TW436799B - Multi-bit memory device having error check and correction circuit and method for checking and correcting data errors therein - Google Patents

Multi-bit memory device having error check and correction circuit and method for checking and correcting data errors therein Download PDF

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經濟部中央標準局員工消费合作社印製 i 4367 9 9 -^4pif.doc/0 0 6 A7 ——_______B7 五、發明説明(/ ) 發明領域 本發明是有關於'-種積體電路記憶體元件,且特別是 有關於一種具有錯誤偵測與校正(Err〇r check and Correction,簡稱ECC)能力之多位元記億體元件,其—個、 記憶胞可儲存兩種以上之可能資料狀態。 本發明更是有關於用於積體電路記憶體元件之ECC方 法’且特別是有關於在多位元(multi_bit)記憶體元件之偵測 資料錯誤及校正資料方法,例如多位元遮罩式(mask)唯讀 記憶體(Read-Only Memory,簡稱ROM)或是多位元電性可 抹除式及可編程 ROM(Electrically Erasable and Programmable ROM ’簡稱EEPROM),其一個記憶胞可儲存超過兩種之可 能資料狀態。 本發明是以韓國專利申請第81002/1997號爲基礎,其 用來配合本發明之敘述之參考。 發_朗背景 在數位電子系統中,資訊是以二進位格式(1與〇)來表 示。當二進位資訊由一個端點傳至另一個端點時,常常會 產生一些錯誤;1會被認成0或是0被認成1。這可能是 由媒介的瑕疵、元件失效、電子雜訊、連接不良、長久使· 用後的退化、及其他因素所引起的。當一個位元被解釋錯-誤,即會產生一個位元的錯誤。 在積體電路半導體記憶體元件的領域中,冗餘電路 (redundancy)主要是用來修正元件中的位元線(bit-line)及字 元線(wonMine)的故障(即用來修正“硬體錯誤(hard | 本纸張尺度適用令國國家標準(CNS ) A4規格(210X2W公釐) I I I 批衣 I -- 訂 . . 線 (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 2 1 4 pi f , cj〇 c / 0 0 6 久7 43679 9____B7___ 五、發明説明(4) error)”),用以提昇產品的良率。然而,假如使用冗餘電路, 則會增加整個記憶體陣列。
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁J 使用ECC技術是一種具有實質相同的良率改善但佔用 較少的記憶晶片面積的方法。錯誤校正不只是可在記憶系-統中用來修正因雜訊或α粒子碰撞(alpha particle hit)所引 起的“軟體錯誤(soft error)”,亦可用在硬體錯誤校正上。 錯誤校正包括兩個步驟,其一是偵測錯誤,其次則是校正 此錯誤。使用此種錯誤校正,可以同時改善記憶體元件的 可靠度與良率。 特別是,由漢明(Hamming)在西元1950年所首先發展 出的漢明碼(Hamming code),常用在此用途。利用漢明碼, 錯誤校正可用在許多不同的位元素(bit field)大小。其需要 在陣列中使用額外的同位(parity)位元。對於要校正諸如8、 16、32、64、128位元的所指定之資料位元的位數,要決 定其所需之同位位元的位數,需滿足下列的不等式 2k ^ m+k+1 (1) 經濟部中央標準局員工消費合作社印掣 其中‘m’是要校正的資料位元的位數,‘k’是校正時所 需之同位位元之位數。例如,假如資料位元的位數(ni)爲8 ’ 則同位位元的位數(k)爲4,又假如資料位元的位數(m)爲 64,則同位位元的位數(k)爲7。 其中有一個需要抉擇之處,較小的位元素可允許快速 的錯誤偵測,但在記憶陣列中需要較多額外的同位位元; 而較大的位元素允許使用較少的同位元素的額外陣列’但 錯誤偵測較慢。 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) Λ4规格(2I0X'297公楚) A7 B7 -42 pi f.doc/006 436799 五、發明説明(3 ) 已使用在記憶體的另一形式的錯誤校正碼是“水平-垂 直(Horizontal-Vertical,簡稱H-V)”錯誤校正技術,其爲 Edward在西元1981所發展,並由Burroughs將其應用在 DRAM上。此種方法亦稱爲雙向錯誤校正。 ' 在此方法中,記憶體切割成固定大小的區塊(block)。 對每一個位元,加上一個水平同位位元。並且產生及儲存 一垂直同位。在正常的運作中,只檢查水平同位,其可改 善因錯誤校正所造成的時間延遲。當檢查水平同位位元時 偵測到錯誤,則再檢查垂直同位位元。如此可由兩個同位 位元的交集找出錯誤。 使用上述之單一錯誤校正,可以將一個資料字元(例 如8、16 、32、64、128位元等)中的一個錯誤位元校正並 還原成原來的資訊,而兩個錯誤位元則只能被偵測出,卻 無法校正。 現代的ECC技術揭露可見於下列文章,例如,美國專 利第4,903,268號,由Hidaka等人所提出的“Semiconductor Memory Device Having On-chip Error Check And Correction Functions”,美國專利第4,958,352號,由Noguchi等人所 提出之“Semiconductor Memory Device With Error Check And Correcting Function”,美國專利第 5:313,425 號,由 Lee 等 人所提出之 “Semiconductor Memory Device Having An Improved Error Correction Capability”,美國專利第 5,448,578 號,由 Kim 所提出之“Electrically Erasable And Programmable Read Only Memory With An Error Check And Correction 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) Λ4規格(210X 29?公釐) ----------神衣------ir------^ {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局—工消t合作社印製 經濟部中央標準扃貝工消费合作社印製 4214pif.doc/006 43 679 9__B7_ 五、發明説明(午)
Circuit”,以及美國專利第5,765,185號,由Lambrache等 人所提出之 “EEPROM Array With Flash-Like Core Having ECC Or A Write Cache Or Interruptible Load Cycles”,以上 所有的揭露皆用來配合本發明之敘述之參考。 在此同時,當半導體記憶體元件持續增加其密度及面 積時,只單獨使用冗餘電路或錯誤校正都無法達到可接受 的良率。因此,希望能夠有效地將雨種方結合以得到長程 (long term)的系統良率(in-system yield)。 希望達到有效的積體密度,以更進一步擴展記憶容 量,而發展出多位元(或多位準(multi-level),或多狀態 (multi-state))技術,其爲在一個記憶胞儲存複數個資料位 元。現代的多位元記憶體元件揭露可見於下列文章,例如, 美國專利第5,262,984號,由Noguchi等人所提出之“Nonvolatile Memory Device Capable 〇f Storing Multi-State Data”,美國專利第5,457,650號,由Sugiura等人所提出之 “Apparatus And Method For Reading Multi-Level Data Stored In Semiconductor Memory”,美國專利第 5,541,886 號,由 Hasbun 等人所提出之 “Method And Apparatus For Storing Control Information In Multi-bit Non-Volatile Memory Arrays”,美國專利第5,740,104號,由Forbes所提出之-''Multi-State Flash Memory Cell And Method For Programming Single Electron Differences”,美國專利第 5,768,188,由 Park 等人所提出之 “Multi-State Non-Volatile Semiconductor Memory And Method For Driving The Same”,以及美國專利 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝. ,-ιτ 本紙张尺度適用中國囿家標準(CNS ) Λ4規格(2! 0 X 297公釐) 經濟部中央標隼局*:工消費合作社印製 4 214 pi f. do c/ 0 0 6 ^ i 436799 _b7____ 五、發明説明(γ) 第5,768,191號,由Choi等人所提出之“Methods 〇f Programming Multi-State Integrated Circuit Memory Devices”,以上所有的揭露皆用來配合本發明之敘述之參^ 考。 在此種ROM元件,一個記憶胞可以燒錄成具有兩位 元之四個資料狀態中的一個,亦即“11”、“10”、“01”、及 M00”。因此一個ROM胞(cell)可以被當成兩位元元件來燒 錄,而不只是一位元元件,因此可以使一個記憶體元件可 包含的資料量變成雙倍,並且可以有助於降低每位元之單 位成本。 針對低電壓、高密度多位元記憶體元件之資料狀態’ 考慮其臨限電位(threshold voltage)間之較小邊際(margin) ’ 有必要採用ECC來避免位元失誤,以改善記憶體元件之可 靠度及良率。 通常,儲存在此種多位元記憶胞的兩個位元都產生軟 體及硬體錯誤的機率是頗高的。假如在一個多位元胞產生 兩位元的錯誤,例如,當資料“〇〇”變成“11”時,或是反之 亦然,則不可能使用傳統的ECC技術來校正它們,因爲此 技術只能校正預定資料字元(例如,32、64、或128位元) 的單位元錯誤,所以必須能夠保證錯誤校正的精確度。 發明摘要 因此本發明之一1目的就是在提供一種具有ECC電路之 多位元半導體記憶體元件,用以確保資料的正確與完整。 本發明之另一目的是在提供一種具有校正資料字元中 I--------i------IT------,^ (請先閲讀背_面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國冬標導(CNS ) A4規格(2 ! 0 29?公费;} 經濟部中央標準局—工消費合作社印製 . ^214pif.doc/006 436 79 9 五、發明説明(6) ~~個位元以上之錯誤之能力之多位元記憶體元件,因此可 以避免因同一字元中之兩個或多個錯誤而造成元件失效。 本發明之另一目的是在提供一種多位元半導體記憶體-元件之資料字元之兩個或多個錯誤之偵測及校正方法,用-以使其能夠正確地校正錯誤。 提供本發明之這些與其他目的、優點及特徵,係依下 列所述’將一般的資料訊息儲存在複數個第一記憶胞(即 多位元記憶胞),每一個記憶胞儲存兩個以上之可能資料 狀態’其中每一資料狀態係由兩個或多個資料位元代表, 並且個別的資料位元分成兩個或多個組別(或集合),並將 對應於該兩組或多組資料位元之兩組或多組同位(parity)位 元儲存在複數個第二記憶胞(單位元記憶胞或多位元記憶 胞)°該gH憶體兀件包括複數個感測放大器(sense amplifier) 及複數個資料閂鎖器(latch),該些感測放大器用以感測該 兩組或多組資料位元,該些資料閂鎖器用以分別將感測到 之該兩組或多組資料位元閂鎖住。根據每一記憶胞之位元 數,每一個感測放大器至少對應至兩個資料閂鎖器,並且 該些資料閂鎖器分成兩組或更多組,每一組之中只包括對 應至每一感測放大器之該至少兩個資料閂鎖器中的一個/ 特別是,此記憶體元件包括一ECC電路,用以按組別依續-由閂鎖住之該些資料位元偵測出錯誤位元,並且按組別依 續校正該些偵測出之錯誤位元= 依據本發明之另一觀點,提出一種用於多位元記憶體 元件之錯誤校正方法。將一般之資料訊息儲存在複數個第 --------—裝------訂------線 (請先閱讀背面之注意事項苒填寫本萸) 通用中國國家標隼(CNS ) Α4规格U) 〇 X 297公釐) 經濟部中央標李局員工消费合作社印焚 42l4pif.doc/006 A? __________B7 五、發明説明(^ ) 5己k'胞,每一該些記憶胞儲存兩種以上之可能資料。其 中每一資料狀態以兩個或多個資料位元代表,並且該個別 之資料位元分成兩個或多個集合。然後,將對應於該兩個-或多個集合之資料位元之兩個或多個集合之同位位元分別_ 儲存在複數個第—記憶胞。換個方式,第一個步驟可在第 一個步驟之後進行。在此之後,感測該兩個或多個集合之 資料位元,並將之閂鎖住。按集合依續由閂鎖住之該兩個 或多個集合之資料位元偵測出錯誤位元。最後,按集合依 續校正所偵測出之該錯誤位元。 由前面之敘述可瞭解,依據本發明之ECC電路及方 法,可以校正多位元記憶體元件之資料字元之一個以上之 位元錯誤’進而改善其可靠度及增進其良率。 爲讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細 說明如下,並且在後面之申讀專利範圍指出其範圍。 圖式之簡厘說明: 第1圖是依照本發明之較佳實施例之多位元記憶體元 件之方塊圖; 第2圖是第1圖所繪示之主感測放大電路及與其相關_ 聯之閂鎖器與選擇電路之較詳細之電路圖; 第3圖是第1圖所繪示之同位感測放大電路及與其相 關聯之閂鎖器與選擇電路之較詳細之電路圖; 第4圖是第1圖之ECC矩陣電路之一部份之較詳細之 電路圖; I.--------^------tr------0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) Λ4+現格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消f合作杜印掣 120列解碼器 160同位胞陣列 182資料閂鎖電路 190控制邏輯 202同位閂鎖電路 220 ECC矩陣電路 260選擇電路 4214pif.doc/00 6 ^ ' 43 6 7 9$ 五、發明説明(公) 第5圖是第1圖之ECC矩陣電路之另一部份之較詳細 之電路圖;.以及 第6圖是第1圖所繪示之錯誤校正電路及與其相關聯 之選擇電路之較詳細之電路圖 圖式中標示之簡單說明: 100記憶胞陣列 140行通閘 180主感測放大電路 184選擇電路 200同位感測放大器 204選擇電路 240互斥OR閘 400互斥OR閘 500a-563a 及 500c-563c NAND 閘 500b-563b 及 563e 反相器 500d-563d 及 500e-562e NOR 閘 600a-663a 互斥 NOR 閘 600b-663b緩衝器 較佳實施例 ' 本發明結合一'種新的錯誤偵測與校正(Error Check and-Correction,簡稱ECC)技術爲其中一個最重要的特徵。依 照此錯誤校正方法,根據多位元記憶體元件之一個資料位 元(例如128位元)’將兩組或多組同位位元燒錄於其中。 其爲按每個記憶胞的位元數(例如2位元)來分組。記憶資 ----------^-------ΪΤ-------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家櫻準(CNS ) A4規格(2!0Χ297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印掣 4214pif.doc/006 r ΙΜέf#舜_ 五、發明説明(兮) 料字元中的錯誤位元爲按組別依續偵測,並且按組別依續 將偵測到的錯誤校正,如此可以避免多位元記憶體元件中 的一個資料字元的兩個或多個錯誤而使得元件失效。 _ 以下所有的描述將說明特定之細節,以提供對本發明-更完整的瞭解。然而,對熟習此技藝者,縱使沒有此特定 細節,本發明亦是很實際的。 本發明之一較佳實施例將配合所附圖式敘述如下,其 中一般所熟習之電路將以方塊圖之形式表示或不繪出,以 避免對本發明造成不必要之混淆。在此,爲了簡要之目的, 將參考多位元遮罩式ROM環境來討論本發明之實施例。 然而,必須注意其他多位元半導體記憶體元件,諸如多位 元EEPROM及類似元件,可以用來實現在此所掲露之實施 例之發明原理。另外,本實施例之記憶體元件是以漢明碼 爲基礎之錯誤校正電路來實現,但其他的錯誤校正碼亦可 用在此處。 現在,讀參照第1圖,其所繪示依照本發明之使用以 漢明碼做錯誤校正之ECC電路來實現之一多位元記憶體元 件之較佳實施例。瘕設此較佳實施例之多位元記憶體元件 爲256Mb之元件。一個256Mb(例如8Kb*16Kb)的多位元記' 憶胞陣列100可供儲存一般的資料位元。然而,在實際的-架構上,記憶胞陣列100的容量爲128Mb,因爲其中的每 —個記憶胞是燒錄成具有兩位元的四個可能資枓狀態(即 “0◦”、“01”、“10”、及“11”)中的一個狀態=雖然,爲了簡 要起見,在此實施例以具有四個可能資料狀態的兩位元記 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4规格(210X297公釐) 0¾ 、v5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
4 4 do c/ Ο Ο 6 A7 B7 五、發明説明(π ) 憶胞來解釋,但必須注意,本發明亦可應用在具有多於四 個可能狀能之記憶胞。 在記憶胞陣列100的旁邊配置有列解碼器120及行通· 閘(column pass gate)(通常稱爲“行解碼器”)140。列解碼器 120根據列預解碼器(圖中未顯示)送來之預解碼信號p〇_Pa 及Q0-Qb選擇記憶胞陣列100中的一個列,其中a及b爲 正整數。行通閘140根據行預解碼器(圖中未顯示)送來之 預解碼信號YAO-YAc及YBO-YBd選擇記憶胞陣列1〇〇中 的六十四(64)個行,其中c及d爲正整數。 主感測放大電路180經主資料線DL0-DL63與行通閘 電路電性耦接。主感測放大電路180可同時感測並放大儲 存在記憶胞陣列100中的被選擇到的六十四個多位元記憶 胞的128位元資料字元。感測到的128位元的資料分成64 位元的兩組,並且都閂鎖至資料閂鎖電路182。選擇電路 184可根據選擇控制信號ΡΒ0及PB1選擇兩組資料輸流輸 出。 請參照第2圖,其繪示主感測放大電路180、閂鎖電 路182及選擇電路184之較詳細之架構圖。如圖所示,主 感測放大電路180包括64個感測放大器SA1-SA64,分別· 對應於資料線DL0-DL63。每一個獨立的感測放大器(例如 SA1)經由單一的資料線(例如DL0)感測2位元資料。資料 閂鎖電路182由128個閂鎖元件L1-L128所組成。每~對 閂鎖元件(例如L1及L2)對應至每一個感測放大器(例如 SA1),並且將對應之感測放大器送來之兩個資料位元閂鎖 13 ----------批衣-------IT------.^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央椋準局員工消費合作社印製 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(2〗〇χ 297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 42l4pif.cioc/〇〇6 Δ7 ,ί . 43679 9 B1 五、發明説明(/() 住。閂鎖元件L1-L128分成兩組:一組爲奇數之閂鎖元件 LI, 3L3,…,L127,另一組則爲偶數之閂鎖元件L2, L4,..., L128。個別的感測放大器SA1-SA64(64位元)的較高位數的^ 位元爲閂鎖在64個奇數之閂鎖元件Ll,L3,…,L127。個-別的感測放大器SA1-SA64(64位元)的較低位數的位元爲閂 鎖在64個偶數之閂鎖元件L2, L4,...,L128。 選擇電路184由128個三態緩衝器B1-B128所形成。 緩衝器B1-B128亦分成兩組:一組爲奇數之緩衝器B1, B3,…,B127,另一組爲偶數之緩衝器B2, B4t…,B128。第 —組緩衝器Bl,B3,…,B127分別耦接在第一組閂鎖元件L1, L3, ...,L127與資料線PL0-PL63之間。同樣的,第二組緩 衝器B2, B4, ...,B128分別耦接在第二組閂鎖元件L2,L4, ..., L128與資料線PL0-PL63之間。第一組緩衝器Bl, B3,..., B127的高電位作用之三態控制輸入皆由控制邏輯190送出 之選擇控制信號ΡΒ0控制,而第二組緩衝器B2, B4, ...,B128 則由控制邏輯190之另一個選擇控制信號PB1控制。當個 別的控制信號ΡΒ0及PB1變成作用時,個別的緩衝器B1-B128會導通。相對的,當個別的控制信號ΡΒ0及PB1變' 成不作用時,個別的緩衝器B1~B128會關閉。在資料感測_ 期間,控制邏輯190使三態控制信號ΡΒ0及PB1輪流作用。-如習知此技藝者所瞭解’在記憶胞可以儲存超過四個 可能狀態的情況時’對應每一個感測放大器需要多於兩個 閂鎖元件及三態緩衝器。在此情形下,每一組中,兩個或 更多的閂鎖元件中只有一個對應一感測放大器。另外,假 14 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4规格(加乂297公褒〉 I n I Γ ( 訂 [ ]II 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 214 pif . d43679 9 f.doc/006 A7 B7 經濟部中央標準局員工消f合作社印製 五、發明説明(h) 如奇數之緩衝器或偶數之緩衝器換成低電位動作控制輸入 之三態緩衝器,二者擇一之資料位元只可以由控制信號PB0 及PB1中的一個控制。 請再參照第1圖,記憶體元件具有另一個多位元記憶_ 胞陣列160。此記憶胞陣列160是用來儲存對應於儲存在 記憶胞陣列100之資料位元之同位位元。在此實施例,是 使用漢明來做錯誤校正,並且假設此錯誤校正是針對64 位元之資料字元,所以很顯然地,由不等式(1)可知道每個 資料字元(β卩64位元)需要七個同位位元。同位胞陣列160 具有28Mb的記憶容量,但其實際容量爲14Mb,因爲其中 每個記憶胞是燒錄成具有兩位元之四個可能資料狀態之中 的一個狀態。當將128位元的資料字元(即兩個64位元資 料組)寫入主記憶胞陣列100時,同時將對應於個別兩個64 位元資料組的14位元的同位字元(即兩個7位元同位組)燒 錄至同位胞陣列160中。個別的七個2位元同位資料(或7 個同位胞)的高位數位元爲依照個別的六十四個2位元資 料(或64個記憶胞)的高位數位元來燒錄,而個別的七個同 位胞的低位數位元爲依照個別的六十四個記憶胞的低位數 位元來燒錄。換個做法,亦可個別的七個同位胞的低位數' 位元爲依照個別的六十四個記憶胞的高位數位元來燒錄’— 而個別的七個同位胞的高位數位元則依照個別的六十四個 記憶胞的低位數位元來燒錄。 同位胞陣列160的列也是根據列預解碼信號p〇-pa及 Q0-Qb由列解碼器120來選擇。在此,亦可考慮使用單位 I 裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙张尺度適用中國國家標隼(CNS ) Λ+規格(公漦) —r • . * 經濟部中央標率局員工消f合作社印製 4214pif.aoc/0〇6 Λ-7 436799 _b7 五、發明説明(/i ) 元胞陣列來代替多位元同位胞陣列丨6〇,其中,單位元胞 陣列中的一個記憶胞具有兩個可能資料狀態。 问位感測放大電路200經同位資料線pdl〇-PDL6電性' 耦I接至同位胞陣列160的七個列。同位感測放大電路2〇〇.. 可同時感測及放大對應於128位元資料字元之十四個同位 位元。感測到的十四個同位位元分成兩個7位元組,並且 皆由同位問鎖電路202問鎖住。選擇電路204可根據選擇 控制信號ΡΒ0及PB1輪流選擇輪出兩個同位組。 請參照第3圖,其繪示較詳細之同位感測放大電路2〇〇 之架構圖,亦同時繪示其所配合之閂鎖電路202及選擇電 路204。感測放大電路200包括對應於個別的資料線 PDL0-PDL6的7個感測放大器SAr-SA7’。每個單獨的感測 放大器經由單一的資料線感測2位元資料。資料問鎖電路 202由14個閂鎖元件Lr-Lll所組成。一對閂鎖元件(例如 Lr及1^)對應於一個感測放大器(例如SA1'),並且可將對 應感測放大器送來之兩個資料位元閂鎖住。閂鎖元件Lh L14'分成兩組:一組爲奇數之閂鎖元件Ll',L31,…,L13', 另一組爲偶數之閂鎖元件L2', L4_,...,L14%個別的感測放 大器SA1'-SA7'(7位元)的高位數位元被奇數之閂鎖元件L11/ L3’,…,L13词鎖住,而個別的感測放大器SA1'-SA7'的低-位數位元則被偶數之閂鎖元件L2\ L4',...,L141閂鎖住。 選擇電路204由14個三態緩衝器所形成。緩 衝器BV-B14'亦分成兩組:一組爲奇數之緩衝器Bl’,Β31, Β131,另一組爲偶數之緩衝器Β2', Β4、...,Β141。奇數之緩 16 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -•& 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) if.doc/006 Λ7 B7 五、發明説明(#) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衝器ΒΓ,B31,..·,B131分別耦接在第一組閂鎖元件L11, L3\…,L13'與資料線P0-P6之間。同樣的,偶數之緩衝器 B2', M’,…,B14'分別耦接在第二組閂鎖元件L21, L4’,..., L14’與資料線P0-P6之間。第一組緩衝器Bl1, B31,...,B13' 的高電位作用之三態控制輸入皆由來自控制邏輯190之選 擇控制信號ΡΒ0控制,而第二組緩衝器B2’,B4', ...,B141 則由控制邏輯190之另一個選擇控制信號PB1控制。當個 別的控制信號ΡΒ0及PB1變成作用時,個別的緩衝器ΒΓ-B141會導通。相對的,當個別的控制信號ΡΒ0及PB1變成 不作用時,個別的緩衝器ΒΓ-BIV會關閉。在資料感測期 間,控制邏輯190使三態控制信號ΡΒ0及ΡΒ1輪流作用。 控制邏輯包括一個內部位址產生器(圖中未顯示),用以根 據一外部行位址信號產生一序列之內部行位址信號。如習 知此技藝者所瞭解,一個或多個內部行位址信號可用來當 成閂鎖控制信號ΡΒ0及ΡΒ1。 經濟部中央標準局負工消費合作杜印製 如以上所敘述,習知此技藝者應瞭解,假如記憶胞儲 存超過四種可能狀態,對應於每一同位感測放大器要有兩 個以上的閂鎖元件及三態緩衝器。在此情形,每一組只有 兩個或多個閂鎖元件中之一個對應至每一同位感測放大^ 器。另外,假如奇數之緩衝器或偶數之緩衝器以具有低位 作用控制輸入之三態緩衝器代替,則只能由控制信號ΡΒ0 及ΡΒ1中的一個來作爲資料位元之交替選擇。 回到第1圖,選擇電路的7位元輸出送至ECC矩陣電 路220。雖然第1圖未顯示,ECC矩陣電路220由特徵產 本紙烺尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210X 297公釐) 1 4^Jsg〇c/°06 ^ 五、發明説明(ΛΤ) 生器(syndrome generator)及特徵解碼器(syndrome decoder)所 組成,其分別繪示於第4圖及第5圖。如第4圖所示,特 徵產生器包複數個互斥或(Exclusive OR)鬧400。如第5圖 所示,特徵解碼器由反及(NAND)閘500a-563a與500c-563c、 反相器 500b-563b 與 563e、及反或(NOR)閘 500d-563d 與 500e-562e所組成。特徵產生器及特徵解碼器之構成爲依據 下列第1表及第2表之64位元錯誤校正矩陣表之範例。 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝- 經濟部中央標率扃員工消費合作社印1i P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 $0 0 $1 0 $2 0 $3 0 $4 0 $5 0 $6 0 第2表 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 57 58 59 60 61 62 63 $0 0 0 0 0 0 0 $1 0 0 〇 〇 0 0 0 0 0 0 〇 〇 0 0 0 $2 〇 0 0 〇 〇 〇 0 0 0 0 〇 0 0 0 0 $3 〇 0 0 0 〇 0 0 0 0 〇 $4 〇 0 0 0 0 $1 $6 0 0 0 0 0 0 0 0 第1表 本紙張尺度適用中國國家插準(CNS ) A4現格(210X 29*7公楚:> Ϊ3§7 9°9 /006 Α7 Β7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(/6) 如以上之第丨表,橫列之阿拉伯數字0-63分別代表資 料位元PL0-PL63,符號$0-$6則代表特徵信號。在第2表, 符號P0-P6代表同位位元。 ' 第4圖之特徵產生器執行選擇電路184之輸出PL0--PL63(資料位元)及選擇電路204之輸出P〇-P6(同位位元)之 互斥OR運算,並且產生特徵信號$0-$6。特徵信號$0-$6 則送至第5圖之特徵解碼器。第5圖之特徵解碼器將特徵 信號$〇-$6解碼,並且輸出特徵解碼資料C0-C63。 請繼續參照第1圖,特徵解碼資料位元C0-C63與選 擇電路184送出之記憶資料位元PL0-PL63 —起送至錯誤 校正電路240。錯誤校正電路240分別比較特徵解碼資料 位元C0-C63與記憶資料位元PL0-PL63。當發現任何一個 任意記憶資料位元錯誤時,則此位元可以由特徵解碼資料 位元來校正。校正後的64位元之記憶資料送至選擇電路 260。選擇電路260根據控制邏輯電路190送出之控制信號 PA0-PA3由64位元之校正後資料選擇16個位元,並將之 依續傳送至16位元之資料匯流排D0-D15。 | 請參照第6圖,其繪示錯誤校正電路240及選擇電路 260之構造圖。如第6圖所示,錯誤校正電路240由六十_ 四個互斥非或(Exclusive NOR)閘600a-663a所組成。每一互-斥NOR閘之一個輸入接受對應之資料位元PU,另一個輸 入則對應之特徵解碼位元Ci,其中i=0,1,...,63。選擇電 路260包括六十四個三態緩衝器600b-663b。緩衝器600b-663b分別對應至互斥NOR閘600a-663a。四個互斥NOR閘 -s (諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙张尺度適用中國國家標準f CINS ) Λ4規格(210X 297公釐) 4367S9 42i4pif # doc/00β Α7 Β7 五、發明説明(/?) (例如600a-603a)及四個三態緩衝器(例如600b-603b)組成一 個單元電路。所以其中具有16個單元電路,分別對應至16 條資料匯流排線D0-D15。在一個單元電路中的四個緩衝 器(例如600b-603b)爲耦(接在對應之互斥N.OR閘(例如600a_ 603a)與對應之資料匯流排線(例如DO)之間。在每一個單元 電路中的四個緩衝器之三態控制輸入分別由控制信號ΡΑ0-PA3控制。當個別的控制信號PA0-PA3作用時,個別的緩 衝器600b-663b會導通。相對的,當個別的控制信號ΡΑ0-PA3不作用時,則個別的緩衝器600b-663b會關閉。在資 料輸出期間,控制邏輯190會使三態控制信號PA0-PA3輸 替作用。 如以上所述,依照本發明之ECC電路及方法,可以校 正多位元記憶體元件中的一個資料字元的多個位元之錯 誤,並且可以改善其可靠度與提昇良率。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 和範圍內,當可作少許之更動與潤飾,因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 裝 訂 線 (請先閱讀t.面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 適 一度 尺 張 紙 S Ν 一楚· 公

Claims (1)

  1. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 i 43 6799 a A8 4214pif.doc/006 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種積體電路半導體記憶體元件,包括: 複數個記憶胞,用以儲存複數個資料位元,每一該記 憶胞儲存兩個以上之可能資料狀態; 複數個感測放大器,用以感測該些資料位元; 複數個資料閂鎖器,用以分別將感測到之該些資料位 元閂鎖住,其中每一該感測放大器至少對應至兩個該資料 閂鎖器,並且該些資料閂鎖器分成兩組或更多組,每一組’ 之中只包括對應至每一感測放大器之該至少兩個資料閂鎖 器中的一個;以及 一裝置用以按組別依續由閂鎖住之該些資料位元偵測 出錯誤位元,並且按組別依續校正該些偵測出之錯誤位 元。 2. —種積體電路半導體記憶體元件,包括: 複數個記憶胞,用以儲存複數個資料位元,每一該記 憶胞儲存兩個以上之可能資料狀態; 複數個感測放大器,用以感測該些資料位元; 複數個資料閂鎖器,用以分別將感測到之該些資料位 元閂鎖住; 其中每一該感測放大器至少對應至兩個該資料閂鎖’ 器,並且該些資料閂鎖器分成兩組或更多組,每一組之中-只包括對應至每一感測放大器之該至少兩個資料閂鎖器中 的一個; 一控制電路,用以產生一個或多個閂鎖選擇信號; 一選擇電路,用以根據該一個或多個閂鎖選擇信號輪 裝 I 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公嫠) 經濟部中央橾準局員工消費合作社印装 436799 A8 4214pif.doc/006 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 流選擇該兩組或更多組之資料閂鎖器;以及 一裝置用以由該被選擇到之一組資料閂鎖器所閂鎖住 之該些資料位元偵測出錯誤位元,並且校正該些偵測出之 錯誤位元。 3. 如申請專利範圍第2項所述之積體電路半導體記憶 體元件,其中該控制電路包括一內部位址產生器,用以產 生一序列之內部行位址信號,並且該些內部行位址信號之 一部份用來當成該些閂鎖選擇信號。 4. 一種積體電路半導體記憶體元件,包括: 一第一陣列,具有複數個第一記憶胞,用以儲存複數 個資料位元,每一該記憶胞儲存四種可能資料狀態; 複數個第一感測放大器,用以感測該些資料位元; 複數個第一資料閂鎖器,用以分別將感測到的該些資 料位元閂鎖住; 其中每一該第一感測放大器對應至一對該第一資料閂 鎖器,並且該些第一資料閂鎖器分成兩組,每一組只包括 該第一資料閂鎖器對中的一個; 一控制電路,用以產生一個或雨個閂鎖選擇信號; 一選擇電路,用以根據該閂鎖選擇信號輪流選擇該兩 組第一資料閂鎖器; 一第二陣列,具有複數個第二記憶胞,用以儲存對應 於該些資料位元之複數個同位位元; 複數個第二感測放大器,用以感測該些同位位元; 一裝置用以由該被選擇到之一組第一資料閂鎖器所閂 ---------1------------0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0父297公釐) A8 BS C8 D8 六 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 436 7 9 9 4214pif.cloc/006 申請專利範圍 鎖住之該些資料位元偵測出錯誤位元,並且根據感測到之 該些同位位元校正該些偵測出之錯誤位元。 5. 如申請專利範圍第4項所述之積體電路半導體記憶 體元件,其中每一該第二記憶胞儲存四種可能資料狀態。 6. 如申請專利範圍第5項所述之積體電路半導體記憶 體元件,更包括: 複數個第二資料閂鎖器,用以分別閂鎖住所感測到之 該些同位位元; 其中每一該第二感測放大器對應至一對該第二資料閂 鎖器,並且該些第二資料閂鎖器分成兩組,每一組只包括 該第二資料閂鎖器對中的一個; —第二選擇電路,用以根據該一個或多個閂鎖選擇信 號輪流選擇該兩組第二資料閂鎖器,其中用以偵測及校正 錯誤位元之該裝置之運作係根據該選擇到之該第二資料閂 鎖器組所送出之資料。 7. 如申請專利範圍第6項所述之積體電路半導體記憶 體元件,其中個別之該第一資料閂鎖器對(pair)所閂鎖之該 資料位元之高位數位元係對應至個別之該第二資料閂鎖器 對所閂鎖之該同位位元之高位數位元,並且個別之該第一 資料閂鎖器對所閂鎖之該資料位元之低位數位元係對應至 個別之該第二資料閂鎖器對所閂鎖之該同位位元之低位數 位元。 8. 如申請專利範圍第6項所述之積體電路半導體記憶 體元件,其中個別之該第一資料閂鎖器對(pair)所閂鎖之該 23 ---------^------、tr-------il (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公嫠) t ' 4367 9 9 4214pif.doc/006 A8 BS C8 D8 六、申請專利範圍 資料位元之高位數位元係對應至個別之該第二資料閂鎖器 對所閂鎖之該同位位元之低位數位元,並且個別之該第一 資料閂鎖器對所閂鎖之該資料位元之低位數位元係對應至 個別之該第二資料閂鎖器對所閂鎖之該同位位元之高位數 位元。 9. 如申請專利範圍第4項所述之積體電路半導體記憶 體元件,其中每一該些第二記憶胞儲存兩種可能資料狀 態。 10. —種偵測及校正資料錯誤之方法,用於偵測及校正 積體電路半導體記憶體元件之資料字元,該方法包括下列 步驟= 將一般之資料訊息儲存在複數個第一記憶胞,每一該 些記憶胞儲存多於兩種可能資料,其中每一資料狀態以兩 個或多個資料位元代表,並且該個別之資料位元分成兩組 或多組; 將對應該兩組或多組之資料位元之兩組或多組之同位 位元分別儲存在複數個第二記憶胞; 感測該兩組或多組之資料位元; 將感測到之該兩組或多組之資料位元閂鎖住; 按組別由閂鎖住之該兩組或多組之資料位元偵測出錯 誤位元;以及 按組別校正偵測出之該錯誤位元。 24 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I I i I裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8181086B2 (en) 2007-02-12 2012-05-15 Micron Technology, Inc. Memory array error correction apparatus, systems, and methods
TWI425519B (zh) * 2009-12-09 2014-02-01 Nat Chip Implementation Ct Nat Applied Res Lab 低複雜度低密度同位元檢查碼解碼器之記憶體配置方法及其解碼器結構
TWI559318B (zh) * 2014-10-24 2016-11-21 旺宏電子股份有限公司 資料輸出方法
US11443827B2 (en) 2021-01-13 2022-09-13 Winbond Electronics Corp. Memory device and method for error detection

Families Citing this family (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3629144B2 (ja) * 1998-06-01 2005-03-16 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
EP1028379B1 (en) * 1999-02-10 2003-05-07 STMicroelectronics S.r.l. Method for correction of errors in a binary word stored in multi-level memory cells, with minimum number of correction bits
KR100322542B1 (ko) 1999-08-11 2002-03-18 윤종용 파이프 라인상의 고속동작을 구현하는 ecc 회로를 구비하는동기식 반도체 메모리장치 및 이 동기식 반도체 메모리장치의 에러 체크 및 정정방법
GB9930145D0 (en) * 1999-12-22 2000-02-09 Kean Thomas A Method and apparatus for secure configuration of a field programmable gate array
US20070288765A1 (en) * 1999-12-22 2007-12-13 Kean Thomas A Method and Apparatus for Secure Configuration of a Field Programmable Gate Array
US6532556B1 (en) 2000-01-27 2003-03-11 Multi Level Memory Technology Data management for multi-bit-per-cell memories
US7240218B2 (en) * 2000-02-08 2007-07-03 Algotronix, Ltd. Method of using a mask programmed key to securely configure a field programmable gate array
US6363008B1 (en) 2000-02-17 2002-03-26 Multi Level Memory Technology Multi-bit-cell non-volatile memory with maximized data capacity
IT1321049B1 (it) * 2000-11-07 2003-12-30 St Microelectronics Srl Metodo di costruzione di un codice a controllo dell'errore polivalenteper celle di memoria multilivello funzionanti a un numero variabile di
US6466476B1 (en) 2001-01-18 2002-10-15 Multi Level Memory Technology Data coding for multi-bit-per-cell memories having variable numbers of bits per memory cell
US6700827B2 (en) 2001-02-08 2004-03-02 Integrated Device Technology, Inc. Cam circuit with error correction
US20020174397A1 (en) * 2001-05-16 2002-11-21 Fujitsu Limited Method for error detection/correction of multilevel cell memory and multilevel cell memory having error detection/correction function
US6990623B2 (en) * 2001-05-16 2006-01-24 Fujitsu Limited Method for error detection/correction of multilevel cell memory and multilevel cell memory having error detection/correction function
US7117420B1 (en) 2001-05-17 2006-10-03 Lsi Logic Corporation Construction of an optimized SEC-DED code and logic for soft errors in semiconductor memories
US6957378B2 (en) * 2001-06-04 2005-10-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
GB0114317D0 (en) * 2001-06-13 2001-08-01 Kean Thomas A Method of protecting intellectual property cores on field programmable gate array
JP2003077294A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Mitsubishi Electric Corp メモリ回路
US6981091B2 (en) * 2001-10-25 2005-12-27 Xilinx,Inc. Using transfer bits during data transfer from non-volatile to volatile memories
US7032142B2 (en) * 2001-11-22 2006-04-18 Fujitsu Limited Memory circuit having parity cell array
US6941493B2 (en) * 2002-02-27 2005-09-06 Sun Microsystems, Inc. Memory subsystem including an error detection mechanism for address and control signals
US20030163769A1 (en) * 2002-02-27 2003-08-28 Sun Microsystems, Inc. Memory module including an error detection mechanism for address and control signals
US6973613B2 (en) * 2002-06-28 2005-12-06 Sun Microsystems, Inc. Error detection/correction code which detects and corrects component failure and which provides single bit error correction subsequent to component failure
US6976194B2 (en) * 2002-06-28 2005-12-13 Sun Microsystems, Inc. Memory/Transmission medium failure handling controller and method
US6996766B2 (en) * 2002-06-28 2006-02-07 Sun Microsystems, Inc. Error detection/correction code which detects and corrects a first failing component and optionally a second failing component
CA2447204C (en) * 2002-11-29 2010-03-23 Memory Management Services Ltd. Error correction scheme for memory
US6996686B2 (en) * 2002-12-23 2006-02-07 Sun Microsystems, Inc. Memory subsystem including memory modules having multiple banks
US7779285B2 (en) * 2003-02-18 2010-08-17 Oracle America, Inc. Memory system including independent isolated power for each memory module
JP3930446B2 (ja) * 2003-03-13 2007-06-13 株式会社東芝 半導体装置
US7496822B2 (en) * 2003-05-15 2009-02-24 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for responding to data retention loss in a non-volatile memory unit using error checking and correction techniques
US6987684B1 (en) 2003-07-15 2006-01-17 Integrated Device Technology, Inc. Content addressable memory (CAM) devices having multi-block error detection logic and entry selective error correction logic therein
US6870749B1 (en) 2003-07-15 2005-03-22 Integrated Device Technology, Inc. Content addressable memory (CAM) devices with dual-function check bit cells that support column redundancy and check bit cells with reduced susceptibility to soft errors
US7193876B1 (en) 2003-07-15 2007-03-20 Kee Park Content addressable memory (CAM) arrays having memory cells therein with different susceptibilities to soft errors
US7530008B2 (en) * 2003-08-08 2009-05-05 Sun Microsystems, Inc. Scalable-chip-correct ECC scheme
US7188296B1 (en) 2003-10-30 2007-03-06 Sun Microsystems, Inc. ECC for component failures using Galois fields
US7304875B1 (en) 2003-12-17 2007-12-04 Integrated Device Technology. Inc. Content addressable memory (CAM) devices that support background BIST and BISR operations and methods of operating same
JP2005327437A (ja) * 2004-04-12 2005-11-24 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置
CN1942864A (zh) * 2004-04-14 2007-04-04 皇家飞利浦电子股份有限公司 校正数据存储器中错误的数据处理设备
US7099221B2 (en) 2004-05-06 2006-08-29 Micron Technology, Inc. Memory controller method and system compensating for memory cell data losses
US20060010339A1 (en) * 2004-06-24 2006-01-12 Klein Dean A Memory system and method having selective ECC during low power refresh
US7340668B2 (en) * 2004-06-25 2008-03-04 Micron Technology, Inc. Low power cost-effective ECC memory system and method
US7116602B2 (en) 2004-07-15 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Method and system for controlling refresh to avoid memory cell data losses
US6965537B1 (en) * 2004-08-31 2005-11-15 Micron Technology, Inc. Memory system and method using ECC to achieve low power refresh
KR100632952B1 (ko) * 2004-09-30 2006-10-11 삼성전자주식회사 정전으로 인한 프로그램 페일의 유무를 판별할 수 있는방법 및 장치
US7257033B2 (en) * 2005-03-17 2007-08-14 Impinj, Inc. Inverter non-volatile memory cell and array system
US7715236B2 (en) * 2005-03-30 2010-05-11 Virage Logic Corporation Fault tolerant non volatile memories and methods
US7679957B2 (en) * 2005-03-31 2010-03-16 Virage Logic Corporation Redundant non-volatile memory cell
KR100694407B1 (ko) * 2005-04-21 2007-03-12 주식회사 하이닉스반도체 불량 셀 교정 회로를 포함하는 불휘발성 강유전체 메모리장치
US7996745B2 (en) 2005-05-19 2011-08-09 Stmicroelectronics S.R.L. ECC for single 4-bits symbol correction of 32 symbols words with 21 maximum row weight matrix
US7783961B2 (en) * 2005-07-01 2010-08-24 Nec Laboratories America, Inc. Rate-compatible low density parity check coding for hybrid ARQ
KR100681429B1 (ko) * 2005-10-24 2007-02-15 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 그것의 비트 에러 검출 방법
US7447948B2 (en) * 2005-11-21 2008-11-04 Intel Corporation ECC coding for high speed implementation
US7739472B2 (en) * 2005-11-22 2010-06-15 Sandisk Corporation Memory system for legacy hosts
US7747927B2 (en) * 2005-11-22 2010-06-29 Sandisk Corporation Method for adapting a memory system to operate with a legacy host originally designed to operate with a different memory system
US7298152B1 (en) * 2006-05-19 2007-11-20 The Boeing Company Damage detection system
US7774684B2 (en) 2006-06-30 2010-08-10 Intel Corporation Reliability, availability, and serviceability in a memory device
US7894289B2 (en) * 2006-10-11 2011-02-22 Micron Technology, Inc. Memory system and method using partial ECC to achieve low power refresh and fast access to data
US7900120B2 (en) 2006-10-18 2011-03-01 Micron Technology, Inc. Memory system and method using ECC with flag bit to identify modified data
KR100803373B1 (ko) * 2007-02-09 2008-02-13 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 데이터 에러 측정 회로
KR20080086152A (ko) * 2007-03-22 2008-09-25 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리장치
US7719896B1 (en) 2007-04-24 2010-05-18 Virage Logic Corporation Configurable single bit/dual bits memory
US7920423B1 (en) 2007-07-31 2011-04-05 Synopsys, Inc. Non volatile memory circuit with tailored reliability
JP2009104757A (ja) * 2007-10-02 2009-05-14 Panasonic Corp 半導体記憶装置
JP4820795B2 (ja) * 2007-10-04 2011-11-24 パナソニック株式会社 半導体記憶装置
KR101355633B1 (ko) * 2007-11-06 2014-01-29 삼성전자주식회사 인코더 및 인코딩 방법
JP5150245B2 (ja) * 2007-12-27 2013-02-20 株式会社東芝 半導体記憶装置
KR101434405B1 (ko) * 2008-02-20 2014-08-29 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 메모리 데이터 읽기 방법
KR101414494B1 (ko) * 2008-03-17 2014-07-04 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 메모리 데이터 읽기 방법
KR101378602B1 (ko) * 2008-05-13 2014-03-25 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 메모리 프로그래밍 방법
KR101506655B1 (ko) 2008-05-15 2015-03-30 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 메모리 데이터 오류 관리 방법
KR20110050404A (ko) * 2008-05-16 2011-05-13 퓨전-아이오, 인크. 결함 있는 데이터 저장소를 검출하고 교체하는 장치, 시스템 및 프로그램 제품
JP2010049780A (ja) * 2008-07-25 2010-03-04 Panasonic Corp Ecc回路、半導体記憶装置、メモリシステム
KR20100012605A (ko) * 2008-07-29 2010-02-08 삼성전자주식회사 Ecc를 이용하여 프로그램하는 불휘발성 메모리 장치 및그 프로그램 방법
JP5200914B2 (ja) * 2008-12-19 2013-06-05 富士通セミコンダクター株式会社 半導体メモリおよびシステム
KR101539002B1 (ko) * 2009-01-02 2015-07-24 삼성전자주식회사 1-비트용 에러 정정 장치 및 그 방법
US8281227B2 (en) 2009-05-18 2012-10-02 Fusion-10, Inc. Apparatus, system, and method to increase data integrity in a redundant storage system
US8307258B2 (en) * 2009-05-18 2012-11-06 Fusion-10, Inc Apparatus, system, and method for reconfiguring an array to operate with less storage elements
KR101062759B1 (ko) 2009-08-11 2011-09-06 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치 및 그 데이터 독출 방법
JP2011204304A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Toshiba Corp データ記憶装置、及びその書き込み方法
JP2010231887A (ja) * 2010-07-20 2010-10-14 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ
US8582338B1 (en) 2010-08-31 2013-11-12 Netlogic Microsystems, Inc. Ternary content addressable memory cell having single transistor pull-down stack
US8553441B1 (en) 2010-08-31 2013-10-08 Netlogic Microsystems, Inc. Ternary content addressable memory cell having two transistor pull-down stack
US8625320B1 (en) 2010-08-31 2014-01-07 Netlogic Microsystems, Inc. Quaternary content addressable memory cell having one transistor pull-down stack
US8462532B1 (en) 2010-08-31 2013-06-11 Netlogic Microsystems, Inc. Fast quaternary content addressable memory cell
US8837188B1 (en) 2011-06-23 2014-09-16 Netlogic Microsystems, Inc. Content addressable memory row having virtual ground and charge sharing
US8773880B2 (en) 2011-06-23 2014-07-08 Netlogic Microsystems, Inc. Content addressable memory array having virtual ground nodes
US9053050B2 (en) * 2011-12-02 2015-06-09 Synopsys, Inc. Determining a desirable number of segments for a multi-segment single error correcting coding scheme
KR102178137B1 (ko) * 2014-08-26 2020-11-12 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치, 이의 에러 정정 방법 및 이를 포함하는 메모리 시스템
US9692455B2 (en) 2015-09-11 2017-06-27 Micron Technology, Inc. Multi channel memory with flexible code-length ECC
US10599518B2 (en) 2015-12-31 2020-03-24 Texas Instruments Incorporated Protecting data memory in a signal processing system
KR102636039B1 (ko) * 2016-05-12 2024-02-14 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 읽기 방법 및 카피백 방법

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4661955A (en) * 1985-01-18 1987-04-28 Ibm Corporation Extended error correction for package error correction codes
JPS6273500A (ja) 1985-09-26 1987-04-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH0194599A (ja) * 1987-10-05 1989-04-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH07105146B2 (ja) 1988-07-29 1995-11-13 三菱電機株式会社 不揮発性記憶装置
US6002614A (en) * 1991-02-08 1999-12-14 Btg International Inc. Memory apparatus including programmable non-volatile multi-bit memory cell, and apparatus and method for demarcating memory states of the cell
KR950003013B1 (ko) 1992-03-30 1995-03-29 삼성전자 주식회사 틀림정정회로를 가지는 이이피롬
KR960000681B1 (ko) 1992-11-23 1996-01-11 삼성전자주식회사 반도체메모리장치 및 그 메모리쎌 어레이 배열방법
JP3179943B2 (ja) 1993-07-12 2001-06-25 株式会社東芝 半導体記憶装置
US5541886A (en) 1994-12-27 1996-07-30 Intel Corporation Method and apparatus for storing control information in multi-bit non-volatile memory arrays
US5606532A (en) * 1995-03-17 1997-02-25 Atmel Corporation EEPROM array with flash-like core
KR0172401B1 (ko) 1995-12-07 1999-03-30 김광호 다수상태 불휘발성 반도체 메모리 장치
KR0172408B1 (ko) 1995-12-11 1999-03-30 김광호 다수상태 불휘발성 반도체 메모리 및 그의 구동방법
US5740104A (en) 1997-01-29 1998-04-14 Micron Technology, Inc. Multi-state flash memory cell and method for programming single electron differences

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8181086B2 (en) 2007-02-12 2012-05-15 Micron Technology, Inc. Memory array error correction apparatus, systems, and methods
TWI384355B (zh) * 2007-02-12 2013-02-01 Micron Technology Inc 記憶體陣列錯誤校正裝置,系統及方法
US8397129B2 (en) 2007-02-12 2013-03-12 Micron Technology, Inc. Memory array error correction apparatus, systems, and methods
TWI425519B (zh) * 2009-12-09 2014-02-01 Nat Chip Implementation Ct Nat Applied Res Lab 低複雜度低密度同位元檢查碼解碼器之記憶體配置方法及其解碼器結構
TWI559318B (zh) * 2014-10-24 2016-11-21 旺宏電子股份有限公司 資料輸出方法
US9519539B2 (en) 2014-10-24 2016-12-13 Macronix International Co., Ltd. Monitoring data error status in a memory
US11443827B2 (en) 2021-01-13 2022-09-13 Winbond Electronics Corp. Memory device and method for error detection
TWI801074B (zh) * 2021-01-13 2023-05-01 華邦電子股份有限公司 檢測錯誤位元的記憶體裝置及其方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6233717B1 (en) 2001-05-15
JP3847993B2 (ja) 2006-11-22
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JPH11312396A (ja) 1999-11-09
KR100266748B1 (ko) 2000-10-02

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