TW202033366A - 熱轉印薄片 - Google Patents

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Abstract

本發明課題在於提供一種可抑制待轉印之轉印層發生影印脫落，且可製造光澤性良好的影印物之熱轉印薄片。 解決手段為一種在基材(1)的其中一面設有背面層(20)之熱轉印薄片(100)，其中，在前述基材(1)的另一面設有轉印層(10)，前述轉印層(10)係呈現包含保護層(5)之單層構造、或層合構造，前述背面層(20)係含有結構中包含Si之樹脂成分，且進行摩擦試驗時之試驗前後之熱轉印薄片的質量減少率為1%以下；該摩擦試驗係將前述熱轉印薄片切出成30mm×230mm，並將切出之前述熱轉印薄片之230mm寬的兩端5mm固定於固定台，對含浸有甲基乙基酮的摩擦用白棉布施加1.96N的荷重，以每分鐘來回30次的速度，使背面層之30mm×220mm的區域沿220mm寬度方向來回摩擦100次。

Description

熱轉印薄片
本發明係有關於一種熱轉印薄片。
由透明性優良、中間色之再現性或色調性高且可簡易地形成與習知全彩照片圖像同等的高品質圖像而言，係廣泛使用昇華型熱轉印方式於被轉印體上形成熱轉印圖像。作為在被轉印體上形成有熱轉印圖像之影印物，已知有數位照片或身分證、駕照、會員證等在諸多領域使用的ID卡。採昇華型熱轉印方式之熱轉印圖像的形成係藉由組合在基材的其中一面設有色材層的熱轉印薄片與被轉印體，例如在其他基材的其中一面設有接受層的熱轉印顯像片，並利用熱感頭等加熱手段，對熱轉印薄片的背面側施加能量而使色材層所含有的色材轉移至被轉印體上來進行。
此外，藉由上述昇華型熱轉印方式所形成的熱轉印圖像，由於色材非為顏料而是分子量較低的染料，因此熱轉印圖像本身的耐久性較低。因此，一般係對藉由昇華型熱轉印方式所形成的熱轉印圖像，使用具備保護層的熱轉印薄片(參照專利文獻1、2)將保護層轉印於熱轉印圖像上。
此外，若使用具備熱感頭等加熱手段的熱轉印印表機與設有如上述之保護層的熱轉印薄片，在使基材與熱感頭接觸的狀態下在被轉印體上進行保護層的轉印，便會因基材與熱感頭間所產生的摩擦力而使保護層產生皺褶，並因此皺褶而發生所謂影印脫落的問題；該影印脫落係原本應轉印於被轉印體側之轉印層的一部分無法轉印於被轉印體側者。在此種狀況下，於熱轉印薄片領域，係在位於基材之熱感頭側的面設置以減少摩擦力為目的之背面層。又，就背面層之滑性的提升，亦有人進行各種研究，例如專利文獻3中提出一種熱轉印薄片，其具備保護層、及含有有機填料的背面層。
然而，以減少摩擦力為目的而使背面層含有填料等粒子時，相對於背面層的總質量之樹脂成分的含量會減少，而有背面層的強度降低的傾向。又，隨背面層所含樹脂成分種類的不同，有時背面層的強度較低。於此，當背面層的強度較低時，便會因轉印轉印層時來自熱感頭的印刷壓力，而使背面層更容易壓陷至轉印層側；為了順應壓陷的背面層，轉印層亦壓陷，而使轉印之轉印層的表面平滑性降低。轉印層的表面平滑性與轉印層的光澤性有關，若轉印層的表面平滑性較低時，則轉印層的光澤性亦偏低。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2005-262690號公報 [專利文獻2] 日本特開2002-240404號公報 [專利文獻3] 日本特開2007-307764號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明係有鑑於此種情況而完成者，茲以提供一種可抑制待轉印之轉印層發生影印脫落，且可製造光澤性良好的影印物之熱轉印薄片為主要課題。 [解決課題之手段]
供解決上述課題的本案實施形態之熱轉印薄片係在基材的其中一面設有背面層，且在前述基材的另一面設有轉印層，其中，前述轉印層係呈現包含保護層之單層構造、或層合構造，前述背面層係含有結構中包含Si之樹脂成分，且進行摩擦試驗時之下式(1)所示之質量減少率為1%以下；該摩擦試驗係將前述熱轉印薄片切出成30 mm×230mm，並將切出之熱轉印薄片之230mm寬的兩端5mm固定於固定台，對含浸有甲基乙基酮的摩擦用白棉布施加1.96N的荷重，以每分鐘來回30次的速度，使前述經固定之熱轉印薄片之背面層之30mm×220mm的區域沿220mm寬度方向來回100次； 質量減少率(%)=((摩擦試驗前之熱轉印薄片的質量-摩擦試驗後之熱轉印薄片的質量)/摩擦試驗前之熱轉印薄片的質量))×100・・・式(1)。
又，上述熱轉印薄片，使用能量分散型X光分析裝置，以下述元素重量比率測定條件A測定前述背面層表面的元素重量比率時相對於C之重量比率的Si之重量比率可為15%以上； (元素重量比率測定條件A) ・加速電壓：5kV ・測定時間：3分鐘 ・測定倍率：1000倍。
又，前述背面層係含有包含Zn之金屬皂，使用前述能量分散型X光分析裝置，以下述元素重量比率測定條件B測定前述背面層表面的元素重量比率時相對於C之重量比率的Zn之重量比率可為4%以上； (元素重量比率測定條件B) ・加速電壓：10kV ・測定時間：3分鐘 ・測定倍率：100倍。
又，供解決上述課題的本案實施形態之熱轉印薄片係在基材的其中一面設有背面層，且在前述基材的另一面設有轉印層，其中，前述背面層係含有具有烷氧基矽烷基(alkoxysilyl group)之樹脂。
又，可在前述基材與前述背面層之間設有1個或2個以上的層，且前述1層、或前述2個以上的層的至少1者係含有具有烷氧基矽烷基之樹脂。又，可在前述基材與前述背面層之間設有底塗層，且前述底塗層係含有具有烷氧基矽烷基之樹脂。又，前述具有烷氧基矽烷基之樹脂可為烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂。
又，前述背面層可含有包含Zn之金屬皂。又，前述包含Zn之金屬皂可為硬脂酸鋅或硬脂基磷酸鋅(zinc stearyl phosphate)。
又，前述背面層可含有矽油(silicone oil)。又，前述背面層可含有聚矽氧填料。 [發明之效果]
根據本案之熱轉印薄片，可抑制待轉印之轉印層發生影印脫落，且可製造光澤性良好的影印物。
[實施發明之形態] ＜＜熱轉印薄片＞＞
以下利用圖式對本案實施形態之熱轉印薄片100(下稱本案之熱轉印薄片)具體地加以說明。
如圖1～圖3所示，本案之熱轉印薄片100係具備：基材1；設於基材1的其中一面的背面層20；及設於基材1的另一面的轉印層10。轉印層10係呈現包含保護層5之單層、或層合構造，可藉由能量的施加而由基材1側剝離。圖1～圖3為表示本案之熱轉印薄片100的一例的示意剖面圖。
(第1實施形態之背面層) 第1實施形態之背面層20係滿足以下條件1、2。 (條件1)：背面層20係含有結構中包含Si之樹脂成分(亦有稱黏結劑樹脂)。 (條件2)：進行摩擦試驗時之下式(1)所示之質量減少率為1%以下；該摩擦試驗係將熱轉印薄片切出成30mm×230mm，並將切出之熱轉印薄片之230mm寬的兩端5mm固定於固定台，對含浸有甲基乙基酮的摩擦用白棉布施加1.96N的荷重，以每分鐘來回30次的速度，使背面層之30mm×220mm的區域沿220mm寬度方向來回摩擦100次； 質量減少率(%)=((試驗前之熱轉印薄片的質量-試驗後之熱轉印薄片的質量)/試驗前之熱轉印薄片的質量))×100・・・式(1)。
根據具備第1實施形態之背面層20的本案之熱轉印薄片100，將轉印層10轉印於被轉印體上時，可抑制轉印層10發生影印脫落。又，可使轉印於被轉印體上之轉印層10的光澤性更良好。
於說明具備第1實施形態之背面層20的本案之熱轉印薄片100的優越性時，茲就(A)轉印層的影印脫落或(B)轉印層的光澤性加以說明。
(A)轉印層的影印脫落 轉印層在被轉印體上的轉印係使熱轉印薄片之背面層與加熱手段(例如熱感頭)接觸，以使經施加能量的加熱手段在背面層上摩擦的方式移動來進行。此時，係對背面層藉由加熱手段施予既定的印刷壓力。以此種方法轉印轉印層時，當背面層的滑性較低時，換言之係背面層與加熱手段的摩擦力較高時，在轉印轉印層時便容易於背面層產生皺褶，且因此背面層的皺褶而使待轉印之轉印層更容易發生影印脫落。本案說明書中所稱影印脫落，係指將轉印層轉印於被轉印體上時，原本應轉印於被轉印體上之轉印層的一部分無法轉印於被轉印體上的現象。
從而，要抑制轉印層之影印脫落的發生，可謂重要的是對背面層賦予充分的滑性，換言之係減少背面層與加熱手段的摩擦力。考量此點的本案之熱轉印薄片100，其背面層20係滿足上述條件1。根據具備滿足上述條件1之背面層20的本案之熱轉印薄片，藉由結構中包含Si之樹脂成分的存在，可使背面層20的滑性更良好。藉此，在轉印轉印層10時，可抑制背面層20產生皺褶，而能夠抑制待轉印之轉印層10發生影印脫落。再者，在使用後述之色材層形成圖像時，亦可抑制待形成之熱轉印圖像發生影印脫落。
(B)轉印層的光澤性 轉印於被轉印體之轉印層的光澤性係與該轉印層的表面平滑性有關，轉印於被轉印體上之轉印層的平滑性愈高，則轉印之轉印層的光澤性亦愈高。諸如上述，在被轉印體上轉印轉印層時，係對背面層藉由加熱手段施予既定的印刷壓力。待轉印之轉印層的表面平滑性會隨著藉由加熱手段施加印刷壓力時對因加熱手段所產生之背面層的壓陷之順應性而變動，若使用對加熱手段的壓陷之順應性較高的背面層，則背面層會因加熱手段的印刷壓力而容易地壓陷至轉印層側。又，藉由背面層壓陷至轉印層側，隨之轉印層亦壓陷，而導致轉印之轉印層表面的平滑性降低。亦即，使用對加熱手段的壓陷之順應性較高的背面層時，轉印之轉印層的光澤性較低。又，若背面層含有各種添加材料，且對此背面層的壓陷之順應性較高時，則在轉印層的表面亦會生成壓陷之添加材料所產生的凹凸，而導致轉印層的表面平滑性進一步降低。亦即，要提高轉印之轉印層的光澤性，可謂重要的是對加熱手段所產生的印刷壓力(壓陷)之背面層的順應性較低。作為降低對背面層的印刷壓力之順應性之手段，可舉出提高背面層的強度之手段。
第1實施形態之背面層係進一步滿足上述條件2。根據具備第1實施形態之背面層20的本案之熱轉印薄片100，可對背面層20賦予充分的滑性，且可提高該背面層20的強度。藉此，可抑制待轉印於被轉印體上之轉印層10發生影印脫落，甚而可使待轉印於被轉印體上之轉印層10的光澤性更良好。此外，未滿足上述條件2時，具體而言係試驗前後之熱轉印薄片的質量減少率超過1%時，則無法對第1實施形態之背面層賦予充分的強度，而且無法使轉印於被轉印體上之轉印層的光澤性更充分。又，未滿足上述條件1時，則不易滿足上述條件2。
上述條件2係表示第1實施形態之背面層20的強度之指標。藉由滿足條件2，換言之係上述條件2之試驗後之熱轉印薄片100的質量減少率為1%以下時，則顯示背面層20的強度高達可使待轉印之轉印層10的光澤性更良好。較佳形態之熱轉印薄片100的質量減少率為0.5%以下。
上述條件2係以JIS-L-0849(2013)為參考之方法，作為含浸於摩擦用白棉布之溶劑，非為水而是使用甲基乙基酮。荷重或測定範圍係如上述條件2所記載。摩擦試驗機II型(學振形)係使用摩擦試驗機(摩擦試驗機FR-II Suga Test Instruments(股))。之所以採使用甲基乙基酮之試驗，係發現上述條件2之測定中的熱轉印薄片的質量減少率(%)與背面層的強度有關之故。
以下就可滿足上述條件1、2之第1實施形態之背面層20的具體構成，舉出一例加以說明。此外，具備第1實施形態之背面層20的本案之熱轉印薄片100非限定於以下實施形態。
(背面層之實施形態的一例) 第1實施形態之背面層20，為滿足上述條件1，係含有其內部含有Si之樹脂成分。以下將其內部含有Si之樹脂成分稱為含Si樹脂。作為含Si樹脂，只要適宜選擇可滿足上述條件2者即可。
就含Si樹脂不予限定，只要使用至少滿足上述條件2者即可。含Si樹脂可例示具有烷氧基矽烷基之樹脂(包含導入烷氧基矽烷基之樹脂、烷氧基矽烷基改質樹脂)、聚矽氧烷、各種樹脂之聚矽氧改質物等。烷氧基矽烷基可例示三烷氧基矽烷基、二甲氧基矽烷基、單烷氧基矽烷基等。具有烷氧基矽烷基之樹脂可例示烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂、烷氧基矽烷基改質聚酯、烷氧基矽烷基改質環氧樹脂、烷氧基矽烷基改質醇酸樹脂、烷氧基矽烷基改質氟樹脂、烷氧基矽烷基改質聚胺基甲酸酯、烷氧基矽烷基改質酚樹脂、烷氧基矽烷基改質三聚氰胺樹脂等。又，構成上述具有烷氧基矽烷基之樹脂、聚矽氧烷、各種樹脂之聚矽氧改質物的成分可為聚合物、預聚物、寡聚物、單體任一種。其中，對丙烯酸樹脂骨架之側鏈或末端導入烷氧基矽烷基的烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂，由可容易地滿足上述條件2且可對背面層20賦予更高的強度而言係較佳之含Si樹脂。
又，具有烷氧基矽烷基之樹脂可為以各種硬化劑硬化者。換言之，可為具有烷氧基矽烷基之樹脂與硬化劑(包含交聯劑)的反應物。本案說明書中所稱具有烷氧基矽烷基之樹脂，係包含具有烷氧基矽烷基之樹脂與硬化劑的反應物。烷氧基矽烷基與硬化劑的反應物可例示藉由具有烷氧基矽烷基之樹脂之烷氧基矽烷基的水解及矽醇反應而形成「Si-O-Si」之交聯結構的矽氧烷交聯樹脂(含Si樹脂)等。
就相對於第1實施形態之背面層20的總質量之含Si樹脂的含量不予限定，較佳為45質量%以上，更佳為65質量%以上。
再者，第1實施形態之背面層20亦可含有用以使含Si樹脂硬化的硬化劑。換言之，背面層20亦可含有藉由硬化劑而硬化的含Si樹脂。例如，使用烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂作為含Si樹脂時的硬化劑可例示鋯系硬化劑、鋁系硬化劑、鈦系硬化劑、錫系硬化劑等。就硬化劑的含量不予限定，作為一例之硬化劑的含量，相對於供獲得第1實施形態之背面層20的組成物的總質量，係0.01質量%以上20質量%以下。
又，第1實施形態之背面層20亦可於滿足上述條件1、2的範圍內含有含Si樹脂以外的其他樹脂成分。其他樹脂成分可例示聚酯、聚丙烯酸酯、聚乙酸乙烯酯、丙烯酸-苯乙烯共聚物、聚胺基甲酸酯、聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚醚、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚碳酸酯、聚丙烯醯胺、聚氯乙烯、聚乙烯醇縮乙醛或聚乙烯醇縮丁醛等聚乙烯縮醛等。
又，第1實施形態之背面層20亦可與上述樹脂成分或視需求而使用的上述硬化劑共同含有各種添加材料。較佳之第1實施形態之背面層20，作為添加材料係含有以提升該背面層20的滑性為目的之滑材或填料。滑材可例示矽油、聚乙烯蠟、石蠟、高級脂肪酸酯、高級脂肪酸醯胺、高級脂肪族醇、有機聚矽氧烷、陰離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、兩性界面活性劑、非離子系界面活性劑、氟系界面活性劑、有機羧酸及其衍生物、金屬皂等。填料可例示聚矽氧填料(亦有稱聚矽氧樹脂粒子)、氟填料、丙烯酸填料、尼龍填料、PTFE(聚四氟乙烯)填料、丁二烯橡膠填料、三聚氰胺填料、苯乙烯填料、尼龍填料等有機填料、或滑石等無機填料。又，亦可使用除此之外的添加材料。
較佳之第1實施形態之背面層20係與上述條件1、2同時滿足以下條件3。 (條件3)：使用能量分散型X光分析裝置，以下述元素重量比率測定條件A測定背面層20表面的元素重量比率時相對於C之重量比率的Si之重量比率為15%以上。 (元素重量比率測定條件A) ・加速電壓：5kV ・測定時間：3分鐘 ・測定倍率：1000倍
根據進一步滿足條件3的第1實施形態之背面層20，可使背面層20的滑性更良好。此外，僅以上述條件1無法滿足上述條件3時，亦可併用Si系添加材料等。
能量分散型X光分析裝置係使用掃描型電子顯微鏡(SU1510Hitachi High-Technologies(股))與能量分散型X光分光器(EDAX OCTANE PRIME AMETEK公司)組合而成者。此外，根據上述重量比率測定條件A，可分別測定相對於待測元素的總重量之C之重量比率及Si之重量比率。例如，欲在背面層的表面測定中測定的元素為C，F，Si，當相對於此等元素的總重量之C之重量比率為0.6 (60%)、F之重量比率為0.2(20%)、Si之重量比率為0.2 (20%)時，相對於C之重量比率的Si之重量比率係(Si之重量比率0.2(20%)/C之重量比率0.6(60%))≒0.33(33%)。就以下相對於C之重量比率的Zn之重量比率亦同。又，能以上述元素重量比率測定條件A測定的元素可例示B，C，N，O，F，Na，Mg，Al，Si，P，S，Cl等。
就上述條件3中之背面層20的測定區域不予限定，只要測定與轉印層10重疊的背面層部分即可。作為一例之測定區域係與轉印層10的中央部分重疊的背面層20部分。又，在上述條件3的測定之前，係對背面層進行濺鍍(靶材：Pt(鉑))而形成厚度為10nm以下的Pt(鉑)薄膜。
又，較佳第1實施形態之背面層20係含有Si系滑材或Si系填料。具體而言，係含有矽油或聚矽氧填料。更佳為含有矽油及聚矽氧填料。根據滿足上述條件1、2，更佳滿足上述條件1～3且含有Si系滑材及Si系填料之任一者或兩者的第1實施形態之背面層20，可更有效地抑制待轉印之轉印層的影印脫落，而且可使待轉印之轉印層10的光澤性更良好。聚矽氧填料的形狀較佳為真球狀。又，聚矽氧填料的粒徑較佳為0.5μm以上3μm以下。
又，在假設上述條件3中之Si之重量比率相同時，與含Si樹脂共同含有Si系滑材或Si系填料的背面層20，比起含有含Si樹脂與Si系以外的滑材或填料的背面層20，較可使影印脫落的抑制效果或轉印層的光澤性更良好。此外，即使第1實施形態之背面層20不含有Si系滑材或填料時，藉由滿足上述條件1、2，仍可抑制影印脫落或提升轉印層的光澤性。
特佳之第1實施形態之背面層20係含有矽油及聚矽氧填料之任一者且滿足上述條件3。再者，上述條件3中之Si之重量比率為45%以上。於此形態中，相對於第1實施形態之背面層20的總質量之矽油與聚矽氧填料的合計含量較佳為4質量%以上50質量%以下，更佳為多於5質量%且為40質量%以下。
最佳之第1實施形態之背面層20係含有矽油及聚矽氧填料且滿足上述條件3。再者，上述條件3中之Si之重量比率為45%以上。於此形態中，相對於第1實施形態之背面層20的總質量之矽油及聚矽氧填料的含量係分別較佳為2質量%以上25質量%以下，更佳為2.5質量%以上40質量%以下。此外，作成含有後述之包含Zn之金屬皂的20時，或藉由在基材1與背面層20之間設置後述較佳形態之中間層或背面底塗層25，無需含有矽油或聚矽氧填料，亦可提高影印脫落的抑制效果或轉印層的光澤性。
又，較佳之第1實施形態之背面層20係含有包含Zn之金屬皂。又，更佳之第1實施形態之背面層20係含有包含Zn之金屬皂，且使用能量分散型X光分析裝置，以下述元素重量比率測定條件B測定背面層表面的元素重量比率時相對於C之重量比率的Zn之重量比率為4%以上，更佳為4.5%以上，再更佳為5%以上。特佳的是Zn之重量比率為上述較佳範圍，且含有矽油及聚矽氧填料之任一者或兩者，或者Zn之重量比率為上述較佳範圍，且中間層或背面底塗層為後述較佳形態之中間層或背面底塗層。 (元素重量比率測定條件B) ・加速電壓：10kV ・測定時間：3分鐘 ・測定倍率：100倍
據此形態之背面層20，藉由包含Zn之金屬皂的存在，在背面層20與其他構成構件相接時，可抑制背面層20所含成分轉移至該其他構成構件。此形態之背面層20，在該背面層20含有矽油等油成分時為合宜者。例如，第1實施形態之背面層20採用含有矽油等油成分及包含Zn之金屬皂的構成時，在基材1的其中一面形成此背面層並將其暫時捲繞保存時，可抑制在基材的另一面，背面層20所含之油成分轉移至基材的另一面。藉此，可使其後在基材1的另一面形成轉印層10時之基材與轉印層的密接性更良好，而且可抑制形成於基材的另一面之轉印層產生不均。又，除此之外，在採用如圖3所示之在基材1的其中一面依表面順序設置色材層7與轉印層10的熱轉印薄片之構成，並將此熱轉印薄片捲繞時，亦可抑制背面層20所含之油成分轉移至與背面層20相接的色材層7。
此外，作成含有包含Zn之金屬皂且不含有矽油及聚矽氧填料的背面層20時、或作成含有包含Zn之金屬皂，且相對於背面層20的總質量之矽油及聚矽氧填料任一者或兩者的合計質量為5質量%以下的背面層20時，相對於C之重量比率的Zn之重量比率較佳為6%以上，更佳為7%以上。據此形態之背面層20，可更充分抑制影印脫落。
元素重量比率測定條件B，除了將加速電壓由5kV變更為10kV，並將測定倍率由1000倍變更為100倍以外，係與上述元素重量比率測定條件A共通。
據此形態之背面層20，可使背面層20的滑性更良好。
就包含Zn之金屬皂的含量不予限定，較佳調整其含量以使相對於C之重量比率的Zn之重量比率成為上述較佳重量比率。
就第1實施形態之背面層20之形成方法不特別限定，為形成滿足上述條件1、2的背面層，可調製將含Si樹脂、視需求而使用的硬化劑或滑材等添加材料分散或溶解於適當的溶劑而成的背面層用塗佈液，並將此塗佈液塗佈於基材1的其中一面、或設於基材1的其中一面之任意層(例如後述之背面底塗層25上)並乾燥而形成。塗佈方法可例示凹版印刷法、網版印刷法、使用凹版之反向塗佈法等。又，亦可使用除此之外的塗佈方法。如此對於後述之各種塗佈液的塗佈方法皆相同。
(第2實施形態之背面層) 第2實施形態之背面層20係含有具有烷氧基矽烷基之樹脂。根據具備第2實施形態之背面層20的本案實施形態之熱轉印薄片100，與不含有具有烷氧基矽烷基之樹脂的背面層20相比，可使其強度及滑性更良好。
相對於上述第1實施形態之背面層20以滿足上述條件1、2為條件，第2實施形態之背面層20係以含有具有烷氧基矽烷基之樹脂為條件，就此係與上述第1實施形態之背面層20相異。從而，第2實施形態之背面層20未必需滿足上述條件1、2。除此差異以外，可適宜選擇使用上述第1實施形態之背面層20中所說明之構成。從而，只要將上述第1實施形態之背面層20之記載改稱第2實施形態之背面層20即可。又，第2實施形態之背面層20，只要將在上述第1實施形態之背面層20中滿足上述條件1、2之記載改稱含有具有烷氧基矽烷基之樹脂即可。又，第1實施形態之背面層20中所說明之較佳形態可直接適用於第2實施形態之背面層20。
作為第2實施形態之背面層20所含之具有烷氧基矽烷基之樹脂，可適宜選擇使用上述第1實施形態之背面層20中所說明者。具有烷氧基矽烷基之樹脂當中，對丙烯酸樹脂骨架之側鏈或末端導入烷氧基矽烷基的烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂，比起其他具有烷氧基矽烷基之樹脂，由可提高背面層20的強度或滑性而言係較佳。
本實施形態中，就相對於背面層20的總質量之具有烷氧基矽烷基之樹脂的含量不予限定，含有愈多具有烷氧基矽烷基之樹脂，則愈可使強度或滑性更良好。較佳形態之背面層20，相對於該背面層20的總質量，較佳含有45質量%以上的具有烷氧基矽烷基之樹脂，更佳含有65質量%以上。
又，第2實施形態之背面層20較佳含有包含Zn之金屬皂。據此形態之背面層20，可使背面層20的滑性更良好。包含Zn之金屬皂可例示硬脂酸鋅、硬脂基磷酸鋅、月桂酸鋅、蓖麻油酸鋅、辛酸鋅等。其中，硬脂酸鋅或硬脂基磷酸鋅與除此之外的包含Zn之金屬皂相比，由可使背面層20的滑性更良好而言係較佳。
包含Zn之金屬皂的含量，相對於背面層20的總質量較佳為4質量%以上45質量%以下，更佳為6質量%以上45質量%以下。
又，第2實施形態之背面層20較佳與上述第1實施形態之背面層20同樣含有Si系滑材或Si系填料。
就第2實施形態之背面層20之形成方法不特別限定，可調製將具有烷氧基矽烷基之樹脂、視需求而使用的硬化劑或滑材等添加材料分散或溶解於適當的溶劑而成的背面層用塗佈液，並將此塗佈液塗佈於基材1的其中一面、或設於基材1的其中一面之任意層(例如後述之背面底塗層上)並乾燥而形成。
以下就本案之熱轉印薄片100之背面層以外的構成舉出一例加以說明。以下所稱背面層20係包含上述第1實施形態、第2實施形態之背面層此兩者。
就第1實施形態或第2實施形態之背面層20的厚度不予限定，較佳為0.1μm以上2μm以下，更佳為0.2μm以上1μm以下。藉由使背面層20的厚度成為較佳厚度，可更充分抑制轉印層的影印脫落，且可使轉印層的光澤性更良好。又，可使轉印層的轉印靈敏度更良好。
(背面底塗層) 如圖4所示，亦可在基材1與背面層20之間設置背面底塗層25。背面底塗層25係為了提升基材1與背面層20之密接性而設置的層，為本案之熱轉印薄片100中的任意構成。圖4為表示本案之熱轉印薄片的一例的示意剖面圖。此外，圖4中，係在基材1上設置單層構造之轉印層10，惟亦可為層合構造之轉印層10。
構成背面底塗層25之樹脂成分可例示聚酯、聚胺基甲酸酯、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇縮丁醛或聚乙烯醇縮乙醛等聚乙烯縮醛、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯啶酮等。
較佳形態之背面底塗層25係含有具有烷氧基矽烷基之樹脂，更佳含有烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂。據此形態之背面底塗層25，可對該背面底塗層25賦予充分的耐熱性，即使在轉印轉印層時提高由加熱手段施加至背面層的能量時，也能抑制背面底塗層25發生鬆動。從而，據此形態之背面底塗層25，根據與上述所說明之第1實施形態或第2實施形態之背面層20的相乘效果，即使在轉印轉印層時提高由加熱手段施加至背面層的能量時，也能充分抑制轉印層之影印脫落的發生。
具有烷氧基矽烷基之樹脂可適宜選擇使用上述所例示者。又，背面底塗層25可使用具有烷氧基矽烷基之樹脂的1種或2種以上。又，背面底塗層25亦可與具有烷氧基矽烷基之樹脂共同含有上述所例示之背面底塗層的樹脂成分。
相對於背面底塗層25的總質量之具有烷氧基矽烷基之樹脂的含量較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上。
背面底塗層25的厚度較佳為0.01μm以上2μm以下，更佳為0.02μm以上1μm以下。
就背面底塗層25之形成方法不特別限定，可調製將上述所例示之成分等分散或溶解於適當的溶劑而成的背面底塗層用塗佈液，並將此塗佈液塗佈於基材1的另一面並乾燥而形成。
又，為替代使上述背面底塗層25含有具有烷氧基矽烷基之樹脂的形態，或隨此形態，亦可在基材1與背面層20之間進一步設置中間層(未圖示)，並使此中間層含有具有烷氧基矽烷基之樹脂。亦即，亦可採用使1個或2個以上的層位於基材1與背面層20之間，並使位於基材1與背面層20之間的至少1層含有具有烷氧基矽烷基之樹脂的形態。例如，可採用由基材1側依序包含背面底塗層25、中間層、背面底塗層25、背面層20之構成，並採用使位於基材1與背面層20之間的背面底塗層25及中間層之任一層或兩層含有具有烷氧基矽烷基之樹脂的形態。
(基材) 基材1為本案之熱轉印薄片100中的必需構成，供保持設於基材1的其中一面的上述背面層20、及設於基材1的另一面的轉印層10等。就基材1之材料不予限定，宜具有耐熱性或機械特性。此種基材1可例示聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、纖維素衍生物、聚乙烯、聚丙烯、苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、尼龍、聚醚醚酮等的各種塑膠薄膜或薄片。基材1的厚度可依據基材1之材料適宜設定，以使其強度或耐熱性更為適當，一般為2.5μm以上100μm以下。
(轉印層) 如圖1～圖3所示，在基材1的另一面(圖示形態中為基材的上表面)設有轉印層10。轉印層10係呈現僅由保護層5所構成的單層構造(參照圖1、圖3)，或者呈現包含保護層之層合構造(參照圖2)。此外，圖2所示形態之轉印層10係呈現由基材1側依序層合保護層5、接著層6而成的層合構造。轉印層10非限定於圖示形態，只要滿足包含保護層5之條件即可。例如，圖2所示形態中，可採用在保護層5與接著層6之間設置供提升保護層5與接著層6的密接性之底塗層之構成，亦可採用在保護層5上設置各種機能層之構成。又，亦能以構成轉印層10的層當中位於最靠近基材1處的層作為剝離層。此外，亦可適宜組合各圖所示之構成。
(保護層) 就保護層5不予限定，可適宜選擇使用熱轉印薄片領域中向來周知之保護層。構成保護層5之樹脂成分可例示例如聚酯、聚苯乙烯、丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、此等各樹脂經聚矽氧改質之樹脂、活性光線硬化性樹脂之硬化物、此等各樹脂之混合物等。本案說明書中所稱活性光線硬化性樹脂係指照射活性光線前的前驅物或組成物。又，本案說明書中所稱活性光線，係指可對活性光線硬化性樹脂進行化學作用而促進聚合之放射線，具體而言係指可見光、紫外線、X光、電子束、α射線、β射線、γ射線等。保護層5可含有樹脂成分的1種，亦可含有2種以上。又，將轉印層10作成僅由保護層5構成的單層構造時，或使保護層5位於構成轉印層10的層當中距基材1最遠處時，亦可使保護層5含有後述之具接著性之樹脂成分等，而對保護層5賦予接著性。
保護層5亦可與上述樹脂成分共同含有其他成分。作為其他成分，可舉出填料等。藉由使保護層5含有填料，可提升轉印層10的箔分離性。
填料可舉出有機填料、無機填料及有機-無機混合型填料。又，填料可為粉體或溶膠狀物，由於調製保護層用塗佈液時的溶劑選擇性較大，較佳使用粉體填料。
相對於保護層5的總質量之填料的含量較佳為10質量%以上60質量%以下，更佳為10質量%以上50質量%以下，再更佳為20質量%以上40質量%以下。
就保護層5的厚度不特別限定，較佳為1μm以上15μm以下，更佳為2μm以上6μm以下。藉由將保護層5的厚度定為此範圍，可提升箔分離性。又，可使對藉由將轉印層10轉印於被轉印體而得之影印物所賦予的物理耐久性或化學耐久性更良好。
就保護層5之形成方法不予限定，可調製將樹脂成分及視需求而使用的各種添加材料分散或溶解於適當的溶劑而成的保護層用塗佈液，並將此塗佈液塗佈於基材1的另一面、或設於基材1的另一面之任意層(例如後述之脫模層上)並乾燥而形成。又，含有活性光線硬化性樹脂之硬化物的保護層5可藉由調製包含活性光線硬化性樹脂之保護層用塗佈液，並將此塗佈液塗佈於基材1的另一面、或設於基材1的另一面之任意層並乾燥而形成保護層之塗膜，再對此塗膜照射活性光線，使上述可聚合之共聚物等的聚合成分交聯、硬化而形成。就活性光線的照射，要照射紫外線時，可使用向來周知之紫外線照射裝置，可無限制地使用例如高壓水銀燈、低壓水銀燈、碳弧燈、氙弧燈、金屬鹵化物燈、無電極紫外線燈、LED等各種燈具。又，就活性光線的照射，要照射電子束時，可使用以100keV以上300keV以下的能量照射電子束之高能量型電子線照射裝置或以100keV以下的能量照射電子束之低能量型電子線照射裝置等。又，照射方式亦可為掃描型或簾幕型之任一種方式之照射裝置。
就保護層5的厚度不特別限定，一般為0.5μm以上10μm以下。
(接著層) 如圖2所示，亦可將轉印層10作成由基材1側依序層合保護層5、接著層6而成的層合構造。據此形態之轉印層10，無需使保護層5含有用來賦予與被轉印體之密接性的成分(具密接性之成分)，即可對轉印層10賦予更良好的密接性。
就具有接著層之樹脂成分不特別限定，可例示聚胺基甲酸酯、α-烯烴-馬來酸酐等聚烯烴、聚酯、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氰基丙烯酸酯等樹脂成分。
接著層6的厚度較佳為0.5μm以上10μm以下。就接著層之形成方法不予限定，例如可調製將上述所例示之接著劑、視需求而添加的添加材料分散或溶解於適當的溶劑而成的接著層用塗佈液，並將此塗佈液塗佈於保護層5、或設於保護層5上的任意層上並乾燥而形成。
(剝離層) 又，將轉印層10作成包含保護層5之層合構造的轉印層10時，亦可使剝離層位於構成轉印層10的層當中距基材1最近處(未圖示)。
作為剝離層之樹脂成分，可例示乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、馬來酸改質氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚醯胺、聚酯、聚乙烯、乙烯-丙烯酸異丁酯共聚物、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙酸乙烯酯及其共聚物、離子聚合物樹脂、酸改質聚烯烴、(甲基)丙烯酸樹脂、丙烯酸酯樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、纖維素樹脂、聚乙烯醚、聚胺基甲酸酯、聚碳酸酯、聚丙烯、環氧樹脂、酚樹脂、乙烯基樹脂、馬來酸樹脂、醇酸樹脂、聚環氧乙烷、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、三聚氰胺-醇酸樹脂、聚矽氧樹脂、橡膠系樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)等。
就剝離層的厚度不特別限定，較佳為1μm以上15μm以下。
(脫模層) 在基材1與轉印層10之間亦可設置脫模層(未圖示)。脫模層之成分可例示蠟類、聚矽氧蠟、聚矽氧樹脂、聚矽氧改質樹脂、氟樹脂、氟改質樹脂、聚乙烯醇、丙烯酸樹脂、熱交聯性環氧-胺基樹脂及熱交聯性醇酸-胺基樹脂等。
脫模層的厚度一般為0.5μm以上5μm以下。就脫模層之形成方法不予限定，例如可調製將上述成分分散或溶解於適當的溶劑而成的脫模層用塗佈液，並將此塗佈液塗佈於基材1上並乾燥而形成。
此外，在基材1上設置脫模層時，為提升基材1與脫模層的密接性，亦可對基材1之脫模層側的面實施接著處理。作為接著處理，可直接適用例如電暈放電處理、火焰處理、臭氧處理、紫外線處理、放射線處理、粗面化處理、化學藥品處理、電漿處理、低溫電漿處理、底塗處理、接枝化處理等周知之樹脂表面改質技術。又，該等處理亦可併用2種以上。
(色材層) 如圖3所示，亦可在基材1的另一面，與上述所說明之轉印層10按表面順序設置色材層7。圖3所示形態之熱轉印薄片100係在基材1的另一面(圖示形態中，基材1之上表面的一部分)設置單一色材層7。又，亦可在基材的另一面依表面順序設置多個色材層，例如黃色色材層、洋紅色材層、青色色材層、黑色色材層等。又，以色材層7與轉印層10為「1單元」時，亦可在基材1的另一面重複設置「1單元」。
根據圖3所示形態之熱轉印薄片，可使用1片熱轉印薄片100來進行熱轉印圖像在被轉印體上的形成與轉印層10在形成之熱轉印圖像上的轉印。再者，藉由上述所說明之背面層20，在形成熱轉印圖像時，可抑制該熱轉印圖像發生影印脫落。亦即，根據圖3所示形態之熱轉印薄片，可抑制待形成之熱轉印圖像、及待轉印之轉印層此兩者發生影印脫落，且可使待轉印之轉印層的光澤性更良好。
本案其他實施形態之熱轉印薄片係呈現將包含上述所說明之保護層5的轉印層10取代為包含熔融型熱轉印方式所使用之色材層7的單層構造、或層合構造之轉印層，及昇華型熱轉印方式所使用之色材層7之任一者或兩者之構成。
具有色材層7之本案之熱轉印薄片100可為採昇華型熱轉印方式之熱轉印圖像的形成所使用之熱轉印薄片100，亦可為採熔融型熱轉印方式之熱轉印圖像的形成所使用之熱轉印薄片100。又，亦可為此等組合而成之熱轉印薄片100。
(昇華型熱轉印方式所用之色材層) 就昇華型熱轉印方式所使用之色材層7所含之黏結劑樹脂不特別限定，可例示乙基纖維素、羥乙基纖維素、乙基羥基纖維素、甲基纖維素、乙酸纖維素等纖維素樹脂、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮乙醛、聚乙烯吡咯啶酮等乙烯基樹脂、聚(甲基)丙烯酸酯、聚(甲基)丙烯醯胺等丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚酯等樹脂成分。
就黏結劑樹脂的含量不特別限定，相對於色材層7的總質量之黏結劑樹脂的含量較佳為20質量%以上。藉由將相對於色材層的總質量之黏結劑樹脂的含量定為20質量%以上，在色材層7中可充分保持昇華性染料，結果可提升保存性。就黏結劑樹脂的含量的上限值不特別限定，只要依據昇華性染料或任意添加材料的含量適宜設定即可。
昇華型熱轉印方式所使用之色材層7係含有昇華性染料作為色材成分。就昇華性染料不特別限定，較佳為具有充分的著色濃度，且不會因光、熱、溫度等而變色或褪色者。染料可舉出二芳基甲烷系染料、三芳基甲烷系染料、噻唑系染料、部花青染料、吡唑啉酮染料、次甲基系染料、吲哚苯胺系染料、苯乙酮甲亞胺、吡唑啉酮甲亞胺、咪唑甲亞胺、咪唑并甲亞胺、吡啶酮甲亞胺等甲亞胺系染料、呫噸系染料、噁嗪系染料、二氰基苯乙烯、三氰基苯乙烯等氰基苯乙烯系染料、噻嗪系染料、吖嗪系染料、吖啶系染料、苯偶氮系染料、吡啶酮偶氮、噻吩偶氮、異噻唑偶氮、吡咯偶氮、吡唑偶氮、咪唑偶氮、噻二唑偶氮、三唑偶氮、雙偶氮等偶氮系染料、螺吡喃系染料、吲哚啉螺吡喃系染料、螢烷系染料、玫瑰紅內醯胺系染料、萘醌系染料、蒽醌系染料、喹啉酮系染料等。具體而言，可例示MSRedG(三井東壓化學(股))、Macrolex Red Violet R(拜耳公司)、Ceres Red 7B(拜耳公司)、Samaron Red F3BS(三菱化學(股))等紅色染料、Foron Brilliant Yellow 6GL(CLARIANT公司)、PTY-52(三菱化學(股))、Macrolex Yellow 6G(拜耳公司)等黃色染料、Kayaset(註冊商標)Blue 714(日本化藥(股))、Foron Brilliant Blue S-R(CLARIANT公司)、MS Blue 100(三井東壓化學(股))、C.I. 溶劑藍(Solvent Blue)63等藍色染料等。
昇華性染料的含量，相對於黏結劑樹脂的總質量較佳為50質量%以上350質量%以下，更佳為80質量%以上300質量%以下。藉由將昇華性染料的含量定為上述較佳含量，可進一步提升影印濃度或保存性。
(色材底塗層) 使色材層7作為昇華型熱轉印方式所使用之色材層7時，在基材1與色材層7之間，亦可設置以提升基材1與色材層7之密接性為目的之色材底塗層(未圖示)。
就色材底塗層不特別限定，可適宜選擇使用熱轉印薄片領域中向來周知之色材底塗層。作為一例之色材底塗層係由樹脂成分所構成。構成色材底塗層之樹脂成分可例示聚酯、聚乙烯吡咯啶酮、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚乙酸乙烯酯、聚胺基甲酸酯、苯乙烯丙烯酸酯、聚丙烯醯胺、聚醯胺、聚乙烯醇縮乙醛或聚乙烯醇縮丁醛等樹脂成分等。又，色材底塗層亦可與此等樹脂成分共同含有有機粒子或無機粒子等各種添加材料。
就色材底塗層之形成方法亦不特別限定，可調製將上述所例示之樹脂成分、視需求而添加的添加材料分散或溶解於適當的溶劑而成的色材底塗層用塗佈液，並將其塗佈於基材1上並乾燥而形成。就色材底塗層的厚度不特別限定，一般為0.02μm以上1μm以下。
(熔融型熱轉印方式所使用之色材層) 熔融型熱轉印方式所使用之色材層係含有著色劑與黏結劑。可作為黏結劑使用之蠟成分可例示例如微晶蠟、棕櫚蠟、石蠟、費托蠟、各種低分子量聚乙烯、木蠟、蜜蠟、鯨蠟、蟲白蠟、羊毛蠟、蟲膠蠟、小燭樹蠟、石油內醯胺、聚酯蠟、部分改質蠟、脂肪酸酯、脂肪酸醯胺等各種蠟。
可作為黏結劑使用之樹脂成分可例示乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚丁烯、石油樹脂、氯乙烯樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇、偏二氯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯胺、聚碳酸酯、氟樹脂、聚乙烯縮甲醛、聚乙烯醇縮丁醛、乙酸纖維素、硝基纖維素、聚乙酸乙烯酯、聚異丁烯、乙基纖維素、聚乙烯醇縮乙醛等。
著色劑可由周知之有機或無機顏料或者染料當中適宜選擇，例如較佳為具有充分的著色濃度，且不會因光、熱等而變色或褪色者。又，亦可為如藉由加熱而發色之物質、或透過與塗佈於被轉印體的表面之成分接觸而發色的物質。再者，就著色劑的顏色，不限定於青色、洋紅、黃色、黑色，可使用各種顏色之著色劑。
(被轉印體) 供轉印本案之熱轉印薄片100之轉印層10的被轉印體可舉出例如熱轉印顯像片、普通紙、上等紙、描圖紙、塑膠膜、氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、以聚碳酸酯為主體而構成之塑膠卡等。又，作為被轉印體亦可使用具有既定圖像者。且，被轉印體可為經著色者或具透明性者。
(轉印層之轉印方法) 就轉印層在被轉印體上之轉印方法不特別限定，例如可使用具有熱感頭等加熱手段之熱轉印印表機、熱壓印機或熱輥等加熱手段來進行。此外，本案之熱轉印薄片100由於可抑制待轉印之轉印層發生影印脫落，而能夠與和熱壓印機或熱輥等相比較容易發生影印脫落之具有熱感頭等加熱手段的熱轉印印表機組合而合宜地使用。
此外，本案說明書中，就構成各層之樹脂成分等係示意性地進行記載，惟此等樹脂可為構成各樹脂之單體的均聚物，亦可為構成各樹脂之主成分的單體與1種或多種其他單體的共聚物或其衍生物。例如，所稱丙烯酸樹脂時，只要包含丙烯酸或甲基丙烯酸之單體、丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯之單體作為主成分即可。又，亦可為此等樹脂的改質物。再者，亦可使用本案說明書所例示記載以外的樹脂成分。 [實施例]
其次舉出實施例及比較例對本發明更具體地加以說明。以下，除非特別合先敘明，否則份或%為質量基準，係表示換算成固含量前的摻混量。
(實施例1) 作為基材，係使用厚度4.5μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，在基材的其中一面的一部分塗佈下述組成之色材底塗層用塗佈液並乾燥而形成厚度為0.25μm的色材底塗層，並於此色材底塗層上塗佈下述組成之黃色色材層用塗佈液、洋紅色材層用塗佈液及青色色材層用塗佈液並乾燥而分別形成依序按表面順序設有厚度為0.5μm之黃色色材層、洋紅色材層、青色色材層的色材層。又，在基材的其中一面的其他一部分塗佈下述組成之剝離層用塗佈液並乾燥而形成厚度為1μm的剝離層。接著，在剝離層上塗佈下述組成之保護層用塗佈液並乾燥而形成厚度為2μm的保護層。又，在基材的另一面塗佈下述組成之背面底塗層用塗佈液1並乾燥而形成厚度為0.1μm的背面底塗層，並於此背面底塗層上塗佈下述組成之背面層用塗佈液1並乾燥而形成厚度為0.4μm的背面層，而得到實施例1之熱轉印薄片。此外，剝離層及保護層係構成本案之熱轉印薄片的轉印層。
＜色材底塗層用塗佈液＞
・氧化鋁溶膠 4份
(Alumina Sol 200　日產化學(股))   
・陽離子性聚胺基甲酸酯 6份
(SF-600　第一工業製藥(股))   
・水 100份
・異丙醇 100份
＜黃色色材層用塗佈液＞
・分散染料(Foron Brilliant Yellow S-6GL) 5.5份
・聚乙烯縮醛 4.5份
(S-LEC(註冊商標)KS-5　積水化學工業(股))   
・磷酸酯系界面活性劑 0.1份
(PLYSURF(註冊商標)A208N　第一製藥工業(股))   
・環氧改質矽油 0.04份
(KF-101　信越化學工業(股))   
・聚乙烯蠟 0.1份
・甲基乙基酮 45份
・甲苯 45份
＜洋紅色材層用塗佈液＞
・分散染料(MS Red G) 1.5份
・分散染料(Macrolex Red Violet R) 2份
・聚乙烯縮醛 4.5份
(S-LEC(註冊商標)KS-5　積水化學工業(股))   
・磷酸酯系界面活性劑 0.1份
(PLYSURF(註冊商標)A208N　第一製藥工業(股))   
・聚乙烯蠟 0.1份
・環氧改質矽油 0.04份
(KF-101　信越化學工業(股))   
・甲基乙基酮 45份
・甲苯 45份
＜青色色材層用塗佈液＞
・分散染料(Solvent　Blue　63) 3.5份
・分散染料(HSB-2194) 3份
・聚乙烯縮醛 4.5份
(S-LEC(註冊商標)KS-5　積水化學工業(股))   
・磷酸酯系界面活性劑 0.1份
(PLYSURF(註冊商標)A208N　第一製藥工業(股))   
・聚乙烯蠟 0.1份
・環氧改質矽油 0.04份
(KF-101　信越化學工業(股))   
・甲基乙基酮 45份
・甲苯 45份
＜剝離層用塗佈液＞
・丙烯酸樹脂 29份
(DIANAL(註冊商標)BR-87　三菱化學(股))   
・聚酯 1份
(Vylon(註冊商標)200　東洋紡織(股))   
・甲基乙基酮 35份
・甲苯 35份
＜保護層用塗佈液＞
・聚酯 30份
(Vylon(註冊商標)200　東洋紡織(股))   
・甲基乙基酮 35份
・甲苯 35份
＜背面底塗層用塗佈液1＞
・聚酯(固含量30%) 16.67份
(POLYESTER(註冊商標)WR-961　日本合成化學工業(股))   
・水 41.67份
・異丙醇 41.67份
＜背面層用塗佈液1＞
・烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂(固含量50%) 340份
(ACRIT(註冊商標)8SQ-1020　TAISEI FINE CHEMICAL(股))   
・硬化劑(二辛基錫系觸媒) 10份
(NEOSTANN(註冊商標)U-830　日東化成(股))   
・矽油(固含量30%) 33份
(SYMAC(註冊商標)U-270　東亞合成(股))   
・聚矽氧填料 10份
(Tospearl(註冊商標)240　Momentive Performance Materials Japan合同會社)   
・甲基乙基酮 606份
(實施例2) 除將背面層用塗佈液1變更為下述組成之背面層用塗佈液2而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得實施例2之熱轉印薄片。
＜背面層用塗佈液2＞
・烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂(固含量50%) 300份
(ACRIT(註冊商標)8SQ-1020　TAISEI FINE CHEMICAL(股))   
・硬化劑(二辛基錫系觸媒) 10份
(NEOSTANN(註冊商標)U-830　日東化成(股))   
・矽油(固含量30%) 67份
(SYMAC(註冊商標)U-270　東亞合成(股))   
・聚矽氧填料 20份
(Tospearl(註冊商標)240　Momentive Performance Materials Japan合同會社)   
・甲基乙基酮 604份
(實施例3) 除將背面層用塗佈液1變更為下述組成之背面層用塗佈液3而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得實施例3之熱轉印薄片。
＜背面層用塗佈液3＞
・烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂(固含量50%) 360份
(ACRIT(註冊商標)8SQ-1020　TAISEI FINE CHEMICAL(股))   
・硬化劑(二辛基錫系觸媒) 10份
(NEOSTANN(註冊商標)U-830　日東化成(股))   
・矽油(固含量30%) 17份
(SYMAC(註冊商標)U-270　東亞合成(股))   
・聚矽氧填料 5份
(Tospearl(註冊商標)240　Momentive Performance Materials Japan合同會社)   
・甲基乙基酮 608份
(實施例4) 除將背面層用塗佈液1變更為下述組成之背面層用塗佈液4而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得實施例4之熱轉印薄片。
＜背面層用塗佈液4＞
・烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂(固含量50%) 372份
(ACRIT(註冊商標)8SQ-1020　TAISEI FINE CHEMICAL(股))   
・硬化劑(二辛基錫系觸媒) 10份
(NEOSTANN(註冊商標)U-830　日東化成(股))   
・矽油(固含量30%) 7份
(SYMAC(註冊商標)U-270　東亞合成(股))   
・聚矽氧填料 2份
(Tospearl(註冊商標)240　Momentive Performance Materials Japan合同會社)   
・甲基乙基酮 610份
(實施例5) 除將背面層用塗佈液1變更為下述組成之背面層用塗佈液5而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得實施例5之熱轉印薄片。
＜背面層用塗佈液5＞
・烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂(固含量50%) 340份
(ACRIT(註冊商標)8SQ-1100　TAISEI FINE CHEMICAL(股))   
・硬化劑(二辛基錫系觸媒) 10份
(NEOSTANN(註冊商標)U-830　日東化成(股))   
・硬脂基磷酸鋅 10份
(LBT-1830純化　堺化學工業(股))   
・滑石 10份
(Micro-ace(註冊商標)P-3　日本滑石工業(股))   
・甲基乙基酮 630份
(實施例6) 除將背面層用塗佈液1變更為下述組成之背面層用塗佈液6而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得實施例6之熱轉印薄片。
＜背面層用塗佈液6＞
・烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂(固含量50%) 340份
(ACRIT(註冊商標)8SQ-1020　TAISEI FINE CHEMICAL(股))   
・硬化劑(二辛基錫系觸媒) 10份
(NEOSTANN(註冊商標)U-830　日東化成(股))   
・硬脂基磷酸鋅 10份
(LBT-1830純化　堺化學工業(股))   
・滑石 10份
(Micro-ace(註冊商標)P-3　日本滑石工業(股))   
・甲基乙基酮 630份
(實施例7) 除將背面層用塗佈液1變更為下述組成之背面層用塗佈液7而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得實施例7之熱轉印薄片。
＜背面層用塗佈液7＞
・烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂(固含量50%) 340份
(ACRIT(註冊商標)8SQ-1020　TAISEI FINE CHEMICAL(股))   
・硬化劑(二辛基錫系觸媒) 10份
(NEOSTANN(註冊商標)U-830　日東化成(股))   
・硬脂基磷酸鋅 10份
(LBT-1830純化　堺化學工業(股))   
・聚矽氧填料 10份
(Tospearl(註冊商標)240　Momentive Performance Materials Japan合同會社)   
・甲基乙基酮 630份
(實施例8) 除將背面層用塗佈液1變更為下述組成之背面層用塗佈液8而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得實施例8之熱轉印薄片。
＜背面層用塗佈液8＞
・烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂(固含量50%) 340份
(ACRIT(註冊商標)8SQ-1020　TAISEI FINE CHEMICAL(股))   
・硬化劑(二辛基錫系觸媒) 10份
(NEOSTANN(註冊商標)U-830　日東化成(股))   
・矽油(固含量30%) 33份
(SYMAC(註冊商標)U-270　東亞合成(股))   
・滑石 10份
(Micro-ace(註冊商標)P-3　日本滑石工業(股))   
・甲基乙基酮 606份
(實施例9) 除將背面層用塗佈液1變更為下述組成之背面層用塗佈液9而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得實施例9之熱轉印薄片。
＜背面層用塗佈液9＞
・烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂(固含量50%) 280份
(ACRIT(註冊商標)8SQ-1020　TAISEI FINE CHEMICAL(股))   
・硬化劑(二辛基錫系觸媒) 10份
(NEOSTANN(註冊商標)U-830　日東化成(股))   
・硬脂基磷酸鋅 40份
(LBT1830純化　堺化學工業(股))   
・滑石 10份
(Micro-ace(註冊商標)P-3　日本滑石工業(股))   
・甲基乙基酮 660份
(實施例10) 除將背面層用塗佈液1變更為下述組成之背面層用塗佈液10而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得實施例10之熱轉印薄片。
＜背面層用塗佈液10＞
・烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂(固含量50%) 280份
(ACRIT(註冊商標)8SQ-1020　TAISEI FINE CHEMICAL(股))   
・硬化劑(二辛基錫系觸媒) 10份
(NEOSTANN(註冊商標)U-830　日東化成(股))   
・硬脂基磷酸鋅 40份
(LBT1830純化　堺化學工業(股))   
・聚矽氧填料 10份
(Tospearl(註冊商標)240　Momentive Performance Materials Japan合同會社)   
・甲基乙基酮 660份
(實施例11) 除將背面層用塗佈液1變更為下述組成之背面層用塗佈液11而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得實施例11之熱轉印薄片。
＜背面層用塗佈液11＞
・烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂(固含量50%) 200份
(ACRIT(註冊商標)8SQ-1020　TAISEI FINE CHEMICAL(股))   
・硬化劑(二辛基錫系觸媒) 10份
(NEOSTANN(註冊商標)U-830　日東化成(股))   
・硬脂基磷酸鋅 80份
(LBT1830純化　堺化學工業(股))   
・滑石 10份
(Micro-ace(註冊商標)P-3　日本滑石工業(股))   
・甲基乙基酮 700份
(實施例12) 除將背面層用塗佈液1變更為下述組成之背面層用塗佈液12而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得實施例12之熱轉印薄片。
＜背面層用塗佈液12＞
・烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂(固含量50%) 280份
(ACRIT(註冊商標)8SQ-1020　TAISEI FINE CHEMICAL(股))   
・硬化劑(二辛基錫系觸媒) 10份
(NEOSTANN(註冊商標)U-830　日東化成(股))   
・硬脂酸鋅 40份
(SZ-PF　堺化學工業(股))   
・滑石 10份
(Micro-ace(註冊商標)P-3　日本滑石工業(股))   
・甲基乙基酮 660份
(實施例13) 除將背面層用塗佈液1變更為下述組成之背面層用塗佈液13而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得實施例13之熱轉印薄片。
＜背面層用塗佈液13＞
・烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂(固含量50%) 280份
(ACRIT(註冊商標)8SQ-1020　TAISEI FINE CHEMICAL(股))   
・硬化劑(二辛基錫系觸媒) 10份
(NEOSTANN(註冊商標)U-830　日東化成(股))   
・硬脂酸鋅 40份
(SZ-PF　堺化學工業(股))   
・聚矽氧填料 10份
(Tospearl(註冊商標)240　Momentive Performance Materials Japan合同會社)   
・甲基乙基酮 660份
(實施例14) 除將背面底塗層用塗佈液1變更為下述組成之背面底塗層用塗佈液2而形成背面底塗層，並將背面層用塗佈液1變更為上述組成之背面層用塗佈液7而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得實施例14之熱轉印薄片。
＜背面底塗層用塗佈液2＞
・含有烷氧基矽烷基之丙烯酸樹脂(固含量50%) 20份
(8SQ-1020　TAISEI FINE CHEMICAL(股))   
・二辛基錫系觸媒 0.5份
(U-830　日東化成(股))   
・甲基乙基酮 80份
(比較例1) 除將背面層用塗佈液1變更為下述組成之背面層用塗佈液A而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得比較例1之熱轉印薄片。
＜背面層用塗佈液A＞
・聚乙烯縮醛 98份
(S-LEC(註冊商標)KS-1　積水化學工業(股))   
・硬化劑(聚異氰酸酯)(固含量75%) 83份
(BURNOCK(註冊商標)D750　DIC(股))   
・硬脂基磷酸鋅 20份
(LBT-1830純化　堺化學工業(股))   
・滑石 20份
(Micro-ace(註冊商標)P-3　日本滑石工業(股))   
・甲基乙基酮 390份
・甲苯 390份
(比較例2) 除將背面層用塗佈液1變更為下述組成之背面層用塗佈液B而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得比較例2之熱轉印薄片。
＜背面層用塗佈液B＞
・聚乙烯縮醛 98份
(S-LEC(註冊商標)KS-1　積水化學工業(股))   
・硬化劑(聚異氰酸酯)(固含量75%) 83份
(BURNOCK(註冊商標)D750　DIC(股))   
・矽油(固含量30%) 67份
(SYMAC(註冊商標)U-270　東亞合成(股))   
・滑石 20份
(Micro-ace(註冊商標)P-3　日本滑石工業(股))   
・甲基乙基酮 366份
・甲苯 366份
(比較例3) 除將背面層用塗佈液1變更為下述組成之背面層用塗佈液C而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得比較例3之熱轉印薄片。
＜背面層用塗佈液C＞
・聚乙烯縮醛 98份
(S-LEC(註冊商標)KS-1　積水化學工業(股))   
・硬化劑(聚異氰酸酯)(固含量75%) 83份
(BURNOCK(註冊商標)D750　DIC(股))   
・矽油(固含量30%) 67份
(SYMAC(註冊商標)U-270　東亞合成(股))   
・聚矽氧填料 20份
(Tospearl(註冊商標)240　Momentive Performance Materials Japan合同會社)   
・甲基乙基酮 366份
・甲苯 366份
(比較例4) 除將背面層用塗佈液1變更為下述組成之背面層用塗佈液D而形成背面層以外，係全以與實施例1同樣的方式獲得比較例4之熱轉印薄片。
＜背面層用塗佈液D＞
・聚乙烯縮醛 74份
(S-LEC(註冊商標)KS-1　積水化學工業(股))   
・硬化劑(聚異氰酸酯)(固含量75%) 61份
(BURNOCK(註冊商標)D750　DIC(股))   
・矽油(固含量30%) 133份
(SYMAC(註冊商標)U-270　東亞合成(股))   
・聚矽氧填料 40份
(Tospearl(註冊商標)240　Momentive Performance Materials Japan合同會社)   
・甲基乙基酮 346份
・甲苯 346份
(Si重量比率的算出) 使用掃描型電子顯微鏡(SU1510 Hitachi High-Technologies(股))與能量分散型X光分光器(EDAX OCTANE PRIME AMETEK公司)組合而成的能量分散型X光分析裝置，算出以下述元素重量比率測定條件A測定各實施例及比較例之熱轉印薄片的背面層表面的元素重量比率時相對於C之重量比率的Si之重量比率(%)。此外，在測定之前，係在背面層上進行濺鍍(靶材：Pt(鉑))，而形成厚度為10nm以下的Pt(鉑)薄膜。將Si之重量比率(%)示於表1(表1中「Si重量比率(%)」一欄)。 (元素重量比率測定條件A) ・加速電壓：5kV ・測定時間：3分鐘 ・測定倍率：1000倍
(Zn重量比率的算出) 使用掃描型電子顯微鏡(SU1510 Hitachi High-Technologies(股))與能量分散型X光分光器(EDAX OCTANE PRIME AMETEK公司)組合而成的能量分散型X光分析裝置，算出以下述元素重量比率測定條件B測定形成有上述Pt(薄膜)之各實施例及比較例之熱轉印薄片的背面層表面的元素重量比率時相對於C之重量比率的Zn之重量比率(%)。將Zn之重量比率(%)示於表1(表1中「Zn重量比率(%)」一欄)。 (元素重量比率測定條件B) ・加速電壓：10kV ・測定時間：3分鐘 ・測定倍率：100倍
(熱轉印薄片之質量減少率的算出) 對各實施例及比較例之熱轉印薄片進行基於上述條件2之摩擦試驗，基於上式(1)算出摩擦試驗前後之熱轉印薄片的質量減少率(%)。將算出結果一併示於表1(表1中「質量減少率(%)」一欄)。
(影印物的製造) 使用昇華型熱轉印印表機(DS40 大日本印刷(股))與上述所準備之各實施例及比較例之熱轉印薄片，以該印表機之預設條件將黑底圖像影印於作為被轉印體之該昇華型熱轉印印表機的純正顯像紙(receiver paper)上而得到圖像形成物。其次，使用上述昇華型熱轉印印表機，在上述所得之圖像形成物上，以該印表機之預設條件進行各實施例及比較例之熱轉印薄片的轉印層的轉印，而得到在被轉印體上形成有圖像形成物，且於此圖像形成物上轉印有轉印層而成的各實施例及比較例之影印物。此外，各實施例及比較例之影印物係連續製造10張。
(光澤性評定) 使用光澤度計(Gloss meter VG7000 日本電色(股))測定根據上述影印物的形成所得之各實施例及比較例之影印物的表面光澤度(測定角度20°)，並根據以下評定基準進行光澤性評定。將評定結果示於表1(表1中「光澤性」一欄)。光澤度的測定係針對各實施例及比較例之影印物10張全體進行，以其平均值作為各實施例及比較例之影印物的光澤度。主掃描方向的光澤度係沿著影印物之TD方向進行測定時的光澤度；副掃描方向的光澤度則是沿著影印物之MD方向進行測定時的光澤度；MD方向為影印物的流程方向(印表機排出方向)；TD方向則為與MD方向垂直的方向。
「評定基準」 A 主掃描方向的光澤度為59以上，且副掃描方向的光澤度為50以上。 B 主掃描方向的光澤度為57以上且未達59，且副掃描方向的光澤度為48以上，或主掃描方向的光澤度為57以上，且副掃描方向的光澤度為48以上且未達50。 NG 主掃描方向的光澤度未達57或副掃描方向的光澤度未達48。
(影印脫落評定) 根據以下評定基準進行製成之影印物的影印脫落評定。將評定結果示於表1(表1中「影印脫落」一欄)。
「評定基準」 A 所有影印物未發生轉印層及圖像形成物的影印脫落。 B 1張影印物發生轉印層或圖像形成物的影印脫落。 NG 2張以上的影印物發生轉印層的影印脫落。
Figure 02_image001
1:基材 5:保護層 6:接著層 7:色材層 10:轉印層 20:背面層 25:背面底塗層 100:熱轉印薄片
[圖1] 為表示本案之熱轉印薄片的一例的示意剖面圖。 [圖2] 為表示本案之熱轉印薄片的一例的示意剖面圖。 [圖3] 為表示本案之熱轉印薄片的一例的示意剖面圖。 [圖4] 為表示本案之熱轉印薄片的一例的示意剖面圖。
1:基材
5:保護層
10:轉印層
20:背面層
100:熱轉印薄片

Claims (11)

  1. 一種熱轉印薄片，其係在基材的其中一面設有背面層，且在前述基材的另一面設有轉印層，其中， 前述轉印層係呈現包含保護層之單層構造、或層合構造， 前述背面層係含有結構中包含Si之樹脂成分，且 進行摩擦試驗時之下式(1)所示之質量減少率為1%以下；該摩擦試驗係將前述熱轉印薄片切出成30mm×230mm，並將切出之熱轉印薄片之230mm寬的兩端5mm固定於固定台，對含浸有甲基乙基酮的摩擦用白棉布施加1.96N的荷重，以每分鐘來回30次的速度，使前述經固定之熱轉印薄片之背面層之30mm×220mm的區域沿220mm寬度方向來回100次； 質量減少率(%)=((摩擦試驗前之熱轉印薄片的質量-摩擦試驗後之熱轉印薄片的質量)/摩擦試驗前之熱轉印薄片的質量))×100・・・式(1)。
  2. 如請求項1之熱轉印薄片，其中使用能量分散型X光分析裝置，以下述元素重量比率測定條件A測定前述背面層表面的元素重量比率時相對於C之重量比率的Si之重量比率為15%以上； (元素重量比率測定條件A) ・加速電壓：5kV ・測定時間：3分鐘 ・測定倍率：1000倍。
  3. 如請求項1或2之熱轉印薄片，其中前述背面層係含有包含Zn之金屬皂， 使用能量分散型X光分析裝置，以下述元素重量比率測定條件B測定前述背面層表面的元素重量比率時相對於C之重量比率的Zn之重量比率為4%以上； (元素重量比率測定條件B) ・加速電壓：10kV ・測定時間：3分鐘 ・測定倍率：100倍。
  4. 一種熱轉印薄片，其係在基材的其中一面設有背面層，且在前述基材的另一面設有轉印層，其中， 前述背面層係含有具有烷氧基矽烷基之樹脂。
  5. 如請求項4之熱轉印薄片，其中在前述基材與前述背面層之間設有1個或2個以上的層， 前述1層、或前述2個以上的層的至少1者係含有具有烷氧基矽烷基之樹脂。
  6. 如請求項4之熱轉印薄片，其中在前述基材與前述背面層之間設有底塗層， 前述底塗層係含有具有烷氧基矽烷基之樹脂。
  7. 如請求項4或5之熱轉印薄片，其中前述具有烷氧基矽烷基之樹脂為烷氧基矽烷基改質丙烯酸樹脂。
  8. 如請求項4或5之熱轉印薄片，其中前述背面層係含有包含Zn之金屬皂。
  9. 如請求項8之熱轉印薄片，其中前述包含Zn之金屬皂為硬脂酸鋅或硬脂基磷酸鋅。
  10. 如請求項4或5之熱轉印薄片，其中前述背面層係含有矽油(silicone oil)。
  11. 如請求項4或5之熱轉印薄片，其中前述背面層係含有聚矽氧填料。
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