TW397981B - A ferroelectrics semiconductor random access memory device and the data's method of protecting - Google Patents

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3532PIF.DOC/002 3532PIF.DOC/002 經濟部中央標準局貝工消費合作社印聚 _______B7^___ 五、發明説明(丨) · 本發明係有關半導體積體電路記憶體裝置,以及特別係 有關具有鐵電記憶體單元電容器之非揮發性半導體隨機 存取記憶體裝置,與當電源電壓處較低電位時,比如在開 機時,意外之電源減弱,或斷電狀態時,保護鐵電記憶體 單元電容器之資料免於受損之方法。 定義鐵電之特徵係其可被電場反轉之自然極性。已有各 種之習知鐵電材質,如锆酸鹽與鐵酸鹽化合物之pzt族, 第三相之氮化鉀,鉍鐵酸鹽或相類似物’各個具有 Perovskite結構。當有適當電場施加至鐵電材質時,其極 性係排成同一方向。此鐵電材質在電場去除後仍維持同一 極性。此現象稱爲自然極性。因爲電場之施加方向可改變 極性,鐵電材質具有將其極性反轉之兩個臨界電壓,其可 視爲雙穩態電容。 參考圖1,其顯示鐵電記憶單元MC。鐵電記憶單元MC 具有單元電容<^與當成開關裝置之存取電晶體Tr。(^包 括由鐵電材質組成之而當成電容介電物之絕緣板,與形成 於該板之相對兩表面上之板電極。鐵電電容Cf之一板電極 係經由存取電晶體Tr之源極-汲極導通路徑而耦合至位元 線BL,鐵電電容CF之另一板電極係耦合至板線PL。電晶 體Tr之閘極電極係耦合至字元線WL。
當有電壓施加至電容(^之鐵電板時’板係極化成電場 方向。改變鐵電電容CF之極性態之開關臨界係定義成“強 制電壓’’。鐵電材質具有展示遲滯現象之極性-電壓特徵’ 流至電容(^之電流係根據其極性態。如果施加至電容CF 4 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 3532P1F.DOC/002 1 〇 / 五、發明説明(>) 之電壓係大於強制電壓,電容CF可能根據所施電壓之極性 而改變極性態。一旦由施加電壓來將其極化至一方向或反 方向,即使電壓不再施加時,鐵電電容CF仍維持極化。因 此,鐵電電容CF可根據兩板電極間之鐵電材質之極.性態而 儲存邏輯“1”或邏輯“〇”。 算2與圖3描繪根據電容之邏輯態,在電容CF內之鐵 電材質之極性之遲滯曲線。在各圖2或圖3中,橫軸(X軸) 代表施加於電容4之兩板電極之外部電壓V,縱軸(Y軸) 代表在兩板電極間之鐵電材質上之極性P。參考圖2與圖 3,可看出即使無電壓施加至鐵電電容CF,雙穩定態存在 於遲滯曲線上之點“a”與“e”。這是因爲,當電壓去除時, 先前施加至電容CF之電壓決定所導致之穩定態“a”或“e”。 所以,點“a”可代表邏輯“1”,而點“e”代表邏輯“〇”。 如圖2所示,首先,假設資料“0”係儲存於鐵電電容CF 中,其極化態係處於點“e”。當大於-Vc(強制電壓)之電壓-Ve係施加至鐵電電容CF之一板電極時,顧名思義地,如 果電壓Ve係以負方向施加至板線PL,而存取電晶體Tr 係導通,極性P係經由態點“c”而從態點“e”改變至態點 “a”,儲存於電容CF而符合於狀態轉變之電荷Q0係饋出至 位元線BL上。在位元線BL上所導致之電壓改變係由連接 至位元線BL之感應放大器(未示出)所偵測。這意味著資料 “〇”係從記憶體單元MC讀取出。 #圖3所示,假設資料“1”係儲存於鐵電電容匕中,其 極化態係處於點“a”,電壓-Ve係施加至板線而存取電晶體 5 本紙張尺度適用^國國家標準(CNS ) A4規格^ 210X29*7公釐) " ^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁}
、1T 3532PIF.DOC/002 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 五、發明説明(多) - Tr係導通’極性P係經由態點“b”而從態點“a”改變至態點 “d”,儲存於電容CF而符合於狀態轉變之大量電荷qi係 經由電晶體Tr而饋出至位元線BL上。在位元線BL上所 導致之電壓改變係由連接至位元線BL之感應放大器所偵 測。這意味著資料“1”係從記憶體單元MC讀取出。在此例 中,在所施加之電壓-Ve終止後,電容cF之極性P仍維持 在態點“e”,也就是,電容(^之極性態係從點“a”改變至點 “e”。在資料“1”從記憶體單元MC讀取出後,因此,藉由 將板線PL之電壓降低來將位元線BL上之同一資料“1”寫 回至記億體單元MC。覆寫動作係在反相態從點“e”經由點 “f”與“g”改變至點“h”之後進行。 然而,如果在電壓下降或斷電狀態時,突然有電壓施加 至鐵電電容CF,儲存於記憶體單元MC中之資料有可能受 損。特別是,假設資料“1”係儲存於極性態在點“a”之鐵電 電容匕中,接著記憶體裝置之電源係下降。在電壓下降或 斷電狀態中,如果字元線之電壓因爲列解碼器之選擇而增 加,造成存取電晶體之導通,則負電壓-Ve係施加至鐵電 電容CF,使得板線PL上之電壓以電壓Vc之差距高於位 元線之電壓。因此,鐵電電容CF之極性p係從點“a”經過 點“b”與“c”而移至點“d”。因此,在關機後,極性P落在符 合資料値0之點“e”處,代表記憶體單元MC之內容已受 損。 克服上述問題之方法之一係揭露於由Ohtsuki等人在 1996年12月12日提出申請之美國專利第5,574,679號(鐵 6 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) 3532PIF.DOC/002 ΑΊ B7 經濟部中央標隼局貝工消费合作社印製 五、發明説明(/f ) 電記憶體之記憶資料保護)中。根據Ohtsuki等人所提出之 案中,鐵電記憶體裝置係具有字元線選擇控制器」當電源 電壓低於既定之臨界電壓値時,其能避免所有字元線被選 擇。圖4描繪習知字元線選擇控制器之排列。參考圖4, 字元線選擇控制器1〇包括列控制器2,位址緩衝器4,列 解碼器6,以及MC保護電路8。列控制器2根據列控制信 號XC而控制位址緩衝器4之輸出入操作與列解碼器6之 解碼操作。列位址資料ADx係維持於位址緩衝器4中,接 著由列解碼器6解碼爲選擇信號與非選擇信號。也就是, 列解碼器6將選擇字元線WLl-WLn之一,並將儲存於位 址緩衝器4中之列位址資料ADx解碼以將選擇信號輸出至 所選擇之字元線。MC保護電路8係包括η個開關電晶體 STrl-STrn以及反相電路IV1。習知之鐵電記憶體裝置更包 括檢查電源電路之輸出電壓是否低於臨界電位之電源電 堅值測器〇如.果.電源電壓偵麗器12 低.重嚴翻!1信 號Vcd至字元線選擇控制器10。當有高電壓施加至開關電 晶體STrl-STrn之閘極時,開關電晶體STrl-STm係導通。 因此,當接收到電源電壓偵測器12所輸出之低電壓偵測 信號Vcd時,開關電晶體STrl-STrn係同時被強迫導通, 在無關於列解碼6之輸出信號下,將字元線WLl-WLn設 定在接地電位,所以,之後,記憶體裝置之讀/寫操作皆被 禁止。 然而,在讀取資料“1”之操作中,如果在鐵電電容cF 之極性P從點“a”經由點“b”,“C”與“d”而移至點“e”之同 7 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公t ) 3532PIF.DOC/002 Α7 Β7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明(ζ:) ' 時,記憶體裝置係突然地關機’重寫操作將不執行。因此’ 在關機後,鐵電電容CF之極性Ρ仍設在點“e” ’因而可避 免記憶體單元MC之資料受損。 因此,本發明之目的之一係克服習知之半導體記憶ϋ中 之缺點,並提供不管關機與關機模式下,具有穩定非揮發 性特徵之非揮發性鐵電記憶體裝置。 本發明之另一目的係,在意外之關機或斷電狀態下,當 電源電壓低於臨界電壓時,提供保護鐵電記億體單元之資 料免於受損之方法。 根據本發明之觀點之一,一種鐵電記憶體裝置’包括: 偵測該電源電壓之裝置,其產生代表記億體裝置之供電態 之一電源態偵測信號;回應於一外部晶片致能信號而將該 記憶體裝置致能之裝置,以產生將複數內部電路致能之一 內部晶片致能信號;以及回應於該電源態偵測信號而藉由 控制該內部晶片致能信號產生裝置來保護記憶體存取之 裝置,以保護所儲存之資料免於受損。當該電源態偵測信 號係代表該記憶體裝置之不正常電源態以及該外部晶片 致能信號係去激活態時,該內部晶片致能產生裝置將該內 部晶片致能信號去激活,不管該外部晶片致能信號爲何。 當該電源態偵測信號係代表該記憶體裝置之不正常電源 態以及該外部晶片致能信號係激活態時,該內部晶片致能 產生裝置於一既定時間內將該內部晶片致能信號維持在 激活態。 根據本發明之另一觀點,一種鐵電記憶體裝置,包括: 8 ^n· «^^1 ^^^1 In 1^1 ^—^1 —Λ n^i— n (請先閲讀f·面之注t項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 3532PIF.DOC/002 A7 B7___ 五、發明説明(i?) · 供應一電源電壓至該記憶體裝置之裝置;偵測該電源電壓 以產生代表記憶體裝置之斷電態之一電源態偵測信號之 裝置;回應於一外部晶片致能信號而將該記憶體裝置致能 之裝置,以產生將複數內部電路致能之一內部晶片致_能信 號;以及回應於該電源態偵測信號與該外部晶片致能信 號,將該內部晶片致能信號去激活以使得該內部電路失 能。 本發明之另一觀點,一種鐵電記憶體裝置,包括:供應 一電源電壓至該記憶體裝置之裝置;將電源電壓與一既定 臨界電壓相比較’當該電源電壓低於該既定臨界電壓時, 產生第一與第二電源偵測信號,該第一與第二電源偵測信 ,號皆代表該半導體記憶體裝置之供電與斷電態’當該電源 電壓低於該既定臨界電壓時,該第一電源偵測信號係低電 位,而該第二電源電壓尾隨著該電源電壓;產生第一與第 二內部晶片致能信號之裝置,各信號同步於一外部輸入之 晶片致能信號;回應於該第一與第二內部晶片致能信號與 該第一電源偵測信號而產生一資料感應致能信號之裝 置;以及回應於該資料感應致能信號而將該儲存資料感應 與放大之裝置。該內部致能信號產生裝置回應於該第一與 第二電源偵測信號與該外部晶片致能信號而將該第一與 第二內部晶片致能信號激活化/去激活化。該記憶體裝置更 包括回應於該第一內部晶片致能信號而操作之複數內部 電路。當該第一電源偵測信號變爲低電位以及該外部晶片 致能信號爲去激活化時,該內部晶片致能信號產生裝置將 9 n· .H---1 - HI n K -- —l -R, In I HI HI 1^1 ^1« *"、ν9 /fu\ (請先閱讀f-面之注t事項再填寫本頁) 經濟部中央榡準局負工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 3532PIF.DOC/002 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印笨 五、發明説明(1 ) · 該第一內部晶片致能信號去激活化,不管該外部晶片致能 信號。該記憶體裝置更包括回應於該第一內部晶片致能信 號而操作之複數內部電路。當該第一電源偵測信號變爲激 活化以及該外部晶片致能信號爲激活化時,該內部晶片致 能信號產生裝置在該低電源偵測信號變爲激活化之一既 定時間後,維持該第一內部晶片致能信號。在供電態時, 該第一內部晶片致能信號之激活與去激活時間係由該外 部晶片致能信號所控制。在斷電態時,該第一內部晶片致 能信號之激活時間係由該外部晶片致能信號所控制,而該 第一內部晶片致能信號之去激活時間係由該第一電源偵 測信號所控制。該內部晶片致能信號產生裝置包括:產生 該第二內部晶片致能信號之裝置,該第二內部晶片致能信 號之相位係相反於該外部晶片致能信號;回應於該第二 內部晶片致能信號而產生控制該第一內部晶片致能信號 之激活時間之一第一時序.控制信號之裝置;回應於該第一 與第二電源偵測信號、該資料感應信號以及該第一內部晶 片致能信號而產生控制該第一內部晶片致能信號之去激 活時間之一第二時序控制信號之裝置;以及回應於該第一 與第二時序控制信號與該第二電源偵測信號而產生該第 一內部晶片致能信號之裝置。產生該第一時序控制信號之 裝置包括一第一時序產生器,其接收該第二內部晶片致能 信號而產生一短脈衝來當成該第一時序控制信號。產生該 第二時序控制信號之裝置包括:一第二時序產生器,回應 於該資料感應致能信號而產生控制該第一內部晶片致能 10 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(2I0X 297公釐) — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 3532PIF.DOC/002 五、發明説明($ ) · 信號之去激活時間之一第三時序控制信號;一第三時序產 生器,回應於該第一與第二電源偵測信號、該第一內部晶 片致能信號以及該第三時序控制信號而產生控制該第一 內部晶片致能信號之去激活時間之一第四時序.控制信 號;以及一多工器,回應於該第一電源偵測信號而選擇該 第三與第四時序控制之一,將所選擇之時序控制信號當成 該第二時序控制信號。 該第二時序產生器接收該資料感應致能信號而產生一短 脈衝來當成該第三時序控制信號。該第三時序產生器包括 一鎖相電路。該多工器可用AND-OR-反相器MOS邏輯電 路實施。 根據本發明之又另一觀點,提供保護儲存於一鐵電隨機 存取記憶體晶片裝置內之資料之方法。首先,將該記憶體 晶片之一電源電壓與一既定臨界電壓相比。接著,如果該 電源電壓低於該臨界電壓,則檢查是否該晶片處於一晶片 致能態。如果該晶片處於該晶片致能態,則使得該晶片進 入一晶片失能態。此外,如果該晶片正處於一正常操作周 期,強迫該晶片維持於該致能態,以及接著強迫該晶片完 成該現有周期;以及接著使得該晶片進入其失能態。甚 至,如果該電源電壓不低於該臨界電壓’檢查是否有晶 片致能之需要。如果需要使晶片致能’該晶片執行一正常 操作。如果不需要使晶片致能’強迫該晶片進入其待機模 式。 圖式之簡單說明: 11 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 讀 先 閲 讀 背- 意· 事 項 再 填 寫 本 頁 訂 經濟部中央楳準局貝工消费合作社印製 經濟部中央橾率局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(9 ) · 爲讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂, 下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如 下: 圖1係包括一個電晶體與一個電容之習知鐵《記/億體 單兀之電路圖; 圖2與圖3描繪根據邏輯狀態,電容中之鐵電材質之極 性之磁滯曲線,圖2描繪資料“0”之讀取操作,以及圖3 描繪資料“1”之讀取操作; 圖4係習知之鐵電記憶資料保護電路之電路圖; 圖5係本發明之鐵電記憶體裝置之單元資料保護方法 之流程圖; 圖6係本發明之較佳實施例之鐵電記憶體裝置之方塊 圖; 圖7係圖6所示之資料保護規路與控制電路之信號間之 時序關係之時序圖; 圖8係圖6所示之電源開/關偵測電路之詳細電路圖; 圖9係圖6所示之資料保護電路之詳細電路圖; 圖10係本發明之記憶體裝置之時序圖,其爲裝置於待 機模式中關機之情形;以及 扉11係本發明之記憶體裝置之時序圖,其爲裝置於正 常模式中關機之情形。 符號說明: 200 :資料保護電路 300 :列位址鎖相器 12 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 3532PIRDOC/002 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) '衣.
、1T 經濟部中央標率局貝工消费合作社印裝 3532PIF.DOC/002 B7 五、發明説明(ιϋ) ' 400 :行位址鎖相器 500 :控制電路 600 :輸出入鎖相器 700:行解碼器 .. 800 :感應放大器方塊 900 :行解碼器與板線驅動器方塊 1000 : FRAM單元陣列 1100 :電源 較佳實施例 在下列描敘中,先定位在特殊架構以對本發明有完整之 了解。然而,很明顯地,對熟知此技者而言,在無需特殊 細節下可實施本發明。在其他例子中,習知電路係以方塊 形式顯示以不使本發明之目的模糊。 圖5係根據本發明之較佳實施例之鐵電隨機存取記憶 體(FRAM)晶片裝置之單元資料保護方法。當電源電壓Vcc 變得低於臨界電壓Vt時,FRAM單元之內容係獲得保護而 免於受損。因此,雖然在執行讀/寫操作時,電源電壓Vcc 變得低於臨界電壓Vt,於意外之關機或斷電模式中,FRAM 晶片裝置可完成現有之讀/寫操作。 現在,將參考圖5來詳細描敘本發明之實施例之新 FRAM單元資料保護方法。在步驟S1中,晶片之電源電壓 Vcc係與臨界電壓Vt相比較。如果電源電壓Vcc不低於臨 界電壓Vt,流程將繼續至步驟S2,其檢查是否有將晶片 致能之需定。如果是如此,流程繼續至步驟S3,其中晶片 13 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) in I- i— 1^1 1^1 m l\ 1^1 In In I^i ^ T° (請先閲讀r面之注r事項再填寫本頁) 3532PIF.DOC/002 A7 B7 五、發明説明(丨() 執行如讀/寫操作之正常操作,接著流程回至步驟si。在 步驟S2時,如果不是的話,流程跳至步驟S4,其中晶片 進入待機模式(也就是低功率消耗模式),接著流程回至步 驟S1。在步驟S1’如果電源電壓VCC係低於臨界電壓_Vt, 流程跳至步驟S5,其檢查晶片是否處於晶片致自_態,也 就是晶片是否處於讀/寫操作周期。如畢不最的話,跳_至流 程斐A S6 .,_甚中晶.片進入晶佐失能狀態,里通_避免晶片執 行卫TJI造氐..星元之查避^損之額外讀/寫操作。在 步驟S5,如果晶片正處於讀/寫操作周期,晶片維持其致 能狀態並完成現有之周期,即使在意外之關機或斷電模式 中,電源電壓Vcc減少,接著流程跳至步驟S6,晶片進入 夫能狀態。 參考圖6,其描繪本發明之FRAM裝置之較佳實施例。 FRAM裝置包括電源開/關偵測電路100,資料保護電路 200,列位址鎖相器300,行位址鎖相器400,控制電路500, 輸出入鎖相器600,行解碼器700,感應放大器方塊800, 行解碼器與板線驅動器方塊900以及FRAM單元陣列 1000。FRAM裝置更包括供應電源電壓Vcc至各種內部電 路之電源1100。 FRAM單元陣列1000係包括以行與列排列之複數記憶 體單元。各記憶體單元包括當成開關裝置之存取電晶體以 及鐵電電容,雖未示於圖6。鐵電電容包括由鐵電材質所 組成而當成電容介電質之絕緣材,以及形成於該板之兩相 下表面上之兩導通板電極。鐵電電容之板電極之一係經由 _ 14 本紙張尺度適用中國國家樣準(CMS ) A4規格(210X297公釐) '- -- I. «^1. - - - I - I— IHV,'衣 —II 11 - I - 1^1. (請先閲讀^面之注舍事項再填寫本頁) 經濟部中央榡準局貝工消費合作社印裝 3532PIF.DOC/002 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消费合作社印掣 五、發明説明(μ) ' 存取電晶體之源極-汲極導通路徑而耦合至位元線,另一個 鐵電電容之板電極係耦合至板線。電晶體之閘極係耦合至 字元線。複數外部信號,如晶片致能信號H,列位址 XAi,行位址XAj,寫入致能信號以及輸出致能信號 係輸入至FRAM裝置。 藉由檢查是否電源1100所輸出之電源電壓Vcc大於臨 界電壓Vt以及是否電源電壓Vcc低於臨界電壓Vt,電源 開/關偵測電路1〇〇係偵測供電態與斷電態。電源開/關偵 測電路100產生代表供電與斷電態之兩個電源態偵測信號 POFFL與PONH。在開機模式中,偵測信號POFFL與PONH 維持在接地電位Vss,直到電源電壓Vcc達臨界電壓Vt 爲止。之後,當電源電壓Vcc相等或高於臨界電壓Vt時, 各偵測信號POFFL與PONH之電位隨著電源電壓Vcc之 電位而變化。在關機模式中,如果電源電壓Vcc變爲或低 於臨界電壓Vt,偵測信號POFFL變爲接地電位Vss ’但偵 測信號PONH仍隨著電源電壓Vcc變化。 資料保護電路200(或晶片致能控制器)係接收外部輸入 之晶片致能信號ϋϋ!",以及電源開/關偵測電路1〇〇所輸 出之偵測信號POFLL與PONH。資料保護電路200所產生 之內部晶片致能信號CE係同步於外部晶片致能信號 ,其相位相反於信號。資料保護電路200更藉 由使用信號CE來產生變化後信號ICE。信號ICE係輸入 至列位址鎖相器300,行位址鎖相器400以及控制電路 500 ’其直接相關於執行讀/寫操作。藉由應用電源電壓 15 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、?τ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 3532PIF.DOC/002 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 五、發明説明(丨>) · Vcc,內部晶片致能信號ICE維持激活態,信號ICE所控 制內部電路300,400, 500與800係處正常模式。相反地, 如果信號ICE變成去激活態,雖然應用電源電壓Vcc,內 部電路3〇0,400與5〇0進入待機模式。內部晶片致能信 號ICE將於底下詳細描敘。 控制電路500係接收外部寫入致能信號與外部輸 出致能信號。控制電路500係接收電源開/關偵測電 路1〇〇所輸出之偵測信號POFFL與資料保護電路200所輸 出之內部晶片致能信號CE與ICE。控制電路500產生控 制輸出入鎖相器600之I/O鎖相控制信號IOLC以及控制 感應放大器方塊800之感應放大器致能信號SAEN。也就 是,當信號CE爲高電位時,信號IOLC與SAEN爲高電位, 但當信號CE爲低電位時,信號IOLC與SAEN爲低電位。 這將參考圖7而於底下描敘。感應放大器致能信號SAEN 係輸入至資料保護電路200。因爲列位址鎖相器300,行 位址鎖相器400,行解碼器700以及行解碼器與板線驅動 器方塊900係屬習知,其詳細描敘在此省略。 i 7係電源開/關偵測電路1〇〇與控制電路500之信號 間之時序關係之時序圖。由此圖可看出,在內部晶片致能 信號CE(或外部晶片致能信號與感應放大器致能信 號SAEN間有既定之延遲時間存在。感應放大器致能信號 SAEN係內步於內部晶片致能信號CE而變激活態。當供電 /斷電偵測信號POFFL持續高電位時,感應放大器致能信 號SAEN之邊緣轉態係由內部晶片致能信號CE所控制。 16 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2]ΟΧ297公漤) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 A7 3532PIF.DOC/002 β? 五、發明説明(|(f) · 然而,在信號POFFL變爲低電位時’雖然信號CE仍持續 爲高電位,感應放大器致能信號SAEN將不管信號CE爲 何而被信號POFFL強迫爲低電位。 參考圖8,其描繪電源開/關偵測電路100之詳_細屬路 架構。電源開/關偵測電路1〇〇包括P通道MOS電晶體 M4,M6 與 M8,η 通道 MOS 電晶體 M5,M7,M9 與 M10, 電容CM,C2與C3以及反相器IV3,IV4與IV5。電晶體 M4與M5之源極-汲極導通路徑係串聯耦合於電源電壓 Vcc與接地電位Vss間。電晶體M4與M5之閘極電極係共 同耦合至其導通路徑之連接節點N1。電晶體M4與M5係 當成將電源電壓Vcc分壓之分壓電路.。電晶體M6之閘極 耦合至接地電位Vss。電晶體M7之閘極耦合係電晶體M4 與M5之連接節點N1。電晶體M6與M7之源極-汲極導通 路徑係耦合於電源電壓Vcc與接地電位Vss間。包括p通 道MOS裝置之電容C1係耦合於電源電壓Vcc以及電晶體 M6與M7之連接節點間。反相器IV3之輸入端耦合至電晶 體M6與M7之連接節點N2,其經由節點N3而輸出偵測 信號POFFL。電晶體MS-MIO之導通路徑係依序串聯耦合 於電源電壓Vcc與接地電位Vss間。電晶體M8與M9之 閘極係共同耦合至電晶體M6與M7之連接節點N2。包括 η通道MOS裝置之電容C2係耦合於接地電位Vss與電晶 體M8與M9之連接節點N4間。反相器IV4之輸入端耦合 至節點N4,輸出端耦合至節點N6。M10之閘極係耦合至 反相器IV4之輸出端,也就是節點N6。包括n通道MOS 17 >紙張尺度適用^國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公^ ' * tm nn HI ^^^1 tf^ —4. 1 n^i ^ J. (請先閲讀背面之注^事項再填寫本頁) A7 B7 3532PIF.DOC/002 五、發明説明(<) · 裝置之電容C3係耦合於電源電壓Vcc與節點N6間。反相 器IV5之輸入端耦合至節點N6,其經由節點N5而輸出偵 測信號PONH。在此要注意的是反相器IV3_IV5係由電源 電壓Vcc供應電源,雖然圖中未示出。 電容C1-C3將節點N2 ’ N4與N6維持在電源電壓或接 地電壓,直到於開機與關機狀態,節點N2,N4與N6才 被設至正常邏輯電位。 在開機模式中,電晶體M7係關閉,直到電源電壓Vcc 達臨界電壓Vt之値。在此時,節點N2爲高電位,所以偵 測信號POFFL維持在接地電位Vss。同時地,電晶體M9 與M10導通,節點N4爲低電位,所以節點N6係鎖相至 電源電壓Vcc。因此,偵測信號PONH也維持在接地電位 Vss。當電源電壓Vcc達臨界電壓Vt値時,電晶體M7係 導通。所以節點N2變爲低電位,偵測信號POFFL尾隨著 電源電壓Vcc。在此例中,電晶體M8係通道,節點N4係 設爲高電位,因爲電容C2係充電至電源電壓Vcc。因此, 節點N6變成接地電位Vss,偵測信號PONH尾隨著電源 電壓Vcc。之後,如果電源電壓Vcc減少至臨界電壓Vt ’ 電晶體M7係關閉,節點N2再度設爲高電位。所以’(吳) 偵測信號POFFL係下拉至接地電位Vss。雖然節點N4再 次變爲高電位以及電晶體M8係關閉,節點N4因爲電容 C2之充電而持續爲高電位。節點N6因此設定至接地電位 Vss,造成偵測信號PONH尾隨著電源電壓Vcc。 如上述般,在開機模式中,如果電源電壓Vcc係相等 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 請 先 閱 讀 背- 寫 本 頁 訂 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 經濟部中央榡準局貝工消費合作社印装 A7 B7 五、發明説明(A) 或高於臨界電壓Vt,各偵測信號POFFL與PONH之電位 尾隨著電源電壓Vcc。在關機模式中,如果電源電壓Vcc 變爲或低於臨界電壓Vt,偵測信號POFFL下降至接地電 位Vss但偵測信號PONH仍尾隨著電源電壓Vcc。電源開/ 關偵測電路1〇〇之臨界電壓Vt可藉由改變電晶體M4,M5 與M7之臨界電壓而適當調整。 參考圖9,其描敘資料保護電路200之詳細電路架構。 資料保護電路200包括由反相器IV6所構成之晶片致能緩 衝器210。晶片致能緩衝器210所產生之內部晶片致能信 號CE係同步於外部晶片致能信號,並與信號ΙϊϋΤ 之相位相反。內部晶片致能信號CE係輸入至控制電路 500,如上述般(參考圖6)。控制電路500產生感應放大器 致能信號SAEN以控制感應放大器方塊800。當信號POFFL 爲激活態時,感應放大器致能信號SAEN之邊緣轉態係由 內部晶片致能信號CE所控制。然而,當信號POFFL變爲 去激活態時,感應放大器致能信號SAEN係由信號POFFL 變成去激活態,不管內部晶片致能信號CE。 資料保護電路200更包括產生內部晶片致能信號ICE 之ICE產生器212,產生控制ICE信號之激活時序之信號 IAT之ICE激活時序控制器214,以及產生控制ICE信號 之去激活時序之信號ITT之ICE去激活時序控制器215。 ICE產生器212係包括S-R鎖相器216以及反相器IV10。 S-R鎖相器216具有三個激活低電位輸入端,也就是兩個 “設定(S)”輸入端66與68,以及“重設(R)”輸入端70。S-R 19 3532PIF.DOC/002 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 3532PIF.DOC/002 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裂 五、發明説明(|Π ) · 鎖相器216之S輸入端66與68係分別接收電源開/關偵測 電路1〇〇所輸出之信號P〇NH(參考圖6)以及ICE去激活時 序控制器215所輸出之去激活時序控制信號ΠΤ。鎖相器 216之R輸入端70接收ICE激活時序控制器214.輸出之 ICE激活時序控制信號IAT。鎖相器216之輸出端(Q)72所 耦合之反相器IV10之輸出信號係點成內部晶片致能信號 ICE。如果鎖相器216之S輸入端66與68之一或兩者係 設成低電位,而其R輸入端70爲高電位,其輸出端72爲 局電位。另一'方面’如果R輸入贿70設爲低電位而S輸 入端66與68皆爲高電位,輸出端72爲低電位。與S與R 輸入端66, 68與70之低至高轉態之同時將造成輸出端72 處於中態。輸入端66,68與70係電位觸發,而不爲輸入 資料之轉態時間所影響。信號ICE之脈衝期間係隨著電源 電壓Vcc之電位而改變。 ICE激活時序控制器214包括由反相器IV7-IV9與 NAND閘G1所組成之短脈衝產生器。ICE激活時序控制器 214接收內部晶片致能信號CE,並產生ICE激活時序控制 信號IAT。信號IAT係信號CE之高至低轉態所產生之暫 時性脈衝信號(或短脈衝信號)之負極性。 ICE去激活時序控制器215包括第一去激活時序控制器 2【8,第二去激活時序控制器222以及AOI多工器230。第 一去激活時序控制器218包括反相器IV11,以及由反相器 IV12-IV14與NAND閘G2所組成之短脈衝產生器220。第 一去激活時序控制器218回應於控制電路500所產生之感 20 II - 1 ^^1 m 1 -I— n· i\ y^r n n ^^1 n n XV (請先閲讀f-面之注t'事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公楚) 3532PIF.DOC/002 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明(代) · 應放大器致能信號SAEN而產生第一去激活時序控制信號 TCS1。信號TCS1係信號SAEN之低至高轉態所產生之暫 時性脈衝信號之負極性。第二去激活時序控制器222包括 由反相器IVISIVI6與NAND閘G5所組成而當成OR閘 之輸入閘邏輯224 ’具有NAND閘G6與NAND閘G7之 R-S鎖相器60,以及由反相器IV17與NOR閘G8所組成 之輸出閘邏輯228。信號POFFL與TCS1係分別輸入至邏 輯224之輸入端(也就是反相器IV15-IV16之輸入端)。鎖 相器226之S輸入端60係耦合至邏輯224內之NAND閘 G5之輸出,其R輸入端62係接收信號PONH ^如果S輸 入端60係設成低電位而R輸入端62爲高電位,輸出端64 爲高電位。另一方面,如果R輸入端62係設成低電位而S 輸入端60爲高電位,輸出端64爲低電位。S與R輸入端 60與62之同時從低電位轉態至高電位將造成輸出端64處 於中態。輸入端6〇與62皆爲電位觸發’且不爲輸入資料 之轉態時間所影響。在邏輯228中,NOR閘G8之一輸入 端係經由反相器IV17而接收信號ICE,其另一個輸入端係 耦合至鎖相器226之輸出端。第二去激活時序控制器222 回應於信號TCS1,POFFL’ PONH與ICE而產生第二去激 活時序控制信號TCS2。AOI多工器230包括一般性反相 器IV18與IV19以及三閘反相器232與234。反相器232 包括P通道電晶體Mil與M12 ’以及η通道電晶體M13 與Μ14。電晶體Μ11-Μ14之導通路徑係串聯耦合於電源 電壓Vcc與接地電位Vss間。電晶體Μ12與Μ13之導通 21 (請先閲讀#'面之注意事項再填寫本頁)
、tT 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 A7 B7 _______ 五、發明説明(ή) · 路徑連接係耦合至反相器IV19之輸入端。電晶體Mil之 閘極接收邏輯228所輸出之信號TCS2,而電晶體M12與 M13之閘極接收電源開/關偵測電路1〇〇所輸出之信號 POFFL(參考圖6)。信號POFFL係當成AOI多工器.2〗0之 選擇控制信號。反相器234包括p通道電晶體M15與 M16,以及n通道電晶體M17與M18 <·電晶體M15-M18 之導通路徑係耦合串聯於電源電壓Vcc與接地電位Vss .間。電晶體M16與M17之導通路徑連接係耦合至反相器 IV19之輸入端。電晶體M15與M17之閘極接收信號 TCS1,而電晶體M18之閘極接收信號TCS2。反相器IV19 之輸出信號係當成ICE去激活控制信號ΠΤ而輸入至晶片 致能緩衝器210。AOI多工器230回應於信號POFFL而從 信號TCS1與TCS2中選擇一個信號當成ICE去激活控制 信號ΠΤ。 之後,參考圖6至11,其詳細描敘本發明之具有供電/ 斷電偵測電路與資料保護電路之FRAM裝置之操作。 首先參考圖10,其描繪本發明之鐵電記憶體裝置中, 在待機模式中,電源電壓Vcc低於臨界電壓Vt之時序圖。 於開機模式中,在電源電壓Vcc尙未達到臨界電壓Vt之 期間tO-tl中,偵測信號POFFL與PONH係設成接地電位 Vss(低電位)。在此期間,信號IAT係設成高電位,因爲外 部晶片致能信號持續爲高電位。因信號IAT爲高電 位且信號ΡΟΝΗ爲低電位,鎖相器216進入其“設定狀 態”,因而產生高電位之輸出,使得信號ICE爲低電位。 22 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐〉 " 3532PIF.DOC/002 ——^ϋ ml m In 1^·^— ml l\ HI ml ml In n^i、一seJ (請先閱讀r面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾率局貝工消费合作杜印製 3532PIF.DOC/002 D. D / 五、發明説明(·^) · 此外,信號SAEN係由控制電路500設成低電位,如上 述般。藉由SAEN爲低電位,TCS信號變爲高電位,且當 成OR閘之邏輯224輸出高電位之輸出信號,鎖衝器226 進入“重設狀態”,並產生低電位之輸出,因此,邏.輯_ 228 之輸出信號TCS2之電位係由ICE電位決定。在期間tO-tl 間,電晶體Mil與M12係通道,因爲信號POFFL與TCS2 爲低電位,使得ΠΤ信號爲低電位。 在電源電壓VCC達臨界電壓Vt之時間tl時,信號 POFFL與PONH係立刻上拉至臨界電壓Vt,也就是,信號 POFFL與PONH皆爲高電位。在此時,因爲信號TCS1與 POFFL係高電位,電晶體M13與M14係導通,因而信號 IIT變爲高電位。因信號IAT,PONH與IIT皆爲高電位, 鎖相器216之輸出70係維持在前一狀態(也就是高電位)。 因此,ICE信號維持與期間tO-tl相同之電位。 對期間tl-t2而言,可執行如讀/寫等一般操作。信號 POFFL與PONH尾隨著電源電壓Vcc而變化。在此期間 中,如果外部晶片致能信號@1"變成低電位以執行一般性 操作,內部晶片致能信號CE與感應放大器致能信號SAEN 變爲高電位,在反相器IV17-IV19所決定之既定延遲時間 後’ IAT信號變爲低電位。低電位之IAT信號’高電位之 PONH信號,以及高電位之IIT信號,鎖相器216進入其 重設狀態,因此鎖相器輸出低電位,使得ICE信號爲高電 位。因此,包括感應放大器方法之所有內部電路係處一般 性操作。藉由同步於信號CE之信號SAEN之低電位至高 __ 23 本紙痕尺皮適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) 1- - I ......... 1 -I 1.. m m ^^1 i— m +./\ (請先閱讀t-面之注'意事項再填寫本頁) A7 B7 3532PIF.DOC/002 五、發明説明() , 電位轉態,從信號IAT之高電位至低電位之轉態之既定時 間後,信號TCS1變爲低電位。藉由低電位之TCS1信號 與高電位之POFFL信號,電晶體M15與M16變導通。因 此,信號ΠΤ變爲低電位,所以鎖相器216進入其設_定態, 其輸出端72變爲高電位。因此,ICE信號變爲低電位,造 成內部電路300,400,5〇0與800進入待機模式,當信號 持續爲去激活態時,此待機模式係持續。 在電源電壓Vcc低於臨界電壓Vt之時間t2時,信號 POFFL係由電源開/關偵測電路1〇〇下拉至接地電位Vss。 在時間t2後,如果電源電壓Vcc緩慢地下降至臨界電壓 Vt之後,且信號爲激活態,內部晶片致能信號CE也 變爲激活態,而電源電壓Vcc比正常狀態時還低。在此例 中,因爲信號POFFL變爲低電位,控制電路500產生低電 位之信號SAEN,造成信號ICE持續爲低電位。因此,包 括感應放大器方塊800之所有內部電路係失能。這意味 著,在較低之電源電壓下,讀/寫操作係被禁止,而鐵電記 憶體單元資料可免於受損。使用不正常之低電源電壓之 FRAM裝置之讀/寫操作將造成相關於單元資料之電荷量 減少’這導致資料感應限度之減少。因此,根據本發明, 可克服此種缺點。 圖11係本發明之鐵電記憶體裝置之時序圖,該例爲在 一般操作模式下,電源電壓Vcc低於臨界電壓Vt。從圖11 可看出’在時間t2之前,裝置操作係相同於圖10。就是 說’信號CE,SAEN與ICE係根據信號而爲激活態 ___ 24 本紙張尺度適Α+ΐιϋ標?Α4規格121Gx297公楚1 _ ' 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中夾標準局負工消费合作社印製 3532PIF.DOC/002 A7 B7 五、發明説明Ul) · 與未激活態。因此,爲避免重複描敘,同一時期之詳細描 敘係省略。 在時間t2時,在信號H,CE與ICE變爲激活之後, 如果電源電壓Vcc減少至臨界電壓Vt,控制電路5〇0_同步 於信號CE而產生電源電壓之感應放大器致能信號 SAEN(約爲高電位),如上述般。即使在時間t2後,因爲 記憶體存取周期之不完整結束,可有對一般性操作所必需 之最小周期(也就是最小讀或寫周期),而不使資料受損。 在感應放大器致能信號SAEN之低電位至高電位轉態之時 間經過後,也就是,從ICE信號之激活時間之最少資料感 應時期經過後,TCS1信號暫時變爲低電位。因信號TCS1 與POFFL爲低電位,邏輯224(參考圖9)之輸出端60爲低 電位。因此,鎖相器220被設定,其輸出端64變爲高電 位,所以邏輯228產生低電位之信號TCS2。因此,電晶 體Mil與M12變爲導通態,因爲信號POFFL持續爲低電 位。因此,鎖相器216係被設定,其輸出端72變高電位。 所以,信號ICE變爲低電位,造成內部電路之失能,雖然 信號仍持續爲激活態。 如上述般,根據本發明,如果當FRAM裝置處讀/寫周 期時,發生斷電,裝置將持續其致能態以完成現有之周 期,當電源電壓Vcc往下降時,.使得FRAM單元資料免於 受損。 綜上所述,雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其 並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發 25 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公ί! 一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,1Τ 經濟部中央標準局舅工消費合作社印製 A7 3532PIF.DOC/002 n. B / 五、發明説明(巧) ·明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發 明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印$» 26 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨〇χ297公釐)

Claims (1)

  1. ή年fn》 a 修正 -35321 ?/002 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 其中該第一 短脈衝來當 其中該第二 其中該多工 六、申請專利範圍 15. 如申請專利範圍第14項之記憶體裝置,其中產生該 第一時序控制信號之裝置包括一時序產生器,其接收該第 二內部晶片致能信號而產生一短脈衝來當成該第一時序控 制信號。 16. 如申請專利範圍第14項之記憶體裝置,其中產生該 第二時序控制信號之裝置包括: 一第一時序產生器,回應於該資料感應致能信號而產生 控制該第一內部晶片致能信號之去激活時間之一第三時序 控制信號; 一第二時序產生器,回應於該第一與第二電源偵測信 號、該第一內部晶片致能信號以及該第三時序控制信號而 產生控制該第一內部晶片致能信號之去激活時間之一第四 時序控制信號;以及 一多工器,回應於該第一電源偵測信號而選擇該第三與 第四時序控制之一,將所選擇之時序控制信號當成該第二 時序控制信號。 Π.如申請專利範圍第16項之記憶體裝置 時序產生器接收該資料感應致能信號而產生-成該第三時序控制信號。 18. 如申請專利範圍第16項之記憶體裝置 時序產生器包括一鎖相電路。 19. 如申請專利範圍第16項之記憶體裝置 器係由一及-或-反相金氧半邏輯電路所形成。 20. —種保護儲存於一鐵電隨機存取記憶體晶片裝置內 之資料之方法,包括下列步驟: 將該記憶體晶片之一電源電壓與一既定臨界電壓相 31 J----------- --------訂·-------•崎 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) a? ΐ η 〇 99 3532PIF.DOC/002 Α8 Β8 C8 D8 經濟部中央梯準局貝工消费合作社印裝 六、申請專利範圍 1. —種半導體記憶體裝置,包括: 供應一電源電壓至該記憶體裝置之裝置; 具有鐵電元件之裝置,以儲存資料; 偵測該電源電壓之裝置,其產生代表記憶體裝置·之供電 態之一電源態偵測信號; 回應於一外部晶片致能信號而將該記憶體裝置致能之 裝置,以產生將複數內部電路致能之一內部晶片致能信 號;以及 回應於該電源態偵測信號而藉由控制該內部晶片致能 信號產生裝置來保護記憶體存取之裝置’以保護所儲存之 資料免於受損。 2. 如申請專利範圍第1項之記憶體裝置,其中當該電源 態偵測信號係代表該記憶體裝置之不正常電源態以及該 外部晶片致能信號係去激活態時,該內部晶片致能產生裝 置將該內部晶片致能信號去激活’不管該外部晶片致能信 號爲何。 3. 如申請專利範圍第1項之記憶體裝置’其中當該電源 態偵測信號係代表該記憶體裝置之不正常電源態以及該 外部晶片致能信號係激活態時,該內部晶片致能產生裝置 於一既定時間內將該內部晶片致能信號維持在激活態° 4. 一種半導體記憶體裝置’包括: 供應一電源電壓至該記億體裝置之裝置; 具有鐵電元件之裝置,以儲存資料; 偵測該電源電壓之裝置’其產生代表記憶體裝置之斷電 27 ^^1 HI I -m - I . □1 _「m I - I I ntil 1 i— 1^1 i^i * > (請先閱讀背面之注^^項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央梯率局貝工消费合作社印装 六、申請專利範園 態之一電源態偵測信號; 回應於一外部晶片致能信號而將該記億體裝置致能之 裝置,以產生將複數內部電路致能之一內部晶片致能信 號;以及 . 回應於該電源態偵測信號與該外部晶片致能信號,將該 內部晶片致能信號去激活以使得該內部電路失能。 5_如申請專利範圍第4項之記憶體裝置,其中當該電源 態偵測信號代表該記憶體裝置之斷電態以及該外部晶片 致能信號係去激活態時,該內部晶片致能產生裝置將該內 部晶片致能信號去激活,不管該外部晶片致能信號爲何。 6. 如申請專利範圍第4項之記憶體裝置’其中即使該電 源態偵測信號代表該記憶體裝置之斷電態以及該外部晶 片致能信號係激活態時,該內部晶片致能產生裝置於一既 定時間內將該內部晶片致能信號維持在激活態。 7. 如申請專利範圍第4項之記憶體裝置’更包括回應於 該內部晶片致能信號而產生一資料感應致能信號之裝 置,以及回應於該資料感應致能信號而將所儲存之資料放 大與感應之裝置。 8. 如申請專利範圍第4項之記憶體裝置’其中當該內部 晶片致能信號變成去激活時,該資料感應致能信號產生裝 置將該資料感應致能信號去激活。 9. 一種半導體記憶體裝置,包括: 供應一電源電壓至該記憶體裝置之裝置; 具有一鐵電電容之裝置,以將資料儲存於該鐵電電容 28 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4规格(2丨〇><297公釐) (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 3532PIF.DOC/002 A8 BS C8 D8 六、申請專利範圍 中; 將電源電壓與一既定臨界電壓相比較’當該電源電壓低 於該既定臨界電壓時,產生第一與第二電源偵測信號’該 第一與第二電源偵測信號皆代表該半導體記憶體.裝厚之 供電與斷電態,當該電源電壓低於該既定臨界電壓時,該 第一電源偵測信號係低電位,而該第二電源電壓尾隨著該 電源電壓; 產生第一與第二內部晶片致能信號之裝置’各信號同步 於—外部輸入之晶片致能信號; 回應於該第一與第二內部晶片致能信號與該第一電源 偵測信號而產生一資料感應致能信號之裝置;以及 回應於該資料感應致能信號而將該儲存資料感應與放 大之裝置; 其中該內部致能信號產生裝置回應於該第一與第二電 源偵測信號與該外部晶片致能信號而將該第一與第二內 部晶片致能信號激活化/去激活化。 如申請專利範圍第9項之記憶體裝置,更包括回應 於δ亥弟一內部晶片致能信號而操作之複數內部電路’其中 當該第一電源偵測信號變爲低電位以及該外部晶片致能 信號爲去激活化時,該內部晶片致能信號產生裝置將該第 一內部晶片致能信號去激活化,不管該外部晶片致能信 號。 U.如申請專利範圍第9項之記憶體裝置’更包括回應 於該第一內部晶片致能信號而操作之複數內部電路,其中 29 本紙張尺度適用中圃囷家標準(CNS )八4規格(210><297公釐) ,, ^ r{0IT------l.4. (請先聞讀背面之注項再填寫本頁) 經濟部中央梯率局負工消费合作社印裝 經濟部中央標準局員工消费合作社印東 Λ8 3532PIF.DOC/002 , D8 六、申請專利範圍 當該第一電源偵測信號變爲激活化以及該外部晶片致能 信號爲激活化時,該內部晶片致能信號產生裝置在該低電 源偵測信號變爲激活化之一既定時間後,維持該第一內部 晶片致能信號。 I2.如申請專利範圍第9項之記億體裝置,其中在供電 態時,該第一內部晶片致能信號之激活與去激活時間係由 該外部晶片致能信號所控制。 U.如申請專利範圍第9項之記憶體裝置,其中在斷電 態時,該第一內部晶片致能信號之激活時間係由該外部晶 片致能信號所控制,而該第一內部晶片致能信號之去激活 時間係由該第一電源偵測信號所控制。 H.如申請專利範圍第9項之記憶體裝置,其中該內部 晶片致能信號產生裝置包括: 產生該第二內部晶片致能信號之裝置,該第二內部晶片 致能信號之相位係相反於該外部晶片致能信號; 回應於該第二內部晶片致能信號而產生控制該第一內 部晶片致能信號之激活時間之一第一時序控制信號之裝 置; 回應於該第一與第二電源偵測信號、該資料感應信號以 及該第一內部晶片致能信號而產生控制該第一內部晶片 致能信號之去激活時間之一第二時序控制信號之裝置;以 及 回應於該第一與第二時序控制信號與該第二電源偵測 信號而產生該第一內部晶片致能信號之裝置。 30 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210XM7公瘦) (請先聞讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 訂 丨L- ή年fn》 a 修正 -35321 ?/002 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 其中該第一 短脈衝來當 其中該第二 其中該多工 六、申請專利範圍 15. 如申請專利範圍第14項之記憶體裝置,其中產生該 第一時序控制信號之裝置包括一時序產生器,其接收該第 二內部晶片致能信號而產生一短脈衝來當成該第一時序控 制信號。 16. 如申請專利範圍第14項之記憶體裝置,其中產生該 第二時序控制信號之裝置包括: 一第一時序產生器,回應於該資料感應致能信號而產生 控制該第一內部晶片致能信號之去激活時間之一第三時序 控制信號; 一第二時序產生器,回應於該第一與第二電源偵測信 號、該第一內部晶片致能信號以及該第三時序控制信號而 產生控制該第一內部晶片致能信號之去激活時間之一第四 時序控制信號;以及 一多工器,回應於該第一電源偵測信號而選擇該第三與 第四時序控制之一,將所選擇之時序控制信號當成該第二 時序控制信號。 Π.如申請專利範圍第16項之記憶體裝置 時序產生器接收該資料感應致能信號而產生-成該第三時序控制信號。 18. 如申請專利範圍第16項之記憶體裝置 時序產生器包括一鎖相電路。 19. 如申請專利範圍第16項之記憶體裝置 器係由一及-或-反相金氧半邏輯電路所形成。 20. —種保護儲存於一鐵電隨機存取記憶體晶片裝置內 之資料之方法,包括下列步驟: 將該記憶體晶片之一電源電壓與一既定臨界電壓相 31 J----------- --------訂·-------•崎 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部中央標率局w:工消費合作社印製 A8il . D8 六、申請專利範圍 比; 如果該電源電壓低於該臨界電壓,則檢查是否該晶片處 於一晶片致能態;以及 如果該晶片處於該晶片致能態,則使得該晶片進Λ厂晶 片失能態。 21. 如申請專利範圍第20項之方法,更包括下列步驟: 如果該晶片正處於一正常操作周期,強迫該晶片維持於 該致能態,以及接著強迫該晶片完成該現有周期;以及 使得該晶片進入其失能態。 22. 如申請專利範圍第21項之方法,更包括下列步驟: 如果該電源電壓不低於該臨界電壓,檢查是否有晶片致 能之需要; 如果需要使晶片致能,使得該晶片執行一正常操作;以 及 如果不需要使晶片致能,強迫該晶片進入其待機模式。 3532PIF.DOC/002 II I I I I I ,/ 气 I I I I I I 訂— — I I r φ 9 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 3 本紙張尺度適用中國爵家標準(CNS ) A4規格(210X297公嫠)
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