TWI837575B - 基板處理方法、基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及程式 - Google Patents

Abstract

本發明之課題，在於可得到對搬送基板之搬送裝置的異常、及故障檢測為目的之基板處理方法。 本發明具有：搬送基板的搬送機器人；具有搬送機器人的搬送室；對基板進行處理的處理室；接收搬送機器人之振動資訊的振動資訊接收部；接收搬送機器人之聲音資訊的聲音資訊接收部；及被構成為可控制各構成的控制部。

Description

基板處理方法、基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及程式

本發明係關於基板處理方法、基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及程式。

過去以來，存在有在基板之搬送機構設置可檢測振動之振動感測器的基板處理裝置(例如文獻1)。習知的基板處理裝置，對晶圓之搬送是否產生障礙，係利用振動感測器來檢測運轉時之搬送機構的振動，藉此而檢測搬送機構的狀態。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際專利公開第2018/061145號

(發明所欲解決之問題)

習知的基板處理裝置雖然對搬送機構的狀態作檢測，但對於裝置之異常或故障的檢測，卻仍存有問題。

本發明的目的，在於對搬送基板之搬送裝置的異常作檢測、或者作故障檢測者。 (解決問題之技術手段)

根據本發明一態樣，提供一種半導體裝置之製造方法，其具備有：異常檢測步驟，其拾取自搬送基板之搬送裝置所產生的聲音，對聲音資料之波形與預先所設定之閾值進行比較以檢測上述搬送裝置之異常；及故障檢測步驟，其拾取上述搬送裝置之振動，對振動資料之波形與預先所設定之閾值進行比較以檢測上述搬送裝置之故障。 (對照先前技術之功效)

如以上所說明，根據本發明，可對搬送基板之搬送裝置之異常作檢測、或者作故障檢測。

以下，使用圖1至圖6對本發明一實施形態之基板處理裝置10進行說明。再者，於以下之說明中所使用的圖式皆為示意性者，圖式所示之各元件之尺寸的關係、各元件之比率等並不一定與實物一致。又，於複數個圖式之相互間，各元件之尺寸的關係、各元件之比率等亦不一定一致。

(基板處理裝置之概要) 首先，根據圖1及圖2對本實施形態之基板處理裝置10之概要進行說明。 基板處理裝置10具備有可耐真空狀態等之未達大氣壓壓力(負壓)的真空搬送室103。於真空搬送室103設置有在負壓下移載基板200而作為搬送裝置之一例的真空搬送機器人112。

(真空搬送室) 真空搬送室103經由閘閥244及127分別與朝向真空搬送室103搬入基板200之搬入用的預備室122及將來自真空搬送室103之基板200搬出之搬出用的預備室123連結，且於預備室122及123之前側，經由閘閥128及129而連結可在大致大氣壓下使用之大氣搬送室121。

(真空搬送機器人) 如圖3(A)、(B)所示，本實施形態之真空搬送機器人112具有箱狀之機器人基座150，於機器人基座150設有由馬達152所驅動之升降機154。

於升降機154之上部，設有可藉由設在升降機154之上部之第1臂驅動裝置156而沿著水平方向迴旋之第1臂158。

於第1臂158之前端，設有可藉由設在第1臂158之前端之第2臂驅動裝置160而沿著水平方向迴旋之第2臂162。

於第2臂162之前端，設有可藉由設在第2臂162之前端之鑷子驅動裝置164而沿著水平方向迴旋之鑷子166。基板200以被載置於鑷子166之狀態被搬送。

第1臂158、第2臂162、升降機154、及機器人基座150分別被設為密閉之中空構造，且於內部填充有氣體(作為一例其填充有空氣)。

於本實施形態中，在第1臂158之內部設有第1麥克風168，在第2臂162之內部設有第2麥克風170，而在升降機154之內部設有第3麥克風177。

如圖3(A)所示，第1麥克風168經由橡膠、彈簧等之彈性體172，被安裝於構成第1臂158之外殼之殼體158A的內壁，而不拾取殼體158A之振動。第1麥克風168可拾取第1臂158內部的聲音，自第1麥克風168所輸出之聲音資訊(聲音信號)藉由有線、或無線而朝向後述之聲音資訊接收部231被發送。

第2麥克風170經由橡膠、彈簧等之彈性體174，被安裝於構成第2臂162之外殼之殼體162A的內壁。第2麥克風170可拾取第2臂162內部的聲音(鑷子驅動裝置164的聲音)，且聲音資訊(聲音信號)藉由有線、或無線而朝向後述之聲音資訊接收部231被發送。

第3麥克風177經由橡膠、彈簧等之彈性體179，被安裝於構成升降機154之外殼之殼體154A的內壁。第3麥克風177可拾取升降機154內部的聲音(第1臂驅動裝置156的聲音)，且聲音資訊(聲音信號)藉由有線、或無線而朝向後述之聲音資訊接收部231被發送。

於鑷子166安裝有振動感測器176。振動感測器176檢測鑷子166的振動，且振動檢測資訊藉由有線、或無線而朝向後述之振動資訊接收部230被發送。再者，振動感測器176例如由加速度感測器所構成。

真空搬送機器人112必須使用鑷子166正確地接收且交接基板200。於鑷子166超過預期振動之情形時，較佳係判斷為難以正確地接收且交接基板200。因此，較佳係於利用真空搬送機器人112所進行基板200的搬送時對鑷子166的振動進行檢測，並藉由振動的狀態(振動波形之差異、振動之大小等)來檢測真空搬送機器人112的故障。

(大氣搬送室) 如圖1、及圖2所示，於大氣搬送室121設置有移載基板200作為搬送裝置之一例的大氣搬送機器人124。於大氣搬送室121，分別設置有用以相對於大氣搬送室121搬入搬出基板200之基板搬入搬出口134、閉塞基板搬入搬出口134之蓋142、及晶圓傳送盒開啟器(Pod Opener)108。於大氣搬送室121，在左側設置有定向平面對準裝置(orientation flat aligner)106。

晶圓傳送盒開啟器108藉由將被載置於IO載台105之晶圓傳送盒100之盒蓋及閉塞基板搬入搬出口134之蓋142加以開閉，而可相對於晶圓傳送盒100進行基板200的取出放入。

於真空搬送室103，經由閘閥130分別連結有藉由冷壁式之處理爐所分別構成之第一處理爐202及第二處理爐137、以及以將處理完畢之基板200加以冷卻之方式所分別構成之第一冷卻單元138及第二冷卻單元139。

(大氣搬送機器人) 本實施形態之大氣搬送機器人124由於與真空搬送機器人112為相同之構成，因此省略其詳細之說明。再者，本實施形態之大氣搬送機器人124與真空搬送機器人112同樣地被構成為可搬送基板200，但被設為可於大氣搬送室121之內部自走(self-propelled)(圖1之圖式左右方向)。

大氣搬送機器人124之第1臂158的第1麥克風168、第2臂162的第2麥克風170、及鑷子166的振動感測器176，與真空搬送機器人112同樣地藉由有線、或無線，將聲音資訊及振動資訊朝向後述之聲音資訊接收部231發送。

(處理爐) 如圖1所示，處理爐202被構成為單片式CVD(化學氣相沈積；chemical vapor deposition)爐(單片式冷壁型CVD爐)，且具備有在內部形成對基板200進行處理之處理室的腔室204。

基板200藉由真空搬送機器人112而經由基板搬入搬出口(省略圖示)相對於處理爐202內被搬入搬出。

於腔室204嵌入有可供冷卻水流通之冷卻管(未圖示)，該冷卻管經由配管180而與被設於處理爐202之外部的冷卻水供給裝置178連接。再者，於配管180設有控制流體之流動的閥182、流量計183，且於配管180(或閥182)安裝有振動感測器184、及麥克風186。再者，被設於配管180之各構成，經由凸緣等的接頭而被連接於配管180。

振動感測器184檢測配管180(或閥182)的振動，而麥克風186可拾取來自配管180(或閥182)的聲音。再者，振動檢測資訊藉由有線、或無線而朝振動資訊接收部230被發送，聲音檢測資訊藉由有線、或無線而朝聲音資訊接收部231被發送。

此外，於腔室204，經由配管190而連接有供給對基板200進行處理之處理氣體的處理氣體供給裝置188，並且經由配管194而連接有對內部之處理氣體進行排氣的排氣裝置192。

(控制器) 如圖4(A)所示，基板處理裝置10具備有控制器201。 於控制器201，裝設有取得基板處理裝置10之機構部振動資訊的振動資訊接收部230及取得機構部動作時所產生之聲音資訊的聲音資訊接收部231。

於基板處理裝置10中，裝置整體(搬送系統控制器211、程序系統控制器212等)之控制係藉由控制器201所進行。 控制器201被構成為包含有：外部儲存部223，其對與外部連接設備之連接進行管理；操作部227b，其受理來自操作者之各種指示；顯示部227a，其顯示基板處理情形等之各種資訊；振動資訊接收部230，其自被設置於真空搬送機器人112、大氣搬送機器人124、及配管180等之振動感測器176、184接收振動資訊；聲音資訊接收部231，其自被設置於真空搬送機器人112、大氣搬送機器人124、及配管180等之第1麥克風168、第2麥克風170、第3麥克風177、麥克風186接收聲音資訊；分析部229，其對來自振動資訊接收部230或聲音資訊接收部231之資訊進行分析；控制部220，其可控制基板處理裝置10整體；以及儲存部222等，其蓄積保存由振動資訊接收部230或聲音資訊接收部231所接收之振動資訊、及聲音資訊。再者，分析部229亦可被構成為包含異常檢測部與故障檢測部之至少一者以上。再者，於圖4中，分析部229雖表示為獨立於控制部220之構成，但分析部229亦可構成為控制部220的一部分。例如，亦可將分析部229構成為分析程式，並構成為由被設於控制部220之中央處理單元(CPU，Central Processing Unit)220A來運算分析程式。又，亦可將異常檢測部與故障檢測部分別構成為程式。該等程式亦可構成為由CPU 220A來運算。再者，該等程式被構成為可記錄於儲存部222。

作為一例，控制部220如圖4(B)所示般，可使用包含CPU(中央處理單元)220A、ROM(唯讀記憶體；Read Only Memory)220B、RAM(隨機存取記憶體；Random Access Memory)220C等之電腦，但亦可由專用的控制電路所構成。

再者，所謂操作人員，除了裝置操作員以外，還包含裝置管理者、裝置工程師、維護員、作業員。

於儲存部222，除了自振動資訊接收部230、及聲音資訊接收部231所接收之振動資訊與聲音資訊以外，還儲存有成為蓄積保存振動資訊與聲音資訊之條件的事件資訊。事件資訊例如係真空搬送機器人112、大氣搬送機器人124之機構部在開始及停止動作之時間點所產生的資訊，而且於冷卻水供給裝置178中，例如表示控制流體之流動之閥182在開閉動作之時間點所產生的資訊。

通信部228可在與搬送系統控制器211、程序系統控制器212、外部電腦等之間，進行資訊的交接。

該等振動資訊接收部230、分析部229、外部儲存部223、操作部227b、顯示部227a、通信部228、聲音資訊接收部231、控制部220、儲存部222，係藉由匯流排232而相互地被連接，可進行各種資訊與指令等的交接。

再者，外部儲存部223作為一例，亦可被構成為可連接外部記錄媒體(USB(通用序列匯流排；Universal Serial Bus)記憶體等)224。於外部記錄媒體224，可儲存用以執行以下所要說明之基板處理步驟、異常檢測步驟、及故障檢測步驟等的程式。

(作用、效果) 首先，對本實施形態之基板處理裝置10之基板處理步驟之一例進行說明。 如圖1及圖2所示，晶圓傳送盒100以收納有數片基板200之狀態被載置於IO載台105上，並藉由晶圓傳送盒開啟器108所打開，而基板200由大氣搬送室121之大氣搬送機器人124所撿取(pickup)，且從被打開之閘閥128被搬入至預備室122。

其次，閘閥128被關閉，預備室122藉由排氣裝置(省略圖示)被排氣為負壓，若被減壓為預先所設定之壓力值，閘閥244及閘閥130則被打開，而使預備室122、真空搬送室103及第一處理爐202連通。基板200藉由真空搬送機器人112自預備室122經由基板搬入搬出口250被搬入第1處理爐202。

於真空搬送機器人112自第1處理爐202退出後，基板搬入搬出口250由閘閥244所關閉。其後，收容有基板200之第1處理爐202之氣體藉由排氣裝置192而被排氣。

其次，來自冷卻水供給裝置178之冷卻水被流至處理爐202之第1冷卻水管2a及第2冷卻水管2b，並且基板200則由加熱器(省略圖示)所加熱。若基板200的溫度上升至處理溫度，處理氣體自處理氣體供給裝置188被供給至處理爐202內，而對基板200進行所期望的處理。

若經過預先所設定的處理時間，處理爐202內之氣體則由排氣裝置192所排氣。其次，閘閥130被打開，處理完畢之基板200在藉由真空搬送機器人112被搬送至真空搬送室103後，朝向第一冷卻單元138被搬入並被冷卻。

若於第一冷卻單元138中經過預先所設定的冷卻時間，基板200便藉由真空搬送機器人112自第一冷卻單元138朝向真空搬送室103被搬送。

其後，閘閥127打開，基板200藉由真空搬送機器人112朝向預備室123被搬送，閘閥1274關閉，預備室123內藉由惰性氣體被返回至大致大氣壓。

其次，蓋142與晶圓傳送盒100之盒蓋藉由晶圓傳送盒開啟器108被打開，基板200藉由大氣搬送機器人124被收納於空的晶圓傳送盒100。藉由重複以上之動作，基板200依序被處理。

(振動資訊、聲音資訊) 於本實施形態之基板處理裝置10中，與上述基板處理步驟並行地，進行基板處理裝置10之異常檢測步驟、及故障檢測步驟。

以下，作為代表例對真空搬送機器人112之鑷子166的動作之異常檢測步驟、及故障檢測步驟，說明如下。

首先，於控制器201之儲存部222，作為一例，如圖5之曲線圖所示般，預先貯存有鑷子驅動裝置164之聲音的閾值(由一點鏈線所示之上側的波形與下側的波形的範圍為閾值，且閾值具有既定的寬度)，並且如圖6所示般，預先貯存有振動之閾值(由一點鏈線所示之上側的波形與下側的波形的範圍為閾值，且閾值具有既定的寬度)。

於圖5之曲線圖中，除了聲音之閾值的波形資料以外，還顯示有實際由第2麥克風170所拾取到之正常時(作為一例如新品時)之聲音的正常波形(以實線來圖示)、及實際由第2麥克風170所拾取到之異常時之聲音的異常波形(以虛線來圖示)。

再者，雖省略圖示，但於儲存部222與圖5同樣地貯存有振動的閾值。

(檢測處理之一例) 其次，依照圖6所示之流程圖，對異常檢測步驟、及故障檢測步驟之一例進行說明。 該檢測處理係在鑷子166之一個事件(一個動作)之時間點開始，並持續至該事件結束為止。

首先，於步驟100中，驅動鑷子166之鑷子驅動裝置164之聲音資訊由第2麥克風170所取得，並且鑷子166之振動資訊由振動感測器176所取得。聲音資訊、及振動資訊朝向聲音資訊接收部231被發送。

於步驟102中，分析部229進行被傳送之聲音資訊與閾值的比較。於分析部229中，對聲音資訊之波形是否已偏離閾值進行判斷，若判斷為聲音資訊之波形已偏離閾值(作為一例，被傳送之聲音資訊的波形成為圖5之虛線的異常波形之情形時)，前進至步驟104。

再者，此處所謂的異常，作為一例係指，相較於正常時(作為一例如新品時)聲音的波形不同，惟通常的動作則不產生任何問題者。 所謂異常時的聲音，作為一例，例如驅動鑷子166之鑷子驅動裝置164產生小晃動等時所發生之晃動的聲音、或潤滑油快用完時所產生的異音等。

於步驟104中，告知鑷子驅動裝置164的聲音為異常之訊息被顯示於顯示部227a，然後前進至步驟106。

另一方面，於步驟102中，當判斷為聲音資訊之波形未偏離閾值之情形時則前進至步驟108，告知鑷子驅動裝置164之聲音正常之訊息被顯示於顯示部227a，然後返回步驟100。

於步驟106中，在分析部229中，與聲音資訊之情形時同樣地，判斷振動資訊之波形是否已偏離閾值，若判斷為振動資訊之波形已偏離閾值(換言之，若判斷為已發生故障)則前進至步驟110，若判斷為未偏離閾值(換言之，判斷為對搬送動作等不產生障礙之輕度的振動)則前進至步驟112。

於步驟110中，告知鑷子驅動裝置164之振動係為異常、即鑷子驅動裝置164已故障之故障訊息被顯示於顯示部227a，然後結束處理。再者，亦可於振動為異常之情形時，停止真空搬送機器人112的動作，並利用警報裝置等來發出警報音。

於步驟112中，告知鑷子驅動裝置164之振動係在正常之範圍內之訊息被顯示於顯示部227a，然後返回步驟100。

此處，雖已以代表例對真空搬送機器人112之鑷子166之異常檢測步驟、及故障檢測步驟進行說明，但關於真空搬送機器人112之其他驅動部分(第1臂驅動裝置156、第2臂驅動裝置160等)亦被進行相同的處理。

如此，於本實施形態之真空搬送機器人112中，由於對各驅動部分之每個事件，聲音之異常的有無、故障的有無均被顯示於顯示部227a，因此操作員可觀察被顯示於顯示部227a之訊息以掌握真空搬送機器人112之各部的動作狀況。

再者，於本實施形態之大氣搬送機器人124中，亦可與真空搬送機器人112同樣地進行異常檢測步驟、及故障檢測步驟。

此外，於本實施形態之基板處理裝置10中，在冷卻系統之配管180(或閥182)被安裝有麥克風186、及振動感測器184。因此，其亦可藉由麥克風186、及振動感測器184來檢測閥18的聲音、及振動，並與真空搬送機器人112同樣地進行異常檢測步驟、及故障檢測步驟，以檢測閥182的異常與故障。

如此，根據本實施形態，可發現裝置的故障，且可在裝置故障之前，發現搬送裝置的異常。而且，藉由檢測裝置所發生的異音，則可事先盡早地進行不良部位的發現、檢查、修理的準備等。

[第2實施形態] 其次，根據圖7至圖10，對第2實施形態之基板處理裝置10的異常檢測步驟、及故障檢測步驟進行說明。第2實施形態之基板處理裝置10之裝置構成(硬體)，由於與第1實施形態之基板處理裝置10相同，因此被省略其說明。

第2實施形態之基板處理裝置10，其異常檢測步驟、及故障檢測步驟與第1實施形態並不同。於第1實施形態中，雖然聲音資訊、及振動資訊之閾值分別被固定，但在本實施形態中，從與所蓄積之過去之波形資料的差分(例如，前次之波形資料或過去之波形資料之平均值等)算出修正值，並將閾值加上所算出之修正值，藉此則可得到精度更高的閾值，而可使用精度高的閾值來進行異常檢測與振動檢測。

例如，於製造廠商在工廠出貨時所進行之試運轉與最終試驗(動作確認試驗等)中，雖可得到各部的聲音資訊及振動資訊，並根據該聲音資訊、及振動資訊來設定閾值，但在將基板處理裝置10(真空搬送機器人112、大氣搬送機器人124、其他)分解後並於使用者所要使用的場所再組裝時，其存在有各部所產生的聲音與振動會因為組裝誤差、或其他因素，而在使用者使用時改變之情形。

因此，其存在有在使用者最初要使用(作為一例，於使用者在生產線使用之前的試驗性使用)時，聲音資訊或振動資訊會偏離製造廠商於出貨時所設定之閾值，而存在有即便並非異常或故障，卻仍顯示異常或故障的可能性。

因此，於本實施形態之基板處理裝置10中，其自動地修正聲音與振動之閾值。

以下，依照圖7、及圖8所示之流程圖，對第2實施形態之基板處理裝置10的異常檢測步驟、及故障檢測步驟的一例進行說明。

首先，於步驟200中，驅動鑷子166之鑷子驅動裝置164的聲音資訊由第2麥克風170所取得，並且鑷子166之振動資訊由振動感測器176所取得。聲音資訊、及振動資訊朝向聲音資訊接收部231被發送。

於步驟202中，取得在上次之事件預先所儲存的聲音資訊。 再者，作為一例，當使用者側最初對裝置進行驅動時，所謂上次之事件，則成為在工廠出貨時儲存於儲存部222的聲音資訊(聲音資料(波形))。又，當使用者側驅動裝置複數次時，所謂上次之事件，則成為在使用者側對裝置進行驅動時的聲音資訊(聲音資料(波形))(參照圖9)。

於步驟204中，判斷在步驟200所取得之聲音資訊與上次之聲音資訊是否存在有差異，如存在有差異時則前進至步驟206，並在不存在有差異時則前進至步驟210。

於步驟210中，將在步驟200所取得之聲音資訊(閾值之範圍內)朝向儲存部222發送。

然後，於接下來的步驟212中，將聲音資訊保存於儲存部222。再者，該聲音資訊可針對每個事件分別地蓄積(參照圖9)。又，保存於儲存部222之聲音資訊可被使用於閾值的修正。

另一方面，於步驟206中，從在步驟200所取得之聲音資訊與被保存於儲存部222之聲音資訊的差分來算出修正值，並將閾值加上所算出之修正值，藉此生成新的閾值，且此處所生成的閾值由分析部229所取得。

作為一例，於圖10左側的曲線圖，顯示有第1波形(作為一例，於工廠出貨時所儲存的波形)、第2波形(作為一例，在使用者側最初之事件所取得的波形)、與工廠出貨時之閾值的關係。於圖10左側所示之例子中，顯示有第1波形、第2波形均在工廠出貨時之閾值範圍內的情形。再者，第2波形之形狀與第1波形之形狀不同，第2波形之一部分接近閾值下限之波形。

如此，當第2波形之形狀與第1波形之形狀為不同時，算出修正值，並將閾值加上所算出之修正值，藉此生成新的閾值，且此處所生成之閾值由分析部229所取得，並在接下來的檢測步驟中加以利用。

在圖10之右側的曲線圖，顯示有第2波形(作為一例，在使用者側最初之事件所取得的波形)、第3波形(在使用者側之第2次事件所取得的波形)、與所修正之閾值的關係。於圖10右側之曲線圖所記載之閾值，由於係為考量到使用者側之第2次事件所取得之波形所修正後的閾值，因此在第2次事件所取得之資訊的波形，位於所修正之閾值之上限值與下限值的中央。 再者，於圖10右側之曲線圖中，顯示有第3波形偏離所修正之閾值的情況。

於步驟208中，進行在步驟200所取得之聲音資訊、與閾值的比較。分析部229對聲音資訊之波形是否偏離閾值進行判斷，若判斷為聲音資訊之波形偏離閾值則前進至步驟214，若判斷為未偏離閾值便前進至步驟210。

於步驟214中，在步驟200所取得之聲音資訊，係作為偏離閾值的聲音資訊而朝向儲存部222發送。

於步驟216中，藉由取得偏離閾值的聲音資訊，以生成聲音異常資訊。

於接下來的步驟218中，取得在上次之事件所事先儲存的振動資訊。 再者，作為一例，當使用者側最初驅動裝置時，所謂上次之事件，則成為在工廠出貨時儲存於儲存部222之振動資訊(振動資料(波形))。又，當使用者側驅動裝置複數次時，所謂上次之事件，則成為在使用者側驅動裝置時的振動資訊(振動資料(波形))(參照圖9)。

如圖8所示，於步驟220中，判斷在步驟200所取得之振動資訊、與上次之振動資訊是否存在有差異，當存在有差異之情形時前進至步驟222。

於步驟222中，分析部229取得被保存於儲存部222之振動的閾值資訊。

於步驟224中，進行在步驟200所取得之振動資訊、與閾值之比較。於分析部229中，判斷振動資訊之波形是否已偏離閾值，若判斷為振動資訊之波形偏離閾值則前進至步驟226，若判斷為未偏離閾值則前進至步驟228。

然後，於接下來的步驟232中，將振動資訊保存於儲存部222。該振動資訊於接下來的事件，則成為在步驟202所使用的聲音資訊。

於步驟226中，在步驟200所取得之鑷子驅動裝置164的振動資訊，則作為偏離閾值之振動聲音資訊而朝向儲存部222發送。

於步驟230中，藉由取得偏離閾值之振動資訊，以生成故障資訊。

於步驟232中，將振動資訊保存於儲存部222。該振動資訊則成為在接下來的事件時於步驟218所使用的振動資訊。

於步驟234中，判斷聲音異常資訊(在步驟214所得到之聲音資訊檢測結果)之有無，並於聲音有異常(有聲音異常資訊)時則前進至步驟238，而當聲音正常(無聲音異常資訊；有閾值之範圍內的聲音資訊)時則前進至步驟236。

於步驟238中，告知鑷子驅動裝置164之聲音異常的訊息被顯示於顯示部227a。

於步驟236中，判斷故障資訊(在步驟230得到)之有無，並當故障資訊時則前進至步驟242且故障訊息被顯示於顯示部227a，而當無故障資訊時則前進至步驟240且告知鑷子驅動裝置164之振動在正常之範圍內的訊息則被顯示於顯示部227a。

於本實施形態中，由於根據最新之波形資料與所蓄積之過去之波形資料的差分來算出修正值，並將閾值加上所算出之修正值，因此可得到精度高的閾值，而可使用精度高的閾值來進行異常檢測與振動檢測。藉此，可抑制誤檢測之情形。

以上，雖已對第2實施形態之真空搬送機器人112之異常檢測步驟、及故障檢測步驟進行說明，但即便大氣搬送機器人124及閥182，亦可與真空搬送機器人112同樣地進行異常檢測步驟、及故障檢測步驟。

[其他實施形態] 以上，雖已對本發明之一實施形態作說明，但本發明並非被限定於上述者，除了上述以外，當然亦可於不脫離本發明主旨之範圍內進行各種變形並加以實施。

於上述實施形態之真空搬送機器人112中，雖然第1臂158、第2臂162、升降機154、及機器人基座150分別被設為中空構造，且於被密閉之殼體158A的內部填充有氣體(作為一例為空氣)，但亦存在有內部與外部連通且內部為真空狀態之情形。在該情形時，只要在驅動裝置的附近配置填充有氣體之氣體填充容器，並於該氣體填充容器的內部設置麥克風，則可間接地拾取自驅動裝置所產生的聲音。

於大氣搬送機器人124中，亦可於機器人的外部而非機器人的內部設置麥克風(圖1之符號181)，以拾取驅動裝置之動作聲音。藉由在大氣搬送機器人124的附近設置麥克風181，藉由一個麥克風181即可拾取自大氣搬送機器人124之各驅動裝置所產生的聲音，而可削減麥克風的數量。

本發明之實施形態之控制器201，如不藉由專用的系統(電路)，而使用一般的電腦系統亦可實現。例如，可藉由將控制程式從貯存有用以執行上述處理之控制程式的外部記錄媒體(USB記憶體、外接HDD(硬式磁碟機；Hard Disk Drive)等) 安裝至通用電腦上，來構成執行上述之處理的控制器201。

再者，用來供給程式的手段可為任意者。如上所述，除了經由既定之記錄媒體來供給以外，亦可經由例如通信線路、通信網路、通信系統等來供給。於該情形時，例如，亦可將該程式發佈於通信網路之公告板，並經由網路而將其與搬送波重疊來提供。然後，啟動此一所提供之程式，並於OS(操作系統；Operating System)的控制下，與其他應用程式同樣地執行，藉此而可執行上述的處理。

於上述實施形態中，作為基板處理裝置之一例雖已顯示半導體製造裝置，但其並不受限於半導體製造裝置，亦可為如LCD(液晶顯示器；liquid crystal display)裝置般對玻璃基板進行處理的裝置。又，基板處理之具體的內容不受限定，不僅可成膜處理，亦可為退火處理、氧化處理、氮化處理、擴散處理等的處理。又，成膜處理亦可為例如形成氧化膜、氮化膜的處理、形成包含金屬之膜的處理。

本發明只要為伴隨著搬送及其他動作的裝置(機械)的話，則亦可適用於基板處理裝置以外的裝置(機械)。

再者，於本發明中，所謂搬送機器人等之振動資訊，主要係意指機械性振動。所謂機械性振動，例如係意指利用由真空搬送機器人112等所具有之馬達的動作等所產生之動態的力，而機械性地振動。又，於本發明中，所謂振動資訊，係意指機械性振動的資訊。該機械性振動的測定，可藉由測定該振動之物體的加速度來實現。亦即，藉由於測定振動資訊之對象(機械)或其周圍安裝如加速度感測器般之振動感測器，而可得到對象的振動資訊。

再者，於本發明中，所謂聲音資訊係由物體之振動所產生的音波藉由音響設備(麥克風)而被轉換為電性信號者。

再者，於本發明中，振動資訊與聲音資訊雖均為振動的資訊，但存在有振動資訊(機械性振動之資訊)之頻率低於聲音資訊之頻率的差異。又，可藉由如加速度感測器般之振動感測器，來檢測如麥克風般之音響設備可能無法檢測到的振動資訊，而且可藉由如麥克風般之音響設備，來檢測如加速度感測器般之振動感測器可能無法檢測到的聲音資訊。例如，雖然振動感測器無法在離開安裝振動感測器之位置的場所作振動資訊的檢測，但音響設備則可對分開之場所的聲音資訊進行檢測。又，雖然振動感測器對慢速動作時之振動資訊的檢測與振動的反應速度慢，而存在有無法追隨動作的情形，但利用音響設備則即便微小的聲音資訊亦可進行檢測。如此，藉由使用兩種振動感測器來得到兩種資訊(振動資訊與聲音資訊)，則可提高機械之異常的檢測、異常的預知等至少一者以上的精度。再者，所謂兩種振動感測器，係意指如麥克風般之音響設備、與如加速度感測器般之振動感測器。

(態樣1)基板處理裝置 一種基板處理裝置，其具備有： 搬送機器人，其搬送基板； 搬送室，其內含上述搬送機器人； 處理室，其對上述基板進行處理； 振動資訊接收部，其接收上述搬送機器人之振動資訊； 聲音資訊接收部，其接收上述搬送機器人之聲音資訊；及 控制部，其可控制各構成。

於態樣1所記載之基板處理裝置中，不僅大氣環境，還可取得真空環境內之搬送機器人的可動部動作時之振動感測器資訊與振動聲音，並可藉由該等振動或聲音，分別偵測各部位的異常，而可防止重大之裝置故障於未然。

(態樣2)真空搬送室 如態樣1所記載之基板處理裝置，其中， 上述搬送室係真空搬送室，且於上述真空搬送室配置有可於真空中動作之上述搬送機器人(真空搬送機器人)。

於態樣2所記載之基板處理裝置中，可藉由搬送機器人(真空搬送機器人)，在真空搬送室之真空中搬送基板。

(態樣3)真空搬送機器人之振動感測器的配置 如態樣2所記載之基板處理裝置，其中， 於上述真空搬送機器人設置有偵測振動的感測器， 偵測上述振動之感測器被配置於上述真空搬送機器人之可動部， 利用上述振動資訊接收部可接收由偵測上述振動之感測器所偵測到的振動資訊。

於態樣3所記載之基板處理裝置中，可利用振動感測器來偵測各種機構部動作時的振動。振動感測器被配置於真空搬送機器人之內側或外側。 再者，所謂機構部，例如係意指驅動部分。又，所謂可動部係意指驅動部分或鑷子、臂等之至少一者以上。

(態樣4)真空搬送機器人之麥克風的配置 如態樣2所記載之基板處理裝置，其中， 於上述真空搬送機器人設置有可收集聲音資訊的麥克風， 上述麥克風以即使在真空中亦可收集聲音資訊之方式被配置於上述真空搬送機器人的內部， 利用上述聲音資訊接收部可接收由上述麥克風所收集到的聲音資訊。

在真空中由於無法進行聲音的傳遞，因此麥克風被配置於真空搬送機器人之填充有氣體之內部的可動部附近。於態樣4所記載之基板處理裝置中，即便真空搬送機器人被配置於真空中，亦可偵測真空搬送機器人之各種機構部動作時的振動聲音。

(態樣5)大氣搬送室 如態樣1所記載之基板處理裝置，其中， 上述搬送室係大氣搬送室，於上述大氣搬送室配置有可於大氣中動作之上述搬送機器人(大氣搬送機器人)。

於態樣5所記載之基板處理裝置中，搬送機器人(大氣搬送機器人)可於大氣中搬送基板。

(態樣6)大氣搬送機器人之振動感測器的配置 如態樣5所記載之基板處理裝置，其中， 於上述大氣搬送機器人設置有偵測振動的感測器， 偵測上述振動的感測器被配置於上述大氣搬送機器人之可動部， 藉由上述振動資訊接收部可接收由上述振動感測器所偵測到的振動資訊。

於態樣6所記載之基板處理裝置中，可偵測各種機構部動作時的振動。振動感測器可配置於大氣搬送機器人之內側或外側。

(態樣7)大氣搬送機器人之麥克風的配置 如態樣5所記載之基板處理裝置，其中， 於上述大氣搬送機器人設置有收集聲音資訊的麥克風， 上述麥克風為了接收上述大氣搬送機器人之可動部之聲音而被配置於上述大氣搬送機器人的周圍， 利用上述聲音資訊接收部可接收由上述麥克風所收集的聲音資訊。

於態樣7所記載之基板處理裝置中，可利用麥克風來偵測大氣搬送機器人之各種機構部動作時的振動聲音。

(態樣8)供流體流動的配管 如態樣1所記載之基板處理裝置，其中，其進一步具有： 配管，其供流體流動； 振動資訊接收部，其接收上述配管之振動資訊；及 聲音資訊接收部，其接收上述配管之聲音資訊。

於態樣8所記載之基板處理裝置中，利用振動資訊接收部與聲音資訊接收部來接收供流體流動之配管中之流體的振動與聲音，藉此可偵測配管的異常，又，可偵測配管的故障。

(態樣9)流體的定義 如態樣8所記載之基板處理裝置，其中， 上述流體包含冷卻水或處理氣體、沖洗氣體之任一者。

又依據流體的種類，在配管、閥、冷卻水供給裝置之至少一者以上存在有產生雜質與腐蝕等之情形，而其存在有流體不會正確地在配管、閥、冷卻水供給裝置之至少一者以上之中流動的可能。 於態樣9所記載之基板處理裝置中，利用振動資訊或聲音資訊監視流體之流動，則可在早期便偵測到配管、閥、冷卻水供給裝置之至少一者以上的異常，而且可偵測配管的故障。

(態樣10)配管的定義 如態樣8或9所記載之基板處理裝置，其中， 上述配管可與流量計或閥、凸緣等的接頭連接，而供上述流體流動。

又流量計之連接部與閥連接部、凸緣周圍有因為鎖固等，管徑與其他部位不同的情形，而其存在有對流體之流動產生影響的情形。又，在該等的部分存在有堆積因雜質或腐蝕等所形成的沈澱物，而阻礙流體之流動的情形。 於態樣10所記載之基板處理裝置中，藉由進行利用振動資訊或聲音資訊來監視流體的流動，則可在早期便偵測到配管的異常，而且可偵測配管的故障。

(態樣11)配管的形狀 如態樣10記載之基板處理裝置，其中， 進一步存在上述配管依照裝置之形狀而被彎曲加工之情形。

雖配合裝置之形狀而有對流體的配管進行彎曲加工之情形，但配管經彎曲加工的部分，配管的形狀與其他部分不同，而存在有對流體之流動產生影響之情形。因此在該等的部分存在有堆積因雜質或腐蝕等所形成之沈澱物，而阻礙流體的流動之情形。 於態樣11所記載之處理裝置中，利用振動資訊或聲音資訊來監視流體之流動，藉此則可在早期便偵測到配管之異常，而且可偵測配管之故障。

(態樣12)配管之振動感測器的配置 如態樣10或11所記載之基板處理裝置，其中， 上述配管之上述振動資訊接收部，可配置於上述流量計或上述閥、上述凸緣等的接頭、上述已被彎曲加工之對上述流體之流動產生影響之部分的周圍。

於態樣12所記載之基板處理裝置中，將振動感測器配置於流量計出口側、閥出口側、凸緣出口側，藉此可偵測流體之異常振動。再者，振動感測器可安裝於配管的周圍。

(態樣13)配管之麥克風的配置 如態樣10或11所記載之基板處理裝置，其中， 上述配管之上述聲音資訊接收部，可配置於上述流量計或上述閥、上述凸緣等接頭、上述已被彎曲加工之對流體之流動產生影響之部分的周圍。

於態樣13所記載之基板處理裝置中，將麥克風配置於流量計出口側、閥出口側、凸緣出口側等，藉此可偵測流體之異常聲音。再者，麥克風可安裝於配管的周圍。

(態樣14)分析部的定義 如態樣1所記載之基板處理裝置，其中， 其進一步具有分析部，該分析部對利用上述振動接收部所接收到的上述振動資訊及利用上述聲音資訊接收部所接收到的上述聲音資訊進行分析。

・分析部在利用振動接收部接收振動資訊之情形時、或在利用聲音資訊接收部接收聲音資訊之情形時，可將蓄積部中之履歷資訊作為波形資料而進行重疊，以確認資料的差異。 重疊之結果，在波形資料有差異之情況下，可於所求得的差異超過預先所決定之閾值範圍的情形時判斷為異常，若差異不存在或在閾值之範圍內則判斷為正常。 當判斷為異常之情形時則對控制部進行告知，控制部可停止機構之動作、或流體之供給。 又，可將存在異常之情形顯示於顯示部，以促進零件的維護。 ・波形資料例如於搬送機器人之情形時，可設為自機構之動作開始時至動作停止為止之期間所產生的振動資訊。 ・機構之動作開始及動作停止，可於接收到來自搬送系統控制器之事件資訊的時間點(表示動作開始之事件、表示動作停止之事件)進行。 ・配管之情形時之波形資料，例如於處理氣體配管之情形時，可在被連接於配管之閥的開閉時間點(表示閥開閉之事件)判斷資訊的收集開始、結束。

於態樣14所記載之基板處理裝置中，藉由對波形資料中之差異進行比較，則異常之偵測變成容易。 藉由將振動資訊聲音資與訊之收集時間點設為各種事件資訊，於蓄積部與分析部之資料的有效範圍則明確化。

(態樣15)顯示部的定義(振動資訊) 如態樣14所記載之基板處理裝置，其中， 上述控制部於上述分析部所分析之上述振動資訊為異常值之情形時，將上述搬送機器人或上述配管之異常狀態顯示於顯示部。

於態樣16所記載之基板處理裝置中，在振動資訊之波形資料之比較有異常產生時，將表示該部位之異常的訊息顯示於顯示部。又，可依據異常發現時之事件資訊而將相關部位亦可包含於訊息中。

於態樣16所記載之基板處理裝置中，藉由偵測到異常之情形時的訊息顯示，使操作者認知到異常。 當利用聲音資訊之異常偵測時，可認知到相關部位將來有故障的可能性，而可有助於預防預知。

(態樣16)顯示部之定義(聲音資訊) 如態樣14所記載之基板處理裝置，其中， 上述控制部於上述分析部所分析之上述聲音資訊為異常值之情形時，將上述搬送機器人或上述配管之異常狀態顯示於顯示部。

於態樣16所記載之基板處理裝置中，在聲音資訊之波形資料之比較中有異常產生之情形時，則將表示該部位之異常的訊息顯示於顯示部。又，其可依據異常發現時之事件資訊而將相關部位亦可包含於訊息內。

於態樣16所記載之基板處理裝置中，藉由偵測到異常之情形時之訊息顯示，使操作者認知到異常。 於利用聲音資訊之異常偵測之情形時，可認知到相關部位將來有故障的可能性，而可有助於預防及預知。

(態樣17)儲存部的定義 如態樣14所記載之基板處理裝置，其中， 上述控制部進一步具有儲存部，該儲存部儲存振動資訊接收部及聲音資訊接收部所接收到之振動資訊或聲音資訊的履歷， 上述分析部對所接收到之振動資訊或聲音資訊、與上述儲存部所儲存之上述履歷進行比較，而進行異常判定。

於態樣17所記載之基板處理裝置中，針對每個事件資訊個別地將振動資訊及聲音資訊儲存於儲存部。振動資訊及聲音資訊之收集期間，設為自該事件之開始至停止為止的期間。 ＜效果＞ 於態樣17所記載之基板處理裝置中，由於在每個事件之開始/結束時間點進行資訊收集，因此波形資料之開始時期明確，而可容易對波形資料進行比較。

(態樣18)振動或聲音資訊的更新 如態樣17所記載之基板處理裝置，其中， 上述儲存部接收上述分析部所比較之結果，並於被判定為正常之情形時保存上述履歷之振動資訊或聲音資訊。

於態樣18所記載之基板處理裝置中，利用分析部所進行被儲存於儲存部之振動資訊或聲音資訊與波形之比較的結果，當為正常之情形時，將對象之資訊作為履歷資料而覆寫保存於儲存部之對每個事件資訊所個別決定的區域。再者，當需要確認過去之履歷之情形時，則不須覆寫保存，而只要與既有的資料分開地保存即可。

於態樣18所記載之基板處理裝置中，藉由進行覆寫保存，最新的振動資訊或聲音資訊之波形資料則一直被儲存於儲存部，而容易進行波形的比較。 再者，當不將振動資訊或聲音資訊之波形資料覆寫保存而是另外加以保存之情形時，藉由將波形資料作為履歷資訊而加以儲存，則可藉由使所儲存之過去的波形資料重疊以求得每單位時間之資料的差，從所求得之資料的差來算出要進行閾值之修正的修正值，並藉由將所算出之修正值反饋至閾值而進行精度更高的異常判定。

(態樣19)半導體處理裝置之製造方法 一種半導體處理裝置之製造方法，其具備有： 對基板進行搬送之搬送機器人的搬送步驟； 保持內含上述搬送機器人之搬送室之大氣或真空狀態的步驟； 進行上述基板之處理的步驟； 接收上述搬送機器人之振動資訊之振動資訊接收部的接收步驟； 接收上述搬送機器人之聲音資訊之聲音資訊接收部的接收步驟；及 於根據自上述振動資訊部或上述聲音資訊部所接收到之資訊進行分析之結果而被判斷為異常之情形時，控制部進行裝置異常之告知與動作停止之至少一者以上的步驟。

(態樣20)半導體處理裝置之製造方法 一種半導體處理裝置之製造方法，其具備有： 對基板進行搬送之搬送機器人之搬送步驟； 保持內含上述搬送機器人之搬送室之大氣或真空狀態的步驟； 進行上述基板之處理的步驟； 接收上述搬送機器人之振動資訊之振動資訊接收部的接收步驟； 接收上述搬送機器人之聲音資訊之聲音資訊接收部的接收步驟；及 根據自上述振動資訊部或上述聲音資訊部所接收到之資訊進行分析的步驟。

(態樣21)藉由基板處理裝置所具有之電腦而使基板處理裝置執行之程式 一種基板處理裝置之執行程式，其具備有： 對基板進行搬送之搬送機器人的搬送程序； 保持內含上述搬送機器人之搬送室之大氣或真空狀態的程序； 進行上述基板之處理的程序； 接收上述搬送機器人之振動資訊之振動資訊接收部的接收程序； 接收上述搬送機器人之聲音資訊之聲音資訊接收部的接收程序；及 控制程序，其使用自上述振動資訊或上述聲音資訊所接收到之資訊進行分析，且於其結果被判斷為異常之情形時，進行告知裝置之異常、與停止裝置之動作之至少一者以上。

藉由態樣21所記載之程式，以可告知裝置之異常、或停止裝置之動作之方式，使基板處理裝置之電腦進行各種控制。

(態樣22) 一種基板處理方法，其具備有： 異常判定步驟，其對自搬送基板之搬送裝置所取得之運轉聲音波形資料與上述搬送裝置正常運轉時之正常聲音波形資料進行比較，以判定上述運轉聲音波形資料是否在以上述正常聲音波形資料為中心之閾值範圍內而判定上述搬送裝置正常或異常；及 故障判定步驟，其對自上述搬送裝置所取得之運轉振動資料與上述搬送裝置正常運轉時之正常振動資料進行比較，以判定上述運轉振動資料是否在以上述正常振動資料為中心之閾值範圍內而判定上述搬送裝置是否故障。

於態樣22所記載之基板處理方法中，在異常檢測步驟中，藉由判定搬送基板之搬送裝置之運轉聲音波形資料是否在以上述正常聲音波形資料為中心之閾值範圍內，則可檢測搬送裝置的異常。 又，在故障檢測步驟中，藉由判定搬送基板之搬送裝置的運轉振動資料是否在以上述正常振動資料為中心之閾值範圍內，則可檢測搬送裝置的故障。

10:基板處理裝置 100:晶圓傳送盒 103:真空搬送室(真空室) 105:IO載台 106:定向平面對準裝置 108:晶圓傳送盒開啟器 112:真空搬送機器人(搬送裝置) 121:大氣搬送室 122:搬入用之預備室 123:搬出用之預備室 124:大氣搬送機器人(搬送裝置) 127,128,129,130,244:閘閥 134,250:基板搬入搬出口 137:第二處理爐 138:第一冷卻單元 139:第二冷卻單元 142:蓋 150:機器人基座 152:馬達 154:升降機 154A:殼體(氣體填充容器) 156:第1臂驅動裝置 158:第1臂 158A:殼體(氣體填充容器) 160:第2臂驅動裝置 162:第2臂 162A:殼體(氣體填充容器) 164:鑷子驅動裝置 166:鑷子 168:第1麥克風 170:第2麥克風 172,174,179:彈性體 176:振動感測器 177:第3麥克風 178:冷卻水供給裝置 180,190,194:配管 181,186:麥克風 182:閥 183:流量計 184:振動感測器 188:處理氣體供給裝置 192:排氣裝置 200:基板 201:控制器 202:第一處理爐 204:腔室 211:搬送系統控制器 212:程序系統控制器 220:控制部 220A:CPU(電腦) 220B:ROM(電腦) 220C:RAM(電腦) 223:外部儲存部 224:記錄媒體(程式) 229:分析部(異常檢測部、故障檢測部) 230:振動資訊接收部 231:聲音資訊接收部

圖1係表示本發明第1實施之基板處理裝置之概要的俯視圖。 圖2係將表示基板處理裝置之概要之一部分設為剖面的側視圖。 圖3(A)係表示真空機器人之縱剖視圖，圖3(B)係表示真空機器人之俯視圖。 圖4(A)係表示控制系統之方塊圖，圖4(B)係表示控制部之構成之一例的圖。 圖5係表示波形資料與閾值之關係的曲線圖。 圖6係表示第1實施形態之檢測處理的流程圖。 圖7係表示第2實施形態之檢測處理之前半的流程圖。 圖8係表示第2實施形態之檢測處理之後半的流程圖。 圖9係說明第2實施形態之儲存部所供受之資訊的說明圖。 圖10係說明閾值之修正的說明圖。

112:真空搬送機器人(搬送裝置)

124:大氣搬送機器人(搬送裝置)

150:機器人基座

152:馬達

154:升降機

154A:殼體(氣體填充容器)

156:第1臂驅動裝置

158:第1臂

158A:殼體(氣體填充容器)

160:第2臂驅動裝置

162:第2臂

162A:殼體(氣體填充容器)

164:鑷子驅動裝置

166:鑷子

168:第1麥克風

170:第2麥克風

172,174,179:彈性體

176:振動感測器

177:第3麥克風

200:基板

Claims (20)

1. 一種基板處理方法，其具備有：異常檢測步驟，其拾取自搬送基板之搬送裝置所產生的聲音，對聲音資料之波形與預先所設定之閾值進行比較以檢測上述搬送裝置之異常；故障檢測步驟，其拾取上述搬送裝置的振動，對振動資料之波形與預先所設定之閾值進行比較以檢測上述搬送裝置之故障；儲存上述聲音資料及上述振動資料的履歷的步驟；及對上述聲音資料或上述振動資料、與所儲存之上述履歷進行比較，而進行異常判定之分析的步驟。
2. 一種基板處理裝置，其具備有：處理室，其對基板進行處理；搬送裝置，其搬送上述基板；搬送室，其內含上述搬送裝置；聲音資訊接收部，其接收自上述搬送裝置所產生之聲音資訊；振動資訊接收部，其接收自上述搬送裝置所產生之振動資訊；異常檢測部，其對接收到之上述聲音資訊之波形與預先所設定之閾值進行比較以檢測上述搬送裝置之異常；故障檢測部，其對接收到之上述振動資訊之波形與預先所設定之閾值進行比較以檢測上述搬送裝置之故障； 控制器，其具有儲存上述聲音資訊接收部及上述振動資訊接收部所接收到之上述聲音資訊或上述振動資訊的履歷的儲存部，而可進行上述儲存部的控制；及分析部，其對上述振動資訊或上述聲音資訊、與上述儲存部所儲存之上述履歷進行比較，而進行異常判定之分析。
3. 如請求項2之基板處理裝置，其中，上述搬送室係真空搬送室，且於上述真空搬送室配置有可於真空中動作之上述搬送裝置(真空搬送裝置)。
4. 如請求項3之基板處理裝置，其中，於上述真空搬送裝置設有氣體填充容器，該氣體填充容器於內部設有麥克風且於內部填充有氣體，可藉由上述聲音資訊接收部來接收由上述麥克風所偵測到的聲音資訊。
5. 如請求項3之基板處理裝置，其中，於上述真空搬送裝置之可動部設有偵測振動之感測器，可藉由上述振動資訊接收部以接收由上述感測器所偵測到的振動資訊。
6. 如請求項2之基板處理裝置，其中，上述搬送室係大氣搬送室，且於上述大氣搬送室配置有可於大氣中動作之上述搬送裝置(大氣搬送裝置)。
7. 如請求項6之基板處理裝置，其中，於上述大氣搬送裝置設置有收集聲音資訊的麥克風，上述麥克風為了接收上述大氣搬送裝置之可動部的聲音而被配置於上述大氣搬送裝置的周圍， 藉由上述聲音資訊接收部其可接收由上述麥克風所收集到的聲音資訊。
8. 如請求項6之基板處理裝置，其中，於上述大氣搬送裝置設置有偵測振動的感測器，偵測上述振動的感測器被配置於上述大氣搬送裝置之可動部，藉由上述振動資訊接收部可接收由偵測上述振動的感測器所偵測到的振動資訊。
9. 如請求項2之基板處理裝置，其中，進而具備有：配管，其供流體流動；上述聲音資訊接收部係進而接收來自上述配管之聲音資訊即配管聲音資訊，上述振動資訊接收部係進而接收來自上述配管之振動資訊即配管振動資訊，上述儲存部係進而儲存上述配管聲音資訊或上述配管振動資訊之履歷，上述分析部係進而對上述配管聲音資訊或上述配管振動資訊、與上述儲存部所儲存之上述配管聲音資訊或上述配管振動資訊之履歷進行比較，再進而進行異常判定之分析。
10. 如請求項9之基板處理裝置，其中，上述流體包含冷卻水或處理氣體、沖洗氣體之任一者。
11. 如請求項9之基板處理裝置，其中，上述配管與流量計和閥、凸緣等的接頭連接，可供上述流體流通。
12. 如請求項11之基板處理裝置，其中，上述配管之上述聲音資訊接收部，可配置於上述流量計與上述閥、上述凸緣等之接頭、已被彎曲加工而對上述流體之流動產生影響之部分的周圍。
13. 如請求項11之基板處理裝置，其中，上述配管之上述振動資訊接收部，可配置於上述流量計與上述閥、上述凸緣等之接頭、已被彎曲加工而對上述流體之流動產生影響之部分的周圍。
14. 如請求項9之基板處理裝置，其中，上述控制器在當上述分析部所分析之上述配管聲音資訊為異常值之情形時，將上述配管之異常狀態顯示於顯示部。
15. 如請求項9之基板處理裝置，其中，上述控制器在當上述分析部所分析之上述配管振動資訊為異常值之情形時，將上述配管之異常狀態顯示於顯示部。
16. 如請求項2之基板處理裝置，其中，上述儲存部接收上述分析部所比較之結果，並於被判定為正常之情形時保存上述履歷之聲音資訊或振動資訊。
17. 如請求項2之基板處理裝置，其中，上述控制器在當上述分析部所分析之上述聲音資訊為異常值之情形時，將上述搬送裝置之異常狀態顯示於顯示部。
18. 如請求項2之基板處理裝置，其中， 上述控制器在當上述分析部所分析之上述振動資訊為異常值之情形時，將上述搬送裝置之異常狀態顯示於顯示部。
19. 一種半導體處理裝置之製造方法，其具備有：搬送步驟，其藉由搬送裝置來搬送基板；保持內含上述搬送裝置之搬送室之大氣或真空狀態的步驟；進行上述基板之處理的步驟；聲音資訊接收步驟，其接收上述搬送裝置之聲音資訊；振動資訊接收步驟，其接收上述搬送裝置之振動資訊；儲存上述聲音資料及上述振動資料的履歷的步驟；對上述聲音資料或上述振動資料、與所儲存之上述履歷進行比較，而進行異常判定之分析的步驟；及當根據於上述聲音資訊接收步驟或上述振動資訊接收步驟所接收到之資訊進行分析的結果而被判定為異常之情形時，控制器進行裝置異常之告知與動作之停止之至少一者以上的步驟。
20. 一種使電腦執行請求項1所記載之各步驟之程式。