經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 2^6361 Μ Β7 五、發明説明（1 ) [發明所鼷之技術領域] 本發明係有關一種薄板用支持容器，係將多數片半導體 晶片等之薄板K 一定間隔放置再多段收容支持，K進行保 管、搬運等，同時各薄板可藉由機器人等自動拉出放入。 [先前技術] 薄板用支持容器係用K同時收容支持多數片薄板並進行 搬運等，藉由機器人可Μ自動拉出放入，罾如做為薄板係 使用眾所周知半導體晶片之半導體晶片載體。根據圖16及 _ 1 7對於該半導體晶片載體加以說明。圖1 6偽表示只從半 導體晶片載體1之對置一對側壁之一方内側所視的部分破 斷剖視圖，圖1 7係表示半導體晶片載體之前視剖面圖。 半導體晶片載體1，其概略構成係由：框體2，為了導入 及導出晶片7而將一方開口所構成之具有晶片導入出口 2 A 者；及支持用肋5，係分別Μ多段設置於該框體2M相互對 置之2片側壁3之内側面而用Μ收容支持Μ並列且多段之多 數晶片7。 各支持用肋5，係在側壁3、4Μ —定間隔由並列所設置 之多數肋片5Α所構成。各肋Η 5Α對置之側面（上下側之兩 側面）間之開度，係形成很大距離，而緊隣之肋片5 Α則採 取很大間隔。該肋片5 A之剖面形狀係形成為遍及全畏之相 同形狀。 在各支持用肋5之最内部ί系設有相互向内側彎曲所形成 之最深支持部5 Β，而成為可Μ限制被插入晶片7之插入限 度而用Μ定位。 在框體2之一側端壁（圖1 6中之左側端壁），係將該框體2 Μ縱向（將插入於內部之晶片7支持於水平狀態）置於載 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2丨0Χ 297公#__ ) 4 1111 I, 裝 — — — — —訂 II II ί 線 -_ , (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 ^οΟόόϊ Α7五、發明説明（2 ) 置台時，能使插入於内部之晶片7成為正確之水平狀戆而 設有水平支持板部6用Κ支持框體2。該水平支持极#6係設 置為左右成對，在圖16中之上下方向形成為遙及全畏。更 f 接 連 之 接 連 互 相 W8-用條 有突 設用 間位 之定 。 ;有右 設左 ， 於 丨設 配 而 B- 吾 板 持7-支部 平板 水接 各埋部 在該板 , 在持 且。支 平 水 各 接 連Μ 用 係 壁 側 心 實 成 形 部 2 全 體而 框’ 述成 前製 i Ba 成 合 用 使 部 全 係 等 5 肋 用 持 支 及 4 賵 載 片 晶 體 導 半 之 前 先 0 係 成 構 之 上 以H 晶
持 支 段 多 且 列 並W - 晶之一 數 K 每 多M 將7> 係片 , 晶 1之 數 多 等 此 將 並 片 晶 出 導 及 入 導體 在載, Η 體且晶 載而體 片 導 置 載 態 艚 載 片 晶 植 導 半部 該板 於持 7f 支 平 水 各 將 ^ 0 邊 以 用 淨 洗 時 1 半 置 載 於 接 擋Μ 狀 之 入 導 及 出 導 的 動 白 7 片 晶 使 等 子 鈎 之 人 器 機 用 使 是 但 體圖 載如 片—係 晶前 9 將先台 須，置 必此載 , 因 於 時 接 上 之 台 置 載 於 位 定 確 正 示 所 9 1- 圖 及 擋 6 ---------^------1Τ------^ -*- (請先閲请背面之注$項再填寫本頁) 體 載 片 晶 行 進 在 而 面 側 上 之 8 條 突 用 位 由 9 藉台 ’ 置 下載 態在 狀 ’ 位之 定 之 部向 板方 持直 支垂 平 Θ 水ί 使 言支 換於 。 設 位配 定由 之係 向 ， 方10 平部 水合 行賴 進被 用 位 定 有 設 條 突 用 i疋"突 Λ帛 前ί 位 持體定 兩 8 9 台 10置 條載 突於 之接 條擋 在 部 合 0 0 被 ί 之6r用 側部位 板定 持於 支合 平鑲 3J 水 其 使 係 載將間 片 ， 之 晶下0Α 而•態I ， 狀 成之 而 之 條 突 條 位 定 行 進 而 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210Χ 297公釐） 5 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（3 ) 賴此· Μ多段被收容之各晶片7係％於櫬器人進行正確之 垂直方向及水平方向之定位。而且利用該機器人成為可以 自動導出及導入晶片7。換言之，櫬器/之鈎子係在晶片 載體1内在上下Μ多段所支持之多數晶片7間之空隙Μ正確 插入，而將上側之晶片7稍々公上昇而導出。又*使用鈎子 將支持之晶片7插入到多數之肋片5Α之間正確最深位置為 止而將鈎子稍微下降，使晶片7支持於肋片5Α並抽出鈎子。 [發明所欲解決之問題] 但是，如前述之半導體晶片載體1，係將各肋片5 Α之對 置側面間（上下兩側面間）之開度，形成很大距離可Μ使晶 片7容易導入或導出。 另外，藉由晶片載體1在晶片7之搬運中由外部加於晶片 載體1振動等之衝擊，則會引起晶片7位置之偏移。而且， 晶片7對於晶片載體1引起左右位置偏移，則因為各肋片5Α 之上側面之傾斜角度很大，所Κ該晶片7係由水態變 成很大傾斜。該結果，藉由前述傲器人在自動拉出放人時 ，由於機器人 之鈎子及晶片7與晶片7及肋片5Α之相互接 觸會有擦傷、產生塵埃之虜等問題。 又，加於晶片載體1之振動等衝擊很大時，則會使晶片7 產生很大偏移，而在最壊情形會有從晶fHfV體1偏移掉落之 虡0 * 又，如前述之半導體為只載體1，框賭2、側壁3、4及支ff用 肋5等因為全部使用實心之合成樹脂所形成，所Μ在該晶 片載體1形成時在厚部分及薄部分由於熱收縮率之差異會 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐) ~ I I ^ If —裝--訂 I n —線 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) ^vt>〇〇i A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（ 4 ) 1 1 I 產 生 尺 寸 縮 小 等 之 情 形 〇 而 且產 生該 尺寸縮小時，則尺寸 1 1 1 精 度 會 產 生 誤 差 使 晶 Η 7不能Μ水平支持，會有載置於傾 1 I 斜 之 狀 態 〇 該 情 形 與 刖 述 同樣 ，在 使用機器人自動拉出 請 先 1 1 閱 放 入 時 » 晶 片 7會產生擦傷 •或產生塵埃之虜。 讀 背 1 Λ 更 且 藉 由 定 位 用 突 條 8及定位用被雄合部10將晶片載 之 注 备 1 1 體 1用Μ定伐時 晶片7 之 直分全很 小時 ，即晶片載醴1在小 % 項 1 再 型 時 係 不 成 問 題 〇 換 ,,,τ»,. 之 晶片 載體 1在小型時使用前述 % i 寫 本 定 位 用 突 條 8及定位印械鑲合部10 >係可以將該晶片載體1定 頁 '—> 1 I 位 於 某 種 程 度 之 正 確 位 置 而使 晶泠 7對於機器人可以定 1 1 I 位钤iL確 之 位 置 〇 1 1 可 是 晶 片 7之直徑變大而晶片載體1成為大型化時，由 1 訂 定 位 用 突 條 8及定彳㈣被鑲合部10而成之簡易構成之定裝置 1 | > 會 使 晶 片 載 體 1不能定位於正確之位置，與前述同樣會 1 I 產 生 擦 傷 及 產 生 塵 埃 之 問 題 〇 1 本 發 明 係 鑑 於 以 上 之 種 種 問題 ，所 以提供一種薄板用支 it Η容 器 其的？係 可 Μ 將 薄 板 定位 於正 確位置旦支持於正確 1 1 水 平 而 抑 制 導 入 或 導 出 時 之 接觸 ，同 時可Μ確實防止力於 1 I 外 部 之 振 動 等 而 使 薄 板 產 生 偏移 〇 1 1 [解決問題之手段] 1 1 為 了 解 決 月U 述 問 題 第 1發明之薄板用支持容器，係具 1 1 有 構 成 支 持 用 肋 » Μ 多 段 配 設多 數之 肋片將薄板Μ多段且 番 1 1 等 間 隔 加 支 持 同 時 將 該 支持 用肋 並列為相對置而夾住 1 I 前 述 薄 板 另 外 之 開 口 部 係 使前 述薄 板導人或導出而成導 1 1 | 人 出 Ρ 其 特 激 在 於 刖 述 支持 用肋 *其構成係由，導入 1 1 本紙张尺度適用中阀國家橾率（CNS ) Λ4規格（2丨0'〆297公雄） -7 - A7 B7 經濟部中央標準局負工消費合作杜印製 五、發明説明（ 5 ) 1 1 I 部 係 定 位 於 JLJU 月U 述 導 入 出 口 側 ； 及 整 合 部 偽 定 位 於 其 內 1 1 I 側 而 定 位 於 前 述 導 入 部 之 各 肋 片 之 對 置 m 面 間 之 開 度 f N, 1 I 係 使 »>-月U 述 薄 板 容 易 導 入 或 導 出 設 定 裱大 距 雛 而 定 位 於 請 先 Μ 1 1 前 述 整 合 部 之 各 肋 片 之 中 載 置 前 述 薄 板 上 側 面 係 在 載 置 讀 背 •ft 1 薄 板 狀 態 下 可持 該 薄 板 於 精 確 水 平 且 與 薄 板 之 端 部 可 W 之 注 1 做 點 接 觸 或 線 接 觸 而 irt 定 位 於 前 述 導 人 部 之 肋 片 之 上 俩 1 項 1 | 再 1 面 形 成 較 小 之 傾 斜 角 度 者 〇 填 寫 本 裝 第 2發明之薄板用支持容器 >係具有構成支#用肋 Μ 頁 S_X 1 I 多 段 配 設 多 數 之 肋 片 將 薄 板 Κ 多 段 且 等 間 隔 加 於 支 持 t 同 1 1 時 將钱1持 用 肋 並 列 為 相 對 置 而 夾 住 Λ.Λ. 月U 述 薄 板 而 其 特 激 為 1 1 : 至 少 前 述 支 持 i 用 肋 係 利 用 中 空 構 造 所 構 成 的 〇 1 訂 第 3發明之薄板用支持容器 ，係具有構成支持用肋 1 I 多 段 配 設 多 數 之 肋 片 將 薄 板 以 多 段 且 等 間 隔 加 Μ 支 持 同 1 1 I 時 將 該 支 持 用 肋 並 列 為 相 對 置 而 夾 住 前 述 薄 板 另 外 之 開 1 □ 部 係 使 刖 述 薄 板 導 人 或 導 出 而 成 導 人 出 P 而 其 特 激 線 為 具 備 有 水 平 支 持 面 部 係 在 前 述 各 肋 片 用 Μ 支 持 被 插 1 1 入 之 薄 板 於 水 平 及 薄 板 支 持 部 係 由 擂 接 於 被 支 持 於 水 1 I 平 之 薄 板 緣 部 之 J-*. 刖 述 導 人 出 Ρ 側 而 用 支柃故薄 板 不 要 僑 1 1 I 移 於 導 入 出 Ρ 側 之 傾 rTTTJ 移 防 止 面 部命β者 〇 1 1 第 4發明之薄板用支持容器 係具有構成支对#肋Μ多段 1 1 配 設 多 數 之 肋 片 將 薄 板 Μ 多 段 且 等 間 隔 加 於 支 持 擎 同 時 將 1 | Hi持 肋 並 列 為 相 對 置 而 夾 住 Λ.Λ. 刖 述 薄 板 另 外 之 開 □ 部 係 使 1 I 前 述 薄 板 導 入 或 導 出 而 成 導 入 出 □ 而 其 特 m 為 具 備 有 1 1 1 水 平 支 持 面 部 係 使 刖 述 薄 板 容 易 導 入 或 導 出 將疥這；肋 片 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > Λ4規格（210X297公釐） 。 一 〇 一 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（6 ) 遍及其全畏形成很薄而將肋片間隔變成較廣，同時在該肋 片，用Μ支持I咬插入之薄板於水平；及薄板支持部，係由 擋接於杈炎持於水平之薄板緣部之前述導入出口側，而用以支 持該薄板不要偏移於導λ次口之偏移防止面部而成者。 第5發明之薄板用支持容器，係具備有：兩俩壁，係覆 蓋多段所支持之薄板之外周緣側；及前後端壁，係覆Μ薄 板之表褢面側：而該前後端壁之任何一方係擋接於戧置台 上之上側面，而在被載置之狀態下前述薄板由導入出口被 導出或導入，其特激係具備有：定位用鑲合部•係在前述 前端壁或後端壁之一方或兩方對應於内部所收容之薄板中 心位置之位置鑲合於設有前述載置台側之被鑲合部而成為 定位；及旋轉防止用鑲合部，係在該定位用鑲合部之周邊 位置鑲合於設有前述載置台側之旋轉防止用被鑲合部而Μ 前述定位用鑲合部為中心防止旋轉而成為旋轉方向之定位。 第6發明之特激，係如前述第5發明之定位用鑲合部，其 係由，揉合凹部，係做 為前述載置台側之被鑲合部而用 Μ鑲合於被設置之鑲合突起；或嫌合突起，係做為戧置台 側之被鑲合部而用以鑲合被設置之嫌合凹部，如此所構成。 第7發明之特激，係如前述第5發明之旋轉防止用嫌合部 ，其係由7鑲合於前述載置台側之被鑲合部上的鑲合凹部或 者鑲合突起，或畏溝或者突條所構成。 ， 第Κ發明之特激，係如前述第5發明之旋轉防止用讓合部 ，係設於離前述定位用揉合部最之位置。 依據前述第1發明，則將導入部之各肋片之間形成很大 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > Λ4规格（210X 297公廣） -----------—裝------訂-----—線 (請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 9 6ti〇i Α7 Β7 五、發明説明（7 ) 距離，所Μ可Μ使薄板容易導入或導出。被導入該導入部 之各肋片間之薄板，係被載置於其內側之整合部之各肋片 。該整合部之各肋片之上側面，係形成fct導入部之肋料上 側面更小傾斜角度。具體而言，配合薄板之大小設定為0.5 〜2.0°左右之傾斜角度。藉此，薄板係被戟置於該整合 部之各肋片之上側面，則該肋合L上側面因為設定於接近水 平之傾斜角度，所Μ可Μ與薄板之兩側端部做點接觴或線 接觸維持很小接觸面積，同時即使薄板多少偏移左右但亦 可Μ將薄板/¾:持在水平狀態。 依據前述第2發明，則將支持用肋等做為中空構造，即 使在凹凸多的部令亦可Μ將厚度大致維持在一致狀態。藉 此，成形時之熱收縮奪為固定，可Κ大幅度提高肋片等之 尺寸精確度。 經濟部中央標準局員工消費合作社印聚 (請先W讀背面之注f項再填寫本頁) 依據第3發明，則被插入於薄板用支持容器内之薄板， 係載置於設於肋片之薄板支持1杜。直接而言，薄板之周緣之 下側部係載置於薄板支持部之水平支持面部之狀態，使該 薄板被支持於水平狀態。此時，由外部加於薄板用支持容 器振動等之衝擊則會使薄板偏移，但_偏移之薄板其緣部 係擋接於薄板支持部之偏移防止面部*而被該面所支持著 。驩此，薄板在導人出口側不會有沭大偏移。 依據第4¾明，薄板係Κ薄板支持部與前述第$發明同樣 被又持，同時將肋片遍及全畏形成很薄而將肋片間隔擴大 ，所K薄板導入或導出於薄板用支持容器內成為容易。 依據第5發明，則定位用鑲合部係鑲合於戟置台側之被 本紙張尺度適用中國國家榡苹（CNS > Λ4規格（210X 297公犛) -10 - 經濟部中央標率局員工消f合作社印製 A7 137 五、發明説明（8 ) 鑲合部，所Μ成為薄板用支持容器之水平方向之定位。該 情形，薄板用支持容器係有可能Μ定位用鑲合部為中心而 旋轉。對此，旋轉防止用鑲合部藉由雜合於載置台側之旋 轉防止用被鑲合部，可以防止薄板用支持容器之旋轉而成 為旋轉方向之定位。 依據第6發明，則將定位用鑲合部賴由鑲合凹部或鑲合 突起所構成，所Μ可以容易鑲合於載置台側之被鑲合部而 確實定位。 依據第7發明•側將旋轉防止用鑲合部賴由鑲合凹部或 鑲合突起或長溝或突條所構成，所Μ可Κ容易鑲合於載置 台側之被_合部而成為確實旋轉方向之定位。 依據第8發明，則將旋轉防止用鑲合部設置於由前述定 位用鑲合部最遠位置，所以可Μ更正確進行Μ薄板用支持 容器之定位用鑲合部為中心所做旋轉方向之定位。 [發明之實施形態] Μ下，將本發明之實胞形態根據附圖加以說明。本發明 之薄板用支持容器，係為並列支持多數片半導體晶片，記 憶磁盤，液晶板等薄板之容器。以下，將使用半導體晶片 做為薄板，使用半導體晶片載體做為薄板用支持容器之情 形為例加以說明。 [第1實施形態」 本實胞形態之半導體晶片載體110之全部構成係與前述 之先前半導體晶體載體1大約相同。具體而言，如画3所示 ，其構成係由：框體112，係具有晶Η導入出口 112A將一 木紙张尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2IOX 297公块） 11 ----------▲------1Τ-------^ (請先閲讀背面之注$項再填商本頁) nn^f A7 B7 五、發明説明（9 ) (婧先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 方開口而構成使半導體晶片（參考圈5)導入及導出；及支 持用肋1〗5，彳系在該框體1 1 2之相互對置之2片側壁1 1 3 (圃3 中僅圖示1片）之内側面分別以多段所設置，將多數片之晶 片2 1 1 Μ並列且多段加以收容支持。 用以框體112之對置2片脷壁113係Μ上側端壁116及下側 端壁117相互連接支持著。該框體112，係將下側端壁117 側做為下面狀態載置為縱向。在各側壁Π3之一脷（麵3中 之左側），係將框體1 ] 2 Μ縱向載置時，為了支持框骽1 1 2 使支持於内部之晶Η 2 11成為水平狀態而設置有用Μ構成 基準面1 1 8 Α之水平支持板部1 1 8。晶片導人出口 1 1 2 Α係Μ 開口部用Μ導入及導出晶片2 1 1 *而設定為此圓形之晶片 211直徑方向之最大值多少更大程度之尺寸。2Η之側壁 1 1 3之間隔亦同樣。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 支持用肋1 1 5，係由在側壁11 3内側以一定間隔並列所設 置多敝之肋片1 1 5 Α所檐成著。該支持用肋1 1 5，其構成係 具備有：導入部1 20，係定位於晶Η導入出口 1 1 2 A側：及 整合部丨2 1，係定位於該導入部1 2 0之内側；及内側支持部 1 2 2，係用Μ限制晶片2 1 1之插入限度而定位於最内側，同 時將晶Η 2 1 1由内側加Μ支持。 定位於導入部1 2 0之各肋Η 1 1 5 Α之對置側面間之開度a， 係如圖2所示 > 形成較大距離。這是為了可以容易進行晶 片2 1 1之導入或導出。 具體而言，對於β吋及8吋之晶片2 1 1係設定為以下數值。 對於肋片115Λ之一側而（將半導體晶片體載體Π0以縱 向載置而將晶丨1 2 1丨支持為水平狀態如圓2中之下側面）之 本紙張尺度適用中國國家標苹（CNS ) Λ4現格（210Χ 297公釐） 12 修正霣
2Q63ol at 辦^制日二止I __B7 顿 g 五、發明説明（ίο ) 水平角度設定為7 ° ，肋片U 5 Λ之另一側面（上側面）亦同 樣設定為7 ° 。藉此，各肋Η 1 1 5 Α之對置側面間之開度a係 設定為1 4 ° 。 定位於整合部1 2 1之各肋片1丨5 A之中載置晶片2 1 1之上側 面，係如圖1所示，比定位於導入部1 2 0之肋片1 1 5 A之上側 而形成較小傾斜角度。具體而言，幾乎設定於接近水平之 角度。這是，晶片2 1 1載置於各肋片11 5 Λ之狀態為了將該 晶片2 1 1能够獲得更精確水平之支持。又，晶體2 1 1即使多少 會锔移於*右也是為了可Μ維持幾乎水平之狀態。更且* 由於多少具有傾斜，所Μ其上側面所載置之晶片2 1 1 Μ其 兩側端部5肋片1 1 5 Α之上側面做點接觸或線接觸，像為了 可Μ抑制晶Η 2 1 1和肋片5之接觸面積為最小限度。 具體而言，係對於6时及8时之晶片2 1 1設定為以下_敝值。 對於肋片1 1 5 Α之上側面之水平角度b為1 ° 。該角度係Κ 合晶片2 之大小而設定在0 . 5 °〜2 . 0 °左右之範園為應 宜。又，肋片1丨5之下側面與水平之角度C丨系設定為7 ° 。 這是，Μ該部分為了使晶片211容易導入及導出。 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 又，各肋片1 1 5 Λ間之基底部之寬d (參考圖2 )係與導入部 120及整合部121成為相同值·柢有傾斜角度不同。 [第1寶施形態之作用] 在如Μ丨：m構成之半導體晶片髑載照1 1 0將晶賵2 1 1插入 時，係該晶片2 1 1使用機器人之鈎子（未圖示）以水平所支持 ，移動到插入位置為止而插人於晶體載體1 1 0内。該時之 位置，像在整合部1 2 1之肋片1 1 5 A使晶髏2 1 1之最大外徑部 t3 修正實 ^1- -I- I —-I 1 I- n m ^ ϋ ^^1 ^^1 m 1^1 (請先聞讀背面之注f項再填寫本M-) 本紙張尺度適用中國國家標嗥（CNS ) Λ4^楮（2丨0'乂 297公#_ ) Λ 正克I修補 日 2 月 8 〇0 明 説 明 發 、 五 二r, 最 時 寸π 尺21 向片 方晶 右入 左插 之在 向而 方 ，。 交度5A 直高11 為之片 做觸肋 13接到 tt Me 0 觫 不接 為11 /•S.1 整 在丨 壁 側 之 片 Μ Η 晶 置使 分位要 下 態 狀部度 之持開 置支之 位側15 該内丨 持於 保接 在擋 内 片 肋 之 後 之 ο 入 插 易 容 Η 晶 使 11部 * 入 載導 片於 晶由 到’ 人時21 插之片 11人晶 〜插使 在 Μ 。 所 止， 為大 22很 部 入 導 該 在 部 合 整 於 人 插 i 重 憤 W 1A 1* 2 片 晶 之 人 器 機12 ， 部 次合 其整 。Z 止 1 為載 2 1 2 1 1 2 部 片 持晶 支使 側而 内動 於移 接方 擋 F 到注 入微 插稍 而子 ’ 鈎 狀 21平 片水 晶於 使持 ’ 保 下而 態’ 狀持 該支 在 點 4 Α之 β 咅 持 支 脚 内 用 之 言 換 0 態 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 (婧先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 片部 I 1 肋合部112 整合 及整 22在 之 狀 Η 平晶 水之 為面 定 側 設上 乎之 幾 5 面11 側片 上肋 之該 5Λ於 11置 片載 肋W 將所 為， 因丨 係 r ’ 為 b 中 態 狀 平 水 持 保 M 可 也 移 偏 右 左 向 少 多 使 度即 角 ， 為 成21 乎片 幾晶 寸之 尺内 隔10 間§1 之體 間載 1 片 2 晶 片於 晶容 各收 之段 層多 «M 所將 段 間片11 之晶？ 1 ^ Η 21Μ 帛 X ui'J 晶m觭 各 接 於罾會 入#不 插支ri· 7-frT夠 態 鈎纟且 之a ， 丄# 器 7' 一 機M為 述丨成 前 27 訂 此 賴 致 多 將 係 時 出 取 時 該 間 子 钩 片 晶 各 / 人 EH 推 内 係ϋ i 寸 尺 之 嫌 片 晶 將 而 動 2 移片 方晶 上出 注導 微而 稍出 子接 鈎部 該外 則往 ， 子 止鈎 為使 部且
起 B* WT 而注 0 子 起鈎 舉使 11且 而 2 片 3 片 片晶力果 晶該效 之 出使1-.之 導係12態 而，部形 出最合胞 拉動整1^ 部移到I 外之觸 第 方 Ϊ 接 上 J 屋 往 If不 21為 片定 晶設。 子分度 钩部程 由徑之 緒外面 , 大側 時最下 該之之 本紙張尺度適用中國國家標苹（CNS ) /\4说格（2丨〇Χ2<)7公f ) 14 修正買 ^ 〇 (j0〇i A7 • B7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、發明説明（12 ) 1 1 I 如 上 述 本 實 施形態之半導體晶體載體110，係以 整 合 1 1 I 部 1 2 1之肋片1 1 5 A之上側面將晶 片211可Μ支持於正確水平 1 I 狀 態 所 Μ 在 晶片2 1 1之導人 ，導出時，可Κ確實 防 止 請 先 1 1 Μ | 各 部 之 接 觸 Ο 藉 此，可以防止產生灰廑。 讀 背 | I 又 在 插 入 鈎 子時也不會使晶Η 2 1 1與鈎子接觸， 可 1 1 確 實 防 止 晶 片 21 1之破損，作業 線上停止等之發生。 $ 項 1 I 更 旦 在 整 合 部1 2 1中係構成 使肋片1 1 5 Α之上側面 稍 微 再 填 1 或 線 寫 本 裝 傾 斜 所 晶 片 211與肋片115Α之上側面成為點接觸 頁 V_ 1 接 觸 可 Μ 抑 制 相互之接觭面積為最小限度。 1 1 [第2 實 胞 形 態 ] 1 1 本 實 施 形 態 有 關半導體晶片載體210之全體構成係 與 月IJ 1 訂 1 I 述 第 1莨_形態之半導體晶體載 體110大致相同。具體而言 ， 如 圖 5所示 其構成係由：框 體2 1 2，係、具有構成- -方開 1 1 I P 之 晶 片 導 入 出 D2】2A，用以導入及導出半導體晶片 211 1 1 y 及 支 持 用 肋 21 5 *係在該框體 212之相互對置之2片 側 壁 1 線 2 1 3， 2 1 4之内側面分別Μ多段所 設置，將多數片之晶 片 21 1 1 I 以 並 列 且 多 段 加 於收容支持。 1 1 I 框 體 2 1 2 係Κ對置之2片側壁2 1 3 , 2 1 4r及將此等之 上 側 1 1 端 及 下 側 端 (圖中之正前側及内 側之端部）Μ相互連接之端 1 1 壁 (未圖示） 所 構 成的。各側壁2 13, 214之間隔係設定 為 比 1 1 圓 形 之 晶 片 21 1之最大直徑缠若 干程度大之尺寸。 1 I 支 持 用 肋 2 1 5 係由側壁2 1 3 , 2 1 4内側以一定間隔並列所 1 1 | 設 置 之 多 數 肋 Η 2 1 5 A所構成的 >而且，支持用肋215 ，係如 1 1 圖 4所示， 包 含 各 肋Η 215A全部 係成為僅有外般之中空構 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（21〇X2()7公釐） 15 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 Λ7 137 修ίΕ 游-8 月zh-jb ' 補无 五、發明説明（ 13 ) 造 Ο 該 中 空 構 造 之支 持用肋2 1 5係 如下所 形成 〇即* 如 圖 6所示 ，利用具備既知之氣 體輔 肋 裝置之 射出 成形懺 所 進 行 〇 將 喷 嘴 22 2連接於横具 221 而由 該唄嘴2 2 2之中 榭 脂 唄 嘴 部 2 2 3將合成樹脂注人 ，同 時 * Et 1氣 艚唄 嘴部224注 入 氣 體 或 氣 體 所 產生 之液體< 、藉此 ，在 模具2 2 1 内被氣 體 所 擠 壓 之 合 成 樹 脂壓 接於模具2 2 1 之 内壁而 完成 祗有外 m 之 中 空 構 造 成 形 品。 如 Μ 上 所 構 成 之晶 片載體210 * 係 如圖7所示 被收容於 載 體 箱 23 1 y 該 載 體 箱 2 3 1 主要構成係 由： 框 體232 ί系形成一方開 P 而 在 内 部 收 容 前述 晶體載體2 1 0 * 及蓋體 234 係將該框 體 2 3 2之開口部2 3 3關 閉。 在 該 載 體 箱 2 3 1收容晶體載 體21 0 而 進行保管，搬理等。 又 晶 片 2 1 1 係載置於縱 向晶 片 載體21 0而晶片2 1 1 ， 係 以 水 平 狀 態 所 支持 著，而賴由櫬器人 (未 圖示 )Μ自動導 人 或 導 出 〇 [第2 實 m 形 態 之 效果 ] 如 上 述 將 支 持用 肋2 1 5構 成中 空 構造， 所以 如肋片 21 5 A 之 凹 凸 部 分 ，亦 可Μ將厚度幾乎形 成- -致L 藉此 ，在 全 部 成 形 時 之 熱 收縮 率幾乎可Μ成為固 定 可Μ大幅度提 高 尺 寸 精 確 度 Ο 該 結 果 藉 由 機器 人在晶片2 1 1 之 導入及 導出 時，由 於 保 持 尺 寸 高 精 確 度之 各肋片2 15Α， 使晶 片2 1 1與 肋片215Α 吸 晶 Η 2 1 1與機器人之鈎子等 不會 相 互接觸 ，可 Μ容易 導 入 或 導 出 晶 2 1 1 ° 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS ) Λ4规格（2丨OX 297公釐） 1 6 修正貫 11!: 11. .. i 1 I : I 訂 (請先閲讀背面之注f項再填寫本頁) A7 2^6361 B7 五、發明説明（14 ) 又，構成中空構造，係眾所周知可Μ增加強度，由於各 肋片2 1 5 Α之強度增加，所Κ該肋片2 1 5 Α可Κ維持尺寸高精 確度狀態。 又，由於強度增加，各側壁213,214之脚部213&,214八不 會斷開，各側壁2 U , 2 1 4也不會反邊。 更且，可Μ達成半導體晶片載體2 1 0之輕虽化。 [第2實施形態之變形例] 又，前述實施形態，係將各側壁2 1 3 , 3 1 4及215 構成中空構造，但不僅該部分，包含其他部分Μ全部構成 _______^— 中空構造也可。 又，不僅半導體晶片載體2 1 0而已，包含載體箱2 3 1 &可 Μ構成中空構造。藉此，也可Μ達成前述同樣之效果。 [第3實胞形態] 本實施形態之半導體晶片載體3 1 0之全部構成係與前述 第1實施形態之半導體晶體載體1 1 0大致相同。具體而言， 如圖9所示，其構成係由：框體3 1 2，偽具有構成一方開口 之晶片導入出口 3 1 2 A，用Μ導入及導出半導體晶片3 1 1 ; 及支持用肋3 1 Γ)，係在該框體3 1 2之相互對置之2片側壁 3 1 3 , 3 1 4之内側面分別Μ多段所設置，將多數片之晶片 3 1 1 Κ並列且多段加於收容支持。 框體3 1 2，係Μ對置之2片側壁3 1 3 , 3 1 4，及將此等之上 * 側端及下側端（圖中之正前側及内側之端部）Μ相互連接之 端壁（未圖示）所構成的。各側壁3 1 3 , 3 1 4之間隔係設定為 比圓形之晶Η 3 1 1之最大直徑還转干程度大之尺寸。 本紙張尺度適;f]十國國家#準（CNS ) Λ4^格（210Χ 21Π公徒） 17 —^1 - 1Ϊ- » In I Ϊ - - ^^^1 n ^^1 I HI I I -I- ! 、一OJm -- - nn 瞧 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明説明（15 ) 支持用肋3 1 5，係由側壁3 1 3 , 3 1 4内側Μ —定間隔並列所 設置之多敝肋片3 1 5 Α所構成的。該肋片3 1 5 A，係使晶片 3 1 1、专易導人或導出，所Μ跨越其全長形成薄壁而神§間隔 很廣。晶片3 1 1，係Μ插入各肋片3 1 5 Α之間狀態下，Κ其 最大外徑點3 2 5、3 2 5及内側支持部3 2 2、3 2 2之4點所支持 。又，在此所謂最大外徑點3 2 5、3 2 5，係指通過插入於晶 片載體3 1 1之内部之晶片3 11重心，而晶片3 1 1在被導入、 導出方向圼正交之11¾與各支持用肋3 1 5交叉之點稱之。 在肋片；Π 5 /\之上側面，係設有f#板支持部3 2 7，用Μ支 持晶片3 1 1於水平狀態。該板支持部3 2 7係夾住最大外徑 點3 2 5、3 2 5而在前後設有固定之寬。晶）i 3 1 1係被該2個薄 板支持部3 2 7及内側支持部3 2 2 Μ 4點所支持。薄片支持部 3 2 7之大小，係因為在最大外徑點3 2 5、3 2 5近旁可以支持 晶片3 1 1即可，所Μ設置為小幅寬度（向肋片3 1 5 Α之長度向 方圼'《如寬）即可，或某種程度大的寬度亦可。 該薄板支持部3 2 7，如圖8及圖9所示，係形成為水平^ 持面部3 2 8及偏移防止面部3 2 9之階梯狀〇水平支持面部3 2 8 — -^· 丨丨1 J· ' I I — _ I I ψ ，係包含 最大外徑點3 2 5、3 2 5而配設於肋Η 3 1 5 A之長度 方向。該水平支持面部3 2 έ之上側面，係以縱向載置於晶 片戧體3 1 0之狀態，而構成為正確之水平狀態。插入於晶 片載體3 1 0之晶片3 1 1，其周緣之下側面係擋接於5水平支持 面部32 8之上側面而被載置著，人被支持保有其水平狀態。 偏移防止面部3 2 9，係定位設置於肋片3 1 5之中水平支持 面部328之前方（晶片導人出口 31 2A側）。該偏移防止面部 本紙张尺度通用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公犛） --------—裝------訂-----'•線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印t iiv63〇i A7 B7 五、發明説明（16 ) 3 2 9，係沿著載置於水平支持面部3 2 8之晶片3 1 1之周緣Μ 圓弧狀上昇而形成具有壁面3 2 9 Α所構成的。Κ該圓弧狀上 昇之壁面3 2 9，係直接擋接於在水平支持面部3 2 8 Μ水平所 支持之晶片3 ] 1緣部之前方，而偏移防止面部3 2 9係用Μ防 止晶片3 1 1之偏移。換言之，藉由偏移防止面部3 2 9，叮以確 實防止晶片3 1 1很大偏移到前方，甚致最壞|卜|形，可Μ確 實防1上由晶片導入出口 31 2Α掉落到外部。 [第3實施形態之作用] 晶片3 1 1，係Μ水平狀態載置於晶片載體3 1 0，所Μ藉由 機器人可Μ自動導入或導出。而各肋片3 1 5 A，因為隔甚 為寬大，所Μ晶片3 1 1與肋片3 1 5 A不會接觸到，成為容易 導入或導出晶片3 1 1。 藉由機器人所導入之晶片3 1 1，係Μ插人於晶片載體3 1 0 之狀態，被各薄板支持部3 2 7與内側支持部3 2 2、3 2 2 Μ 4點 所支持著。 在薄板支持@ 3 2 7中，晶片3 1 1之緣部係擋接於偏移防止 面部3 2 9之壁面3 2 9 Λ或空著过1小間隔之狀態*而晶片3 1 1之 周緣下側面係載置於水平支持面部3 2 8。 在該狀態下，晶片載體3 1 0會被搬運。而且，在該時會 加在晶片載體3 1 0之振動等衝擊。該情形，收容於内部之 晶Η 3 1 1，會從支持4點（薄板支持部3 2 7及内側支5持部3 2 2 ) 偏移。換言之，晶片3 1 1，會偏移於晶片載體3 1 0之前後方 向（肋片3 1 5 Α之長度方向）及左右方向。但是該晶片3 1 1， 在其後方內側藉由如圍住所形成之各内側支持部3 2 2所支 4、紙张尺度適用中阈闽家標準（CNS ) Λ4规格（2丨0X2W公尨） ,n nn - mfl vm Bm tm nfl^ F n^i Bl^iv nn n^i 1 、 ftuk— ft (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁)
A7 B7 五、發明説明（17) 持狀態下，而在其前方賴由圚弧狀包園晶Η 3 1 1所形成之 偏移防止面部3 2 9所支持著，所Μ使晶片3丨1僅向前後左右 稍微偏移而已，而依然被支持著。 [第3實施形態之效果] 藉此，即使由外部加在晶片載體3 1 0振動等之衡擊，也 使收容於内部之晶Η 3 U幾乎不會有所偏移•而確賁被支 持著。藉此，可Μ確實防止很大偏移到晶片導人出口 3 1 2 A ，甚致最堉情形，可以確實防止由晶Η導入出口 3 1 2 A掉落 到外部。 更旦，晶丨1 3 1 U系在晶Η載體3 1 0内没有偏移被支持著， 所Μ賴由機器人將晶片311之進出，也不會引起接觴等問 題，可以確實進行。 [第4寊胞形態] 本實胞形態之半導體晶片載體4 1 1像收容支持大直徑半 導體晶體4】2，而其全部構成係與前述第1實胞形態之半導 體晶體載體Π 0大致同樣。但，尺寸係配合大直徑半導體 4 1 2而成為大型。具體而言，如_ 1 1所示，其構成係由： 框體Ή 3，ί系構成具有一方開口之開口部4 1 3 A，用Μ導入 及導出半導體晶體4丨2 ;及支持用肋（未圖示）· ί系在該框 體4 1 3之内側内分別設有多段用Κ收容支持以並列且多段 之多數片晶片4】2。 該框體4 1 3 ·其構成係具備有：兩側壁4 1 4、4 1 5，係覆 蓋前述支持用肋設於内側面而内部所收容支持之半導體晶 Η 4 1 2之外周緣側；及前後端壁（_中僅記載前端壁4 1 6 )， 20 ♦正霣 --------- ^------1T (請先閲讀背面之注^^項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 經濟部中央標準局er工消费合作社印製 2.0361 A7 B7 五、發明説明（18 ) 係ΓΒ水覆蓋半導體晶片412之表褢面側。 前端壁4 1 6，係設有水平支部419、420，用K正確支 持載置於框體4 1 3為縱向（將被插入之半導體晶片4 1 2支持 於水平狀態）之載置台418(參考圖12)時該框體413圼屮乎狀 態。而該水平支持部4 19、420，係藉由用K正確支持框體 4 1 3圼水平狀態，使插於内部之半導體晶體4 1 2也可Μ正確 支持於水平狀態。該水平支持梅1丨(41 9、42 0係設為左右成對 ，而在圖11中之上下方向形成為遍及全長。在該各水平支 持板部4 1 9、4 2 0之上下端部，係直接擋接於載置台4 1 8之 上側面418Α，而為了用Μ正確支持框體413圼水平狀態分 別設置水平支持用突起4Μ 、4 2 2、4 2 3、424。 更且，在前端壁4 1 6係設有定位用凹部4 2 6，做為定位用 鑲合部用Μ框體4 1 3之定位。該定位用凹部4 2 6，係設於前 端壁4 1 6之中，#勾應於框體4 1 3内所收容之半導體晶片4 ] 2 之中心位置之位置。是 藉由Μ直接將定位用凹部426 定位於定位置，而為了以間接將内部所收容之半導體晶 體4 1 2定位於特定位置。 定位用凹部4 2 6，係如圖1 5所示，形成為淺筒狀，而其 内側（圖中之上側）為閉塞。是為了假如由於定位用凹部 426及定位用栓435之摩擦產生塵埃等之情形，塵埃也不會 混入於框體4 1 3之内部。定位用凹部4 2 6之下側端開口之内 Τ' 周緣係實施圓錐狀之倒角，成為後述之定位用栓4 3 5可Μ 順利插入。定位用凹部4 2 6之深度，係設定為將框體4 1 3載 置於載置台418之上側面418，而將定位用凹部426鑲合於
本紙張尺度適用中阀阔家標準（CN.S )八4現格（210 X 297公雄） _ ο 1 ~~I --------^ -裝______訂_______線 * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局Ν工消费合作社印說 A 7 B7 五、發明説明（19 Ο 定位用栓4 3 5時，該定位用栓4 3 5之前端部（上端部）不要接 觸到定位用凹部4 2 6之最内部之程度。這是因為，定位用 栓4 3 5之前端部接觸到定位用凹部4 2 6之最内部時，則結果 成為K定位用栓4 3 5推上框體4 1 3，而引起前端壁4 1 6之變 形及框體4 1 3之垂直方向定位之誤差。 圖1 1中之水平支持板部4 1 9、4 2 0之中對應於水平支持用 突起4 2 1、4 2 2之外側位置係特別Μ正確尺寸所成形，該部 分成為旋轉防止用樓合部4 3 1、4 3 2。該旋轉防止用縷合部 4 3 1、4 3 2，係分別擋接於載置台4 1 8之後述2個旋轉防止用 栓4 3 6、4 3 7而被支持著，框體4 1 3像以定位用凹部4 2 6為中 心而防止旋轉，同時正確向著在機器人之手438方向之開 口部4 1 3 Α而進行旋轉方向之定位。 載置台4 1 8，係如圖1 2及圖1 3所示，構成具有上側面 4 1 8 A。該上側面4 1 8，係以平坦呈水平方向，而其表面以 高精確度加工。在該上側面4 1 8 A之中央部，係設有定位用 栓4 3 5，做為被鑲合部用以鎮合前述前端壁4〗6之定位用凹 部4 2 6。在定位用栓4 3 5之上側端周緣係實施圓維狀之倒角 ，成為可Μ順利插入於定位用凹部42 6。更且，在該定位 用栓4 3 5鑲合著定位用凹部4 2 6之狀態下，在對應於框體 4 1 3之旋轉防止用鑲合部4 3 1、4 3 2之位置分別設有旋轉防 止用栓436、 437。 * [第4實施形態之作用] 如上述所構成之晶片載體4 1 1，係如下所述將定位於載 本紙张尺度適用中國國家標华（CNS ) Λ4現格（2丨ΟΧ297公鋒） 22 -- - -----—" 士^--- - - - 丁— —. __ _ _丨i 泉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^U63〇l A7 B7 五、發明説明（2 〇 ) 置台4 1 8内部之半導體晶片4〗2可自動導入、導出。 在晶片載體4 1 1内多數之半導體晶片4 1 2係K並列且多段 被插入。將該晶片載體4 1 1載置於載置台。具體而言’係將 水平支持板部4 1 9、4 2 0之各水平支持用突起4 2 1、4 2 2、4 2 3 、424直接擋接於載置台418之上側面418A而成為垂直方向 之定位狀態，並將晶片載體4 1 1載置於載置台4 1 8上。更且 ，此時，將前端壁4 1 6之定位用凹部4 2 6鑲合於載置台4 1 8 側之定位用拴4 3 5，同時將旋轉防止用鑲合部4 3 1、4 3 2鑲 合於各旋轉防止用栓4 3 6、4 3 7。藉由鑲合在該定位用凹部 4 2 6之定位用栓4 3 5使成為水平方向（前後左右方向）之定位 ，而藉由_合,在旋轉防止用鑲合部4 3 1、4 3 2之各旋轉防止 用栓436、437成為框體413之開口部413A之旋轉方向之定 位0 經濟部中央標準局員工消費合作社印51 藉此，框體4 1 3之各支持用肋及該支持用肋所支持之各 半導體晶片4 1 2對於機器人之手4 3 8可Μ正確定位。在該狀 態下，機器人將其手4 3 8，可Μ正確插入於框體4 1 3内所支 持之各半導體晶片4 ] 2之間，而將半導體晶片4 1 2稍微擧起 可Μ導出。又，使用機器人之手4 3 8將所支持之半導體晶 片4 1 2正確插入於多數之支持用肋之間而將機器人4 3 8之手 稍微降低，使半導體晶片4 1 2被支持於支持用肋之狀態下 ，而不會接觸到其他半導體晶片4 1 2而拉出。此時•藉由 旋轉防止用鑲合部4 3 1、4 3 2及旋轉防止用栓4 3 6、4 3 7成為 旋轉方向之定位，所Μ機器人之手Ί 3 8係不會接觸到框體 4 1 3之兩側壁4 1 4 , 4 1 5，而可以順利進出。 23 (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用’丨’國國家標苹（CNS ) Λ4坭格（21〇ΧΜ7公犛） 經濟郎中央標準局員工消费合作杜印製 本紙乐尺度適用中國國家標準（CNS )格（2I0X29?公苑） 2^6301 A7 B7 五、發明説明（2 〇 [第4莨施形態之效果] 如上述，以本實胞形態之半導體晶體敕體4 1 1，該晶片 載體4 1 1係随著半導體晶片4〗2之大直今堅化而大型化，藉由 定位用凹部4 2 6也可Κ容易且正確進行水平方向之定位。 藉此，在定位用凹部4 2 6用Μ中心定位之半導體晶片4 1 2也 可Μ正確進行水平方向之定位。此時，定位用凹部4 2 6之 最内及定位用栓4 3 5之上端部之間係有間隔，所Μ不會波 及垂直方向之定位不良影響，而僅藉由各水平支持用突起 421,422, 423, 4 24成為f直方向之正確定位。 又，藉由旋轉防止用鑲合部4 3 1 , 4 3 2成為可以容易且正 確進行旋轉方向之定位，而使框體413之開口部413A成為 可Μ正確向著機器人之手438之方向。 該結果，機器人之手4 3 8成為可Κ確實防止接觸到半導 體晶片4 1 2及框體4 1 3。又，因為可以防止機器人之手4 3 8 之接觸，所Μ成為可Μ防止半導體晶片4 1 2表面損傷及產 生塵埃。 [第4實施形態之變形例] 在前述實施形態，係在前端壁41 6設有定凹部426，但 在後端壁（未圖示）設置定位用426亦可，更且，在前後兩 端壁設置亦可。 前述實施形態，係.9¾定位用鑲合部藉由定位用凹部426 所構成，但藉由如定位用栓4>从1鑲合突起所構成亦可。 前述實施形fe、，係_ 轉防止用禳合部4 3 1 , 4 3 2構成在 水平支持用突起4 2 1 , 4 2 2之外側面，但藉由鑲合凹部或鑲 -24 - --------L ·裝------訂-----L線 * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局®r工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（22 ) 合突起或長溝或者旁條所構成亦可。此等係用Η相互鑲合 之構成，所Μ祗要設置1組亦可Μ防止旋轉，但設置2組Μ 上亦可。 將旋轉防止用鑲合部以鑲合凹部構成時，則在載置台 418之上側面418Α設置鑲合突起。將旋轉防止用鑲合部Μ 鑲合突起構成時，則在載置台4 1 8之上側面4 1 8 Α設置鑲合 凹部。將旋轉防止用樓合部K畏溝構成時，則譬如形成於 水平支持板部419,420。而且，在此時係將鑲合於長溝之 突條設置在載置台418之上側面418A。將旋轉防止用鑲合 部Μ突條構成時，側與前述長溝之情形一樣，形成於水0 持板部4 1 9 , 4 2 0。而且在此時係將讓合於前述突條之長溝 設在載置台418之上側面418Α。 在前述實施形態，係將旋轉防止用鑲合部4 3 1 , 4 3 2設置 在水平支持用突起421,422之外側，但該旋轉防止用鑲合 部4 3 1 , 4 3 2係在框體4 1 3之前端壁4 1 6側中，由定位用凹部 426設置於儘》1邡限制距離之位置為理想。是由定位用凹 部4 2 6距離越遠則越增加旋轉方向角度之誤差，因為至 少可Μ抑制該部分之誤差。 [發明之效果] 如Μ上詳述，若依據本發明之薄板用支持容器，則成為 可Μ將薄板正確支持於水平狀態，在導入或導出薄板時， 可Μ防止薄板、容器、機械人之鈎子等之間接觸。 又|至少將支持用肋構成中空構造，所Μ表面即使凹凸 形狀之部分也可Κ將厚度成為大致均勻，排除成形時之熱 本紙張尺度適用中國罔家標卒（CNS ) Λ4規格（2丨0X297公梦.） „ 「 i^n In nn ^^^1 —^ϋ . -111 ml ml In ml 一 —Jn^i Hi UK {1 a^i— —In (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標率局！*工消f合作杜印製 本紙張尺度適川屮國阁家標準（CNS ) Λ4规格（2丨OX297公雄） 2u6361 Μ B7 五、發明説明（23 ) 收縮之影響，而可以提高各部之尺寸精確度。 在各肋Η ，具備由水平支持面部及偏移防止面部而成之 薄板支持部，所Μ由外部加在薄板用支持容器振動等之衝 擊，也成為可Μ防止内部所收、t★之薄板偏移。 更且，隨著薄板之大直徑化而薄板用支持容器也大型化 ，藉由定位用鑲合部成為容易旦正確可以進行水平方向之 定位，而成為可以正確進行薄板用支持容器及内部所收容 之薄板之水平方向定位。 又，藉由旋轉防止用鑲合部成為容易且正確可Μ進行旋 轉方向之定位，將薄板由開口部導出或導入時，該薄板及 機器人之手成為不會與薄板用支持容器接觸。 [圖式之簡單說明] 圖1為表示有關本發明第1實施形態晶片載體之整合部中 支持用肋之重要部分幻面圖。 圖2為表示有關本發明第1實胞形態晶片載體之導入部中 « 支持用肋之重要部分剖面圖。 圖3為表示有關本發明第1實施形態晶片載體部分裂斷斜 視圖。 圖4為表示有關本發明第2實施形態晶片載體之 支持用 肋將晶片載置於各肋片狀態之重要部分剖面圖。 圖5為表示有關本發明第2實施形態晶片載體之前視剖面 9 圖0 圖6為表示形成中空構造之支持用肋一例之重要部分剖 面圖。 -26 - -----；----- .裝------訂-----^ 線 (讀先閱讀背面之注意事項再填荈本頁) 經濟部中央標準局S工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明説明（24 ) 圖7為表示有關本發明第2實胞形態將晶片載體收容於載 體箱狀態之斜視圖。 圖8為表示有關本發明第3莨施形態將晶片載置於晶片載 體之薄板支持奸灰態之重要iKfiJ面圖。 画9為表示有關本發明第3實施形態晶片載體之前視剖面 圖0 圖1 0為表示有關本發明第3實施形態晶片載體之變形例 之重要部分面圖。 圖1 1為表示有關本發明第4實施形態晶片載體之前視圖。 圖1 2為表示有關本發明第4實施形態晶片載體之載置台 之俯視圖。 圖1 3為圖1 2之m - n線箭視剖面圖。 圖14為表示有關本發明第4實施形態晶片載體之定位用 凹部鑲合於定位用栓狀態之側視剖面圖。 圖15為圖14之重要部分擴大圖。 圖16為表示先前之晶片載體部分裂斷斜視圖。 圖17為表示先前之晶片載體前視剖面圖。 圖18為表示先前之晶片載體$位於載置台狀態之側視圖。 圖19為圖18之晶片載體之前視圖。 [元件編號之說明] 110.......半導體晶片載體，113........側壁， 115.......支持用肋，1 1 5 A.......肋片 120.......導人部，1 2 1........整合部 1 2 2内側支持部。 本紙尺度適用t國國家標準（CNS ) Λ4規格（210 κ 297公犛） _ 〇 7 _ I-----^---•裝------訂-----卜级 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)