TW448078B - Method for regulating a coating process - Google Patents

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經濟部令央標準局員工消费合作社印製 Λ7 …—一一 ........... . _ — | [ 五、發明説明（1.) 本發明係關於一種調整塗層過程之方法，此方法係用 於碉整在基板上塗覆薄膜層之塗層過程。 在許多的製造及處理程序中，在基板上塗覆一薄膜層 時’必須使薄膜之厚度達到或維持一定之值。例如在製造 光碟片（CD)時，要將塗層媒質，例如漆層’或在製造可 寫入光碟片，即所謂之CD-R時，要將彩色原料，以—所謂 之塗佈機（Dispenser)，塗於塑料碟片上。此漆或彩色原 料係藉確片之轉動，及利用離心力，均勻地分佈於碟片上 。在塗層過程中，當基板轉動’所得之塗層厚度便受到許 多因素的影響’例如’塗層材料之種類及組成、實際之溫 度、轉數或時間等。因此，很難在一定的時間範圍，將在 基板塗層過程影響塗層厚度之參數保持於一固定之值，以 使塗層厚度維持不變。為了要監控此塗層過程或所產生之 塗層厚度’在傳統之製造方法中，需要將製造程序中斷， 且藉抽樣檢驗，獲得實際塗覆層之厚度，並因而改變製造 程序中影響塗層厚度之參數，其中包括基板之轉數或基板 轉動時間等。此傳統塗層方法之生產力因而受到限制，這 點對特別是廉價大量製造之產品，CD或CD-R而言，極為 不利。 當然可以在製造機器上裝上非常昂貴之量測裝置，例 如，原子能顯微鏡量測裝置，以便在塗層過程中，量測薄 膜層厚度，並根據此量測值改變塗層之參數。此類之量測 方法及裝置需要很長的測試準備及很長的量測時間。此夕卜 ，此方法不僅昂貴，而且易受干擾，需要經常之維護，因 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規格（210X297公錄) ~~~--- -4 - ί計先wi讀背而之注意带项再填，?i本ΪΓ} -訂_ 線 a Λ7 B7 五、發明説明（2.) 此，這種可能的方法在製造例如CD這類大量產品時是不適 用的。 從文獻JP 〇6-22M18 A，在數據庫WPI (Derwent)中 之摘要可知一裝置，以之可量測零階繞射光之強度。此繞 射光來自從透明基板表面上反射之雷射光，該基板位於一 轉動盤上。如此，光學顯示器之塗覆層厚度便被量測出。 從文獻SU947,640B，在數據庫WPI (Derwent)中之 摘要可知一量測薄膜層之方法，其中，要量測厚度之薄膜 層，被選擇性地蝕刻，藉量測一反射之繞射光，得出薄膜 層之厚度。為量測薄膜層，需要將薄膜層改變。藉由在欲 量測之薄膜層上蝕刻出結構，在此使用了破壞型之方法。

,1T 在文獻 Η· H. Schlemmer, M. MSchler，J. Phys. E. Sci. Instrum. Vorrichtung. 18, 914 ( 1985 ) ； M. Machler, M. Schlemmer, Zeiss Inform. 30, Vorrichtung. 16 ( 1988) ； US 4 645 349，US 4 984 894，US 4 666 305，WO 96-33387 A1 及 EP O 772 189 A2中，均有量測薄膜層厚度之方法及裝置， 其中並不使用繞射過程，亦不使用與塗層過程相關之調整 方法。 經濟部中央標準局K工消費合作社印製 本發明之任務係創作一方法，其係用於調整在基板上 塗覆薄膜層之塗層過程’且極為簡單、極少維護、可以低 價加以應用、並可在塗層過程中，準確地量測及/或調整 塗覆在基板上之薄膜層。 依本發明所提出之任務，將藉由一調整塗層過程之方 法加以解決，該方法係將薄膜層塗覆在具繞射結構之基板 本紙張尺度刺 f ®Μ^{ CNS ) Mim ( 210X297^^7 448 Λ7 B7 五、發明説明（3. 上。在此方法中，照在塗層基板上之光線或光束，在反射 及/或穿透後，至少量取繞射光束一個階數之強度或強度 變化’並將之用為塗層厚度之實際值或控制值。由於進行 本發明之方法只需簡單的設施及元件，可以在塗層過程， 以簡單的方式及極少之花費，得到準確及連續之塗層厚度 量測。進行此方法之裝置，其維護費用也一定很少。 因基板上有結構圖案，例如在CD-R上有所謂的預槽， 可以量測至少一繞射光束之強度變化，例如一階或二階或 更尚階之繞射'光束，並將之作為調整塗層厚度之實際值或 控制值。以下將藉由一實施例詳細說明繞射光束之強度變 化。 在一極有利之發明實施形式中，量測未繞射光束之強 度或強度變化。 在另一極有利之發明實施形式中，至少量測一個光波 波長之未繞射及/或繞射光束之強度或是強度變化。藉由 限制一個或數個波長在特定之應用實例中，可得到較明確 之強度量測。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 (対先間讀背而之注意亨項再填¾术S〕 訂 最好是同時量測多個波長之強度及/或強度變化，如 此’不確定性可藉干擾效應加以避免。 繞射光束之強度或是強度變化可在穿透及/或反射時 進行量測。 在另一極有利之發明實施形式中，為了要調整塗層過 程，不僅量測反射及/或穿透光束之絕對強度或絕對強度 變化，亦可且最好量測相對之強度或強度變化。此時，算 本紙張尺度適用中國國家標车（CMS ) A4規格（ 2】0X2名公#_ 448 448 經濟部中央標隼局員工消费合作社印製 Λ7 ----------- H? 五、發明説明（4，） — ~^ -------— -- 出輸出及輸入光束之強度比值，作為實際值或控制值。 ^此提出疋任務’在前述之方法中可以其他方式，或與 前述之措施相配合，藉以下方法加以解決：量測在反射及 /或穿透後’照在_基板上的光束之光譜分佈及/或光 :普刀佈變化，並將之作為調整塗層厚度之實際值。量測光 譜分佈及/或賴料變化’亦可針對未繞狀絲或繞 射（光束進行’若光齡饰或其變化是針雜者，則不僅 量測-階數，例如第零階或第一階，亦可且最好量測多個 階數。在量測光譜分饰或其變化時，接收器最好是使用光 譜光度計。 光源取好是雷射，發光二極體（LED)、光譜燈、鹵素 燈或熱光源之利用’依其應用及條件而定a最好將由光源 送出之非相干光譜濾掉。 在一極有利之發明實施形式中，對於目標值或設定值 之片算與調整經驗值係相關的。為避免量測此經驗值時所 需的費時及辛苦之研究及先導之塗層過程，最好使用計算 出之值作為調整之目標值或設定值。特別是在改變基板及 /或塗層材料，及隨之而來之重新設計塗層輪廓時，以經 驗值之測量作為調整之設定值，在時間上是非常麻煩的。 為了要節省時間’調整之目標值，最好針對預定之塗 層形狀，以計算方式量測。此時，最好應用與薄膜層光學 相關的習知之計算方法’例如在由pergaj^on press出版，

Bom & Wolf 所著之“principies 0f 〇ptics”，第 6 版，第 51_7〇 頁中所述者。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（2】〇χ297公郏 _ 7- ) , ^iT------'^ \—* (誚先閱讀背面之注意事項再填kil) 經濟部中央標牟局貝工消費合作社印製 4 4 8: ϋ， Λ7 -- - *7 五、發明説明（5·) '…' —~ 在結構基板塗層時’例如在製造CD_R時，塑料基板上 之預槽幾何形狀，是以一壓鑄工具製造出。最好先針對壓 鱗工具之磨損作計算上之修正，此磨損在製造大量塑料基 板之幾何形狀上，例如預槽之深度，特別著顯。 以下以CD-R之塗層為例，配合圖示，說明本發明之設 計及優點。各圖示之内容如下： 圖一 CD-R用塗層基板之部份示意剖面圖。 圖二本發明方法之示意圖，用於CD-R製造，具預槽幾何 形狀的墓板之塗層。 如圖一所示’基板在其頂面有所謂之預槽幾何形狀， 其由基板1壓鑄而成》在此實施例中，基板1上表面有所 明之預槽2，其寬a約為450毫微米（nm)，固定之間距b 約為1600 nm ’在此’預槽2相互間有固定之間距b，呈螺 旋狀。預槽2之深度c，常見值在50 nm至200 nm之間。 在基板1上塗有彩色原料層或染料層3,其延伸在整個基板 1表面上，並填寨至基板1之預槽2内。在被彩色原料充填 之預槽2上，各有所謂之槽4沈下，其由彩色原料沈入基 板1之預槽2内而產生’並作為CD-R讀寫時之軌道。雖然 在圖中是以直角形式顯示槽4及槽寬，但通常則為傾斜， 或逐漸從頂到底轉變其形狀。槽4之深度標示為d，彩色原 料層3之厚度，在預槽2或是槽4外之部分是以f標示。 CD-R之構造及設計，其預槽幾何形狀，及塗上之彩色 原料層均為習知，可參見文獻Jpn. 1 Appl. Phys.所著之 “Holstlag et al” ’ 舟一卷第一部，Nr. 2B (1992)，第 484- 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) Λ4規格（2]〇Χ29·7公犮） 'm------IT------0 (¾先閱請背面之ii意事項再JA.?'i本ijj Λ7 Η 7 五、發明説明（6.) 493頁，為避免重複，此處僅指出此文獻，並將之作為本案 之内容。 經濟部中央標牟局員工消費合作社印製 圖二為CD-R 5之示意圖，其具基板1及彩色原料層3 。光源6從下送出入射光或光束7,強度為iein，至CD-R5 ，此光源穿透CD-R 5，並形成未繞射之穿透光束8，強度 為ItO，到達接收器9，例如光譜光度計，光束之強度在此 被量測。此穿透光束之繞射階數為零。從下照向CD-R 5之 入射光7 ’在預槽7被繞射，此槽因有均勻之間距b，故形 成繞射光柵。如此，產生第一階之穿透光束10，強度為Itl ，及穿透光束11，強度為Ιΐ2，此二光束之強度被接收器12 ’ 13量測，同樣地接收器亦可為光譜光度計。入射光束7 在CD-R5内’在基板1及彩色原料層3之介面上被（部分 )反射，故與穿透光束8 ’ 10 ’ 11相應，產生反射光束η ’ 15，16 ’其分別照在接收器或偵測器π，18，19上。反 射光束14未繞射’強度為ιΓ〇 ;反射光束15是第一階之繞 射光束，強度為Irl ’反射光束16是第二階之繞射光束，強 度為Ir2。當然’也可將照射過程顛倒，如此，光源6之入 射光或光束7是從CD-R5上之彩色原料層3側射入。許多 彩色原料層只允許一定波長之光穿透一定之量，因而额外 之’例如在基极1與彩色原料層3之介面的反射極弱，此 反射在實際上不會影響量測值。 彩色原料層3原料之複數計算指數為波長之函數，為 已知，亦可以習知之方法量測《另外，預槽2之幾何形狀 及其在基板1上之配置，亦即預槽2之寬a及深c，及其相 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4规格ϋίΟΧ29"?公簸〉------- -9 - 4 4 8 0 78 Λ7 __________ 五、發明説明（?.)" —— —… 互間之間距b，亦為已知。預槽之幾何形狀會因壓鑄工具之 磨損而慢慢變化。此預槽幾何形狀之變化，若係不可忽略 的，則在量測彩色原料層3之厚度時，只須偶而以簡單之 方法加以監控。 與其相反者’彩色原料層3之表面下沈量則為未知， 其由槽4週期性之結構，包括槽深d及槽寬e (比較圖—） 決定。 此彩色原料層3之表面下沈量，也就是槽4之深d及 寬e ’可藉穿邊光束8 ’ 10，11之光束強度it0，Itl，及It2 ’及/或藉反射光束14, 15及16之光束強度IrO’Irl，及

Ir2加以量測及確定。 經濟部中央標率局員工消费合作社印製 只是為了完整性的緣故，此處要加以指出，量測值It〇 ，Itl ’及It2 ’以及IrO，Id，及Ir2之唯一性受相位差限制 ’此相位差小於所使用光波長之一半。因槽4之深e通常 是在50 mn至200 nm之間，表示在實際上，特別是在光束 之穿透時’若使用光之波長大於約600 nm時，便不具限制 。對此’不論此繞射光束是在穿透時或在反射時加以量測 均是如此。在量測穿透光時，深度間隔0至300nm之相位 偏移’明顯地較可見光的範圍之光波長的一半為小。在量 測反射光時，在此光譜範圍，特別是在從基板侧照射時， 會產生不確定性。此不確定性只能藉對程序内深度範圍更 準確地認知加以排除。可用之深度範圍在此情形下，可以 以下方法加以擴充，即同時量測不同的波長。 當基板1之預槽幾何尺寸，亦即預槽2之寬a及深b 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS ) A4規格（210X 297公釐 Λ7 s·_________ ΙΠ I _·丨丨'Μ»·*--- .·-».,·私〜·. — . - - -----_ 五、發明説明（8. ) 一~一· 為已知，並保持不變，而且彩色原料層3之幾何尺寸，亦 即槽4之深d及寬e可被量測出後，就只剩下彩色原料層3 之厚度f為未知。此值在塗層過程必須確定，並加以調整。 此厚度f’若在彩色原料層3之塗層時有變化，會影響穿透 ，而未繞射光束之吸收，亦因而影響零階穿透光束強度It〇 與入射光束7強度Iein之比值。藉量測此比值，可得彩色 原料層3厚度f之量測值，及調整實際值，用以調整塗層過 程之參數，例如調整欲塗層彩色原料之溫度，或基板轉動 冬轉數或轉動時間。 若量測比值ItO/Iein因干擾效應而出現不確定性，最 好將ItO/Iein針對多個波長，藉光譜光度計之使用，同時 加以量測。 調整時之目標值或設定值，可根據經驗值或實驗值加 以設定。在調整時不須以數值計算d，e及f等值。要得出 此實驗值或經驗值可能非常地費時，特別是在改變彩色原 料種類時’須重新設計塗層輪廓。為節省時間，最好針對 預給之塗層輪廓，以數值計算出目標值 。為此，可依一般 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 用於薄層之計算方法’局部針對此周期結構之周期，算出 穿透基板1及彩色原料層3之穿透光。然後將計算之，為 複數义振幅分解為平面波，亦即進行傅立葉轉換。此平面 波振幅之平雜即為各贿繞射光之強度 。此簡化之計算 方式’在物理上並不準確’因為未能考慮不同階數光波之 =合’不過’在實務上可得到足夠之精確度，因為結構之 /木度亦即〇或4值，最大是肺，比其周期亦即預 本紙張^賴- 4 48 0 7 r Λ7 _______ H7 五、發明説明（9. ) ~〜〜—— 槽2或槽4之間距1600 nm小的多。 以上藉與CD_R相關之實施例說明了本發明。專業人士 可做出其他變化及設計，但都不背離本發明之構思。例如， 可以量測零階穿透光之光譜分佈，用以決定槽4之深d及 寬e ’因而不再需要量測高階繞射光束之強度。另外’亦可 將本發明之方法應用在基板上不同之位置’以決定在整個 基板面上之塗層厚度是否相同。 經濟部中央標率局K3C工消費合作社印製

Claims (1)

1. 448 07 8 六、ΐ請專利範圍 第87115275號專利案申請專利範圍修正本 1. 一種調整塗層過程之方法，該方法係將薄膜層塗覆在具 繞射結構之基板上，在此方法中，照在塗層基板上之光 束’在穿透後，量測其至少一個階數繞射光束之強度， 並將之作為調整塗層厚度之實際值。 2_根據申請專利範圍第1項所述之方法，其特徵為，量測 未繞射光束之強度。 3. 根據申請專利範園第1項所述之方法，其特徵為，量測 未繞射及/或繞射光束至少一個波長之強度。 4. 根據申請專利範圍第3項所述之方法，其特徵為，同時 量測多個波長之強度。 5. 根據申請專利範圍第1項所述之方法，其特徵為，量測 穿透繞射光束之強度β 6. 根據申請專利範圍第1項所述之方法，其特徵為，量測 反射繞射光束之強度。 7. 根據申請專利範圍第1項所述之方法，其特徵為，量測 反射及/或穿透光束之相對強度變化。 8. —種調整塗層過程之方法’此方法係用於調整在基板上 塗覆薄膜層之塗層過程，其特徵為，照在塗層基板上之 光束，在其穿透及/或反射後’量測其光譜分怖。 9. 根據申請專利範圍第8項所述之方法，其特徵為，量測 光譜分佈之強度及/或強度變化。 10. 根據申請專利範圍差所述之方法，其特徵為，使甩 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) ，裝-------訂--- ----•線‘ 濟 部 智 慧 財 j. 局 消 費 合 作 社 印 製 448078 A8 B8 C8

   六、申請專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 雷射光束。 11. 根據申請專利範圍第8項所述之方法，其特徵為，使用 由非相干光源送出之光束。 12. 根據申請專利範園第u項所述之方法，其特徵為’非相 干光源是發光二極體，光譜燈，商素燈，或熱光源。 13. 根據申請專利範圍第8項所述之方法’其特徵為，光在 光譜上被濾掉。 14·根據申請專利範圍第8項所述之方法，其特徵為，使用 經驗值作為調整之目標值。 15. 根據申請專利範圍第8項所述之方法，其特徵為，使用 計算出之值作為調整之目標值。 16. 根據申請專利範圍第15項所述之方法，其特徵為，穿透 基板及塗覆層之光束，以類似薄膜層之計算，局部以周 期結構之一個周期來加以計算。 17. 根據申請專利範園第1項所述之方法，其特徵為，基板 是一塑料碟片。 18. 根據申請專利範圍第1項所述之方法，其特徵為’欲塗 覆之薄層係由彩色原料組成。 19. 根據申請專利範圍第丨項所述之古法，其特徵為，用於 製造光碟片(CD)。 20. 根據申請專利範圍第1項所述之六法，其特徵為，用於 製造可寫入羌碟片(CD-H)。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -14- ill — — —--丨 ^i I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： 丨線·