DE10148778C2 - Verfahren zur Bestimmung der Beschaffenheit einer Probe - Google Patents
Verfahren zur Bestimmung der Beschaffenheit einer ProbeInfo
- Publication number
- DE10148778C2 DE10148778C2 DE10148778A DE10148778A DE10148778C2 DE 10148778 C2 DE10148778 C2 DE 10148778C2 DE 10148778 A DE10148778 A DE 10148778A DE 10148778 A DE10148778 A DE 10148778A DE 10148778 C2 DE10148778 C2 DE 10148778C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- sample
- layer
- layer system
- reflected
- layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/8422—Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/55—Specular reflectivity
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Be
stimmung der Beschaffenheit einer dünnen Probe, insbesondere
einer Gewebeprobe, wobei die Probe einer elektromagnetischen
Strahlung ausgesetzt wird.
In der Medizin muß häufig krankhaftes Gewebe von gesun
dem Gewebe unterschieden werden. Dazu werden entsprechende
Gewebeproben histologisch untersucht. Die Unterscheidung
zwischen gesundem und krankhaftem Gewebe ist oft sehr
schwierig. Bei histologischen Schnitten wird die Gewebeprobe
daher in der Regel angefärbt. Dies kann sehr aufwendig sein.
Außerdem sind die Untersuchungsmöglichkeiten begrenzt.
Ein relativ junges bildgebendes Untersuchungsverfahren
ist das sogenannte THz-Imaging. Bei diesem Verfahren wird
die Probe im fern-infraroten Spektralbereich durchleuchtet
oder alternativ in einer Reflexionsgeometrie untersucht.
Räumliche Unterschiede der dielektrischen Eigenschaften der
Probe werden erfaßt. Aus diesen wird die Probenbeschaffen
heit abgeleitet.
Eine Anordnung zur Durchführung dieses bekannten Verfah
rens ist in Fig. 1 dargestellt. Die Anordnung enthält zwei
photoleitende Dipolantenennen, eine Sendeantenne 1 und eine
Empfangsantenne 2, die von ultrakurzen Laserpulsen geschal
tet werden. Eine Probe 3 ist in einem Zwischenfokus einer
Kollimations- und Fokussieroptik 4 angeordnet. Beim Betrieb
erzeugt die Sendeantenne 1 einen elektromagnetischen Impuls
im THz-Frequenzbereich. Dieser THz-Impuls wird von der Kol
limations- und Fokussieroptik 4 gebündelt und durch die
Probe 3 zur Empfangsantenne 2 gelenkt. Die Probe 3 wird in
einem Rastermuster so verfahren, daß jeweils der zu untersu
chende Probenpunkt im Zwischenfokus liegt. Für jeden zu un
tersuchenden Probenpunkt wird die Form des transmittierten
THz-Impulses aufgenommen und ausgewertet. Dabei können ver
schiedene Informationen dargestellt werden, beispielsweise
die Abnahme der transmittierten THz-Strahlungsleistung oder
die zeitliche Verzögerung des THz-Impulses.
Fig. 2 zeigt für eine Messung mit und ohne Probe im
Strahlengang die experimentell vermessenen THz-Impulse. Bei
der Messung mit Probe ist der THz-Impuls abgeschwächt und
kommt etwas verzögert an der Empfangsantenne 2 an. Aus den
THz-Transmissionsbildern lassen sich Informationen über die
Beschaffenheit der Probe, beispielsweise die chemische Zu
sammensetzung und/oder deren Dichte gewinnen.
Dieses bildgebende Untersuchungsverfahren hat jedoch den
Nachteil, daß nur dann ein geeigneter Kontrast erzielt wer
den kann, wenn die Proben ausreichend dick sind. Histologi
sche Schnitte sind gewöhnlich nur wenige 10 µm dick oder
noch dünner. Sie können daher mit diesem bekannten Verfahren
nicht untersucht werden, da strukturelle Einzelheiten nicht
erkannt werden können. Sofern sie verfügbar sind, können
entsprechend dickere Proben verwendet werden. Dies führt je
doch zu einer schlechteren Ortsauflösung.
Bei einem anderen bekannten Verfahren wird zur Verbesse
rung des Kontrasts der transmittierte Impuls mit einem Refe
renzimpuls überlagert. Dieses bildgebende Verfahren liefert
auch bei dünneren Proben einen besseren Kontrast, erfordert
jedoch eine Vielzahl von zusätzlichen mechanischen und opti
schen Komponenten und einen erheblichen Justieraufwand. Die
Kosten zur Durchführung dieses Verfahrens sind entsprechend
hoch.
Aus der DE 38 32 185 A1 ist ein Feuchtesensor sehr ge
ringer Größe bekannt, der z. B. zur Erfassung der Feuchte in
Mikrowellenöfen vorgesehen ist. Bei dem Feuchtesensor han
delt es sich um eine interferometrische Anordnung mit einem
Schichtsystem aus dünnen, lichtdurchlässigen Schichten. We
nigstens eine dünne Schicht besteht aus einem Material, das
Wasser reversibel adsorbieren kann und daher einen feuchte
abhängigen Brechungsindex aufweist. Über eine Messung der
Reflektivität und/oder Transmissivität der Anordnung für
Licht kann die Feuchte bestimmt werden.
Die DE 199 58 136 A1 beschreibt eine selbstkalibrierende
Interferenz-spektroskopische Meßanordnung, deren optischer
Wandler aus zwei Schichten, einem lichtdurchlässigen Sub
strat und einer zu untersuchenden lichtdurchlässigen dünnen
Schicht besteht, deren optische Dicke sich aufgrund einer zu
untersuchenden chemischen oder biologischen Reaktion ändert.
Auch bei dieser Anordnung kann mit einer Messung der Reflek
tivität und/oder Transmissivität der Anordnung für Licht
eine reaktionsbedingte Änderung der dünnen Schicht unter
sucht werden.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die
Untersuchung der Beschaffenheit einer dünnen Probe mit
geringem Aufwand zu ermöglichen.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zur Be
stimmung der Beschaffenheit einer dünnen Probe, insbesondere
einer Gewebeprobe, wobei
- a) aus wenigstens zwei dielektrischen Schichten und der Probe ein Schichtsystem aufgebaut wird,
- b) das Schichtsystem einer elektromagnetischen Strahlung im Bereich von 1 GHz bis 15 THz ausgesetzt wird,
wobei das Schichtsystem so aufgebaut wird, daß zumindest
in den dielektrischen Schichten jeweils eine wenigstens
teilweise Reflexion an der strahlungsaustrittsseitigen
Grenzfläche und anschließend eine wenigstens teilweise Re
flexion an der strahlungseintrittsseitigen Grenzfläche
stattfindet und durch die Reflexionen in der vom Schichtsy
stem reflektierten und/oder transmittierten Strahlung Inter
ferenzeffekte erzeugt werden,
- a) wenigstens eine Eigenschaft der von dem Schichtsystem reflektierten und/oder transmittierten elektromagnetischen Strahlung erfaßt wird, und
- b) aus dieser wenigstens einen Eigenschaft die Proben beschaffenheit abgeleitet wird,
wobei den Verfahrensschritten a) bis d) mehrere Meß
zyklen vorgeschaltet werden, bei denen die Schritte a) bis
c) mit wenigstens einer, vorzugsweise mehreren Referenzpro
ben bekannter Probenbeschaffenheit durchgeführt werden;
wobei jeweils wenigstens eine Eigenschaft der von dem die
Referenzprobe enthaltenden Schichtsystem reflektierten
und/oder transmittierten elektromagnetischen Strahlung
erfaßt wird und als wenigstens eine Referenzeigenschaft in
Zuordnung zu der bekannten Probenbeschaffenheit gespeichert
wird; und wobei die wenigstens eine Eigenschaft der reflek
tierten und/oder der transmittierten elektromagnetischen
Strahlung aus einem späteren Meßzyklus an einer Probe unbe
kannter Beschaffenheit mit der wenigstens einen Referenz
eigenschaft zur Zuordnung einer bestimmten Probenbeschaf
fenheit verglichen wird.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß geringe
Unterschiede zwischen den dielektrischen Eigenschaften zwei
er Proben oder räumliche Inhomogenitäten innerhalb eines
Probenkörpers die Interferenzeffekte in den zugehörigen
Schichtsystemen überraschend stark beeinflussen. Dementspre
chend stark ändert sich die transmittierte oder reflektierte
elektromagnetische Strahlung. Diese starke Änderung nutzt
die Erfindung zur genauen Bestimmung der Probenbeschaffen
heit.
Als Eigenschaft der von dem Schichtsystem reflektierten
und/oder transmitierten elektromagnetischen Strahlung kann
der Anteil bzw. die Amplitude der elektromagnetischen Strah
lung zumindest für eine Wellenlänge oder einen spektralen
Bereich erfaßt werden. Alternativ kann die Lage und/oder die
Amplitude von einem oder mehreren Reflexionsmaxima und/oder
Reflexionsminima erfaßt werden. Schließlich kann auch die
Lage eines oder mehrerer Steigungsmaxima als Eigenschaft der
reflektierten und/oder transmitierten elektromagnetischen
Strahlung erfaßt werden. Diese Größen können einzeln oder
zur Erhöhung der Genauigkeit in beliebiger Kombination er
faßt und zur Ableitung der Probenbeschaffenheit verwendet
werden.
Die Beschaffenheit der Probe kann beispielsweise ihr
Brechungsindex, ihre chemische Zusammensetzung und/oder ihre
Dichte sein.
Die Genauigkeit bei der Bestimmung der Probenbeschaffen
heit kann dadurch erhöht werden, daß möglichst viele dielek
trische Schichten in das Schichtsystem eingebaut werden. Die
dielektrischen Schichten sollten möglichst ebene Grenzflä
chen bilden. Ein großes Sortiment derartiger Schichten ist
auf dem Markt kostengünstig zu erhalten, beispielsweise in
Form von Kunststoffolien.
Mit dem Verfahren können sowohl feste, flüssige als auch
gasförmige Proben untersucht werden. Wichtig ist, daß auch
die Proben in eine Form gebracht werden, in der sie im we
sentlichen ebene Grenzflächen bilden.
Das Verfahren ist nicht auf den THz-Spektralbereich be
schränkt, sondern kann im gesamten elektromagnetischen Spek
trum eingesetzt werden. Da eine Reflexions- bzw. Transmissi
onsmessung durchgeführt wird und keine Laufzeitbilder benö
tigt werden, kann ggf. auf die bei den bekannten Verfahren
benötigten kostspieligen gepulsten THz-Spektrometer verzich
tet werden. Stattdessen können wesentlich kostengünstigere
und kompaktere stationäre THz-Spektrometer verwendet werden.
Auch im mittleren und nahen Infrarotbereich und im sichtba
ren Spektralbereich stehen kostengünstige Strahlungsquellen
und zweidimensionale Detektoren zur Verfügung, beispielswei
se CCD-Kameras.
Damit in den verschiedenen Frequenzbereichen die erfin
dungsgemäßen Interferenzeffekte erzeugt werden können, muß
die Dicke der wenigstens einen dielektrischen Schicht und
vorteilhafterweise auch der Probe entsprechend angepaßt wer
den. Die dielektrischen Schichten und die Proben müssen we
sentlich dünner sein, wenn die Wellenlänge statt im Bereich
des fernen Infrarots im Bereich des mittleren oder nahen In
frarots oder sogar im sichtbaren Frequenzbereich liegt.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung ist, daß sich das er
findungsgemäße Verfahren einfach justieren läßt und somit
eine einfache und schnelle Bestimmung der Probenbeschaffen
heit, auch vor Ort, ermöglicht.
Die Referenzproben sollten so gewählt werden, daß ihre
Probenbeschaffenheiten möglichst ähnlich zu der Probenbe
schaffenheit der anschließend zu vermessenden Probe sind.
Die Genauigkeit bei der Bestimmung der Beschaffenheit einer
Probe kann dadurch wesentlich erhöht werden, daß viele Refe
renzproben mit unterschiedlichen Probenbeschaffenheiten ver
messen werden.
Schließlich sind die Kosten für die Durchführung des
Verfahrens gering, da außer dem kostengünstig herstellbaren
Schichtsystem keine zusätzlichen mechanischen oder optischen
Komponenten benötigt werden.
Vorteilhafterweise wird die elektromagnetische Strahlung
im wesentlichen senkrecht zum Einfall auf das Schichtsystem
gebracht. Auf diese Weise werden die einzelnen Schichten des
Schichtsystems nacheinander mit maximaler Leistung durch
strahlt. Somit wird eine maximale Auflösung bei vorgegebener
Strahlungsquelle erzielt.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel ist dadurch gekenn
zeichnet, daß elektromagnetische Strahlung verwendet wird,
die eine Wellenlänge oder einen spektralen Bereich im Giga
hertz- oder Terahertz- oder im sichtbaren Frequenzbereich
umfaßt.
Eine Weiterbildung der Erfindung ist dadurch gekenn
zeichnet, daß als Referenzprobe und als Probe verschiedene
Bereiche eines Probenkörpers verwendet werden. Beispielswei
se kann bei einer histologischen Schnittprobe als Referenz
probe zunächst ein definitiv gesunder Bereich, z. B. am Pro
benrand, und anschließend ein Bereich mit einer Gewebeverän
derung, z. B. in der Probenmitte, untersucht werden. Diese
Verfahrensvariante hat den Vorteil, daß mit dem gleichen
Schichtsystem die Referenzmessung und die eigentliche Pro
benmessung durchgeführt werden kann. Zwischen beiden Messun
gen muß lediglich die elektromagnetische Strahlung oder der
Probenkörper neu ausgerichtet werden. Selbstverständlich
können beide Messungen auch gleichzeitig durchgeführt wer
den, wenn man die elektromagnetische Strahlung gleichzeitig
auf den als Referenzprobe und den als Probe dienenden Be
reich einfallen läßt und über einen geeigneten ortsauflösen
den Sensor verfügt.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel ist dadurch gekenn
zeichnet, daß wenigstens eine vorzugsweise alle der dielek
trischen Schichten in Bezug auf eine Referenzfrequenz eine
optische Dicke von im wesentlichen einem Viertel der Wellen
länge der Referenzfrequenz haben.
Bei den dielektrischen Schichten mit einer optischen
Dicke von im wesentlichen einem Viertel der Wellenlänge der
Referenzfrequenz interferieren die verschiedenen Teilwellen
der elektromagnetischen Strahlung der Referenzfrequenz dann
destruktiv und können sich in das Schichtsystem hinein nicht
ungehindert ausbreiten. Teilweise werden sie dennoch von ei
ner solchen dielektrischen λ/4-Schicht durchgelassen, und
zwar aufgrund der Intensitätsunterschiede zwischen einfal
lender und reflektierter Strahlung. Dieser Effekt kann da
durch verringert werden, daß entsprechend viele dieelektri
schen λ/4-Schichten hintereinander geschaltet werden. Die
elektromagnetische Strahlung der Referenzfrequenz wird in
diesem Fall nahezu vollständig reflektiert.
Werden mehrere λ/4-Schichten mit einer vom Ideal der
λ/4-Schicht abweichenden Probe zu einem Schichtsystem kombi
niert, verschieben sich die Reflexionsbanden. Zusätzlich er
höht oder verringert sich meist die Reflektivität der Refle
xionsbanden. Aus diesen Unterschieden kann die Probenbe
schaffenheit abgeleitet werden.
Vorzugsweise werden in der reflektierten elektromagne
tischen Strahlung aufgrund der Inteferenzeffekte Reflexi
onsbanden erzeugt, und es wird als wenigstens eine Eigen
schaft der reflektierten und/oder transmittierten elektroma
gnetischen Strahlung für eine Frequenz oder einen spektralen
Bereich in der Flanke eines Reflexionsbandes, vorzugsweise
einer höheren Ordnung, der reflektierte und/oder
transmittierte Anteil der elektromagnetischen Strahlung er
faßt. Es hat sich gezeigt, daß die Auswertung der Flanke
eines Reflexionsbandes eine besonders genaue Bestimmung der
Probenbeschaffenheit ermöglicht. Die Genauigkeit kann durch
die Auswertung von höheren Reflexionsbanden weiter erhöht
werden.
Eine Weiterbildung der Erfindung ist dadurch gekenn
zeichnet, daß zum Aufbau des Schichtsystems eine
dielektrische Schicht verwendet wird, die in bezug auf eine
Referenzfrequenz eine optische Dicke von im wesentlichen der
Hälfte der Referenzfrequenz hat. Eine derartige dieelektri
sche λ/2-Schicht kann beispielsweise mit mehreren λ/4-
Schichten kombiniert werden. Dann wird in der reflektierten
elektromagnetischen Strahlung aufgrund der Interferenz ein
Resonator-Resonanzminimum erzeugt. Vorteilhafterweise wird
die Lage des Resonator-Resonanzminimums in der reflektierten
elektromagnetischen Strahlung und/oder die Lage des Resona
tor-Resonanzmaximas in der transmittierenden elektromagne
tischen Strahlung zur Bestimmung der Probenbeschaffenheit
verwendet.
Die λ/4- und λ/2-Schichten sollten möglichst ideale
Schichtdicken haben. Es hat sich jedoch gezeigt, daß ausrei
chende gute Meßergebnisse auch dann noch erzielt werden kön
nen, wenn die verwendeten Schichtdicken um bis zu 50%, mög
lichst jedoch nur bis zu 10% von der idealen Schichtdicke
abweichen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird
die elektromagnetische Strahlung so gewählt, daß die Refe
renzfrequenz im Bereich von 1 GHz bis 15 THz, vorzugsweise
von 50 GHz bis 5 THz liegt. Bei Verwendung einer derartigen
Strahlung liegt die Dicke von λ/4- bzw. von λ/2-Schichten im
Mikrometer- oder Millimeterbereich. Derartige Schichten kön
nen auch großtechnisch sehr genau und sehr gleichmäßig her
gestellt werden. Die erforderlichen Schichtdicken erfordern
nur einen geringen Materialaufwand.
Als Material kann bspw. Kunststoffmaterial verwendet
werden. Kunststoffolien dieser Dicke sind weit verbreitet
und werden beispielsweise als Folien für Overhead-Projekto
ren eingesetzt. Sie sind somit besonders kostengünstig in
der Anschaffung. Kunststoffmaterial dieser Dicke weist gute
mechanische Eigenschaften, insbesondere eine hohe Flexibi
lität gegenüber mechanischen Beeinträchtigungen, selbst bei
plötzlichen mechanischen Belastungen, auf. Als Kunststoff
material kann beispielsweise Polyethylen oder Polystyrol
gewählt werden. Wird eine Frequenz von 500 GHz als Refe
renzfrequenz verwendet, hat eine λ/4-Schicht eine Dicke von
100 µm, wenn für den Brechungsindex der für eine Kunstoffo
lie realistische Wert von 1,5 angenommen wird.
Insbesondere für sehr dünne dielektrische Schichten ist
es vorteilhaft, diese durch Abscheidung aus der Gasphase
herzustellen, vorzugsweise mit einer Dicke von 50 nm bis 500 nm.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist
dadurch gekennzeichnet, daß zum Aufbau des Schichtsystems
außer der Probe wenigstens eine erste dielektrische Schicht
aus einem ersten Material mit einem ersten Brechungsindex
und wenigstens eine zweite dielektrische Schicht aus einem
zweiten Material mit einem zweiten Brechungsindex verwendet
wird, wobei der erste und der zweite Brechungsindex unter
schiedlich sind.
Die Genauigkeit bei der Bestimmung der Probenbeschaffen
heit kann wiederum dadurch erhöht werden, daß möglichst
viele erste und zweite Schichten kombiniert werden. Im ein
fachsten Fall sind alle diese Schichten λ/4-Schichten. Somit
kann beispielsweise aus zwei verschiedenen Kunststoffolien
ein hochauflösendes Schichtsystem hergestellt werden. Die
beiden Kunststofffolien können aus unterschiedlichen Mate
rialien bestehen. Alternativ können gleiche Ausgangsmateria
lien mit unterschiedlichen Dotierungen weiterer Bestandteile
verwendet werden. Die Kunststofffolien lassen sich durch
thermisches Verkleben einfach und kostengünstig miteinander
verbinden.
Vorteilhafterweise wird die zweite Schicht auf der
Strahlungsaustrittseite der ersten Schicht angeordnet und
der erste und zweite Brechungsindex werden so gewählt, daß
der erste Brechungsindex größer als der zweite Brechungsin
dex ist.
Eine hochauflösende Schichtanordnung läßt sich besonders
einfach dadurch realisieren, daß zum Aufbau des Schichtsy
stems alternierend übereinander mehrere verschiedene Schich
ten mit unterschiedlichen Brechungsindizes, vorzugsweise
mehrere erste und zweite Schichten, angeordnet werden.
Eine Weiterbildung der Erfindung ist dadurch gekenn
zeichnet, daß das Schichtsystem aus der Probe und einer ge
raden Anzahl von dielektrischen Schichten aufgebaut wird,
wobei die beiden äußersten Schichten erste Schichten sind.
Eine besonders hohe Genauigkeit kann ferner dadurch er
zielt werden, daß die Probe in eine alternierende Schichten
folge derart eingebaut wird, daß eine der Schichten durch
die Probe ersetzt wird, wobei die zu ersetzende Schicht der
art ausgewählt wird, daß ihr Brechungsindex möglichst nahe
bei dem Brechungsindex der Probe liegt.
Die zu ersetzende Schicht kann vorteilhafterweise zu
nächst als Referenzprobe verwendet werden.
Unterschiedliche Probenbeschaffenheiten wirken sich dann
besonders stark auf die transmittierte oder reflektierte
Strahlung aus, wenn die Proben im mittleren Bereich, vor
zugsweise in der Mitte in das Schichtsystem eingebaut wer
den.
Für die Praxis ist es vorteilhaft, daß das Schichtsystem
derart aufgebaut wird, daß aus den dielektrischen Schichten
zwei Schichtanordnungen hergestellt werden, zwischen welchen
die Probe eingebracht wird.
Auch dünnste Proben können einfach in die Schichtanord
nung integriert werden, wenn die Probe auf der einen
Schichtanordnung aufgewachsen wird. Derartig dünne Proben
werden beispielsweise benötigt, wenn mit einer Referenzfre
quenz im sichtbaren Frequenzbereich gearbeitet wird und die
Probe eine optische Dicke möglichst nahe von λ/4 haben soll.
Eine bevorzugte Verwendung des erfindungsgemäßen Verfah
rens ist die kontinuierliche Bestimmung der Beschaffenheit
von flüssigen oder gasförmigen Proben, wobei die Proben
durch das Schichtsystem hindurch geleitet werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann realisiert werden
mit einer Anordnung, die dadurch gekennzeichnet ist,
- a) daß aus wenigstens einer, vorzugsweise wenigstens zwei, dielektrischen Schichten und der Probe ein Schichtsy stem aufgebaut ist,
- b) daß das Schichtsystem im Strahlengang der elektroma gnetischen Strahlung angeordnet ist,
wobei das Schichtsystem so aufgebaut ist, daß zumindest
in der bzw. den dielektrischen Schichten jeweils eine wenig
stens teilweise Reflexion an der strahlungsaustrittsseitigen
Grenzfläche und eine anschließende wenigstens teilweise Re
flexion an der strahlungseintrittsseitigen Grenzfläche
stattfindet und durch die Reflexionen in der reflektierten
und/oder transmittierten Strahlung Interferenzeffekte er
zeugt werden,
- a) daß ein Sensor vorgesehen ist, der derart angeordnet ist, daß wenigstens eine Eigenschaft der von dem Schichtsy stem reflektierten und/oder transmittierten elektromagneti schen Strahlung erfaßt werden kann, und
- b) daß eine Auswerteeinheit zur Bestimmung der Probenbe schaffenheit mit dem Sensor gekoppelt ist.
Die Anordnung läßt sich äußerst kompakt und mit geringem
Aufwand herstellen. Wie das erfindungsgemäße Verfahren ver
einigt sie die Vorteile einer hohen Genauigkeit bei der
Bestimmung der Probenbeschaffenheit mit geringen Anschaf
fungs- und Betriebskosten.
Weitere vorteilhafte Ausführungsformen sind in den Un
teransprüchen gekennzeichnet.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von in der Zeich
nung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. In
der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer bekannten An
ordnung zur Bestimmung der Probenbeschaffenheit;
Fig. 2 den Verlauf zweier mit der Anordnung gemäß Fig. 1
gemessener THz-Impulse, und zwar für eine Messung mit und
ohne Probe im Strahlengang;
Fig. 3a eine Schnittansicht eines THz-Spiegels;
Fig. 3b ein für den THz-Spiegel gemäß Fig. 3a berechne
tes typisches Reflexionsspektrum;
Fig. 4a eine Schnittansicht eines THz-Spiegels, der sich
nur dadurch von dem THz-Spiegel gemäß Fig. 3a unterscheidet,
daß die mittlere Schicht durch eine Probe ersetzt wurde;
Fig. 4b ein für den THz-Spiegel gemäß Fig. 4a berechne
tes typisches Reflexionsspektrum;
Fig. 5 einen Ausschnitt des Reflexionsspektrums gemäß
Fig. 4b im Bereich des ersten Refelexionsbandes für ver
schiedene Proben konstanter Dicke aber unterschiedlicher
Brechungsindizes;
Fig. 6 einen Fig. 5 entsprechenden Ausschnitt des Refle
xionsspektrums im Bereich des zweiten Reflexionsbandes;
Fig. 7 den aus den Fig. 5 und 6 ermittelten Verlauf der
Änderung der reflektierten Anteile aufgetragen gegen die Än
derung des Brechungsindexes, und zwar für die Frequenzen 467 GHz
und 1,467 THz;
Fig. 8a eine Schnittansicht eines Mikroresonators;
Fig. 8b ein für den Mikroresonator gemäß Fig. 8a berech
netes typisches Reflexionsspektrum;
Fig. 9 eine Schnittansicht eines aus zwei Spiegelteilen
und der Probe bestehenden THz-Spiegels vor dem Zusammenset
zen;
Fig. 10 zeigt eine Schnittansicht eines erfindungsgemä
ßen THz-Spiegels zur Durchflußmessung;
Fig. 11a zeigt einen schematischen Aufbau eines THz-
Spiegels, der in einer Schicht einen Defekt ausweist;
Fig. 11b zeigt das zu dem THz-Spiegel gemäß Fig. 11a ge
hörige gemessene Transmissionsspektrum sowie das Transmissi
onsspektrum für den THz-Spiegel ohne Defekt.
Fig. 3a zeigt eine Schnittansicht eines ein erfindungs
gemäßes Schichtsystem bildenden THz-Spiegels. Der THz-Spie
gel besteht aus einer alternierenden Folge von dünnen
Schichten zweier Materialien mit unterschiedlichem Bre
chungsindex, und zwar aus neun dielektrischen Schichten 6
aus einem ersten Kunststoffmaterial und acht dielektrischen
Schichten 7 aus einem zweiten Kunststoffmaterial. Der Bre
chungsindex der dielektrischen Schichten 6 ist größer als
der Brechungsindex der dielektrischen Schichten 7. Die opti
sche Dicke (physikalische Dicke x Brechungsindex) der ein
zelnen Schichten entspricht jeweils einem Viertel der Wel
lenlänge einer Referenzfrequenz von 0,5 THz. Die dielektri
sche Schicht 6 hat eine physikalische Dicke von 80 µm und
die dielektrische Schicht 7 eine physikalische Dicke von 120 µm.
Das Arbeitsprinzip des erfindungsgemäßen THz-Spiegels
beruht auf Interferenz. Bei Einfall von elektromagnetischer
Strahlung wird diese an jeder Grenzfläche 8 teilweise re
flektiert und teilweise transmittiert. In das Schichtsystem
hinein interferieren die verschiedenen Teilwellen der Refe
renzfrequenz destruktiv und können sich daher in dieser
Richtung nicht ungehindert ausbreiten, sondern werden nahezu
vollständig reflektiert.
Ein für den THz-Spiegel gemäß Fig. 3a berechnetes typi
sches Reflexionsspektrum ist in Fig. 3b dargestellt. Es sind
zwei Reflexionsbänder zu erkennen. Das erste Reflexionsband
liegt um das Reflexionsmaximum von 0,5 THz herum und das
zweite Reflexionsband um das Reflexionsmaximum von 1,5 THz
herum. Bei diesem Ausführungsbeispiel dient das Reflexions
spektrum gemäß Fig. 3b als Referenzmessung für die folgende
anhand der Fig. 4a und 4b erläuterte Messung.
Fig. 4a zeigt eine Schnittansicht eines THz-Spiegels,
der sich nur dadurch von dem THz-Spiegel gemäß Fig. 3a un
terscheidet, daß die mittlere Schicht 6 durch eine zu unter
suchende Probe 9 ersetzt wurde. Im vorliegenden Fall weicht
der Brechungsindex der Probe 9 um 10% von dem Brechungsindex
der vorher an diesem Platz angeordneten Schicht 6 ab. Somit
weicht die optische Dicke der Probe 9 ebenfalls um 10% vom
λ/4-Ideal ab.
Fig. 4b zeigt ein für den THz-Spiegel gemäß Fig. 4a be
rechnetes typisches Reflexionsspektrum. Wie bereits mit blo
ßem Auge erkennbar ist, hat sich die Lage der Reflexionsban
de, insbesondere die Lage des zweiten Reflexionsbandes,
deutlich gegenüber dem in Fig. 3b dargestellten Reflexions
spektrum des idealen THz-Spiegels verschoben. Damit einher
geht eine Erhöhung bzw. Verringerung der Reflextivität bei
den einzelnen Frequenzen im Bereich der Reflexionsbande.
Fig. 5 zeigt einen Ausschnitt des Reflexionsspektrums
gemäß Fig. 4b im Bereich des ersten Refelexionsbandes für
Proben konstanter Dicke aber unterschiedlicher Brechungsin
dizes. Außer dem Reflexionsspektrum für die Probe gemäß Fig.
4a mit einem um 10% erhöhten Brechungsindex sind die Refle
xionsspektren für weitere Proben mit jeweils um 5% veränder
tem Brechungsindex eingezeichnet. Diese Proben haben dement
sprechend eine vom λ/4- Ideal unterschiedlich stark abwei
chende optische Dicke. Obwohl sich die Brechungsindizes der
Proben nur um 5% unterscheiden, zeigen die Reflexionsspek
tren einen deutlich unterschiedlichen Verlauf. Für bestimmte
Frequenzen sind die Unterschiede der Reflektivität besonders
groß, nämlich insbesondere für Frequenzen die in der Flanke
des Reflexionsbandes liegen, beispielsweise für die mit der
Linie 11 gekennzeichnete Frequenz von 467 GHz.
Fig. 6 zeigt einen Fig. 5 entsprechenden Ausschnitt des
Reflexionsspektrums im Bereich des zweiten Reflexionsbandes.
Die Unterschiede im Verlauf der einzelnen Reflexionsspektren
sind im Bereich des zweiten Reflexionsbandes noch größer als
im Bereich des ersten Reflexionsbandes. Wiederum sind die
Unterschiede in der Flanke besonders groß, beispielsweise
bei der für die mit der Linie 12 gekennzeichnete Frequenz
von 1,467 THz.
In Fig. 7 ist der Verlauf der Änderung der reflektierten
Anteile in Prozent aufgetragen gegen die Änderung des Bre
chungsindexes in Prozent, und zwar für die der Linie 11 in
Fig. 5 entsprechende Frequenz von 467 GHz und die der Linie
12 in Fig. 6 entsprechende Frequenz von 1,467 THz. Die Kur
ven entstanden durch Kurvenanpassung der aus den Fig. 5 und
6 abgeleiteten Werte. Im Bereich des ersten Reflexionsban
des, d. h. bei 467 GHz bedingt eine Änderung des Brechungsin
dexes um 1% eine Änderung des reflektierten Anteils der
Strahlung um ca. 4, 4%. Reicht diese Änderung für die ge
wünschte Genauigkeit bei der Bestimmung des Brechungsindexes
noch nicht aus, kann im Bereich des zweiten Reflexionsbandes
oder im Bereich noch höherer Reflexionsbänder gearbeitet
werden. Bei 1,467 THz bedingt eine Brechungsindexänderung
von 1% eine Reflexionsänderung von mehr als 10%, wie die
strichpunktierte Vergleichsgerade 14 zeigt, die eine Stei
gung von 10 hat. Die gestrichelte Vergleichsgerade 15 hat
eine Steigung von 1.
Wie diese Figur zeigt, können mit dem erfindungsgemäßen
Verfahren sehr kleine Änderungen des Brechungsindexes mit
überraschend hoher Auflösung erfaßt werden. Obwohl bei die
sem Ausführungsbeispiel das Reflexionspektrum erfaßt und
ausgewertet wurde, kann selbstverständlich eine entsprechend
hohe Auflösung erzielt werden, wenn statt des Reflexions
spektrums das Transmissionsspektrum erfaßt und ausgewertet
wird.
Fig. 8a zeigt eine Schnittansicht eines Mikroresonators.
Das Schichtsystem entspricht im wesentlichen dem THz-Spiegel
gemäß Fig. 3a, jedoch wurde die mittlere Schicht 6 durch ei
ne Schicht 6' gleichen Materials, aber doppelter Dicke er
setzt. Somit hat diese Schicht eine optische Dicke von λ/2.
Fig. 8b zeigt ein für den Mikroresonator gemäß Fig. 8a be
rechnetes typisches Reflexionsspektrum. Durch die λ/2-
Schicht 6' wirkt das Schichtsystem als Mikroresonator. Die
beiden Reflexionsbänder haben in der Mitte bei 500 GHz bzw.
bei 1,5 THz einen Einbruch, die Resonator-Resonanz.
Die Position dieses lokalen Minimums verschiebt sich,
wenn statt der idealen λ/2-Schicht 6' eine Probe mit einem
anderen Brechungsindex, aber mit der gleichen physikalischen
Dicke wie die Schicht 6' in das Schichtsystem gemäß Fig. 8a
eingebaut wird. Der Bestimmung des Brechungsindexes kann die
Frequenz zugrunde gelegt werden, bei der die Resonator-Reso
nanz auftritt. Genauso kann bei einer Frequenz im Bereich
einer Flanke der Resonator-Resonanz die Reflektivität be
trachtet werden. In jedem Fall kann mit der Anordnung gemäß
Fig. 8a eine Änderung des Brechungsindexes ebenfalls sehr
genau bestimmt werden.
Fig. 9 zeigt eine Schnittansicht eines THz-Spiegels ge
mäß Fig. 4a, der eine Probe 9 enthält. Damit standardisierte
Messungen einfacher und dementsprechend schneller durchge
führt werden können, wurden die verschiedenen dielektrischen
Schichten 6 und 7 auf beiden Seiten der Probe 9 miteinander
fest verbunden und bilden somit zwei Spiegelteile 17 und 18.
Dies hat den Vorteil, daß zur Vermessung einer Probe 9 diese
lediglich zwischen die beiden Spiegelteile 17 und 18 gelegt
werden muß. Die einzelnen dielektrischen Schichten der bei
den Spiegelteile 17 und 18 müssen dagegen nur ein einziges
Mal vor Beginn der standardisierten Messungen entsprechend
ausgerichtet aufeinander gelegt und miteinander verbunden
werden.
Sofern im sichtbaren Frequenzbereich gearbeitet werden
soll, kann das Probenmaterial direkt auf einen Spiegelteil
17 oder 18 aufgewachsen werden, da λ/4- bzw. λ/2-Schichten
in diesem Frequenzbereich nur eine Dicke im nm-Bereich ha
ben.
Fig. 10 zeigt eine Schnittansicht eines erfindungsgemä
ßen THz-Spiegels zur Durchflußmessung. Die THz-Spiegelteile
17 und 18 sind bei dieser Anordnung im λ/4-Abstand zueinan
der angeordnet und werden von zwei Verbindungsstücken 21 fi
xiert. Auf diese Weise wird eine Probenkammer 22 gebildet.
An die Probenkammer 22 ist über die Verbindungsstücke 21 ei
ne Gasleitung 23 angeschlossen. Ein in der Gasleitung 23
enthaltenes Gas kann in der Probenkammer 22 mit dem erfin
dungsgemäßen Verfahren untersucht werden.
Da die erfindungsgemäße Reflexions- und/oder Transmissi
onsmessung sehr schnell durchführbar ist, kann diese pro
blemlos durchgeführt werden, während das Gas durch die Pro
benkammer 22 strömt. Alternativ kann das Gas mit Hilfe von
Ventilen in einen stationären Zustand gebracht und ggf.
schrittweise stationär vermessen werden. Auf diese Weise
kann der Brechungsindex eines Gases oder auch einer Flüssig
keit mit geringem Aufwand kontinuierlich oder quasi-kontinu
ierlich bestimmt werden. Aus dem Brechungsindex lassen sich
Rückschlüsse über die Zusammensetzung der untersuchten Probe
ziehen. Besonders vorteilhaft ist in diesem Zusammenhang
wieder, daß zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfah
rens äußerst wenig Platz benötigt wird. Somit kann eine An
ordnung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens
gemäß Fig. 10 auch unter beengten baulichen Bedingungen
nachträglich in eine vorhandene Flüssigkeits- oder Gaslei
tung integriert werden.
Fig. 11a zeigt einen zeigt einen schematischen Aufbau
eines THz-Spiegels, der aus Kunststoffschichten 24 und Luft
schichten 23 besteht. Die Kunststoffschichten 24 werden
durch rahmenförmige Abstandselemente 25 im vorgegebenen Ab
stand zueinander gehalten. Eine 24' der Schichten 24 wurde
nach einer ersten Messung mit einem Defekt in Form eines Lo
ches 26 versehen.
Fig. 11b zeigt das zur Anordnung gemäß Fig. 11a gehörige
gemessene Transmissionsspektrum, und zwar für den THz-Spie
gel mit und ohne Defekt. Der Defekt in der Schicht 24' be
einflußt nicht nur die Lage des Transmissionsminimums, son
dern auch den Transmissionsgrad. Im Bereich der abfallenden
Flanke z. B. bei der mit der gestrichelten Linie 28 gekenn
zeichneten Frequenz von 350 GHz ist die Änderung der Trans
mission besonders deutlich zu erkennen.
Im Rahmen des Erfindungsgedankens sind zahlreiche Ab
wandlungen möglich. Insbesondere können die Dicken, die Ma
terialien und die Abfolgen der einzelnen dielektrischen
Schichten je nach Anwendungsfall beliebig variiert werden.
Die Strahlungsquelle kann im Bezug auf das Schichtsystem
auch so ausgerichtet werden, daß die elektromagnetische
Strahlung schräg auf das Schichtsystem einfällt. Ferner kann
die Wellenlänge oder der spektrale Bereich der elektromagne
tischen Strahlung beliebig variiert werden. Die Grenzflächen
der einzelnen Schichten müssen nicht notwendigerweise paral
lel sein, sondern können eine beliebige andere Form haben.
Beispielsweise können auch keilförmige Schichten verwendet
werden. Schließlich kann die Probe an beliebiger Stelle in
das Schichtsystem eingebaut werden.
Claims (20)
1. Verfahren zur Bestimmung der Beschaffenheit einer
dünnen Probe, insbesondere einer Gewebeprobe, wobei
- a) aus wenigstens zwei dielektrischen Schichten und der Probe ein Schichtsystem aufgebaut wird,
- b) das Schichtsystem einer elektromagnetischen Strahlung im Bereich von 1 GHz bis 15 THz ausgesetzt wird,
- a) wenigstens eine Eigenschaft der von dem Schichtsystem reflektierten und/oder transmittierten elektromagnetischen Strahlung erfaßt wird, und
- b) aus dieser wenigstens einen Eigenschaft die Proben beschaffenheit abgeleitet wird,
- a) mit wenigstens einer, vorzugsweise mehreren Referenz proben bekannter Probenbeschaffenheit durchgeführt werden;
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die elektromagnetische Strahlung im wesentlichen senk
recht zum Einfall auf das Schichtsystem gebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß als Referenzprobe und als Probe verschiedene
Bereiche eines Probenkörpers verwendet werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß wenigstens eine, vorzugsweise alle, der
dielektrischen Schichten in Bezug auf eine Referenzfrequenz
eine optische Dicke von im wesentlichen einem Viertel der
Wellenlänge der Referenzfrequenz haben.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß in der reflektierten elektromagnetischen Strahlung auf
grund der Interferenzeffekte Reflexionsbanden erzeugt werden
und als wenigstens eine Eigenschaft der reflektierten
und/oder transmittierten elektromagnetischen Strahlung für
eine Frequenz oder einen spektralen Bereich in der Flanke
eines Reflexionsbandes, vorzugsweise einer höheren Ordnung,
der reflektierte und/oder transmittierte Anteil der elektro
magnetischen Strahlung erfaßt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß zum Aufbau des Schichtsystems eine di
elektrische Schicht verwendet wird, die in Bezug auf eine
Referenzfrequenz eine optische Dicke von im wesentlichen der
Hälfte der Wellenlänge der Referenzfrequenz hat.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß in der reflektierten elektromagnetischen Strahlung auf
grund der Interferenzeffekte ein Resonator-Resonanzminimum
erzeugt wird und aus der Lage des Resonator-Resonanzminimus
in der reflektierten Strahlung und/oder aus der Lage des zu
gehörigen Resonator-Resonanzmaximums in der transmittierten
Strahlung die Probenbeschaffenheit bestimmt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die elektromagnetische Strahlung so
gewählt wird, daß die Referenzfrequenz im Bereich von 1 GHz
bis 15 THz, vorzugsweise von 50 GHz bis 5 THz liegt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß als Material für die wenigstens eine
dielektrische Schicht ein Kunststoffmaterial, z. B. Poly
ethylen oder Polystyrol gewählt wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, daß die dielektrischen Schichten durch Ab
scheidung aus der Gasphase hergestellt werden, vorzugsweise
mit einer Dicke von 50 nm bis 500 nm.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch
gekennzeichnet, daß zum Aufbau des Schichtsystems außer der
Probe wenigstens eine erste dielektrische Schicht aus einem
ersten Material mit einem ersten Brechungsindex und wenig
stens eine zweite dielektrische Schicht aus einem zweiten
Material mit einem zweiten Brechungsindex verwendet wird,
wobei der erste und der zweite Brechungsindex unterschied
lich sind.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß die zweite Schicht auf der Strahlungsaustrittsseite der
ersten Schicht angeordnet wird und die ersten und zweiten
Brechnungsindizes so gewählt werden, daß der erste Bre
chungsindex größer als der zweite Brechungsindex ist.
13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß zum Aufbau des Schichtsystems alternierend
übereinander mehrere verschiedene Schichten mit unterschied
lichen Brechungsindizes, vorzugsweise mehrere erste und
zweite Schichten, angeordnet werden.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, da
durch gekennzeichnet, daß das Schichtsystem aus der Probe
und einer geraden Anzahl von dielektrischen Schichten auf
gebaut wird, wobei die beiden äußersten Schichten erste
Schichten sind.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet,
daß die Probe in eine alternierende Schichtenfolge derart
eingebaut wird, daß eine der Schichten durch die Probe
ersetzt wird, wobei die zu ersetzende Schicht derart ausge
wählt wird, daß ihr Brechungsindex möglichst nahe bei dem
Brechungsindex der Probe liegt.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
daß die zu ersetzende Schicht als Referenzprobe verwendet
wird.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch
gekennzeichnet, daß die Probe im mittleren Bereich, vorzugs
weise in der Mitte, in das Schichtsystem eingebaut wird.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch
gekennzeichnet, daß das Schichtsystem derart aufgebaut wird,
daß aus den dielektrischen Schichten zwei Schichtanordnungen
hergestellt werden, zwischen welchen die Probe eingebracht
wird.
19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet,
daß die Probe auf der einen Schichtanordnung aufgewachsen
wird.
20. Verwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1
bis 19 zur kontinuierlichen Bestimmung der Beschaffenheit
von flüssigen oder gasförmigen Proben, wobei die Proben
durch das Schichtsystem hindurchgeleitet werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10148778A DE10148778C2 (de) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | Verfahren zur Bestimmung der Beschaffenheit einer Probe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10148778A DE10148778C2 (de) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | Verfahren zur Bestimmung der Beschaffenheit einer Probe |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10148778A1 DE10148778A1 (de) | 2003-04-17 |
DE10148778C2 true DE10148778C2 (de) | 2003-10-09 |
Family
ID=7701244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10148778A Expired - Fee Related DE10148778C2 (de) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | Verfahren zur Bestimmung der Beschaffenheit einer Probe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10148778C2 (de) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0223485A2 (de) * | 1985-11-19 | 1987-05-27 | Infrared Engineering Limited | Absorptionsmesser zur Bestimmung der Dicke, Feuchte oder anderer Parameter eines Films oder einer Beschichtung |
EP0261642A2 (de) * | 1986-09-22 | 1988-03-30 | Teijin Limited | Verfahren zur Detektion einer Komponente eines biologischen Systems und Detektionsanordnung und Ausrüstung dazu |
DE3832185A1 (de) * | 1988-09-22 | 1990-03-29 | Fedor Dipl Phys Dr Mitschke | Feuchtesensor und messanordnung zur messung der feuchte |
DE19739794C2 (de) * | 1997-09-10 | 1999-11-18 | Steag Hama Tech Ag | Verfahren zur Regelung eines Beschichtungsvorgangs |
DE19522188C2 (de) * | 1995-06-19 | 1999-12-02 | Optisense Ges Fuer Optische Pr | Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung der Dicke und/oder des komplexen Brechungsindexes dünner Schichten und Verwendung zur Steuerung von Beschichtungsverfahren |
DE19931128A1 (de) * | 1999-07-06 | 2001-01-25 | Univ Heidelberg | Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Korrosionsschutzwirkung von Beschichtungen und Inhibitoren |
DE19958136A1 (de) * | 1999-12-02 | 2001-06-13 | Agilent Technologies Inc | Selbstkalibrierende Interferenz-spektroskopische Messanordnung |
-
2001
- 2001-10-02 DE DE10148778A patent/DE10148778C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0223485A2 (de) * | 1985-11-19 | 1987-05-27 | Infrared Engineering Limited | Absorptionsmesser zur Bestimmung der Dicke, Feuchte oder anderer Parameter eines Films oder einer Beschichtung |
EP0261642A2 (de) * | 1986-09-22 | 1988-03-30 | Teijin Limited | Verfahren zur Detektion einer Komponente eines biologischen Systems und Detektionsanordnung und Ausrüstung dazu |
DE3832185A1 (de) * | 1988-09-22 | 1990-03-29 | Fedor Dipl Phys Dr Mitschke | Feuchtesensor und messanordnung zur messung der feuchte |
DE19522188C2 (de) * | 1995-06-19 | 1999-12-02 | Optisense Ges Fuer Optische Pr | Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung der Dicke und/oder des komplexen Brechungsindexes dünner Schichten und Verwendung zur Steuerung von Beschichtungsverfahren |
DE19739794C2 (de) * | 1997-09-10 | 1999-11-18 | Steag Hama Tech Ag | Verfahren zur Regelung eines Beschichtungsvorgangs |
DE19931128A1 (de) * | 1999-07-06 | 2001-01-25 | Univ Heidelberg | Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Korrosionsschutzwirkung von Beschichtungen und Inhibitoren |
DE19958136A1 (de) * | 1999-12-02 | 2001-06-13 | Agilent Technologies Inc | Selbstkalibrierende Interferenz-spektroskopische Messanordnung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10148778A1 (de) | 2003-04-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69407161T2 (de) | Faseroptischer sensor und damit verbundene vorrichtung und methode | |
DE3751924T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Nachweisen oder zur Bestimmung einer oder mehrerer Eigenschaften oder zum Identifizieren einer Probe | |
DE69714915T2 (de) | Verfahren zur Messung der Dicke und Brechungsindices der Schichtbauteile einer laminierten Struktur und Messgerät zu dessen Durchführung | |
DE69316275T2 (de) | Apparat und Verfahren zur Durchführung von Dickenmessungen einer Dünnfilmschicht mit Verformungen und örtlichen Neigungsveränderungen | |
DE69423212T2 (de) | Selbstausrichtendes in-situ ellipsometer und verfahren zur verwendung bei prozessüberwachung | |
DE69130820T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften von Halbleiterscheiben | |
DE69021813T2 (de) | Apparat und Verfahren für die Ausmessung von dünnen mehrschichtigen Lagen. | |
EP0019088A1 (de) | Ellipsometrisches Verfahren und ellipsometrische Vorrichtung zur Untersuchung der physikalischen Eigenschaften der Oberfläche einer Probe | |
EP0163176A2 (de) | Ellipsometrisches Verfahren sowie ellipsometrische Vorrichtung zur Untersuchung der physikalischen Eigenschaften von Proben bzw. Oberflächenschichten von Proben | |
DE69501163T2 (de) | Moduliertes Spektralellipsometer | |
DE10392315B4 (de) | Optische Konfiguration und Verfahren für differentielle Brechungskoeffizientenmessungen | |
DE2054084A1 (de) | Verfahren und Gerat zur Unter druckung von Interferenzfehlern bei Zweistrahl Infrarotmessungen | |
DE69715030T2 (de) | Infrarotmessgerät | |
DE112012001415T5 (de) | Verfahren und Gerät zur Brechungsindexmessung | |
EP1172642A2 (de) | Spektralellipsometer mit einer refraktiven Beleuchtungsoptik | |
DE60210431T2 (de) | Achromatisches Spektralellipsometer mit hoher räumlicher Auflösung | |
DE102008048266A1 (de) | Verfahren zur schnellen Bestimmung der separaten Anteile von Volumen- und Oberflächenabsorption von optischen Materialien, eine Vorrichtung hierzu sowie deren Verwendung | |
DE10204943B4 (de) | Verfahren zur Bestimmung von Schichtdicken | |
DE102015118069B4 (de) | Messvorrichtung und Verfahren zur Messung der Dicke einer flächigen Probe | |
DE10148778C2 (de) | Verfahren zur Bestimmung der Beschaffenheit einer Probe | |
WO2021078609A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur profilmessung von flachen objekten mit unbekannten materialien | |
EP3427004B1 (de) | Verfahren und messvorrichtung zum ermitteln einer schichtdicke einer kunststoff-folie | |
DE102004002194B4 (de) | Optisches System zum Messen einer optischen Konstante | |
DE102011113572B3 (de) | Verfahren zur schnellen Bestimmung der separaten Anteile von Volumen- und Oberflächenabsorption von optischen Medien, eine Vorrichtung hierzu sowie deren Verwendung | |
WO2012076640A1 (de) | Verfahren und anordnung zur bestimmung des brechzahlgradienten eines materials |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |