TW295629B - Semiconductor memory device - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 64
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 47
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 13
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 4
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 claims 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 abstract 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 90
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 61
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 46
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 16
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 11
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 206010061218 Inflammation Diseases 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000004054 inflammatory process Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 241000252233 Cyprinus carpio Species 0.000 description 1
- 241000208822 Lactuca Species 0.000 description 1
- 235000003228 Lactuca sativa Nutrition 0.000 description 1
- 241000270295 Serpentes Species 0.000 description 1
- 206010041349 Somnolence Diseases 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000005465 channeling Effects 0.000 description 1
- 238000003889 chemical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000009527 percussion Methods 0.000 description 1
- 238000013102 re-test Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 229910052572 stoneware Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000005612 types of electricity Effects 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/50—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/46—Test trigger logic
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Description
經濟部中央標準局負工消費合作社印製 Λ7 B7 五、發明説明(l ) [屬於發明之技術領域] 本發明係關於半導體記憶裝置,特別是,關於為了提高 半導體記憶裝置之測試的信賴性之構成。更特定而言,本 發明係關於,在測試操作時將測試模式操作中之狀態由外 部可以Μ電氣性的檢測之半導體記憶裝置之構成。 [先前技術〕 随著半導體記憶裝置之記憶容虽的增大和電路的複雜化 ,在其即將出哆前之階段,產生於製造製程中 具有潛在性 的不良要因之晶片,但Μ —定之頻率存在係帑q遊免。 換言之,々+導體記憶裝置之構成要砷的MOS晶體管之閘 絕緣膜不良,配線間之層間絕緣膜不良•配線不良及在製 造製程時混入的粒子為起因的不良係具有潛在性之形時 ,將此直接做為製品出貨後成為所謂「初轴故障横式」之 故障發生的原因。 .因此,使半導體記憶裝置在高溫高壓之條件下操作*使 上述初期不良顯示化,Μ便排除出貨前之不良品,藉由所 謂「老化(b u r η ί η )」測試迨行篩選係一舨性的做法。另外, 該「老化J測試時間,雖為單純的寫入,入循環,但Μ 存儲器容量為比例則變成很長,測試時間的增長致使晶片 成本的上昇。 所Μ,在測試板上配置多數之半導體記憶裝置,而將多 數之半導體記憶裝置以並聯做為構成測試* Μ便達成抑制 上述測試時間之增長。 但是,半1導體記憶裝置,係荇由所謂TTUTransistor- 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) Λ4規格(21〇X297公嫠〉 4 ------;---~裝------訂-----W線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7五、發明説明(2 ) Transistor Logic)之互換性的要求,一般Μ摞準電源電壓 5 V來操作。可是,随著今炒细晶體管之附壓降他要確保信賴 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 於低 了,操化之缌則 為以 時為置,電所會 定降 為止路老置。, 做可 試做裝時部成亦 固 ,停電 Γ 裝路式 置亦 測置憶作内 *1|果 壓使 置作部在憶電模 裝, 聯裝記操的法结 電如 裝操内面記式試 憶試 並憶體使生無試 源譬 憶之之方體換測 記測 行記導臞產係測 電,。記路置商導試化 體 J 進體半電在,化 部懕路體電裝廠半測老 導化 置導使源路下老 外電電導壓憶,將殊的。半老 裝半等電電態而 將源壓半降記但 了特定號將 Γ 憶各作部壓狀, 係電降的部體,為入指信,於 記將操外降的的 , 將部路内導用號裝出的號定 體須誤昇部此目 言,内電述半使信行測作信限 導 必錯上 内如的 而部載壓上使不制盛檢操制不 半號於則由在試 般内搭降使壓僑控而號之控並。之信由,賴。測 一 置來部係電面之式信路之,行数制,式係作化 , 裝3V内,源方部模制電部態進多控是模置操老 此憶3.載試電者外試控颳外狀時將部可試裝行之 因記壓搭測部用由測之降由式試,外。測憶進驗 。 體電述 J 外使搭為部部藉模測試由式化記為試 。 難導源上化用,,做外内,試 # 測藉模老體成速,性 困半電如老使此時式由止述測種化述試為専也加賴 為 在部於 r 須因試模賴停上的他老上 測成半 壓行信 或,内對行必。測作,生如定其在如化能當電進及 信5V為 進而作 J 操之產 預在 ,老 不該 源謂損 ------^—丄-裝------訂------f.v (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙托尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐) 5 經濟部中央標準局貝x消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(3 ) 因此,譬如,先前偽Μ具備降壓電路的半導體記憶裝置 之老化測試,來測定涵_常操作時和老化模式時之個傾半導 體記憶裝置之消費電流之差,而進行判定是否設定於老化 横式。 [發明所欲解決之問題] 先前之半導體記憶裝置,係如上述,在「老化j測試等 i:特殊模式操作中,各半導體記憶裝置也未存在為了容易判 定是否設定於特殊測試模式的方法。 因此,對於每個之半導體記憶裝置,藉由消費電流之差 進行判定•則會引起測試時間之增大。而且,老化測試模 式是否設定之判定,係在老化測試中亦必須要有適宜的監 控器,將此藉由如上述之方法,則更加引起測試時間之增 大,進而關係到晶Η成本之上昇的間題。 所Μ,本發明之目的,係提供一種半導體記憶裝置,將 設定於老化測試等之特殊測試模式可Μ由外部容易加於判 定0 本發明之其他目的,係提供一種半導體記憶裝置,將設 定的特殊測試模式,不會使通常之半導體記憶裝置之讀出 速度惡化而可Μ由外部加於確認。 [解决問題之手段] I 如申請專利範圃第1項所記載的半導體記憶裝置,係具備 有:存 儲單元陣列(Memory cell array)·係具有行列 狀所配置的多數之存儲單元;存儲單元選擇裝置*在按照 外部地址信號和對應的存儲單元之間用Μ進行記憶數據i 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(2丨OX 297公缝) =~6~~ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部中央揉準扃員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(4 ) 讚出操作;横式檢測裝置,用Μ回答操作横式指定信號, 藉由操作模式指定信號檢測預先規定的指定特定之操作模 式,使横式檢測信號活動;操作確認神》裝置,用Μ回答多 數之外部控制信號的預定組合,來檢測所要求的操作棋式 之確認,而使操作槙式確認信號活動;及输出鍰衝裝置, 藉由存你單元選擇裝置接受讀出的記憶數據和模式檢測信 號,按照輸出控制信號及操作模式確認信號,用Μ輸出其 中之一。 如申請專利範圃第2項所記載的半導體記憶裝置,係加上 如申請專利範圍第1項所記載的半導體記t|、裝置之構成,進 而,具備按照輸出的信號Μ便控制電位電平的輸出節點, 而輸出緩衡裝置,係將輸出控制信號及操作模式確認信號 皆Μ不活性之情形輪出節點做為高阻抗(High Impedance) 狀態,而輸出控制信號為活性,操作模式確認信號為不活 性時*則將輸出節點做為接受記憶數據的電位,而輸出控 制信號為不活性,操作模式確認信號為活性時,則將輸出 節點做為接受横式檢測信派的電位。 如申請專利範圍第3項所記載的半導體記憶裝置,係如申 請專利範圍第2項所記載的半導體記憶裝置之構成中,輸出 鍰衡裝置,係包含第1之輸出控制裝置,用K接受記憶數據 按照输出控制信號,Μ便输出第1之内部輸出信號對,而第 1之輸出控制裝置,更包含第2之輸出控制裝置,用Μ做為 第1之内部輸出信號對,係輸出控制信號為活性時以便輸出 相互對應於記憶數據的相補信號,輸出控制信號為不活性 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X2S»7公嫠) ^~7~- ------^---^ -¾衣------ΐτ------^ i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7五、發明説明(5 ) 時亦輸出不活性的信號*而接受模式檢測信號,按照操作 模式確認信號,Μ便輸出第2之内部輸出信號對,而第2之 有 含 包 係 置 裝 制 控 出 輸
置 裝 擇 選 號 信 動 I 號 信 出 輸 部 内 之 於 應 對 互 相 將 式互 模的 作號 操信 當测 -檢 ti式 模 同 號 信 出 輸 部 内 號 -J 之 信 2 認第 確及 , 對 對號 號信 信動 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 第便式 為Μ模 做’作 Μ時操 用性當 ,活, (請先閱讀背面之注意事項再填湾本頁) 為出出 號輸 信號 認信 確補 1 驅電, 第I»補閘間 時 性 活 受 接 而 活 不 / 將 輸時 號性 信活 性泪 二 當 不時 將 不Μ便δ號接利 為]gM;s信之專 的 互由 的藉 應係 對 ’ 互對 相管 出體 輸晶 時0S 性Μ 之 活 1 為第 一 的 之型 中電 其導 將11 第 及 源 電 之 2 第 及 1X 第。 於點 連節 接出 聯輸 串於 以連 ’ 接 制係 控點 對連 號 信 動互 驅相 的且 位並 請 範置 申利裝 如專衝 請鍰 第 圍 範 項含 g2包Ξ &圍, -裝- 項 4 |£罾 記半丨丨 所的 載 記 所第 出 輸 之 置 裝 憶 記 體 導憶 半記 的體 置 裝 制 號 信 制 控 出 輸 照 按 置 裝 制 控 出 輸 之 號 信 出 輸 部 内 之 如 係 ,1Τ 出 輸 置3J輸 用 裝 部 中 成 構 之 憶 記 受 接Μ
置 裝 制 控 出 輸 第之 出2 輸 BC 第 含 包 更 之 對 號 信 出 Μ 用 據第為相時式制 數而做出性模控 相 出 輸活 便不 Μ 為 時號 性信 活制 為控 號出 信輸 制, 控號 出信 輸補 將互 ,的 據 數 憶 記 於 應 對 第互 作出 操輸 照之 2 按— -第 號而 信 , 測對 檢號 式信 横部 受内 接之 而 2 ,第 號出 信輸 的便 性 Κ 活, 不號 出信 輸認 亦確 號 信 出 : 輸 有部 含内 包之 係2 ,第 置 裝為 第 做時 以性 用活 i>為 對嗦 管號 - 信 日認 晶I S 0 M0式 之換 1作 第纟 ϋ操 &當 型 電’ 導 出出 輸輸 號號 信 ¢5 補性 互活 的不 號將 信亦 測, 檢時 式性 模活 於不 應為 對號 互信 相認 將確 He ο 價 Μ 横 , 作 第 由 藉 依 位 電第 間 源 sa 之 2 操 閘 11 ♦ ’ 第點 於 節 連出 接輸 聯於 串連 Μ 接 , 係 Hu hp $" 控連 來接 對之 號互 信相 部且 内而 之 本紙張尺度適用中阀阀家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) 8 經濟郎中央標準局員工消費合作社印策 A7 B7 五、發明説明(6 ) 及第1導電型的第2之MOS晶體管對,閘電位係藉由第2之内 部信號對來控制,而以串聯接連於第1及第2之電源間,而 且相互之接連點係接連於輸出節點。 如申請專利範圍第5項所記載的半導體記憶裝置,係如申 請專利範圍第4項所記載的半導體記憶裝置中,第2之MOS晶 體管對之閘寬,係比第1之Μ 0 S晶體管對之閘寬小。 [發明之實胞形態] [實胞之形態1 ]
Vg/ί係表示本發明之實胞形態1之半導體記憶裝置101之 構成概略方塊圖。 圖1中,半導體記憶裝置101,係包含有:控制信號產生 電路4 1 ·係通過外部控制信號輸入端子(節點)2至5接受設 定的外部控制信號/ W、/ 0 E、/ R A S及/ C A C , Μ便產生内部控 制信號;存儲單元陣列1 7,用Μ存儲單元Μ行列狀所配列 ;地址緩衝電路42,係通過地址信號輸入端子(節點)8接受 設定的外部地址信號Α0〜Αί,在控制信號孝生電路41之控 制下用Μ產生内部行地址信號及內部列地址信號;及行譯 碼電路43,在控制信號產生電路41之控制下,可活性化, 由地址媛衝電路42將設定的内部行地址信號譯碼,並選擇 存儲單元陣列17之行(字線)。 對外部控制信號輸入端子(節點)2設定的信號/ W,係指定 .數據寫入的允許寫入(Write enable)信號。對外部控制信 號輸入端子(節點)3設定的信號/ ΟΕι係指定數據輸出的輸 出允許信雕。對外部控制信號輸入端子(節點)4設定的信 本料張尺度適用中國罔家橾準(CNS ) Λ4規格(210Χ297公釐) 9 ---------J 丨裝------ίτ-----人線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明説明(?) 號/R AS,係使半導體記憶裝置之内部開始操作,且決定内部 操作之活性期間的行地址選通(Strobe)信號。該信號/ RAS 之活性時,遷擇行譯碼電路43等之存儲單元陣列17之行有 關操作之電路係呈現活性狀態。對外部控制信號輸入端子 (節點)5設定的信號/CAS ·係列地址選通信號,將選擇存儲 單元陣列1 7的列之電路做為活性狀態。 控制信號產生電路4 1,係按照外部行選通信號/ R A S,將 内部行選通信號ZRASF及外部行選通信號/ RAS之值保持在 一次閂鎖電路(未圖示)之後,用以比内部行選通信號ZRASF 持有固定延遲時間變化的閂鎖内部行選通信號ZRALF輸出。 進而,控制信號產生電路41 ·係按照外部列選通信號/C AS, 及外部允許寫入信號,用Μ分別將内部列選通信號Z C A S F , 及内部允許寫人信號ZWEF輸出。 進而,半導體記憶裝置101,係包含有:列譯碼電路45,用 Μ在控制信號產生電路41之控制下可活性化,由地址媛衝 電路42將内部列地址信號譯碼,Μ便選擇存儲單元陣列17 之列而產生列選擇信號;讀出放大器(Sense Amplifier) ,用Μ檢測並放大接連於存黼單元陴列1 7所選擇後的行之 存儲單元數據;I 0閘,用Κ由列譯碼電路4 5回答於列選擇 信號將存儲單元陣列1 7所選擇後的列接連於内部數據,¾匕線 (Data Bus)48 ;及輸出媛衝電路49a〜49d ,用Μ在控制 信號產生電路41之控制下,數據請出時,由内部數據總 線48所讓出的内部謓出數據生成外部讀出數據DQ0〜DQj,
I 以便輸出到數據輸出入端子19a〜19d。在圖1中,讀出放 本紙張尺度適用中阈國家標隼(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐) ---------< -III (請先閱讀背面之注意事項4填寫本頁) 訂 線 A7 295629 B7 五、發明説明(8 ) 大器和10閘係以一個之方塊18表示。輸出鍰銜電路49a〜 (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 9(|,係按照輸出允許信號/ 0E使用控制信號產生電路41根 據所產生的允許内部輸出信號OEM之活性化(變化到”Η ”電 平)呈現活性狀態。 半導體記憶裝置101,便包含有:老化模式設定電路46, 用Μ外部控制信號/W、/0Ε、/RAS、/CAS及外部地址信號 Α0〜Ai之中特定的外部地址信號,臀如,接受Α0和Al,Μ 便檢測指定的老化横式•而將老化横式檢测信號必ρ做為 活性狀態(” L "電平狀態);及老化模式狀態輸出控制電路 47,在老化模式中,接受外部控制信號/ W、/RAS、/CAS及 /0Ε由控制信號產生電路41按照所輸出的信號SRASF、 7, R A L F、Έ C A S F及2W E F和外部控制信號/ 0 E ( Ε X Τ、/ 0 Ε )之變化 ,以便檢測所要求的操作模式之確認,而將操作横式確認信 號必w c b r做為活性狀態(” L ”電平狀態) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 輸出鍰衡電路4 9 d,係由存儲單元陣列1 7接受讀出數據 RD4和老化横式檢測信號,而被允許内部輸出信號OEM 及操作横式確認信號於w c b r所控制進行以下之操作。即允 許内部輸出信號及搡作模式確信號0 wcbr皆在不活性的狀 態(信號0 E Μ係” L ”電平,信號4 w c b r係” Η ”電平),將輸出端 子19d圼現於高阻抗狀態。允許内部輸出信號OEM為活性狀 態("丨丨”窜平),而操作横式確認信號必w c b r為不活性狀態 (·” Η ”電平)時,由存儲單元陣列1 7將讀出信號R D 4輸出到輸 入輸出端子17d。允許内部輸出信號OEM為不活性("L”電平 ),而操作核式確認信號4wcbr為活性狀態("L”電平)時, 本紙張尺度试用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210X297公釐) -Η - A7 B7 五、發明説明(9 ) 將老化横式檢測丨〗茯0 輸出到輸入輸出端子1 9d。 半導體記憶裝置101,更包含降壓電路14·用Μ接受外 部電源電壓EXT.Vcc,控照老化檢測信號必ΒΒ ,做為内部 電源電壓丨nt,Vcc,以便將降壓電壓Vhb或外部電源電壓 EXT.Vcc輸出。降懕電路14,在老化模式檢測信號0βΓ!為 不活性狀態(” L ”電平)時,則輸出降壓甯壓νβ1ι,而老化模 式檢測信號必Μ為活性狀態(” L ”電平)時,則輸出外部電 源電壓EXT.Vcc 。 其次,將本發明有關半導體記憶裝置101之搡作圖2 之時間圖,簡單加Μ說明。 在以下說明中,係對於「老化」測試加Μ說明,但利用 外部控制信號做為所指定的特殊測試模式使用其他操作横 式亦可。 老化測試操作模式,係包含3個期間。即、設定老化測 試的設定操作期間,及實際上進行老化測試的老化測試横 式期間,及再故定該老化測試的再測試操作期間。 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 ------'——广裝丨丨 (錆先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在設定操作中,於外部控制信號/R AS (EXT./R AS)下降之 前,信號/ CAS及/ W皆圼現在活性狀態之”L”電平,並且外 部地址信號之中,譬如*信號A0係設定在此通常操作時所 設定高甯平(V I Η )更高的電壓電平上。進而,外部地址信 號,譬如>將Α1設定在”Η”電平。換言之,所謂「WCBR + S.U p e r V c c」條件和外部地址信號A 1係利用同時符含” Η ”電 平之條件,而設定老化測試模式。符含該條件,則老化橫 式設定電路’46,係表示對輸出媛衝電路49d及降壓電路14 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐) ~ J2 = 經濟部中央標隼局員工消费合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(10 ) 所指定的老化模式給與活性的老化模式檢測信號4 Μ。 降壓電路14,係用以回答老化横式檢測信號*停止 降壓操作,而將外部電源電壓EXT.Vcc直接輸出。所Μ, 之後半導體記憶裝置101·成為使用比通常之操作電源電 壓更高的外部電源電壓EXT.Vcc,實行加速試驗。 老化測試模式中,係對於半導體記憶裝置1 0 1,實胞寫 入,謓出循環等,成為進行是否產生操作不良之測試。 在老化測試模式中,由外部為了檢測半導體記憶裝置 101是否設定於老化模式,譬如,在外部控制信號/RAS之 下降前,信號/ CAS及/ W皆圼現在活性狀態之”L"電平,使 符合於所謂「WCBR條件」,使外部控制信號變化。在老化 測試模式中,將符合該條件以便檢測老化横式狀態輸出控 制電路4 7,則老化模式狀態輸出控制電路4 7,係將活性的 操作模式確認信號設定於輸出緩衝電路49d。輸出 緩衝電路49d,係用Μ回答該操作模式確認信號步web r * 按照老化模式檢測信號4 Μ將信號輸出至輸入輸出端子 19d ° 所Μ,老化模式之設定係將所指定的老化模式設定電路 46正確檢測•而老化横式檢測信號必是否成為活性狀態 (” L ”電平),或檢測未能正確進行,老化横式檢測信號 是否在不活性狀態(” Η ”電平)之情形,可Μ藉由監督輸入 輸出端子1 9 d之輸出由外部加Μ確認。 在老化測試模式之终了 ,再度指定WCBR + SuperVcc條件, 並旦將外部地址信號A 1設定在” L ”電平。將使符合該條件, 木紙張尺度適用中阀阈家標卒(CNS ) Λ4規格(2丨0X 297公f ) 13 I ! 八 —裝 訂 n 一 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準扃員I-消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(11 ) 以便檢測老化模式設定電路4 6,則老化横式設定電路4 6係 將不活性的老化模式檢測信號必(” Η ”電平)設定在輸出 緩衡電路49d及降壓電路14。 降壓電路1 4,係用以反應老化横式檢測信號必,再度 開始降壓操作,將降壓外部電源電壓EXT.Vcc的電壓Vhtj做 為内部電源電壓int.Vcc供入到半導體記憶裝置101中之電 路。 又,在上述之例,將老化模式是否設定之確認,藉由符 合所謂「WCBR條件」使外部控制信號變化來進行,但,做 為外部控制信號變化之組合並非僅限於該構成,有另外組 合亦無妨。 圖Μ槪念性地表示降壓路14之操作的方塊圃。 圖3中,電壓變換電路12,係將外部電源電壓EXT.Vcc電 平變換為降壓電源電壓電平的V μ。開關電路1 3,係按照 老化模式檢測信號必RR ,將降壓電路1 4之輸出,在老化模 式在時係變換為EXT.Vcc電平,在通常操作時係變換為VpLi 電平。該降壓電路1 4之輸出i n t . V c c,係分別供入到輸出 入電路15,周邊電路16及存儲單元陣列17等。
ϋμί係表示降壓電路14之電路構成之一例的概略方塊圖。 定電壓產生電路52,係用Μ將相當於降壓後的電源電壓 V&的定電壓VPE卩輸出。Ρ通道M0S晶體管Q1及(32之®源,皆 和外部電源電壓EXT.Vcc接連,而漏極皆接連於電阻體56之 一端。電阻體56之另一端,係和接地Vss接連著。P通道M0S 晶體管Q 1及Q 2之漏極和電阻體5 6之連接點的電位,係以内 1 部電源電壓int.Vcc輸出。差動放大器53 , 係將基準電 本紙張尺度適用中阀阀家標率(CN.S ) Λ4規格(210X297公雜) 14 ------^---{丨裝------訂-----^線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(l2 ) 位和降壓電源電歷藉由電阻體56將分壓後的電壓 輸入,而利用其輸出信號,來控制P通道MOS晶體管Q1之閘 極電位。所以,流通P通道MOS晶體管Q1的電流值,係由差 動放大器5 3利用負反饋(N e g a t We f e e d b a c k )來控制,晶 體管Q2為遮斷狀態時,埋接點之電位的降壓霄壓VPLl 係 保持固定值。 P通道Μ 0 S晶體管Q 2之閘極電位,係藉由老化撗式檢測信 號0 ρ Β來控制,老化模式檢測信號& &在不活性狀態(” Η ” 電平),則成為非導通狀態* Μ降壓電路1 4之輸出i n t . V c c 輸出降壓電懕V 。另外,老化横式檢測信號Φ 在活性 狀態(” L ”電平),則P通道Μ 0 S晶體管Q 2成為導通狀態,降 壓電路1 4,係以内部電味f壓int.Vcc,成為將外部電源電 壓E X T . V c c直接輸出。 圖5係外部電源電壓EXT.Vcc和内部電源電壓int. V c c的關係圖表,圖5 ( a )係表示在通常操作模式的關係, 圖5 ( b )係表示在老化模式的關係。 參考圖5(a),在通常操作時,外加於輸出入電路15等的 内部電源電壓丨n t . V C c電平,係外部電源窜壓E X T . V c c在固 定值Μ上之領域,則固定於固定值Vt^。譬如,外部電源 電壓 EXT.Vcc = 5V時,則内部電源電 ffiint.Vcc = 3.3V( = Vt>L) ,做為設計電壓變換電路12。 •參考圖5 ( b ),在老化模式時,内部電源窜壓ί n t . V c c, 係成為和外部電源電壓EXT.Vcc相等。在通常老化模式時 ,係將int:Vcc = 4.5V或Μϋ電壓藉由外加注存齡單元陣列, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) _ 15 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 經涛部中夾標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(13 ) 利用加速試驗進行篩選。 圖表示圖1所示的老化模式設定電路46之具體的構成 電路圖。圖6中,老化横式設定電路46,係包含有:P通道 MOS晶體管46a及46b,用Μ外部地址信號輸人端子8之中, 而地址信號Α0係以串聯接連於輸入的端子8a和節點Na之間 ;及高電阻之電阻元件4 6 C,係接連於節點N a和接地節點 Vss之間。MOS晶體管46a,其電源係接連於地址輸入端子 8d,其閘極及漏極為相互接連。MOS晶體管46b,其電源係 接連於MOS晶體管46a之閘極及漏極,在其閘棰接受操作電 源電壓V c c,其漏極愫接連於節點N a。Μ 0 S晶體管4 6 a及4 6 b ,則具有非常強大的電流驅動力。 老化横式設定電路46,進而,包含有:變換器46d及46e ,用以放大節點Na上之信號電位為2段逐次連接;閘電路46f ,用K接受控制信號/W及/CAS ;閘電路46g,用接受變換 器46e之輸出信號和閘電路46f之輸出信號;轉換閘34h, 用Μ反應控制信號/ RAS*將閘電路46g之输出信號傳達到 節點N b ;閂鎖電路4 6 i,用Μ閂鎖節點N b上之信號電位Μ 2 段之變換器所構成;轉換閘46j,用以反應控制信號/RAS ,將信號0 μ放電在接地電位電平;及轉換閘46K,用以 反應信號RAS,將節點Nb之信號Μ必衫輸出。閘電路46f, 係信號/ W及/ C A S皆在” L ”電平時用Μ輸出” Η ”電平之信號。 閘電路46g,係變換電路46e之輸出信號及閘電路46f之輸 出信號皆在”Η ”電平時用Μ輸出” Η ”電平之信號。轉換閘 4 6 h及4 6 j,係Μ N通道Μ 0 S晶體管所構成,信號/ R A S在” Η ” 電平時為導通。轉換閘34Κ,譬如,係ΜΝ通道MOS晶體管所 衣紙张尺度i4 ;n t阀园家ff;卒(CNS )〜規丨?,( ;? 1 〇 y 2(Π >>犛) 18 ------—Λ 1裝------訂-----f 線 (請先閱讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 餿濟部中央標準局員工消費合作社印製 9 A7 B7 五、發明説明(14 ) 構成,信號RAS在”Η”電平時為導通。控制信號/ W、/CAS及 /RAS係使用無圖示鍰衝電路之輸出信號亦可,又對於外部 控制信號輸入端子使用設定信號亦可。 老化横式設定電路46,更且,包含有:閘電路46i ,用 Μ輸入外部地址信號A1及信號;閘電路46m,用以輸 入外部地址信號A1之倒置信號/ A1和信號於% ;及SR正反 器(FJMp-flop)電路46η。閘電路461 ,係外部地址信號Α1 及信號皆在”Η ”電平時,用Μ輸出” Η”電平之信號,而 閘電路4 6 m,係信號/ A 1及信號必μ皆在” Η "電平時|用Μ 輸出"Η ”電平之信號。所Μ,信號為” Η ”電平時,則閘 電路46Ϊ及46m之輸出信號,係相互對應於外部地址信號 A1成為互補的輸出,信號為"L”電平時,則閘電路46« 及4 6 m之輸出,皆成為” L ”電平。 SR正反器電路46η *係Μ設定信號,用Μ接受閘電路46戈 之輸出,而Μ再設定信號R,用Κ接受閘電路46ηι之輸出信 號。正反器電路46ra之輸出信號的倒置信號/Q,係Μ老化横 式檢測信號0 做為輸出。 其次,將該圖6所示的老化模式設定電路46之操作,參考 其搡作波形的加以說明。 對於老化測試模式之設定有關設定再設定的操作K外之 操作模式(老化測試操作及存齡存取操作等)中,對於外部 地址輸入端子8a設定的外部地址信號A1,係M ”L”電平或規 格值所決定在高電平(VIH)之電平。M0S晶體管46b,其電 源(接連於晶體管46a的節點)之電位*在Vcc + VthpM上時 木从ίΜΙ度適川’丨’阀阀家榡卒((’NS )八4现.格(2丨():< 297公筇) 17 —^1 ^^^1 ^^^1 n^i m t^— ^ l^i 士 n^i ^^^1 ^^1 n^i 一.OJ^^^1 I —^ϋ ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明(15 nn · 時 通 導 在 a 6 4 管 體 晶 5 ο Μ ο 通 導 為 壓 Ba HOT 值 界 臨 其 使 到 達 ❶ 傳源 位電 電 之 號6b 信 4 的管i二 a ο 8 Μ 子的 端降 入下 輸分 ί Β· 地hp 部vt 外 於 對 將 及 a 6 4 管 體 晶 5 ο ΜΜ 所 子 端 入 輸 址 地 Β- ώ口 tr 夕 對 係 為 成 在 平 電 壓 電 的 定 設 通 導 為 皆 時 上Μ 的 平 流 電 則 C , 46此 阻因 "H電。 之在平 常 , 電 通態位 在狀電 係通地 平導接 電非在 壓為持 電6b維 之 4 則 ο 管 a asbn^ ^ ^ , 晶 iigs 節 tiio 1Π taM 而 部則, 外,通 , 時流 Μ 下不 所以 閘 管 不 路發 電觸 , 被 平As 電/R 輯號 埋信 的使 號即 信而 出 , 輸平 之電 f Μ 6 L 4 Μ 路持 Β 隹 然 仍 號 信 出 輪 之 定 設 式 横 化 老 但 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝·
平 S ο A 號 信 的 定 設 a 8 子 端 入 輸 號 信 址 "L地 持部 維外 然該 仍對-S , β ώ. 面 號 方 信 一 示 另 指
-IT 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 之電平的預定條件,換言之,設定在(V c c + 2 · V t h P ) Μ上 ,則晶體管4 6 a及4 β b為導通,而電流在電阻4 6 c流通。晶 體管4 6 a及4 6 b之電走|&動能力則非常的大,又該等之〇 N電阻 ,係比電阻元件4 6 c之電阻值非常的小。微小電流在電阻 元件4 6 c流通,節點N a之電位上昇到” H”電平(V c c電平), 而轉由變換電路46d及46e放大,設定到閘锺路468。 因為信號/W及/ CAS皆在”L”電平,所Μ閘電路46 f之輸出 信號亦成為”丨丨”電平,而閘電路4 6 g之輸出信虢則為” Η ”電 平。信號/ R A S為” Η ”罨平時,轉換閘4 6 h則為導通狀態*該 閘電路4 6 g之輸出信號傳達到節點H b,而利用閂鎖電路4 6 i 來閂鎖。 信號fi· AS ',係和信號/ R A S成為互補的信虢•在該狀態下, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(210X297公釐) -18 - X、發明説明U6 態 46狀 閘通 換導 轉在 Α7 Β7 閘 換 轉 為 因 係 C- Π* 號 信 ο 態 狀 通 導 在 和r 平 SB Q3T L 在 持 維 Μ 所 4e離 閘分 換Nb 轉點 則 節 , 和 平 則 電部 L 出厂輸 到 - 下46 As路 /R電 號閘 信 而 態 狀 通 導 非 為 成 閘 換 轉 又 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 亦成為非導通狀態。此時,信號RAS成為高電平,轉換閘 4 6 k為導通,而信號必%上昇到” Η ”電平。 此時,外部地址信號Α1為” Η ”電平,則閛霣路4 6 1之輸 出信號在” Η ”電平,閘電路4 6 m之输出則成為” L ”電平。所 Μ,SR正反器電路46η之輸出信號被設定,輸出信號之倒 置信號的信號/ Q下降到” L "電平。換言之,老化模式檢測 信號4 成為下降到” L ”電平。 信號/ R A S下降到” Η ”電平,老化横式設定操作完成,則 轉換閘46h成為導通狀態,另外,轉換閘46k成為非導通狀 態。藉此,節點Nb之信號電位被禁止傳達。轉換閛46J藉 由信號/ RAS成為導通狀態,而老化模式設定指示信號 成為” L”電平。此時,閘電路46 ί及46m之输出,係無闞於 外部地址信號A 1之信號電平,成為” L ”電平。所Μ,由S R 正反器電路46η所輸出的老化模式檢測信號*係成為 維持” L ”電平。 在老化模式設定操作中,同樣•亦為了符合WCBR + Super Vcc之條件,所Μ信號,係根據控制信號/RAS變化。總 之,老化模式設定指示信號必再度上昇到” Η ”電平,此 時,外部地址信號A 1維持在” L ”電平,則固為信號/ A 1在 I ” Η ”電平,所Μ閘電路4 6 m之輸出信號則成為” Η π電平,而閘 木紙汴义度適用中阀阀家榡卒(CNS ) Λ4規格(2ΙΟΧ21)7公鲮) 19 --------一丨裝------訂-----{線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(17) 電路4 6J?之輸出則成為”L”電平。因此,SR正反器電路46η 係再設定,所Μ,其輸出信號之倒置信號的老化模式檢測 信號必阳,則變化為不活性狀態(” Η ”電平)。 又,為了檢測Super Vcc條件設置多數個MOS晶體管46a 亦可。 圖8^/表示圖1所示的半導體記憶裝置101中輸出緩衝電 路49a之構成電路圖。又,輸出媛衡49b及49c之構成亦一 樣。 輸出緩衝罨路4 9 a,係包含有N A N D閘電路5 0Λ' ίΟ b、變換 電路50c、50d、5 0e及N通直M0S晶體管50f、50g。 N通道MOS晶體管50f及50gM串聯接連於電源電位Vcc, 和接地電位V s s之間晶體管5 0 f及5 0 g之間的節點HI,係和 外部輸出端子1 9 a接連。 NAND W 50a *係在輸入端子接受允許内部輸出信號OEM及 由數據總線48之信號RD1。而變換電路50C係接連於HAND閘 5 0a之輸出端子和晶體管50f閘極之間。 HAND閘50b ·係用Μ接受信號OEM和由數據總線48之信號 R D 1藉由變換電路5 0 e所倒置的信號。變換窜路5 0 d係接連 於NAND閘50b之輸出端子和晶體管50g閘極之間。 所以,輸出緩衝電路4 9 a係進行如下之搡作。 信號0 E Μ在”丨,”電平時,不管信號R D 1之值·晶體管5 0 f及 50g係呈of f狀態,所W,外部輸出端子19a則里高阻抗狀 態。 另外,信號0 E Μ在” Μ ”電平時,而讀出數據R D 1為” Η ”電平 '"本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公嫠) -2〇 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 經濟部中央標準局貝工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明説明(18 ) 時,則NAND閘電路50a之輸出成為”L”電平,變換電路50c 之輸出信號則成為” Η ”電平。總之,H通道Μ 0 S晶體管5 0 f係 成為導通狀態。相對地,NAND閘電路50b之輸出係在”Η ”電 平,則變換電路50d之輸出成為”L”電平。總之,Ν通道M0S 晶體管50g則成為遮斷狀態。所Μ,輸出端子19a之霣位成 為” Η ”電平。 另外,誚出數據R D 1為” L ”電平時,則上述的各信號電平 成為相反值,Ν通道M0S晶體管50f里遮斷狀態時,則 N通道M0S晶體管50g成為導通狀態。所Μ *輸出端子19a成 為”L”電平。 m Sj/表示輸出鍰衝電路4 9 d之構成電路圖。 和輸出緩衡電路4 9 a〜4 9 c之差異點,不僅在於從存儲單 元1 7之誚出數捕RP4,並且構成可Μ遛擇性的輸出對應於 老化模式檢測信號4 ρρ的信號。 換言之,輸出緩衝電路49d,擴大而言,包含有:輸出 驅動電路5 0 1 ;讀出數據輸出控制電路5 0 3 ;及老化模式檢 測信號輸出控制電路5 0 4。而老化横式檢測信號輸出控制 電路5 0 4,係包含有:N 0 R電路5 1 a,用以接受老化模式檢 測信號炎&及操作模式確認信號必w c b r ;變換電路5 1 c, 用Μ接受老化模式檢測信號必Π ;及N 0 R電路5 1 b,用於接 受變換電路5 1 e之輸出和操作横式確認信號必w c b r。 讀出數據輸出控制電路503,係包含允許内部輸出信 號OEM和謓出數據RD4之通輯積;複合閘電路51d,用K接 受N0R電路5 la之輸出並輸出否定理輯和信號;變換電路 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -2 1"""""~ (請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 裝· 、11 A7 B7 五、發明説明(19) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 5 1 f,用Μ接受讀出信號灿4 ;及複合閘51e,用K輸出變換 電路51f之輸出信號和信號OEM之理輯積值和NOR電路51b之 輸出信號和否定埋輯和信號。所Μ,複合閘電路51d及51e 之第1個輸入,係由老化檢測模式信號輸出控制電路504按 照老化横式檢測信號的信號分別輸入,而在第2個輸 入,係分別用Μ輸人讀出信號RD4及其倒置信號。在複合 閘電柃加及51e中,首先分別生成該諝出信號RD4及其倒置 信號和允許内部輸出信號OEM之理輯積。換言之,按照信 號OEM之值,上述理輯積值,雖然係信號RD4之值但却成為 ” L ”電平,而按照信號R D 4之值相互成為互補的值。另外* 老化模式檢測信號輸出控制電路504之輸出》亦操作撗式 認信號必wcbr,雖然係老化模式檢測信號炎%之值但却成 為"L”電平,而按照信號炎pp成為相互補的信號對。所 Μ,禊合閘電路51d及51e之輸出,係藉由允許内部輸出信 號OEM按照所控制讀出信號RD4的信諕對和藉由操作模式確 認信號Ψ w c b r按照所控制老化模式檢測信虢於/u、的信號對 之中,將其中之一成為相互的互補信號之信號對用以堪擇 性的輸出。 輸出驅動電路501,係包含有:N通道M0S晶體管50f及 5〇g,以串聯接連於電源電位Vcc和接地電位Vss之間;變 換電路5 0c,係接連於複合理輯閘電路51d和N通道M0S晶體 管50f閘極之間;及變換電路50d,係接連於複合閘電路 51e之輸出和η通道M0S晶體管50g閘極之間。而N通道M0S晶 體管50f和5〇g之連接點•係和輸入輸出端fl9d接連。 -22 --------{裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙悵尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐) A7 B7 五、發明説明(20 ) 下先 M首 作 操 之 電 衝 媛 出 49輸 路的 電時 衝作 緩操 出常 輸 於 對對 加 情電 該H" 0(" 明性 說活 化; 老將51 於,路 關此電 無因閘 通,)a式 拎形萨i 路 明以 說加 的作 细操 詳之 更9d tt Μ 態 狀 平 不係 在, 現出 圼輸 常之 經lb 係5 t及 b a c 1 w 5 •^路 號電 信OR 認N 確, 式 模 作 操 M 所 路出 窜輸 R - ο 之 之 ” 接 4 L —A D ” R 在用號 皆入信 而輸出 , 之謓 平外和 電 nREM 之為} P做 '^出 號輸 信之 測la 檢 號 信 為 成 係 理 定 否 其 和 號 信RD 之號 電信 L出 r讀 汲和 值 Μ I Ε 積 ο 的 值 積 輯 理 之 值 和置 倒 輯Jfi 平 電 合 複 受 為 或Μ 所 樣 同 ο 號 信 輯號 邏信 閘 合 複 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝. 電路51e之輸出,係成為信號OEM和讀出信號RD4之倒置信 號和其理輯積值之倒置信號。 所Μ,信號OEM在”L”電平時,無闞於謓出信號RD4之信 號電平,而複合理輯閘電路51d及51e之輸出,皆成為”H” 電平。N通道M0S晶體管50f及50g之閘極•係用W輸人複合 理輯閘51d及51e之輸出信號的倒置信號,所W,N通道M0S 晶體管50 f及50g皆成為非導通狀態。換言之,輸人輸出端 子係成為高阻抗狀態。 另外,信號0 E Μ在” Η "罨平,而讀出信虢R D 4亦在” Η ”電平 時,複合邏輯閘51d之輸出信號*係成為”L”窜平而其倒置 信號用以輸人於閘的Η通道M0S晶體管50f成為導通狀態。 相反地,複合閘電路51e之輸出信號,係成為” Η ”電平,所 Μ其倒置信號用Μ輸入於閘的Ν通道M0S晶體管50g成為遮 斷狀態。換言之,輸入输出端子19d之電位係成為”H”電平。 • 信虢OEM在”Η ”電平,而謓出信號RD4在” L”電平時,係和 上述相反,Ν通道M0S晶體管50f係成為遮斷狀態,而Ν通道 M0S晶體管50g則成為導通狀態。所W,輸人輸出端子19d 之電位係成為”L”電平。 本认浪尺度逋用中阀國家榡卒(CNS > Λ4規格(210X 297公婕) 23 、1Τ 線 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(21 ) 換言之,在通常操作中,信號OEM在”L”電平時,輸出端 子19d係成為高阻抗狀態,而信號OEM在” Η ”電平時,輸入輸 出端子19di,f位,《為按照謓出信號RD4的電位。 其次,對於外部控制信號/ R A S、/ C A S及/ W和外部地址信 號A 0,能符合前述的「W C B R + S u p e r V c c」條件變化後的輸 出緩衝電路4 9 d之操作加以說明。該時,信號0 E Μ係經常在 ” L ”電平。 該情形,半導體記憶裝置1 0 1在正常係設定於老化測試 模式時,老化模式檢測信號hi?,係成為活性狀態(” L ”電平) 。如圖1 0之狀態中,係表示由外部進行確试考導體記憶裝置 1 0 1之操作模式時輸出緩衝電路4 9 d之搞作的時間圖。 在老化測試模式中,為了由外部要確認半導體記憶裝置 1 0 1之操作橫式,如前述,罾如能使外部控制信號/ R A S、 / C A S及/ W變化符合於「W C B R條件」*則老化模式狀態輸出 控制電路47,用K檢測所要求的確認操作模式,使操作模 式確認信號4 wcbr變化為活性狀態("L”電平)。該時,輸 入信號必⑽及必wcbr皆成為”L”電平,而NOR電路51a之輸 出則成為”Η "電平。相對地,另外i輸入的信號 必wcbr在 (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 裝. ,1Τ m. 信 的 入 輸 之 他 其51 , 路 平電 電OR η Ν "L而 在 則 出 輸 之 之 a 11 5 路 電 R ο N 將 Μ 所 號 L I ” 輸 ’ 合 平複 S ^ Η"入 -輸 之 外 另Μ 用 號 信 出 平 電 為 成 則 號 11-U 置 出倒狀 輸Η通 勺 之S&-専 為 成 在 號 信 置 倒 之
平 B 的 閘 於 入 輸Μ 用 號 信 置 倒 的 號 51信 路出! 電輸⑽ 閑之 5 複 道 通
5 管 路體 電晶 ralos 合 I 本炻張又度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐} 2056^9 A7 B7 五、發明説明(22 ) (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 相對地,將N0R電路51b之輸出信號用於另外之輸入的複 合 閘電路5 1 e之輸出信號,則成為”丨丨”電平。該信號之倒 置信號用以輸入於閘的N通道M0S晶體管50g則成為非導通 吠態。所Μ,輸入輸出端子1 9 d,係由高阻抗狀態,變化 為其輸出呈” Η ”電平的狀態。 依據Κ上之操作,在老化測試模式中,由外部藉由外部 控制信號之組合,對於半導體記憶裝置1 〇 1要求操作模式 的確認,則控制老化模式操作的老化模式檢測信號為 活性狀態時,輸入 輸出端子1 9 d之電位成為”『電平,半 導體記憶裝#1 0 1可Μ用K確認在老化測試横式狀態。 另外,圖11係表示,能使外部控制信號/ R A S、/ C A S及/ ¥ 和外部地址信號A 0變化符合於「W C B R + S u p p e r V c c條件」後 的情形,該當半導體記憶裝置1 0 1由於錯誤操作等不能設 定於正常的老化横式時由外部對於要求確認操作模式的輸 出鍰衝電路49d之操作時間圖。 經濟部中央標準局員工消費合作杜印裝 該情形,老化模式檢測信號4 係仍然保持在不-活性狀態 (” Η ”電平)。由外部做為要求確認操作模式,使外部控制 信號/ R A S、/ C A S及/ W變化符合於「W C B R條件j ,則搡作横 式確認信號Φ w c b r變化為"L ”電平。因為老化横式檢測信 號於pp係在” Η ”電平,所Μ N 0 R閘電路5 1 a之輸出則成為” L ” 電平,而N 0 R閘電路5 1 b之輸出成為” Η ”電平。 因此,複合閘電路5 1 d之輸出信號因成為” Η ”電平,所以 ,在閘上接受其倒置信號的Ν通道M0S晶體管50f會成為遮 斷狀態。另’外,複合閘電路5 1 e之輸出信號成為” L ”電平, 本紙張尺度適用中國國家搮準(CNS ) Λ4規格(210 X 297公釐)
經濟部中央標準局員工消費合泎.杜.S-$L A7 B7 五、發明説明(23 ) 在閘i:择受其倒置信號的N通道MOS晶體管50g則成為導通狀 態。總之,輸入輸出端子,係由高阻抗狀態將其電位變化 到” Η ”電平的狀態。 依據Μ上之操作,能使外部控制信號/ R Λ S、/ C Λ S及/ W和 外部地址信號A 0變化為符合於「W C B R + S u ρ p e r V c c條件」, 對於半導體記憶裝置1 0 1的老化模式設定操作完成之後, 藉由外部控制信號之組合做為要求確認操作橫式,控照老 化模式檢測信號4 pp之狀態將電位變化圼現於輸入輸出端 子 1 .J d。 所Μ,譬如,將多數之半導體記憶裝置1 〇 1於迮聯進行老 化測試時,亦可容易用Μ確認是否進行老化測試操作。換 言之,可以縮短確認各半導體記憶裝置1 0 1之操作模式所 須時間,可Μ達成測試時間之縮短和老化測试之信賴性 的提高。 圖1 示構成老化模式狀態輸出控制電路4 7之電路圖。 參考圖1 2,老化橫式狀態輸出控制電路4 7,係包含有: N A Ν I)電路9 1,用Μ接受外部行地址選通信號,在控制信號 產生電路4 1中所產生的Z R Λ S F信號或由該信號經過一定時 間遲延變化的Z R AL· F信號中之其一為"L ”電平時輸出的” Η ” 電平;變換電路99,用Μ接令電路91之輸出;變換電 路9 A,用Μ接受變i|’f路99之輸出;同步脈衝倒相(Clocked ί n v e r t e r )電路9 5,按照外部列地址選通信號/ C AS用控制 信號產生電路4 1接受所產生的2C A S F信號,利用變換電路 9 9及9 A之輸出信號來控制,變換電路9 9及9 A之輸出分別在 衣紙ί.Ι尺度;|用中阈同家標率(€阳)六4規格(210\297公犛) -2R~二 S ^ ^ *裝 訂 (請先閱讀背面之注意事項洱填寫本頁) 經濟部中央橾準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(24 ) ” L ”電平及” Η ”電平時成為活性狀態;閂鎖電路9 F,利用變 換電路99及9Α之輸出信號來控制,Μ變換電路99及9Α之輸 出分別在” Η ”電平及” L ”電平時成為活性狀態的同步脈衝倒 相電路96及變換電路9Β所構成的;變換電路9D,用Μ接受 閂鎖電路9F之輸出;NOR電路9 3,用Μ接受信號ZROF及信 號ZRALF; NAND電路92,用JiU妾受H0R電路93之輸出和變換 電路9D之輸出;同步脈衝倒相電路97,按照外部寫入允許 信號/ W用Μ接受Μ控制信號產生電路4 1所產生的信號2W E F ,利用變換電路99及9Α之輸出信號來控制,變換電路99及 9 Α之輸出分別在” L ”電平及” Η ”電平時成為活性狀態;閂_ 電路9 G,係利用變換電路9 9及9 Α之輸出信號來控制,變換 電路9 9及9 A之輸出分別在” Η ”電平及” L "電平時'Μβ為活性狀 態的同步脈衝倒相電路98和變換電路9C所構成的;NOR電 路9 4,用Μ接受閂鎖電路9 G之輸出,和N A N D電路9 2之輸出 :變換電路9E,用以接受NOR電路94之輸出;緩衝電路9H ,用以接受允許外部輸出信號EXT· OE; NOR電路9J,用以 接受鍰衝電路9H之輸出和變換電路9E之輸出;及變換電路 9 K,用Μ接受N 0 R電路9 J之輸出並輸出操作模式確認信號 Φ ν cbr ° 圖1表示老化模式狀態輸出控制電路操作的時間圖。 參考圖1 3,Μ下對於老化模式狀態輸出控制電路4 7之操 作加Μ說明。 Κ下允許外部輸出信號E 5( Τ · 0 Ε係做為在活性狀態(” L ” 電平)。在_刻11,外部控制信號/ C A S及/ W係由” Η "電平變 本紙張尺度適用中阈阈家標準(CNS ) Λ4規格(21〇X 297公犛) -27 (請先閱讀背而之注意事項再填艿本頁) -------^---^ -¾衣· 、-° Μ'"部中央標準局貝工消費合作社印聚 木用中同同孓疗卒() λ4«.热(?丨〇〆297公錶) A7 B7______ 五、發明説明() 化為活性狀態的”L ”電平’則按此控制信號產生電路4 1 ’ 係在時刻t2中使内部列選通信號ZCASF及允許内部寫入信 號ZWEF皆變化為”L”電平。該時’因為信號ZRASF及信號 ZRALF皆在"H”電平,所以NAND電路91之輸出係在"L”電平 ,而變換電路9 9及9 A之輸出,則分別成為” H "電平及L電 平。因此,同步脈衝倒相電路95及97成為活性狀態,分別 用Η輸出信號ZCASF及信號ZWEF之倒置信號。 在時刻t3中,外部行選通信號/RAS、由”Η”電平變化為 ” L ”電平,則按此的控制信號產生電路4 1,係在時刻t 4中 使内部行選通信號ZRA5F變化為”L”電平。該時NAND電路91 之輸出信號亦變化為,’H”電平,而變換電路99及9A之輸出 ,則分別變化為” L "及,,丨丨,,電平。所以,罔鎖電路9 F及9 G成 為開狀態,分別保持同步脈衝倒相電路95及97之輸出信號 。總之,Μ後閂鎖電路9 F及9 G之狀態到再設定為止’問鎖 電路9F及9G皆成為用W輸出” L”甯平之信號。 變換電路9D,係用Μ接受閂鎖電路9F之輸出’並輸出 ” Η ’,電平之信號。從時刻t 4到15之期間’内部行選通fe號 ZRASF係在”L”電平,内部閂鎖行選通信號^以17係在” H"電 平,所M H 0 R閘電路9 3之輸出係在"L ”電平。因此,接受 NOR閘電路93之輸出和變換電路9D之輸出的NAND電路92之 輸出係在” 電平。接受NAND電路92之輸出和問鎖電路9G 之輸出的NOR閘電路之輸出,係在”L”電平。接受NAND電路 9 2之輸出和閂鎖電路9 G之輸出的N 0 R閘電路之輸出’係在 ” L”電平)而接受該N0R閘電路94之輸出的變換電路9E之輸 28 ~ -----!--从 ——裝------訂-----属 .¾--- (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(2 6 ) 出信號,係在”丨丨電平。所以,一方面之輸入在” L ”電平, 另外一方面之輸入在”H”電平的NOR閘電路9J之輸出,係在 ”L”電平,而以變換電路9K之輸出信號的操作模式確認信 號4 w c b r係在”丨丨”電平。 在時刻t 5中,内部閂鎖行選通信號Z R A L F由” Η ”電平變化 為” L ”電平,則Ν 0 R電路9 3之輸出•係變化為” Η ”電平。所 Μ,NAND電路92之輸出信號亦變化為”L”電平,按此NOR 閘電路94亦變化為”Η”電平,所以,按照在時刻t6中接受 NOR電路94之輸出的變換電路9E之輸出信號成為”L”電平, 因此,信號6 w c b r亦變化為” L ”電平。 換言之,外部控制信號/ R A S、/ C A S及/ W,藉由變化為符 合於所謂「W C B R條件」,使操作模式確認信號4 w c b r,成 為由” Η ”電平變化為” L ”電平。 在時刻t 9中,外部行選通信號/ R A S由” L ”電平變化為"Η ’ 電平做為反應,而在時刻t / 0中,控制信號產生電路4 1使 内部行選通信號Z R A S F由” L "電平變化為” Η ”電平。該時, 接受信號ZRASF及信號ZRALF的H0R閘電路92之輸出,係變 化為”L”電平。所Μ,接受NOR閘電路93之輸出做為一方面 之輸入的NAND電路92之輸出,儘管在另一方面的變換電路 9 D之信號電平,但仍然變化為” Η ”電平。接受N A N D閘電路 92之輸出做為一方面之輸入的NOR閘電路94之輸·出,儘管在 另一方面的閂鎖電路9 G之輸出信號電平,但仍然成為” L ” .電平。所以,在接受其倒置信號和” L”電平信號的NOR閘電 路9 J輸出之倒置信號的操作模式確認信號炎w c b r,係在時 刻11 1中,變化為” FT電平。
I 誠如K上說明*允許外部輸出信號E X T * 0 E在” L ”電平時 本紙張尺度適川十國國家標準(C’NS ) Λ·4规格(2)ΟΧ2()7公筇) 2 9 ( 料衣 訂 一 線 (請先閱讀背面之注意事項再填商本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(27 ) ,老化模式狀態輸出控制電路4 7,係外部控制信號/ R A S、 / C A S及/ W,在符合於所謂「W C B R條件」時,成為使輸出信 號必v c b r變化為活性裝態C ” L ”電平)。 另夕卜,βφ❼椅邮號EXT . 0E在不活性狀態(”H ”電平)時,老 化楨式狀態輸出控制電路47之輸出信號必wcbr,係、維持 非活性狀( ” 電平)。 總之,將多數之半導體記憶裝置]0 1 Μ並聯進行測試時 ,由外部賴由允許外部輸出信號Ε X Τ · Ο Ε所指定的半導體 記憶裝置,在輸人輸出端子1 9 d接照老化模式檢測信號 必p成為用Μ輸出信號。 在老化模式操作中,為了將操作模式確認信號0 w c b r做 為活性狀態,K上述之構成使外部控制信號變化為符合於 「W C B R條件」之構成,但,並不限定於如上述的構成,使 用其^也之外部控制信號的組合亦可。 藉由如Μ上之構成*在老化橫式中,利用外部控制信號 之組合*將操作模式確認信號於w c b r做為活性狀態啪照老 ! 化模式檢測信號4 h之電位電平,可Μ使輸入輸出端子 19d之電位電平變化。換言之,使用監視輸入輸出端子19d 之電位電平,半導體記憶裝置1 0 1可Μ用以確認是否設定 於老化模式。 [實施之形態2 ] ' 係表示,在本發明之實施形態2的半導體記憶裝置 中,在輸入輸出端子1 9 d輸出信號的輸出媛衝電路4 9 f之構 成電路圖。’ 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) _ 3〇 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^—^1 - - J I -I— In —^ϋ m - - >^—^1 i . 士- 、va --k 經濟部中央標隼局負工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(28 ) 其他部分之構成,係和實胞之形態1中的半導體記憶裝 置1 0 1同樣,Μ下省略其說明。 實施之形態2中的輸出緩衝電路4 9 f ·和實胞態1中的 4 9 σ之不同點,有以下2點。 即,第1點,在謓出數據輸出控制電路5 0 6中,N A N D電路 5 2 a係岭受信號在謓出數據信號 R 0 4,而信號Ο E Μ和謓出 數據信號RD4係W變換電路52c將倒置的信號由NAND電路 5 2 b接受所構成的。 第2點,係在輸出驅動電路5 0 5中,由謓出數據輸出控制 電路506按照其輸出信號所控制的1對之N通道MOS晶體管 5 0 f及5 0 g以並聯所構成,而由老化模式檢測信號輸出控制 電路5 0 4按照其輸出信號所控制具有另一對之N通道Μ 0 S晶 體管5 2 h及5 2 i所構成的。因此,]對之Ν通道Μ 0 S晶體管5 2 h } 及52i之閘寬,係設定為此另1對之N通道M0S晶體管52f及 5 2 g之閘寬更小的值。 在實施之形態1的輸出緩衝電路4 9 d中,輸出驅動電路 5 0 1,係在通常操作中由讀出數據輸出控制電路5 0 3玲照其 輸出信號所控制,在老化模式中,由老化模式撿測信號輸 出控制電路5 0 4按照其輸出信號所控制形成構成。如此,為 了將輸出驅動電路50h構成謓出數據之輸出和老化橫式檢 測信號之輸出所共有,必須使用複合閘電路5 1 d及5 1 e。可 是,在一般,CMOS閘電路之操作速度,係随著輸入信號數 之增加而有下降的傾向,所Μ,Μ如此的構成在逄常操作中 蛇儲單元11的U憶數據之讀出操作速度會有惡化之缺點。 本紙€尺度適用中國國家標準(€邶)八4規格(210/ 297公釐) -31 - f 裝------訂------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Λ7 B7 五、發明説明(29 ) 在實施之形態2中,為了解決如上述的間題,在通常操 作中以個別設置按照謓出數據用K控制輸入輸出端子1 9d 之電位的N通道MOS晶體管對52f及52g,及在老化模式中按 照老化模式檢測信號用K控制輸入輸出端子1 9 d之電位的N 通道MOS晶體管對52h及52i做為構成。 換言之,輸出緩衝電路49f,擴大而言,係包含有:老 化模式檢測信號輸出控制電路504;輸出驅動電路505;及 謓出數據輸出控制電路5 0 6。 老化模式檢測信號輸出控制電路5 0 4,係包含有:N 0 R閘 電路5 1 a,用Μ接受老化模式檢測信號必μ和操作模式確 認信號0wcbr;變換電路51c,用Μ接受信號炎μ ;及N0R 阑電路5 1 b,用Μ接受變換電路5 1 c之輸出和信號必W c b r。 讀出數據輸出控制電路5 0 6,係包含有:H A H D電路Γ> 2 a, 用Κ接受允許内部寫人信號0 Ε Μ和謓出數據信號R D 4 ;變換 霄路52c,用Μ接受讓出數據信號RD4;及HAND電路52b, 用Μ接受變換電路5 2之輸出和信號0 Ε Μ。 輸出驅動電路5 0 5,係包含有:1對之Ν通道Μ 0 S晶體管 5 2 f及5 2 g,以串聯接連於電源電位V c c和接地電位V s s之間 :另1對之N通道M0S晶體管52h及52i;變換電路52d,係接 連於N A M D電路5 2和N通道Μ 0 S晶體管5 2 f閘極之間;及變換 電路5 2 e,係接連於N A N D電路5 2 b和N通道Μ 0 S晶體管5 2 g閘 極之間。N通道M0S晶體管52h之閘極係和N0R閘電路51a之 輸出接連,而N通道M0S晶體管52i之閘極係和N0R閘電路51b
I 之輸出接連著。 . // ^ .1:4 )ί t m T ? ( tns ) λ i ^ ( 21 n ^ ->〇7 :\ n ) 32 ·. ^ —裝 i 一 線 (請先閱讀背面之注意事項再填Ϊ5本頁) 經濟部中央標準局負工消費合作社印掣 595629 ΑΊ Β7五、發明説明(3〇 ) 所以,在通常操作中,和實施之形態1相同•信號OEM在 ”L”電平時,NAHD電路52a及52b之輸出信號皆成為”Η ”電平 ,藉由其倒置信號所控制的H通道Μ 0 S晶體管5 2 f及5 2 g皆成 為遮斷狀態,而接連於此等之連接點的輸出入端子19d係 成為高阻抗狀態。 信號0 E Μ在” Η ”電平時,則讀出數據R D 4在” Η ”電平時,N 通道M0S晶體管52f成為導通狀態,Ν通道M0S晶體管52g成 為遮斷狀態,而輸入輸出端子1 9 d之電位則成為” Η ”電平。 另外、信號0 Ε Μ在” Η ”電平,而讀出數據R D 4在” L ”電平時, 則Ν通道M0S晶體管52f成為遮斷狀態,Ν通道M0S晶體管52g 則成為導通狀態,而輸出入端子19d之電位為”L”電平。 換言之,信號0 Ε Μ在” L ”電平時,則輸人輸出端子1 9 d在 高姐抗狀態,而信號0 Ε Μ在” Η ”電平時,則輸入輸出端子 1 9 d之電位,成為按照謓出數據R D 4而變化。 在老化模式中,老化模式檢測信號係在活性狀態(” L ”電 平),所Μ |操作橫式確認信號0 w c b「成為活性狀態(” L ” 電平),則NOR閘電路51a之輸出信號在”H”電平,NOR閘電 路51b之輸出成為”L”電平。所Μ,H通道M0S晶體管52h成 為導通狀態,H通道M0S晶體管52ί成為遮斷狀態,而輸入 輸出端子1 9 d之電位則成為” Η ”電平。 另外,操作橫式確認信號《w c b r成為” L ”電平時,老化 橫式檢測,信號Φ _在不活性狀態 (” Η ”電平)時,則N通道 (請先閱讀背面之注意事項再填莴本I) -----------{ 1等 、1Τ 線 木'me適用中闪同’Πί彳(CNS ) ΛΊ現格(2!0乂 297公帑) 33 經濟部中央標率局負工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(31 ) MOS晶體管52i成為導通狀態,N通道MOS晶體管52h成為遮 斷狀態,而輸人輸出端子1 9 d之電位則成為” L ”電平。 即,和實胞之形態1相同,藉由如上述的構成,在老化 模式中,利用外部控制信號之組合,將操作横式確認信號 0WCbr做為活性狀態,用Μ監視輸出入端子19d之電位, 半導體記憶裝置1 0 1由外部可K用以確認是否設定於老化 橫式。該時,在通常操作時控制輸入輸出端子1 9 d之電位 的信號之傳達經路中不存在複合閘,本質上成為和圖8相 同之構成,所Μ,謓出速度亦不會下降。 而且,在操作模式之確認操作中,輸入輸出端子19d之電 位•係不必要變化如通常操作中的記憶數據之讀出操作時 的高速。因此,N通道Μ 0 S晶體管對5 2 h及5 2 ί之電流驅動能 力,可Μ比Ν通道Μ 0 S晶體管對5 2 f及5 2 g更小,餮如,Ν通道 MOS晶體管52h及52i之閘寬,可以比N通道MOS晶體管對52f 及52g之閘寬更小。所Μ,在輸出驅動電路505中,設置N 通道M0S晶體管52f及52g之另外H通道M0S晶體管對52h及 5 2 i時,亦可Μ抑制配置面積之增大。 [圖式之簡單說明] 爵1係表示本發明實胞形態1之半導體記憶裝置之構成的 概略方塊圖。 係表示實施形態1之操作時間圖。 #3係表示在實施形態1中構成降壓電路之概略方塊圖。 \^4係表示在實施形態1中構成降壓電路之電路圖。 5係表示降壓電路之操作的操作說明圖,(a )係表示在 -----;--..X.—裝------訂-----一線 (靖先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 34 Λ7 B7 五、發明説明(32 ) 通常操作中降壓電路之操作的操柞說明圖,(b)係表示在 老化模式中降壓電路之操作钔〗辨t㈣lg。 <6係表示在實施之形態1中構成老化模式設定電路之電 路圖。 7係表示老化模式設定電路之操作的時間圖。 ^8係表示在實施形態1中構成第1之輸出鍰衝電路之電 路圖。 9係表示在實胞形態1中構成第2之輸出;?i衝電路之電 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) n^i i-·--·1·-I flu m· n^— n^i r ‘ 圖 路 態 形 胞 宵 第第在。 示 示 示圖 表表表路 係係 係電 ο 1 2 勺 11 //Γ 11 11 ¥\/r路 電 圖 圖 間間 時時 之之 1 2 第第 tiu 作作 操操 之之 路路 8 S 撰 媛緩 出出 輸輸 之 之 制 控 出 輸 態 狀 式 模 化 老 成 構 .m 圖 間 時 的 作 操 之 路 電 制 控 出 輸 態 狀態 式形 模胞 化實 老在 示示 表表 係 係 圖 路 電 之 路 Asa 衝 緩 UJJJ 輸 成 構 中 、-e 明 說 之 號 經濟部中央標準局貝工消費合作社印萸 子 子 端端 入入 輸 輸 號號 信 信 入出 寫輸 許許 允允 2 3 子 端 入 輸 號 信 通 選 行 子 子端 端入 入輸 輸號 號信 信址 通地 &.部 nu 卜 歹 夕 2 τί - 4 il 路 電 換路,路 變電電 壓關壓 瑁 開降 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Λ4規格(2丨0X297公釐) A7 B7 五、發明説明(33 ) 15輸人輸出電路 1 6周邊電路 1 7存儲單元陣列 18讀出放大器+ 10電路 19a、19b、19c、19d、 輸入輸出端子 4 1控制信號產生電路 42地址緩衝電路 43行譯碼電路 45列譯碼電路 46老化模式設定電路 4 7老化模式狀’態輸出控制電路 48數據總線 49a、49b、 49c、49d、 49f 輸出媛衝電路。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 經濟部中央標準局員工消費合作杜印裝 -3r 本紙張尺度適用中阈阈家標隼(CNS ) Λ4規格(210Χ 297公犛)
Claims (1)
- 經濟部中央扰準局貝工消资合作社印製 2<:^β29 ?8 D8 六、申請專利範圍 ^一種半導體記憶裝置,係具備有: 存儲單元陣列,具有Μ行列狀所配置的多數之存儲單元; 存櫧單元選擇裝置,按照外部地址信號,在和對應的存 儲單元之間用Μ進行記憶數據之誚出操作; 模式檢測裝置,反應操作模式指定信號,藉由前述操作 椹式指定信號用Μ檢測指定預先規定的特定之操作橫式, 而將模式檢測信號做為活性狀態; 操作確認控制裝置,用Κ反應多數之外部控制信號之預 定組合,檢測要求前述操作模式的確認,而將操作模式確 認信號做為活性狀態;及 輸出媛衝裝置,接受藉由前述存儲單元選擇裝置所謓出 的前述記憶數據和前述模式檢測信號*按照由外部之輸出 控制信號及前述操作模式確認信號,將其中之一輸出者。 如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,更具備有: 輸出節點,按照應輸出的信號,用Μ控制電位電平; 而前述輸出鍰衝裝置,係 前述輸出控制信號及前述操作模式確認信號皆在不活性 狀態時,將前述輸出節點做為高阻抗狀態, 前述輸出控制信號為活性,而前述操作橫式確認信號為 不活性時,將前述輸出節點做為按照前述記憶數據的電位, 前述輸出控制信號為不活性,前述操作模式確認信號為 \活性時,將前述輸出節點做為按照前述模式檢測信號的電 位。 V.如申請專利範圍第2項之半専體記憶裝置,係具備有: 片度岣用巾同汽窄f?肀(rNS ) Λ4規格(ΉΟΧ297公錶) • 1^1^1 nn nn nn n^i m n^— 1^1 - ί-1-* I» I —^ϋ n-i--aJ—I— n^— —i- l»k - - -I 1 --· i ^in ml ^^^1 ml I-—I n 1^1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經济部t央標卒局負工消費合作社印製 Λ8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 前述輸出媛衝裝置,係包含 第1之輸出控制裝置,用以接受前述記憶數據*按照前 述輸出控制信號,輸出第1之内部輸出信號對; 而前述第1之輸出控制裝置*更包含 第2之輸出控制裝置,作為前述第1之内部輸出信號對, 係前述輸出控制信號為活性時,輸出對應於前述記憶數據 的相互補信號,而在前述輸出控制信號為不活性時,一起 輸出不活性的信號, 接受前述模式檢測信號,按照前述操作模式確認信號, 輸出第2之内部信號對, 而前述第2之輸出控制裝置,更包含 驅動信號選擇裝置,作為前述第2之内郜輸出信號對, 係前述操作模式確認信號為活性時,輸出對應於前述模式 檢測信號的相互補信號,在前述操作模式確認信號為不活 性時•一起輸出不活性的信號, 接受前述第1及前述第2之內部輸出信號,而皆為不活性 時輸出不活性的驅動信號,其中之一方為活性時輸出對應 的相互補的驅動信號對;及 第1導電型的第1之MOS晶體管對,閘電位係藉由前述驅動 信號對來控制,以串聯接連於第1及第2之電源間,且相互 的連接點係接連於前述輸出節點。 /如申請專利範圍第2項之半導體記憶裝置,係具備有: 前述輸出媛衝裝置,係包含 第1之輸出控制裝置,用Μ接受前述記憶數據,按照前 述輸出控1制信號,輸出第1之内部輸出信號對; (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 、va 级 經满部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明() 而前述第1之輸出控制裝置,更包含 第2之輸出控制裝置,作為前述第1之内部輸出信號,係 前述輸出控制信號為活性時輸出對應於前述記憶數據的相 互補信號,在前述輸出控制信號為不活性時一起輸出不活 性的信號, 接受前述模式檢測信號,按照前述操作模式確認信號, 輸出第2之内部信號對; 而前述第2之輸出控制裝置,更包含 第1導電型的第1之MOS晶體管對,作為前述第2之內部輸 出信號,係前述操作模式確認信號為活性時輸出對應於前 述撗式檢測信號的相互補的信號,在前述操作模式確認信 號為不活性時一起輸出不活性的信號輸出,.而閘電位係藉 由前述第1之內部信號對來控制,Μ串聯接連於第1及第2 之電源間,且相互的連接點係接連於前述輸出節點;及 第1導電型的第2之MOS晶體管對·閘電位係藉由前述第2 之内部信號對來控制,Μ串聯接連於第1及第2之電源閘, 且相互的連接點係接連於前述輸出節點。 <如申請專利範圃第4項之半導體記憶裝置,前述第2之 M9S晶體管對之閘寬,比前述第1之MOS晶體管對之閘寬小。 -------一—裝------訂-----ί 線 (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7208188A JPH0955098A (ja) | 1995-08-15 | 1995-08-15 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW295629B true TW295629B (en) | 1997-01-11 |
Family
ID=16552127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW084109446A TW295629B (en) | 1995-08-15 | 1995-09-11 | Semiconductor memory device |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5875137A (zh) |
JP (1) | JPH0955098A (zh) |
KR (1) | KR100225816B1 (zh) |
DE (1) | DE19632830C2 (zh) |
TW (1) | TW295629B (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4074697B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2008-04-09 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
KR100310418B1 (ko) * | 1999-01-18 | 2001-11-02 | 김영환 | 데이타 출력버퍼 |
JP2000339996A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Nec Corp | 半導体記憶装置およびそのバーンインテスト方法 |
DE10130785C2 (de) * | 2001-06-26 | 2003-04-30 | Infineon Technologies Ag | Speicherbaustein und Vorrichtung zum Testen eines Speicherbausteins |
JP2003132674A (ja) | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
KR100587233B1 (ko) * | 2004-06-14 | 2006-06-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리소자의 번인테스트 방법 |
KR100641953B1 (ko) * | 2004-06-29 | 2006-11-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 내부신호 측정장치 및 그 방법 |
KR100873613B1 (ko) * | 2006-11-14 | 2008-12-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치의 전압 생성 회로 및 방법 |
KR20120068228A (ko) * | 2010-12-17 | 2012-06-27 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 및 그 동작방법 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55150192A (en) * | 1979-05-08 | 1980-11-21 | Nec Corp | Memory unit |
JP2648840B2 (ja) * | 1988-11-22 | 1997-09-03 | 株式会社日立製作所 | 半導体記憶装置 |
JPH0447595A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-17 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
EP0541060A3 (en) * | 1991-11-05 | 1994-05-18 | Fujitsu Ltd | Dynamic random access memory having an improved operational stability |
US5377154A (en) * | 1992-01-31 | 1994-12-27 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Multiple serial-access memory |
DE4336883C2 (de) * | 1992-11-04 | 1998-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | Ausgangstreiberschaltung |
-
1995
- 1995-08-15 JP JP7208188A patent/JPH0955098A/ja not_active Withdrawn
- 1995-09-11 TW TW084109446A patent/TW295629B/zh active
-
1996
- 1996-07-23 US US08/681,425 patent/US5875137A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-08-02 KR KR1019960032326A patent/KR100225816B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-08-14 DE DE19632830A patent/DE19632830C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19632830A1 (de) | 1997-02-20 |
JPH0955098A (ja) | 1997-02-25 |
KR100225816B1 (ko) | 1999-10-15 |
DE19632830C2 (de) | 2000-08-03 |
KR970012789A (ko) | 1997-03-29 |
US5875137A (en) | 1999-02-23 |
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