TW412826B - An automated substrate processing system - Google Patents

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412826 A 7 B7____ 五、發明説明（） 相關申請案： 本申請案保輿兩項正在申請中的申請案有關，分別是 於1 977年10月8日提出序列號為0 8/94 6,922的美國專利 申請案，該案名稱為「模件的線上處理系統」；以及另外數 件伴隨提出且正進行申請之美國相關申請案，茲列舉以 下：（1)基材轉移及處理的方法與儀器[代理人編號 (Attorney Docket) 2519/US/AKT (05542/23500 1 )]; (2)隔 離閥[代理人編號 21 57/US/AKT (05542/226001)] : (3)基材 處理系統之多功能反應室；[代理人編號2712/US/AKT (05542/268 00 1)] (4)具磁驅動之機材轉移運輸梭（transfer shuttle)[代理人缉號 2 63 8 /US/AICT(05542/264 00 1)]: (5) 基 材轉移 運輸梭[代理 人編號 2688/US/AKT(05542/26500 1)]; (6)同步（In-Situ)基材轉移 運輸梭[代理人編號 2703/US/AKT (05542/266001)];及（7) 模件 基材處理系統[代理 人編號 2311/US/AKT(05542/23300 1 )]。 前述的專利申請案被讓渡給本案的受讓人且藉由此 參照而被併於本文中。 發明領域： 本發明係關於一個自動化基材處理系統，特別是關於 使用影像讀取感測器（Image Acquisi tiοn S ens〇r s)以改進基 材定位與偵測基材缺陷之技術。 _ 第5頁 _ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八衫見格（210X297公釐） --Ϊ— - - · - ^^^^1 ^^^^1 ^^^^1 ^^^^1 I-- - - tm i - - 丁OJm m * Jl— —tli* tt^i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 412826 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消资合作社印製 五、發明説明（） 發明背景： 玻璃基材目前已姑& ? m、λ & & , ^破廣；^地應用於各種系統，如主動式 矩陣電視及電腦顯示系& $〜 ^ ^ 糸吮寺寺=母一個玻璃基材可構成數個顯示勞幕，而每個雜—.吹甘广a Λ -·員τκ榮幕往往包含了超過—百萬個的 薄糢電晶體。 大型玻瑀基材的相關處理製程經常包含進行眾多連 續的處理步驟。這些步驟包含了如化學氣相沉積製程、物 理氣相沉積製程、或餘刻製程。另外，用來對破璃基材進 行處理义系統亦包含了 —個或更多的製程反應室，以進行 相關的製作程序.3 玻璃基材之面積可以有其大小’比如說長寬為550毫 米及650毫米之大^而目前有朝製作更大尺寸基材之趨 勢，如長寬為65 0毫米和83〇毫米及更大尺寸之基材，為 的是可使更多的顯示元件能製作於基材上，或是可製作出 尺寸更大的顯示器。然而大尺寸的元件卻也對製程系統之 能力有更嚴格的要求η 一些薄膜沉積在大玻璃基材的基本製造技術大致都 和 二傳統氣私·中採用的技術相似，例如半導體晶片的製 造技術°儘管有此相似性存在，但是在實際過程中，將半 導體晶片及小尺寸玻璃基材之技術，套用在大尺寸玻璃基 材之製造上，非但已經遭遇到很多不能克服的難題，且所 花費的造價亦相當昂貴。 比如說，有效率的生產線製造，需要讓破璃基材在真 空和大氣環境間，快速地從某個工作平台移動到另一個平 笫6頁 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4规格（210X297公釐） (讀先Μ讀背面之注意事項再填寫本莨) 裝· -訂 竦 412826 a7 ._ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（） 台。此時玻璃基材的大尺寸及形狀往往會使它們在製造系 統中從一個位置移度到另—個位置的動作變得困難。所 以，適用於半導體晶片真空系統、及比如像長寬為550毫 米及650¾米的小尺寸破璃基材製程的成套製造工具，並 不適合被用在較大又寸（如長寬為65〇毫米和830毫米及 其以上）玻璃基材的相關製程中，更何況這些成套工具還 需佔用相當大的樓層空間。 同樣地’為較小丰導體晶片製程所設計的反應室結構 與配置也不太適合用來處理較大尺寸之玻璃基材。因其所 需的反應室必須有足夠大的孔徑，以提供較大基材進出此 反應室。何況·製程反應室之中的基材通常都必須在真空 或低壓的環境下進行製程。是以玻璃基材在製程反應室中 的移動就需要使用到閥門機構，以便這些閥門機構能夠關 閉特別寬的孔fe而達到緊密真空封塞的效果，並且將可能 產生的污染降至最低。 更者，由於只要有極少數的缺陷，便會造成製作於基 材上的顯示器變得不合格，所以在基材自一位置轉移至另 —位置的過程中，降低缺陷的產生變得格外的重要。同樣 地，當基材在製程系統中轉移及定位時，基材的對位誤差 (Misalignment)也有相似的結果。一旦基材被做成顯示系 統，這種誤差對位可以危及製造上的均勻性’甚至於讓基 材的某一端失去電性功能。並且當這種對位誤差很嚴重 時，甚至會造成基材撞擊真空反應室内之結構而破裂開 來。 第7頁 _

Hi I <ft I ( 1^1 - - - ! ! {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 本紙乐尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 412826 A7 B7 五、發明説明（） ~ 其它大尺寸玻璃基材的製造尚有因基材獨具的熱特 性而衍生的相關問題。比如說，相當低的熱導電性便會使 得破璃基枒均句的加熱與冷卻變得困難重重。特別是對於 任何大面積的薄基材，靠近邊緣的熱損失總會比靠近中心 部份的熱損失來得大，這就在基材上造成了不均勻的溫度 梯度。所以基材的這種熱效應與其較大尺寸會使在基材表 面上不同區域的電子零件產生均勻—致的特性變得益形 困難。不單如此，由於不佳的熱導電性，使得快速而均勺 地加熱或冷卻也變得更為困難，也由此而降低了整個系統 的高產量（Thr〇 ughput)能力。 典型的自動基材處理系統包含了一個或多個轉移機 構’像機器人裝置或運送器（C〇nvey0r)等，用以在製程系 統中使基材來回轉移位置。比如說—個轉移機構可以在晶 舟（Cassette)及負載室（Load Lock Chamber)間—次轉移— 個基持。而第二個轉移機構可以讓基材在負載室和真空反 應室間轉移’以便該基材在真空反應室内進行各種不同的 製造步驟。 基材每一次自動地從一個反應室轉進或轉出時，基材 相對於反應室中的零組件或其它系統中的零件都可能會 產生對位不準。一般說來，隨著基材在製程系統中轉移， 這種對位誤差會不斷的累積。如果對位誤差的程度過大， 處理過的基材的品質就會巨幅地下降，甚至有可能發生破 裂。當基材在真空反應室中破裂，反應室必須被打開及曝 於大氣壓力下’並需要被清洗，還要將反應室抽回適於進 ______ _ 第Θ耳 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4洗格（2tOX297公| *- -------------装--^--^--訂-------味 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智.½財產局8工消費合作社印製 經濟部智慈財4局員工消費合作钍印製 412826 at _______B7___ 五、發明説明（） ’于製裎之次大氣壓力（Sub-Atmospheric Pressure)之下。這 樣一道程序可能必須花費2〇小時那麼久的時間來完成， 因此而大大減少了系統用來進行基材製程的時間3 遼1明目的及細述： 本發明之一態樣為一個基材處理設備，其包含了一個 轉移手臂或—個具有基材支撐器的運輸梭，以及至少一個 被設計用來抓取由基材支撐器所支撐基材其影像之影像 讀取感測器。這基材處理設備還可包含一個耦合到影像讀 取感測器的控制器，以控制影像讀取感測器抓取基材支撐 器上該基材之一個或更多的影像。這種控制器更被設計用 來接收景}像讀取感測器所得到的影像資料，且利用所得到 的影像決定基材的起始位置。此控制器同時也被耦合到基 材支撐器來控制移動功能，利用此設計便可以使基材自起 始位置移動到新的位置。 另一方面’本發明之基材的定位方法包含了使用一個 轉移手臂上之基材支撐器支撐基材及獲取基材支撐器上 該基材之至少一影像。此方法並包含了根據取得的影像資 料而決定基材的起始位置，以及從起始位置移動基材以調 整基材的對位誤差。 不同的應用實例包含了一個或多個以下所述的特 性。基材處理設備可以包含一個自動化大氣/真空轉移手 臂，或具有支撐基材的一片或多片金屬葉（Blade)之運輸 梭。影像讀取感測器可以包含陣列式電荷耦合元件（charge ___ 第9頁 本紙張尺度適用中國國家標準(ϋ ) A4規格（210Χ297^後) ----- ------------裝--^--I--訂--」----線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財凌局員工消費合作社印製 412826 A7 _ B7_____ 五、發明説明（）

Coupled Device)或其它的照相機s而每一個影像讀取感測 器可以被控制來抓取基材中的一_個或數個影像。 基材處理設備可以包含一個光源以增強由影像讀取 感測器所抓到影像的對比像質。在一些應用實例中，光源 可以是白熱（Incandescent)光源或是探照閃光燈（str〇be Lamp) 基材處理設備可被設計成令抓取到的影像至少含有 基材邊緣的部份影像。所得的影像可以各自包含基材相郝 邊緣或是基材角隅的部份影像。 此控制器可以設計成利用邊緣偵測法或其它特定的 插入運算法對所得的影像做處理。而基材的初角定向 (Initial Angular Orientation)可以利用所得的影像來決 定=另此基材處理設備還配給了此控制器一個可為其處理 的記憶體’此記憶體儲存了理想的基材位置其相關理想資 料；另此控制器並設計成具有比較基材起始位置與理想 位置的功能。 此外，控制器可被設計用作控制基材支撐器的移動， 而達到調整角方向或是基材的線性水平轉移，以決定基材 的起始角方向。根據基材的起始位置，基材支撐器的角方 向和線性水平轉移’可加以控制使更正基材的對位誤差。 在一些應用實例中’可移動基材支撐器將基材送進製程反 應室或負載室中，以調整對位誤差。在另外一些應用實例 令，基材是被從反應室或負載室中移出後，才移動基材支 撐器來調整對位誤差。 1--- -声10百_______ 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（210X297公釐） --------------裝-----^--訂--：----線 {請先閔讀背面之注意事項再填寫本頁} 412826 五、發明説明（） 如果基材包含有基讨辨識標記，這時可從所得到的— 個影像來抓取此辨識標記·而藉著執行字元碟認運算法 (Character Recognition Algorithm)，可以解謂出此基材之 辨識標記。 在一些應用實例中，當基材被支撐於基材支播器上， 且垂直上下地移動時，可以得到一個大體上包含整個基材 表面的影像。再就這些所得的基材表面影像即可決定是否 有缺陷存在於基材表面。這種基材表面缺陷的偵測在基材 處理前或處理後執行皆可3 不同的應用實例包含了以下所述的一個或多個優 點。像在平板顯示器或液晶顯示器中所使用’諸如玻璃基 材之大型基材，就可以被很準確地對位與定位。那麼藉著 偵測基材的對位誤差及重新定位基材位置，基材的破損率 可大幅減少。由此基材被正常處理的時間增加，而產出率 和製程良率也由是增加此外，基材製程的品質也可因為 系統減少開啟且曝露於大氣中之次數而獲致提升。 不僅如此，用來偵測基材對位誤差之相同的影像讀取 感測器，也可以用來偵測刻在基材上的辨識標記。相同 的’此影像讀取感測器也可以感測到基材中的缺陷，使得 已損壞的基材可以被先拿開，而不參與往後製程的處理。 所以在不同的應用實例中’影像讀取感測器顯示了多重的 優點’正因為如此而增加了生產效率’並降低了基材製造 的整體成本。 其餘的的特性與優點可經由以下之詳述、附圖、及申 . _____ 第 1 ]耳 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) A4规格（210>^97公釐）~~~ -- {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 經濟部智慧財產局資工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 412826 A 7 B7五、發明説明（） 請專利範圍之輔助說明而益獲彰顯。 圖式簡簞說明： 第1圖為根據本發明所提供基材處理系統的概括性上視 圖。 第2圖為顯示基材在基材處理系統中移動例子的方塊圖。 第3圖為顯示基材在基材處理系統中的處理過程流程圖。 第4圖為自動真空轉移手臂的示意圖。 第5圖為根據本發明的某一應用實例中，具有影像讀取系 統的大氣環境中自動化轉移手臂其偏侧邊高處俯 視圖。 第6圖為常壓轉移手臂的轉移頭的俯瞰圖， 第7圖為為第5圖的更進一步詳示圖。 第8圖為根據本發明的一種應用實例的一種方法流程圖。 第9圖為根據本發明的第二應用實例中，具有影像讀取感 測器的轉移手臂的偏侧邊高處俯視圖。 第10圖為第9圖之詳示圖。 第1 1圖為根據本發明的第三應用實例中，具有影像讀取 系統的轉移手臂其偏側邊髙處俯視圖。 第1 2圖為第1 1圖中應用實例的詳示圖。 第1 3圖為根據本發明之某一應用實例之轉移手臂高偏側 處之俯視圖，其中說明影像讀取感測器的其它特 性。 第1 4 A圖與第1 4 B圖為根據發明的一個應用實例之轉移手 _ 第12育_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) ---ί-----裝--^------訂------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Λ 7 Β7 五、發明説明（） 臂偏測过高4府視圖.其中說明影像讀取感測器的 更進一步特性」 第1 5圖為根據私發明的一種應用實例中，具有影慄讀致 系統的真空轉移手f的高處俯視圖= 第i 6圖為另一個根據本發明可以使用影像感測系統的基 材處理系統的概括性ί府雖圖。 圖號對照說明： 10 系統 11 基材 12 氣壓每境9¾舟載裝站 14.16 負載室 18.20 .22.24.26 製程反應 室 27 轉移用艚室 28.30 -->2.34 晶舟 35 控制器 36 大氣壓力壤境轉移于· 38 真空環境轉移手臂 72,74 支撐葉 8 1.82 機器手背 83 雙箭頭 84,85 .86.8 7.94 旋轉軸 88 支撐頭 90.92 支撐葉 96 圖像儲存區 97 非揮發性記憶體 98 基部 99 凸緣（托架） 100J00A-100D 照相機 10 1 基材的惻邊邊緣部份 102 聚焦平面 1 04 電荷耦合元件陣列 107 辨識訊息（辨識碼） 108 記憶體 127 基材的表面 202 運送器 204.206 島 2 10 通行走道 2 12 機器人 第13頁 本紙浪尺度適用中國國家標皁（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ΐτ"間讀背面之：;i^事項再填贫£頁 -----是./ . r I—1 ·1 — cl 經濟部智慧財—"M工消費合作社印焚 經濟部智慧財走局員工消費合作杜印製 412826 A7 _____B7 五、發明説明（） 發明詳細說明 ： 如第1圖所示，一種處理玻璃或類似基材丨丨的處理 系統1 0包含了一個大氣環境晶舟載裝站（A t m 〇 s p h e r i c Cassette Load Station)】2、兩個負載室M，16、五個基材製 程反應室18-26、及一個轉移用艙室27»其中基材製程反 應至1 8 - 2 ό可包含例如像物理氣相沉積（p v d )反應室、化 學氣相沉積（C V D)反應室、預加熱反應室、及一個蚀刻反 應室。 每一個負載室14,16包含了兩個門，—個可以打開通 至轉移用艙室2 7，另一個可以打開通至大氣環境晶舟載裝 占123先將基材在大乳環境中，放置於負載室丨4、16其 一之中’以便將基材承載且傳送入此系統。然後進行負載 室14(或1 6)的抽真空程序，再將基材自轉移用艙室卸載。 大氣環境晶舟載裝站12包含了 一個自動化大氣環境 轉移手臂或機器人36以及四個裝有處理過或未處理過基 材的晶舟2 8 - 3 4。轉移用驗室2 7包含了一個自動化真空環 境轉移手臂及用來將基材轉進或轉出負載室丨4,16及製程 反應室1 8 -26的機器人3 8。在操作時，大氣環境晶舟載裝 站12保持在大氣壓力下’而每一個製程反應室丨及 轉移用艙室27則維持在次大氣壓力之下。負載室14、16 在將基材移進或移出大氣環境晶舟載裝站12時，其反應 室内之壓力是在大氣壓力下：而當基材被轉進或轉出轉 移用艙室27時，其壓力則是在次大氣壓力下。 參考第4圖，真空轉移手臂38有一個用來密封住轉 ------第 Η頁______ 本紙張尺度遥用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） --j---:-----裝---------訂--r----線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 412826 —-- A 7 _________B7 五、發明説明（） 移用艙室27底部接面的基部（Base>80(參照第】圖卜及包 含了 一對手臂8 1 ' 82，其中該手臂8丨、82可藉由對各別 轉抽84-87旋轉，而能在如圖所示之雙箭頭83方向前展 及後收。基材丨1被支撐在一個具有兩片支撐葉9〇、92的 支撐頭88上面’而真空環境轉移手臂38亦可以繞著軸94 捷轉。 參考第5、ό圖大氣轉移手臂36包含了一個具有兩 片能夠支撐基材1丨的薄支撐葉72、74之轉移頭37。轉移 頭37具有兩偶手臂片段（Arm Segment.) 76、78，這兩個手 臂片段可以利用對環抱手臂的各旋轉軸旋轉，以定位基材 1 1 =例如可應用於具高準確性的的負載室内。轉移頭3 7 也可以上下地移動3除此之外，大氣環境轉移手臂3 6可 以在大氣環境晶舟載裝站1 2中，沿著一個線性軌道來回 滑動。 大氣環境轉移手臂36及真空環境轉移手臂38之位置 與方向，係由一個具微處理器的控制器3 5加以控制且記 錄。例如，該轉移手臂3 6 ' 3 8可藉言伺服電動機來加以 驅動，且其位置可使用控制器3 5來加以控制。 參考第2及3圖’在一種可以用在液晶顯示器製程的 應用實施例中1玻璃基材可以如下所述的方式在系統1〇 中製造。大氣環境轉移手臂36將基材自大氣環境晶舟載 装站1 2轉移到負載室1 4(步驟40)。負載室被抽至1 0-5托 爾（Torr)(步驟41)’第一製程反應室（比如說反應室22)進 行預加熱（步騾43)，真空轉移手臂38自負載室14卸下基 ____ 笊巧百 ------------- 本紙張又度適用中國國家標準（CNS)A4堤格（2丨公* ) (請毛閱請背面之注意事項再填寫本頁) .裝--r 訂 經濟部智慧財4笱：®工消費合作社印製 五、 412826 發明説明（ A7 B7 經濟部智慧財產局S工消黄合作社印製 (歩赞42) ’再將基材轉移至第一製程反應室22進 iu . 丁 過 …、（步驟44)，製裎反應室22被抽至1〇_8托爾的氣壓下， 进材被遇加熱至大約200-400。(：的起始溫度（步赞 °真空轉移手臂38自製程反應室22卸下基材（步驟 7) ’而將基材轉移至另一製程反應室（比如說反應室2 史進一步的製程處理(步驟48) ^製程反應室2〇被抽 1 〇-8托爾的氣壓下’而基材則進行沉積〇pVDa-

C Vd SK 的方法）以形成一層鈥、銘、絡、麵、銦錫氧化物之 月破璃電極（ITO)等等材料於其表面上（步驟49)。若有 、要，基材的處理還可以在一個或多個反應室中進行（步 驟50)。在基材進行最後一道製程步驟後，真空轉移手臂 3 8 έτ 目最後一個製程反應室卸下基材（步驟5丨），然後將基材 轉移進入負載室14(步驟52)。負載室14被加回至大氣壓 力下（步驟53)。大氣環境轉移手臂36隨即將基材自負載 5 14轉移回到大氣環境晶舟載装站12的晶舟上（步驟 54)。 為了有效防止巨量的基材對位誤差（Misalign-ment)， 本製程系統1 0還包含了一個或多個的影像讀取感測器， 它們被裝設用以提供與基材丨1相關的定向及定位資料， 以下將進行更詳盡的描述。而所得到的資料可以被控制器 3 5使用，以調整基材n的定位及（或）定向c 再參考第5圖，如照相機1 〇 〇的一個影像讀取感測器 被裝設在相對於大氣環境轉移手臂36的基部98上之某一 固定位置。此照相機1 〇〇可以被架置起來，比如被架置在 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) Μ说格（2iOX297公釐） .—t-----^------,π—-----^ 、{請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智总財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（） —個金屬托架（bracket)或附著在該轉移手臂36基部98的 凸緣（Flange)99處。在如圖所示的應用實施洌中，照相機 1 00除了被定位在稍低於支撐葉72、74的地方。該照相機 1 00並被耦合到控制器3 5上，此控制器控制著照相機的運 作。照相機1 0 0所讀取到或捕捉到的影像相關信號’可以 被送進控制器3 5以進行相關處理，以下將有相關的解釋。 參考第7圖，在一個實施例中’照相機1 00包含了 一 個具有一個聚焦平面1 0 2的透鏡’及一個構成N * Μ像素 陣列1 06的電荷耦合元件 1 3 —個典型基材i 1的大小約 是一平方米的等級。然而具有其它尺寸的基材同樣可以被 使用。基材1 1的邊緣地帶（如邊緣1 (Η A)在實質上可以是 筆直的，斜面的或圓的。在一個實際做法中’從基材11 的底部表面看起，照相機100大約是100-200毫米。在其 它的實際做法中，照相機1 00可以被放置在距離基纣11 更靠近或更遠的位置。藉著選擇照相機透鏡的形狀和大小 且選擇CCD陣列1 〇4之大小，可以控制製程處理後的解 析度，其中該解析度至少約每公尺一毫米，亦即大概是千 分之一的解析度。 參考第8圖 > 大氣環境轉移手臂36支撐住基材u以 利基枯於諸如乳壓環境晶舟載裝站12和負載室間移動 (步驟110)。當基材U由支撐葉72、74支撐著，且轉移 頭3 7經由控制器3 5所控制將支撐葉72、74調整至預定 位置時，那麼基材1 1其側邊1 0 [ A之部价會落在照相機的 鏡頭範園内。如同步驟1 12所顯示，控制器3 5會產生一 本紙張尺錢用中國國家標準（CNS ) Α4·· ( 210X297^7 ------£-----裝---------訂--------線 (請汔閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 412826 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（） 個f言號，使照相機丨00去捕捉或讀取在CCD陣列1 04中 的影像°代表由CCD陣列1 04中捕捉到影像之丨言號可被 傳送至一個畫面儲存區（Frame Grabber)或是一個由控制 器3 5來進行存取的記憶體陣列96(步驟丨1 4) °控制器3 5 於是開始對所捕捉到的景彡像資料進行任何一種邊緣偵測 運算法的運算（步驟1 1 6)。此邊緣偵測運算法具有對邊緣 加強對比的特色。相較於由基材反射或穿透基材之光*抑 或是穿透空氣之光’由邊緣所反射或事透該邊緣之 光所造成的影像像素1 0 6會以不同的信號位準來儲存。經 由對基材邊緣的偵測*控制器3 5會計算基材1 1在χ-γ平 面的角方向（如第7圖）及基材在Υ軸上的位置（步驟118)。 這計算所得到的值’將會和控制器存取用之非探發性記憶 體9 7内所儲存的理想基材角方向及理想的位置做比較（步 驟1 20)。根據比較的結果，控制器35可以控制轉移手臂 36旋轉基材Π ’且（或）線性地沿著Υ軸移動基材，以對 任何已偵測到的基材1 1對位誤差進行更正（步驟1 22)，然 後轉移手臂3 6可將基材11轉移到適當的氣壓環境晶舟載 裝站12，或者是選定的負載室（步驟124)。 第9-1 〇圖圖例說明了另一種應用實例，該實施例中， 輩一照相機1 00Α被加以定位，以便當基材1 1由支撐葉 72、74所支撐且支撐葉在預定位置時，基材1 1的角隅1〇5A 的部份會落在照相機鏡頭1 02A内。那麼此單一照相機 1 00A就會捕捉到基材U至少兩相鄰邊緣的部份影像，並 且基材1 1在X及Y抽方向的對位誤差亦可被偵測到。控 ---------—-----第 13 頁___ 本纸張尺度適用令國國家標準（CNS )八4規格（210X^7公董） ----„-------裝—^---.—訂—^----涑 ·(請先閲讀背面之注索事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局R工消费合作社印製 412826 A7 B7 五、發明説明（） 制器3 5使用邊緣偵測運算法分析所得影像且決定出位於 角隅1 0 5 A兩相鄰正交邊緣線1 0 1 a ' 1 0 1 B。然後控制器3 5 使用一個角隅偵測運算法來計算相應於邊緣線1 〇丨A、 101B的交又點’此交又點正對應於基材上角隅i〇5a的位 置。記憶體97也儲存了基材11名義上尺寸大小之資訊。 根據基材11名義上的尺寸及計算所得的交又點，基材在 X - Y平面上的中心點便可由計算得到《此外，相應於基材 上邊緣線1 0丨A、1 ο 1 B的線可以被用來計算出基材π的角 方向。這兩個經由計算所得到的基材中心點及角方向，可 用以與記憶體97中所儲存的理想值進行比較。並根據此 比較結果，可以被旋轉基材1 1或是沿X軸、γ轴、或此 兩軸來移動基材且調整其位置，以使其更接近理想位置3 另基材1 1的角方向也可以根據以上比較的結果進行調 整。 利用照相機的定位來捕捉基材角隅1 0 5 Α的影像有其 優點，因為這樣能夠決定基材1丨的角方向，以及它在X _ Y平面上的位置。然而，在某些情況下，如第9、1 〇圖所 顯示照相機之定位，並不能得到盡如人意的有效資訊。例 如，根據基材1丨相對於照相機1 00A的起始位置，CCD 陣列1 04A只有極少量百分比之像素1 06A可以偵測到由邊 緣1 0 1 A反射或穿透之光信號。 第三種應用實例中則併入多個照相機1 00B、1 00C， 如第1卜1 2圖所顯示。照相機1 00B、1 00C被放置於定位， 以便當基材11由支撐葉72' 74所支撐，且支撐葉在預定 ___ 第19頁 本紙張尺度逋用中國國家標準（CMS ) A4規格（210X297公釐） -------------裝----,--1T-------辣 (請t聞沭背面之注意事項再填寫.本頁) 五 412826 發明説明（ A7 B7 經濟部智慧財產局pi消費合作社印製 第20頁 上時，基材1 1相鄰兩惻！ 〇〗A、i 〇 i B可落在各別的照 相機繞頭内。從兩個或多個照相機所得到的影像，能讓控 制奋3 ；)得到更好的解析度，並且能更精確地決定基材η 在X-Y平面上的角方向及位置，如此則控制器35就能更 精確地更正所測得基材u之對位誤差。在一個應用實例 中，測量基材定位及定向所給定的時間在數分之—秒的 圍内。 在某些狀況下，當基材放置在支撐葉72、74上時， 基材1丨會有輕微的震動。即使暫時停止轉移手臂3 6之移 動心序’所進行的對位測量亦會發生這種约在數毫米或更 小等級的震動。當基材u在焦點附近時，這種震動會造 成照相機所得到的影像有輕微的模糊現象。甚且，捕捉基 材11上某特定點影像的像素單元丨〇6會隨著基材的震動 而有變化。此種震動將使系統對基材其對位誤差的計算產 生不利的影響，而且會讓控制器3 5對已感知的對位誤差 做過度或不及的補償。 為了要更精確地對基材震動做補償，照相機（如照相機 1 00)可具有自動對焦的功能。另外，為了進一步降低成 本’控制器3 5可用以控制每一個照相機（如照相機10 0)以 便在甚短的時間内捕捉多個的影像a在某一應用實例中， 照相機被控制使其可以約60赫茲頻率的速度抓取多個影 像β然後控制器3 5可以根據抓取到的影像決定出每一個 像素早元的平均信號。此平均信號可以被用來計算名義上 的或靜態的基材位置和方向。此外，照相機透鏡可經由設 本紙張尺^適用中關家標準（CNS ) Α视格（210χΓ97公釐 " .. 裝--.---.--------'^ _ ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} A7

412826 五、發明説明（） 计，使其聚焦深度可以顧慮且涵蓋各種基材震動大小的情 形。 為了更進一步提井所得影像的解析度，控制器35玎 以破設計成使用任何一種的次像素箪元處理技術^例如在 種應用實例中，此像素單元處理製程提供了十分之/的 像素單元解析度。 在某些狀況下’周圍光足夠讓控制器3 5偵測出位於 像素單元中由照相機所得影像其對比，以使得邊緣的位 置’如邊緣1 01A，可以被決定出來。然而在其它的狀沉 下’一個或多個光源9 5 (如第5圖）可以用來增強對比及改 進邊緣偵；則運具法的結果。例如在一個應用實例中，一個 白熱光源被擺置在基材1 1靠照相機1 0 〇的—惻。在另一 個應用實例中，以一個探照燈來當作光源95，這探照燈可 以被用來凝住照相機1 00所得到的影像，這種特性在基材 的震動頻率相當髙時’可特別顯示其可用性 照相機（如照相機1 〇 〇)也可以被用來當作其它或附加 的用途。參考第1 3圖’一個具有基材辨識訊息1 〇 7的破 璃基材1 1 A，此辨識訊息位在鄰近於基材一個側邊丨〇9的 表面上。該基材辨識訊息1 07可以蝕刻、烙印或其它雕刻 方法，形成於基材1】A上。在一個應用實例中，基材辨識 碼1 07包含了 一些字母數字構成的符號》照相機丨〇〇則才皮 定位在某一位置，以便當基材11A由支撐葉72、74支撐 而轉移頭37由控制器35控制使得支撐葉72、74被定& 在預定位置時，能讓基材1 1 A包含辨識碼的表面落在照、相 _ 第21百___ 本紙張ϋ適用f國國家標準（CNS } A4^格（210X 297^^ ^^ - I ....... . ' - .....I !- 1 士^-J - - ---^ : ί· - - I il ,-5'^ I - i. .......- -- 1 tf -- (-^:¾閱请背面之.江意事項存iivrr本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 412826 緩濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ______B7____ 五、發明説明（） 機I 〇〇的鏡頭内。照相機丨〇〇所得到的一個或數個影像可 被轉移到圖像儲存區96，以便利用控制器來對其做如以上 所述之處理。當影像經由控制器3 5處理，一種字元辨識 運算法便被用來解讀所得到的基材辨識碼丨0 7。在另一個 應用實例中，基衬辨識碼107中包含了一個條碼，並且控 制益3 5可使用一個條碼解讀運算法來處理這些所得到的 影像。由控制器3 5所決定的基材辨識訊息1 〇7可以被错 存在記憶體1 0 8中，以俾利後續資料再處理時之存取。 在反應室18-26中，基材在未處理前或被處理後，影 像讀取感測器（如照相機1 00B)也可以被用來偵測整體基 材的缺陷。參考第14A圖，當支撐葉72、74支撐基材， 轉移手臂3 6的轉移頭3 7被提升至一個高度。此時被支撐 在托架9 9上的照相機1 〇 〇 B，可以在第一個和第二個位置 間旋轉’圖片分示於第1 4A圖和第1 4B圖。當照相機1 〇〇b 捕捉影像以供控制器3 5更正基材的對位误差時，此托架 99在它的第一個位置。而控制器3 5可以利用對一個致動 器1 2 5的控制’將托架99從它的第一個位置旋轉到第二 個位置。當托架被旋轉至第二個位置的時後（如第1 4 B 圖），照相機1 0 0 B稍有傾斜，以便使其所得到的影像大致 上包含基材1 1的整個表面1 2 7。其中使用控制器3 5使照 相機抓取一個或數個大致上包含基材u整個表面丨27之 影像。所得到的影像被傳送至圖像儲存區,如此可使用 控制器35處理這些所得到的影像《在某—種應用實例中， 一個理想的基材影像被存在記憶體9 7中，再將所得到的 _____第22頁 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -----.-----------1T——„-----^ (請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁) 412826 A7 B7 ----------—----- 五、發明説明（） 影像和理想影像相比較。例如，在某個應用實例中，在所 得影像的每一個像素中’其強度可以拿來和所儲存相對的 理想影像強度值進行比較。如果所得影像的像素強度差異 不在預定的允許範圍内’此基材就被認為是具有大量的缺 陷。這些缺陷可包含如邊緣具有缺口或是有裂縫的基封·。 這時基材1 1的後續處理過程可以被停住，而將有缺陷的 基材自本系統10中移開。 照相機或其它的影像讀取感測器也可放在沿著邊緣 線1 0 1 A、1 01 B處，或角隅1 05A處以外的位置來抓取影 像°例如’一個或多個影像清取感測器便可以由凸缘或托 架來支撐，使得影像讀取感測器可被放置在鄰近於轉移手 臂36的基部。另外’托架或其它用來支撐影像讀取感測 器的元件尺寸可以小於它們在附圖中所顯示之比例。 儘管前述的應用實例已經在敘述大氣環境轉移手臂 3 6中提過，但是一諸如照相機1 0 0 D (如第1 5圖）之影像讀 取感測器也可以與其它的基材處理元件（如真空環境轉移 手臂3 8)共同使用，以執行後述的功能。這些功能包括： 更正基材的針位误差、決疋基材的辨識碼、及執行處理前 或處理後的基材缺陷偵測。影像讀取感測器不需要直接貼 附或裝設固定於轉移手臂36' 38上。如此，照相機 可以裝設在例如轉移用艙室27的蓋子1 3〇上，以便讓由 真空環境轉移手臂38其支撐葉90、92所支撐基材n的 影像被捕捉到。然而這些照相機相對於_些參考點的位置 必需要提供或讓控制器35知道。 _______第23頁 本紙張尺度適用中國國家梯準{ CNS ) ( 210X297^^ j ~ ~ ----------装--：------訂-------涑 -(請先閱请背面之泣意事項再填寫本貧) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智.^財4局：*工消費合作社印製 412826 A7 B7 1—-- ----- —丨—‘ _____五、發明説明（） 一般而言’當基忖由某處轉移至它處，例如基材在負 載室中進出、在製程反應室中進出、或在氣整環境晶舟載 裝站中進出時*基材的影像都可被感測出來，而基材的位 置也都可以加以調整。 同樣地’影像讀取感測器也可併入基材處理系統中， 這與上述用來調整基材的對位或執行反應室製程前和製 程後的缺陷偵測的特定系統並不相同。所以，一個或多個 的影像讀取感測器可以併入於申請案號為08/946,922的 美國專利申請案之系統描述中》如在第1 6圖中所示，一 個基材處理系統包含了 一個通行走道（A i s 1 e) 2 1 0，此通行 走道210又包含了一個運送器系統202及反應室組成的島 狀物（Is丨and)204、206=.還有一個可沿著軌道208移動的機 器人2 1 2，此機器人可以和島狀物204、206 —樣，具有將 基材轉進或轉出運送β 202的功能。此外，可將影像讀取 感測器裝設於機器人2 1 2上，以便使感測器執行諸如更正 基材對位誤差、決定基材辨識碼、及反應室製程前及反濟, 室製程後之缺陷偵測等程序。這樣的線性系統特別適合應 用在大基材的處理過程。 其餘的設計組合將包含於申請專利範園中。 ________第 241· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2K>X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫夂頁 -裝 訂 線

Claims (1)

1. 412826 經濟部智龙財邊局貧工^骨合作社印製 Λ 8 Β8 CS 08 六、申請專利範圍 1. 一種基材處理設備，該設備至少包含： 一支轉移手臂，其中該轉移手臂具有一個基材支撐 器： 至少一個影像讀取感測器，其中該影像讀取感測器 用以取得由該基材支撐器所支撐之該基材之影像；及 一個控制器，該控制器被耦合到該至少一個影像讀 取感測器，且被設置用來控制該至少一個影像感測器， 以取得由該基材支撐器所支撐該基材之該至少一個影 像，其中該控制器更設計成能夠接收由該影像讀取感測 器所傳送之該至少一個影像，且根據所得到之該至少一 個影像以決定該基材的起始位置1其中上述之控制器更 耦合到該基材支撐器，以控制該基材的移動，由此將基 材自該起始位置移至一個新的位置^ 2. 如申請專利範圍第1項所述之基材處理設備，其中上述 之至少一個影像讀取感測器至少包含一個電荷耦合元 件陣列-

   3 .如申請專利範圍第2項所述之基材處理設計成 使該至少一個影像包含該基材之至少一個邊緣的一部 份。 4.如申請專利範圍第3項所述之基材處理設備，其中上述 之控制器被設計用來將邊緣偵測運算法應用到該至少 第25頁 本纸乐尺度適用中國國家標隼（CNiS ) Α4規格（210X29?公嫠） ' . .— i I J 訂 , I Ϊ 線 (請先閱讀背面之洼意事項再填寫本頁) 經濟部智S財是局員工4骨合作社印製 412826 Λ 8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 一個影像3 5 .如申請專利範圍第1項所述之基材處理設備，其中上述 之控制器更被設計成能夠根據所得之該至少一個影 像，以決定該基材之一初始角方向。 6. 如申請專利範圍第5項所述之基材處理設備，其中上述 之控制器更設計成能控制該基材支撐器的移動，以調整 該基材的角方向 '使對應於所決定該基材之該初始角方 定向。 7. 如申請專利範圍第1項所述之基材處理設備贫使 該至少一個影像能夠包含該基材上至少兩個邊緣的部 份。 8. 如申請專利範圍第7項所述之基材處理設備，該設備被 設計以使該至少一個影像包含該基材其一個角隅之部 份。 9. 如申請專利範圍第1項所述之基材處理設備，其中上述 之至少一個影像讀取感測器至少包含複數個影像讀取 感測器。 1 0.如申請專利範圍第9項所述之基材處理設備，其中上述 第26頁 本纸ft尺度適用中國國家標準（Λ4規格（210'/：W公釐） 丨^I--------裝L——J---"訂丨-----線 (土「：.七"讀背兩之"意事項4填寫夂頁) 412826 A8 B8 C8 D8 中請專利範 圍 之控制器被設計用以控制 •便此夠取得至少一個影像，其中該至少 基材的一個邊緣。 每一個該影像讀取感測器，κ -· - 個影像包含畜 1 1 .如申請專利範圍第1 〇項所述之基材處理設備，其中」 迷所得到之影像包含了對應於該基材其相鄰邊緣之3 少各個部餘。

   經濟部智慧时產局員工消費合作社印製 如申清專利範圍第丨項所述之基材處理設…— 個由該控制器所控制之記憶體’其中該記憶體儲存了 來顯示理想基材位置的資料，且其中該控制器更被設 以比較該初始基材位置與該理想基材位置。 13.如中請專利範圍第1項所述之基材處理設備，其中上 之控制器被設計用以控制該基材支撐器，以將該基材 新的位置轉移至一個基材製程反應室。 1 4.如申請專利範圍第1項所述之基材處理設備，其中上 之至少一個影像讀取感測器被放置在該基材下方的 置，大約距離該基材下表面約1 00-200毫米之處。 1 5 .如申請專利範圍第1項所述之基材處理設備，其中上 之至少一個影像具有至少約千分之一的後影像處理 析度（post-image processing resolution)。 第27頁 本紙張尺度適用中國國家標準ί CNS ) A4規格（210X297公釐} n m 1^1 f —ϋ —ί HI m · did---1 111 - HI m 1— I~~. (請先閱讀背面之注意事項再填寫永灵) 412826 B8 D8六、申請專利範圍 1 6.如申請專利範圍第I項所述之基材處理設備，其中上述 之控制器被設計成能控制該基材支撐器的水平移動，以 根據該基材的該起始位置而更正該基材之對位誤差 I 7.如申請專利範圍第1項所述之基材處理設備，其中上述 之控制器可以被設計用來控制該基材支撐器的角旋 轉，以更正該基材的對位誤差，並對應於所決定該基材 的該初始位置》 {-.先閱讀背面之法意事項再填寫太頁 裝. 1 8.如申請專利範圍第1項所述之基材處理設備，其中至少 包含自動化大氣環境轉移手臂。 1 9.如申請專利範圍第]項所述之基材處理設被 了自動化真空環境轉移手臂。

   唆濟部智慧財產局員工消骨合作社印製 2 Ο.如申請專利範圍第1 8項所述之基材處理設備，其中上 述之基材支撐器至少包含複數片支撐葉。 2 1 .如申請專利範圍第1項所述之基材處理設備，其中至少 包含一個光源以增強該至少一個的影像讀取感測器所 得到影像之品質。 2 2.如申請專利範圍第I項所述之基材處理設備，其中上述 之光源至少包含一個白熱光源。 第28頁 本紙乐尺度逋用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 412826 :8 3 *δ :bcd Η .1."-9: 'V 羊 ."· ^ 述 上 中 其 4η 設 理 處 材 基 之。 述燈 所照 項探 1'個 第 一 含 包 、,!.J 少 專至 i-oi 二〜 原 申光 -如之 撐 支 材 基 個1 含 含包 包臂 少 手 至移 備轉 設寒 -vs-¾ 中 •其備， 設 S臂 J 處手 Γ 哼 纣 基轉 涸一 器 器 撐 支 材 基 該 取 抓 以 用 器 測 感 取 -貝 --lb 像 影 個 1 少 至 ί:" -,/ 景 的 纣 基 上 .- 控 賣 Ί pr 像感個 影像一 涸 影 少 ί 個至 少 一 其 至 少材 該至基 到該該 合制之 耦控上 器以器 制用撐 空 亦 支 -ί 該器材 + 制基 其控該 該於 器且位 , 浔 JSI取 測以 感， 取器 影邊 該種 由 一 收將 接以 以用 用更 並且 器 ’ 制像 .£影 中 ' 其少 , 至 像該 影之 固 3于 /1 // . ί 取 少所 至器 之測 緣感 邊像 材以 基 器 該撐 定1 決材 以基 ， 1茨 ---* IT- 1ΜΊ-- ί 像合 影Μ 個更 一 器 少制 至控 該該 在中 用其 應且 法， 算I 運位 測始 偵切 緣的 新 至 移 材 基 該 將 置 位 始 初 該 的 材 基 該 由 並 動 移 -其 置 制 位 控的 撐 支 材 基 個 \ : 有 含 具 包臂 少 手 至移 備轉 設該 言 中 ’其備， 設5 - 臂 理 處手 多 材 ί 基轉 種一 一 5 2 器 少 至 得 取 以 用 個 取 d 控 f 支f ，v'°---11 像材1 影&器 個夂制 一 ώ ^ 中 其 器 感 材 基 # 支 所 器 办牙 該 到 合 «% 耦 器 制 器 取 測 讀 感 像 取及影 士"; 固elW τ 影影少 該之至 tt prt^i s -- I 1 ·ΐ -I — I 請先閱讀背面之..:i意事項再填芎太頁 訂 線 第29頁 衣紙張尺度適3中:11¾家嘌准' CNS .认吸格210.Χ 297公縻） »-l〆 六 經濟部智.^时展局§〔工;!1費合作社印餐 412826 B8 CH D8 、甲請專利範ϊ! 感測器•且被設計用來控制該至少一個影像感測器，以 得到位於該基材支撐器上之該基材其至少一個角隅之 至少一個影像·其中該控制器更設計用來接收該影像感 測器所取得之該至少一個影像，且被設計成可將一種角 隅偵測運算法應用在所得的該至少一個影像，以決定該 基材之初始位置，且其中該控制器更耦合到該基材支轉 器以控制其移動·並依據該基材的該初始位置，將該基 材移至新的位置。 2 6. —種定位基付的方法，該方法至少包含： 支撐該基材於轉移手臂的基材支撐器上： 取得位於該基材支撐器上之該基材的至少一個影 像； 根據該至少一個影像，決定該基材的起始位置； 根據該起始位置，移動該基材支撐器以調整該基材 之對位誤差= 2 7 .如申請專利範圍第2 6項所述之方法，其中在移動該基 材支撐器以調整該對位誤差後，更包含轉移該基材至製 程反應室中之步驟。 2 8 .如申請專利範圍第2 6項所述之方法，其中在移動該基 材支撐器以調整該對位誤差後，更包含轉移該基材至負 載室中之步驟。 第30貰 太紙張足度適用中闺阁掌嘌準;-CNS : Λ4規洛_ :::0公釐 ".^闇清背&-::-.-意事項£填」"乂二习 裝 六、申請專利範圍 2 9.如申請專利範圍第2 6項听述之方法‘其中在將該基材 移出一個製程反應室葭，更包含移動該基材支撐器以調 整該對位誤差之步驟= 3 0.如申請專利範圍第2 6項所述之方法’其中在將該基材 移出一個負載室後，更包含移動該基材支撐器以調整該 對位誤差之步驟。 j 1 .如申請專利範圍弟j 0項所述之方法1其中上述取得至 少一個影像4步.驟，至少包含利用一個電荷棋合元件陣 列以抓取一個影像= 3 2 .如申請專利範圍第3 0項所述之方法，其中更包含比較 已決定之該起始位置和一理想位置，其中上述移動基材 支撐器之步驟，至少包含線性地移動該基材支撐器。 3 3 .如申請專利範園第3 0項所述之方法，其中更包含比較 所決定之該起始位置和一理想位置，其中上述移動基材 支撐器之步驟，至少包含旋轉該基材支撐器。 3 4 .如申請專利範圍第3 0項所述之方法，其中上述一個所 得的影像包含一個基材辨識碼，該方法更至少包含執行 一個字元辨識運算法以解讀出該基材辨識碼。 第31貫 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格ί 2丨0_，297公釐） 【乞"讀背面之法意事項再填芎夂頁 裝 --0 線 412826 Λ 8 Β8 CS 六、申請專利範圍 3 5.如申請專利範圍第3 0項所述之方法.其中更包含下列 步驟： 垂直移動該基材支撐器於該基材置於該基材支撐器 上時： 取得一個包含整個該基材表面的影像；且 根據整個該基材表面的該影像，決定是否有缺陷存 在於該基材Ψ」 3 6.如申請專利範圍第2 6項所述之方法，其中更包含根據 所得之該至少一個影像，決定出該基材的初始角方向=

   7.如申請專利範g第3 6項所述之方法，其中更包含將該 起始位置及該初始角方向與理想位置及理想角方向做 比較= 1 8 .如申請專利範圍第3 6項所述之方法，其中更包含由該 起始位置，旋轉該基材以調整該基材的角對位誤差。 3 9 .如申請專利範圍第2 6項所述之方法，其中上述取得至 少一個影像之步驟，至少包含取得該基材其至少一個邊 緣之至少一個影像，且其中上述決定該基材其起始位置 之步驟，至少包含使用一個邊緣偵測運算法。 4 0.如申請專利範圍第3 9項所述之方法，其中更包含自複 第32頁 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS M4規格（210X2M公釐） 412826 B8 rs D8 六、申請專利範圍 數個影像感測器之每一個感測器取得至少一影像 (.-.七"讀背面之·-;i意事項#填寫·5·頁) 4 1 .如申請專利範圍第3 9項所述之方法.其中至少包含自 該至少一個影像感測器之每一個感測器中取得複數個 影像之步驟。 4 2 如申請專利範圍第2 6項所述之方法，其中上述取得至 少一個影像之步驟，至少包含取得該基材其一個角隅之 至少一個影像= 4 3 . —種處理基材的方法，該方法至少包含： 支撑該基材於一個轉移手臂的一個基材支標器上； 取得一個包含該基材表面之影像；且 根據所得的景;；像’決定是否有缺陷存在於該基材 上。 4 4.如申請專利範圍第43項所述之方法，其中更包含當該 基材位於該基材支撐器上時，垂直移動該基材支撐器之 步驟。 經"部智"at4^s工消骨合作社印贺 4 5 .如申請專利範圍第4 3項所述之方法，其中更包含傾斜 該影像讀取感測器以取得該影像之步驟。 4 6 .如申請專利範圍第4 3項所述之方法，其中包含取得一 第33頁 太紙張尺度速用中國國家標羋（CNS ) A4規格（hOx·29·?公釐） 412826 Λ8 Β8 CS D8 六'由請專利範圍 ί固包含整個該基讨表面的影濛之步驟 ::|"---」--;&¥;§'王-， .^ϋΐ'υ'--'ϊΙ^Η 工消骨合作Τ1印製 第34頁 本纸張尺度適用中罔國家揉莩（CNS .) Λ4規珞，公等）