JPH11330007A - ダイシング用ネスト、それを用いたテ―プレス基板の切断方法および切断装置 - Google Patents

ダイシング用ネスト、それを用いたテ―プレス基板の切断方法および切断装置

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JPH11330007A
JPH11330007A JP11063220A JP6322099A JPH11330007A JP H11330007 A JPH11330007 A JP H11330007A JP 11063220 A JP11063220 A JP 11063220A JP 6322099 A JP6322099 A JP 6322099A JP H11330007 A JPH11330007 A JP H11330007A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイシング処理時に、テープを用いることな
く基板を確実に固定保持し、自動的にダイシング処理を
行なうことを可能にする。 【解決手段】 ダイシング用ネストは、集積回路チップ
を含む基板の接点を受け入れるように設けられた開口部
を有する格子配列２１２を含むネスト本体２０２と、こ
のネスト本体２０２に対して、基板が所定の位置関係に
整列するように位置決めする位置決めピン２１０とを備
える。基板をその裏面を下向きにしてネスト本体２０２
内に保持し、これを真空チャックに係合して、カッティ
ングソーを用いて基板を切断する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、集積回路チップ
のダイシング処理時に基板を支持するために適したダイ
シング用ネスト、それを用いたテープレス基板の切断方
法、および、その方法を実施するための切断装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】集積回路チップの製造時には、複数の集
積回路チップがウェーハまたはプリント基板などの単一
基板上に配置されることが多く、この単一基板は集積回
路チップを分離するために最終的にダイシングされる。
基板は、個々のチップをもたらすために、全製造工程中
の実質的にいかなる時点において鋸挽きまたはダイシン
グされてもよいが、典型的には、ボールグリッドアレー
およびダイが基板上に形成された後に鋸挽きされる。
【０００３】図１は、従来の基板の接点側の面、すなわ
ちボールグリッドアレー（ＢＧＡ）面を示す概略図であ
る。基板１０２は個々の集積回路チップ１１２を含み、
当業者に認められるように、これらの集積回路チップ１
１２の各々は接点のボールグリッドアレー１１０を含
む。一般に、基板１０２上に形成される集積回路チップ
１１２の数は、基板１０２のサイズおよび各集積回路チ
ップ１１２のサイズに依存して異なり得る。さらに、各
ボールグリッドアレー１１０のボール数もまた、異なり
得る。一例として示されるように、基板１０２は１４０
個の集積回路チップ１１２を含み、これらの集積回路チ
ップ１１２の各々は、１６個のボールを備えたボールグ
リッドアレーを有する。
【０００４】一般に、基板１０２は位置決め孔１０６を
さらに含み、これらの位置決め孔１０６は、ボールグリ
ッドアレー１１０をチップ１１２上に与えるために用い
られる工程および基板１０２をカプセル状に被包するす
るために用いられる工程を含む、さまざまな製造工程の
ために用いられるが、これらに限定はされない。基板１
０２上にさらに含まれる「ピックアップポイント」１１
６は、製造時に必要に応じて基板１０２の全体的な位置
をカメラがチェックできるようにするために配置され
る。
【０００５】図２には、基板１０２の非ＢＧＡ面が示さ
れる。基板１０２の非ＢＧＡ面は、典型的に集積回路ダ
イ１４０を含むため、基板１０２の「ダイ面」であると
考えられる。当業者に認められるように、基板１０２が
ダイシングされて個々の集積回路チップ１１２を形成す
ると、各集積回路チップ１１２の一方の面にはボールグ
リッドアレー１１０があり、他方の面には集積回路ダイ
１４０がある。
【０００６】上述のとおり、基板から集積回路チップを
分離するためには、ダイシング用の鋸または類似した装
置によって基板をダイシングする必要がある。ダイシン
グ処理においては、一般的には、非ＢＧＡ面を下向きに
して、テープなどの接着面上に基板を手動で設置され
る。テープは、ダイシング中およびダイシング後に個々
の集積回路チップを定位置に保持するようにされる。具
体的には、テープは、個々の集積回路チップが互いに対
して回転したり並進移動したりすることを防ぐために用
いられる。
【０００７】基板はＢＧＡ面から切断され、すなわち、
基板は非ＢＧＡ面を下向きにして切断される。これは、
ボールの底面または側面のいずれかからでは、ボールグ
リッドアレーのボールをテープによって有効に捉えて保
持することが困難であるからである。すなわち、テープ
は、基板上のダイなどの実質的に平滑な面をダイシング
時にしっかりと保持することはできるが、ボールグリッ
ドアレーの全面などののような平滑ではない面をダイシ
ング時にしっかりと保持することには、さほど有効では
ない。
【０００８】ＢＧＡ面を上向きにして基板がテープ上に
置かれると、テープおよび基板が真空チャック上に手動
で載せられ、ダイシング処理が施される。すなわち、テ
ープおよび基板はテープ側を下向きにして真空チャック
上で整列するため、真空チャックからの真空によってテ
ープおよび基板が有効に「捉えられる」。テープおよび
基板が真空チャック上に保持されている間に、集積回路
チップを自動的にダイシングするために、ダイシング用
の鋸が用いられる。この場合において、ダイシング用の
鋸がテープを切断することなく、基板をダイシングし
て、集積回路チップを形成することは、既に当業者に知
られている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】集積回路チップが分離
されると、チップをテープから取り外す必要がある。チ
ップはテープ上に高精度で整列していないことが多いた
め、一般的には、テープからチップを取り外すために真
空は用いられない。典型的には、人間がＢＧＡ面を上に
して各チップをテープから取り外し、その後ＢＧＡ面を
下向きにして各チップを保持トレイに置き、この保持ト
レイは、チップを後の製造工程に搬送するために用いら
れる。しかしながら、手動の工程を用いると時間がかか
り、正確でない場合が多い。
【００１０】これに代えて、チップをテープから取り外
して保持トレイに置くために、手動の工程の代わりにピ
ックアンドプレイスマシン（pick-and-place machine）
を用いてもよい。手動でチップをテープから取り外す場
合と同様に、ピックアンドプレイスマシンの使用には時
間がかかることが多い。たとえば、ピックアンドプレイ
スマシンは、チップをテープから拾い上げる前に各チッ
プを整列させる必要がある。さらに、ピックアンドプレ
イスマシンは、ダイシングマシンとは一般的に別個であ
る、製造設備に対する付加的なものである。このため、
全体的なダイシング処理には、テープおよびダイシング
されたチップをピックアンドプレイスマシンに搬送する
付加的な手動の工程が要求されることが多い。
【００１１】テープは比較的高価であり、ダイシング処
理が終了した後に処分する必要があるため、ダイシング
処理にテープを使用することが望ましくない場合も多
い。また、テープ上の接着剤がダイシング処理後のチッ
プ上に残り、除去するのが困難な残留物が生じることが
ある。残留物が適切にチップから取り除かれない場合に
は、後の製造工程およびチップの完全性が損なわれるお
それがある。一般に、チップの使用には、テープ上に基
板を置くことなどの手動の処理が必要である。当業者に
認められるように、手動の工程には、面倒で時間のかか
ることの他に、基板が誤って処理されたり汚染されたり
される可能性を高めることが多いという問題がある。
【００１２】したがって、個々の集積回路チップを形成
するために有効かつ実質的に自動的に基板をダイシング
するための方法および装置が望まれる。すなわち、テー
プを用いることなくダイシング処理時に基板をしっかり
と保持するための方法および装置が望まれる。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明のダイシング用ネストは、１つの局面においては、集
積回路チップを含むとともに、第１の基板面と、該第１
の基板面の裏側の第２の基板面とを有し、第２の基板面
が集積回路チップに関連する接点を含む基板に対して、
ダイシング処理を施す際に、基板を支持するために用い
られるネストであって、基板の少なくとも１つの接点を
受け入れるように設けられた少なくとも１つの開口部を
有する格子配列を含むネスト本体と、ネスト本体に対し
て、基板が所定の位置関係に整列するように位置決めす
る、少なくとも１つの整列手段とを備えている。
【００１４】本発明のテープレス基板の切断方法は、一
つの局面においては、集積回路チップを含むとともに、
第１の基板面と、該第１の基板面の裏側の第２の基板面
とを有し、第２の基板面が、集積回路チップに関連す
る、底面と側面とを有する少なくとも１つのボールを含
むボールグリッドアレーを含む基板を、テープを使用し
ない態様で切断するための基板切断方法であって、第２
の基板面を下向きにして、ネスト機構内に基板を置いて
該基板を保持するステップと、真空チャックとカッティ
ングソーとを含む切断手段の真空チャック上にネスト機
構を位置決めするステップと、真空チャックからの真空
吸引によって基板の第２の基板面を、ネスト機構を介し
て真空チャックに対して係合するステップと、カッティ
ングソーを用いて第１の基板面の側から基板を切断する
ステップとを備える。
【００１５】本発明のテープレス基板の切断方法は、他
の局面においては、実質的に平滑な基板面と、該実質的
に平滑な基板面の裏側の実質的に平滑でない面とを有す
る基板を切断するための方法であって、基板が実質的に
並進および回転移動しないようにネスト機構内に基板を
整列させて、ネスト機構内に基板を保持するステップ
と、ネスト機構を真空チャック上に位置決めするステッ
プと、真空チャックからの真空吸引によって、基板をネ
スト機構を介して真空チャックに対して係合するステッ
プと、切断手段によって基板を切断するステップとを備
えるまた、本発明のダイシング用ネストは、他の局面に
おいては、第１の基板面と、該第１の基板面の裏側の第
２の基板面とを有し、第１の基板面が第２の基板面より
も平滑な基板に対して、ダイシング処理を施す際に、基
板を支持するために用いられるネストであって、 第１
のネスト面と、該第１のネスト面の裏側の第２のネスト
面とを有するとともに、少なくとも１つのネスト開口部
を規定する格子配列を含むネスト本体と、ネスト本体の
第１のネスト面の側から該ネスト本体と嵌合するととも
に、該ネスト本体と嵌合する際にネスト開口部を貫通す
る少なくとも１つの真空ペデスタルを有する真空保持プ
レートとを備え、ネスト開口部は基板からダイシングさ
れたダイの面積よりも小さな開口面積を有し、格子配列
は、ネスト開口部の領域に近接した第１のネスト面上に
配設された少なくとも１つの保持壁をさらに有し、真空
ペデスタルは、ネスト開口部を貫通して配されると、第
２のネスト面から第１のネスト面上に突出し、第１の基
板面が第１のネスト面に対向した状態で基板がネスト本
体上に配置されることにより、ネスト本体が真空保持プ
レートと嵌合した状態で、真空ペデスタルが基板を第１
のネスト面から持ち上げる。
【００１６】本発明のテープレス基板の切断方法は、さ
らに他の局面においては、第１の基板面と、該第１の基
板面の裏側の第２の基板面とを有し、第１の基板面が第
２の基板面よりも平滑な基板に対して、テープを使用し
ない態様でダイシング処理を施すための方法であって、
第１のネスト面と、該第１のネスト面の裏側の第２のネ
スト面とを有するとともに、基板からダイシングされる
ダイの面積よりも小さな開口面積を有する少なくとも１
つのネスト開口部を規定する格子配列を有するネストを
準備するステップと、基板の第１の基板面が第１のネス
ト面に対向するようにネスト上に基板を配置するステッ
プと、上面に少なくとも１つの真空ペデスタルを有する
真空保持プレートを、真空ペデスタルが第２のネスト面
からネスト開口部を貫通させるとともに、第１のネスト
面上に突出させて、ネストに嵌合させ、真空ペデスタル
の上面がネスト上において第１の基板面に接触するよう
にするステップと、第１の基板面を真空ペデスタルの上
面に対して保持するために真空ペデスタル内を真空状態
にするステップと、基板の第１の基板面が真空ペデスタ
ルの上面に対して保持された状態で、ダイシングソーを
用いて第２の基板面から基板をダイシングするステップ
とを備える。
【００１７】本発明のダイシング用ネストは、さらに他
の局面においては、第１の基板面と、該第１の基板面の
裏側の第２の基板面とを有し、第１の基板面が第２の基
板面よりも平滑な基板に対して、ダイシング処理を施す
際に、基板を支持するために用いられるネストであっ
て、第１のネスト面と、第１のネスト面に対向する第２
のネスト面とを有するとともに、基板からダイシングさ
れたダイの面積よりも小さな開口面積を有する開口を含
む、第１のネスト面上に第１の基板面を支持するための
ネスト本体と、ダイシング処理時においてダイを保持す
るために、第２のネスト面から開口を貫通して配され、
かつ第１のネスト面上に突出するとともに、上面が、ダ
イシング処理時にダイによって真空シールを形成するよ
うに構成された、真空ペデスタルとを備える。
【００１８】本発明のテープレス基板の切断装置は、裏
面に貼着用テープが貼着されていないテープレス基板を
保持するネスト機構と、テープレス基板用の切断機構
と、ネスト機構をテープレス基板の切断機構に供給セッ
トする供給機構とを備え、テープレス基板の切断機構に
は、ネスト機構に保持したテープレス基板を真空吸着す
る真空チャックと、ネスト機構に真空吸着状態に保持さ
れたテープレス基板の所定箇所を切断するテープレス基
板の切断刃とを備えている。
【００１９】本発明のテープレス基板の切断方法は、さ
らに他の局面においては、裏面に貼着用テープが貼着さ
れていないテープレス基板をネスト機構に保持する工程
と、テープレス基板を保持したネスト機構を、テープレ
ス基板用の切断機構に供給する工程と、切断機構に供給
したネスト機構におけるテープレス基板を真空吸着する
工程と、真空吸着したテープレス基板の所定箇所を切断
する工程とを備える。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下に、添付の図面に示されるい
くつかの本発明の好ましい実施の形態を詳細に説明す
る。以下の説明においては、この発明が十分に理解され
るようにするために詳細に記載しているが、この発明を
実施するためにはこれらの詳細のすべてが必ずしも含ま
れていなくてもよいことは、当業者にとって自明であろ
う。また、説明が複雑になることによりこの発明がかえ
ってわかりにくくなることを避けるため、周知の構造お
よび処理工程の詳細な説明は省略している。
【００２１】この発明の１つの実施の形態によると、テ
ープを用いることなくダイシング処理時に基板をしっか
りと保持するために、真空装置に接続されたネストが配
置される。基板はボールグリッドアレー（ＢＧＡ）面を
下向きにしてネストの中に置かれ、その後このネストが
真空チャック上に取り付けられ、ダイシング処理が施さ
れる。ダイシング時には、ネストおよび真空により、基
板が、かつ後には基板をダイシングすることにより形成
される個々のチップが、並進および回転移動することが
有効に防止される。ネストおよびダイシングされたチッ
プがダイシング後に真空チャックから取り出されると、
ダイシングされたチップは本質的に、たとえばピックア
ンドプレイスマシンを用いてネストから取り出されても
よい状態である。
【００２２】この発明の１つの実施の形態によると、ネ
ストは、ダイシング処理時にテープを使用することなく
基板をしっかりと保持するように、真空保持プレートと
組み合わせて配置される。基板はボールグリッドアレー
（ＢＧＡ）面を上にしてネストに置かれ、このネストが
後に真空保持プレートに取り付けられてダイシングされ
る。真空保持プレート上にネストを取り付けることによ
り、真空保持プレート上の各真空ペデスタルに対応する
ネスト開口部を通して突出し、ネストの上面の上方まで
基板を持ち上げる。真空ペデスタルの上面はまた、切断
されるダイの平滑な下面とで真空シールを形成し、真空
がオンにされたときにダイが真空ペデスタルの上面にし
っかりと保持されるようにする。基板がネストの上面の
僅かに上方まで持ち上げられるため、ダイを切断するカ
ッティングソーは、ネストまたは鋸刃のいずれかに損傷
を及ぼすリスクなく基板の厚みの下方まで突出し得る。
切断時においてカッティングソーは、隣接する真空ペデ
スタル間に設けられたスリット状の溝内に配置され、こ
れらの溝は真空保持プレートの真空ペデスタル間にあ
る。凹状溝は、カッティングソーの横方向の配置がある
程度変動してもよいような大きさにすることができる。
溝の幅を増加させると各真空ペデスタルの上面区域が減
少するが、切断されたダイを真空ペデスタルの上に保持
するための真空能力には大きな影響を及ぼさないであろ
う。
【００２３】基板が切断された後、基板の切断されたダ
イを含むネスト上に、上カバーが置かれる。好ましく
は、上カバーは、個々のダイの各々を押さえつける接触
ポストを有する。上カバー、ネストおよびそれらの間に
ある切断されたダイのこの組合せにより、カバー付きの
ネスト固定具が形成され、これは後に真空ブロック台か
ら持ち上げられる。カバー付きネスト固定具を真空ブロ
ック台から持ち上げると、個々のダイがネスト表面まで
落ちて戻されるようになる。具体的には、各ネスト開口
部は、その開口部に隣接して配置された保持壁を有す
る。切断された各ダイがネストの上面に落ちて置かれる
と、切断された各ダイの端部を保持壁がしっかりと保持
し、切断されたダイが並進移動および回転移動しないよ
うにする。保持壁によって実質的に固定されて保持さ
れ、かつ上カバーおよびネストの接触ポスト間に捉えら
れた切断されたダイは、この状態で実質的に固定された
ままさらに処理（洗浄、濯ぎおよび乾燥など）され得
る。切断された各ダイは保持壁によってネストの表面上
に実質的に固定されて保持されるため、ダイシングされ
たチップは本質的に整列し、たとえばピックアンドプレ
イスマシンを用いて上プレートが取り外されるときにネ
ストから取り外すことができる状態である。この態様
で、ダイシング処理全体が自動化され、切断されたダイ
は、テープを使用することなく切断、搬送および後の処
理時に固定して保持され、かつ整列され、後に拾い上げ
られて置かれる。
【００２４】ダイシング時に基板をテープなしで保持す
るためにネストを使用することにより、テープによって
チップ上に残る接着残留物に関連した問題およびテープ
の処分に関する問題がなくなる。また、ネストを使用す
ることにより、真空チャック上への基板の取り付けおよ
びテープからのチップの取り外しを含む手動の工程の必
要がなくなるため、全体的なダイシング処理の自動化が
さらに促進される。
【００２５】（実施の形態１）図３および図４を参照し
て、この発明に従った実施の形態１におけるネスト機構
を説明する。図３はネスト機構の概略上面図であり、図
４はネスト機構を実質的に斜め方向から見た図である。
図面の簡略化のために図３および図４は等縮尺では描か
れていないことが認められるべきである。ネスト２０２
は、ネスト２０２内に位置づけられた基板の並進および
回転移動を抑制するように構成、またはさもなくば配置
されている。ネスト２０２は種々の材料によって作るこ
とができるが、１つの実施例においてネスト２０２は、
軽量でありかつ頑丈なステンレス鋼から製造される。た
とえば、ネスト２０２は４４０Ｃステンレスから製造さ
れてもよい。ネスト２０２上の整列ピン２１０は、基板
上の位置決め孔を係合してネスト２０２に対して基板を
位置づけるために用いられる。一般に、基板をネスト２
０２内に整列させるためには、適切であれば実質的にい
かなる機構が用いられてもよい。
【００２６】基板がネスト２０２に対して適切に位置づ
けられると、基板は格子配列２１２に対して置かれる。
基板のダイ面は「表面を下にして」ネスト２０２上に置
かれてもよいが、説明する実施例では、基板のＢＧＡ面
がネスト２０２上に置かれる。格子配列２１２は、基板
のボールグリッドアレーを収容する開口部２１４を規定
する。すなわち、基板のボールグリッドアレーは少なく
とも部分的に開口部２１４内に置かれる。示されるよう
に、格子配列２１２は１４０個の開口部２１４を規定す
るが、開口部２１４の数は典型的には広く異なり得る。
【００２７】各開口部２１４は、ボールグリッドアレー
のボールまたは接点のうち少なくとも１つが格子配列２
１２の壁と軽く接触するように、１つのボールグリッド
アレーを有効に「保持」する。１つの実施例において、
ボールグリッドアレーの４つの「角部」のボールの面
は、各開口部２１４の格子配列の角部と接触し得る。そ
のようなものとして、開口部２１４は実質的に長方形で
あってもよいが、開口部２１４の角部は、角部のボール
の側面のみが格子配列２１２に対して容易に接触するよ
うに、僅かに湾曲していてもよい。しかしながら、いく
つかの実施例においては、各ボールグリッドアレーの側
面に沿った実質的にすべてのボールが格子配列２１２の
壁と接触し得ることが認められるべきである。
【００２８】ネスト２０２は、ダイシング用のダイシン
グソーアセンブリの一部分である真空チャックに対して
取り付けられてもよい。典型的に、真空チャックは、開
口部２１４を介してネスト２０２に取り付けられた基板
を係合する真空を発生する。一般に、ダウエルピンまた
はそれに類似した構造を介して真空チャック上に嵌まる
ようにされたパイロット位置決め孔２１８などの、任意
の適切な機構が、ネスト２０２を真空チャックに対して
取り付けるために用いられてもよいが、これに限定はさ
れない。
【００２９】以下に図５に関して説明するように、ネス
ト２０２と、したがって基板とが真空チャックに取り付
けられると、ダイシングソーが基板を切断して、基板か
ら別個の集積回路チップをもたらす。ネスト２０２は、
各チップのボールグリッドアレーのボールの位置を突き
止めることにより、別個の集積回路チップを実質的に定
位置に保持するのに有効である。真空チャックからの真
空により各チップが格子配列２１２に対して保持され、
チップのボールのうちの少なくとも１つの側面と格子配
列の壁とが接触することにより、チップが回転および並
進移動することが防止される。チップの回転および並進
移動を防止することにより、チップをネスト２０２から
取り外すために行なわれる後のピックアンドプレイス工
程が効率よく行なわれる。さらに、ダイシング中および
ダイシング後にチップが自由に移動することを防止する
ことにより、ダイシング処理によってチップが基板から
不正確に切断される可能性も低減する。
【００３０】本実施の形態においては、凹状段差部２１
６または溝付き部分が、基板が切断されるか、またはダ
イシングされた後に、基板の切断面を受けるようにされ
る。すなわち、基板からの切断片が凹状段差部２１６の
中に入り、この結果、ネスト２０２に対して移動してダ
イシング処理に悪影響を及ぼすことが有効に防止され
る。ダイシング処理中およびダイシング処理後に切断片
が移動することをさらに防ぐために、凹状段差部２１６
に加えて真空開口部２２２を用いてもよい。具体的に
は、真空チャックによって発生した真空が真空開口部２
２２を介して切断片を係合し、切断片が凹状段差部２１
６内に留まることを実質的に余儀なくする。
【００３１】図５を参照して、基板から個々のチップを
もたらすために図３および図４のネストを実現するため
の１つの方法を説明する。図５は、この発明の実施例に
従った、基板から個々のチップを形成することに関する
ステップを示すフロー図である。プロセス３０２はステ
ップ３０４から始まり、ここでは、ダイシングされる基
板がネストに載せられる。一般に、ネストに基板を載せ
るステップには、ネストに対して基板を整列させて基板
を適切に位置づけるステップが含まれる。上述のとお
り、１つの実施例において、ネストに対して基板を整列
させるステップは、ネスト上の整列ピンが基板上の位置
決め孔と接触するように、基板を位置づけるステップを
含む。基板が適切に整列すると、基板のＢＧＡ面上にあ
る各ボールグリッドアレーのボールが、ネストのネスト
開口部の中に有効に位置づけられる。
【００３２】ステップ３０４において基板がネストに載
せられた後、ステップ３０６においてネストが真空チャ
ック上に載せられる。具体的には、ネストは、基板のＢ
ＧＡ面が、真空チャックによってもたらされた真空と連
通するように、真空チャック上に自動的に載せられる。
すなわち、ネストは、真空による吸着によって基板のＢ
ＧＡ面が有効に係合されるように位置づけられる。当業
者であれば認識しうるであろうように、真空チャック
は、基板を個々のチップにダイシングするようにされた
ダイシングソーアセンブリ全体の一部分であってもよ
い。
【００３３】ネストが真空チャック上に載せられると、
ステップ３０８において、ダイシング処理が基板に施さ
れる。すなわち、ダイシングソーアセンブリの、たとえ
ばダイヤモンド砥石であるダイシングソーが、基板を切
断するために用いられて個々のチップを形成する。ダイ
シング処理が終了した後、プロセスのフローはステップ
３１０に移行し、ここではネスト上にカバーが置かれ
る。カバーは、ネストが真空チャックから取り出された
後に個々のチップが移動することを防ぐようにされる。
カバーの形態は広く異なり得るが、１つの実施例では、
カバーには突起部が配置され、これらの突起部は、個々
のチップの非ＢＧＡ面を軽く押圧して、個々のチップの
ＢＧＡ面の部分をネストに対して保持する。しかしなが
ら、一般にカバーは、切断片、すなわち個々のチップが
形成された後に基板の側面に残った余分な材料を保持す
るようにされていないことが認められるべきである。む
しろ、以下に説明するように、カバーは切断片がネスト
から洗浄されることを可能にするようにされていてもよ
い。
【００３４】ステップ３１２においてカバー付きのネス
ト固定具が真空チャックから取り外され、「洗浄および
乾燥」装置まで移動される。１つの実施例において、カ
バー付きのネスト固定具は真空チャックから自動的に取
り外され、洗浄および乾燥装置まで移動される。洗浄お
よび乾燥装置はダイシングソーの装置全体の一部分であ
ってもよく、一般的には、ダイシング処理時に残った残
留物を個々のチップから取り除くために配置される。洗
浄および乾燥装置は、チップが清浄にされた後にそれら
を乾燥するようにされている。一般に、洗浄および乾燥
装置は、ダイシング処理時に蓄積した埃、屑および塵を
除去するようにされている。
【００３５】ステップ３１４において、ダイシングされ
た基板が洗浄され、カバー付きのネスト固定具中で乾燥
される。洗浄処理時には、チップのＢＧＡ面に、ネスト
のネスト開口部を介して水などの流体が有効に噴霧され
るか、またはチップのＢＧＡ面が流体に浸される。チッ
プの洗浄の他に、流体の噴霧およびネストを流体に浸す
こともまた、ネストから切断片を除去するのに有効であ
る。すなわち、切断片はカバー付きのネスト固定具内に
保持されていないため、洗浄時に切断片がネストから
「浮遊」することが可能となる。洗浄および乾燥装置
は、切断片および残留物が洗浄および乾燥装置から容易
に除去できるように、切断片および残留物を捕獲するよ
うにされていてもよい。
【００３６】チップが洗浄されて乾燥されると、ステッ
プ３１６においてカバー付きのネスト固定具が洗浄およ
び乾燥装置から下ろされる。１つの実施例において、カ
バー付きのネスト固定具は足場ブロック上に自動的に降
ろされる。カバー付きのネスト固定具が降ろされた後、
ステップ３１８においてカバーが取り外され、それによ
り、ダイシングされた基板または個々のチップが露出す
る。最後に、ステップ３２０においてチップがネストか
ら取り出される。典型的に、チップは、さらなる処理の
ためにトレイに置くことができるようにネストから取り
出される。チップを取り出すためには実質的には任意の
適切な方法が用いられ得るが、当該方法は、ネストから
チップを取り出すためにピックアンドプレイスマシンを
用いることを含む。説明した実施例において、ピックア
ンドプレイスマシンはダイシングソーアセンブリ全体の
一部分である。すなわち、基板をダイシングして個々の
集積回路チップにすることおよびダイシングされたチッ
プをネストから取り出すことの両方に、単一の装置が用
いられ得る。しかしながら、これに代えて、ピックアン
ドプレイスマシンはダイシングソーアセンブリとは別個
のものであってもよいことが認められるべきである。チ
ップがネストから取り出されると、個々のチップを形成
するプロセスが完了する。
【００３７】図３に示されるように、ネストが実質的に
長方形の基板を収容するようにするために、ネストは長
方形であってもよい。しかしながら、一般に、ネストの
形態は広く異なり得ることが認められるべきである。た
とえば、ネストの全体的なサイズおよび形状は、ネスト
が支持しようとする基板のサイズおよび形状に依存して
変化し得る。さらに、図３に関して先に説明したよう
に、それを通して基板上のボールが少なくとも部分的に
突出する、ネストにある開口部、すなわちネスト開口部
のサイズおよび形状は、基板上のボール、具体的には基
板上の各チップの数および配向に依存して異なり得る。
そのようなものとして、ダイシング処理時に基板を支持
するために必要に応じてボール上に僅かに接触するよう
にされた、基板を支持するネストのグリッドは、種々の
配向に置かれてもよい。
【００３８】（実施の形態２）図６は、この発明の実施
の形態２に従ったネストの概略上面図である。図３およ
び図４のネスト２０２と同様に、ネスト４０２はパイロ
ット位置決め孔４０６を含み、このパイロット位置決め
孔４０６は、ネスト４０２を真空チャックに対して保持
するために用いられ得る。ネスト４０２は整列ピン４１
０をさらに含み、これは、上述のとおり、ネスト４０２
に対して基板を整列させるために配置される。グリッド
４１４はネスト開口部４１８を規定し、これは、説明す
る実施例においては実質的に円形である。円形のネスト
開口部４１８は、円形の足形を有するボールグリッドア
レーを収容し得る。すなわち、円形のネスト開口部４１
８の各々は、ボールが実質的に円形のパターンに配置さ
れるボールグリッドアレーを収容するように配置され得
る。これに代えて、円形のネスト開口部４１８の各々
が、長方形などの多角形の足形を有するボールグリッド
アレーを収容するように配置されてもよい。
【００３９】（実施の形態３）図７は、この発明の実施
の形態３に従ったネストを示す概略上面図である。ネス
ト４３２は、ネスト開口部４３８を有効に規定するグリ
ッド４３４を含む。示されるように、ネスト開口部４３
８は多角形の形状である。具体的には、説明す７実施例
において、ネスト開口部４３８は六角形の形状である。
しかしながら、ネスト開口部４３８は一般にいかなる適
切な多角形の形状も有してもよいことが認められるべき
である。
【００４０】ネスト開口部４３８は、実質的にネスト開
口部４３８の形状と同じ形状を有する足形を有するボー
ルグリッドアレーを収容し得るように配置される。しか
しながら、ネスト開口部４３８は、ネスト開口部４３８
の足形とは異なった足形を有するボールグリッドアレー
を収容するのに適する場合もあることが認められるべき
である。たとえば、六角形のネスト開口部４３８は、実
質的に長方形に配向に配置されたボールグリッドアレー
を収容し得る。これに代えて、六角形のネスト開口部４
３８はまた、実質的に三角形の配向に形成されたボール
グリッドアレーを収容し得る。
【００４１】（実施の形態４）図８および図９は、この
発明の実施の形態４に従った真空保持プレートとネスト
機構との組合せを示し、この組合せにより、基板のＢＧ
Ａ面を上に向けた状態でダイシングを行うことができる
ようになる。図８を参照して、ネスト５０２は複数のネ
スト開口部５０４を含み、これらはネスト５０２の厚さ
を通して形成される。各ネスト開口部５０４のサイズ
は、切断されたダイがそれを通って落ちることのないよ
うに、切断されたダイの大きさよりも僅かに小さい。各
ネスト開口部５０４の開口部は保持壁５０６によって囲
まれ、これらはネスト５０２の上面５０８上に配置され
る。保持壁５０６は、切断されたダイが、ネスト開口部
５０４の上に置かれた状態でネスト５０２の上面５０８
上に置かれ、なおかつ、切断された個々のダイの並進移
動および回転移動を制限するためにそのエッジが保持壁
５０６内に保持されるように配置される。図１０には例
示的な保持壁５０６がより明瞭に示される。複数の位置
決めピン５１０が示され、これらはネスト５０２の切断
前に基板を整列するために用いられ得る。
【００４２】ネスト５０２は真空保持プレート５２０と
嵌り合うような形態である。図９の例では、真空保持プ
レート５２０は真空ブロック台５２０Ａとベースプレー
ト５２０Ｂとを含む。真空ブロック台５２０Ａは複数の
突出した真空ペデスタル５２２を含む。各真空ペデスタ
ル５２２はネスト５０２のネスト開口部５０４内にはま
るような形態である。各真空ペデスタル５２２はペデス
タル上面５２６をさらに含み、これは、切断されたダイ
の下面とで切断時に、真空シールを形成するように平ら
である。各真空ペデスタル５２２は真空ポード５２８を
さらに含む。真空ブロック台５２０Ａがベースプレート
５２０Ｂ上に取り付けられると、ベースプレート５２０
Ｂの凹状チャンバ５３０に真空ポートが接続される。た
とえば真空ラインがベースプレート５２０Ｂのポート５
３２に接続されるなど、凹状チャンバ５３０内に真空が
もたらされると、真空ペデスタル５２２の各真空ポート
５２８により、切断されたダイを切断期間中に押さえつ
ける真空がもたらされる。
【００４３】切断される基板をその上に有するネスト５
０２が、真空ブロック台５２０Ａの上にネスト５０２を
置くことによって真空保持プレートに取り付けられる
と、真空ペデスタル５２２はネスト５０２のネスト開口
部５０４を通って突出する。各真空ペデスタル５２２の
高さ５４０は、ネスト５０２が真空ブロック台５２０Ａ
の上面と嵌り合うときにペデスタルの上面５２６がネス
ト５０２の上面５０８の上方まで突出するような大きさ
にされる。したがって、ペデスタルの上面５２６によっ
て基板はネスト５０２の上面５０８から持ち上げられ
る。このため、典型的に保持壁５０６の高さは、ネスト
が真空ブロック台の上面と嵌り合うときに真空ペデスタ
ルの上面がネストの上面の上方まで突出する高さよりも
小さい。たとえば、真空ペデスタルの上面がネストの上
面の上方に１０ミルだけ突出して基板を上面から１０ミ
ルだけ持ち上げるならば、保持壁の高さは５ミルであっ
てもよい。その後、真空がオンにされ、真空ポート５２
８が個々のダイの下面によって基板をしっかりと押さえ
つけるようになる。真空がオンにされた後、基板が切断
され得る。基板はネスト５０２の上面５０８から物理的
に持ち上げられるため、切断時にカッティングソーまた
はネスト５０２の上面５０８に損傷を与えるリスクは少
ししかない。さらに、真空ペデスタル５２２の高さ５４
０は、ネスト５０２の上面５０８から基板が持ち上げら
れる距離を所望のとおりに増減するよう調節されてもよ
い。保持壁５０６の高さもまた所望のとおりに調節する
ことができる。
【００４４】隣接する真空ペデスタル５２２は凹状溝５
５０によって隔てられる。この凹状溝はカッティングソ
ーの幅よりも遙に広い幅を有して作られるため、切断時
に鋸刃の配置に関してある程度の柔軟性と公差を許容す
る。一例において、凹状溝５５０の幅は鋸刃に損傷のリ
スクを与えることなく鋸刃を横方向に５ミル移動させる
ことを許容する、６ミルから１２ミルの範囲であっもよ
い。図８には示していないが、凹状段差部および／また
は真空ポートは、切断片部分を保持して後の洗浄または
濯ぎの際にそれらを容易に除去できるように、ネスト開
口部のまわりに配置されてもよい。
【００４５】切断の後、真空はオンにされたままであ
り、図面には示していない上カバーがネスト５０２の上
および切断されたダイの上に置かれる。上カバー、切断
されたダイおよびネスト５０２の組合せにより、カバー
付きネスト固定具が形成される。真空がオンにされたま
まであるため、切断された個々のダイの各々はこの時点
では依然として真空ペデスタル５２２のペデスタル上面
５２６上にしっかりと保持されている。上カバーは好ま
しくは複数の接触ポストを有し、これらは切断された各
ダイ上の所定場所（たとえば切断されたダイの四隅）と
接触し、上カバーの重さによって、切断されたダイを押
さえつける。その後、カバー付きネスト固定具が真空保
持プレート５２０から持ち上げられる。切断された個々
のダイはもはやネスト５０２の上面５０８から持ち上げ
られないため、下に落ちるか、または上カバーの重さに
よって下向きに押しやられて上面５０８上に置かれ、か
つ保持壁５０６によって移動を制限される。この態様
で、上カバーおよび上面５０８はそれらの間にある切断
された各ダイを捉え、保持壁５０６により、切断された
個々のダイの回転移動および並進移動が実質的に制限さ
れる。後に、カバー付きネスト固定具は洗浄／濯ぎ／乾
燥マシンまで搬送される。切断された個々の各ダイは上
面５０８および保持壁５０６によって制限されるため、
切断された個々のダイは、上カバーがネスト５０２から
持ち上げられると後の処理のために整列する。
【００４６】図１１は、この発明の１つの実施例に従っ
た、図８および図９のネストおよび真空保持プレート構
成を用いる、自動化されたダイ切断技術のフロー図を示
す。ステップ６００において、基板は、ＢＧＡ面を上に
し、かつモールド面を下にして、保持ネストと整列す
る。１つの実施例において、基板は（図５のネスト５０
２上の位置決めピン５１０などの）ネスト上の位置決め
ピンによってネストと整列される。
【００４７】ステップ６０２において、ネストおよび切
断される基板の組合せが真空ブロック台の上に位置づけ
られ、真空ペデスタルの上面によりネストの上面から基
板が持ち上げられるようにする。ステップ６０４におい
て、真空がオンにされ、真空ブロック台のペデスタル上
面に基板をしっかりと保持する。ステップ６０６におい
て、ＢＧＡ面を上にして基板が切断される。この実施例
の１つの利点は、プラスチックまたはモールド面を下に
してダイを切断することができることである。
【００４８】ステップ６０８において、真空をオンにし
たままで、切断されたダイの上およびネスト上に上カバ
ーが置かれる。上述のとおり、上カバーの重さにより、
切断されたダイが定位置に保持され、カバー付きネスト
固定具が真空ブロック台から持ち上げられると、切断さ
れたダイが下向きに押しやられる（ステップ６１０）。
【００４９】上述のとおり、カバー付きネスト固定具が
真空ブロック台から持ち上げられると、切断された個々
のダイが下に落ちるか、またはネストの上面に向けて上
カバーによって下向きに押しやられ、切断された各ダイ
の面がネスト開口部のまわりに配置された保持壁によっ
て制限された状態で、プレートとネストの上面との間に
捉えられるようになる。その後、上カバーとネストとの
間に制限され、かつ保持壁によって制限された状態で、
ダイには（洗浄、濯ぎおよび乾燥などの）さらなる処理
が施され得る。その後、上カバーが持ち上げられ、切断
されたダイにピックアンドプレイス装置がアクセスでき
るようになり、このときこれらのダイはネストの上面に
配置され、かつ保持壁によって制限され、それによりピ
ックアンドプレイス動作のために整列される。
【００５０】（発明の実施形態の種々の変形例）以上、
この発明のごく限られた実施の形態を説明したが、この
発明の精神または範囲から離れることなく他の多くの特
定的な形態においてこの発明が実現されてもよいことを
理解すべきである。たとえば、ネスト開口部は完全に開
いたものとして、すなわちネスト開口部によりボールグ
リッドアレーの実質的にすべてのボールが露出されると
して説明されたが、その代わりにネスト開口部は部分的
にのみ開いていてもよい。部分的に開いたネスト開口部
の場合、ボールグリッドアレーのボールのうちいくつか
のみが真空に直接有効にさらされるようにされており、
他のものは真空への直接的な露出から遮蔽されている。
部分的に開いたネスト開口部の使用は、ダイシング時に
真空によってしっかりと基板が保持されるようにするの
に有効であろう。しかしながら、ダイシングされた集積
回路チップから残留物を除去するために用いられる洗浄
および乾燥プロセスは、ボールのすべてが露出されてい
ない場合にボールのまわりから残留物を除去することが
困難であるため、より複雑となる。
【００５１】ネストのネスト開口部は一般的には均一な
ものとして説明された。すなわち、単一のネストにある
ネスト開口部はすべて実質的に同じ形状を有するとして
説明された。しかしながら、１つの実施例においては、
単一のネストにあるネスト開口部はすべて実質的に同じ
形状を有さなくてもよい。たとえば、いくつかのネスト
開口部が多角形であり、他のネスト開口部が円形であっ
てもよい。種々の形状を有するネスト開口部を備えたネ
ストは、種々のボールグリッドアレーの足形を有する集
積回路チップを含む基板に用いるのに特に適するであろ
う。
【００５２】ネスト開口部は長方形などの多角形および
円形の形状を有するものとして説明されたが、この発明
の精神または範囲から離れることなく、ネスト開口部は
一般に、ボールグリッドアレーを収容するのに適してい
ればいかなる形状を有してもよいことが認められるべき
である。たとえば、不規則な形状を有するボールグリッ
ドアレーの場合には、対応するネスト開口部もまた実質
的に同じ不規則な形状を有するであろう。このような不
規則な形状には、不規則な多角形およびさまざまな湾曲
した形状が含まれ得るが、これらに限定はされない。
【００５３】上述のとおり、実質的に長方形の基板を保
持するためにネストが配置される。しかしながら、一般
的にネストは実質的には任意のサイズおよび形状の基板
を収容するように再度構成されてもよいことが認められ
るべきである。ネストを用いて保持される基板が円形で
ある場合には、ネストは全体的に円形の形状であっても
よい。これに代えて、保持される基板が実質的に多角形
である場合には、ネストは略多角形の形状であってもよ
い。
【００５４】ネストは、ダイシング処理時に生じる切断
片が無制限に飛び散ることを防ぐための溝または段を含
んでもよいが、ネストは必ずしも溝を含まなくてもよ
い。１つの実施例において、ネストは切断片を定位置に
保持するクランプ機構を含んでもよい。これに代えて、
別の実施例において、実質的に固定されていない切断片
が全体的な製造プロセスに悪影響を及ぼさないと決定さ
れた場合には、ダイシング処理の後に切断片の移動を防
止しなくてもよい。
【００５５】さらに、ネストに保持される基板は、この
発明の精神または範囲から離れることなくいかなる数の
集積回路チップを含んでもよい。チップの数は、チップ
のサイズおよび基板全体のサイズの両方に依存する。１
つの実施例において、およそ８インチ×２．５インチの
基板は１８９個のチップを含み得り、これらのチップの
各々は、２７×７の全アレーにおいて７×７のボールグ
リッドアレーを備える。しかしながら、基板および基板
上のチップのサイズは広く異なってもよいことが認めら
れるべきである。
【００５６】ネストは、アルミニウム、またはより一般
的には金属から形成されるものとして説明された。しか
しながら、典型的にはネストは任意の適切な材料から形
成されてもよい。たとえば、ネストはプラスチックから
形成されてもよい。プラスチックのネストは同じサイズ
および形状の金属のネストよりも軽量な場合が多く、こ
の結果、ネストの重量が問題となる場合には好ましいで
あろう。
【００５７】ネストによって保持される基板のダイシン
グに関する工程は一般的には広く異なってもよい。この
発明の精神または範囲から離れることなく工程を変更、
追加または排除してもよい。たとえば、基板はネストに
載せられ、積載ネストの倉庫の中に置かれ、その後これ
が一度に１つずつ真空チャックに置かれるようにしても
よい。すなわち、積載ネストは、各ネストが真空チャッ
ク上に載せられる前に順番待ちの状態にされてもよい。
さらに、１つの実施例において、洗浄および乾燥装置か
らカバー付きのネスト固定具を取り出す前に、カバー付
きのネスト固定具のカバーを取り外してもよい。
【００５８】ネストの使用は、実質的に自動的なダイシ
ング処理に関して説明されたが、ネストは半自動的なダ
イシング処理に用いられてもよい。たとえば、ネスト
は、ネストを手動で真空チャック上に載せることを必要
とするダイシング処理に用いられてもよい。ネストはま
た、ネストが真空チャックから洗浄および乾燥装置に手
動で移動されることを必要とするダイシング処理に用い
られてもよい。
【００５９】前述のとおり、基板は、基板のＢＧＡ面が
ネストに向くように置かれる。すなわち、基板の「非平
滑」面が実質的にネストの中に置かれ、ダイシング処理
時に真空と実質的に直接接触するようになる。しかしな
がら、場合によっては、「平滑」、すなわち非ＢＧＡま
たはダイ面がネストに面するように基板がネストの中に
置かれてもよい。このような場合には、基板は非平滑面
から切断され得る。したがって、本件の例は例示的なも
のであり制限的なものではないと解されるべきであり、
この発明はここに記載した詳細に制限されるものではな
く、添付のクレームの範囲内で変形されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の基板のボールグリッドアレー面を示す概
略図である。
【図２】図１に示した従来の基板のダイ面を示す概略図
である。
【図３】この発明の実施の形態１に従ったネストを示す
概略上面図である。
【図４】図３に示したこの発明の実施の形態１のネスト
の概略斜視図である。
【図５】この発明の実施の形態１に従った、基板から個
々のチップを形成することに関するステップを示す処理
フロー図である。
【図６】この発明の実施の形態２に従ったネストを示す
概略上面図である。
【図７】この発明の実施の形態３に従ったネストを示す
概略上面図である。
【図８】この発明の実施の形態４に従ったネストの概略
斜視図である。
【図９】この発明の実施の形態４に従った、真空ブロッ
ク台およびベースプレートを含む真空保持プレートの概
略斜視図である。
【図１０】この発明の実施の形態４に従った、実質的に
ネスト開口部を囲む保持壁を示す、接近して見た部分拡
大斜視図である。
【図１１】この発明の実施の形態４に従った、基板から
個々のチップを形成することに関連した工程を示す処理
フロー図である。
【符号の説明】
１０２ 基板 １１０ ボールグリッドアレイ １１２ 集積回路チップ １４０ 集積回路ダイ ２０２，４０２，４３２，５０２ ネスト（本体） ２１０，４１０ 整列ピン ２１２ 格子配列 ２１４，４１８，４３８，５０４ ネスト開口部 ２１８，４０６ パイロット位置決め孔 ５０６ 保持壁 ５１０ 位置決めピン ５２０ 真空保持プレート ５２２ 真空ペデスタル

Claims (36)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路チップを含むとともに、第１の
    基板面と、該第１の基板面の裏側の第２の基板面とを有
    し、前記第２の基板面が前記集積回路チップに関連する
    接点を含む基板に対して、ダイシング処理を施す際に、
    基板を支持するために用いられるネストであって、 前記基板の少なくとも１つの前記接点を受け入れるよう
    に設けられた少なくとも１つの開口部を有する格子配列
    を含むネスト本体と、 前記ネスト本体に対して、前記基板が所定の位置関係に
    整列するように位置決めする、少なくとも１つの整列手
    段とを備えた、ダイシング用ネスト。
  2. 【請求項２】 少なくとも１つの保持機構をさらに含
    み、前記保持機構は、前記ネスト本体をダイシング装置
    に実質的に固定するようにされる、請求項１に記載のダ
    イシング用ネスト。
  3. 【請求項３】 前記ネスト本体を前記ダイシング装置に
    実質的に固定するようにされた前記保持機構が、前記ダ
    イシング装置に設けられた真空チャックに前記ネスト本
    体を実質的に固定するようにされる、請求項２に記載の
    ダイシング用ネスト。
  4. 【請求項４】 前記基板の前記第２の基板面がボールグ
    リッドアレーを含み、前記接点は前記ボールグリッドア
    レーの一部分であり、前記開口部は、前記ボールグリッ
    ドアレーを受けるようにされた前記格子配列によって規
    定される、請求項１に記載のダイシング用ネスト。
  5. 【請求項５】 集積回路チップを含むとともに、第１の
    基板面と、該第１の基板面の裏側の第２の基板面とを有
    し、前記第２の基板面が、前記集積回路チップに関連す
    る、底面と側面とを有する少なくとも１つのボールを含
    むボールグリッドアレーを含む基板を、テープを使用し
    ない態様で切断するための基板切断方法であって、 前記第２の基板面を下向きにして、ネスト機構内に前記
    基板を置いて該基板を保持するステップと、 真空チャックとカッティングソーとを含む切断手段の前
    記真空チャック上に前記ネスト機構を位置決めするステ
    ップと、 前記真空チャックからの真空吸引によって前記基板の前
    記第２の基板面を、前記ネスト機構を介して前記真空チ
    ャックに対して係合するステップと、 前記カッティングソーを用いて前記第１の基板面の側か
    ら前記基板を切断するステップとを備える、テープレス
    基板の切断方法。
  6. 【請求項６】 前記基板の前記第２の基板面を前記真空
    チャックに対して係合する前記ステップが、前記ボール
    の前記側面を前記ネスト機構に対して保持するステップ
    と、前記ネスト機構を介して前記真空チャックの真空吸
    引によって前記ボールグリッドアレーを係合するステッ
    プとを含む、請求項５に記載のテープレス基板の切断方
    法。
  7. 【請求項７】 前記基板を切断する前記ステップが、前
    記基板から前記集積回路チップを分離するステップを含
    む、請求項５に記載のテープレス基板の切断方法。
  8. 【請求項８】 前記ボールの側面を前記ネスト機構に対
    して保持し、かつ前記真空チャックからの真空吸引によ
    り前記ボールグリッドアレーを係合することにより、分
    離した前記集積回路チップが移動しないようにするステ
    ップをさらに含む、請求項７に記載のテープレス基板の
    切断方法。
  9. 【請求項９】 実質的に平滑な基板面と、該実質的に平
    滑な基板面の裏側の実質的に平滑でない面とを有する基
    板を切断するための方法であって、 前記基板が実質的に並進および回転移動しないようにネ
    スト機構内に前記基板を整列させて、前記ネスト機構内
    に前記基板を保持するステップと、 前記ネスト機構を真空チャック上に位置決めするステッ
    プと、前記真空チャックからの真空吸引によって、前記
    基板を前記ネスト機構を介して前記真空チャックに対し
    て係合するステップと、 切断手段によって前記基板を切断するステップとを備え
    る、テープレス基板の切断方法。
  10. 【請求項１０】 前記ネスト機構内に前記基板を保持す
    るステップが、前記実質的に平滑でない面を下向きにし
    て前記ネスト機構に前記基板を置くステップをさらに含
    む、請求項９に記載のテープレス基板の切断方法。
  11. 【請求項１１】 前記真空チャックからの真空吸引によ
    って前記基板を前記真空チャックに対して係合する前記
    ステップが、前記実質的に平滑でない面を係合するステ
    ップを含む、請求項１０に記載のテープレス基板の切断
    方法。
  12. 【請求項１２】 前記基板を切断する前記ステップが、
    前記実質的に平滑な面の側から前記基板を切断するステ
    ップを含む、請求項９に記載のテープレス基板の切断方
    法。
  13. 【請求項１３】 前記基板が集積回路チップの配列を含
    み、前記基板を切断する前記ステップが、前記基板から
    前記集積回路チップの配列を切断するステップを含む、
    請求項９に記載のテープレス基板の切断方法。
  14. 【請求項１４】 前記集積回路チップを前記ネスト機構
    に対して保持することにより、前記切断された集積回路
    チップが並進および回転移動しないようにするステップ
    をさらに含む、請求項１３に記載のテープレス基板の切
    断方法。
  15. 【請求項１５】 第１の基板面と、該第１の基板面の裏
    側の第２の基板面とを有し、前記第１の基板面が前記第
    ２の基板面よりも平滑な基板に対して、ダイシング処理
    を施す際に、前記基板を支持するために用いられるネス
    トであって、 第１のネスト面と、該第１のネスト面の裏側の第２のネ
    スト面とを有するとともに、少なくとも１つのネスト開
    口部を規定する格子配列を含むネスト本体と、 前記ネスト本体の前記第１のネスト面の側から該ネスト
    本体と嵌合するとともに、該ネスト本体と嵌合する際に
    前記ネスト開口部を貫通する少なくとも１つの真空ペデ
    スタルを有する真空保持プレートとを備え、 前記ネスト開口部は前記基板からダイシングされたダイ
    の面積よりも小さな開口面積を有し、前記格子配列は、
    前記ネスト開口部の領域に近接した前記第１のネスト面
    上に配設された少なくとも１つの保持壁をさらに有し、 前記真空ペデスタルは、前記ネスト開口部を貫通して配
    されると、前記第２のネスト面から前記第１のネスト面
    上に突出し、前記第１の基板面が前記第１のネスト面に
    対向した状態で前記基板が前記ネスト本体上に配置され
    ることにより、前記ネスト本体が前記真空保持プレート
    と嵌合した状態で、前記真空ペデスタルが前記基板を前
    記第１のネスト面から持ち上げる、ダイシング用ネス
    ト。
  16. 【請求項１６】 前記ネスト本体が前記真空保持プレー
    トと嵌合するときに、前記基板が前記ネスト本体の前記
    第１のネスト面から持ち上げられた状態で、前記基板が
    ダイシングされる、請求項１５に記載のダイシング用ネ
    スト。
  17. 【請求項１７】 前記真空ペデスタルが真空ポートを含
    み、前記真空ポートは、前記ネスト本体が前記真空保持
    プレートと嵌合して真空吸引が開始されると、前記ダイ
    を前記真空ペデスタルの上面に対してしっかりと保持す
    るように構成される、請求項１５に記載のダイシング用
    ネスト。
  18. 【請求項１８】 前記保持壁の高さが、前記真空ペデス
    タルが前記ネスト本体の前記第１のネスト面上に突出す
    る高さよりも低い、請求項１５に記載のダイシング用ネ
    スト。
  19. 【請求項１９】 前記真空保持プレートが、隣接した真
    空ペデスタル間に設けられた溝をさらに含み、該溝は、
    ダイシング処理によって前記基板から生じたスクラップ
    材料を受けるように配置される、請求項１５に記載のダ
    イシング用ネスト。
  20. 【請求項２０】 前記溝が、ダイシング処理時に鋸刃を
    受けるように配置され、前記溝の深さと、前記真空ペデ
    スタルが前記第１のネスト面上に突出する高さとを合わ
    せたものは、ダイシング処理時に前記鋸刃が前記第２の
    基板面下まで突出する深さよりも大きい、請求項１９に
    記載のダイシング用ネスト。
  21. 【請求項２１】 少なくとも１つの保持機構をさらに含
    み、該保持機構は、前記ネストをダイシング装置にしっ
    かりと固定するように配置される、請求項１５に記載の
    ダイシング用ネスト。
  22. 【請求項２２】 前記基板の上に置かれるように構成さ
    れた上プレートをさらに含み、前記上プレートは、前記
    真空保持プレートが前記ネスト本体から外されたとき
    に、前記ダイを前記第１のネスト面に対して押しつける
    ように、前記ダイと接触する少なくとも１つの接触ポス
    トを含む、請求項１５に記載のダイシング用ネスト。
  23. 【請求項２３】 前記第１の基板面が前記基板のモール
    ド面であり、前記第２の基板面が前記基板のボールグリ
    ッドアレイ面である、請求項１５に記載のダイシング用
    ネスト。
  24. 【請求項２４】 第１の基板面と、該第１の基板面の裏
    側の第２の基板面とを有し、前記第１の基板面が前記第
    ２の基板面よりも平滑な基板に対して、テープを使用し
    ない態様でダイシング処理を施すための方法であって、 第１のネスト面と、該第１のネスト面の裏側の第２のネ
    スト面とを有するとともに、前記基板からダイシングさ
    れるダイの面積よりも小さな開口面積を有する少なくと
    も１つのネスト開口部を規定する格子配列を有するネス
    トを準備するステップと、 前記基板の前記第１の基板面が前記第１のネスト面に対
    向するように前記ネスト上に前記基板を配置するステッ
    プと、 上面に少なくとも１つの真空ペデスタルを有する真空保
    持プレートを、前記真空ペデスタルが前記第２のネスト
    面から前記ネスト開口部を貫通させるとともに、前記第
    １のネスト面上に突出させて、前記ネストに嵌合させ、
    前記真空ペデスタルの上面が前記ネスト上において前記
    第１の基板面に接触するようにするステップと、 前記第１の基板面を前記真空ペデスタルの前記上面に対
    して保持するために前記真空ペデスタル内を真空状態に
    するステップと、 前記基板の前記第１の基板面が前記真空ペデスタルの前
    記上面に対して保持された状態で、ダイシングソーを用
    いて前記第２の基板面から前記基板をダイシングするス
    テップとを備える、テープレス基板の切断方法。
  25. 【請求項２５】 前記ネストの前記格子配列が、前記ネ
    スト開口部に近接して前記第１の基板面上に配された少
    なくとも１つの保持壁を含み、前記保持壁の高さは、前
    記真空ペデスタルが前記ネストの前記第１の面上に突出
    する高さよりも低い、請求項２４に記載のテープレス基
    板の切断方法。
  26. 【請求項２６】 前記真空保持プレートが、該真空保持
    プレートの、隣接する真空ペデスタル間に置かれたチャ
    ネル構造を含み、前記チャネル構造は前記ダイシング処
    理によって前記基板から生じたスクラップ材料を受ける
    ように配置される、請求項２４に記載のテープレス基板
    の切断方法。
  27. 【請求項２７】 前記真空をオフにして、前記基板がダ
    イシングされた後に前記ネストから前記真空保持プレー
    トを外すステップをさらに含む、請求項２４に記載のテ
    ープレス基板の切断方法。
  28. 【請求項２８】 前記基板がダイシングされた後に前記
    ダイ上に上カバーを置くステップをさらに含み、前記上
    カバーは、前記真空保持プレートが前記ネストから外さ
    れると前記ダイを前記第１のネスト面に押しつけるよう
    に前記ダイと接触する少なくとも１つの接触ポストを含
    む、請求項２７に記載のテープレス基板の切断方法。
  29. 【請求項２９】 前記ネストの前記格子配列が、前記開
    口部近接して前記第１の基板面上に配された少なくとも
    １つの保持壁を含み、前記保持壁は、前記真空保持プレ
    ートが前記ネストから外され、前記ダイが前記上カバー
    によって前記第１のネスト面に対して押しつけられた後
    に、前記ダイの並進移動および回転移動のうちの一方を
    制限するように構成される、請求項２７に記載のテープ
    レス基板の切断方法。
  30. 【請求項３０】 前記第１の基板面が前記基板のモール
    ド面であり、前記第２の基板面が前記基板のボールグリ
    ッドアレイ面である、請求項２４に記載のテープレス基
    板の切断方法。
  31. 【請求項３１】 第１の基板面と、該第１の基板面の裏
    側の第２の基板面とを有し、前記第１の基板面が前記第
    ２の基板面よりも平滑な基板に対して、ダイシング処理
    を施す際に、前記基板を支持するために用いられるネス
    トであって、 第１のネスト面と、前記第１のネスト面に対向する第２
    のネスト面とを有するとともに、前記基板からダイシン
    グされたダイの面積よりも小さな開口面積を有する開口
    を含む、前記第１のネスト面上に前記第１の基板面を支
    持するためのネスト本体と、 前記ダイシング処理時において前記ダイを保持するため
    に、前記第２のネスト面から前記開口を貫通して配さ
    れ、かつ前記第１のネスト面上に突出するとともに、上
    面が、前記ダイシング処理時に前記ダイによって真空シ
    ールを形成するように構成された、真空ペデスタルとを
    備えた、ダイシング用ネスト。
  32. 【請求項３２】 前記ネスト本体が、前記基板が前記第
    １のネスト面上に置かれたときに前記基板と前記ネスト
    本体とを整列させるための位置決め手段をさらに含む、
    請求項３１に記載のダイシング用ネスト。
  33. 【請求項３３】 前記基板がダイシングされた後に前記
    基板の上に置かれるように構成されたカバー手段をさら
    に含み、前記カバー手段は、前記真空ペデスタルが前記
    ネスト本体から外されたときに、前記ダイに接触して該
    ダイを前記第１のネスト面に対して押しつける、少なく
    とも１つの押圧手段を含む、請求項３１に記載のダイシ
    ング用ネスト。
  34. 【請求項３４】 前記第１の基板面が前記基板のモール
    ド面であり、前記第２の基板面が前記基板のボールグリ
    ッドアレイ面である、請求項３１に記載のダイシング用
    ネスト。
  35. 【請求項３５】 裏面に貼着用テープが貼着されていな
    いテープレス基板を保持するネスト機構と、 テープレス基板用の切断機構と、 前記ネスト機構を前記テープレス基板の切断機構に供給
    セットする供給機構とを備え、 前記テープレス基板の切断機構には、前記ネスト機構に
    保持した前記テープレス基板を真空吸着する真空チャッ
    クと、前記ネスト機構に真空吸着状態に保持された前記
    テープレス基板の所定箇所を切断するテープレス基板の
    切断刃とを備えていることを特徴とする、テープレス基
    板の切断装置。
  36. 【請求項３６】 裏面に貼着用テープが貼着されていな
    いテープレス基板をネスト機構に保持する工程と、 前記テープレス基板を保持した前記ネスト機構を、テー
    プレス基板用の切断機構に供給する工程と、 前記切断機構に供給した前記ネスト機構における前記テ
    ープレス基板を真空吸着する工程と、 真空吸着した前記テープレス基板の所定箇所を切断する
    工程とを備えた、テープレス基板の切断方法。
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