TW391916B - Nest for dicing, and method and apparatus for cutting tapeless substrate using the same - Google Patents

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A7 B7 五、發明說明（1 ) 發明背景 發明領域 本發明係關於一種適合於積體電路晶片切晶粒時夾持 一 板用之巢形板，及一種使用美形fe而無黏膠帶切割層 反之方法，及進行該方法之裝置· 背景技術之說明 積想電路晶片之製造過程中，多個積饉電路晶片經常 排列於單一層板例如晶圆或電路板上，其最终被切晶粒而 分開積體電路晶片•雖然度鬼·可被鋸割或切晶粒而於整體 製造過程之大致任一點產生個別晶片，但典难屉板係於球 柵陣列之後鋸割而於層板上形成晶敘〇 第1圖為習知層板之接觸物威玻栅殊列（BGA)側之代 表圖。星^_102包括個別積艎電路晶片112，如業界人士已 知其各自包括一接觸用之球柵陣列110 · —般而言，形成 於上之積體電路晶片U2數目可隨層板102之大小 及各積體電路晶片112之大小改變。又各球柵陣列110之球 數目也可改變。例如如所示，層板丨02包括140個箱艎電路 晶片112其各自有個球栅陣列附有16顆球* 產J02通常也包括定位孔1〇6其用於各種製程包括但 非限於施用球柵陣列110於晶片112之過程及用於包蓋屉板 102之過程。「拾取點」116常涵括於層板102上設豎用於致 能相機而於製造過程中若有所需可檢驗層板1〇2之整鱧對 正。 屋U02之非BGA側之代表圈顯示於第2圓。層板102 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS>A4規格（210 X 297公釐> (請先《讀背面之注意事項再填寫本茛> P_______!々·!._______線卜 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 Α7 Β7 ή. ή. 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 五、發明說明（2 ) 之非BGA側可視為層板102之「晶粒-側」，原因為非BGA 側典型包括積饉電路羞_渔_140。如業界人士了解，當層板1〇2 被切晶粒而形成個別積體電路晶片112時，積體電路晶片 該側具有球栅陣列110，而另一側具有積醴電路晶粒140。 如前述為了由邊_^分離積體電路晶片，屉板必須以切 晶粒錯或類似裝置切晶粒。典型切晶粒過程包括人工放置 層板於黏膠面例如膠帶上而非BGA側向下。膠帶排列而 夾持個別積«電路晶片定位包括於切晶粒中及切晶粒後定 位。特別膠帶用於防止個別積饉電路晶片彼此相對旋轉及 平移。 I抵由BGA側切割，亦即以非BGA側向下切割層板 ’原因為由球底面或由球側面應帶難以有效抓住及夾持球 栅陣列之球β換言之，雖然膠帶可於切晶粒期間牢固夾持 大致光滑面例如晶粒與層板上，但膠帶無法有效牢固夾持 非均勻面例如球柵陣列之整體表面。 一旦屋板放置於膠帶上以BGA側向上，則膠帶及屋_ 篮係以人工載荷於真空夾頭用於切晶粒β換言之，膠帶及 層板對正於真空夹頭，膠帶側向下，故來自真空夹頭的真 空有效「抓住」膠帶及電路板^當膠帶及層板固定於真空 夾頭上時，切晶粒鋸用於自動切晶粒個別積體電路晶片。 如業界人士已知’切晶粒錄將層板切晶粒形成積體電路晶 片而大致未切割穿透膠帶。 一旦分開積體電路晶片，晶片須由膠帶上取下。通常 未使用真空來由膠帶上取下晶片，原因為晶片並非準確對 本紙張尺度適用中國國家標芈（CNS)A4規格（21〇 χ 297公董） -------------裝 I ·1 1· mat >__1 訂.—丨 mf tt II «I ϋ 線 (請先閱讀背面之注$項再填寫本頁》 A7 _ B7 _ 五、發明說明（3 ) 正於膠帶上。典型可由膠帶取除各晶片，BGA側向上， 然後將各晶片置於盛裝托盤，BGA側向下，托盤可用於 轉運晶片至隨後製程。但使用人工過程既耗時又不精確。 另外替代人工過程’可使用拾取舆放置機器來由膠帶 取下晶片並將晶片置於盛裝托盤。如同以人工由膝帶取除 晶片之例般，拾取舆放置機器經常耗時。舉例言之，拾取 與放置機器於拾取晶片離開膠帶前必須對正各個晶片。此 外’拾取與放置機器為額外製造設備通常與切晶粒機器分 開❶因此整個切晶粒過程可挺又需要人工移動膠帶及已被 切晶粒的晶片至拾取與放置機器的過程〃 使用膠帶與切晶粒過程經常不合期望，原因為膠帶相 當貴’且一旦完成切晶粒製程即需拋棄•此外膠帶上的黏 膠可能於切晶粒製程後殘留於晶片上，因而形成難以去除 的殘渣。當殘渣未由晶片適當去除時，隨後製造步驟以及 晶片的完整性可能受損。使用膠帶通常需要人工處豐例如 將星1置於膠帶上。如業界人士已知，除了繁瑣與费時外 ，人工製程經常使被錯誤處置或污染的機率增高。 因此需要一種方法及裝置可有效或大致制動切晶粒度_ 反而形成個別積體電路晶片•換言之，需要一種方法及裝 置可於切晶粒過程牢固央持層板而無須使用勝帶。 發明概述 本發明係關於一種適合於積逋電路晶片切晶粒時夾持 層板之巢形板，一種使用巢形板而夫傕用黏勝蒂切割屉板 之方法，及進行該方法之裝置。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4规格（210 X 297公釐） 請 先 閲 讀 背· 面 之 注 項 再 填 窝 本 頁 訂 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 6 A7 B7 五、發明說明（4 ) 根據本發明之一方面，一切晶粒用巢形柘铧置用於切 晶粒過程支承慶^，邊_^包括一晶片，屋^具有一第一側 及一第二側，其中該層柢之第二側至少有一接觸物關聯該 晶片。切晶粒用包含一巢形板主體包括一‘格配罾 ’及界定至少一開口設置成容納至少一鱼里^及至少一對 正裝置，該對正裝置係設置成相對於巢形板主艎定位層板 〇 r- 根據另一方面，本發明係針對一種切割包括一晶片之 無膠帶式屋板之方法，該層板具有第一側及第二側，其中 該第二側包括一球栅陣列關聯該晶片，球柵陣列包括至少 一球具有一底面及一側面◊該方法包含下列步驟：夾持屋_ 氣於設置用於固定層板之巢形板機椹内部，其中該夾持邊_ 抵包括放置層板於巢形板機構内部而側面向下，定位巢形 反機構於切割機構上，切割機構包括一真空失頭及一切割 鑛，其中定位巢形板機構於切割機構包括定位巢形板椹椹 於真空夾頭，使用來自真空夾頭之真空接合第二側牴住真 空夾頭’其中該笫二侧係透過巢形板機搆接合，及使用切 割鋸由第一側切割層板。 經濟部智慧財產局貝工消费合作杜印製 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本買) 根據又另一方面本發明係針對一種切割無勝帶式層板 之方法，層板具右一大致先潸面及一大致非光潸面。該方 法包含下列步驟：央持層板於設置用於固定層板之巢形板 機構内部，其中該夾持屉板包含對正屉板於巢形板糗椹內 部’使層I大致約束不會平移及旋轉移動，及設置巢形板 機構於真空夾頭上。該方法進一步包含下列步驟：使用來 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4规格(21〇 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明說明（5 ) 自真空夾頭的真空接合層板牴住直空类通，其中該層板係 透過巢形板機構接合及使用切割機構切割層板。 根據本發明之又另一方面，一種切晶粒用巢形板配置 用於切晶粒過程支承屉板，層板具有第一層板側及第二邊_ 握J則，第一層板側係比笫二層板側光滑。切晶粒用巢形板 包含一巢形板主體具有第一巢形板側及第二巢形板側，JL 形板主體包括一柵格配置及界定至少一個巢形板開口，該 巢形板開口之開口面精係小於由層板切晶粒之棋面葙，星_ 形板開口進一步至少有一夾持器壁設置於開口區附近之第 一巢形板側»切晶粒用奠形板進一步包含一寘空类#器板 其上至少有一真空基座，哀空基座配豎成當巢形板主艘匹 配真空夾掊器板時可穿過巢形板開口，當真空基座係由星_ 形板側穿過巢形板開口時，真空基座凸起高於巢形板主艘 之第一巢形板側，而當層板設豎於巢形板主體上且笫一屉 篮側面對第一巢形板側及巢體主體匹配真空夾持器板時使 層板舉高遠離第一巢形板側» 根據另一方面，本發明係針對一種切晶粒無滕帶式屉 藍之方法，該層板具有第一層板側及第二層板側，第一邊_ 1側比第二層板側光滑。該方法下列步驟：提供一巢形板 具有第一巢形板側及第二巢形板側’該巢形极有一柵格且 界定至少一個開口，巢形板開口之開口面積係小於由層板 切晶粒之晶粒面精，且層板設置於巢形板上而層板之第一 層板側係面對第一巢形板側»該方法進一步包含一步驟， 提供一真空夹持器板其上至少有一真空基座，該基座配置 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格(210 X 297公釐） <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

f · * T . 象 f > _^·τ · IV eme a— ϋ n』,J 1 ·1 ΛΜΙ tmmm I A7 B7 五、發明説明（6) 成當真空基座係設置成可由第二巢形板側穿過巢形板聞口 ，及當真空基座係設置穿過巢形板開口時係凸起高於巢形 篮之第一巢形板側。又該方法包含下列步驟：匹配巢形板 與真空夾持器板，藉此使當真空基座凸起高於巢形板第一 巢形板側時，真空基座上表面接觸第一層板側，提供真空 於真空基座内部來固定層板之第一屉板側牴住直空基座之 上表面，及當層板之第一層板側固定牴住直空某座之上夷 面時使用切晶粒鋸由層板之第二層板側切晶粒。 根據本發明之又另一方面，一種切晶粒用巢形板配置 成於切晶粒過程支承層板，該層板具有第一層板側及第二 層板側，第一層板側係比第二層板側光滑。切晶粒用巢形 板包括一巢形板主體具有笫一巢形板側及第二巢形板側係 與第一巢形板側相反，用於支承笫一層板側與笫一巢形板 侧上，巢形板主體502包括一孔徑其開口面積係小於由邊_ 反切晶粒之晶粒140面精。切晶粒用巢形板進一步包含一 直空某座用於切晶粒過程固定晶粒穿過孔徑，真空基座係 配置成可由第二巢形板側穿過孔徑及凸起高於巢形板之第 一巢形板側，真空基座包括一上表面係配置成可於切晶粒 過程與晶粒形成真空封。 根據本發明之另一方面，一種無膝帶式層板用之切割 裝董包含一巢形板機構用於夾持無膠帶式層板，該層板於 其背面不含黏膠帶，一無膝帶式居板用之切割裝置及一供 給掩.椹用於供給及設定巢形板機構於無膠帶式層板之切割 機構。無勝帶式層板之切割機構包括一真空夹頭用於使用 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -* 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -9 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（7) 直空接合夾持於巢形板機構内部之無膝帶式層板，及一切 割鋸用於切割央持於美形板機構内部且與真空接合的無膠 帶式層板預定部份。 根據又另一方面，本發明係針對一種切割無膳帶式層 握_之方法，其包含下列步驟：夾持其背面不含黏膠帶之鱼_ 勝帶式層板於一巢形板機構内部，供給夾持無勝帶式層板 之巢形板機構至無勝帶式層板之切割機槐，使用真空接合 供給切割攙構至於奠形板機搛内部的無膊帶式層板；及切 割以真空接合的無膝帶式層板之規定部份» 圖式之簡單說明 第1圖為習知層板之球柵陣列側之代表圖； 第2圈為第11之習知層板之晶粒側之代表m ； 第3圈為根據本發明之第一具體例之巢形板之頂視代 表圖； 第4圖為根據本發明之第一具饉例之第3田巢形板之透 視代表圖； 第5圓為製法流程圓，示例說明根據本發明之第一具 艘例輿由層板形成個別晶片相關步驟； 第6圖為根據本發明之第二具體例之巢形板之頂視代 表圖； 第7圖為根據本發明之第三具體例之巢形板之頂視代 表圓； 第8圓為根據本發明之第四具艘例之巢形板之透視代 表®; ---------C------1T------A' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） -10 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（c) 〇 第9圖為根據本發明之第四具逋例之真空夾持器板之 透視代表圖，及增加一真空方塊平臺及一底板； 第1〇圓為根據本發明之第四具髏例大致環繞巢形；fe ga 口之夾持器壁之特寫代表圖； 第11圖為方法流程圖其示例說明根據本發明之第四具 體例由屋^形成個別晶片之相關各步驟· 較佳具體例之說明 現在參照如附圖舉例說明之若干較佳具饉例說明本發 明之細節。後文說明中陳述無數特定細節以供徹底了解本 發明。但業界人士顯然易知無須使用若干或全部此等特定 細節而實施本發明。其它例中並未詳細說明眾所周知之結 構及製程步驟以免不必要地模糊本發明· 根據本發明之一具體例，巢形板裝置結合真空設置成 可使用移帶切晶粒過程牢固固定層板。層板設置於美形;fe ，球柵陣列（BGA)側向下，然後安裝於真空夾頭用於切晶 粒。切晶粒過程中’巢形板及真空有效約束層板，及隨後 約束由邊I切晶粒形成的個別晶片不會平移及旋轉移動。 當_巢形板及被切晶粒的晶片於切晶粒後由真空炎頭取下時 ，切晶粒後之晶片大致準備由巢形板取除，例如使用拾取 與放置機器取除。 根據本發明之一具體例，巢形板裝置係結合真空夾持 器板配置設置俾便牢固固定層板於切晶粒過程而無須使用 膠帶。i板設置於巢形板内部，球栅陣列（BGA)側向上， 其經常安裝於真空夹持器板上用於切晶粒。經由安裝巢升多 本紙張尺度暹用中國國家標準·（ CNS ) A4規格（210X297公兼) ---------¢------ΐτ------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本页) 11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

AT B7__ 五、發明說明（9) 反於真空夾持器板上，真空夾持器板上之真空基座穿過1 形板開口凸起而使層板舉高至高於巢形板上表面。真空基 座頂面也與待切割的晶粒光滑下表面形成真空封，允許於 開啟真空時晶粒牢固固定於真空基座頂面》因層板略栅斗 高至高於巢形板頂面，故晶粒鋸凸起於層板厚度下方而太 會損傷巢形板或鋸片*切割過程中，鋸設置於搰道内部， 槽道係呈現於真空夾持器板之真空基座間。凹陷的槽道尺 寸允許邊至逢設置鋸使有某種程度的起伏波動》加大槽道 寬度將縮小各真空基座頂面面積，但不會顯著影響真空固 定切割晶粒於真空基座頂面的能力。 於切割後，頂蓋置於含屉板切割晶粒之奠形板上 。頂蓋較佳具有接觸柱其向下固定個別晶粒·此種頂蓋、 巢形板及介於期間之切割晶粒的組合形成一被遮蓋的巢形 氣固定件，其隨後被舉離真空段平臺。將被遮的巢形板固 定件舉離真空段平臺，各晶粒可再向下落至奠形板表面。 特別各巢形板開口具有失持器壁設置毗鄰其開口。當各切 割羞1落下而停靠於巢形板頂面時，夾持器壁藉其邊緣牢 固固定各切割晶粒，藉此防止切割晶粒的平移及旋棘運動 。切割羞由夾持器壁固定成大致不活動，且被捕陷於頂 盡之接觸柱與巢形板間，現在可進一步加工（例如洗蘇、 升高、乾燥）同時大致保持不活動。因各切割晶粒係藉夾 持器壁固定於1並板表面上大致不活動，故切晶粒後之晶 片大致對正而準備於頂板去除時例如使用拾取與放置機器 由果敌板取除。藉此方式整想切晶粒過程被自動化，切割 i紙張&度通用中國國家標準（CNSM4規格（2】0 X 297公餐) ' ~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> .-Q: 訂· 丨線 r Α7 Β7 五、發明說明（id) 盖粒於切割、輸送及隨後之處理過程保持不活動而無須使 用膠帶且於隨後之拾取與放置過程保持對正》 使用巢形板於切晶粒過程固定層板而未使用膠帶，可 免除因膠帶而有黏膠殘渣留在晶片上的相關問題；‘以及拋 棄膠帶之相關議題。使用也可使整艎切晶粒過程更 為自動化，原因為免除人工過程包括安裝層板於直空类通 及由膠帶上去除晶片。 參照第3及4圖，敘述根據本發明之巢形板椹椹之一具 體例。第3圖為巢形板機構之頂視代表圖，第4圖為巢形板 機構之大致透視圖。須了解為方便說明第3及4圓並未照比 例繪製。巢形板202係配置成或以其他方式設置成減少設 置於盖内部之層i平移及旋轉運動。雖然巢形板 202可由多種不同材料製成，但於一具體例中巢形板202儀 由不鏽鋼製成，原因為不鏽鋼重量輕且強韌故。例如巢形 抵_202可由400C不鏽鋼製造。差ϋ202上之對正銷210用 於接合定位孔於層板俾便使層板相對巢形栢202宕付。通 常大致任何適當機構皆可用於對正層板與巢形板202 . 當層板相對於巢形板202適當掛正B#，層板停靠牴住 栅疫配置212。雖然層板之模側可設罾成「面向下」於1 形Α202上’但如所述具艘例中，層板之BGA側係置於盖 形板202上。柵格配置212界定開口 214，其容納屋之球 柵陣列。換言之，之球柵陣列至少部份設置於開口214 内部。如所示，雖然柵格配置212界定140個開口 214 ,但 開口 214數目典型可有廣泛變化。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210* 297公蓳> --------------裝--- {請先W讀背面之注意事項再填寫本頁} 訂·· •線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 13 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（ll) 各開口 214有效「固定」一球柵陣列，因此球柵陣列110 之至少一個球或兹輕微接觸娌^配置212之壁。一具 艘例中，球柵陣列之四r角」球旁侧可接觸栅格配置212 於各開口 214之角隅》如此雖然開口214大致為矩形，但開 口 214角搞可略微彎曲俾有助於僅角球之旁側接觸牴住瘦 趁_配置212。但須了解若干具想例中，大致沿球栅陣.列旁 之全部球皆可接觸娌」良配置212之壁。 可安裝牴住真空夾頭，真空夾頭構成切晶粒鋸 總成之部件。真空失頭典型產生真空，其透過開0 214接 合安裝於I形扳202上的層板·通常任何適當機構皆可用 於將JLMA202安裝牴住真空失頭，包括但非限於試驗性 定位孔218設置成匹配真空夾頭上之定位釘或類似結構* 如將參照第5圖說明如後，當巢形板202因此當層板安 裝於真空夾頭時’切晶粒鋸切割層板而由層板產生分雔的 積體電路晶片。_巢形板202經由定位各晶片之球柵陣列之 球而可大致固定個別積艟電路晶片定位·來自真空夾頭的 真空固定各晶片牴住栅格配置212,而晶片球與栅格配置 壁中之至少一者旁側間之接觸可防止晶片旋轉及平移，藉 由防止晶片旋轉及平移，可有效完成隨後用於由奠形板202 取除晶片之拾取及定置過程。又為了防止於切晶粒過程中 及其後晶片自由活動也可降低切晶粒過程由屉板上切晶粒 不準確的可能* 所示具體例中，步進區段216或槽道區段設置成於邊_ 篮被切割或切晶粒後容納層板之切割彻1。換言之，來自邊_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） C f -------------裝--------訂n 1_1 - ϋ ϋ I {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 14 Α7 Β7 ή 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（12) 反之碎屑材料落入步進區段216，結果有效防止相對巢形 抵_202遷移且可能對切晶粒過程造成負面影響。除了步進 區段216外，可使用真空開口 222俾進一步防止於切晶粒過 程及其後碎屑材料遷移。特別真空夾頭產生的真空可經由 真空開口 222接合碎屑材料，如此大致強迫碎屑材料保留 於步進區段216内部。 參照第5圖’說明執行第3及4圖之欺形板而由層板形 成個別晶片之方法。第5圖為製程流程圖示例說明根據本 發明之一具饉例由層板形成個別晶片之相關步驟。方法302 始於步驟304，其中待切晶粒之層板載於巢形板。通常屢_ 抵載於包括相對於巢形板對正層板而妥善定位層板 。前述一具體例中，相對巢形板對正層板包括對正層板之 對正銷於基亚^上與:ϋ之定位孔的交界面。當層板妥為 定位後，位於層板BGA側之各球栅陣列之球可有效定位 於1形板之巢形板開口。 於步驟304 ’於層板載入巢形板後.於步驟306巢形板 載至真空夾頭。特別巢形板自動載於真空夹頭故層板之 BGA側與真空夾頭提供的真空連通。換言之，欺形柘铧 置成可由真空有效抽取而有效接合層板之BGA側。如業 界人士了解，真空夾頭可構成整體切晶粒鋸總成之部件， 該總成設置用於將層板切晶粒成個別晶片。 當_巢形板載於直空夾頭時，然後於步驟308，被層板 進行切晶粒過程》換言之，切晶粒鑛總成之切晶粒鑛例如 錢石輪用於切割屋^而形成個別晶片·切晶粒過程完成後 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------裝 • ^1 ϋ ϋ if n I · ϋ n 1 ϋ I 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 15 A7 B7 經濟部中央樣泜局貝工消費合作社印製 五、發明説明（13) ’製程流程移動至步騍310,其中蓋置於巢形板上•蓋設 置成一旦由真空夹頭移開時可防止個別晶片移動。 雖然蓋之配置可有廣泛變化，但於一具體例中，蓋設置有 凸部，其略微壓迫牴住個別晶片之非BGA側而固定個別 晶片之BGA側牴住巢形板·但須了解蓋通常並未設置成 固定碎屑材料，例如於形成各晶片後留在層板兩側的额外 材料。反而蓋可設置成允許碎眉材料由美形板洗除，容後 詳述_。 於步驟312被遮蓋的巢形板固定件由真空夹頭移開並 移動至「洗滌與乾燥」單元· 一具II例中，被遮蓋的巢形 抵_固定件自動由真空夾頭移開，並移動至洗滌與乾燥單元 。洗滌及乾燥單元可構成整艎切晶粒鋸裝置之部件，通常 係設置用於去除由各晶片切晶粒過程殘留的殘渣·洗滌與 乾燥單元一旦清潔時進一步設置成乾燥晶片•通常洗滌與 乾燥單元係設置成可去除切晶粒過程已經堆積的污物、碎 屑及灰塵。 於步驟314,切晶粒後之層板於加蓋巢形板固定株冰 滌及乾燥•於此過程中，晶片之BGA側經由巢形;fe之問 口喷灑流逋如水或浸沒於流饉中。除了洗滌晶片外，噴激 流體以及板浸沒於流體也可由巢形板有效去除达用忖 料。換言之，廢料於洗滌過程由奠形板「浮,出，原因為 廢料並未固定於加蓋巢形板固定件内部。洗滌與乾燥單元 可設置成捕捉廢料及殘渣，故廢料及殘渣方便由洗滌與乾 燥單元去除。 ---------<-----l·訂丨-----線「 (诗先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準· \ CNS ) A4規格（2〖υ,<29"ϊ公釐} 16

C d A7 B7 五、發明説明（14) 於晶片經洗滌及乾燥後，加蓋巢形板固定件於步麻316 由洗滌與乾燥單元卸載。一具艘例中，加蓋巢形板固定件 自動於臨時方塊卸載》一旦加蓋巢形板固定#釦粝，然後 於步驟3.18移開蓋，藉此暴露出經過切割的層板或個別晶 片。最後於步驟320晶片由巢形板務出。典型晶片由巢形 板移出而置於托盤接受進一步處理。雖然大致任何適當方 法皆可用於移出晶片，但該方法包括使用拾取與放置機器 來由巢形板取除晶片β所述具體例中，拾取與放置機器構 成整艎切晶粒鋸總成之部件》換言之，單一裝置可用於將 層板切成個別積體電路晶片及由巢形板取除切晶粒後之晶 片。但須了解拾取舆放置機器另外可與切晶粒鋸總成分開 。當晶片由巢形板取除時完成形成個別晶片的製程❶ 如第3圓所示，巢形板可為矩形，故巢形板设置成配 合大致矩形之邊i。但通常須了解墓並_^構型可有廣泛變 化。例如形板之整饉尺寸及形狀可隨巢形板将i[永的屉 氣大小及形狀改變。又巢形板開口亦即層板上之球可大致 部份凸起（如前文就第3圖所述）的巢形板開口之大小及形 狀可隨層板上球之數目及取向改變，或特別隨層板上之各 晶片改變。如此設置用於視需要最少接觸球而於切晶粒過 程支承層板的支承層板用巢形板之栅格可呈不同取向。 第6囷為根據本發明之笫二具艟例之巢形板之頂視代 表圖。類似第2a及2bffi之巢形板202，巢形板402包括試驗 性定位孔406，其可用於固定巢形板402牴住直空类通。1 形羞402也包括對正銷410，其如前述設置成相對於巢形板 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（21G/297公兔； — II —————— 裝 I I I I 訂— I I I I 線 (請先閲请·背面之注念事項再填巧本頁) 經濟部中央標准局R工消費合作让印裝 17 經濟部Φ央標嗥局8工消费含作社印製 A7 B7 五、發明説明（15) 402對正層板。糖格414界定巢形板開口 418，其於所述具 體例大致為圓形。18形巢形板開口 418可容納具有圓形足 跡的球栅陣列。換言之，各圓形美形板開口 418可設置成 容納一球柵陣列，其中球係大致設置為圓形圖樣。另外各 B1形巢形板開口 418可設置成配合多角形例如矩形足跡之 球柵陣列。 第7圖為根墟本發明之笫三具想例之欺形板之頂視代 表圖。巢形板432包括一柵格434期可有效界定巢形板開口 438 »如所示巢形板開口 438為多角形。特別於所述具體例 中，巢形板開口 438為六角形。 其次巢形板開口 438設置成可容納足跡大致同巢形板 開口 438足跡之球栅陣列》但須了解巢形板開口 438適合容 納足跡與巢形板開口 438不同的球栅陣列。例如六角形1 形板開口可容納大致設計為矩形取向之球栅陣列。另外六 角形巢形板開口 438也可容納大致為三角形取向之球柵陣 列。 第8及9圈示例說明根據本發明之第四具體例，真空夾 持器板/欺形板機構組合允許執行切晶粒而層板之BGA側 向上》參照第8圊，巢形板502包括複數巢形板開口 504其 係透過巢形板502之厚廑形成。各巢形板開口 504之大小設 計成略小於切割晶粒尺寸以防切割晶粒落下穿過其中。各 巢形板開口 504於開口由夾持器壁506包圍，其係設置於盖 形板502頂面508。夾持器壁506設置成切割羞1可停靠於 巢形板502之頂面508上同時於整個巢形板開口 504上，但 本紙張尺度適用中國國家標Π CNS ) A4規格（；：】〇 .〇?公泠：_ (請^閱讀评面之注意事項再填苟本頁) 訂 -18 - η 經濟部中央標洛局資工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（16) 其邊緣保留於壁506内部以限制個別切割晶粒之平移及旋 轉運動。夾持器壁506之例如第10所示更為明顯。顯示多 個定位銷510,其可用於切割成為巢形板502前定位層板。 巢形板502配置成匹配哀空奂掊器板520。第‘9圊範例 中，真空夾持器板520包抟真空段平臺520A及底板520B。 真空段平臺520A包括多個升高的真空基座522。電真空基 座係配置成可容納於奠形板502之巢形板開口 504内部。各 真空基座522也包括基座頂面526,其為平坦而於切割過程 中輿切割晶粒之下表面形成真空封。真空基座522進一步 包括一真空埠口 528。當真空段平臺520A安裝於底板520B 時，真空埠口連結至底板520B之内凹腔室530 »當真空存 在於内凹腔室時，例如當真空線連結至底板520B之埠口 532時，真空基座522之各真空埠口 528提供真空而於切割 期間向下固定切割晶粒。 當其上有層板待切割之巢形板520安裝於真空夾持器 時，安裝方式係將巢形板502置於真空段平臺520A頂部， 直空基座522穿過巢形板520之巢形板開口 504凸起。各真 空基座522之高度540調整為當巢形板502匹配真空段平臺 520A頂面時，基座頂面526凸起高於巢形板502頂面508。 如此層板藉基座頂面526而升高巢形板502頂面508 °因此 夾持器劈506高度典型係低於當巢形板匹配真空段平臺頂 部時，凸起高於巢形板頂面的真空基座頂面高度。例如若 直空基座頂面凸起高於巢形板頂面10密耳而將表面舉離頂 面10密耳則夾持器高度為5密耳》因此打開真空允許真空 ---------装------1T—:-----.^ (請先閱讀汴而之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公赶' -19 - A7 B7 17 五、發明説明（ 埠口 528確實藉由個別晶粒底面牢固向下固定層板。於開 啟其空後可切割層因簷板之音《姑蛊離巢形板502項 面508，故切割期間極少損害鋸或巢形板502頂面508的風 險。此外，真空基座522高度540可調整而視需要增減慶ϋ 被舉離巢形板502ΤΙ面508的距離·夾持器壁506高度也可 視需要調整。 毗鄰真空基座522係藉凹陷通道550分開。凹陷通道可 遠比鋸的寬度更寬，如此允許於切割時鋸片的放置有某些 弹性及公差。_具||例中，凹陷通道550寬度為6密耳至12 密耳之範圍，允許鋸片由邊至邊移動寬達5密耳而無損傷 鋸片的風險*雖然未顯示於第8圈，但步進部份及/或真空 痒口可環繞陣列巢形板開口而保有碎屑部份輔助其於隨後 之洗蘇或清洗過程去除。 切割後保持真空，頂蓋（圖中未顯示）置於巢形板5〇2 頂上及切割晶粒β頂蓋、切割晶粒及巢形:fe知？的组合形 成一個加蓋巢形板固定件· 一旦維持真空，各切割羞1可 保持牢固固定於此點之真空基座522之基座頂面526 ·頂蓋 有複數接觸桿而接觸各切割晶粒之特定位置（例如切割是_ 盤_的四角）來藉頂蓋重量固定切割晶粒向下•隨後加蓋1 形板固定件舉離真空夾持器板520。因各切割晶粒不再糸 離巢形板502頂面508，故其落下或由於頂蓋本身重量向下 加壓停靠於頂面508頂上且由夾持器壁506所約束β藉此方 式頂蓋及頂面508捕陷各切割晶粒於其間，同時夫持器壁 5〇6大致限制個別切割晶粒的旋韓及平移谦_ •隨後加蓋 IL--------------C------1T------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 20 Θ 經濟部中央樣準局員工消费合作社印製 A7 ___B7 五、發明説明（18) 並^固定件可輸送至洗滌/清洗/乾燥機器。因各切割羞_ 良係由頂面508及夹持器壁506約束，故各切割晶粒一旦於 頂蓋舉離巢形板502及對正供醏接虚理用。 第11圖示例說明根據本發明之第四具艘例使用第8及9 圖之巢形板及真空夾持器板設f自動化切晶粒技術之流程 困。步驟600中，層板對正夾持器巢形板》BGA側向上及 另一側向下。一具«例中，該層板係藉巢形板上的定位磁 例如第8及9圈之巢形板502之定位銪510(對正巢形板）》 於步驟602，巢形板及待切割層板組合置於真空段平 臺頂上而任真空基座頂面將屉板暴離巢形板頂面•於步驟 604,真空開啟而牢固固定及_^於真空段平臺之基座頂面 。於步驟606，層板係以BGA側向上切割·此種實務之優 點為切割_晶_粒切割時塑膠或模塑側可向下，其乃較不須切 割的末端。 於步驟608 ’頂蓋置於切割晶粒及巢形板頂上而直空 開啟。如前述，頂蓋重量將切割晶粒固定定位，當加蓋羞_ 固定件舉離真空段平臺時，簾迫切割晶粒向下（步級 610) » 如前述，當加蓋巢形板固定#舉離直空段孚备B#，各 切割基_iL向下下降或由頂蓋朝向JL逛^頂面向下加壓而使 個別切割_晶_粒被捕陷於;te森奠形板頂面問，各切割晶粒旁 側係由設置環繞巢形板開口的夾持器壁約束。隨後晶粒逡 一步加工同時由夾持器壁約東於頂蓋與巢形板間（例如洗 務 '清洗、乾燥等）。隨後頂蓋舉離，任拾取與放置裝置 本紙張尺度適用中國國家標進（CNS ) Λ视( 210Χ297ζ^5~ _ ' -21 - —裝 HI— 訂 ~矣 {請先閱讀背面之注念事項再填寫本頁) 五、發明説明（ 19 A7 B7 經濟部中央標集局貝Η消費合作社印製 接近切割H，現在切割盖置於盖^頂面並由夹持器 壁約束，藉此對正拾取與放置作業。 雖然僅描述本發明之少數具體例，但須了解本發明可 以多種其它特定形式具艘表現而未背離本發明之精髓及範 圍。舉例言之’雖然1形板開口係以完全開啟說明，亦即 板開口允許球栅陣列之大致全部球暴露，但巢形板Μ 口也可僅半開。半開的巢形板蘭口可使球柵陣列中之部分 球有效暴露於真空，而其它則被遮蔽不會直接暴露於真空 。使用半開Jk形板開口可使層板於切晶fe期Μ由真空牢固 固定。但用於由經過|切晶粒之積體電路晶片去除殘渣的洗 滌及乾燥過程可能變複雜，原因為當非全部球皆暴露出時 要去除球用®的殘渣變困難· 巢形板之_巢_形板開口概略描述為已知·換言之，單一 1形板之全部巢形板開口皆大致具有相同形狀。但一具體 例中，單一巢形板之巢形板開口並非大致相同形狀。例如 若干1彤板開口可為多角形，而其它巢形板開口可為圓形 。具有多種不同形狀巢形板開口的巢形板特別適合用於具 有多種不同球柵陣列足跡之積艏電路晶片的層板。 須了解雖然已經敘述巢形板開口為多角形例如矩形及 圓形’但巢形板開口通常可為適當配合球栅陣列之任何形 狀而未背離本發明之精錄及範圍。舉例言之於球柵陣列具 有不規則形狀之例，對應巢形板開口也晷右大致柏间末親 則形狀》此種不規則形狀包括但非限於不規則多角形及混 合彆曲形· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210κ297公漦） {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

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A 22 A7 B7 五、發明說明（w --------------裝.！ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如前述’設置用於固定層板之巢形板大致為矩形。但 須了解JL並i通常可重新配置而配合大致任何大小與形狀 的層板。當層板将使用圓形巢形板固定時巢形板可至秣練 圓形。另.外’但待固定的屉板大致為多角形時巢形板可為 一般多角形。 雖然巢形板可包括通道或階級其係意圓防止切晶粒過 程產生的碎屑材料自由「飛揚」，但巢形板無頻包括通道 。一具體例中，巢形板可包括夾緊機搆其將砗眉固定定位 。另外另一具艎例中，於切晶粒過程後做決定大致鬆脫的 碎屑材料對整想製程無害，則可不必約束碎屑材料的移動 〇 • 又夾持於巢形板之層板可包括任何數目之積體電路晶 •線. 片而未背離本發明之精髓及範圍。晶片數目隨晶片大小及 整艘層板大小而定。一具艘例中，約8叶x2.5叫·之層板包 括189晶片，各自有7x7個球柵陣列共有27x7個陣列。但須 了解層板及層板上的晶片大小可有多種變化。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 敘述盖坐^由鋁或更通常由金屬製成。但典型巢形板 可由任一種適當材料製成。例如巢形板可由铟膝製成。塑 勝I形.板比相同大小及形狀的金屈巢形板輕，結果當巢形 良重量要緊時則較佳。 由巢形板固定的層板切晶粒關聯步驟可有廣泛變化。 步驟可變更、加或刪而未背離本發明之精髓及範圍。舉例 言之’層板可載於巢形板，然後置於載荷多個巢形板之金 内，每次載荷一個巢形板至直空类通。換言之，載荷的盖 本紙張又度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐 -23 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 ____ _B7 ___五、發明說明（21) 可排序隨後載荷各基並^至真空夾頭。又於一具趙例 中，加蓋星里^固定件可於由洗滌及乾燥單元移開加蓋盖 形板固定件前掀開蓋。 雖然已經就大致自動切晶粒過程說明巢形板的傕用， 但須了解1形板也可用於半自動切晶粒過程》例如巢形板 可用於須人工載荷it形板於其空夹頭的切晶粒過程β美开j 故也可用於須由真空夾頭人工移開巢形板至洗滌與乾燥單 元的切晶粒過程® 如前文就若干具髖例說明，層板置於巢形板内使層板 之BGA側面向巢形板内部。換言之，層板之「非光滑」 側係有效置於梟形板内部而變成於切晶粒過程大致直接接 觸真空。另一具體例中，層板放置於巢形板方式爲「光滑 j例如非BGA或晶粒側面對巢形板》此種情況下，層板 可由非光滑側切割。本具艎例視為供舉例說明而非限制性 ’本發明非意围限於此處所述細節反而可於隨附之申請專 利範圍内修改。 雖然已經說明及舉例說明本發明之細節，但顯然其僅 供舉例說明之用而非意圖限制其範圍，本發明之精髓及範 圍僅受隨附之申請專利範圍所限。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 f _ · -線. 本紙張尺度適用中因國家標準<CNS)A4規格（2】0 x 297公轚） 24 五、發明說明（2i) A7 B7 元件標號對照 C-

C 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 102.. .層板 106.. .定位孔 110.. .球柵陣列 112.. .積體電路晶片 Π6...拾取點 140.. .積體電路模 202.. .巢形板 210.. .對正銷 212.. .栅格配置 214."開 〇 216.. .步進區段 218.. .試驗定位孔 222…真空開口 300-318...步驟 402.. .巢形板 406.. .試驗定位孔 410.. .對正銷 414.. .柵格 418.. .巢形板開口 432.. .巢形板 434.. .柵格 438.. .巢形板開口 ·· 502.. .巢形板 504.. .巢形板開口 506.. .夾持器壁 508.. .頂面 510.. .定位銷 520.. .真空夾持器板 520A...真空段平臺 520B...底板 522.. .真空基座 526.. .基座頂面 528…真空埠口 530…内凹腔室 532…埠口 540…高度 550.. .槽道 560.. .夾持器壁 602-610…步驟 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2】0 X 297公* ) ---------I---裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 25

Claims (1)

1. 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 A8 B8 C8 D8 ☆、申請專利範圍 第88103835號專利申請案申請專利範圍修正本 修正曰期：89年1月 1. 一種於切晶粒過程中設置於支承一屋1(102)之切晶粒 用星形抵.，該度^(1〇2)包括一晶片（112)，層板具有第 一側及第二側，其中該邊灰之第二側至少有一接觸物 關聯晶片（112)。該切晶粒用巢形；fefe合； 一 主艚（202)包括一娌配置（212)其界定至 少一個設置用於容納該至少一接觸物的Μ 口，及 至少_對正裝置（210)，該對正裝置係設置成相對 於JLjjA主饉（202)定位層板（l(m 〇 2. 如申請專利範園第1項之切晶粒用奠形;fe，奚推一舟紅 含： 至少一種夹持機構，該夹持機構係設置成大艘牢 固固定主艎（202)於切晶粒裝置。 3. 如申請專利範团第2項之切晶粒用j|J^，其中該設置 用於大艘牢固固定巢形板主體（202)至切晶粒裝置的夾 持機構係設置成大體牢固固定巢艘主饉（202)於與切晶 粒裝置結合的真空夾頭。 4. 如申請專利範圍第1項之切晶粒用美形板，其中玆屉板 (102)之第二側包括一球柵陣列（110)，該接觸物為玻糖 陣列（110)之部件，由柵格配置（212)界定的開口係設置 用於容納該球栅陣列。 5. _種切割無膠帶式層板之方法，該層板（102)包括一晶 片（H2)，邊_板具有第一側及第二側，其中第二側包括 -----： !_C-----Γ 訂：------(r <#先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度遥用中國國家揉缘（€阳）六4規/格（21〇乂297公釐） A8B8C8D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 一與晶片（112)關聯的球柵陣列（110) ’該球柵陣列（110) 包括至少一球有一底面及一側面，該方法包含： 夾持層板（102)於設豎用於容納層板（102)之巢形板 機構（202)内部，其中办接屉板（102)包括設置層板（102) 於ϋϋ機構（202)内部而第二側面向下； 定位該巢形板機構（202)於一切割機構上，該切割 機構包括一真空夾頭及一切割鋸，其中設豎巢形板機 構（202)於切割椹椹上包括定位巢形板糗槿（202)於直空 夾頭上； 以來自真空夾頭的真空接合第二側牴住真空夾頭 ’其中該第二側係透過欺形板攙嫌（2021接合;及 使用切割鋸由第一側切割層板（1〇2)。 6.如申請專利範圍第5項之切割無膠帶式層板之方法，其 中以來自該真空夾頭之真空透過巢形板機搛（202)接合 屋^(102)之第二側牴住真空夾頭包括： 夾持球側面牴住巢形抚樁媒;及 以真空透過基里^機構（2〇2)接合球柵陣列（110)。 7·如申請專利範圍第5項之切割無膊帶式屠板之方法，其 中由第一側切割遭_^_(1〇2)包括由層板（102)分離晶片 (112)。 8.如申請專利範圍第7項之切割無豚帶式層板之方法，其 進一步包括 經由夾持球側面牴住該機構（2〇2)及以奉自真空夾 頭的真空接合該球柵陣列（11〇)而約束分離的晶片（112) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格⑵Q x撕公爱了 --------I----裝------訂·！-----線 A請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) m A8B8C8D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 不會移動。 9. 一種切割無勝帶式層板之方法，該層板（102)具有一大 致光滑面及一大致非光滑面，該方法包含： 夾掊該層板（102)於設置用於固定層板（102)之巢形 反機構(202)内部，其中夾掊該屉板（102)包括對正玆屉 板（102)於該欺形板機構（202)内部，因此該層板（102) 大致受約束不會平移及旋轉移動； 定位該巢形板椹構（202)於一真空夾頭上: 以來自該直空央頭的直空接合層板（102)牴住真空 夾頭，其中該層板（102)係透過該奠形板椹構（202)接合 ;及以切割椹嫌切割層板（102) » 10. 如申諸專利範11笫9項之切割無勝帶式層板之方法，其 中央持層板（102)於巢形板機構（202)内部進一步包含設 豎層板（102)於巢形板機構（202)而大致非光滑面向下。 11. 如申請專利範圍第10項之切割無膝帶式層板之方法， 其中以來自該直空央頭的真空接合該層板牴住該直空 夾頭包括接合該大致非光滑面· 12. 如申請專利範团笫9瑣之切割無勝帶式屉板之方法，其 中切割層板（102)包括由大致光滑面切割屉板（102)。 13. 如申請專利範園第9項之切割無勝帶式層板之方法，其 中該層板（102)包括葙體電路晶片（112)配置，及切割屢_ 板（102)包括由層板（102)切出該猜體電路晶片（112)。 14. 如申請專利範圍第13項之切割無勝帶式層板之方法， 其進一步包括 本紙張尺度適用中國國家標準（CNSM4規格（2】0 * 297公釐） {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一6J_ I I I 線-C A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 經由夾持該經過切割的積體電路晶片（112)牴住該 巢形板機構（202)而約束切割後的積饉電路晶片（112)不 會平移及旋轉運動。 15. —種於切晶粒過程中龁置用於支承一層板（102)之切晶 粒用巢形板，該層板具有第一層板側及笫二層板側， 該第一層板側係比第二層板側更光滑，該巢形板包含 一巢形板主體（502)具有笫一巢形板側及第二巢形 反側，該巢形板主體（502)包括一柵格配豎界定至少-巢形板開口（504)，該巢形板開口（504)真有一開口面積 小於一由層板（102)切晶粒切下的晶粒（140)之面精，該 巢形板開口進一步至少有一夾持器壁（506)設置於第一 巢形板側上鄰接於該開口區；及 一真空夾持器板（520)其上至少有一真空基座（522) ，該真空基座（522)係配置成當差ϋ主體（502)匹配真 空类掊器板（520)時可設豎穿過巢形板開口，而當層板 (102)設置於巢形板主體（502)上而第一層板側面對第一 巢形板側時，以及當巢體主體（502)匹配真空夾持器板 (520)時，奮直空某庵（522)設豎成由巢形板側穿過巢形 4 抵_開口而將居板（102)舉離第一巢形板側時，真空基座 (522)凸起高於巢形板主體（502)之第一皇並^側。 16. 如申請專利範園第15項之切晶粒用巢形板，其中該i ϊ 板Π02)係於層板Π02)被舉離巢形板主體（502)之第一 巢形板側同時巢形板主體（502)係匹配真空夾持器板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） -4- (請先閱讀背面之注$事項再填寫本頁) ^" Γ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8B8C8DS 六、申請專利範圍 (520)時切晶粒。 17. 如申請專利範圍第15項之切晶粒用巢形板，其中該真 空基座（522)包括一真空埠口配置用於當巢形板主體 (502)匹配真空夾持器板（520)且真空開啟時牢固固定1 趁_(H〇)牴住真空基座（522)之上表面。 18. 如申請專利範圍第15項之切晶粒用巢形板，其中該夾 持器壁（506)之高度係小於真空基座（522)凸起高於星 故主體（502)之笫一巢形板側之某麾。 19·如申請專利範園第15項之切晶粒用美形板，其中該真 空夾持器板（520)進一步包含 一通道結構（550)設置於真空夾持器板（520)之二毗 鄰真空基座（522)間，該通道結構(550)係設置成可容納 由切晶粒過程由屉板（102>產生的碎眉材料· 20. 如申請專利範圍第19項之切晶粒用巢形板，其中該通 道結構（550)係設釁成於切晶粒過程接納鋸片，其該通 道結構（550)之深度速同該真空基座（522)凸起高於第一 基並^表面之高度係大於當切晶粒過程該鋸片凸起低 於第二層板袅面下方之深廑。 21. 如申請專利範面笫15項之切晶粒用欺形板，其進一步 包含至少一夾持機構，該夾持機構係設置成可大致牢 固固定巢形极主體（502)於切晶粒裝置» 22. 如申請專利範圍第15項之切晶粒用巢形板，其進一步 包含一頂蓋配製成設置於層板（102)上方，該頂蓋包括 至少一接觸桿其接觸該晶粒（140)而於直空夾持器板 * 297公釐） -5- 請 先 it 背 面 2, 意 事 存 乂 填Ο % '· 本 i t 訂 線 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 N, d 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 (520)由星並^主體（5〇2)解除接合時壓迫晶粒（14⑴抵 住第一 。 23. 如申請專利範团第15jg之切晶粒用巢形杯,其中該第 一邊A側表示屋_^(ι〇2)之模塑側，該第二邊^側表示 屋蓋_(1〇2)之球柵陣列側β 24. 一種對鱼！式層板切晶粒之方法，該度鬼/102)具有 第一邊i側及第二層板侧，該第一屋^側係比第二層_ 握JW光滑，該方法包含： 設置一基_!ϋ(502)其具有第一巢形板彻丨及第二1 里^側’該巢形板（502)有一柵格其界定至少一個開口 ’該U反開口之開口面積係小於由層板Π02)切晶粒 之的一個赢_良(140)之面積； 設置ife(102)於巢形板（502)上而該層板（102)之 第一層板側係面對第一巢形板側; 設置一真空夾持器板（520)其上至少有一真空基座 (522)，該真空基座（522)係配置成可由第二巢形;te彻丨货 置穿過墓形板開口，及當該真空基座（522)係設置穿過 展龙A開口時凸起高於巢形板之第一巢形板Μ ； 匹配巢形板（502)虡直空类拣器板（520)，藉此當真 空基座（522)凸起超過巢形板之第一巢形板側時，使真 空基座（522)之上表面接觸第一層板側; 於真空基座（522)内部提供真空而夾持H(l〇2)之 第一慶^側牴住真空基座（522)之上表面；及 使用切晶粒鋸由層板（102)之第二層板個將屉板 本紙張&度適財關家料（CNS)A4 規格（210 X 297公爱） -6- ------------- iln—1—^ί--— II--^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (102)切晶粒，同睥屉板（102)之第一層板側係固定牴住 真空基座（522)之上表面· 25.如申諸真利益.明笫24項之無膝帶式層板切晶粒之方法， 其中該巢形板開口包括至少一夾持器壁（506)設置於第 一層板側鄘逬關口區，該夾持器壁（506)之高度係小於 真空基座（522)&起高於巢形板（502)之笫_面的高度° 26·如申請專利範園第24項之無藤狰式層板切晶粒之方法 ，其中該真空夾持器板（520)包括一通道結構設置於真 空夾持器板（520)之毗鄰其空基座（522)間，該通道結構 係設置用於容納藉切晶粒過程由層板（102)產生的碎屑 材料。 27·如申請專利範圍笫24項之無勝狰式層板切晶粒之方法 ’其進一步包括於該層板（102)經通切晶艎接，關閉真 空及使真空夾持器板（520)與巢形板（502)躲除捲合· 28. 如申請專利範圍第27項之無勝#式層板切具敕之方法 ，其進一步包括於邊i(l〇2)被切晶粒後放置頂蓋於羞_ 叛_(140)頂上，該頂蓋包括至少一接觸桿，其於真空夾 持器板（520)由皇_形板（502)解除接合時接觸晶粒（140) 而強迫羞K140)牴住第一巢形；fe伽。 29. 如申請專利範圍第16項之無膝帶式層板切蟲粒之方法 ，其中該開口包括至少一夾持器壁（5〇6)設置於 第一及i侧鄰近開口區，該夹持器壁（506)係配置成於 真空夾持器板（520)由基產^(5〇2)解除接合及晶粒（140) 由頂蓋被強迫抵住第一星形板側播，約束該晶粒（140) 本紙張尺度適用中國囲家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） ί請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ' 丨 ---I — t 1C — — — — — — — — — — —— — — I ^ B8 C8 D8 六、申請專利範圍 之平移及旋轉運動之一。 30. 如申請專利範圍第13項之無勝帶式層板切晶粒之方法 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ，其中該第一層板側表示層板之模塑側及該第二層板 側表示層板（102)之破柵陳列側。 31. 一種切晶粒用之巢形板，其設置用於切晶粒過程支承層_ 疲(102)，該層板（102)具有笫一層板側及笫二層板側， 該第一層板側係比第二層板側光滑，該巢形板包含: 一巢形板主饉（502)具有第一巢形板側及與第一巢形 板側相對的第二巢形板側，用於支承第一層板側與笫一 巢形板側上’該巢形板主體（502)包括一孔徑其具有開 口面葙小於由層板（102)切下之晶粒（140)面豬; 至少一直空基座（522)用於切晶粒過裎固定晶粒（140) 穿過該孔徑，直空基座（522)係配置成可由第二巢形板 側穿過該孔徑及凸起高於巢形板之第一巢形板側，該真 空基座（522)包括一上表面配置成可於切晶粒過程與i 1(140)形成真空封。 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 1 32. 如申請專利範圍第31項之切晶粒用巢形板，其中該1 形板主體（502)進一步包含定位裝置用於當層板Π02)設 琶於巢形板主體（502)之第一巢形板面上時對正層板 Π02)輿巢形板主體（502)。 33. 如申請專利範圍第20瑣之切晶粒用巢形板，其進一步 包含蓋裝置其構型為於被切晶粒後設置於度_ K102)上，該蓋裝置包括至少一接觸裝置，當真空基 座（522)由巢形板主體（502)解除接合時該接觸裝置接觸 r 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公釐) 經濟钋智慧財產局具工消費合作社印製 C8 -------D8 —_ 六、申請專利範圍 贏复〇4〇)而強迫缝(140)牴住第一巢形梅彻I 。 34. 二請專利範圍第20項之切晶粒用驗，其中該第 :側表本魏(102)之模塑側，及該第二層板側表 不5K102)之球柵陣列側。 35. 一種切割式植用之裝置，其包含： 機構(202)用於夾持鱼显曼式星1(102)， 而其背面無須具有黏膠帶； 一無式复^(1〇2)用之切割裝置；及 一供給機構用於供給及設定基ϋ機構(202)於复 1ι免式JK102)之切割機構； 其中該羞式度產j1〇2)之切割機構包括一真空 夾頭用於以真空接合夾持於盖逖^機構(202)内部之复 歷式漫1(102)，及一切割ί|用於切割無膠帶式層板 (102)之夾持於農髮機構（202)内部且與真空接合的規 定部份。 36. —種切割差膠式層板之方法’其包含下列步驟： 失持鱼歷宠1式層板（102)於巢形板棬槿（202)內都， 而屋板.之背面不具有黏膠帶； 供給夾持轰Jf_f_式免挺_( 102)之星並機構(202)至 鱼·ϋ式U^_U〇2)之切割機構； 以真空接合被供給至切割機構之巢形板機構（202) 内部的無膠帶式層板Π02);及 切割使用真空接合的無滕帶式層;之規定都 份。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公« ) {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -^ ^--丨！ — 丨— 訂·！--^