CN102244025B - 被处理体的输送方法和被处理体的输送装置 - Google Patents

被处理体的输送方法和被处理体的输送装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102244025B
CN102244025B CN201110120235.0A CN201110120235A CN102244025B CN 102244025 B CN102244025 B CN 102244025B CN 201110120235 A CN201110120235 A CN 201110120235A CN 102244025 B CN102244025 B CN 102244025B
Authority
CN
China
Prior art keywords
handled object
mentioned
abnormal
semiconductor crystal
automatic transport
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110120235.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102244025A (zh
Inventor
远洞征树
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN102244025A publication Critical patent/CN102244025A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102244025B publication Critical patent/CN102244025B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41815—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种被处理体的输送方法和被处理体的输送装置，其能够简单且快速地输送未被检测到异常的被处理体。被收纳于晶圆舟皿的半导体晶圆有异常时(步骤S2：Yes)，确定异常位置和异常的种类(步骤S3)，决定跳过位置(步骤S4)。随后，跳过被收容于跳过位置的半导体晶圆的回收，实施未被检测到异常的半导体晶圆(W)的自动回收(步骤S5)。然后，晶圆舟皿中残存有半导体晶圆(步骤S6：Yes)，且有能够自动回收的半导体晶圆时(步骤S7：Yes)，则实施能够自动回收的半导体晶圆的自动回收(步骤S8)。然后，实施所残存的半导体晶圆的手动回收(步骤S10)。

Description

被处理体的输送方法和被处理体的输送装置
技术领域
本发明涉及一种被处理体的输送方法和被处理体的输送装置。
背景技术
在半导体装置的制造工序中，使用进行被处理体、例如半导体晶圆的成膜处理等的处理装置。各种传感器等被安装在这样的处理装置的内部。例如：在处理装置是批量式的处理装置的情况下，传感器被安装在晶圆舟皿的规定位置对半导体晶圆是否被收容在晶圆舟皿的规定的位置进行检测。另外，提出了通过使用通过该传感器获得的数据进行更高级的装置管理的各种方法。
例如：在专利文献1中提出了一种基板处理装置，其通过确认输送部件的支承构件可否进行输送处理，能够可靠地防止由支承构件和基板的干涉而引起的基板的破损。
专利文献1：日本特开2009-152396号公报
可是，在这样的装置中，在检测到被收纳于晶圆舟皿的半导体晶圆的一部分有异常时，从所有半导体晶圆都留在晶圆舟皿中的状态开始，利用手动操作对未被检测到异常的半导体晶圆进行输送(回收)。因此，存在回收未被检测到异常的半导体晶圆的作业繁杂、不能简单地回收未被检测到异常的半导体晶圆这样的问题。另外，存在不能快速地输出未被检测到异常的半导体晶圆这样的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述实际情况而做成的，本发明目的在于提供一种能够简单且快速地输送未被检测到异常的被处理体的输送方法、被处理体的输送装置和计算机可读取的程序存储介质。
为了达成上述目的，本发明的第1技术方案的被处理体的输送方法的特征在于，其包括：异常判别工序，根据来自被配置于处理装置的传感器的信息来判别被该收纳于处理装置的被处理体是否有异常；异常确定工序，对在上述异常判别工序中被判别为有异常的被处理体的收容位置和异常的种类进行确定；跳过位置决定工序，根据在上述异常确定工序中被确定的被处理体的收容位置和异常的种类来决定跳过位置；自动输送工序，跳过被收容于在上述跳过位置决定工序被决定的跳过位置的被处理体的输送而自动输送未被检测到异常的被处理体。
还可以具有在上述自动输送工序之后从上述被检测到异常的被处理体中确定能够自动输送的被处理体的被处理体确定工序、自动输送在上述被处理体确定工序中被确定的被处理体的被处理体自动输送工序。
在上述被处理体确定工序中，例如：根据上述被检测到上述异常的被处理体的异常的种类来确定能够自动输送的被处理体。
在上述被处理体确定工序中，还可以包括：显示在上述跳过位置决定工序中被决定的跳过位置的显示工序、对与在上述显示工序中被显示的跳过位置的变更相关的信息进行接收的信息接收工序、根据在上述信息接收工序中接收到的与跳过位置的变更相关的信息来确定自动输送的被处理体的确定工序。
还可以具有在上述被处理体自动输送工序之后手动输送上述处理装置内残存的被处理体的手动输送工序。
本发明的第2技术方案的被处理体的输送装置的特征在于，其包括：异常判别部件，其用于根据来自被配置于处理装置的传感器的信息判别被收纳于该处理装置的被处理体是否有异常；异常确定部件，其用于对被上述异常判别部件判别为有异常的被处理体的收容位置和异常的种类进行确定；跳过位置决定部件，其用于根据被上述异常确定部件确定的被处理体的收容位置和异常的种类来决定跳过位置；自动输送部件，其用于跳过被收容在由上述跳过位置决定部件决定的跳过位置的被处理体的输送而自动输送未被检测到异常的被处理体。
本发明的第3技术方案的计算机可读取的程序存储介质的特征在于，其使计算机作为下述部件而起作用：根据来自被配置于处理装置的传感器的信息来判别被收纳于该处理装置的被处理体是否有异常的异常判别部件、对被上述异常判别部件判别为有异常的被处理体的收容位置和异常的种类进行确定的异常确定部件、根据被上述异常确定部件确定的被处理体的收容位置和异常的种类来决定跳过位置的跳过位置决定部件、跳过被收容于由上述跳过位置决定部件决定的跳过位置的被处理体的输送而自动输送未被检测到异常的被处理体的自动输送部件。
本发明能够简单且快速地输送未被检测到异常的被处理体。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的处理装置的结构的图。
图2是表示图1的控制部的结构例的图。
图3是表示异常信息存储部的一个例子的图。
图4是用于说明本实施方式的被处理体的回收处理的流程图。
图5是用于说明本实施方式的被处理体的回收处理的图。
图6是用于说明其他实施方式的被处理体的回收处理的流程图。
图7是表示异常信息的显示的一个例子的图。
图8是用于说明其他实施方式的被处理体的回收处理的图。
具体实施方式
下面，以对被收容于图1所示的处理装置的批量式热处理炉的晶圆舟皿的半导体晶圆进行输送(回收)的情况为例来说明本发明的被处理体的输送方法、被处理体的输送装置以及程序的本实施方式。
如图1所示，本实施方式的处理装置1的处理室10被分隔壁11划分成作业区域S1、加载区域S2。作业区域S1是用于对收容了多张、例如25张半导体晶圆W的密闭型的输送容器即承载件C进行输送、保管的区域，该区域被保持成大气气氛。另一方面，加载区域S2是用于对半导体晶圆W进行热处理、例如成膜处理、氧化处理的区域，该区域被保持成非活性气体、例如氮气氛围。
作业区域S1包括加载部21、承载件输送机22、转移台23、保管部24。
加载部21载置从设置在处理室10的侧方位置的输送口20被未图示的外部的输送机构输入的承载件C。在处理室10的与该输送口20相对应的位置的外侧，例如设置有门D，输送口20利用门D而自由开闭。
承载件输送机22被设置在加载部21和转移台23之间，在作业区域S1中输送承载件C。承载件输送机22包括支柱25、设置在支柱25的侧面的水平臂26。支柱25被沿铅垂方向加长设置在处理室10内。水平臂26利用被设置在支柱25的下方侧的电动机M能够升降。例如在电动机上组合有编码器，根据该编码器的编码值检测水平臂26的高度位置。另外，在水平臂26上设置例如由关节臂构成的输送臂27，通过使水平臂26升降而使输送臂27进行升降。输送臂27利用未图示的电动机能够沿水平方向移动。这样，水平臂26通过使输送臂27升降和水平移动而能够进行承载件C的交接。
转移台23被设置在分隔壁11的作业区域S1侧，载置由承载件输送机22所输送的承载件C。转移台23例如被安装在上下2个地方。在转移台23上利用下述的移载机构42将半导体晶圆W从被载置的承载件C内取出到加载区域S2。另外，转移台23的侧方位置的分隔壁11形成有开口。在分隔壁11的加载区域S2侧设置有开闭器30，以便堵住该开口。
保管部24被设置在作业区域S1内的上方侧，用于保管承载件C。保管部24例如以纵4列、横2列排列的形式被分组设置，该保管部24的组被隔着支柱25(承载件C的输送区域)地设置。
在加载区域S2中配置有以下端作为炉口而开口的立式的处理部即热处理炉40。在热处理炉40的下方侧设置有用于保持多张半导体晶圆W的保持件即晶圆舟皿41，该晶圆舟皿41利用未图示的升降机构可自由升降。在晶圆舟皿41中配置有用于检测被收容的半导体晶圆W的收容的有无、收纳位置的晶圆位置传感器，例如一对光电传感器。
在晶圆舟皿41和分隔壁11之间设置有移载机构42。移载机构42在被载置于转移台23的承载件C和晶圆舟皿41之间进行半导体晶圆W的交接。另外，移载机构42的将例如能够将多张半导体晶圆W一次性地移载的臂43可自由进退地设置。移载机构42构成为利用未图示的电动机绕铅垂轴线自由旋转、沿升降轴44自由升降。
在处理装置1的处理室10中配置有各种传感器。例如，在热处理炉40中配置有多个用于测量热处理炉40内的温度的温度传感器、测量热处理炉40内的压力的压力传感器。另外，在各种电动机、缸体上配置有检测电动机位置、缸体位置的限位传感器、基准位置传感器等位置传感器。
另外，处理装置1与用于控制该装置各部分的控制部100相连接。在图2中表示控制部100的结构。如图2所示，控制部100连接有操作面板121、光电传感器等各种传感器122等。控制部100根据来自光电传感器等各种传感器122的数据例如向移载机构42、水平臂26等输出控制信号。
操作面板121具有显示部(显示画面)和操作按钮，将操作者的操作指令向控制部100传递，或者将来自控制部100的各种各样的信息显示在显示画面上。光电传感器等各种传感器122检测半导体晶圆W的位置等并将检测到的信息(位置等)向控制部100报告。
如图2所示，控制部100由异常信息存储部101、制程程序存储部102、ROM103、RAM104、I/O接口105、CPU(中央处理器)106、将这些互相连接的总线107所构成。
在异常信息存储部101中存储有与半导体晶圆W的异常相关的异常信息。在异常信息存储部101中，如图3所示，存储有例如与异常信息编号、异常位置、异常信息的种类、跳过位置、回收处理等相关的信息。在此，所谓的异常位置是指晶圆舟皿41内的收容有被检测到异常的半导体晶圆W的位置。异常信息的种类有晶圆偏移、晶圆重叠、晶圆倾斜等。所谓的跳过位置是指在自动回收未被检测到异常的半导体晶圆W时，将半导体晶圆W的回收越过(跳过)的位置。在本实施方式中，不论异常信息的种类如何都将异常位置±1作为跳过位置。所谓的回收处理是指被检测到异常的半导体晶圆W的回收方法，存在利用移载机构42自动地回收半导体晶圆W的自动回收、操作者手动操作移载机构42来回收半导体晶圆W的手动回收。
在制程程序存储部102中存储有按照在该处理装置1执行的处理的种类来决定控制过程的工艺用制程程序。工艺用制程程序是用户为每次实际上进行的处理(工艺)所准备的制程程序。该制程程序中包含装置各部分的规定的动作程序。
ROM103由EEPROM、闪存存储器、硬盘等构成，是存储CPU106的动作程序等的存储介质。RAM104作为CPU106的工作区域等而起作用。I/O接口105例如在向CPU106提供来自传感器的信息的同时，向装置的各部分输出CPU106所输出的控制信号。
CPU(中央处理器)106构成控制部100的中枢而执行被存储在ROM103中的动作程序。另外，CPU106按照来自操作面板121的指令，按照被存储在制程程序存储部102的工艺用制程程序来控制处理装置1的动作。总线107在各部分之间传递信息。
下面说明被处理体的输送方法(回收处理)。在本发明的被处理体的输送方法中，在从晶圆舟皿41输送(回收)半导体晶圆W之前，确认被收纳于晶圆舟皿41的半导体晶圆W是否有异常，在被检测到异常的情况下，跳过被检测到异常的半导体晶圆W的回收而自动回收未被检测到异常的半导体晶圆W。图4是用于说明回收处理的流程图。另外，图5是用于说明回收处理的图，是表示被收纳于晶圆舟皿41的半导体晶圆W的状态的图。
首先，控制部100(CPU106)判别被收纳在晶圆舟皿41中的半导体晶圆W的处理是否已经结束(步骤S1)。CPU106判别为半导体晶圆W的处理已经结束时(步骤S1：Yes)，则判别被收容在晶圆舟皿41中的半导体晶圆W是否有异常(步骤S2)。具体地说，CPU106根据来自被配置于晶圆舟皿41的一对光电传感器的信息来确认半导体晶圆W的收容的有无、收纳位置，从而判别被收纳在晶圆舟皿41中的半导体晶圆W是否有异常。CPU106判别为半导体晶圆W没有异常时(步骤S2：No)，则进入步骤S5。
CPU106判断半导体晶圆W有异常时(步骤S2：Yes)，则确定收容有被判别为有异常的半导体晶圆W的晶圆舟皿41内的位置(异常位置)、异常的种类(步骤S3)。随后，CPU106决定在自动回收未被检测到异常的半导体晶圆W时将半导体晶圆W的回收越过的跳过位置(步骤S4)。由此，决定未被检测到异常的半导体晶圆W的自动回收的位置。然后，CPU106控制移载机构42使移载机构42跳过被收容在跳过位置的半导体晶圆W的回收而实施未被检测到异常的半导体晶圆W的自动回收(步骤S5)。
例如，如图5的(a)所示，在晶圆舟皿41内的位置“12”的半导体晶圆W是“错位”、位置“26～31”的半导体晶圆W是“晶圆倾斜”的情况下，在未被检测到异常的半导体晶圆W的自动回收时将半导体晶圆W的回收越过的跳过位置是“11～13″”、“25～32”。CPU106控制移载机构42使移载机构42跳过被收容在跳过位置“11～13”、“25～32”的半导体晶圆W的回收，如图5的(b)所示，实施未被检测到异常的半导体晶圆W的自动回收。
随后，CPU106判别在晶圆舟皿41内是否残存有半导体晶圆W(步骤S6)。CPU106判别为在晶圆舟皿41内没有残存半导体晶圆W时(步骤S6：No)，则结束该处理。
CPU106判别在晶圆舟皿41内残存有半导体晶圆W时(步骤S6：Yes)，则判别是否有能够自动回收的半导体晶圆W(步骤S7)。CPU106判别为没有能够自动回收的半导体晶圆W时(步骤S7：No)，则进入步骤S10。
CPU106判别为有能够自动回收的半导体晶圆W时(步骤S7：Yes)，则实施能够自动回收的半导体晶圆W的自动回收(步骤S8)。例如被收容在晶圆舟皿41内的位置“12”的半导体晶圆W的异常的种类是“错位”，如图3所示，能够自动回收。因此，如图5的(c)所示，CPU106实施被收容在能够自动回收的跳过位置“11～13”的半导体晶圆W的自动回收。
随后，CPU106判别在晶圆舟皿41内是否残存有半导体晶圆W(步骤S9)。CPU106判别为在晶圆舟皿41内没有残存半导体晶圆W时(步骤S9：No)，则结束该处理。
CPU106判别为在晶圆舟皿41内残存有半导体晶圆W时(步骤S9：Yes)，则实施残存的半导体晶圆W的手动回收(步骤S10)，而结束该处理。
如上面说明所述，采用本实施方式，因为跳过被收容在跳过位置的半导体晶圆W的回收而实施未被检测到异常的半导体晶圆W的自动回收，所以能够简单且快速地输送未被检测到异常的半导体晶圆W。
另外，采用本实施方式，即使是被检测到异常的半导体晶圆W，因为对于能够自动回收的半导体晶圆W实施自动回收，所以能够使半导体晶圆W的回收简单化。
另外，本发明不限定于上述的实施方式，能够进行各种变形、应用。下面说明能够应用于本发明的其他的实施方式。
在上述的实施方式中，根据被检测到异常的半导体晶圆W的异常的种类来决定是否能够自动回收，但是，例如也可以将回收方法变更为根据目视对能够自动回收的半导体晶圆W进行自动回收。图6表示说明能够变更回收方法的回收处理的流程图。
首先，与上述实施方式同样，CPU106实施步骤从S1到步骤S9的处理。即，CPU106判别被收纳在晶圆舟皿41中的半导体晶圆W的处理是否已经结束(步骤S1)、判别为半导体晶圆W的处理已经结束时(步骤S1：Yes)，则判别被收容在晶圆舟皿41中的半导体晶圆W是否有异常(步骤S2)。随后，CPU106判别为半导体晶圆W有异常时(步骤S2：Yes)，则确定异常位置、异常的种类(步骤S3)、决定跳过位置(步骤S4)。然后，CPU106控制移载机构42使移载机构42跳过被收容在跳过位置的半导体晶圆W的回收而实施未被检测到异常的半导体晶圆W的自动回收(步骤S5)。随后，CPU106判别在晶圆舟皿41内是否残存有半导体晶圆W(步骤S6)，判别为在晶圆舟皿41内残存有半导体晶圆W时(步骤S6：Yes)，则判别是否有能够自动回收的半导体晶圆W(步骤S7)。CPU106判别为有能够自动回收的半导体晶圆W时(步骤S7：Yes)，则实施能够自动回收的半导体晶圆W的自动回收(步骤S8)。然后，CPU106判别在晶圆舟皿41内是否残存有半导体晶圆W(步骤S9)。
CPU106判别为在晶圆舟皿41内残存有半导体晶圆W时(步骤S9：Yes)，则如图7(a)所示那样在操作面板121的显示部123(显示画面)，显示异常信息(步骤S11)。
处理装置1的操作者如果根据目视判断有能够自动回收的半导体晶圆W，则在按“修正”按钮后，例如，如图7的(b)所示，将跳过位置“25～32”变更为“27～32”。然后，处理装置1的操作者按“发送”按钮，向CPU106发送变更后的异常信息。由此，如图7的(c)所示，跳过位置“25～26”的回收方法变成自动回收，跳过位置“27～32”的回收方法变成手动回收。另外，处理装置1的操作者在根据目视判断没有能够自动回收的半导体晶圆W的情况下，不做修正而按“发送”按钮向CPU106发送异常信息。
然后，CPU106判别是否接收到异常信息(步骤S12)。CPU106判别为接收到异常信息时(步骤S12：Yes)，则判别是否有自动回收(步骤S13)。CPU106判别为没有自动回收时(步骤S13：No)，则进入步骤S10。
CPU106判断为有自动回收时(步骤S13：Yes)，则控制移载机构42来实施被设定为自动回收的半导体晶圆W的自动回收(步骤S14)。例如：CPU106从图8的(a)所示的位置“25～32”的半导体晶圆W残存的状态开始，实施被收容在能够自动回收的位置“25～26”的半导体晶圆W的自动回收，如图8的(b)所示，形成位置“27～32”的半导体晶圆W残存的状态。然后，CPU106实施残存的半导体晶圆W的手动回收(步骤S10)，结束该处理。由此，能够实施与实际的异常的状态相对应的处理。
另外，也可以不实施步骤S7～S9，而实施未检测到异常的半导体晶圆W的自动回收(步骤S5)，判别为晶圆舟皿41内残存有半导体晶圆W时(步骤S6：Yes)，也可以在操作面板121的显示部123显示异常信息(步骤S10)。在这样的情况下，也能够实施与实际的异常的状态相对应的处理。
在上述的实施方式中，无论被检测到异常的半导体晶圆W的异常的种类如何都将异常位置±1作为跳过位置，但是，也可以根据异常的种类变更跳过位置，例如在异常的种类是晶圆倾斜的情况下将异常位置±2作为跳过位置。
在上述的实施方式中，以处理体是半导体晶圆W的情况为例说明了本发明，但是，也能够应用于例如FPD基板、玻璃基板、PDP基板等的处理。
本发明的实施方式的控制部100不依赖专用的系统，能够用普通的计算机系统实现。例如，可以通过从存储有用于执行上述的处理的程序的存储介质(软盘、CD-ROM等)将该程序安装到通用计算机中而构成执行上述的处理的控制部100。
另外，用于提供这些程序的方法是任意的。除了可以利用上述的规定的存储介质进行提供之外，也可以利用例如通信线路、通信网络、通信系统等进行提供。在这种情况下，例如也可以在通信网络的公告板(BBS)公告该程序，利用网络将该程序叠加于输送波进行提供。然后，起动这样被提供的程序，在OS的控制下，通过与其他的应用程序同样地执行从而能够执行上述的处理。
产业上的可利用性
本发明适用于被处理体的输送方法、被处理体的输送装置。

Claims (4)

1.一种被处理体的输送方法，其特征在于，
其包括：
异常判别工序，根据来自被配置于处理装置的传感器的信息，判别被收纳于该处理装置的被处理体是否有异常；
异常确定工序，对在上述异常判别工序中被判别为有异常的被处理体的收容位置和异常的种类进行确定；
跳过位置决定工序，根据在上述异常确定工序中被确定的被处理体的收容位置和异常的种类来决定跳过位置；
自动输送工序，跳过被收容于在上述跳过位置决定工序中被决定的跳过位置的被处理体的输送，自动输送未被检测到异常的被处理体；
被处理体确定工序，在上述自动输送工序之后，从被检测到上述异常的被处理体中确定能够自动输送的被处理体；
被处理体自动输送工序，自动输送在上述被处理体确定工序中被确定的被处理体；
在上述被处理体确定工序中还包括：
显示工序，显示在上述跳过位置决定工序中被决定的跳过位置；
接收工序，对与在上述显示工序中被显示的跳过位置的变更相关的信息进行接收；
确定工序，根据在上述接收工序中接收到的与跳过位置的变更相关的信息，确定进行自动输送的被处理体。
2.根据权利要求1所述的被处理体的输送方法，其特征在于，
在上述被处理体确定工序中，根据被检测到上述异常的被处理体的异常的种类来确定能够自动输送的被处理体。
3.根据权利要求1或2所述的被处理体的输送方法，其特征在于，
还具有在上述被处理体自动输送工序之后手动输送上述处理装置内残存的被处理体的手动输送工序。
4.一种被处理体的输送装置，其特征在于，
其包括：
异常判别部件，其用于根据来自被配置于处理装置的传感器的信息，判别被收纳于该处理装置的被处理体是否有异常；
异常确定部件，其用于对被上述异常判别部件判别为有异常的被处理体的收容位置和异常的种类进行确定；
跳过位置决定部件，其用于根据被上述异常确定部件确定的被处理体的收容位置和异常的种类来决定跳过位置；
自动输送部件，其用于跳过被收容于由上述跳过位置决定部件决定的跳过位置的被处理体的输送，自动输送未被检测到异常的被处理体；
被处理体确定部件，其用于从被检测到上述异常的被处理体中确定能够自动输送的被处理体；
被处理体自动输送部件，其用于自动输送在上述被处理体确定部件中被确定的被处理体；
其中，上述被处理体确定部件还包括：
显示部件，显示在上述跳过位置决定部件中被决定的跳过位置；
接收部件，对与在上述显示部件中被显示的跳过位置的变更相关的信息进行接收；
确定部件，根据在上述接收部件中接收到的与跳过位置的变更相关的信息，确定进行自动输送的被处理体。
CN201110120235.0A 2010-05-11 2011-05-10 被处理体的输送方法和被处理体的输送装置 Active CN102244025B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010109712A JP5452349B2 (ja) 2010-05-11 2010-05-11 被処理体の搬送方法、被処理体の搬送装置、及び、プログラム
JP2010-109712 2010-05-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102244025A CN102244025A (zh) 2011-11-16
CN102244025B true CN102244025B (zh) 2016-01-20

Family

ID=44910816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110120235.0A Active CN102244025B (zh) 2010-05-11 2011-05-10 被处理体的输送方法和被处理体的输送装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110278205A1 (zh)
JP (1) JP5452349B2 (zh)
KR (1) KR101510498B1 (zh)
CN (1) CN102244025B (zh)
TW (1) TWI533391B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5921200B2 (ja) * 2012-01-05 2016-05-24 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法、縮退運用プログラムおよび生産リストの作成プログラム
DE102012100929A1 (de) 2012-02-06 2013-08-08 Roth & Rau Ag Substratbearbeitungsanlage
CN105807732B (zh) * 2014-12-31 2018-11-06 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺控制方法及半导体工艺控制系统
CN107507788B (zh) * 2017-07-21 2019-11-08 志圣科技（广州）有限公司 晶圆加工机及其加工处理方法
CN109976100B (zh) * 2017-12-28 2021-12-07 长鑫存储技术有限公司 光刻系统及其光刻方法
JP7218147B2 (ja) 2018-10-24 2023-02-06 耕二 盛田 地中熱交換器を用いた地熱発電システム
JP7246256B2 (ja) * 2019-05-29 2023-03-27 東京エレクトロン株式会社 搬送方法及び搬送システム
CN110783236B (zh) * 2019-11-12 2023-06-16 北京北方华创微电子装备有限公司 腔室离线控制方法及系统
JP2022191764A (ja) * 2021-06-16 2022-12-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法、基板処理装置およびプログラム
CN114843181B (zh) * 2022-07-06 2022-09-16 华海清科股份有限公司 控制方法、晶圆倒传方法、后处理装置和晶圆加工设备
CN116884901B (zh) * 2023-09-08 2023-12-22 四川明泰微电子有限公司 一种引线框架自动下料设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5101979A (en) * 1988-07-08 1992-04-07 Hitachi, Ltd. Paper sheet depositing and dispensing apparatus, abnormality recovery process of the paper sheet depositing and dispensing apparatus, and automatic cashier
US6914233B2 (en) * 2001-12-12 2005-07-05 Shinko Electric Co., Ltd. Wafer mapping system

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6102164A (en) * 1996-02-28 2000-08-15 Applied Materials, Inc. Multiple independent robot assembly and apparatus for processing and transferring semiconductor wafers
US7313262B2 (en) * 2003-08-06 2007-12-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for visualization of process chamber conditions
KR20060095951A (ko) * 2003-09-25 2006-09-05 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치 및 기판의 제조 방법
DE102006015686C5 (de) * 2006-03-27 2013-05-29 Thieme Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Transportieren von Druckgut und Drucktisch für Flachbettdruckmaschine
JP4863985B2 (ja) * 2007-12-20 2012-01-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5101979A (en) * 1988-07-08 1992-04-07 Hitachi, Ltd. Paper sheet depositing and dispensing apparatus, abnormality recovery process of the paper sheet depositing and dispensing apparatus, and automatic cashier
US6914233B2 (en) * 2001-12-12 2005-07-05 Shinko Electric Co., Ltd. Wafer mapping system

Also Published As

Publication number Publication date
US20110278205A1 (en) 2011-11-17
KR20110124712A (ko) 2011-11-17
JP5452349B2 (ja) 2014-03-26
KR101510498B1 (ko) 2015-04-08
JP2011238808A (ja) 2011-11-24
TWI533391B (zh) 2016-05-11
TW201203436A (en) 2012-01-16
CN102244025A (zh) 2011-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102244025B (zh) 被处理体的输送方法和被处理体的输送装置
US7274971B2 (en) Methods and apparatus for electronic device manufacturing system monitoring and control
KR101235774B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에 있어서의 이상 표시 방법
EP2623437B1 (en) Transfer system
CN103826995B (zh) 物流系统和物流系统的自异常修复的修复方法
US8352069B2 (en) Substrate processing apparatus and display method for substrate processing apparatus
CN102951401A (zh) 一种搬运卡匣的装置及方法
CN106429144A (zh) 玻璃卡匣的处理方法、装置和系统
JP7168096B2 (ja) 天井搬送車及び天井搬送車システム
CN111785662B (zh) 应用于槽式清洗机的晶圆检测系统及方法
JP4912926B2 (ja) 工程異常条件自動抽出方法
JP4563356B2 (ja) 半導体製造装置
JP5166575B2 (ja) 半導体製造装置における表示方法及び半導体製造装置
JP2003017379A (ja) 処理システム及び複数の処理システム間の制御装置
CN211017111U (zh) 一种传送装置
JPH07330286A (ja) トングの掴み状況監視方法
JP4797108B2 (ja) 半導体製造装置における表示方法及び半導体製造装置
TWI837575B (zh) 基板處理方法、基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及程式
US20170278074A1 (en) Preventive maintenance system and preventive maintenance method
KR101595447B1 (ko) 워킹빔 제어 시스템
JP4797101B2 (ja) 半導体製造装置における表示方法及び半導体製造装置
JP2012227539A (ja) ウエハ搭載状況の表示方法、表示プログラム、半導体製造装置及び半導体装置の表示方法
TW202347580A (zh) 搬送系統
KR20040069821A (ko) 반도체 제조공정의 생산관리 시스템
CN116125550A (zh) 匣钵卸盖故障监测装置及监测方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant