JP4208279B2 - 露光装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、露光装置およびデバイス製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体露光装置において装置内のレチクルを特定し、かつ、個々のレチクルに対応したレチクル属性データを特定する際に用いられる名前の表現規則は、機種により予め固定されている上、機種間で異なっている。この名前の表現規則は一般に、個々の機種において装置上のレチクルおよびレチクル属性データを効率的に管理することを考慮して決められているものであり、半導体露光装置内部の処理においては名前の表現規則を容易に変更できるものではない。
【０００３】
図８に従来の露光装置の標準的なシステム構成を示す。同図においてＦはコンソールシステム、Ｇは本体制御システム、Ｈはレチクル管理システム、Ｉはウエハ管理システム、Ｊは装置内部の通信経路、Ｋは装置外部への通信経路である。コンソールシステムＦは、オペレータが装置に対してコマンドやパラメータなどを入力したり装置状態を確認したりするためのマンマシンインターフェイス、露光データやレチクルパラメータなどの各種パラメータを記録する記録手段、装置内部で通信を行なうための通信手段および装置外部との通信を行なうための通信手段を備え、マンマシンインターフェイスの制御、各種パラメータの管理および装置外部との通信の制御を行なう。本体制御システムＧは、装置内部で通信を行なうための通信手段を備え、装置本体上の各ユニットの制御および露光処理を始めとする各種処理のシーケンスを制御する。レチクル管理システムＨは、レチクル保管手段およびレチクル搬送手段を備え、レチクルの管理を行なう。ウエハ管理システムＨは、ウエハ搬送手段を備え、ウエハの管理を行なう。
【０００４】
１種類の半導体デバイスを製造するために必要とされるレチクルは、一般に、数種類から数十種類に及び、必要に応じて１種類のレチクルが数枚用意されることもある。レチクルの保管は、そのレチクルが使用されるデバイスの製造が中止されるまで続くため、現在１つの工場内で管理されるレチクルの量は膨大なものとなっている。近年、ＬＳＩ製品の多様化が進んだ結果として工場内で管理されるレチクルの量はさらに増大を続けている。レチクルの増加にともなって、露光の際に装置上で参照されるレチクル属性データの量も膨大になっている。また、半導体露光装置内に保管できるレチクルの枚数に限りがあることなどから、装置に対するレチクルの出し入れも頻繁に行なわれる。また、必要に応じて装置間でレチクルを移動することもある。ＡＳＩＣに代表される少量・多品種の半導体デバイスの製造においては、より頻繁にレチクルの移動が発生する。
【０００５】
このような状況の中で各半導体製造工場においては、自動搬送の導入など、レチクルの管理の合理化に取り組んでいる。自動化を含めたレチクル管理の合理化において、レチクルを特定するために用いる名前の表現規則の統一が必要とされ、また一方では大量のレチクル属性データを装置上で効率的に管理するために、レチクルの名前の処理を多様化させることが半導体露光装置に求められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例の半導体露光装置では、レチクルおよびレチクル属性データの名前の表現規則が固定であるうえ機種毎に異なるため、工場で採用するレチクルの名前の表現規則に装置上の表現規則が適合しない場合に、工場内で複数の表現規則を管理しなければならず、レチクルおよびレチクル属性データの管理を複雑化させている。
【０００７】
本発明の目的は、このような従来技術の問題点に鑑み、レチクルの名が複数の表現規則によることから生じるレチクルの管理や取扱いの複雑さを解消することができる露光装置およびデバイス製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため本発明の露光装置は、レチクルを介してウエハを露光する露光装置であって、前記露光装置とは異なる装置において指定されたレチクルの識別名の情報と前記露光装置内でのレチクルの識別名の情報とに関し、前記指定されたレチクルの識別名の情報に基づく前記露光装置内にあるレチクルの検索において比較されるべき対応部分を定義する定義手段と、前記定義手段により定義された前記対応部分に関して、前記指定されたレチクルの識別名の情報と前記露光装置内にあるレチクルの前記露光装置内でのレチクルの識別名の情報とを比較することにより、前記指定されたレチクルの識別名の情報に対応した前記露光装置内にあるレチクルを検索する検索手段と、を有することを特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明のデバイス製造方法は、前記露光装置を用いて前記検索手段により検索されたレチクルを介してウエハを露光する工程と、該露光したウエハを現像する工程とを有することを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の好ましい実施形態においては、前記表現規則定義手段は、バッカス記法（ＢＮＦ）、または正規表現により表記して前記表現規則を定義するものである。
【００１６】
また、前記表現規則定義手段は、前記各原板につき、その名称の表現規則として、装置外部での名称である外部名の表現規則および装置内部での名称である内部名の表現規則を定義しており、前記対応名称特定手段は、この定義に基づき、装置外部から与えられる外部名を対応する内部名に変換し、また必要に応じて、与えられる内部名を対応する外部名に変換する。
【００１７】
あるいは、前記表現規則定義手段は、前記各原板の名称の表現規則の定義において、その原板を検索する際に照合する部分を定義しており、前記対応名称特定手段（Ｓ３０８，Ｓ３０９，Ｓ３１０）は、この定義に基づいて、装置外部から与えられる原板の名称である外部識別名に対応する装置内部での原板の名称である内部識別名を特定する。この場合、装置が有する各原板から、前記外部識別名に対応するものを検索する検索手段（図６）を有し、この検索手段は、前記外部識別名に対して各原板の内部識別名を順次対比させ、前記対応名称特定手段により前記外部識別名に対応する内部識別名であると特定される内部識別名の原板を、検索対象の原板とすることができる。
【００１８】
また、前記原板名変換装置においては、前記表現規則定義手段には、前記与えられる原板の名称の表現規則および前記他の表現規則が定義されており、名称変換手段は、この定義に基づいて、与えられる原板の名称を他の表現規則による名称に変換することができる。あるいは、前記通信手段は前記与えられる原板の名称とともにその表現規則を受信して前記名称変換手段に与えるものであり、名称変換手段は、この与えられる名称およびその表現規則ならびに前記表現規則定義手段において定義されている前記他の表現規則に基づいて前記名称の変換を行うことができる。
【００１９】
【実施例】
［実施例１］
図１は、本発明の第１の実施例に係る半導体露光装置においてレチクルに関係する処理を行う部分のブロック図であり、本発明の特徴を最も良く表す図である。図中、Ａはレチクルの保管および搬送を行なうレチクル管理手段、Ｂはレチクルを露光する際に参照するレチクル属性データを管理するレチクル属性データ管理部、Ｃは装置内部でレチクルあるいはレチクル識別データを特定するために用いるレチクル内部名およびユーザのレチクル管理体制においてレチクルを特定するために用いるレチクル外部名のＢＮＦによる構文的な定義を記録しておくレチクル名定義ファイル、Ｄはマンマシンインターフェイス、Ｅはレチクル名定義ファイルＣに記録されているレチクル内部名およびレチクル外部名の定義に基づいてレチクル外部名とレチクル内部名の相互の変換を行なうレチクル名変換手段である。
【００２０】
また、１はオペレータによってマンマシンインターフェイスＤヘ入力されるレチクル外部名の流れ、２はマンマシンインターフェイスＤからオペレータに対して表示されるレチクル外部名の流れ、３はマンマシンインターフェイスＤからレチクル名変換手段Ｅに渡されるレチクル外部名またはレチクル内部名の流れ、４はレチクル名変換手段ＥからマンマシンインターフェイスＤに返されるレチクル内部名またはレチクル外部名の流れ、５はマンマシンインターフェイスＤからレチクル管理手段Ａへ渡されるレチクル内部名の流れ、６はレチクル管理手段ＡからマンマシンインターフェイスＤヘ渡されるレチクル内部名の流れ、７はマンマシンインターフェイスＤからレチクル属性データ管理手段Ｂへ渡されるレチクル内部名の流れ、８はレチクル属性データ管理手段ＢからマンマシンインターフェイスＤヘ渡されるレチクル内部名の流れ、９はレチクル名定義ファイルＣからレチクル名変換手段Ｅへ読み込まれるレチクル内部名およびレチクル外部名に関するＢＮＦによる定義の流れ、をそれぞれ示す矢印である。レチクル名定義ファイルＣの内容は、個々のユーザのレチクル管理方法において扱われるレチクルの外部名に適合するように予め設定しておく。レチクル名変換手段Ｅはコンソールシステム上で処理を行なう１つのプロセスである。
【００２１】
オペレータによってマンマシンインターフェイスＤに対してレチクル外部名が入力されると（矢印１）、このレチクル外部名はレチクル名変換手段Ｅに渡される（矢印３）。このレチクル外部名が渡されると、レチクル名変換手段Ｅはレチクル名定義ファイルＣからＢＮＦによる定義を読み込んで（矢印９）解釈してから、この定義に従って、渡されたレチクル外部名をレチクル内部名に変換してマンマシンインターフェイスＤに返す（矢印４）。マンマシンインターフェイスＤは返されたレチクル内部名をオペレータの目的に応じてレチクル管理手段Ａまたはレチクル属性データ管理手段Ｂに渡す（矢印５または７）。一方、レチクル管理手段Ａまたはレチクル属性データ管理手段ＢからマンマシンインターフェイスＤにレチクル内部名が渡されると（矢印６または８）、このレチクル内部名はレチクル名変換手段Ｅに渡される（矢印３）。このレチクル内部名が渡されると、レチクル名変換手段Ｅはレチクル名定義ファイルＣからＢＮＦによる定義を読み込んで（矢印９）解釈してから、この定義に従って、渡されたレチクル内部名をレチクル外部名に変換してマンマシンインターフェイスＤに返す（矢印４）。マンマシンインターフェイスＤは返されたレチクル外部名をオペレータに対して表示する（矢印２）。
【００２２】
レチクル名定義ファイルＣにおいてＢＮＦにより表現するものは、レチクル内部名の表現規則を表す〈内部名〉、およびレチクル外部名の表現規則を表す〈外部名〉であり、これら２つの定義が必須になっている。〈内部名〉と〈外部名〉はレチクル名定義ファイルＣの仕様上前記内容を定義するものとして予め決められているものであり、それ以外の目的で引用することができない。
【００２３】
図２はレチクル名定義ファイルＣにおける定義の一例を示す。同図において、〈名前〉は１文字以上の英数字であり、〈デバイス〉および〈レイヤ〉はそれぞれ名前であり、〈シリアル〉は〈数字列〉であり、〈外部名〉は〈デバイス〉、〈レイヤ〉および〈シリアル〉を“−”で区切ったものであり、〈内部名〉は“／”で囲まれた〈デバイス〉の後に〈レイヤ〉、“−”および〈シリアル〉を順に付加したものである。レチクル名変換手段Ｅはこの定義を解釈して、レチクル内部名とレチクル外部名の間の双方向の変換を実現する。この例に従うと、工場内で、あるレチクルに対して“ＤＥＶＩＣＥ００−Ｌ０１−０２”という名前が付けられていて、この名前を装置に対して入力した場合に、装置内部の表現に従った“／ＤＥＶＩＣＥ００／Ｌ０１−０２”という名前に変換されて装置内で処理される。また、これらの表現規則は、変換の内容をＢＮＦで表現できる範囲でユーザが装置毎に自由に設定することができるものである。
【００２４】
図３はレチクル属性データの登録処理を示す。同図に示すように、レチクル属性データの登録が開始されると（ステップＳ１０１）、オペレータが入力したレチクルの外部名を読み込んで登録する外部名を決定し（ステップＳ１０２）、この外部名をレチクル名変換手段Ｅを介して内部名に変換する（ステップＳ１０３）。次に、この内部名で既に登録されているレチクル属性データが存在するかどうか調べて（ステップＳ１０４）、存在している場合にはそのレチクル属性データを表示し（ステップＳ１０５）、存在しない場合にはレチクル属性データの標準値を表示する（ステップＳ１０６）。次に、オペレータがレチクル属性データの編集を終了した段階で登録するレチクル属性データを決定し（ステップＳ１０７）、前記内部名とこのレチクル属性データを対応づけて登録し（ステップＳ１０８）、レチクル属性データの登録を終了する（ステップＳ１０９）。
【００２５】
［実施例２］
図６は本発明の第２の実施例に係る半導体露光装置におけるレチクル検索工程を表すフローチャートである。この実施例では、装置が扱うレチクル識別名の表現規則をＢＮＦによって示すことにより、レチクル識別名のうち検索において比較を行なう部分を指定するようにしている。また、このレチクル検索工程は、後述する、レチクルを半導体露光装置のレチクル保管手段からレチクルステージヘ搬入する処理の一部として行われる処理である。
【００２６】
すなわち、レチクルを半導体露光装置のレチクル保管手段からレチクルステージヘ搬入する処理において、図６に示すように、指定されたレチクル識別名に対するレチクルの検索工程を開始すると（ステップＳ３０１）、その直後に、レチクル保管手段の検索するスロットのスロット番号ｓｎに初期値１（最初に検索を行なうスロットの番号）を設定し（ステップＳ３０２）、表現規則定義手段においてＢＮＦによって指定されているレチクル識別名の表現規則を解釈する（ステップＳ３０３）。
【００２７】
次のステップＳ３０４からＳ３０６までは各スロットの処理のたびに共通に行なわれる処理である。つまり、各スロットｓｎに関する処理において、最初にそのスロットにレチクルが存在するかどうか判断し（ステップＳ３０４）、最後に次に検索するスロットのスロット番号ｓｎに１を加算してから（ステップＳ３０５）、ｓｎをレチクル保管手段のスロット数と比較することによって検索の継続か終了かを判断する（ステップＳ３０６）。すなわち、ｓｎがレチクル保管手段のスロット数以下であれば、ステップＳ３０４に戻って検索を継続するが、さもなければ検索失敗による終了と判断する。つまりここで検索終了と判断された場合、検索の失敗（ステップＳ３０７）、すなわち指定されたレチクル識別名に相当するレチクルが装置内に存在していないことを示す。
【００２８】
ステップＳ３０４において、スロットｓｎにレチクルが存在すると判断した場合、ステップＳ３０８からＳ３１０において、スロットｓｎに保管されるレチクルのレチクル識別名と後述の露光制御データによって指定されるレチクル識別名との照合を行なう。照合の処理は、まずステップＳ３０３において解釈されたレチクル識別名の表現規則に基づいて、スロットｓｎのレチクルのレチクル識別名と露光制御手段において指定されているレチクル識別名のそれぞれについて、照合において比較の対象とする部分を抽出し（ステップＳ３０８）、それらの抽出された部分を比較して（ステップＳ３０９）、一致か不一致かの判断を行なう（ステップＳ３１０）。この結果、一致と判断した場合はレチクル検索の成功による終了とし（ステップＳ３１１）、不一致と判断した場合はステップＳ３０５の処理へ移る。
【００２９】
次に図４および図５用いて、レチクルを半導体露光装置のレチクルステージにロードする処理を説明する。図４は、半導体露光装置におけるレチクル搬送経路を表す斜視図である。同図に示すように、レチクルカセットロボット１２はレチクルカセットライブラリ１Ａと１Ｂ（レチクル保管手段）、中継収納ユニット１３ならびにエレベータユニット１Ｃによって四方を囲まれ、エレベータユニット１Ｃによる昇降が可能なように搭載されているが、説明のために、同図においては透過させて示している。またレチクルバーコードリーダ１８は、レチクルロボット１４の回転およびアーム伸長によりに同ロボット上に保持されるレチクルに付加されているバーコードを読み込み可能な位置に取り付けられている。また同様にペリクル検査装置１９もレチクルロボット１４の回転およびアーム伸長により同ロボット上に保持されるレチクルのペリクルに付着する異物の検査可能な位置に取り付けられている。
【００３０】
図５は、レチクルをレチクルステージ１７にロードする処理のフローチャートである。露光制御プログラムまたはオペレータによってレチクルをレチクルステージ１７にロードする処理を開始すると（ステップＳ２０１）、露光条件が記述されている露光制御データまたはコンソールシステムを介したオペレータの入力から露光に使用するレチクルのレチクル識別名を読み込み（ステップＳ２０２）、前記レチクル検索工程（図６）に従って、このレチクル識別名に対応するレチクルが保管されているレチクルカセットライブラリ１Ａまたは１Ｂのスロットの検索を行う（ステップＳ２０３）。この検索が成功した場合はステップＳ２０５へ進み、検索が失敗した場合はステップＳ２１０へ進む（ステップＳ２０４）。ステップ２０５では、レチクル識別名に対応するレチクル属性データをコンソールシステムのレチクル属性データ管理部から取得する。このレチクル属性データを正常に取得できた場合はステップＳ２０７へ進み、取得できなかった場合はステップＳ２１０へ進む。ステップＳ２１０では所定のエラー処理を行う。
【００３１】
ステップＳ２０７では、取得したレチクル属性データに従い、検索したスロットのレチクルをレチクルステージ１７にロードする。すなわち、レチクルカセットライブラリ１Ａまたは１Ｂの、ステップＳ２０３で決定したスロット内にレチクルカセットに収納された状態で保管されているレチクルを、レチクルカセットロボット１２の昇降およびそのアームの回転および伸縮動作によってレチクルカセットごと中継収納ユニット１３の使用していない（カセットが収納されていない）スロットに移動する。続いて中継収納ユニット１３内でレチクルカセットを開け、その中に収納されているレチクルだけを中継収納ユニット１３の昇降、レチクルロボット１４のアームの伸縮によってレチクルカセットから取り出す。この時点で、レチクルロボット１４に保持されているレチクルに対して、ステップＳ２０５において取得されたレチクル属性データの内容に従い、必要に応じてレチクルバーコードリーダ１８によるバーコードの読込みおよびレチクル識別名との照合、あるいはペリクル検査装置１９による異物検査および判定などを行う。次に、レチクルロボット１４のアームの回転および伸縮ならびにリフタ１５の昇降および位置決め機構によりレチクルを昇降・回転アーム１６の２つあるレチクル保持部のうちの片側（リフタ側）に移動する。さらに、レチクルを回転・昇降アーム１６の回転および昇降により、レチクルステージ１７に移し、ステップＳ２０７の処理を終了する。
【００３２】
ステップＳ２０７の処理を終了すると、ステップＳ２０５において取得したレチクル属性データに従ってレチクルステージ１７上でレチクルのアライメントを行ない（ステップＳ２０８）、レチクルのロードを終了する（ステップＳ２０９）。
【００３３】
前記表現規則定義手段においてレチクル識別名の表現規則としてＢＮＦを用いて表現する内容は、レチクルの検索において比較の対象となる部分〈レチクル〉と、この〈レチクル〉を含んだレチクル識別名〈識別名〉の定義であり、これら２つの定義が必須となっている。〈識別名〉と〈レチクル〉は、表現規則定義手段において上記内容を定義するものとして予め決められているものであり、それ以外の目的で引用することができない。図７は、この表現規則定義手段においてＢＮＦにより定義されたレチクル識別名の１例を表したものである。この場合、同図に示すように、〈名前〉は１文字以上の英数字であり、〈管理情報〉は〈名前〉を“／”で囲んだものであり、〈レチクル〉は３つの名前を“−”で区切ったものであり、〈識別名〉は〈レチクル〉の前に〈管理情報〉を付加したものである。
【００３４】
本実施例によれば、表現規則定義手段において図７に示す表現規則を指定しておくことにより、先頭に“／〈管理情報〉／”が付加されたレチクル識別名を指定する露光制御データを他の装置からコピーしてから、その露光制御データ内のレチクル識別名を修正することなく適切なレチクルを使用した露光を行なうことができる。つまり、装置Ａにおいてあるレチクルの名前が“／ｃｕｒｒｅｎｔ／ＤＥＶＸ−ＰＯＬＹ−９９”となっていて、装置Ｂにおいては“／ｎｅｘｔ／ＤＥＶＸ−ＰＯＬＹ−９９”となっている場合に、“／ｃｕｒｒｅｎｔ／ＤＥＶＸ−ＰＯＬＹ−９９”を指定している露光データを装置Ａから装置Ｂにコピーしても、装置Ｂが本実施例によるものであり、レチクル識別名の表現規則として図７の表現規則を定義しておくことにより、レチクルの検索において“／ｃｕｒｒｅｎｔ”および“／ｎｅｘｔ”は無視され、“／ＤＥＶＸ−ＰＯＬＹ−９９”が比較されるため（ステップＳ３０８、Ｓ３０９）、装置Ｂにおいて露光制御データの修正が不要になる。
【００３５】
次に、このような露光装置を用いることができるデバイスの製造例について説明する。図９は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステップ１（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計したパターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷（ステップ７）される。
【００３６】
図１０は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）ではウエハにレジストを塗布する。ステップ１６（露光）では上記説明した露光装置または露光方法によってマスクの回路パターンをウエハの複数のショット領域に並べて焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【００３７】
これによれば、従来は製造が難しかった大型のデバイスを低コストで製造することができる。
【００３８】
【発明の効果】
本発明によれば、レチクルの名が複数の表現規則によることから生じるレチクルの管理や取扱いの複雑さを解消することができる露光装置およびデバイス製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例に係る半導体露光装置における処理を表す図である。
【図２】 図１の処理におけるレチクル名の定義のＢＮＦによる表記例を示す図である。
【図３】 図１の構成におけるレチクル属性データの登録処理を示すフローチャートである。
【図４】 本発明の第２の実施例に係る半導体露光装置におけるレチクル搬送系全体を示す斜視図である。
【図５】 図４の構成におけるレチクルのロード処理を示すフローチャートである。
【図６】 図５の処理における検索工程の処理を示すフローチャートである。
【図７】 図６の処理における検索ルールに合致した識別名の定義のＢＮＦによる表記例を示す図である。
【図８】 従来の露光装置の標準的なシステム構成を示す図である。
【図９】 本発明の露光装置を用いることができるデバイス製造例を示すフローチャートである。
【図１０】 図９のウエハプロセスの詳細なフローチャートである。
【符号の説明】
１，２：レチクル外部名の流れ、３：レチクル外部名またはレチクル内部名の流れ、４：レチクル内部名またはレチクル外部名の流れ、５，６，７，８：レチクル内部名の流れ、９：レチクル内部名およびレチクル外部名に関するＢＮＦによる定義の流れ、１Ａ：標準レチクルカセットライブラリ、１Ｂ：拡張レチクルカセットライブラリ、１Ｃ：エレベータユニット、１２：レチクルカセットロボット、１３：中継収納ユニット、１４：レチクルロボット、１５：リフタ、１６：昇降・回転アーム、１７：レチクルステージ、１８：レチクルバーコードリーダ、１９：ペリクル検査ユニット、Ａ：レチクル管理手段、Ｂ：属性データ管理部、Ｃ：レチクル名定義ファイル、Ｄ：マンマシンインターフェイス、Ｅ：レチクル名変換手段。

Claims (3)

1. レチクルを介してウエハを露光する露光装置であって、
   前記露光装置とは異なる装置において指定されたレチクルの識別名の情報と前記露光装置内でのレチクルの識別名の情報とに関し、前記指定されたレチクルの識別名の情報に基づく前記露光装置内にあるレチクルの検索において比較されるべき対応部分を定義する定義手段と、
   前記定義手段により定義された前記対応部分に関して、前記指定されたレチクルの識別名の情報と前記露光装置内にあるレチクルの前記露光装置内でのレチクルの識別名の情報とを比較することにより、前記指定されたレチクルの識別名の情報に対応した前記露光装置内にあるレチクルを検索する検索手段と、
   を有することを特徴とする露光装置。
2. 前記定義手段は、バッカス記法および正規表現のいずれかにより前記対応部分を定義するものであることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
3. 請求項１または２に記載の露光装置を用いて前記検索手段により検索されたレチクルを介してウエハを露光する工程と、露光された前記ウエハを現像する工程とを有することを特徴とするデバイス製造方法。

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