TW418505B - Device and method for precise cutting - Google Patents
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Description
418505 經漭部中央標準馬貝工消f合作.杜印¾ 五、發明説明(1 ) 〔發明所靥之技術領域〕 本發明係有關一種可精密切削半導體晶圓、鐵素體等 被加工物之精密切削裝置,更詳細地係有關相對立配設切 削用的兩個刀片,藉此達到提高切削效率之精密切削裝置 者· 〔習知之技術〕 具備有兩個刀片之精密切削裝置,係譬如以周知之被 揭示在日本特公平第3 — 1 1 6 0 1號公報之切割裝置爲 習知例:該切割裝置中,由主軸殼、和可旋轉的支持在其 主軸殼的旋轉軸所製成之主軸組件是以兩根並列配設在Y 軸方向,在各主軸組件的旋轉軸前端部係分別安裝有刀片 〇 該切割裝置中,譬如利用階躍式切割來切削半導體晶 圓之際,其中一邊的刀片前端爲V字型的V槽刀片,另一 邊的刀片爲切削用的刀片,利用V槽刀片在被加工物表面 形成V槽之後,再將該V槽用切削用的刀片來切削,藉此 表面爲形成錐度狀倒角的晶片》 〔發明欲解決之課題〕 但是,由於主軸組件是被並列配設的,安裝在主軸組 件的刀片也是針對切削方向而並列配設的,光是切削行程 的刀片間的間隔就變很長,在生產性這點上會有問題。 因而,習知具備有兩根主軸組件的精密切削裝置中, (請先閱讀背面之注意事項再41本頁) ,-11 木紙張尺度速用中國國家標準(CNS)A4規梢< 210X297公φ ) „4- 經满部中央標皂局βχ消fr合作社印製 A18505 at __B7_五、發明説明(2 ) 具有必須解決達到提高生產性的課題》 〔用以解決課題之手段〕 爲解決上述課題的具體手段之本發明,係提供一精 密切削裝置,針對至少具備有保持被加工物之夾頭台、和 切削被保_持在該夾頭台的被加工物之第一切削機構與 第二切削機構之精密切削裝置中,其特徵爲: 該第一切削機構係包含安裝有第一刀片之第一主軸組 件:及 該第二切削機構係包含安裝有第二刀片之第二主軸組 件;及 該第一主軸組件與該第二主軸組件係製成在略一直線 上相對立配設該第一刀片與第二刀片。 並且附加要件爲:第一主軸組件及第二主軸組件的軸 心爲Y軸方向時,第一切削機構及第二切削機構與夾頭台 係可相對的在垂直Y軸的X軸方向移動•在X軸方向切削 利用該相對移動而被保持在該夾頭台之被加工件:及第一 切削機構及第二切削機構與夾頭台係可相對的在針對X軸 及Y軸而垂直的Z軸方向移動,切削時利用該第一切削機 構及第二切削機構與該夾頭台的Z軸方向的位置關係來調 整切入的深度:及第一切削機構與第二切削機構爲獨立並 可在Y軸方向移動,利用該第一切削機構及/或該第二切 削機構的Y軸方向移動來接近或者隔離第一刀片與第二刀 片。 ---------^------ΐτ------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本育) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) 秸(210 x29m ) -5- 經濟部中央惮違局員工消费合作社印¾ 4 18505 a? __B7_五、發明説明(3 ) 按此種精密切削裝置,第一主軸組件的旋轉軸心與第 二主軸組件的旋轉軸心是被配設在略一直線上,切削時的 切削行程與一根主軸組件的情形相同。 又本發明,係提供一精密切削裝置,針對至少也具備 有可移動的被配設在形成於保持被加工物的X軸方向的切 削進給路徑之浹頭台、和切削被保持在該夾頭台的被加工 物之第一切削機構與第二切削機構之精密切削裝置中,其 特徵爲: 該第一切削機構係包含安裝有第一刀片之第一主軸組 件;及 該第二切削機構係包含安裝有第二刀片之第二主軸組 件:及 第一切削機構與第二切削機構係在跨過該切削進給路 徑形成在Y軸方向的共通分度進給路徑以垂吊狀態配設相 對立之該第一刀片與該第二刀片,同時爲獨立並在γ軸方 向做分度進給。 並且附加要件爲:分度進給路徑是設在直立的引導基 盤的側面;及該引導基盤係形成不妨礙夾頭台切削進給的 門型;及在分度進給路徑*至少配設有引導第一切削機構 與第二切削機構的Y軸方向的分度進給路徑之導軌;及在 分度進給路徑的所要位置配設直尺,第一切削機構與第二 切削機構的Y軸方向的分度進給路徑係利用該直尺的計測 資料來控制的;及直尺爲一根,並爲第一切削機構與第二 切削機構所共用;及第一切削機構與第二切削機構係利用 本紙張尺度適用中國國家標芈(CNS M4規梢(210X297公兑)~~7^1 ;裝 訂 線 (舛先閲讀背而之注意事項再填ΪΪΪ本頁) 418505 A7 B7 五、發明説明U ) 滾珠螺栓而在Y軸方向分度進給;及滾珠螺栓係獨立配設 在第一切削機構與第二切削機構:及配設一根滾珠,在第 一切削機構與第二切削機構分別配設螺合該滾珠螺栓並能 旋轉之進給螺帽,該第一切削機構與第二切削機構是共用 該滾珠螺栓β 按此種精_密切削裝置,第一切削機構與第二切削機構 是以垂吊狀態配設在共通的導軌,刀片之間爲相對立,構 成爲小型且安定,能不浪費分別進給。 又本發明係提供一切削方法,針對使用至少具備有保 持被加工物之夾頭台、和切削被保持在該夾頭台的被加工 物之第一切削機構與第二切削機構;該第一切削機構係包 含安裝有第一刀片之第一主軸組件;該第二切削機構係包 含安裝有第二刀片之第二主軸組件:該第一主軸組件與該 第二主軸組件係製成在略一直線上相對立配設該第一刀片 與第二刀片;該第一主軸組件及該第二主軸組件的軸心爲 Υ軸方向時,該第一切削機構及該第二切削機構與該夾頭 台係可相對的在垂直Υ軸的X軸方向移動,利用該相對的 移動可在X軸方向切削被保持在該夾頭台之被加工件的精 密切削裝置來切削被加工物之切削方法中,其特徵爲: 該第一刀片與該第二刀片係位於被保持在夾頭台的被 加工物的Υ軸方向的雨端部,該第一切削機構與第二切削 機構係每一既定間隔向被加工物的中心做分度進給,藉由 該夾頭台與第一切削機構及第二切削機構的X軸方向的相 對移動來切削被加工物的切削方法。 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS.) Λ4規楮(2丨OX 297公癸),7 ---------,裘------訂------味 t諳先閱T*背而之注意事項吞填寫本頁) 經濟部中央懔蕈局员工消坨含作ii印51 經濟部中央標準局負工消费合作社印^ 4 18505 A7 __B?_五、發明説明(5 ) 並且附加要件爲:於切削被加工物之際,最接近第一 刀片與第二刀片的間隔比依序分度進給的既定間隔擴大時 ,該被加工物不能切削的範圍,係用該第一刀片或第一刀 片的任一個來切削的;及第一刀片與第二刀片爲同種的刀 片。 按此種切測方法*對應於被加工物的形狀,第一刀片 與第二刀片爲同一行程並不浪費可同時切削各晶片間隔線 〇 甚至本發明係提供一切削方法,針對使用至少具備有 保持被加工物之夾頭台、和切削被保持在該夾頭台的被加 工物之第一切削機構與第二切削機構;該第一切削機構係 包含安裝有第一刀片之第一主軸組件:該第二切削機構係 包含安裝有第二刀片之第二主軸組件;該第一主軸組件與 該第二主軸組件係製成在略一直線上相對立配設該第一刀 片與第二刀片;該第一主軸組件及該第二主軸組件的軸心 爲Y軸方向時,該第一切削機構及該第二切削機構與該夾 頭台係可相對的在垂直Y軸的X軸方向移動,利用該相對 的移動可在X軸方向切削被保持在該夾頭台之被加工件的 精密切削裝置來切削被加工物之切削方法中,其特徵爲: 該第一刀片與該第二刀片係位於被保持在夾頭台的被 加工物的中央部,該第一切削機構與第二切削機機是在隔 離開該被加工物的中央部的方向以每一既定間隔做分度進 給1藉由該夾頭台與第一切削機構及第二切削機構的X軸 方向的相對移動來切削被加工物的切削方法》 先閱讀背面之注意事項再4ΐ=Γ本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Λ4規栝(210Χ297公并)_g 4 18 5 0 5 A7 _B7 五、發明説明(6 ) 並且附加要件爲:於切削被加工物之際,最接近第一 刀片與第二刀片的間隔比依序分度進給的既定間隔擴大時 ,該被加工物不能切削的範圍,係用該第一刀片或第一刀 片的任一個來切削的;及第一刀片與第二刀片爲同種的刀 按此種切_削方法,對應於被加工物,第一刀片與第二 刀片爲同一行程並不浪費可同時切削各晶片間隔線。 經漪部中央標準局貝工消费合作社印聚 (請毛閱讀背面之注意事項再填艿本頁) 又本發明提供一切削方法,針對使用至少具備有保持 被加工物之夾頭台、和切削被保持在該夾頭台的被加工物 之第一切削機構與第二切削機構;該第一切削機構读包含 安裝有第一刀片之第一主軸組件:該第二切削機構係包含 安裝有第二刀片之第二主軸組件;該第一主軸組件與該第 二主軸組件係製成在略一直線上相對立配設該第一刀片與 第二刀片:該第一主軸組件及該第二主軸組件的軸心爲Y 軸方向時,該第一切削機構及該第二切削機構與該夾頭台 係可相對的在垂直Y軸的X軸方向移動|利用該相對的移 動可在X軸方向切削被保持在該夾頭台之被加工件的精密 切削裝置來切削被加工物之切削方法中,其特徵爲: 該第一刀片係位於被保持在夾頭台的被加工物的Y軸 方向的端部,該第二刀片係位於被保持在夾頭台的被加工 物的Y軸方向的中央部: 該第一切削機構與第二切削機機是在同一方向以每一 既定間隔做分度進給,藉由該夾頭台與第一切削機構及第 二切削機構的X軸方向的相對移動來切削被加工物的切削 本紙尺度適用中國國家#率(CNS ) Λ4規样(210x297公犮)—ΓοΤ 4 185 05 A7 B7 五、發明説明(7 ) 方法。 並且附加要件爲:第一刀片與第二刀片係爲同種的刀 {請先閱讀背面之注意事項再填艿本頁) 片。 按此種切削方法,譬如被加工物爲正方形或長方形時 ,切削行程完全不會浪費,能以兩根切削所有的切削位置 經漪部中央標苯局員工消費合作社印" 甚至本發明係提供一切削方法,針對使用至少具備有 保持被加工物之夾頭台、和切削被保持在該夾頭台的被加 工物之第一切削機構與第二切削機構;該第一切削機構係 包含安裝有第一刀片之第一主軸組件;該第二切削機構係 包含安裝有第二,刀片之第二主軸組件:該第一主軸組件與 該第二主軸組件係製成在略一直線上相對立配設該第一刀 片與第二刀片;該第一主軸組件及該第二主軸組件的軸心 爲γ軸方向時,該第一切削機構及該第二切削機構與該夾 頭台係可相對的在垂直Y軸的X軸方向移動,利用該相對 的移動可在X軸方向切削被保持在該夾頭台之被加工件的 精密切削裝置來切削被加工物之切削方法中,其特徵爲: 該第一刀片係執行定位在被保持在夾頭台的被加工物 的切削位置,利用該夾頭與該第一切削機構的X軸方向的 相對移動而對該被加工物形成切削槽之第一切削過程、和 該第二刀片係執行定位在該第一切削過程所形成的該 切削槽,並藉由該夾頭台與該第二切削機構的X軸方向的 相對移動而更加的切削該切削槽之第二切削過程之切削方 法。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规棬(210X297^^ > . ]〇_ I 418505 經琦部中央櫟革局貝工消費合作社印^ 五、發明説明(8 ) 並且附加要件爲:第一刀片與第二刀片係爲不同種的 刀片。 按此種切削方法·能進行較不浪費行程的階躍式切割 等,可組合種種形狀的刀片進行階躍式切割。 〔發明之實施龙態〕 接著,就有關本發明之精密切削裝置的實施形態之其 中一例的第1圖所示之切割裝置做說明:使用該第1圖所 示之切割裝置1 0來進行被加工物切削之際,被加工物係 被在載置在夾頭台11而被吸引保持的;譬如切割半導體 晶圓時,如第2圖所示,透過保持帶1 2被保持在框架 13的半導體晶圓14是被載置在夾頭台11而被吸引保 持的。 於第2圖所示的半導體晶圓1 4的表面,係爲隔著既 定間隔而保留格子狀配列的直線狀範圍之晶片間隔線1 5 *且在利用晶片間隔線1 5所區隔的多數個矩形範圍1 6 ,施行電路圖案;此種半導體晶圓1 4,~旦晶片間隔線 15被切削(切割),就會在每個矩形範圍分離而形成晶 片。 夾頭台1 1係爲可在X軸方向移動,被吸引保持在夾 頭台1 1的半導體晶圓1 4,在切削前利用夾頭台1 1的 X軸方向移動而被定位在校準機構1 7的正下方;再者, 夾頭台1 1,於必要時*爲可在Z軸方向移動的構成。 如此一來,只要半導體晶圓1 4被定位在校準機構 {請先閲讀背面之注意事項再填巧木頁) 裝. 丁 *-'° 浓 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) Λ4現核(210X 297公势} 經濟部中央標蕈局負工消费合作社印裝 4 18505 :77 五、發明説明(9 ) 1 7的正下方,就可利用裝備在校準機構1 7下部的 C CD照相機等攝影機構1 8來拍攝半導體晶圓1 4的表 面,透過圖案選配等處理來檢測切削形成在半導體晶圓 1 4表面的晶片間隔線1 5 ;且只要讓夾頭台1 1再在X 軸方向移動,半導體晶圓1 4就會進到切削範圍1 9 β 在切削範.閨1 9,具備有被略一直線上配設在Υ軸方 向,並在Υ軸方向具有旋轉軸之第一主軸組件2 0及第二 主軸組件2 1、和安裝在第一主軸組件2 0、第二主軸組 件2 1的旋轉軸前端之第一刀片22、第二刀片23,以 第一主軸組件2 0與第一刀片2 2構成第一切削機構2 4 ,以第二主軸組件2 1與第二刀片2 3構成第二切削機構 25:又•第一切片22與第二刀片23爲相對立,第一 主軸組件2 0與第二主軸組件2 1爲記設在略一直線上, 第一主軸組件2 0及第二主軸組件2 1係分別獨立並可在 Ζ軸方向移動- 於第3圖表示本發明之具體構成例(1);第3圖之 構成例中,具備有使用切削範圍1 9底部的端部間架設在 Υ軸方向,並利用第一馬達2 6的驅動做旋轉之第一滾珠 螺栓2 7、和卡合在第一滾珠螺栓2 7並隨著第一滾珠螺 栓2 7的旋轉而可在Υ軸方向移動之第一基台2 8、和利 用在第一基台2 8上被配設在Υ軸方向的第二馬達2 9的 驅動做旋轉的第二滾珠螺栓3 0及利用第三馬達3 1的驅 動做旋轉之第三滾珠螺栓3 2、和卡合在第二滾珠螺栓 3 0並隨著第二滾珠螺栓3 0旋轉而可在Υ軸方向移動之 裝 i 線 {請先閱讀背面之注意事項再4寫本5 ) 本紙張尺度適用中國國家標準{ CN’S ) Λ4規栳(210X297公耷) -12- 經濟部中央標萆局員工消费合作社印裝 4 185 05 a? _____B7_ 五、發明説明(1〇 ) 第二基台3 3、和卡合在第三滾珠螺栓3 2並隨著第三滾 珠螺栓3 2旋轉而可在Y軸方向移動之第三基台3 4 :亦 即,第一基台2 8係爲共通第一主軸組件2 0與第二主軸 組件2 1的基台。 並從第二基台3 3的端部,直立設置第一支持構件 3 5,沿著該第一支持構件35,配設有利用第四馬達 3 6的驅動做旋轉之第四滾珠螺栓3 7 ;又,從第三基台 3 4的端部,直立設置第二支持構件3 8,沿著該第二支 持構件3 8,配設有利用第五馬達3 9的驅動做旋轉之第 五滾珠螺栓4 0。 在第四滾珠螺栓3 7係卡合有隨著第四滾珠螺拴3 7 的旋轉而在Z軸方向上下動之第一軸支持構件41,在第 五滾珠螺栓4 0係卡合有隨著第五滾珠螺栓4 0的旋轉而 在Z軸方向上下動之第二軸支持構件4 2 ;又,第一軸支 持構件41,係爲支持設在Y軸方向之第一主軸組件20 ,第二軸支持構件4 2 ·係爲支持設在Y軸方向之第二主 軸組件2 1。 並分別在第一主軸組件2 0的旋轉軸前端安裝有可旋 轉之圓板狀刀刃之第一刀片2 2,在第二主軸組件2 1的 旋轉軸前端也同樣安裝在圓板狀刀刃之第二刀片23 ;第 一刀片2 2及第二刀片2 3係作爲對應形成在半導體晶圓 1 4的表面的槽的形狀,可採用種種形狀的刀片:譬如斷 面爲形成V字型之V槽時,前端爲形成V字型的V字型刀 片是被安裝在主軸組件:又,第一刀片與第二刀片可爲同 ---------^------、»τ------¾^ (請1閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標窣(CNS ) A4規格(210X 297公¢) .13- 4 185 05 A7 ' B7 經漪部中央標隼局員工消资合作社印5i 五、發明説明(n ) 種的刀片,或不同種的刀片。 切削半導體晶圓1 4時,使用第二基台3 3及第三基 台3 4在Y軸方向移動,藉此進行半導體晶圓1 4的切削 位置的Y軸方向之定位調整:並旋轉第一刀片2 2及第二 刀片2 3,同時該第一軸支持構件4 1及第二軸支持構件 4 2隨著第四_滾珠螺栓3 7及第五滾珠螺栓4 0的旋轉而 下降;更藉由夾頭台1 1在X軸方向的移動,而必要時, 也會在Z軸方向移動,藉此在X軸方向進行切削。 接著,於第4圖表示本發明之具體構成例(2);第 4圖之構成例中,係在切削範圍1 9的上部的端部間架設 利用第一馬達4 3的驅動做旋轉之第一滾珠螺栓4 4 ·且 設有卡合在第一滾珠螺栓4 4並隨著第一滾螺栓4 4的旋 轉而在Y軸方向移動之第一基台4 5 :又,在第一基台 4 5的下側配設有利用第二馬達4 6的驅動做旋轉之第二 滾珠螺栓4 7、和利用第三馬達4 8的驅動做旋轉之第三 滾珠螺栓49,且在第二滾珠螺栓47及第三滾珠螺栓 4 9,卡合利用第二滾珠螺栓4 7及第三滾珠嫘栓49的 旋轉在Y軸方向移動之第一軸支持構件5 0及第二軸支持 構件5 1 :更在第一軸支持構件5 0及第二軸支持構件 5 1的下部,垂設有第一主軸組件2 0及第二主軸組件 2 1,分別在第一主軸組件2 0的旋轉軸的前端安裝有第 一刀片2 2,第二主軸組件2 1的旋轉軸的前端安裝有第 二刀片2 3 :如此,第一基台4 5係爲共通第一主軸組件 2 0與第二主軸組件2 1的基台。 (請5t閱讀背面之注意事項再4艿本頁) -Λ 'π 線 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(2丨0>< 297公势} -14- 4 18 5 0 5 A7 ___B7 五、發明説明(彳2 ) 於第4圚的構成例之情形下,第一軸支持構件5 0及 第二軸支持構件5 1,係如第5圖所示,第四滾珠螺栓 5 2及第五滾珠螺栓5 3係利用設在上設的第四馬達5 4 及第五馬達.5 5的驅動而做旋轉,隨此的第一主軸組件 2 0及第二主軸組件2 1係爲可做上下動的構成。 更於第6JS表示本發明之具體構成例(3):於第6 圖之構成例中*在切削範圍1 9立設有門型的引導基盤 6 0,在該引導基盤6 0的側面•形成作爲第一切削機構 2 4及第二切削機構2 5的Y軸方向的分度進給路徑之分 度進給路徑6 1。 在引導基盤6 0,係配設有一根延伸在Y軸方向之直 尺6 2、和一對導軌6 3、和一根不能旋轉之第一滾珠螺 栓6 4,第一切削機構2 4及第二切削機構2 5,係以垂 吊狀態被支持在導軌6 3 ;並各自具備有切削機構的可旋 轉的進給螺帽(圇未表示)是螺合在第一滾珠螺栓6 4, 利用進給螺帽的旋轉與直尺6 2的計測而分別在Y軸方向 分度進給第一切削機構2 4及第二切削機構2 5。 經漪部中央炜準局員工消t合作、社印^ (請先閱讀背面之注意事項再填艿本頁) 在第一切削機構2 4係配設有在Y軸方向具有旋轉軸 心之第一主軸組件2 0、和被安裝在其前端而旋轉之第一 刀片22 :又,在第二切削機構25,係配設有在Y軸方 向具有旋轉軸心之第二主軸組件21、和被安裝在其前端 而旋轉之第二刀片2 3 :而第一刀片2 2與第二刀片2 3 爲相對立*第一主軸組件2 0與第二主軸組件2 1係在Y 軸方向的一直線上配設有旋轉軸心。 本紙張尺度適用中國國家標準{ CNS ) A4規辂(2丨0X297^* )_ 1g_ 經漪部中史標卑局灵工消费合作社印繁 418505 A7 _ B7五、發明説明(彳3 ) 又,分別在第一切削機構2 4的上部,配設有控制第 一主軸組件2 0的Z軸方向運動之第一脈衝馬達6 5,在 第二切削機構2 5的上部配設有控制第二主軸組件2 1的 Z軸方向運動之第二脈衝馬達6 6,.第一主軸組件2 0及 第二主軸組件21係分別獨立並在Z軸方向移動藉此調整 切入的深度。_ 在形成門型的引導基盤6 0的空洞部6 7,係在垂直 引導基盤6 0的方向之X軸方向設有切削進給路徑6 8 : 亦即,引導基盤6 0,係作爲跨過切削進給路徑6 8而形 成不會妨礙夾頭台1 1的切削進給;在該切削進給路徑 6 8,係同時在X軸方向配設有利用脈衝馬達(圖未表示 )所驅動旋轉之第二滾珠螺栓6 9、和一對可滑動的支持 夾頭台1 1之第二導軌7 0,夾頭台1 1係利用第二滾珠 螺栓6 9的旋轉,被第二導軌7 0引導而在X軸方向移動 並被切削進給。 再者,分度進給路徑6 1 ·亦可如第7圖所示,分別 獨立並在Y軸方向設置兩根滾珠螺栓6 4 a及6 4 b,各 個滾珠螺栓64a、64b是利用脈衝馬達71a、 7 1 b而個別驅動旋轉的構成。 又,直尺爲兩根,可各別進行第一切削機構2 4及第 二切削機構2 5的分度進給計測;然而,一旦在直尺的位 置關係發生失常,第一切削機構2 4與第二切削機構2 5 的位置關係也會發生失常,利用一根直尺來做第一切削機 構2 4及第二切削機構2 5的分度進給的計測法是最好的 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS_) Λ4規柏(210X297公犛)~_彳6 _ <請先閱请背面之注意事項再填巧本頁) 4 18 5 05 A7 B7 經濟部中央樣挲局負工消资合作社印製 五、發明説明(彳4 ) 使用如以上構成的切割裝置1 0,進行被加工物,譬 如第2圖所示的半導體晶圓1 4的切削之際,利用適當的 控制第一主軸組件2 0及第二主軸組件2 1的Y軸方向的 移動就以各式各樣的方向進行切削。 譬如,第_8圖(A)所示,首先將第一刀片2 2與第 二刀片2 3定位於被保持在夾頭台1 1的半導體晶圓1 4 的Y軸方向的兩端部,下降第一切削機構2 4及第二切削 機構2 5,同時在X軸方向移動夾頭台1 1,亦即|利用 夾頭台1 1與第一切削機構2 4及第二切削機構2 5的X 軸方向的相對移動,如第9圖(A)利用第一刀片2 2及 第二刀片2 3兩根同時在X軸方向切削形成在半導體晶圓 1 4表面的Y軸方向的最外側之晶片間隔線:此時,兩條 晶片間隔線是以同一行程切削。 且接著儘量將第一切削機構2 4及第二切削機構2 5 向著中心分度進給既定距離,譬如晶片間隔線間的間隔, 同樣的使夾頭台1 1在X軸方向移動,並每兩條在X軸方 向以同一行程切削晶片間隔線1 5,如第9圖(B)形成 切削槽。 於第8圖中圖未表示,但實際上第一刀片2 2及第二 刀片2 3 |係前端安裝有刀片固定用之凸緣等,又,刀片 是利用刀片蓋而覆蓋;因而,於半導體晶圓1 4的中央部 (譬如第9圖(B)中未形成切削槽的部分)一旦以既定 間隔分度進給第一切削機構2 4與第二切削機構2 5,切 衣紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规柢(210X29?公犮)._ (請先閱請背面之注意事項再填ΪΪ?本頁) .裝 -4 锒 A7 4185 05 _____B7 五、發明説明(15 ) 削機構之間會產生碰撞的情形;因而,自依序分度進給的 既定間隔,擴大最接近第一刀片2 2與第二刀片2 3的間 隔時,如第8圖(C )所示,不切削的範圍,係利用任一 邊的刀片,譬如第一刀片2 2來進行切削;那麼如第9圖 (C )所示可進行所有晶片間隔線的切削。 藉由如以上所做的切削,第一刀片2 2與第二刀片 2 3能以同一行程不浪費的同時切削各晶片間隔線。 第1 0圖所示的構成例中,如第1 0圖(A)所示, 首先第一刀片2 2與第二刀片2 3會在不碰撞的範圍限制 兩者相接近而使之定位在半導體晶圓1 4的中央部,下降 第一切削機構2 4及第二切削機構2 5,同時使得夾頭台 1 1在X軸方向移動,兩根同時在X軸方向切削形成在半 導體晶圓1 4中央部的晶片間隔線,如第1 1圖(A)形 成切削槽:亦即,該兩條晶片間隔線係以同一行程切削。 而接著如第1 0圖(B)所示,第一切削機構2 4與 第二切削機構2 5係在從中央部隔離的方向以每一既定間 隔分度進給,並使夾頭台1 1在X軸方向移動,以每兩條 同一行程在X軸方向切削晶片間隔線,如第1 1圖(B ) 形成切削槽。 再者,最接近第一刀片2 2與第二刀片2 3的間隔比 依序分度進給的既定間隔擴大時,在不能切削範圍的晶片 間隔線,如第1 0圖(C )所示,可用任一邊的刀片做切 削:那麽最後會如第1 1圖(C )所示切削所有的晶片間 隔線β 本紙杲尺度適用中國國家標準(CNS.) A4規栝(210X29·?公犛).-JQ . ---------^------1Τ------^ {請先閱讀背面之注意事項再峨itT本頁) 經濟部中央標準局貝工消t合作社印¾ 經^部中央標準局貝工消费合作枉印繁 4 185 05 A7 B7 五、發明説明(16 ) 藉由如以上所做的切削,與第8圖的構成例情形相同 •第一刀片2 2與第二刀片2 3能以同一行程不浪費的同 時切削各晶片間隔線。 第1 2圖所示的構成例中,首先如第1 2圇(A)所 示,第一刀片2 2是被定位在半導體晶圓14的中央部, 下降第一切削__機構2 4及第二切削機構2 5,同時使得夾 頭台1 1在X軸方向移動,以兩根同時在X軸方向切削形 成在半導體晶圓14的端部及中央部的晶片間隔線•如第 1 3圖(A )形成切削槽· 並如第12圖(B) ,(C)所示,依然維持此時的 第一刀片2 2與第二刀片2 3的間隔,將第一切削機構 2 4及第二切削機構2 5分度進給至另一邊的端部方向,
使夾頭台11在X軸方向移動,如第13圖(B) ,( C )以每兩條在X軸方向切削晶片間隔線。 藉由此種切削*雖然會比第8,10圖時稍微發生行 程的浪費,但能兩條同時切削所有的晶片間隔線:再者, 此時,譬如被切削物爲正方形或長方形時,切削行程完全 不會浪費,同時能以兩條切削所有的切削位置。 第1 4圖所示的構成例,利用階躍式切割•利用V槽 刀片在形半導體晶圓1 4的表面形成V槽後進行切削,表 面爲形成錐度狀倒角的晶片。
此時,如第1 4圖(Α)所示,第一刀片22爲V槽 刀片,第二刀片2 3爲切削刀片;並且先將第一刀片2 2 定位在半導體晶圓1 4的晶片間隔線,使夾頭台1 1在X 各紙ft尺度適用中國國家榡準(CNS ) Α心見格(2ΙΟΧ297公楚).-|Q . ---------11------1T------^ {請先聞讀背面之注意事項再填寫本S ) A7 4 18505 __B7 五、發明説明(17 ) 軸方向移動,在半導體晶圓1 4表面的X軸方向形成V槽 (第一初削過程):第15圖(A)以粗線表示該V槽。 (計先閱讀背面之11意事項再填艿本頁) 接著,如第14圖(B)所示,使第一切削機構24 在Y軸方向以既定間隔移動,同時將第二刀片2 3定位在 形成V槽的位置來切削(第二切削過程);如此一來依序 進行V槽的形成與V槽的切削,如第1 5圖(B)做切削 ,如第1 4圖(C )所示利用第二刀片2 3進行最後的V 槽切削,一旦如第1 5圖(C )所示切削所有的晶片間隔 線,最後表面會形成錐度狀倒角的晶片。 再者,使用不同種的刀片時,並未限定在如第1 4圖 的構成例使用V槽刀片與切削刀片的情形,可組合種種形 狀的刀片來進行階躍式切割等* 藉由此種切削•能進行比較不浪費行程的階躍式切割 等。 〔發明之效果〕 經濟部中央標萆局員工消费合作社印裝 如以上說明,依本發明·,第一軸與第二軸是配設在略 一直線上,切削時的切削行程是與一根軸的情形相同,比 之習知以兩根並列配設軸的模式,其切削行程變得非常短 而得以提高生產性。 又,第一切削機構與第二切削機構爲共通以垂吊狀態 配設在共通的導軌,而刀片之間爲相對立的構成,藉此構 成小型且安定》能合理的分度進給· 更根據一根直尺的計測資料來控制兩個切削機構的分 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS.) A4^栳(210X297公# > . 2〇 - ,4185 05 A7 B7 經濟部十央標浪局貝工消费合作社印裝 五、發明説明(18 ) 度進給,不易受到金靥熱膨脹等的影響,刀片間的間隔可 維持在高精度,能進行更精密的切削。 又,滾珠螺栓爲一根•零件數量少,構成被簡略化, 成本也很便宜》 [圖面之簡單說明〕 第1圖係表示有關本發明之精密切削裝置的實施形態 之其中一例之切割裝置之立體圖: 第2圖係表示切削對象爲被加工物的其中一例之半導 體晶圓之俯視圖: 第3圖係表示切割裝置之切削範圍的構成之一例之說 明圖: 第4圖係表示切割裝置之切削範圍的構成之一例之說 明圖; 第5圖係表示切割裝置之切削範圍的構成之一例之說 明圖: 第6圖係表示切割裝置之切削範圍的構成之一例之立 體圖: 第7圖係表示切割裝置之切削範圍的構成之一例之立 體圖: 第8圖係表示有關本發明切削方向之一例之說明圖; 第9圖係表示利用同一切削方法形成在半導體晶圓的 切削槽之說明圖; 第1 0圖係表示有關本發明切削方法之一例之說明圖 ---------¢------ir------線 (诗先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 未紙張尺度適用中國國家捸準(CNS.) A4规棬UIOX 297公犮).21 - 經濟郎中夾樣準局員工消費合作社印東 4 185 05 A7 B7 五、發明説明(19 ) 第11圖係表示利用同一切削方法形成在半導體晶圓 的切削槽之說明圖; 第1 2圖係表示有關本發明切削方法之一例之說明圖 第1 3圖係表示利用同一切削方法形成在半導體晶圓 的切削槽之說明圖: 第14圖係表示有關本發明切削方法之一例之說明圖: 第15圖係表示利用同一切削方法形成在半導體晶圓 的切削槽之說明圖。 〔符號之說明〕 10:切割裝置 11:夾頭台 12:保持帶 1 3 :框架 14:半導體晶圓 1 5 :晶片間隔線 __ 16:矩形範圍 17:校準機構 18:攝影機構 19:切削範圍 2 0 :第一軸 21:第二軸 2 2 :第一刀片 本紙乐尺度適用中國國家揉準(CNS > λ4规格(210 X 297公釐)-22 - ----------^------ΪΤ------^ {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經"部中央標冰局員工消费合作社印裝 4 18505 A7 B7五、發明説明(2〇 ) 2 3 :第二刀片 2 4 :第一切削機構 2 5 :第二切削機構 2 6 :第一馬達 2 7 :第一滾珠螺栓 2 8 :第一基台 2 9 :第二馬達 30:第二滾珠螺栓 31:第三馬達 32:第三滾珠螺栓 3 3 :第二基台 3 4 :第三基台 3 5 :第一支持構件 3 6 :第四馬達 37:第四滾珠螺栓 3 8 :第二支持構件 3 9 :第五馬達 40 :第五滾珠螺栓 41:第一軸支持構件 4 2 :第二軸支持構件 4 3 :第一馬達 4 4 :第一滾珠螺栓 4 5 :第一基台 4 6 :第二馬達 ---------裝------訂------線 {讳先閱讀背而之注意事項^:填艿本斉) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規桔< 2!0x297公# ) -23- * 4 18505 A7 經濟部中央櫟準局Μ工消费合作社印况 B7五、發明説明(21 ) 4 7 :第二滾珠螺栓 4 8 :第三馬達 4 9 :第三滾珠螺栓 5 0 :第一軸支持構件 51:第二軸支持構件 5 2 :第滾珠螺栓 5 3 :第五滾珠螺栓 5 4 :第四馬達 5 5 :第五馬達 6 0 :引導基盤 61:分度進給路徑 6 2 :直尺 6 3 :導軌 6 4 :第一滾珠螺栓 6 5 :第一脈衝馬達 6 6 :第二脈衝馬達 6 7 :空洞部 6 8 :切削進給路徑 6 9 :第二滾珠螺栓 7 0 :第二導軌 71a、71b:脈衝馬達 ---------衷------訂------束 (請先閱1*背面之注意事項再填巧永頁) 本纸张尺度適用中國國家標羋(CNS ) Λ4規栳(210X 297公兑)_ 24
Claims (1)
- 418505 A8 R8 C8 D8 年<^月//日修正/更玉/補充 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 附件1 :第87 1 1 0593號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國8 9年4月修正 1 . 一種精密切削裝置’針對至少具備有保持被加工 物之夾頭台、和 切削被保持在該夾頭台的被加工物之第一切削機構與 第二切削機構之精密切削裝置中,其特徵爲: 該第一切削機構係包含安裝有第一刀片之第一主軸組 件;及 該第二切削機構係包含安裝有第二刀片之第二主軸組 件;及 該第一主軸組件與該第二主軸組件係製成在略_·___-直線 上相對立配設該第一刀片與第二刀片。 2 .如申請專利範圍第1項所述之精密切削裝置,其 中,第一主軸組件及第二主軸組件的軸心爲Y軸方向時, 第一切削機構及第二切削機構與夾頭台係可相對的在垂直 Y軸的X軸方向移動,在X軸方向切削利用該相對移動而 被保持在該夾頭台之被加工件。 3 .如申請專利範鼠第2項所述之精密切削裝置’其 中,第一切削機構及 第二切削機構與夾頭台係可相對的在針對X軸及Y軸 而垂直的Z軸方向移動,切削時利用該第—切削機構及第 二切削機構與該夾頭台的Z軸方向的位置關係來調整切入 本紙張尺度遶用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公f ) ---------------- I-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· n rf tf A— t I. ' ^1· I Α8 Β8 C8 D8 418505 六、申請專利範圍 的深度。 + (請先閱讀背面之注音心事項再填寫本頁) 4 .如申請專利範圍第3項所述之精密切削裝置’其 中,第一切削機構與第二切削機構爲獨立並可在Y軸方向 移動,利用該第一切削機構及/或該第二切削機構的γ軸 方向移動來接近或者隔離第一刀片與第二刀片。 5 . —種精密切削裝置’針對至少也具備有可移動的 被配設在形成於保持被加工物的X軸方向的切削進給路徑 之夾頭台、和切削被保持在該夾頭台的被加工物之第一切 削機構與第二切削機構之精密切削裝置中,其特徵爲: 該第一切削機構係包含安裝有第一刀片之第一主軸組 件; 該第二切削機構係包含安裝有第二刀片之第二主軸組 件; 第一切削機構與第二切削機構係在跨過該切削進給路 徑形成在Υ軸方向的共通分度進給路徑以垂吊狀態配設相 對立之該第一刀片與該第二刀片,同時爲獨立並在Υ軸方 向做分度進給。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 .如申請專利範圍第5項所述之精密切削裝置,其· 中,分度進給路徑是設在直立的引導基盤的側面; 該引導基盤係形成不妨礙夾頭台切削進給的門型。 7 .如申請專利範圍第6項所述之精密切削裝置,其 中,在分度進給路徑,至少配設有引導第一切削機構與第 二切削機構的Υ軸方向的分度進給路徑之導軌。 8 .如申請專利範圍第7項所述之精密切削裝置,其 -2 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 418505 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 中’在分度進給路徑的所要位置配設直尺,第一切削機構 與胃:二@削1機構的Y軸方向的分度進給路徑係利用該直尺 的許測資料來控制的。 9 ·如申請專利範圍第8項所述之精密切削裝置,其 中’直尺爲一根,並爲第一切削機構與第二切削機構所共 用。 1 〇 .如申請專利範圍第9項所述之精密切削裝置, 其中’第一切削機構與第二切削機構係利用滾珠螺栓而在 Y軸方向分度進給。 1 1,如申請專利範圍第1 〇項所述之精密切削裝置 ’其中’滾珠螺栓係獨立配設在第一切削機構與第二切削 機構。 1 2 .如申請專利範圍第1 〇項所述之精密切削裝置 ’其中’配設一根滾珠,在第一切削機構與第二切削機構 分別配設螺合該滾珠螺栓並能旋轉之進給螺帽,該第一切 削機構與第二切削機構是共用該滾珠螺栓。 1 3 . —種切削方法,針對使用至少具備有保持被加 工物之夾頭台、和切削被保持在該夾頭台的被加工物之第 --切削機構與第二切削機構;該第一切削機構係包含安裝 有第一刀片之第一主軸組件;該第二切削機構係包含安裝 有第二刀片之第二主軸組件;該第一主軸組件與該第二主 軸組件係製成在略一直線上相對立配設該第一刀片與第二 刀片:該第一主軸組件及該第二主軸組件的軸心爲γ軸方 向時’該第一切削機構及該第二切削機構與該夾頭台係可 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------^--------r--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -3- 418505 g D8 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 相對的在垂直γ軸的X軸方向移動,利用該相對的移動可 在X軸方向切削被保持在該夾頭台之被加工件的精密切削 裝置來切削被加工物之切削方法中,其特徵爲: 該第一刀片與該第二刀片係位於被保持在夾頭台的被 加工物的Y軸方向的兩端部,該第一切削機構與第二切削 機構係每一既定間隔向被加工物的中心做分度進給,藉由 該夾頭台與第一切削機構及第二切削機構的X軸方向的相 對移動來切削被加工物的切削方法。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項所述之切削方法,其 中,於切削被加工物之際,最接近第一刀片與第二刀片的 間隔比依序分度進給的既定間隔擴大時,該被加工物不能 切削的範圍,係用該第一刀片或第一刀片的任一個來切削 的。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 5 . —種切削方法,針對使用至少具備有保持被加 工物之夾頭台、和切削被保持在該夾頭台的被加工物之第 -切削機構與第二切削機構;該第一切削機構係包含安裝 有第一刀片之第一主軸組件;該第二切削機構係包含安裝 有第二刀片之第二主軸組件;該第一主軸組件與該第二主 軸組件係製成在略·一直線上相對立配設該第一刀片與第二 刀片;該第一主軸組件及該第二主軸組件的軸心爲Y軸方 向時,該第一切削機構及該第二切削機構與該夾頭台係可 相對的在垂直Y軸的X軸方向移動,利用該相對的移動可 在X軸方向切削被保持在該夾頭台之被加工件的精密切削 裝置來切削被加工物之切削方法中,其特徵爲: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210 X 297公釐) _ 4 _ ARCD 418505 六、申請專利範圍 該第一刀片與該第二刀片係位於被保持在夾頭台的被 加工物的中央部,該第一切削機構與第二切削機g是在隔 離開該被加工物的中央部的方向以每一既定間隔做分度進 給,藉由該夾頭台與第一切削機構及第二切削機構的X軸 方向的相對移動來切削被加工物的切削方法。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項所述之切削方法,其 中,於切削被加工物之際,最接近第一刀片與第二刀片的 間隔比依序分度進給的既定間隔擴大時,該被加工物不能 切削的範圍,係用該第一刀片或第一刀片的任一個來切削 的。 1 7 . —種切削方法,針對使用至少具備有保持被加 工物之夾頭台、和切削被保持在該夾頭台的被加工物之第 一切削機構與第二切削機構;該第一切削機構係包含安裝 有第一刀片之第一主軸組件:該第二切削機構係包含安裝 有第二刀片之第二主軸組件;該第一主軸組件與該第二主 軸組件係製成在略一直線上相對立配設該第一刀片與第二 刀片;該第一主軸組件及該第二主軸組件的軸心爲Y軸方 向時,該第一切削機構及該第二切削機構與該夾頭台係可 相對的在垂直Y軸的X軸方向移動’利用該相對的移動可 在X軸方向切削被保持在該夾頭台之被加工件的精密切削 裝置來切削被加工物之切削方法中’其特徵爲: 該第一刀片係位於被保持在夾頭台的被加工物的γ軸 方向的端部,該第二刀片係位於被保持在夾頭台的被加工 物的Υ軸方向的中央部; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS:)A4規格(210 X 297公釐) ~ ----------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 418505 I D8 六、申請專利範圍 該第一切削機構與第二切削機機是在同一方向以每一 既定間隔做分度進給,藉由該夾頭台與第一切削機構及第 二切削機構的X軸方向的相對移動來切削被加工物的切削 方法。 1 8 .如申請專利範圍第1 3至1 7項中任一項所述 之切削方法,其中,第一刀片與第二刀片係爲同種的刀片 〇 1 9 . --種切削方法,針對使用至少具備有保持被加 工物之夾頭台、和切削被保持在該夾頭台的被加工物之第 一切削機構與第二切削機構;該第一切削機構係包含安裝 有第一刀片之第一主軸組件;該第二切削機構係包含安裝 有第二刀片之第二主軸組件;該第一主軸組件與該第二主 軸組件係製成在略一直線上相對立配設該第一刀片與第二 刀片;該第一主軸組件及該第二主軸組件的軸心爲Y軸方 向時,該第一切削機構及該第二切削機構與該夾頭台係可 相對的在垂直Y軸的X軸方向移動,利用該相對的移動可 在X軸方向切削被保持在該夾頭台之被加工件的精密切削 裝置來切削被加工物之切削方法中,其特徵爲: 該第一刀片係執行定位在被保持在夾頭台的被加工物 的切削位置,利用該夾頭與該第一切削機構的X軸方向的 相對移動而對該被加工物形成切削槽之第一切削過程、和 該第二刀片係執行定位在該第一切削過程所形成的該 切削槽,並藉由該夾頭台與該第二切削機構的X軸方向的 相對移動而更加的切削該切削槽之第二切削過程之切削方 -------;--------JH-IY--- (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 訂·- -線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -6 - 418505 滢 D8 六、申請專利範圍 方 削 切。 之片 述刀 所的 項種 9 同 1 不 第爲 圍係 範片 U 一τ 禾7 專二 請第 申與 如片 • 刀ο 一 2 第 ο T 法中 其 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17693597A JP3493282B2 (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | 切削方法 |
JP23218397A JPH1174228A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 精密切削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW418505B true TW418505B (en) | 2001-01-11 |
Family
ID=26497661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW87110593A TW418505B (en) | 1997-07-02 | 1998-06-30 | Device and method for precise cutting |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6102023A (zh) |
IL (1) | IL125189A (zh) |
TW (1) | TW418505B (zh) |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |