의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 제제를 포함하고, 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 규정하는 내부 금속박층, 및 (ii) 도전제를 포함하지 않고 상기 박층의 제 1 면 상에 배치된 접착제의 층을 포함하는 접착 테이프를 제공하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 방법은 제 1 위치 및 제 2 위치 모두에 접착 테이프를 적용하는 단계를 포함한다.
또 다른 양태에 있어서, 본 발명은 제 1 위치로부터 제 1 위치의 온도보다 낮은 온도를 갖는 제 2 위치로 열을 전달하는 방법을 제공한다. 상기 방법은 제 1 위치와 제 2 위치 사이에 접착 테이프를 접착시키는 단계로서, 상기 접착 테이프가 접착제층, 및 25℃에서 100W/mK보다 큰 열 전도성을 나타내는 금속박층을 포함하는 단계를 포함한다. 상기 박층은 접착제층에 바로 인접하여 배치된다. 그리고, 상기 박층은 접착제층과 접촉한다. 상기 박층의 두께는 5미크론~15미크론의 범위 내이다.
다른 양태에 있어서, 본 발명은 내부 금속박층을 포함하는 접착 테이프를 제공한다. 상기 박층은 알루미늄, 구리, 금, 은, 베릴륨, 텅스텐, 그것의 합금, 및 그것의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 제제를 포함한다. 상기 박층은 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 규정한다. 또한 접착 테이프는 상기 박층의 제 1 면 상에 배치된 제 1 접착제층, 및 상기 박층의 제 2 면 상에 배치된 제 2 접착제층을 포함한다. 상기 접착제층은 도전제를 포함하지 않는다.
다른 양태에 있어서, 본 발명은 제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 및 25℃에서 100W/mK보다 큰 열 전도성을 나타내는 금속박층을 포함하는 접착 테이프를 제공한다. 상기 박층은 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층 사이에 배치된다. 그리고 상기 박층은 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층 모두와 접촉한다. 각각의 접착제층의 두께는 10미크론 미만이다.
또 다른 양태에 있어서, 본 발명은 제 1 온도를 갖는 제 1 위치로부터 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도를 갖는 제 2 위치로의 열 전달을 증가시키는 방법을 제공한다. 상기 방법은 (i) 알루미늄, 구리, 금, 은, 베릴륨, 텅스텐, 그것의 합금, 및 그것의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 제제를 포함하고, 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 규정하는 내부 금속박층, (ii) 상기 박층의 제 1 면 상에 배치된 도전제를 포함하지 않는 제 1 접착제층, 및 (iii) 상기 박층의 제 2 면 상에 배치된 도전제를 포함하지 않는 제 2 접착제층을 포함하는 접착 테이프를 제공하는 단계를 포함한다. 또한 상기 방법은 제 1 위치 및 제 2 위치 모두에 접착 테이프를 적용하는 단계를 포함한다.
또 다른 양태에 있어서, 본 발명은 제 1 위치로부터 제 1 위치의 온도보다 낮은 온도를 갖는 제 2 위치로 열을 전달하는 방법을 제공한다. 상기 방법은 제 1 위치와 제 2 위치 사이에 접착 테이프를 접착시키는 단계를 포함한다. 접착 테이프는 제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 및 25℃에서 100W/mK보다 큰 열 전도성을 나타내는 금속박층을 포함한다. 상기 박층은 제 1 접착제층과 제 2 접착제층 사이에 배치되고 상기 박층은 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층 모두와 접촉한다. 상기 박층의 두께는 4~20미크론의 범위 내이다.
또 다른 양태에 있어서, 본 발명은 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 규정하는 열 전도성 부재를 포함하는 히트 스프레더 어셈블리를 제공한다. 또한 히트 스프레더 어셈블리는 (i) 알루미늄, 구리, 금, 은, 베릴륨, 텅스텐, 그것의 합금, 및 그것의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 제제를 포함하고, 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 규정하는 금속박층, 및 (ii) 상기 박층의 제 1 면 상에 바로 인접하여 배치되고, 도전제를 포함하지 않는 접착제의 층을 포함하는 접착 체이프를 포함한다. 접착 테이프의 접착제의 층은 열 전도성 부재의 면과 접촉한다. 추가 양태에 있어서, 히트 스프레더 어셈블리는 본 명세서에 기재된 임의의 테이프와 같은 다른 접착 테이프를 추가로 포함할 수도 있다.
또 다른 양태에 있어서, 본 발명은 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 규정하는 열 전도성 부재를 포함하는 히트 스프레더 어셈블리를 포함한다. 또한 히트 스프레더 어셈블리는 (i) 제 1 접착제층, (ii) 제 2 접착제층, 및 (iii) 25℃에서 100W/mK보다 큰 열 전도성을 나타내고, 제 1 접착제층과 제 2 접착제층 사이에 배치되어 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층 모두와 접촉하는 금속박층을 포함하는 접착 테이프를 포함하고, 상기 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층 각각의 두께는 10 미크론 미만이다. 접착 테이프의 제 1 접착제층은 열 전도성 부재와 접촉한다. 추가 양태에 있어서, 히트 스프레더 어셈블리는 본 명세서에 기재된 임의의 테이프와 같은 다른 접착 테이프를 추가로 포함할 수도 있다.
또 다른 실시형태에 있어서, 본 발명은 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 갖는 열 전도성 부재를 포함하는 히트 스프레더 어셈블리는 제공한다. 또한 히트 스프레더 어셈블리는 금속박층 및 접착제층을 포함하는 단면 접착 테이프를 포함한다. 접착제층은 열 전도성 부재의 제 1 면과 접촉한다. 또한 히트 스프레더 어셈블리는 2개의 접착제층 및 그 2개의 접착제층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 양면 접착 테이프를 포함한다. 2개의 접착제층 중 하나는 열 전도성 부재의 제 2 면과 접촉한다.
이해되는 바와 같이, 본 명세서에 기재된 발명은 그 외의 상이한 실시형태를 가능하게 하며, 그 몇몇 상세는 청구된 발명으로부터 벗어나는 일 없이 다양한 관점에서 변형될 수 있다. 따라서, 도면 및 설명은 예시로서 간주되어야 하며, 한정하는 것은 아니다.
도 1은 본 발명에 따른 접착 테이프의 실시형태의 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 또 다른 접착 테이프의 실시형태의 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 또 다른 접착 테이프의 실시형태의 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 또 다른 접착 테이프의 개략 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 히트 스프레더 어셈블리의 개략 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 또 다른 히트 스프레더 어셈블리의 개략 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 또 다른 히트 스프레더 어셈블리의 개략 단면도이다.
일반적으로, 본 발명은 전기적 및 열적 전도성이 있고, 전자기 간섭(EMI) 및 고주파 간섭(RFI) 차폐를 제공하고, 많은 종래의 테이프보다 열 전도성이 현저히 높은 단면 접착제 및 양면 접착제에 관한 것이다. 단면 테이프는 (i) 금속박층, 및 (ii) 상기 박의 면 상의 접착제층을 포함한다. 양면 테이프는 (i) 내부 금속박층, (ii) 상기 박의 한쪽 면 상의 제 1 접착제층, 및 (iii) 상기 박의 반대쪽 면 상의 제 2 접착제층을 포함한다. 또한 본 발명은 단면 테이프 및 양면 테이프 중 하나 또는 모두를 사용한 히트 스프레더 어셈블리에 관한 것이다.
접착 테이프
금속박
접착 테이프는 금속박의 형태인 금속층을 포함한다. 금속박은 전기 전도성 및 열 전도성이 있는 하나 이상의 금속, 그것들의 합금, 및/또는 그것들의 산화물로 형성될 수 있다. 선택된 금속(들)의 열 전도성이 25℃에서 100W/mK보다 크고, 보다 구체적으로 25℃에서 150W/mK보다 크고, 특정 실시형태에 있어서는 25℃에서 170W/mK보다 큰 한은 다수의 금속은 금속박에 포함될 수 있다. 적합한 금속의 예는 구리, 알루미늄, 금, 은, 베릴륨, 텅스텐, 그것의 산화물, 그것의 합금, 및 그것의 조합을 포함하고, 이것에 한정되는 것은 아니다. 많은 실시형태에 있어서, 금속박은 알루미늄 또는 구리를 포함한다. 본 발명은 박층으로 사용되는 다른 금속 및/또는 재료의 사용이 그 층이 상기 언급된 열 전도성을 나타내는 한은 사용되는 것으로 이해될 것이다. 금속면 상의 프린팅을 포함하는 것과 같은 소정 적용을 위해 요구되는 금속박층은 일반적으로 불투명하다.
본 발명의 많은 실시형태에 있어서, 금속층은 전착(ED) 금속이다. 전착에 의해 금속층을 형성하는 것은 고순도 금속층 또는 박의 형성을 가능하게 하고, 피착된 층의 특성 및 성질의 정밀한 제어를 가능하게 한다.
금속박의 두께는 약 4~20미크론이고, 특정 실시형태에 있어서는 예를 들면 단면 테이프의 경우에 5~15미크론의 범위 내이며 양면 테이프의 경우는 6~12미크론의 범위 내이다. 그러나, 본 발명은 이러한 두께를 갖는 금속박의 사용에 한정되지 않는 것으로 이해될 것이다. 대신에, 본 발명은 두께가 4미크론 미만 및/또는 20미크론 초과인 박의 사용을 포함한다.
접착제
접착 테이프는 일반적으로 접착제층 또는 접착제층을 구성하는 접착제의 영역을 포함한다. 많은 실시형태에 있어서, 테이프는 금속박의 한면 또는 양면 상의 접착제층을 포함한다. 본 발명이 주로 연속적인 접착층을 갖는 테이프에 관한 것이지만, 본 발명은 비연속적인 접착층을 갖는 테이프를 포함한다.
접착제층 또는 접착제 영역(들)은 다양한 접착제 타입 및 접착제 조성물을 포함할 수 있다. 많은 실시형태에 있어서, 접착제층의 조성물은 접착제의 층 또는 영역(들) 전체에 걸쳐 동일하거나 실질적으로 동일하다. 그러나, 본 발명은 조성이 다른 둘 이상의 접착제 영역을 갖는 테이프를 포함한다.
다수의 접착제 및/또는 접착제 타입은 접착제층의 접착제 또는 접착제 성분으로서 사용될 수 있다. 접착제 성분은 아크릴릭스, 폴리우레탄, 열 가소성 엘라스토머, 블록 코폴리머, 폴리올레핀, 실리콘, 고무계 접착제, 및 상기 둘 이상의 혼합물 등의 임의의 다양한 재료로부터 선택되어도 좋다. 많은 실시형태에 있어서, 접착제 성분은 아크릴레이트 접착제이다. 아크릴레이트 접착제 성분에 포함되는 모노머 및 올리고머의 예가 본 명세서에 기재되고, 이것에 한정되지 않는다. 많은 실시형태에 있어서, 접착제 성분은 감압 접착제(PSA)이다. 유용한 감압 접착제의 설명은 Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, Vol. 13, Wiley-lnterscience Publishers(New York, 1988)에서 찾을 수 있다. 유용한 PSA(들)에 대한 추가 설명은 Encyclopedia of Polymer Science and Technology, Vol. 1, Interscience Publishers(New York, 1964)에서 찾을 수 있다.
본 발명의 접착제 포물레이션의 접착제 성분으로서 사용되는 특정 아크릴레이트 접착제가 표 1에 기재된다.
Figure pct00001
특정 실시형태에 있어서, 미국특허 제 5,264,532호에 기재된 바와 같이, 감압 접착제층(들)의 아크릴 폴리머는 알킬기에 약 4개~12개의 탄소 원자를 함유하는 적어도 하나의 알킬 아크릴레이트 모노머의 중합으로 형성된 것을 포함하고, 폴리머 또는 코폴리머의 약 35~95중량%의 양으로 존재한다. 필요에 따라 아크릴계 감압 접착제는 단일 폴리머종으로부터 형성될 수 있다.
일실시형태에 있어서, 감압 접착제는 적어도 하나의 아크릴 또는 메타크릴 성분의 호모폴리머, 코폴리머 또는 가교형 코폴리머와 같은 아크릴 접착제를 포함한다. 많은 실시형태에 있어서, 접착제는 아크릴 접착제(들)만을 포함하므로 기본적으로 이러한 접착제들로 구성된다. 예를 들면 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-프로필 아크릴레이트, 이소프로필 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, tert-부틸 아크릴레이트, 아밀 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 옥틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 운데실 아크릴레이트 또는 라우릴 아크릴레이트 등의 아크릴산 에스테르, 및 필요에 따라 코모노머로서 (메타)아크릴산["(메타)아크릴"산은 아크릴산 및 메타크릴산을 나타냄], 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 말레산 무수물 또는 부틸 말리에이트 등의 카르복실 함유 모노머, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트 또는 알릴 알코올 등의 히드록실 함유 모노머, (메타)아크릴아미드, N-메틸(메타)아크릴아미드, 또는 N-에틸-(메타)아크릴아미드 등의 아미도 함유 모노머, N-메틸올(메타)아크릴아미드 또는 디메틸올(메타)아크릴아미드 등의 메틸올기 함유 모노머, 아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 또는 비닐피리딘 등의 아미노 함유 모노머, 에틸렌, 프로필렌, 스티렌 또는 비닐 아세테이트 등의 비관능성 모노머; 그것의 혼합물, 및 주성분으로서는 이러한 접착제를 적어도 하나 함유하는 접착제를 포함한다.
본 발명의 접착제 포물레이션의 많은 실시형태는 하나 이상의 점착 부여제를 포함한다. 점착 부여제의 예는 Pinova로부터 입수가능한 FORAL 85 Resin을 포함하고, 이것에 한정되지 않는다. 점착 부여제는 일반적으로 탄화수소 수지, 목재 수지, 로진, 로진 유도체 등이다. 접착제 포물레이션과 양립할 수 있는 당업자에 의해 공지된 임의의 접착 부여제가 본 발명과 함께 사용될 수 있는 것이 고려된다. 유용하다고 여겨지는 이러한 점착 부여제 중 하나는 실온에서 액상이며, 미국 오하이오주 애크런에 소재하는 Goodyear Tire and Rubber Company에 의해 판매되고 있는 합성 폴리테르펜 수지인 WINGTAK 10이다. WINGTAK 95는 Goodyear로부터도 입수가능하고 피페릴렌 및 이소프렌으로부터 유래된 폴리머를 주로 포함하는 합성 점착 부여제 수지이다. 다른 적합한 점착성 부여 첨가제는 지방족 탄화수소 수지인 ESCOREZ 1310 및 C5-C8(방향족 변성 지방족) 수지인 ESCOREZ 2596을 포함하고, 둘 모두는 미국 텍사스주 어빙에 소재하는 Exxon제이다.
본 발명의 많은 실시형태에 있어서, 접착제 성분은 경화가능하므로 해당기술분야에 공지된 바와 같이 가교될 수 있다. 이러한 실시형태에 대해, 접착제 포물레이션은 일반적으로 하나 이상의 가교제 또는 가교 결합제를 포함한다. 가교제(들)은 일반적으로 접착제 성분에 기초하여 선택된다. 아크릴레이트 접착제용의 일반적인 가교제의 예는 알루미늄 아세틸 아세토네이트(AAA)이다.
또한 접착제 포물레이션은 하나 이상의 산화방지제를 포함해도 좋다. 이러한 산화방지제의 예는 다양한 공급자들로부터 시판되고 있는 ULTRANOX 626을 포함하고, 이것에 한정되지 않는다.
또한 많은 실시형태에 있어서의 접착제 포물레이션은 필요에 따라 하나 이상의 액상 비히클 또는 용제를 포함해도 좋다. 액상 비히클(들)은 일반적으로 유기 비히클이지만, 본 발명은 물 또는 알코올 등의 수성제를 포함한다. 유기 비히클의 예는 톨루엔이고, 이것에 한정되지 않는다. 그러나, 본 발명은 톨루엔에 추가하여, 또는 톨루엔 대신에 다른 비히클 및/또는 용제의 사용을 포함하는 것이 이해될 것이다. 액상 비히클 또는 용제는 일반적으로 가공 보조제로서 사용된다. 예를 들면, 접착제 포물레이션에 비히클을 선택적으로 첨가하여 예를 들면, 포뮬레이션을 피착하기 전에 접착제 포물레이션의 점도를 조정한다. 접착제 포뮬레이션과 조합되는 톨루엔과 같은 액상 비히클의 중량비의 예는 각각 액상 비히클 대 접착제 포뮬레이션의 비율로 60/40~5/95이고, 보다 구체적으로 50/50~10/90이고, 이것에 한정되지 않는다. 접착제 포뮬레이션의 성분의 추가 상세 및 양태가 본 명세서에 기재된다.
또한 접착제 포뮬레이션은 일반적으로 하나 이상의 중합개시제를 포함한다. 개시제(들)의 선택은 일반적으로 포뮬레이션의 성분에 기초한다. 적합한 개시제의 예는 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴)이고 이것에 한정되지 않는다. 이 개시제는 VAZO 67이라는 상품명으로 몇몇 공급자들로부터 시판되고 있다.
특정 실시형태에 있어서, 또한 접착제는 하나 이상의 필러 및/또는 안료를 포함해도 좋다. 필러/안료의 조합이 사용되어도 좋다. 필러는 카본 블랙, 탄산칼슘, 이산화티탄, 클레이, 규조토, 탈크, 마이카, 황산바륨, 황산알루미늄, 실리카, 또는 그것의 둘 이상의 혼합물을 포함해도 좋다. 다수의 유기 필러가 사용될 수 있다. 거의 모든 종래의 안료가 사용될 수 있다.
다른 실시형태에 있어서, 유용한 필러 조합은 안티-블로킹제를 포함하고, 공정 및/또는 사용 조건에 따라 선택된다. 이러한 제제의 예는 예를 들면 실리카, 탈크, 규조토, 및 그것의 임의의 혼합물을 포함한다. 필러 입자는 미세하게 쪼개진 실질적으로 비수용성의 무기 필러 입자이어도 좋다.
미세하게 쪼개진 실질적으로 비수용성의 무기 필러 입자는 금속 산화물의 입자를 포함할 수 있다. 입자를 구성하는 금속 산화물은 단순 금속 산화물(즉, 단일 금속의 산화물)이어도 좋고, 또는 복합 금속 산화물(즉, 둘 이상의 금속의 산화물)이어도 좋다. 금속 산화물의 입자는 단일 금속 산화물의 입자이어도 좋고, 또는 상이한 금속 산화물의 상이한 입자의 혼합물이어도 좋다.
적합한 금속 산화물의 예는 알루미나, 실리카, 및 티타니아를 포함한다. 다른 산화물은 필요에 따라 미량으로 존재해도 좋다. 이러한 임의의 산화물의 예는 지르코니아, 하프니아, 및 이트리아를 포함하지만, 이것에 한정되지 않는다. 필요에 따라 존재할 수 있는 다른 금속 산화물은 예를 들면, 산화철과 같은 불순물로서 통상적으로 존재하는 것이다.
입자가 알루미나의 입자인 경우, 대부분의 알루미나는 모노히드록시드이다. 알루미나 모노히드록시드, AlO(OH), 및 그 조제물의 입자가 알려져 있다.
접착제는 가소제 오일, 난연제, UV 안정제, 광 증백제, 및 그것의 조합 등의 추가적인 성분을 포함할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.
필러, 안료, 가소제, 난연제, UV 안정제 등은 많은 실시형태에 있어서 선택적이며 특정 실시형태에 있어서는 0~30% 이상, 예를 들면 40% 이하의 농도로 사용될 수 있다. 소정 실시형태에 있어서, 필러(무기 및/또는 유기), 안료, 가소제, 난연제, UV 안정제, 및 그 조합의 총량은 0.1%~30%이고, 보다 구체적으로는 1%~20%이다.
접착제 포뮬레이션의 성분은 종래의 블렌딩 기술 등의 임의의 적합한 방식으로 조합된다. 상기 성분은 일반적으로 접착제 포뮬레이션 내에 분산되고 대부분의 실시형태에 있어서는 혼합 또는 블렌딩에 의해 접착제 포뮬레이션 전체에 걸쳐 균일하게 분산되거나 충분히 분산된다. 상술한 바와 같이, 예를 들면 성분의 분산 촉진 및/또는 얻어진 포뮬레이션의 점도 조정을 위해 포뮬레이션에 하나 이상의 액상 비히클을 포함시킬 수 있다.
많은 실시형태에 있어서, 접착제층은 감압 접착제만을 포함하므로 기본적으로 이러한 접착제(들)로 이루어진다. 본 발명의 접착 테이프가 일반적으로 감압 접착제를 사용하지만, 구조용 접착제도 사용할 수 있다는 것도 고려된다.
본 발명의 테이프에 대한 많은 실시형태에 있어서, 접착제층 및/또는 영역은 그라파이트 플레이크, 분말체, 및/또는 섬유와 같은 전기 전도성 입자를 포함하지 않는다. 그리고, 특정 실시형태에 있어서 접착제층 및/또는 영역은 산화알루미늄, 또는 이붕소화티탄이나 다른 붕소화 화합물 등의 금속 입자와 같은 다른 도전제를 포함하지 않는다. 그리고, 본 발명의 테이프에 대한 많은 설명에 있어서, 접착제층 및/또는 영역은 일반적으로 전기 전도성이 아니다.
또한 본 발명의 접착 테이프는 하나 이상의 추가의 층 및/또는 성분을 포함해도 좋다. 그러나, 많은 실시형태에 있어서 테이프는 접착제층에 바로 인접하여 배치된 금속박층으로 이루어진 2개의 층, 또는 2개의 접착제층 사이 및 그것에 바로 인접하여 배치된 금속박층으로 이루어진 3개의 층으로만 구성된다.
단면 테이프에 대하여, 접착제층의 두께는 약 1~20미크론이고, 특정 실시형태에 있어서는 10미크론 미만이고 예를 들면 1~10미크론의 범위 내이다. 소정 실시형태에 있어서, 벌크 열 저항(bulk thermal resistivity)을 감소시키기 위해 이러한 비교적 얇은 접착제층을 이용하는 것에 이점이 있을 수 있다. 그러나, 본 발명은 이들 두께를 갖는 접착제층에 한정되지 않는다는 것이 이해될 것이다. 따라서, 본 발명은 두께가 1미크론 미만 및/또는 20미크론 초과인 접착제층을 갖는 테이프를 포함한다.
단면 테이프에 대하여 본 발명의 많은 실시형태에 있어서, 접착 테이프의 총 두께는 10미크론~30미크론이고 구체적으로는 6미크론~25미크론의 범위 내이다. 그러나, 본 발명은 두께가 10미크론 미만 및/또는 30미크론 초과인 테이프를 포함하는 것으로 이해될 것이다. 이들 두께값은 제공될 수 있는 임의의 이형 라이너(들)을 포함하지 않는다.
양면 테이프에 대하여, 적어도 하나의 접척제층의 두께는 약 1~20미크론이고, 특정 실시형태에 있어서는 10미크론 미만이고 예를 들면 2~10미크론의 범위 내이다. 그리고 특정 실시형태에 있어서, 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층 각각의 두께는 10미크론 미만이다. 소정 실시형태에 있어서, 벌크 열 저항을 감소시키기 위해 이러한 비교적 얇은 접착제층을 이용하는 것에 이점이 있을 수 있다. 그러나, 본 발명은 이들 두께를 갖는 접착제층에 한정되지 않는다는 것이 이해될 것이다. 따라서, 본 발명은 두께가 각각 1미크론 미만 및/또는 20미크론 초과인 접착제층을 갖는 테이프를 포함한다.
양면 테이프에 대하여 본 발명의 많은 실시형태에 있어서, 접착 테이프의 총 두께는 10미크론~30미크론의 범위 내이다. 그러나, 본 발명은 두께가 10미크론 미만 및/또는 30미크론 초과인 테이프를 포함하는 것으로 이해될 것이다. 이들 두께값은 제공될 수 있는 임의의 이형 라이너(들)을 포함하지 않는다.
이형 라이너(들)
본 발명의 다수의 층상 어셈블리는 접착제층의 별도의 노출면을 덮는 층 또는 이형 라이너를 포함한다. 통상적으로, 이형 라이너는 접착제층과 접촉하는 실리콘 이형제의 층을 포함한다. 다수의 이형 라이너는 본 발명의 층상 어셈블리에 사용될 수 있다. Mitsubishi제 등의 시판되고 있는 이형 라이너가 사용될 수 있다.
접착 테이프는 1개, 2개, 또는 그 이상의 이형 라이너를 사용할 수 있다. 일반적으로, 단일 이형 라이너를 사용하여 접착제층을 덮는다. 2개 이상의 접착제 영역을 이용하는 테이프의 설명에 대하여, 본 발명은 접착제층의 다양한 영역 상에 배치된 단일 이형 라이너의 사용을 포함한다. 그리고, 본 발명은 접착제층의 1개 이상의 영역 상에 각각 배치되고 이를 덮는 2개 이상의 이형 라이너의 사용을 포함한다. 또한 본 발명은 접착제층 또는 영역(들)의 일부분만을 덮어서, 덮여 있지 않고 노출되어 있는 접착제층 또는 영역(들)의 일부분을 남기는 것을 포함한다.
히트 스프레더 어셈블리
또한 본 발명은 (i) 하나 이상의 얇고, 변형가능한 열 전도성 부재 및 (ii) 본 명세서에 기재된 단면 접착 테이프, 및/또는 본 명세서에 기재된 양면 접착 테이프, 또는 그것의 조합을 포함하는 다양한 히트 스프레더 어셈블리를 제공한다.
얇고, 변형가능하거나 유연한 열 전도성 부재는 통상적으로 비교적 높은 면내 열 전도성을 갖는 재료로 형성된다. 그라파이트가 많은 적용에서 사용된다. 알루미늄, 구리, 및 다양한 복합 재료도 사용되고 있다. 통상적으로, 얇고, 유연한 열 전도성 부재를 사용하여 랩톱 컴퓨터 및 핸드헬드 스마트폰 등의 전자기기에서 비교적 높은 온도의 영역을 제거한다. 다수의 이러한 열 전도성 부재의 두께는 50미크론~1,000미크론 이상이며, 구체적으로는 100미크론~750미크론의 범위 내이다.
얇고, 변형가능한 열 전도성 부재는 통상적으로 시트 형태이며, 설치 또는 사용 시에 특정 용도에 맞춰 성형 및/또는 사이즈 결정될 수 있다. 접착 테이프(들)을 사용하여 방열이 요구되는 대상의 표면, 구성요소, 또는 어셈블리에 열 전도성 부재를 접착 및 부착할 수 있다. 통상적으로, 접착 테이프(들)의 섹션은 표면, 구성요소, 또는 어셈블리와 열 전도성 부재 사이에 배치된다. 많은 적용에 있어서, 양면 접착 테이프는 표면, 구성요소, 또는 어셈블리와 열 전도성 부재 사이에 위치된다. 소정 적용에 있어서, 단면 접착 테이프는 열 전도성 부재를 오버레잉하거나 덮거나 또는 적어도 부분적으로 덮기 위해 사용된다. 이들 및 다른 양태는 본 명세서에서 보다 상세히 설명된다.
다수의 열 전도성 부재, 특히 시트 형태의 것이 시판되고 있으며 본 명세서에 기재된 본 발명에 따라 사용되어도 좋다. 시판되는 시트 형태 부재의 예는 미국 매사추세츠주 로웰에 소재하는 AvCarb Material Solutions로부터 입수가능한 AVCAR B 히트 스프레더; Panasonic Electronic Devices, Co., Ltd.로부터 입수가능한 PGS 그라파이트 시트; Chromerics of Parker Seals로부터 입수가능한 T-WING 및 C-WING 히트 스프레더; 미국 캘리포니아주 새너웨이에 소재하는 Intermark USA, Inc.로부터 입수가능한 IMCUTF-S 열 시트; 및 GrafTech International로부터 입수가능한 EGRAF SPREADERSHIELDS를 포함한다.
테이프 및 히트 스프레더 어셈블리의 대표적인 실시형태
도 1은 금속박층(10), 제 1 접착제층(20), 및 제 2 접착제층(30)을 포함하는 본 발명에 따른 양면 접착 테이프 A의 실시형태를 개략적으로 도시한다. 상기 박층(10)은 제 1 면(12), 및 반대방향을 향하는 제 2 면(14)을 규정한다. 제 1 접착제층(20)은 제 1 면(22) 및 반대방향을 향하는 제 2 면(24)을 규정한다. 제 2 접착제층(30)은 제 1 면(32) 및 반대방향을 향하는 제 2 면(34)을 규정한다. 상기 박(10)의 제 1 면(12)은 제 1 접착제층(20)의 제 2 면(24)과 접촉하고, 상기 박(10)의 제 2 면(14)은 제 2 접착제층(30)의 제 1 면(32)과 접촉한다.
도 2는 본 발명에 따른 양면 접착 테이프 B의 또 다른 실시형태를 개략적으로 도시한다. 테이프 B는 제 1 이형 라이너(40) 및 제 2 이형 라이너(50)를 갖는 도 1의 상술한 테이프 A를 포함한다. 구체적으로, 제 1 이형 라이너(40)는 2개의 반대방향을 향하는 면(42, 44)을 규정하고, 제 2 면(44)이 제 1 접착제층(20)의 제 1 면(22)과 접촉하도록 제 1 접착제층(20) 상에 배치된다. 제 2 이형 라이너(50)는 2개의 반대방향을 향하는 면(52, 54)을 규정하고, 제 1 면(52)이 제 2 접착제층(30)의 제 2 면(34)과 접촉하도록 제 2 접착제층(30) 상에 배치된다.
도 3은 금속박층(120), 및 접착제층(130)을 포함하는 본 발명에 따른 단면 접착 테이프 C의 실시형태를 개략적으로 도시한다. 상기 박층(120)은 제 1 면(122), 및 반대방향을 향하는 제 2 면(124)을 규정한다. 접착제층(130)은 제 1 면(132) 및 반대방향을 향하는 제 2 면(134)을 규정한다. 상기 박(120)의 제 2 면(124)은 접착제층(130)의 제 1 면(132)과 접촉한다.
도 4는 본 발명에 따른 양면 접착 테이프 D의 또 다른 실시형태를 개략적으로 도시한다. 테이프 D는 이형 라이너(140)를 갖는 도 3의 상술한 테이프 C를 포함한다. 구체적으로, 이형 라이너(140)는 2개의 반대방향을 향하는 면(142, 144)을 규정하고, 이형 라이너(140)의 제 1 면(142)이 접착제층(130)의 제 2 면(134)과 접촉하도록 접착제층(130) 상에 배치된다.
도 5는 본 발명의 실시형태에 따른 히트 스프레더 어셈블리 E를 개략적으로 도시한다. 통상적으로 히트 스프레더 어셈블리 E는 시트 형태인 열 전도성 부재(200), 및 양면 접착 테이프 A를 포함한다. 열 전도성 부재(200)는 반대방향을 향하는 면(202, 204)을 규정한다. 양면 테이프 A는 도 1과 관련하여 상술된다. 양면 테이프 A는 열 전도성 부재(200)와 방열 또는 열 전달이 요구되는 표면, 구성요소 또는 다른 어셈블리(300) 사이에 배치된다. 테이프 A는 열 전도성 부재(200)를 어셈블리(300)의 표면 또는 면(302)에 접착 및 부착시키는 역할을 한다. 테이프 A의 접착제층(20)은 전도성 부재(200)의 면(204)에 접촉하여 접착되고, 테이프 A의 접착제층(30)은 어셈블리(300)의 면(302)에 접촉하여 접착된다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 히트 스프레더 어셈블리 F를 개략적으로 도시한다. 히트 스프레더 어셈블리 F는 도 5에 상술된 열 전도성 부재(200), 및 도 3에 상술된 단면 접착 테이프 C를 포함한다. 테이프 C의 접착제층(130)은 열 전도성 부재(200)의 면(202)에 접촉하여 접착된다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 히트 스프레더 어셈블리 G를 개략적으로 도시한다. 히트 스프레더 어셈블리 G는 도 5에 상술된 열 전도성 부재(200), 도 1에 나타내어진 양면 접착 테이프 A, 및 도 3에 나타내어진 단면 접착 테이프 C를 포함한다. 양면 테이프 A는 열 전도성 부재(200)를 표면, 구성요소 또는 어셈블리(300)에 접착 및 부착시킨다. 단면 테이프 C는 열 전도성 부재(200)를 덮거나 또는 적어도 부분적으로 덮는다.
방법
접착 테이프는 이형 라이너의 면 또는 영역(들) 상에 접착제 포뮬레이션의 피착 또는 코팅에 의해 형성된다. 이어서, 접착제 코팅된 이형 라이너는 본 명세서에서 보다 상세히 설명된 금속층과 결합된다. 또한 접착제가 금속박층에 코팅되거나 그렇지 않으면 적용될 수 있다는 것이 고려된다. 이어서, 접착제 코팅된 금속층은 필요에 따라 이형 라이너와 결합될 수 있다. 코팅 방법의 예는 슬롯 다이, 메이어 로드, 에어 나이프, 브러시, 커튼, 압출, 블레이트, 플로팅 나이프, 키스 롤, 나이프-오버-블랭킷, 나이프-오버-롤, 마이크로-그라비어, 그라비어, 오프셋 그라비어, 리버스 롤, 리버스-스무싱 롤(reverse-smoothing roll), 로드, 및 스퀴즈 롤 코팅을 포함하고, 이것에 한정되지 않는다. 본 발명의 많은 실시형태에 있어서, 접착제 포뮬레이션은 적어도 부분적으로 경화된다. 통상, 가열에 의해 경화 또는 적어도 부분 경화가 행해지거나 적어도 촉진된다. 그러나, 본 발명은 UV 광 및/또는 전자선 등의 방사 에너지의 노광에 의해 행해지는 경화도 포함한다.
본 발명의 접착 테이프는 하나 이상의 패턴 코팅된 접착제 영역을 포함할 수 있다. 소정 실시형태에 있어서, 제거의 용이함을 증진시키기 위해 테이프의 특정 섹션을 패턴 코팅하는 것이 유용할 수 있다.
또한, 사용 시나 사용 전에 접착 테이프는 후속 변환 또는 사용을 위해 하나 이상의 다이-컷팅 공정이 행해질 가능성이 있다.
본 발명의 소정 설명에 있어서 특히 단면 테이프의 경우, 접착제 코팅된 이형 라이너 및 금속층은 건식 적층 공정에서 결합된다. 구체적으로, 이 기술에 있어서, 금속박은 이형 라이너에 미리 코팅되거나 도포된 접착제층의 노출면과 접촉한다. 이 기술은 다수의 접착제와 함께 사용될 수 있지만, 감압 접착제에서 특정 적용가능성을 찾을 수 있다. 건식 적층 기술은 주위 온도 및/또는 압력에서 행해질 수 있다. 본 발명은 상승된 온도 및/또는 압력을 이용하여 금속과 접착제층을 결합하거나 적층하는 단계를 포함한다.
테이프 형태
본 발명의 접착 테이프는 롤 형태, 시트 형태, 또는 Z-폴드 형태와 같은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 많은 실시형태에 있어서, 테이프는 롤 형태로 제공된다.
추가 양태
본 발명의 테이프에 대한 소정 설명에 있어서, 도 1 및 2에 각각 나타내어지는 면(22, 42)과 같은 금속층의 노출면의 인쇄 적성은 테이프, 구체적으로는 테이프의 금속면을 외기에 노출시킴으로써 향상될 수 있다. 이러한 노출은 금속면의 산화를 야기할 수 있으며, 금속면의 착색제 및 잉크의 인쇄 적성을 증진시킬 수 있다.
적용
본 발명의 접착 테이프는 다양한 적용에서 사용될 수 있다. 예를 들면, 테이프는 열 전달, 전기 전도성, 전자기 간섭(EMI)으로부터의 차폐, 고주파 간섭(RFI)으로부터의 차폐, 및 다른 요소 중 하나 이상을 제공하는 것이 요구되는 많은 적용에서 사용될 수 있다. 테이프는 우수한 열적, 기계적, 환경적, 및 화학적 특성을 제공한다.
또한 본 발명은 두 위치 사이에서 본 명세서에 기재된 테이프의 섹션을 적용함으로써 한 위치에서 다른 위치로 더 낮은 온도의 열 전달을 증가시키거나 열을 전달하는 방법을 제공한다. 많은 적용에 있어서, 접착 테이프는 둘 모두의 위치와 접착력있게 접촉하고 내부 금속박층은 열을 전달한다. 비교적 얇은 접착제층은 그 두께를 통한 열 전달을 크게 방해하지 않는다.
또한 본 발명은 열을 전달하고 특히 전자 어셈블리에서 "핫 스팟"을 제거하는 다양한 방법 및 기술을 제공한다. 상기 방법은 본 명세서에 기재된 유연한 열 전도성 부재를 제공하는 단계를 포함한다. 또한 이것은 예를 들면 전자 어셈블리에서 대상의 영역을 오버레잉하는 등의 원하는 형상 및/또는 사이즈로 열 전도성 부재를 성형하고, 사이징하고, 및/또는 컷팅하는 단계를 포함해도 좋다. 본 명세서에 기재된 양면 접착 테이프의 하나 이상의 섹션을 사용하여 원하는 영역에 열 전도성 부재를 부착할 수 있다. 구체적으로, 양면 접착 테이프의 섹션을 전도성 부재와 원하는 영역 사이에 위치시킴으로써 전도성 부재를 부착 유지할 수 있다. 필요에 따라, 단면 접착 테이프의 하나 이상의 섹션 또는 길이부를 도전성 부재의 전부 또는 일부에 위치시켜 전도성 부재를 제 위치에 더 부착 유지시킬 수 있다. 접착 테이프(들)은 열 전달에 기여하고 촉진시킨다.
이 기술의 향후 적용 및 개발을 통해 많은 다른 이점들이 명백해질 것이다.
본 명세서에 언급된 모든 특허, 출원서, 규격, 및 논문은 그 전체가 참조로 본 명세서에 포함된다.
본 발명은 본 명세서에 기재된 특징 및 양태의 모든 조작가능한 조합을 포함한다. 따라서, 예를 들면 하나의 특징이 하나의 실시형태와 연관되어 기재되고 다른 특징이 다른 실시형태와 연관되어 기재되면, 본 발명은 이들 특징의 조합을 갖는 실시형태들을 포함하는 것이 이해될 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 종래의 방법, 시스템 및/또는 장치와 관련된 많은 문제들을 해결한다. 그러나, 본 발명의 본질을 설명하기 위해서 본 명세서에 설명되고 기재된 구성요소의 상세, 재료 및 배치의 다양한 변경이 첨부된 특허청구범위에 기재된 청구 대상의 원리 및 범위를 벗어나는 일 없이 당업자에 의해 이루어질 수 있음이 이해될 것이다.

Claims (71)

  1. 알루미늄, 구리, 금, 은, 베릴륨, 텅스텐, 그것의 합금, 및 그것의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 제제를 포함하고, 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 규정하는 금속박층,
    상기 박층의 제 1 면 상에 바로 인접하여 배치된 접착제층을 포함하는 접착 테이프로서:
    상기 접착제층은 도전제를 포함하지 않는 접착 테이프.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테이프는 상기 박층 및 상기 접착제층으로 이루어지는 접착 테이프.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 테이프는 상기 접착제층 상에 배치된 적어도 하나의 이형 라이너를 포함하는 접착 테이프.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 테이프는 상기 접착제층의 제 1 영역 상에 배치된 제 1 이형 라이너 및 상기 접착제층의 제 2 영역 상에 배치된 제 2 이형 라이너를 포함하는 접착 테이프.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제층은 감압 접착제를 포함하는 접착 테이프.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 접착제층은 감압 접착제만을 포함하는 접착 테이프.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제층은 아크릴 접착제를 포함하는 접착 테이프.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 접착제층은 아크릴 접착제만을 포함하는 접착 테이프.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 박층의 두께는 4~20미크론인 접착 테이프.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 박층의 두께는 5~15미크론인 접착 테이프.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제층의 두께는 1~20미크론인 접착 테이프.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 접착제층의 두께는 1~10미크론인 접착 테이프.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테이프는 롤 형태인 접착 테이프.
  14. 접착제층;
    25℃에서 100W/mK보다 큰 열 전도성을 나타내고, 상기 접착제층에 바로 인접하여 배치되어 접촉하는 금속박층을 포함하는 접착 테이프로서:
    상기 접착제층의 두께는 10미크론 미만인 접착 테이프.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 테이프는 상기 박층 및 상기 접착제층으로 이루어지는 접착 테이프.
  16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    상기 테이프는 상기 접착제층 상에 배치된 적어도 하나의 이형 라이너를 포함하는 접착 테이프.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 테이프는 상기 접착제층의 제 1 영역 상에 배치된 제 1 이형 라이너 및 상기 접착제층의 제 2 영역 상에 배치된 제 2 이형 라이너를 포함하는 접착 테이프.
  18. 제 14 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제층은 감압 접착제를 포함하는 접착 테이프.
  19. 제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제층은 아크릴 접착제를 포함하는 접착 테이프.
  20. 제 14 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 박층의 두께는 4~20미크론인 접착 테이프.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 박층의 두께는 5~15미크론인 접착 테이프.
  22. 제 14 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제층의 두께는 1~10미크론인 접착 테이프.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 접착제층은 도전제를 포함하지 않는 접착 테이프.
  24. 제 14 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테이프는 롤 형태인 접착 테이프.
  25. 제 1 온도를 갖는 제 1 위치로부터 상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도를 갖는 제 2 위치로의 열 전달을 증가시키는 방법으로서:
    (i) 알루미늄, 구리, 금, 은, 베릴륨, 텅스텐, 그것의 합금, 및 그것의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 제제를 포함하고, 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 규정하는 내부 금속박층, 및 (ii) 도전제를 포함하지 않고 상기 박층의 제 1 면 상에 배치된 접착제층을 포함하는 접착 테이프를 제공하는 단계;
    상기 접착 테이프를 상기 제 1 위치 및 상기 제 2 위치 모두에 적용하는 단계를 포함하는 방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 적용 단계는 상기 접착제층을 상기 제 1 위치 및 상기 제 2 위치 모두와 접촉시키는 것을 포함하는 방법.
  27. 제 25 항 또는 제 26 항에 있어서,
    상기 접착제층의 두께는 10미크론 미만인 방법.
  28. 제 1 위치로부터 상기 제 1 위치의 온도보다 낮은 온도를 갖는 제 2 위치로 열을 전달하는 방법으로서:
    상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이에 접착 테이프를 접착시키는 단계로서, 상기 접착 테이프는 접착제층, 및 25℃에서 100W/mK보다 큰 열 전도성을 나타내고, 상기 접착제층에 바로 인접하여 배치되어 상기 접착제층과 접촉하고, 두께가 5미크론~15미크론의 범위 내인 금속박층을 포함하는 단계를 포함하는 방법.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 접착제층의 두께는 10미크론 미만인 방법.
  30. 알루미늄, 구리, 금, 은, 베릴륨, 텅스텐, 그것의 합금, 및 그것의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 제제를 포함하고, 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 규정하는 내부 금속박층;
    상기 박층의 상기 제 1 면 상에 배치된 제 1 접착제층; 및
    상기 박층의 상기 제 2 면 상에 배치된 제 2 접착제층을 포함하는 접착 테이프로서:
    상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 모두는 도전제를 포함하지 않는 접착 테이프.
  31. 제 30 항에 있어서,
    상기 테이프는 상기 제 1 접착제층과 상기 제 2 접착제층 사이에 배치되는 상기 박층으로 이루어지는 접착 테이프.
  32. 제 30 항 또는 제 31 항에 있어서,
    상기 테이프는 상기 제 1 접착제층 상에 배치된 적어도 하나의 이형 라이너를 포함하는 접착 테이프.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 테이프는 상기 제 1 접착제층 상에 배치된 제 1 이형 라이너 및 상기 제 2 접착제층 상에 배치된 제 2 이형 라이너를 포함하는 접착 테이프.
  34. 제 30 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 중 적어도 하나는 감압 접착제를 포함하는 접착 테이프.
  35. 제 34 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 모두는 감압 접착제를 포함하는 접착 테이프.
  36. 제 30 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 중 적어도 하나는 아크릴 접착제를 포함하는 접착 테이프.
  37. 제 36 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 모두는 아크릴 접착제를 포함하는 접착 테이프.
  38. 제 30 항 내지 제 37 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 박층의 두께는 4~20미크론인 접착 테이프.
  39. 제 38 항에 있어서,
    상기 박층의 두께는 6~12미크론인 접착 테이프.
  40. 제 30 항 내지 제 39 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제층의 두께는 1~20미크론인 접착 테이프.
  41. 제 40 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제층의 두께는 2~10미크론인 접착 테이프.
  42. 제 30 항 내지 제 41 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 접착제층의 두께는 1~20미크론인 접착 테이프.
  43. 제 42 항에 있어서,
    상기 제 2 접착제층의 두께는 2~10미크론인 접착 테이프.
  44. 제 30 항 내지 제 43 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테이프는 롤 형태인 접착 테이프.
  45. 제 1 접착제층;
    제 2 접착제층;
    25℃에서 100W/mK보다 큰 열 전도성을 나타내고, 상기 제 1 접착제층과 상기 제 2 접착제층 사이에 배치되어 상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 모두와 접촉하는 금속박층을 포함하는 접착 테이프로서:
    상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 각각의 두께는 10미크론 미만인 접착 테이프.
  46. 제 45 항에 있어서,
    상기 테이프는 상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 사이에 배치된 상기 박층으로 이루어지는 접착 테이프.
  47. 제 45 항 또는 제 46 항에 있어서,
    상기 테이프는 상기 제 1 접착제층 상에 배치된 적어도 하나의 이형 라이너를 포함하는 접착 테이프.
  48. 제 47 항에 있어서,
    상기 테이프는 상기 제 1 접착제층 상에 배치된 제 1 이형 라이너 및 상기 제 2 접착제층 상에 배치된 제 2 이형 라이너를 포함하는 접착 테이프.
  49. 제 45 항 내지 제 48 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 중 적어도 하나는 감압 접착제를 포함하는 접착 테이프.
  50. 제 49 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 모두는 감압 접착제를 포함하는 접착 테이프.
  51. 제 45 항 내지 제 50 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 중 적어도 하나는 아크릴 접착제를 포함하는 접착 테이프.
  52. 제 51 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 모두는 아크릴 접착제를 포함하는 접착 테이프.
  53. 제 45 항 내지 제 52 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 박층의 두께는 4~20미크론인 접착 테이프.
  54. 제 53 항에 있어서,
    상기 박층의 두께는 6~12미크론인 접착 테이프.
  55. 제 45 항 내지 제 54 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제층의 두께는 2~10미크론인 접착 테이프.
  56. 제 55 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제층은 도전제를 포함하지 않는 접착 테이프.
  57. 제 45 항 내지 제 56 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 접착제층의 두께는 2~10미크론인 접착 테이프.
  58. 제 57 항에 있어서,
    상기 제 2 접착제층은 도전제를 포함하지 않는 접착 테이프.
  59. 제 45 항 내지 제 58 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테이프는 롤 형태인 접착 테이프.
  60. 제 1 온도를 갖는 제 1 위치로부터 상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도를 갖는 제 2 위치로의 열 전달을 증가시키는 방법으로서:
    (i) 알루미늄, 구리, 금, 은, 베릴륨, 텅스텐, 그것의 합금, 및 그것의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 하나의 제제를 포함하고, 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 규정하는 내부 금속박층, (ii) 도전제를 포함하지 않고 상기 박층의 상기 제 1 면 상에 배치된 제 1 접착제층, 및 (iii) 도전제를 포함하지 않고 상기 박층의 상기 제 2 면 상에 배치된 제 2 접착제층을 포함하는 접착 테이프를 제공하는 단계;
    상기 접착 테이프를 상기 제 1 위치 및 상기 제 2 위치 모두에 적용하는 단계를 포함하는 방법.
  61. 제 60 항에 있어서,
    상기 적용 단계는 상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 중 하나를 상기 제 1 위치 및 상기 제 2 위치 모두와 접촉시키는 것을 포함하는 방법.
  62. 제 60 항 또는 제 61 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 중 적어도 하나의 두께는 10미크론 미만인 방법.
  63. 제 62 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 모두의 두께는 10미크론 미만인 방법.
  64. 제 1 위치로부터 상기 제 1 위치의 온도보다 낮은 온도를 갖는 제 2 위치로 열을 전달하는 방법으로서:
    상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이에 접착 테이프를 접착시키는 단계로서, 상기 접착 테이프는 제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 및 25℃에서 100W/mK보다 큰 열 전도성을 나타내고, 상기 제 1 접착제층과 상기 제 2 접착제층 사이에 배치되어 상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 모두와 접촉하고, 두께가 4미크론~20미크론의 범위 내인 금속박층을 포함하는 단계를 포함하는 방법.
  65. 제 64 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 중 적어도 하나의 두께는 10미크론 미만인 방법.
  66. 제 65 항에 있어서,
    상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 모두의 두께는 10미크론 미만인 방법.
  67. 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 규정하는 열 전도성 부재;
    (i) 알루미늄, 구리, 금, 은, 베릴륨, 텅스텐, 그것의 합금, 및 그것의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 제제를 포함하고, 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 규정하는 금속박층, 및 (ii) 상기 박층의 상기 제 1 면 상에 바로 인접하여 배치되고, 도전제를 갖지 않는 접착제층을 포함하는 접착 테이프를 포함하는 히트 스프레더 어셈블리로서:
    상기 접착 테이프의 상기 접착제층은 상기 열 전도성 부재의 상기 제 1 면과 접촉하는 히트 스프레더 어셈블리.
  68. 제 67 항에 있어서,
    상기 접착 테이프는 제 1 접착 테이프이고, 상기 히트 스프레더 어셈블리는,
    (i) 알루미늄, 구리, 금, 은, 베릴륨, 텅스텐, 그것의 합금, 및 그것의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 제제를 포함하고, 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 규정하는 내부 금속박층, (ii) 상기 박층의 상기 제 1 면 상에 배치된 제 1 접착제층, 및 (iii) 상기 박층의 상기 제 2 면 상에 배치된 제 2 접착제층을 포함하고, 상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 모두가 도전제를 포함하지 않는 제 2 접착 테이프를 더 포함하고;
    상기 제 2 접착 테이프의 상기 제 1 접착제층은 상기 열 전도성 부재의 제 2 면과 접촉하는 히트 스프레더 어셈블리.
  69. 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 규정하는 열 전도성 부재;
    (i) 제 1 접착제층, (ii) 제 2 접착제층, 및 (iii) 25℃에서 100W/mK보다 큰 열 전도성을 나타내고, 상기 제 1 접착제층과 상기 제 2 접착제층 사이에 배치되어 상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 모두와 접촉하는 금속박층을 포함하고, 상기 제 1 접착제층 및 상기 제 2 접착제층 각각의 두께가 10미크론 미만인 접착 테이프를 포함하는 히트 스프레더 어셈블리로서:
    상기 접착 테이프의 상기 제 1 접착제층은 상기 열 전도성 부재의 상기 제 1 면과 접촉하는 히트 스프레더 어셈블리.
  70. 제 69 항에 있어서,
    상기 접착 테이프는 제 1 접착 테이프이고, 상기 히트 스프레더 어셈블리는,
    (i) 접착제층, 및 (ii) 25℃에서 100W/mK보다 큰 열 전도성을 나타내고, 상기 접착제층에 바로 인접하여 배치되어 접촉하는 금속박층을 포함하고, 상기 접착제층의 두께가 10미크론 미만인 제 2 접착 테이프를 더 포함하고;
    상기 제 2 접착 테이프의 상기 접착제층은 상기 열 전도성 부재의 상기 제 2 면과 접촉하는 히트 스프레더 어셈블리.
  71. 제 1 면 및 반대방향을 향하는 제 2 면을 갖는 열 전도성 부재;
    금속박층 및 상기 열 전도성 부재의 상기 제 1 면과 접촉하는 접착제층을 포함하는 단면 접착 테이프;
    2개의 접착제층 및 그 2개의 접착제층 사이에 배치된 금속박층을 포함하고, 그 2개의 접착제층 중 하나는 상기 열 전도성 부재의 상기 제 2 면과 접촉하는 양면 접착 테이프를 포함하는 히트 스프레더 어셈블리.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM520790U (zh) * 2015-12-17 2016-04-21 Morningrich Technology Co Ltd 散熱基材及運用該散熱基材之外殼
US20200368804A1 (en) * 2019-05-24 2020-11-26 Trusval Technology Co., Ltd. Manufacturing process for heat sink composite having heat dissipation function and manufacturing method for its finished product
TWI717056B (zh) * 2019-10-15 2021-01-21 萬潤科技股份有限公司 散熱片壓合製程之溫度控制方法及裝置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3497383A (en) * 1967-08-22 1970-02-24 Minnesota Mining & Mfg Electrically conductive adhesive tape
JP2896754B2 (ja) * 1995-06-08 1999-05-31 株式会社巴川製紙所 電子部品用接着テープ
JP2793559B2 (ja) * 1996-05-30 1998-09-03 日東電工株式会社 耐熱性および熱伝導性にすぐれた感圧性接着剤とその接着シ―ト類およびこれらを用いた電子部品と放熱部材との固定方法
KR100700346B1 (ko) * 2005-08-05 2007-03-29 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 기능성을 갖는 방열 점착테이프
MX2008008245A (es) * 2005-12-23 2009-03-04 3M Innovative Properties Co Revestimiento liberable para adhesivos sensibles a la presion y metodo de uso.
MX2009003364A (es) * 2006-09-29 2009-04-14 Denki Kagaku Kogyo Kk Hoja acrilica adhesiva, muy termicamente conductiva.
KR101394964B1 (ko) * 2010-10-12 2014-05-15 한국전자통신연구원 반도체 패키지 및 그 제조 방법
JP5952078B2 (ja) * 2011-06-23 2016-07-13 日東電工株式会社 導電性熱硬化型接着テープ
JP6049464B2 (ja) * 2012-03-07 2016-12-21 日東電工株式会社 両面接着テープ
WO2013148967A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Adhesives Research, Inc. Charge collection tape
CN103879087A (zh) * 2014-04-09 2014-06-25 太仓泰邦电子科技有限公司 导热铜箔

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