CN104465463A - 一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构 - Google Patents

一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构 Download PDF

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Abstract

本发明涉及承托硅外延片的清洗花篮，尤其涉及一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构。在6英寸花篮两侧的插槽里分别一一对应安装有承托4英寸硅外延片的插板和承托5英寸硅外延片的插板，插板的前端分别设有与6英寸花篮的插槽相啮合的插条，插板的后端分别设有卡槽，卡槽的上端槽口敞开，底部槽口封闭。通过在原有大尺寸花篮的结构基础上进行改装，根据需要清洗的小尺寸硅外延片的片数和尺寸安装对应套数的插板，具备成本节约、造价低廉、使用简便的优势，大幅节省了生产用料，提高了生产效率和操作安全性。而且该清洗花篮改装结构所用的插板可自由组合和拆卸，灵活性强，便于大规模推广使用。

Description

一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构
技术领域
本发明涉及承托硅外延片的清洗花篮，尤其涉及一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构。
背景技术
硅外延片在生产过程中需要多次清洗，常用到的装片器具是清洗花篮。但由于传统的清洗花篮只能适配单一尺寸的硅外延片，大尺寸（如6英寸）花篮无法承托小尺寸（如4英寸、5英寸）的硅外延片。因此在实际清洗中需要为每一种尺寸的硅外延片准备对应的清洗花篮。当需要同时清洗不同尺寸的硅外延片时，因清洗花篮的结构限制，每次只能顺次清洗单一个尺寸的硅外延片，因此加大了工序量，占用了大量的人力和时间，增加了生产成本，严重影响了生产效率，同时加大了操作人员被化学试剂伤害的风险。因而，开发能够承托多种尺寸硅外延片的清洗花篮是十分必要的。该花篮在设计上需要考虑到能在100℃的高温下正常使用，同时耐酸、碱腐蚀性要强，避免花篮在长期使用过程中被酸、碱性液体侵蚀而变形、分解，进而造成对硅外延片的二次污染。但目前这种能满足实际生产需求的花篮还没有报道。
发明内容
本发明的目的是针对现有花篮在使用过程中存在尺寸兼容性差，造成硅外延片清洗成本增加和生产效率降低的问题。特别提供一种简便易行的改造方案，可获得承托多个尺寸硅外延片的清洗花篮，实现一个花篮可以同时清洗多片数、多尺寸的硅外延片，大大节省了生产成本，提高了生产效率。
本发明采取的技术方案是：一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构，包括6英寸花篮，其特征在于：在6英寸花篮两侧的插槽里分别一一对应安装有承托4英寸硅外延片的插板和承托5英寸硅外延片的插板，承托4英寸硅外延片的插板和承托5英寸硅外延片的插板的前端分别设有与6英寸花篮的插槽相啮合的插条，承托4英寸硅外延片的插板和承托5英寸硅外延片的插板的后端分别设有与4英寸硅外延片相配合的卡槽和与5英寸硅外延片相配合的卡槽，4英寸硅外延片相配合的卡槽和与5英寸硅外延片相配合的卡槽的上端槽口敞开，底部槽口封闭。
本发明的有益效果是：通过在原有大尺寸花篮的结构基础上进行改装，根据需要清洗的小尺寸硅外延片的片数和尺寸安装对应套数的插板，具备成本节约、造价低廉、使用简便的优势，大幅节省了生产用料，提高了生产效率和操作安全性。而且该清洗花篮改装结构所用的插板可自由组合和拆卸，灵活性强，便于大规模推广使用。
附图说明
图1为本发明实施例1的结构俯视图，
图2为图1中承托4英寸硅外延片的插板和承托5英寸硅外延片的插板组合为一体的放大示意图；
图3为本发明实施例2的结构俯视图；
图4为图3中一个承托4英寸硅外延片插板的放大示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明：
参照图1至图4，一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构包括6英寸花篮1，在6英寸花篮1两侧的插槽1.1里分别一一对应安装有承托4英寸硅外延片的插板2和承托5英寸硅外延片的插板3，承托4英寸硅外延片的插板2和承托5英寸硅外延片的插板3的前端分别设有与6英寸花篮1的插槽1.1相啮合的插条2.1和插条3.1，承托4英寸硅外延片的插板2和承托5英寸硅外延片的插板3的后端分别设有与4英寸硅外延片相配合的卡槽2.2和与5英寸硅外延片相配合的卡槽3.2，由两个相同尺寸插板组成一套，分别垂直插入原有6英寸花篮两侧对应的卡槽中，每套相同尺寸插板承托一片硅外延片，4英寸硅外延片相配合的卡槽2.2和与5英寸硅外延片相配合的卡槽3.2的上端槽口敞开，底部槽口封闭，以防止硅外延片从下方脱落。
本发明的承托4英寸硅外延片的插板2和承托5英寸硅外延片的插板3设为分体结构，或者设为至少由两个承托4英寸硅外延片的插板2为一体；或者设为至少由两个承托5英寸硅外延片的插板3为一体；或者设为至少由一个承托4英寸硅外延片的插板2和一个承托5英寸硅外延片的插板为一体的组合结构。也就是说，4英寸硅外延片的插板2和承托5英寸硅外延片的插板3可以单独加工制成，也可以将若干个相同尺寸或不同尺寸的进行组合加工制成。
本发明的承托5英寸硅外延片的插板3长度设为9-13 mm，宽度设为4-8 mm，高度设为100 -120 mm；承托4英寸硅外延片的插板2长度设为20-24 mm，宽度设为4-8 mm，高度设为100 -120 mm。
本发明的承托4英寸硅外延片的插板2后端的卡槽2.2和承托5英寸硅外延片的插板3后端的卡槽3.2的槽口形状呈矩形或燕尾形，卡槽长度设为7-10 mm，宽度设为1.5-2.5 mm，便于真空吸笔抽取片，同时方便清洗液流入和流出，从而保证了清洗质量。卡槽槽壁厚度设为1~3 mm，可有效避免外延片的串槽问题。
本发明的承托4英寸硅外延片的插板2和承托5英寸硅外延片的插板3前端的插条2.1和插条3.1高度设为100 -120 mm，截面呈梯形。最宽处为4mm，最窄处为2mm，可与6英寸花篮两边固有的卡槽紧密插接啮合，保证插板在使用过程中不会转动、脱落。 
本发明的承托4英寸硅外延片的插板2和承托5英寸硅外延片的插板3采用聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚丙烯树脂中的任意一种材料制成。
实施例1：清洗六片硅外延片，包括两片6英寸硅外延片、两片5英寸硅外延片、两片4英寸硅外延片。取一个市售的承托6英寸硅外延片的大尺寸花篮和由一个承托4英寸硅外延片的插板和一个承托5英寸硅外延片的插板组合为一体的两套插板，需要清洗的两片6英寸硅外延片插入承托6英寸硅外延片的大尺寸花篮固有的插槽内；组合为一体的两套插板分别通过前端的插条与6英寸大尺寸花篮的固有插槽紧密插接啮合，如图1和图2所示。插条高度均为100 mm，截面呈梯形，最宽处为4mm，最窄处为2mm，承托5英寸硅外延片的插板长度为11 mm，宽度为6 mm，高度为110 mm，承托4英寸硅外延片的插板设计长度为22 mm，宽度为6 mm，高度为110 mm。需要清洗的两片4英寸、两片5英寸硅外延片分别对应插入组合为一体的两套插板后端的卡槽中，卡槽的槽口呈矩形，如图2所示。槽口长度为7 mm，槽口宽度为2 mm，卡槽的槽壁厚度为2 mm。插板采用全氟烷基乙烯基醚共聚物（PFA）制成，此材料耐高温、耐酸碱腐蚀。
实施例2：清洗十片硅外延片，包括两片6英寸硅外延片、四片5英寸硅外延片、四片4英寸硅外延片。取一个市售的承托6英寸硅外延片的大尺寸花篮，需要清洗的两片6英寸硅外延片插入承托6英寸硅外延片的大尺寸花篮固有的插槽内；取承托4英寸、5英寸硅外延片的插板各四套，通过插板前端的插条分别插入承托6英寸硅外延片的大尺寸花篮固有的插槽内，如图3所示。插板前端插条高度为100 mm，截面呈梯形，最宽处为4mm，最窄处为2mm，与承托6英寸硅外延片的大尺寸花篮固有的卡槽紧密插接啮合。承托5英寸硅外延片的插板长度为9 mm，宽度为6 mm，高度为100 mm；承托4英寸硅外延片的插板长度为20 mm，宽度为6 mm，高度为100 mm。需要清洗的四片4英寸和四片5英寸硅外延片分别对应插入插板后端的卡槽中，卡槽的槽口呈燕尾形，如图4所示，槽长度为7 mm，槽口宽度为3 mm，卡槽的槽壁厚度为1.5 mm。插板采用全氟烷基乙烯基醚共聚物（PFA）制成，此材料耐高温、耐酸碱腐蚀。

Claims (6)

1.一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构，包括6英寸花篮（1），其特征在于：在6英寸花篮（1）两侧的插槽（1.1）里分别一一对应安装有承托4英寸硅外延片的插板（2）和承托5英寸硅外延片的插板（3），承托4英寸硅外延片的插板（2）和承托5英寸硅外延片的插板（3）的前端分别设有与6英寸花篮（1）的插槽（1.1）相啮合的插条（2.1）和插条（3.1），承托4英寸硅外延片的插板（2）和承托5英寸硅外延片的插板（3）的后端分别设有与4英寸硅外延片相配合的卡槽（2.2）和与5英寸硅外延片相配合的卡槽（3.2），4英寸硅外延片相配合的卡槽（2.2）和与5英寸硅外延片相配合的卡槽（3.2）的上端槽口敞开，底部槽口封闭。
2.根据权利要求1所述的一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构，其特征在于：所述的承托4英寸硅外延片的插板（2）和承托5英寸硅外延片的插板（3）设为分体结构，或者设为至少由两个承托4英寸硅外延片的插板（2）为一体；或者设为至少由两个承托5英寸硅外延片的插板（3）为一体；或者设为至少由一个承托4英寸硅外延片的插板（2）和一个承托5英寸硅外延片的插板为一体的组合结构。
3.根据权利要求1所述的一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构，其特征在于：所述的承托5英寸硅外延片的插板（3）长度设为9-13 mm，宽度设为4-8 mm，高度设为100 -120 mm；承托4英寸硅外延片的插板（2）长度设为20-24 mm，宽度设为4-8 mm，高度设为100 -120 mm。
4.根据权利要求1所述的一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构，其特征在于：所述的承托4英寸硅外延片的插板（2）后端的卡槽（2.2）和承托5英寸硅外延片的插板（3）后端的卡槽（3.2）的槽口形状呈矩形或燕尾形,卡槽长度设为7-10 mm，卡槽宽度设为1.5-3 mm，卡槽槽壁厚度设为1~3 mm。
5.根据权利要求1所述的一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构，其特征在于：所述的承托4英寸硅外延片的插板（2）和承托5英寸硅外延片的插板（3）前端的插条（2.1）和插条（3.1）高度设为100 -120 mm，截面呈梯形。
6.根据权利要求1所述的一种承托多个尺寸硅外延片的花篮结构，其特征在于：所述的承托4英寸硅外延片的插板（2）和承托5英寸硅外延片的插板（3）采用聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚丙烯树脂中的任意一种材料制成。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106935537A (zh) * 2015-12-29 2017-07-07 台湾积体电路制造股份有限公司 晶圆匣系统以及传送半导体晶圆的方法
CN109712921A (zh) * 2018-12-22 2019-05-03 中智(泰兴)电力科技有限公司 一种单晶硅异质结太阳电池薄片的花篮结构
CN109994402A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 山东华光光电子股份有限公司 一种半导体研磨板上芯片清洗容器及其使用方法
CN111556658A (zh) * 2020-05-22 2020-08-18 北京无线电测量研究所 一种用于多规格印制板同时清洗的夹持工装
WO2022114339A1 (ko) * 2020-11-30 2022-06-02 주식회사 삼에스코리아 패널 수납용기의 트레이 결합구조
CN115910874A (zh) * 2023-03-09 2023-04-04 四川上特科技有限公司 一种晶圆存放框

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0520105B1 (en) * 1991-06-28 1995-08-30 Shin-Etsu Handotai Company Limited A wafer basket
CN201117640Y (zh) * 2007-07-02 2008-09-17 北京有色金属研究总院 硅片适配器
CN201644434U (zh) * 2009-11-26 2010-11-24 北京有色金属研究总院 一种适用多尺寸晶圆清洗花篮
CN203339127U (zh) * 2013-07-05 2013-12-11 无锡隆基硅材料有限公司 一种新型清洗用花篮
CN203882983U (zh) * 2014-05-16 2014-10-15 南通皋鑫电子股份有限公司 一种硅片化学清洗用花篮
CN104282595A (zh) * 2014-10-23 2015-01-14 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种兼容多尺寸硅外延测试片的制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0520105B1 (en) * 1991-06-28 1995-08-30 Shin-Etsu Handotai Company Limited A wafer basket
CN201117640Y (zh) * 2007-07-02 2008-09-17 北京有色金属研究总院 硅片适配器
CN201644434U (zh) * 2009-11-26 2010-11-24 北京有色金属研究总院 一种适用多尺寸晶圆清洗花篮
CN203339127U (zh) * 2013-07-05 2013-12-11 无锡隆基硅材料有限公司 一种新型清洗用花篮
CN203882983U (zh) * 2014-05-16 2014-10-15 南通皋鑫电子股份有限公司 一种硅片化学清洗用花篮
CN104282595A (zh) * 2014-10-23 2015-01-14 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种兼容多尺寸硅外延测试片的制备方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106935537A (zh) * 2015-12-29 2017-07-07 台湾积体电路制造股份有限公司 晶圆匣系统以及传送半导体晶圆的方法
US11189510B2 (en) 2015-12-29 2021-11-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Adaptive inset for wafer cassette system
US11183407B2 (en) 2015-12-29 2021-11-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Adaptive inset for wafer cassette system
US10535541B2 (en) 2015-12-29 2020-01-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Adaptive inset for wafer cassette system
CN106935537B (zh) * 2015-12-29 2020-06-09 台湾积体电路制造股份有限公司 晶圆匣系统以及传送半导体晶圆的方法
CN109994402B (zh) * 2017-12-29 2021-04-06 山东华光光电子股份有限公司 一种半导体研磨板上芯片清洗容器及其使用方法
CN109994402A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 山东华光光电子股份有限公司 一种半导体研磨板上芯片清洗容器及其使用方法
CN109712921A (zh) * 2018-12-22 2019-05-03 中智(泰兴)电力科技有限公司 一种单晶硅异质结太阳电池薄片的花篮结构
CN109712921B (zh) * 2018-12-22 2022-12-02 中智(泰兴)电力科技有限公司 一种单晶硅异质结太阳电池薄片的花篮结构
CN111556658A (zh) * 2020-05-22 2020-08-18 北京无线电测量研究所 一种用于多规格印制板同时清洗的夹持工装
WO2022114339A1 (ko) * 2020-11-30 2022-06-02 주식회사 삼에스코리아 패널 수납용기의 트레이 결합구조
CN114845942A (zh) * 2020-11-30 2022-08-02 3S韩国株式会社 用于面板收纳容器的托盘结合结构
CN115910874A (zh) * 2023-03-09 2023-04-04 四川上特科技有限公司 一种晶圆存放框
CN115910874B (zh) * 2023-03-09 2023-05-23 四川上特科技有限公司 一种晶圆存放框

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