JP2000323391A

JP2000323391A - 露光装置

Info

Publication number: JP2000323391A
Application number: JP11131413A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Hirano; 真一平野
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1999-05-12
Filing date: 1999-05-12
Publication date: 2000-11-24
Anticipated expiration: 2019-05-12
Also published as: JP3818620B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ジョブキューテーブルを有する露光装置のスル
ープットを向上させる。【解決手段】レチクルステージ３と、レチクル待機位
置１２〜１６と、当該露光装置内でレチクルを搬送する
ためのレチクル搬送手段１５と、ロット処理の実行順番
を登録するジョブキューテーブルとを備え、複数のレチ
クルをジョブキューテーブルの情報に基づく順序で前記
レチクルステージ上に配置して、そのレチクルの像を被
露光基板上に転写する露光装置において、前記複数の各
レチクルの配置場所を前記ジョブキューテーブルの情報
に基づいて決定する手段１８，１９を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の
半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、
マイクロマシン等の微小デバイスの製造に使用される露
光装置に関し、特にこのような露光装置おけるレチクル
の搬送制御に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の露光装置においては、ロット切り
換えによりレチクルを交換する場合、レチクルステージ
からレチクルを搬出し、レチクル搬入搬出口またはレチ
クルライブラリーへ回収すると同時に、レチクル搬入搬
出口またはレチクルライブラリーからレチクルステージ
へレチクルを搬入していた。また、次ロットで使用する
レチクルが予め分かっている場合、特開平５−５５１０
３号ではそのレチクルをロット切り換えに先立ってレチ
クルステージの近傍に設けられたレチクル待機位置に搬
入しておくことにより、ロット切り換えを速やかに行な
って、スループットを向上させる方法が提案されてい
る。

【０００３】一方、特開平８−１６７５６２号等ではジ
ョブキューテーブルを用いて次ロット以降の複数のジョ
ブを予約することが提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明者は、ロット処
理の実行順番を登録するジョブキューテーブルを有する
露光装置において、スループットをさらに向上させるべ
く検討した結果、以下の問題点を見出した。

【０００５】上述のように、次ロットで使用するレチク
ルが予め分かっている場合、そのレチクルをレチクルス
テージ近傍の待機位置まで搬送する方法は提案されてい
た。しかし、ジョブキューテーブルにより次ロット以降
で使用するレチクルが分かっている場合において次ロッ
ト以降のレチクル情報を考慮したレチクル搬送は行なわ
れていなかったため、レチクル搬送に余分な時間を要す
ることがあった。

【０００６】また、レチクルがレチクルステージに配置
された状態で、新たなレチクルをレチクルステージに搬
送する際、レチクルステージに配置されていたレチクル
を、ジョブキューテーブルの情報とは無関係に、予め決
定されているレチクル回収先に回収していた。例えば、
レチクルステージに配置されていたレチクルが、現在使
用されているレチクルの次に使用される場合であって
も、レチクルステージとは離れたレチクル保管装置（レ
チクルライブラリー）に回収されていた。

【０００７】このため、回収されたレチクルが再度使用
される場合、レチクルステージからレチクルステージと
は離れたレチクル保管装置（レチクルライブラリー）へ
の搬送、およびレチクルライブラリーからレチクルステ
ージへの搬送時間分スループットが低下するという問題
があった。

【０００８】本発明は、次ロット以降の複数のジョブを
予約するためのジョブキューテーブルを有する露光装置
において、次ロット以降で使用する複数のレチクルが分
かっている場合の、スループットを向上させることを目
的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段および作用】上記課題を解
決するため本発明の第１の局面では、レチクルステージ
と、１つ以上のレチクル待機位置と、当該露光装置内で
レチクルを搬送するためのレチクル搬送手段と、ロット
処理の実行順番を登録するジョブキューテーブルとを備
え、複数のレチクルをジョブキューテーブルの情報に基
づく順序で前記レチクルステージ上に配置して、そのレ
チクルの像を被露光基板上に転写する露光装置におい
て、前記複数の各レチクルの配置場所を前記ジョブキュ
ーテーブルの情報に基づいて決定することを特徴とす
る。このレチクル配置場所の決定は、例えば、前記ジョ
ブキューテーブルに指定された全てのジョブを処理する
時間が最小となるように行なう。

【００１０】また、本発明の第２の局面では、露光する
際レチクルが配置されるレチクルステージと、前記レチ
クルステージにレチクルを搬入し、かつ前記レチクルス
テージからレチクルを搬出する機能を有するレチクル搬
送手段と、複数のレチクル待機位置と、ロット処理の順
番を登録するジョブキューテーブルを持つ露光装置にお
いて、前記ジョブキューテーブルに指定されているレチ
クルを前記レチクルステージまたは前記レチクル待機位
置に搬送する際、全てのジョブを処理するのに要する時
間が最小となるように、前記レチクルステージおよび複
数のレチクル待機位置の中から各レチクルの配置場所を
決定することを特徴とする。

【００１１】さらに、本発明の第３の局面では、露光す
る際レチクルが配置されるレチクルステージと、前記レ
チクルステージにレチクルを搬入および前記レチクルス
テージからレチクルを搬出する機能を有するレチクル搬
送手段と、複数のレチクル待機位置と、ロット処理の順
番を登録するジョブキューテーブルを持つ露光装置にお
いて、あるレチクルが前記レチクルステージに配置され
た状態で、新たなレチクルを前記レチクルステージに搬
送する際、該レチクルステージに予め配置されていた前
記レチクルの回収先を、前記ジョブキューテーブルの情
報から判断し、全てのジョブを処理するのに要する時間
が最小となるように、前記複数のレチクル待機位置の中
から決定することを特徴とする。

【００１２】前記レチクル待機位置としては、前記レチ
クルステージの最も近傍に設けられたレチクルプリステ
ージ、レチクル搬入搬出口、レチクル搬入搬出口の近く
に設けられたレチクルライブラリー、前記レチクルステ
ージと前記レチクルライブラリーまたはレチクル搬入搬
出口との間に設けられた中継収納ユニット、およびレチ
クルまたはレチクルを収納したレチクルカセットを搬送
する搬送ロボット等がある。また、レチクルライブラリ
ーをレチクルステージまたはレチクルプリステージの近
傍に設け、このレチクルライブラリーの各棚をそれぞれ
１つの待機位置に設定してもよい。

【００１３】本発明は、前記待機位置が３か所以上であ
り、前記レチクルステージ上に配置されるレチクルの他
に、次ロット以降で使用する２枚以上のレチクルを含む
３枚以上のレチクルそれぞれの配置場所を前記待機位置
の中から決定する場合、特に好適である。

【００１４】

【作用】従来、次ロットで使用するレチクルが予め分か
っている場合、そのレチクルをレチクルステージ近傍の
待機位置まで搬送する方法が提案されていたが、本発明
では、ジョブキューテーブルにより次ロット以降の複数
のレチクルが分かっている場合において、レチクル使用
順番に応じたレチクル配置場所を決定する。これによ
り、レチクル搬送にかかる時間を最小限とすることが可
能となり、露光装置の運用スループットを向上すること
が可能となる。

【００１５】例えば、レチクルがレチクルステージに配
置された状態で、新たなレチクルをレチクルステージに
搬送する際、レチクルステージに配置されていたレチク
ルが、ジョブキューテーブルから再度使用されると判断
される場合、レチクルステージに配置されていたレチク
ルの回収先を、レチクルプリステージなど、レチクルス
テージ近傍に設けられたレチクル待機位置とする。

【００１６】また、レチクルステージ近傍にレチクル保
管装置（レチクルライブラリー）などのレチクル待機位
置を複数持つ半導体製造装置においては、ジョブキュー
テーブルから判断して、先に使用されるレチクルをより
レチクルステージ近傍のレチクル保管装置に配置できる
ように、レチクルステージに配置されていたレチクルの
回収先を決定する。

【００１７】このレチクル回収方式を採用することによ
り、レチクル交換にかかる時間を最小限とすることが可
能となり、半導体製造装置の運用スループットを向上す
ることが可能となる。

【００１８】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の一実施例に係わる半導体製造装置の
概略の構成を示す。

【００１９】同図に示すように、この装置は、光源とシ
ャッタとを含む照明装置１と、回路パターンの描かれた
レチクル２を載せるためのレチクルステージ３と、レチ
クルステージ３上のレチクル２の位置を計測するレチク
ル位置計測機構４と、焼付け用の投影光学系となる結像
レンズ５と、焼付け対象のウエハ８を載せてＸＹ平面内
でＸおよびＹの２方向に移動するＸＹステージ６の位置
を計測するレーザー干渉計７と、ウエハ９を載せ露光時
のピントを調節する（フォーカシングする）ためにウエ
ハ９を垂直方向に移動させるウエハＺステージ８と、ウ
エハ９のピント位置を計測するオートフォーカスユニッ
ト１０とを備えている。

【００２０】図２は半導体製造装置内のレチクル搬送に
関連するユニットについて概略の構成を示す。半導体製
造装置チャンバー１１には外部からレチクルの出し入れ
を可能とするレチクル搬入搬出口１６が設けられてい
る。オペレータはこのレチクル搬入搬出口１６よりレチ
クル２をレチクルカセットに入れた状態で半導体製造装
置内に挿入する。オペレータはワークステーション１９
に接続されたＸ端末１７より挿入されたレチクル２の搬
送指示を出す。搬送指示はワークステーション１９を経
由してレチクル搬送ロボット１５を制御するレチクル搬
送制御ボード１８に伝達される。

【００２１】オペレータが挿入されたレチクル２をレチ
クルステージ１４に搬送する指示を出した場合、レチク
ル搬送ロボット１５はレチクルカセットに入れられたレ
チクルを中継収納ユニット１３まで搬送し、中継収納ユ
ニット１３においてレチクル２をレチクルカセットより
取り出し、レチクルプリステージ１４に搬送する。レチ
クルプリステージ１４に置かれたレチクル２は更にレチ
クルステージ３に搬送される。

【００２２】オペレータは、また、レチクル搬入搬出口
１６より挿入されたレチクル２をレチクルライブラリー
１２に収納する指示を出すこともできる。その場合、レ
チクル搬送ロボット１５はレチクルカセットに入れられ
たレチクルをレチクルライブラリー１２に搬送し、レチ
クルカセットに入ったままレチクルライブラリー１２の
空き位置に収納する。

【００２３】図３は、レチクルステージ３にレチクル２
が配置された状態において、レチクルロードオペレーシ
ョンを実施する場合の回収レチクルの制御を示すフロー
チャートを示す。Ｓ３０１において制御シーケンスがス
タートする。

【００２４】Ｓ３０２においてレチクル搬送制御ボード
１８はレチクルロードコマンドを受信したか否かを判断
する。レチクルロードコマンドを受信していない場合は
再度Ｓ３０２を実行する。レチクルロードコマンドを受
信した場合はＳ３０３へ進む。

【００２５】Ｓ３０３においてレチクル搬送制御ボード
１８はレチクルステージ３にレチクルが存在しているか
否かを判断する。レチクルが存在していない場合はＳ３
０４へ進む。レチクルが存在している場合はＳ３０５へ
進む。

【００２６】Ｓ３０４においてレチクル搬送制御ボード
１８はレチクル２をレチクルステージ３へ搬送する指示
をレチクル搬送ロボット１５に出す。レチクル搬送ロボ
ット１５はレチクルをレチクルステージ３に搬送する。

【００２７】Ｓ３０５においてレチクル搬送制御ボード
１８はワークステーション１９に格納されている情報か
ら現在ジョブキューモードがオンであるかオフであるか
判定する。ジョブキューモードがオンである場合Ｓ３０
６へ、オフである場合Ｓ３０７へ進む。

【００２８】Ｓ３０６においてレチクル搬送制御ボード
１８はワークステーション１９に格納されているジョブ
実行順番情報（ジョブキューテーブル）から、現在実行
されるジョブ以降に、レチクルステージ上にある回収対
象レチクルを指定したジョブがあるか否か判断する。あ
る場合Ｓ３０８に、無い場合Ｓ３０７へ進む。

【００２９】Ｓ３０７においてレチクル搬送制御ボード
１８はレチクルステージ３上にあるレチクルを予め指定
されているレチクル回収位置に搬送する指示をレチクル
搬送ロボット１５に出す。レチクル搬送ロボット１５は
レチクルを予め指定されているレチクル回収位置に搬送
する。レチクル回収位置には、レチクルプリステージ１
４、中継収納ユニット１３、レチクルライブラリー１
２、レチクル搬入搬出口１６がある。Ｓ３０７における
回収位置としては、通常、レチクルライブラリー１２ま
たはレチクル搬入搬出口１６が指定されている。

【００３０】Ｓ３０８においてレチクル搬送制御ボード
１８はワークステーション１９に格納されているジョブ
実行順番情報（ジョブキューテーブル）から、レチクル
ステージ３上にある回収対象レチクルを指定したジョブ
が現在実行するジョブの次のジョブであるか否か判断す
る。次のジョブである場合Ｓ３０９に、次のジョブでな
い場合Ｓ３１０へ進む。

【００３１】Ｓ３０９においてレチクル搬送制御ボード
１８はレチクルステージ３上にあるレチクルをレチクル
ステージ３の近傍にあるレチクルプリステージ１４に搬
送する指示をレチクル搬送ロボット１５に出す。レチク
ル搬送ロボット１５はレチクルをレチクルプリステージ
１４に搬送する。

【００３２】Ｓ３１０においてレチクル搬送制御ボード
１８はレチクルステージ３上にあるレチクルをレチクル
プリステージ１４の近傍にある中継収納ユニット１３に
搬送する指示をレチクル搬送ロボット１５に出す。レチ
クル搬送ロボット１５はレチクルを中継収納ユニット１
３に搬送する。

【００３３】Ｓ３１１においてレチクル制御ボード１８
は搬送対象レチクルをレチクルステージ３へ搬送する指
示をレチクル搬送ロボット１５に出す。レチクル搬送ロ
ボット１５はレチクルをレチクルステージに搬送する。

【００３４】

【表１】

【００３５】表１は、ジョブ実行順番情報（ジョブキュ
ーテーブル）の例としてケース１〜ケース４において、
それぞれの場合の回収レチクルの搬送先を示した表であ
る。＜ケース１＞今まで実行されていたジョブがＡ．ｊｏｂ
で、これから実行されるジョブがＢ．ｊｏｂであり、そ
の後にＡ．ｊｏｂで指定されているレチクルａ．ｒｆを
指定しているジョブはジョブキューテーブルに無い。こ
の場合レチクルステージ上にあるレチクルａ．ｒｆは予
め設定されている指定回収位置へ搬送される。

【００３６】＜ケース２＞今まで実行されていたジョブ
がＡ．ｊｏｂで、これから実行されるジョブがＢ．ｊｏ
ｂであり、Ａ．ｊｏｂで指定されているレチクルａ．ｒ
ｆを指定しているジョブがジョブキューテーブルで次に
実行するジョブとして登録されている。この場合レチク
ルステージ上にあるレチクルａ．ｒｆはレチクルプリス
テージ１４ヘ搬送される。

【００３７】＜ケース３＞および＜ケース４＞今まで実
行されていたジョブがＡ．ｊｏｂで、これから実行され
るジョブがＢ．ｊｏｂであり、Ａ．ｊｏｂで指定されて
いるレチクルａ．ｒｆを指定しているジョブがジョブキ
ューテーブルで次に実行するジョブ（Ｃ．ｊｏｂ）より
後に実行するジョブとして登録されている。この場合レ
チクルステージ上にあるレチクルａ．ｒｆは中継収納ユ
ニット１３ヘ搬送される。ここで、レチクルプリステー
ジ１４には次に実行されるジョブ（Ｃ．ｊｏｂ）で指定
されるレチクルｃ．ｒｆが、回収レチクルの制御とは別
制御として搬送される。

【００３８】レチクルを搬入する場合について説明す
る。ａ．ｒｆ，ｂ．ｒｆ，ｃ．ｒｆ，ｄ．ｒｆ，ｅ．ｒ
ｆ，ｆ．ｒｆのレチクルがレチクルライブラリー１２に
保管されている状態で、表２に示すジョブキューテーブ
ルが選択実行された場合、各処理状態における半導体製
造装置内の複数待機位置のレチクル配置を表３に示す。

【００３９】

【表２】

【００４０】

【表３】

【００４１】（状態１）中継収納ユニット１３、レチク
ルプリステージ１４、レチクルステージ３にはレチクル
は存在していない。

【００４２】（状態２〜状態４）ジョブキューテーブル
に指定された処理順番に応じて、レチクルステージ３か
ら近い順に対応するレチクルを搬送する。レチクルステ
ージ３にレチクルａ．ｒｆが配置されるとレチクル位置
補正動作の後、露光処理を実施する。

【００４３】（状態５）レチクルａ．ｒｆを使用した露
光処理が終了すると、レチクルプリステージ１４に配置
されたレチクルｂ．ｒｆとレチクルステージ３に配置さ
れたａ．ｒｆを入れ替える。

【００４４】レチクルステージ３にレチクルｂ．ｒｆが
配置されるとレチクル位置補正動作の後露光処理を実施
する。

【００４５】（状態６）中継収納ユニット１３に配置さ
れているレチクルｃ．ｒｆとレチクルプリステージ１４
に配置されているレチクルａ．ｒｆを入れ替える。

【００４６】（状態７）レチクルｂ．ｒｆを使用した露
光処理が終了すると、レチクルプリステージ１４に配置
されたレチクルｃ．ｒｆとレチクルステージ３に配置さ
れたｂ．ｒｆを入れ替える。レチクルステージ３にレチ
クルｃ．ｒｆが配置されるとレチクル位置補正動作の
後、露光処理を実施する。また、レチクルｄ．ｒｆをレ
チクルライブラリー１２から中継収納ユニット１３に搬
送し、中継収納ユニット１３のレチクルａ．ｒｆをレチ
クルライブラリー１２に搬送する。

【００４７】（状態８）中継収納ユニット１３に配置さ
れているレチクルｄ．ｒｆとレチクルプリステージ１４
に配置されているレチクルｂ．ｒｆを入れ替える。ここ
でレチクルライブラリー１２から中継収納ユニット１３
までの搬送に要する時間が、中継収納ユニット１３から
レチクルプリステージ１４までの搬送に要する時間、レ
チクルプリステージ１４とレチクルステージ３のレチク
ル交換に要する時間、およびレチクルステージ３上での
レチクルの位置補正と露光処理に要する時間に比べて十
分長い場合、レチクルｄ．ｒｆをレチクルライブラリー
１２から中継収納ユニット１３に搬送する処理を、レチ
クルプリステージ１４に配置されたレチクルｃ．ｒｆと
レチクルステージ３に配置されたｂ．ｒｆの入れ替え時
間と並行して実施することにより、レチクルｃ．ｒｆの
露光処理がｄ．ｒｆをレチクルプリステージ１４に搬送
する処理の前に終了した場合、レチクルｄ．ｒｆが予め
中継収納ユニット１３に搬送完了または搬送途中である
ことで、レチクルｄ．ｒｆの中継収納ユニット１３から
レチクルプリステージ１４への搬送終了、およびレチク
ルプリステージ１４とレチクルステージ３のレチクル交
換の終了タイミングが早くなり、全体の処理時間を短縮
することが可能となる。

【００４８】（状態９）レチクルｃ．ｒｆを使用した露
光処理が終了すると、「（状態７）」と同様に、レチク
ルプリステージ１４に配置されたレチクルｄ．ｒｆとレ
チクルステージ３に配置されたｃ．ｒｆを入れ替える。

【００４９】レチクルステージ３にレチクルｄ．ｒｆが
配置されるとレチクル位置補正動作の後、露光処理を実
施する。

【００５０】また、レチクルｅ．ｒｆをレチクルライブ
ラリー１２から中継収納ユニット１３に搬送し、中継収
納ユニット１３のレチクルｂ．ｒｆをレチクルライブラ
リー１２に搬送する。

【００５１】（状態１０、状態１２）「（状態８）」と
同様な考え方で、レチクルｅ．ｒｆ、レチクルｆ．ｒｆ
の搬送終了のタイミングが早くなる。

【００５２】以上レチクルを搬入する場合の実施例で
は、レチクル待機位置としてレチクルライブラリー、中
継収納ユニット１３、レチクルプリステージ１４を用い
る場合について説明したが、待機位置の１つがレチクル
またはレチクルを収納したレチクルカセットを搬送する
搬送ロボット１５であっても同様な効果が得られる。

【００５３】また、中継収納ユニット１３に１個のレチ
クルのみを待機させる例での説明であったが、複数レチ
クルを中継収納ユニット１３に保管できるシステムであ
っても同様な効果が得られる。

【００５４】さらに、レチクルライブラリー１５をレチ
クルステージ３の近傍に設け、その複数のレチクル保管
位置（棚）を複数の待機位置として用いることもでき
る。その場合、前記中継収納ユニット１３および待機位
置としてのレチクルプリステージ１４（例えばロボット
ハンド上でプリアライメントを行なう場合）は無くても
よい。

【００５５】

【デバイス生産方法の実施例】次に上記説明した露光装
置を利用したデバイスの生産方法の実施例を説明する。
図４は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、
液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン
等）の製造のフローを示す。ステップ１（回路設計）で
はデバイスのパターン設計を行なう。ステップ２（マス
ク製作）では設計したパターンを形成したマスクを製作
する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコンや
ガラス等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４
（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマ
スクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエ
ハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立
て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製された
ウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセ
ンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージ
ング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ６
（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの
動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こう
した工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷
（ステップ７）される。

【００５６】図５は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明したレチクル搬送制御を
行なう露光装置によってマスクの回路パターンをウエハ
に焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウ
エハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像
したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９
（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となった
レジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行な
うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成
される。本実施例の生産方法を用いれば、従来は製造が
難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造するこ
とができる。

【００５７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、レ
チクルがレチクルステージに配置された状態で、新たな
レチクルをレチクルステージに搬送する際、レチクルス
テージに配置されていたレチクルが、ジョブキューテー
ブルにおいて再度使用されると判断される場合、レチク
ルステージに配置されているレチクルの回収先がレチク
ルステージから離れたレチクル保管装置（レチクルライ
ブラリー）またはレチクル搬入搬出口などに予め設定さ
れている場合でも、自動的にレチクルステージ近傍の待
機位置（レチクルプリステージなど）または中継収納ユ
ニットに回収することで、レチクルをレチクルステージ
からレチクルステージとは離れたレチクル保管装置など
への搬送、およびレチクルステージとは離れたレチクル
保管装置からレチクルステージへの搬送時間分スループ
ットが低下するという問題がなくなる。

【００５８】このレチクル回収方式を採用することによ
り、レチクル交換にかかる時間を最小限とすることが可
能となり、半導体製造装置の運用スループットを向上す
ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る半導体製造装置の概
略図である。

【図２】図１の半導体製造装置内のレチクル搬送に関
連するユニットについての概略の構成図である。

【図３】図１のレチクルステージにレチクルが配置さ
れた状態において、レチクルロードオペレーションを行
なった場合の回収レチクルの制御流れ図である。

【図４】微小デバイスの製造の流れを示す図である。

【図５】図４におけるウエハプロセスの詳細な流れを
示す図である。

【符号の説明】

１：照明装置、２：レチクル、３：レチクルステージ、
４：レチクル位置計測機構、５：投影レンズ、６：ＸＹ
ステージ、７：レーザー干渉計、８：ウエハ、９：ウエ
ハＺステージ、１０：オートフォーカスユニット、１
１：半導体製造装置チャンバー、１２：レチクルライブ
ラリー、１３：中継収納ユニット、１４：レチクルプリ
ステージ１４、１５；レチクル搬送ロボット、１６：レ
チクル搬入搬出口、１７：Ｘ端末、１８：レチクル搬送
制御ボード、１９：ワークステーション。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】レチクルステージと、１つ以上のレチク
ル待機位置と、当該露光装置内でレチクルを搬送するた
めのレチクル搬送手段と、ロット処理の実行順番を登録
するジョブキューテーブルとを備え、複数のレチクルを
ジョブキューテーブルの情報に基づく順序で前記レチク
ルステージ上に配置して、そのレチクルの像を被露光基
板上に転写する露光装置において、前記複数の各レチクルの配置場所を前記ジョブキューテ
ーブルの情報に基づいて決定することを特徴とする露光
装置。
【請求項２】前記ジョブキューテーブルに指定された
全てのジョブを処理する時間が最小となるようにレチク
ル配置場所を決定することを特徴とする請求項１記載の
露光装置。
【請求項３】露光する際レチクルが配置されるレチク
ルステージと、前記レチクルステージにレチクルを搬入
し、かつ前記レチクルステージからレチクルを搬出する
機能を有するレチクル搬送手段と、複数のレチクル待機
位置と、ロット処理の順番を登録するジョブキューテー
ブルを持つ露光装置において、前記ジョブキューテーブルに指定されているレチクルを
前記レチクルステージまたは前記レチクル待機位置に搬
送する際、全てのジョブを処理するのに要する時間が最
小となるように、前記レチクルステージおよび複数のレ
チクル待機位置の中から各レチクルの配置場所を決定す
ることを特徴とする露光装置。
【請求項４】露光する際レチクルが配置されるレチク
ルステージと、前記レチクルステージにレチクルを搬入
および前記レチクルステージからレチクルを搬出する機
能を有するレチクル搬送手段と、複数のレチクル待機位
置と、ロット処理の順番を登録するジョブキューテーブ
ルを持つ露光装置において、あるレチクルが前記レチクルステージに配置された状態
で、新たなレチクルを前記レチクルステージに搬送する
際、該レチクルステージに予め配置されていた前記レチ
クルの回収先を、前記ジョブキューテーブルの情報から
判断し、全てのジョブを処理するのに要する時間が最小
となるように、前記複数のレチクル待機位置の中から決
定することを特徴とする露光装置。
【請求項５】前記複数のレチクル待機位置が、前記レ
チクルステージ近傍に設置されていることを特徴とする
請求項３または４に記載の露光装置。
【請求項６】前記レチクル待機位置が、前記レチクル
ステージの最も近傍に設けられたレチクルプリステー
ジ、レチクル搬入搬出口、レチクル搬入搬出口の近くに
設けられたレチクルライブラリー、前記レチクルステー
ジと前記レチクルライブラリーまたはレチクル搬入搬出
口との間に設けられた中継収納ユニット、およびレチク
ルまたはレチクルを収納したレチクルカセットを搬送す
る搬送ロボットの少なくとも１つを含むことを特徴とす
る請求項１〜５のいずれかに記載の露光装置。
【請求項７】前記待機位置を３か所以上備え、前記レ
チクルステージ上に配置されるレチクルの他に、３枚以
上のレチクルそれぞれの配置場所を前記待機位置の中か
ら決定することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに
記載の露光装置。
【請求項８】請求項１〜７のいずれかに記載の露光装
置を用いてデバイスを製造することを特徴とするデバイ
ス製造方法。