TW454309B - Package structure of CCD image-capturing chip - Google Patents

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Description

4543 〇 e 五、發明說明（1) 發明領域： 本發明係一種CCD取像晶片封裝結構，主要係以縮減該 CCD(電荷耦合元件Charge Coupled Device)取像晶>!封裝 模組之厚度為訴求’利用覆晶（FlipChip)接合技術並直接 將鏡面玻璃作為基板（Substrate)製作電路來封裝；或以 覆晶接合技術搭配各種不同基板（BT Substrate、Metal Cap Substrate ' 1 Metal PI Substrate ' Cavity Down Substrate)來製作薄型CCD取像晶片封裝模組。
先前技術：
目前以固態影像元件應用在攝影機最尖端的技術非CCD (電荷耦合元件Charge Coupled Device)莫屬，而在發展 至今分別可應用在醫療、產業、教育、電腦資訊、交通、 —般管理等領域，而在該習知CCD封裝模組（Γ )之結構一 般如第1圖所示，先在一導線架（1Γ)上之基板（12，）以打 線（Wire Bond)法將取像晶片（2’）黏貼在基板（12’）上，並 在取像晶片（2’）之周圍設置高起之屏障（dam，3’），並在屏 障（3’）上蓋上玻璃（4’），使玻璃（4’）與取像晶片（2，）隔一 適當距離，以便使取像軌跡（P)透過玻璃（4，）后在取像晶 片（2,）上成形，最後將整個模組以導線架（1 Γ )與PCB(印 刷電路5 ’）板結合。 上述習知CCD封裝模組（Γ)，由於結構設計所限，無法 使整個模組之高度降低’如此一來，在一些利用超小塑應 用場合，如超小工業内視鏡、數位攝影機…等，即須要超
I酬 4543 0 9 五、發明說明（2) 小尚度之封裝模組，方能有效縮小該模組面積。 發明目的： 新if於上述之先前技術所面臨之重大缺失，本發明特以 」=封裳技術的結構，來有效地縮減整體ccD封裝模 ' I商度。 本發明^首要目的係應用一新穎製程，採用覆晶封裝技 結^高度設計之基板來大大地降低整體整體CCD封裝 口 =之问度，使得一些應用超小高度、輕量化之商品化成 °»得以實現0 為闞明本發明之技術内容、特點及功效，茲配合簡單圖 式說明如后ό 具體實施例： 本發明係一種CCD取像晶片封裝結構，主要係由一取像 晶片與一高度設計之基板作覆晶封裝接合，其中之結構可 為下列數種形態： 結構Α(如第2圖所示）：本CCD封裝模組（1)主要係在玻璃 (12)之底面上直接製作出電路（121)並與取像晶片（I〗）作 覆晶封裝結合，再以錫球（1 3 )結合電路（1 2 1)與印刷電路 板（1 6 )作電路結合者。 本發明之又一結構A1(如第2A圖所示）： 相同於前述結構A之CCD封裝模組（1) »其中玻璃（12)電
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路（1 21 )與取像晶片（丨〗）間係以透明膠料（丨4 )或特殊化學 材料（15)填入’使整個CCD封裝模組（1)更為穩固，而且經 過該破璃（12)之取像軌跡（P)仍能穿過透明膠料（14)或特 殊化學材料（15)而進入取像晶片（11)者。 本發明之另一結構B(如第3圖所示）為： 先以t心開孔之BT或Metal Cap基板（23)的頂面黏合一 玻璃（22);同時在該BT或Metal Cap基板（23)底面先製作 出適當電路（231)，再將取像晶片（21 )以覆晶接合法與該 BT或Metal Cap基板（23)上電路（231)接合成CCD封裝模組 (2)，再將整個CCD封裝模組（2)以錫球（24)與印刷電路板 (2 7 )接合者。 本發明之又一結構Β1 (如第3 Α圖所示）： 同前述結構B之CCD封裝模組（2)，其中BT或Metal Cap基 板（2 3 )與取像晶片（2 1 )間係以透明膠料（2 5 )或特殊化學材 料（26)填入，使經過該玻璃（22)之取像軌跡（P)仍能穿過 透明膠料（25)或特殊化學材料（26)而進入取像晶片（21) 者。 本發明之又一結構C(如第4圖所示）為：
先以中心開孔之PI基板（33)的頂面黏合一玻璃（32);同 時在該PI基板（33)底部先製作出適當電路，再將取像晶片 (31)以覆晶接合法與該PI基板（33)接合成CCD封裝模組 (3)，再將整個CCD封裝模組（3)以錫球（34)與印刷電路板 (37)接合者。 本發明之又一結構C1(如第4A圖所示）：
454309 五、發明說明（4) 同前述結構C之CCD封裝模組（3)，其中PI基板（33)與取 像晶片（31 )間係以透明膠料（35)或特殊化學材料（36)填 入，使經過該玻璃（3 2)之取像軌跡（P)仍能穿過透明膠料 (3 5 )或特殊化學材料（3 6 )而進入取像'晶片（3 1 )者。 本發明之再一結構D(如第5圖所示）為： 先以一開口向下基板（43)的頂面上凹口（431)黏合一破 璃（42)，再於開口向下基板（43)之下凹口（432)上以覆晶 接合法接合一取像晶片（41)以形成一 CCD封裝模組（4)，將 該CCD封裝模組（4)以錫球（44)與印刷電路板（48)接合者。 本發明之又一結構D1(如第5Α圖所示）： 同前述結構D之CCD封裝模組（4)，其中開口向下基板 (43)與取像晶片（41)間係以透明膠料（46)或特殊化學材料 (47)填入，使經過該玻璃（42)之取像軌跡（Ρ)仍能穿過透 明膠料（46)或特殊化學材料（47)而進入取像晶片（41)者·> 本發明之再一結構Ε(如第6圖所示）為： 相同於前述結構D，其中之與印刷電路板（48)之結合方 法係以導線架（45)連接者。 本發明之又一結構Ε1(如第6Α圖所示）： 同前述結構Ε之CCD封裝模組（4)，其中開口向下基板 (43)與取像晶片（41)間係以透明膠料（46)或特殊化學材料 (4 7 )填入者。 雖然本發明以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限 定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神 和範園内，當可作各種更動與潤飾，因此本發明之保護範
第7頁 464309
454309 囷式簡單說明 第1圖係CCD封裝模組之先前技術示意圖。 第2圖係本發明之取像晶片與玻璃基板之覆晶接合示意 圖。 第2A圖係本發明之取像晶片與玻璃基板覆晶接合之又一 實施例。 第3圖係本發明之取像晶片與BT或Metal基板之覆晶接合 不意圖。 第3 A係本發明之取像晶片與BT或Metal基板之覆晶接合之 另一實施例。 第4圈係本發明之取像晶片與一層合金PI基板之覆晶接合 示意圖。 第4A圖係本發明之取像晶片與一層合金pi基板之覆晶接 合之又一實施例。 第5圖係本發明之取像晶片與向下開口基板【以錫球 (Solder)接合PCB板】之覆晶接合示意圖β 第5Α圖係本發明之取像晶片與向下開口基板【以錫球 (Solder)接合PCB板】之覆晶接合之又一實施例。 第6圖係本發明之取像晶片與向下開口基板【以導線架 (Lead)接合PCB板】覆晶接合示意圖。 第6A圖係本發明之取像晶片與向下開口基板【以導線架 (Lead)接合PCB板】覆晶接合之又一實施例。 各圖式所用符號說明： Γ .習知CCD封裝模組
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笫ίο頁 4543 Q9 圖式簡單說明 3. CCD封裝模組 3 1.取像晶片 32. 玻璃 33. PI基板 3 4.錫球 3 5.透明膠料 3 6.特殊化學材料 3 7.印刷電路板 4. CCD封裝模組 41. 取像晶片 42. 玻璃 4 3.開口向下基板 43 1.上凹口 4 3 2.下凹口 44. 錫球 45. 導線架 46. 透明膠料 47. 特殊化學材料 4 8.印刷電路板 P.取像軌跡
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Claims (1)

  1. 紐43 0 9 六、申請專利範固 ^· 1 一種CCD取像晶片封裝結構，主要係由一取像晶片與〜 高度設計之基板作覆晶封裝接合，其結構A為： 其CCD封裝模組主要係在玻璃之底面上直接製作出電路 並與取像晶片作覆晶封裝結合，再以錫球結合電路與印刷 電路板作電路結合者》 2. 如申請專利範圍第1項所述之CCD取像晶片封裝結構， 其中玻璃電路與取像晶片間係以透明膠料或特殊化學材科 填入，且經過該玻璃之取像軌跡仍能穿過透明膠料或特殊 化學材料而進入取像晶片者。 3. —種CCD取像晶片封裝結構，主要係由一取像晶片與一 高度設計之基板作覆晶封裝接合之結構B: 先以中心開孔之BT或Metal Cap基板的頂面黏合一玻 璃；同時在該BT或Metal Cap基板底面先製作出適當電 路’再將取像晶片以覆晶接合法與該BT或Metal Cap基板 上電路接合成CCD封裝模組’再將整個CCD封裝模組以錫球 與印刷電路板接合者〇 4·如申請專利範圍第3項所述之CCD取像晶片封裝結構， 其中BT或Metal Cap基板與取像晶片間係以透明膠料或特 殊化學材料填入者。 5. —種CCD取像晶片封裝結構，主要係由一取像晶片與一 高度設計之基板作覆晶封裝接合結構C為： 先以_心開孔之PI基板的頂面黏合一玻璃；同時在該pi 基板底部先製作出適當電路，再將取像晶片以覆晶接合法 與該PI基板接合成C CD封裝模組’再將整個CCD封裴模組以
    454309 六、申請專利範圍 錫球與印刷電路板接合者。 6.如申請專利範圍第5項所述之CCD取像晶片封裝結構，其 中該PI基板與取像晶片間係以透明膠料或特殊化學材料填 入者。 7· —種CCD取像晶片封裝結構’主要係由一取像晶片與一 高度設計之基板作覆晶封裝接合結構D為： 先以一開口向下基板的頂面上凹口黏合一玻璃，再於開 口向下基板之下凹口上以覆晶接合法接合一取像晶片以形 成一 CCD封裝模組，將該CCD封裝模組以錫球與印刷電路板 接合者。 8. 如申請專利範圍第7項所述之CCD取像晶片封裝結構，其 中開口向下基板與取像晶片間係以透明膠料或特殊化學材 料填入，且經過該玻璃之取像軌跡仍能穿過透明膠料或特 殊化學材料而進入取像晶片者° 9. 如申請專利範圍第7頊所述之C取像晶片封裝結構，其 中之與印刷電路板之結合方法係以導線架連接，且該開口 向下基板與取像晶片間係以透明膠料或特殊化學材料填入 备。
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