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A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B7 五、發明説明 ( 1 ) 1 1 I 詳 细 說 明 1 1 1 C 發 明 的 背 景 ] yV 1 I 本 發 明 關 於 —. 種 在 —‘ 電 路 板 上 做 貫 穿 接 點 的 方 法 ( 申 請 先 1 1 閲 | 請 專 利 範 圍 第 1 項） 及 一 種 電 路 板 ( 申 請 專 利 範 圍 第 9 項 讀 背 I 面 I ) 〇 在 一 多 層 電 路 板 上 做 貫 穿 接 點 時 已 有 一 些 習 知 技 術 之 注 1 I 意 1 I 先 將 鍍 飼 之 電 路 板 在 貫 穿 接 點 的 預 定 位 置 穿 孔 並 利 用 電 化 事 1 I 1 程 序 把 孔 内 壁 沈 積 鋦 以 鍍 上 金 屬 〇 在 此 飼 不 P 沈 積 到 孔 填 1 壁 鍍 金 孔 及 寫 本 装 上 也 沈 積 到 整 個 鍍 飼 面 上 0 然 後 把 屬 的 以 後 頁 —/ 1 f 形 成 導 線 路 線 的 位 置 用 防 蝕 漆 或 抗 蝕 膜 覆 蓋 〇 未 覆 蓋 的 銅 [ 1 面 則 刻 蝕 掉 如 此 把 防 蝕 漆 溶 解 掉 後 留 下 所 要 的 導 媒 路 1 1 及 鍍 金 靨 的 貫 穿 接 點 0 在 將 壁 鍍 金 靨 時 就 必 狀 會 有 多 餘 1 訂 的 铜 析 出 電 路 板 的 鍍 铜 面 上 而 這 種 多 餘 的 m Μ 後 在 刻 蝕 1 | 時 却 還 須 溶 掉 0 因 此 製 造 電 路 板 的 程 序 的 成 本 提 高 0 此 外 1 1 t 習 知 技 術 亦 有 在 未 鍍 綢 的 電 路 板 上 用 網 板 印 刷 程 序 印 上 1 1 —_. 層 導 電 糊 它 同 時 充 滿 該 穿 孔 而 構 成 穿 接 點 但 這 種 方 法 1 .泉 1 | 的 缺 點 為 由 於 穿 孔 已 用 導 電 棚 封 閉 因 此 貫 穿 接 點 在 插 接 安 裝 程 序 中 不 能 用 來 插 接 電 構 件 的 端 子 接 腳 〇 如 此 就 必 1 1 須 設 附 加 的 孔 使 電 構 件 的 端 子 接 腳 穿 過 〇 但 這 些 附 加 的 1 1 孔 需 要 附 加 的 空 間 這 種 附 加 的 空 間 尤 其 在 多 層 接 線 的 場 1 | 合 並 不 存 在 電 路 板 上 〇 1 I C 本 發 明 的 優 點 ] 1 1 相 形 之 下 分 別 具 有 电 請 專 利 範 圍 第 — 項 及 第 九 項 之 1 1 特 點 的 本 發 明 方 法 及 電 路 的 優 3- 點 為 在 鍍 覆 铜 的 電 路 板 上 1 1 1 1 準 標 家 國 國 中 用 適 度 尺 張 紙 本 規 楚 公 97 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 3105^1 ^ 五、發明説明（2) 不必將隨後須再刻蝕掉的附加之金靥分離。此外遢有一優 點：貫穿接點可用於構件的端子接腳作貫穿安装之用，因 此不須附加之鑽孔*且因而可省却在電路板上的空間。此 外在製造類電路板時工作過程簡化，故可節省成本。 利用申請專利範圍附靥項的措施可使本發明的方法或 電路板進一步有利地改善。特別有利的是在電路板鑕孔後 或構造化後把催化劑施覆上去，如此*在隨後的電化學鍍 金龎時，金騸可直接施覆到催化劑上，而不必重新將催化 劑活化。 特別有利的是：該電化學鍍金屬作業施覆的壁層很薄 ，使刺餘的孔仍保持可貫通，因此仍可將構件之端子接腳 容納。 另一優點在於：電化學鍍金龎作業使用鎳或鎳化合物 。鎳層對腐蝕有抵抗性，因此電路板表面不須再用附加之 鈍化（Passivierung)層保護。 此外有利的是：不僅孔周圍的軟焊眼，連導電路線的 部分也都用鍍金靥層覆蓋。如此，這些部分也更能受保護 ，遴免腐蝕影響。 為了將電路板軟焊（上焊錫）過程或结合作業改善， 宜將電路板覆Μ鈀或將端子接合區覆Μ金層。如此亦可有 利地利用習知之结合程序，如釘頭（N a i 1 h e ad )或熱壓（ Thermocompression)使用细的结合金屬絲。然後這種结合 金臛絲可直接结合到一積體電路（它呈晶片形式施覆）的 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ297公釐） ----------装------訂-------涑 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 !i〇52l S_ 〜—-........ ...—--- i'發明説明（3 ) ♦ 相翮接合區（Land)上。 〔圖式〕 圖式中顯示本發明二個實施例，並在以下說明書中詳 述。 第一圖a到第一圖g為第一實施例的剖面圖； 第二圖a到第二圖c為第二實施例的剖面圖； 第三圖為帶有構件的電路板剖面圖。 〔符號說明〕 (1 ) 電路板 (2a)軟焊眼 （2b)導鼋 (3 ) 孔 (4 ).催化劑 (5 ) 防刻蝕護層（漆） (6 ) 遮罩 (7 ) 電化學金騙鍍層 (8 ) 孔 (1 9 )護層 (2 0 )電子構件 (2 1 )端子接腳 (23)晶片 (2 4 )金屬絲 〔實施例之說明] 第一圖a到c顯示在製造本發明電路板第—實施例的 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） ----------神衣------1T-------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（>) 各階段的横截面。圖式僅作示意表示，尤其是對於層厚度 及孔徑並不按比例顯示。第一圖a顯示一霪路板（1)之 剖面，其中鑽有一垂直孔（3)。電路板的上、下側鍍以 一層铜（2)。此鍍铜電路（1)中，在預定位置鑽了一 定直徑的孔（3)。鑽了孔（3)之後，如第一圖b所示 。將孔（3)的壁施一種黏著劑。所用黏著劑為一種厚約 3〜10微米的銅覆層，用化學法式電鍍法施覆。在本發明另 一種方式中，孔（3)的壁係覆以一種催化劑，對以後電 路板及孔的鍍金屬作起作用。利用一回火（Temper)程序將 催化劑穩定化。所用催化劑宜為鈀。依第一圖c ，利用適 當遮罩（Maskierung)步驟，例如利用印刷或平版印刷 (lithographic)的遮罩把一層防刻蝕護層（5)施覆上去 ，使得在孔周圍仍在有一部分面積（宜圼環形）被覆蓋。 該防刻蝕護層（5)或防刻蝕漆在電路板（1)上同時蓋 住孔（3)與所有Μ後要形成導電路線（2b)的位置。 施覆防刻蝕漆（5)後，將未被覆蓋的自由的飼表面如第 一圖d刻触掉，然後把防刻蝕漆除去。如此留下所形成之 軟焊眼（2a)，催化劑（4)存在孔（3)及導電路媒 (2b)中。利用另一遮罩（6)依第一圖e把電路板（ 1 )中不要被Μ後金靥鍍層沾上的位置蓋住。特別是®:焊 眼（2a)及所要鍍的導電路線（2b)則留空不蓋住。 但也可依第一圖把（例如在下側的）導電路線完全蓋住’ 使之不能被鍍上金屬。 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐）

In I n^— I— ---- V':* -t ^^^^1 I ^nn nn It 一 —1 me m ^^^^1 f^n· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B7 五、發明説明 ( ) 1 1 依 第 — 圖 f 9 只 有 自 由 留 空 的 位 置 會 有 電 化 學 鍍 金 屬 1 1 I 作 用 i 其 中 尤 其 是 在 鑽 孔 ( 3 ) 之 處 t 金 屬 繞 著 軟 焊 眼 ( 1 1 I 2 a ) 周 圍 經 由 催 化 劑 ( 4 ) 完 全 連 貫 成 —‘ Η 0 鍍 金 靨 的 請 龙 1 1 閱 I 孔 ( 8 ) 呈 匣 形 * 因 此 所 要 安 裝 的 電 子 元 件 的 端 子 接 腳 還 讀 背 1 | 面 I 可 插 入 該 開 P 中 0 電 化 學 金 靥 鍍 層 ( 7 ) 宜 用 鎳 或 鏡 化 合 1 1 物 使 鍍 覆 金 屬 的 表 面 有 利 地 防 腐 蝕 0 依 第 — ran 画 8 可 再 作 意 事 項 1 I 另 —* 定 遮 罩 步 驟 9 其 中 在 位 置 ( 9 ) 的 未 鍍 金 靥 的 導 電 路 再 填 1 1 寫 線 $ 或 導 電 路 線 ( 2 b ) 的 部 份 舉 例 而 .. 覆 — 層 鈀 尽 頁 1 或 金 製 的 覆 層 〇 特 別 是 可 將 —* 细 的 结 合 薦 躲 Η 習 知 结 合 方 1 1 法 到 此 面 上 其 中 該 结 合 金 靨 m 的 第 二 端 與 積 體 電 路 的 晶 1 I 片 ( 2 3 ) 上 的 一 相 關 連 接 區 域 结 合 〇 1 訂 為 了 簡 明 起 見 —» 般 的 工 作 步 驟 如 電 路 板 表 面 除 油 1 脂 催 化 劑 反 懕 化 鈍 化 施 銲 錫 止 漆 或 附 件 印 刷 等 都 1 1 略 而 不 提 〇 I 1 第 二 圖 a C 顯 示 之 第 二 實 施 例 為 本 發 明 製 造 方 法 之 1 % 1 1 變 更 之 操 作 步 驟 第 二 圖 a 中 一 如 第 一 圖 a 從 一 雙 面 鍍 銅 的 電 路 板 ( 1 ) 起 始 9 在 其 中 鑽 設 一 個 或 更 多 的 孔 ( 1 1 3 ) 0 此 處 在 第 二 圖 b 中 與 第 一 圖 C 相 似 孔 ( 3 ) 1 1 用 防 刻 触 護 漆 ( 5 ) 蓋 住 0 刻 胜 後 1 如 第 二 圖 C 9 留 下 在 1 | 孔 ( 3 ) 上 的 軟 焊 眼 ( 2 a ) 與 導 電 路 線 ( 2 b ) 此 處 1 I * 在 下 方 法 步 驟 中 0 把 催 化 劑 ( 4 ) 施 到 孔 ( 3 ) 内 壁 1 1 上 0 然 後 9 其 他 的 方 法 步 驟 一 如 第 一 苴 施 例 之 第 一 圖 e 1 1 f S 進 行 〇 1 1 - 7- 1 1 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 310521 A7 B7 五、發明説明（b ) 因此第二實施例與第一實施例不同主要在於，在軟焊 眼及導電路媒產生之後才將催化劑（4)施入孔（3)中 。如此有一好處，即：催化劑（4)不需作反應化作用， 因為不要延遅多久的時間，Μ後的方法步驟就可利用，因 此催化劑（4 )仍保持有效。 第三圖顯示本發明電路板（1)之一切面，其中一電 子構件（20)的二支端子接腳（2 1)插入鍍金靨的孔 (8)中。端子接腳（2 1)在一軟焊過程中沾上焊錫（ 22)，使它與電化學金屬鍍層（7)導通。此外，在電 路板（1)上有一帶有積體電路的晶片（23)設在一導 電路媒（2b)的一部分上。在晶片（23)的端子桌間 有一结合金屬絲（24)接到其他導電路線（2b)，該 導電路線（2b)先前鍍有金屬之護層（19))，例如 黃金層。结合金靨絲（24)可用習知製造方法结合在此 黃金層上。 而製造接點的詳细方法步驟係習知者，茲不赘述。 ---------^-------訂------束 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 一 8 - 本紙浪尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）

Claims (1)

1. ABCD 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 々、申請專利範圍 1 ·—種在一電路板上做貫穿接點的方法，其中該電 路板用至少二層網鍍覆在預定位置鑽孔以做貫穿接點，且 孔壁用一電化學沈積程序鍍Μ金靨，其特激在： (a) 把一種黏著劑或一種催化劑（4)施到孔（3 )的壁上， (b) 施一種防刻蝕護漆（5)，在飼層（2)上圼 環形繞著孔（3)周圍，其中該防刻蝕護漆（5)也蓋住 孔（3)及所設的導電路線（2b)， (c) 將未蓋住之鋦面刻蝕掉，然後把防刻蝕護漆（ 5)至少從環形銅面（軟焊眼）及孔（3)處溶掉，且 (d) 利用電化學金靨鍍層（7)使砍焊眼（2a) 與孔（3)的壁經由催化劑（4)菱成可導電相通。 2·如申請專利範圍第1項之在一電路板上做貫穿接 點的方法，其中： 該催化劑（4 )在軟焊眼（2 a )刻蝕後才施到孔（ 3 )的堃上。 3 *如申請專利範圍第1項之在一電路板上做貫穿接 點的方法，其中： 該黏著劑（4)為一種化學電鍍施覆之銅層，厚度小 於1 0微米。 4·如申請專利範圍第1或第2項之在一電路板上做 貫穿接點的方法，其中： 該電化學金牖鍍層（7)呈薄層及匣狀施覆到孔（3 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 泉 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇Χ：297公釐） A8 B8 C8 D8 310521 六、申請專利範圍 )的壁上。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 5·如申請專利範圍第1或第2項之在一電路板上做 貫穿接點的方法，其中： 該電化學金靨鍍層（7)為鎳或鎳化合物。 6 ·如申請專利範圍第1或第2項之在一電路板上做 貫穿接點的方法，其中： 導電路媒（2b)至少部分地用電化學金靨鍍層（7 )蓋住。 7 *如申請專利範圍第6項之在一電路板上做貫穿接 點的方法，其中： 該導電路線（2b)的預定部分用鈀或金的護層（1 9 )蓋住。 8·如申請專利範圍第7項之在一電路板上做貫穿接 點的方法，其中： 在該護層（19)上施加结合金屬絲（24)，呈接 到半導體晶片（2 3 )的電線的形式。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 9 * 一種依申請專利範圃第1項方法所製的多層電路 板，其中，在電路板（1)上設有一構件（20)，它至 少有一端子接腳（2 1)適過鍍金龎的孔（8)並與電化 學金屬鍍層（7)砍焊住。 1 0 *如申請專利範圍第9項之多層電路板，其中： 在該電路板上至少有一構件，圼晶片（23)形式， 該構件至少經一结合金屬絲（24)與鍍金屬的護層（ 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 申請專利範圍 9 )連接 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝- 、va 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）