DE2054084A1 - Verfahren und Gerat zur Unter druckung von Interferenzfehlern bei Zweistrahl Infrarotmessungen - Google Patents
Verfahren und Gerat zur Unter druckung von Interferenzfehlern bei Zweistrahl InfrarotmessungenInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 80
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 28
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 60
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 22
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 20
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 17
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 9
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 6
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 claims 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims 1
- 230000005250 beta ray Effects 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 43
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 6
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 240000004808 Saccharomyces cerevisiae Species 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 2
- 238000010187 selection method Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- RLGNNNSZZAWLAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dimethoxy-4-methylsulfanylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=C(CCN)C=CC(SC)=C1OC RLGNNNSZZAWLAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000025221 Humulus lupulus Species 0.000 description 1
- 235000008694 Humulus lupulus Nutrition 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
- G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
- G01N21/314—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry with comparison of measurements at specific and non-specific wavelengths
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0616—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
- G01B11/0625—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating with measurement of absorption or reflection
- G01B11/0633—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating with measurement of absorption or reflection using one or more discrete wavelengths
-
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/86—Investigating moving sheets
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Biochemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
Verfahren und Gerät der vorliegenden Erfindung wurden speziell zu dem Zweck entwickelt, eine Eigenschaft
oder einen Parameter eines dünnen» etrahlungadurehlässigen
Films zu bestimmen, der entweder eine selbsttragende Polie
oder aber einen Überzug auf *ln«r Trägerschicht darstellt.
Ein sptzielles Beispiel hierfür ist aiii düsrnsr ΦϊΙτ* aus
organischem Material, etwa iclyätbyler, &uf #iti?*·** relativ
dicker! Trägerschicht aus .Papier oder Metallic.; l'<
- Bine dia
Erfiüdung betreffende hiigeii^^iidft ü-33 fili;..a
eirie selbftttragende Felle *-£*τ .ix?«? »«eb.!?■/:
liegt darin, dai3 der Film st-.i,«g#ii:ri« Obarixäcböj.
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Patentanwälte Dipl.-Ing. Martin Licht, Dipl.-Wirtsch.-Ing. Axei Hansmann, Dipl.-Phys. Sebastian Herrmann
und eine auf ein· trete oder zweite Oberfläche einfallende
Strahlung stark reflektiert» wobei die zweite Oberfläche auch die Grenzfläche zwischen dem Film und einer darunter
liegenden Trägerfolie sein kann. Eine auf den film auftreffende Strahlung wird an der ersten und zweiten Oberfläche
reflektiert} diese reflektierten Komponenten der Strahlung werden dann, falls es sich um Reflexionsaessungen
handelt, durch elektrische Strahlungssonden abgetastet, die
so geschaltet sind, daß sie ein Ausgangssignal oder eine Ausgabe liefern, die bezeichnend für den speziellen, zu
untersuchenden Parameter ist. Bei DurchStrahlungsmessungen
wurden sich die Strahiungseonden auf aer anderen Seite des
Films, gegenüber der Strahlungsquelle befinden, um die durch den Film hindurchgehende strahlung abzutasten.
Ein Zweistrahl-Rerlexionemeüverfanren für den Infrarotbereich
ist in dem U. S. Patent No. 3»017,512 dargelegt
und mag zur Erläuterung derjenigen Messungen dienen, bei denen das erfindungsgemäße Verfahren zur Interferenzfehlerunterdrückung
vorteilhaft verwendet werden kann, um genauere Ergebnisse zu erzielen. Ein Herstellungsverfahren, bei dem
solche Messungen vorzugsweise Anwendung finden, betrifft die Steuerung eines Parameters eines auf einer bewegten, bandförmigen
Trägerfolie aufgebrachten Films. Beispielsweise soll die Dicke des Films genau geregelt werden, um optimale Beschichtungseigensohaften
oder kontrollierte Produktionskosten zu erzielen; hierfür muß die Filmdicke kontinuierlich
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überwacht und ein Ausgangssignal erzeugt werden, das entweder eine Sichtanzeige für von Hand durchgeführte Prozeßsteuerung
darstellt oder als Signal direkt über einen Bückkopplungskreis
in das Prozeßsteuerungegerät eingegeben wird.
Die sowohl bei Reflexions- als auch bei DurchStrahlungsmessungen
an einem Film nit spiegelnden Oberflächen auftretende Schwierigkeit liegt darin» daß erste und zweite
Oberfläohenreflexionen an den gegenüberliegenden Flächen des
selbsttragenden Filme oder - bei einer beschichteten Trägerfolie - an der äußeren oder freiliegenden Oberfläche des Films
und an der gegenüberliegenden Grenzfläche zwischen Film und Trägerfolie auftreten· Die ersten und zweiten Oberflächenreflexionen
erzeugen entsprechende Signalkomponentenj da diese
Reflexionekomponenten für Jede bestimmte Wellenlänge jedoch
eine Phasenverschiebung erleiden, ergibt sich wegen des Interferenzeffekts ein Ausgangssignal, das eine Funktion
dieser Phasenverschiebung ist· Wird die Wellenlänge des einen Strahls so gewählt, daß keine charakteristische Absorption
im Film oder in der Trägerfolie auftritt, während die andere Wellenlänge eine charakteristische Absorption für den Film
aufweist, treten ersichtlicherweise aufgrund des Interferenzeffekts Änderungen der relativen Phasenverschiebungen der
reflektierten Komponenten auf und erzeugen entsprechende Änderungen des abgetasteten Signals, was fehlerhafte Messungen
zur Folge hat.
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Gemäß einem ersten Erfindungsmerkmal wird die Strahlung unter einem breiten Winkel auf die Oberfläche des
Films gerichtet, so daß anstelle eines einzigen, spezifischen Einfallswinkels, wie bisher üblich war, ein relativ breites
Winkelspektrum zur Verfügung steht. Die Breite dieses Einfallswinkel
spektrums wird so gewählt, daß Reflexionskomponenten
mit sämtlichen möglichen Phasenwinkeln auftreten, so daß ein Interferenzeffekt zwischen ersten und zweiten Oberflächenreflexion
skomponenten im wesentlichen unterdrückt und dadurch ein fehlerfreies Ausgangesignal erzeugt wird. Als Ergänzung
zu diesem "Weitwinkelverfahren11 zur Unterdrückung von Interferenzfehlern,
das auch als unabhängiges Verfahren zur Fehlerunterdrückung verwendet werden kann, werden die Bezugs- und
die Absorptionswellenlänge so gewählt, daß sie genügend nahe beieinander liegen, wodurch die relative Phasenverschiebung
zwischen den betreffenden ersten und zweiten Oberflächenreflexion skomponenten minimal klein ist. Ein drittes Merkmal
des erfindungsgemäßen Verfahrene, das in Verbindung mit dem Weltwinkelverfahren oder auch als unabhängiges Verfahren
verwendet werden kann, besteht darin, daß ein relativ breiter spektraler Wellenlängenbereich für den Bezugs- una Absorptionsstrahl verwendet wird· Bei Verwendung eines breiten spektralen
Wellenlängenbereichs ergeben sich weitere Reflexionekomponenten mit sämtlichen möglichen Phasenwinkel», woduroh Interferenzfehler
vermieden werden·
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Die Erfindung läßt sich folgendermaßen zusammenfassen*
Verfahren und Gerät zur Unterdrückung τοη Interferenzfehlern bei Zweistrahl-Infrarotmessungen, und zwar sowohl
bei Reflexion8- als auch bei Surchstrahlungsmessungen, gründen
sich auf eine spezielle geometrische Anordnung und Strahlkonfiguration und auf die Auswahl der beiden Strahl-Wellenlängen,
die in spezieller Beziehung zueinander stehen. Interferenzeigenschaften werden sowohl bei der geometrischen Anordnung
oder Strahlkonfiguration als auch bei der Wellenlängenauswahl zur Unterdrückung des Interferenzeffekts bei der Messung
spezieller Materialeigenschaften oder Parameter yerwendet.
Diese Verfahren eignen sich für Messungen an strahlungsdurchlässigem Material» das al· selbsttragender Film oder aber als
Beschichtung oder Film auf einem Trägermaterial ausgebildet sein kann, wobei die Oberflächen der Materialschicht spiegelnd
sind. Eines dieser Verfahren besteht darin, daß die beiden
Einfallsstrahlen unter breiten Winkelbereichen auf der TiImoberflache
auftreffen, so daß die an den Oberflächen des filme
reflektierten Komponenten sich aus sämtlichen möglichen Phasenwinkeln zusammensetzen, wodurch der Einfluß der Phasen-TtrSchiebung
spezieller Strahlkomponenten unterdrückt wird· Gemäß einem zweiten Verfahren werden für die beiden Einfallsstrahlen
zwei genügend nahe benachbarte Wellenlängen gewählt, •o daß bei einem relatiT dünnen Film der aus der Phasenrerschiebung
der Komponenten jedes Strahls resultierende Interferenieffekt
minimal klein ist. Gemäß einem dritten Verfahren
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bestehen die beiden Einfallsetrahlea jeweils aus einem relativ
breiten Spektralbereich und nicht aus einer im wesentlichen
diskreten Wellenlänge, so daß die Phasenverschiebung Strahlkomponenten unter sämtlichen auglichen Phaeenwinkeln als Beitrag
liefert. Diese drei Verfahren können unabhängig voneinander oder aber das erste Verfahren in Verbindung mit dem zweiten
oder dritten verwendet werden. Außerdem eignen sich diese Verfahren
sowohl für EeflexionsmesBungen, bei denen sich der
Strahlungsdetektor auf der gleichen Seite des filme wie die Strahlungsquelle befindet, als auch für DurchStrahlungsmessungen,
bei den·» der Detektor auf der gegenüberliegenden Seite des Films vorgesehen ist.
Einzelheiten einiger Bauelemente sind in der Beschreibung nicht enthalten, da diese Elemente in der Technik
bekannt und die Interferenzfehler-Unterdrückungsverfahren der vorliegenden Erfindung hier vollständig aargelegt sind.
Diese Verfahren sind sowohl bei Reflexions- als auch bei Durchstrahlungsmessungen anwendbar, um Interterenzfehler
wirksam zu unterdrücken und dadurch genauere Ergebnisse zu erzielen, «jedes der hier beschriebenen Verfahren kann unabhängig
von den Übrigen verwendet werden, oder man kann das Verfahren zur Auswahl benachbarter Wellenlängen oder aber
das Breitbandverfahren mit dem Weitwinkelverfahren kombinieren, wie es dem jeweiligen Anwendungssweok der Erfindung gemäß
zur optimalen Interferenzfehlerunterdrückung geeignet erscheint«
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Es folgt nun eine Beschreibung der Erfindung anhand
der Zeichnungen.
Figur 1 ist eine schematische Barstellung eines
Zweistrahl-Reflexionsmeßgeräte für den Infrarotbereich und erläutert das Weitwinkelverfahren zur Interferenzfehlerunterdrückung.
Figur 2 ist eine schematische Darstellung eines Zweistrahl-Eeflexionsmeßgeräts für den Infrarotbereich und
erläutert die beiden Wellenlängenauswahlverfahren zur Interferenzfehlerunterdrückung,
und zwar einerseits das Terfahren, bei dem Absorptions- und Bezugswellenlänge nahe beieinander
liegen, und andererseits das Verfahren) bei dem ein breites WellenlängenSpektrum verwendet wird·
Figur 3 ist eine schematische Darstellung eines Zweistrahl-Durchetrahlungameßgeräts für den Infrarotbereich
und erläutert das Weitwinkelverfahren zur Interferenafehlerunterdrückung.
In Figur 1 ist ein Zweistrahl-Infrarot-Reflexionsmeßgerät gezeigt, das gemäß dem erfindungsgemäßen Interferenzfehl erunter drückungs verfahr en mit einer Doppelschichtfolie
in Beziehung steht, die aus einer Trägerfolie B und einer auf der Oberfläche der Trägerfolie angebrachten Beschichtung
C besteht· Im vorliegenden Beispiel sei angenommen, daß die Trägerfolie B und die Beschichtung C ein langgestreckt·»
Band darstellen, das einem Terfahren unterworfen wurde, bei dea die Beschichtung auf einer Oberfläche der Trägerfolie
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aufgebracht wurde. Das Gerät und erfindungsgemäße Verfahren haben die Aufgabe, eine Eigenschaft der BeSchichtung C, beispielsweise
die Schichtdicke d, festzustellen. Per letztliche Zweck bei der Bestimmung einer speziellen Eigenschaft einer
Schicht, etwa der Schichtdicke, liegt darin, diese Information zur kontinuierlichen Regelung des BeschichtungsYorgangs zu
verwenden, also im vorliegenden Beispiel zur Steuerung der Schichtdicke beim Aufbringen auf die Trägerfolie. Weiterhin
sei für das vorliegende Beispiel angenommen, daß die Trägerfolie B aus einem Material besteht, daß allgemein undurchlässig
für den speziell verwendeten Infrarotbereich ist und
eine spiegelnde Oberfläche B1 an der Grenze zur Beschichtung
C aufweist. Die Beschichtung C soll aus einem für Infrarotstrahlung durchlässigen Material bestehen, beispielsweise
einem organischen Polyäthylen, das ebenfalls eine spiegelnde Außenfläche C1 aufweist.
Die Apparatur zur Erzeugung der notwendigen Infrarotstrahlung und zum Abtasten der reflektierten Komponenten
jedes der beiden Infrarotstrahlen ist in Figur 1 nur schematisch wiedergegeben, da sie sich aus bekannten Bauelementen
zusammensetzt, einschließlich einer Zweistrahl-Infrarotstrahlungequelle
10, einer Strahlungsempfangssonde 11 und einem Signalverstärker- und Analysatorkreis 12. Die Strahlungsquelle
10 soll zwei diskrete Strahlenbündel im Infrarotbereich mit den zugehörigen Wellenlängen X1 und A2 erzeugen und auf
die Außenfläche C1 der Beschichtung C auftreffen lassen.
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Im vorliegenden Beispiel laufen die beiden Strahlenbündel
zwar auf dem gleichen Weg, werden jedoch nicht gleichzeitig
ausgesendet, sondern zeitlich voneinander getrennt. Der hier
gezeigte Strahl repräsentiert also beide Strahlenbündel, um
den optischen Interferenzvorgang erläutern zu können, der zur Interferenzfehlerunterdrückung führt. In dem TJ. S. Patent
No. 3»089»382 ist ein Zweistrahl-Infrarotgenerator dargelegt»
der zur Erzeugung der beiden zeitlich getrennten Strahlenbündel für das Reflexionsmefiverfahren verwendet werden kann»
wie es grundsätzlich in dem schon erwähnten U. S. Patent No.
3,017f512 dargelegt ist. Bei dieser Apparatur erzeugt eine
Infrarotstrahlungsquelle polychromatische Strahlung und richtet diese Strahlung auf das zu untersuchende Objekt,
wobei die Strahlung durch Filterelemente hindurchgeht, die abwechselnd in den Strahlengang eingebracht werden, um dadurch
die beiden Strahlenbündel zu erzeugen. Diese Filterelemente sind Bandpaßfilter eines ausgewählten Wellenlängenspektrums
und werden mechanisch in den Strahlengang eingebracht, beispielsweise auf einer sich drehenden Scheibe, um abwechselnd
zwei zeitlich getrennte Strahlenbündel einer monochromatischen Strahlung zu erzeugen. Die Wellenlänge des Durchlaßbereich·
jedes Filterelements hängt von dem speziellen Beschichtungematerial
und der zu untersuchenden Eigenschaft oder dem Parameter der Versucheanordnung ab, um ein Strahlenbündel
(Absorptionaetrahl) mit ausgewählter Wellenlänge zu schaffen,
bei der für das Beschiohtungsmaterial eine charakteristische
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Resonanzabsorption auftritt, während das andere Strahlenbündel,
das als Bezugsstrahl dient, eine Wellenlänge hat, die entweder
durch die Materialeigenschaft nicht beeinflußt wird oder aber eine geringere Absorption als der Absorptionsstrahl aufweist.
Die beiden Strahlenbündel werden also bei der Reflexion an der Materialgrenzschioht verschiedenen Einflüssen unterworfen,
da der eine Strahl absorbiert wird, und dieser Unterschied wird durch eine geeignete Detektoranlage abgetastet und
liefert eine Signalausgabe·
Sie strahlungsempfindliche Sonde 11 befindet sich
unter einem Torgewählten Winkel zur Quelle 10, so daß die yon der ersten und zweiten Oberfläche der Beschichtung (C1 und
B*) reflektierten Strahlungskomponenten auf eine Strahlung8-empfangsflache
der Sonde auftreffen. Spezielle Kennwerte der
Sonde 11 lassen sich dadurch bestimmen, daß die jeweiligen Strahlungswellenlängen in einer besonderen Versucheanordnung
untersucht werden; als Sonde kann eine Sperrschichtphotozelle
oder ein Photowiderstandselement Terwendet werden. Beide Arten von Sonden enthalten Klemmenanschlüsse, die mit einer
elektronischen Verstärkerschaltung Terbunden sind, und die Kennwerte des Detektors oder der Sonde dienen dazu, am Ausgang
des Verstärkers ein Signal zu erzeugen· Dieses verstärkte Ausgangssignal wird dann entsprechenden Verstärkerschaltungen
eingespeist, die auf ale Bit den beiden spezifischen Strahlenbündeln zusammenhängenden Signalkomponenten ansprechen. Die
Ausgangssignale der beiden Verstärkerschaltungen 14 und 15
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werden dann einem Verhältnisanalysator 16 eingespeist» dessen
Ausgang ein üignalausgabegerät 17» etwa ein Anzeigegerät,
"betreibt. Die abwechselnde Signalführung vom Verstärker 13
zu den Verstärkerschaltungen 14 und 15 wird durch einen elektronischen Schalter 18 gesteuert, der in zeitlichem
Zusammenhang mit der Quelle 10 arbeitet, die die beiden diskreten Strahlenbündel erzeugt. Beispielsweise kann der zur
Steuerung der Filter verwendete Mechanismus ein Signal liefern, das den Schalter 18 synchron betätigt. Eine Leitungsführung für dieses Schaltsignal ist schematisch bei 19 angedeutet.
In Anbetracht der ausführlichen Darlegung des Strahlungsgenerators und Detektors in dem U. S. Patent No.3ι089#382
soll die im vorstehenden gegebene kurze Beschreibung für die Darlegung der erfindungsgemäßen Interferenzunterdrückungsverfahren
ausreichen.
Gemäß einem ersten Merkmal des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Unterdrückung von Interferenzfehlern bei
Eeflexionsmessungen enthält die Strahlungsquelle 10 eine
optische Strahlformungsvorrichtung oder Linsenanordnung 20, die, wie Figur 1 zeigt, im Strahlengang der aus dem Filtersystem austretenden parallelen Lichtbündel oder aber hinter
der Strahlenquelle vorgesehen sein kann, wie etwa bei einer Heflektoranlage der Fall ist (nicht dargestellt). Diese
Linsenanordnung 20 bewirkt eine Dispersion jedes Strahls, wie Figur 1 zeigt. Andererseits kann eine Strahlformung auch
durch die natürliche Dispersion eines nichtgebündelten oder
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halbgebundelten Strahle beim Verlassen der Quelle erfolgen
und würde der durch das gezeigte Linseneyetem bewirkten Strahlformung
äquivalent sein. Auf diese Weise werden die Strahlkomponenten jedes Strahlenbündels divergierend auf die Oberfläche
C1 gelenkt, wobei diese divergierenden Komponenten
einen Winkel oL einschließen. Die Strahlenbündel treffen also
unter einem breiten Einfallswinkelspektrum auf die Oberfläche
C^. Zur schematischen Darstellung des einfallenden Strahlenbündels
sind zwei Linien X. und X5 mit den zugehörigen Einfallswinkeln
O1 und ©2 eingezeichnet. Diese Einfallsstrahlkomponenten
haben erste und zweite Reflexionskomponenten,
die entsprechend mit X. 1, Α»η u&ä Ag1 t Αώο bezeichnet sind·
In Figur 1 ist die Reflexion der Strahlkomponenten nur schematisch und ohne Berücksichtigung der Brechung angedeutet,
die aufgrund verschiedener Brechungsindizes der Schicht C
und des an die Außenfläche C1 anschließenden, umgebenden
Mediums auftreten könnte. Eine Vernachlässigung der Brechung dient zur Vereinfachung der Beschreibung und ist zulässig,
da die Brechung auf das Verfahren zur Unterdrückung von Interferenzfehlern keinen Einfluß hat. Eine Reflexion der Strahlkomponenten
bewirkt jedoch eine weitere Divergenz dieser Komponenten, so daß ein Detektor oder eine Sonde 11 mit relativ
breiter Strahlungsempfangsfläche verwendet werden muß, die der Divergenz der Strahlen Rechnung trägt. Die erforderliche
Flächengröße für einen Detektor hängt von der speziellen geometrischen Anordnung ab, etwa vom Divergenzwinkel und von
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dem linearen Abstand la Strahlengang. Großflächige Detektoren
mit entsprechenden Eigenschaften sind im Handel erhältlich, weshalb sich eine eingehende Beschreibung eines speziellen
Aufbaua erübrigt·
Jedes auf die spiegelnde Außenfläche Cj der strahlungsdurcjQläsaigen
Schicht C auftreffende Strahlenbündel erfährt an dieser ersten Fläche eine Teilreflexion und liefert
an der G-renzflache B. zwischen der Beschichtung und der Trägerfolie
B eine zweite Oberflächenreflexionskomponente, die zumindest einen Teil des an der ersten fläche nicht reflektierten
und durch die Beschichtung hindurchgelaasenen Strahls umfaßt. Das ist auch der Pail, wenn die Trägerfolie B für
die einfallende Wellenlänge nicht undurchlässig ist. Wenn man die beiden Einfallsstrahlen A. und Xg betrachtet, die in
Figur 1 die Grenzen des divergierenden Strahlenbündels darstellen, sieht man, daß jeder dieser Einfallsstrahlen zugehörige
erste und zweite Oberflächenreflexionskomponenten L1,
λΒ1 und X.2» ^B2 erzeuß'fc» die auf die Strahlungsempfangsfläche
der Sonde 11 auftreffen und die erforderliche Breite der
Empfangsfläche festlegen. Zwischen den an der ersten und zweiten Oberfläche reflektierten Strahlkomponenten herrscht
eine Phasenverschiebung, die an der Sonde 11 Interferenz erzeugt und dadurch die Ausgabe beeinflußt. Dieser Interferenzeffekt
nacht sich insbesondere in Bezug auf das Strahlenbündel bemerkbar, dessen speziell gewählte Wellenlänge
Resonanzabsorption zeigt; denn derjenige Strahlenbündelabschnitt,
der eine Heflexion an der zweiten Oberfläche und Absorption
erfährt, liefert eine Angabe über den zu messenden Parameter der Schicht, ist jedoch gegenüber demjenigen Strahlenbündelabschnitt
relatir phasenverschoben, der nur eine Beflexion an der ersten Oberfläche erfährt und nicht durch Absorption
beeinflußt wird, wodurch in der Ausgabenanzeige ein Fehler entsteht·
Gemäß dem erfindungsgemäBen Weitwinkelverfahren
zur Interferenzfehlerunterdrückung divergieren die durch das Linsensystem 20 hindurchgegangenen Strahlenbündel und treffen
dadurch auf der Oberfläche G1 der Schicht C unter einem
breiten WinkelSpektrum auf. Dieses WinkelSpektrum reicht,
wie Figur 1 zeigt, von O1 bis O2, entsprechend den zugehörigen
Strahlelementen A^ und A^, die die äußere Begrenzung des
Strahlenbündelβ bilden. Die Phasenverschiebung zwischen den
ersten und zweiten Oberflächenreflexionskomponenten ist eine Funktion des Einfallswinkels. Durch geeignete Auswahl eines
breiten Winkelspektrums für das einxallende Strahlenbündel
setzen sich die Reflexionskomponenten aus sämtlichen möglichen Phasenwinkeln zusammen, wodurch ein Interferenzfehler unterdrückt
wird. Dieser breite Einfallswinkelbereich kann angenähert werden durch den mathematischen Ausdruck .Δ© £ '
wobei Δ© die Differenz zwischen den Grenzeinfallswinkeln
O1 und O2* A die Wellenlänge der Strahlung und d die Dicke
der Sohioht 0 ist. Beispielsweise beträgt diese Einfallswinkeldifferenz
bei einer Polyäthylensohioht mit einer Dicke von
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etwa 0,0025 cm (0,001 H) größenordnungsmäßig 10° oder mehr,
um die zur Interferenzfehlerunterdrückung notwendige Phasenverschiebung zu schaffen.
Bei aer zweiten Ausführung des erfinaungsgemäßen Verfahrens zur Interferenzfehlerunterarückung ist aas Gerät
zum Erzeugen der Infrarotzweistrahlreflexion am Probenmaterial im wesentlichen das gleiche Gerät aus Figur 1, nur ohne die
optische Strahlformungsrorrichtung 20. Ein typisches Gerät ohne dieses optische System 20 ist schematisch in Figur 2
gezeigt. Hier bestehen die einfallenden Strahlenbündel A^ und
A-o, die Bezugs- und Absorptionswellenlänge, aus parallelen
Strahlkomponenten, die durch eine herkömmliche Kollimatorlinse hergestellt werden können, wie in den angeführten Schriften
dargelegt ist. Ein weiterer Unterschied zu der in Figur 1 gezeigten Apparatur liegt darin, daß die Strahlensonde 11 in
Figur 2 kein großflächiger Detektor wie in Figur 1 zu sein braucht. Wegen des ähnlichen Apparateaufbaus für die beiden
Verfahren sind ähnliche Komponenten und Elemente des Geräts aus Figur 2 mit den gleichen Bezugsziffern und -Buchstaben
wie in Figur 1 gekennzeichnet.
Jedes Strahlenbündel A oder 4« trifft auf der
Oberfläche C1 der Schicht C unter einem einzigen Einfallswinkel
auf, so daß nur die zwei deutlich unterschiedenen Reflexionskomponenten X1 und A2 erzeugt werden, die die ersten
und zweiten Oberflächenreflexionskomponenten darstellen. Für dieses zweite Verfahren werden die Wellenlängen A^ und AB
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der beiden Strahlenbündel speziell so gewählt, daß sie im
gewünschten Infrarotbereich des Strahlenspektrums relativ
dicht beieinander liegen, wobei trotzdem das eine Strahlenbündel Absorption und das andere keine Absorption zeigt. Die
Phasenverschiebung der in die Schicht C eintretenden und an der Grenzfläche B- reflektierten Strahlung ist eine Funktion
der Weglänge durch das Material und kann mit der Dicke der Schicht C, durch die die Strahlung hindurchgeht, in Beziehung
gesetzt werden, die in diesem Fall mit d bezeichnet ist«
Durch Auswahl geeignet nahe beieinander liegender Wellenlängen kann der Einfluß der Weglänge innerhalb der Schicht auf die
Phasenverschiebung minimal klein gehalten werden, wobei die maximal erlaubte Differenz durch einen mathematischen Ausdruck
angenähert werden kann. Die maximal erlaubte Differenz zwischen den Wellenlängen A. und L· kann angenähert werden
durch den mathematischen Ausdruck ^- i -s^g· ; dabei ist üA
die Wellenlängendifferenz für die mittlere Wellenlänge A und d die Dicke der Schicht C. Bei einer Schichtdicke d in der
Größenordnung der Wellenlängen, etwa 2,5 Mikron (/u), läßt sich beispielsweise die maximal erlaubte Wellenlängendifferenz
auf etwa 0,08yu festlegen. Diese Ausführung des erfindungsgemäßen
Verfahrens läßt sich nur bei relativ dünnen Filmen anwenden. Wenn beispielsweise die Filmdicke angenähert 0,0025 cm
(0,001N) beträgt, ergibt sich nach der obigen Formel eine
so kleine Wellenlängendifferens, daß eine Trennung der Wellenlängen
At und An in ein absorbiertes und ein nicht-absorbiertes
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Dieses Wellenlängenauswahlverfahren zur Interferenzfehlerunterdrückung
läßt sich als unabhängiges Verfahren oder aber in Kombination mit dem in Figur 1 beschriebenen Weitwinkelverfahren
verwenden. Eine Kombination dieser beiden Terfahren} nämlich des Weitwinkelverfahrens und des Verfahrens
zur Auswahl benachbarter Wellenlängen, verbessert di· Interferenzfehlerunterdrückung
in der Anzeigenausgabe der Apparatur. Die ergänzende Wirkung der beiden Verfahren ist offensichtlich
und fordert keine nähere Erläuterung.
Ein drittes Merkmal des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Interferenzfehlerunterdrückung bei Reflexionsmessungen
verwendet die in Figur 2 beschriebene Apparatur. Bei diesem Verfahren werden die beiden Strahlenbündel so gewählt, daß
jedes Bündel einen relativ breiten Spektralbereich umfaßt, der die mittleren Wellenlängen A^ und Ag einschließt. Die
Phasenverschiebung zwischen den ersten und zweiten Oberflächenreflexionskomponenten
ist auch eine Funktion der speziellen Wellenlänge und kann weitgehend eliminiert werden, wenn sich
die Reflexionskomponenten der Strahlenbündel unter verschiedensten Phasenwinkeln addieren· Hierfür wählt man für jedes
Strahlenbündel «inen breiten 8pektralbereich, so daß sich di· Reflexionskomponenten unter sämtlichen möglichen Phasenwinkeln
addieren. Di· notwendige spektrale Bandbreit· AA für
ied· spezifische Wellenlänge kann angenähert werden durch den
mathematischen Auedruck y ^ j ; dabei ist A die mittler·
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Wellenlänge des zugehörigen Strahlenbündels und d die Dicke
der Schicht C. Bei einer Schichtdicke d von 0,0025 cm (0,001n)
ergibt sich aus diesem mathematischen Ausdruck, daß die spektrale Bandbreite für eine effektive Wellenlänge A * 2,5 Ai
mehr als 0,25M betragen sollte.
Bei Verwendung dieses dritten Verfahrens als unabhängiges Verfahren werden Interferenzfehler weitgehend ausgeschaltet;
jedoch läßt sich dieses Breitwandverfahren auch mit dem in Figur 1 beschriebenen Weitwinkelverfahren kombinieren.
Auch in diesem Pail ist die verbessernde Wirkung des kombinierten Verfahrens aus Weitwinkel- und Breitbandverfahren offensichtlich
und erfordert keine nähere Erläuterung.
Sie erfindungsgemäßen Verfahren zur Interferenzfehlerunterdrückung
bezogen sich bisher auf Reflexionsmessungen,
lassen sich jedoch auch für Durchstrahlungsmessungen
verwenden. Durchstrahlungsmessungen können entweder an selbsttragenden
Filmschichten oder an Filmschichten auf einer Trägerfolie durchgeführt werden, die ebenfalls strahlungsdurchlässig
ist, und zwar sowohl für die Absorptionswellenlängen als auch für die nioht absorbierten Wellenlängen. Ein Gerät für Durchstrahlungsmessungen
nach dem bisher beschriebenen Verfahren ist in Figur 3 gezeigt und bezieht sich im vorliegenden Fall
zur Vereinfachung der Beschreibung auf einen selbsttragenden Film. Der Film ist wieder mit dem Buchstaben C bezeichnet und
hat die Dicke d und die gegenüberliegenden Oberflächen C1 und
B^. Die Gerätekomponenten sind die gleichen wie bei der bis-
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herigen Beschreibung, nur daß der Detektor 11 auf der anderen
Seite aes Films C, gegenüber der Strahlenquelle 10 liegt.
Im vorliegenden Beispiel ist insbesondere das Weitwinkelverfahren zur Interferenzfehlerunterdrückung dargestellt,
jedoch können auch das Verfahren zur Auswahl benachbarter Wellenlängen una das Breitbanaverfahren verwendet werden, und
zwar als unabhängige Veriahren oder in Verbindung mit dem
Weitwiniceiverxahren. Im vorliegenden .Beispiel ist ein divergentes
Strahlenbündel mit den grenzen X^ und λ-g eingezeichnet,
das auf die Oberfläche C. auftrifft. Die hindurchgehenden und
an der gegenüberliegenden Fläche B1 austretenden Komponenten
sind XA1, A^2 1^d ^g-j» ^52* E*n Teil deder Strahlkomponente
wird innen an der spiegelnden Fläche B-j und dann innen an der
spiegelnden FlächeC. reflektiert, ehe dieser Strahlenbündelabschnitt
aus dem Film austritt. Wegen dieser größeren Weglänge innerhalb des Films weist die Komponente A.„ eine relative
Phasenverschiebung gegenüber der Komponente A.- auf und erzeugt
dadurch Interferenzfehler. In ähnlicher Weise ist die Komponente \„2 gegenüber der Komponente A^1 relativ phasenverschoben,
was ebenfalls zu Interferenzfehlern führt. Wenn man die Strahlenbündelkomponenten
unter genügend großem Winkel einfallen läßt, der durch den mathematischen Ausdruck AQ ^
gegeben ist, addieren sich die hindurehgelassenen Strahlkomponenten
unter sämtlichen möglichen Phasenwinkeln und unterdrücken dadurch Interferenzfehler.
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Das Verfahren zur Wellenlängenauswahl, bei dem die
absorbierte und die Bezugs-Wellenlänge relativ dicht beieinander liegen, gemäß dem mathematischen Ausdruck ^ ^ t^j ,
läßt sich auch für DurchStrahlungsmessungen verwenden* Dieses
Verfahren kann auf eine einzige Strahlkomponente X^ bezogen
werden und läßt sich entweder als unabhängiges Verfahren oder in Verbindung mit dem Weitwinkelverfahren anwenden. In ähnlicher
Weise kann das Breitbandverfahren, bei dem jedes Strahlenbündel ein WellenlängenSpektrum gemäß der Beziehung
Δώ ^ 4 Timfaßt, für sich allein oder in Verbindung mit dem
Weitwinkelverfahren verwendet werden.
Einzelheiten einiger Bauelemente sind in der vorstehenden Beschreibung nicht enthalten, da diese Elemente in
der !Technik bekannt sind; die erfindungsgemäßen Verfahren zur Interferenzfehlerunterdrückung sind dagegen in der Beschreibung
und in den Zeichnungen vollständig dargelegt. Diese Verfahren sind sowohl für Beflexions- als auch für Durchstrahlungsmessungen
zur Unterdrückung von Interferenzfehlern gleichermaßen anwendbar und liefern genauere Ergebnisse. Jedes der drei beschriebenen
Verfahren kann unabhängig von den übrigen verwendet werden; man kann jedoch auch das Verfahren zur Auswahl benachbarter
Wellenlängen oder das Breitbandverfahren mit dem Weitwinkelverfahren
entsprechend dem jeweiligen Anwendungszweck der Erfindung kombinieren, um optimale Interferenzfehlerunterdrückung
zu erzielen.
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Claims (1)
- PATENTANSPRÜCHE·/ Zweistrahlverfahren bei Reflexions- oder Durchstrahlungsmessungen im Infrarotbereich zur Bestimmung eines Parameters eines infrarotdurchlässigen !Films mit spiegelnden Oberflächen, gekennzeichnet durch folgende Verfahrenβschrittet(A) Erzeugen eines ersten und zweiten Infrarotstrahlenbündels der entsprechenden Wellenlängen X^ und Ag, wobei eine dieser Wellenlängen so gewählt wird, daß sie in Bezug auf das den PiIm bildende Material mehr Absorption zeigt als die andere Wellenlänge;(B) Ausrichten jedes Strahlenbündele auf den Film, so daß es unter einem breiten Winkelspektru« auf einer ersten Oberfläche des Jilme auftrifft, wobei ein Teil jedes Strahlenbündele an der ersten Oberfläche reflektiert wird oder durch den film hindurohgeht und an einer zweiten Oberfläche austritt, während ein anderer, durch den PiIm hindurohgehender Teil109821/1350jedeβ Strahlenbündelβ an der zweiten Oberfläche reflektiert wird und durch den Film hindurchgeht und dann entweder an der ersten Oberfläche auetritt oder an dieser ersten Oberfläche erneut reflektiert wird und aus der zweiten Oberfläche des Films austritt, wodurch Komponenten des Strahlenbündels sich unter allen möglichen Phasenwinkeln addieren;(C) Abtasten durch eine strahlungsempfindliche Sonde entweder jener Anteile der betreffenden Strahlenbündel, die an der ersten Oberfläche des Films reflektiert werden oder aus dieser Oberfläche austreten, oder aber jener Anteile der betreffenden Strahlenbündel, die aus der zweiten Oberfläche austreten, und Erzeugen eines Signals, das mit der Größe jedes so abgetasteten Strahlenbündelβ in Beziehung steht,(D) Bestimmung des Verhältnisses der Signale jedes Strahlenbündels, wodurch eine Anzeige des Filmparameters geschaffen wird.2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Winkelapektrum für die einfallend· Strahlung durch den mathematischen Ausdruck ΔΘ 7/ gegeben ist, wobeiAO das Einfalle-Winkel«pektrum, d die Dicke des Filme und A die Wellenlänge des betreffenden Strahlenbündele 1st.109821/13503. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wellenlängen X1 und X2 so gewählt werden, daß sie im Infrarotspektrum relativ nahe beieinander liegen, um dadurch eine minimal kleine Phasenverschiebung zwischen den abgetasteten Komponenten jedes Strahlenbündels zu erreichen.4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Differenz zwischen den Wellenlängen A1 und A2 durch den mathematischen Ausdruck ~ ζ-χίττ angenähert wird, wobei AA die Wellenlängendifferenz und d die Dicke des Films ist.5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste und zweite Strahlenbündel jeweils ein relativ breites Wellenlängenspektrum umfaßt, das die betreffenden mittleren Wellenlängen A1 und A2 einschließt, wobei die Breite jedes Wellenlängenspektrums so gewählt ist, daß sich die abgetasteten Komponenten unter verschiedensten Phasenwinkelnaddieren· ^6· Verfahren nach Anspruch 5» dadurch gekennzeichnet, daß die Breite jedes Wellenlängenspektrums Δ Α durch den mathematischen Ausdruck As. ^ A festgelegt ist, wobei A die mittlere Wellenlänge jedes Spektrums und d die Dick· des Films ist.109821/13507. Zwei Strafverfahren bei Reflexion β- oder Durchstrahlungsmessung t η im Infrarotbereich zur Bestimmung eines Parameters eines infrarotdurchlässigen Films mit spiegelnden Oberflächen, gekennzeichnet durch folgende Verfahrenssohrittet(A) Erzeugen erster und zweiter Infrarotstrahlenbündel und Ausrichten Jedes Strahlenbündels so» daß es unter einem Einfallswinkel auf eine erste Oberfläche des Films auftrifft, wobei ein Anteil jedes Strahlenbündel s an der ersten Oberfläche reflektiert wird oder durch den PiIm hindurchgeht und aus einer zweiten Oberfläche austritt, während ein anderer Anteil jedes Strahlenbündelβ durch den Film hindurch geht, an der zweiten Oberfläche reflektiert wird, aurch den Film erneut hindurchgeht und aus aer ersten Oberfläche austritt oder aber an der ersten Oberfläche erneut reflektiert wird und aus der zweiten Oberrläche austritt, wobei die strahlenbündel so gewählt sind» daß ihre Wellenlängen im Infrarotspektrum relativ dicht beieinander liegen, um eine minimal kleine Phasenverschiebung zwischen betreffenden Komponenten jedes Strahlenbündels zu erhalten, wobei das eine Strahlenbündel eine Wellenlänge aufweist, die in dem Filmmaterial stärker absorbiert wird als das andere Strahlenbündel;(B) Abtasten durch eine strahlungsempfindllche Sonde entweder jener Anteile der betreffenden Strahlen-109821/1350205408Abündel, die an der ersten Oberfläche des Films reflektiert werden oder aus dieser Oberfläche austreten, oder aber jener Anteile der betreffenden Strahlenbündel, die aus der zweiten Oberfläche austreten, und Erzeugen eines Signals, das mit der Größe jedes so abgetasteten Strahlenbündels in Beziehung steht, (C) Bestimmung des Verhältnisses der Signale jedes Strahlenbündels, wodurch eine Anzeige des Filmparameters geschaffen wird.8« Verfahren naoh Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Differenz zwischen den Wellenlängen der Strahlenbündel durch den mathematischen Ausdruck ~ 4 TOT anSenäller"b wird, wobei Δλ die maximal erlaubte Wellenlängendifferenz und d die Dicke des Films ist«9. Zweistrahlverfahren bei Reflexions- oder Durchstrahlungsmessungen im Infrarotbereich zur Bestimmung eines Parameters eines infrarotdurchlässigen Films mit spiegelnden Oberflächen, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschrittβ ι (A) Erzeugen erster und zweiter Infrarotstrahlenbündel und Ausrichten jedes Strahlenbündels so, daß es unter einem Einfallswinkel auf eine erste Oberfläche des Films auftrifft, wobei ein Anteil jedes Strahlenbündels an der ersten Oberfläche reflektiert wird oder durch den Film hindurchgeht und »us tintr109871/1350zweiten Oberfläche austritt»während ein anderer Anteil jedes Strahlenbündels durch den Film hinduroh geht, an der zweiten Oberfläche reflektiert wird, durch den PiIn erneut hindurchgeht und aus der ersten Oberfläche austritt oder aber an der ersten Oberfläche erneut reflektiert wird und aus der zweiten Oberfläche austritt» wobei jedes der Strahlenbündel ein breites Wellenlängenspektrum umfaßt, so daß sich Komponenten jedes Strahlenbündele, die an der ersten Oberfläche reflektiert werden oder aus der zweiten Oberfläche austreten, unter sämtlichen möglichen Phasenwinkeln addieren, wobei eines der Strahlenbündel so gewählt ist, daß seine Wellenlänge in dem Filmmaterial stärker absorbiert wird als das andere Strahlenbündel}(B) Abtasten durch eine strahlungsempfindliche Sonde entweder jener Anteile der betreffenden Strahlenbündel, die an der ersten Oberfläche des Films reflektiert werden oder aus dieser Oberfläche austreten, oder aber jener Anteile der betreffenden Strahlenbündel, die aus der zweiten Oberfläche austreten, und Erzeugen eines Signals, das mit der Größe jedes so abgetasteten Strahlenbündels in Beziehung steht,(C) Bestimmung des Verhältnisses der Signale jedes Strahlenbündele, wodurch eine Anzeige des Filmparameters geschaffen wird.109821/135010· Verfahren nach Anspruch 9» dadurch gekennzeichnet, daß jedes Strahlenbündel ein WellenlängenSpektrum umfaßt, dessen Mindestbreite Δ X durch den mathematischen Ausdruck χ ^ ^r gegeben 1st, wobei A die mittlere Wellenlänge des betreffenden Wellenlängenspektrums und d die Dicke des Films ist.11. Gerät zur Durchführung von Zweistrahl-Reflexions- oder DurchStrahlungsmessungen im Infrarotbereich zur Bestimmung eines Parameters eines strahlungsdurchlässigen Films mit spiegelnden Oberflächen, gekennzeichnet durch(A) eine Strahlungsquelle (10) zum Erzeugen erster und zweiter Infrarot-Strahlenbündel mit den betreffenden Wellenlängen A^ und A2, mit Vorrichtungen, um die Strahlenbündel so auf den Film zu richten, daß sie auf eine erste Oberfläche des Films auftreffen, wobei eine der Wellenlängen so gewählt ist, daß sie in dem Filmmaterial stärker absorbiert wird als das andere Strahlenbündel;(B) Strahlformungsvorrichtungen (20) im Strahlengang der Strahlenbündel, die dafür sorgen, daß die Strahlenbündel divergieren und unter einem breiten Winkelspektrum auf dem Film auftreffen, so daß Komponenten jedes Strahlenbündels, die an der ersten Oberfläche des Films reflektiert werden oder aus einer «weiten Oberfläche des Films austreten, sich unter sämtlichen möglichen Phasenwinkeln addieren;109821/1350205408A(C) eine atrahlungsempfindllche Sonde (11) im Strahlengang der Strahlenbündelkomponenten, die entweder an der ersten Oberfläche dee Films reflektiert werden oder aus der ersten Oberfläohe austreten, oder aber aus der ssweiten Oberfläche des Films austreten , um die Strahlung abzutasten und um ein Signal zu erzeugen, das mit jedem der betreffenden Strahlenbündel in Beziehung steht;(S) Torrichtungen (17), die auf die so erzeugten Signale jedes betreffenden Strahlenbündels ansprechen und eine Auegabenanzeige für einen Parameter des Films liefern.12. Gerät nach Anspruch 11» dadurch gekennzeichnet, daß die StrahlformungsTorrichtung (20) dafür sorgt, daß die Strahlung unter einem WinkelSpektrum Δ9 einfällt, das durch den mathematischen Ausdruck Δ0 > definiert ist, wobei 9 der wirksame Einfallswinkel, A die Wellenlänge des betreffenden Strahlenbündele und d die Sicke dee Films 1st.15· öerät nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlungsquelle (10) so ausgelegt ist, daß sie Strahlenbündel der Wellenlängen A1 und Ag erzeugt, die so gewählt sind, daß sie relatir nahe beieinander liegen, um eine minimal kleine Phasenrerschiebung gwisohen den Komponenten der Strahlenbündel zu erhalten, wobei die maximal erlaubte Differenz109821/1350zwischen den Wellenlängen A-j und ^2 durcu den mathematischen Ausdruck -^ ^3Od" a^ge^ähert wird, wo"bei Δλ die maximalerlaubte Wellenlängendifferenz, h die betreffende Wellenlänge und d die Dicke des Films ist·14· Gerät nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlungsquelle (10) Strahlenbündel erzeugt, die ein relativ breites Wellenlängenspektrum umfassen, so daß sich Strahlungskomponenten unter sämtlichen möglichen Phasenwinkeln addieren, wobei die kleinste erlaubte Breite 4λ jedes Strahlenbündelspektrums durch den mathematischen Ausdruck ~r ^ £ festgelegt ist, wobei A die mittlere Wellenlänge jedes betreffenden Strahlenbündele und d die Dicke des Films ist.15. Gerät zur Durchführung von Zweistrahi-Reflexions- oder DurchStrahlungsmessungen im Infrarotbereich zur Bestimmung eines Parameters eines strahlungsdurchlässigen Films mit spiegelnden Oberflächen, gekennzeichnet durch(A) eine Strahlungsquelle (1u) zum erzeugen erster und zweiter Infrarot-ötrahlenbündel mit den betreffenden Wellenlängen A^ und A2* mi-t Vorrichtungen, um die Strahlenbündel so auf den PiIm zu richten, daß sie auf eine erste Oberfläche des Films auftreffen, wobei eine der Wellenlängen so gewählt ist, daß sie in dem Filmmaterial stärker absorbiert wird als das andere Strahlenbündel, wobei die Wellenlängen A1 und A109821/1350so gewählt sind, daß sie relativ nahe beieinander liegen, um eine minimal kleine Phasenverschiebung zwischen den Komponenten jedes Strahlenbündels zu erhalten, die an der ersten Oberfläche des Filme reflektiert werden und aus dieser ersten Oberfläche austreten oder die aus einer zweiten Oberfläche des films austreten!(B) eine strahlungsempfindliche Sonde (11) im Strahlengang der Strahlenbündelkomponenten, die entweder an der ersten Oberfläche des Films reflektiert werden oder aus der ersten Oberfläche austreten, oder aber aus der zweiten Oberfläche des Films austreten, um die Strahlung abzutasten und um ein Signal zu erzeugen, das mit jedem der betreffenden Strahlenbündel in Beziehung steht;(C) Vorrichtungen (17), die auf die so erzeugten Signale jedes betreffenden Strahlenbündele ansprechen und eine Ausgabenanzeige für einen Parameter des Films liefern.16. Gerät nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlungsquelle (10) Strahlenbündel erzeugt, deren Wellenlängendifferenz AA durch den mathematischen Ausdruck -^ ^ W angenähert wird, wobei A eine Strahlenbündel-Wellenlänge A1 oder A2 und d die Dick· des Film· ist.109821/135017. Gerät zur Durchführung you Zweistrahl-Reflexions- oder DurchStrahlungsmessungen im Infrarotbereich zur Bestimmung eines Parameters eines strahlungsdurchlässigen Filme mit spiegelnden Oberflächen, gekennzeichnet durch(A) eine Strahlungsquelle (10) zum Erzeugen erster und zweiter Infrarot-Strahlenbündel mit den betreffenden mittleren Wellenlängen A-j und X^, mit Vorrichtungen, um die Strahlenbündel so auf den Film zu richten, daß sie auf eine erste Oberfläche des Films auftreffen, wobei eine der Wellenlängen so gewählt ist, daß sie in dem Filmmaterial stärker absorbiert wird als das andere Strahlenbündel, wobei die Strahlungsquelle Strahlenbündel erzeugt, die ein relatir breites Wellenlängenspektrum umfassen, so daß sich Strahlungskomponenten jedes Strahlenbündele, die an der ersten Oberfläche des Films reflektiert werden und aus dieser Oberfläche austreten oder die aus einer zweiten Oberfläche des Films austreten, unter sämtlichen möglichen Phasenwinkeln addieren;(B) eine strahlungsempfindliche Sonde (11) im Strahlengang der Strahlenbündelkomponenten, die entwederan der ersten Oberfläche des Films reflektiert werden oder aus der ersten Oberfläche austreten, oder aber aus der zweiten Oberfläche des Films austreten, um die Strahlung abzutasten und um ein Signal zu erzeugen, das mit jedem der betreffenden Strahlenbündel in Beziehung steht;
109871/1350(C) Vorrichtungen (17)» die auf die so erzeugten Signale jedes betreffenden Strahlenbündela ansprechen und eine Ausgabenanzeige für einen Parameter dee Films liefern.18. Gerät nach Anspruch 17» dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlungsquelle Strahlenbündel erzeugt, deren Wellenlängenspektrum durch den mathematischen Ausdruck "T^j festgelegt ist, wobei A die mittlere Wellenlänge jedes betreffenden Strahlenbündelβ und d die Dicke des Films ist.109871 /1350
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C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
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