TW407364B - Memory apparatus, card type memory apparatus, and electronic apparatus - Google Patents

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TW407364B
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TW
Taiwan
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memory device
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card
type
connection terminal
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TW088104503A
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English (en)
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Hiroshi Iwasaki
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Description

經濟部智慧財產局S工消費合作社印製 407364 a? ____B7 五、發明説明（1 ) 【產業上之利用領域】 本發明是關於記憶裝置，特別是關於適用在數位資訊 的攜帶、各種電子裝置間之資料的移動、交換之向後相容 (backward compatible )之記憶裝置。又，本發明係關於 卡式記憶裝置，尤其是關於數位資訊的攜帶、各種電子裝 置間之資料的移動、交換之卡式記憶裝置。 又，本發明是關於率先使用於個人電腦、攜帶型資訊 終端、行動電話或P H S等之攜帶型無線終端、數位相機 、錄音機等等各種電子裝置。 【先行技術】 近年來，漸將文字、圖像、影像、音樂、聲音等各式 各樣的資訊以數位資料來處理。作爲用來記錄如此之數位 資料之記憶裝置，乃利用以磁帶、磁磁片、硬碟、光磁氣 碟片等爲首之各式各樣的記憶裝置。 例如磁磁片爲一般所廣爲普及之媒體，但由於必須驅 動媒體旋轉，而使馬達與旋轉機構成爲必須之構成要件， 因此對於此種記憶裝置之電子機器的小型化、輕量化，難 謂其爲適宜之媒體。 且在最近，行動電話、P H S等之攜帶型無線終端也 普及起來而朝向小型化、輕量化。然而，因爲沒有可以於 此種無線終端做交換的記憶裝置，例如當變更行動電話、 P H S等無線終端之機種時，造成電話通訊錄或各種設定 β 都需依情況重新輸入之問題。 执張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α*坑格（210X297公釐） H--H · U -Γ - ' III ...... I 广 —II 1 I— —I— Τ {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -4 - 407364 A7 B7___ 五、發明説明（2 ) 又例如，於內部收容磁碟片，使攝影後之圖像記憶於 磁碟片之數位相機亦已提出。如此之數位相機雖然具備有 利用磁碟片將所拍攝下之圖像在P C等做處理之優點，但 數位相機之大小卻受限於磁碟機之大小、重量，而形成不 適宜攜帶用途，變得大又重之問題。 作爲此種攜帶式之電子機器所具備的記億裝置，要滿 足與其他的電子機器，尤其是上一代或更以前所對應之電 子機器保持互換性，以及適用於攜帶用途之小型化、輕量 化兩者是難以兩立。 因此，可以共通使用於如此之各種的電子機器，尤其 是上一代或更以前所對應之電子機器的小型、輕量，泛用 性高之記憶裝置是絕對必要的。 【發明所欲解決之課題】 本發明是用以解決上述之問題點而構思出。亦即本發 明之目的是在提供小型、薄型且輕量之記憶裝置。 又本發明之目的，是在提供一種與其他的電子機器， 尤其是與上一代或更以前所對應之電子機器保持互換性， 同時小型、薄型且輕量之記憶裝置。 【用以解決課題之手段】 爲了解決如此之課題，本發明之記億裝置 '卡式記憶 裝置、及電子裝置，係具備有如以下之構成。 本發明之記憶裝置，其特徵爲具備有：具有第1面及 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > Α4%格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -5- A7 _407364 b7__ 五、發明祥明（3 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第2面之配線基板、及配設於前述配線基板之前述第1面 之平面型外部連接端子、及被載置於前述配線基板之前述 第2面，具有連接端子可與前述平面型外部連接端子連接 之半導體元件、及將前述配線基板之前述第2面之前述半 導體元件覆蓋包圍，且使高度與前述平面型外部連接端子 之露出面同高而配設成卡片型之封止樹脂。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又本發明之記憶裝置，其特徵爲具備有：具有第1面 及第2面之配線基板；及配設於前述配線基板之前述第1 面之平面型外部連接端子；及被載置於前述配線基板之前 述第2面，具有連接端子可與前述平面型外部連接端子連 接之半導體元件；及以覆蓋前述配線基板之前述第2面之 前述半導體元件之方式而配設之封止樹脂；及將至少於一 邊的面有開口之凹部或孔部之前述平面型外部連接端子露 出於前述第1面，使前述配線基板、前述半導體元件及前 述封止樹脂之部分嵌合於前述凹部或孔部之卡片型之夾持 框；及充塡於前述平面型外部連接端子、前述配線基板、 前述半導體元件及前述封止樹脂之至少一個與前述卡片型 之夾持框之間，使該等一體地接著之接著樹脂。 於前述平面型外部連接端子之緣部設有前述封止樹脂 不存在之部分，前述卡片型之夾持框之凹部或孔部，係由 前述平面型外部連接端子之前述封止樹脂不存在之部分做 嵌合之第1部份，以及受前述封止樹脂封止之部分做嵌合 之第2部份，而成爲帶有階段之凹部或孔部。 又’可以將配置於記憶裝置之卡片型之前述封止樹脂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4W ( 210X297公楚) 407364 A7 ___ B7 五、發明説明（4 ) 之部分或卡片型之夾持框，使之爲前述平面型外部連接端 子部分之面積的一半以下。 .又前述封止樹脂在前述配線基板的第2面上，以呈單 對稱之方式偏移配置爲理想。在本說明書中，所謂使封止 樹脂以呈單對稱之方式偏移，是例如對於長方形之基板， 基板之長邊爲平行，且將通過基板中心之線作爲對稱軸在 第2面上爲線對稱（左右同形），而對於與該對稱軸直交 又通過基板中心之直線是以非線對稱（左右異形）之方式 存在。於前述封止樹脂之表面，以配設與前述單對稱之對 稱軸平行之該邊之方向顯示標識，例如以配設箭頭等之方 式爲佳。藉由如此可對記憶裝置付予異方性，而能夠使對 記憶裝置之主機側之裝著得以容易實施。又前述標識以由 線形之圖案所成爲佳。此是例如當以面狀之凹下模樣形成 時，會使該領域已變薄之記億裝置本身之強度降低。又若 形成爲凸起模樣時，記億裝置全體之厚度變厚，與小型化 、薄形化之要求背道而馳。 再者，藉由將前述封止樹脂之一個或呈複數個角部之 欠缺形狀，對記憶裝置之形狀付予異方性，而可以付予電 壓表示機能或其他之識別機能。又，呈缺欠一角部之形狀 時便不爲單對稱。 又，前述半導體元件亦可以使用串列存取型之半導體 元件。作爲串列存取型之半導體元件，例如可以舉出快閃 記憶體（flash memory ) 、N A N D.型 E E P R 0M 或 Λ AND 型 EEPROM 等。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Αί规格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 經濟部智慧財產笱員工消費合作杜印製 407364 A7 ______B7 __ 五、發明説明（5 ) 在此所謂串列存取型之半導體元件，是將讀出之資料 、寫入之資料等之資料與命令等之任一者皆由共通的I / (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 0端子腳以時序存取（sequential)地做輸出入形式之半導 體，而不具備有位址專用端子者。 藉由採用如此之構成，不會受半導體元件之集積度左 右，而能夠將平面型外部連接端子之端子腳數等之構成予 以標準化。 又前述平面型外部連接端子，係由配設於前述配線基 板之第1面，將前述第1面分割爲複數領域方式之具有狹 縫的導體層所構成之方式亦可。藉由如此之構成，可將配 線基板之幾乎全面披覆以銅、金等，而提高記憶裝置全體 之強度。 再者，將連結前述導體層外周之任意2點之前述狹縫 圖形模式，以曲線或曲折之直線來構成亦可。藉由如此之 構成，可以增大對於記憶裝置之彎曲、撓屈之強度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又，前述配線基板，係具有例如由金等之金屬所成之 保護層，以露出之方式配設於沒有被前述第2面之前述封 止樹脂所披覆之領域。藉由採用如此之構成’可以提高將 鑄模（mold )樹脂例如藉由傳送模法成形時之生產性。亦 即，可以將未硬化樹脂注入閘口以形成於該保護層上即可 。構成配線基板之例如聚酯膠片（prepreg )等之樹脂與鑄 模樹脂雖爲強固地接合，但在保護層爲可容易剝離。 如此之保護層在電氣上與前述記億裝置之連接端子以 4 獨立配設之方式亦可。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -8- A7 B7 407364 五、發明謀明（6 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之卡式記億裝置，其特徵爲具備有··記憶裝置 ，該記憶裝置係具有第1面及第2面之配線基板、及配設 於前述配線基板之前述第1面之平面型外部連接端子、及 被載置於前述配線基板之前述第2面，具有連接端子可與 前述平面型外部連接端子連接之半導體元件、及以覆蓋前 述配線基板之前述第2面之前述半導體元件，且使高度與 前述平面型外部連接端子之露出面同高而配設成卡片型之 封止樹脂；及具有第1面，使前述平面型外部連接端子以 露出於該第1面之方式，且可以插脫地夾持前述記憶裝置 之卡片型之夾持手段。 經濟部智慧財產局8工消費合作社印製 又本發明之卡式記憶裝置，上述之記憶裝置，係具有 第1面及第2面之配線基板、及配設於前述配線基板之前 述第1面之平面型外部連接端子、及被載置於前述配線基 板之前述第2面，具有連接端子可與前述平面型外部連接 端子連接之半導體元件、及以覆蓋前述配線基板之前述第 2面之前述半導體元件而配設之封止樹脂、及至少具有一 面爲開口之凹部或孔部，使前述平面型外部連接端子露出 於前述第1面，並使前述配線基板、前述半導體元件及前 述封止樹脂部分嵌合於前述凹部或孔部之卡片型之夾持框 、及充塡於前述配線基板、前述半導體元件及封止樹脂之 至少一個與前述卡片型之夾持框之間，使該等一體地接著 之接著樹脂者亦可。 該卡式記憶裝置，係可以將如上述之本發明之記憶裝 4 置插脫地嵌入卡片型之夾持手段者。藉由如此之動作，使 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -9- 407364 A7 _B7_ 五、發明讀明（7 ) 操作容易。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 前述夾持手段，係於配設於該夾持手段之第1面’具 有使配設爲卡片型之前述封止樹脂部分由前述夾持手段之 一端面得以插入之凹部，以及沿插入方向具有形成於該凹 部之兩端面的狹槽，使配設於前述卡片型之前述封止樹脂 部分或卡片型之夾持框之部分可以做嵌合。 更進一步，前述夾持手段，係於沿前述插入方向之凹 部之兩端面上，具有將配設於卡片型之前述封止樹脂部分 或卡片型之夾持框之部分予以夾持之斜錐狀凸緣部。 又前述夾持手段，其特徵爲在配設於該夾持手段之第 1面，具有對應於前述配線基板之前述第2面之前述封止 樹脂所披覆之領域與露出之領域之階段差落之凹部。 亦即，本發明之記憶裝置，其封止樹脂對於配線基板 之第2面並非是對稱等方性地配設，而是以非對稱之異方 性之方式偏移配設。因此對於夾持如此記憶裝置之卡本體 上，也必須配設有對應該裝置之凹部。 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 藉由採用如此之構成，將記憶裝置嵌入於夾持手段時 之方向便自動地被訂定。因此可以防止由於錯誤之嵌入所 致之錯誤動作或記憶裝置之破壞。 又前述凹部之深度以製作成較前述記憶裝置之厚度還 大之方式亦可。藉由如此，對於施加於卡式記憶裝置之厚 度方向之應力，可以保護半導體元件。又前述夾持手段以 藉由具有可撓性之材料來構成亦可。 4 又，構成前述凹部之夾持手段之底部，以用以補強之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4优格（210X297公釐） -10- 407364 A7 __B7 五、發明祥明（8 ) s U S等之金屬板來構成亦可。 又亦可以具備有用以固定住被夾持於前述夾持手段之 目述記憶裝置之固定手段。該固定手段，雖是對卡體將記 憶裝置予以固定者，但以可以再行卸下之狀態來固定爲佳 。例如，前述固定手段以使用配設於前述夾持手段之段差 之部分之具有黏著帶等之黏著性樹脂層等亦可。 爲 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 再者，記憶裝置與夾持裝置之一方爲凸部，另一方 設有嵌合前述凹部或孔部，當將記憶裝置插入於夾持裝置 時’使兩者於凹凸部以嵌合之方式來構成，在嵌合部朝分 離方向施加所定的力時，便可以使之分離之方式亦可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又本發明之卡式記億裝置，其特徵係針對於具有第1 面及第2面之配線基板、及配設於前述配線基板之前述第 1面之平面型外部連接端子、及被載置於前述配線基板之 前述第2面，具有連接端子可與前述平面型外部連接端子 連接之半導體元件、及以覆蓋前述配線基板之前述第2面 之前述半導體元件而配設之封止樹脂層之記憶裝置；及具 有第1面，使前述平面型外部連接端子以露出於該第1面 之方式，且可以插脫地夾持前述記憶裝置之卡片型之夾持 手段之卡式記憶裝置；其中前述夾持手段’係由圍繞前述 記億裝置之第1部分，以及與第1部分可以插脫連接之第 2部份所成。 又前述第2部份爲具有可以將前述第1部份插入之狹 槽亦可。 又前述第2部份爲具有可以將前述第1部份嵌合之開 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) AM格（2丨0Χ297公疫） -11 - 407364 A7 —__B7__ 五、發明説明（9 ) 口部亦可。 (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 又前述第1部份之端面以具有斜錐形狀’前述第2部 份之前述開口部之端面以具有夾持前述第1部分之端面的 凸緣（overhang )來實施亦可。 又於前述第1部分與前述第2部分之接合面上，以形 成用以固定前述第1部分與前述第2部分之凹凸之方式亦 可° 又前述第2部份亦可以藉由具有可撓性材料來構成。 本發明之卡式記億裝置，基於JEDEC Μ 0 -1 8 〇之規格，尤其是在將其厚度控制在所定之範圍是非 常重要。亦即，卡式記憶裝置全體之厚度是被限制在 0 . 76mm±0 . 08mm或是 1 · 4mm±〇 . 1 mm。又，全體之尺寸爲寬37 . 0mm、長度45 · 0 mm 。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之電子裝置之一實施例之形態，其特徵爲具備 有：（a)能夠夾持記憶裝置之夾持手段，該記憶裝置爲 具有第1面及第2面之配線基板、及配設於前述配線基板 之前述第1面之平面型外部連接端子、及被載置於前述配 線基板之前述第2面，具有連接端子可與前述平面型外部 連接端子連接之半導體元件、及用以覆蓋前述配線基板之 前述第2面之前述半導體元件，且使高度與前述平面型外 部連接端子之露出面同高而配設成卡片型之封止樹脂層： 及（b )當夾持前述記億裝置時，能夠與前述平面型外部 4 連接端子接觸之連接電極；及（C )經由前述連接電極及 I紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) ~~ '~ 407364 A7 __B7 五、發明洗明（10 ) 前述平面型外部連接端子，可以與前述半導體元件做存取 之驅動電路。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 - - < T I 1·:: In I n ^ HI ^^1 m m 1^1 τ» (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 又本發明之電子裝置之一另一實施例之形態，其特徵 爲具備有：（a )能夠夾持記憶裝置之夾持手段，該記憶 裝置爲具有第1面及第2面之配線基板、及配設於前述配 線基板之前述第1面之平面型外部連接端子、及被載置於 前述配線基板之前述第2面，具有連接端子可與前述平面 型外部連接端子連接之半導體元件、及以覆蓋前述配線基 板之前述第2面之前述半導體元件之方式而配設之封止樹 脂、及將至少於一邊的面有開口之凹部或孔部之前述平面 型外部連接端子露出於前述第1面，使前述配線基板、前 述半導體元件及前述封止樹脂之部分嵌合於前述凹部或孔 部之卡片型之夾持框、及充塡於前述平面型外部連接端子 、前述配線基板、前述半導體元件及前述封止樹脂與前述 卡片型之夾持框之間，使該等一體地接著之接著樹脂：及 (b )當夾持前述記憶裝置時，能夠與前述平面型外部連 接端子接觸之連接電極；及（c)經由前述連接電極及前 述平面型外部連接端子，可以與前述半導體元件做存取之 驅動電路。 如此之驅動電路係與前述半導體元件以串列逐次方式 做存取爲佳。 在本發明中，爲了正確地進行對記憶裝置之主機側機 器之裝著，是藉由使封止樹脂對配線基板偏移配設，讓記 4 憶裝置具有不對稱之異方性。藉由採用如此之構成，得以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -13- ^07364 A7 _ B7_ 五、發明説明（n) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 賦予記憶裝置在外觀上之非對稱之異方性’而使使用者在 將記憶裝置對主機側裝置裝著時，容易於方向上的確認。 因此，可以防止由於錯誤插入所伴隨之半導體元件之錯誤 動作或破壞。 依據如此之本發明之記憶裝置，藉由將封止樹脂在配 線基板上偏移配設之方式，而於將記憶裝置嵌入於主機側 之機器來使用時，能夠以正確的方向插入。因此在提高使 用者之方便性之同時，可以防止因爲錯誤插入所導致之半 導體元件的錯誤動作或破壞。 又依據本發明之記憶裝置，藉由組合使用串列逐次存 取型記億體元件與平面型外部連接端子，可以使記億裝置 之外型尺寸接近於記憶體元件之外型尺寸。藉此，可以極 適用於行動電話、PHS、呼叫器、PDA之類之對小型 化要求高之移動體通信終端的外部記憶裝置。 再者，藉由組合使用串列逐次存取型記憶體元件與平 面型外部連接端子，可以使記億裝置之平面型外部連接電 極、主機側電子裝置之連接電極之構成成爲標準化。 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 依據本發明之卡式記憶裝置，藉由與記憶裝置之封止 樹脂之偏移形狀得以平整吻合之方式，而使支持卡在凹部 形狀上具有非對稱之異方性，使記憶裝置在插入支持卡使 用時可以以正確的方向插入。因此在提高使用者之方便性 之同時，可以防止因爲錯誤插入所導致之半導體元件的錯 誤動作或破壞。 4 又依據本發明之卡式記憶裝置，藉由將支持卡分成複 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )210X297公釐） -14- 407364 A7 B7 五、發明韶明（12) 數個可分割領域來構成，使記憶裝置可以與比支持卡之外 型還小的主機側機器相互連接來使用。 又依據本發明之電子裝置，可以使記憶裝置以正確方 向裝著於電子裝置。因此，在將記憶裝置連接於例如以行 動電話、PHS、呼叫器、PDA、PC、數位相機爲首 之主機側電子裝置時，可以防止連接時之錯誤動作或破壞 等。且在以往，對於行動電話、PHS、呼叫器、PDA 、數位相機、筆記型P C、P C等等要實現共通之可以使 用的外部連接裝置是有所困難的。藉由採用本發明之記憶 裝置及本發明之電子裝置，例如記錄於行動電話之電話號 碼等等之資料，可以經由網際網路將所接收之文字碼、畫 像等之資料，移動至其他的資料處理裝置而共有。 【發明實施形態】 以下針對本發明詳細說明之。 (實施例1 ) 第1、2圖是槪略地顯示本發明之記憶裝置之構成例 的立體圖。第2圖爲例示於第1圖之本發明之記憶裝置之 背面構成的立體圖。 又第3 A、3B圖是將本發明之記億裝置由側邊觀察 之側視圖，第3 A圖是槪略地顯示短邊方向之側視圖，第 3 B圖是顯示長邊方向之側視圖。 又第4圖是槪略地顯示平行於本發明之記憶裝置之短 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 -15- 407364 A7 ____B7 ^_ 五、發明説9月（13 ) 邊方向的斷面構造例。 (請先閱讀背面之注意事項'#填寫本頁) 該記憶裝置1 0，具備有：具有第1面與第2面之配 線基板11、及配設於配線基板11之第1面的平面型外 部連接端子1 2 a、及載乘於配線基板1 1的第2面’具 有與平面型外部連接端子1 2 a連接之連接端子1 4 a的 半導體元件1 4、及偏設於配線基板1 1的第2面，將半 導體元件1 4覆蓋而配設之封止樹脂1 5。 在此例中半導體元件14夾介沒有圖示出之接著劑載 乘於形成在配線基板1 1上面的凹部，半導體元件1 4之 連接端子1 4 a與配線基板1 1之連接端子1 2 b係藉由 焊線1 6而焊接連接。又配線基板之連接端子1 2 b與平 面型外部連接端子1 2 a是夾介通孔（via-hole ) 1 2 h作 積層間連接。由於將半導體元件1 4載乘於配線基板1 1 上面所形成之凹部，而使整體之高度得以降低。 又在此作爲半導體元件14是使用串列存取型記億體 元件之NAND型E E PRPM，但以使用AND型 EEPROM或其他之記億體元件亦可。 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 又，對半導體元件1 4之配線基板1 1之實裝之手法 並不限於焊接，例如以採用利用導電性突起（bump )之倒 裝焊接法（（flip-chip bonding)或面朝下焊接法（face down bonding ))亦可。又對於配線基板1 1之積層間連接 的手法也不限於通孔1 2 h，使用導電性柱（pillar )亦可 〇 4 而且對於本發明之記憶裝置1 0，封止樹脂1 5，是 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -16- 407364 A7 B7 五、發明説明（14 ) 偏設於配線基板1 1的第2面上，於此例中，是沿著配線 基板1 1之長邊，偏向一方側而配設。 藉由採用此構成，本發明之記憶裝置中，例如將此記 憶裝置嵌入於主機側之電子裝置3 0來使用時，便能夠以 正確方向插入。因而可以防止錯誤插入而造成誤動作、或 半導體素子之破壞。作爲主機側之電子裝置，可以舉出有 行動電話、PHS、呼叫器（pocketbell) 、PDA、 P C、數位相機等等。 又此例中，在封止樹脂1 5之表面設有例如標示將此 記憶裝置插入時之方向的記號1 7。此記號1 7全體利用 以凹型、或凸型形成、或藉由線條之圖案來構成爲佳。 再者於配線基板1 1之半導體元件1 4的乘載面，配 設有獨立於配線基板1 1之配線圖案的金屬栅片1 8。藉 由具備有該金屬柵片1 8，例如在將封止樹脂1 5利用傳 送模法（transfer mold )等等，於成形時保持配線基板 1 1之強度之同時，還可以容易地從樹脂之金屬模中使之 剝離。 藉由如此之本發明的記憶裝置，在處理文字資料、圖 像資料、音樂資料、醫療用資料、財務資料、各種認證用 資料等，可以在複數的主機側電子裝置間做資料交換之同 時，也可以維持高度的互換性。 (實施例2 ) 第5 A圖是槪略地顯示本發明之卡式記憶裝置之構成 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格(210 X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經漓部智慧財產局員工消費合作社印製 -17- 407364 A7 B7 五、發明說明（15) 例的立體圖’第5 B圖是槪略地顯示該卡式記憶裝置之支 持卡之立體圖。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在該卡式記憶裝置，是藉由支持卡來支持實施例1中 所說明之本發明的記憶裝置。 該卡式記憶裝置2 0，係具備有本發明之記憶裝置 1 〇、及使該記憶裝置1 〇之平面型外部連接端子1 2 a 以露出之方式且能插脫地支持之支持卡2 1。 支持卡2 1 ’具備由用以支持記憶裝置1 〇之凹部 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 2 ’該凹部2 2乃與記億裝置1 〇之封止樹脂1 5配設 面之形狀以整合之方式形成。亦即，由於本發明之記憶裝 置1 0 ’其封止樹脂1 5之對於配線基板1 1是以非對稱 地配設’而使支持卡2 1之凹部2 2也要配合該形狀來形 成。此凹部2 2具有對應於記憶裝置1 〇之配線基板1 1 之半導體元件1 4承載面側之封止樹脂1 5所沒有配設之 額緣狀之領域之段差，藉由該段差而形成夾持記憶裝置之 構成。例如將段差之寬度d 1、d2對應封止樹脂1 5之 偏移程度，以d l>d2亦可。藉由採用如此之構成，可. 以使記憶裝置1 0以正確方向裝著於支持卡2 1。因此， 可以防止將卡式記憶裝置連接於例如數位相機、P C (含 經由PCMCIA卡）等之主機側之電子機器時之錯誤動作、或 損壞等等。亦使得大大地提高使用者之方便性。 又，凹部之深度是形成比記憶裝置之厚度稍微大些， 藉此設計，可以在夾持記億裝置1 〇時’或主機側之電極 4 連接於平面型外部連接端子1 2 a時’得以緩和施加於記 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) AA坑知·（ 210X297公釐） -18- 407364 A7 A7 ______B7 _ 五、發明説明（16 ) 憶裝置之厚度方向之應力等，而提高信賴性。 又，例如於該凹部2 2之段差之部分，配設接著帶等 以期固定記憶裝置1 〇之方式亦可。藉由與調節配線基板 1 1、及支持卡2 1、及接著帶等之接著強度、因應所需 、使配線基板1 0可以裝卸於支持卡2 1。 又該支持卡2 1 ，係具備有用以分辨記憶裝置1 0之 半導體元件1 4之動作電壓之缺口部2 3，以及分辨是否 可以對記億裝置1 0寫入資料之防寫保護領域2 4。例如 藉由在此防寫保護領域2 4貼上薄膠片，便能夠禁止對記 憶裝置10寫入資料。 將本發明之卡式記憶裝置之支持卡（底卡）2 1之外 型’例如藉由設爲與靈巧媒體（smart media )具有相同共 通之大小，而可以一方面繼承具有靈巧媒體卡之各種電子 機器之電氣上及機械上之介面，並且能夠實現與以往之靈 巧媒體卡所無法對應之更小的小型電子機器間做資料交換 (實施例3 ) 第6圖、第7圖是槪略地顯示本發明之電子裝置之構 成例。 第6圖係顯示對本發明之電子裝置3 0插入本發明之 記憶裝置1 0之形態，第7圖係顯示對本發明之電子裝置 3 0插入本發明之記憶裝置1 0之形態。 此電子裝置3 0，係具備有夾持前述本發明之記憶裝 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) ( 210X297公釐） (諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -19- 407364 A7 ___ _ B7___ 五、發明説明（17 ) 置之凹部3 1、及將記億裝置夾持於凹部3 1時，能夠接 憶裝置1 〇之平面型外部連接端子1 2 a的連接電極 S 2 '及經由連接電極3 2與平面型外部連接端子1 2 a ‘驅動半導體元件1 4之沒有圖示出例如驅動I C等之驅動 電路。作爲如此之電子裝置，例如可以舉出行動電話、 PHS、呼叫器、pda、數位相機、筆記型電腦、錄音 機、電子書等等。 此電子裝置3 0所具備之凹部3 1之構造，例如與前 述支持卡2 1所具備之凹部2 2爲同等。亦即該凹部3 1 具有段差，該段差係與記憶裝置1 0之配線基板1 1之半 導體元件1 4乘載面側沒有配設封止樹脂1 5之額緣狀領 域相對應，藉由該段差成爲夾持記憶裝置之構成。例如將 段差之寬度d，以d 1 > d 2之方式對應於封止樹脂1 5 所偏差之程度亦可。 藉由採用如此之構成，而可以將記億裝置1 0以正確 之方向裝著於電子裝置3 0上。因此，可以防止將該記憶 裝置1 0連接於例如以行動電話、P H S、呼叫器、 P DA、數位相機等等爲首之主機側的電子裝置3 0時造 成錯誤動作或破壞等。同時也大大地提高了使用者的便利 性。 第8圖是槪略地顯示本發明之電子裝置3 0所具備之 連接電極3 2之構成例。 該連接電極3 2，係具備有對應於本發明之記憶裝置 1 〇所具備之平面型外部連接端子1 2 a的複數根端子接 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4>ϋ'( 210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) *1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20- 407364 A7 _B7 五、發明説明（18 ) 點3 2 a，主機側之驅動電路係經由該端子接點3 2 a及 平面型外部連接端子1 2 a對半導體元件1 4做存取。 在本發明之記憶裝置1 0中，係利用讓封止樹脂1 5 偏差而設置產生非對稱性，而且在主機側之電子裝置3 0 的凹部上，亦藉由使段差之寬幅有所差異，使之爲非對稱 性，而使得電子裝置3 0所具備之連接電極3 2與記憶裝 置1 0所具備之平面型外部連接端子1 2 a可以正確地對 應。因此，能夠在提高系統之信賴性之同時，提高使用者 的方便性。 且在以往，對於行動電話、PHS、呼叫器、PDA 、數位相機、筆記型P C、P C等等要實現共同可以使用 之外部連接裝置是有所困難的。藉由採用本發明之記億裝 置及本發明之電子裝置，例如記錄於行動電話之電話號碼 等等之資料，可以經由網際網路將所接收之文字碼、畫像 等之資料，移動至其他的資料處理裝置而共有。同樣地也 可以於發送信號時使用。例如，藉由使用可以對本發明之 記億裝置做存取之本發明的數位相機、行動電話，可以$ 數位相機所拍攝之畫像以行動電話容易地發送。 (實施例4 ) 第 9、10'11、12、13、14、15、16 、17、18、19Α、19Β、19C、19D圖是槪 略地顯示本發明之卡式記億裝置之其他構成例。 4 第9圖之例係具備有與前述卡式記憶裝置2 0相同之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) At,CIS· ( 210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產笱ai工消費合作社印製 -21 - 407364 A7 ___B7 五、發明説明（19 ) 構成方式，是由記憶裝置1 0、及夾持該記憶裝置1 〇之 支持卡21所構成。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 該記憶裝置10 ’係具備有第19A、19B圖所顯 示之構成。第1 9 A圖爲平行於該記憶裝置之短邊的斷面 圖’第1 9 B圖爲平行於長邊的斷面圖。 亦即’記憶裝置1 0係嵌合於由合成樹脂所成之框體 1 0 a ’記憶裝置1 〇與框體1 〇 a之接合部是藉由接著 樹脂a而爲一體接合之構造。 於框體1 0 a，形成有基板1 1所嵌合之階段部b與 封止樹脂1 5所嵌合之凹穴部c，記憶裝置1 〇乃是嵌合 於該附有階段之凹穴部，使整體上呈卡式。 又’〔如第19C圖所示〕記億裝置1〇,並沒有將 封止樹脂15對配線基板11做偏移，以使之位於配線基 板11之中央之方式亦可。 在此例當中，支持卡2 1之長邊的長度L約爲 45.0mm，短邊的長度s約爲37·0mm。如前述 將記憶裝置1 0從支持卡2 1取下，藉由僅以記憶裝置 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 1 0之狀態裝著於主機側之電子裝置3 0，使電子裝置 3 0之尺寸得以袖珍緊緻（ compact ) 〇 相對於此，第1 〇圖至第1 8圖所示之構成例之本發 明之卡式記憶裝置，其中支持卡2 1是可以分離〔爲包含 記憶裝置1 0之框體1 〇 a或封止樹脂1 5〕而構成。 第1 0圖所例示之本發明之卡式記憶裝置，支持卡 4 2 1係具備有包圍記億裝置之額緣狀之第1領域2 1 a、 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) ( 210X297公楚) -22- 407364 A7 _ B7 五、發明説明（2〇 ) 及其之更外側的第2領域2 1 b。並且在該卡式記憶裝置 中，支持卡2 1之第1領域2 1 a與第2領域2 1 b爲可 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 以裝卸之方式而構成。 又，該額緣狀之第1領域21a，係將框體l〇a以 封止樹脂1 5來置換成〔由第1 9 D圖或使記憶裝置1 〇 嵌合於由合成樹脂所成之框體1 0 a，記憶裝置1 〇與框 體1 0 a之接合部爲藉由接著樹脂a接合成一體之第 19A、19B及19D圖〕之形式。 在此例中，是將支持卡的第1領域2 1 a以長邊L s 爲30.〇mm、短邊Ss爲19.〇mm之矩形來構成 〇 第1 1圖所例示之本發明之卡式記憶裝置，其支持卡 2 1亦具備有包圍記億裝置之額緣狀之第1領域2 1 a、 及其之更外側的第2領域2 1 b。並且在該卡式記憶裝置 中，支持卡2 1之第1領域2 l a與第2領域2 1 b爲可 以裝卸之方式而構成。 在此例中，是將支持卡的第1領域2 1 a以長邊L s 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲30.0mm、短邊Ss爲23.〇mm之矩形來構成 〇 第1 2圖所例示之本發明之卡式記憶裝置，其支持卡 2 1亦具備有包圍記憶裝置之額緣狀之第1領域2 1 a、 及其之更外側的第2領域2 1 b。並且在該卡式記憶裝置 中，支持卡2 1之第1領域2 1 a與第2領域2 1 b爲可 # 以裝卸之方式而構成。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) ( 210Χ297公釐） -23- 407364 A7 B7 五、發明説明（21)
在此例中，是將支持卡的第1領域2 1 3以長邊L S 爲35.5mm、短邊Ss爲19.0mm之矩形來構成 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 〇 第13圖所例示之本發明之卡式記憶裝置’其支持卡 2 1亦具備有包圍記憶裝置之額緣狀之第1領域2 1 a、 及其之更外側的第2領域2 1 b。並且在該卡式記憶裝置 中，支持卡2 1之第1領域2 1 a與第2領域2 1 b爲可 以裝卸之方式而構成。 在此例中，是將支持卡的第1領域2 1 a以長邊L s 爲30.0mm、短邊Ss爲23.0mm之矩形來構成 〇 第1 4圖所例示之本發明之卡式記憶裝置，其支持卡 2 1亦具備有包圔記憶裝置之額緣狀之第1領域2 1 a、 及與其鄰接的第2領域2 1 b。並且在該卡式記憶裝置中 ，支持卡2 1之第1領域2 1 a與第2領域2 1 b爲可以 裝卸之方式而構成。 在此例中，是將支持卡的第1領域2 1 a以長邊L s 經濟部智慧財產局S工消費合作社印製 爲37.Omm、短邊Ss爲25.Omm之矩形來構成 〇 第1 5、1 6、1 7、1 8圖係用以說明分別將例示 於第10、12、13、14圖之本發明之卡式記憶裝置 在第1領域2 1 a與第2領域2 1 b爲分離之型態的圖示 0 在如此之本發明之卡式記憶裝置中，藉由使第1領域 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4%得1 210X297公釐） -24- 407364 at __ _____ _B7____ 五、發明説明（22 ) 2 1 a與第2領域2 1 b爲可以分離之構成方式，而能夠 裝著於比支持卡2 1整體之大小還小之主機側電子裝置。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又對於這些卡式記憶裝置，其厚度以0 . 7 6 土 0 . 0 8mm來構成。對於本發明之卡式記憶裝置，其大 小厚度亦可以因應必要來調節使用。 (實施例5 ) 第2 0圖是槪略地顯示具有分離機能之本發明之卡式 記憶裝置之構成例。 與支持卡之第1領域2 1 a與第2領域2 1 b之插入 方向平行的端面上形成有段差。該段差是以相互平合之方 式形成。並且於第2領域2 1 b之段差的階段上，配設有 突起4 1 a ，藉由使該突起4 1 a嵌合於配設在第1領域 2 1 a之階段上的凹孔4 1 b，可以使第1領域2 1 a與 第2領域21b固定爲一體。 (實施例6 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第21圖是槪略地顯示具有分離機能之本發明之卡式 I己憶裝置之構成例。 與支持卡之第1領域2 1 a與第2領域2 1 b之插入 方向平行的端面上形成有曲面形狀。該曲面形狀是以相互 平合之方式形成。亦即藉由嵌合於第1領域2 1 a之側面 2 1 t與第2領域2 1 b之側面2 I s ，如圖中箭頭方向 4 插入，得以使第1領域2 1 a與第2領域2 1 b固定爲一 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) 各（2丨OX297公釐^ -25 - 407364 A7 __' _B7__ 五、發明説明（23 ) 體。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (實施例7 ) 第2 2 A〜2 2 D圖是槪略地顯示本發明之卡式記億 裝置之其他構成例。 第2 2A圖是顯示平面構成、第2 2 B圖爲第2 2A 圖之AA方向之斷面構造、第2 2 C圖是將第1領域 2 1 a朝向第2領域2 1 b裝著之情形、第2 2D圖爲第 2 2 A圖之B B方向的斷面構造。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此卡式記億裝置係與前述相同由可以分離之第1領域 2 1 a與第2領域2 1 b所構成。並且在此例中，第1領 域2 1 a之端面2 1 t形成爲斜面狀，第2領域2 1 b之 端面2 1 s則形成有與第1領域2 1 a平合之逆斜面狀。 並且第1領域2 1 a之端面之中，僅一部份之領域4 3係 與其他領域形成爲逆斜面狀。支持卡之第2領域2 1 b之 中，對應於領域4 3之部分’形成有爪狀之鉸鏈片4 4。 該鉸鏈片4 4係被切削成與領域4 3平合之斜面。亦即’ 第2領域2 1 b之側面2 1 s之斜面方向’僅有該部分爲 相反。 藉由採用如此之構成，得以使卡式記億裝置之第1領 域2 1 a與第2領域2 1 b固定爲一體。 利用採用如此之構成，可以藉由使第1領域2 1 a與 第2領域2 1 b爲分離之構成方式，而能夠裝著於比支持 4 卡2 1整體之大小還小之主機側電子裝置。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) AtwwX 210X297公釐） -26- A7 B7 407364 五、發明説朗（24 ) (實施例8 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第2 3 A圖至第2 3 C圖係槪略地顯示於本發明之卡 式記憶裝置之支持卡，第2 4A圖至第2 4 C圖係槪略地 顯示插入第2 3 A圖至第2 3 C圖之支持卡的記億裝置。 第2 3A圖係顯示平面構成方式，第2 3 B圖爲第 2 3A圖之AA方向的斷面構造，第2 3 C圖爲顯示與其 他實施例之支持卡之第2 3 B圖對應部分的斷面構造。第 2 4A圖是顯示平面構成方式，第2 4 B圖是顯示B- B 方向的斷面構造，第2 4 C圖是顯示C- C方向的斷面構 造。 此卡式記憶裝置之支持卡5 0係設有以方便指甲扣取 用之缺口 5 1之同時，使記憶裝置插著之底部係利用 S U S板5 2藉由插入成形與模塑樹脂成一體化。此 5 U S板5 2之緣部形成有約略6 0 °向內側傾斜之滑溝 狀’於該S U S板5 2之緣部持續受樹脂模塑之部分亦朝 內側傾斜6 0 ° 。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此支持卡5 0之長邊之長度L約爲4 5 . 0mm，短 邊之長度S約爲3 7 _ 0mm。又在此卡式記憶裝置之記 憶裝置5 3，於後端形成有指甲夾取部5 4，以可以插入 於支持卡5 0之滑溝狀的凹部，使兩側緣形成約略爲 6 0°之斜面狀。該記憶裝置5 3之長邊之長度L約爲 33 . 5mm’短邊之長度S約爲19 . 0mm。 t 記憶裝置5 3係藉由從支持卡5 0卸下，僅以記憶裝 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A私;210X297公羡) -27- 407364 at ____B7 五、發明説明（25) 置5 3之狀態裝著於主機側之電子裝置而能夠將電子裝置 之尺寸大小予以袖珍緊緻化。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本\®:) 第2 5 A至2 5 B圖係槪略地顯示使用本發明之卡式 記億裝置之記憶裝置5 5之另一實施例。 第2 5A圖爲記憶裝置之立體圖，第2 5 B圖爲第 25A圖之AA方向的斷面圖。 此記憶裝置5 5，係嵌合於由合成樹脂所成之框體 5 6，藉由接著樹脂使記憶裝置5 5與框體5 6之接合部 接合爲一體，使整體呈卡片之卡式形狀。 於框體5 6，形成有使基板5 5 a嵌合之階段部b與 使封止樹脂部5 5 b嵌合之凹穴部c，使記憶裝置5 5嵌 合於該附有階段之凹穴部使整體呈卡式形狀。 在此框體5 6之插入方向的後方上下位置形成有指甲 夾取用之凹凸5 7，而於上方，形成有用以使記億裝置 5 5對支持卡固定之孔5 8以嵌合於支持卡側之突起。框 體5 6之孔5 8的周圍部分，在當使該孔嵌合於支持卡側 之突起時，以及於脫離時，爲具有發出喀喱聲之機能。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又，第2 5 C圖係顯示將第2 5 Α圖所示之記憶裝置 5 5插入於支持卡5 0之狀態。 (實施例9 ) 第2 6圖是將本發明之卡式記憶裝置應用於數位音響 系統之影像·聲音記憶媒體時之構成圖。 4 本發明之卡式記憶裝置（靈巧媒體：smart media )， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) 2丨0X297公釐） •28- 407364 A7 B7 五、發明説明（26 ) 係夾介連接器連接於靈巧媒體控制器，靈巧媒體控制器經 由介面受C P U之控制來進行影像.聲音資訊之輸入輸出 〇 由靈巧媒體所讀出之數位資訊，係經由C P U再藉由 解碼器而成爲影像信號或聲音信號，影像信號便以L C D 再生顯示，聲音信號則一樣經由音訊介面，由省略了圖示 之音響機器而在生出來。又輸入信號藉由編碼器而成2維 數値化，經由介面記錄於靈巧媒體。對於信號之輸入輸出 ，可以因應必要來進行加密或解密處理。 該等之操作，例如可以藉由按鍵開關來執行。 【發明之效果】 依據如以上所說明之本發明之記億裝置，藉由將封止 樹脂以偏設於配線基板上之方式，使得當把記憶裝置嵌入 於主機側之機器來使用時，能夠以正確的方向插入。因此 得以提高使用者之方便性之同時，也可以防止由於錯誤插 入之誤動作、及對半導體元件之破壞。 又依據本發明之記憶裝置，藉由組合串列讀寫型記億 元件及平面型外部連接端子，能夠將記憶裝置之外型尺寸 接近於記憶體元件之外型尺寸。因此，可以良好地適用於 對小型化有較高要求之例如行動電話、P H S、呼叫器、 P D Α等，作爲其移動通訊終端的外部記憶裝置。 再者，藉由組合串列讀寫型記憶元件及平面型外部連 接端子，可以使得記憶裝置之平面型外部連接電極、主機 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A**%梅^ 210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1>· 經濟部智慧財產局8工消費合作社印製 -29- A7 407364 B7_；_ 五、發明誤明（27) 側電子裝置之連接電極之構造標準化。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 依據本發明之卡式記億裝置，藉由與記憶裝置之封止 樹脂之偏位形狀予以平合之方式來使支持卡之凹部形狀具 有非對稱性，使得當把記憶裝置嵌入於支持卡來使用時， 能夠以正確的方向插入。因此得以提高使用者之方便性之 同時，也可以防止由於錯誤插入之誤動作、及對半導體元 件之破壞。 又依據本發明之卡式記憶裝置，藉由能夠將支持卡分 割爲複數領域之方式來構成，可以使記憶裝置連接於比支 持卡之外型還小的主機側機器來使用。 又依據本發明之電子裝置，可以使記憶裝置以正確方 向裝著於電子裝置。因此，在將記憶裝置連接於例如行動 電話、PHS、呼叫器、PDA、PC、數位相機等爲首 之主機側的電子裝置時，可以防止誤動作、及破壞等。又 以往，對於實現行動電話、P H S、呼叫器、P D A、 經濟部智慧財產局8工消費合作社印製 P C、數位相機、筆記型p C、P C等可以共通利用之外 部連接裝置是有其困難，而利用採用本發明之記憶裝置及 本發明之電子裝置，可以將例如記錄於行動電話之電話號 碼等之資料、或經由網際網路所收訊取得之文字或圖像等 之資料對其他之資訊處理裝置做移動、或資訊共有。 【圖面之簡單說明】 第1圖是槪略地顯示本發明之記憶裝置之構成例的立 體圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) 伯"( 210X297公釐） -30- 407364 A7 ______B7_____ 五、發明説明（28 ) 第2圖是槪略地顯示本發明之記億裝置之構成例的立 niiti ιξϊ 體圖。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第3 A圖是從短邊方向觀察本發明之記憶裝置之側視 圖。 第3 B圖是將本發明之記憶裝置平行於長邊方向之側 視圖。 第4圖是槪略地顯示本發明之記憶裝置之斷面構造例 〇 第5 A圖是槪略地顯示本發明之卡式記憶裝置之構成 例的立體圖。 第5 B圖是槪略地顯示本發明之卡式記憶裝置之支持 卡之構成例的立體圖。 第6圖是槪略地顯示本發明之電子裝置之構成例的示 意圖。 第7圖是槪略地顯示本發明之電子裝置之構成例的示 意圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第8圖是槪略地顯示本發明之電子裝置所具備之連接 電極之構成例的立體圖。 第9圖是槪略地顯示本發明之卡式記憶裝置之另一構 成例的平面圖。 第10圖是槪略地顯示本發明之卡式記憶裝置之另一 構成例的平面圖。 第1 1圖是槪略地顯示本發明之卡式記憶裝置之另一 4 構成例的平面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) 丨0X297公楚) 407364 A7 B7 五、發明為明（29 ) 第1 2圖是槪略地顯示本發明之卡式記憶裝置之另一 構成例的平面圖。 第1 3圖是槪略地顯不本發明之卡式記憶裝置之另一 構成例的平面圖。 第1 4圖是槪略地顯示本發明之卡式記憶裝置之另一 構成例的平面圖。 第1 5圖是用以說明第1 0圖之第1領域與第2領域 分離後之型態的平面圖。 第1 6圖是用以說明第1 2圖之第1領域與第2領域 分離後之型態的平面圖。 第17圖是用以說明第13圖之第1領域與第2領域 分離後之型態的平面圖。 第1 8圖是用以說明第1 4圖之第1領域與第2領域 分離後之型態的平面圖。 第1 9A圖是槪略地顯示平行於第1 2圖卡式記億裝 置短邊的斷面圖。 第1 9 B圖是槪略地顯示平行於第1 2圖卡式記憶裝 置長邊的斷面圖。 第1 9 C圖是槪略地顯示平行於第1 〇圖卡式記億裝 置長邊的斷面圖。 第1 9 D圖是槪略地顯示平行於本發明之卡式記憶裝 置之另一構成例之長邊的斷面圖。 第2 0圖是槪略地顯示本發明之卡式記億裝置之另一 4 構成例的立體圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) AWc检（210X297公釐) " -32- (请先閱读背面之涑意事項存填寫本頁) t— ·
*1T 經滴部智慧財產局W工消費合作社印製 407364 at B7 五、發明说明（30 ) 第21圖是槪略地顯示本發明之卡式記憶裝置之另一 構成例的立體圖。 第2 2 A圖是槪略地顯示本發明之卡式記憶裝置之另 一構成例的平面圖。 第2 2 B圖是顯不第2 2 A圖之A — A方向的斷面構 造。 第2 2 C圖是顯不將第2 2 A圖所示之卡式記憶裝置 之第1領域2 1 a朝向第2領域2 1 b裝著之模樣。 第2 2 D圖是顯示第2 2 A圖之B _ B方向的斷面構 造。 第2 3 A圖是槪略地顯示本發明之卡式記億裝置之另 一構成例的平面圖。 第2 3 B圖是第2 3 A圖之A — A方向的斷面圖。 第2 3 C圖是於另一實施型態之支持卡第2 3 B圖所 對應部分之斷面圖 第2 4 A圖是槪略地顯示本發明之卡式記憶裝置之另 一構成例的平面圖。 第2 4 B圖是第2 4A圖之B — B方向的斷面圖。 第2 4 C圖是第2 4 A圖之C — C方向的斷面圖。 第2 5 A圖是槪略地顯示本發明之卡式記憶裝置之另 一構成例的平面圖。 第2 5 B圖是第2 5A圖之B — B方向的斷面圖。 第2 5 C圖是顯示將第2 5 A圖所示之記憶裝置5 5 4 插入支持卡50之狀態。 本紙張尺度適用中國國家標準（〇阳）八4从;1«1210\297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局8工消費合作社印製 -33- 407364 五、發明説明（ Μ Β7 經漓部智慧財產局員工消費合作社印製 31 第 2 6圖是將本發明 之影像•聲音記憶媒 號說明】 1 0 =記憶裝置 1 1 :配線基板 1 2 a :平面型外部: 1 2 b :連接端子 1 2 h :通孔 1 4 :半導體元件 1 4 a:連接端子 1 5 :封止樹脂 1 6 =焊線 2 0 :卡式記憶裝置 2 1 :支持卡 2 1 a :第1領域 2 1 b :第2領域 2 2 :凹部 2 3 :缺欠部 2 4 =防寫保護領域 3 0 :電子裝置 3 1 :凹部 3 2 :連接電極 3 2 a :端子接點 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4、* ( 210X297公釐） -34- 407364 at B7 五、發明説:明（32 ) Π 缺 之 用 取板置置 卡扣 S 裝裝 持甲 U 憶億體 支指 S 記記框 ······· 0 1 2 3 5 6 5 5 5 5 5 5 m Λ. -*1 ^^1 n^i 1^1 m 1^1 HI In ^ 、T (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) 210X297公釐） -35-

Claims (1)

  1. 公告本407364 I D8 ----- '..,,'lJ "'―1·1—11 _ —- 六、申請專利範圍 1 . 一種記億裝置，其特徵爲具備有： (#先闇讀背而之..;i意事項再填寫本頁) 具有第1面及第2面之配線基板、及 配設於前述配線基板之前述第1面之平面型外部連接 端子、及 被載置於前述配線基板之前述第2面，具有連接端子 可與前述平面型外部連接端子連接之半導體元件、及 將前述配線基板之前述第2面之前述半導體元件覆蓋 包圍，且使高度與前述平面型外部連接端子之露出面同高 而配設成卡片型之封止樹脂。 2 .如申請專利範圍第1項之記憶裝置，其中前述配 置成卡片型之前述封止樹脂之部分，爲前述平面型外部連 接端子部分之面積的一半以下。 3 .如申請專利範圍第1項之記憶裝置，其中前述半 導體元件爲串列存取型之半導體元件。 4 ·如申請專利範圍第1項之記憶裝置，其中前述半 導體元件爲快閃記憶體（flash memory ) ° 經濟部智慧財產局R工消費合作社印製 5 .如申請專利範圍第1項之記憶裝置，其中前述半 導體元件爲NAND型E E P ROM或AND型 E E P R Ο Μ ° 6 .如申請專利範圍第1項之記憶裝置，其中前述平 面型外部連接端子，係由配設於前述配線基板之第1面， 將前述第1面分割爲複數領域方式之具有狹縫的導體層所 成。 7 ·如申請專利範圍第6項之記憶裝置，其中連結前 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X2W公笮、 ’ -36- Α8 Β8 C8 D8 407364 六、申請專利範圍 述導體層外周之任意2點之前述狹縫圖形模式爲曲線或曲 折之直線。 8 . —種記憶裝置，其特徵爲具備有： 具有第1面及第2面之配線基板；及 配設於前述配線基板之前述第1面之平面型外部連接 端子；及 被載置於前述配線基板之前述第2面，具有連接端子 可與前述平面型外部連接端子連接之半導體元件；及 以覆蓋前述配線基板之前述第2面之前述半導體元件 之方式而配設之封止樹脂；及 將至少於一邊的面有開口之凹部或孔部之前述平面型 外部連接端子露出於前述第1面，使前述配線基板、前述 半導體元件及前述封止樹脂之部分嵌合於前述凹部或孔部 之卡片型之夾持框；及 充塡於前述平面型外部連接端子、前述配線基板、前 述半導體元件及前述封止樹脂之至少一個與前述卡片型之 夾持框之間，使該等一體地接著之接著樹脂。 9 .如申請專利範圍第8項之記憶裝置，其中於前述 平面型外部連接端子之緣部設有前述封止樹脂不存在之部 分，前述卡片型之夾持框之凹部或孔部，係由前述平面型 外部連接端子之前述封止樹脂不存在之部分做嵌合之第1 部份，以及受前述封止樹脂封止之部分做嵌合之第2部份 ，而成爲帶有階段之凹部或孔部。 1 0 .如申請專利範圍第8項之記憶裝置，其中前述 本紙伕尺度適用中國國家標準（CNS丨A4規格（21〇Χ2<Γ公釐） (t·.先Κ讀背而之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智旻时/i局員工消費合作杜印製 -37- Λ8 Β8 C8 D8 407364 六、申請專利範圍 卡片型之夾持框的部分爲前述平面型外部連接端子部分之 面積的一半以下。 1 1 ·如申請專利範圍第8項之記憶裝置，其中前述 半導體元件爲串列存取型之半導體元件。 1 2 ·如申請專利範圍第8項之記憶裝置，其中前述 半導體元件爲快閃記憶體。 1 3 .如申請專利範圍第8項之記憶裝置，其中前述 半導體元件爲NAND型EEPROM或AND型 E E P R Ο Μ。 1 4 .如申請專利範圍第8項之記憶裝置，其中前述 平面型外部連接端子，係被配設於前述配線基板之第1面 ，由將前述第1面分割爲複數領域方式之具有狹縫的導體 層所成。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項之記憶裝置，其中連 結前述導體層外周之任意2點之前述狹縫圖形模式爲曲線 或曲折之直線。 1 6 . —種卡式記憶裝置，其特徵爲具備有： 記憶裝置，該記憶裝置係具有第1面及第2面之配線 基板、及配設於前述配線基板之前述第1面之平面型外部 連接端子、及被載置於前述配線基板之前述第2面，具有 連接端子可與前述平面型外部連接端子連接之半導體元件 、及以覆蓋前述配線基板之前述第2面之前述半導體元件 ’且使高度與前述平面型外部連接端子之露出面同高而配 設成卡片型^封止樹脂；及 本紙張尺度適用中國囷家標準（rNS ) A4規格（210χ2π公釐） (t,先閱請背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智荩財4笱8工消費合作社印製 -38- 407364 Μ C8 D8 _ 六、申請專利範圍 具有第1面，使前述平面型外部連接端子以露出於該 第1面之方式，且可以插脫地夾持前述記憶裝置之卡片型 之夾持手段。 1 7 ·如申請專利範圍第16項之卡式記憶裝置，其 中前述夾持手段，係具有配設於該夾持手段之第1面，並 對應於配設爲卡片型之前述封止樹脂部分之階段差落之凹 部。 1 8 .如申請專利範圍第1 7項之卡式記憶裝置，其 中前述夾持手段，係於配設於該夾持手段之第1面’具有 使配設爲卡片型之前述封止樹脂部分由前述夾持手段之一 端面得以插入之凹部，以及沿插入方向具有形成於該凹部 之兩端面的狹槽，使前述配設於前述卡片型之前述封止樹 脂部分可以嵌合。 1 9 .如申請專利範圍第1 7項之卡式記億裝置，其 中前述夾持手段，係於沿前述插入方向之凹部之兩端面上 ，具有將配設爲卡片型之前述封止樹脂部分予以夾持之斜 錐狀凸緣部。 2.0 .如申請專利範圍第1 7項之卡式記億裝置，其 中前述凹部之底板係由金屬板所成。 2 1 .如申請專利範圍第1 7項之卡式記憶裝置，其 中更進一步地具備有用以固定住被夾持於前述夾持手段之 前述記憶裝置之固定手段。 2 2 .如申請專利範圍第1 7項之卡式記億裝置，其 * 中前述夾持手段，係由圍繞前述記憶裝置之第1部分，以 本纸張尺度適用中國國家標率（CNS ) A4規格（210x 公釐） (^先闇讀背而之注意事項再填寫本頁) 訂 铲丨. 經濟部智慧时"局8工消費合作社印製 -39- 407364 S D8 _ 六、申請專利範圍 及與第1部分可以插脫連接之第2部份所成。 (沐先闇讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 3 .如申請專利範圍第1 6項之卡式記憶裝置’其 中前述夾持手段係具有可撓性。 2 4 . —種卡式記億裝置，其特徵爲具備有： 記億裝置，該記憶裝置係具有第1面及第2面之配線 基板、及配設於前述配線基板之前述第1面之平面型外部 連接端子、及被載置於前述配線基板之前述第2面，具有 連接端子可與前述平面型外部連接端子連接之半導體元件 、及以覆蓋前述配線基板之前述第2面之前述半導體元件 而配設之封止樹脂、及至少具有一面爲開口之凹部或孔部 ，使前述平面型外部連接端子露出於前述第1面，並使前 述配線基板、前述半導體元件及前述封止樹脂部分嵌合於 前述凹部或孔部之卡片型之夾持框、及具有使前述平面型 外部連接端子露出於前述第1面，充塡於前述配線基板、 前述半導體元件及封止樹脂之至少一個與前述卡片型之夾 持框之間，使該等一體地接著之接著樹脂；及 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 具有第1面，使前述平面型外部連接端子以露出於該 第1面之方式，且可以插脫地夾持前述記憶裝置之卡片型 之夾持手段。 2 5 ·如申請專利範圍第2 4項之卡式記憶裝置，其 中前述夾持手段，係具有配設於該夾持手段之第1面，並 對應於配設爲卡片型之前述封止樹脂部分之階段差落之凹 部。 4 2 6 .如申請專利範圍第2 5項之卡式記億裝置，其 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -40- 407364 g88 六、申請專利範圍 (請先閱讀背曲之注意事項再填寫本頁) 中前述夾持手段’係於配設於該夾持手段之第1面’具有 使卡片型之夾持框之部分由前述夾持手段之一端面得以插 入之凹部，以及沿插入方向具有形成於該凹部之兩端面的 狹槽，使前述卡片型之夾持框之部分爲可以嵌合。 2 7 .如申請專利範圍第2 5項之卡式記憶裝置’其 中前述夾持手段，係於沿前述插入方向之凹部之兩端面上 ，具有將前述卡片型之夾持框之部分予以夾持之斜錐狀凸 緣部。 2 8 .如申請專利範圍第2 4項之卡式記憶裝置，其 中前述凹部之底板係由金屬板所成。 2 9 .如申請專利範圍第2 5項之卡式記憶裝置，其 中更進一步地具備有用以固定住被夾持於前述夾持手段之 前述記憶裝置之固定手段。 3 0 .如申請專利範圍第2 5項之卡式記憶裝置，其 中前述夾持手段，係由圍繞前述記憶裝置之第1部分，以 及與第1部分可以插脫連接之第2部份所成。 經濟部智髮財4局員工泸費合作社印製 3 1 .如申請專利範圍第2 4項之卡式記億裝置，其 中前述夾持手段係具有可撓性。 3 2 . —種電子裝置，其特徵爲具備有： 能夠夾持記憶裝置之夾持手段，該記憶裝置爲具有第 1面及第2面之配線基板、及配設於前述配線基板之前述 第1面之平面型外部連接端子、及被載置於前述配線基板 之前述第2面，具有連接端子可與前述平面型外部連接端 子連接之半導體元件、及用以覆蓋前述配線基板之前述第 本紙疚尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210X 297么、釐> -41 - 64 3 7ο 4 ABCD 六、申請專利範圍 2面之前述半導體元件，且使高度與前述平面型外部連接 端子之露出面同高而配設成卡片型之封止樹脂層；及 當夾持前述記憶裝置時，能夠與前述平面型外部連接 端子接觸之連接電極；及 經由前述連接電極及前述平面型外部連接端子，可以 與前述半導體元件做存取之驅動電路。 3 3 .如申請專利範圍第3 2項之電子裝置，其中前 述驅動電路係與前述半導體元件是以串列逐次方式做存取 〇 3 4 . —種電子裝置，其特徵爲具備有： 能夠夾持記憶裝置之夾持手段，該記憶裝置爲具有第 1面及第2面之配線基板、及配設於前述配線基板之前述 第1面之平面型外部連接端子、及被載置於前述配線基板 之前述第2面，具有連接端子可與前述平面型外部連接端 子連接之半導體元件、及以覆蓋前述配線基板之前述第2 面之前述半導體元件之方式而配設之封止樹脂、及將至少 於一邊的面有開口之凹部或孔部之前述平面型外部連接端 子露出於前述第1面’使前述配線基板、前述半導體元件 及前述封止樹脂之部分嵌合於前述凹部或孔部之卡片型之 夾持框、及充塡於前述平面型外部連接端子、前述配線基 板、前述半導體元件及前述封止樹脂與前述卡片型之夾持 框之間’使該等一體地接著之接著樹脂；及 當夾持前述記億裝置時，能夠與前述平面型外部連接 ! 4 : 端子接觸之連接電極；及 J 1____________ 本纸伕尺度適用中國國孓標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先肊請背而之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局R工消費合作社印製 -42- ABCD 407364 六、申請專利範圍 經由前述連接電極及前述平面型外部連接端子，可以 與前述半導體元件做存取之驅動電路。 3 5 ·如申請專利範圍第3 4項之電子裝置，其中前 述驅動電路係與前述半導體元件是以串列逐次方式做存取 (^先"^背面之注意事項再填寫衣頁) 訂 經濟部智1时產局員工消費合作社印製 本纸疚尺度適用中國國家標準（CNS '1 A4規格（210X2Q7公«' ) 43-
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