JP2011238808A - 被処理体の搬送方法、被処理体の搬送装置、及び、プログラム - Google Patents

被処理体の搬送方法、被処理体の搬送装置、及び、プログラム Download PDF

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Abstract

【課題】異常が検知されていない被処理体を簡単、かつ、早く搬送することができる被処理体の搬送方法、被処理体の搬送装置、及び、プログラムを提供する。
【解決手段】ウエハボートに収納されている半導体ウエハに異常があると（ステップＳ２：Ｙｅｓ）、異常位置、及び、異常の種類を特定し（ステップＳ３）、スキップ位置を決定する（ステップＳ４）。次に、スキップ位置に収容された半導体ウエハの回収をスキップし、異常が検知されなかった半導体ウエハＷの自動回収を実施する（ステップＳ５）。続いて、ウエハボート内に半導体ウエハが残存し（ステップＳ６：Ｙｅｓ）、自動回収可能な半導体ウエハがあると（ステップＳ７：Ｙｅｓ）、自動回収可能な半導体ウエハの自動回収を実施する（ステップＳ８）。そして、残存した半導体ウエハのマニュアル回収を実施する（ステップＳ１０）。
【選択図】図４

Description

本発明は、被処理体の搬送方法、被処理体の搬送装置、及び、プログラムに関する。
半導体装置の製造工程では、被処理体、例えば、半導体ウエハの成膜処理などを行う処理装置が用いられている。このような処理装置には、その内部に各種のセンサ等が取り付けられている。例えば、処理装置がバッチ式の処理装置の場合、ウエハボートの所定位置にセンサが取り付けられ、ウエハボートの所定位置に半導体ウエハが収容されているかを検知している。また、このセンサにより入手したデータを用いることにより、より高度な装置管理を行う種々な方法が提案されている。
例えば、特許文献１には、搬送手段の支持部材が搬送処理可能であるか否かを確認することにより、支持部材と基板の干渉による基板の破損を確実に防止できる基板処理装置が提案されている。
特開２００９−１５２３９６号公報
ところで、このような装置では、ウエハボートに収納されている半導体ウエハの一部に異常が検知された場合、全ての半導体ウエハがウエハボートに残った状態から、異常が検知されていない半導体ウエハをマニュアル操作にて搬送（回収）を行っている。このため、異常が検知されていない半導体ウエハを回収する作業が煩雑であり、異常が検知されていない半導体ウエハを簡単に回収することができないという問題がある。また、異常が検知されていない半導体ウエハを早く搬出することができないという問題がある。
本発明は、上記実状に鑑みてなされたものであり、異常が検知されていない被処理体を簡単、かつ、早く搬送することができる被処理体の搬送方法、被処理体の搬送装置、及び、プログラムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点にかかる被処理体の搬送方法は、
処理装置に配置されているセンサからの情報に基づいて、当該処理装置に収納されている被処理体に異常があるか否かを判別する異常判別工程と、
前記異常判別工程で異常があると判別された被処理体の収容位置、及び、異常の種類を特定する異常特定工程と、
前記異常特定工程で特定された被処理体の収容位置、及び、異常の種類に基づいてスキップ位置を決定するスキップ位置決定工程と、
前記スキップ位置決定工程で決定されたスキップ位置に収容された被処理体の搬送をスキップし、異常が検知されなかった被処理体を自動搬送する自動搬送工程と、
を備える、ことを特徴とする。
前記自動搬送工程後に、前記異常が検知された被処理体から自動搬送可能な被処理体を特定する被処理体特定工程と、
前記被処理体特定工程で特定された被処理体を自動搬送する被処理体自動搬送工程と、
をさらに備えてもよい。
前記被処理体特定工程では、例えば、前記異常が検知された被処理体の異常の種類に基づいて、自動搬送可能な被処理体を特定する。
前記被処理体特定工程では、
前記スキップ位置決定工程で決定されたスキップ位置を表示する表示工程と、
前記表示工程で表示されたスキップ位置の変更に関する情報を受信する受信工程と、
前記受信工程で受信されたスキップ位置の変更に関する情報に基づいて、自動搬送する被処理体を特定する特定工程と、
をさらに備えてもよい。
前記被処理体自動搬送工程後に、前記処理装置内に残存した被処理体をマニュアル搬送するマニュアル搬送工程をさらに備えてもよい。
本発明の第２の観点にかかる被処理体の搬送装置は、
処理装置に配置されているセンサからの情報に基づいて、当該処理装置に収納されている被処理体に異常があるか否かを判別する異常判別手段と、
前記異常判別手段で異常があると判別された被処理体の収容位置、及び、異常の種類を特定する異常特定手段と、
前記異常特定手段で特定された被処理体の収容位置、及び、異常の種類に基づいてスキップ位置を決定するスキップ位置決定手段と、
前記スキップ位置決定手段で決定されたスキップ位置に収容された被処理体の搬送をスキップし、異常が検知されなかった被処理体を自動搬送する自動搬送手段と、
を備える、ことを特徴とする。
本発明の第３の観点にかかるプログラムは、
コンピュータを、
処理装置に配置されているセンサからの情報に基づいて、当該処理装置に収納されている被処理体に異常があるか否かを判別する異常判別手段、
前記異常判別手段で異常があると判別された被処理体の収容位置、及び、異常の種類を特定する異常特定手段、
前記異常特定手段で特定された被処理体の収容位置、及び、異常の種類に基づいてスキップ位置を決定するスキップ位置決定手段、
前記スキップ位置決定手段で決定されたスキップ位置に収容された被処理体の搬送をスキップし、異常が検知されなかった被処理体を自動搬送する自動搬送手段、
として機能させる、ことを特徴とする。
本発明によれば、異常が検知されていない被処理体を簡単、かつ、早く搬送することができる。
本発明の実施の形態に係る処理装置の構造を示す図である。 図１の制御部の構成例を示す図である。 異常情報記憶部の一例を示す図である。 本実施の形態の被処理体の回収処理を説明するためのフローチャートである。 本実施の形態の被処理体の回収処理を説明するための図である。 他の実施の形態の被処理体の回収処理を説明するためのフローチャートである。 異常情報の表示の一例を示す図である。 他の実施の形態の被処理体の回収処理を説明するための図である。
以下、本発明の被処理体の搬送方法、被処理体の搬送装置、及び、プログラムを、図１に示す処理装置のバッチ式熱処理炉のウエハボートに収容された半導体ウエハを搬送（回収）する場合を例に本実施の形態を説明する。
図１に示すように、本実施の形態の処理装置１の処理室１０は、隔壁１１によって、作業エリアＳ１と、ローディングエリアＳ２とに区画されている。作業エリアＳ１は、半導体ウエハＷが多数枚、例えば、２５枚収納された密閉型の搬送容器であるキャリアＣの搬送と、キャリアＣの保管とを行うための領域であり、大気雰囲気に保たれている。一方、ローディングエリアＳ２は、半導体ウエハＷに対して熱処理、例えば、成膜処理や酸化処理を行うための領域であり、不活性ガス、例えば、窒素ガス雰囲気に保たれている。
作業エリアＳ１には、ロードポート２１と、キャリア搬送機２２と、トランスファーステージ２３と、保管部２４と、が設けられている。
ロードポート２１は、処理室１０の側方位置に設けられた搬送口２０から、外部の図示しない搬送機構により搬入されたキャリアＣを載置する。この搬送口２０に対応する位置の処理室１０の外側には、例えば、ドアＤが設けられており、ドアＤにより搬送口２０が開閉自在に構成されている。
キャリア搬送機２２は、ロードポート２１とトランスファーステージ２３との間に設けられ、作業エリアＳ１においてキャリアＣを搬送する。キャリア搬送機２２は、支柱２５と、支柱２５の側面に設けられた水平アーム２６と、を備えている。支柱２５は、処理室１０内において鉛直方向に亘って長く設けられている。水平アーム２６は、支柱２５の下方側に設けられたモータＭにより昇降可能に構成されている。例えば、モータＭには、エンコーダが組み合わされており、このエンコーダにおけるエンコーダ値によって水平アーム２６の高さ位置が検知される。また、水平アーム２６には、例えば、関節アームからなる搬送アーム２７が設けられ、水平アーム２６を昇降させることにより搬送アーム２７が昇降する。搬送アーム２７は、図示しないモータにより水平方向に移動可能に構成されている。このように、水平アーム２６は、搬送アーム２７を昇降及び水平移動させることによって、キャリアＣの受け渡しが行われるように構成されている。
トランスファーステージ２３は、隔壁１１の作業エリアＳ１側に設けられ、キャリア搬送機２２により搬送されたキャリアＣを載置する。トランスファーステージ２３は、例えば、上下２カ所に取り付けられている。トランスファーステージ２３では、後述する移載機構４２により、載置されたキャリアＣ内から半導体ウエハＷがローディングエリアＳ２に取り出される。また、トランスファーステージ２３の側方位置の隔壁１１は開口している。この開口を塞ぐように、隔壁１１のローディングエリアＳ２側にはシャッター３０が設けられている。
保管部２４は、作業エリアＳ１内の上方側に設けられ、キャリアＣを保管する。保管部２４は、例えば、縦に４列、横に２列並ぶように組となって設けられており、この保管部２４の組が支柱２５（キャリアＣの搬送領域）を挟むように設置されている。
ローディングエリアＳ２には、下端が炉口として開口した縦型の処理部である熱処理炉４０が配置されている。熱処理炉４０の下方側には、多数枚の半導体ウエハＷを保持するための保持具であるウエハボート４１が図示しない昇降機構により昇降自在に設置されている。ウエハボート４１には、収容される半導体ウエハＷの収容の有無や収納位置を検知するウエハ位置センサ、例えば、一対のフォトセンサが配置されている。
ウエハボート４１と隔壁１１との間には、移載機構４２が設けられている。移載機構４２は、トランスファーステージ２３に載置されたキャリアＣとウエハボート４１との間で半導体ウエハＷの受け渡しを行う。また、移載機構４２は、例えば、複数枚の半導体ウエハＷを一括して移載可能なアーム４３が進退自在に設けられている。移載機構４２は、図示しないモータにより鉛直軸回りに回転自在であり、昇降軸４４に沿って昇降自在に構成されている。
処理装置１の処理室１０には、各種のセンサが配置されている。例えば、熱処理炉４０には、熱処理炉４０内の温度を測定する温度センサ、及び、熱処理炉４０内の圧力を測定する圧力センサが複数本配置されている。また、各種のモータやシリンダには、モータ位置やシリンダ位置を検知するエンドリミットセンサ、ベースポジションセンサ等の位置センサが配置されている。
また、処理装置１は、その装置各部を制御する制御部１００に接続されている。図２に制御部１００の構成を示す。図２に示すように、制御部１００は、操作パネル１２１、フォトセンサ等の各種のセンサ１２２などが接続されている。制御部１００は、フォトセンサ等の各種のセンサ１２２からのデータに基づいて、例えば、移載機構４２、水平アーム２６等に制御信号を出力する。
操作パネル１２１は、表示部（表示画面）と操作ボタンとを備え、オペレータの操作指示を制御部１００に伝え、また、制御部１００からの様々な情報を表示画面に表示する。
フォトセンサ等の各種のセンサ１２２は、半導体ウエハＷの位置などを検知し、検知した情報（位置等）を制御部１００に通知する。
図２に示すように、制御部１００は、異常情報記憶部１０１と、レシピ記憶部１０２と、ＲＯＭ１０３と、ＲＡＭ１０４と、Ｉ／Ｏポート１０５と、ＣＰＵ１０６と、これらを相互に接続するバス１０７と、から構成されている。
異常情報記憶部１０１には、半導体ウエハＷの異常に関する異常情報が記憶されている。異常情報記憶部１０１には、図３に示すように、例えば、異常情報番号、異常位置、異常情報の種類、スキップ位置、回収処理等に関する情報が記憶されている。ここで、異常位置とは、異常が検知された半導体ウエハＷが収容されているウエハボート４１内の位置をいう。異常情報の種類としては、ウエハ位置ズレ、ウエハ二重、ウエハ斜め等がある。スキップ位置とは、異常が検知されなかった半導体ウエハＷの自動回収の際に、半導体ウエハＷの回収を飛ばす（スキップ）位置をいう。本実施の形態では、異常情報の種類にかかわらず、異常位置±１をスキップ位置とした。回収処理とは、異常が検知された半導体ウエハＷの回収方法をいい、移載機構４２により半導体ウエハＷを自動的に回収する自動回収と、操作者が移載機構４２をマニュアル操作して半導体ウエハＷを回収するマニュアル回収とがある。
レシピ記憶部１０２には、この処理装置１で実行される処理の種類に応じて、制御手順を定めるプロセス用レシピが記憶されている。プロセス用レシピは、ユーザが実際に行う処理（プロセス）毎に用意されるレシピである。このレシピには、装置各部の所定の動作プログラムが含まれている。
ＲＯＭ１０３は、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、ハードディスクなどから構成され、ＣＰＵ１０６の動作プログラムなどを記憶する記録媒体である。
ＲＡＭ１０４は、ＣＰＵ１０６のワークエリアなどとして機能する。
Ｉ／Ｏポート１０５は、例えば、センサからの情報をＣＰＵ１０６に供給するとともに、ＣＰＵ１０６が出力する制御信号を装置の各部へ出力する。
ＣＰＵ（Central Processing Unit)１０６は、制御部１００の中枢を構成し、ＲＯＭ１０３に記憶された動作プログラムを実行する。また、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１からの指示に従って、レシピ記憶部１０２に記憶されているプロセス用レシピに沿って、処理装置１の動作を制御する。
バス１０７は、各部の間で情報を伝達する。
次に、被処理体の搬送方法（回収処理）について説明する。本発明の被処理体の搬送方法では、ウエハボート４１から半導体ウエハＷを搬送（回収）する前に、ウエハボート４１に収納されている半導体ウエハＷに異常があるか否かを確認し、異常が検知された場合には、異常が検知された半導体ウエハＷの回収をスキップし、異常が検知されなかった半導体ウエハＷを自動回収する。図４は、回収処理を説明するためのフローチャートである。また、図５は、回収処理を説明するための図であり、ウエハボート４１に収納されている半導体ウエハＷの状態を示す図である。
まず、制御部１００（ＣＰＵ１０６）は、ウエハボート４１に収納されている半導体ウエハＷの処理が終了したか否かを判別する（ステップＳ１）。ＣＰＵ１０６は、半導体ウエハＷの処理が終了したと判別すると（ステップＳ１：Ｙｅｓ）、ウエハボート４１に収納されている半導体ウエハＷに異常があるか否かを判別する（ステップＳ２）。具体的には、ＣＰＵ１０６は、ウエハボート４１に配置されている一対のフォトセンサからの情報に基づいて半導体ウエハＷの収容の有無や収納位置を確認し、ウエハボート４１に収納されている半導体ウエハＷに異常があるか否かを判別する。ＣＰＵ１０６は、半導体ウエハＷに異常がないと判別すると（ステップＳ２：Ｎｏ）、ステップＳ５に進む。
ＣＰＵ１０６は、半導体ウエハＷに異常があると判別すると（ステップＳ２：Ｙｅｓ）、異常があると判別した半導体ウエハＷが収容されているウエハボート４１内の位置（異常位置）、及び、異常の種類を特定する（ステップＳ３）。次に、ＣＰＵ１０６は、異常が検知されなかった半導体ウエハＷの自動回収の際に半導体ウエハＷの回収を飛ばすスキップ位置を決定する（ステップＳ４）。これにより、異常が検知されなかった半導体ウエハＷの自動回収の位置が決定する。そして、ＣＰＵ１０６は、移載機構４２を制御して、スキップ位置に収容された半導体ウエハＷの回収をスキップし、異常が検知されなかった半導体ウエハＷの自動回収を実施する（ステップＳ５）。
例えば、図５（ａ）に示すように、ウエハボート４１内の位置「１２」の半導体ウエハＷが「位置ズレ」、位置「２６〜３１」の半導体ウエハＷが「ウエハ斜め」の場合、異常が検知されなかった半導体ウエハＷの自動回収の際に半導体ウエハＷの回収を飛ばすスキップ位置は「１１〜１３」及び「２５〜３２」となる。ＣＰＵ１０６は、移載機構４２を制御して、スキップ位置「１１〜１３」及び「２５〜３２」に収容された半導体ウエハＷの回収をスキップし、図５（ｂ）に示すように、異常が検知されなかった半導体ウエハＷの自動回収を実施する。
続いて、ＣＰＵ１０６は、ウエハボート４１内に半導体ウエハＷが残存しているか否かを判別する（ステップＳ６）。ＣＰＵ１０６は、ウエハボート４１内に半導体ウエハＷが残存していないと判別すると（ステップＳ６：Ｎｏ）、この処理を終了する。
ＣＰＵ１０６は、ウエハボート４１内に半導体ウエハＷが残存していると判別すると（ステップＳ６：Ｙｅｓ）、自動回収可能な半導体ウエハＷがあるか否かを判別する（ステップＳ７）。ＣＰＵ１０６は、自動回収可能な半導体ウエハＷがないと判別すると（ステップＳ７：Ｎｏ）、ステップＳ１０に進む。
ＣＰＵ１０６は、自動回収可能な半導体ウエハＷがあると判別すると（ステップＳ７：Ｙｅｓ）、自動回収可能な半導体ウエハＷの自動回収を実施する（ステップＳ８）。例えば、ウエハボート４１内の位置「１２」に収容された半導体ウエハＷの異常の種類は「位置ズレ」であり、図３に示すように、自動回収可能である。このため、ＣＰＵ１０６は、図５（ｃ）に示すように、自動回収可能なスキップ位置「１１〜１３」に収容された半導体ウエハＷの自動回収を実施する。
次に、ＣＰＵ１０６は、ウエハボート４１内に半導体ウエハＷが残存しているか否かを判別する（ステップＳ９）。ＣＰＵ１０６は、ウエハボート４１内に半導体ウエハＷが残存していないと判別すると（ステップＳ９：Ｎｏ）、この処理を終了する。
ＣＰＵ１０６は、ウエハボート４１内に半導体ウエハＷが残存していると判別すると（ステップＳ９：Ｙｅｓ）、残存した半導体ウエハＷのマニュアル回収を実施し（ステップＳ１０）、この処理を終了する。
以上説明したように、本実施の形態によれば、スキップ位置に収容された半導体ウエハＷの回収をスキップし、異常が検知されなかった半導体ウエハＷの自動回収を実施しているので、異常が検知されていない半導体ウエハＷを簡単、かつ、早く搬送することができる。
また、本実施の形態によれば、異常が検知された半導体ウエハＷであっても、自動回収可能な半導体ウエハＷについては自動回収を実施しているので、半導体ウエハＷの回収を簡単にすることができる。
なお、本発明は、上記の実施の形態に限られず、種々の変形、応用が可能である。以下、本発明に適用可能な他の実施の形態について説明する。
上記実施の形態では、異常が検知された半導体ウエハＷの異常の種類により、自動回収可能か否かを決定しているが、例えば、目視により自動回収可能な半導体ウエハＷについては自動回収するように回収方法を変更してもよい。図６に回収方法を変更可能な回収処理を説明するフローチャートを示す。
まず、ＣＰＵ１０６は、上記実施の形態と同様に、ステップＳ１〜ステップＳ９までの処理を実施する。すなわち、ＣＰＵ１０６は、ウエハボート４１に収納されている半導体ウエハＷの処理が終了したか否かを判別し（ステップＳ１）、半導体ウエハＷの処理が終了したと判別すると（ステップＳ１：Ｙｅｓ）、ウエハボート４１に収納されている半導体ウエハＷに異常があるか否かを判別する（ステップＳ２）。次に、ＣＰＵ１０６は、半導体ウエハＷに異常があると判別すると（ステップＳ２：Ｙｅｓ）、異常位置、及び、異常の種類を特定し（ステップＳ３）、スキップ位置を決定する（ステップＳ４）。そして、ＣＰＵ１０６は、移載機構４２を制御して、スキップ位置に収容された半導体ウエハＷの回収をスキップし、異常が検知されなかった半導体ウエハＷの自動回収を実施する（ステップＳ５）。次に、ＣＰＵ１０６は、ウエハボート４１内に半導体ウエハＷが残存しているか否かを判別し（ステップＳ６）、ウエハボート４１内に半導体ウエハＷが残存していると判別すると（ステップＳ６：Ｙｅｓ）、自動回収可能な半導体ウエハＷがあるか否かを判別する（ステップＳ７）。ＣＰＵ１０６は、自動回収可能な半導体ウエハＷがあると判別すると（ステップＳ７：Ｙｅｓ）、自動回収可能な半導体ウエハＷの自動回収を実施する（ステップＳ８）。続いて、ＣＰＵ１０６は、ウエハボート４１内に半導体ウエハＷが残存しているか否かを判別する（ステップＳ９）。
ＣＰＵ１０６は、ウエハボート４１内に半導体ウエハＷが残存していると判別すると（ステップＳ９：Ｙｅｓ）、操作パネル１２１の表示部１２３（表示画面）に、図７（ａ）に示すように、異常情報を表示する（ステップＳ１１）。
処理装置１の操作者は、目視により自動回収可能な半導体ウエハＷがあると判断すると、「修正」ボタンを押した後、例えば、図７（ｂ）に示すように、スキップ位置「２５〜３２」を「２７〜３２」に変更する。そして、処理装置１の操作者は、「送信」ボタンを押し、変更した異常情報をＣＰＵ１０６に送信する。これにより、図７（ｃ）に示すように、スキップ位置「２５〜２６」の回収方法が自動回収となり、スキップ位置「２７〜３２」の回収方法がマニュアル回収となる。なお、処理装置１の操作者は、目視により自動回収可能な半導体ウエハＷがないと判断した場合には、修正することなく、「送信」ボタンを押し、異常情報をＣＰＵ１０６に送信する。
次に、ＣＰＵ１０６は、異常情報を受信したか否かを判別する（ステップＳ１２）。ＣＰＵ１０６は、異常情報を受信したと判別すると（ステップＳ１２：Ｙｅｓ）、自動回収があるか否かを判別する（ステップＳ１３）。ＣＰＵ１０６は、自動回収がないと判別すると（ステップＳ１３：Ｎｏ）、ステップＳ１０に進む。
ＣＰＵ１０６は、自動回収があると判別すると（ステップＳ１３：Ｙｅｓ）、移載機構４２を制御して、自動回収に設定された半導体ウエハＷの自動回収を実施する（ステップＳ１４）。例えば、ＣＰＵ１０６は、図８（ａ）に示す位置「２５〜３２」の半導体ウエハＷが残存した状態から、自動回収可能な位置「２５〜２６」に収容された半導体ウエハＷの自動回収を実施し、図８（ｂ）に示すように、位置「２７〜３２」の半導体ウエハＷが残存した状態にする。そして、ＣＰＵ１０６は、残存した半導体ウエハＷのマニュアル回収を実施し（ステップＳ１０）、この処理を終了する。これにより、実際の異常の状態に対応した処理を実施することができる。
また、ステップＳ７〜９を実施せず、異常が検知されなかった半導体ウエハＷの自動回収を実施し（ステップＳ５）、ウエハボート４１内に半導体ウエハＷが残存していると判別すると（ステップＳ６：Ｙｅｓ）、操作パネル１２１の表示部１２３に異常情報を表示（ステップＳ１０）してもよい。この場合にも、実際の異常の状態に対応した処理を実施することができる。
上記実施の形態では、異常が検知された半導体ウエハＷの異常の種類にかかわらず、異常位置±１をスキップ位置としたが、例えば、異常の種類がウエハ斜めの場合には異常位置±２をスキップ位置とするように、異常の種類によってスキップ位置を変更してもよい。
上記実施の形態では、被処理体が半導体ウエハＷの場合を例に本発明を説明したが、例えば、ＦＰＤ基板、ガラス基板、ＰＤＰ基板などの処理にも適用可能である。
本発明の実施の形態にかかる制御部１００は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭなど）から当該プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する制御部１００を構成することができる。
そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板（ＢＢＳ）に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、ＯＳの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。
本発明は、被処理体の搬送方法、及び、被処理体の搬送装置に有用である。
１ 処理装置
２１ ロードポート
２２ キャリア搬送機
２３ トランスファーステージ
２５ 支柱
２６ 水平アーム
２７ 搬送アーム
４０ 熱処理炉
４１ ウエハボート
４２ 移載機構
４３ アーム
４４ 昇降軸
１００ 制御部
１０１ 異常情報記憶部
１０２ レシピ記憶部
１０３ ＲＯＭ
１０４ ＲＡＭ
１０５ Ｉ／Ｏポート
１０６ ＣＰＵ
１０７ バス
１２１ 操作パネル
１２２ センサ
Ｃ キャリア
Ｍ モータ
Ｗ 半導体ウエハ

Claims (7)

  1. 処理装置に配置されているセンサからの情報に基づいて、当該処理装置に収納されている被処理体に異常があるか否かを判別する異常判別工程と、
    前記異常判別工程で異常があると判別された被処理体の収容位置、及び、異常の種類を特定する異常特定工程と、
    前記異常特定工程で特定された被処理体の収容位置、及び、異常の種類に基づいてスキップ位置を決定するスキップ位置決定工程と、
    前記スキップ位置決定工程で決定されたスキップ位置に収容された被処理体の搬送をスキップし、異常が検知されなかった被処理体を自動搬送する自動搬送工程と、
    を備える、ことを特徴とする被処理体の搬送方法。
  2. 前記自動搬送工程後に、前記異常が検知された被処理体から自動搬送可能な被処理体を特定する被処理体特定工程と、
    前記被処理体特定工程で特定された被処理体を自動搬送する被処理体自動搬送工程と、
    をさらに備える、ことを特徴とする請求項１に記載の被処理体の搬送方法。
  3. 前記被処理体特定工程では、前記異常が検知された被処理体の異常の種類に基づいて、自動搬送可能な被処理体を特定する、ことを特徴とする請求項２に記載の被処理体の搬送方法。
  4. 前記被処理体特定工程では、
    前記スキップ位置決定工程で決定されたスキップ位置を表示する表示工程と、
    前記表示工程で表示されたスキップ位置の変更に関する情報を受信する受信工程と、
    前記受信工程で受信されたスキップ位置の変更に関する情報に基づいて、自動搬送する被処理体を特定する特定工程と、
    をさらに備える、ことを特徴とする請求項２に記載の被処理体の搬送方法。
  5. 前記被処理体自動搬送工程後に、前記処理装置内に残存した被処理体をマニュアル搬送するマニュアル搬送工程をさらに備える、ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の被処理体の搬送方法。
  6. 処理装置に配置されているセンサからの情報に基づいて、当該処理装置に収納されている被処理体に異常があるか否かを判別する異常判別手段と、
    前記異常判別手段で異常があると判別された被処理体の収容位置、及び、異常の種類を特定する異常特定手段と、
    前記異常特定手段で特定された被処理体の収容位置、及び、異常の種類に基づいてスキップ位置を決定するスキップ位置決定手段と、
    前記スキップ位置決定手段で決定されたスキップ位置に収容された被処理体の搬送をスキップし、異常が検知されなかった被処理体を自動搬送する自動搬送手段と、
    を備える、ことを特徴とする被処理体の搬送装置。
  7. コンピュータを、
    処理装置に配置されているセンサからの情報に基づいて、当該処理装置に収納されている被処理体に異常があるか否かを判別する異常判別手段、
    前記異常判別手段で異常があると判別された被処理体の収容位置、及び、異常の種類を特定する異常特定手段、
    前記異常特定手段で特定された被処理体の収容位置、及び、異常の種類に基づいてスキップ位置を決定するスキップ位置決定手段、
    前記スキップ位置決定手段で決定されたスキップ位置に収容された被処理体の搬送をスキップし、異常が検知されなかった被処理体を自動搬送する自動搬送手段、
    として機能させるプログラム。
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