TW424312B - Module for IC cards, method for making a module for IC cards, hybrid integrated circuit module and method for making same - Google Patents
Module for IC cards, method for making a module for IC cards, hybrid integrated circuit module and method for making same Download PDFInfo
- Publication number
- TW424312B TW424312B TW87115140A TW87115140A TW424312B TW 424312 B TW424312 B TW 424312B TW 87115140 A TW87115140 A TW 87115140A TW 87115140 A TW87115140 A TW 87115140A TW 424312 B TW424312 B TW 424312B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- groove
- resin
- thermoplastic resin
- mold
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07735—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protecting against electrostatic discharge
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/15165—Monolayer substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
Description
424312 域 領 術 } 技 1 的 ίΜ 明所 説明 明發 [ 、 五 的 脂 樹 性 塑 可 熱 之 短 間 時 化 ia 用 採 於 關 為 其 尤 明 發 本 法 方 造 製 其 及 置 裝 路 電 體 J 積術 合技 混的 .用 卡習 埸並 種性封 雪, 兩緣密 滑求 有絕體 如需 用的殼。 始有 採件 Μ 者 開均 般 元為脂 卡等 一 路稱樹 用票 點 電用入 信數 觀 之採注 由回 的 等之行 。 的 值 件般另 所池 價元一或 埸泳。本體即空 種游 用成導 ,中 種 及使由 半段成 於 Μ 下則有手形 用 -件法 裝的有 活票條方實部造 為車的封於蓋構 近電酷密為以等 最 ,嚴其一 蓋此 卡券在 而其覆 。 1C車能然。上法 吊望 法板方 的希 方基的 樹 性 塑化 模硬 遞熱 傳 用 的採 名為 有般 為 一 法塑 方模 造遞 塑傳 之該 C 1 ο 體8) 導in 半Id 對mo 為 Γ 6 2 f 其ns 下Μ 化 -*1* 硬 其 使 下 度 溫 該 持 維 度 ο 8 r—H 約 大 至 溫 加 具 横 將 脂 成 出 取e: m 具 a 模gr 自 d 後ea 其 ί ),框 象線 現引 的於 化置 硬裝 而片 合 晶 聚 I 其之 使此 應於 反 ο 的體 熱封 由密 指為 使 為 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝 丁 ,--¾ 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 元題 的問 。中的 題其大 問與變 的 體寸 融殻尺 熔使形 錫備外 焊具成 無於構 而由而 鋦造度 焊構裕 溫 封容 高密的 用的板 使體基 為殻在 般用設 一 使 之 , 而 觸 錫然接 焊 不 用 件 使 而 熱 加 於 由 知 可 亦 明 說 的 述 前 由 塑 横 遞 依 面 方 I 連 生 其 髙 提 法 無 成 構 而 間 時 序Η 的 長 較 要 需 而 因 化 硬 其 脂 樹 性 塑 可 熱 的 時 費 不 較 比 於 眼 著 乃 人 明 發 。 本 題此 問於 的由 率 效 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4规格(210Χ2[)7公犮) 1 310051 4243 1 2 明發 五 應 反 經 不 指 下 Μ /f\ 化 * 0 則 卻 冷 融 熔 時 熱 丨加 2 為 /—" 脂 明樹 説種 該 於模 能塑 而射 化注 硬 用 即為 卻 如 冷例 以脂 予樹 後性 入塑 注可 於熱 此將 因而 。 然 者。 } 封 密 行 實 間 時 短 象 現 的 化 SC 硬 而 至 高 約 度 溫 脂 樹 之 時 人 注 時 封 密 路 電 之 板 基 性 緣 絕 在 置 装 成 構 致 以 融 熔 錫 焊 生 發 此 因 度 圖 横 電 導 盧 考 如 但 C > 題II 問焊 的的 良溫 不高 生用 發使 觸可 接然 氣雖 電此 的於 件 元 。 為 佳錫 為焊 錫之 焊 度 點程 融度 低50 ί 2 用》 使 則 b δ /1 1 劣用 的採 脂 Κ 樹述 緣所 絕下 之如 下為 ν 明 Γη發 β t 本 a 而 (P因 度 (請先閱讀背面之注意事項#填寫本頁) -裝. 提 前 性 緣 絕 用 卡 C _—_ 此 因 出 蓊 為 面 背 J 之 題板 課基 的性 決緣 解闼 欲的 所般 明 一 發 板 底 置 裝 與 板 基 緣 絕 的 \>7 體 置 裝 的 組 模 用 卡 密 圍 周 其 將 與 面 背 板 基 性 緣 絕 用 卡 C I 之 出 露 又 ο 題 問 有 性 濕 耐 有 成 構 而 入 浸 之 氣 濕 因 則 面 界 之 脂 樹 之 性 塑 。 可題 熱 問 的 的 封性 板 性 柔 板 基 刷 印 用 如 例 板 基 的 良 不 性 導 傅 熱 於 又 訂 線 經濟部中央標準局員工消f合作it印製 題 問 的 出 熔 錫 焊 生 發 則 等 板 基 瓷 陶 及Μ 板 基 璃 玻 造 塑 揖 整 之 塑 模 越 傳 位 用 使 於 再 由 時 面 背 板 基 於 此 因 面 背 板 基 性 緣 絕 述 前 於 繞 環 脂 樹 使 需 於 置 設 而 住 挟 具 模 用 或 针 用 雖 此 於 ο 隔 間 置 設 需 間 之 具 模 與 隔5C 間達 述力 前 懕 出 射 其 時 造 塑 射 注 的 脂 樹 性 塑 可 熱 用 使 而 然 曲 彎 板 基 性 緣 絕 生 發 此 因 高 之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(2!0X2V7公犮) 2 310051 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 包的 一。 第 及為述 為置人絕造性 及出決 然 。 備成成者的以部上 均配注用塑濕 K 露解 , 題 具形融題上 -出決 脂定所卡其耐 ,之 Μ Μ 問 由脂熔問其部露解 樹預到1C將及 脂部部30 的 為樹為述於持之Μ性由受 而脂性 樹持封 為 良 1 性部上圈 支部部 塑此將 因樹特 化支密 約 。 不 第塑出決線 1 持封 可因部。性壓 硬 1 的 , 題觀 ,可露解及第支密 熱 ,持化塑電 熱第成 髙 問外 點熱之 Κ 板的 1 的 的質支體可耐 之述形 常 的成 缺以部部基成第成 用材 11 熱高 設前脂 非 等構 的之 持封有 形述形 所的第 成的提 所將樹 度 斷而 置域 支密置 脂前脂 段化的 後入而 錫態性 溫 切跡 裝領 1 的載樹將樹 手硬成然注面 焊狀塑 融 e)针 用的第成少性態性 決即形 ,與背 述的可 熔 1Γ有 習上述形至塑狀塑 解卻脂化部板 前封熱 的 丨留 述其前脂含 可的可 的冷樹熔持基 蓋密由 脂 ng處 j 上於 由樹包 熱封熱 2 ,性 而支蓋 覆上之 樹 di之 段於板 及性備M密由 第 融塑熱 1 覆 備質化 性 }on承手 鑑基以塑具 之上之 及熔可的第能 具實體 塑 3(b支的有有 * 可由 溝質化 1 即熱脂由此 由為 一。 可 ί 線針題 明置部熱為 2 實體 第度的樹為由 為板 成者熱 明接用課發載持由 2 第為一 。述溫中性板 , 3 基 融題述 説搭又決本少支之第及 板成者上某具塑基體 第述 熔問前 W 及 解 至 1 化 溝基融題 到模可性一 前為述 4 M C 含第體 1 使熔問 達在熱緣成。 使部上 五 ----^---^---裝!----訂----^---•線 (#先閱讀背面之注意事項再瑱寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4現格(210/ 297公释) 3 310051 1 ]Γ 經滴部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明 ( 4 ) 1 i 由 於 對 焊 錫 部 分 用 樹 脂 塗 布 1 因 此 防 止 直 接 傳 達 熔 融 之 注 Ϊ 1 I 入 樹 脂 的 熱 t 由 此 能 防 止 焊 錫 的 熔 融 〇 1 1 第 4 為 由 具 備 包 含 至 少 載 置 有 基 板 及 線 圈 於 其 上 的 第 ! 1 ί 1 I 1 溝 及 第 2 溝 之 >Λ 熱 可 塑 性 樹 脂 形 成 的 第 1 支 持 部 ♦ 及 裝 先 閲 I I 讀 1 I 置 在 前 述 第 1 溝 之 含 有 興 表 面 所 設 之 導 電 模 圖 為 電 氣 連 接 背 ιέ 1 1 之 半 導 體 1C的 _1_Λ- 刖 述 基 板 » 及 裝 置 在 前 述 第 2 溝 之 與 刖 述 基 注 意 ί 章 1 板 的 導 電 模 圖 為 電 邪1 連 接 之 線 圈 » 及 填 埋 前 述 的 溝 所 設 之 項 1 填 I 熱 硬 化 性 樹 脂 , Μ 及 使 前 述 基 板 為 實 質 上 密 封 的 狀 態 將 前 本 裝 I 述 第 1 支 持 部 之 露 出 部 熔 融 成 為 一 體 化 之 由 熱 可 塑 性 樹 脂 頁 1 1 形 成 的 密 封 部 以 解 決 上 述 問 題 者 〇 1 1 在 ·> > 刖 述 之 防 止 焊 錫 的 融 熔 之 外 > 由 於 埶 IWS. 可 塑 性 樹 脂 的 1 f 射 出 壓 力 例 如 為 用 PPS 樹 脂 時 $ 將 達 到 50 200kg/ cm2, 訂 1 有 可 能 使 線 圈 及 絕 緣 性 基 板 發 生 偏 離 , 但 由 於 為 埋 人 溝 部 1 | 而 可 防 止 偏 ffn 離 的 發 生 〇 1 Γ I 第 5 為 由 具 備 包 含 至 少 載 置 有 基 板 於 其 上 面 的 領 域 » 1 線 於 其 側 面 具 有 與 模 具 Μ 面 > 線 或 點 擋 接 的 手 段 之 由 熱 可 塑 1 性 樹 脂 形 成 的 第 1 支 持 部 f Μ 及 使 刖 述 基 板 為 實 質 上 密 封 1 1 狀 態 將 刖 述 第 1 支 持 部 之 露 出 部 熔 融 成 為 1 髖 化 之 由 熱 可 1 1 塑 性 樹 脂 形 成 的 密 封 部 Μ 解 決 上 述 問 題 者 〇 ( 1 如 上 述 >λ 熱 可 塑 性 樹 脂 實 行 一 體 塑 造 > 使 基 板 背 面 亦 1 I 能 覆 蓋 , 由 此 可 提 高 附 壓 特 性 及 附 溫 性 〇 並 且 如 於 第 1 支 1 I 持 部 的 側 面 設 前 述 擋 接 手 段 * 則 可 使 注 入 樹 脂 延 伸 至 支 持 1 I 部 的 側 面 及 背 面 t 減 少 第 1 支 持 部 的 η 出 領 域 而 更 可 提 高 1 1 其 耐 濕 性 0 t 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) /\4規格(2lOx2y7公# ) 4 310035 4 243Ίι 2 ΙΓ五、發明説明(5 ) 第6為由具備包含至少載置有基板及線圈於其上的第 經濟部中央標準局員工消f合作社印製 扣衣------iT----„---1 ^----------------- (請先閱讀背面之注意事項再填窍本頁) 的第1C圖將樹 而壓 其形 收。電受點 K 另熔解 接述體模態性 部出 使度 生曲専或或部 與該能 撞前導 電狀塑 溝射 為厚 發彎 的件線 持具以 而 點在半専封可 成高 ,的 時的設元、支横-型 或置之的密熱 形的 度部 化身所體面 1 之脂成 線裝接板上由 於有。厚封 硬本上導以第 方樹體 、 ,連 基質之 由特 良的密 於組其 半為之 一性一 面部氣述實化 ,脂不部述 脂模於之面成逑塑為 以持電前為體 外樹 的封前 樹用而接側形 前可融 具支為與板 一 。之性置密將 性卡理連有脂於熱熔 模 1 圖之基為者果塑 裝述而 塑1C處氣含樹 ,的部 與第模溝述成題效可止前曲 可止緣電之性持 融出 有的電 2 前融問的熱防及彎 熱防絕為板塑保熔露 具成導第使熔述述用 而部生。的度加圖基可 而入之 面形之述及部上前使雔持發者融強施模有熱具注部 側脂面前M出決成此偏支部題熔的面電置由模間持 其樹表在 ,露解達因生 1 持問 -部表導裝的之空支 於性在置圈之以除 ,發第支述段持備該將段方的 1 , 塑設裝線部部段件件於 1 上手支預與 ,手一成第。 溝可與 ,之 持封手 零零對第決的 1 由有板之接 形述者 2 熱有板接支密的 置使為述解述 第為含基具擋 具前題 第由含基連 1 的述裝致 7 前以 上由 8 及的模為 模使問 及 之之述 氣第成 上中不 第止薄 由可第 ,件 於面 之熱述 溝段溝前電述形 其亦 防較 亦 圖元接背方的上 1 手 1 的為前脂 於力 能成 縮 模動擋其一融決 本紙張尺度適用中囷國家標準(CNS ) ΛΊ規格(21〇X2y7公兑) 5 310051 424312 ]Γ 五、發明説明(6 )由於預先準備第1支持部,因此不必使用零件背面設 壓的 電動第 ΐ 性前 。縮曲 出置 専受之 述塑較 者收彎 射裝 的或成 前可比 題生的 高良 設件形於熱其 問發身 之不 所元脂 -的使 述而本 脂之 上體樹持融的 上化姐 樹成 其導性 保熔曲 決硬模 因構 於半塑 的入鼙 解脂用 止力 而之可 具注生 以樹卡 防壓 理接熱模間發型性1C 能的 處連由的空部成塑止 而等 緣氣之 方的持體可防 由圈 絕電板 一成支一熱能 。 線 加為基於形 1 的的度 造及 雎圖述 接具第 薄融強 構板 面横前 擋模述 為熔的 的基 表電置為 之前度 ,部 雜性 備導裝 面方止 厚的持 複緣 預該將 背一防 之樣支 之絕 由與 ,其另能部同 1 置於 為有板Μ與為 持述第 配加 9 含基 部具而支前由 Μ施。第 ,的持模 ,1 與亦 間所生 圖件支 之脂第 , 空力發 模元 1 方樹述 時 第 料 材 封 密 被 與 用 為 第 之 應 反 J 圈 線 或 線 细 属 金 導樹 半 1 片 晶 裸 體 裝 封 行 實 脂 決 解Μ 封 密 脂 樹 性 塑 可 熱 述 前 以 裝 封 該 含 包 並 (請先閱讀背面之注意事項再填窍本頁) .裝 -5 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 者 題 問 述 上 支 11 第 使 即 此 因 應 反 起 件 元 封 密 被 與 脂 樹 1 第 於 由 移 滑 生 發 致 不 亦 曲 彎 熱 因 部 持 面 之 部 封 密 述 前 的 向 對 及 面 底 的 部 持 支 於 對 由 為 2 第 的 干 若 生 發 而 因 為 溝 的 部 持 支 在 設 得 使 而Η 加 狀 磨 打 拖 實 述 上 決 解 Μ 圈 線 置 設 此 於 〇 而 認 , 確溝 視的 目 2 由第 以 置 難設 其由 使為 tt 3 苞 1 亦第 跡 痕 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4ML格(210X 297公苋) 310051 經濟部中央標準局負工消资合作社印製 的 前接 卡其 α 有 為於 用 眼 放只 出 將直。1C及封則 極圈 利 著 要於 0 脂脂壊 明 置密置 電線 可 為 需由 不 樹樹破 說裝 Μ 裝。其封 明。態 中, , 面 性裝之 的 憶予的 者受密 發言狀 具時 脂表 塑封成 單記態體 置授及 本待的 模脂 樹脂 可對構 簡的形 憶裝的 Μ 然不造 在樹 裝樹 熱力片 先等的記 理號、 ,自塑 脂性 封裝 由壓晶 首 體路有處訊者 明則脂 樹塑。 的封 ,入對 ,憶電 含之行 > 說態樹 } 可間 片述 具注致 前記d)。 據實0Γ做狀性xy熱時 晶前 模的以 之閃Γ1者數置ct態的塑P0用型 裸使 於時斜 態快ybIC於裝ne狀頭可 U 然成 述以 置封偏 形將 U 的用理on的接熱 氧-短 前溝 配密板 施中合體及處 U 圈連用 瓖間縮 蓋 1 部以基 實之混 憶-與頭。線有為 的時可 覆第 持而性 } 的卡或記存於接者 有設卡 間 用的此 置述 支封緣態明膠片含保 用連圈 設裝膠。時 所應因 ) 設前及 1 密絕,形發塑晶包予有有線裝及塑明型造反 , 7 由蓋以第部使腌本薄1C不並則設出就出於說成 塑化卻 ( 為覆 -述持 止實明於以封 寫片裝 露為露 對的出 換硬冷 明 。14置脂前 支防的 說為路 密換卡、不 下為次 單射轉 熱脂 Μ 者第 設樹將 1 ,明 在般電 有據又者而以 極 其簡① 於段樹 題 2 第壓發 一邊亦數 出内 電 而 一將 Τ 問 第 述加 C 。 周另將 露其 於 點 置需 五 -----------裝------訂----.----線 (請先閲讀背而之注意事項再填寫本頁) 7 310051 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 424312 1 A" Η 五、發明説明(8 ) 依資料環氧樹脂之1周期時間為30〜180秒,相對的PPS 之熱可塑性樹脂則為1 0〜2 0秒。 ② 樹脂的成品率 熱硬化性樹脂為無法再利用,然熱可塑性樹脂則加熱 即可再利用,由於回收澆口( r* u η n e「)等樹脂予Μ再利用 而可提高成品率。 ③ 射出成型條件 輥茼(cylinder·)溫度:實質上與樹脂的熔融溫度相同 ,約為290〜320度。 模具溫度:為使其硬化約為140〜150度。 射出歷力:50〜200kg/cin2 亦即如能解決③的問題點,則可由①.②大幅減低成本。 ④ PPS:polypheny丨ene sulphide,聚苯撐硫):熱可塑 性樹脂之一 此種樹脂因無親水基,其吸水率為環氧樹脂的一半, 其對於引線及元件等的密著性比環氧樹脂為差。 於使用習用之傳遞模塑時,由於需使樹脂環流至基板 背面而於基板背面與模具之間需設間隙。然而如上述用熱 可塑性樹脂成型時,由於射出壓力而有使基板曾曲的問題 ,因而如第1圖所示預先成型第1支持部1,於其上載置1C卡 用絕緣性基板2,將載置有該1C卡用絕緣性基板2的第1支 持部1配置於模具,然後再度用熱可塑性樹脂3實腌塑造 。所注入之高熱熔融之熱可塑性樹脂3為擋接於第1支持 部1,擋接部分之表面熔出。由此可形成覆蓋基板2之背面 ^------1T------- ^ (请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS ) Λ4規格(21CU2y7-:.U4.) 8 310051 4 243 1 2 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 態ml第的 上表其型2,環基 2 接於 ί 構易形 形 <、、。3 其的 於成板 為性第 或。環號 量容的 tti _ _ ... 施 i 圖部 於圖 Μ 的基如緣與 方Ϊ)之 盡於面 實 面封 ,模可部性例絕 5 對5&成Ϊ5圈由數 1 % 剖密 型電件持緣,接溝 至 ^形^線 ,多 為 Ε 昆 第 的之 成導零支絕脂連 1 送 線 Γ 及時為。 之 線成 先成設 1 置樹錫第 傳 gisM 溝角成彤 明 媒 A 形 預形裝第裝型焊將 號δβ點 Μ 將直形角 發 與 Α 脂 脂少之於 5 化由 9 訊^一而 1 為部 8 本 2 之樹 樹至述則溝硬介部 將全 由而部 部角成 明 板圖性 性指上此 1 熱為出 束之 之加持角將形 說 基 1 塑 塑 ί 於於第布 4 導 磁 W 圈增支其此而 圖 性第可 可板對-於塗圈的 生 U 線童 1 部因圈 5 緣示熱 熱基。定6,後線圈。發空示束第持 ,一 第 絕表由 由性)2固溝然。線接為 w 表 U 的支裂繞 一 用圖有 為緣板以 24,護成連其 ϊ - k 形 1 破面 圖 卡 2 設 部絕基予第圈保形 9 依異號 短 第膜之 PV 通 1 I 第— 持及的等及線定為部則而訊, 為 如緣部 圖 陡 ) 第。示 ,2 支 4 理劑 5 置固 又出小 號收 上 。絕角 9。 照組表態第 1 圈處著溝裝 M8,導大訊接 f 質 寸覆將 — 造參模圖狀於 第線緣粘 16 予掻由的取圈 d 實尺被則 W 塑下用 1 的示 先置絕布第溝 7 電介圈收線大在的的此 ^體以卡第部表。首裝經塗成 2 脂的為線束 M)w此 大圈於 Η 整1C持圖態 少為面形第樹 26 磁為nk因較線。 Μ 的 的 支 3 狀 至面背時於氧板溝 收此11。 成使狀 五 (請先閲讀背而之注意事項再填寫本頁) 本紙乐尺度適用中國國家標率(CNS ) Λ4^格(2丨0X2<_厂公垃) 310051 4243 1 2 ΙΓ 經濟部中央標準局賀工消资合作社印製 五、發明説明( 1 0 ) I 此 處 之 1C卡 用 絕 緣 性 基 板 可 考 盧 使 用 陶 瓷 金 屬 抑 1 Ί I 制 基 板 S 玻 璃 基 板 或 柔 軟 板 等 0 1 ί 尤 其 對 於 1C 卡 用 絕 緣 性 基 板 2 如 探 用 金 屬 基 板 或 採 用 1 I 請 1 j 埶 傳 導 性 接 近 於 該 金 羼 基 板 的 絕 緣 性 基 板 時 由 於 熱 可 塑 先 閱 1 I 讀 t 1 性 樹 脂 2 的 注 入 溫 度 較 高 I 模 具 内 的 基 板 溫 度 雖 上 升 i 然 背 ίδ t I 因 能 作 用 為 散 熱 板 (h e a t S i η k), 因 此 能 抑 制 1C卡 用 婿 緣 性 注 意 1 Ψ I 基 板 2 的 溫 度 上 升 而 可 防 止 形 成 於 m 緣 性 基 板 2 上 之 焊 錫 項 再 1 填 1 的 熔 融 〇 寫 本 裝 I 又 雖 在 ΓΒ! 圃 面 上 為 省 略 , 然 於 絕 緣 性 基 板 2 上 例 如 形 成 貝 1 1 1 由 C U 形 成 的 導 電 模 _ i 及 介 Μ 焊 錫 裝 置 電 晶 體 及 1C 等 的 能 1 1 動 元 件 \ 晶 片 電 阻 N 晶 η 等 的 受 動 元 件 製 成 預 定 的 電 路 1 i 〇 於 此 亦 可 將 一 部 分 不 採 用 焊 錫 而 用 銀 栅 等 做 電 氣 連 接 0 訂 1 又 半 導 體 元 件 等 為 面 上 (F a c e u P ) 而 設 置 時 » 則 介 由 金 靥 I | 细 媒 搭 接 (b ο η d i n g ) 連 接 亦 可 0 l I 其 次 將 第 2圖之狀態的工件安装於模具, 注 入 熔 融 的 熱 1 線 可 塑 性 樹 脂 3 實 施 製 造 0 於 此 使 用 之 密 封 用 埶 可 塑 性 樹 脂 1 3 例 如 為 由 注 射 (i n j e c t 1 ο η ) 成 型 而 製 成 樹 脂 的 注 人 溫 1 i 度 約 為 300 度 而 非 常 高 » 將 含 有 焊 錫 裝 置 之 電 路 元 件 的 I 1 1C卡 用 絕 緣 性 基 板 2 插 人 模 具 而 一 體 成 型 時 » 可 能 由 注 入 ! 1 之 髙 溫 樹 脂 使 焊 錫 熔 化 以 致 發 生 元 件 之 焊 接 不 良 的 問 題 0 1 1 尤 其 對 於 樹 脂 為 基 底 的 印 刷 基 板 時 > 由 於 其 熱 傳 専 率 低 而 j 上 述 現 象 更 為 顯 著 0 然 而 依 本 發 明 則 由 於 焊 锡 為 由 熱 硬 化 1 ! 1 性 樹 脂 7 覆 蓋 而 抑 制 對 焊 錫 的 埶 rtvi 傳 専 » 由 Μ 防 止 上 述 焊 錫 1 1 的 熔 融 0 並 且 如 用 環 氧 樹 脂 則 亦 能 防 止 金 屬 细 線 的 滑 移 0 ! 1 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) ,Λ4ίί格(210:/297公垃) 310051 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4说格(210X297公^ ) 310051 424312 1Γ 五 '發明説明(11 ) 有關金靥细線的滑移容後述。 又於第1支持部1之成型時,如於熱可塑性樹脂中加 入能提髙熱傳専的填充物,則可將第1支持部1本身形成 為散熱器而吸收熱,因此更能防止焊錫的熔融。 於此所採用的熱可塑性樹脂稱為PPS(P〇lypheylene Sulphide)。模具溫度比轉換塑造的棋具溫度甚低,约為 130度或更低,而對於該模具注入300度的液狀樹脂則由 較低溫度的模具將其迅速冷卻而硬化。其周期大約為10〜 20秒程度,比較傳遞模塑之周期(30〜180秒)則可大幅締 短。 又於將前述安裝有電路元件的1C卡用闼緣性基板2用 熱可塑性樹腊3成型時,預先將焊錫的接合部、搭接線及 裸晶片Μ熱硬化樹脂7 (例如為環氣樹脂)封裝則更好。又 該熱硬化性樹脂採用其熱膨脹係數與1C卡用絕緣性基板相 同者為佳。 亦即由前述的對策,具有防止於熱可塑性樹脂3的成 型時由於注人樹脂壓力Κ致構成尤其為金屬细線(lOOwni 以下)的倒下及斷線等的效果。一般於使用熱可塑性樹脂 為密封材料時f普通亦為考盧熱可塑性樹脂為封裝樹脂, 然而熱可塑性樹脂3於成型後僅為密著於1C卡用絕緣性基 板2而不與基板反應而粘著。由於此在受到冷熱衝擊時, 因為熱可塑性樹脂3與安裝零件、1C卡用絕緣性基板2與 熱可塑性樹脂3的熱膨脹係數的不相配使焊錫連接部、包 含细線及粗線的線連接部發生應力,尤其線對於熱可塑性 11 ----------¾------1T------.^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Η 經濟部中央標準局員工消费合作社印聚 五、發明説明( 1 2 ) ! 樹 脂 不 起 反 應 而 因 基 板 的 彎 曲 發 生 線 的 滑 移 Μ 致 構 成 斷 線 1 I 等 t 然 於 此 由 於 採 用 環 氧 樹 脂 為 封 裝 樹 脂 7, 環 氧 樹 脂 本 身 1 1 I 與 密 封 的 中 身 強 固 的 反 應 而 粘 著 因 此 能 抑 制 滑 移 而 解 決 1 I 請 1 | 上 述 的 問 題 〇 又 於 成 型 時 由 於 熔 融 的 熱 可 塑 性 樹 脂 2 不 直 先 閱 1 | 讀 1 1 接 接 觸 焊 錫 t 因 此 能 抑 制 焊 錫 部 分 的 溫 度 上 升 〇 如 前 所 述 背 而 之 I [ 於 探 用 金 靥 基 板 時 > 雖 然 可 利 用 其 為 散 熱 板 t 但 如 更 Μ 樹 注 意 [ r 事 I 脂 覆 蓋 焊 錫 則 更 能 確 實 的 防 止 焊 錫 的 熔 融 〇 又 對 於 導 電 性 項 再 1 填 1 不 良 的 印 刷 基 板 > 陶 瓷 基 板 等 則 於 焊 錫 上 用 樹 脂 覆 蓋 9 由 % 本 -if 裝 1 調 整 樹 脂 的 厚 度 及 注 入 樹 脂 的 溫 度 亦 可 防 止 焊 錫 的 熔 融 > 貝 ί ! I 使 得 上 述 基 板 的 安 裝 為 可 能 0 1 1 又 熱 硬 化 樹 脂 7 更 有 下 的 利 點 » 即 於 溝 如 未 設 上 述 1 I 樹 脂 7 而 熱 可 塑 性 樹 脂 3 成 型 時 » 則 與 溝 對 應 的 成 型 部 訂 1 3 的 表 面 發 生 凹 部 > 發 生 所 謂 痕 跡 的 現 象 使 外 觀 不 良 0 又 i i 第 1 支 持 部 1 的 強 度 將 降 下 〇 即 於 注 入 熔 融 的 熱 可 塑 性 樹 1 脂 3 於 硬 化 時 1 由 於 收 縮 使 裝 置 全 體 發 生 彎 曲 的 問 題 0 然 I 線 而 由 於 溝 為 由 熱 TIrt* 化 性 樹 脂 覆 蓋 9 因 此 能 抑 制 痕 跡 的 發 生 i 並 提 高 強 度 而 能 解 決 上 述 的 問 題 0 又 如 發 生 痕 跡 而 不 雅 觀 1 t 時 » 可 Μ 將 發 生 痕 跡 的 一 側 面 全 部 形 成 打 磨 狀 使 其 難 Μ 巨 1 1 視 發 覺 〇 1 1 又 如 第 2 匾 • 在 第 1 支 持 部 1 之 背 面 周 圍 設 有 段 差 9 , 1 1 此 係 為 m 加 和 所 注 人 之 熱 可 塑 性 樹 脂 3 之 粘 著 性 者 0 11 I 再 則 與 下 模 具 之 側 面 擋 接 的 第 1 支 持 部 1 設 VX 面 、 線 1 I 或 點 接 £& m 的 手 段 〇 第 3 圖 所 示 為 設 半 圓 球 的 擋 接 手 段 10 0 1 1 該 擋 接 手 段 10 有 兩 利 點 0 其 1 為 於 第 1 支 持 部 的 側 面 與 模 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4C格(210Χ2(川.>犮) 12 310051 4243 ί 2 ΙΓ 經濟部中央標準局兵工消f合作社印製 五、發明説明( 1 3 ) | 具 之 側 面 之 間 形 成 間 隙 t 由 此 而 具 有 於 段 差 部 及 包 含 側 面 1 | 的 密 封 部 確 保 良 好 的 樹 脂 注 入 通 路 的 利 點 〇 其 二 為 無 擋 接 1 1 1 手 段 時 f 則 不 但 不 能 形 成 間 隙 並 且 其 側 面 不 能 由 熱 可 塑 ,·—> 請 I 1 I 性 樹 脂 被 覆 〇 亦 即 不 設 擋 接 手 段 而 密 封 時 I 第 1 支 持 部 與 先 閱 1 I 讀 1 留 耐 m 性 背 | 熱 可 塑 性 樹 脂 形 成 的 密 封 部 3 之 界 面 成 為 d 而 下 1¾ 之 1 的 問 題 0 然 而 如 第3圖所示, 由 於 使 其 點 Λ 線 與 模 具 擋 接 % | 事 1 得 以 使 第 1 支 持 部 的 側 面 全 部 由 密 封 部 被 覆 9 由 此 延 長 濕 項 再 I 填 1 裝 I 氣 的 通 路 而 能 提 高 耐 濕 性 〇 第 4 圖 之 1 1為 誇 張 表 示 密 封 寫 本 Έ 3 密 封 之 後 的 擋 接 手 段 的 痕 跡 〇 如 完 全 為 球 狀 則 實 質 上 η 、· 1 1 I 出 成 點 0 於 此 如 形 成 若 干 的 間 隙 則 可 將 Η 點 η 出 的 部 分 薄 1 ί I 薄 的 覆 蓋 0 1 1 訂 1 第 5 圖 表 示 3 種 第 1 支 持 部 1 的 擋 接 手 段 0 10A 為 直 方 體 的 形 吠 » 與 模 具 為 面 接 觸 〇 10B 為 將 該 立 方 體 切 除 1 1 1 半 使 側 面 成 為 三 角 形 而 與 模 具 為 線 接 觸 〇 又 10C 為 將 10C I 的 角 部 切 除 而 與 模 具 為 若 干 的 面 接 觸 〇 線 在 任 何 吠 態 下 如 無 擋 接 手 段 則 無 法 於 側 面 及 段 差 9 形 ί I 成 樹 脂 0 亦 即 如 省 略 擋 接 手 段 而 欲 形 成 間 隙 時 » 則 將 第 1 1 1 I 支 持 部 1 放 置 在 模 具 時 發 生 鬆 iftn 懈 » 而 由 於 注 人 樹 脂 的 壓 力 1 i 高 而 不 能 良 好 成 型 〇 1 1 又 第 1 支 持 部 1 與 密 封 部 3 的 厚 度 亦 成 問 題 0 第 1 支 1 1 持 部 1 Ofr 班 為 預 先 形 成 1 然 密 封 部 3 為 於 模 具 内 與 第 1 支 持 1 部 擋 接 而 硬 化 0 於 此 硬 化 之 際 1 由 於 密 封 部 的 收 m > 有 需 I 要 將 第 1 支 持 部 的 厚 度 加 厚 >X 使 其 不 因 上 述 收 m 而 弩 曲 〇 ί 1 I 換 芑 之 » 有 必 要 將 密 封 部 3 減 薄 0 1 1 13 本紙張尺度適用中國國家標準(「地)/\4規格(210/ 297公犮) 310051 4 243 1 2 Η 五、發明説明(l4 ) 其次參照第6圖及及第7圖簡單的說明第2實施形態 。第6圖表示支持部1的形狀,第7圖表示於其中安裝線 圈4及IC7並以熱可塑性樹脂密封者。於第1實施形態為 形成剖面為實質上成直方體的第1溝及第2溝,然於本實 施形態則設置如同城牆之突出牆20 K形成溝部。以上述具 有凹凸的形狀,其與密封樹脂的接觸面增加而能提高密封 強度及耐濕性。然而由於具有凹凸而發生痕跡,為防止其 發生則有必要對全面塗布熱硬化性樹脂。 對於上述2實施例而言,由於設置段差部9而可提高 注人樹脂的接著性,然由於第1支持部1為由熱可塑性樹 脂形成,於安裝在模具注入樹脂時因段差部有間隙而發生 變形的問題。於此可由設置與第1支持部背面具有同一平 面的凸起部,亦即於段差部設彎曲防止手段而解決。又關 於尺寸、形狀及涸數等則由考慮1C卡用模組的尺寸、射出 壓力等而決定。 經"'部中央標嗥局I工消资合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 對於第1支持部為對應特別要求對外部的放熱性時, 由考慮因注入樹脂3的基板之溫度上升,K混入提高熱傳 導性的填充料亦可。例如可混入氧化鋁、Si等。又如於電 晶體晶片的轉換塑造,於固著電晶體之島部(i s 1 a n d )的背 面亦有樹脂環嬈,但欲將第1支持部1與IC卡用絕緣性基 板2及模具一起一體成型而於背面設間隙以注入第1支持 部用的樹脂時,由於熱傳導性優異而於成型時之熱被模具 吸收,K致發生樹脂不能環繞至基板背面全部的問題。因 此預先準備第1支持部,然後於其安装零件為非常重要。 14 本紙乐尺度適用中國國家標华(CNS ) Λ4^格(210Χ2Ν公对) 310051 ^2431 2 f; ]Γ 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 五、發明説明( 15 ) 1 I 又 注 入 樹 脂 3 亦 有 該 問 題 而 相 反 的 使 用 不 混 入 填 充 料 的 熱 1 1 可 塑 性 樹 脂 〇 因 若 非 如 此 則 注 入 樹 脂 3 的 熱 被 模 具 吸 收 I 1 1 致 在 環 流 1C卡 用 絕 緣 性 基 板 的 途 中 即 硬 化 〇 1 I 請 1 1 最 後 參 昭 第 4 llsit ΒΒΙ 簡 單 的 說 明 模 具 塑 造 0 其 上 圖 表 示 完 先 閱 1 | 讀 I 1 成 之 1C卡 用 棋 組 的 透 視 圖 1 下 画 表 示 用 面 推 構 造 之 頂 針 背 1去 1 | (P in) 推 出 的 狀 態 0 符 號 30為 下 模 具 % 設 置 在 第 1 支 持 郜 之 責- j 華 1 的 擋 接 手 段 10為 擋 接 於 模 具 側 面 3 1 0 然 後 Μ 未 圖 示 的 上 模 項 Jfi ! 填 1 具 闞 閉 而 形 成 密 封 空 間 1 於 此 注 人 熔 融 的 熱 可 塑 性 樹 脂 〇 寫 丰 裝 1 上 述 注 入 樹 腊 由 擋 接 手 段 1 0與 10 之 間 射 出 至 段 差 部 9 而 由 、· ί 1 模 具 的 溫 度 硬 化 〇 頂 針 如 為 由 细 針 構 造 時 將 留 有 痕 跡 , 因 1 1 此 將 其 形 成 面 推 構 造 的 頂 針 32 0 又 由 於 擋 接 手 段 1 0為 形 成 I 1 半 圓 球 形 狀 而 留 有 若 干 的 痕 跡 , 但 由 將 其 施 加 打 磨 狀 加 工 訂 | 而 可 使 其 痕 跡 不 顯 眼 〇 凹 部 33為 供 使 用 者 貼 封 條 (s e a 1) 等 1 I 的 部 分 0 1 1 I 第 8 圖 表 示 將 第 1 圖 之 絕 緣 性 基 板 2 的 載 置 領 域 為 配 1 I 線 置 在 第 1 支 持 部 之 角 部 9 使 絕 緣 性 基 板 為 不 承 受 m 曲 之 力 1 量 的 構 造 〇 例 如 將 完 成 的 組 件 放 置 於 後 褲 袋 受 到 鬻 曲 時 t I 1 大 體 為 於 其 中 央 部 受 到 曾 曲 力 0 因 此 如 能 於 線 圈 内 側 之 1 / 1 1 4領域(X記號表示的四角領域) 配置[:丨 :;上述1 /4為 小 的 m 緣 1 | 性 基 板 i 則 例 如 組 件 受 到 彎 曲 力 時 > 對 於 電 路 基 板 之 絕 緣 1 I 性 基 板 無 影 響 〇 40為 覆 蓋 半 導 體 晶 片 的 封 装 樹 脂 , 41 為 覆 1 I 蓋 線 圈 之 導 出 領 域 的 封 裝 樹 脂 » 42用 防 止 導 出 之 線 圈 的 1 1 短 路 的 導 引 部 〇 43為 用 於 限 制 線 圈 之 移 動 的 止 動 部 〇 1 1 第 9 fOI 圖 表 示 第 8 圖 之 Α- A 線 剖 面 narr _ , 封 裝 樹 脂 40為 覆 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4ML格(210X297*犮) 310051 15 42431? ΙΓ 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、發明説明( 16 ) 1 1 蓋 半 専 體 晶 片 4£ 而 溝 為 由 環 氧 樹 脂 44 覆 蓋 〇 於 此 如 環 氧 1 1 樹 脂 44不 完 全 覆 蓋 封 裝 樹 脂 40 , 則 用 熱 可 塑 性 樹 脂 密 封 時 1 1 i 於 箭 頭 表 示 的 部 分 將 受 到 注 入 時 之 特 有 壓 力 以 致 半 専 體 1 i 請 1 1 晶 片 發 生 販 裂 的 規 象 〇 亦 即 為 由 箭 頭 表 示 的 封 裝 部 將 集 中 先 閱 [ I 請 1 \ 的 受 到 壓 力 之 故 t 然 Μ 環 氧 樹 脂 4 4完 全 的 覆 蓋 封 裝 部 則 壓 背 1 | 力 不 致 集 中 > 因 此 得 Μ 防 止 晶 片 的 rrt 败 裂 0 之 注 素 1 ψ 1 [ 發 明 的 效 果 〕 項 再 1 填 1 如 Μ 上 的 說 明 9 第 1 由 於 所 用 熱 可 塑 性 樹 脂 為 達 到 某 % 本 裝 溫 度 時 熔 融 ) 而 冷 卻 則 33S 歧 化 的 材 質 , 因 此 預 先 配 置. 在 模 具 頁 、· 1 1 之 由 熱 可 塑 性 樹 脂 成 型 的 第 1 支 持 部 受 到 注 入 之 埶 iVS> 可 塱 性 1 1 樹 脂 的 熱 而 熔 融 成 為 一 體 化 0 1此 1C卡 用 絕 緣 性 基 板 為 由 ! 1 第 1 支 持 部 與 注 入 的 埶 可 能 被 覆 基 板 訂 | 背 面 而 能 提 ISUK 電_ 1 Μ- Μ 及 耐 濕 性 0 1 I 第 2 雖 然 熱 可 塑 性 樹 脂 之 射 出 壓 力 甚 大 9 但 由 於 形 成 1 [ | 溝 部 因 此 其 安 裝 零 件 不 致 發 生 偏 離 或 被 破 壞 〇 1 ! 線 第 3 由 於 1C 卡 用 絕 緣 性 基 板 的 導 電 模 圖 的 焊 錫 為 由 樹 1 脂 m 蓋 1 因 此 雖 然 熱 可 塑 性 樹 脂 的 熔 融 溫 度 達 約 300 度 之 1 1 高 % 但 熔 融 之 注 入 樹 脂 的 埶 不 直 接 傳 及 r 因 而 能 防 止 焊 錫 1 1 的 熔 融 0 1 I 第 4 為 前 述 防 止 焊 錫 的 熔 融 之 外 1 熱 可 塑 性 樹 脂 的 射 1 I 出 壓 力 例 如 為 使 用 PPS 樹 脂 時 約 為 達 到 50 2 00K g/ cm 2 * 1 1 I 線 圈 及 m tow 緣 性 基 板 會 發 生 離 , 然 於 此 由 於 將 其 埋 入 溝 部 1 1 而 能 防 止 上 述 偏 離 實 行 密 封 0 1 1 第 5 由 於 所 用 執 t\s\ 可 塑 性 樹 脂 為 達 到 某 溫 度 時 熔 融 » 而 1 1 本紙張尺度適用中國國家標苹(CNS ) A4«L格(21〇Χ2ν·ϊ公苁) 310051 16 經滴部中央標準局負工消費合作社印奴 ir 五、發明説明(I7) 冷卻則硬化的材質,因此預先配置在横具之由熱可塑性樹 脂成型的第1支持部受到注入之熱可塑性樹脂的熱熔融成 為一體化。 因此1C卡用絕緣性基板為由第1支持部與注入的熱可 塑性樹脂一體塑造,能覆蓋基板背面而能提高耐電膣特性 及耐濕性。 第6為雖然熱可塑性樹脂的射出懕力甚大,但由於形 成溝部,因此其安裝零件不致發生偏離或被破壊。 第7由於1C卡用絕緣性基板的導電模圖的焊錫為由樹 脂覆蓋,因此雖然熱可塑性樹脂的熔融溫度達約300度之 高,但熔融之注入樹脂的熱不直接傳及,因而能防止焊錫 的熔融。 第8為前述防止焊錫的熔融之外,熱可塑性樹脂的射 出壓力例如為使用PPS樹脂時約為達到50〜2001U/cm2, 線圈及絕緣性基板會發生偏離,然於此由於將其埋入溝部 而能防止上述偏離實行密封。 第9由於所用熱可塑性樹脂為達到某溫度時熔解,而 冷卻則硬化的材質,因此預先配置在模具之由熱可塑性樹 脂成型的第1支持部受到注人之熱可塑性樹脂的熱熔融成 為一體化。因此1C卡用絕緣性基板為由第1支持部與注入 的熱可塑性樹脂一體塑造,能覆蓋基板背面而能提高耐電 壓特性及耐壓性。 第10為雖然熱可塑性樹脂的射出壓力甚大,但由於形 成溝部,因此其安裝零件不致發生偏離或被破壊。 17 ----r---裝------訂----„----線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙悵尺度適用肀國國家標i?- ( CNS ) Λ4規格(2丨〇Χ29λ:·>^ ) 310051 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 ,42« 12:, Λ_ ]Γ 五、發明説明(1 8 ) 第11由於1C卡用絕緣性基板的導電模圖的焊錫為由樹 脂覆蓋,因此雖然熱可塑性澍脂的熔融溫度達約300度之 髙,但熔融之注入樹脂的熱不直接傳及,因而能防止焊錫 的熔融。 第12為前述防止焊绲的熔融之外,熱可塑性樹脂的射 出壓力例如為使用PPS樹脂時約為達到50〜200Kg/cm2, 線圈及絕緣性基板會發生偏離,然於此由於將其埋入溝部 而能防止上述偏離實行密封。 第13由於使用與被密封材料(半導體裸晶片、金屬细 線或線圈)反應的第1樹脂(在此為環氧樹脂)實行封裝, 並將其包含以前述熱可塑性樹脂密封,因此即使第1支持 部因熱而鼙曲亦不發生滑移。 第14由於第1支持部之底面所對向的發生痕跡的前逑 密封部的面部實施打磨狀加工,因而使其不易由目視認出 痕跡。 第15由於對前述裸晶片設置覆蓋之封裝樹脂, 設置使前述封裝樹脂表面不露出之覆蓋前述第1溝的 第2樹脂, 將前述第1支持部配置於模具,以熱可塑性樹脂密封 前述第1支持部而使密封時的注入壓力不直接加壓於封裝 樹脂,由此能防止晶Η的破壞。 〔圖®的簡單說明〕 第1圖表示本發明之第1實施形態,為於第1支持部 安裝零件之狀態的說明圖。 ----装------1Τ-------i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本買) 本紙ί民尺度適用中國國家標辛(CNS ) Λ4况格(2丨Ο χ 2π .:Μί.) 18 310051 2 ' 厂 ΙΓ五、發明説明(19 ) 第2圖表示第1圖之A-A線的剖面圖。 第。 的 之圖。 部 圖明圖 持 OJ 說明 支 第的說 1 將組的 第 為模態 為 , 路 狀 · 態電置 態 形體裝。形 施積 具圖施 實合 模明實 1 混之說 CVJ 第之 部的第 之型 持段的 明成 支手明 發材 1 接發 本部第擋本 示封示示示 表密表表表 圖Μ圖圖圖 3a34 5 6 第持 第第第 支 圖 明 說 路 1 揖 積 合 混 的 部 持 支 1 第 之 圖 6 第 使 示 表 圖 7 第 組 模 持 支 之 正 修 干 若 做 部 持 支 11 第 之 圖 第 將 示 表 圖 8 第 圖 明 說 部 的 題 問 之 生 發 所 造 構 裝 封 之 片 晶 揸 導 半 於 示 表 圖 9 第 圖 明 說 明 說 的 號 符 部 持 支 2 板 基 性 緣 絕 ^ : 裝— (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁 -5 3 部 封 密 4 經濟部中央標準局員工消費合作杜印掣 7 11 脂 樹 性 溝化 11 第熱 跡 部痕 出的 導段 的手 圈接 線擋 6 0〇 ο ο 1 4 19 溝 圈 2 線第 極 電 的 上 板 基段 性手 緣接 絕擋 脂 樹 裝 封 310051 線
Claims (1)
- 424312 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 穴、申請專利範圍 1 1 1 . 一 種 1C卡 用 模 組 具 備 ·· ! I 至 少 載 置 有 基 板 於 其 上 的 領 域 之 熱 可 塑 性 樹 脂 1 1 I 形 成 的 第 1 支 持 部 請 先 閣 讀 1 1 I 安 裝 於 前 述 領 域 之 含 有 與 設 在 表 面 的 導 電 模 圖 為 1 1 電 氣 連 接 之 半 導 體 1C的 刖 述 基 板 ; Κ 及 背 面 I 之 1 將 前 述 基 板 實 質 上 為 密 封 的 使 前 述 第 1 支 持 部 之 注 意 辜 1 露 出 部 熔 融 成 為 一 體 化 之 由 熱 可 塑 性 樹 脂 形 成 的 密 封 項 再 1 導 1 部 為 其 特 徴 者 〇 寫 本 裝 頁 1 2 . 一 種 1C卡用 模 組 , 具 備 1 I 至 少 載 置 有 基 板 及 線 圈 於 其 上 的 第 1 溝 及 第 2 溝 1 1 之 Μ 熱 可 塑 性 樹 脂 形 成 的 第 1 支 持 部 1 1 安 裝 於 前 述 第 1 溝 之 含 有 與 設 在 表 面 的 導 電 模 醐 訂 1 為 電 氣 連 接 之 半 導 體 1C的 前 述 基 板 以 及 1 1 安 裝 於 前 述 第 2 溝 之 與 前 述 基 板 為 電 氣 連 接 之 線 i I 圈 1 及 將 刖 述 基 板 實 質 上 為 密 封 的 使 刖 述 第 1 支 持 部 1 1 線 之 露 出 部 熔 融 成 為 —. 體 化 之 由 熱 可 塑 性 樹 脂 形 成 的 密 1 1 封 部 為 其 特 徵 者 0 1 1 3 * 一 種 1C卡用 模 組 具 備 ; 1 1 至 少 載 置 有 基 板 及 線 圈 於 其 上 的 第 1 溝 及 第 2 溝 1 1 之 Μ 熱 可 塑 性 樹 脂 形 成 的 第 1 支 持 部 1 I 安 裝 於 刖 述 第 1 溝 之 含 有 與 設 在 表 面 的 導 體 模 圖 1 1 I 為 電 氣 連 接 之 半 導 體 I C的前述基 板 t 1 1 I 安 裝 於 前 述 第 2 溝 之 與 前 述 基 板 的 導 電 模 圖 為 介 1 1 由 焊 錫 而 電 氣 連 接 之 線 圈 Μ 及 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨OX297公釐) 20 310051 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 i: 2 . 鉍 C8 D8六、申請專利範圍 由覆蓋前述焊錫所設的热硬化樹脂,及使前述基 板為實質上密封的狀態將前述第1支持部之露出部為 熔融成一體化之由熱可塑性樹脂所形成的密封部為其 特徵者。 4. 一種1C卡用模組,具備: 至少載置有基板及線圈於其上的第1溝及第2溝 之以熱可塑性樹脂形成的第1支持部; 安裝於前述第1溝之含有與設在表面的導電模圖 為電氣連接之半導體1C的前述基板; 安裝於前述第2溝之與前述基板的導電膜圖為電 氣連接之線圈;以及 含有填埋前述溝部所設之熱硬化性樹脂,及將前 熔其 部為 出部 露封 之密 部的 挎成 支形 1 所 第脂 述樹 前性 使塑 的可 封熱 密由 為之 上化 質體 實 一 ο 板為者 基成徵 述融特 5 備 具 組 模 用 卡 C τ± 種 具脂 面樹 側性 其塑 於可 ) 熱 域由 領之 的段 上手 其的 於接 板擋 基點 有或; 置線部 載、持 少面支 至M1 含具第 包模的 與成 有彤 為 圖 模 罨 導 的 面及 表 Μ 在 ; 設 板 與基 之述 域前 領的 述1C 前體 於導 装半 安之 有接 含連 氣 電 持的 支成 1 形 第脂 述樹 前性 將塑 態可 狀熱 的由 封之 密化 上體 質 ί 實成 為融 板熔 基為 述部 前出 使露 之 部 密封部為其特激者。 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ;297公釐) 2 310051 --------„---^------ΐτ----:--.#. (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) AS Β8 C8 D8 經濟部t央標準局員工消費合作社印裝 六、申請專利範圍 1 I 6 . 一 種 1C卡用 模 組 1 具 備 - 1 I 至 少 載 置 有 基 板 及 線 圈 於 其 上 的 第 1 溝 及 第 2 溝 1 1 I f 於 其 側 面 具 有 與 模 具 Μ 面 線 或 點 擋 接 的 手 段 之 由 1 1 請 1 1 熱 可 塑 性 樹 脂 形 成 的 第 1 支 持 部 S 先 閲 1 I 讀 1 I 安 裝 在 前 述 第 1 溝 之 含 有 與 設 在 表 面 之 導 電 模 圖 背 ιέ 1 之 1 為 電 氣 連 接 之 半 導 體 1C的 前 述 基 板 ; Μ 及 注 意 1 I 事 安 裝 於 » > 刖 述 第 2 溝 之 與 前 述 基 板 的 専 電 模 圖 為 電 項 再 1 填 1 氣 連 接 之 線 圖 及 使 前 述 基 板 為 實 質 上 密 封 的 狀 態 將 寫 本 裝 頁 1 前 述 第 1 支 持 部 之 露 出 部 熔 融 成 為 —1 體 化 之 由 熱 可 塑 1 性 樹 脂 形 成 的 密 封 部 為 其 特 徵 者 〇 1 1 7 . 如 請 專 利 範 圍 第 6 項 的 1C卡用 模 組 1 其 中 1 1 對 於 第 1 支 持 部 及 前 述 密 封 部 的 厚 度 t 為 使 其 能 訂 1 防 止 月U 述 第 1 支 持 部 發 生 彎 曲 而 將 前 述 密 封 部 的 厚 度 I I 形 成 較 薄 為 其 特 徵 者 0 1 8 * 一 種 1C卡用 模 组 的 製 造 方 法 9 首 先 為 預 備 表 面 施 加 絕 1 1 線 緣 處 理 而 於 其 上 所 設 的 専 電 模 圖 » 及 含 有 與 該 導 電 棋 1 rat 圖 為 電 氣 連 接 之 半 導 體 元 件 或 受 動 元 件 的 基 板 ,然後 1 [ 裝 置 υ· 刖 述 基 板 9 其 側 面 為 Μ 面 線 或 點 擋 接 於 棋 具 之 1 1 手 段 的 由 熱 可 塑 性 樹 脂 形 成 之 第 1 支 持 部 其 背 面 為 1 | 擋 接 一 方 之 模 具 而 保 持 > 其 次 於 前 述 一 方 之 模 具 與 另 1 | 一 方 之 横 具 所 形 成 的 空 間 注 入 熔 融 的 熱 可 塑 性 樹 脂 I 1 1 I 而 以 該 熔 融 的 熱 使 前 述 第 1 支 持 部 之 露 出 部 熔 融 為 一 1 f 體 成 型 為 其 特 徴 者 〇 1 1 9 . 一 種 混 合 積 體 電 路 横 組 的 製 造 方 法 } 首 先 為 預 備 表 面 1 1 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS > A4規格(210X297公釐) 22 310051 4243 T 2 8 8 8 8 ABCD 請 t- 施 該 與 有 含 及 圖 模 電 導 的 設 所 上 其 於 而 理 處 圍緣 说絕‘ 利加 板 1 基第 的之 件成 元形 勖 指 H0 受樹 或性 件塑 元可 體熱 導由 半之 之板 接基 mu 0^1 氣前 電置 為裝 圖將 棋後 電然 導 , 於 次 其 持 保 而 具 橫 的 方 一 於 接 擋 為 面 背 其Μ 部 持 支 熔 入 注 間 空 的 成 形 所 具 模 之 方1 另 與 具 模 之 方1 述 前 生 發 部 持 支 1 第 述 前 止 防 能 為 1 而第 - 述 脂前 樹較 性比 塑其 可使 熱的 的曲 融彎 成 體1 的 薄 為 度 厚 之 部 持 支 者 徼 特 其 為 型 脂 為 之封 樹 圖 部密 性 模 持的 塑 電 支成 可 導 1 形 熱 的 及第脂 Μ 面 Μ 述樹 之 表.,前性 域 在板使塑 .•領 設基的可 備的 與述封熱 具上 有 前密由 . 其 含 的為之 组於 之1C上化 模板.,域體質體 路基部領導實 一 電 有持述半板為 體置支前 之基成 積載 1 於接述融 合少第裝連前熔 混 至的安氣將部 種 成電出 一 形由露 Μ 而 部 的 下 面 或 上 面 為 片 晶 裸 體 導 半 的 板 基 述 前 於 裝 安 . ^ 襄— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -1T 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 博 drtn , 線装 细封 靥行 金實 的脂 接樹 Jmll 3 1 圖第 模的 電應 導反 述起 前料 與材 含封 包密 時被 上與 面由 , 為 裝片 安 晶 封 該 含 包 〇 後者 然 徵 , 特 裝其 封為 施封 實密 脂M 樹予 1 脂 第樹 用性 片塑 晶 可 將熱 時述 下 1刖 面用 於 裝 模 路 電 體 積 合 混 CMC 種1 備 具 第 的 上 其 於 圈 線 及 板 基 有 置 載 少 至 溝 2 第 及 溝 部 持 支 1 第 的 成 形 脂 樹 性 塑 可 熱Μ 之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 23 310051 D8 經濟部中央標隼局員工消費合作社印裝 六、申請專利範圍 1 | 安 裝 於 刖 述 第 1 溝 之 含 有 與 設 在 表 面 的 導 電 模 面 園 1 [ 為 電 氣 連 接 之 半 導 體 裸 晶 片 的 前 述 基 板 1 1 安 裝 於 刖 述 第 2 溝 之 與 前 述 基 板 的 導 電 模 圖 為 電 請 先 閱 1 1 I 氣 連 接 之 線 圈 ; Μ 及 1 I 讀 1 I 將 月U 述 基 板 實 質 上 為 密 封 的 使 前 述 第 1 支 持 部 之 背 面 1 之 1 露 出 部 熔 融 成 為 一 體 化 之 由 熱 可 塑 性 樹 脂 形 成 的 密 封 注 意 韋 1 *| 部 S 而 Μ 項 再 1 填 1 k 包 含 於 前 述 導 電 模 ΙΗ1 圖 之 線 圈 的 連 接 部 及 媒 圈 的 引 寫 頁 1 出 部 為 由 與 被 密 封 材 料 起 反 應 之 第 1 樹 脂 實 行 封 裝 為 •«w·· 1 I 其 特 徴 者 〇 1 1 12 . 一 種 混 合 積 體 電 路 模 组 » 具 備 * 1 1 含 有 上 面 載 置 有 基 板 的 第 1 溝 之 由 熱 可 塑 性 樹 脂 訂 1 彤 成 的 第 1支持部; 1 I 含 有 安 裝 於 第 1 溝之與設在表面的導電模圖為電 1 氣 連 接 之 半 導 體 I C的前述基板 ; >1 及 I 1 線 將 前 述 基 板 實 質 上 為 密 封 的 使 ·» r. 月y 述 第 1 支 持 部 之 1 露 出 部 熔 融 成 為 一 體 化 之 由 熱 可 塑 性 樹 脂 形 成 的 密 封 1 1 部 • 而 Μ 1 1 對 於 月V 述 第 1 支 持 部 的 底 面 及 與 其 對 向 的 前 述 密 1 1 封 部 的 面 Μ 實 施 打 磨 狀 加 工 為 其 特 徵 者 0 1 I 1 3 .如 申 請 專 利 範 圍 第 1 2項的混合積體 電 路 模 姐 1 其 中 1 I 前 述 第 1 支 持 部 設 有 載 置 線 圈 的 第 2 溝 為 其 特 徴 1 1 者 0 1 1 14. 一 種 混 合 積 體 電 路 横 組 的 製 造 方 法 » 首 先 準 備 含 有 上 1 1 2 4 本紙乐尺度適用中國國家棵率(CNS ) A<4規格(210X297公嫠) 310051 ο 43 12 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 面載置有基板的第1溝之由熱可塑性樹脂形成的第1 導覆 半置 之設 接 -連部 氣持 電支 為 1 圖地 模述 電 前 導於 之裝 面安 表板 在基 設述 與前 有的 含片 部將晶 持裸 支體 露 不 面 表 脂 樹 裝 封 述 前 使 ;Μ 脂溝 樹 1 裝第 封述 的前 Μ 蓋 晶覆 裸置 述設 前 蓋 脂 樹 2 第 的 出 第第 述述 前前 將將 脂 樹 性 塑 可 熱 用 後。 然者 , 戡 具特 模其 於為 置封 配密 部 部 及持持 Μ 支支 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 經濟部中央樣準局員工消費合作社印装 本紙浪尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4C格(2丨0Χ297公釐) 25 310051
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6733498 | 1998-03-17 | ||
JP6733398 | 1998-03-17 | ||
JP14738598 | 1998-05-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW424312B true TW424312B (en) | 2001-03-01 |
Family
ID=27299411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW87115140A TW424312B (en) | 1998-03-17 | 1998-09-11 | Module for IC cards, method for making a module for IC cards, hybrid integrated circuit module and method for making same |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6330162B2 (zh) |
KR (1) | KR100281836B1 (zh) |
TW (1) | TW424312B (zh) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6817532B2 (en) * | 1992-02-12 | 2004-11-16 | Lenscard U.S., Llc | Wallet card with built-in light |
US6001672A (en) * | 1997-02-25 | 1999-12-14 | Micron Technology, Inc. | Method for transfer molding encapsulation of a semiconductor die with attached heat sink |
FR2769110B1 (fr) * | 1997-09-26 | 1999-12-03 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication d'un module ou etiquette electronique, module ou etiquette obtenue et support comportant un tel module ou etiquette |
JP3484356B2 (ja) * | 1998-09-28 | 2004-01-06 | 新光電気工業株式会社 | Icカード及びicカード用アンテナ並びにicカード用アンテナフレーム |
DE60036496T2 (de) * | 1999-02-24 | 2008-06-19 | Hitachi Maxell, Ltd., Ibaraki | Verfahren zum Herstellen eines IC-Elements mit Spule |
DE19955603C1 (de) * | 1999-11-18 | 2001-02-15 | Siemens Ag | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug und Herstellungsverfahren |
FI112288B (fi) * | 2000-01-17 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi |
FI112287B (fi) * | 2000-03-31 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi |
US7267614B1 (en) * | 2000-05-10 | 2007-09-11 | Walker Digital, Llc | Gaming token having a variable value |
WO2001085469A1 (fr) * | 2000-05-12 | 2001-11-15 | Dai Nippon Priting Co., Ltd. | Support de donnees sans contact |
FI111881B (fi) * | 2000-06-06 | 2003-09-30 | Rafsec Oy | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
FI112121B (fi) | 2000-12-11 | 2003-10-31 | Rafsec Oy | Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa |
US6629591B1 (en) * | 2001-01-12 | 2003-10-07 | Igt | Smart token |
FI111039B (fi) * | 2001-04-06 | 2003-05-15 | Rafsec Oy | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
FI112550B (fi) * | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
JP4614584B2 (ja) * | 2001-06-28 | 2011-01-19 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
FI117331B (fi) * | 2001-07-04 | 2006-09-15 | Rafsec Oy | Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi |
TW567714B (en) * | 2001-07-09 | 2003-12-21 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Light-emitting unit and illumination device and image reading device using light-emitting unit |
FI119401B (fi) * | 2001-12-21 | 2008-10-31 | Upm Raflatac Oy | Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
US7950996B2 (en) | 2002-02-27 | 2011-05-31 | Igt | Methods and devices for gaming account management |
US8645685B2 (en) | 2002-02-27 | 2014-02-04 | Igt | Token authentication |
JP2003288573A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-10 | Seiko Epson Corp | Icカード及びその製造方法 |
JP2006119983A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Renesas Technology Corp | Icカードおよびその製造方法 |
FR2884681B1 (fr) * | 2005-04-15 | 2007-06-22 | St Microelectronics Sa | Antenne pour etiquette electronique |
US8092293B2 (en) | 2006-09-13 | 2012-01-10 | Igt | Method and apparatus for tracking play at a roulette table |
WO2008039835A2 (en) | 2006-09-26 | 2008-04-03 | Walker Digital, Llc | Systems and methods for portable wagering mediums |
US8231455B2 (en) | 2007-02-05 | 2012-07-31 | Igt | Method and apparatus for providing a bonus to a player |
US20080206510A1 (en) * | 2007-02-28 | 2008-08-28 | Sheng-Chang Huang | Manufacturing method of products attached with rfid label in a mold |
US8562424B2 (en) | 2007-03-21 | 2013-10-22 | Igt | Gameplay-altering portable wagering media |
US8011577B2 (en) * | 2007-12-24 | 2011-09-06 | Dynamics Inc. | Payment cards and devices with gift card, global integration, and magnetic stripe reader communication functionality |
JP5299351B2 (ja) * | 2010-05-14 | 2013-09-25 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
USD691610S1 (en) * | 2011-11-07 | 2013-10-15 | Blackberry Limited | Device smart card |
US8950681B2 (en) | 2011-11-07 | 2015-02-10 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
JP5734216B2 (ja) * | 2012-02-01 | 2015-06-17 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法 |
WO2014149926A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | X-Card Holdings, Llc | Methods of making a core layer for an information carrying card, and resulting products |
JP6156085B2 (ja) * | 2013-11-14 | 2017-07-05 | 株式会社デンソー | モールドパッケージの製造方法 |
EP3718052B1 (en) * | 2017-12-01 | 2023-04-26 | Avery Dennison Retail Information Services LLC | Flexible fabric tags using apertures in a substrate |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5102712A (en) * | 1990-02-13 | 1992-04-07 | Conductive Containers, Inc. | Process for conformal coating of printed circuit boards |
JP2602343B2 (ja) * | 1990-05-07 | 1997-04-23 | 三菱電機株式会社 | Icカード |
DE4112022A1 (de) * | 1991-04-12 | 1992-10-15 | Telefunken Electronic Gmbh | Gehaeuse fuer den einbau in kraftfahrzeuge zur aufnahme von elektronikbauteilen |
JPH05169885A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-09 | Mitsubishi Electric Corp | 薄型icカード |
JP3142398B2 (ja) * | 1992-11-06 | 2001-03-07 | 三菱電機株式会社 | 携帯用半導体装置及びその製造方法 |
DE4446369A1 (de) * | 1994-12-23 | 1996-06-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit einem elektronischen Modul |
JPH0958162A (ja) * | 1995-08-18 | 1997-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | Icカードとその製造法 |
JPH1026934A (ja) | 1996-07-12 | 1998-01-27 | Toshiba Chem Corp | 電子タグ及びその製造方法 |
US5867371A (en) * | 1997-09-29 | 1999-02-02 | Ericsson Inc. | Cover member for sealed circuit board assembly |
-
1998
- 1998-09-11 TW TW87115140A patent/TW424312B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-09-26 KR KR1019980040149A patent/KR100281836B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-11-23 US US09/197,672 patent/US6330162B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR19990076512A (ko) | 1999-10-15 |
KR100281836B1 (ko) | 2001-02-15 |
US6330162B2 (en) | 2001-12-11 |
US20010002874A1 (en) | 2001-06-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW424312B (en) | Module for IC cards, method for making a module for IC cards, hybrid integrated circuit module and method for making same | |
JP2818605B2 (ja) | 集積回路を有するカードまたはキーの様な小型の携帯可能な目的物のための電子モジュールとその製造方法 | |
TW454278B (en) | Semiconductor device, method of manufacture thereof, circuit board and electronic device | |
TW538661B (en) | Method for making a hybrid integated circuit device | |
TW200405985A (en) | IC card and method of manufacturing the same | |
TW293940B (zh) | ||
JPH06507525A (ja) | モールド・リング集積回路パッケージ | |
US3597666A (en) | Lead frame design | |
KR900002454A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
JP2000048162A (ja) | Icカード用モジュール、icカード用モジュールの製造方法、混成集積回路モジュールおよびその製造方法 | |
US4919857A (en) | Method of molding a pin holder on a lead frame | |
JP3579261B2 (ja) | 混成集積回路モジュールの製造方法 | |
CN108183096A (zh) | 封装结构及其制备方法 | |
JPS6084845A (ja) | 封止半導体装置 | |
JPH05151424A (ja) | 集積回路トークン | |
JP3469794B2 (ja) | 硬貨型半導体装置および商品販売方法 | |
JP2589093B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
CN108281398A (zh) | 半导体封装件及其制造方法 | |
CN108234833A (zh) | 电子模块及其制造方法 | |
JP2001034727A (ja) | 非接触icカード及びその製造方法 | |
JP3769325B2 (ja) | 樹脂パッケージの製造方法 | |
JPS60142488A (ja) | Icカ−ド | |
TW484102B (en) | Method for producing a plastic object containing an electrically conducting structure | |
JPS63110645A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH03167851A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |