TW202546069A - 硬化性樹脂組成物及電子零件裝置 - Google Patents

硬化性樹脂組成物及電子零件裝置

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phenolic
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山本高士
荒田道俊
竹内勇磨
中村香澄
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日商力森諾科股份有限公司
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/44—Amides
    • C08G59/46—Amides together with other curing agents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61268721A (ja) * 1985-05-24 1986-11-28 Asahi Chem Ind Co Ltd エポキシ樹脂硬化剤
JP3632936B2 (ja) * 1995-01-18 2005-03-30 住友ベークライト株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP4749027B2 (ja) * 2004-05-20 2011-08-17 日本化薬株式会社 フェノール樹脂、エポキシ樹脂およびその硬化物
TWI278463B (en) * 2006-09-04 2007-04-11 Chang Chun Plastics Co Ltd Flame retardant resin composition
JP5024605B2 (ja) * 2007-03-20 2012-09-12 Ｄｉｃ株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物、新規フェノール樹脂及びその製造方法
JP5365014B2 (ja) * 2008-02-01 2013-12-11 住友ベークライト株式会社 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置
JP2009231605A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Sekisui Chem Co Ltd 接着剤及び接合体の製造方法
JP5187101B2 (ja) * 2008-09-26 2013-04-24 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP5463110B2 (ja) * 2009-09-24 2014-04-09 ナミックス株式会社 カバーレイフィルム
JPWO2011052157A1 (ja) * 2009-10-26 2013-03-14 住友ベークライト株式会社 半導体封止用樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置
JP5736718B2 (ja) * 2010-10-18 2015-06-17 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、硬化膜及びその形成方法
JP6220492B2 (ja) * 2011-05-19 2017-10-25 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP5212578B1 (ja) * 2011-05-31 2013-06-19 日立化成株式会社 めっきプロセス用プライマー層、配線板用積層板及びその製造方法、多層配線板及びその製造方法
JP2014034629A (ja) * 2012-08-08 2014-02-24 Mitsubishi Chemicals Corp エポキシ樹脂組成物、硬化物及び半導体封止材
JP2017084973A (ja) * 2015-10-28 2017-05-18 日東電工株式会社 一次実装半導体装置の製造方法
JP7241311B2 (ja) * 2018-10-15 2023-03-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 封止用樹脂組成物及び半導体パッケージ

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