TW202245045A - 附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件 - Google Patents

附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件 Download PDF

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TW202245045A
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TW
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resin
sheet
shaped
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有福法久
木村昌照
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]提供一種可以減少由冷卻所造成之片材的收縮，且減少片材的厚度或大小的偏差的附保護構件之被加工物之製造方法。 [解決手段]一種附保護構件之被加工物之製造方法，包含以下步驟：混合樹脂準備步驟，將溶解度參數8.5以上之熱可塑性樹脂溶化於液狀的紫外線硬化型樹脂，來準備液狀的混合樹脂；樹脂層形成步驟，對支撐工作台的支撐面供給混合樹脂來形成預定的厚度之樹脂層；保護構件形成步驟，對樹脂層照射紫外線，使樹脂層硬化來形成片狀的保護構件；及附保護構件之被加工物形成步驟，在使片狀的保護構件的一面側與被加工物的一面側相互密合之前或密合之後，加熱片狀的保護構件，使片狀的保護構件密合於被加工物來和被加工物一體化。

Description

附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件
本發明是有關於一種附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件。
在將半導體晶圓或樹脂封裝基板、陶瓷基板、玻璃基板等各種板狀的被加工物以磨削裝置來磨削並薄化、或以切削刀片或雷射光束來分割之情況下，會以工作夾台來吸引保持被加工物。在防止因被加工物的被保持面側和工作夾台的保持面接觸而造成之被加工物的損傷、污染等之目的下、或在已將被加工物分割成複數個晶片(片狀的器件)後將全部的晶片一併搬送之目的下，通常會在被加工物的被保持面側貼附作為保護構件之黏著膠帶(參照例如專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2013-021017號公報
發明欲解決之課題
黏著膠帶一般而言具有樹脂製之基材層、和以樹脂製之黏著劑所形成之糊層的積層構造。若使黏著膠帶的糊層密合於被保持面側來貼附，已有以下問題：在將黏著膠帶剝離時，黏著劑的殘渣會殘留於被加工物。又，由於糊層作為緩衝物(cushion)來作用，被加工物會變得容易在加工中振動，其結果，有在被加工物產生缺損、或分割後之晶片飛散之可能性。
於是，已構思有以下方法：將供給至被加工物的一面之上的熱可塑性樹脂熔化來形成成為保護構件之層，而形成附保護構件之被加工物。藉此，因為沒有糊層，所以有不產生糊殘留之效果。但是，為了一邊施加熱或壓力一邊將熱可塑性樹脂形成為均勻之層，需花費數十秒至數十分鐘的加熱時間，而有效率差之課題。又，雖然也構思有以事先施加了熱或壓力之熱可塑性樹脂來形成片材後再對被加工物進行熱壓接之方法，但即使在施加熱或壓力而以熱可塑性樹脂來形成片材之情況下，因為在冷卻時片材會收縮而改變片材的厚度或大小，所以仍然留有以下問題：無法將片材形成為均勻且沒有偏差之尺寸，且被加工物會因片材的收縮而彎曲。
據此，本發明之目的在於提供一種可以減少由冷卻所造成之片材的收縮，且減少片材的厚度或大小的偏差的附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件。 用以解決課題之手段
根據本發明的一個層面，可提供一種被加工物之製造方法，使保護該被加工物之保護構件密合於板狀的被加工物的一面側來製造附保護構件之被加工物，前述附保護構件之被加工物之製造方法具備以下步驟： 混合樹脂準備步驟，將溶解度參數(solubility parameter)8.5以上之熱可塑性樹脂溶化於液狀的紫外線硬化型樹脂，來準備液狀的混合樹脂； 樹脂層形成步驟，對支撐工作台的支撐面供給該混合樹脂來形成預定的厚度之樹脂層； 保護構件形成步驟，對該樹脂層照射紫外線，使該樹脂層硬化來形成片狀的保護構件；及 附保護構件之被加工物形成步驟，在使片狀的該保護構件的一面側與該被加工物的該一面側相互密合之前或密合之後，加熱該片狀的保護構件，使片狀的該保護構件密合於該被加工物來和該被加工物一體化。
較佳的是，更具備保護構件冷卻步驟，前述保護構件冷卻步驟是在該附保護構件之被加工物形成步驟之後，將該保護構件冷卻。
又，較佳的是，於該被加工物的該一面形成有器件。
根據本發明的另一個層面，可提供一種被加工物之加工方法，對板狀的被加工物進行加工，前述被加工物之加工方法具備以下步驟： 加工步驟，以工作夾台保持附保護構件之被加工物的該保護構件，並對該被加工物進行加工，前述附保護構件之被加工物為片狀的保護構件的一面側與該被加工物的一面側已相互密合之狀態，前述片狀的保護構件是以紫外線來硬化混合樹脂而構成，前述混合樹脂是在液狀的紫外線硬化型樹脂混合溶解度參數8.5以上之熱可塑性樹脂而成；及 保護構件剝離步驟，在該加工步驟實施後，從該被加工物剝離該保護構件。
較佳的是，更具備以下步驟： 混合樹脂準備步驟，在該加工步驟之前，將溶解度參數8.5以上之該熱可塑性樹脂溶化於液狀的該紫外線硬化型樹脂，來準備液狀的該混合樹脂； 樹脂層形成步驟，在該混合樹脂準備步驟之後，且在該加工步驟之前，對支撐工作台的支撐面供給該混合樹脂來形成預定的厚度之樹脂層； 保護構件形成步驟，在該樹脂層形成步驟之後，且在該加工步驟之前，對該樹脂層照射紫外線來使該樹脂層硬化而形成片狀的該保護構件；及 附保護構件之被加工物形成步驟，在該保護構件形成步驟之後，且在該加工步驟之前，使已加熱之片狀的該保護構件的該一面側與該被加工物的該一面側相互密合，形成該附保護構件之被加工物。
根據本發明的又另一個層面，可提供一種被加工物的保護構件，密合於圓盤狀的被加工物的一面側來保護該被加工物，前述保護構件是：將在液狀的紫外線硬化型樹脂混合有溶解度參數8.5以上之熱可塑性樹脂之混合樹脂以紫外線來硬化而形成片狀。 發明效果
根據本申請之發明，可以減少由冷卻所造成之片材的收縮，且可以減少片材的厚度或大小之偏差。
用以實施發明之形態
以下，一邊參照圖式一邊詳細地說明本發明的實施形態。本發明並非因以下的實施形態所記載之內容而受到限定之發明。又，在以下所記載之構成要素中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可以容易地設想得到的構成要素、實質上相同的構成要素。此外，以下所記載之構成是可適當組合的。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可進行構成之各種省略、置換或變更。
[第1實施形態] 依據圖式來說明本發明之第1實施形態的附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件。圖1是顯示第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件之對象的被加工物1的立體圖。在第1實施形態中，被加工物1是以矽、藍寶石、砷化鎵、SiC基板、GaN基板、LT(鉭酸鋰)基板、單晶鑽石基板等作為基板2之圓板狀的半導體晶圓或光器件晶圓等之晶圓。再者，在本發明中，被加工物1並非限定於圓板狀，亦可為樹脂封裝基板或金屬基板等其他的板狀。
在第1實施形態中，如圖1所示，被加工物1在以交叉(在第1實施形態中為正交)之複數條分割預定線3所區劃出之正面4的各區域中各自形成有片狀的器件5。被加工物1沿著各分割預定線3被分割，並分割成一個個的器件5(晶片)。再者，在本發明中，被加工物1並非限定於此，亦可未形成有器件5。在第1實施形態中，被加工物1在器件5的正面4搭載有從器件5的正面4突出之複數個電極的凸塊6。被加工物1以及器件5因為在正面4搭載有凸塊6，而具備有凹凸之構造物。再者，在本發明中，被加工物1以及器件5亦可在正面4不具備有凸塊6或凹凸之構造物。在第1實施形態中，雖然被加工物1以及器件5將和正面4為相反側之背面7平坦地形成，但在本發明中並非限定於此，亦可在背面7側形成有凹凸之構造物。
圖2是顯示第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法及被加工物之加工方法的處理順序的流程圖。如圖2所示，第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法具備混合樹脂準備步驟1001、樹脂層形成步驟1002、保護構件形成步驟1003、附保護構件之被加工物形成步驟1004與保護構件冷卻步驟1005。第1實施形態之被加工物之加工方法具備加工步驟1006與保護構件剝離步驟1007，前述加工步驟1006是對經過第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法的各步驟(步驟1001~1005)而形成之附保護構件之被加工物120(參照圖11)進行加工。
再者，在第1實施形態中，附保護構件之被加工物之製造方法雖然是將被加工物1的一面側即正面4作為被保持面並使片狀的保護構件110(參照圖6等)密合於正面4來一體化，藉此製造附保護構件之被加工物120，但在本發明中並非限定於此，亦可將被加工物1的背面7作為被保持面並使保護構件110密合於背面7來一體化。再者，在第1實施形態之被加工物之加工方法中，被保持面是被加工物1以及器件5被工作夾台145、155、165(參照圖12、圖13及圖14)吸引保持之面。
圖3以及圖4是說明圖2之混合樹脂準備步驟1001的立體圖。如圖3以及圖4所示，混合樹脂準備步驟1001是將溶解度參數為8.5以上之熱可塑性樹脂101溶化於液狀的紫外線硬化型樹脂100，來準備液狀的混合樹脂102之步驟。在混合樹脂準備步驟1001中，如圖3所示，對裝入有液狀的紫外線硬化型樹脂100之容器10供給並添如溶解度參數為8.5以上之熱可塑性樹脂101，並如圖4所示，以攪拌棒11在容器10內進行攪拌，藉此得到已將紫外線硬化型樹脂100與熱可塑性樹脂101均質地混合而成之液狀的混合樹脂102。在此，紫外線硬化型樹脂100與熱可塑性樹脂101呈均質地混合之狀態是指：紫外線硬化型樹脂100與熱可塑性樹脂101不會相互分離而是相互溶解，且紫外線硬化型樹脂100與熱可塑性樹脂101皆呈均質地分布於整體之狀態。較佳的是，在混合樹脂準備步驟1001中，是以製得液狀的混合樹脂102時之液狀的紫外線硬化型樹脂100與熱可塑性樹脂101之質量比例成為3：7~7：3之方式，來將熱可塑性樹脂101溶化於液狀的紫外線硬化型樹脂100。亦即，較佳的是，在混合樹脂準備步驟1001中，將液狀的紫外線硬化型樹脂100的質量的3/7以上且7/3以下之熱可塑性樹脂101溶化於液狀的紫外線硬化型樹脂100來獲得液狀的混合樹脂102。
在第1實施形態中，在混合樹脂準備步驟1001中所供給之熱可塑性樹脂101雖然是粒狀，但在本發明中並非限定於此，只要是固體即可，形狀並無限定。例如，在混合樹脂準備步驟1001中所供給之熱可塑性樹脂101，除了前述之粒狀以外，亦可採用顆粒狀、纖維狀、片狀、粉狀、塊狀、板狀、繩狀、或膜狀等，而易於溶解在液狀的紫外線硬化型樹脂100之形狀。而且，熱可塑性樹脂101在室溫下雖然是固體，但亦可在供給時加熱至顯示流動性之程度。
在第1實施形態中，紫外線硬化型樹脂100具體上可以使用：乙烯性不飽和單體或乙烯性不飽和寡聚物等丙烯酸系樹脂、含脂環環氧基之單體或含脂環環氧基之寡聚物以及含環氧丙基之單體或含環氧丙基之寡聚物等環氧系樹脂等。紫外線硬化型樹脂100亦可將其他的紫外線硬化型樹脂化合物或添加物等合宜混合，以形成為液狀。紫外線硬化型樹脂100可以使用溶解度參數為12以下者。
熱可塑性樹脂101因為溶解度參數為8.5以上，所以易於混合於紫外線硬化型樹脂100，且可適當地溶解。在第1實施形態中，熱可塑性樹脂101具體而言可以使用甲基丙烯酸聚合物或丙烯酸聚合物、聚苯乙烯、乙酸乙烯酯樹脂、氯乙烯樹脂、乙酸纖維素、環氧樹脂、二氯亞乙烯樹脂、尼龍樹脂等為主成分之樹脂。在此，熱可塑性樹脂101以甲基丙烯酸聚合物或丙烯酸聚合物等為主成分是指：甲基丙烯酸聚合物或丙烯酸聚合物等的質量對從熱可塑性樹脂101整體中排除包含奈米填料(nanofiller)之填料以及其他各種摻混劑後的質量之比率至少為1質量%以上，且宜為5質量%以上，較佳為10質量%以上。熱可塑性樹脂101亦可合宜混合其他熱可塑性樹脂化合物或添加物等，以使溶解度參數成為8.5以上。此外，溶解度參數小於8.5之熱可塑性樹脂難以混合於紫外線硬化型樹脂100，無法獲得均質地混合之液狀的混合樹脂102。又，熱可塑性樹脂101與紫外線硬化型樹脂100之溶解度參數之差是設定在3以下，更佳是設定在1以下。
具體而言，可合宜混合於熱可塑性樹脂101之其他的熱可塑性樹脂化合物，可以列舉選擇自以下之一種或二種以上的樹脂：丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、乙烯系樹脂、聚縮醛、天然橡膠、丁基橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚(1-丁烯)等之聚烯烴、 聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等之聚酯、尼龍-6、尼龍-66、聚己二醯間苯二甲胺等之聚醯胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚醚醯亞胺、聚丙烯腈、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚碸、聚醚碸、聚苯醚、聚丁二烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、熱可塑性聚醯亞胺樹脂、熱可塑性胺甲酸乙酯樹脂、苯氧樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、氟樹脂、乙烯-不飽和羧酸共聚樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂、離子聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯-馬來酸酐三元共聚樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化樹脂、以及乙烯-乙烯醇共聚樹脂等。
構成在可合宜混合於熱可塑性樹脂101之其他的熱可塑性樹脂化合物所使用之上述的乙烯-不飽和羧酸共聚物之不飽和羧酸，可例示：馬來酸、伊康酸、馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯、馬來酸酐及伊康酸酐等。在此，乙烯-不飽和羧酸共聚物，不僅是乙烯與不飽和羧酸的2元共聚物，也是包含進一步將其他的單體共聚而成之多元共聚物的共聚物。作為亦可共聚於乙烯-不飽和羧酸共聚物之上述其他的單體，可例示以下單體：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯之類的乙烯酯、馬來酸二甲酯、馬來酸二乙酯之類的不飽和羧酸酯等。
熱可塑性樹脂101的軟化點在第1實施形態中是在0℃以上且300℃以下的範圍內之溫度。由於熱可塑性樹脂101是使用以上所例示之化合物群組，因此軟化點會成為0℃以上且300℃以下的範圍內之溫度。熱可塑性樹脂101，可以藉由將以上所例示之不同種類的化合物混合在一起來調整軟化點，例如可以藉由將軟化點調整為比研磨加工中的被加工物1的溫度即40℃~100℃左右更高之溫度，而防止在乾式研磨加工中成為軟化狀態之情形。
又，在第1實施形態中，因為熱可塑性樹脂101在比軟化點更低溫之硬化狀態下是不具有流動性之剛體，且實質上不具有如黏著劑的黏著性，所以可抑制和被加工物1的正面4過度地黏著之情形。又，因為熱可塑性樹脂101即使在比軟化點更高溫之軟化狀態下，實質上仍然幾乎看不出如黏著劑的黏著性，所以可減少和被加工物1的正面4過度地黏著之情形。
熱可塑性樹脂101並未包含會由於接觸於被加工物1而侵入器件5因而有產生器件5的動作不良的可能性之金屬即鈉以及鋅之任一者。再者，鈉以及鋅一般是為了使黏著膠帶的基材層具有韌性(亦即柔韌性以及堅固性)而刻意地添加之金屬，只要不是刻意地添加基本上並不會包含在內。在此，熱可塑性樹脂101未包含鈉以及鋅之任一者是指：即便使用在本申請的時間點下之可對熱可塑性樹脂101實施之習知的成分檢測方法，例如感應耦合電漿質譜法(Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry，ICP-MS)或二次離子質譜法(Secondary Ion Mass Spectrometry，SIMS)等來分析熱可塑性樹脂101，鈉以及鋅之任一者皆會在檢測界限以下。
混合樹脂102混合有大小為0.1nm以上且400nm以下之填料(filler)。在第1實施形態中，填料雖然是粒狀，但在本發明中並非限定於此，亦可具有如纖維之柱狀等的形狀。再者，在本說明書中，填料之大小是以填料的粒徑來定義。在粒徑的表示方式中，有幾何學之粒徑、等效粒徑等之已知的手法。幾何學之粒徑有費雷特(Feret)直徑、定方向最大徑(亦即Krummbein徑)、Martin直徑、篩網孔徑等，在等效粒徑方面，有投影面積圓等效直徑(亦即Heywood直徑)、等表面積球等效直徑、等體積球等效直徑、斯托克斯直徑(Stokes’ diameter)、光散射直徑等。即使在填料具有如纖維之柱狀等形狀的情況下，也可以用和前述填料為粒狀之情況同樣的方法來定義填料的大小。又，在本說明書中，將大小為0.1nm以上且400nm以下之填料設為nm等級之大小之填料，並合宜稱為奈米填料。
混合樹脂102藉由混合這種奈米填料，因為所混合之奈米填料的大小比可見光的波長更小而無法吸收或散射可見光，所以會變得接近於透明，且不會妨礙隔著保護構件110來觀察被加工物1之情形，所以可以容易地實施隔著保護構件110來觀察器件5之校準。再者，使用混合有大於400nm之填料的熱可塑性樹脂來形成之保護構件，所混合之填料會吸收或散射可見光之比率會變大，而有導致透明度降低之可能性。
較佳的是，混合樹脂102在所有填料當中混合了奈米填料之比率會超過50wt%(質量%)地含有。再者，例如將所有填料當中大小為500nm之填料分別以40wt%、50wt%、60wt%的比率來混合時，在40wt%的情況下，隔著將此混合樹脂102成形而製得之保護構件110來觀察之器件5的視覺辨識性良好，但是在50wt%、60wt%的情況下，隔著將此混合樹脂102成形而製得之保護構件110會無法視覺辨識器件5，和40wt%的情況相比較，其視覺辨識性已降低。
混合於混合樹脂102之奈米填料是熱膨脹係數比混合樹脂102更小之填充劑，且可適當地使用熱膨脹係數比混合樹脂102更小之無機填充劑或有機填充劑。混合樹脂102可以藉由混合這種奈米填料，而在使保護構件110密合於被加工物1後進行冷卻時，減少保護構件110收縮之情形，且可以伴隨於此而減少密合有保護構件110之被加工物1彎曲或變形之情形。
混合於混合樹脂102之填料宜為無機填充劑，具體地說，可適當地使用：熔融二氧化矽、結晶性二氧化矽、氧化鋁、碳酸鈣、矽酸鈣、硫酸鋇、滑石、黏土、氧化鎂、氧化鋁、氧化鋇、氧化鐵、氧化鈦、氮化鋁、氮化矽、氮化硼、雲母(mica)、玻璃、石英、雲母等。又，混合於混合樹脂102之奈米填料亦可將上述之2種以上混合來使用。較佳的是，混合於混合樹脂102之填料可使用上述之無機填充劑當中的熔融二氧化矽或結晶性二氧化矽等的二氧化矽類，在這種情況下，可以適當地抑制奈米填料的成本。
混合樹脂102當中奈米填料的含有比率(混合比率)可在0.01wt%~90wt%的範圍中變更，且雖然奈米填料的含有比率較多，則保護構件110的熱膨脹係數會變得較小，且修整(dressing)效果也會變高，但若過多，因為會有保護構件110的整體變脆弱之可能性，所以會選擇適當的比率來形成保護構件110。
於混合樹脂102中追加而添加用於引發紫外線硬化型樹脂100的硬化之引發劑。又，其他還可以因應於需要而添加抗氧化劑、光穩定劑、黏結劑樹脂、抗靜電劑、矽烷耦合劑、脫模劑、界面活性劑、染料、顏料、螢光劑、紫外線吸收劑等各種摻混劑。
圖5是說明圖2之樹脂層形成步驟1002的剖面圖。如圖5所示，樹脂層形成步驟1002是對支撐工作台20的支撐面21供給混合樹脂102來形成預定的厚度之樹脂層103之步驟。如圖5所示，在樹脂層形成步驟1002中，當將混合樹脂102供給至支撐工作台20的支撐面21時，因為混合樹脂102為液狀，所以混合樹脂102可藉由自重、或以平坦之面等來按壓而在支撐面21上擴展，藉此在支撐面21上形成預定的厚度之樹脂層103。在樹脂層形成步驟1002中，由於是在支撐面21上供給已將熱可塑性樹脂101溶化於液狀的紫外線硬化型樹脂100而形成液狀的混合樹脂102之構成，因此毋須特別施加熱或壓力，而可以在短時間內形成為預定的厚度的樹脂層103。
在樹脂層形成步驟1002中形成之樹脂層103為：紫外線硬化型樹脂100與熱可塑性樹脂101呈均質地混合。又，在樹脂層形成步驟1002中形成之樹脂層103具有可在被加工物1的正面4的整個面上覆蓋凸塊6之體積。亦即，樹脂層103具有以下之體積：可讓在之後的保護構件形成步驟1003所形成之片狀的保護構件110在之後的附保護構件之被加工物形成步驟1004中呈沒有中斷地覆蓋正面4，且可形成得比藉由凸塊6所形成之正面4上的凹凸更厚。樹脂層103宜為以下之體積：在成形為預定的厚度時，不會從被加工物1的正面4的外緣超出。樹脂層103的預定的厚度可以藉由例如變更混合樹脂102的黏度、或是變更在樹脂層形成步驟1002中所供給之混合樹脂102的體積來變更。
圖6是說明圖2之保護構件形成步驟1003的剖面圖。如圖6所示，保護構件形成步驟1003是對樹脂層103照射紫外線29，使樹脂層103硬化來形成片狀的保護構件110之步驟。如圖6所示，在保護構件形成步驟1003中，使紫外線照射器25接近已形成於支撐工作台20的支撐面21上之樹脂層103上，且藉由紫外線照射器25而涵蓋樹脂層103的整個面來照射紫外線29，藉此使形成樹脂層103之均質地分布於混合樹脂102之紫外線硬化型樹脂100進行紫外線硬化反應，而使混合樹脂102硬化並形成片狀的保護構件110。如此進行而形成之片狀的保護構件110為紫外線硬化型樹脂100與熱可塑性樹脂101呈均質地混合。又，如此地進行而形成之片狀的保護構件110會成為以下之構成：可藉由包含均質地分布之紫外線硬化型樹脂100來進行硬化，而在樹脂層103的整體中維持形狀或尺寸(例如預定的厚度)，並且藉由包含均質地分布之熱可塑性樹脂101，而可在片狀的保護構件110的面113、114(參照圖7等)的整體中藉由加熱而軟化，並以大致均勻的密合力對被加工物1的正面4密合及一體化。
由於片狀的保護構件110可像這樣對熱可塑性樹脂101加熱而在不會使其軟化或熔融的情形下形成，因此可以在不會有因加熱所造成之軟化或伸長、由冷卻所造成之收縮之情形下，抑制厚度的偏差或翹曲等的產生並形成為所期望之尺寸(厚度或大小)。又，照射於樹脂層103之紫外線29亦可隔著支撐樹脂層103的支撐工作台20來照射。
圖7、圖8、圖9是說明圖2之附保護構件之被加工物形成步驟1004的剖面圖。再者，從圖7至圖9省略了凸塊6的圖示。附保護構件之被加工物形成步驟1004是以下之步驟：在使已在保護構件形成步驟1003中形成之片狀的保護構件110的一面側與被加工物1的一面側相互密合之前或密合之後，將片狀的保護構件110加熱，使片狀的保護構件110密合於被加工物1並和被加工物1一體化。在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，雖然在第1實施形態中，是如圖7、圖8以及圖9所示，在使片狀的保護構件110的一面側與被加工物1的一面側密合之後，才將片狀的保護構件110加熱，但在本發明中並非限定於此，亦可在使片狀的保護構件110的一面側與被加工物1的一面側密合前，加熱片狀的保護構件110。
在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，首先是如圖7所示，將被加工物1以正面4側朝向上方來載置在已設置在片材密合裝置30的真空腔室31內的下方之中央區域的支撐台32上。支撐台32具有熱源，並對被載置之被加工物1加熱，而將密合之片狀的保護構件110加熱並使其軟化。在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，其次會將片狀的保護構件110的面113朝向下方，並將片狀的保護構件110的末端夾在將形成真空腔室31之殼體分割成上下之上蓋與本體部之間來固定。在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，是如此進行而將片狀的保護構件110的面113朝向支撐台32上之被加工物1的正面4側來配置成覆蓋正面4的上方。
在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，在將片狀的保護構件110配置在被加工物1的上方之後，如圖7所示，從設置在真空腔室31的上方的中央區域之第1連通路34、與設置在真空腔室31的下方之比支撐台32更外側之第2連通路35，將真空腔室31內的大氣排氣來進行減壓。在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，藉由此減壓處理，而減少以及防止空氣夾雜在被加工物1的正面4與保護構件110的面113之間的情形。在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，在第1實施形態中，是藉由例如連通於第1連通路34以及第2連通路35而設置之乾式泵(dry pump)與油旋泵等，而將真空腔室31內減壓至以絕對壓力計為10 5Pa~10 1Pa左右。
在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，是在從第1連通路34以及第2連通路35將真空腔室31內排氣來進行減壓後，如圖8所示，在維持了真空腔室31的本體部的氣壓之狀態下，從第1連通路34將氣體導入真空腔室31內。在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，藉由像這樣地將片狀的保護構件110的上方之氣壓設得比片狀的保護構件110的下方之氣壓更高，而如圖8所示，使片狀的保護構件110的面113密合於位於片狀的保護構件110的下方之被加工物1的正面4。
再者，在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，亦可將片狀的保護構件110與被加工物1之上下方向的位置關係調換，並從上按壓被加工物1來讓被加工物1的正面4密合於位於被加工物1的下方之片狀的保護構件110的面113。
又，在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，亦可使支撐被加工物1之支撐台32上升，來使被加工物1的正面4密合於位於被加工物1的上方之片狀的保護構件110的面113。在此情況下，較佳的是藉由預定的支撐構件的支撐面來從上壓制片狀的保護構件110的面114側。又，亦可在支撐被加工物1之支撐台32的內部、與支撐片狀的保護構件110的面114側之支撐構件的內部，具備有和後述之熱源42、52同樣的熱源。
在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，是在使片狀的保護構件110的面113密合於被加工物1的正面4之後，將片狀的保護構件110以及被加工物1從片材密合裝置30的真空腔室31內取出，並如圖9所示，將被加工物1的另一面側即背面7側朝向吸引保持工作台40的保持面41載置、並進行吸引保持。在此，吸引保持工作台40具備設置有保持面41且由多孔陶瓷等所形成之保持部43，並藉由和未圖示之真空吸引源連接，且藉由真空吸引源進行吸引，而以保持面41吸引保持被加工物1。
然後，在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，是藉由設置在吸引保持工作台40的內部之熱源42，而從保持面41側隔著被加工物1來加熱片狀的保護構件110並使其軟化。在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，又，如圖9所示，是使按壓構件50的平坦的按壓面51從和保持面41側為相反之側，朝向已密合於以吸引保持工作台40所吸引保持之被加工物1的正面4之片狀的保護構件110的面114側接近並接觸。在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，又，是藉由設置於按壓構件50的內部之熱源52，而從按壓面51來加熱片狀的保護構件110並使其軟化。
在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，是一邊像這樣藉由熱源42、52以預定之溫度(在第1實施形態中為例如50~150℃)來加熱片狀的保護構件110與被加工物1，一邊以已設成和保持面41平行之按壓面51以預定的按壓力(在第1實施形態中為例如0.3MPa以上)來將片狀的保護構件110的一面113側對被加工物1的正面4側按壓預定的時間(在第1實施形態中為例如30秒)以上，藉此使片狀的保護構件110與被加工物1一體化。
再者，在第1實施形態中，在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，雖然是將片狀的保護構件110定位在上側，且將被加工物1定位在下側，來使片狀的保護構件110與被加工物1一體化，但在本發明中並非限定於此，亦可將片狀的保護構件110與被加工物1之上下方向的位置關係調換，來使片狀的保護構件110一體化於被加工物1。
在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，由於保持面41與按壓面51都是平坦且相互平行，因此會以使片狀的保護構件110的露出面即面114與被加工物1的背面7成為相互平行的方式，使片狀的保護構件110一體化於被加工物1。
在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，由於是將在液狀的紫外線硬化型樹脂100均質地混合有溶解度參數為8.5以上之熱可塑性樹脂101而成之混合樹脂102以紫外線29來硬化而形成之片狀的保護構件110密合於被加工物1的正面4來使其一體化，因此相較於在被加工物1上使熱可塑性樹脂101軟化而成形為片狀之情況，可以抑制加熱溫度或加熱時間，所以可以抑制由熱可塑性樹脂101的冷卻所造成之收縮並維持形成片狀的保護構件110時之所期望的形狀或尺寸。
較佳的是，在附保護構件之被加工物形成步驟1004中，是將片狀的保護構件110的密合於被加工物1之區域藉由熱源42、52以限定的方式來加熱並軟化。因此，熱源42、52亦可相向於片狀的保護構件110的密合於被加工物1之區域以限定的方式來設置。再者，在第1實施形態中，熱源42是如圖9所示地相向於片狀的保護構件110的密合於被加工物1而一體化之區域以限定的方式來設置。
又，附保護構件之被加工物形成步驟1004並不限定於藉由吸引保持工作台40以及按壓構件50使片狀的保護構件110密合於被加工物1並使其一體化之方法，亦可隔著朝向被加工物1的正面4側之片狀的保護構件110，使滾輪從被加工物1的正面4側的一端朝向另一端旋轉移動，藉此使片狀的保護構件110密合於被加工物1。此時，是藉由設置於保持被加工物1之側的預定的熱源或設置在滾輪的內部的熱源等，來一面將片狀的保護構件110加熱至預定的溫度(在第1實施形態中為例如150℃以上)使其軟化，一面藉由滾輪從面114側朝向被加工物1以預定的按壓力(在第1實施形態中為例如0.3MPa以上)來按壓片狀的保護構件110，藉此，藉由使已軟化之片狀的保護構件110的面113熱壓接於被加工物1的正面4而使其密合並一體化。又，附保護構件之被加工物形成步驟1004亦可同樣地藉由使滾輪旋轉移動來從被加工物1的正面4側的一端起依序載置片狀的保護構件110之後，藉由以工業用烘乾機從片狀的保護構件110側噴附預定的溫度(在第1實施形態中為例如150℃以上)之熱風，來將片狀的保護構件110加熱使其軟化，藉此在不將片狀的保護構件110朝向被加工物1按壓的情形下，亦即在按壓力為0MPa下使已軟化之片狀的保護構件110的面113密合於被加工物1的正面4並一體化。
又，附保護構件之被加工物形成步驟1004，亦可在減壓腔室內實施，此時，可以抑制氣泡混入片狀的保護構件110與被加工物1之間的情形。
保護構件冷卻步驟1005是在附保護構件之被加工物形成步驟1004之後，將已使其密合並一體化於被加工物1之片狀的保護構件110冷卻之步驟。在保護構件冷卻步驟1005中，由於是藉由緊接在後來對已使其密合並一體化於被加工物1之片狀的保護構件110進行冷卻，使包含在片狀的保護構件110之熱可塑性樹脂101硬化，因此可以使片狀的保護構件110的形狀或尺寸穩定化。
在保護構件冷卻步驟1005中，在第1實施形態中，是例如藉由關閉熱源42、52來停止由熱源42、52所進行之片狀的保護構件110的加熱，來開始進行片狀的保護構件110的冷卻，並藉由例如大氣將片狀的保護構件110冷卻至大氣的溫度左右。
在本發明中並非限定於此，在保護構件冷卻步驟1005中，亦可在將熱源42、52關閉後，在以按壓構件50對片狀的保護構件110加壓之狀態下，藉由設置於吸引保持工作台40以及按壓構件50的內部之未圖示的氣冷或水冷等之冷卻機構，來從保持面41側以及按壓面51側冷卻片狀的保護構件110。又，在保護構件冷卻步驟1005中，亦可藉由使按壓構件50從片狀的保護構件110離開來取代關閉熱源52，而停止由熱源52所進行之片狀的保護構件110之加熱。保護構件冷卻步驟1005可以因應於是否將熱源42、52分別使用於片狀的保護構件110的加熱以及軟化，而適當變更。
在保護構件冷卻步驟1005中，由於是在使用混合樹脂102來形成片狀的保護構件110之後，使其密合於被加工物1來加熱並使其一體化，因此相較於在被加工物1上使熱可塑性樹脂101軟化而成形為片狀之情況，可抑制加熱溫度或加熱時間，所以也可抑制由冷卻所造成之收縮。
在實施附保護構件之被加工物形成步驟1004以及保護構件冷卻步驟1005之後，使按壓構件50從片狀的保護構件110離開，並將已使片狀的保護構件110密合並一體化之被加工物1從吸引保持工作台40取下。
圖10是說明保護構件外周區域切除步驟的剖面圖。再者，在圖10中省略了凸塊6的圖示。在第1實施形態中，在將已使片狀的保護構件110密合並一體化之被加工物1從吸引保持工作台40取下後，會實施保護構件外周區域切除步驟，前述保護構件外周區域切除步驟是如圖10所示，切除片狀的保護構件110當中從被加工物1的外緣朝徑方向超出之部分即外周區域116。
在保護構件外周區域切除步驟中，首先是如圖10所示，以吸引保持工作台60的保持面61吸引保持已使片狀的保護構件110密合並一體化之被加工物1的背面7側。在此，吸引保持工作台60是在吸引保持工作台40中沒有熱源42，且保持部43被變更為保持部63之構成。保持部63在保持面61側形成有和被加工物1的外徑同樣的直徑之圓環狀的溝65。
在保護構件外周區域切除步驟中，其次是如圖10所示，以切除裝置70的切割器71切除被吸引保持工作台60的保持面61所保持之已密合並一體化於被加工物1之片狀的保護構件110的外周區域116。在此，切除裝置70具備朝向被加工物1的外緣來保持切割器71之圓板72、與將圓板72繞著軸心旋轉驅動之未圖示的旋轉驅動源，並藉由在已將切割器71的刀尖插入溝65的狀態下以旋轉驅動源使圓板72繞著軸心旋轉，而讓切割器71沿著被加工物1的外緣旋轉移動來切除保護構件110的外周區域116。
圖11是顯示藉由第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法所製造出的附保護構件之被加工物120的立體圖。附保護構件之被加工物120是經過上述之第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法的各步驟(步驟1001~1005)而形成之被加工物，且如圖11所示，具有板狀的被加工物1與第1實施形態之保護構件110。第1實施形態之保護構件110是以下之保護構件：密合於被加工物1的一面即正面4來保護加工中的被加工物1，且將在液狀的紫外線硬化型樹脂100均質地混合有溶解度參數為8.5以上之熱可塑性樹脂101之混合樹脂102以紫外線29來硬化而形成片狀。亦即，第1實施形態之保護構件110為：已硬化之紫外線硬化型樹脂100與溶解度參數為8.5以上之熱可塑性樹脂101皆呈均質地分布在整體。因此，第1實施形態之保護構件110可以抑制整體由於溫度變動而伸縮，而維持密合於被加工物1並一體化時之所期望的形狀或尺寸，且可以抑制被加工物1彎曲或變形之情形。又，由於第1實施形態之保護構件110以不包含鈉以及鋅之任一者之熱可塑性樹脂101(混合樹脂102)來形成接觸並固定於被加工物1的面113，因此可抑制在被加工物1的器件5產生不良動作之可能性。
圖12是說明圖2之加工步驟1006的第1例之切削加工的剖面圖。圖13是說明圖2之加工步驟1006的第2例之磨削加工的剖面圖。圖14是說明圖2之加工步驟1006的第3例之雷射加工的剖面圖。再者，從圖12至圖14省略了凸塊6的圖示。如圖12、圖13以及圖14所示，加工步驟1006是以工作夾台145、155、165來對附保護構件之被加工物120的片狀的保護構件110側進行保持，並對被加工物1進行加工之步驟，其中前述附保護構件之被加工物120是經過第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法的各步驟(步驟1001~1005)而形成。
加工步驟1006的第1例在第1實施形態中，雖然是在附保護構件之被加工物120中，藉由切削加工裝置140從背面7側對被加工物1進行切削加工之步驟，但本發明並非限定於此，亦可在保護構件110已密合於被加工物1的背面7而一體化之附保護構件之被加工物中，從正面4側對被加工物1進行切削加工。如圖12所示，加工步驟1006的第1例是以下之方法：在以工作夾台145的保持面146從保護構件110側吸引保持附保護構件之被加工物120的狀態下，一邊對被加工物1的背面7供給切削液，一邊使已裝設於切削加工裝置140之切削刀片141繞著軸心旋轉，並藉由以未圖示之驅動源將工作夾台145或切削加工裝置140的切削刀片141加工進給、分度進給以及切入進給，而從背面7側切削被加工物1。在加工步驟1006的第1例中，是例如藉由沿著分割預定線3從背面7側切削被加工物1來形成切削溝149，而例如在被加工物1的各器件5之間形成切削溝149。在加工步驟1006的第1例中，亦可使用混合有填料之保護構件110，在此情況下，可藉由使切削刀片141切入到保護構件110，而藉由填料來促進切削刀片141的消耗，產生切削刀片141的修整效果。
加工步驟1006的第2例在第1實施形態中，是在附保護構件之被加工物120中藉由磨削加工裝置150從背面7側對被加工物1進行磨削加工之步驟。加工步驟1006的第2例在第1實施形態中，雖然是將被加工物1對背面7側的整個面進行磨削加工之步驟，但在本發明中並非限定於此，亦可進行留下被加工物1的最外周的側端部分，而從背面7側僅磨削其內周來將被加工物1薄化之所謂的TAIKO(註冊商標)磨削加工。如圖13所示，加工步驟1006的第2例是在以工作夾台155的保持面156從保護構件110側吸引保持附保護構件之被加工物120的狀態下，一邊藉由未圖示之旋轉驅動源使工作夾台155繞著軸心旋轉，並且從磨削加工裝置150的磨削液供給部151對被加工物1的背面7供給磨削液152，一邊使已裝設於磨削加工裝置150之磨削磨石153繞著軸心旋轉並接觸於被加工物1的背面7來進行磨削。
加工步驟1006的第3例在第1實施形態中，雖然是在附保護構件之被加工物120中，藉由雷射加工裝置160從背面7側對被加工物1進行雷射加工之步驟，但本發明並非限定於此，亦可在保護構件110已密合於被加工物1的背面7而一體化之附保護構件之被加工物中，從正面4側對被加工物1進行雷射加工。如圖14所示，加工步驟1006的第3例是以下之方法：在以工作夾台165的保持面166從保護構件110側吸引保持附保護構件之被加工物120的狀態下，朝向被加工物1的背面7，一邊從雷射照射器161照射對被加工物1具有吸收性之波長或對被加工物1具有穿透性之波長的雷射光束164，一邊藉由未圖示之驅動源使工作夾台165或雷射照射器161相對地移動，藉此以雷射光束164來讓被加工物1從背面7側昇華或蒸發，即所謂的燒蝕加工，或在被加工物1的內部形成改質層。在第1實施形態之加工步驟1006的第3例中，是例如藉由沿著分割預定線3從背面7側對被加工物1進行雷射加工(燒蝕加工)來形成雷射加工溝169，而例如將被加工物1分割(全切)成各器件5、或在被加工物1的內部形成改質層。再者，在加工步驟1006的第3例中，亦可使用脈衝狀的雷射光束164。
在加工步驟1006的第3例中，亦可在附保護構件之被加工物120等中，從固定有保護構件110之側對被加工物1進行雷射加工。在此情況下，保護構件110會抑制在燒蝕加工中所產生之碎屑附著於被加工物1或器件5之情形。
在加工步驟1006的第1例之切削加工或第3例之雷射加工中，亦可在實施校準後，對被加工物1進行加工，其中前述校準是以設置於工作夾台145、165的上方之可見光相機或紅外線相機等的相機單元142、162從被加工物1的背面7側拍攝正面4側的器件5或分割預定線3的型樣，並依據相機單元142、162所拍攝到之型樣的位置來找出要進行加工之區域即分割預定線3。又，在加工步驟1006的第1例的切削加工或第3例的雷射加工中，在進一步使用玻璃等之具有透光性之工作夾台145、165來保持被加工物1，且從固定有保護構件110之側來對被加工物1實施校準的情況下，保護構件110可以形成為具有透光性，因此可以精度良好地實施校準。又，因為在保護構件110混合有奈米填料的情況下，也具有良好的透光性，所以可以精度良好地實施校準。
保護構件剝離步驟1007是在實施加工步驟1006後，從被加工物1剝離片狀的保護構件110之步驟。在保護構件剝離步驟1007中，附保護構件之被加工物120等的保護構件110因為實質上不具有如黏著劑之黏著性，而可抑制和被加工物1的正面4過度地黏著之情形，且藉由均質地分布之熱可塑性樹脂101而以大致均勻的密合力密合於被加工物1，所以可以容易地從被加工物1剝離。
具有如以上之構成之第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件，由於保護構件110與使用於黏著膠帶之黏著層不同，實質上幾乎看不出如黏著劑之過度的黏著性，且具有可藉由冷卻來固化且實質上不具有過度的黏著性之性質，因此即使從被加工物1剝離也不會成為殘渣而殘留於被加工物1，又，因為在加工中成為緩衝物之情形被抑制，所以可以減少因施行加工處理而發生被加工物1缺損之現象的可能性。
又，第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件，由於將混合樹脂102以紫外線29來硬化並形成為片狀，因此沒有因加熱所造成之軟化或伸長，而且沒有因冷卻所造成之收縮，因為可以維持形狀或尺寸，所以會發揮以下之作用效果：可以形成為所期望的形狀或尺寸(厚度或大小)，並且可以減少形狀或尺寸的偏差。
又，第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件，由於保護構件110的接觸於被加工物1而被固定之面113不包含鈉以及鋅之任一者，因此會發揮以下之作用效果：可以抑制在被加工物1的器件5產生不良動作之可能性。再者，第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件，亦可在不違反本發明的目的之範圍內，在和保護構件110的接觸於被加工物1而被固定之面113為相反側之面114，積層任意的熱可塑性樹脂的片材。
[第2實施形態] 依據圖式來說明本發明之第2實施形態的附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件。圖15是說明第2實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法的附保護構件之被加工物形成步驟1004的剖面圖。圖16是顯示藉由第2實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法所製造出的附保護構件之被加工物130的立體圖。再者，在圖15中省略了凸塊6的圖示。圖15至圖17對和第1實施形態相同的部分附加相同的符號而省略說明。
第2實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法是在第1實施形態中變更了附保護構件之被加工物形成步驟1004之方法。第2實施形態之被加工物之加工方法是在第1實施形態中變更了附保護構件之被加工物形成步驟1004以及加工步驟1006之方法。在第2實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，是如圖15所示，在第1實施形態中，於使片狀的保護構件110的一面113側密合於被加工物1的一面即正面4側來一體化時，進一步使其也一起密合於容置被加工物1之金屬框架9的面9-2來一體化，藉此得到圖16所示之附加金屬框架9的附保護構件之被加工物130之構成。
在第2實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中所使用之金屬框架9是金屬製，可為例如SUS製。金屬框架9在中央具有圓形狀的開口9-1，且形成為板狀。金屬框架9的開口9-1的內徑比被加工物1的外徑更大。
在第2實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，是如圖15所示，將金屬框架9載置在呈圓環狀地凹陷而形成於吸引保持工作台90的保持面91的外周之區域之框架載置部94，且將已和實施形態同樣地進行而密合有片狀的保護構件110之被加工物1，以被加工物1側朝向下方來載置並吸引保持在吸引保持工作台90的保持面91的相當於可容置在金屬框架9的開口9-1內之位置。再者，吸引保持工作台90具備和吸引保持工作台40同樣的保持部93，並藉由和吸引保持工作台40同樣的機構，而以保持面91吸引保持被加工物1。在第2實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，是藉由以保持面91吸引保持被加工物1，而將片狀的保護構件110的外周區域115載置在金屬框架9的面9-2上。
再者，在第2實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中所使用之片狀的保護構件110，亦可將接觸於金屬框架9而被固定之面113側的圓環狀的外周區域115(參照圖15及圖16)，以包含具有乙烯/不飽和羧酸共聚物來當作主成分的熱可塑性樹脂101之混合樹脂102來形成。在此，熱可塑性樹脂101具有乙烯/不飽和羧酸共聚物(乙烯/不飽和羧酸共聚樹脂)當作主成分是指：不飽和羧酸的質量對從熱可塑性樹脂101整體中排除包含奈米填料之填料以及其他各種摻混劑後的質量之比率至少為1質量%以上，且宜為5質量%以上，較佳為10質量%以上。再者，不飽和羧酸的質量對從熱可塑性樹脂101整體中排除包含奈米填料之填料以及其他各種摻混劑後的質量之比率為50質量%以下。在這種熱可塑性樹脂101中，是例如藉由甲基丙烯酸聚合物或丙烯酸聚合物等來構成乙烯/不飽和羧酸共聚物。這種片狀的保護構件110可以對金屬框架9發揮高的固定力來適當地固定於金屬框架9，以適當地形成附保護構件之被加工物130，且可以減少此片狀的保護構件110在加工或搬送中從金屬框架9剝離之疑慮。
又，在第2實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，亦可在金屬框架9的面9-2與片狀的保護構件110的外周區域115之間，設置促進熱可塑性樹脂101對金屬框架9之接著的接著促進構件。又，亦可將接著促進構件配置於金屬框架9的面9-2上。在此，接著促進構件是以促進在金屬框架9與熱可塑性樹脂101之間產生之接著反應的材料來形成。
然後，在第2實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，是藉由設置於吸引保持工作台90的內部之熱源92，而從保持面91側隔著被加工物1以及金屬框架9來加熱片狀的保護構件110並使其軟化。在第2實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，又，如圖15所示，是使按壓構件50的平坦的按壓面51從和保持面91側為相反之側，朝向已密合於以吸引保持工作台90所吸引保持之被加工物1的正面4以及金屬框架9的面9-2之片狀的保護構件110的面114側接近並接觸。在第2實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，又，是藉由設置於按壓構件50的內部之熱源52，而從按壓面51側來加熱片狀的保護構件110並使其軟化。
在第2實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，是一邊像這樣藉由熱源52、92對片狀的保護構件110的一面113側與被加工物1的正面4側進行加熱，一邊以已設成和保持面91平行之按壓面51來將片狀的保護構件110的一面113側朝被加工物1的正面4側以及金屬框架9的面9-2按壓預定的時間以上，藉此使片狀的保護構件110與被加工物1以及金屬框架9一體化。
又，在第2實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，亦可和第1實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004同樣地使用滾輪，並以同樣的溫度條件以及按壓條件來進行片狀的保護構件110對被加工物1以及金屬框架9之熱壓接處理。又，在第2實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，亦可和第1實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004同樣地，在使用滾輪並以同樣的按壓條件來使片狀的保護構件110密合並一體化後，使用工業用乾燥器以同樣的溫度條件進行片狀的保護構件110對被加工物1以及金屬框架9之密合以及一體化處理。
在第2實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004之後，將已藉由使片狀的保護構件110密合於被加工物1的正面4以及金屬框架9的面9-2來一體化而形成之附保護構件之被加工物130從吸引保持工作台90取下。如圖16所示，附保護構件之被加工物130具有板狀的被加工物1、第2實施形態之保護構件110、及位在保護構件110的面113上且在開口9-1內容置被加工物1之金屬框架9。第2實施形態之保護構件110除了密合於金屬框架9的面9-2而和金屬框架9一體化之情形以外，和第1實施形態之保護構件110同樣。
第2實施形態之被加工物之加工方法的加工步驟1006和前述之加工步驟1006同樣，是以工作夾台145、155、165來保持附保護構件之被加工物130的片狀的保護構件110側，並對被加工物1進行加工之步驟，其中前述附保護構件之被加工物130是經過第2實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法的各步驟(步驟1001~1005)而形成。亦即，第2實施形態之被加工物之加工方法的加工步驟1006是如下之步驟：在第1實施形態中，以工作夾台145、155、165進行保持，且將要加工之對象從被加工物1變更為附加金屬框架9的附保護構件之被加工物130等。
[第3實施形態] 依據圖式來說明本發明之第3實施形態的附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件。圖17是說明第3實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法的樹脂層形成步驟1002以及保護構件形成步驟1003的剖面圖。圖18是說明第3實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法的附保護構件之被加工物形成步驟1004的剖面圖。再者，在圖18中省略了凸塊6的圖示。再者，圖17以及圖18對和第1實施形態以及第2實施形態相同的部分附加相同符號而省略說明。
第3實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法是在第1實施形態中變更了樹脂層形成步驟1002、保護構件形成步驟1003以及附保護構件之被加工物形成步驟1004之方法。第3實施形態之被加工物之加工方法是進一步在第2實施形態中變更了加工步驟1006之方法。
如圖17所示，第3實施形態之樹脂層形成步驟1002是在第1實施形態中，進一步在樹脂層103的外周緣形成液狀的混合樹脂102的厚壁部139之步驟。又，如圖17所示，第3實施形態之保護構件形成步驟1003是在第1實施形態中，進一步在片狀的保護構件110的外周緣形成液狀的混合樹脂102的厚壁部139之步驟。在此，厚壁部139是比樹脂層103或片狀的保護構件110的內側之區域(片狀的區域)更厚的部分，在第3實施形態中，是例如相當於和第2實施形態的金屬框架9同等的厚度量，而比樹脂層103或片狀的保護構件110的片狀的區域更厚。
在第3實施形態之樹脂層形成步驟1002中，是將液狀的混合樹脂102供給到支撐工作台180的平坦的支撐面181、與呈圓環狀地凹陷而形成於支撐面181的外周的區域之溝部184。在此，溝部184的內徑比被加工物1的外徑更大。如圖17所示，在保護構件形成步驟1003中，使紫外線照射器25接近於已形成於支撐工作台180的支撐面181上以及溝部184內之樹脂層103上，且藉由紫外線照射器25而涵蓋樹脂層103的整個面來照射紫外線29，藉此使混合樹脂102硬化，而形成在外周緣附加混合樹脂102之厚壁部139的片狀的保護構件110。
再者，在第3實施形態中亦可在樹脂層形成步驟1002中，對溝部184供給環狀的框架芯材，並在保護構件形成步驟1003中，在溝部184內藉由環狀的框架芯材與混合樹脂102來形成厚壁部139。在此，環狀的框架芯材是例如以下之芯材：徑方向中央中的直徑和溝部184相等，且徑方向的寬度以及厚度比溝部184更小。
如圖18所示，第3實施形態的附保護構件之被加工物形成步驟1004是以下之構成：將在第1實施形態中密合於被加工物1的一面即正面4側來一體化之對象變更成附加厚壁部139的片狀的保護構件110。在第3實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，首先是以和第1實施形態同樣的方法，使附加厚壁部139的片狀的保護構件110的片狀區域之厚壁部139的突出側之面(被厚壁部139圍繞之凹部的底面)即面113密合於被加工物1的正面4。
在第3實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，使被加工物1的正面4密合於附加厚壁部139的片狀的保護構件110的面113之後，如圖18所示，將附加厚壁部139的片狀的保護構件110側朝向吸引保持工作台190的保持面191載置並進行吸引保持，且藉由設置於吸引保持工作台190的內部之熱源192，從保持面191側加熱附加厚壁部139的片狀的保護構件110來使其軟化。再者，吸引保持工作台190具備和吸引保持工作台40同樣的保持部193，並藉由和吸引保持工作台40同樣的機構，而以保持面191吸引保持被加工物1。在第3實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，又，使按壓構件50-2的按壓面51從和保持面191側為相反之側，朝向以吸引保持工作台190所吸引保持之附加厚壁部139的片狀的保護構件110的面113所密合之被加工物1接近並接觸，並藉由按壓構件50-2的熱源52，從按壓面51側隔著被加工物1進一步加熱附加厚壁部139的片狀的保護構件110來使其軟化。然後，在第3實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，以已設成和保持面191平行之按壓面51來將被加工物1按壓於已軟化之附加厚壁部139的片狀的保護構件110，藉此使附加厚壁部139的片狀的保護構件110與被加工物1一體化。在此，按壓構件50-2是將按壓構件50的徑方向的寬度做得比附加厚壁部139的片狀的保護構件110的面113的內徑更小之構件。
又，在第3實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，亦可和第1實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004同樣地使用滾輪，並以同樣的溫度條件以及按壓條件來進行附加厚壁部139的片狀的保護構件110對被加工物1之熱壓接處理。又，在第3實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，亦可和第1實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004同樣地，在使用滾輪並以同樣的按壓條件來使附加厚壁部139的片狀的保護構件110密合並一體化後，使用工業用乾燥器以同樣的溫度條件進行附加厚壁部139的片狀的保護構件110對被加工物1之密合以及一體化處理。
在此第3實施形態之附保護構件之被加工物形成步驟1004中，可獲得在第2實施形態之附保護構件之被加工物130中，將金屬框架9變更成在開口139-1內容置被加工物1之厚壁部139之形態即第3實施形態之附保護構件之被加工物130-3。如圖18所示，附保護構件之被加工物130-3具有板狀的被加工物1與第3實施形態之保護構件110。第3實施形態之保護構件110是在第1實施形態之保護構件110中，在外周緣更具有以液狀的混合樹脂102所形成之厚壁部139之保護構件。第3實施形態之被加工物之加工方法和第2實施形態大致同樣，且在加工步驟1006中，是厚壁部139於被加工物1的加工中取代金屬框架9被工作夾台145、155、165保持。
具備如以上之構成的第3實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件，由於是將在第1實施形態中，密合於被加工物1的一面即正面4側來一體化之對象變更成附加厚壁部139的片狀的保護構件110之構成，因此可發揮和第1實施形態以及第2實施形態同樣的作用效果。
[實施例] 其次，本發明的發明人們確認了第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件的作用效果。圖19是說明第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件的作用效果的圖。圖19是將確認到第1實施形態的作用效果時所得到之結果彙整來顯示。
圖19顯示有以下評價：以和第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法的混合樹脂準備步驟1001同樣的方法，在液狀的紫外線硬化型樹脂混合熱可塑性樹脂而得到液狀的混合樹脂時之紫外線硬化型樹脂與熱可塑性樹脂的混合比、進一步以和第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法的樹脂層形成步驟1002以及保護構件形成步驟1003同樣的方法來製得片狀的保護構件時之保護構件的成形評價、與進一步以和第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法的附保護構件之被加工物形成步驟1004、加工步驟1006以及保護構件剝離步驟1007同樣的方法，來讓片狀的保護構件和被加工物1一體化、對被加工物1進行加工、從被加工物1進行剝離時之保護構件的剝離評價。
圖19的「混合比」之行所表示的是用於得到液狀的混合樹脂而混合之紫外線硬化型樹脂與熱可塑性樹脂的質量比。圖19的「成形評價」之行是：「○」表示到液狀的混合樹脂形成預定的厚度之樹脂層為止所花費之時間呈充分地短時間，而且所形成之樹脂層的厚度偏差呈充分地小之結果，「×」表示到液狀的混合樹脂形成預定的厚度之樹脂層為止所花費之時間超過一定時間以上、或者所形成之樹脂層的厚度偏差已大到一定以上之結果。圖19之「剝離評價」之行是：「○」表示可以在沒有殘渣的情形下容易地從被加工物1剝離片狀的保護構件之結果，「×」表示在已剝離片狀的保護構件之被加工物1留有殘渣、或者無法容易地剝離片狀的保護構件之結果。
再者，在本實施例之比較例1、2以及本發明品等1、2、3中，皆使用了相同的紫外線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂。如圖19所示，在「比較例1」中，以將紫外線硬化型樹脂與熱可塑性樹脂以2：8之質量比混合而得之混合樹脂來形成片狀的保護構件，在「本發明品等1」中，以將紫外線硬化型樹脂與熱可塑性樹脂以3：7之質量比混合而得之混合樹脂來形成片狀的保護構件，在「本發明品等2」中，以將紫外線硬化型樹脂與熱可塑性樹脂以6：4之質量比混合而得之混合樹脂來形成片狀的保護構件，在「本發明品等3」中，以將紫外線硬化型樹脂與熱可塑性樹脂以7：3之質量比混合而得之混合樹脂來形成片狀的保護構件，在「比較例2」中，以將紫外線硬化型樹脂與熱可塑性樹脂以8：2之質量比混合而得之混合樹脂來形成片狀的保護構件。
如圖19之本發明品等1、2、3所示，以將紫外線硬化型樹脂與熱可塑性樹脂以3：7~7：3混合而得之混合樹脂來形成片狀的保護構件的情況下，可以充分地在短時間內充分地形成厚度偏差較小之預定的厚度的樹脂層，亦即片狀的保護構件，且在從已使其密合並一體化之被加工物1剝離時，可以對被加工物1沒有殘渣地且容易地剝離。另一方面，如圖19之比較例1所示，以將紫外線硬化型樹脂與熱可塑性樹脂以2：8混合而得之混合樹脂來形成片狀的保護構件的情況下，因為紫外線硬化型樹脂較少所以整體難以均勻地硬化，而導致在硬化上較花費時間且厚度偏差變大，並且因為熱可塑性樹脂較多所以對被加工物1之密合性過高，在從已使其密合並一體化之被加工物1剝離時無法容易地對被加工物1剝離。又，如圖19的比較例2所示，以將紫外線硬化型樹脂與熱可塑性樹脂以8：2混合而得之混合樹脂來形成片狀的保護構件的情況下，雖然可得到充分的成形評價，但是在從已使其密合並一體化之被加工物1剝離時，在被加工物1殘留有紫外線硬化型樹脂之殘渣。
藉此，在圖19所示之例子中，已很清楚的是，藉由以將紫外線硬化型樹脂與熱可塑性樹脂以3：7~7：3混合而得之混合樹脂來形成片狀的保護構件，可同時獲得由紫外線硬化型樹脂所形成之形狀或尺寸之維持之效果與由熱可塑性樹脂所形成之密合的效果，結果，可以形成可獲得充分的成形評價與剝離評價之片狀的保護構件。
又，以和第2實施形態以及第3實施形態同樣的方法，並以和圖19所示之例同樣的紫外線硬化型樹脂與熱可塑性樹脂之質量比混合而成之混合樹脂來形成片狀的保護構件時，可得到和圖19所示之例同樣的結果。
再者，本發明並非限定於上述實施形態之發明。亦即，在不脫離本發明之要點的範圍內，可以進行各種變形來實施。例如，在上述之各實施形態及變形例中使用之紫外線硬化型樹脂100或熱可塑性樹脂101，亦可基於保護電路免於紫外線或隱匿電路之目的，而著色成黑色等之暗色，亦可使其混煉紫外線吸收劑。又，準備混合樹脂102時，亦可將液狀的紫外線硬化型樹脂100加熱而使熱可塑性樹脂101熔化，亦可不攪拌。又，填料亦可在已將紫外線硬化型樹脂100與熱可塑性樹脂101混合後再追加來添加。
1:被加工物 2:基板 3:分割預定線 4:正面 5:器件 6:凸塊 7:背面 9:金屬框架 9-1,139-1:開口 9-2:金屬框架的面 10:容器 11:攪拌棒 20:支撐工作台 21:支撐面 25:紫外線照射器 29:紫外線 30:片材密合裝置 31:真空腔室 32:支撐台 34:第1連通路 35:第2連通路 40,60,90,190:吸引保持工作台 41,61,91,191:保持面 42,52,92,192:熱源 43,63,93,193:保持部 50,50-2:按壓構件 51:按壓面 65:溝 70:切除裝置 71:切割器 72:圓板 94:框架載置部 100:紫外線硬化型樹脂 101:熱可塑性樹脂 102:混合樹脂 103:樹脂層 110:保護構件 113,114:面 115,116:保護構件的外周區域 120,130,130-3:附保護構件之被加工物 139:厚壁部 140:切削加工裝置 141:切削刀片 142,162:相機單元 145,155,165:工作夾台 146,156,166:保持面 149:切削溝 150:磨削加工裝置 151:磨削液供給部 152:磨削液 153:磨削磨石 160:雷射加工裝置 161:雷射照射器 164:雷射光束 169:雷射加工溝 180:支撐工作台 181:支撐面 184:溝部 1001:混合樹脂準備步驟 1002:樹脂層形成步驟 1003:保護構件形成步驟 1004:附保護構件之被加工物形成步驟 1005:保護構件冷卻步驟 1006:加工步驟 1007:保護構件剝離步驟
圖1是顯示第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件之對象的被加工物的立體圖。 圖2是顯示第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法及被加工物之加工方法的處理順序的流程圖。 圖3是說明圖2之混合樹脂準備步驟的立體圖。 圖4是說明圖2之混合樹脂準備步驟的立體圖。 圖5是說明圖2之樹脂層形成步驟的剖面圖。 圖6是說明圖2之保護構件形成步驟的剖面圖。 圖7是說明圖2之附保護構件之被加工物形成步驟的剖面圖。 圖8是說明圖2之附保護構件之被加工物形成步驟的剖面圖。 圖9是說明圖2之附保護構件之被加工物形成步驟的剖面圖。 圖10是說明保護構件外周區域切除步驟的剖面圖。 圖11是顯示藉由第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法所製造出的附保護構件之被加工物的立體圖。 圖12是說明圖2之加工步驟的第1例之切削加工的剖面圖。 圖13是說明圖2之加工步驟的第2例之磨削加工的剖面圖。 圖14是說明圖2之加工步驟的第3例之雷射加工的剖面圖。 圖15是說明第2實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法的附保護構件之被加工物形成步驟的剖面圖。 圖16是顯示藉由第2實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法所製造出的附保護構件之被加工物的立體圖。 圖17是說明第3實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法的樹脂層形成步驟以及保護構件形成步驟的剖面圖。 圖18是說明第3實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法的附保護構件之被加工物形成步驟的剖面圖。 圖19是說明第1實施形態之附保護構件之被加工物之製造方法、被加工物之加工方法及被加工物的保護構件的作用效果的圖。
10:容器
20:支撐工作台
21:支撐面
102:混合樹脂
103:樹脂層

Claims (6)

  1. 一種附保護構件之被加工物之製造方法，使保護該被加工物之保護構件密合於板狀的被加工物的一面側來製造附保護構件之被加工物，前述附保護構件之被加工物之製造方法具備以下步驟： 混合樹脂準備步驟，將溶解度參數8.5以上之熱可塑性樹脂溶化於液狀的紫外線硬化型樹脂，來準備液狀的混合樹脂； 樹脂層形成步驟，對支撐工作台的支撐面供給該混合樹脂來形成預定的厚度之樹脂層； 保護構件形成步驟，對該樹脂層照射紫外線，使該樹脂層硬化來形成片狀的保護構件；及 附保護構件之被加工物形成步驟，在使片狀的該保護構件的一面側與該被加工物的該一面側相互密合之前或密合之後，加熱該片狀的保護構件，使片狀的該保護構件密合於該被加工物來和該被加工物一體化。
  2. 如請求項1之附保護構件之被加工物之製造方法，其更具備保護構件冷卻步驟，前述保護構件冷卻步驟是在該附保護構件之被加工物形成步驟之後，將該保護構件冷卻。
  3. 如請求項1或2之附保護構件之被加工物之製造方法，其中於該被加工物的該一面形成有器件。
  4. 一種被加工物之加工方法，對板狀的被加工物進行加工，前述被加工物之加工方法具備以下步驟： 加工步驟，以工作夾台保持附保護構件之被加工物的該保護構件，並對該被加工物進行加工，前述附保護構件之被加工物為片狀的保護構件的一面側、與該被加工物的一面側已相互密合之狀態，前述片狀的保護構件是以紫外線來硬化混合樹脂而構成，前述混合樹脂是在液狀的紫外線硬化型樹脂混合溶解度參數8.5以上之熱可塑性樹脂而成；及 保護構件剝離步驟，在該加工步驟實施後，從該被加工物剝離該保護構件。
  5. 如請求項4之被加工物之加工方法，其更具備以下步驟： 混合樹脂準備步驟，在該加工步驟之前，將溶解度參數8.5以上之該熱可塑性樹脂溶化於液狀的該紫外線硬化型樹脂，來準備液狀的該混合樹脂； 樹脂層形成步驟，在該混合樹脂準備步驟之後，且在該加工步驟之前，對支撐工作台的支撐面供給該混合樹脂來形成預定的厚度之樹脂層； 保護構件形成步驟，在該樹脂層形成步驟之後，且在該加工步驟之前，對該樹脂層照射紫外線來使該樹脂層硬化而形成片狀的該保護構件；及 附保護構件之被加工物形成步驟，在該保護構件形成步驟之後，且在該加工步驟之前，使已加熱之片狀的該保護構件的該一面側與該被加工物的該一面側相互密合，形成該附保護構件之被加工物。
  6. 一種被加工物的保護構件，密合於圓盤狀的被加工物的一面側來保護該被加工物， 前述保護構件是：將在液狀的紫外線硬化型樹脂混合有溶解度參數8.5以上之熱可塑性樹脂之混合樹脂以紫外線來硬化而形成片狀。
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