TW202030249A - 封合劑用樹脂組成物、積層體、包裝材料及包裝體 - Google Patents

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町屋宏昭
五戸久夫
廣中芳孝
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Abstract

本發明為一種封合劑用樹脂組成物，係含有：(甲基)丙烯酸酯單位之含量為10質量%以上且25質量%以下的乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合體的樹脂(A)；與黏著賦予樹脂(B)；樹脂(A)之含量係相對於封合劑用樹脂組成物中樹脂成分之總量，為超過45質量%；黏著賦予樹脂(B)之含量係相對於封合劑用樹脂組成物中樹脂成分之總量，為0.1質量%以上且10質量%以下。

Description

封合劑用樹脂組成物、積層體、包裝材料及包裝體
本發明係關於封合劑用樹脂組成物、積層體、包裝材料及包裝體。
習知針對封合劑用樹脂組成物已進行各種檢討。封合劑用樹脂組成物亦稱為密封材用樹脂組成物。
例如，專利文獻2008-95044號公報中已知一適合作為塑膠製容器、尤其是耐衝擊性聚苯乙烯容器所使用的熱密封材，對於容器本體構成材較習知物具有更適當範圍之剝離強度，且食品等容器內容物之密封保護性等作為此種熱密封材所必要之各種物性，亦保持為與習知物幾乎同等，而且具有較較習知物更高耐熱性與即使於低溫下之熱密封處理仍於剝離時呈現順利且舒適之剝離的熱密封性樹脂組成物；其係含有乙烯‧乙烯酯共聚合體樹脂(A)30~80質量份、乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合體樹脂(B)1~45質量份及黏著賦予樹脂(C)3~30質量份(其中，(A)、(B)、(C)樹脂之合計量為100質量份)而成者。
然而，對於日本專利特開2008-95044號公報記載之 密封材用樹脂組成物(亦即，封合劑用樹脂組成物)，有時要求使對基材之熱密封強度更加提升。
又，由衛生性之觀點而言，對於封合劑用樹脂組成物有時要求對正庚烷之溶出量減低。
本發明係有鑑於上述情況而成者。
本發明之第1態樣之課題在於提供一種對基材之熱密封強度優越，且對正庚烷之溶出量減低的封合劑用樹脂組成物。
本發明之第2態樣之課題在於提供一種積層體，係含有基材層與封合劑層，對基材之熱密封強度優越，且封合劑層對正庚烷之溶出量減低。
本發明之第3態樣之課題在於提供一種包裝材料，其具備上述積層體，對基材之熱密封強度優越，且封合劑層對正庚烷之溶出量減低。
本發明之第4態樣之課題在於提供一種包裝體，係具備：含有基材層及封合劑層之積層體；與被包裝物；上述基材與上述積層體之熱密封強度優越，且封合劑層對正庚烷之溶出量減低。
用於解決上述課題之具體手段，包含以下態樣。
<1>一種封合劑用樹脂組成物，係含有：
(甲基)丙烯酸酯單位之含量為10質量%以上且25質量%以下的乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合體的樹脂(A)；與
黏著賦予樹脂(B)；
上述樹脂(A)之含量係相對於封合劑用樹脂組成物中樹脂成分之總量，為超過45質量%；
上述黏著賦予樹脂(B)之含量係相對於封合劑用樹脂組成物中樹脂成分之總量，為0.1質量%以上且10質量%以下。
<2>如<1>之封合劑用樹脂組成物，其中，進一步含有乙烯‧乙烯酯共聚合體的樹脂(C)。
<3>如<1>或<2>之封合劑用樹脂組成物，其中，進一步含有選自由乙烯‧α-烯烴共聚合體彈性體、苯乙烯系彈性體及聚乙烯所構成群之至少一種的樹脂(D)。
<4>如<3>之封合劑用樹脂組成物，其中，上述樹脂(D)之含量係相對於封合劑用樹脂組成物中樹脂成分之總量，為5質量%以上且40質量%以下。
<5>如<1>至<4>中任一項之封合劑用樹脂組成物，其係使用作為包裝材料用之封合劑。
<6>如<5>之封合劑用樹脂組成物，其中，上述包裝材料係密著包裝用之包裝材料。
<7>一種積層體，係包含：基材層；與
含有<1>至<6>中任一項之封合劑用樹脂組成物的封合劑層。
<8>如<7>之積層體，其中，上述基材層係含有選自由乙烯‧不飽和羧酸共聚合體之離子聚合物及乙烯‧不飽和酯共聚合體所構成群之至少1種。
<9>如<7>或<8>之積層體，其厚度為40μm以上且300μm以下。
<10>一種包裝材料，係具備<7>至<9>中任一項之積層體。
<11>如<10>之包裝材料，其中，進一步具備基材。
<12>如<11>之包裝材料，其中，上述基材係含有聚丙烯。
<13>一種包裝體，係具備：
基材；
<7>至<9>中任一項之積層體；與
藉上述基材及上述積層體所包裝的被包裝物。
根據本發明之第1態樣，提供一種對基材之熱密封強度優越，且對正庚烷之溶出量減低的封合劑用樹脂組成物。
根據本發明之第2態樣，提供一種積層體，係含有基材層與封合劑層，對基材之熱密封強度優越，且封合劑層對正庚烷之溶出量減低。
根據本發明之第3態樣，提供一種包裝體，係具備上述積層體，對基材之熱密封強度優越，且封合劑層對正庚烷之溶出量減低。
根據本發明之第4態樣，於提供一種包裝體，係具備：基材；含有基材層及封合劑層之積層體；與被包裝物；上述基材與上述積層體之熱密封強度優越，且封合劑層對正庚烷之溶出量減低。
本說明書中，使用「~」表示之數值範圍係表示分別包含「~」前後記載之數值作為最小值及最大值的範圍。
本說明書中，組成物中各成分之量，係在組成物中相當於各成分之物質複數存在的情況，在未特別限定之下，意指組成物中存在之複數物質的合計量。
本說明書中階段性記載之數值範圍中，某數值範圍所記載之上限值或下限值亦可取代為其他階段性記載之數值範圍之上限值或 下限值，或者亦可取代為實施例所示值。
本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係包含丙烯酸及甲基丙烯酸之兩者的概念；「(甲基)丙烯酸酯」係包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之兩者的概念。
[封合劑用樹脂組成物]
本發明之封合劑用樹脂組成物，係含有：(甲基)丙烯酸酯單位之含量為10質量%以上且25質量%以下的乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合體的樹脂(A)；與黏著賦予樹脂(B)；樹脂(A)之含量係相對於封合劑用樹脂組成物中樹脂成分之總量，為超過45質量%；黏著賦予樹脂(B)之含量係相對於封合劑用樹脂組成物中樹脂成分之總量，為0.1質量%以上且10質量%以下。
本發明之封合劑用樹脂組成物係對基材之熱密封強度優越。
又，本發明之封合劑用樹脂組成物係使屬於衛生性指標之一的對正庚烷之溶出量減低。
相關效果可發揮的理由，係推測如下。
對基材之熱密封強度優越的效果，可認為係因下述所造成：
樹脂(A)(亦即乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合體)中之(甲基)丙烯酸酯單位的含量為10質量%以上；
相對於封合劑用樹脂組成物中樹脂成分之總量，樹脂(A)之含量(以下有時亦簡稱為「樹脂(A)之含量」)為超過45質量%；以及
黏著賦予樹脂(B)之含量為0.1質量%以上。
對正庚烷之溶出量低至某程度的效果，可認為係因下述所造成：
相對於封合劑用樹脂組成物中樹脂成分之總量，黏著賦予樹脂(B)之含量(以下有時簡稱為「黏著賦予樹脂(B)之含量」)為10質量%以下；以及
樹脂(A)(亦即乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合體)中之(甲基)丙烯酸酯單位的含量為25質量%以下。
本發明之封合劑用樹脂組成物係尤其對含有樹脂[例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、耐衝擊性聚苯乙烯(HIPS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚乙烯(PE)及聚丁烯(PB)之混合物、聚乙烯(PE)及聚丙烯(PP)之混合物]之基材的接黏性優越。
含有樹脂之基材亦可進一步含有填充材等。
作為含有PE、PP、PS、HIPS或PET之基材，於使用薄膜的情況，薄膜可為延伸薄膜、亦可為無延伸薄膜。
又，作為含有PE及PB之混合物或含有PE及PP之基材，可舉例如凝集破壞型之薄膜。
含有上述樹脂之基材中，例如含有聚丙烯(PP)之基材係較難確保與其他物體間之熱密封強度的基材。本發明之封合劑用樹脂組成物係即使對於後述含有聚丙烯(PP)之基材，熱密封強度仍優越(參照後述實施例)。
<樹脂(A)>
本發明之封合劑用樹脂組成物係含有樹脂(A)。
樹脂(A)係(甲基)丙烯酸酯單位(亦即來自(甲基)丙烯酸酯之構 造單位)含量為10質量%以上且25質量%以下的乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合體。
於此，(甲基)丙烯酸酯單位之含量，係相對於乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合體(亦即樹脂(A))總量的含量(於樹脂(A)中含有2種以上(甲基)丙烯酸酯單位的情況，為總含量)。
本發明之封合劑用樹脂組成物所含樹脂(A)可僅為1種，亦可為2種以上。
又，樹脂(A)所含(甲基)丙烯酸酯單位可僅為1種，亦可為2種以上。
本發明之封合劑用樹脂組成物，係藉由樹脂(A)中之(甲基)丙烯酸酯單位的含量為10質量%以上，而提升封合劑用樹脂組成物對基材之熱密封強度。由更加提升對基材之熱密封強度的觀點而言，樹脂(A)中之(甲基)丙烯酸酯單位的含量較佳為15質量%以上、更佳18質量%以上。
本發明之封合劑用樹脂組成物中，藉由樹脂(A)中之(甲基)丙烯酸酯單位的含量為25質量%以下，而使封合劑用樹脂組成物對正庚烷之溶出量減低。
由封合劑用樹脂組成物對正庚烷之溶出量減低的觀點而言，樹脂(A)中之(甲基)丙烯酸酯單位的含量較佳為24質量%以下、更佳22質量%以下。
樹脂(A)中之乙烯單位(亦即來自乙烯之構造單位)的含量，較佳為75質量%以上且90質量%以下。
於此，乙烯單位之含量係相對於乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合體(亦即樹脂(A))之總量的含量。
本發明之封合劑用樹脂組成物中，藉由樹脂(A)中之乙烯單位的含量為90質量%以下，可提升封合劑用樹脂組成物對基材之熱密封強度。由更加提升封合劑用樹脂組成物對基材之熱密封強度的觀點而言，樹脂(A)中之乙烯單位的含量較佳為85質量%以下、更佳82質量%以下。
本發明之封合劑用樹脂組成物中，藉由樹脂(A)中之乙烯單位的含量為75質量%以上，使封合劑用樹脂組成物對正庚烷之溶出量減低。
由封合劑用樹脂組成物對正庚烷之溶出量減低的觀點而言，樹脂(A)中之乙烯單位的含量較佳為76質量%以上、更佳78質量%以下。
乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合體(亦即樹脂(A))亦可含有乙烯單位及(甲基)丙烯酸酯以外之其他構造單位，或亦可不含有。
樹脂(A)中，乙烯單位及(甲基)丙烯酸酯單位的總含量係相對於樹脂(A)總量，較佳為80質量%以上、更佳90質量%以上。
作為用於形成(甲基)丙烯酸酯單位的單體，較佳係(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳係烷基酯部位(亦即烷氧基)之碳數為1~10的(甲基)丙烯酸烷基酯。
用於形成(甲基)丙烯酸酯單位的單體中，烷基酯部分(亦即烷氧基)之碳數更佳為1~8、更佳1~6、又更佳1~4、再更佳1或2。
作為用於形成(甲基)丙烯酸酯單位的單體，可舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸 異辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯等。
樹脂(A)之熔融流動速率(MFR：根據JIS K7210-1999進行測定，190℃、2160g負重)，係由作為封合劑用樹脂組成物之特性、加工性等觀點而言，較佳為0.1g/10分鐘~100g/10分鐘、更佳1g/10分鐘~50g/10分鐘、又更佳1g/10分鐘~30g/10分鐘。
樹脂(A)之合成方法並無特別限制，可應用公知方法。
關於樹脂(A)之合成方法，可適當參照例如日本專利特開2008-95044號公報之段落0020~0023之記載。
具體而言，本發明中，乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合體(亦即樹脂(A))特佳係使用藉管式高壓聚合法所製造的共聚合體樹脂。
藉此方法所得之共聚合體樹脂，係相較於藉通常之自由基聚合法等其他方法所製造的乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合體，例如共聚合組成或平均分子量即使相同而融點仍較高，而且軟化至熔融狀態下的黏彈性行為等各種熱物性或其他屬性相異，因此，調配其所得之組成物可更良好地表現上述本發明之組成物的特性。
管式高壓聚合法係使用管式反應器，依高壓使用游離基觸媒進行自由基聚合的方法，可例示如日本專利特開昭62-273214號公報等記載的方法。
具體而言，管式高壓聚合法係(a)使用管式反應器，(b)將反應器入口壓力設為2300~3000kg/cm2、更佳2400~2800kg/cm2，(c)反應器內之平均反應溫度(TAV)設為190℃<TAV<230℃之範圍，(d)將乙烯由反應器之入口部、或入口部及至少一個側部導入，將屬於共聚單體之丙烯酸乙酯之總量由入口部導入，於游離基觸媒及鏈 移動劑、視需要之助劑的存在下，進行自由基聚合。
藉上述聚合法所得之共聚合體，其特徵在於，(甲基)丙烯酸酯含量：E(重量%)與共聚合體熔點：T(℃)之關係滿足下式(I)；
-0.8×E+115≧T≧-0.8×E+109...(I)
相較於藉其他聚合法所得之相當組成的共聚合體，其熔點高而耐熱性優越。
藉上述聚合法所得之共聚合體，係相較於由通常之自由基聚合法所得之無規性良好之共聚合體，乙烯單位或(甲基)丙烯酸酯單位之無規配列少，亦即配列不均性高，具有與嵌段共聚合體稍相似的聚合體構造、物性。
因此，可考慮融點與酯單位含量具有上述關係者。
本發明之封合劑用樹脂組成物中，樹脂(A)相對於樹脂成分總量的含量(以下亦簡稱為「樹脂(A)之含量」)為超過45質量%。藉此，封合劑用樹脂組成物對基材之熱密封強度升。
由更加提升封合劑用樹脂組成物對基材之熱密封強度的觀點而言，樹脂(A)之含量較佳為46質量%以上、更佳47質量%以上、又更佳50質量%以上。
樹脂(A)之含量的上限係視黏著賦予樹脂(B)等其他成分之含量而論。
樹脂(A)之含量的上限，原理上為99.9質量%。作為樹脂(A)之含量的上限，可舉例如98.9質量%、98質量%、97.9質量%、90質量%、80質量%、70質量%、65質量%等。
本發明中，樹脂成分係至少包含樹脂(A)及後述黏著 賦予樹脂(B)。
於本發明之封合劑用樹脂組成物含有後述樹脂(C)的情況，樹脂成分中亦包含樹脂(C)。
於本發明之封合劑用樹脂組成物含有後述樹脂(D)的情況，樹脂成分中亦包含樹脂(D)。
本發明之封合劑用樹脂組成物中，樹脂成分之總含量係相對於封合劑用樹脂組成物之總量，較佳為80質量%以上、更佳90質量%以上。
<黏著賦予樹脂(B)>
本發明之封合劑用樹脂組成物係含有黏著賦予樹脂(B)。
封合劑用樹脂組成物所含有之黏著賦予樹脂(B)可僅為1種，亦可為2種以上。
作為黏著賦予樹脂(B)，可舉例如脂肪族烴樹脂、脂環族烴樹脂、芳香族烴樹脂、苯乙烯樹脂、萜烯樹脂、松香類等。
作為脂肪族烴樹脂，可舉例如以1-丁烯、異丁烯、丁二烯、1,3-戊二烯、異戊二烯、戊二烯等之C4~C5單或二烯烴為主成分的單體原料之聚合體等。
作為脂環族烴樹脂，可舉例如使廢液C4~C5餾份中之二烯成分進行環化二聚物化後進行聚合的樹脂、環戊二烯等之使環狀單體經聚合的樹脂、將芳香族烴樹脂經核內氫化的樹脂等。
作為芳香族烴樹脂之例，可舉例如以乙烯基甲苯、茚、α-甲基苯乙烯等之C9~C10之乙烯基芳香族烴作為主成分的單體原料之聚合體等。
作為苯乙烯樹脂，可舉例如以苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、異丙烯基甲苯等為主成分的單體原料之聚合體。
作為萜烯樹脂，可舉例如α-蒎烯聚合體、β-蒎烯聚合體、二戊烯聚合體、萜-酚共聚合體、α-蒎烯-酚共聚合體、氫化萜樹脂等。
作為松香類，可舉例如松香、聚合松香、氫化松香、松香酯、松香酚樹脂、松香酚樹脂之酯等。
作為黏著賦予樹脂，較佳為脂環族烴樹脂、脂肪族烴樹脂、或氫化萜樹脂，更佳為脂環族烴樹脂。
黏著賦予樹脂之環球法軟化點較佳為70℃以上且150℃以下，更佳100℃以上且130℃以下。
環球法軟化點意指根據JIS K6863(1994年)測定之值。
相對於本發明之封合劑用樹脂組成物中樹脂成分之總量，黏著賦予樹脂(B)之含量(以下時簡稱為「黏著賦予樹脂(B)之含量」)為0.1質量%以上且10質量%以下。
本發明之封合劑用樹脂組成物中，藉由黏著賦予樹脂(B)之含量為0.1質量%以上，可提升封合劑用樹脂組成物對基材之熱密封強度。由提升封合劑用樹脂組成物對基材之熱密封強度的觀點而言，黏著賦予樹脂(B)之含量較佳為0.5質量%以上、更佳1質量%以上、又更佳1.5質量%以上。
藉由黏著賦予樹脂(B)之含量為10質量%以下，封合劑用樹脂組成物對正庚烷之溶出量減低。由使封合劑用樹脂組成物對正庚烷之溶出量更加減低的觀點而言，黏著賦予樹脂(B)之含量較佳為5質量%以下、更佳3質量%以下、又更佳未滿3質量%、特佳2.5質 量%以下。
<樹脂(C)>
本發明之封合劑用樹脂組成物較佳係進一步含有屬於乙烯‧乙烯酯共聚合體的樹脂(C)。
此時，所含之樹脂(C)可為僅1種，亦可為2種以上。
本發明之封合劑用樹脂組成物進一步含有樹脂(C)時，在後述作為積層體而製造薄膜形狀之積層體時，於減輕製造時之輥沾黏、減輕薄膜間之互黏等方面較有利。
樹脂(C)(亦即乙烯‧乙烯酯共聚合體)係包含乙烯單位(亦即來自乙烯之構造單位)及乙烯酯單位(亦即來自乙烯酯之構造單位)。
作為用於形成乙烯酯單位之乙烯酯，較佳為醋酸乙烯酯或丙酸乙烯酯，更佳為醋酸乙烯酯。
相對於樹脂(C)(亦即乙烯‧乙烯酯共聚合體)總量，乙烯酯單位之含量(以下有時簡稱為「乙烯酯單位之含量」)較佳為2質量%以上且30質量%以下，更佳5質量%以上且25質量%以下，又更佳6質量%以上且19質量%以下、再更佳7質量%以上且13質量%以下。
在乙烯酯之含量為2質量%以上時，封合劑用樹脂組成物對基材之熱密封強度更加提升。
在乙烯酯之含量為30質量%以下時，封合劑用樹脂組成物對基材之熱密封強度更加提升，且封合劑用樹脂組成物對正庚烷之溶出量更加減低。
相對於樹脂(C)(亦即乙烯‧乙烯酯共聚合體)之總量，乙烯單位之含量(以下有時簡稱為「乙烯單位之含量」)較佳為70質量%以上且98質量%以下、更佳75質量%以上且95質量%以下、又更佳81質量%以上且94質量%以下、再更佳87質量%以上且93質量%以下。
在乙烯單位之含量為98質量%以下時，封合劑用樹脂組成物對基材之熱密封強度更加提升。
在乙烯單位之含量為70質量%以上時，封合劑用樹脂組成物對基材之熱密封強度更加提升，且封合劑用樹脂組成物對正庚烷之溶出量更加減低。
樹脂(C)(亦即乙烯‧乙烯酯共聚合體)亦可含有乙烯單位及乙烯酯單位以外的其他構造單位，亦可不含有。
樹脂(C)中之乙烯單位及乙烯酯單位的總含量，係相對於樹脂(C)之總量，較佳為80質量%以上、較佳90質量%以上。
樹脂(C)之熔融流動速率(MFR：根據JIS K7210-1999進行測定，190℃、2160g負重)，係由作為封合劑用樹脂組成物之特性、加工性等觀點而言，較佳為0.1g/10分鐘~100g/10分鐘、更佳1g/10分鐘~50g/10分鐘、又更佳1g/10分鐘~30g/10分鐘。
在本發明之封合劑用樹脂組成物含有樹脂(C)的情況，相對於封合劑用樹脂組成物中樹脂成分之總量，樹脂(C)之含量(以下有時簡稱為「樹脂(C)之含量」)較佳為1質量%以上且50質量%以下、更佳5質量%以上且45質量%以下、又更佳15質量%以上且45質量%以下。
在樹脂(C)之含量為50質量%以下時，封合劑用樹脂組成物對 基材之熱密封強度更加提升。
在樹脂(C)之含量為1質量%以上時，在後述作為積層體而製造薄膜形狀之積層體時，於減輕製造時之輥沾黏、減輕薄膜間之互黏等方面較有利。
<樹脂(D)>
本發明之封合劑用樹脂組成物較佳係進一步含有選自乙烯‧α-烯烴共聚合體彈性體、苯乙烯系彈性體及聚乙烯所構成群之至少一種的樹脂(D)。
於本發明之封合劑用樹脂組成物含有樹脂(D)的情況，封合劑用樹脂組成物對基材之熱密封強度更加提升。
由更有效獲得此種效果的觀點而言，樹脂(D)更佳係含有選自乙烯‧α-烯烴共聚合體彈性體及苯乙烯系彈性體所構成群之至少一種。
乙烯‧α-烯烴共聚合體彈性體係含有乙烯單位及α-烯烴單位(亦即來自α-烯烴之構造單位)的彈性體。
用於形成α-烯烴單位之α-烯烴的碳數，較佳為3~10、更佳3~8。
用於形成α-烯烴單位的α-烯烴，可舉例可丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯等。
作為乙烯‧α-烯烴共聚合體彈性體，較佳為乙烯‧1-丁烯共聚合體彈性體、乙烯‧丙烯共聚合體彈性體或乙烯‧1-辛烯共聚合體彈性體。
乙烯‧α-烯烴共聚合體彈性體係例如於過渡金屬化合物(例如釩化合物、鋯化合物等)與有機鋁化合物之組合觸媒的存在 下，藉由使乙烯與α-烯烴進行無規共聚合而製造。
乙烯‧α-烯烴共聚合體彈性體之根據X射線的結晶化度，較佳為1%~20%(更佳3%~15%)。
雖視所使用之觸媒或α-烯烴的種類而略有差異，作為獲得具有上述結晶化度之乙烯‧α-烯烴共聚合體彈性體的方法，可舉例如將α-烯烴之共聚合比率設為7莫耳%~20莫耳%(較佳8莫耳%~16莫耳%)，使乙烯及α-烯烴共聚合的方法。
乙烯‧α-烯烴共聚合體彈性體之熔融流動速率(MFR：根據JIS K7210-1999進行測定，190℃、2160g負重)，較佳為0.1g/10分鐘~100g/10分鐘、更佳1g/10分鐘~50g/10分鐘、又更佳1g/10分鐘~30g/10分鐘。
乙烯‧α-烯烴共聚合體彈性體之密度較佳為850kg/m3以上且未滿900kg/m3、更佳860kg/m3~890kg/m3、又更佳860kg/m3~880kg/m3。
作為苯乙烯系彈性體，可舉例如A-B-A型嵌段共聚合體(於此，A表示苯乙烯聚合體嵌段，B表示烯烴基共聚合體嵌段)。
於此，所謂苯乙烯聚合體嵌段係指聚苯乙烯之部位，所謂烯烴基共聚合體嵌段係指2個以上烯經共聚合的烯烴基共聚合體的部位。
作為烯烴基共聚合體嵌段之例子，可舉例如乙烯‧丁烯共聚合體嵌段、乙烯‧丙烯共聚合體嵌段等。
此種嵌段共聚合體，係藉由對苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合體或苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚合體之丁二烯聚合單位或異戊二烯聚合體單位進行氫化而得。
作為A-B-A型嵌段共聚合體，可舉例如聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚合體(SEBS)、聚苯乙烯-聚(乙烯-丙烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚合體(SEPS)等。
作為A-B-A型嵌段共聚合體之具體例，可舉例如Kraton Japan(股)製之Kraton G1657等、旭化成(股)製之Tuftec H1221等。
苯乙烯系彈性體(較佳為A-B-A型嵌段共聚合體)之熔融流動速率(MFR：根據JIS K7210-1999進行測定，230℃、5000g負重)，較佳為0.1g/10分鐘~100g/10分鐘、更佳1g/10分鐘~50g/10分鐘、又更佳1g/10分鐘~30g/10分鐘。
作為聚乙烯，可舉例如高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、直鏈狀密度聚乙烯(LLDPE)等。
聚乙烯之密度係視聚乙烯種類而定，較佳為900kg/m3以上、更佳910kg/m3以上。聚乙烯之密度上限並無特別限制，上限為例如960kg/m3。
HDPE之密度較佳為942kg/m3以上、更佳942kg/m3以上且960kg/m3以下。
MDPE之密度較佳為930kg/m3以上、更佳未滿942kg/m3。
LDPE之密度較佳為910kg/m3以上且未滿930kg/m3。
LLDPE之密度較佳為900kg/m3以上且未滿930kg/m3。
聚乙烯之熔融流動速率(MFR：根據JIS K7210-1999進行測定，190℃、2160g負重)，較佳為0.1g/10分鐘~100g/10分鐘、更佳1g/10分鐘~50g/10分鐘、又更佳1g/10分鐘~30g/10分鐘。
於本發明之封合劑用樹脂組成物含有樹脂(D)的情況，相對於封合劑用樹脂組成物之總量，樹脂(D)之含量(以下有時簡稱為「樹脂(D)之含量」)較佳為1質量%以上且50質量%以下、更佳5質量%以上且40質量%以下、又更佳10質量%以上且30質量%以下。
在樹脂(D)之含量為1質量%以上時，封合劑用樹脂組成物對基材之熱密封強度更加提升。
在樹脂(D)之含量為50質量%以下，更加抑制封合劑用樹脂組成物對基材之熱密封強度變得過剩的情形。
<其他成分>
本發明之封合劑用樹脂組成物亦可含有上述成分以外之其他成分。
作為其他成分，可舉例如滑劑、離輥劑等之添加劑。
作為添加劑之例，可舉例如
棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺、廿二酸醯胺、油酸醯胺、芥酸醯胺、油基棕櫚醯胺、硬脂基棕櫚醯胺、亞甲基雙硬酯基醯胺、亞甲基雙油基醯胺、伸乙基雙芥酸醯胺等之各種醯胺類；
聚乙二醇、聚丙二醇等之聚烷二醇；氫化蓖麻油；
二氧化矽、滑石、矽藻土等之無機質添加劑；等。
添加劑之含量係相對於樹脂成分之總量，較佳為0.01質量%~3質量%。
又，本發明之封合劑用樹脂組成物中，相對於封合劑用樹脂組成物總量，樹脂成分之總含量較佳為80質量%以上、更佳 90質量%以上。
本發明中，樹脂成分係至少包含樹脂(A)及黏著賦予樹脂(B)。
在本發明之封合劑用樹脂組成物含有樹脂(C)時，樹脂成分中進一步亦包含樹脂(C)。本發明之封合劑用樹脂組成物係含有樹脂(A)、黏著賦予樹脂(B)與樹脂(C)作為樹脂成分，相對於封合劑用樹脂組成物中之樹脂成分之總量，樹脂(A)之含量為超過45質量%、黏著賦予樹脂(B)之含量為0.1質量%以上且10質量%以下、樹脂(C)之含量為1質量%以上且50質量%以下者亦為較佳一態樣。
在本發明之封合劑用樹脂組成物含有樹脂(D)時，樹脂成分中進一步亦包含樹脂(D)。本發明之封合劑用樹脂組成物係含有樹脂(A)、黏著賦予樹脂(B)、樹脂(C)與樹脂(D)作為樹脂成分，相對於封合劑用樹脂組成物中之樹脂成分之總量，樹脂(A)之含量為超過45質量%、黏著賦予樹脂(B)之含量為0.1質量%以上且10質量%以下、樹脂(C)之含量為1質量%以上且50質量%以下、樹脂(D)之含量為1質量%以上且50質量%以下者亦為較佳一態樣。
<較佳用途>
本發明之封合劑用樹脂組成物可應用於要求對基材之熱密封強度及對正庚烷之溶出量減低的所有用途。
本發明之封合劑用樹脂組成物的用途並無特別限制，較佳係使用作為包裝材料用之封合劑。
作為包裝材料，可舉例如用於包裝食品、玩具、文具、生活雜貨、化妝品、醫藥品、類藥品、醫療器具等的包裝材料。
作為包裝材料，較佳為食品用之包裝材料。
作為食品，可舉例如肉類、肉製品、肉料理、魚貝類、魚貝料理、水產加工食品、熟食、調理意麵、乳加工食品等。
關於食品，可參照日本厚生省告示第370號(「食品、添加物等之規格基準」)。
又，包裝材料較佳係密著包裝用之包裝材料。
於此，所謂密著包裝，意指包裝材料之至少一部分追隨被包裝物之形狀並密著至被包裝物之態樣的真空包裝。
密著包裝中，為了實現上述態樣之真空包裝而使用封合劑。
密著包裝用之包裝材料，由於大多包含基材(例如容器、拖盤等)，故大多對此種包裝材料用之封合劑要求對基材之熱密封強度。又，由於大多為了保持被包裝物之品質而對密著包裝用之包裝材料要求衛生性(例如對正庚烷之溶出量減低)，故此種密著包裝用之封合劑大多要求對正庚烷之溶出量減低。
根據此等理由，作為本發明之封合劑用樹脂組成物所應用的包裝材料，較佳係密著包裝用之包裝材料。
[積層體]
本發明之積層體係包含：基材層；與含有上述本發明之封合劑用樹脂組成物的封合劑層。
本發明之積層體由於具備含有上述本發明之封合劑用樹脂組成物的封合劑層，故對基材之熱密封強度優越，且封合劑層對正庚烷之溶出量減低。
<基材層>
基材層係使含有上述本發明之封合劑用樹脂組成物之封合劑層直接或經由其他層而積層，確保作為包裝材料之強度的層。
基材層之材質並無特別限制。作為基材層之材質，為延伸或無延伸之薄膜，可例示例如：聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯；聚醯胺；聚丙烯、聚乙烯等之聚烯烴；乙烯‧醋酸乙烯酯共聚合體、乙烯‧不飽和羧酸酯共聚合體等之乙烯‧不飽和酯共聚合體；乙烯‧不飽和羧酸共聚合體或其離子聚合物；乙烯‧乙烯醇共聚合體；紙；鋁箔；蒸鍍了鋁、二氧化矽、氧化鋁、鎂等之薄膜；塗佈了聚偏氯乙烯或聚乙烯醇等阻氣材的薄膜等。又，基材層之構造可為單層構造，亦可為包含2層以上的積層構造。
基材層較佳係含有樹脂。作為樹脂，較佳為熱可塑性樹脂。作為熱可塑性樹脂並無特別限定，可例示例如：聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯；聚醯胺；聚丙烯、聚乙烯等之聚烯烴；乙烯‧醋酸乙烯酯共聚合體、乙烯‧不飽和羧酸酯共聚合體等之乙烯不飽和酯共聚合體；乙烯‧不飽和羧酸共聚合體或其離子聚合物；乙烯‧乙烯醇共聚合體等。基材層更佳係含有選自由乙烯‧不飽和羧酸共聚合體之離子聚合物及乙烯‧不飽和酯共聚合體所構成群之至少1種。
尤其在基材層含有選自由上述群之至少1種的情況，積層體之伸長性提升。伸長性係例如於將積層體使用為包裝材料時可能要求的特性。
尤其在將伸長性優越的積層體使用作為密著包裝用之包裝材料的情況，對被包裝物之形狀的追隨性、及對被包裝物之密著性更 加提升。
(乙烯‧不飽和羧酸共聚合體之離子聚合物)
基材層可含有至少1種之乙烯‧不飽和羧酸共聚合體之離子聚合物。
在基材層含有乙烯‧不飽和羧酸共聚合體之離子聚合物的情況，不僅積層體之伸長性提升，積層體之穿刺強度亦提升。
穿刺強度亦於將積層體使用為包裝材料(尤其是密著包裝用之包裝材料)時可能要求的性質。
本發明中，所謂乙烯‧不飽和羧酸共聚合體之離子聚合物，意指作為基礎聚合物之乙烯‧不飽和羧酸共聚合體中之酸性基(亦即羧基)之至少一部分被金屬離子中和的化合物。
作為基礎聚合物之乙烯‧不飽和羧酸共聚合體，係至少使乙烯、與不飽和羧酸進行共聚合而得的共聚合體，含有乙烯單位(亦即來自乙烯之構造單位)、與不飽和羧酸單位(亦即來自不飽和羧酸之構造單位)。
乙烯‧不飽和羧酸共聚合體可為嵌段共聚合體、無規共聚合體及接枝共聚合體之任一種。
由工業上可取得之觀點而言，作為不飽和羧酸共聚合體，較佳為無規共聚合體。
作為不飽和羧酸單位，可舉例如(甲基)丙烯酸單位、反丁烯二酸單位、順丁烯二酸單位等。
此等之中，作為不飽和羧酸單位，較佳為(甲基)丙烯酸單位、更佳為甲基丙烯酸單位。
作為基礎聚合物之乙烯‧不飽和羧酸共聚合體中之不飽和羧酸單位的含量，相對於共聚合體之總量，較佳為1質量%以上且25質量%以下、更佳3質量%以上且20質量%以下、又更佳5質量%以上且15質量%以下。
作為基礎聚合物之乙烯‧不飽和羧酸共聚合體中之乙烯單位的含量，相對於共聚合體之總量，較佳為75質量%以上且99質量%以下、更佳80質量%以上且97質量%以下、又更佳85質量%以上且95質量%以下。
作為基礎聚合物之乙烯‧不飽和羧酸共聚合體，亦可含有乙烯單位及不飽和羧酸單位以外的其他構造單位，亦可不含有。
作為其他構造單位，可舉例如不飽和羧酸酯單位。不飽和羧酸酯單位之較佳態樣係與上述樹脂(A)中之(甲基)丙烯酸酯單位的較佳態樣相同。
乙烯‧不飽和羧酸共聚合體中，乙烯單位及不飽和羧酸單位之總含量係相對於乙烯‧不飽和羧酸共聚合體之總量，較佳為80質量%以上、更佳90質量%以上。
乙烯‧不飽和羧酸共聚合體之離子聚合物中，用於中和乙烯‧不飽和羧酸共聚合體(基礎聚合物)中之酸性基的金屬離子之種類並無特別限制。
作為金屬離子，可舉例如：
鋰離子、鈉離子、鉀離子、銛離子、銫離子等之鹼金屬離子；
鎂離子、鈣離子等之鹼土族金屬離子；
鋅離子等之過渡金屬離子；
鋁離子等之各種金屬離子；等。
作為金屬離子，較佳為選自由鋅(Zn)離子、鎂(Mg)離子及鈉(Na)離子所構成群之至少1種，更佳鋅離子及鈉離子之至少一者，更佳為鈉離子。用於中和基礎聚合物中之酸性基的金屬離子，可為僅1種，亦可為2種以上。
乙烯‧不飽和羧酸共聚合體之離子聚合物之中和度較佳為90%以下、更佳5%~80%、又更佳10%~70%。
若中和度為90%以下，可適度抑制離子凝集，且可更加抑制流動性降低，可更佳地維持成形加工性。
若中和度為5%以上，則可更有效地發揮作為離子聚合物的性能。
於此所謂「中和度(%)」，係指於乙烯‧不飽和羧酸共聚合體(基礎聚合物)所含之總羧基中，被金屬離子所中和的羧基之比例(莫耳%)。
乙烯‧不飽和羧酸共聚合體之離子聚合物之熔融流動速率(MFR：根據JIS K7210-1999進行測定，190℃、2160g負重)，由加工性等觀點而言，較佳為0.1g/10分鐘~100g/10分鐘、更佳1g/10分鐘~50g/10分鐘、又更佳0.5g/10分鐘~20g/10分鐘。
(乙烯‧不飽和酯共聚合體)
基材層可含有至少1種乙烯‧不飽和酯共聚合體。
乙烯‧不飽和酯共聚合體係包含乙烯單位與不飽和酯單位(亦即來自不飽和酯之構造單位)。
乙烯‧不飽和酯共聚合體可為嵌段共聚合體、無規共聚合體及 接枝共聚合體之任一種。
作為用於形成不飽和酯單位的不飽和酯，可舉例如：
醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等之乙烯酯；
(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異辛酯等之(甲基)丙烯酸酯；等。
此等之中，作為不飽和酯，較佳為醋酸乙烯酯及(甲基)丙烯酸酯之至少一者。
作為乙烯‧不飽和酯共聚合體，較佳為乙烯‧醋酸乙烯酯共聚合體或乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合體，更佳為乙烯‧醋酸乙烯酯共聚合體。
相對於乙烯‧不飽和酯共聚合體之總量，不飽和酯單位之含量較佳為1質量%以上且40質量%以上、更佳2質量%以上且30質量%以上、又更佳5質量%以上且25質量%以下。
相對於乙烯‧不飽和酯共聚合體之總量，乙烯單位之含量較佳為60質量%以上且99質量%以下、更佳70質量%以上且98質量%以下、又更佳75質量%以上且95質量%以下。
乙烯‧不飽和酯共聚合體亦可含有乙烯單位及不飽和酯單位以外的其他構造單位，亦可不含有。
乙烯‧不飽和酯共聚合體中，乙烯單位及不飽和酯單位之總含量，係相對於乙烯‧不飽和酯共聚合體之總量，較佳為80質量%以上、更佳90質量%以上。
在基材層含有乙烯‧不飽和酯共聚合體的情況，基材層中之乙烯‧不飽和酯共聚合體較佳具有交聯構造。藉此，使基材層及積層體的穿刺強度更加提升。
作為形成交聯構造的方法，可舉例如熱交聯、電子束交聯、放射線交聯等。其中，由交聯效率、衛生性的觀點而言，較佳為電子束交聯。
乙烯‧不飽和酯共聚合體之熔融流動速率(MFR：根據JIS K7210-1999進行測定，190℃、2160g負重)，由加工性等觀點而言，較佳為0.1g/10分鐘~100g/10分鐘、更佳1g/10分鐘~50g/10分鐘、又更佳0.5g/10分鐘~30g/10分鐘。
由更加提升積層體之伸長性及穿刺強度的觀點而言，基材層較佳係含有選自由乙烯‧不飽和羧酸共聚合體之離子聚合物、及具有交聯構造之乙烯‧不飽和酯共聚合體所構成群的至少1種。
(其他成分)
基材層亦可含有添加劑等其他成分。
相對於基材層整體，乙烯‧不飽和羧酸共聚合體之離子聚合物及乙烯‧不飽和酯共聚合體的總含量，係相對於基材層整體較佳為80質量%以上、更佳90質量%以上。
<封合劑層>
封合劑層係含有上述本發明之封合劑用樹脂組成物的層。
封合劑層之構造可為單層構造、亦可為包含2層以上之積層構造。
封合劑層係例如藉由使用了本發明之封合劑用樹脂組成物(及視需要的添加劑等其他成分)的熔融擠出所製造。
封合劑層中，本發明之封合劑用樹脂組成物的含量係相對於封合劑之總量，較佳為80質量%以上、更佳90質量%以上。
本發明之積層體之形狀並無特別限制，較佳為例如片材形狀(亦即薄膜形狀)。
本發明之積層體之厚度並無特別限制，較佳為40μm以上且300μm以下，更佳50μm以上且300μm以下，又更佳50μm以上且200μm以下。
積層體中之封合劑層的厚度並無特別限制，較佳為1μm以上且500μm以下、更佳2μm以上且30μm以下、又更佳3μm以上且20μm以下。
積層體中之基材層的厚度(在包含2層以上之積層構造的情況，則為總厚)並無特別限制，較佳為40μm以上且300μm以下、更佳50μm以上且300μm以下、又更佳50μm以上且200μm以下。
<積層體之較佳製造方法>
本發明之積層體可使用公知方法進行製造。
作為積層體之製造方法，可舉例如擠出層合法、共擠出膨脹法、共擠出T字模法等。
其中，由積層體之厚度控制方面而言，較佳為共擠出T字模法。
<積層體之較佳用途>
本發明之積層體的用途並無特別限制。
本發明之積層體之較佳用途係與上述本發明之封合劑用樹脂 組成物之較佳用途相同。
[包裝材料]
本發明之包裝材料係具備上述本發明之積層體。
因此，因基板間之熱密封強度優越，且封合劑層對正庚烷之溶出量減低。
本發明之包裝材料較佳係進一步具備基材。
作為此種態樣之包裝材料，可舉例如：具備基材與積層體之組合的包裝材料、使基材一部分與積層體中之封合劑層之一部分接黏的一體型之包裝材料等。
作為基材，較佳係含有樹脂的基材。
關於樹脂之例子，如「封合劑用樹脂組成物」之項所說明般，可舉例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、耐衝擊性聚苯乙烯(HIPS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚乙烯(PE)及聚丁烯(PB)之混合物、聚乙烯(PE)及聚丙烯(PP)之混合物等，較佳為聚丙烯(PP)。
基材亦可含有填充材、添加劑等其他成分。
基材中之樹脂的含量，係相對於基材總量，較佳為80質量%以上、更佳90質量%以上。
基材之形狀並無特別限制。
作為基材之形狀，可舉例如片材形狀(亦即薄膜形狀)、拖盤形狀等之容器形狀等。作為含有PE、PP、PS、HIPS或PET之基材，於使用薄膜的情況，薄膜可為延伸薄膜、亦可為無延伸薄膜。又，作為含有PE及PB之混合物或含有PE及PP之基材，可舉例如凝 集破壞型之薄膜。
又，基材之構造可為單層構造、亦可為含有2層以上之積層構造。
基材之厚度(於含有2層以上之積層構造的情況，則為總厚)並無特別限制，由確保將基材使用作為容器時之性能的觀點而言，較佳為0.05mm以上、更佳0.1mm以上、又更佳0.2mm以上。
基材之厚度上限可舉例如5mm以下、3mm以下、2mm以下等。
又，由確保將基材使用作為容器時之性能的觀點而言，基材之厚度較佳係較積層體之厚度更厚。
基材之厚度相對於積層體之厚度的比[亦即，比(基材厚度/積層體厚度)]較佳為1.5以上、更佳2.0以上、又更佳3.0以上。
比(基材厚度/積層體厚度)之上限可舉例如30以下、20以下、15以下等。
本發明之包裝材料的用途並無特別限制。
本發明之包裝材料之較佳用途，係與上述本發明之封合劑用樹脂組成物之較佳用途相同。
[包裝體]
本發明之包裝體係具備：上述基材；上述本發明之積層體；藉基材及積層體所包裝的被包裝物。
本發明之由於具備上述本發明之積層體，故封合劑層對正庚烷之溶出量減低，且基材與積層體之熱密封強度優越。
基材、積層體及被包裝物之較佳態樣，係分別如上述般。
本發明之包裝體較佳係密著包裝體(亦即藉密著包裝所得之包裝體)。
[實施例]
以下說明本發明之實施例，但本發明並不限定於以下實施例。
以下，熔融流動速率(MFR)係根據JIS K7210-1999進行測定。
以下，「乙烯單位含量」、「甲基丙烯酸酯單位含量」及「醋酸乙烯酯單位含量」係分別意指來自乙烯之構造單位的含量、來自甲基丙烯酸酯之構造單位的含量、及來自醋酸乙烯酯之構造單位的含量。
[實施例1~10、比較例1~5]
<封合劑用樹脂組成物之製作>
將以下成分，依表1及表2所示調配比例，依填裝量成為10kg之方式進行混合。將所得混合物投入至擠出機(65mm
Figure 108142963-A0101-12-0030-4
，L/D=28，前端杜爾麥基螺紋螺桿)，依加工溫度160℃進行熔融混練，藉此分別獲得各實施例及各比較例的封合劑用樹脂組成物。
表1及表2中之空欄，意指未含有該成分。
(樹脂(A))
‧EMA1(比較樹脂)：乙烯．甲基丙烯酸酯共聚合體[乙烯單位含量91質量%、甲基丙烯酸酯單位含量9質量%(表1及表2中表示為「MA9%」)、MFR(190℃、2160g負重)6g/10分鐘、藉管式法之高壓自由基聚合進行製造]
‧EMA2：乙烯‧甲基丙烯酸酯共聚合體[乙烯單位含量80質量%、甲基丙烯酸酯單位含量20質量%(表1及表2中表示為「MA20%」)、MFR(190℃、2160g負重)8g/10分鐘、藉管式法之高壓自由基聚合進行製造]
‧EMA3：乙烯‧甲基丙烯酸酯共聚合體[乙烯單位含量76質量%、甲基丙烯酸酯單位含量24質量%(表1及表2中表示為「MA24%」)、MFR(190℃、2160g負重)20g/10分鐘、藉管式法之高壓自由基聚合進行製造]
(黏著賦予樹脂(B))
‧荒川化學工業(股)製「ARKON AM-1」(環球法軟化點115℃之脂環族烴樹脂)
(樹脂(C))
‧EVA1：乙烯‧醋酸乙烯酯共聚合體[乙烯單位含量94質量%、醋酸乙烯酯單位含量6質量%(表1及表2中表示為「VA6%」)、MFR(190℃、2160g負重)7g/10分鐘]
‧EVA2：乙烯‧醋酸乙烯酯共聚合體[乙烯單位含量90質量%、醋酸乙烯酯單位含量10質量%(表1及表2中表示為「VA10%」)、MFR(190℃、2160g負重)9g/10分鐘]
‧EVA3：乙烯‧醋酸乙烯酯共聚合體[乙烯單位含量81質量%、醋酸乙烯酯單位含量19質量%(表1及表2中表示為「VA19%」)、MFR(190℃、2160g負重)15g/10分鐘]
(樹脂(D))
‧PO-1：乙烯‧1-丁烯共聚合體[密度885kg/m3、MFR(190℃、2160g負重)3.7g/10分鐘(三井化學(股)製TAFMER A4085S)]
‧PO-2：乙烯‧丙烯共聚合體[密度875kg/m3、MFR(190℃、2160g負重)2g/10分鐘(三井化學(股)製TAFMER P0275)]
‧PO-3：乙烯‧1-辛烯共聚合體[密度870kg/m3、MFR(190℃、2160g負重)5g/10分鐘(三井化學(股)製TAFMER H5030S)]
‧苯乙烯系彈性體1：聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚合體(SEBS)[密度900kg/m3、MFR(230℃、5000g負重)22g/10分鐘(Kraton Japan(股)製Kraton G1657)]
(滑劑母料)
‧作為滑劑之芥酸醯胺(2質量份)、二氧化矽(20質量份)、作為基礎聚合物之乙烯‧醋酸乙烯酯共聚合體(78質量份)的混合物(三井杜邦聚合化學(股)製M445)
<積層體之製作>
(層構成A之積層體之製作；實施例1~8及10以及比較例1~5)
將上述封合劑用樹脂組成物、下述HDPE及下述離子聚合物使用作為原料，藉由40mm
Figure 108142963-A0101-12-0032-5
3種3層之流延成形機，依加工速度25m/分鐘之條件進行流延成形，藉此獲得具有下述層構成A之厚100μm的薄膜形狀之積層體。
‧HDPE：Prime Polymer(股)製HI-ZEX 3300F(高密度聚乙烯，密度950kg/m3、MFR(190℃、2160g負重)1.1g/10分鐘)
‧離子聚合物：乙烯‧甲基丙烯酸共聚合體(乙烯單位含量90質量%、甲基丙烯酸單位含量10質量%)的Na中和物(Na中和度50%、MFR(190℃、2160g負重)1.3g/10分鐘)
‧層構成A：HDPE層/離子聚合物層/封合劑層[層比(HDPE層/離子聚合物層/封合劑層)=10/80/10或10/85/5；詳細參照表1及表2]
層構成A中，封合劑層係來自上述封合劑用樹脂組成物的層，HDPE層係來自上述HDPE之層，離子聚合物層係來自上述離子聚合物的層。
層構成A中，HDPE層/離子聚合物層之部分為基材層。
(層構成B之積層體之製作；實施例9)
將上述封合劑用樹脂組成物、上述EVA2、及上述EVA3使用作為原料，藉由40mm
Figure 108142963-A0101-12-0033-6
3種3層之流延成形機，依加工速度25m/分鐘之條件進行流延成形，藉此獲得具有3層構成的薄膜形狀之成形體。對所得成形體中之來自EVA2的層及來自EVA3的層，進行電子束交聯，藉此得到具有下述層構成B之厚100μm之薄膜形狀的積層體。
層構成B：EVA層2/EVA層3/封合劑層[層比(EVA層2/EVA層3/封合劑層)=30/60/10]
層構成B中，封合劑層係來自上述封合劑用樹脂組成物的層，EVA層2係來自上述EVA2的層(詳細而言，於流延成形後施行電子束交聯而得的層)，EVA層3係來自上述EVA3的層(詳細而言，於流延成形後施行電子束交聯而得的層)。
層構成B中，EVA層2/EVA層3之部分為基材層。
[評價]
使用上述封合劑用樹脂組成物及上述積層體，實施以下評價。
結果示於表1及表2。
<對基材之熱密封強度>
(試驗用樣本1之製作)
將上述積層體，於作為基材之厚0.4mm之聚丙烯(PP)片材(Prime Polymer公司製F317DV)上，依上述積層體之封合劑層與基材接觸的方向重疊，依擠壓力0.2MPa、加熱溫度120℃、及加熱時間1.0秒之條件進行熱密封，接著於室溫放置24小時，藉此得到具有基材層/封合劑層/基材層之層構成的試驗用樣本1。
(剝離強度之測定)
由所得試驗用樣本1，切出15mm寬之試驗片。
將切出之試驗片中之基材側與基材層側，朝相反方向(亦即T型剝離之方向)進行拉張，求得剝離強度(N/15mm)。
上述剝離強度(N/15mm)係表示封合劑用樹脂組成物對基材之熱密封強度。
由封合劑用樹脂組成物對基材之熱密封強度的觀點而言，上述剝離強度(N/15mm)較佳為3N/15mm以上。
<對正庚烷之溶出量>
(試驗用樣本2之製作)
將上述封合劑用樹脂組成物及下述LDPE使用作為原料，藉由40mm
Figure 108142963-A0101-12-0035-7
3種3層之流延成形機，依加工速度25m/分鐘之條件進行流延成形，藉此得到具有下述層構成C之厚100μm的薄膜形狀之試驗用樣本2。
‧LDPE：低密度聚乙烯，密度917kg/m3、MFR(190℃、2160g負重)3.7g/10分鐘(三井杜邦聚合化學(股)製MIRASON 16P)
‧層構成C：LDPE層/LDPE層/封合劑層[層比(LDPE層/LDPE層/封合劑層)=10/80/10或10/85/5；詳細參照表1及表2]
層構成C中，封合劑層係來自上述封合劑用樹脂組成物的層，LDPE層係來自上述LDPE的層。
層構成C中，LDPE層/LDPE層之部分為基材層。
於對正庚烷之溶出量的評價中，將積層體之層構成設為層構成C的理由(亦即，將基材層設為LDPE層/LDPE層的理由)，係為了極力減低由基材層對正庚烷之溶出量，以適當評價由封合劑層對正庚烷之溶出量。
(對正庚烷之溶出量)
根據日本厚生省告示307號試驗，將試驗用樣本2中之封合劑層於室溫接觸至正庚烷2小時後，回收上述正庚烷。
將回收之正庚烷藉蒸發器進行蒸發，接著計量殘留物，根據所得值，算出封合劑層(亦即封合劑用樹脂組成物)之正庚烷每1mL的溶出量(μg/mL)。
由衛生性之觀點而言，溶出量(μg/mL)較佳為30μg/mL以下。
[表1]
Figure 108142963-A0101-12-0036-2
[表2]
Figure 108142963-A0101-12-0037-3
如表1及表2所示，含有(甲基)丙烯酸酯單位之含量為10質量%以上且25質量%以下之乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合體的樹脂(A)、與黏著賦予樹脂(B)，且樹脂(A)之含量超過45質量%，黏著賦予樹脂(B)之含量為0.1質量%以上且10質量%以下的實施例1~10的封合劑用樹脂組成物，係對正庚烷之溶出量減低，且對基材之熱密封強度優越。
相對於各實施例之封合劑用樹脂組成物，不含黏著賦予樹脂(B)之比較例1的封合劑用樹脂組成物係對基材之熱密封強度不足。
又，乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合體中之(甲基)丙烯酸酯單位的含量未滿10質量%的比較例2的封合劑用樹脂組成物，亦對基材之熱密封強度不足。
再者，樹脂(A)之含量未滿45質量%的比較例3及4的封合劑用樹脂組成物，亦對基材之熱密封強度不足。
又，黏著賦予樹脂(B)之含量超過10質量%的比較例5的封合劑用樹脂組成物，係對正庚烷之溶出量為過剩。
<密著包裝適性>
針對實施例1~8及10中之層構成A的積層體、以及實施例9之層構成B之積層體，分別如以下般確認密著包裝適性。
於聚丙烯製之拖盤上，配置作為被包裝物的高2cm、面積50cm2(橫10cm×縱5cm)的木片，於其上，依被覆被包裝物及拖盤之整體的方式配置積層體。
於此狀態下，使用MULTIVAC公司製拖盤密封器T200，於設 定溫度130℃、加熱時間1秒、及真空度10mbar之條件下，藉由作為包裝材料之積層體及拖盤對被包裝物進行密著包裝。
其結果，不論使用任一積層體的情況，於積層體均未發生孔洞，於積層體亦未發生皺紋，可進行使積層體追隨並密著於被包裝物之形狀的密著包裝。
由以上，可確認到實施例1~8及10之層構成A的積層體、以及實施例9之層構成B的積層體，分別具備密著包裝適性。
參照2018年11月30日申請之日本專利申請案2018-225788號的揭示全體內容。
本說明記載之所有文獻、專利案及技術規格，係與具體參照各文獻、專利案及技術規格所且分別記載之情況同等地參照於本說明書中。

Claims (13)

  1. 一種封合劑用樹脂組成物，係含有：
    (甲基)丙烯酸酯單位之含量為10質量%以上且25質量%以下的乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合體的樹脂(A)；與
    黏著賦予樹脂(B)；
    上述樹脂(A)之含量係相對於封合劑用樹脂組成物中樹脂成分之總量，為超過45質量%；
    上述黏著賦予樹脂(B)之含量係相對於封合劑用樹脂組成物中樹脂成分之總量，為0.1質量%以上且10質量%以下。
  2. 如請求項1之封合劑用樹脂組成物，其中，進一步含有乙烯‧乙烯酯共聚合體的樹脂(C)。
  3. 如請求項1或2之封合劑用樹脂組成物，其中，進一步含有選自由乙烯．α-烯烴共聚合體彈性體、苯乙烯系彈性體及聚乙烯所構成群之至少一種的樹脂(D)。
  4. 如請求項3之封合劑用樹脂組成物，其中，上述樹脂(D)之含量係相對於封合劑用樹脂組成物中樹脂成分之總量，為5質量%以上且40質量%以下。
  5. 如請求項1或2之封合劑用樹脂組成物，其係使用作為包裝材料用之封合劑。
  6. 如請求項5之封合劑用樹脂組成物，其中，上述包裝材料係密著包裝用之包裝材料。
  7. 一種積層體，係包含：
    基材層；與
    含有請求項1至6中任一項之封合劑用樹脂組成物的封合劑層。
  8. 如請求項7之積層體，其中，上述基材層係含有選自由乙烯‧不飽和羧酸共聚合體之離子聚合物及乙烯‧不飽和酯共聚合體所構成群之至少1種。
  9. 如請求項7或8之積層體，其厚度為40μm以上且300μm以下。
  10. 一種包裝材料，係具備請求項7至9中任一項之積層體。
  11. 如請求項10之包裝材料，其中，進一步具備基材。
  12. 如請求項11之包裝材料，其中，上述基材係含有聚丙烯。
  13. 一種包裝體，係具備：
    基材；
    請求項7至9中任一項之積層體；與
    藉上述基材及上述積層體所包裝的被包裝物。
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