CN111081614B - 一种晶圆片承载装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆片承载装置，包括：框体底座；设置在框体底座上的第一垂直框体板；设置在框体底座上，且与第一垂直框体板相对设置的第二垂直框体板；连接第一垂直框体板的顶部和第二垂直框体板的顶部的框体上盖板；沿竖直方向布置在第一垂直框体板上的第一承载组件；以及沿竖直方向布置在第二垂直框体板上的第二承载组件，第二承载组件与第一承载组件对应部位能够承载晶圆片。可以将该晶圆片承载装置置于半导体清洗设备与外在装置之间，待清洗的晶圆片和清洗后的晶圆片放置在第一承载组件和第二承载组件上，在半导体清洗设备清洗晶圆片的过程中，外在装置可以转移清洗后的晶圆片以及待清洗的晶圆片，从而节省了等待时间，提高了晶圆片的清洗效率。

Description

一种晶圆片承载装置
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，更具体地说，涉及一种晶圆片承载装置。
背景技术
在半导体工艺设备需要有将晶圆由外在的装置将晶圆置入半导体清洗设备中，如果外在的装置直接将晶圆片放置在半导体清洗设备中，待清洗完成取出清洗后的晶圆片，然后通过外在装置将清洗后的晶圆片输送到指定外置后再将待清洗的晶圆片再次输送到半导体清洗设备中进行清洗，直至所有的晶圆片清洗完成。由于清洗过程中中间等待的时间较长会影响所有晶圆片的清洗效率。
因此，如何提高晶圆片的清洗效率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明所要解决的技术问题是如何提高晶圆片的清洗效率，为此，本发明提供了一种晶圆片承载装置。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种晶圆片承载装置，包括：
框体底座；
设置在所述框体底座上的第一垂直框体板；
设置在所述框体底座上，且与所述第一垂直框体板相对设置的第二垂直框体板；
连接所述第一垂直框体板的顶部和所述第二垂直框体板的顶部的框体上盖板；
沿竖直方向布置在所述第一垂直框体板上的第一承载组件；以及
沿竖直方向布置在所述第二垂直框体板上的第二承载组件，所述第二承载组件与所述第一承载组件对应部位能够承载晶圆片。
本发明其中一个实施例中，所述第一承载组件包括：
固定在所述第一垂直框体板上的第一安装件；
固定在所述第一垂直框体板上的第二安装件；以及
多个第一承载盘，所述多个所述第一承载盘沿竖直方向布置在所述第一安装件和所述第二安装件上。
本发明其中一个实施例中，
所述第一安装件上设置有多个用于安装所述第一承载盘的第一安装板；
所述第二安装件上设置有多个用于安装所述第一承载盘的第二安装板。
本发明其中一个实施例中，所述第一承载盘可拆卸的设置在所述第一安装板和所述第二安装板上。
本发明其中一个实施例中，所述第二承载组件包括：
固定在所述第二垂直框体板上的第三安装件；
固定在所述第二垂直框体板上的第四安装件；以及
多个第二承载盘，所述多个所述第二承载盘沿竖直方向布置在所述第三安装件和所述第四安装件上。
本发明其中一个实施例中，所述第二承载盘可拆卸的设置在所述第三安装件和所述第四安装件上。
本发明其中一个实施例中，所述第三安装件上设置有多个用于安装所述第二承载盘的第三安装板；
所述第四安装件上设置有多个用于安装所述第二承载盘的第四安装板。
本发明其中一个实施例中，所述第一安装件、所述第二安装件可拆卸的设置在所述第一垂直框体板上；
所述第三安装件、所述第四安装件可拆卸的设置在所述第二垂直框体板上。
本发明其中一个实施例中，所述第一垂直框体板包括位于底部的第一定位块和用于安装所述第一安装件和所述第二安装件的第一垂直板；所述第二垂直框体板包括位于底部的第二定位块和用于安装所述第三安装件和所述第四安装件的第二垂直板；
所述框体底座上设置有与所述第一定位块相配合的第一卡槽，与所述第二定位块相配合的第二卡槽。
本发明其中一个实施例中，所述框体底座上设置有用于固定传感器的第一固定座；所述框体上盖板上设置有固定传感器的第二固定座。
本发明其中一个实施例中，所述框体底座、所述第一垂直框体板、所述第二垂直框体板和所述框体上盖板由3D工艺加工而成。
从上述的技术方案可以看出，采用本发明的晶圆片承载装置，可以将该晶圆片承载装置置于半导体清洗设备与外在装置之间，待清洗的晶圆片和清洗后的晶圆片放置在第一承载组件和第二承载组件上，在半导体清洗设备清洗晶圆片的过程中，外在装置可以转移清洗后的晶圆片以及待清洗的晶圆片，从而节省了等待时间，提高了晶圆片的清洗效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供的一种晶圆片承载装置的立体结构示意图；
图2为本发明所提供的一种晶圆片承载装置的爆炸结构示意图；
图3为本发明所提供的一种晶圆片承载装置的第二承载组件的结构示意图。
图中，100为框体底座、200为第一垂直框体板、300为第二垂直框体板、400为框体上盖板、500为第一承载组件、600为第二承载组件、700为第一固定座、800为第二固定座、900为晶圆片、101为第一卡槽、102为第二卡槽、201为第一定位块、202为第一垂直板、203为第一盖板、301为第二定位块、302为第二垂直板、303为第二盖板、501为第一安装件、502为第二安装件、503为第一承载盘、5011为第一安装板、5021为第二安装板、601为第三安装件、602为第四安装件、603为第二承载盘、6011为第三安装板、6021为第四安装板。
具体实施方式
本发明的核心在于提供一种晶圆片承载装置，以提高晶圆片900的清洗效率。
此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的发明内容起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的发明的解决方案所必需的。
请参阅图1至图3，本发明实施例中的一种晶圆片承载装置，包括：
框体底座100；
设置在框体底座100上的第一垂直框体板200；
设置在框体底座100上，且与第一垂直框体板200相对设置的第二垂直框体板300；
连接第一垂直框体板200的顶部和第二垂直框体板300的顶部的框体上盖板400；
沿竖直方向布置在第一垂直框体板200上的第一承载组件500；以及
沿竖直方向布置在第二垂直框体板300上的第二承载组件600，第二承载组件600与第一承载组件500对应部位能够承载晶圆片900。
采用本发明的晶圆片承载装置，可以将该晶圆片承载装置置于半导体清洗设备与外在装置之间，待清洗的晶圆片900和清洗后的晶圆片900放置在第一承载组件500和第二承载组件600上，在半导体清洗设备清洗晶圆片900的过程中，外在装置可以转移清洗后的晶圆片900以及待清洗的晶圆片900，从而节省了等待时间，提高了晶圆片900的清洗效率。
本发明中，第一承载组件500和第二承载组件600的作用是用于承载晶圆片900，只要能够实现承载的结构均在本发明的保护范围内。
本发明其中一个实施例中，第一承载组件500包括：固定在第一垂直框体板200上的第一安装件501；固定在第一垂直框体板200上的第二安装件502；以及多个第一承载盘503，多个第一承载盘503沿竖直方向布置在第一安装件501和第二安装件502上。
第一承载盘503用于承载晶圆片900的一个边缘，上述第一承载盘503可拆卸或者不可拆卸的设置在第一安装件501和第二安装件502上，其中可拆卸的方式中通过螺栓、螺钉等紧固件将第一承载盘503安装在第一安装件501和第二安装件502上。为了方便安装：第一安装件501上设置有多个用于安装第一承载盘503的第一安装板5011；第二安装件502上设置有多个用于安装第一承载盘503的第二安装板5021。
第一承载盘503分别搭接在第一安装板5011和第二安装板5021上，然后通过螺栓或螺钉安装在第一安装板5011和第二安装板5021上。
本发明其中一个实施例中，第二承载组件600包括：固定在第二垂直框体板300上的第三安装件601；固定在第二垂直框体板300上的第四安装件602；以及多个第二承载盘603，多个第二承载盘603沿竖直方向布置在第三安装件601和第四安装件602上。
第二承载盘603用于承载晶圆片900的另一个边缘，第二承载盘603配合第一承载盘503能够完成一个晶圆片900的承载。上述第二承载盘603可拆卸或者不可拆卸的设置在第三安装件601和第四安装件602上，其中可拆卸的方式中通过螺栓、螺钉等紧固件将第一承载盘503安装在第三安装件601和第四安装件602上。为了方便安装，第三安装件601上设置有多个用于安装第二承载盘603的第三安装板6011；第四安装件602上设置有多个用于安装第二承载盘603的第四安装板6021。第二承载盘603分别搭接在第三安装板6011和第四安装板6021上，然后通过螺栓或螺钉安装在第三安装板6011和第四安装板6021上。
第一安装件501、第二安装件502可拆卸或不可拆卸的设置在第一垂直框体板200上；第三安装件601、第四安装件602可拆卸或不可拆卸的设置在第二垂直框体板上。优选的，采用可拆卸的方式安装在对应的垂直框架板上。
第一垂直框架板和第二垂直框体板可拆卸的安装在框体底座100上，具体的，本发明其中一个实施例中，第一垂直框体板200包括位于底部的第一定位块201和用于安装第一安装件501和第二安装件502的第一垂直板202；第二垂直框体板300包括位于底部的第二定位块301和用于安装第三安装件601和第四安装件602的第二垂直板302；
框体底座100上设置有与第一定位块201相配合的第一卡槽101，与第二定位块301相配合的第二卡槽102。
为了提高第一承载盘503的安装强度和第二承载盘603的安装强度，第一承载盘503靠近第一垂直板202的一侧通过螺钉固定在第一垂直板202上；第二承载盘靠近第一垂直板202的一侧通过螺钉固定在第二垂直板302上。为了美观起见，第一垂直板202上与第一承载盘503相对应的位置设置有第一盖板203以将螺钉封闭在第一盖板203和第一垂直板202之间；第二垂直板302上与第二承载盘603相对应的位置设置有第二盖板303以将螺钉封闭在第二盖板303和第二垂直板302之间
框体底座100上设置有用于固定传感器的第一固定座700；框体上盖板400上设置有固定传感器的第二固定座800。
框体底座100、第一垂直框体板200、第二垂直框体板300和框体上盖板400由机加工制造而成、注塑工艺或者3D工艺加工而成。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (4)

1.一种晶圆片承载装置，其特征在于，包括：
框体底座；
设置在所述框体底座上的第一垂直框体板；
设置在所述框体底座上，且与所述第一垂直框体板相对设置的第二垂直框体板；
连接所述第一垂直框体板的顶部和所述第二垂直框体板的顶部的框体上盖板；
沿竖直方向布置在所述第一垂直框体板上的第一承载组件；所述第一承载组件包括：固定在所述第一垂直框体板上的第一安装件；固定在所述第一垂直框体板上的第二安装件；以及多个第一承载盘，所述多个所述第一承载盘沿竖直方向布置在所述第一安装件和所述第二安装件上；所述第一安装件上设置有多个用于安装所述第一承载盘的第一安装板；所述第二安装件上设置有多个用于安装所述第一承载盘的第二安装板；所述第一承载盘可拆卸的设置在所述第一安装板和所述第二安装板上；以及
沿竖直方向布置在所述第二垂直框体板上的第二承载组件，所述第二承载组件与所述第一承载组件对应部位能够承载晶圆片；所述第二承载组件包括：固定在所述第二垂直框体板上的第三安装件；固定在所述第二垂直框体板上的第四安装件；以及多个第二承载盘，所述多个所述第二承载盘沿竖直方向布置在所述第三安装件和所述第四安装件上；所述第二承载盘可拆卸的设置在所述第三安装件和所述第四安装件上；所述第三安装件上设置有多个用于安装所述第二承载盘的第三安装板；所述第四安装件上设置有多个用于安装所述第二承载盘的第四安装板；所述第一安装件、所述第二安装件可拆卸的设置在所述第一垂直框体板上；所述第三安装件、所述第四安装件可拆卸的设置在所述第二垂直框体板上。
2.如权利要求1所述的晶圆片承载装置，其特征在于，所述第一垂直框体板包括位于底部的第一定位块和用于安装所述第一安装件和所述第二安装件的第一垂直板；所述第二垂直框体板包括位于底部的第二定位块和用于安装所述第三安装件和所述第四安装件的第二垂直板；
所述框体底座上设置有与所述第一定位块相配合的第一卡槽，与所述第二定位块相配合的第二卡槽。
3.如权利要求1至2中任一项所述的晶圆片承载装置，其特征在于，所述框体底座上设置有用于固定传感器的第一固定座；所述框体上盖板上设置有固定传感器的第二固定座。
4.如权利要求1至2中任一项所述的晶圆片承载装置，其特征在于，所述框体底座、所述第一垂直框体板、所述第二垂直框体板和所述框体上盖板由3D工艺加工而成。
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