TW448207B - Flame-retardant thermoplastic resin composition - Google Patents
Flame-retardant thermoplastic resin composition Download PDFInfo
- Publication number
- TW448207B TW448207B TW088118544A TW88118544A TW448207B TW 448207 B TW448207 B TW 448207B TW 088118544 A TW088118544 A TW 088118544A TW 88118544 A TW88118544 A TW 88118544A TW 448207 B TW448207 B TW 448207B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- alkyl
- thermoplastic resin
- scope
- item
- patent application
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
- C08L61/14—Modified phenol-aldehyde condensates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/34—Condensation polymers of aldehydes or ketones with monomers covered by at least two of the groups C08L61/04, C08L61/18 and C08L61/20
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Description
4482 0 A7 B7 五、發明說明(1) [發明領域] 本發明有關一種難燃性熱可塑性樹脂組成物,包括(a) 熱可塑性樹脂及(b)含有含氮雜環及磷之朌醛樹脂化合物 作為難燃劑。 本發明之難燃性熱可塑性樹脂組成物由於不含_素且 具有特別良好的難燃性質與高财熱性’而可用以製造電子 機器用’品、電氣產品用品、;J乞車零組件用品等。 本發明之難燃性熱可塑性樹脂組成物不含有齒素及三 氧化二銻’具有達UL94V-0之難燃特性標準且具有高耐 熱性。本發明之難燃性熱可塑性樹脂組成物具有改善樹脂 之低垂性及難燃劑析出’並保有熱可塑性樹脂之易加工性 及良好之物理特性。 [發明背景] 熱可塑性樹脂廣泛地應用於各種領域。但熱可塑性樹 脂具有一個报大之缺點,亦即遇火時易燃燒及滴垂,為了 克服這些缺點’通常係在熱可塑性樹脂中加入難燃劑以改 善其易燃性。然而,燃燒時這些添加物又會帶來額外問題。 例如’若所添加之難燃劑中含有齒化物如溴化合物時,在 燃燒及高溫時易釋放出有毒之煙塵及氣體。例如高漠含量 的芳香族化合物在燃燒及高溫時會產生劇毒的溴化咲喃類 及溴化戴奥辛類化合物’嚴重影響到人的健康及環境^即 使不被燃燒,大量使用這些難燃劑之廢棄材料,其回收及 處理對環境而言均造成問題。因此’對熱可塑性樹脂而言, 亟需開發一種不含齒素之難燃劑。而目前所開發之不含鹵 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁》 * 裝-------訂---------'", 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210^297公釐) 1 15871 A7 A7 綞濟部智慧时產局員工消費合作钍印製 ------------------ 五、發明說明(2) 素之難燃劑系統中,最受矚目者為磷系及氮系難燃劑。 填系化合物作為熱可塑性樹脂之難燃劑,已知者有歐 洲專利491,986號及歐洲專利685 518號以及 USP5,733,957 ’揭示使用芳香族磷酸酯募聚物作為難燃 劑。日本專利特開平1〇_6〇16〇號揭示使用芳香族磷酸酯 寡聚物作為難燃劑及配合其他難燃劑或難燃助劑如矽化合 物°而日本專利特開平10-25 1497號及特開平11-21458 則分別揭示使用紅磷及小分子磷酸酯化合物作為難燃劑。 此外’曰本特開平7-292050號則揭示使用如盼醛的磷酸 酯化合物作為難燃劑。而USP,s 4,278,591及5,618,865 則揭示使用衍生自三聚氱胺之氮系化合物作為熱可塑性樹 脂之難燃劑。另外,有更多之熱可塑性樹脂之難燃劑系統 則疋結合鱗系與氮系化合物’藉以增強其難燃效果並改善 熱性質與熔融加工性質,如USP5,8 14,690,曰本特開平 10-1 75,985及特開平9-296 120所揭示者。 本發明人即朝可提高熱可塑性樹脂之難燃性質,維持 或增進加工性、物理性質及機械性質等方面研究,進而發 現不含邊素之新穎熱可塑性樹脂組成物,因而完成本發 明。 [發明詳細說明] 本發明有關一種難燃性熱可塑性樹脂組成物,包括(a) 熱可塑性樹脂及(b)含有含氮雜環及磷之酚醛樹脂化合物 作為難燃劑。 本發明中所稱之“熱可塑性樹脂”意指加熱後具有流 掁义度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】(M :?97公釐; 1587Ϊ -------------^--------^---------^ <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4482 0 7 A7 B7 五、發明說明(3 ) 動性且可據以加工成型之樹脂《熱可塑性樹脂之具髏實例 包括聚酯如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對笨二甲酸 丁二醇酯(PBT),液晶型聚酯、全芳香族聚酯、聚碳酸酯、 聚醯胺、全芳香族聚醯胺、聚亞醢胺、聚苯乙烯、聚苯醚、 聚醚碾、聚碉、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物等。 該等樹脂可單獨或以兩種或多種之混合物使用。 本發明難燃性熱可塑樹脂組成物中作為難燃劑之含有 含氮雜環及磷之酚醛樹脂化合物,其特徵為具有下列重複 單元: ⑷
CH 經濟部智慧財產局負工消費合作社印製 其中心及112為相同或不同且代表H,Clm烷基、苯 氧基、笨基((^.4伸烷基)、苯環上經羥基取代之苯基((^,4 伸烷基), Ra為可經Ci_4烷基取代之伸苯基 '單鍵 或-C(R3)H-[式中 R3 為 Η、Ci_4 烷基、CH2=CH-、苯基' 呋喃基、Ct_4烷基苯基或苯環上經羥基取代之(^_4烷基苯 基],
(b)選自下式(bl)或(b2)任一者之含磷重複單元/T-R' X=PJ>T-r (bl) 本紙張尺度適用中國囷家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) 3 15871 — — — — — — — — — — ^ :裝-— I — I — i ,1^ * — ι — — ιιι-·"ι <請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁)
At _B7_ 五、發明說明(4 ) 其中Ri、R2&Ra如前述定義,及 X為氧原子或電子對 T為氧原子或化學鍵 R’及R”可相同或不同且為Ct_18烷基,苯基或笨基 (Cu)烷基, 或 X=P、 可合而表示 i \t-rm
Ri及\為相同或不同且為氫式CU18烷基;及 ⑽ χ I! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 丁
P-T-RT 〇/、0
經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 其中各取代基如上述定義,以及 (C) Rb
夂氓ift叉度適用由國國家標準i:CNS)/V!規格(2Ι〇χ 297公釐》 4 15871 4482 0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(5)
Rb為Η、(:卜4烷基、CH广CH、苯基、呋喃基、<^·4 烷基苯基或經羥基取代之Cy烷基苯基
Rc為NH2,OH,CV10烷基,苯基或苯甲醯基。 本發明中心及Rb所示之“ci-4烷基”及“烷基 苯基”或“苯環上經羥基取代之1.4烷基笨基”中之C,.4 烷基實例包含甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第 二丁基、第三丁基等。 R’及R”所示之“笨基(Ci.6)烷基”中之(:卜6烷基實 例包含上述CV4烷基所列舉者,.及戊基、己基等β
Re所示之Cu。烧基實例包含上述Cu院基所述者, 及庚基、辛基'壬基、癸基等。 R’及R”所示之CVI8烷基實例包含上述(:卜10烷基所 列舉者,及十一碟基、十二碳基、十三後基、十四碳基、 十五碳基、十六碳基、十七碳基、十八碳基等。 ]^及R2所示之ChiQ烷基實例包含上述ChH烷基所 列舉者,及十九碳基、二十竣基等β 本發明之具酚醛結構之含磷聚合物中之重複單元(a) 係衍生自酚醛類樹脂,例如酚醛樹脂、甲酚酚醛樹脂、二 甲酚酚醛榭脂、苯酚酚醛樹脂、異丁基酚酚醛樹脂、壬紛 酚醛樹脂、雙酚A酚醛樹脂、雙酚F酚醛樹脂、雙盼粉 醛樹脂、三聚氱胺酚醛樹脂等以及具下式重複單元之多元 酚: I I I ---II — —.. 裝· I —-----訂----- ----广 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) 5 15871 A7 B7 五、發明說明(6)
0H
式中RlAR2如前述定義,及Z示1-10之值。 本發月之3有含氮雜環及碟之紛路樹脂化合物中之重 複單兀(bl)係何生自上述酚醛類樹脂之化合物與下式所示 之含璃之化合物反應所得之反應產物: XIIW-P-T-R,I τIR,’ (I) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
I 兮0 丁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 式中W 7K齒素或〇R,,,(式中R”,示烷基、芳基或芳烷 基)’及其他符號如前述定義。 本發明之含有含氮雜環及磷之酴醛樹脂化合物中之重 複單元(b2)係衍生自上述酚醛類樹脂之化合物與下式所示 之含鱗化合物反應所得之反應產物:
X
II (W)2-p-t.r! (η) 式中w示鹵素或〇R”,(式_ R”,示烷基、芳基或芳烷 基),及其他符號如前述定義。 本發明之含有含氮雜環及磷之酚醛樹脂化合物中之重 複單元(c)係衍生自三聚氣胺(me丨amines)化合物、氱尿酸 木紙張 < 度適用*國國家標畢(CNS).Μ規烙(210 x 297公S ) 15871 A7 B7 五、發明說明(9 ) 至1 5小時》 上式反應中’相對於1莫耳之含磷化合物反應官能基 (亦即W基),使用ο ι至2〇莫耳之朌醛樹脂之羥基官能 基’更好為0.5至15莫耳之羥基官能基。 上述反應可在觸媒存在或不存在下進行反應β但添加 觸媒可有效地增進其反應速率.適宜之觸媒實例包含氣化 銘、氣化鎮、氣化船(I)、三乙胺、四丁氧基欽、碳酸納、 碳酸鉀、乙酸辞等。 觸媒使用量為反應物總重之0001至5 wt%,較好為 0.01 至 2wt%。 上述反應可在溶劑中或無溶劑令進行β溶劑可使用任 何溶劑’只要對反應無不良影響即可》可使用之溶劑實例 為例如甲苯、二甲苯、乙酸乙烯酯、四氩呋喃等。 本發明之難燃性熱可塑性樹脂組成物中,作為難燃劑 之含有含氣雜環及鱗之粉搭樹脂化合物(b)用量,相對於 100重量份之熱可塑性樹脂(a),使用至10〇重量份化合 物(b),較好使用2至85重量份,及更好5至70重量份。 若化合物(b)用量太少,則無法達到所要求之難燃特 性;若用量太多’則對熱可塑性樹脂之成形加工性及機械 性質有不良影響。 本發明之難燃性熱可塑性樹脂組成物,除了本發明化 合物(b)以外’尚可添加悉知之不含鹵素之難燃劑,例如 三聚氰胺碟酸醋(melamine phosphate)、聚填酸錄 (ammonium polyphosphate)、三聚氱酸-三聚氱銨複合物以 % 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再-填 1 I裝 頁 I 訂 經濟邨智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 9 15871 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _____B7_________ 五、發明說明(8 ) 方法A:脫鹵酸鹽法(當式(I)或(jj)之含鱗化合物中 W示南素時): 使含有含氮雜環之酚醛聚合物與式(I )或(II)之含磷 化合物在100至300°c之反應溫度,較好在120至260ac 之反應溫度及在0.1-600mmHg之反應壓力,較好在0.1 至100mmHg之反應壓力下反應〇.5至20小時,較好為I 至1 5小時》 上式反應中,相對於1莫耳之含磷化合物反應官能基 (亦即W基)’使用0.1至20莫耳之酚醛樹脂之羥基官能 基’更好為〇_5至15莫耳之羥基官能基。 上述反應可在觸媒存在或不存在下進行反應。但添加 觸媒可有效地增進其反應速率。適宜之觸媒實例包含氣化 鋁、氣化鎂、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氣化鉛(I )等。 觸媒使用量為反應物總重之0.001至5wt%,較好為 0.01 至 2wt%。 上述反應可在溶劑中或無溶劑中進行。溶劑可使用任 何溶劑’只要對反應無不良影響即可。可使用之溶劑實例 為例如甲苯、二甲苯、乙酸乙烯酯、四氫呋喃等。 方法B:酯交換法(當式(I)或(E)之含磷化合物中W 示OR”’者): 使含有含氮雜環之酚醛聚合物與式(I )或(Π)之含碟 .化合物在100至300°C之反應溫度,較好在120至260。(: 之反應溫度及在0.1至600mmHg之反應壓力,較好在〇 i 至lOOmmHg之反應壓力下反應0_5至20小時’較好為】 ---------------------訂·丨—----- (請先閱讀背面之ii意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 8 15871 c A7
五、發明說明(9 ) 至15小時。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上式反應中’相對於1莫耳之含磷化合物反應官能基 (亦即W基)’使用0.1至20莫耳之酚醛樹脂之羥基官能 基’更好為0.5至15莫耳之羥基官能基。 上述反應可在觸媒存在或不存在下進行反應。但添加 觸媒可有效地增進其反應速率。適宜之觸媒實例包含氣化 銘、氯化鎂、氯化錯(I )、三乙胺、四丁氧基钦、碳酸鈉、 碳酸鉀、乙酸辞等。 觸媒使用量為反應物總重之0.001至5wt%,較好為 〇.〇1 至 2wt%。 上述反應可在溶劑中或無溶劑中進行。溶劑可使用任 何溶劑,只要對反應無不良影響即可。可使用之溶劑實例 為例如曱苯、二甲苯、乙酸乙烯酯、四氩呋喃等。 本發明之難燃性熱可塑性樹脂組成物中,作為難燃劑 之含有含氮雜環及磷之酚醛樹脂化合物(b)用量,相對於 100重量份之熱可塑性樹脂(a),使用1至100重量份化合 物(b)’較好使用2至85重量份,及更好5至70重量份。 若化合物(b)用量太少,則無法達到所要求之難燃特 性;若用量太多’則對熱可塑性樹脂之成形加工性及機械 性質有不良影響。 本發明之難燃性熱可塑性樹脂組成物,除了本發明化 合物(b)以外,尚可添加悉知之不含函素之難燃劑,例如 二聚氱胺鱗酸醋(melamine phosphate)、聚蛾酸錢 (ammonium polyphosphate)、三聚氰酸-三聚氮銨複合物以 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 乂 裝--------訂---------^ I. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 >= 297公釐) 9 15871 A7 -------- B7 五、發明說明(10) 及如下式所示之含磷化合物: 〇 〇
Ar;-〇.p_〇 I 0 1 Ar4 A ΐο - ρ [ -·ο ί Q + ο 式中j為0至10之整數,Aq至Ar4吁相同或不同且 為笨基、盼基、經取代笨基或經取代酚基;Q為未取代或 經取代之伸苯基或伸聯苯基或下式之基:
-------------·— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印f 式中 G 為,〇、_s_、_s〇2_、—c(CH3)2_、_CH2_4_CH(ph)·, 民4為相同或不同且示氫或C14貌基。 本發明之難燃性熱可塑性樹脂組成物中亦可添加金屬 氧化物或金屬氫氧化物,藉以進一步提高其難燃特性。其 實例包含例如氧化鋁、氡化鎂、氫氧化鎂、氩氧化鋁、氩 氧化鉛(I )等。 此金屬氧化物或金屬氫氧化物之使用量,相對於1〇〇 重量份熱可塑性樹脂組成物,使用0至】〇〇重量份,更好 為0.1至80重量份 > 更佳為2至70重量份。 本發明難燃性熱可塑性樹腊組成物中亦可添加用於 本紙m適用中國國家標卓(CNS)A-〗規格297公髮) 15871 10 448^ 448^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印*'1^ A7 --------- B7 五、發明說明(U) 熱可塑性樹脂組成物之習知添加劑,只要不含齒素即可。 該等添加劑包含例如熱安定劑、抗氧化劑 '紫外線吸收劑、 可塑劑、離型劑、染料、顏料及著色劑等》 為強化本發明難燃性熱可塑性樹脂組成物之機械強度 及剛性等’可於本發明组成物中添加纖維狀或粒狀無機填 充材’例如玻璃纖維、玻璃片、玻璃珠、唉纖維、金屬纖 維、芳香族聚酿胺纖維(aramide)、硫酸額、雲母、滑石 粉等。 本發明之熱可塑性聚酯组成物可藉悉知之成型方法如 射出成型、押出成型、壓合成型等方法,製作成連接器' 繼電器、開關、外殼材料、變壓器材料、線圈材料等之電 氣用品、電子用品、汽車用品、機械機器用品等用途。 本發明將以下列合成例及實施例更詳細說明本發明, 惟該等合成例及實施例僅用以說明本發明而非用以限制本 發明之範圍。 下列實施例中,使用下列之市售產品: 含碟化合物A ··由Akzo Nobel化學公司所生產 以商品名Phosflex TPP銷售者,其結構式如下: 0 0-O-P-O-0 0
含碟化合物B :由Akzo Nobel化學公司所生產 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I - I I ---— II I I ~~ I I I I I I . 本紙張尺度適用中國园家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 11 15871 B7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社^於 五、發明說明(丨2) 以商品為Phosflex CDP銷售者,其結構式如下: 〇 CH3 {〇)~〇— p—〇 0
含磷化合物c:由日本旭電化公司所生產 以商品為FP-6000銷售者,其結構式如下:
合成例1 :含有含氮雜環及磷之酚醛樹脂A之合成 在一附有溫度及壓力控制與指示裝置之3升四頸燒瓶 反應谷器中,加入紛470克,37.4%的甲搭水溶液200克, 水1了4克’三乙基胺3 8克及三聚氰胺5〇克,在8〇t;T 反應二小時後升溫至]2〇°C下反應一小時,回收未反應的 紛及水後’即得含有含氮雜環之酚醛樹脂A。在一附有溫 度及麼力控制與指示裝置之3升四頸燒瓶反應容器中,加 入500克的前述含有含氮雜環之酴醛樹脂a,750克的含 雄化合物A及1.6克的無水氣化鎂,升溫至於2〇(rc,並 減壓至,在六小時内反應,反應後即得含有含氮 雜環及碟之紛齡樹脂A,磷含量6.8wt%,氮含量4 5wt%。 »<度^'用*國國家標孽(CNS)^l"規络(2JC X297公爱} 7j MX71 ---------------------^--------- (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 2〇 Α7 Β7 五、發明說明(13) 合成例2:含有含氮雜環及碟之紛链樹脂b之合成 依實施例1之相同方法,但以苯脈胺(benzoquanamiiie) 替代三聚氰胺’以含墙化合物B替代含磷化合物b,製 得含有含氮雜環及磷之酚醛樹脂B。 實施例1至6及比較例1至4 下表1所列之成分以所列之量予以混合後,以直徑1 〇 毫米之單軸押出機在26〇r熔融混練’所得組成物經測定 其難燃性、熱變形溫度及難燃劑析出檢驗,結果如表i所 示〇 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) --裝--------訂---------r! 經濟邰智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐> 13 15871 A7 B7 五、發明說明(W) 表 熱可塑性樹脂組成 結果 熱可塑_脂 _重量份) 含填化合物 (會量份) 難燃性 熱變形溫度 檢給 UL94 CC) -- 表面磷量比 (熱處理前/ lA處理後) 實施例1 ΡΒΤ1 A-25 V-0 60 1.00 實施例2 ΡΒΤ' B-25 V-0 59 — 1.01 實施例3 ΡΒΤ1 A-15 C-15 V-0 60 *·' _____ 1.35 實施例4 PC3 A-25 V-0 134 1.01 實施例5 PCVABS3 (75/25重量比) A-25 V-0 98 1.00 實施例6 PCVABS3 (75/25重量比) B-25 V-0 101 1.00 比較例1 PBT1 - Α-30 V-0 55 2.00 比較例2 PC2 - Β-30 V-0 131 1.85 比較例3 PCVABS3 C75/25重量比) - Α-30 V-0 86 1.85 比較例4 pc2/abs3 (75/25重量比) - - 燃燒 86 - --------------裝--------訂· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作.钍印製 註:1.PEC:聚對笨二甲酸丁二醇酯,長春人造樹脂廠以 商品 PBT 1100-2116 銷售者,IV-0.94dl/g。 2. PC :雙酚型聚碳酸酯,由日本三菱工程塑膠公司以 商品名EIPILON S-200銷售者。 3 . AB S:丙烯腈-丁二稀-苯乙稀共聚物,由曰本T〇ray 公司以商品名TOYOLAK-500銷售者。 4. 難燃性:依據UL-94方法測試。 5. 熱度變形溫度-·依據 ASTM-638製作試片,在 i .82MPa荷重下測定。 6. 難測劑析出:試片在丨00°C烘箱令處理24小時後, 以螢光X-射線測定試片表面磷量。 木紙張尺度適用_囲國家標準(CNS)A.l规格X ·297公« +> [4 15871
Claims (1)
- 告 本 A8B8C8D8 申請專利範圍 —種難燃性熱可塑性樹腊組成物,包括(a)熱可塑性樹 脂及(b)含有含氮雜環及磷之酚醛樹脂化合物作為難燃 劑,其中該含有含氮雜環及磷之酚醛樹脂化合物,其 特徵為具有下列重複單元: ⑷ OH Ra R2其中1^及112為相同或不同且代表H,ChM烷基、 苯氧基、苯基((^-4伸烷基)、苯環上經羥基取代之苯基 (C^伸烷基), Ra為可經<^.4烷基取代之伸苯基、單鍵、 或-C(R3)H-[式中R3為Η、(:卜4烷基、CH2=CH-、苯基、 呋喃基、<^.4烷基笨基或苯環上經羥基取代之Cr4烷 基苯基]; (b)選自下式(bl)或(b2)任一者之含磷重複單元 (bl)/T-R'X=P<請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> Μ --------訂------ί-¾ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 I \T-R” 0 其中R,、R2&Ra如前述定義,及 X為氧原子或電子對 τ為氧原子或化學鍵 R’及R”可相同或不同且為C丨-18烷基 笨基或苯基 本紙張瓦度適用中國國家標準(CNS);y規格(210x297公釐〉 15 15871 本 告 U A8B8C8D8 六、申請專利範圍 (C[.6)烷基, 或Χ=Γ 可合而表示 i Vr-R,1Ri及Rj為相同或不同且為氫或C:_l8烷基;及(b2) X )1P-T-R'其中各取代基如上述定義,以及 (C) R .1^ ^^1 ^^1 1^— ^^1 I n n ί ^^1 I I n ^1· n /l· n a^i-1--口· J ^^1 n I— ^^1 n I» k (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费仝泎吐:;[;8Rb為Η、(:Ί.4烷基、CH2 = CH、笨基、呋喃基、C卜 烷基笨基或笨環上經羥基取代之C j 烷基笨基 R為〇H,q^烷基1笨基或笨曱醯基。 7 A8B8C8D8 經濟部智慧財產局員工消費合作钍印 六、申請專利範圍 2‘如申請專利範圍第1項之組成物,其中對1〇〇重量份 成分U)使用1至100重量份成分(b)。 3‘如申請專利範圍第〗項之組成物,其中該熱可塑性樹 脂係選自聚酯、液晶型聚酯、全芳香族聚酯、聚碳酸 s曰、聚醞胺、全芳香族聚醯胺、聚亞醯胺、聚苯乙烯、 聚苯喊、聚醚楓、聚碾及丙烯腈-丁二烯_苯乙烯(ABS) 共聚物所成之組群者。 4.如申請專利範圍第1項之齟成物,又可含有其他不含 齒素之難燃劑β 5·如申請專利範圍第1項之組成物’又可含有粒狀或纖 維狀無機填充材。 6,如申請專利範圍第1項之組成物,其中熱可塑性樹脂 為聚醋® 7-如申請專利範圍第6項之缸成物,其中該聚酯為聚對 苯二甲酸丁二醇酯及/或聚對苯二甲酸乙二醇酯。 8. 如申請專利範圍第1項之組成物,其中熱可塑性樹脂 為聚碳酸酯。 9. 如申請專利範圍第1項之組成物,其中熱可塑性樹脂 為丙烯腈-丁二烯·苯乙烯共聚物。 10·如申請專利範圍第1項之组成物,其中熱可塑性樹脂 為聚碳酸酯與丙烯腈_ 丁二烯-苯乙烯共聚物之混合物。 U.如申請專利範圍第1項之組成物,係用以製造電氣機 器用品、電子機器用品、醫療機器用品、汽車用品、 機械機器用品者。 - t , '裝------一I 訂------I--線 I <諸先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇κ 297公釐) 17 15871
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW088118544A TW448207B (en) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | Flame-retardant thermoplastic resin composition |
US09/502,620 US6391967B1 (en) | 1999-10-27 | 2000-02-11 | Flame retarding thermoplastic resin composition |
JP2000036987A JP3576062B2 (ja) | 1999-10-27 | 2000-02-15 | 難燃性の熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW088118544A TW448207B (en) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | Flame-retardant thermoplastic resin composition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW448207B true TW448207B (en) | 2001-08-01 |
Family
ID=21642774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW088118544A TW448207B (en) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | Flame-retardant thermoplastic resin composition |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6391967B1 (zh) |
JP (1) | JP3576062B2 (zh) |
TW (1) | TW448207B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9388278B2 (en) | 2013-10-04 | 2016-07-12 | Industrial Technology Research Institute | Release layer, substrate structure, and method for manufacturing flexible electronic device |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI388567B (zh) * | 2008-11-14 | 2013-03-11 | Chang Chun Plastics Co Ltd | 含磷化合物及其製法 |
CN102604654B (zh) * | 2012-02-22 | 2013-09-04 | 中北大学 | 一种反应型含p-n的膨胀型阻燃剂及其合成方法 |
CN105176051A (zh) * | 2015-09-25 | 2015-12-23 | 苏州莱特复合材料有限公司 | 一种制备电气设备用复合材料及其制备方法 |
CN106633752B (zh) * | 2016-09-26 | 2019-01-18 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种无卤阻燃pc\abs合金材料及其制备方法和用途 |
CN115612273B (zh) * | 2022-11-30 | 2023-03-10 | 苏州优利金新材料有限公司 | 一种高热稳定性的聚碳酸酯的制备方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4278591A (en) | 1979-12-20 | 1981-07-14 | American Cyanamid Company | Flame retardant poly(butylene terephthalate) composition |
JPS58189219A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-04 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 熱硬化性樹脂用難燃剤 |
EP0491986A1 (en) | 1990-12-24 | 1992-07-01 | General Electric Company | Flame retardant polymer compositions containing polybutylene terephthalate and oligomeric phosphoric or phosphonic acid esters |
JPH07292050A (ja) | 1994-04-21 | 1995-11-07 | Daihachi Chem Ind Co Ltd | 含燐ノボラック型フェノール樹脂及び難燃性樹脂組成物 |
DE4419569A1 (de) | 1994-06-03 | 1995-12-07 | Bayer Ag | Mineralisch gefüllte Formmassen auf Basis Polyalkylenterephthalat |
DE4426128A1 (de) | 1994-07-22 | 1996-01-25 | Bayer Ag | Mehrkernige Phosphorsäureester |
US5618865A (en) | 1995-12-22 | 1997-04-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fire resistant resin compositions |
JPH09296120A (ja) | 1996-04-30 | 1997-11-18 | Toray Ind Inc | 難燃性樹脂組成物 |
JPH1060160A (ja) | 1996-08-20 | 1998-03-03 | Mitsubishi Chem Corp | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 |
JP3885263B2 (ja) | 1996-12-17 | 2007-02-21 | 東ソー株式会社 | 含窒素有機リン酸化合物及びそれを配合してなる難燃性樹脂組成物 |
JPH10251497A (ja) | 1997-01-10 | 1998-09-22 | Teijin Ltd | 難燃性樹脂組成物 |
JPH1121458A (ja) | 1997-07-04 | 1999-01-26 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 熱安定性の優れたリン系難燃樹脂組成物 |
US5814690A (en) | 1997-09-22 | 1998-09-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flame retarded poly(butylene terephthalate) composition |
-
1999
- 1999-10-27 TW TW088118544A patent/TW448207B/zh not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-02-11 US US09/502,620 patent/US6391967B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-02-15 JP JP2000036987A patent/JP3576062B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9388278B2 (en) | 2013-10-04 | 2016-07-12 | Industrial Technology Research Institute | Release layer, substrate structure, and method for manufacturing flexible electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001123070A (ja) | 2001-05-08 |
JP3576062B2 (ja) | 2004-10-13 |
US6391967B1 (en) | 2002-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Wang et al. | Phosphorus‐containing epoxy resin for an electronic application | |
TWI290150B (en) | Flame-retardant epoxy resin composition, molded article thereof and electronic part | |
TWI261059B (en) | Flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions | |
Shieh et al. | Effect of the organophosphate structure on the physical and flame‐retardant properties of an epoxy resin | |
CN101831083B (zh) | 反应性阻燃剂和阻燃树脂加工的制品 | |
JP2005272851A (ja) | ポリアミド組成物 | |
TW401443B (en) | Flameproof thermoplastic resin composition | |
JP4343475B2 (ja) | 難燃剤及びこれを用いた難燃性樹脂組成物 | |
TW448207B (en) | Flame-retardant thermoplastic resin composition | |
Fei et al. | Synthesis of novolac‐based char former: Silicon‐containing phenolic resin and its synergistic action with magnesium hydroxide in polyamide‐6 | |
JP3505594B2 (ja) | 難燃性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 | |
KR20130120212A (ko) | 에폭시몰딩컴파운드용 자기소화성 에폭시 수지 및 그 제법, 에폭시몰딩컴파운드용 에폭시 수지 조성물 | |
TW526214B (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
TWI278463B (en) | Flame retardant resin composition | |
CN104371257A (zh) | 一种多性能的abs复合材料 | |
JPH01139642A (ja) | 樹脂組成物 | |
JPS63150352A (ja) | 難燃性熱硬化性樹脂組成物 | |
TW393496B (en) | Aryl phosphinate diglycidyl ethers and process for preparing the same | |
JP2002129010A (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 | |
JPS58219194A (ja) | 第二ブチルビス(3−ヒドロキシプロピル)ホスフインオキシド | |
JP2005154584A5 (zh) | ||
TWI259188B (en) | Flame retardant epoxy resin composition | |
JPH11172074A (ja) | 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体封止材料および積層板 | |
JP2005307219A (ja) | 難燃剤、該難燃剤の製造方法及び該難燃剤を含有する難燃性熱可塑性樹脂組成物 | |
JPH0551418A (ja) | 封止用樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |