TW202031820A - 皮膜形成用組成物、塗布該皮膜形成用組成物而成的玻璃基材、及使用該玻璃基材而成的觸控面板 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種皮膜形成用組成物，其於保存期間之穩定性及顯影性優異，且藉由塗布其而形成硬化皮膜，從而與透光性基板或電極之密接性及透明性優異，即便為薄膜亦具有高絕緣性。 本發明係關於一種皮膜形成用組成物，其特徵在於含有：滿足下述條件1之聚矽氧烷化合物、於分子內不含有矽之聚硫醇化合物、聚合起始劑及有機溶劑。作為構成上述聚矽氧烷化合物之材料，包含矽烷系化合物（A）、矽烷系化合物（B）及矽烷系化合物（C），上述矽烷系化合物（A）為選自四烷氧基矽烷及雙(三烷氧基矽基)烷烴之群中之至少1種，上述矽烷系化合物（B）為選自烷基三烷氧基矽烷、二烷基二烷氧基矽烷、環烷基三烷氧基矽烷、乙烯基三烷氧基矽烷、苯基三烷氧基矽烷之群中之至少1種，上述矽烷系化合物（C）具有自由基聚合性不飽和雙鍵。

Description

皮膜形成用組成物、塗布該皮膜形成用組成物而成的玻璃基材、及使用該玻璃基材而成的觸控面板
本發明係關於一種皮膜形成用組成物、塗布該皮膜形成用組成物而成的玻璃基材、及使用該玻璃基材而成的觸控面板。
智慧型手機或平板型PC所利用之觸控面板係如下裝置，其檢測與面板表面接觸之手指等之位置或動作，實現顯示器上所對應之位置上所顯示之圖標等之點選、畫面之擴大或縮小、滾動等。作為該觸控面板之檢測手指等之位置或動作之手段，現如今多使用電阻膜方式與靜電電容方式這兩種。
關於電阻膜方式，係成為如下結構：藉由將因手指之按壓而產生之電極層間之電壓變動利用感測器部分轉換為電氣訊號而獲得手指之位置或移動之資訊；又，關於靜電電容方式，係成為如下結構：藉由將手指與面板表面接近、接觸時所產生之靜電電容之變化利用感測器部分轉換為電氣訊號而獲得手指之位置或移動之資訊。並且，感測器部分係藉由電極層或絕緣層等之組合而構成。
此種觸控面板由於設置於顯示器之上表面，故而對於所使用之構件要求較高之透明性以不會妨礙顯示器之顯示之視認性。因此，形成電極層或絕緣層之材料當然必須可形成透明性較高之皮膜。
作為形成絕緣層之材料，利用無機系、有機系、進而由該兩系所組成之各種透明絕緣材料。並且，為了確保更高之透明性，不僅選擇透明性優異之具有皮膜形成能力之材料，對於由絕緣層覆蓋之面積，亦以成為所需最小限度之方式設置。
且說，形成電極層或絕緣層時主要利用光微影法。光微影法（負型）中，首先於基材上利用塗布手段等形成對於紫外線等活性能量線具有硬化性（對於顯影液之不溶解性）之材料之皮膜。其後，於曝光步驟中，使活性能量線通過形成有遮蔽未曝光部位之圖案之膜等來進行照射，而選擇性地形成成為硬化皮膜之曝光部位與未硬化狀態之未曝光部位，繼而於顯影步驟中利用顯影液使未曝光部位溶解並將之去除。
此時，若由於絕緣層之形成不完整而於電極層之間未獲得充分之絕緣性，則有可能引起電性短路而喪失正常之觸控面板之功能。因此，形成絕緣層之材料必須具備以下性能：於光微影法之曝光步驟中確實地形成硬化皮膜，又，於顯影步驟中硬化皮膜穩定地以與圖案相同之形狀殘留。
綜上所述，對於形成絕緣層之材料，首先要求高透明性及高絕緣性，該高絕緣性較佳為如即便為了更加提高透明性而薄膜化亦可維持絕緣性能者。又，為了能夠提供至光微影法，亦要求利用活性能量線之皮膜硬化性、如即便暴露於顯影液，皮膜亦不會被去除之硬化皮膜本身之耐腐蝕性、對於透光性基板或ITO電極層之密接性、進而於上表面形成有金屬配線層時之對於金屬配線層之密接性。
就該等要求性能之方面而言，對於分子內具有矽氧烷鍵之化合物（(聚)矽氧烷化合物）之適合性進行探討，發現該分子內具有矽氧烷鍵之化合物具有以下特徵：因較大之鍵結能而化學穩定性較高，因此容易獲得會形成除耐熱性或耐腐蝕性優異以外，透明性亦較高之皮膜之材料。進而，向分子內導入有機官能基等亦容易，且作為皮膜形成材料時，容易控制所獲得之皮膜之柔軟性、對於各種材料表面之密接性、及對於溶劑或顯影液之溶解性。又，若導入具有自由基聚合性不飽和雙鍵之官能基，則變得能夠提供至光微影法。
根據以上各種之理由，聚矽氧烷化合物被視為絕緣層形成材料之有力候補，且用以將之活用之技術開發亦正在進行。例如，揭示有一種輻射敏感性組成物，其含有使特定之矽烷或其縮合物水解縮合所獲得之聚矽氧烷、具有2個以上之乙烯性不飽和基之化合物、及光自由基聚合起始劑，且對於形成能夠以高水準且平衡性良好地兼具耐熱透明性、硬度、耐擦傷性、耐熱龜裂性、密接性、感度及顯影性等諸特性之硬化膜有效（例如，專利文獻1）。
又，亦已知有一種絕緣材料用組成物，其於具有交聯性官能基之矽氧烷低聚物、與聚合起始劑之組合中進而含有密接促進劑（例如，專利文獻2）。並且，於專利文獻2中揭示有一種技術，其藉由利用鋁及/或鋯之配位化合物、碳二醯亞胺化合物、巰基矽烷化合物作為密接促進劑，使得對於玻璃、ITO、及金屬之密接性提高，而防止絕緣性皮膜自電子裝置剝離。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2012-212114號公報 專利文獻2：國際公開第2014/185435號
[發明所欲解決之課題]
若欲使用絕緣層形成材料並利用光微影法形成絕緣層，則首先要求曝光部之硬化之皮膜、與未曝光部之未硬化之皮膜之性能相反。即，需要以下性能：當暴露於顯影液中時，所硬化之皮膜不會溶解而殘留，另一方面，未硬化之皮膜迅速地溶解而被去除。又，即便硬化之皮膜本身不會溶解，但若皮膜與透光性基板或ITO電極之界面之化學性吸附力（密接性）較弱，則皮膜因顯影液之浸蝕而容易剝離，因此亦需要界面之密接性。當然，作為絕緣層形成材料本身之性能，亦需要保存期間之黏度穩定性與如使硬化反應不會進行之反應抑制效果、因光微影法之活性能量線產生之靈敏之皮膜之硬化性。
使矽烷系化合物進行縮合反應而獲得之聚矽氧烷化合物之特性係依存於作為反應源之矽烷系化合物之取代基或分子結構等。例如，於含有經親水性胺基取代之矽烷系化合物作為反應成分之情形時，伴隨該成分變多，所獲得之聚矽氧烷化合物之親水性亦變高。因此，藉由對用作反應成分之矽烷系化合物進行選擇，能夠實現與作為目標之利用領域所要求之性能相符之聚矽氧烷化合物之分子設計。
然而，反言之，於存在具有不同取代基或分子結構之多種矽烷系化合物時，找到用以滿足上述數種要求性能之最佳組合意味著需要大量勞力。進而，於還含有聚矽氧烷化合物以外之材料並藉由該等全部材料之複合作用而表現出物性之系統中越發如此。
於此種狀況下，本發明所欲解決之課題在於提供一種具有如以下之優異特性之皮膜形成用組成物。所謂該皮膜形成用組成物之特性，首先作為基本性能，具有自由基聚合性而能夠提供至光微影法，並且保存期間之穩定性（黏度穩定性、反應抑制效果）優異。繼而，於光微影法中利用時能夠利用簡單之塗布方法進行塗布。又，於曝光部形成之硬化皮膜不易溶解於顯影液或被顯影液浸蝕，進而對於觸控面板等透光性基板或ITO電極、金屬電極之密接性優異。另一方面，未曝光部之未硬化之皮膜能夠容易地溶解於顯影液而迅速地被去除，作為結果，具有高顯影性。並且，最終所獲得之硬化皮膜直接發揮聚矽氧烷化合物之優異之光學特性與化學穩定性，透明且即便為薄膜亦具有高絕緣性。 [解決課題之技術手段]
本發明人等經過潛心研究，結果發現，藉由含有所有取代基為烷氧基之矽烷系化合物、具有至少1個選自烷基、環烷基及苯基之群中之取代基之矽烷系化合物、具有自由基聚合性不飽和雙鍵之矽烷系化合物作為聚矽氧烷化合物之反應成分，進而利用特定之聚硫醇化合物作為交聯劑，而可解決所有上述課題，從而完成本發明。
即，本發明係關於一種皮膜形成用組成物，其特徵在於含有：滿足下述條件1之聚矽氧烷化合物、於分子內不含有矽之聚硫醇化合物、聚合起始劑及有機溶劑。 條件1 作為構成上述聚矽氧烷化合物之材料，包含矽烷系化合物（A）、矽烷系化合物（B）及矽烷系化合物（C），上述矽烷系化合物（A）為選自四烷氧基矽烷及雙(三烷氧基矽基)烷烴之群中之至少1種，上述矽烷系化合物（B）為選自烷基三烷氧基矽烷、二烷基二烷氧基矽烷、環烷基三烷氧基矽烷、乙烯基三烷氧基矽烷、苯基三烷氧基矽烷之群中之至少1種，上述矽烷系化合物（C）具有自由基聚合性不飽和雙鍵。 又，本發明較佳為上述矽烷系化合物（A）係選自四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四正丙氧基矽烷、四異丙氧基矽烷、四正丁氧基矽烷、四異丁氧基矽烷、雙(三乙氧基矽基)烷烴之群中之至少1種，上述矽烷系化合物（B）係選自甲基三乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、環己基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷之群中之至少1種。 又，本發明較佳為上述矽烷系化合物（A）係四乙氧基矽烷，上述矽烷系化合物（B）係甲基三乙氧基矽烷及苯基三乙氧基矽烷。 又，本發明較佳為上述於分子內不含有矽之聚硫醇化合物係選自使α或者β-巰基羧酸與多元醇進行酯化而獲得之聚硫醇化合物、及使巰基醇與聚異氰酸酯化合物進行反應而獲得之聚硫醇化合物之群中之至少1種。 又，本發明較佳為上述矽烷系化合物（C）係(甲基)丙烯醯氧基烷基三烷氧基矽烷系化合物。 又，本發明較佳為進而含有「具有2個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之聚合性單體」。 又，本發明較佳為上述矽烷系化合物（A）與上述矽烷系化合物（B）之含有比率以莫耳比計為1：0.1～1：10。 又，本發明亦關於一種玻璃基材，其特徵在於：其係塗布上述本發明之皮膜形成用組成物而成。 又，本發明亦關於一種觸控面板，其特徵在於：其係使用上述本發明之玻璃基材而成。 又，本發明亦關於一種硬化皮膜之形成方法，其特徵在於具有：塗布步驟，其塗布上述本發明之皮膜形成用組成物；曝光步驟，其對曝光部照射活性能量線而形成硬化皮膜；及顯影步驟，其利用顯影液使未曝光部之塗液溶解去除。 [發明之效果]
本發明之皮膜形成用組成物具有自由基聚合性而能夠適用於光微影法，並且保存期間之穩定性（黏度穩定性、反應抑制效果）優異。又，當於光微影法中利用時，能夠利用簡單之塗布方法進行塗布，且於曝光部形成之硬化皮膜不易溶解於顯影液或被顯影液浸蝕，進而對於觸控面板等透光性基板或ITO電極、金屬電極之密接性優異，未曝光部之未硬化之皮膜能夠容易地溶解於顯影液並迅速地被去除，作為結果，具有高顯影性。並且，最終所獲得之硬化皮膜直接發揮聚矽氧烷化合物之優異之光學特性與化學穩定性，透明且即便為薄膜亦具有高絕緣性。 以下，對本發明之皮膜形成用組成物詳細地進行說明。
（聚矽氧烷化合物） 本發明之皮膜形成用組成物含有滿足下述條件1之聚矽氧烷化合物。 條件1 作為構成上述聚矽氧烷化合物之材料，包含矽烷系化合物（A）、矽烷系化合物（B）及矽烷系化合物（C），上述矽烷系化合物（A）為選自四烷氧基矽烷及雙(三烷氧基矽基)烷烴之群中之至少1種，上述矽烷系化合物（B）為選自烷基三烷氧基矽烷、二烷基二烷氧基矽烷、環烷基三烷氧基矽烷、乙烯基三烷氧基矽烷、苯基三烷氧基矽烷之群中之至少1種，上述矽烷系化合物（C）具有自由基聚合性不飽和雙鍵。
＜矽烷系化合物（A）＞ 上述矽烷系化合物（A）係選自四烷氧基矽烷及雙(三烷氧基矽基)烷烴之群中之至少1種。 作為上述四烷氧基矽烷，可列舉：四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四正丙氧基矽烷、四異丙氧基矽烷、四正丁氧基矽烷、四異丁氧基矽烷、乙氧基三甲氧基矽烷、二甲氧基二乙氧基矽烷、甲氧基三乙氧基矽烷等。 又，作為上述雙(三烷氧基矽基)烷烴，可列舉：雙(三甲氧基矽基)甲烷、雙(三乙氧基矽基)甲烷、1,2-雙(三甲氧基矽基)乙烷、1,2-雙(三乙氧基矽基)乙烷等。 其中，就通用性之方面而言，適宜為四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四正丙氧基矽烷、四異丙氧基矽烷、四正丁氧基矽烷、四異丁氧基矽烷、雙(三乙氧基矽基)甲烷、1,2-雙(三乙氧基矽基)乙烷，更適宜為四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四異丙氧基矽烷。
＜矽烷系化合物（B）＞ 上述矽烷系化合物（B）係選自烷基三烷氧基矽烷、二烷基二烷氧基矽烷、環烷基三烷氧基矽烷、乙烯基三烷氧基矽烷、苯基三烷氧基矽烷之群中之至少1種。 關於上述矽烷系化合物（B），作為具有飽和烴基者，較佳為烷基三烷氧基矽烷，作為具有不飽和烴基者，較佳為苯基三烷氧基矽烷。
作為上述烷基三烷氧基矽烷，可列舉：甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三正丙氧基矽烷、甲基三異丙氧基矽烷、甲基三正丁氧基矽烷、甲基三異丁氧基矽烷、甲基三第二丁氧基矽烷、甲基三第三丁氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙基三正丙氧基矽烷、乙基三異丙氧基矽烷、乙基三正丁氧基矽烷、乙基三異丁氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、正丙基三正丙氧基矽烷、正丙基三異丙氧基矽烷、正丙基三正丁氧基矽烷、正丙基三異丁氧基矽烷、正丙基三第二丁氧基矽烷、正丙基三第三丁氧基矽烷、異丙基三甲氧基矽烷、異丙基三乙氧基矽烷、異丙基三正丙氧基矽烷、異丙基三異丙氧基矽烷、異丙基三正丁氧基矽烷、異丙基三異丁氧基矽烷、異丙基三第二丁氧基矽烷、異丙基三第三丁氧基矽烷等。 作為上述二烷基二烷氧基矽烷，可列舉：二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二甲基二正丙氧基矽烷、二甲基二異丙氧基矽烷、二甲基二正丁氧基矽烷、二甲基二異丁氧基矽烷、二甲基二第二丁氧基矽烷、二甲基二第三丁氧基矽烷、二乙基二甲氧基矽烷、二乙基二乙氧基矽烷、二乙基二正丙氧基矽烷、二乙基二異丙氧基矽烷、二乙基二正丁氧基矽烷、二乙基二異丁氧基矽烷、二乙基二第二丁氧基矽烷、二乙基二第三丁氧基矽烷、二正丙基二甲氧基矽烷、二正丙基二乙氧基矽烷、二正丙基二正丙氧基矽烷、二正丙基二異丙氧基矽烷、二正丙基二正丁氧基矽烷、二正丙基二異丁氧基矽烷、二正丙基二第二丁氧基矽烷、二正丙基二第三丁氧基矽烷、二異丙基二甲氧基矽烷、二異丙基二乙氧基矽烷、二異丙基二正丙氧基矽烷、二異丙基二異丙氧基矽烷、二異丙基二正丁氧基矽烷、二異丙基二異丁氧基矽烷、二異丙基二第二丁氧基矽烷、二異丙基二第三丁氧基矽烷、二正丁基二甲氧基矽烷、二正丁基二乙氧基矽烷、二正丁基二正丙氧基矽烷、二正丁基二異丙氧基矽烷、二正丁基二正丁氧基矽烷、二正丁基二異丁氧基矽烷、二正丁基二第二丁氧基矽烷、二正丁基二第三丁氧基矽烷、二異丁基二甲氧基矽烷、二異丁基二乙氧基矽烷、二異丁基二正丙氧基矽烷、二異丁基二異丙氧基矽烷、二異丁基二正丁氧基矽烷、二異丁基二異丁氧基矽烷、二異丁基二第二丁氧基矽烷、二異丁基二第三丁氧基矽烷、二第二丁基二甲氧基矽烷、二第二丁基二乙氧基矽烷、二第二丁基二正丙氧基矽烷、二第二丁基二異丙氧基矽烷、二第二丁基二正丁氧基矽烷、二第二丁基二異丁氧基矽烷、二第二丁基二第二丁氧基矽烷、二第二丁基二第三丁氧基矽烷、二第三丁基二甲氧基矽烷、二第三丁基二乙氧基矽烷、二第三丁基二正丙氧基矽烷、二第三丁基二異丙氧基矽烷、二第三丁基二正丁氧基矽烷、二第三丁基二異丁氧基矽烷、二第三丁基二第二丁氧基矽烷、二第三丁基二第三丁氧基矽烷等。 作為上述環烷基三烷氧基矽烷，可列舉：環戊基三甲氧基矽烷、環戊基三乙氧基矽烷、環戊基三正丙氧基矽烷、環戊基三異丙氧基矽烷、環戊基三正丁氧基矽烷、環戊基三異丁氧基矽烷、環戊基三第二丁氧基矽烷、環戊基三第二丁氧基矽烷、環己基三甲氧基矽烷、環己基三乙氧基矽烷、環己基三正丙氧基矽烷、環己基三異丙氧基矽烷、環己基三正丁氧基矽烷、環己基三異丁氧基矽烷、環己基三第二丁氧基矽烷、環己基三第三丁氧基矽烷等。 作為上述乙烯基三烷氧基矽烷，可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三正丙氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基三正丁氧基矽烷、乙烯基三異丁氧基矽烷、乙烯基三第二丁氧基矽烷、乙烯基三第三丁氧基矽烷等。 作為上述苯基三烷氧基矽烷，可列舉：苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、苯基三正丙氧基矽烷、苯基三異丙氧基矽烷、苯基三正丁氧基矽烷、苯基三異丁氧基矽烷、苯基三第二丁氧基矽烷、苯基三第三丁氧基矽烷等。 其中，適宜為選自甲基三乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、環己基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷之群中之至少1種，更適宜為甲基三乙氧基矽烷及苯基三乙氧基矽烷。
＜矽烷系化合物（C）＞ 上述矽烷系化合物（C）具有自由基聚合性不飽和雙鍵。 作為上述矽烷系化合物（C），較佳為(甲基)丙烯醯氧基烷基三烷氧基矽烷，具體而言，可列舉：(3-(甲基)丙烯醯氧基丙基)甲基二甲氧基矽烷、(3-(甲基)丙烯醯氧基丙基)三甲氧基矽烷、(3-(甲基)丙烯醯氧基丙基)乙基二乙氧基矽烷、(3-(甲基)丙烯醯氧基丙基)三乙氧基矽烷等(3-(甲基)丙烯醯氧基丙基)矽烷化合物；烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷等烯丙基矽烷化合物。
＜可任意地含有之其他矽烷系化合物（矽烷系化合物（D））＞ 作為構成上述聚矽氧烷化合物之縮合前之矽烷系化合物，亦可視需要加入例如於分子內具有環氧基之矽烷系化合物等。 此處，作為上述於分子內具有環氧基之矽烷系化合物，可列舉：(3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)甲基二甲氧基矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)三乙氧基矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三乙氧基矽烷、(2-(3,4-環氧基環己基)乙基)甲基二甲氧基矽烷、(2-(3,4-環氧基環己基)乙基)甲基二乙氧基矽烷等。
＜矽烷系化合物之含有比率＞ 構成上述聚矽氧烷化合物之縮合前之矽烷系化合物之中，上述矽烷系化合物（A）係作為藉由下述光微影法塗布本發明之皮膜形成用組成物而形成硬化皮膜時，提高未曝光部之未光硬化之部位及曝光部之光硬化之部位對於顯影液之溶解性的成分來發揮作用。又，上述矽烷系化合物（B）係作為降低未曝光部之未光硬化之部位及曝光部之光硬化之部位對於顯影液之溶解性的成分來發揮作用。 因此，就顯影性與硬化皮膜之圖案形狀之維持穩定性之平衡性之方面而言，上述矽烷系化合物（A）與上述矽烷系化合物（B）之含有比率以莫耳比計較佳為1：0.1～1：10，更佳為1：0.5～1：5。 此處，若上述矽烷系化合物（A）之含有比率高於上述範圍，則於光微影法之顯影步驟中，曝光部之光硬化之皮膜變得容易溶解於顯影液，又，與被黏著體之密接面變得容易被浸蝕，因此有變得無法穩定地維持與圖案相同之形狀之可能性。另一方面，若上述矽烷系化合物（A）之含有比率低於上述範圍，則直至未曝光部之未硬化之皮膜被去除為止需要花費較長時間，因此有未完全去除而殘留之傾向變高，結果成為使映至顯示器之圖像之清晰度或明亮度降低之原因的可能性。
上述矽烷系化合物（C）係作為藉由光微影法形成硬化皮膜時提高光硬化反應性之成分來發揮作用。因此，就上述矽烷系化合物（C）之光硬化反應性之方面而言，上述矽烷系化合物（C）與上述其他矽烷系化合物（上述矽烷系化合物（A）、（B）及可任意地含有之其他矽烷系化合物（D））之含有比率以莫耳比計較佳為1：0.1～1：10，更佳為1：0.5～1：5。
＜聚矽氧烷化合物之製造方法＞ 其次，對上述聚矽氧烷化合物之製造方法進行說明。 作為上述聚矽氧烷化合物之製造方法，例如可利用以下方法等：於適當之容器內將上述矽烷系化合物（A）～（C）及可任意地含有之其他矽烷系化合物（D）混合後，添加水、聚合觸媒、及視需要之反應溶劑，使該等水解並進行縮合。此處，作為上述水之量，適宜為相對於添加至容器內之矽烷系化合物之所有水解性取代基之數，水之分子成為相同數之程度之量。 並且，關於本發明中所利用之主要之矽烷系化合物，由於每一分子中具有3或4個水解性取代基，故而於含有較多此種矽烷系化合物時，亦可簡易地將水之量設為相對於添加至容器內之矽烷系化合物之所有分子之數，水之分子之數為3～4倍（以莫耳比計，矽烷系化合物之總量：水=1：3～4）之程度之量。 又，作為聚合觸媒，例如可使用：乙酸、鹽酸等酸觸媒；氨、三乙胺、環己胺、氫氧化四甲基銨等鹼觸媒。並且，作為聚合觸媒之量，適宜為相對於添加至容器內之矽烷系化合物之所有分子之數，聚合觸媒之分子之數為0.05～0.2倍（以莫耳比計，矽烷系化合物之總量：聚合觸媒=1：0.05～0.2）之程度之量。 又，作為反應溶劑，適宜為乙醇、正丙醇、異丙醇等低級醇；丙酮、甲基乙基酮等酮化合物；乙酸乙酯、乙酸正丙酯等酯化合物，其中較佳為低級醇，尤其是就可維持適度之反應溫度而容易蒸餾去除之方面而言，較佳為乙醇、異丙醇。 並且，反應溫度較佳為60～80℃，反應時間較佳為大約2～24小時以使反應充分地進行。反應後，可利用萃取、脫水、溶劑去除等方法將上述聚矽氧烷化合物以外之不需要之副產物去除而獲得上述聚矽氧烷化合物。
滿足上述條件1之聚矽氧烷化合物中，作為反應成分之矽烷系化合物（A）～（C）之結構單元可如下述般表示。
[矽烷化合物（A）之結構單元] 四烷氧基矽烷之結構單元可利用下述式表示。
Figure 02_image001
雙(三烷氧基矽基)烷烴之結構單元可利用下述式表示。
Figure 02_image003
（此處，R1 表示伸烷基，例如為亞甲基或伸乙基等）。
[矽烷系化合物B之結構單元] 烷基三烷氧基矽烷、環烷基三烷氧基矽烷、乙烯基三烷氧基矽烷及苯基三烷氧基矽烷之結構單元可利用下述式表示。
Figure 02_image005
（此處，R2 表示烷基、環烷基、乙烯基或苯基，於烷基之情形時，例如為碳數為1～3之烷基，於環烷基之情形時，例如為環戊基或環己基等）。
二烷基二烷氧基矽烷化合物之結構單元可利用下述式表示。
Figure 02_image007
（此處，R3 及R4 表示烷基，分別為例如碳數為1～4之烷基等）。
[矽烷系化合物C之結構單元] 具有自由基聚合性不飽和雙鍵之矽烷化合物之結構單元可由下述式表示。
Figure 02_image009
（此處，R5 、R6 表示具有自由基聚合性不飽和雙鍵之基，R5 例如為3-(甲基)丙烯醯氧基丙基或烯丙基等，R6 例如為3-(甲基)丙烯醯氧基丙基等，R7 表示烷基，例如為甲基或乙基等）。
進而，滿足上述條件1之聚矽氧烷化合物（使可任意地含有之其他矽烷系化合物（矽烷系化合物（D））進行反應而獲得）中之結構單元例如可以下述式表示。再者，各結構單元之順序並無限制，可為無規亦可為嵌段。
Figure 02_image011
（此處，X表示矽烷系化合物（D）之結構單元；l～r表示各結構單元之個數之比率，（l+m+n+o+p+q+r）=1；又，較佳為（l+m）：（n+o）=1：0.1～0.1：10、（l+m+n+o+r）：（p+q）=1：0.1～0.1：10）。
（聚硫醇化合物） 本發明之皮膜形成用組成物含有於分子內不含有矽之聚硫醇化合物。 作為上述聚硫醇化合物，係每1分子具有2個以上之硫醇基，且於分子內不含有矽之化合物，例如可適宜地利用藉由α或者β-巰基羧酸（巰基乙酸或β-巰基丙酸等）與多元醇之酯化所獲得之聚硫醇化合物、巰基醇與聚異氰酸酯化合物之反應物等。 作為此種聚硫醇化合物，可列舉：二乙二醇雙(2-巰基乙酸酯)、二乙二醇雙(3-巰基丙酸酯）、1,4-丁二醇雙(2-巰基乙酸酯)、1,6-己二醇雙(2-巰基乙酸酯)、1,4-丁二醇雙(3-巰基丙酸酯)、1,6-己二醇雙(3-巰基丙酸酯)、1,4-丁二醇雙(3-巰基丁酸酯）、1,6-己二醇雙(3-巰基丁酸酯)、三羥甲基丙烷三(2-巰基乙酸酯)、三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、2-[(巰基乙醯氧基)甲基]-2-乙基-1,3-丙二醇雙(巰基乙酸酯)、新戊四醇四(2-巰基乙酸酯)、新戊四醇四(3-巰基丙酸酯)、新戊四醇四(3-巰基丁酸酯)、異氰尿酸三(3-巰基丙基)酯等。 其中，就可提高交聯密度，對優異之硬化皮膜賦予硬度之觀點而言，可更適宜地利用具有3官能以上之反應性官能基之聚硫醇化合物。
（聚合起始劑） 本發明之皮膜形成用組成物含有聚合起始劑。 作為上述聚合起始劑，較佳為使用藉由下述光微影法形成硬化皮膜時可獲得充分之光硬化反應之光聚合起始劑。作為此種光聚合起始劑，例如可列舉：二苯乙二酮、安息香、二苯甲酮、樟腦醌（camphor quinone）、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、4,4'-雙(二甲胺基)二苯甲酮、4,4'-雙(二乙胺基)二苯甲酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-甲基-[4'-(甲硫基)苯基]-2-
Figure 108136861-A0304-12-0020-6
啉基-1-丙酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-
Figure 108136861-A0304-12-0020-6
啉基苯基)-丁烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦等羰基化合物；1,3-雙(三氯甲基)-5-(2'-氯苯基)-1,3,5-三
Figure 108136861-A0304-12-0000-4
及2-[2-(2-呋喃基)乙烯基]-4,6-雙(三氯甲基)-1,3,5-三
Figure 108136861-A0304-12-0000-4
等三鹵甲烷類；2,2'-雙(2-氯苯基)4,5,4',5'-四苯基1,2'-聯咪唑等咪唑二聚物；2-異丙基9-氧硫𠮿
Figure 108136861-0000-3
、2,4-二甲基9-氧硫𠮿
Figure 108136861-0000-3
、2,4-二乙基9-氧硫𠮿
Figure 108136861-0000-3
、2,4-二氯9-氧硫𠮿
Figure 108136861-0000-3
等9-氧硫𠮿
Figure 108136861-0000-3
系化合物等。 該等光聚合起始劑可單獨地使用或組合2種以上使用。又，亦可與任意之光敏劑組合。
（有機溶劑） 本發明之皮膜形成用組成物含有有機溶劑。 作為上述有機溶劑，可利用醇類、多元醇類與其衍生物、酮系有機溶劑、酯系有機溶劑等通常之塗布劑中所使用之有機溶劑。 此處，作為醇類，可適宜地利用甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、第二丁醇等低級醇。 又，作為多元醇，可列舉：乙二醇、丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、二乙二醇、及二丙二醇等。 又，作為多元醇衍生物，首先可列舉：乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單正丙醚、乙二醇單異丙醚、乙二醇單正丁醚、乙二醇單異丁醚、乙二醇單苯醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單正丙醚、丙二醇單異丙醚、丙二醇單正丁醚、丙二醇單異丁醚、丙二醇單苯醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單正丙醚、二乙二醇單異丙醚、二乙二醇單正丁醚、二乙二醇單異丁醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、二丙二醇正丙醚、二丙二醇異丙醚、二丙二醇正丁醚、二丙二醇異丁醚等二醇單醚類。 進而，可列舉：乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單甲醚丙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單正丙醚乙酸酯、乙二醇單異丙醚乙酸酯、乙二醇單正丁醚乙酸酯、乙二醇單異丁醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單正丙醚乙酸酯、丙二醇單異丙醚乙酸酯、丙二醇單正丁醚乙酸酯、丙二醇單異丁醚乙酸酯、二乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單正丙醚乙酸酯、二乙二醇單異丙醚乙酸酯、二乙二醇單正丁醚乙酸酯、二乙二醇單異丁醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇單乙醚乙酸酯、二丙二醇單正丙醚乙酸酯、二丙二醇單異丙醚乙酸酯、二丙二醇單正丁醚乙酸酯、二丙二醇單異丁醚乙酸酯等二醇單醚乙酸酯類。 又，作為酮系有機溶劑，可列舉：丙酮、甲基乙基酮、甲基正丙基酮、甲基異丙基酮、甲基正丁基酮、甲基異丁基酮、環己酮等。 又，作為酯系有機溶劑，可列舉：乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、乙酸正戊酯、乙酸異戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸正丙酯等。 此種有機溶劑可單獨地使用或組合2種以上使用。並且，就聚矽氧烷化合物之溶解性及塗布適合性之方面而言，較佳為多元醇衍生物或酯系有機溶劑，尤其適宜為丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單正丙醚、丙二醇單異丙醚、丙二醇單正丁醚、丙二醇單異丁醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙酸正丙酯、乙酸異丙酯。
（其他材料） 本發明之皮膜形成用組成物亦可於不降低本發明之效果之範圍內，視需要含有「具有2個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之聚合性單體」。再者，上述具有2個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之聚合性單體係與上述矽烷系化合物（C）不同之成分。 作為上述具有2個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之聚合性單體，可列舉二價以上之含羥基之化合物與(甲基)丙烯酸之酯化合物，例如：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥基乙基)異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥基乙基)異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。 其中，就可提高交聯密度，向優異之硬化皮膜賦予硬度之觀點而言，較佳為具有三官能以上之反應性官能基之化合物。
又，於不降低本發明之效果之範圍內，視需要，任意地添加鋁、鋯、鈦等金屬之螯合化合物；碳二醯亞胺系、異氰酸酯系、環氧系等之具有硫醇基以外之交聯性官能基之交聯劑；聚矽氧系、氟系等之界面活性劑；芳香族烴系、胺基化合物系、硝基化合物系、醌類、𠮿酮類等之光敏劑；對苯二酚、對甲氧基苯酚（methoquinone）、受阻胺（hindered amine）系、受阻酚系、二第三丁基對苯二酚、4-甲氧基苯酚、丁基羥基甲苯、亞硝胺鹽等聚合抑制劑；無機金屬氧化物、有機微粒子等填充劑等。
（上述各材料之含量） 於使用本發明之皮膜形成用組成物，例如藉由光微影法形成硬化皮膜時，塗布皮膜形成用組成物後，首先藉由預烤（pre-bake）步驟去除蒸發成分，藉由所殘留之成分而形成硬化皮膜。 因此，若相對於皮膜形成用組成物中所含有之有機溶劑等蒸發成分，所殘留之硬化皮膜形成成分之量變少，則於預烤步驟中使蒸發成分蒸發需要較多能量，又，即便塗布相同量，所獲得之硬化皮膜之膜厚亦會變薄，因此有可能變得無法藉由一次塗布獲得適當膜厚之硬化皮膜。 另一方面，若上述硬化皮膜形成成分之量變多，則相對地具有反應性之材料之含量增加，因此有可能保存穩定性降低。進而，一般若溶解、分散於有機溶劑中之硬化皮膜形成成分之量不同，則黏度亦不同，因此若硬化皮膜形成成分相對於有機溶劑之比率極度地變高或者變低，則有可能偏離利用旋轉塗布機等時之適合黏度。
就此種觀點而言，上述硬化皮膜形成成分與有機溶劑等蒸發成分之比率只要調整至不會發生上述問題之範圍內即可，較佳為大約硬化皮膜形成成分：蒸發成分=1：0.5～1：20左右，更佳為1：1～1：10左右。 上述聚矽氧烷化合物、上述聚硫醇化合物、上述聚合起始劑及上述其他材料之中之非蒸發成分等符合上述硬化皮膜形成成分。 此處，關於上述硬化皮膜形成成分中之聚矽氧烷化合物、聚合起始劑及直接參與光聚合之其他成分之合計含量，較佳為占上述硬化皮膜形成成分之全部質量之70%以上之量，更佳為占75%以上之量。 並且，於可良好地維持皮膜形成用組成物之保存穩定性，可獲得透明且具有高絕緣性之硬化皮膜之範圍內，為了提高光聚合性，亦可含有相對於上述聚矽氧烷化合物100質量份為150質量份左右之上述具有2個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之聚合性單體作為其他直接參與光聚合之成分。
又，當將上述之聚矽氧烷化合物與上述具有2個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之聚合性單體之合計量設為100質量份時，上述聚合起始劑之含量較佳為0.5～40質量份，更佳為1～20質量份。此處，若上述聚合起始劑之含量低於上述範圍，則有可能光聚合性降低而於光微影法之曝光部殘存未反應成分，另一方面，若高於上述範圍，則有可能皮膜形成用組成物之保存穩定性降低。
進而，上述硬化皮膜形成成分中之上述聚硫醇化合物之含量較佳為占硬化皮膜形成成分之全部質量之2～30%之量，更佳為占5～25%之量。此處，若上述聚硫醇化合物之含量低於上述範圍，則於光微影法之顯影步驟中，曝光部之光硬化之皮膜變得容易溶解於顯影液中，又，與被黏著體之密接面變得容易被浸蝕，因此有可能變得無法穩定地維持與圖案相同之形狀。 另一方面，當高於上述範圍，曝光部之硬化皮膜暴露於顯影液時，超過能夠穩定地維持目標之形狀之量之部分就不需要，又，根據所利用之聚矽氧烷化合物之種類，有可能未曝光部之皮膜對於顯影液之溶解性降低。
（皮膜形成用組成物之製造方法） 作為本發明之皮膜形成用組成物之製造方法，可利用如下方法：將有機溶劑添加至適當之容器內，例如一面利用高速攪拌機等進行攪拌，一面添加上述聚矽氧烷化合物、上述聚硫醇化合物、上述聚合起始劑及視需要之上述具有2個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之聚合性單體等其他材料並加以混合。 再者，並不限定於該方法，各材料之添加順序可任意。又，固體狀態之材料若可溶於有機溶劑，則可於添加之前預先使其溶解，若能夠直接分散於有機溶劑中或利用分散劑等實現分散，則亦可於添加之前預先進行分散。
（皮膜形成方法） 例如使用旋轉塗布機等，將以上材料與自製造方法獲得之本發明之皮膜形成用組成物塗布於在表面形成有透明電極層之觸控面板用基板上，於光微影法之曝光步驟中僅對曝光部照射活性能量線而形成硬化皮膜，於顯影步驟中利用顯影液使未曝光部之塗液溶解去除，藉此可僅於規定之部位穩定地形成透明且具有高絕緣性之硬化皮膜。 又，此種硬化皮膜之形成方法亦為本發明之一態樣，其特徵在於具有：塗布步驟，其塗布本發明之皮膜形成用組成物；曝光步驟，其對曝光部照射活性能量線而形成硬化皮膜；及顯影步驟，其利用顯影液使未曝光部之塗液溶解去除。
以下，揭示實施例，進一步詳細對本發明進行說明，但本發明並不僅限定於該等實施例。再者，只要無特別說明，則「%」表示「質量%」，「份」表示「質量份」。
首先，本實施例中所利用之材料係如下所述。 ・屬於矽烷系化合物（A）之材料 四乙氧基矽烷（記載為TEOS） ・屬於矽烷系化合物（B）之材料 甲基三乙氧基矽烷（記載為MeTEOS） 二甲基二甲氧基矽烷（記載為DMDMOS） 苯基三乙氧基矽烷（記載為PhTEOS） ・屬於矽烷系化合物（C）之材料 (3-甲基丙烯醯氧基丙基)三甲氧基矽烷（記載為MATMOS） ・聚硫醇化合物 新戊四醇四(3-巰基丙酸酯)（記載為PTM） ・具有2個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之聚合性單體 三(2-羥基乙基)異三聚氰酸三丙烯酸酯（記載為THITA） 二新戊四醇六丙烯酸酯（記載為DPHA） ・聚合起始劑 雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦（Irgacure819 BASF公司製造） ・聚合抑制劑 4-甲氧基苯酚（記載為4-MeOPh） ・聚矽氧系界面活性劑 BYK-310（BYK（股）公司製造）
（聚矽氧烷化合物之製備） 向安裝有攪拌裝置、回流冷凝器、溫度計、及滴液漏斗之反應容器首先添加異丙醇400 g，繼而，將表1所記載之矽烷系化合物（A）、矽烷系化合物（B）及矽烷系化合物（C）以用表1之莫耳比率計總質量成為100 g之方式添加。 進而，一面進行攪拌，一面將水與硝酸分別以相對於所添加之矽烷系化合物（A）、矽烷系化合物（B）及矽烷系化合物（C）之全部分子數，水之分子數成為4倍之量，又，硝酸之分子數成為0.1倍之量進行添加，並於氮氣氣流下以60℃使該等反應6小時。 將所獲得之反應物進行過濾，利用異丙醇洗淨後，於加熱下進行減壓乾燥，而獲得聚矽氧烷化合物PS-1～PS-14。 再者，表1中，比率（1）係矽烷系化合物（A）：矽烷系化合物（B），比率（2）係矽烷系化合物（C）：（矽烷系化合物（A）+矽烷系化合物（B））。
[表1]
   聚矽氧烷化合物之名稱
PS-1 PS-2 PS-3 PS-4 PS-5 PS-6 PS-7 PS-8 PS-9 PS-10 PS-11 PS-12 PS-13 PS-14
摻 合 量（mol） TEOS 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 - 1.00 1.00
MeTEOS 0.25 0.33 0.33 1.00 1.00 2.00 2.50 3.00 4.00 2.00 1.00 1.00 - 1.00
DMDMOS - - - - - - - - - 2.00 1.00 - - -
PhTEOS 0.25 0.67 0.67 1.00 1.00 2.00 2.50 3.00 4.00 4.00 6.00 1.00 - 1.00
MATMOS 2.00 1.00 4.00 0.50 1.00 1.00 2.00 2.00 2.00 1.00 1.00 1.00 1.00 -
摻合比率 比率（1） 1：0.5 1：1 1：1 1：2 1：2 1：4 1：5 1：6 1：8 1：8 1：8 - - 1：2
比率（2） 1：0.75 1：2 1：0.5 1：6 1：3 1：5 1：3 1：3.5 1：4.5 1：9 1：9 1：2 1：1 -
（聚矽氧烷化合物分散液之製備） 向具備高速攪拌裝置之容器內添加（分散介質）70份及利用上述方法所獲得之聚矽氧烷化合物（PS-1～PS-14）30份，加以高速攪拌而獲得固形物成分30%之聚矽氧烷化合物分散液。
＜實施例1～5、7、10～14、比較例1～3之皮膜形成用組成物之製備＞ 向具備高速攪拌裝置之容器添加分別含有PS-1～PS-14之聚矽氧烷化合物分散液333.33份、PTM  10.00份、THITA  15.00份、DPHA  5.00份、Irgacure819  10.00份、4-MeOPh  0.13份及BYK-310  0.60份，加以高速攪拌而製備實施例1～5、7、10～14、比較例1～3之皮膜形成用組成物。
＜實施例6之皮膜形成用組成物之製備＞ 向具備高速攪拌裝置之容器添加含有PS-6之聚矽氧烷化合物分散液333.33份、PTM  5.00份、THITA  15.00份、DPHA  5.00份、Irgacure819  10.00份、4-MeOPh  0.13份及BYK-310  0.60份，加以高速攪拌而製備實施例6之皮膜形成用組成物。
＜實施例8之皮膜形成用組成物之製備＞ 向具備高速攪拌裝置之容器添加含有PS-6之聚矽氧烷化合物分散液333.33份、PTM  15.00份、THITA  15.00份、DPHA  5.00份、Irgacure819  10.00份、4-MeOPh  0.13份及BYK-310  0.60份，加以高速攪拌而製備實施例8之皮膜形成用組成物。
＜實施例9之皮膜形成用組成物之製備＞ 向具備高速攪拌裝置之容器添加含有PS-6之聚矽氧烷化合物分散液333.33份、PTM  20.00份、THITA  15.00份、DPHA  5.00份、Irgacure819  10.00份、4-MeOPh  0.13份及BYK-310  0.60份，加以高速攪拌而製備實施例9之皮膜形成用組成物。
＜比較例4之皮膜形成用組成物之製備＞ 向具備高速攪拌裝置之容器添加含有PS-6之聚矽氧烷化合物分散液333.33份、THITA  15.00份、DPHA  5.00份、lrgacure819  10.00份、4-MeOPh  0.13份及BYK-310  0.60份，加以高速攪拌而製備比較例4之皮膜形成用組成物。
（實施例1～14、比較例1～4之皮膜形成用組成物之評價方法及評價結果） ＜保存期間之穩定性之評價＞ 對於實施例1～14之皮膜形成用組成物，首先，製備後即刻測定於25℃之黏度。進而於40℃保存20日後，測定於25℃之黏度，又，藉由目視觀察有無凝膠狀之懸浮物，對保存期間之穩定性進行評價。再者，黏度之測定利用toki sangyo公司製造之黏度計（RE100L型）。 其結果為，所有皮膜形成用組成物的保存後之黏度/保存前之黏度之數值均落在1.0±0.1 cP之範圍，又，未觀察到凝膠狀之懸浮物，因此判斷保存期間之穩定性良好。
＜溶解性、沖蝕及膜厚比之評價＞ 將實施例1～14、比較例1～4之各皮膜形成用組成物以非揮發成分之濃度成為25%之方式利用（丙二醇單甲醚乙酸酯）進行稀釋，使用旋轉塗布機（MS-A100，Mikasa公司製造），於400 rpm、60秒鐘之塗布條件下將各皮膜形成用組成物塗布於市售之50 mm見方之鈉玻璃基板。繼而，於80℃進行3分鐘加熱（預烤）處理，其後使用光罩對準曝光機（PLA-501FA，佳能公司製造），於100 mJ/cm2 之照射條件下對測試圖案進行燒付處理，將其一部分浸漬於用作顯影液之氫氧化四甲基銨2.38%水溶液中1分鐘，其後於150℃進行30分鐘加熱（後烘烤，post-bake）處理，而製作各皮膜形成用組成物之溶解性、沖蝕及膜厚比之評價用試樣。
＜溶解性之評價＞ 藉由目視對試樣暴露於顯影液時之未曝光部分之溶解狀態進行觀察，將以下作為評價基準，對實施例1～14、比較例1～4之皮膜形成用組成物之溶解性進行評價。 ＜評價基準＞ ○：完全溶解 △：雖大致溶解但產生殘渣 ×：不溶
＜沖蝕之評價＞ 將試樣暴露於顯影劑時之曝光部分之線圖案部分之粗細程度作為溶解速度（nm/s）來進行測定，將以下作為評價基準，對實施例1～14、比較例1～4之皮膜形成用組成物之沖蝕進行評價。 ＜評價基準＞ ○：溶解速度未達600 nm/s △：溶解速度為600 nm/s以上且未達1200 nm/s ×：溶解速度為1200 nm/s以上
＜膜厚比之評價＞ 使用膜厚測定裝置（Alpha-Step IQ surface profiler，KLM-Tencor公司製造），測定暴露於顯影液之部分之曝光部之膜厚（T1）及未暴露於顯影液之部分之曝光部之膜厚（T2），將以下作為評價基準，對實施例1～14、比較例1～4之皮膜形成用組成物之膜厚比進行評價。 ＜評價基準＞ ○：T1/T2為0.55以上 △：T1/T2為0.35以上且未達0.55 ×：T1/T2未達0.35
將實施例1～14、比較例1～4之皮膜形成用組成物之溶解性、沖蝕及膜厚比之評價結果記載於表2、3及4。
[表2]
   實施例
1 2 3 4 5 6 7
摻合 （質量份） 聚矽氧烷化合物 名稱 PS-1 PS-2 PS-3 PS-4 PS-5 PS-6 PS-6
含量 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00
PTM 10.00 10.00 10.00 10.00 10.00 5.00 10.00
THITA 15.00 15.00 15.00 15.00 15.00 15.00 15.00
DPHA 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00
Irgacure819 10.00 10.00 10.00 10.00 10.00 10.00 10.00
4-MeOPh 0.13 0.13 0.13 0.13 0.13 0.13 0.13
BYK-310 0.60 0.60 0.60 0.60 0.60 0.60 0.60
非揮發成分合計 140.73 140.73 140.73 140.73 140.73 135.73 140.73
摻合比率 比率（1） 1：0.5 1：1 1：1 1：2 1：2 1：4 1：4
比率（2） 1：0.75 1：2 1：0.5 1：6 1：3 1：5 1：5
評價結果 溶解性 ○ ○ △ ○ ○ ○ ○
沖蝕 ○ ○ ○ △ ○ △ ○
膜厚比 ○ ○ ○ △ ○ ○ ○
[表3]
   實施例
8 9 10 11 12 13 14
摻合 （質量份） 聚矽氧烷化合物 名稱 PS-6 PS-6 PS-7 PS-8 PS-9 PS-10 PS-11
含量 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00
PTM 15.00 20.00 10.00 10.00 10.00 20.00 10.00
THITA 15.00 15.00 15.00 15.00 15.00 15.00 15.00
DPHA 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00
Irgacure819 10.00 10.00 10.00 10.00 10.00 10.00 10.00
4-MeOPh 0.13 0.13 0.13 0.13 0.13 0.13 0.13
BYK-310 0.60 0.60 0.60 0.60 0.60 0.60 0.60
非揮發成分合計 145.73 150.73 140.73 140.73 140.73 150.73 140.73
摻合比率 比率（1） 1：4 1：4 1：5 1：6 1：8 1：8 1：8
比率（2） 1：5 1：5 1：3 1：3.5 1：4.5 1：9 1：9
評價結果 溶解性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ △
沖蝕 ○ ○ ○ ○ △ △ ○
膜厚比 ○ ○ ○ △ △ △ ○
[表4]
   比較例
1 2 3 4
摻合 （質量份） 聚矽氧烷化合物 名稱 PS-12 PS-13 PS-14 PS-6
含量 100.00 100.00 100.00 100.00
PTM 10.00 10.00 10.00 -
THITA 15.00 15.00 15.00 15.00
DPHA 5.00 5.00 5.00 5.00
Irgacure819 10.00 10.00 10.00 10.00
4-MeOPh 0.13 0.13 0.13 0.13
BYK-310 0.60 0.60 0.60 0.60
非揮發成分合計 140.73 140.73 140.73 130.73
摻合比率 比率（1） - - 1：2 1：4
比率（2） 1：2 1：1 - 1：5
評價結果 溶解性 × ○ ○ ○
沖蝕 ○ × × ×
膜厚比 ○ × × ×
以上如實施例與比較例之評價試驗所說明般，實施例1～14之本發明之皮膜形成用組成物含有利用作為特定之矽烷系化合物之矽烷系化合物（A）、矽烷系化合物（B）及矽烷系化合物（C）作為反應成分而成之聚矽氧烷樹脂，又，含有於分子內不含有矽之聚硫醇化合物，因此具有自由基聚合性而能夠提供至光微影法，並且保存期間之穩定性（黏度穩定性、反應抑制效果）優異。又，於光微影法中利用時，於曝光部形成之硬化皮膜不易溶解於顯影液或被顯影液浸蝕，未曝光部之未硬化之皮膜能夠容易地溶解於顯影液而迅速地被去除，其結果為，意料之外具有高顯影性。
相對於此，於含有未利用矽烷系化合物（A）作為反應成分之聚矽氧烷樹脂之比較例1中，未曝光部之未硬化之皮膜不易溶解於顯影液，變得無法迅速地被去除。 又，於含有未利用矽烷系化合物（B）作為反應成分之聚矽氧烷樹脂之比較例2、含有未利用矽烷系化合物（C）作為反應成分之聚矽氧烷樹脂之比較例3、未含有於分子內不含有矽之聚硫醇化合物之比較例4中，於曝光部形成之硬化皮膜變得易溶解於顯影液或被顯影液浸蝕。因此，比較例1～4之皮膜形成用組成物無論如何也不可謂具有高顯影性。
＜硬化皮膜之透明性之評價＞ 將實施例1～14之各皮膜形成用組成物以非揮發成分之濃度成為25%之方式利用（丙二醇單甲醚乙酸酯）進行稀釋，使用旋轉塗布機（MS-A100，Mikasa公司製造）於400 rpm、60秒鐘之塗布條件下塗布於玻璃基板。繼而，於80℃進行3分鐘加熱（預烤）處理後，使用光罩對準曝光機（PLA-501FA，佳能公司製造），於100 mJ/cm2 之照射條件下使整個面光硬化，形成硬化皮膜，於150℃進行30分鐘加熱（後烘烤）處理，加以水洗、乾燥，製作各皮膜形成用組成物之透明性評價用試樣。 使用紫外可見光分光光度計（UV-2500PC，島津製作所公司製造），測定僅玻璃基板及透明性評價用試樣之550 nm之波長之光之穿透率，其結果為穿透率均為90%以上。 綜上所述，由於因形成硬化皮膜而導致之穿透率降低基本上未發現，故而判斷使實施例1～14之皮膜形成用組成物光硬化所獲得之硬化皮膜具有高透明性。
＜硬化皮膜之絕緣性（相對介電常數）之評價＞ 將實施例1～14之各皮膜形成用組成物以非揮發成分之濃度成為25%之方式利用（丙二醇單甲醚乙酸酯）進行稀釋，使用旋轉塗布機（MS-A100，Mikasa公司製造），於400 rpm、60秒鐘之塗布條件下塗布於具有0.1 Ω・cm以下之電阻率之8吋之N型矽晶圓之基板。繼而，於80℃進行3分鐘加熱（預烤）處理，其後使用光罩對準曝光機（PLA-501FA，佳能公司製造），於100 mJ/cm2 之照射條件下使整個面光硬化，形成硬化皮膜，於150℃進行30分鐘加熱（後烘烤）處理，並加以水洗、乾燥。進而，於硬化皮膜之表面藉由蒸鍍法形成鋁電極圖案，製作各皮膜形成用組成物之絕緣性（相對介電常數）評價用試樣。 進而，使用HP16451B作為Keysight Technologie公司製造之電極，使用E4990A阻抗分析儀作為測定裝置，利用CV法測定於溫度200℃、頻率100 kHz時之各絕緣性評價用試樣中之相對介電常數。 其結果為，由於相對介電常數均為3.7以下，故而判斷使實施例1～14之皮膜形成用組成物光硬化所獲得之硬化皮膜具有高絕緣性。
＜硬化皮膜對於透明電極之密接性之評價＞ 將實施例1～14之各皮膜形成用組成物以非揮發成分之濃度成為25%之方式利用（丙二醇單甲醚乙酸酯）進行稀釋，使用旋轉塗布機（MS-A100，Mikasa公司製造），於400 rpm、60秒鐘之塗布條件下藉由濺鍍法塗布於在表面薄膜狀地積層有ITO之玻璃基板之ITO積層面。繼而，於80℃進行3分鐘加熱（預烤）處理後，使用光罩對準曝光機（PLA-501FA，佳能公司製造），於100 mJ/cm2 之照射條件下對測試圖案進行燒付處理，使一部分浸漬於用作顯影液之氫氧化四甲基銨2.38%水溶液中1分鐘，其後於150℃進行30分鐘加熱（後烘烤）處理，並加以水洗、乾燥，製成各皮膜形成用組成物對於透明電極之密接性評價用試樣。 於所獲得之密接性評價用試樣之表面貼附玻璃紙膠帶（米其邦股份有限公司製造，製品名：Sellotape（註冊商標）），對剝離時硬化皮膜自玻璃基板剝離之情況進行觀察，結果均幾乎未見剝離，因此判斷將實施例1～14之皮膜形成用組成物利用光微影法進行燒付所獲得之硬化皮膜於顯影處理後亦對於透明電極具有高密接性。
綜上所述，確認了塗布實施例1～14之本發明之皮膜形成用組成物而成之硬化皮膜透明性較高，即便為薄膜亦具有高絕緣性，對於玻璃等透光性基板等具有優異之密接性。 [產業上之可利用性]
本發明之皮膜形成用組成物於保存期間之穩定性及顯影性優異，且藉由塗布其而形成硬化皮膜，從而與透光性基板或電極之密接性及透明性優異，即便為薄膜亦具有高絕緣性，因此可適宜地用作塗布於觸控面板等透光性基板之絕緣性皮膜。
無
無

Claims (10)

  1. 一種皮膜形成用組成物，其含有：滿足下述條件1之聚矽氧烷化合物、於分子內不含有矽之聚硫醇化合物、聚合起始劑及有機溶劑， 條件1： 作為構成上述聚矽氧烷化合物之材料，包含矽烷系化合物（A）、矽烷系化合物（B）及矽烷系化合物（C），上述矽烷系化合物（A）為選自四烷氧基矽烷及雙(三烷氧基矽基)烷烴之群中之至少1種，上述矽烷系化合物（B）為選自烷基三烷氧基矽烷、二烷基二烷氧基矽烷、環烷基三烷氧基矽烷、乙烯基三烷氧基矽烷、苯基三烷氧基矽烷之群中之至少1種，上述矽烷系化合物（C）具有自由基聚合性不飽和雙鍵。
  2. 如請求項1所述之皮膜形成用組成物，其中，上述矽烷系化合物（A）係選自四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四正丙氧基矽烷、四異丙氧基矽烷、四正丁氧基矽烷、四異丁氧基矽烷、雙(三乙氧基矽基)烷烴之群中之至少1種，上述矽烷系化合物（B）係選自甲基三乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、環己基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷之群中之至少1種。
  3. 如請求項2所述之皮膜形成用組成物，其中，上述矽烷系化合物（A）係四乙氧基矽烷，上述矽烷系化合物（B）係甲基三乙氧基矽烷及苯基三乙氧基矽烷。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之皮膜形成用組成物，其中，上述於分子內不含有矽之聚硫醇化合物係選自使α或者β-巰基羧酸與多元醇酯化所獲得之聚硫醇化合物、及使巰基醇與聚異氰酸酯化合物反應所獲得之聚硫醇化合物之群中之至少1種。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之皮膜形成用組成物，其中，上述矽烷系化合物（C）係(甲基)丙烯醯氧基烷基三烷氧基矽烷系化合物。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之皮膜形成用組成物，其進而含有：具有2個以上之自由基聚合性不飽和雙鍵之聚合性單體。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之皮膜形成用組成物，其中，上述矽烷系化合物（A）與上述矽烷系化合物（B）之含有比率以莫耳比計為1：0.1～1：10。
  8. 一種玻璃基材，其係塗布請求項1至7中任一項所述之皮膜形成用組成物而成。
  9. 一種觸控面板，其係使用請求項8所述之玻璃基材而成。
  10. 一種硬化皮膜之形成方法，其具有：塗布步驟，其塗布請求項1至7中任一項所述之皮膜形成用組成物；曝光步驟，其對曝光部照射活性能量線而形成硬化皮膜；及顯影步驟，其利用顯影液使未曝光部之塗液溶解去除。
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