TW423093B - Method for transferring wafer cassettes after checking whether process equipment is in a suitable mode - Google Patents

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Description

經濟部中央標準局I工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(1 ) 發明背景 發明之技術範圍 本發明大致上係於關一種用於半導體製造設施中,在 一自動導引機具(AGV)與處理設備之間移送卡匣的方法。 更確切而言,本發明係關於一種方法,其包括數步驟以檢 查該處理設備所處之模式,並於必要時改變該模式,使之 更適合於即將進行之移送》 相關技術 在半導趙裝置的製程中,所使用的處理方法已經逐漸 地自動化。然而,一直到最近,半導體晶圓卡匣在處理設 備的各部分間之移送,仍然是一個涉及人員操作的手動過 程。隨著各種半導體裝置的日益整合,由人體所產生的微 粒,在過去並不被認為是困擾的,也已經成為主要的汙染 原;因而有許多從事於自動化的晶圓卡匣移送之研究與發 展。自動導引機具(AGVs)被開發用於電腦的遙控過程中 傳送卡匣;雖然已有很大的進展,然而現有的系統仍然具 有某些缺點。舉例而言,如果處理設備在卡匣移送單元抵 達時並未處於正確模式,該移送仍有可能會被啟動。結果 是該卡匣可能根本未被移送,或者更糟,該卡匣可能被拋 落,而晶園則掉出並摔破。 第1圖為一現有的晶圓移送系統之示意圖,係於一 AGV及其控制器之間,以及該AGV和某一半導體製造處 理設備之間,使用通訊連路。該系統包括移送設備10, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X29?公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .—表.
,1T 篡 423093 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 A7 B7 五'發明説明(2 ) 處理設備20’及一主機30»該移送設備1〇包含一控制器 11 ’其本身連接至主機30’並受該主機3〇控制。該移送 設備10尚包含一 AGV 13,其係受控制器1丨藉由一箭號 12所示之無線電連路的無線控制下運轉,該處理設備2〇 則於同時,經由一第二控制器(未圈示)為主機3〇所控制。 該主機30係依半導體設備通信標準(SEcs),與該移送控 制器11及該處理設備控制器(未囷示)相連。該AGV 13 藉由一以另一個箭號15所示之通訊連路和該處理設備2〇 連接。在該現有系統中’一光耗合並行輪入/輪出(ρρΙ〇) 連路係用作通訊連路15。 卡匣之移送發生在當一晶圓卡匣(未圖示)自該AGV 13被裝載至該處理設備20時,或是當一晶圓卡匣自該處 理設備20被卸下到該AGV 13時》該處理設備20包括一 裝/卸卡匣座21(圊2),供於晶圓卡匣在該處理設備2〇及 該AGV 13之間被移送時之用。 第2囷所示為該處理設備20的該裝/卸卡匣座21之 示意圊。該卡匣座21包含一感應器si,可以在卡匣被置 於該卡匣座21上之一較佳位置人時,檢測該卡匣的存在。 該現有卡匣移送系統之操作,將參照第1及第2圊加 以敘述。由第1圖開始’一移送晶圓卡匣的命令由主機3〇 發出,其係經由依照SECS之與該移送設備11的通訊及 與該處理設備20之控制器(未圖示)的通訊來傳達命令。 該移送設備控制器11接著利用無線電連路12指示該AGV 13移向該處理設備20,使得該AGV 13抵達鄰接於其裝/ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公廣) n I- - - n ^—I I - - - — ! - - I I- - n I— - -- - * (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4^3〇 93 A7 —___________B7 五、發明説明(3 ) 卸卡匣座21之該處理設備20。 該AGV 13在抵達該處理設備2〇之後,即開始藉由 連路15與該處理設備2〇聯通。在ppI〇連路的場合,通 信協定是由半導體設備與材料國際標準(SEMI)所界定。 該處理設備20具有一内部構件(未圖示係必須設置為 一特定的型式以供裝/卸操作。例如,該處理設備2〇可能 具有一個必須被打開的門,或者該處理設備2〇可能具有 —支機械手臂,其於裝卸操作時必須是展開的。此外,該 卡匣座21必須要被一個卡匣所佔用,以允許卸下動作的 發生’或者該卡匣座21必須是空的,以允許裝卡匣的動 作發生。以上各種内部構件的狀態,以及該卡匣座21的 被佔用狀態,構成了該處理設備20的移送模式。在第1 圖所示之傳統的晶圓移送系統中,無論該晶圓移送系統是 否真的準備好裝卸卡匣,當該AGV 13到達並開始進行連 通時’該處理設備20即被視為處於一適當的,可依該主 機所下指令進行移送的模式中。 然而,基於各種原因’當該AGV開始通訊時,該處 理設備20可能並非處於一適當的移送模式下。當移送在 該處理設備20未處於適當模式時即開始進行,例如,假 使門沒有完全打開,或是機械手臂沒有完全伸展,則該卡 匣可能不會被置於第2囷所示之該卡匣座21的較佳位置 A上β 第2圖所示為’當一個卡匣被置於卡匣座21上的較 佳位置Α時,感應器S1可以偵測到它的存在》然而,如 本紙張又度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 6 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本買) 装- A7 B7 ^423093 五、發明説明(4 ) --------Γ— - - - ! ! ί - I -- - n I [[ - i、π - f (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 果該卡E被置於接近該較佳位置處,但並不在該感應器S1 的視野内,則感應器S1可能會指示處理設備控制器,該 卡匣座是空的》在這種情況下,處理設備控制器在收到主 機的裝匣命令時,將不會清除卡匣座。當該Agv 13試圖 執行裝1£動作時,該等卡反互撞而致移送操作失敗。這種 對卡匣座21之被佔用狀態的錯誤彳貞測,是移送操作失敗 的一個主因 '此外,卡匣也可能和—扇未開啟的門或一隻 未伸展的機械手臂互撞》以上任何一個原因都可能使卡匡 在移送操作失敗時掉落,而晶圓可能會摔出來。目前的系 OA查多邋晶^±^匣炙霞电唐筠大匣座2丄的被_站用^ 、態」或一是該處琴里備構件是否有問題。 因此,一個當處理設備未處於適當模式時,即不會移 送卡匣的晶圓卡匣移送系統有其存在的必要。 發明概要 經濟部中央榇隼局員工消費合作杜印製 如前所述,本發明係指向一種於半導體製造設施中, 在一 AGV及處理設備之間移送一晶圓卡]£的方法。該方 法包含自該AGV傳送一第一訊號至該處理設備,指示一 卡匣移送請求;檢查該處理設備對於該移送請求是否為處 於適當模式;如果該處理設備並未處於適當的模式下,下 一步驟即為將該處理設備設定至適當的模式,然後該AGV 和該處理設備之間的卡匣移送才會發生。 於本發明之另一態樣中,該方法包含於實際的移送發 生前,將一第二訊號自該處理設備送出,以指示許可該卡 一, 本紙張尺家標準(CNsTa4^ ( 210X297/^ ) —‘ 7 ^23093 A7 __B7^ 五、發明説明(5 ) 匣之移送。而在另一態樣中,該檢查步驟則更進一步包含 使用複數個感應器來感知在該處理設備之一卡匣座上的卡 匣所在位置之步驟。 本發明之另一方針係關於一使用該方法,以於一 AGV 及處理設備之間交換一卡匣之系統,其包含一主機、一 AGV控制器、一 AGV、處理設備、以及該AGV和該處 理設備間之一通訊連路。該處理設備包括一卡匣座,和用 以偵測該卡匣在該卡匣座上之任一處的配置之複數個卡匣 感應器。 本發明提供數個特徵,使得在移送發生前即確保該處 理設借係處於一適當模式,而得以大幅降低失敗率。此外, 藉著使用複數個感應器,即使卡匣並未被置於該卡匣座的 較佳位置上,也能夠確定卡匣座的被佔用狀態。 圖示說明 上述内容及其他目的、態樣與優點,可藉由以下之發 明的實施例,並參考各囷示而獲得更佳之瞭解,其中: 第1圊為使用現有實例的晶圓卡匣移送系統之示意 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ESI · 圍, 第2圖所示為第1圖中之處理設備的一個裝/卸卡匣 座之示意圖; 第3A圖為使用本發明之實施例的晶圓卡匣移送系統 之示意圖; 第3B圊為使用本發明另一實施例的晶圓卡匣移送系 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 23〇93 A7 —-· _________B7 五、發明説明(6 ) ~~ 統之示意圖; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第4圖所示為根據本發明之第3a及3B圖的經變更 之處理設備的裝/卸卡匣座的一個實施例之示意圖。 第5圖之流程圖所示為根據本發明之一實施例以移送 晶圓卡匣之方法》 第6圓之裝匣操作的時程圖所示者,為根據本發明之 一實施例,在該處理設備和該AGV之間通過該通訊連路 的通訊》 第7圖之時程圖與第6圖同,但為一卸匣操作。 發明的詳細說明 本發明指向一種方法及系統,係用以在處理設備處於 適當模式時移送半導體晶圓卡匣。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 第3A圖所示為執行本發明之方法的一個實施例之系 統°基本上,該晶圓卡匣移送系統所具有的元件與前述第 1囷所示者相同,惟其處理設備係經變更,而於接收由該 AGV 13經過該通訊連路15,及由該主機30傳來的通訊 時,以不同的方式執行•在如后所述之其他的實施例中, 例如於第3B圖所示者,該AGV 53亦經變更,而以不同 的方式執行,而且該通訊連路55係於該處理設備40和該 經變更的AGV 53間傳遞不同的資訊。 第4圖所示為本發明之經變更的處理設備40上之裝/ 卸卡匣座。在一實施例中,額外的感應器被加入,以偵測 該卡匣座41上的卡匣之位置;在該較佳實施例中,係另 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) Α7 Β7 4 230 q2 五、發明説明(7 ) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本I) 外加入感應器S2和S3。該等附加的偵測器可以是光束型 光學感應器’各具有一放射部及一摘測部,以债測因未被 置於較佳位置A而無法被第一感應器S1偵測到的卡g之 位置。於該較佳實施例中,該感應器S2及S3係被置於 卡匣座41的附近,而毋須為該卡匣座41的一部份。 茲說明根據本發明之方法的移送系統之操作》為求簡 化,將同時說明.第3Α和3Β圖的實施例,亦即參考第3Α 圖中的AGV 13及第3Β圖中的經變更之AGV 53 » 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 如第5圖之流程圖所示,本發明的方法由步驟si〇 開始,在該步驟中AGV 13 ’ 53係使用例如,一個在較佳 實施例中的ΡΡΙΟ連路,以啟動一個與處理設備40的通 訊連路(第3Α圖中的15,及第3Β圖中的55)。接著,在 步驟S20中,該AGV 13,53傳送一個請求訊號至該處理 設備40。在該較佳實施例中,該訊號會以一個卡匣座號 瑪來指定—^匣座41。在步称S30中,該處理設備40設 定使其自身處在一適當模式下,亦即,該處理設備40設 定該指定卡匣座41及相關的内部構件,如果有的話,使 之處於適合該主機30或AGV 13,53所指示之移送類型(裝 或卸)的狀態。開始時,步驟S30可能在AGV 13,53到 達之前即根據來自主機30的命令而執行。在步驟S40中, 該處理設備40係藉由使用較佳實施例中所提供的感應 器’例如S1、S2、S3,來檢查卡匣座41的被佔用狀態, 以及藉由檢査内部構件,如果在該經變更處理設備40中 有提供任何諸如此類的檢查,以決定是否完全設定在適當 本紙張尺度適用中國國家標窣(CNS ) Α4規格(2Ϊ0Χ297公釐) -1〇 4 2 3 0 9 3 - at B7 五、發明説明(8 ) 模式下。如果步驟S40的結果是該處理設備40並未處於 適當模式下,則步驟S30將被重做*並接著再執行另一 次的步驟S40。該循環可以重複,直到在步驟S40中該處 理設備40被確認為處於適當模式下。 在步驟S40中,當該處理設備40被確定係處於適當 模式時,接著於步驟S50中,一晶圓卡匣會在AGV 13, 53與處理設備40間被移送。步驟S50的執行可以被設為 發生在步驟S40確定該處理設備40係處於適當模式之 後,其係藉著延遲步驟S50,直到如較佳實施例中之該經 變更的AGV 53收到由該處理設備40經通訊連路55傳來 的授權訊號。或者,該未經變更之AGV 13所需的延遲, 可以根據與該處理設備40間的通訊,由主機30預先決定 或提供。 最後,該方法結束於當該通訊連路15,55在步驟S60 及S70中被取消時。在較佳實施例中,步驟S60包括移除 指定卡匣座號碼的訊號;而步驟S70包括該PPIO連路之 終結。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 根據第3B圖所示之較佳實施例,將一晶圓卡匣裝載 至該處理設備40的方法,將參照第6圖更詳細地說明。 參照第3B圊,該裝載操作係先由主機30根據SECS 發出一裝載指令至該移送設備50的控制器11及該處理設 備40的控制器(未圖示)。該控制器Π經由無線電連路12 控制該經變更的AGV53之移動,使之移到要被裝載之該 處理設備40;因而該經變更的AGV 53即抵達該處理設 11 I m n - ^^—1 - - I —^^1 I ^r — - - 1 m. n - * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) :4 2 3 0 9 3 A7 B7 ----- ----- ——-- 五、發明説明(9 ) 備40,鄰接在其裝/卸卡匣座41之旁》 該經變更的AGV 53於抵達該處理設備40後,開始 經由通訊連路55與該處理設備40連通。此與第5圖的步 驟S10相當。 經過通訊連路55的通訊,以不同訊號的時程圖示於 第6圖。第6囷中,由第3B圖中之經變更的AGV 53所 發出的訊號後面都加上字母(A),而由第3B圖之處理設 備40發出的訊號後面則加上(P)。於時程’a’,該經變更的 AGV傳送一 Cs-No訊號以指定一卡匣座號碼。該Cs-N〇 訊號以Cs_0、Cs_l、Cs_2等等來代表卡匣座號碼。不久 之後,於時程’b’,該經變更的AGV傳送一個高層次 的’’VALID”狀態訊號,指示該狀態為’ΌΝ”。一個’’VALID ON”的訊號意指由CS-No所傳送的卡匣號碼,對目前位 在經變更的AGV 53旁邊之處理設備40而言是有效的。 該Cs-No訊號和VALID ON訊號相當於第5圖中的步驟 S20。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 其間,該處理設備40已經開始將其自身設定為隨時 可裝匣的狀態。在較佳實施例中,步驟S30是根據來自 主機的初始通訊,或根據第5圖中之步驟40傳來的後繼 返回控制而開始。例如,在步驟30中,假使該處理設備 40包括一扇門,而該門是開的;如果包括一具械手臂, 則該機械手臂是伸展開的。在步驟30中,感應器S卜S2、 S3球認--^匣是否位於卡匣座41上的任一處:而如果是 的話,則在處理設備控制器(未圖示)的控制下,該處理設 12 1 - - -- s I *^^1 HI n an n^i .^κ I - ...... - (請先聞讀背面之注意事項再填寫本I ) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 4230 93 A7 _____ B7 五、發明説明(10 ) 備4〇即將該卡匣移走。
接收自該經變更的AGV 53傳來的VALID 〇N 訊號之 後,如果該處理設備40具有門的感應器和機械手臂的感 應器,則這些感應器會偵測門及機械手臂的狀態,並且將 結果提供給處理設備控制器(未圖示)。卡匣座感應器S1, S2,S3偵測卡匣座41的被佔用狀態,並將結果提供給該 處理設備控制器。,該處理設備控制器即根據這些結果確 定處理設備是否處於適當模式,亦即即時可裝匣之狀態。 如果控制器確定處理設備非處於隨時可裝匣之狀態,該方 法即退回控制給步驟S30。舉例而言,假如門沒打開,或 機械手臂沒有伸展,或卡匣座41不是空的,控制就退回 到步驟S30。由於附加感應器S2及S3 ,即使卡匣並非置 於第4圖之卡匣座41上的較佳位置a,本發明之較佳實 施例仍會查出卡匣座41不是空的。 當處理設備40非處於隨時可裝匣之狀態時,狀態訊 號L—REQ維持在一低層次,指示l_REQ OFF。當一L_REQ OFF訊號被傳送出時’該方法裝匣的下一步驟(S5〇)即不 會被執行。因此,移送失誤,像是在裝匣操作中,卡匣與 半關的門或半伸展的機械手臂,或其他已經佔用一個卡匣 座41的卡匣等相撞的情形,便可以避免。 在時程’c’,當該處理設備40被確定係處於隨時可裝 匣狀態時,即藉由送出一個高層次訊號,將L_REQ的狀 態訊號轉換為L_REQ ON。此係相當於第5圖中之步驟S40 的結果。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2!0'X2r/公釐) 13 (請先閲讀背面之注^^項再填寫本買) 哀' 訂 4230 93 A7 B7 五、發明説明(11 ) 在較佳實施例中,第5圖的步驟S50始於該經變更 的AGV 53在時程’d’將TR—REQ的狀態訊號由低層次轉 為高層次以指示TR_REQ ON;意指該經變更的AGV 53 差不多要將晶圓卡匣移送到處理設備40 了。該處理設備 40則於時程’e’,藉著將一 READY的狀態訊號由一指示 READY OFF的低層次訊號轉為指示READY ON的高層 次訊號,以為回應β在接著時程’e’的時程’Γ,從該經變 更之AGV 53到該處理設備40的物理移送開始,而狀態 訊號BUSY則從一低層次指示BUSY OFF轉換為高層次 訊號指示BUSY ON。 經濟部中央標準局負工消費合作社印装 ^^^1 ^^^1 —^^1 — - - -n^i In I n • {諳先閱讀背面之注^^項再填寫本頁) 當裝匣操作完成時,置於卡匣座41上的晶圓卡匣, 被感應器SI、S2、S3其中之一或更多個偵測到。此時, 在時程,g’,處理設備40將正被送往該經變更之AGV 53 的狀態訊號L_REQ,由指示L_REQ ON的高層次訊號轉 換為指示L_REQ OFF的低層次訊號;而在時程’h’,該經 變更之AGV 53則將送往處理設備40的狀態訊號BUSY, 由一指示BUS Y ON的高層次訊號轉換為指示BUSY OFF 的低層次訊號以為回應。同樣在時程’h’ ’自該經變更之 AGV 53送往處理設備40的狀態訊號COMPT,也由指示 COMPT OFF的低層次訊號被轉換為指示COMPT ON的 高層次訊號,以表示裝匣操作已經完成。此相當於第5圓 步驟S50之完成。 作為COMPT ON訊號之回應,在時程M’,該處理設 備40將送往該經變更之AGV 53的狀態訊號READY由 本紙張尺走適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2!0X297公釐) -14 - ^4230 93 A? B7 五、發明説明(12 ) 指示READY ON的高層次訊號轉換為指示READY OFF 的低層次訊號。 為回應READ Y OFF訊號,在時程’j’,該變更之AGV 53將送往處理設備40的BUSY、VALID、Cs-No等訊號* 分別由指示高層次轉換為指示BUS Y OFF、VALID OFF、 Cs-No OFF等的低層次訊號。在時程’j’,成為Cs-No OFF 的轉換變,相當於第5圖之步驟S60中的移除卡匣座號 碼之指定。 當卡匣座號碼之指定被移除,該經變更的AGV 53依 第5圖之步驟S70即終止與該處理設備40的PPIO連路; 在該處理設備40沒有任何後績移送的情形時,該經變更 之AGV 53即從該處理設備40移開。 依較佳實施例從處理設備40卸下晶圓卡匣的方法, 將參照第3B及第7圖更詳細地說明。該方法與上述的裝 匣操作相同,其細節亦相似;只是,使用一不同的狀態訊 號,以U_REQ取代L_REQ,而適當模式則是隨時可卸匣, 而隨時可裝匣。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 如上所述與第3B圖所示,經變更之AGV 53抵達鄰 接於其裝/卸卡匣座41的處理設備40;於抵達該處理設 備40後,經變更之AGV 53即開始透過通訊連路55與處 理設備40通訊。此相當步驟S10。 在卸匣操作期間通過通訊連路55的通訊,以第7圖 之不同訊號的時程圖表示。第7圖中,由經變更之AGV 53 15 ^^1 r^n — 編 - I —^ϋ I m I I - - -- - \OJ _ I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X29?公釐) ^423093 A7 ___:_5Z__ 五、發明説明(13 )
所產生的訊號,後面加上括號A;而由處理設備40產生 的訊號,後面則加上括號P。在時程’a’ ’該經變更的AGV 傳送一 Cs-No訊號來指定--^匣座號碼。Cs-No訊號以
Cs_0、Cs_l、Cs_2等等來代表卡匣座號碼。在時程’b’, 經變更的AGV傳送一個VALID狀態訊號’其於一高層次 係指示狀態為ON。一 VALID ON訊號代表以CS-No所傳 送的卡匣號碼,對目前鄰接在該經變更之AGV 53的處理 設備40來說是正確的。這一對訊號對應步驟S20。 其間,該處理設備40已經開始進行步驟S30,以設 定其自身於隨時可卸匣的模式。在較佳實施例中,步驟S30 係根據來自主機的初始通訊,或根據一步驟40來的後讀 返回控制而開始β 舉例而言’在步驟30中,如果包括有一扇門,則該 門是開的;若包括有一機械手臂,則該機械手臂是伸展開 的。在步驟30中,感應器S1、S2、S3破認一卡匣是否 位於卡匣座41上的任一處;而,如果不是,則在處理設 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 備控制器(未標示)的控制下,一卡匣被該處理設備40置 於卡E座41上》 當接收自該經變更的AGV 53傳來的VALID ON訊號 後’如果該處理設備40有門的感應器和機械手臂的感應 器,這些感應器即會偵查該門及機械手臂的狀態,並且將 結果提供給處理設備控制器(未標示)。卡匣座感應器S1, S2,S3偵查卡匣台41的佔用狀況,並且將結果提供給處 理設備控制器。根據這些結果,該處理設備控制器確定處 16 --1 I - I ' ! ! : ---Λ'-"^-—^1 ^^1 HI I— i . ...... *- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公瘦〉 r4 2 3 0 9 3 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(14 ) 理設備40是否處於適當模式,亦即,隨時可卸匣之狀態。 如果控制器痒定該處理設備非處於隨時可卸E&態,該方 法即把控制退回步驟S30。例如,門沒打開,或機械手臂 沒有伸展,或卡匣座41未被佔用,控制即退回步驟 由於有附加的感應器S2及S3,即使一卡匣並未置被於卡 匣座41的較佳位置A ,本發明之較佳實施例仍會偵測出 卡匣座41是被佔用著的》 當處理設備40非處於隨時可卸匣狀態時,狀態訊號 U_REQ保持在低層次’指示u reQ OFF»當一U_REQ OFF 訊號被傳送出時,卸匣的下一步驟(S50)將不會被執行。 因此’在卸匣操作中,諸如卡匣與半關的門或半摺疊的機 械手臂相撞,或卡匣座上沒有卡匣可卸等的移送失誤便可 以避免。 當確定該處理設備40係處於隨時可卸匣狀態時,在 時程’k’藉由傳送出一高層次訊號,將u_REQ狀態訊號變 換為U_REQ ON。此係與步驟S40相當。 在較佳實施例中,步驟S50(第5圈)係在時程’d’,始 自該經變更的AGV 53將TR_REQ狀態訊號由一低層次轉 為一高層次以指示TR-REQ ON。表示該經變更的AGV 53 已經要從處理設備40移送晶圓卡匣了。在時程’e’ ’該處 理設備40將一 READY狀態訊號,由一低層次READY OFF 訊號轉為一高層次READY ON訊號以為回應。在時程’e’ 後的時程T中,由該處理設備40至該經變更之AGV 53 的卡匣之物理移送開始進行;而且狀態訊號BUSY由一 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) 17 n^i H ^^^1 Kn I I ^^^1 n «^^^1 J. ^i * _ (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ε. ^30 93 五、發明説明 A7 B7 (15 低層次指示BUSY OFF被轉換為一高層次訊號指示BUSY 〇N 〇 (請先閱讀背面之注意"項再填寫本頁)
在卸匣操作完成時,所有的感應器SI、S2、S3都感 應到該卡匣座41上沒有卡匣。此時,即時程,m’,該處理 4〇將被送往該經變更之AGV 53的狀態訊號 U〜ReQ,由-高層次訊號指示U一REQ ON轉換為-低層 '欠訊婕指示U_ _REQ OFF;而於時程,h’,該經變更之AGV 53 則將送往該處理設備40的狀態訊號BUSY,由一高層次 訊敢指示BUSY ON轉換為一低層次訊號指示BUSY
Opp Γ ’以為回應。也是在時程,h,,從該經變更之AGV 53 送往該處理設備 40的狀態訊號COMPT,被由一低層次 訊就指示COMPT OFF轉換為一高層次訊號指示COMPT ’以表示裝匣操作已經完成。此相當於步驟S50之完 成。 在時程’i,,為回應COMPT ON訊號,該處理設備40 將送往該經變更之AGV 53的狀態訊號READY由一高層 鯉濟部中夬榡準局員工消費合作杜印製 次訊鱿指示READY ON轉換為一低層次訊號指示READY OFF。 在時程,j,,為回應READY OFF訊號,該經變更之AGV 53將送往該處理設備40的BUSY、VALID及Cs-No等訊 號,分别由高層次轉為低層次訊號指示BUSY OFF、VALID 〇FF及Cs-No OFF。在時程’j’,轉換為Cs-No OFF係相 當於步驟S60中的移除卡匣座號碼之指定e 當卡匣座號碼之指定被移除後,該經變更之AGV 53 18 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐}
S Α7 Β7 五、 經濟部中央標隼局員工消費合作社印黎 發明説明(16 ) 即依步驟S70終結與該處理設備40的PPIO連路。在與 該處理設備40間沒有其他後續移送操作的情形下,該經 變更之AGV 53即從該處理設備40移開。 如上所述,本發明之方法藉於執行移送前檢查處理設 備40是否處於適當模式,而避免許多晶圓卡匣移送過程 中的失誤。本發明之可供執行該方法之較佳實例的一系統 具體例需要在處理設備40的裝/卸卡匣座41旁設置附加 的感應器S2、S3 ;該等附加之感應器S2及S3係用以偵 測如圓4之未被置於卡匣座41上之較佳位置A的某一卡 匣之位置。 在本發明的應用上可以預期有多種變更。尤其,用以 偵測卡匣之位置的感應器可以在較佳位置以外的位置做大 幅的變化;而且,在AGV和處理設備間來回傳送的狀況 訊號數也可以和較佳實施例中所述的八個不同。此外,也 可以使用PPIO連路以外的通訊連結。 對熟悉此項技藝人士而言,可顯而易見地於不脫離本 發明之精神或範疇的情形下,對本發明的系統及方法作各 種變更。因此,本發明係涵蓋衍生自本發明之申請專利範 圍及其均等物而為之修改與變更。 國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 19

Claims (1)

  1. AS ΓΑ 2 3 0 S 3 cl D8 六、申請專利範圍 i. 一種在半導體製造設施中將一晶圓卡匣在一自動導引機 具(AGV)與處理設備之間移送的方法’該方法包括之步 驟為: 自該AGV傳送一第一訊號至該處理設備,指示一卡匣 移送請求; 由該處理設備檢查該處理設備是-否處衿該移送聲参的適 當模式; 在該檢查步驟之後’若該處理設備並未處於適當模式, 則設定該處理設備於該適當模式;及 在該AGV及該處理設備之間移送該卡匣。 2·如申請專利範圍第1項之方法,進一步包括: 在該檢査步騍之後及該移送步驟之前,當該處理設備係 處於適當模式時,由該處理設備傳送一第二訊號到 AGV,指示卡匣移送之許可;而且,若該處理設備在檢 查步驟中尚未處於適當模式’則該第二訊號係於該設定 步驟之後及該移送步驟之前被傳送。 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 3.如專利申請範圍第2項之方法,其中,至少有一移送步 驟係使用無線通訊連路來執行》 4_如專利申請範圍第3項之方法,其中,該無線之通訊連 路為一光耦合並行輸入/輸出連路。 5‘如專利申請範圍第1項之方法,該檢查步驟進一步包括 以下步驟: 20 —^1 ^^1 .In-. ^^1* ί _ 1^1 ^^1 - -1 *» (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度it财關家縣(⑽> Α4胁(2歐挪公爱) ,4 23〇 AS B8 C8 D8 六、申請專利範圍 使用複數個感應器以偵測處於該處理設備之—座上 的卡匣之位置。 ---·—.----策 ------訂 ** (請先閱讀背面之注意事項再填寫本灵) 6.如專利申請範圍第5項之方法,其中,該複數個感應器 中的第一個感應器係楨測一位於該座上之一較佳位置的 卡£位置。 7·—種在半導體製造設施中用以處理一晶圓卡匣並在一自 動導引機具(AGV)與一處理設備之間交換該卡匣系化系 統,其包括: 一主機; 一連接至該主機之一 AGV控制器; 一與該AGV控制器相連之AGV ; 一與該主機連接之一處理設備; 一卡匣座,設置於該處理設備中,以於交換過程中支撐 該卡匣; 複數個卡匣偵測器’以偵測該座上任一處之該卡匣的位 置;以及 一在該AGV及該處理設備之間的通訊連路。 經濟部中央揉準局員工消費合作社印裝 8. 如專利申請範圍第7項之系统’其中,該通訊連路為一 無線之通訊連路。 9. 如專利申請範圍第8項之系統,其中該無線之通訊速路 為_光耗合並行輸入/輸出連路。 10.如專利申請範圍第7項之系统,其中,該複數個卡匣感 應器中之一第一感應器係於該卡匣被置於一較佳位置 時,偵測該卡匣的位置。 21 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210Χ:297公釐〉
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103529652A (zh) * 2013-10-23 2014-01-22 深圳市华星光电技术有限公司 一种精密测长机中冷却缓冲机构的进出片控制方法及装置

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6411859B1 (en) * 1998-08-28 2002-06-25 Advanced Micro Devices, Inc. Flow control in a semiconductor fabrication facility
JP2000124095A (ja) * 1998-10-13 2000-04-28 Canon Inc 半導体製造装置、情報処理装置およびデバイス製造方法
JP3917777B2 (ja) * 1999-04-12 2007-05-23 村田機械株式会社 光データ伝送装置
DE10024734A1 (de) 1999-05-20 2001-01-18 Hyundai Electronics Ind Halbleiterfabrikautomatisierungssystem und Verfahren zum Transportieren von Halbleiterwafern
KR100510065B1 (ko) * 1999-06-22 2005-08-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 제조를 위한 오버레이 장비 자동화 방법
US6640151B1 (en) * 1999-12-22 2003-10-28 Applied Materials, Inc. Multi-tool control system, method and medium
US6535786B1 (en) * 2000-03-10 2003-03-18 David W. Duemler Modular automated assembly system
KR100609297B1 (ko) * 2000-07-03 2006-08-04 호쿠요덴키 가부시키가이샤 광데이터 전송장치
KR100500230B1 (ko) * 2000-07-26 2005-07-11 삼성전자주식회사 무인운반 시스템 및 그 제어방법
US6708074B1 (en) 2000-08-11 2004-03-16 Applied Materials, Inc. Generic interface builder
US7188142B2 (en) * 2000-11-30 2007-03-06 Applied Materials, Inc. Dynamic subject information generation in message services of distributed object systems in a semiconductor assembly line facility
JP4820008B2 (ja) * 2001-01-12 2011-11-24 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法
US7457680B2 (en) 2000-12-27 2008-11-25 Tokyo Electron Limited Conveyance method for transporting objects
TW518705B (en) * 2000-12-27 2003-01-21 Tokyo Electron Ltd Workpiece transfer system, transfer method, vacuum chuck, and wafer centering method
US20020138321A1 (en) * 2001-03-20 2002-09-26 Applied Materials, Inc. Fault tolerant and automated computer software workflow
US7698012B2 (en) * 2001-06-19 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Dynamic metrology schemes and sampling schemes for advanced process control in semiconductor processing
US7082345B2 (en) * 2001-06-19 2006-07-25 Applied Materials, Inc. Method, system and medium for process control for the matching of tools, chambers and/or other semiconductor-related entities
US7201936B2 (en) * 2001-06-19 2007-04-10 Applied Materials, Inc. Method of feedback control of sub-atmospheric chemical vapor deposition processes
US7101799B2 (en) * 2001-06-19 2006-09-05 Applied Materials, Inc. Feedforward and feedback control for conditioning of chemical mechanical polishing pad
US6913938B2 (en) * 2001-06-19 2005-07-05 Applied Materials, Inc. Feedback control of plasma-enhanced chemical vapor deposition processes
US7160739B2 (en) * 2001-06-19 2007-01-09 Applied Materials, Inc. Feedback control of a chemical mechanical polishing device providing manipulation of removal rate profiles
US7337019B2 (en) * 2001-07-16 2008-02-26 Applied Materials, Inc. Integration of fault detection with run-to-run control
JP4173309B2 (ja) 2002-01-28 2008-10-29 東京エレクトロン株式会社 センタリング装置及び枚葉式検査装置
US7225047B2 (en) * 2002-03-19 2007-05-29 Applied Materials, Inc. Method, system and medium for controlling semiconductor wafer processes using critical dimension measurements
US20030199112A1 (en) * 2002-03-22 2003-10-23 Applied Materials, Inc. Copper wiring module control
US20040063224A1 (en) * 2002-09-18 2004-04-01 Applied Materials, Inc. Feedback control of a chemical mechanical polishing process for multi-layered films
CN1720490B (zh) * 2002-11-15 2010-12-08 应用材料有限公司 用于控制具有多变量输入参数的制造工艺的方法和系统
US7333871B2 (en) * 2003-01-21 2008-02-19 Applied Materials, Inc. Automated design and execution of experiments with integrated model creation for semiconductor manufacturing tools
US7205228B2 (en) * 2003-06-03 2007-04-17 Applied Materials, Inc. Selective metal encapsulation schemes
US20050014299A1 (en) * 2003-07-15 2005-01-20 Applied Materials, Inc. Control of metal resistance in semiconductor products via integrated metrology
US7354332B2 (en) * 2003-08-04 2008-04-08 Applied Materials, Inc. Technique for process-qualifying a semiconductor manufacturing tool using metrology data
JP4647197B2 (ja) * 2003-09-17 2011-03-09 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送方法及びコンピュータ読取可能な記憶媒体
US7356377B2 (en) * 2004-01-29 2008-04-08 Applied Materials, Inc. System, method, and medium for monitoring performance of an advanced process control system
US7096085B2 (en) * 2004-05-28 2006-08-22 Applied Materials Process control by distinguishing a white noise component of a process variance
US6961626B1 (en) * 2004-05-28 2005-11-01 Applied Materials, Inc Dynamic offset and feedback threshold
JP4550785B2 (ja) * 2006-08-21 2010-09-22 大日本スクリーン製造株式会社 キャリア載置装置
KR101469194B1 (ko) * 2013-07-12 2014-12-09 피에스케이 주식회사 반도체 설비의 자가 진단 장치 및 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5416706A (en) * 1984-04-27 1995-05-16 Hagenbuch; Leroy G. Apparatus for identifying containers from which refuse is collected and compiling a historical record of the containers
US5536128A (en) * 1988-10-21 1996-07-16 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for carrying a variety of products
US5023790A (en) * 1989-02-17 1991-06-11 Whs Robotics Automatic guided vehicle system
ES2078718T3 (es) * 1992-08-04 1995-12-16 Ibm Estructuras de cadenas de fabricacion a base de transportadores totalmente automatizados e informatizados adaptados a recipientes transportables estancos a presion.
JPH06216216A (ja) * 1993-01-14 1994-08-05 Sony Corp 自動搬送装置及びそれを用いた物品の自動搬送方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103529652A (zh) * 2013-10-23 2014-01-22 深圳市华星光电技术有限公司 一种精密测长机中冷却缓冲机构的进出片控制方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980077234A (ko) 1998-11-16
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US6175777B1 (en) 2001-01-16

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