JPS6273500A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JPS6273500A
JPS6273500A JP60215472A JP21547285A JPS6273500A JP S6273500 A JPS6273500 A JP S6273500A JP 60215472 A JP60215472 A JP 60215472A JP 21547285 A JP21547285 A JP 21547285A JP S6273500 A JPS6273500 A JP S6273500A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory cell
cell array
data
check bit
bit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60215472A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideto Hidaka
秀人 日高
Kazuyasu Fujishima
一康 藤島
Masaki Kumanotani
正樹 熊野谷
Hideji Miyatake
秀司 宮武
Katsumi Dosaka
勝己 堂阪
Tsutomu Yoshihara
吉原 務
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP60215472A priority Critical patent/JPS6273500A/ja
Priority to US06/825,869 priority patent/US4730320A/en
Priority to DE19863603926 priority patent/DE3603926A1/de
Publication of JPS6273500A publication Critical patent/JPS6273500A/ja
Priority to US07/161,890 priority patent/US4903268A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/2205Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing using arrangements specific to the hardware being tested
    • G06F11/2215Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing using arrangements specific to the hardware being tested to test error correction or detection circuits
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/08Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
    • G06F11/10Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
    • G06F11/1008Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/08Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
    • G06F11/10Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
    • G06F11/1076Parity data used in redundant arrays of independent storages, e.g. in RAID systems

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は誤り検出/訂正(Error Check a
nd Co−rrection、以下rECCJという
)機能を備えた半導体記憶装置に関するものである。
〔従来の技術〕
近来、半導体記憶装置の高集積化に伴い、アルファ粒子
の入射によるメモリセルの誤動作が問題となっている。
この対策としてECC機能を同一半導体基板上に備える
こと(以下「オンチツプECCJという)が行われてい
る。
第6図にハミング符号を誤り訂正符号として用いた従来
のオンチップECC回路の例を示す。第6図において、
1はデータピッl−aが入力される入力端子、2はデー
タビットaからライトチェックビットbを発生するライ
トチェックビット発生回路、3はデータビットaを入力
し新たなデータビットCを出力するデータビットメモリ
セルアレイ、4はライトチェックビットbを入力し新た
なライトチェックビットdを出力するチェックビットメ
モリセルアレイ、5はデータビットCを入力し新たなチ
ェックビットeを出力するリードチェックビット発生回
路、6は排他的論理和の機能を有しシンドロームrを出
力するシンドローム発生回路、7はシンドロームfをデ
コードしシンドロームデコードデータgを出力するシン
ドロームデコーダ、8はシンドロームデコードデータg
によりデータビットCおよびライトチェックビットdを
訂正し訂正データhおよび外部出力用データiを出力す
るデータ訂正回路、9は外部へ出力する外部出力データ
jを選択するアドレスデコーダ、10は外部出力データ
jを出力するための出力端子、Aはデータビットメモリ
セルアレイ3とチェックビットメモリセルアレイ4から
構成されるメモリセルアレイである。
このような構成の半導体記憶装置においては、ECC機
能は、一般には次のようにして実現される。
■入力端子1に入力されたデータピッl−aの書込み時
に、データビットaを含む複数ビット(mビットとする
)のデータビットに対してチェックビット(kビットと
する)bを発生させ、データビットa、チェックビット
bをそれぞれメモリセルアレイAに書込む、この場合の
チェックピントbを発生する回路が第6図に示すライト
チェックビット発生回路2である。この(m+k)ビッ
トのブロック(以下rECCコートコ−という)がEC
Cの単位となり、誤り検出/訂正はこのECCコード語
毎に行われる。
■データ続出し時に、前述のデータビットCのmビット
とチェックビットdのにビットを同時に読出し、mビッ
トのデータビットから新たなチェツークビット(以下「
リードチェックビット」という)eを発生させ、これと
メモリセルアレイAから続出されたチェックビット(以
下「ライトチェックビット」という)dとのビット毎の
排他的論理和をとる。この結果が全て「O」 (リード
チェックビットeとライトチェックビットdが一致して
いることに相当)ならば誤りなし、それ以外では誤りあ
りと判定する。上記論理和をシンドローム「と呼ぶ。シ
ンドロームfはにビットからなるデータ列である。これ
らの処理は第6図のリードチェックビット発生回路5お
よびシンドローム発生回路6で行う。
■上記のシンドロームfには誤りビットの位置情報が含
まれており、これをデコードすることにより、mビット
のデータピント中のどのビットが誤りであるかがわかる
。これに従って、mビットのデータビットとにビットの
チェックビットのうちの誤りビット(1ビツトあるいは
複数ビット)を訂正(反転)する。こ、れを行うのが、
第6図中のシンドロームデコーダ7およびデータ訂正回
路8である。ここで注意すべきは、一般には、mビット
の訂正されたデータ群i中、外部データ出力jとなるの
はm6ビツト(m 、< m )であることである。従
って、外部データ出力jは、入力アドレス情報kに従っ
て選択、出力される。これは、第6図中のアドレスデコ
ーダ9により行う。このアドレスデコーダ9は、多くの
場合、アクセス用のデコーダと大部分兼用することがで
きる。
以上のようにECCが行われる。第6図中で、ライトチ
ェックビット発生回路2.リードチェックビット発生回
路5は、mビットのデータピントから誤り訂正/検出符
号の構成に従ってチェックビットを発生する回路であり
、論理操作は両者同じである。またシンドローム発生回
路6は、前述のごとく、メモリセルアレイAから読出さ
れたライトチェックビットとデータビットから新たに発
生したリードチェックビットとのビット毎の排他的論理
和をとる回路である。シンドロームデコーダ7は、kビ
ットのシンドロームfをmビットのデータビットおよび
にビットのチェックビットのうちの誤りビットを指定す
る符号(m+にビット)に変換するデコーダであり、た
とえば、m + kビットのうち誤りビット位置のみ「
1」、他は「0」となる出力を得る。データ訂正回路8
は、上記シンドロームデコーダ7の出力と、訂正される
べきデータビットおよびチェックビットとのビット毎の
排他的論理和をとる部分であり、これにより、誤りビッ
トのみデータが反転される。誤り訂正された符号(m+
にビット)は、再び、メモリセルアレイA中の所定の位
置に書込まれる。さらに、訂正されたma (m、、<
m)ビットの出力がアドレスデコーダ9により選択され
、外部出力データjとなる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような構成のメモリチップの機能テストをする場
合、データビットメモリセルアレイ3は外部からのアク
セスが可能であるが、チェックビットメモリセルアレイ
4は外部からのアクセスができないので、チェックビッ
トメモリセルアレイ4のみの機能テストができないとい
う問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、チェックメモリセルアレイ4の
みの機能テストを容易に行うことができる半導体記憶装
置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
このような問題点を解決するために本発明は、チェック
ビットメモリセルアレイのテストを行うためにチェック
ビットメモリセルアレイを直接外部からアクセス可能に
するスイッチ手段を設けるようにしたものである。
〔作用〕
本発明におけるオンチップECC系は、/CAS信号に
よってデータビットメモリセルアレイとチェックビット
メモリセルアレイへのアクセス切替えを行うことによっ
てデータビットメモリセルアレイとチェックビットメモ
リセルアレイのテストを容易に行うことができるという
作用をもつ。
〔実施例〕
オンチップECC付ダイナミック型半導体記憶装置の場
合には、普通、同じECCコード語に属するデータビッ
ト、チェックビットは全て同じワード線上に置くことが
望ましい。こうすると、これらデータビットチェックビ
ットは全て同時に内部で読出すことができ、ECC系を
構成しやすいからである。
さて、テストモード時にデータビットメモリセルアレイ
およびチェックビットメモリセルアレイの双方を独立に
テストするためには、データビットメモリセルアレイの
みならずチェックビットメモリセルアレイに対しても外
部からの直接アクセスすなわち読出し/書込みを可能に
するのが簡単な方法である。この手続きとして、テスト
モード時に、まず、ECC回路系を切り離し、さらに、
(alチェックビットメモリセルアレイをテストする、
(b)データビットメモリセルアレイをテストすること
が必要であるが、これには上記(al、 (b)の最低
2種の切替え手段を必要とし、このためにテストモード
制御系が複雑になるという問題がある。
本発明は、この2種のモードを通常使用する外部信号の
タイミングにより切替えることにより、容易にデータビ
ットメモリセルアレイおよびチェックビットメモリセル
アレイのテストが可能なオンチップECC付メモリのテ
ストモードを提供するものである。通常、たとえばダイ
ナミック型半導体メモリでは、/RAS、/CASなる
2つのコントロール信号により、それぞれ、ロウアドレ
ス、コラムアドレスをラッチしてメモリセルアレイにア
クセスする。ここで提案する動作モードは、このサイク
ルをそのまま維持して(データビットアクセスに対して
は何ら変化を与えないで)チェックビットのアクセスタ
イミングをも備えたものである。
第1図に本発明に係わる半導体記憶装置の一実施例を示
す。第1図において、11はスイッチ手段としてのスイ
ッチ回路、12はデータビットメモリセルアレイ3また
はチェックビットメモリセルアレイ4から入力されたデ
ータをデータpとして出力するためのメインアンプであ
る。また第2図にその動作を説明するための動作タイミ
ング図、第3図に第2図に対応するメモリセルアレイ構
成の説明図を示す。
第2図において、第2図(alのモード切替信号TE−
Hにしてサイクルを始めると、第2図(blの/RAS
によりロウアドレスRAを取込み、次の第2図(C1の
/CAS立ちさがりで第2図(d)に示す1番目のコラ
ムアドレスCALを取り込んで、このアドレスに従った
データビットメモリセルアレイのデータDi(第2図(
e)参照)が読出される0次に/RAS−Lのままで、
さらに/CASの立ちあげ/立ちさげを行うと、ここで
さらに第2図(dlに示す2番目のコラムアドレスCA
2を取り込んで、このコラムアドレスに従ったチェック
ビットメモリセルアレイのデータD2(第2図(81参
照)が出力される。
この様子を具体的に示したのが第3図である。
第3図に示すように、第1のデータ出力D1は(RA、
CAL)で指定されたアドレスのデータビットデータ、
第2のデータ出力D2は(RA、 CA2)で指定され
たアドレスのチェックビットデータである。
この動作を行う具体的回路例を第1図に示す。
φ、φは相補信号であり(第2図(f)、 (g)参照
)、φは、第2図(f)に示すように、/RAS=Lで
/CASが1回立ちさがり立ちあがった時点で「!、」
になる。これにより、第1図の回路で、コラムアドレス
入力に従ったデコード信号d】〜dmはデータビット側
からチェックビット側へ切替えられ、チェックビットの
アクセスへと切替わる。なお、この例では、更に/CA
Sの立ちあがり立ちさがりがあれば、さらにチェックビ
ットのアクセスが続くことになる。
第4図および第5図には、本発明の第2の実施例による
オンチップECC付半導体記憶装置の回路例および動作
タイミングを示す。第4図において、13はスイッチ手
段としてのスイッチ回路である。第4図において第1図
と同一部分又は相当部分には同一符号が付しである。こ
の例では、チェックビットアクセス時のコラムアドレス
を外部から与えず、内部に備えたシフトレジスタにより
デコード信号d1〜dkを発生して、この出力によりチ
ェックビットメモリセルアレイをアクセスする他は第1
の実施例と同じである。このシフトレジスタは、スター
トアドレス(サイクルのはじめのアドレス)はCALと
なり、次に/CASの立ちあがり立ちさがりがある毎に
1ビツトずつシフトしていく、これにより、外部からコ
ラムアドレスを入力しなくてもチェックビットメモリセ
ルアレイに順次アクセスできる。この場合は、コラムア
ドレス系が動作しないので、高速動作が可能であり、テ
スト時間を短縮できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、チェックビットメモリセ
ルアレイのテストを行うためにチェックビットメモリセ
ルアレイを直接外部からアクセス可能にするスイッチ手
段を設けることにより、データビットメモリセルアレイ
とチェックビットメモリセルアレイとのアクセス切替え
を余分な切替え信号なしに行うことができ、これらのメ
モリセルアレイのテストを容易に行うことができるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係わる半導体記憶装置の一実施例を示
す回路図、第2図はその動作を説明するための動作タイ
ミング図、第3図はメモリセルアレイ構成を説明するた
めの説明図、第4図は本発明の第2の実施例を示す回路
図、第5図はその動作を説明するための動作タイミング
図、第6図は従来の半導体記憶装置を示す系統図である
。 3・・・・データビットメモリセルアレイ、4・・・・
チェックビットメモリセルアレイ、11.13・・・・
スイッチ回路、12・・・・メインアンプ。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)オンチップ誤り検出/訂正機能のためのチェック
    ビットメモリセルアレイを備えた半導体記憶装置におい
    て、前記チェックビットメモリセルアレイのテストを行
    うためにチェックビットメモリセルアレイを直接外部か
    らアクセス可能にするスイッチ手段を備え、このスイッ
    チ手段は通常の外部制御信号により制御されることを特
    徴とする半導体記憶装置。
  2. (2)スイッチ手段は、/CAS信号によりデータビッ
    トメモリセルアレイトとチェックビットメモリセルアレ
    イとにアクセスを切替えることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の半導体記憶装置。
  3. (3)スイッチ手段は、コラムアドレスに従った、デー
    タ出力のためのデコード信号をデータビットメモリセル
    アレイあるいはチェックビットメモリセルアレイへ切替
    えて入力する手段であることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の半導体記憶装置。
  4. (4)デコード信号は、入力切替えが/CAS信号のタ
    イミングにより行われることを特徴とする特許請求の範
    囲第3項記載の半導体記憶装置。
  5. (5)デコード信号は、/CAS信号によりラッチされ
    るコラムアドレスに従って発生されることを特徴とする
    特許請求の範囲第4項記載の半導体記憶装置。
  6. (6)デコード信号は、内部シフトレジスタからの出力
    に従って発生されることを特徴とする特許請求の範囲第
    4項記載の半導体記憶装置。
JP60215472A 1985-02-07 1985-09-26 半導体記憶装置 Pending JPS6273500A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60215472A JPS6273500A (ja) 1985-09-26 1985-09-26 半導体記憶装置
US06/825,869 US4730320A (en) 1985-02-07 1986-02-04 Semiconductor memory device
DE19863603926 DE3603926A1 (de) 1985-02-07 1986-02-07 Halbleiter-speicherelement
US07/161,890 US4903268A (en) 1985-09-26 1988-02-29 Semiconductor memory device having on-chip error check and correction functions

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60215472A JPS6273500A (ja) 1985-09-26 1985-09-26 半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6273500A true JPS6273500A (ja) 1987-04-04

Family

ID=16672935

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60215472A Pending JPS6273500A (ja) 1985-02-07 1985-09-26 半導体記憶装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4903268A (ja)
JP (1) JPS6273500A (ja)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5262342A (en) * 1988-11-04 1993-11-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of making a semiconductor memory device having error checking/correcting functions
US5058115A (en) * 1989-03-10 1991-10-15 International Business Machines Corp. Fault tolerant computer memory systems and components employing dual level error correction and detection with lock-up feature
US5132973A (en) * 1989-11-06 1992-07-21 Hewlett-Packard Company Testable embedded RAM arrays for bus transaction buffering
US5127014A (en) * 1990-02-13 1992-06-30 Hewlett-Packard Company Dram on-chip error correction/detection
JPH0498342A (ja) * 1990-08-09 1992-03-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US5369650A (en) * 1991-11-22 1994-11-29 Honeywell, Inc. Error detection and correction apparatus in a BY-4 RAM Device
JP3070025B2 (ja) * 1992-02-04 2000-07-24 富士通株式会社 半導体記憶装置
US5535226A (en) * 1994-05-31 1996-07-09 International Business Machines Corporation On-chip ECC status
DE69526789T2 (de) * 1995-09-29 2002-11-21 St Microelectronics Srl Speicheranordnung mit verbessertem Ergebnis und verbesserter Zuverlässigkeit
JP3039455B2 (ja) * 1997-06-30 2000-05-08 日本電気株式会社 半導体メモリ装置テスト方法及び半導体メモリ装置
KR100266748B1 (ko) 1997-12-31 2000-10-02 윤종용 반도체 메모리 장치 및 그 장치의 에러 정정 방법
US6425108B1 (en) * 1999-05-07 2002-07-23 Qak Technology, Inc. Replacement of bad data bit or bad error control bit
JP3871471B2 (ja) * 1999-07-12 2007-01-24 松下電器産業株式会社 Ecc回路搭載半導体記憶装置及びその検査方法
KR100322542B1 (ko) 1999-08-11 2002-03-18 윤종용 파이프 라인상의 고속동작을 구현하는 ecc 회로를 구비하는동기식 반도체 메모리장치 및 이 동기식 반도체 메모리장치의 에러 체크 및 정정방법
US6700827B2 (en) 2001-02-08 2004-03-02 Integrated Device Technology, Inc. Cam circuit with error correction
US20030115538A1 (en) * 2001-12-13 2003-06-19 Micron Technology, Inc. Error correction in ROM embedded DRAM
US7073099B1 (en) 2002-05-30 2006-07-04 Marvell International Ltd. Method and apparatus for improving memory operation and yield
US6987684B1 (en) 2003-07-15 2006-01-17 Integrated Device Technology, Inc. Content addressable memory (CAM) devices having multi-block error detection logic and entry selective error correction logic therein
US7193876B1 (en) 2003-07-15 2007-03-20 Kee Park Content addressable memory (CAM) arrays having memory cells therein with different susceptibilities to soft errors
US6870749B1 (en) 2003-07-15 2005-03-22 Integrated Device Technology, Inc. Content addressable memory (CAM) devices with dual-function check bit cells that support column redundancy and check bit cells with reduced susceptibility to soft errors
US7304875B1 (en) 2003-12-17 2007-12-04 Integrated Device Technology. Inc. Content addressable memory (CAM) devices that support background BIST and BISR operations and methods of operating same
US6988237B1 (en) 2004-01-06 2006-01-17 Marvell Semiconductor Israel Ltd. Error-correction memory architecture for testing production errors
US7266635B1 (en) 2004-07-22 2007-09-04 Marvell Semiconductor Israel Ltd. Address lookup apparatus having memory and content addressable memory
KR100632952B1 (ko) * 2004-09-30 2006-10-11 삼성전자주식회사 정전으로 인한 프로그램 페일의 유무를 판별할 수 있는방법 및 장치
US7506226B2 (en) * 2006-05-23 2009-03-17 Micron Technology, Inc. System and method for more efficiently using error correction codes to facilitate memory device testing
DE102007028802B4 (de) * 2007-06-22 2010-04-08 Qimonda Ag Integrierte Logikschaltung und Verfahren zum Herstellen einer integrierten Logikschaltung
TWI397080B (zh) * 2009-03-12 2013-05-21 Realtek Semiconductor Corp 記憶體裝置及其相關測試方法
US8462532B1 (en) 2010-08-31 2013-06-11 Netlogic Microsystems, Inc. Fast quaternary content addressable memory cell
US8582338B1 (en) 2010-08-31 2013-11-12 Netlogic Microsystems, Inc. Ternary content addressable memory cell having single transistor pull-down stack
US8625320B1 (en) 2010-08-31 2014-01-07 Netlogic Microsystems, Inc. Quaternary content addressable memory cell having one transistor pull-down stack
US8553441B1 (en) 2010-08-31 2013-10-08 Netlogic Microsystems, Inc. Ternary content addressable memory cell having two transistor pull-down stack
US8837188B1 (en) 2011-06-23 2014-09-16 Netlogic Microsystems, Inc. Content addressable memory row having virtual ground and charge sharing
US8773880B2 (en) 2011-06-23 2014-07-08 Netlogic Microsystems, Inc. Content addressable memory array having virtual ground nodes
US10116336B2 (en) * 2014-06-13 2018-10-30 Sandisk Technologies Llc Error correcting code adjustment for a data storage device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1458682A (en) * 1974-07-10 1976-12-15 Gte International Inc Storage of informationp
US4334309A (en) * 1980-06-30 1982-06-08 International Business Machines Corporation Error correcting code system
US4453251A (en) * 1981-10-13 1984-06-05 Burroughs Corporation Error-correcting memory with low storage overhead and fast correction mechanism
US4698812A (en) * 1986-03-03 1987-10-06 Unisys Corporation Memory system employing a zero DC power gate array for error correction

Also Published As

Publication number Publication date
US4903268A (en) 1990-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6273500A (ja) 半導体記憶装置
US7426683B2 (en) Semiconductor memory device equipped with error correction circuit
US7275200B2 (en) Transparent error correcting memory that supports partial-word write
EP1315176B1 (en) Memory circuit having parity cell array
US7466606B2 (en) Memory device having terminals for transferring multiple types of data
JPS62222500A (ja) 半導体記憶装置
US10665316B2 (en) Memory device
US7047461B2 (en) Semiconductor integrated circuit device with test data output nodes for parallel test results output
JP2669303B2 (ja) ビットエラー訂正機能付き半導体メモリ
JP2008108390A (ja) 半導体記憶装置及びそのテスト方法
JP2746222B2 (ja) 半導体記憶装置
JPS62214599A (ja) 半導体記憶装置
KR100269319B1 (ko) 동시칼럼선택라인활성화회로를구비하는반도체메모리장치및칼럼선택라인제어방법
KR20040074906A (ko) 버스트 동작에 의해 데이터 및 패리티 데이터를입출력하는 반도체 기억 장치
JPH03138742A (ja) メモリシステム
JPH04227549A (ja) メモリチップ用のパリティテスト方法及び装置
JPH01256100A (ja) ダイナミック型ランダムアクセスメモリ
JPS61192099A (ja) 半導体記憶装置
JPH0746517B2 (ja) 半導体メモリ及びそのテスト方法
US20040240282A1 (en) Memory device with built-in error-correction capabilities
JPS61192100A (ja) 半導体記憶装置
KR100505671B1 (ko) 테스트 엠알에스에 의하여 데이터 라이트 동작 가능한피비티 모드 테스트 회로, 이를 구비한 반도체 메모리장치, 및 그 테스트 방법
JPS61182151A (ja) 半導体記憶装置
KR100388976B1 (ko) 메모리용 비아이에스티 회로
JPH04134700A (ja) ダイナミック型半導体記憶装置