TW396440B - Method and system for controlling manufacturing steps in the manufacture of monocrystalline semiconductor silicon wafers - Google Patents

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A7 _______Β7____ 五、發明説明（1 ) 發明之背景 發明之範圍： 本發明是關於一種在由單晶半導體矽晶棒製造單晶半導 體矽晶圓的過程中用於控制原料、半成品和成品之流動的 控制製造步驟之方法，以及關於一種在過程中控制製造步 驟之系統。 相關技藝之說明： 傳統上，單晶半導體矽晶圓以如圖3所示之方式製造， 圖3顯示其主要製造步驟。一進入之晶棒（ingot)承受一系 列切片、硏光、去角、蝕刻、鏡面拋光和淸洗之步驟，藉 以獲得晶圓。其次，如此獲得之晶圓承受檢驗、品質保證 、包裝等之步驟，然後運送。而且，各種次步驟在這些步 驟之間執行。步驟之順序不限於圖3者，但可依據目的而修 改。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 在傳統晶圓製造過程中，切片是以一晶棒爲基準而首先 執行。即，單一晶棒被當作單一批組（lot )而處理。因此 ，批組之大小依據晶棒之長度而顯著變化。此外，批組之 大小係大到數百至一千晶圓。作一對比，在接續於切片步 驟之步驟中，整批處理之大小（the processing-batch size) 係小到單一晶圓至數十晶圓，且在各步驟之間變更。於是 ，一具有每單位時間內最小的整批處理大小之製造步驟係 充當速率決定步驟，而處理速率是依最小的整批處理大小 而定。結果，在單一批組之處理中，晶圓之流動在製造步 -4- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐〉 經濟部中央標毕局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（2 ) 驟之間是停滯的，或者，相反地，由於沒有晶圓流動之空 轉時間在其間產生了。因此，製造步驟之有效控制總是不 能實行。 而且，既然處理是以一晶棒爲基準而執行，由複數晶棒 所獲得之晶圓不.能在單一過程中混f處置，且每一製造步 驟之處理速率不能調整。 發明之槪述 Z . 本發明已成功地解決了上述問題，本發明之一目的是提 -------'•一^ 供一種單晶半導體矽晶圓製造中、控制製造步驟之方法與‘ 系統，可以避免在製造步驟間之晶圓停滯或#流動且使得 由複數晶棒所獲得之晶圓可以混合處理，藉以改進製造步 驟之操作速率且使操作穩定。 欲達成上述目的，依據本發明之第一特色，提供一種在 單晶半導體矽晶圓製造中、控制製造步驟的方法/該方法 包含在一主要製造過程中執行控制之步驟，其乃、以、晶/圓單 元計量而得之批組爲基準且經由使用一儲料器以暫時儲存 晶圓，其中將一晶棒切片所獲得之晶圓承受硏光\去角、 蝕刻、罈面拋光、淸洗、檢驗和運鸯之步驟，藉以製造單 晶半導體矽晶圓。 經由使用設置在製造步驟間之儲料,器以暫時儲存晶圓， 則控制能以晶圓單元計量而得之批組（對比於晶棒批組） 爲基準而執行。以晶圓單元計量而得之批組爲基準的控制 可吸收在製造步驟間之處理能力之差異，使得可在整個製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、βτ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -5 - 經濟部中央標準局負Vi消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（3 ) 造過程中保持恆定處理速率。而且，儲存在儲料器內之晶 圓承受與儲料器平行配置之次過程中的處理以減少或消除 等待時間。 儲料器可個別配置於至少在切片步驟後之某處和運送步 驟前之某處。或者，儲料器可個別配置於至少在接續於切 片步驟的支撐板移去/淸洗步驟之後和在最後淸洗步驟之前 . 1 - 〇 在切片步驟之後和在運送步驟之前藉由個別配置儲料器 ，以晶圓.單元計量而得之批組爲基準的控制可接續於切片 步驟而實行，在切片步驟中，一晶棒被切成很多晶圓。此 外，在主製造過程中，藉由在具有較高處理能力的製造步 驟之後或在具有較低處理能力的製造步驟之前配置一儲料 器，則儲料器可作爲緩衝，使得在主製造過彳發中，晶圓可 更有效率地和以恆定速率被處理。

當在主製造過程的製造步驟之間時，第一步驟Α具有"a" 晶圓之整批"處1理大小，步驟B具有"b"晶圓之整批處理大小.. .，最後步驟F具有"f"晶圓之整批處理大小，控制之執行較 佳爲使得製造步驟A至F之整批處理大小a (晶圓）至f (晶 圓）的最小公倍數取爲一步驟間之批組（inter-step lot)之 大小L (晶圓）。 T 當製造步驟的整批處理大小之最大公約數以G (晶圓） 代表時，一容納至少.G晶圓之卡匣（cassette)較佳爲被視 爲最小批組，而卡匣內之G晶圓被輸送進入和離開一製造步 驟’接受處理，載入於、儲存於一儲料器內和自儲料器卸 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公~R - V - n^i mu ^^^^1 tf^n nn flj\ mu ^nn ^^i·— mV --4P (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印 A7 _ B7_ 五、發明説明（4 ) 載：整個製造步驟之晶圓處理速率較佳爲被控制或管理， 使得最小批組（G晶圓）充當步驟間之批組（L晶圓）之子 批組。 既然用於處理晶圓之一批組的大小係如上述被決定，藉 以將一批組編組，則控制之方式可由以一晶棒計量而得之 批組爲基準的控制轉變爲以預定晶圓單元計量而得之批組 爲基準的控制。因此，每一製造步.驟之處理速率可以彈性 處置，使得在所有製造過程中，晶圓能以恆定速率而有效 率地被處理。 .儲存於儲料器內之晶圓較佳爲受到與以最小批組（G晶 圓）爲基準的主製造過程平行配置之次過程的處理，然後 ，最小批組較佳爲被再編組。此外，次過程較佳爲包含以 測量計量晶體定向、檢驗品質和/或去角之步驟。 儲料器和次過程之使用使得在主製造過程中以最小批組 (G晶圓）爲基準而從一製造步驟至接續的製造步驟之平滑 晶圓流動，而不會有晶圓流動之停滯或空轉時間，且使容 納於儲料器內之晶圓可接受傳統上倂入主製造過程的處理 ，而在次過程中無時間損失。 畲S晶圓被從單一晶棒切片且nG代表最小批組之大小G ( 晶圓）的整數倍時，無法構成一完整批組之零散晶圓的數 目R可表示爲 R= ( S-nG ) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21ΌΧ297公釐} nn nn n^n nn ^^—^1 (^ϋ HI IK n^i 、一 f ..,i (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 _ 五、發明説明（5 ) 其中S大於nG ;而由個別晶棒產生之零散晶圓Ra，Rb，..·和Rf 較佳爲被送入主製造過程以充當虛設晶圓（dummy wafer) ο 於是，零散晶圓之產生減至最小，藉以改進晶圓產品之 產能，使得處理條件可迅速設定，並改進以批組爲基準之 控制的效率。 本發明之控制製造步驟的方法較佳爲應用於以多線鋸充 當用於切片步驟之切片設備以將一晶棒切片之事例。既然 多線鋸一次將一晶棒切成很多晶圓，該方法在改進晶圓產 品之生產力和產能方面是有用的。 依據本發明之第二特色，提供一種在單晶半導體矽晶圓 製造中、控制製造步驟的系統，該系統包含一用於暫時儲 存晶圓之儲料器以執行在一主製造過程中以晶圓單元計量 而得之批組爲基準的批組控制，其中將一晶棒切片所獲得 之晶圓承受硏光、去角、蝕刻、鏡面拋光、淸洗、'檢驗和 運送之製造步驟，藉以製造單晶半導體矽晶圓。 經由使用設於製造步驟間之儲料器以暫時儲存晶圓，控 制能以晶圓單元計量而得之批組而非一晶棒批組爲基準來 執行。以晶圓單元計量而得之批組的控制可吸收在製造步 驟間之處理能力之差異，使得可在整個製造過程中保持恆 定處理速率。而且，儲存在儲料器內之晶圓承受與儲料器 平行配置之次過程中的處理以減少或消除等待時間。 儲_器可個別配置於至少在切片步驟後之某處和在運送 步驟前之某處。或者，儲料器可個別配置於至少在接續於 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > Α4規格（210Χ297公釐） 7〇Ζ " '一" (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 五、發明説明（6 ) 切片步驟的支撐板移去/淸洗步驟之後和在最後淸洗步驟之 刖0 藉由在切片步驟之後和在運送步驟之前個別配置儲料器 ，則以晶圓單元計量而得之批組爲基準的控制可接續於切 片步驟而進行，在切片步驟中，一晶棒被切成很多晶圓。 此外，在主製造過程中，藉由在具有較高處理能力的製造 步驟之後或在具有較低處理能力的製造步驟之前配置一儲 料器，則儲料器可作爲緩衝，使得在主製造過程中，晶圓 可更有效率地和以恆定速率被處理。 在主製造過程中的製造過程之間時，第一步驟A具有"a" 晶圓之整批處理大小，步驟B具有"b "晶圓之整批處理大 小...，最後步驟F具有"f"晶圓之整批處理大小，控制之執行 較佳爲使得製造過程A至F之整批處理大小a (晶圓）至f ( 晶圓）的最小公倍數取爲一步驟間之批組之大小L (晶圓） 〇 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 當製造步驟的整批處理大小之最大公約數以G (晶圓） 代表時，一容納至少G晶圓之卡匣較佳爲被視爲最小批組， 而卡匣內之G晶圓被輸送進入和離開一製造步驟，接受機製 處理，載入於、儲存於一儲料器內和自儲料器卸載；而整 個製造步驟之晶圓處理速率較佳爲被控制或管理，使得最 小批組（G晶圓）充當步驟間之批組（L晶圓）之子批組 〇 既然用於處理晶圓之一批組的大小係如上述被決定以將 一批組編組，則控制之方式可由以一晶棒計量而得之批組 -9 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本戒張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（7 ) 爲基準的控制轉變爲以—預定晶圓單元計量而得之批組爲 基準的控制。因此’每—製造步驟之處理速率可以彈性處 置，使得在所有製造過程中，晶圓能以恆定速率而被有效 率地處理。 儲存於儲料器內之晶圓較佳爲承受與以最小批組（G晶 圓）爲基準的主製造步驟平行配置之次過程中的處理，然 後，最小批組較佳爲被再編組。此外，次過程較佳爲包含 測量晶體定向、檢驗品質和/或去角之步驟。 儲料器和次過程之使用使得以最小批組（G晶圓）爲基 準的在主製造過程中從一製造步驟至接續的製造步驟之平 滑晶圓流動，而不會有晶圓流動之停滯或空轉時間，且使 容納於儲料器內之晶圓可接受傳統上倂入主製造過程的處 理，而在次過程中無時間損失。 當S晶圓被從單一晶棒切片且nG代表最小批組之大小G ( 晶圓）之整數倍時，無法構成一完整批組之零散晶圓的數 目R可表示爲 R= ( S-nG ) 其中S大於nG :而由個別晶棒產生之零散晶圓Ra，Rb，…和Rf 較佳爲被送至主製造過程以作爲虛設晶圓。 %是，零散晶圓之產生減至最小，藉以改進晶圓產品之 產能，使得處理條件可迅速設定，並改進以批組爲基準之 控制的效率。 本紙張尺度埤用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -10 - —^1 t^n m m 1^1 I— I i\) nn ^^^1 In In nn V V w^、T (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)· 經濟部中央標準局員工消費合作社印掣 A7 B7 五、發明説明（8 ) 本發明之控制製造步驟的系統較佳爲應用於以多線鋸充 當用於切片步驟之切片設備以將一晶棒切片之事例。既然 多線鋸一次將一晶棒切片成很多晶圓，該系統在改進晶圓 產品之生產力和產能方面是有用的。 依據本發明，一儲料器配置在主製造過程中的製造步驟 之間以控制以晶圓單元計量而得之批組爲基準的晶圓流動 ，以防止停滯或在製造步驟之間無晶圓流動。而且’使用 了二種批組的大小以用於處理，即，一由複數晶棒所得之 批組和一最小批組。因此，由複數晶棒所獲得之晶圓能以 個別的最小批組爲基準而被混合處理。此外，次過程與— 儲料器平行配置以供第二次處理和品質檢驗。於是，整個 製造過程之生產力改進了；產能改進了；操作穩定化；且、 執行了徹底的品質控制。 較佳實施例之說明 本發明之一實施例現在將參照圖式而詳細說明。然而， 本發明不限於該實施例。 在單晶半導體矽晶圓製造中、控制製造步驟之傳統方法 和系統中，單一晶棒如同單一批組而被處置以供處.理，而 由該晶棒被切片之晶圓以預定之順序系列地承受複數之過 程。因此，晶圓之流動難以應付在製造步驟間之整批處理 大小之變化。即，製造步驟中之處理以具有最小整批處理 大小之製造步養的處理速率進行，指明-了製造步驟之控制 . '< 是以非常無效率之方式執行。爲了改進製造步驟之此無效 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -11 _ (請先閲讀背面之注意事項再填离本頁) 丁 k -•6^^ 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 X . _ A7 B7 五、發明説明（9 ) 率控制，本發明之發明者已採取一種方法，配置一儲料嘉 於製造步驟之間以暫時儲存晶匪，里寧J![以晶圓單元計 量而得之批組爲基準的晶圓流動’例如，以一卡匣爲基準 ，因而完成了本發明。 圖1例示依據本發明之製造單晶半導體矽晶圓的步驟。 首先，在本發明之預備過程中，當接到客戶之訂單時， 一單晶矽晶棒被送入一晶圓製造系統，該晶棒被標示訂購 號碼和晶棒批組號碼，如此標示之晶棒被儲存在一用於晶 棒之儲料器中，直到傳送晶棒至接續的切片步驟指令發出 爲止。當晶棒被儲存在儲料器中，晶棒承受了與儲料器平 行配置以備切片之次過程中的處理？特別地，在次過程中 ，晶棒承受了晶體定向之測量，而一支撐板和一工件板被 粘結於晶棒以防止晶圓在切片期間掉落。如此處理的晶棒 被帶回至儲料器並儲存於其中。 當一傳送的指令從電腦發出時，晶棒被送至切片步驟， 其中，晶棒被切片以獲得一被設定用於晶棒之晶圓塊。 其次將說明依據本發明用於控制製造步驟之一批組的觀 念。上述之塊對應於一步驟間之批組，其被界定如下。 當在主製造過程中的製造步驟之間時，第一步驟A具有” a"晶圓之整批處理大小，步驟B具有"b"晶圓之整批處理大小 …，最後步驟F具有"f"晶圓之整批處理大小，製造步驟A 至F之整批處理大小a (晶圓）至f (晶圓）的最小公倍數取 爲一步驟間之批組之大小L (晶圓）。 當製造步驟的整批處理大小之最大公約數以G (晶圓） 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -12- ϋ··— n^i n^i κι·— ^^^^1-—， {"、-口 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（1〇 ) 代表時，製造步驟的晶圓處理速率被控制或管理，使得一 _ .......... - —......... - — ....... ...-------- ---------- . — ..... ...... 容納至少G晶圓之卡匣充當最小批組，用以將晶圓載入或自 —製造步驟卸載’用以處理晶圓，或用以將晶圓載入於、 儲存*於一儲料器內或自儲料器卸載，而最小批組（G晶圓） 充當與一步驟間之批組（L晶圓）相關之子批組。 上述批組組織和下述儲料器之配置使得晶圓之處理得以 實行，即使當塊，亦即，由複數晶棒所獲得的步驟間之批 組爲混合存在時或當最小批組爲混合存在時亦然。於是， 與以單一晶棒充當單一批組之傳統控制方法或系統相比， 晶圓以最小批組爲基準從一製造步驟平滑流動至接續的製 造步驟，而不會有晶圓流動之停滯或空轉時間，因而顯著 改進了處理速率，使操作穩定，且改進了操作效率，亦因 此改進了晶圓產品之產能。 一支撐板和一工件板被從將一晶棒切片所獲得之晶圓移 走。在淸洗以後，晶圓依據上述批組編組方法而被編組成 爲最小批組並儲存於一儲料器中。 本發明之另一特點是使用一儲料器以暫時儲存晶圓，藉 以控制以晶圓單元計量而得之批組爲基準的晶圓流動。 一儲料器配置在具有不同的整批處理能力之諸製造步驟 之間’其允許晶圓承受第二次處理、品質抽樣檢驗等，而 由於整批處理能力之不同，卡匣在諸步驟之間是停滯的。 儲料器係個別配置於至少在切片步驟後之某處和在運送步 騾前之某處。特別偏好者爲’一卡匣儲料器配置在接續於 切片步驟的支撐板移走/淸洗步驟之後，而一淸洗儲料器配 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~ ----------^------,玎 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明（”） 置在最後淸洗步驟之前。卡匣儲料器是以最小批組爲基準 之控制的起點。淸洗儲料器是產品批組在緊接於運送之前 被編組的地方。 —與卡匣儲料器平行配置之次過程是由例如一晶體定向 測量步騾和一初次去角步驟所組成。一與淸洗儲料器平行 配置之次過程是由例如一用於再編組晶圓產品爲一產品批 組以供運送之整編步驟所組成。此種次過程之配置改進了 晶圓製造系統之生產力。 在承受了儲存於卡匣儲料器期間的次過程中之晶體定向 測量和初次去角以後，晶圓被以步驟間之批組爲基準而傳 遞通過主製造過程，其包含硏光、第二次去角、蝕刻、邊 緣拋光、鏡面拋光（初次拋光、第二次拋光和最後拋光） 、初次淸洗和檢驗之製造步驟。在每一製造步驟中，晶圓 以最小批組爲基準而被處理。由檢驗步驟所傳送的晶圓被 儲存在淸洗儲料器中。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 --------W取-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在淸洗儲料器中，晶圓由依據成品標準而進行之品質檢 驗結果被判斷爲可接受或不可接受。被拒絕之晶圓乃被編 組爲一最小批組且送回至鏡面拋光步驟以再做鏡面拋光。 被接受之晶圓乃再被編組爲次過程中之一最小批組，接著 被傳遞通過包含最後淸洗、包裝和運送之製造步驟的主製 造過程。由運送步驟傳送的被接受之晶圓乃被送至客戶。 每一製造步驟是自足的（self-sufficient)且使用了晶圓 被容納在一卡匣中和傳送之系統。例如，如圖2所示，在邊 緣拋光步驟中，一緩衝儲料器配置在步驟之入口。由先前 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） · 14 · 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（12 ) 之蝕刻步驟所傳送的晶圓被一步驟間之AGV ( Automatic Guided Vehicles，自動引導車輛）以步驟間之批組爲基準 而傳遞至緩衝儲料器並儲存於緩衝儲料器內。在邊緣拋光 步驟中，一預定卡匣從緩衝儲料器卸下且載入至一步驟內 (intra-step )之AGV上。如此卸下之卡匣接著被設定於一 邊緣拋光設備中，以致於晶圓以一卡匣爲基準而承受邊緣 拋光。然後，已做邊緣拋光之晶圓以一卡匣爲基準而承受 淸洗和步驟內之檢驗，接著再次儲存於緩衝儲料器內。在 邊緣拋光步驟中，一卡匣被一步驟內之AGV適時地傳遞， 以便對應於在步驟內之處理的進行。 當S晶圓在先前之切片步驟中由單一晶棒切片且nG代表 最小批組之大小G (晶圓）之整數倍時，無法構成一完整批 組之零散的晶圓數目R可表示爲 R= ( S-nG ) 其中S大於nG。由個別晶棒產生之零散晶圓Ra，Rb，...和Rf被 送至主製造過程以作爲虛設晶圓以減少晶圓之損失。虛設 晶圓被有效用於設定或調整處理條件。 應用於本發明之控制製造步驟的方法和系統之硬體包含 習知的獨立處理設備，諸如內直徑切片機、多線鋸、硏光 機、蝕刻設備、拋光機和淸洗設備；輸送帶、滾輪輸送機 、轉臺、可自動連接之非耦合式輸送車輛、搬運機器人等 所組成的輸送設備；以及諸如位置感測器、計時器和控制 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、-口 本紙張尺度適用中國國家榇準（CN_S ) A4規格（210X297公釐） -15- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 .__B7_ 五、發明説明（13 ) 電腦之自動操作控制裝置。他們在需要時被組合以形成所 謂的 AGV ( Automatic Guided Vehicles，自動引導車輛）系 統。 內直徑切片機已優先充當於切片步驟中將一晶棒切片之 切片設備，但正被一具有高生產力之多線鋸取代，因爲內 直徑切片機無法跟得上晶棒直徑增加的趨勢。本發明意圖 藉由充份利用多線鋸之特性和能力以儘量減少晶圓和時間 之損失以改進生產力。 經由在切片步驟中使用多線鋸，可藉切片而一次獲得許 多晶圓。於是，在此一事例中，本發明之控制系統特別有 用’因爲控制是以晶圓單元計量而得之批組爲基準而執行 〇 儲料器可爲任何形式，只要商業上可取得的卡匣被正確 地載入於其中或由彼處卸載。架式、抽屜式、箱式等可依 據所使用之上述獨立處理設備和輸送設備的特徵而被選擇 。當晶圓要儲存於一儲料器中相當長時間的時候，儲料器 必須使用適當的尺寸以維持適當的淸潔。 例子 其次，將藉由例子說明本發明，其並不對本發明構成限 制。 例子： 製造步驟A之整批處理大小是20晶圓，步驟B是丨5晶圓， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4g ( 210X29*7公釐） -16- --------- 111.束-I---I 訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

I 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（14 ) 而其他製造步驟是10晶圓。步驟間之批組的大小L ’其爲這 些整批處理大小的最小公倍數，是60晶圓。最小批組的大 小G，其爲這些整批處理大小的最大公約數，是10晶圓。在 由製造步驟所組成且附帶一次過程之主製造過程中，晶圓 在下列批組之組織下被處理：主批組：60晶圓；次批組： 10晶圓。如圖1所示，一卡匣儲料器配置在支撐板移走/淸洗 步驟和硏光步驟之間，而一淸洗儲料器配置在最後檢驗步 驟和最後淸洗步驟之間。晶體定向測量和初次去角係在與 卡匣儲料器平行配置之次過程中實行，而一批組係在與淸 洗儲料器平行配置之次過程中再編組。 . 作爲一對比例子，如圖3所示之傳統處理流程，一晶棒 和晶圓係如同單一批組而被處理，其中未使用儲料器。 測試操作顯示，在對比例子中，由接受一晶棒至晶圓運 送的交貨時間（lead time)是14天（操作天），而在本發 明之例子中，時間是8.5天（操作天），大約是對比例子的 60¾。 本發明不限於上述實施例。上述實施例只是例子，且具 有與所附之申請專利範圍實質上相同結構且提供類似作用 和效果者皆包含於本發明之範疇內。 例如’以上實施例之說明提到配置於主製造過程中之一 卡匣儲料器和一淸洗儲料器，亦提到配置於邊緣拋光步驟 中之一緩衝儲料器充當配置於一次過程中之儲料器的例子 。而且’依據該說明，卡匣和淸洗儲料器之配置未與緩衝 儲料器之配置結合。然而，這些儲料器可互相結合而配置 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) M規格（2丨OX297公釐） -17- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 1 A7 B7 _ 五、發明説明（15 ) 。此外，欲配置之儲料器的位置或數目可自由修改。當— 處理機器在某一製造步驟中的整批處理能力改變時，緩衝 儲料器之配置將顯著改進晶圓之流動。在此事例中，欲配 置之緩衝儲料器的位置或數目可彈性決定。 而且，本發明之說明提到硏光、去角、蝕刻、鏡面拋光 、淸洗、檢驗和運送之製造步驟充當製造單晶矽晶圓的步 驟。然而，這些步驟只是作爲例子而被提到。本發明不受 限於製造步驟之順序和使用。其他不同的步驟可存在於製 造步驟之間。而且，依據目的，製造步驟之順序可修改， 或者，某些製造步驟可省略。不用說，本發明之範疇包含 了修改。 圖式簡略說明 圖1爲一流程圖，顯示依據本發明之製造單晶半導體晶 圓的步驟； 圖2爲一示意圖，、顯示在圖1之流程圖中的單一製造步辱 (邊緣拋光步驟）內之晶圓流動的例子； 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (讀先閲讀背面之注意事項再填寫本買) 圖3爲一流程圖，顯示在一傳統晶圓製造系統中之製造 單晶半導體晶圓的步驟之例子。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -18 -

Claims (1)

1. 附件1·: C8 A, D8 .λΙ- 六、申請專利範圍 L·------1 第8 7 1 Ο 3 4 8 1號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國8 9年3月修正 .1·—種單晶半導體矽晶圓製造中、..控制製造步驟之-方 法，其中在—主製造過程中，將一晶棒..切片所..獲得之晶圓 承受硏光、去角、蝕刻、鏡面拋..光、淸洗...檢驗和運送之 製造步驟，提供一用於暫時儲存.晶圓之儲-料..器來執行以晶 圓單元計量而得之批粗爲—基準的批組控制。 2 如申..請專利範圍第1項之單晶半導體砂晶圓製造中 • .... 、控制製造步驟之方法，其中儲料器被個別配置於至少在 切..片步驟後之某處和在運送步驟前之某處。 3 .如申請專利範圍第1項之單晶半導體矽晶圓製造中 、控制製造步驟之方法，其中儲料器被個別配置於至少在 接續於切片步驟的支_撐板移去/淸洗步驟之後和在最後淸洗 步驟之前.。- 4 ·如申請專利範圍第1項之單晶半導體矽晶圓製造中 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、控制製造步驟之方法，其中在主製造過程的製造步驟之 間時；，第一步驟Α具有"a"晶圓之整批處理大小，步驟Β具有 "b"晶圓之整批處理大小…，最後步驟F具有"f"晶圓之整批 處理大小，一步驟間之批組的大小L (晶圓）被決定爲等於 .製造步驟A至F.之整批處理大小a (晶圓）至f (晶圓）的尋 小公倍數。 - 5 .如申請專利範圍第4項之單晶半導體矽晶圓製造中 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 附件1·: C8 A, D8 .λΙ- 六、申請專利範圍 L·------1 第8 7 1 Ο 3 4 8 1號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國8 9年3月修正 .1·—種單晶半導體矽晶圓製造中、..控制製造步驟之-方 法，其中在—主製造過程中，將一晶棒..切片所..獲得之晶圓 承受硏光、去角、蝕刻、鏡面拋..光、淸洗...檢驗和運送之 製造步驟，提供一用於暫時儲存.晶圓之儲-料..器來執行以晶 圓單元計量而得之批粗爲—基準的批組控制。 2 如申..請專利範圍第1項之單晶半導體砂晶圓製造中 • .... 、控制製造步驟之方法，其中儲料器被個別配置於至少在 切..片步驟後之某處和在運送步驟前之某處。 3 .如申請專利範圍第1項之單晶半導體矽晶圓製造中 、控制製造步驟之方法，其中儲料器被個別配置於至少在 接續於切片步驟的支_撐板移去/淸洗步驟之後和在最後淸洗 步驟之前.。- 4 ·如申請專利範圍第1項之單晶半導體矽晶圓製造中 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、控制製造步驟之方法，其中在主製造過程的製造步驟之 間時；，第一步驟Α具有"a"晶圓之整批處理大小，步驟Β具有 "b"晶圓之整批處理大小…，最後步驟F具有"f"晶圓之整批 處理大小，一步驟間之批組的大小L (晶圓）被決定爲等於 .製造步驟A至F.之整批處理大小a (晶圓）至f (晶圓）的尋 小公倍數。 - 5 .如申請專利範圍第4項之單晶半導體矽晶圓製造中 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、控制製造步驟之方法，其中當製造步驟的整批處理大小 之最大公約數以G (晶圚）代表時，一容納至少G晶圓之卡 匣被視爲最小批組’〜而.卡厘0.之G晶圓被輸達..麗入和離開一 製造步驟，接受加工處理，載入於、儲存於一...篚料器內和 自儲料器卸載；製造步驟之晶圓處理速率被控制或管理， 使得最小批組（G晶圓）充當步驟間之批組（L晶圓）的子 批組。 6 .如申請專利範圍第5項之單晶半導體矽晶圓製造中 、控制製造步驟之方法，其中儲存於儲料器內之晶圓承受 與以最小批組（G晶圓）爲基準的主製造步驟平行配置之次-過程中的處理，然後，最小批組被再編組/ 7 ·如申請專利範圍第6項._之單晶.半導體矽晶圓製造中. 、控制製造步驟之方法，其中次過程包含測量晶體定向、 檢驗品質和去角三者中至少之一。 . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 .如申請專利範圍第1項之單晶半導體矽晶圓製造中 、.控制製造步驟之方法，其中當S晶圓被從單一晶棒切片且 nG代表最小批組之大小G (晶圓）之整數倍時，無法構成一 完整批組之零散晶圓的數目R可表示爲 R= ( S-nG ) 其中S大於nG ;而由個別晶棒產生之零散晶圓Ra,Rb，...和Rf 被送至主製造過程以作爲虛設晶圓。 - 9 .如申請專利範圍第4項之單晶半導體矽晶圓製造中 -2 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐） 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、控制製造步驟之方法，其中當製造步驟的整批處理大小 之最大公約數以G (晶圚）代表時，一容納至少G晶圓之卡 匣被視爲最小批組’〜而.卡厘0.之G晶圓被輸達..麗入和離開一 製造步驟，接受加工處理，載入於、儲存於一...篚料器內和 自儲料器卸載；製造步驟之晶圓處理速率被控制或管理， 使得最小批組（G晶圓）充當步驟間之批組（L晶圓）的子 批組。 6 .如申請專利範圍第5項之單晶半導體矽晶圓製造中 、控制製造步驟之方法，其中儲存於儲料器內之晶圓承受 與以最小批組（G晶圓）爲基準的主製造步驟平行配置之次-過程中的處理，然後，最小批組被再編組/ 7 ·如申請專利範圍第6項._之單晶.半導體矽晶圓製造中. 、控制製造步驟之方法，其中次過程包含測量晶體定向、 檢驗品質和去角三者中至少之一。 . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 .如申請專利範圍第1項之單晶半導體矽晶圓製造中 、.控制製造步驟之方法，其中當S晶圓被從單一晶棒切片且 nG代表最小批組之大小G (晶圓）之整數倍時，無法構成一 完整批組之零散晶圓的數目R可表示爲 R= ( S-nG ) 其中S大於nG ;而由個別晶棒產生之零散晶圓Ra,Rb，...和Rf 被送至主製造過程以作爲虛設晶圓。 - 9 .如申請專利範圍第4項之單晶半導體矽晶圓製造中 -2 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐） 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 、控制製造步驟之方法，其;中當S晶圓被從單一晶棒切片且 nG代表.最小抵組之大小G (晶圓）之整數倍時，無法構成一 完整批組之零散晶圓的數目R可表示爲 R= ( S-nG ) 其中S大於nG ;而由個別晶棒產生之零散晶圓Ra，Rb，...和Rf 被送至主製造過程以作爲虛設晶圓。 10 .如申請專利範圍第！項之單晶半聲體矽晶圓製造中 '控制製造步驟之方法，其中以多屬鋸充當切片設備以在 切片步、驟中用於將一晶棒切片。 1 1 .—種單晶半導體矽晶圓製造中、控剌製造步驟之 系統，其中在一主製造過程中，將一晶棒切片所獲得之晶 圓承受硏光、去角、蝕刻、鏡面拋光、清选'檢驗和運送 吝製造步驟’提供一用於暫時儲存晶圓之儲料器來執行以 晶圓單元計量而得之J比組爲基準的批組控制。 1 2 ·,如申請專利範圍第11項之單晶半導氍矽晶圓製造 中、控制製造步驟之系統，其中儲料器被個別配置於至少 在切片步驟後之某處和在運送步驟前之某處。 1 3 .如申請專利範圍第11項之單..晶半導體砂晶圓製造 中、控制製造步驟之系統，其中儲料器被個別配置於至少 在接續於切片步驟的支撐扳移老/淸洗歩驟之後和在最後淸 洗步驟之前。 · 1 4 .一如申請專利範圍第1 1項之單晶宇導體矽晶圓製造 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮） -3- ----l· Ί--Ί — ln— -_^·ΙΙ —---I ----^ I I ( (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 、控制製造步驟之方法，其;中當S晶圓被從單一晶棒切片且 nG代表.最小抵組之大小G (晶圓）之整數倍時，無法構成一 完整批組之零散晶圓的數目R可表示爲 R= ( S-nG ) 其中S大於nG ;而由個別晶棒產生之零散晶圓Ra，Rb，...和Rf 被送至主製造過程以作爲虛設晶圓。 10 .如申請專利範圍第！項之單晶半聲體矽晶圓製造中 '控制製造步驟之方法，其中以多屬鋸充當切片設備以在 切片步、驟中用於將一晶棒切片。 1 1 .—種單晶半導體矽晶圓製造中、控剌製造步驟之 系統，其中在一主製造過程中，將一晶棒切片所獲得之晶 圓承受硏光、去角、蝕刻、鏡面拋光、清选'檢驗和運送 吝製造步驟’提供一用於暫時儲存晶圓之儲料器來執行以 晶圓單元計量而得之J比組爲基準的批組控制。 1 2 ·,如申請專利範圍第11項之單晶半導氍矽晶圓製造 中、控制製造步驟之系統，其中儲料器被個別配置於至少 在切片步驟後之某處和在運送步驟前之某處。 1 3 .如申請專利範圍第11項之單..晶半導體砂晶圓製造 中、控制製造步驟之系統，其中儲料器被個別配置於至少 在接續於切片步驟的支撐扳移老/淸洗歩驟之後和在最後淸 洗步驟之前。 · 1 4 .一如申請專利範圍第1 1項之單晶宇導體矽晶圓製造 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮） -3- ----l· Ί--Ί — ln— -_^·ΙΙ —---I ----^ I I ( (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A8 B8 C8 D8 396440 六、申請專利範圍 中、控制製造步驟之系統，其中在主製造過程的製造步驟 之間時，第一步驟A具有"a”晶圓之整批處理大小，步驟b具 '.— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 有"b"晶圓之整批處理大小...，最後步驟F具.有」'丄’:晶眉之整 批處理大小，一步驟間之批組的.大小L (晶圓）被決定爲等 於製造步驟人至.1之整批處理大小a (晶圓）至f (晶圓）的 最小公倍數。 15 .如申請專利範圍第14項之單晶半導體矽晶圓製造 中、控制製造步驟之系統，其中當製造步驟的整批處理大 小之最大公笱數以G (晶圓）代表時，一容納至少G晶圓之 卡匣被視爲最小批組，而卡匣內之G晶圓被輸送進入和離開 一製造步驟，接受機製處理，載入於、儲存於一儲料器內 和自儲料器卸載；製造步驟之晶圓處理速率被控制或管理 ’使得最小批組（G晶圓）充當步驟間之批組（l晶圓）的 手批組。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 16 .如申請專利範圍第15項之單晶半導體矽晶圓製造 中、控制製造步驟之系統’其中儲存於儲料器內之晶圓承 受與以.·最小批組（G晶圓）爲基準的主製造步驟平行配置之 次過程中的處理’然後，最小批組被再編組。 Π .如申請專利範圍第1 6項之單晶半導體矽晶圓製造 中、控制製造步驟之系統，其中次過程包含測量晶體定向 、檢驗品質和去角三者中至少之一。 1 8 ·如申請專利範圍第1 1項之單晶半導體矽晶圓製造 中、控制製造步驟之系統其中當S晶圓被從單一晶棒切片 且nG代表最小批組之大小G (晶圓）之整數倍時，無法構成 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚） A8 B8 C8 D8 396440 六、申請專利範圍 中、控制製造步驟之系統，其中在主製造過程的製造步驟 之間時，第一步驟A具有"a”晶圓之整批處理大小，步驟b具 '.— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 有"b"晶圓之整批處理大小...，最後步驟F具.有」'丄’:晶眉之整 批處理大小，一步驟間之批組的.大小L (晶圓）被決定爲等 於製造步驟人至.1之整批處理大小a (晶圓）至f (晶圓）的 最小公倍數。 15 .如申請專利範圍第14項之單晶半導體矽晶圓製造 中、控制製造步驟之系統，其中當製造步驟的整批處理大 小之最大公笱數以G (晶圓）代表時，一容納至少G晶圓之 卡匣被視爲最小批組，而卡匣內之G晶圓被輸送進入和離開 一製造步驟，接受機製處理，載入於、儲存於一儲料器內 和自儲料器卸載；製造步驟之晶圓處理速率被控制或管理 ’使得最小批組（G晶圓）充當步驟間之批組（l晶圓）的 手批組。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 16 .如申請專利範圍第15項之單晶半導體矽晶圓製造 中、控制製造步驟之系統’其中儲存於儲料器內之晶圓承 受與以.·最小批組（G晶圓）爲基準的主製造步驟平行配置之 次過程中的處理’然後，最小批組被再編組。 Π .如申請專利範圍第1 6項之單晶半導體矽晶圓製造 中、控制製造步驟之系統，其中次過程包含測量晶體定向 、檢驗品質和去角三者中至少之一。 1 8 ·如申請專利範圍第1 1項之單晶半導體矽晶圓製造 中、控制製造步驟之系統其中當S晶圓被從單一晶棒切片 且nG代表最小批組之大小G (晶圓）之整數倍時，無法構成 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚） A8 B8 C8 D8 396440 六、申請專利範圍 —完整批組之零散晶圓龙數且匕可表孟崖. ..、 .......... R = ( S - n G ) 其中S大於n G ;而由個別晶棒產生之零散晶圓R a, R b，..··.和 被送至主製造過程以作爲虛設晶圓。 1 9 .如申請專利範圍第14項之單晶半導體矽晶掘製造 中、控制製造步驟之系統，其中.當4晶_圓被從單一晶棒切片 且η总代ϋ小批組之大小G (晶圚）之整數倍時，無法構成 一完整批組之零散晶圓的數目R可表示爲 R= ( S-nG ) 其中S大於nG ;而由個別晶棒產生之零散晶圓Ra,Rb,...和Rf 被送至主製造過程以作爲虛設晶圓。1 20 .如申請專利範圍第1 0項之單晶半導體矽晶圓製造 中 '、控制製造步驟之方法，其中以多線鋸充當切片設備以 在切片步驟中用於將一晶棒切片。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --,--t· ^---;-------1.!--------訂-----1--一--線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 396440 六、申請專利範圍 —完整批組之零散晶圓龙數且匕可表孟崖. ..、 .......... R = ( S - n G ) 其中S大於n G ;而由個別晶棒產生之零散晶圓R a, R b，..··.和 被送至主製造過程以作爲虛設晶圓。 1 9 .如申請專利範圍第14項之單晶半導體矽晶掘製造 中、控制製造步驟之系統，其中.當4晶_圓被從單一晶棒切片 且η总代ϋ小批組之大小G (晶圚）之整數倍時，無法構成 一完整批組之零散晶圓的數目R可表示爲 R= ( S-nG ) 其中S大於nG ;而由個別晶棒產生之零散晶圓Ra,Rb,...和Rf 被送至主製造過程以作爲虛設晶圓。1 20 .如申請專利範圍第1 0項之單晶半導體矽晶圓製造 中 '、控制製造步驟之方法，其中以多線鋸充當切片設備以 在切片步驟中用於將一晶棒切片。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --,--t· ^---;-------1.!--------訂-----1--一--線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製