JP3709265B2 - ウェハカセットの搬送方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はウェハカセット（Wafer Cassette）の搬送方法に係り、より詳細には、ウェハカセットのローディング／アンローディング（Loading／Unloading）のためのＡＧＶ（Automated Guided Vehicle：自動案内車両）と工程装備との間のフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ送信中に工程装備のウェハカセットのローディング／アンローディング可能状態の準備完了有無をチェック（Check）した後、ＡＧＶと工程装備との間のウェハカセットのローディング／アンローディングを実施してウェハカセットの搬送事故を防止するようにしたウェハカセットの搬送方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
公知されるように、半導体製造ライン（Line）の自動化の初期には主に工程装備と測定装備自体の処理動作については自動化されたが、工程装備と工程装備との間でのウェハカセットの搬送はほとんど自動化されなかったので、前記装備間でのウェハカセットの搬送が作業者により行われた。
【０００３】
最近では、半導体素子の超高集積化が進行されることにより作業者の人体から発生した粒子が半導体素子の主な汚染源になっている。したがって、ウェハカセットの搬送のための搬送システム（System）の自動化が集中的に研究及び開発されて、現在は非常な水準まで発展してきた。
【０００４】
図６は一般的なフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を利用したウェハカセットの搬送システムの構成を示す概略図であり、図７は図６の工程装備のローディング部／アンローディング部のカセットステージ２１の載置面にセンサが配置された状態を示す配置図である。
【０００５】
図示されるように、ウェハカセットの搬送システム（System）は、搬送装備１０のコントローラ（Controller）１１と工程装備２０のコントローラ（図示せず）がＳＥＣＳ（Semiconductor Equipment Communication Standard）通信するホストコンピュータ（Host Computer）３０により各々制御されて、搬送装備１０のＡＧＶ１３がコントローラ１１により無線通信で制御されて、ＡＧＶ１３が工程装備２０とフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信（Photo-coupled Parallel Input／Output Communication）しながらウェハカセット（図示せず）を搬送するように構成される。また、ウェハカセットが正位置に存在するかを感知するセンサ（Sensor）Ｓ１が工程装備２０のローディング部／アンローディング部のカセットステージ（Cassette Stage）２１表面に位置されている。
【０００６】
前記のように構成されるウェハカセットの搬送システムを利用した従来のウェハカセットの搬送方法について説明すると次のようである。まず、搬送装備１０のコントローラ１１と工程装備２０のコントローラ（図示せず）が各々ホストコンピュータ３０とウェハカセットのローディング／アンローディングのためのＳＥＣＳ通信を実施すると、コントローラ１１は無線通信を通してＡＧＶ１３がウェハカセットをローディング／アンローディングする工程装備２０の前方に移動するように制御することによりＡＧＶ１３が工程装備２０の前方に移動して到着する。
【０００７】
以後、ＡＧＶ１３が工程装備２０とフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を開始して工程装備２０が内部の機械装置（図示せず）をウェハカセットのローディング／アンローディング可能状態で準備すると、ＡＧＶ１３が工程装備２０とフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を継続進行しながらウェハカセットのローディング／アンローディングを実施する。ここで、フォトカップルされたＩ／Ｏ通信は、ＡＧＶ１３と工程装備２０との間のウェハカセットの搬送のためＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment & Material International）に規定された無線通信方式である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、工程装備が２０の内部機械装置のローディング／アンローディングの可能状態、例えば、ウェハカセットのローディング／アンローディング部のドアが開放されてロボットアーム（Robot Arm）が伸ばされるようにローディング／アンローディングの可能状態が準備完了されている必要があることにもかかわらず、実際には各種要因により前記ドア（Door）が開放されなかったり、前記ロボットアームが伸ばされなかったり、カセットステージ２１の載置面にウェハカセットが正確に位置されなかったりしてローディング／アンローディングの可能状態が準備完了されない場合があった。
【０００９】
例えば、図７に図示されるように、作業者がローディング部のカセットステージ２１の載置面の地点ａにウェハカセット（図示せず）を正確に位置させなくて地点ａの隣の地点にウェハカセットを位置させると、ウェハカセット感知センサは正位置に位置されたウェハカセット（図示せず）だけを感知するからカセットステージ２１の載置面にウェハカセットが存在しないと誤感知する。さらに、従来にはウェハカセットのローディング／アンローディングを実施する前にこのような場合が発生したかを全然チェックできなかった。
【００１０】
また、前記のような条件下でＡＧＶ１３がウェハカセットのローディング／アンローディングを実施することにより、カセットステージ２１の載置面上に位置されたウェハカセットに他のウェハカセットが積層されるか、ＡＧＶ１３がローディングするウェハカセットを工程装備２０の開放されなかったドアに衝突させるか、または、ウェハカセットを虚空から落下させる等の搬送事故が発生することがあった。
【００１１】
したがって、本発明の目的は、工程装備のウェハカセットのローディング／アンローディングの可能状態が準備完了されなかった状態ではＡＧＶと工程装備との間のウェハカセットのローディング／アンローディングを遮断してウェハカセットの搬送事故を防止するようにしたウェハカセットの搬送方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するための本発明によるウェハカセットの搬送方法は、工程装備のウェハカセットのローディング／アンローディングの可能状態の準備完了有無をチェックして、ウェハカセットのローディング／アンローディング可能状態が準備完了されたとチェックされるとＡＶＧと工程装備との間でのウェハカセットのローディング／アンローディングを実施して、ウェハカセットのローディング／アンローディング可能状態が準備完了されなかったとチェックされるとウェハカセットのローディング／アンローディングを遮断する。したがって、本発明は工程装備のウェハカセットのローディング／アンローディングの可能状態が準備完了されなかった場合に発生するウェハカセットのローディング／アンローディング事故が防止できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明によるウェハカセットの搬送方法について詳細に説明する。図１は本発明によるウェハカセットの搬送方法に適用されたフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を利用したウェハカセットの搬送システムの構成を示す概略図であり、図２は図１の工程装備のローディング部／アンローディング部のカセットステージ４１の載置面にセンサが配置された状態を示す配置図である。
【００１４】
図示されるように、本発明のウェハカセットの搬送システムは、工程装備４０のカセットステージ４１にセンサＳ２，Ｓ３が追加して設置されたことを外とすると図７の工程装備２０と同一な構造になっている。ここで、ウェハカセットが正位置に存在するかを感知するセンサＳ１は工程装備４０のローディング部／アンローディング部のカセットステージ４１表面に位置して、カセットステージ４１の載置面の正位置の以外の位置にウェハカセットが存在するかを感知するセンサＳ２，Ｓ３はカセットステージ４１の隣りに位置する。
【００１５】
このように構成されるウェハカセットの搬送システムを利用したウェハカセットの搬送方法について図３〜図５を参照して説明する。図３は本発明によるウェハカセットの搬送方法を示すフローチャートであり、図４は本発明によるウェハカセットの搬送方法に適用されたウェハカセットのローディングを示すタイミング図であり、図５は本発明によるウェハカセットの搬送方法に適用されたウェハカセットのアンローディングを示すタイミング図である。
【００１６】
図３に示されるように、本発明によるウェハカセットの搬送方法は、搬送装備１０のＡＧＶ１３が工程装備４０と無線通信方式のフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を開始する段階Ｓ１０と、前記フォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信が開始されてからＡＧＶ１３が工程装備４０のカセットステージ（図示せず）を指定する段階Ｓ２０と、前記指定された工程装備４０のウェハカセットのローディング／アンローディングの可能状態を準備する段階Ｓ３０と、前記ウェハカセットのローディング／アンローディングの可能状態の準備が完了されたかをチェックする段階Ｓ４０と、前記ローディング／アンローディングの可能状態が準備完了されたとチェックされるとＡＧＶ１３と工程装備４０間のウェハカセットのローディング／アンローディングを実施する段階Ｓ５０と、前記ウェハカセットのローディング／アンローディングが完了されるとカセットステージの番号指定を解除する段階Ｓ６０と、前記カセットステージの番号指定が解除されると、前記並列Ｉ／Ｏ通信を終了する段階Ｓ７０とで行われる。
【００１７】
以下、図４を参照して本発明によるウェハカセットの搬送方法についてウェハカセットのローディングを中心として説明する。まず、搬送装備１０のコントローラ１１と工程装備４０のコントローラ（図示せず）が各々ホストコンピュータ３０とウェハカセットのローディングのためのＳＥＳＣ通信を実施すると、コントローラ１１はウェハカセットを積載しているＡＧＶ１３と無線通信を通してＡＧＶ１３がウェハカセットをローディングする工程装備４０の前方に移動するように制御することにより、ＡＧＶ１３が工程装備４０の前方に移動開始する。
【００１８】
次に、段階Ｓ１０ではＡＧＶ１３が到着してから工程装備４０とフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信が開始されて、段階Ｓ２０ではＡＧＶ１３が工程装備４０のカセットステージ（図示せず）を指定する。
【００１９】
即ち、ＡＧＶ１３が指定されるカセットステージを示すハイ（High）状態の信号（CS_NO ON）を工程装備４０に送信開始すると共に信号（CS_NO ON）が有効であることを示すハイ状態の信号（VALID ON）を工程装備４０に送信開始することにより、前記カセットステージの番号が指定される。ここで、ＣＳ_ＮＯはカセットステージの番号、例えばＣＳ_０，ＣＳ_１，ＣＳ_２等を意味する。また、ウェハカセットのローディング要求を示すハイ（High）状態の信号（L_REQ）を工程装備４０に送信開始する。
【００２０】
次に、段階Ｓ３０では工程装備４０が内部機械装置（図示せず）をウェハカセットのローディング可能状態で準備する。これをより詳細に説明すると、工程装備４０のローディング部のドアがあると前記ドアを開放させて、ロボットアームがあるとロボットアームを伸ばせる。また、工程装備４０のセンサ（図示せず）はローディング部のカセットステージ４１の載置面にウェハカセットが位置されているかをチェックする。この時、段階Ｓ３０はＡＧＶ１３が工程装備４０の前方に到着する前に実施しても関係ない。
【００２１】
段階Ｓ４０では工程装備４０のセンサが前記ドアの開閉有無と、ロボットアームが伸ばされたかと、カセットステージ４１の載置面上のウェハカセットの存在有無等を感知してその結果を工程装備４０のコントローラに提供する。前記コントローラは、これを基礎としてウェハカセットのローディング可能状態が準備完了されたかをチェックする。
【００２２】
この時、工程装備４０のウェハカセットのローディング可能状態が準備完了されなかったとチェックされると、ウェハカセットのローディングが実施されずに段階３０が再実施される。即ち、前記ドアが開放されて前記ロボットアームが伸ばされて前記カセットステージにウェハカセットが存在しないローディング可能状態が準備完了される必要があるにもかかわらず、実際には多様な要因により前記ドアが開放されなく、前記ロボットアームが伸ばされなく、ウェハカセットがカセットステージ４１の載置面に正確に位置されなくてローディング可能状態が準備完了されない場合がある。
【００２３】
例えば、図２に図示されるように、作業者がローディング部のカセットステージ４１の載置面の地点ａにウェハカセット（図示せず）を正確に位置させなく地点ａの隣の地点にウェハカセットを位置させると、センサＳ１は正位置に位置されたウェハカセット（図示せず）だけを感知するからこのカセットステージ４１の載置面にウェハカセットが存在しないと誤感知する。
【００２４】
したがって、これを補完するための本発明では光センサＳ２，Ｓ３を追加に設置することにより、カセットステージ４１の載置面の正位置以外の位置に位置されたウェハカセットもカセットステージ４１の載置面に存在すると感知される。
【００２５】
このように、センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３の中いずれの一つのセンサでもウェハカセットが存在すると感知する条件では、工程装備４０がウェハカセットのローディング可能状態が準備完了されなかったとチェックするから、カセットステージのローディング可能状態を示すハイ状態の信号（L_REQ ON）をＡＧＶ１３に送信しない。
【００２６】
したがって、ＡＧＶ１３がウェハカセットのローディングを実施しないことにより、カセットステージ４１の載置面に位置されたウェハカセットにウェハカセットを積層するか、ＡＧＶ１３がローディングするウェハカセットを工程装備４０の開放されなかったドアに衝突させるか、ウェハカセットを虚空から落下させる等の搬送事故が発生しない。
【００２７】
一方、ウェハカセットのローディング可能状態が準備完了されたとチェックされると、例えば、前記ウェハカセットが前記カセットステージ４１の載置面に位置しなくて、センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３全てがウェハカセットは存在しないと感知すると、段階Ｓ５０が実施される。即ち、工程装備４０がカセットステージのローディング可能状態を示す状態の信号（L_REQ ON）をＡＧＶ１３に送信開始する。
【００２８】
これによって、ＡＧＶ１３が搬送しようとすることを示すハイ状態の信号（TR_REQ ON）を工程装備４０に送信開始する。この時、カセットステージのローディング可能状態が準備完了されていると工程装備４０がハイ状態の信号（READYON）をＡＧＶ１３に送信開始する。ここで、段階Ｓ４０のチェック期間は前記信号（READY ON）の送信以前まで延長しても関係ない。
【００２９】
以後、ＡＧＶ１３は工程装備４０のカセットステージ（図示せず）に前記ウェハカセットのローディングを開始すると共にハイ状態の信号（BUSY ON）を工程装備４０に送信開始する。
【００３０】
前記ウェハカセットがローディングされた後には、前記カセットステージ４１の載置面上にウェハカセットが存在することがセンサによりチェックされる。この時、工程装備４０はウェハカセットが存在することを示すためハイ状態の信号（L_REQ ON）をロー状態の信号（L_REQ OFF）に転換してＡＧＶ１３に送信する。
【００３１】
次に、ＡＧＶ１３はハイ状態の信号（BUSY ON）をロー状態の信号（BUSY OFF）に転換して工程装備４０に送信して、また、ローディング完了を示すハイ状態の信号（COMP ON）を工程装備４０に送信開始する。
【００３２】
以後、段階Ｓ６０では、工程装備４０がハイ状態の信号（READY ON）をロー状態の信号（READY OFF）に転換してＡＧＶ１３に送信してからＡＧＶ１３がハイ状態の信号（BUSY ON）をロー状態の信号（BUSY OFF）に転換して工程装備４０に送信すると共に、ハイ状態の信号（VALID ON）をロー状態の信号（VALID OFF）に転換してハイ状態の信号（CS_NO ON）をロー状態の信号（CS_NO OFF）に転換して工程装備４０に送信する。したがって、前記カセットステージの番号指定が解除される。
【００３３】
前記カセットステージの番号指定が解除された後、段階Ｓ７０ではＡＧＶ１３が工程装備４０とフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を完了する。以後、連続的なローディング／アンローディング作業が行われないとＡＧＶ１３が工程装備４０から隔離される。
【００３４】
以下、図５を参照して本発明によるウェハカセットの搬送方法についてウェハカセットのアンローディングを中心として説明する。まず、搬送装備１０のコントローラ１１と工程装備４０のコントローラ（図示せず）が各々ホストコンピュータ３０とウェハカセットのアンローディングのためのＳＥＳＣ通信を実施すると、コントローラ１１はウェハカセットを積載しているＡＧＶ１３と無線通信を通してＡＧＶ１３がウェハカセットをアンローディングする工程装備４０の前方に移動するように制御することにより、ＡＧＶ１３が工程装備４０の前方に移動開始する。
【００３５】
次に、段階Ｓ１０ではＡＧＶ１３が到着してから工程装備４０とフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を開始する。段階Ｓ２０ではＡＧＶ１３が前記工程装備４０のカセットステージ（図示せず）を指定する。即ち、ＡＧＶ１３が前記指定されるカセットステージを示すハイ状態の信号（CS_NO ON）を工程装備４０に送信開始すると共に、信号（CS_NO ON）が有効であることを示すハイ状態の信号（VALID ON）を工程装備４０に送信開始することにより、前記カセットステージの番号が指定される。ここで、ＣＳ_ＮＯはカセットステージの番号、例えば、ＣＳ_０，ＣＳ_１，ＣＳ_２等を意味する。また、ウェハカセットのアンローディング要求を示すハイ（High）状態の信号（U_REQ）を工程装備４０に送信開始する。
【００３６】
次に、段階Ｓ３０では工程装備４０が内部機械装置（図示せず）をウェハカセットのアンローディング可能状態で準備する。これをより詳細に説明すると、工程装備４０がアンローディング部のドアを開放させてロボットアームを伸ばせる。また、工程装備４０のセンサは工程処理が完了されたウェハカセットがアンローディング部のカセットステージ４１の載置面に位置されたかをチェックする。ここで、段階Ｓ３０はＡＧＶ１３が工程装備４０の前方に到着する前に実施しても関係ない。
【００３７】
段階Ｓ４０では工程装備４０の各種センサがドアの開閉有無と、ロボットアームの伸ばされているかと、カセットステージ４１の載置面上のウェハカセットの存在有無等を感知してその結果を工程装備４０のコントローラに提供する。前記コントローラは、これを基礎としてウェハカセットのアンローディング可能状態の準備完了有無をチェックする。
【００３８】
この時、工程装備４０のウェハカセットのアンローディング可能状態が準備完了されなかったとチェックされると、ウェハカセットのアンローディングが実施されずに段階３０が再実施される。即ち、前記ドアが開放されて前記ロボットアームが伸ばされて前記カセットステージ４１の載置面にウェハカセットが存在するアンローディング可能状態が準備完了される必要があることにもかかわらず、実際には多様な要因により前記ドアが開放されなく、前記ロボットアームが伸ばされなくて、カセットステージにウェハカセットが正確に位置されなくてアンローディングの可能状態が準備完了されない場合がある。
【００３９】
例えば、図２に図示されるように、作業者がアンローディング部のカセットステージ４１の載置面の地点ａにウェハカセット（図示せず）を正確に位置させなく地点ａの隣の地点にウェハカセットを位置させると、センサＳ１は正位置に位置されたウェハカセット（図示せず）だけを感知するからカセットステージ４１の載置面にウェハカセットが存在しないと誤感知する。
【００４０】
したがって、これを補完するための本発明では、光センサであるＳ２，Ｓ３を追加して設置することにより、カセットステージ４１の載置面の正位置以外の位置に位置するウェハカセットもカセットステージ４１の載置面に存在すると感知される。
【００４１】
このように、センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３全てがウェハカセットは存在しないと感知する条件では、工程装備４０がウェハカセットのアンローディング可能状態が準備完了されなかったとチェックするから、カセットステージのアンローディング可能状態を示すハイ状態の信号（U_REQ ON）をＡＧＶ１３に送信しない。したがって、ＡＧＶ１３がウェハカセットアンローディングを実施しないことによりウェハカセットの搬送事故が発生しない。
【００４２】
一方、工程装備４０のウェハカセットのアンローディング可能状態が準備完了されたとチェックされると、例えば、前記ウェハカセットが前記カセットステージ４１の載置面の正位置に位置して、センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３全てがウェハカセットは存在すると感知すると、段階Ｓ５０が実施される。これをより詳細に説明すると、ウェハカセットのアンローディング可能状態が準備完了されたとチェックされると、工程装備４０はカセットステージのアンローディング可能状態を示すハイ状態の信号（U_REQ ON）をＡＧＶ１３に送信開始する。
【００４３】
これによって、ＡＧＶ１３が搬送しようとすることを示すハイ状態の信号（TR_REQ ON）を工程装備４０に送信開始する。この時、カセットステージのアンローディング可能状態が準備完了されていると工程装備４０がハイ状態の信号（READY ON）をＡＧＶ１３に送信開始する。ここで、段階Ｓ４０のチェック期間は前記信号（READY ON）の送信以前まで延長しても関係ない。
【００４４】
以後、ＡＧＶ１３は工程装備４０のカセットステージ（図示せず）に前記ウェハカセットのアンローディングを開始すると共にハイ状態の信号（BUSY ON）を工程装備４０に送信開始する。
【００４５】
前記ウェハカセットがアンローディングされた後には、前記カセットステージ４１の載置面上にウェハカセットが存在しないことがセンサによりチェックされる。この時、工程装備４０はウェハカセットが存在しないことを示すためハイ状態の信号（U_REQ ON）をロー状態の信号（U_REQ OFF）に転換してＡＧＶ１３に送信する。
【００４６】
次に、ＡＧＶ１３はハイ状態の信号（BUSY ON）をロー状態の信号（BUSY OFF）に転換して工程装備４０に送信して、また、アンローディング完了を示すハイ状態の信号（COMP ON）を工程装備４０に送信開始する。
【００４７】
以後、段階Ｓ６０では工程装備４０がハイ状態の信号（READY ON）をロー状態の信号（READY OFF）に転換してＡＧＶ１３に送信した後ＡＧＶ１３がハイ状態の信号（BUSY ON）をロー状態の信号（BUSY OFF）に転換して工程装備４０に送信すると共に、ハイ状態の信号（VALID ON）をロー状態の信号（VALID OFF）に転換してハイ状態の信号（CS_NO ON）をロー状態の信号（CS_NO OFF）に転換して工程装備４０に送信する。したがって、前記カセットステージの番号指定が解除される。
【００４８】
段階Ｓ７０では前記カセットステージの番号指定が解除されると、ＡＧＶ１３が工程装備４０とフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を終了する。以後、連続的にローディング／アンローディング作業が行われないとＡＧＶ１３が工程装備４０から離隔される。
【００４９】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳細に記述したが、本発明が属する技術分野において通常の知識を持つ者であれば、添付された請求範囲に定義された本発明の精神及び範囲を離脱しなく本発明を多様に変形または変更して実施できる。
【００５０】
【発明の効果】
以上のように本発明によるウェハカセットの搬送方法は、工程装備のウェハカセットのローディング／アンローディング可能状態の準備完了の有無をチェックして、ウェハカセトのローディング／アンローディング可能状態が準備完了された時だけＡＧＶがウェハカセットのローディング／アンローディングを実施する。したがって、本発明は工程装備のウェハカセットのローディング／アンローディング可能状態が準備完了されなかった状態ではＡＧＶがウェハカセットのローディング／アンローディングを実施することを遮断することによりウェハカセットのローディング／アンローディング事故が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるウェハカセットの搬送方法に適用されたフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を利用したウェハカセットの搬送システムの構成を示す概略図である。
【図２】 図１の工程装備のローディング部／アンローディング部のカセットステージにセンサが配置された状態を示す配置図である。
【図３】 本発明によるウェハカセットの搬送方法を示すフローチャートである。
【図４】 本発明によるウェハカセットの搬送方法に適用されたウェハカセットのローディングを示すタイミング図である。
【図５】 本発明によるウェハカセットの搬送方法に適用されたウェハカセットのアンローディングを示すタイミング図である。
【図６】 従来のフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を利用したウェハカセットの搬送システムの構成を示す概略図である。
【図７】 図６の工程装備のローディング部／アンローディング部のカセットステージにセンサが配置された状態を示す配置図である。
【符号の説明】
１０ 搬送装備
１１ コントローラ
１３ ＡＧＶ
２０，４０ 工程装備
２１，４１ カセットステージ
３０ ホストコンピュータ
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３ センサ
【発明の属する技術分野】
本発明はウェハカセット（Wafer Cassette）の搬送方法に係り、より詳細には、ウェハカセットのローディング／アンローディング（Loading／Unloading）のためのＡＧＶ（Automated Guided Vehicle：自動案内車両）と工程装備との間のフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ送信中に工程装備のウェハカセットのローディング／アンローディング可能状態の準備完了有無をチェック（Check）した後、ＡＧＶと工程装備との間のウェハカセットのローディング／アンローディングを実施してウェハカセットの搬送事故を防止するようにしたウェハカセットの搬送方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
公知されるように、半導体製造ライン（Line）の自動化の初期には主に工程装備と測定装備自体の処理動作については自動化されたが、工程装備と工程装備との間でのウェハカセットの搬送はほとんど自動化されなかったので、前記装備間でのウェハカセットの搬送が作業者により行われた。
【０００３】
最近では、半導体素子の超高集積化が進行されることにより作業者の人体から発生した粒子が半導体素子の主な汚染源になっている。したがって、ウェハカセットの搬送のための搬送システム（System）の自動化が集中的に研究及び開発されて、現在は非常な水準まで発展してきた。
【０００４】
図６は一般的なフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を利用したウェハカセットの搬送システムの構成を示す概略図であり、図７は図６の工程装備のローディング部／アンローディング部のカセットステージ２１の載置面にセンサが配置された状態を示す配置図である。
【０００５】
図示されるように、ウェハカセットの搬送システム（System）は、搬送装備１０のコントローラ（Controller）１１と工程装備２０のコントローラ（図示せず）がＳＥＣＳ（Semiconductor Equipment Communication Standard）通信するホストコンピュータ（Host Computer）３０により各々制御されて、搬送装備１０のＡＧＶ１３がコントローラ１１により無線通信で制御されて、ＡＧＶ１３が工程装備２０とフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信（Photo-coupled Parallel Input／Output Communication）しながらウェハカセット（図示せず）を搬送するように構成される。また、ウェハカセットが正位置に存在するかを感知するセンサ（Sensor）Ｓ１が工程装備２０のローディング部／アンローディング部のカセットステージ（Cassette Stage）２１表面に位置されている。
【０００６】
前記のように構成されるウェハカセットの搬送システムを利用した従来のウェハカセットの搬送方法について説明すると次のようである。まず、搬送装備１０のコントローラ１１と工程装備２０のコントローラ（図示せず）が各々ホストコンピュータ３０とウェハカセットのローディング／アンローディングのためのＳＥＣＳ通信を実施すると、コントローラ１１は無線通信を通してＡＧＶ１３がウェハカセットをローディング／アンローディングする工程装備２０の前方に移動するように制御することによりＡＧＶ１３が工程装備２０の前方に移動して到着する。
【０００７】
以後、ＡＧＶ１３が工程装備２０とフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を開始して工程装備２０が内部の機械装置（図示せず）をウェハカセットのローディング／アンローディング可能状態で準備すると、ＡＧＶ１３が工程装備２０とフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を継続進行しながらウェハカセットのローディング／アンローディングを実施する。ここで、フォトカップルされたＩ／Ｏ通信は、ＡＧＶ１３と工程装備２０との間のウェハカセットの搬送のためＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment & Material International）に規定された無線通信方式である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、工程装備が２０の内部機械装置のローディング／アンローディングの可能状態、例えば、ウェハカセットのローディング／アンローディング部のドアが開放されてロボットアーム（Robot Arm）が伸ばされるようにローディング／アンローディングの可能状態が準備完了されている必要があることにもかかわらず、実際には各種要因により前記ドア（Door）が開放されなかったり、前記ロボットアームが伸ばされなかったり、カセットステージ２１の載置面にウェハカセットが正確に位置されなかったりしてローディング／アンローディングの可能状態が準備完了されない場合があった。
【０００９】
例えば、図７に図示されるように、作業者がローディング部のカセットステージ２１の載置面の地点ａにウェハカセット（図示せず）を正確に位置させなくて地点ａの隣の地点にウェハカセットを位置させると、ウェハカセット感知センサは正位置に位置されたウェハカセット（図示せず）だけを感知するからカセットステージ２１の載置面にウェハカセットが存在しないと誤感知する。さらに、従来にはウェハカセットのローディング／アンローディングを実施する前にこのような場合が発生したかを全然チェックできなかった。
【００１０】
また、前記のような条件下でＡＧＶ１３がウェハカセットのローディング／アンローディングを実施することにより、カセットステージ２１の載置面上に位置されたウェハカセットに他のウェハカセットが積層されるか、ＡＧＶ１３がローディングするウェハカセットを工程装備２０の開放されなかったドアに衝突させるか、または、ウェハカセットを虚空から落下させる等の搬送事故が発生することがあった。
【００１１】
したがって、本発明の目的は、工程装備のウェハカセットのローディング／アンローディングの可能状態が準備完了されなかった状態ではＡＧＶと工程装備との間のウェハカセットのローディング／アンローディングを遮断してウェハカセットの搬送事故を防止するようにしたウェハカセットの搬送方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するための本発明によるウェハカセットの搬送方法は、工程装備のウェハカセットのローディング／アンローディングの可能状態の準備完了有無をチェックして、ウェハカセットのローディング／アンローディング可能状態が準備完了されたとチェックされるとＡＶＧと工程装備との間でのウェハカセットのローディング／アンローディングを実施して、ウェハカセットのローディング／アンローディング可能状態が準備完了されなかったとチェックされるとウェハカセットのローディング／アンローディングを遮断する。したがって、本発明は工程装備のウェハカセットのローディング／アンローディングの可能状態が準備完了されなかった場合に発生するウェハカセットのローディング／アンローディング事故が防止できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明によるウェハカセットの搬送方法について詳細に説明する。図１は本発明によるウェハカセットの搬送方法に適用されたフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を利用したウェハカセットの搬送システムの構成を示す概略図であり、図２は図１の工程装備のローディング部／アンローディング部のカセットステージ４１の載置面にセンサが配置された状態を示す配置図である。
【００１４】
図示されるように、本発明のウェハカセットの搬送システムは、工程装備４０のカセットステージ４１にセンサＳ２，Ｓ３が追加して設置されたことを外とすると図７の工程装備２０と同一な構造になっている。ここで、ウェハカセットが正位置に存在するかを感知するセンサＳ１は工程装備４０のローディング部／アンローディング部のカセットステージ４１表面に位置して、カセットステージ４１の載置面の正位置の以外の位置にウェハカセットが存在するかを感知するセンサＳ２，Ｓ３はカセットステージ４１の隣りに位置する。
【００１５】
このように構成されるウェハカセットの搬送システムを利用したウェハカセットの搬送方法について図３〜図５を参照して説明する。図３は本発明によるウェハカセットの搬送方法を示すフローチャートであり、図４は本発明によるウェハカセットの搬送方法に適用されたウェハカセットのローディングを示すタイミング図であり、図５は本発明によるウェハカセットの搬送方法に適用されたウェハカセットのアンローディングを示すタイミング図である。
【００１６】
図３に示されるように、本発明によるウェハカセットの搬送方法は、搬送装備１０のＡＧＶ１３が工程装備４０と無線通信方式のフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を開始する段階Ｓ１０と、前記フォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信が開始されてからＡＧＶ１３が工程装備４０のカセットステージ（図示せず）を指定する段階Ｓ２０と、前記指定された工程装備４０のウェハカセットのローディング／アンローディングの可能状態を準備する段階Ｓ３０と、前記ウェハカセットのローディング／アンローディングの可能状態の準備が完了されたかをチェックする段階Ｓ４０と、前記ローディング／アンローディングの可能状態が準備完了されたとチェックされるとＡＧＶ１３と工程装備４０間のウェハカセットのローディング／アンローディングを実施する段階Ｓ５０と、前記ウェハカセットのローディング／アンローディングが完了されるとカセットステージの番号指定を解除する段階Ｓ６０と、前記カセットステージの番号指定が解除されると、前記並列Ｉ／Ｏ通信を終了する段階Ｓ７０とで行われる。
【００１７】
以下、図４を参照して本発明によるウェハカセットの搬送方法についてウェハカセットのローディングを中心として説明する。まず、搬送装備１０のコントローラ１１と工程装備４０のコントローラ（図示せず）が各々ホストコンピュータ３０とウェハカセットのローディングのためのＳＥＳＣ通信を実施すると、コントローラ１１はウェハカセットを積載しているＡＧＶ１３と無線通信を通してＡＧＶ１３がウェハカセットをローディングする工程装備４０の前方に移動するように制御することにより、ＡＧＶ１３が工程装備４０の前方に移動開始する。
【００１８】
次に、段階Ｓ１０ではＡＧＶ１３が到着してから工程装備４０とフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信が開始されて、段階Ｓ２０ではＡＧＶ１３が工程装備４０のカセットステージ（図示せず）を指定する。
【００１９】
即ち、ＡＧＶ１３が指定されるカセットステージを示すハイ（High）状態の信号（CS_NO ON）を工程装備４０に送信開始すると共に信号（CS_NO ON）が有効であることを示すハイ状態の信号（VALID ON）を工程装備４０に送信開始することにより、前記カセットステージの番号が指定される。ここで、ＣＳ_ＮＯはカセットステージの番号、例えばＣＳ_０，ＣＳ_１，ＣＳ_２等を意味する。また、ウェハカセットのローディング要求を示すハイ（High）状態の信号（L_REQ）を工程装備４０に送信開始する。
【００２０】
次に、段階Ｓ３０では工程装備４０が内部機械装置（図示せず）をウェハカセットのローディング可能状態で準備する。これをより詳細に説明すると、工程装備４０のローディング部のドアがあると前記ドアを開放させて、ロボットアームがあるとロボットアームを伸ばせる。また、工程装備４０のセンサ（図示せず）はローディング部のカセットステージ４１の載置面にウェハカセットが位置されているかをチェックする。この時、段階Ｓ３０はＡＧＶ１３が工程装備４０の前方に到着する前に実施しても関係ない。
【００２１】
段階Ｓ４０では工程装備４０のセンサが前記ドアの開閉有無と、ロボットアームが伸ばされたかと、カセットステージ４１の載置面上のウェハカセットの存在有無等を感知してその結果を工程装備４０のコントローラに提供する。前記コントローラは、これを基礎としてウェハカセットのローディング可能状態が準備完了されたかをチェックする。
【００２２】
この時、工程装備４０のウェハカセットのローディング可能状態が準備完了されなかったとチェックされると、ウェハカセットのローディングが実施されずに段階３０が再実施される。即ち、前記ドアが開放されて前記ロボットアームが伸ばされて前記カセットステージにウェハカセットが存在しないローディング可能状態が準備完了される必要があるにもかかわらず、実際には多様な要因により前記ドアが開放されなく、前記ロボットアームが伸ばされなく、ウェハカセットがカセットステージ４１の載置面に正確に位置されなくてローディング可能状態が準備完了されない場合がある。
【００２３】
例えば、図２に図示されるように、作業者がローディング部のカセットステージ４１の載置面の地点ａにウェハカセット（図示せず）を正確に位置させなく地点ａの隣の地点にウェハカセットを位置させると、センサＳ１は正位置に位置されたウェハカセット（図示せず）だけを感知するからこのカセットステージ４１の載置面にウェハカセットが存在しないと誤感知する。
【００２４】
したがって、これを補完するための本発明では光センサＳ２，Ｓ３を追加に設置することにより、カセットステージ４１の載置面の正位置以外の位置に位置されたウェハカセットもカセットステージ４１の載置面に存在すると感知される。
【００２５】
このように、センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３の中いずれの一つのセンサでもウェハカセットが存在すると感知する条件では、工程装備４０がウェハカセットのローディング可能状態が準備完了されなかったとチェックするから、カセットステージのローディング可能状態を示すハイ状態の信号（L_REQ ON）をＡＧＶ１３に送信しない。
【００２６】
したがって、ＡＧＶ１３がウェハカセットのローディングを実施しないことにより、カセットステージ４１の載置面に位置されたウェハカセットにウェハカセットを積層するか、ＡＧＶ１３がローディングするウェハカセットを工程装備４０の開放されなかったドアに衝突させるか、ウェハカセットを虚空から落下させる等の搬送事故が発生しない。
【００２７】
一方、ウェハカセットのローディング可能状態が準備完了されたとチェックされると、例えば、前記ウェハカセットが前記カセットステージ４１の載置面に位置しなくて、センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３全てがウェハカセットは存在しないと感知すると、段階Ｓ５０が実施される。即ち、工程装備４０がカセットステージのローディング可能状態を示す状態の信号（L_REQ ON）をＡＧＶ１３に送信開始する。
【００２８】
これによって、ＡＧＶ１３が搬送しようとすることを示すハイ状態の信号（TR_REQ ON）を工程装備４０に送信開始する。この時、カセットステージのローディング可能状態が準備完了されていると工程装備４０がハイ状態の信号（READYON）をＡＧＶ１３に送信開始する。ここで、段階Ｓ４０のチェック期間は前記信号（READY ON）の送信以前まで延長しても関係ない。
【００２９】
以後、ＡＧＶ１３は工程装備４０のカセットステージ（図示せず）に前記ウェハカセットのローディングを開始すると共にハイ状態の信号（BUSY ON）を工程装備４０に送信開始する。
【００３０】
前記ウェハカセットがローディングされた後には、前記カセットステージ４１の載置面上にウェハカセットが存在することがセンサによりチェックされる。この時、工程装備４０はウェハカセットが存在することを示すためハイ状態の信号（L_REQ ON）をロー状態の信号（L_REQ OFF）に転換してＡＧＶ１３に送信する。
【００３１】
次に、ＡＧＶ１３はハイ状態の信号（BUSY ON）をロー状態の信号（BUSY OFF）に転換して工程装備４０に送信して、また、ローディング完了を示すハイ状態の信号（COMP ON）を工程装備４０に送信開始する。
【００３２】
以後、段階Ｓ６０では、工程装備４０がハイ状態の信号（READY ON）をロー状態の信号（READY OFF）に転換してＡＧＶ１３に送信してからＡＧＶ１３がハイ状態の信号（BUSY ON）をロー状態の信号（BUSY OFF）に転換して工程装備４０に送信すると共に、ハイ状態の信号（VALID ON）をロー状態の信号（VALID OFF）に転換してハイ状態の信号（CS_NO ON）をロー状態の信号（CS_NO OFF）に転換して工程装備４０に送信する。したがって、前記カセットステージの番号指定が解除される。
【００３３】
前記カセットステージの番号指定が解除された後、段階Ｓ７０ではＡＧＶ１３が工程装備４０とフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を完了する。以後、連続的なローディング／アンローディング作業が行われないとＡＧＶ１３が工程装備４０から隔離される。
【００３４】
以下、図５を参照して本発明によるウェハカセットの搬送方法についてウェハカセットのアンローディングを中心として説明する。まず、搬送装備１０のコントローラ１１と工程装備４０のコントローラ（図示せず）が各々ホストコンピュータ３０とウェハカセットのアンローディングのためのＳＥＳＣ通信を実施すると、コントローラ１１はウェハカセットを積載しているＡＧＶ１３と無線通信を通してＡＧＶ１３がウェハカセットをアンローディングする工程装備４０の前方に移動するように制御することにより、ＡＧＶ１３が工程装備４０の前方に移動開始する。
【００３５】
次に、段階Ｓ１０ではＡＧＶ１３が到着してから工程装備４０とフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を開始する。段階Ｓ２０ではＡＧＶ１３が前記工程装備４０のカセットステージ（図示せず）を指定する。即ち、ＡＧＶ１３が前記指定されるカセットステージを示すハイ状態の信号（CS_NO ON）を工程装備４０に送信開始すると共に、信号（CS_NO ON）が有効であることを示すハイ状態の信号（VALID ON）を工程装備４０に送信開始することにより、前記カセットステージの番号が指定される。ここで、ＣＳ_ＮＯはカセットステージの番号、例えば、ＣＳ_０，ＣＳ_１，ＣＳ_２等を意味する。また、ウェハカセットのアンローディング要求を示すハイ（High）状態の信号（U_REQ）を工程装備４０に送信開始する。
【００３６】
次に、段階Ｓ３０では工程装備４０が内部機械装置（図示せず）をウェハカセットのアンローディング可能状態で準備する。これをより詳細に説明すると、工程装備４０がアンローディング部のドアを開放させてロボットアームを伸ばせる。また、工程装備４０のセンサは工程処理が完了されたウェハカセットがアンローディング部のカセットステージ４１の載置面に位置されたかをチェックする。ここで、段階Ｓ３０はＡＧＶ１３が工程装備４０の前方に到着する前に実施しても関係ない。
【００３７】
段階Ｓ４０では工程装備４０の各種センサがドアの開閉有無と、ロボットアームの伸ばされているかと、カセットステージ４１の載置面上のウェハカセットの存在有無等を感知してその結果を工程装備４０のコントローラに提供する。前記コントローラは、これを基礎としてウェハカセットのアンローディング可能状態の準備完了有無をチェックする。
【００３８】
この時、工程装備４０のウェハカセットのアンローディング可能状態が準備完了されなかったとチェックされると、ウェハカセットのアンローディングが実施されずに段階３０が再実施される。即ち、前記ドアが開放されて前記ロボットアームが伸ばされて前記カセットステージ４１の載置面にウェハカセットが存在するアンローディング可能状態が準備完了される必要があることにもかかわらず、実際には多様な要因により前記ドアが開放されなく、前記ロボットアームが伸ばされなくて、カセットステージにウェハカセットが正確に位置されなくてアンローディングの可能状態が準備完了されない場合がある。
【００３９】
例えば、図２に図示されるように、作業者がアンローディング部のカセットステージ４１の載置面の地点ａにウェハカセット（図示せず）を正確に位置させなく地点ａの隣の地点にウェハカセットを位置させると、センサＳ１は正位置に位置されたウェハカセット（図示せず）だけを感知するからカセットステージ４１の載置面にウェハカセットが存在しないと誤感知する。
【００４０】
したがって、これを補完するための本発明では、光センサであるＳ２，Ｓ３を追加して設置することにより、カセットステージ４１の載置面の正位置以外の位置に位置するウェハカセットもカセットステージ４１の載置面に存在すると感知される。
【００４１】
このように、センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３全てがウェハカセットは存在しないと感知する条件では、工程装備４０がウェハカセットのアンローディング可能状態が準備完了されなかったとチェックするから、カセットステージのアンローディング可能状態を示すハイ状態の信号（U_REQ ON）をＡＧＶ１３に送信しない。したがって、ＡＧＶ１３がウェハカセットアンローディングを実施しないことによりウェハカセットの搬送事故が発生しない。
【００４２】
一方、工程装備４０のウェハカセットのアンローディング可能状態が準備完了されたとチェックされると、例えば、前記ウェハカセットが前記カセットステージ４１の載置面の正位置に位置して、センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３全てがウェハカセットは存在すると感知すると、段階Ｓ５０が実施される。これをより詳細に説明すると、ウェハカセットのアンローディング可能状態が準備完了されたとチェックされると、工程装備４０はカセットステージのアンローディング可能状態を示すハイ状態の信号（U_REQ ON）をＡＧＶ１３に送信開始する。
【００４３】
これによって、ＡＧＶ１３が搬送しようとすることを示すハイ状態の信号（TR_REQ ON）を工程装備４０に送信開始する。この時、カセットステージのアンローディング可能状態が準備完了されていると工程装備４０がハイ状態の信号（READY ON）をＡＧＶ１３に送信開始する。ここで、段階Ｓ４０のチェック期間は前記信号（READY ON）の送信以前まで延長しても関係ない。
【００４４】
以後、ＡＧＶ１３は工程装備４０のカセットステージ（図示せず）に前記ウェハカセットのアンローディングを開始すると共にハイ状態の信号（BUSY ON）を工程装備４０に送信開始する。
【００４５】
前記ウェハカセットがアンローディングされた後には、前記カセットステージ４１の載置面上にウェハカセットが存在しないことがセンサによりチェックされる。この時、工程装備４０はウェハカセットが存在しないことを示すためハイ状態の信号（U_REQ ON）をロー状態の信号（U_REQ OFF）に転換してＡＧＶ１３に送信する。
【００４６】
次に、ＡＧＶ１３はハイ状態の信号（BUSY ON）をロー状態の信号（BUSY OFF）に転換して工程装備４０に送信して、また、アンローディング完了を示すハイ状態の信号（COMP ON）を工程装備４０に送信開始する。
【００４７】
以後、段階Ｓ６０では工程装備４０がハイ状態の信号（READY ON）をロー状態の信号（READY OFF）に転換してＡＧＶ１３に送信した後ＡＧＶ１３がハイ状態の信号（BUSY ON）をロー状態の信号（BUSY OFF）に転換して工程装備４０に送信すると共に、ハイ状態の信号（VALID ON）をロー状態の信号（VALID OFF）に転換してハイ状態の信号（CS_NO ON）をロー状態の信号（CS_NO OFF）に転換して工程装備４０に送信する。したがって、前記カセットステージの番号指定が解除される。
【００４８】
段階Ｓ７０では前記カセットステージの番号指定が解除されると、ＡＧＶ１３が工程装備４０とフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を終了する。以後、連続的にローディング／アンローディング作業が行われないとＡＧＶ１３が工程装備４０から離隔される。
【００４９】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳細に記述したが、本発明が属する技術分野において通常の知識を持つ者であれば、添付された請求範囲に定義された本発明の精神及び範囲を離脱しなく本発明を多様に変形または変更して実施できる。
【００５０】
【発明の効果】
以上のように本発明によるウェハカセットの搬送方法は、工程装備のウェハカセットのローディング／アンローディング可能状態の準備完了の有無をチェックして、ウェハカセトのローディング／アンローディング可能状態が準備完了された時だけＡＧＶがウェハカセットのローディング／アンローディングを実施する。したがって、本発明は工程装備のウェハカセットのローディング／アンローディング可能状態が準備完了されなかった状態ではＡＧＶがウェハカセットのローディング／アンローディングを実施することを遮断することによりウェハカセットのローディング／アンローディング事故が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるウェハカセットの搬送方法に適用されたフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を利用したウェハカセットの搬送システムの構成を示す概略図である。
【図２】 図１の工程装備のローディング部／アンローディング部のカセットステージにセンサが配置された状態を示す配置図である。
【図３】 本発明によるウェハカセットの搬送方法を示すフローチャートである。
【図４】 本発明によるウェハカセットの搬送方法に適用されたウェハカセットのローディングを示すタイミング図である。
【図５】 本発明によるウェハカセットの搬送方法に適用されたウェハカセットのアンローディングを示すタイミング図である。
【図６】 従来のフォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を利用したウェハカセットの搬送システムの構成を示す概略図である。
【図７】 図６の工程装備のローディング部／アンローディング部のカセットステージにセンサが配置された状態を示す配置図である。
【符号の説明】
１０ 搬送装備
１１ コントローラ
１３ ＡＧＶ
２０，４０ 工程装備
２１，４１ カセットステージ
３０ ホストコンピュータ
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３ センサ
Claims (2)
- 半導体製造ラインにおいて、フォトカップルされた並列Ｉ／Ｏ通信を利用してウェハカセットをローディング／アンローディングする搬送装備の自動案内車両と、前記ウェハカセットがローディング／アンローディングされるカセットステージを備えた工程装備との間でウェハカセットを搬送する方法において、
自動案内車両が前記工程装備に到着すると、前記並列Ｉ／Ｏ通信の進行が開始され、前記自動案内車両から前記工程装備に、前記ウェハカセットのローディング／アンローディング要求を示す第１の信号を送信する段階と、
前記ウェハカセットが、前記自動案内車両と前記工程装備との間でローディング／アンローディングされる前に、前記工程装備の内部機械装置のローディング／アンローディング可能状態が準備完了とされたかをチェックすると共に、前記カセットステージ上のウェハカセットの存在有無を検知して前記自動案内車両と前記工程装備との間でローディング／アンローディング可能状態が準備完了とされたかをチェックする段階と、
前記チェックにより、 前記ウェハカセットのローディング／アンローディング可能状態が準備完了とされていない場合には、前記ウェハカセットのローディング／アンローディングを実施せずに前記チェックを継続し、ローディング／アンローディング可能状態が準備完了とされると、前記工程装備から前記自動案内車両に、ローディング／アンローディング可能状態を示す第２の信号を送信する段階と、
前記ウェハカセットの搬送事故を防止するために、前記第１の信号と前記第２の信号が送信されると、前記自動案内車両と前記工程装備との間で前記ウェハカセットのローディング／アンローディングを実施する段階とを含むことを特徴とする半導体製造ラインにおけるウェハカセットの搬送方法。 - 前記チェックが、前記工程装備において実施されると共に、前記第２の信号の送信が、前記工程装備によって実施されることを特徴とする請求項１記載の半導体製造ラインにおけるウェハカセットの搬送方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970014263A KR100272252B1 (ko) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 웨이퍼카세트반송방법 |
| KR199714263 | 1997-04-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303270A JPH10303270A (ja) | 1998-11-13 |
| JP3709265B2 true JP3709265B2 (ja) | 2005-10-26 |
Family
ID=19503098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22410897A Expired - Fee Related JP3709265B2 (ja) | 1997-04-17 | 1997-08-20 | ウェハカセットの搬送方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6175777B1 (ja) |
| JP (1) | JP3709265B2 (ja) |
| KR (1) | KR100272252B1 (ja) |
| TW (1) | TW423093B (ja) |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6411859B1 (en) * | 1998-08-28 | 2002-06-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Flow control in a semiconductor fabrication facility |
| JP2000124095A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Canon Inc | 半導体製造装置、情報処理装置およびデバイス製造方法 |
| JP3917777B2 (ja) * | 1999-04-12 | 2007-05-23 | 村田機械株式会社 | 光データ伝送装置 |
| DE10024734A1 (de) | 1999-05-20 | 2001-01-18 | Hyundai Electronics Ind | Halbleiterfabrikautomatisierungssystem und Verfahren zum Transportieren von Halbleiterwafern |
| KR100510065B1 (ko) * | 1999-06-22 | 2005-08-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 제조를 위한 오버레이 장비 자동화 방법 |
| US6640151B1 (en) * | 1999-12-22 | 2003-10-28 | Applied Materials, Inc. | Multi-tool control system, method and medium |
| US6535786B1 (en) * | 2000-03-10 | 2003-03-18 | David W. Duemler | Modular automated assembly system |
| KR100609297B1 (ko) * | 2000-07-03 | 2006-08-04 | 호쿠요덴키 가부시키가이샤 | 광데이터 전송장치 |
| KR100500230B1 (ko) * | 2000-07-26 | 2005-07-11 | 삼성전자주식회사 | 무인운반 시스템 및 그 제어방법 |
| US6708074B1 (en) | 2000-08-11 | 2004-03-16 | Applied Materials, Inc. | Generic interface builder |
| US7188142B2 (en) * | 2000-11-30 | 2007-03-06 | Applied Materials, Inc. | Dynamic subject information generation in message services of distributed object systems in a semiconductor assembly line facility |
| JP4820008B2 (ja) * | 2001-01-12 | 2011-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法 |
| US7457680B2 (en) | 2000-12-27 | 2008-11-25 | Tokyo Electron Limited | Conveyance method for transporting objects |
| WO2002052639A1 (fr) * | 2000-12-27 | 2002-07-04 | Tokyo Electron Limited | Systeme de transfert de pieces, procede de transfert, mandrin a depression et procede de centrage de plaquettes |
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- 1997-04-17 KR KR1019970014263A patent/KR100272252B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-08-20 JP JP22410897A patent/JP3709265B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-01-16 US US09/008,083 patent/US6175777B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-22 TW TW087100868A patent/TW423093B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980077234A (ko) | 1998-11-16 |
| TW423093B (en) | 2001-02-21 |
| US6175777B1 (en) | 2001-01-16 |
| KR100272252B1 (ko) | 2000-11-15 |
| JPH10303270A (ja) | 1998-11-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040928 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041222 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050315 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050606 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050712 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050808 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080812 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090812 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100812 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110812 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110812 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120812 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120812 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130812 Year of fee payment: 8 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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