CN111968927A - 用于处理晶片的装置以及操作其的方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了用于处理晶片的装置以及操作其的方法。一种用于处理晶片的装置可以包括机械手刀片、位移传感器和计算元件。机械手刀片可以将晶片装载到对准器中/从对准器卸载晶片。位移传感器可以检测机械手刀片的位置以提供位移信息。计算元件可以基于位移信息来确定晶片上的颗粒的检测或诊断机械手刀片的状态。计算元件可以将位移信息应用于异常确定准则，该异常确定准则可以包括作为被检测对象的高度准则的下限和上限以及作为被检测对象的存在准则的有效限制中的至少一个，以检测晶片的颗粒或机械手刀片的偏转。

Description

用于处理晶片的装置以及操作其的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年5月20日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2019-0058824的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
各种实施例总体而言可以涉及用于处理晶片的装置以及操作该装置的方法。
背景技术
设备前端模块(EFEM)可以起到在用于处理晶片的制造装置与被配置为接收晶片的前开式晶片传送盒(FOUP)之间传送(transfer)晶片的作用。
关于包括晶片传送机构的晶片传送室，EFEM可以具有第一侧表面和与该第一侧表面相反的第二侧表面。与晶片容器组合的装载端口可以连接至EFEM的第一侧表面。制造装置可以连接到EFEM的第二侧表面。
EFEM中的机械手(robot)可以在恒定的区段中重复地移动以传送晶片。机械手可以通过出入口(gate)、门或阀门或对准器(aligner)来移动。
传感器可以检测来自机械手的刀片(blade)的振动或声音以诊断刀片的状态。然而，检测到的振动或声音可能会包括干扰，从而产生信号失真。此外，异常信号可能具有低幅值，使得与直觉方式相比，可能无法准确地检测到异常信号。使用机械手的电流和扭矩信号来诊断机械手的状态的方法可以仅由机械手制造商使用。电流和扭矩的改变可能非常细微，导致可能难以检测刀片的组合故障和机械手臂的偏转。
发明内容
示例性实施例提供了一种用于处理半导体晶片的装置，该装置能够使用一个位移传感器来检测晶片的颗粒和机械手刀片的故障。
示例性实施例还提供一种操作上述装置的方法。
在本公开的示例性实施例中，一种用于处理晶片的装置可以包括机械手刀片、位移传感器和计算元件。机械手刀片可以将晶片装载到对准器中/从对准器卸载晶片。位移传感器可以检测机械手刀片的位置以提供位移信息。计算元件可以基于位移信息来确定晶片上的颗粒的检测或诊断机械手刀片的状态。计算元件可以将位移信息应用于异常确定准则，该异常确定准则可以包括作为被检测对象的高度准则的下限和上限以及作为被检测对象的存在准则的有效限制中的至少一个，以检测晶片的颗粒或机械手刀片的偏转。
在本公开的示例性实施例中，根据处理晶片的方法，用于处理晶片的装置可以检测机械手刀片的位置以获得位移信息。可以基于位移信息来确认是否可以检测到在操作机械手刀片之前在就绪模式下的第一低信号。当可以检测到第一低信号时，可以监视机械手刀片的获取进入(get-in)操作。当没有检测到第一低信号时，可以监视机械手刀片的放置进入(put-in)操作。
根据示例性实施例，可以使用一个传感器来检测诸如机械手刀片的偏转之类的故障。
此外，使用传感器获得的信息可以被应用于算法以检测晶片的颗粒。
附图说明
通过结合附图进行的以下详细描述，将更清楚地理解本公开的主题的上述以及其他方面、特征和优点，其中：
图1是示出根据示例性实施例的用于处理晶片的装置的视图；
图2是示出图1中的装置的详细视图；
图3是示出根据示例性实施例的用于处理晶片的装置的控制的框图；
图4至图10是示出根据示例性实施例的处理晶片的方法的视图；以及
图11和图12是示出根据示例性实施例的处理晶片的方法的流程图。
具体实施方式
将参考附图更详细地描述本发明的各种实施例。附图是各种实施例(和中间结构)的示意图。照此，可以预期由于例如制造技术和/或公差而导致的图示的配置和形状的变化。因此，所描述的实施例不应被解释为限于本文中所示出的特定构造和形状，而是可以包括不脱离如由所附权利要求中所限定的本发明的精神和范围的配置和形状上的偏差。
本文中参考本发明的理想实施例的截面图和/或平面图描述了本发明。然而，本发明的实施例不应被解释为限制发明构思。尽管将示出并描述本发明的一些实施例，但是本领域普通技术人员将理解，可以在不脱离本发明的原理和精神的情况下对这些实施例作出改变。
图1是示出根据示例性实施例的用于处理晶片的装置的视图，图2是示出图1中的装置的详细视图，图3是示出根据示例性实施例的用于处理晶片的装置的控制的框图，并且图4至图10是示出根据示例性实施例的处理晶片的方法的视图。
参考图1，用于处理晶片的装置100可以包括机械手刀片110、位移传感器130和计算元件150。机械手刀片110可以被配置为传送晶片。位移传感器130可以感测机械手刀片110的位置。计算元件150可以基于从位移传感器130提供的位移信息来检测晶片上的颗粒或机械手刀片110的偏转。
根据可以应用机械手刀片110的设备，机械手刀片110可以被称为机械手臂或末端执行器。
位移传感器130可以位于机械手刀片110传送晶片的路径上。例如，如图2中所示，位移传感器130可以位于机械手刀片110可以被定位的区域下方的位置处或位于所述路径下方预定距离(例如约65mm)的位置处。位移传感器130可以测量位移传感器130与机械手刀片110之间的距离，以获得机械手刀片110的位置。
参考图4，机械手刀片110可以包括第一刀片110a和第二刀片110b。位移传感器130可以被定位成感测图4中的区域A。当第一刀片110a或第二刀片110b可以移动通过区域A时，位移传感器130可以感测第一刀片110a或第二刀片110b的位置。
位移传感器130可以包括单个传感器。当机械手刀片110可以包括至少一个刀片时，可以仅使用一个位移传感器130来获得机械手刀片110的位置。位移传感器130可以包括被配置为使用激光器来直接测量机械手的位移的非接触型激光位移传感器，但不限于特定类型。
参考图1，位移传感器130可以经由有线通信与计算元件150连接，以将位移信息发送到计算元件150。可选地，位移传感器130可以经由无线通信与计算元件150连接。作为通信模块的感测放大器131可以被布置在位移传感器130与计算元件150之间。
示例性实施例的装置100可以包括设备前端模块(EFEM)。可选地，示例性实施例的装置100可以被应用于包括机械手刀片110的设备。
参考图3，该示例性实施例的装置100可以包括机械手刀片110、位移传感器130和计算元件150。
特别地，机械手刀片110可以被配置为将晶片装载到对准器170中或从对准器170卸载晶片，但不限于特定配置。机械手刀片110可以在装置100的机械手刀片110可以移动的区域中传送晶片。
位移传感器130可以感测机械手刀片110的位置以提供位移信息。位移传感器130可以以有线通信或无线通信来将位移信息发送到计算元件150。
计算元件150可以诊断机械手刀片110的状态或检测晶片上的颗粒。
具体地，计算元件150将位移信息应用于异常确定准则(abnormalitydetermination criterion)以检测晶片上的颗粒或机械手刀片110的偏转。异常确定准则可以包括作为被检测对象的高度准则的下限和上限以及作为被检测对象的存在准则的有效限制中的至少一个。
参考图5，异常确定准则可以包括由用户关于对准器170的高度和放置在对准器170上的晶片的高度而设置的上限和下限。
例如，当对准器170的高度可以是约68mm并且晶片的高度可以是约72mm时，下限可以是约63mm，而上限可以是70mm。然而，下限和上限可以根据用户的需要而改变。
当机械手刀片110的位移信息可以不小于上限时，可以产生高信号。当机械手刀片110的位移信息不大于下限时，可以产生低信号。
异常确定准则还可以包括用于表示机械手刀片110的存在的有效限制。当机械手刀片110可以存在时，可以用Valid 1来表示。相反，当机械手刀片110不存在时，可以用Valid 0来表示。
可以在图6中示出由位移传感器130根据机械手刀片110的获取进入(get-in)操作、获取离开(get-out)操作、放置进入(put-in)操作和放置离开(put-out)操作而获得的信息。例如，如图6中所示，在获取进入操作中的位移信息可以是约58.961mm，在获取离开操作中的位移信息可以是约67.427mm，在放置进入操作中的位移信息可以是约67.558mm，并且在放置离开操作中的位移信息可以是约59.182mm。位移传感器130可以按秒来获得位移信息。位移传感器130可以将位移信息的一部分或全部发送至计算元件150。例如，当位移传感器130可以将位移信息的一部分发送至计算元件150时，位移信息的一部分可以包括最初检测到的位移信息和最后检测到的位移信息。
获取进入操作可以意味着机械手刀片110可以被移动到对准器170上的晶片，以便从对准器170卸载晶片。获取离开操作可以意味着机械手刀片110可以从对准器170卸载晶片。
放置进入操作可以意味着机械手刀片110可以将晶片传送到对准器170。放置离开操作可以意味着在将晶片装载到对准器170上之后机械手刀片110可以从对准器170移开。
当在机械手刀片110的就绪状态Ready下从位移传感器130发送的位移信息可以是图9中的低信号Low 1时，计算元件150可以将上述状态识别为用于从对准器170卸载晶片的获取进入操作。当可以感测到图9中的有效信号Valid 1时，计算元件150可以将上述状态识别为获取离开操作。计算元件150可以确定晶片为正常。
当在识别出获取进入操作之后可以感测到图9中的高信号High 1时，计算元件150可以将上述状态识别为获取离开操作。计算元件150可以确定晶片为异常。
在图9的获取离开操作中的离开1(Out 1)和离开2(Out 2)可以意味着在机械手刀片110可以从对准器170卸载晶片期间获得的信息。
当晶片被确定为异常时，计算元件150可以将在感测到高信号之前获得的位移信息(图9中的④)储存为机械手刀片110的位移信息。因为储存在计算元件150中的机械手刀片110可以被用于监视机械手刀片110的偏转和机械手刀片110的状态，所以储存在计算元件150中的位移信息可以包括仅关于正常晶片的信息。
当晶片被确定为异常时，计算元件150可以对异常晶片的检测进行警报，以使得用户可以基于该警报来识别对异常晶片的检测。
可以在图7中示出在获取进入操作中发送到计算元件150的位移信息。
参考图7，在机械手刀片110的获取进入操作中的操作时间和操作高度可以分别为约1.98s和约8.57mm。
当在机械手刀片110的就绪状态下从位移传感器130发送的位移信息可以是图9中的高信号High 1时，计算元件150可以将上述状态识别为用于将晶片传送到对准器170的放置进入操作。计算元件150可以将晶片确定为异常。
当晶片被确定为异常时，计算元件150可以删除在感测高信号的过程中获得的位移信息。因此，在感测高信号的过程中获得的位移信息可以不被储存在计算元件150中。
参考图9，当在机械手刀片110的就绪状态下从位移传感器130发送的位移信息可以是图9中的第一有效信号Valid 1时，计算元件150可以将上述状态识别为用于将晶片传送到对准器170的放置进入操作。计算元件150可以确定晶片为正常。
当在识别出放置进入操作之后可以感测到图9中的低信号Low 1时，计算元件150可以将上述状态识别为用于在将晶片装载到对准器170上之后将机械手刀片110从对准器170移开的放置离开操作。计算元件150可以确定晶片为正常。
当在放置进入操作、感测到低信号以及低信号消失之后可以感测到图9中的第二有效信号Valid 1时，计算元件150可以将上述状态识别为用于在将晶片装载到对准器170上之后将机械手刀片110从对准器170移开的放置离开操作。计算元件150可以确定晶片为异常。
当晶片被确定为异常时，计算元件150可以将在感测到第二有效信号之前获得的位移信息储存为机械手刀片110的位移信息。
可以在图8中示出在放置操作中发送到计算元件150的位移信息。
参考图8，机械手刀片110的放置操作中的操作时间和操作高度可以分别为约1.97s和约8.19mm。
计算元件150可以将机械手刀片110的位移信息之中的低信号和高信号应用于机械手刀片110的水平状态(horizontality)准则，以确定机械手刀片110的偏转。
例如，在计算元件150中从位移传感器130发送来的机械手刀片110的位移信息的分布可以被示出在图10中。机械手刀片110的正常高度限制可以在约58.7mm的H1与约59.4mm的H2之间的b。当机械手刀片110的位移信息可能超出正常的高度限制时，计算元件150可以确定机械手刀片110的偏转。
图11和图12是示出根据示例性实施例的处理晶片的方法的流程图。
参考图11，在步骤S101中，用于处理晶片的装置100可以检测机械手刀片110的位置以获得位移信息。
在步骤S103中，装置100可以在机械手刀片110的就绪状态下基于位移信息来识别是否可以检测到第一低信号。
当可以检测到第一低信号时，在步骤S103～S115中，装置100可以监视机械手刀片110的获取进入操作。相反，当没有检测到第一低信号时，装置100可以监视机械手刀片110的放置进入操作。
在步骤S105和S107中，当可以检测到第一低信号时，装置100可以识别机械手刀片110的获取进入操作。装置100可以识别是否可以检测到高信号。
在步骤S109中，当没有检测到高信号时，装置100可以识别是否可以检测到有效信号。
在步骤S111中，当可以检测到有效信号时，装置100可以识别机械手刀片110的获取离开操作以确定晶片为正常。
在步骤S113中，当可以检测到高信号时，装置100可以识别机械手刀片110的获取离开操作以确定晶片为异常。
当可以确定晶片为异常时，装置100可以将在感测到高信号之前获得的位移信息储存为机械手刀片110的位移信息。
当没有检测到有效信号时，在步骤S115中，装置100可以识别出错误。然后可以停止装置100的操作。装置100可以基于在装置100停止之后发送的位移信息来执行上述处理。
参考图12，在步骤S210中，当没有检测到第一低信号时，装置100可以识别出是否可以检测到高信号。
在步骤S203和S205中，当可以未检测到第一低信号而可以检测到第一有效信号时，装置100可以识别出用于将晶片传送到对准器170的放置进入操作。
在步骤S207中，装置100可以在放置进入操作之后检测到第二低信号。
在步骤S209中，装置100可以识别出是否可以检测到第二有效信号。
在步骤S211中，当可以未检测到第二有效信号而可以检测到第二低信号时，装置100可以识别出在将晶片装载到对准器170上之后将机械手刀片110从对准器170移开的放置离开操作。装置100可以确定晶片为正常。
在步骤S213中，当可以检测到第二有效信号时，装置100可以确定晶片为异常。
当晶片可以被确定为异常时，装置100可以将在感测到第二有效信号之前获得的位移信息储存为机械手刀片110的位移信息。
当可以检测到高信号时，在步骤S115中，装置100可以识别出用于将晶片传送到对准器170的放置进入操作。装置100可以确定晶片为异常。
在步骤S215中，装置100可以删除在感测高信号的过程中获得的位移信息。
本发明的上述实施例旨在说明而不是限制本发明。各种替代方案和等效方案是可能的。本发明不受本文中所描述的实施例的限制。本发明也不限于任何特定类型的半导体器件。鉴于本公开，其他的增加、减少或修改是显而易见的，并且意图使其他的增加、减少或修改落入所附权利要求的范围内。

Claims (21)

1.一种用于处理晶片的装置，所述装置包括：
机械手刀片，其用于将晶片装载到对准器中或从对准器卸载晶片；
位移传感器，其用于感测所述机械手刀片的位置以提供位移信息；以及
计算元件，其用于基于所述位移信息来确定所述晶片上的颗粒的检测或诊断所述机械手刀片的状态，
其中，所述计算元件将所述位移信息应用于被检测对象的高度准则和所述被检测对象的有效准则中的至少一个，以检测所述晶片上的颗粒或所述机械手刀片的偏转，所述高度准则包括下限和上限，所述有效准则用于表示所述被检测对象的存在。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，当在所述机械手刀片的就绪状态下从所述位移传感器发送的位移信息对应于高信号时，所述计算元件识别出用于将所述晶片装载到所述对准器中的所述机械手刀片的放置进入操作，并且所述计算元件确定所述晶片为异常。
3.根据权利要求2所述的装置，其中，当所述晶片被确定为异常时，所述计算元件删除在感测所述高信号的过程中获得的所述位移信息。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，当在所述机械手刀片的就绪状态下从所述位移传感器发送的位移信息对应于第一有效信号时，所述计算元件识别出用于将所述晶片装载到所述对准器中的所述机械手刀片的放置进入操作，并且所述计算元件确定所述晶片为正常。
5.根据权利要求4所述的装置，其中，当在所述放置进入操作之后检测到基于从所述位移传感器发送的位移信息的低信号时，所述计算元件识别出用于在将所述晶片装载到所述对准器中之后将所述机械手刀片从所述对准器移开的所述机械手刀片的放置离开操作，并且所述计算元件确定所述晶片为正常。
6.根据权利要求4所述的装置，其中，当在所述放置进入操作、检测到低信号以及所述低信号消失之后检测到第二有效信号时，所述计算元件识别出用于在将所述晶片装载到所述对准器中之后将所述机械手刀片从所述对准器移开的所述机械手刀片的放置离开操作，并且所述计算元件确定所述晶片为异常。
7.根据权利要求6所述的装置，其中，当所述晶片被确定为异常时，所述计算元件将在感测到所述第二有效信号之前获得的所述位移信息储存为所述机械手刀片的位移信息。
8.根据权利要求1所述的装置，其中，当在所述机械手刀片的就绪状态下从所述位移传感器发送的位移信息对应于低信号时，所述计算元件识别出用于从所述对准器卸载所述晶片的所述机械手刀片的获取进入操作，当检测到有效信号时，所述计算元件识别出所述机械手刀片的获取离开操作，并且所述计算元件确定所述晶片为正常。
9.根据权利要求8所述的装置，其中，当在所述获取进入操作之后检测到高信号时，所述计算元件识别出所述机械手刀片的获取离开操作，并且所述计算元件确定所述晶片为异常。
10.根据权利要求9所述的装置，其中，当所述晶片被确定为异常时，所述计算元件将在感测到所述高信号之前获得的位移信息储存为所述机械手刀片的所述位移信息。
11.根据权利要求2、6和9中的任一项所述的装置，其中，当所述晶片被确定为异常时，所述计算元件输出检测到异常晶片的警报。
12.根据权利要求1所述的装置，其中，所述计算元件将所述机械手刀片的所述位移信息之中的低信号和高信号应用于水平状态准则，以确定所述机械手刀片的所述偏转。
13.根据权利要求1所述的装置，其中，所述位移传感器位于所述机械手刀片的用于将所述晶片装载到所述对准器中/从所述对准器卸载所述晶片的路径上。
14.根据权利要求1所述的装置，其中，所述位移传感器包括单个传感器。
15.一种操作用于处理晶片的装置的方法，所述方法包括：
由所述装置来检测机械手刀片的位置以获得位移信息；
基于所述位移信息来确认在所述机械手刀片的就绪状态下是否检测到第一低信号；以及
当检测到所述第一低信号时监视所述机械手刀片的获取进入操作，而在没有检测到所述第一低信号时监视所述机械手刀片的放置进入操作。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，监视所述获取进入操作和所述放置进入操作的步骤包括：
当检测到所述第一低信号时识别出所述机械手刀片的所述获取进入操作，并且确认是否检测到高信号；
当检测到高信号时，识别出所述机械手刀片的获取离开操作，以确定所述晶片为异常；
当没有检测到所述高信号时，确认是否检测到有效信号；以及
当检测到所述有效信号时，识别出所述机械手刀片的所述获取离开操作，以确定所述晶片为正常。
17.根据权利要求16所述的方法，还包括：当所述晶片被确定为异常时，将在感测到所述高信号之前获得的位移信息储存为所述机械手刀片的所述位移信息。
18.根据权利要求15所述的方法，其中，监视所述获取进入操作和所述放置进入操作的步骤包括：
当没有检测到所述第一低信号时，确认是否检测到高信号；
当检测到所述高信号时，识别出用于将所述晶片装载到对准器中的所述机械手刀片的所述放置进入操作，以确定所述晶片为异常；以及
删除在感测到所述高信号的过程中获得的位移信息。
19.根据权利要求15所述的方法，其中，监视所述获取进入操作和所述放置进入操作的步骤包括：当没有检测到所述第一低信号而检测到第一有效信号时，识别出用于将所述晶片装载到对准器中的所述机械手刀片的所述放置进入操作。
20.根据权利要求19所述的方法，还包括：
在所述放置进入操作之后检测到第二低信号；
确认是否检测到第二有效信号；以及
当没有检测到所述第二有效信号而检测到所述第二低信号时，识别出用于在将晶片装载到所述对准器中之后将所述机械手刀片从所述对准器移开的所述机械手刀片的放置离开操作，以确定所述晶片为正常。
21.根据权利要求20所述的方法，还包括：当检测到所述第二有效信号时，确定所述晶片为异常。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102635614B1 (ko) * 2023-01-09 2024-02-13 주식회사 지에스에프솔루션 비접촉식 변위센서를 이용한 로봇 조정 방법 및 장치

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5125790A (en) * 1982-05-24 1992-06-30 Proconics International, Inc. Wafer transfer apparatus
EP0820091A2 (en) * 1996-07-15 1998-01-21 Applied Materials, Inc. Wafer position error detection and correction system
JPH10284572A (ja) * 1997-03-31 1998-10-23 Tokyo Koku Keiki Kk ウエーハ搬送システム
US6323616B1 (en) * 1999-03-15 2001-11-27 Berkeley Process Control, Inc. Self teaching robotic wafer handling system
JP2003282519A (ja) * 2002-03-22 2003-10-03 Sumitomo Heavy Ind Ltd エアロゾル洗浄装置、そのスロット特定方法、ロボットハンド位置判定方法、被洗浄物有無判定方法、及び、復帰／初期化方法
KR20070000297A (ko) * 2005-06-27 2007-01-02 삼성전자주식회사 로드포트 페일 감지 방법 및 장치
US20070002316A1 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Jung-Min Choi Wafer aligner, semiconductor manufacturing equipment, and method for detecting particles on a wafer
US20070050075A1 (en) * 2005-08-26 2007-03-01 Electro Scientific Industries, Inc. Automatic wafer tracking process and apparatus for carrying out the process
KR100725933B1 (ko) * 2006-10-02 2007-06-11 주식회사 윈텍오토메이션 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치 및 그 방법
JP2008084938A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Nec Electronics Corp 基板処理装置に対する各種設定値の教示方法、教示用装置及びその校正治具
CN101383311A (zh) * 2007-09-04 2009-03-11 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 晶片传输系统
WO2009104568A1 (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 Kojima Kenichi 単軸駆動アライナー
CN102956436A (zh) * 2011-08-23 2013-03-06 和舰科技(苏州)有限公司 机台调机时机械手臂存取晶片相对位置的监测装置及其监测方法
JP2015005684A (ja) * 2013-06-24 2015-01-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送ロボット、円盤状搬送対象物の搬送方法
JP2015005682A (ja) * 2013-06-24 2015-01-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送ロボット、円盤状搬送対象物の搬送方法
US20150179491A1 (en) * 2013-12-19 2015-06-25 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Robotic system and detection method
WO2016201717A1 (zh) * 2015-06-17 2016-12-22 北京七星华创电子股份有限公司 半导体设备承载区域的硅片分布状态组合检测方法及装置
JP2018140450A (ja) * 2017-02-27 2018-09-13 株式会社ディスコ 研削装置
KR20190050274A (ko) * 2017-11-02 2019-05-10 조재용 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5125790A (en) * 1982-05-24 1992-06-30 Proconics International, Inc. Wafer transfer apparatus
EP0820091A2 (en) * 1996-07-15 1998-01-21 Applied Materials, Inc. Wafer position error detection and correction system
JPH10284572A (ja) * 1997-03-31 1998-10-23 Tokyo Koku Keiki Kk ウエーハ搬送システム
US6323616B1 (en) * 1999-03-15 2001-11-27 Berkeley Process Control, Inc. Self teaching robotic wafer handling system
JP2003282519A (ja) * 2002-03-22 2003-10-03 Sumitomo Heavy Ind Ltd エアロゾル洗浄装置、そのスロット特定方法、ロボットハンド位置判定方法、被洗浄物有無判定方法、及び、復帰／初期化方法
KR20070000297A (ko) * 2005-06-27 2007-01-02 삼성전자주식회사 로드포트 페일 감지 방법 및 장치
US20070002316A1 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Jung-Min Choi Wafer aligner, semiconductor manufacturing equipment, and method for detecting particles on a wafer
US20070050075A1 (en) * 2005-08-26 2007-03-01 Electro Scientific Industries, Inc. Automatic wafer tracking process and apparatus for carrying out the process
JP2008084938A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Nec Electronics Corp 基板処理装置に対する各種設定値の教示方法、教示用装置及びその校正治具
KR100725933B1 (ko) * 2006-10-02 2007-06-11 주식회사 윈텍오토메이션 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치 및 그 방법
CN101383311A (zh) * 2007-09-04 2009-03-11 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 晶片传输系统
WO2009104568A1 (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 Kojima Kenichi 単軸駆動アライナー
CN102956436A (zh) * 2011-08-23 2013-03-06 和舰科技(苏州)有限公司 机台调机时机械手臂存取晶片相对位置的监测装置及其监测方法
JP2015005684A (ja) * 2013-06-24 2015-01-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送ロボット、円盤状搬送対象物の搬送方法
JP2015005682A (ja) * 2013-06-24 2015-01-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送ロボット、円盤状搬送対象物の搬送方法
US20150179491A1 (en) * 2013-12-19 2015-06-25 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Robotic system and detection method
WO2016201717A1 (zh) * 2015-06-17 2016-12-22 北京七星华创电子股份有限公司 半导体设备承载区域的硅片分布状态组合检测方法及装置
JP2018140450A (ja) * 2017-02-27 2018-09-13 株式会社ディスコ 研削装置
KR20190050274A (ko) * 2017-11-02 2019-05-10 조재용 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치

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