DE69112613T2

DE69112613T2 - Trägerkassette für Halbleiterscheiben.

Info

Publication number: DE69112613T2
Application number: DE69112613T
Authority: DE
Inventors: Nobuyoshi Ogino
Original assignee: Shin Etsu Handotai Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date: 1991-06-28
Filing date: 1991-06-28
Publication date: 1996-05-02
Anticipated expiration: 2011-06-29
Also published as: EP0520105A1; EP0520105B1; DE69112613D1

Description

Hintergrund der Erfindung

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Waferkorb zum Halten, Reinigen, Trocknen, Lagern und Transportieren einer großen Anzahl von Halbleiterwafers. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf einen Waferkorb, der für eine Verbesserung der Reinigung- und Trocknungsbedingungen für die in ihm gehaltenen Wafers gestaltet ist.

Stand der Technik

Ein Waferkorb ist ein behälterförmiges Gestell zur Aufnahme von Halbleiterwafers und ist gewöhnlich aus PFA (einem aus Perfluoralkylvinylether und Tetrafluorethylen synthetisch hergestellten Copolymer) einstückig geformt, welches hinsichtlich der chemischen Beständigkeit und der Wärmebeständigkeit ein ausgezeichnetes Material ist. Hinsichtlich seiner Ausbildung weist der Waferkorb zahlreiche Fächer zur Aufnahme von Wafers in einer Reihe auf, wobei jedes Fach aus einer Nut besteht, die durch ein Paar benachbarter Teilungsrippen definiert ist, welche Rippen in regelmäßigen Abständen geformt sind. Der Waferkorb ist auch ein Hilfsmittel für den Transport der in ihm enthaltenen Wafers.
Ein typischer herkömmlicher Waferkorb wird wie folgt beschrieben. Als eine Behälterform hat der Waferkorb vier Wände, von denen zwei als Seitenwände bezeichnet werden. Die anderen zwei Wände, die parallel zueinander sind, werden als eine Vorderwand und eine Rückwand bezeichnet. Die Seitenwände sind auch parallel zueinander mit der Ausnahme ihrer unteren Bereiche, wo sie gebogen und nach innen derart gekrümmt sind, daß ein Kreis in der Größe eines Wafers grob in die Innenseiten der Seitenwände eingeschrieben werden kann. Die Innenseiten der Seitenwände sind mit vertikalen Teilungsrippen derart ausgebildet, daß die an einer Seitenwand ausgebildeten Rippen spiegelsymmetrisch zu denjenigen sind, die an der anderen Seitenwand ausgebildet sind, sowie derart, daß jedes Paar benachbarter Teilungsrippen an einer Seitenwand mit demjenigen Paar an der anderen Seitenwand in einer spiegelsymmetrischen Beziehung zu dem ersteren zusammenwirkt, um untereinander eine Nut zu definieren, die zur Aufnahme des Kantenbereichs eines Wafers geeignet ist, und die so aufgenommenen Wafers sind eingespannt, damit sie in regelmäßigen Abständen und parallel zu den Vorder- und Rückwänden stehen. Entlang der Nuten sind in jeder Seitenwand Schlitzlöcher derart ausgebildet, daß die Schlitzlöcher die Nuten dort ohne einen Boden belassen, wo die Schlitze vorhanden sind. Diese Schlitze schaffen Durchgänge für die Behandlungsflüssigkeit, um in den Waferkorb einzutreten, wenn der Korb in die Behandlungsflüssigkeit eingetaucht wird.
Der Waferkorb hat keine Decke und keinen unteren Boden, jedoch ergeben die unteren gebogenen Bereiche der Seitenwände eine Abstützeinrichtung, sodaß die Wafers nicht durch den Waferkorb hindurchfallen. Jede Nut in den gebogenen Bereichen der Seitenwände hält so das Wafer zwischen den Rippen, und das aufgenommene Wafer paßt darin so ein, daß beträchtliche Bereiche der Kante des Wafers, die innerhalb der in den gekrümmten unteren Bereichen der Seitenwände ausgebildeten Nuten sind, mit den Böden oder mit den seitlichen Neigungen der Nuten zwischen den Rippen in Berührung sind. Die Abwärtsbewegung der Wafers wird so durch die Rippen überprüft.
Der herkömmliche Waferkorb ist auch mit vier Aussparungen jeweils in den vier oberen Ecken versehen, also an jedem oberen seitlichen Ende der Seitenwände. Die Aussparungen sind derart ausgebildet, daß sie mit den Haken eines Korbhebers in Eingriff kommen können. Der Waferkorb wird so bei einer Verhakung mit den Haken des Korbhebers angehoben, transportiert, in eine Behandlungsflüssigkeit oder in eine Reinigungsflüssigkeit eingetaucht und in der Luft für verschiedene Behandlungen aufgehängt.

Probleme, welche die Erfindung zu lösen sucht

Bei dem herkömmlichen Waferkorb wie vorbeschrieben sind jedoch die in den unteren Bereichen der Seitenwände ausgebildeten Nuten derart ausgebildet, daß der Durchmesser der kreisförmigen Bögen, die durch jede gekrümmte Nut gespurt sind, grob identisch mit dem Durchmesser des aufzunehmenden Wafers sind [siehe hierzu bspw. das veröffentlichte Japanische Patent Kokoku No. 53-38591 (1978)] , sodaß beträchtliche Längen der Umfangskante des Wafers unvermeidbar flankiert und durch die sich verengenden (konvergierenden) Seiten der Rippen berührt werden, mit dem Ergebnis, daß während der Reinigungsarbeiten der Wafers die mit den Rippen oder den Nutenböden berührten Kanten nur mäßig gereinigt werden und daß weiterhin, wenn der Waferkorb aus einer Reinigungsflüssigkeit wie bspw. deionisiertem Wasser (DI Wasser) angehoben wird, die Flussigkeit dazu neigt, zwischen der Kante des Wafers und den Rippen zu verbleiben, sodaß während des Dampftrocknungsbetriebes die verbleibende Flüssigkeit an der Kante des Wafers Flecken und Teilchen zurückläßt und dessen richtige Trocknung verhindert. Als ein Ergebnis wird die Ausbeute der von den Wafers erhaltenen Halbleiterchips verringert und die Zuverlässigkeit der Produktqualität wird niedriger.
Bei dem herkömmlichen Waferkorb ergeben auch die Längsschlitze, die durch die Nutböden hindurch geschnitten sind, zusätzlich zu dem zwischen den unteren Kanten der Seitenwände definierten Bodenloch Durchlässe für eine Flüssigkeit für den Eintritt in den Waferkorb, wenn der mit den Wafers beladene Waferkorb in eine Reinigungsflüssigkeit oder eine Ätzflüssigkeit während des Waferreinigungsbetriebes oder eines Ätzbetriebes eingetaucht wird, sowie Durchlässe für die zu entleerenden Flüssigkeit, wenn der Korb über der Flüssigkeit angehoben wird. Da die Schlitzlöcher relativ eng sind und die Umfangskanten der Wafer sie nahezu verstopfen, geht jedoch die Flüssigkeit nicht durch sie frei hindurch, und wenn der Korb über der Flüssigkeit angehoben wird, dann neigt einige Flüssigkeit zu einem Zurückbleiben in den Schlitzlöchern als Folge des Kapillarphänomens, sodaß der Korb die Flüssigkeit nur mäßig verliert und die verbleibende Flüssigkeit wähend des Dampftrocknungsbetriebes Flecken und Teilchen an der Kante des Wafers zurückläßt und dessen richtiges Trocknen verhindert.

Zusammenfassung der Erfindung

Diese Erfindung wurde im Hinblick auf die vorstehenden Umstände gemacht, wobei es eine Aufgabe der Erfindung ist, einen Waferkorb bereitzustellen, der einfach und funktionell derart ausgebildet ist, daß eine Flüssigkeit durch den Waferkorb hindurch frei hindurchgehen kann und die darin enthaltenen Wafers nicht die Probleme eines schwachen Reinigens und Trocknens erleiden und so frei von Flecken sind und daß auch das Gewicht und die Kosten des Korbes beträchtlich verringert sind.

Mittel zur Lösung der Probleme

Um die Aufgaben der Erfindung zu lösen, wurde ein Waferkorb neu entworfen. Gemäß der vorliegenden Gestaltung unterscheidet sich der Waferkorb, obwohl er einstückig aus einem Harz wie bspw. PFA wie die herkommlichen Waferkörbe geformt ist, von den herkömmlichen Waferkörben, wie gezeigt in der US-A-4 471 716, in den Merkmalen des kennzeichnenden Teils des Patentanspruchs 1.

Wirkungen der Erfindung

Da die gekerbten Stegmittel mit halbkreisförmigem Querschnitt an ihren oberen Kanten gemäß der Erfindung für eine Abstützung der Wafers vorgesehen sind, sind die auf den Stegmitteln angeordneten Wafers virtuell in einer Punktberührung mit den Stegmitteln, und weil Leerräume beträchtlicher Größe dort ausgebildet sind, wo die gebogenen Bereiche der Seitenwände entfernt sind, haben weiterhin betrachtliche Längen der Waferkanten keine Berührung mit irgendeinem Teil des Waferkorbs. Die Kanten der Wafer werden folglich während der Reinigungsarbeiten gut gereinigt, und die Reinigungsflüssigkeit verbleibt kaum an den Wafers, wenn der Waferkorb aus der Reinigungsflüssigkeit angehoben wird, sodaß keine Flecken während des Dampftrocknungsbetriebes ausgebildet werden. Als ein Ergebnis werden die Wafers richtig getrocknet und werden nicht mit Teilchen verschmutzt, sodaß die Ausbeute der von den Wafers erhaltenen Halbleiterchips verbessert und die Zuverlässigkeit der Produktqualität höher wird.
Da ein beträchtlicher Leerraum zwischen der Seitenwand und dem gekerbten Stegmittel an jeder Seite des Waferkorbs ausgebildet ist, kann weiterhin die Flüssigkeit den Waferkorb frei verlassen, sodaß, wenn der Waferkorb über der Flüssigkeit angehoben wird, der Waferkorb die Flüssigkeit rasch entleeren kann, mit dem Ergebnis, daß die darin enthaltenen Wafers sicher vor den Problemen eines mäßigen Reinigens und Trocknens sind und so keine Flecken haben. Da der vorliegende Waferkorb einfacher ist, wird der Verbrauch des Materials (PFA) verringert und werden so das Gewicht und die Kosten des Korbes beträchtlich reduziert.
Als nächstes wird eine Ausführungsform des Waferkorbs der Erfindung im Detail beschrieben unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 ist eine Längsschnittansicht eines Waferkorbs gemäß der Erfindung (entlang der Linie B - B in Fig. 3);
Fig. 2 ist eine vergrößerte Einzelansicht des Bereichs A der Fig. 1;
Fig. 3 ist eine Seitenansicht desselben Waferkorbs;
Fig. 4 ist eine Draufsicht desselben Waferkorbs;
Fig. 5 ist eine Vorderansicht desselben Waferkorbs in der Richtung des Pfeils C in Fig. 4;
Fig. 6 ist eine rückwärtige Ansicht desselben Waferkorbs in der Ansicht in Richtung des Pfeils D in Fig. 4; und
Fig. 7 ist eine Teilperspektivansicht einer Seite desselben Waferkorbs in der Ansicht von innen.

Detaillierte Beschreibung der Erfindung

Ein Waferkorb 1 gemäß der vorliegenden Erfindung hat Seitenwände 2-1 und 2-2, die zueinander gegenüberliegen und parallel sind, sowie eine Vorderwand 3-1 und eine Rückwand 3-2, die ebenfalls zueinander gegenüberliegen und parallel sind und mit den Seitenwänden 2-1 und 2-2 einstückig ausgebildet sind, mit welchen sie normal an den Seitenkanten verbunden sind. Diese vier Wände ergeben so für den Waferkorb 1 eine behälterförmige Gestaltung; der Waferkorb 1 hat jedoch weder eine Decke noch einen Boden. Der Waferkorb 1 ist im übrigen aus PFA, einem Fluor enthaltenden Harz, ähnlich wie die herkömmlichen Waferkörbe einstückig ausgebildet.
Bei dieser Ausführungsform der Erfindung sind die oberen und unteren Bereiche der Vorderwand 3-1 und der Rückwand 3-2 im wesentlichen in solcher Art und Weise entfernt, daß der verbleibende Rest der Vorder- und der Rückwände ähnlich aussieht wie ein Buchstaben "H" (siehe Fig. 1). Wie in den Fig. 4 und 5 gezeigt ist, ist ein Paar Aussteifungsrippen 4, 4 quer über die Außenseite der Vorderwand 3-1 vorgesehen und, wie in Fig. 3 zusätzlich zu den Fig. 4 und 5 gezeigt ist, ist ein Indexierungsvorsprung 5 in der Form eines Halbzylinders, der in der Richtung der Breite der Vorderwand 3-1 verläuft, in der Mitte des generell rechteckigen Bereichs der Vorderwand 3-1 ausgebildet, der durch die Aussteifungsrippen 4, 4 begrenzt wird.
Die Seitenwände 2-1 und 2-2 sind mit Flanschen 2a-1 und 2a-2 versehen, die horizontal nach außen von den oberen Kanten der Seitenwände verlaufen. Wie in Fig. 4 gezeigt, ist ein kleines kreisförmiges Loch 6 an jedem Ende des Flansches 2a-1 für eine Positionierung des Waferkorbes 1 vorgesehen. Für den gleichen Zweck ist auch der andere Flansch 2a-2 mit einem kleinen, oben runden Vorsprung 7 an jedem Ende davon versehen.
Wie gezeigt in Fig. 1 und 3 haben die Seitenwände 2-1 und 2-2 jeweils ein Paar streifenähnliche Verlängerungen 2A, 2B, welche von den unteren Ecken der Wände verlaufen und nach innen derart gebogen sind, daß ein Kreis in der Größe eines Wafers grob in die Innenseiten der Seitewände 2-1, 2-2 und die gebogenen Verlängerungen 2A, 2B einbeschrieben werden kann. Ein plattenähnlicher Steg 8 ist an den unteren Enden jedes Paares der Verlängerungen 2A, 2B derart vorgesehen, daß jeder Steg 8 in der Richtung senkrecht zu den Vorderund Rückwänden 3-1, 3-2 verläuft und von der Vorderwand 3-1 zu der Rückwand 3-2 reicht. Wie in den Fig. 3 und 4 gezeigt ist, wird durch den Steg 8, die untere Kante der Seitenwand 2-1 oder 2-2 und das Paar der Verlängerungen 2A, 2B an jeder Seite des Waferkorbes 1 ein Raum S definiert. Die Verlängerungen 2A, 2B können augenscheinlich auch als Flansche angesehen werden, die senkrecht von den Vorderund Rückwänden verlaufen, wobei mit der Formulierung der Ansprüche die Verlängerungen 2A, 2B als solche angesehen werden. Der Leerraum S kann so auch als definiert angesehen werden durch den Steg 8, die untere Kante der Seitenwand und die unteren Bereiche der Vorder- und Rückwände.
Die Innenseite jeder der vertikalen Seitenwände 2-1, 2-2 ist mit Wafertrennrippen 9 ausgebildet, die jeweils von dem oberen Ende der Seitenwand zu einem Punkt im wesentlichen jenseits der unteren Kante der Seitenwand vertikal verlaufen. Das untere Ende jeder Rippe ist wie eine Messerkante geformt und in dem Leerraum S angeordnet. Die Rippen 9 (bei der Ausführungsform sind es 19 Rippen, wie gezeigt in Fig. 4) sind in einer Reihe mit regelmäßigen Abständen von der Vorderwand 3-1 zu der Rückwand 3-2 angeordnet; und die an der Seitenwand 2-1 ausgebildeten Rippen sind spiegelsymmetrisch zu den Rippen, die an der Seitenwand 2-2 ausgebildet sind. Jedes Paar benachbarter Rippen 9, 9 definiert eine Nut 10 mit einer Breite, die zur Aufnahme des Kantenbereichs eines Wafers W geeignet ist. Da die gegenüberliegenden Rippen spiegelsymmetrisch ausgebildet sind, sind die an der Seitenwand 2-1 ausgebildeten Nuten spiegelsymmetrisch zu denjenigen, die an der Seitenwand 2-2 ausgebildet sind, sodaß ein Wafer W in jedem Paar der gegenüberliegenden Nuten aufgenommen werden kann. Die vordersten und die hintersten Rippen definieren augenscheinlich ähnliche Nuten im Zusammenwirken mit den trennenden Erhebungen, die sich von den Innenseiten der Seitenwände abheben, sodaß der Waferkorb 1 gleichzeitig zwanzig Wafers in solcher Art und Weise halten kann, daß die Wafers zwischen den Vorder- und Rückwänden in regelmäßigen Abständen angeordnet sind.
Die oberen Kanten der Stege 8, 8 sind mit zahlreichen Kerben 8a in denselben regelmäßigen Abständen wie die Nuten 10 der Seitenwand ausgebildet, sodaß ein in einer bestimmten Nut und in der entsprechenden Kerbe aufgenommenes Wafer für ein Stehen parallel zu den Vorder- und Rückwänden eingespannt wird.
Die oberen Kanten der gekerbten Stegmittel 8, 8 sind grob halbkreisförmig in einer Ansicht im Querschnitt, geschnitten durch eine Ebene parallel zu der Vorderwand und durch eine Kerbe zwischen beliebigen Kerben hindurchgehend, wie gezeigt in Fig. 2.
Schlitzlöcher 11 sind in den vertikalen Seitenwänden 2-1 und 2-2 vorhanden, sodaß die Schlitzlöcher 11 die Nuten 10 dort bodenfrei machen, wo die Schlitze vorhanden sind. Wie in der Querschnittsansicht der Fig. 1 gezeigt ist, hat der Schlitz 11 eine geneigte obere Endfläche 11a und eine geneigte untere Endfläche 11b, sodaß er ein Profil aufweist, das außen divergiert. Der Leerraum S hat ebenso eine geneigte obere Endfläche Sa, sodaß er auch außen divergiert. Diese Längsschlitze 11 schaffen Durchlässe für die Behandlungsflüssigkeit fur einen Eintritt in den Waferkorb 1, wenn der Korb in der Behandlungsflüssigkeit eingetaucht wird.
Die Wafers W werden in den Waferkorb 1 dadurch eingebracht, daß sie in die Nuten 10, die in den Seitenwänden 2-1, 2-2 ausgebildet sind, von oben her nach unten zum Verschieben gebracht werden. Diese Abwärtsbewegung eines Wafers W wird durch die Stege 8 überprüft, wenn das Wafer W in einer Kerbe aufgenommen und auf den Stegen 8 angeordnet wird. Auf diese Art und Weise sind zwanzig Wafers W in einer Reihe in dem Waferkorb 1 enthalten und sie sind alle von den benachbarten durch die Trennrippen 9 isoliert.
Jedes Wafer W wird nur durch die Stege 8 und durch die Rippen 9 berührt. Da die oberen Kanten der Stege 8 im Querschnitt halbkreisförmig sind, ist jedoch die Berührungsfläche virtuell jeweils ein Punkt a. Weil das Wafer W auf den Stegen 8 angeordnet ist und das Vorhandensein der Leerräume S es ermöglicht, daß wesentliche Bereiche der Waferkante keine Berührung mit dem Waferkorb haben, ist auch die Berührung zwischen dem Wafer W und den Rippen 9 schwach und vorübergehend. Die Leerräume S erlauben auch ein rasches Entleeren des Waferkorbs. Während der Reinigungsarbeiten des Wafers wird daher nahezu die gesamte Fläche jedes Wafers W unmittelbar und ausreichend durch die Reinigungsflüssigkeit gespült, und wenn der Waferkorb 1 von der Reinigungsflüssigkeit, wie bspw. deionisiertes Wasser, angehoben wird, dann verbleibt die Flüssigkeit kaum an dem Wafer W, sodaß während des nachfolgenden Dampftrocknens kaum ein Flecken oder ein Teilchen an der Oberfläche des Wafers W zurückbleibt und so ein richtiges Trocknen des Wafers W ermöglicht wird. Als ein Ergebnis wird die Ausbeute der von den Wafers erhaltenen Halbleiterchips verbessert und wird die Zuverlassigkeit der Produktqualität höher.

Claims

1. Waferkorb, bestehend aus:

zwei Seitenwänden (2-1, 2-2) die einander gegenüberliegen und parallel zueinander sind und die innen mit einer Vielzahl von vertikalen Rippen (9) ausgebildet sind, welche in regelmäßigen Abständen zur Ausbildung von Nuten (10) für die Aufnahme von Wafers angeordnet sind, wobei die Nuten (10) an der einen der Seitenwände (2-1) spiegelsymetrisch zu den Nuten (10) an der anderen Seitenwand (2-2) sind;

einer Vorderwand (3-1) und einer Rückwand (3-2), die einander gegenüberliegen und parallel zueinander sind und die senkrecht zu den Seitenwänden (2-1, 2-2) sind, wobei die Seitenwände (2-1, 2-2) zwischen den Vorderund Rückwänden (3-1, 3-2) verlaufen und gehalten sind;

einem Paar paralleler Stegmittel (8), die zwischen den Vorder- und Rückwänden (3-1, 3-2) verlaufen und gehalten sind in einer Position wesentlich niedriger als die unteren Kanten der Seitenwände (2-1, 2-2) und die zueinander wesentlich enger sind als die unteren Kanten der Seitenwände (2-1, 2-2), wobei die Gestaltung der Seitenwände (2-1, 2-2) und der Stegmittel (8) derart ist, daß ein Kreis in der Größe eines Wafers grob in die Innenseiten der Seitenwände (2-1, 2-2) und die Oberseiten der Stegmittel (8) einbeschrieben werden kann, wodurch ein in einem Paar entsprechender Nuten (10) der Seitenwände (2-1, 2-2) aufgenommenes Wafer (W) auf den Stegmitteln (8) ruht und im wesentlichen parallel zu den Vorder- und Rückwänden (3-1, 3-2) beibehalten wird;

wobei die unteren Kanten der Seitenwände (2-1, 2-2), die unteren Bereiche der Vorder- und Rückwände (3-1, 3-2) und die Stegmittel (8) zusammenwirken, um beträchtlich große Drainage-öffnungen (S) zu definieren; dadurch gekennzeichnet, daß die Stegmittel (8) jeweils mit einer Vielzahl von Kerben (8a) versehen sind, die entlang der Oberseiten davon mit denselben gleichmäßigen Abständen wie die Nuten (10) zwischen den Rippen (9) der Seitenwände (2-1, 2-2) ausgebildet sind, sodaß das in einem Paar entsprechender Nuten (10) der Seitenwände (2-1, 2-2) aufgenommene Wafer (W) in einem Paar entsprechender Kerben (8a) der Stegmittel (8) ruht; und daß

die Oberseiten der gekerbten Stegmittel (8) gekrümmt sind bei einer Ansicht in einem Querschnitt, der durch eine Ebene parallel zu der Vorderwand (3-1) geschnitten ist, und sie im wesentlichen einen Punktkontakt (a) mit dem kreisförmigen Wafer (W) besitzen; und daß

die Rippen (9) nach unten verlaufen über die unteren Kanten der Seitenwände (2-1, 2-2) hinaus und innerhalb der Öffnungen (S) zwischen den unteren Kanten der Seitenwände (2-1, 2-2) und den oberen Kanten der Stegmittel (8) enden, wobei die unterhalb der unteren Kanten der Seitenwände (2-1, 2-2) vorstehenden Bereiche der Rippen (9) so geformt sind, daß sie innerhalb des seitlichen Umfangs des Korbes liegen wie definiert durch die Vorderund Rückwände (3-1, 3-2), und die untersten Enden der Rippen (9) bei einer Ansicht in einer Richtung senkrecht zu den Seitenwänden (2-1, 2-2) spitz zulaufend sind; daß

die Seitenwände (2-1, 2-2) weiterhin eine Vielzahl von vertikal verlaufenden Spitzen (11) aufweisen, die in jeder der durch die Rippen (9) definierten Nuten (10) ausgebildet sind; und daß

die durch die oberen und unteren vertikalen Enden der Schlitze (11) und die untere Kante der Seitenwände (2-1, 2-2) definierten Fronten (11a, 11b, Sa) in Bezug auf die Seitenwände (2-1, 2-2) geneigt sind.

2. Waferkorb nach Anspruch 1, bei welchem die Öffnungen (S) durch die unteren Enden der Seitenwände (2-1, 2-2), Flansche (2A, 2B), die senkrecht von den unteren Bereichen der Vorder- und Rückwände (3-1, 3-2) verlaufen, und die Stegmittel (8) definiert sind.