KR20230156411A - 히트 시일성 수지 조성물, 히트 시일재, 포장재, 덮개재 및 포장 용기 - Google Patents
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Abstract
에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)와, 점착 부여 수지(B)를 포함하며, 상기 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)에 포함되는 비닐에스테르에 유래하는 구성 단위의 함유율이, 상기 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)를 구성하는 공중합체의 전체 구성 단위에 대하여 8질량% 이상이며, 상기 점착 부여 수지(B)는, 지환족계 탄화수소 수지(B1)과, 방향족계 탄화수소 수지(B2)를 포함하는 히트 시일성 수지 조성물.
Description
본 발명은, 히트 시일성 수지 조성물, 히트 시일재, 포장재, 덮개재 및 포장 용기에 관한 것이다.
식품, 의약품 등의 용기로서 포장 용기가 널리 사용되고 있다. 그리고 이들 포장 용기를 덮개재로 밀봉 시일하기 위한 히트 시일재로서 종래부터 다양한 것이 제안되어, 실용화되어 있다. 이러한 히트 시일재로서는, 예를 들면 에틸렌·비닐에스테르 공중합체를 포함하는 수지 조성물이 알려져 있다.
이러한 에틸렌·비닐에스테르 공중합체를 포함하는 수지 조성물에 관한 기술로서, 특허문헌 1에서는, 아세트산 비닐 함량이 3~15중량%인 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(A) 10~50중량부, 아세트산 비닐 함량 8~25중량%인 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(B) 10~50중량부, 및 점착 부여제 수지(C) 5~40중량부((A), (B) 및 (C)의 합계는 100중량부)를 포함하며, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(A)의 아세트산 비닐 함량과 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(B)의 아세트산 비닐 함량의 차가 3~20중량%, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(A)의 아세트산 비닐 함량은 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(B)의 아세트산 비닐 함량보다 작은 것을 특징으로 하는 용기의 덮개재 실란트용 접착제가 제안되어 있다.
또한, 특허문헌 2에서는, 에틸렌 잔기(殘基) 단위 68~90중량%, 아세트산 비닐 잔기 단위 3~32 중량%로 이루어지고, JIS K 6924-1로 측정한 멜트 플로우 레이트가 1~40g/10분인 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(A) 50~92 중량%, 에틸렌 잔기 단위 50~94중량%, 아세트산 비닐 잔기 단위 0~40중량%, 비닐알코올 잔기 단위 1.2~50중량%로 이루어지는 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 비누화물(B) 3~30중량%, 및 점착 부여제(C) 5~20중량%((A), (B) 및 (C)의 합계는 100중량%)를 포함하며, JIS K 6924-1로 측정한 멜트 플로우 레이트가 1~100g/10분인 폴리에틸렌테레프탈레이트용 실란트 접착제가 제안되어 있다.
추가로, 특허문헌 3에서는, 에틸렌-불포화 에스테르 공중합체(A) : 20~45중량%, 스티렌 모노머가 그래프트된 폴리에틸렌 왁스(B) : 3~45중량%, 및, 융점이 40℃ 이상 80℃ 미만, 120℃에 있어서의 세이볼트 유니버설 점도가 20~300초인 왁스(C) : 30~70중량%를 포함하며, 상기 왁스(B)와 상기 왁스(C)의 합계가 50~80중량%인, 핫멜트 조성물이 제안되어 있다.
최근, 식품 포장 시장에 있어서 감합(嵌合) 덮개 타입의 용기에서, 덮개재를 용기 본체에 히트 시일에 의해 접착하는 타입의 용기로의 전환이 진행되고 있다. 용기 본체로서는 폴리에틸렌, 폴리스티렌 등이 넓게 일반적으로 사용되고 있다. 또한, 용기 본체로서 비정성(非晶性) 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, 「APET」라고도 칭한다.)도 주목을 받고 있다. 그러나, 종래의 히트 시일재에서는, 히트 시일재의 투명성을 유지한 채, 용기 본체인 APET에 대하여 충분한 박리 강도를 얻는 것은 곤란하였다. 또한, APET에 대한 히트 시일재의 박리 강도를 올리려고 하면, 히트 시일재의 투명성이 손상되어 버린다고 하는 문제점이 있었다. 이 문제는, 특히 실리콘이 도포된 비정성 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, 「si-APET」라고도 칭한다.)를 용기 본체에 이용하였을 경우에 현저하며, 히트 시일재의 투명성을 유지한 채 si-APET에 대하여 충분한 박리 강도를 나타내는 히트 시일재가 요구되고 있었다.
본 개시는 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 투명성이 우수하며, APET 및 si-APET에 대하여 우수한 박리 강도를 가지는 히트 시일재를 제조 가능한 히트 시일성 수지 조성물, 및 이 히트 시일성 수지 조성물로부터 얻어지는 히트 시일재, 포장재, 덮개재 및 포장 용기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 구체적인 수단에는, 이하의 양태가 포함된다.
<1> 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)와,
점착 부여 수지(B)를 포함하며,
상기 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)에 포함되는 비닐에스테르에 유래하는 구성 단위의 함유율이, 상기 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)를 구성하는 공중합체의 전체 구성 단위에 대하여 8질량% 이상이며,
상기 점착 부여 수지(B)는, 지환족계 탄화수소 수지(B1)과, 방향족계 탄화수소 수지(B2)를 포함하는 히트 시일성 수지 조성물.
<2> 상기 점착 부여 수지(B)의 함유율이, 히트 시일성 수지 조성물에 포함되는 수지 성분의 전체 질량을 100질량%로 하였을 경우에 1질량% 이상 50질량% 이하인 <1>에 기재된 히트 시일성 수지 조성물.
<3> 상기 방향족계 탄화수소 수지(B2)의 연화점이 70℃ 이상 140℃ 이하인 <1> 또는 <2>에 기재된 히트 시일성 수지 조성물.
<4> 상기 지환족계 탄화수소 수지(B1) 및 상기 방향족계 탄화수소 수지(B2)의 합계 함유량에 대한 상기 방향족계 탄화수소 수지(B2)의 함유량의 질량비(B2/(B1+B2))가 0.05 이상 0.8 이하인 <1>~<3>의 어느 하나에 기재된 히트 시일성 수지 조성물.
<5> 상기 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)의 함유율이, 히트 시일성 수지 조성물에 포함되는 수지 성분의 전체 질량을 100질량%로 하였을 경우에 50질량% 이상 95질량% 이하인 <1>~<4>의 어느 하나에 기재된 히트 시일성 수지 조성물.
<6> 상기 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A) 및 상기 점착 부여 수지(B)의 합계 함유량에 대한 상기 점착 부여 수지(B)의 함유량의 질량비(B/(A+B))가 0.05 이상 0.5 이하인 <1>~<5>의 어느 하나에 기재된 히트 시일성 수지 조성물.
<7> 하기 방법에 의해 측정되는 헤이즈가 6.0% 미만인 <1>~<6>의 어느 하나에 기재된 히트 시일성 수지 조성물.
(방법)
40㎜φ의 3종 3층 캐스트 성형기를 이용하여, 공압출 가공을 행하는 저밀도 폴리에틸렌(밀도=917kg/㎥, MFR=23g/10분)을 가공 온도 200℃, 상기 히트 시일성 수지 조성물을 가공 온도 200℃로, 가공 속도 30m/분, 에어 나이프로의 캐스트 성형으로 적층하여, 저밀도 폴리에틸렌(두께 22㎛)/히트 시일성 수지 조성물층(두께 8㎛)의 포장재를 얻는다. 이어서, 얻어진 상기 포장재의 헤이즈를 JIS K 7136:2000에 준거하여 헤이즈 미터에 의해 측정한다.
<8> <1>~<7>의 어느 하나에 기재된 히트 시일성 수지 조성물에 의해 구성된 히트 시일재.
<9> 기재층(基材層)과, 상기 기재층의 일방의 면에 마련된 <8>에 기재된 히트 시일재를 포함하는 히트 시일층을 구비하는 포장재.
<10> <9>에 기재된 포장재를 포함하는 덮개재.
<11> 개구를 가지는 용기 본체와, 상기 용기 본체의 상기 개구에 뚜껑을 덮는 <10>에 기재된 덮개재를 구비하는 포장 용기.
<12> 상기 용기 본체의 적어도 일부가 비정성 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하는 <11>에 기재된 포장 용기.
<13> 상기 용기 본체의 적어도 일부가, 실리콘이 도포된 비정성 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하는 <11> 또는 <12>에 기재된 포장 용기.
본 개시에 의하면, 투명성이 우수하며, APET 및 si-APET에 대하여 우수한 박리 강도를 가지는 히트 시일재를 제조 가능한 히트 시일성 수지 조성물, 및 이 히트 시일성 수지 조성물로부터 얻어지는 히트 시일재, 포장재, 덮개재 및 포장 용기를 제공할 수 있다.
이하, 본 개시의 일례인 실시형태에 대하여 설명한다. 본 개시는, 이하의 실시형태에 조금도 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 목적의 범위 내에 있어서, 적절히 변경을 추가하여 실시할 수 있다.
또한, 본 개시에 있어서, 수치 범위에 있어서의 「~」은, 「~」의 전후의 수치를 포함하는 것을 의미한다. 본 개시에 단계적으로 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 어떤 수치 범위에서 기재된 상한값 또는 하한값은, 다른 단계적인 기재의 수치 범위의 상한값 또는 하한값으로 치환하여도 된다. 또한, 본 개시에 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 어떤 수치 범위에서 기재된 상한값 또는 하한값은, 실시예에 나타나 있는 값으로 치환하여도 된다.
본 개시에 있어서, 조성물 중의 각 성분의 양은, 조성물 중에 각 성분에 해당하는 물질이 복수 존재하는 경우에는, 특별히 언급하지 않는 한, 조성물 중에 존재하는 당해 복수의 물질의 구성 단위를 의미한다.
본 개시에 있어서, (메타)아크릴산은, 아크릴산 및 메타크릴산을 의미한다.
본 개시에 있어서, 수지 성분의 전체 질량은, 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A), 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체(B), 점착 부여 수지(C) 및 필요에 따라 포함되는 그 외의 수지의 합계 질량을 의미한다.
〔히트 시일성 수지 조성물〕
본 개시의 히트 시일성 수지 조성물은, 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)와, 점착 부여 수지(B)를 포함하며, 상기 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)에 포함되는 비닐에스테르에 유래하는 구성 단위의 함유율이, 상기 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)를 구성하는 공중합체의 전체 구성 단위에 대하여 8질량% 이상이며, 상기 점착 부여 수지(B)는, 지환족계 탄화수소 수지(B1)과, 방향족계 탄화수소 수지(B2)를 포함한다.
최근, 식품 포장 시장에 있어서 감합 덮개 타입의 용기에서, 덮개재를 용기 본체에 히트 시일에 의해 접착하는 타입의 용기로의 전환이 진행되고 있다. 본 발명자들은, 용기 본체에 접착시키는 덮개재의 히트 시일재로서 이용하는 히트 시일성 수지 조성물로서, 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)와, 점착 부여 수지(B)를 포함하는 수지 조성물을 검토하고 있었다.
그러나, 히트 시일성 수지 조성물에 포함되는 점착 부여 수지(B)로서, 지환족계 탄화수소 수지(B1)을 이용하였을 경우, 실리콘이 도포된 비정성 폴리에틸렌테레프탈레이트(si-APET)에 대한 히트 시일재의 접착성이 충분하지 않았다. 또한, 히트 시일성 수지 조성물에 포함되는 점착 부여 수지(B)로서, 방향족계 탄화수소 수지(B2)를 이용하였을 경우, si-APET에 대한 히트 시일재의 접착성이 충분하지 않고, 또한 투명성이 우수한 히트 시일재의 제조가 곤란하였다.
또한, 점착 부여 수지(B)로서 지환족계 탄화수소 수지(B1) 및 방향족계 탄화수소 수지(B2)를 조합시키는 것도 검토하였지만, 이들을 조합시켰을 경우여도 si-APET에 대한 히트 시일재의 접착성 및 히트 시일재의 우수한 투명성을 양립시킬 수 없는 경우가 있었다.
본 발명자들은 이상을 고려하여, 비닐에스테르에 유래하는 구성 단위의 함유율이 특정한 범위인 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)와, 지환족계 탄화수소 수지(B1) 및 방향족계 탄화수소 수지(B2)를 포함하는 점착 부여 수지(B)를 포함하는 히트 시일성 수지 조성물을 이용함으로써, 투명성이 우수하며, APET 및 si-APET에 대하여 우수한 박리 강도를 가지는 히트 시일재를 제조 가능한 것을 발견하였다.
본 개시의 히트 시일성 수지 조성물은, 예를 들면, 비정성 폴리에틸렌테레프탈레이트(APET), 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리염화비닐 등에 의해 구성되는 용기 본체에 있어서의 히트 시일재의 제조에 이용되는 것이 바람직하고, 실리콘이 도포된 비정성 폴리에틸렌테레프탈레이트(si-APET)에 의해 구성되는 용기 본체에 있어서의 히트 시일재의 제조에 이용되는 것이 보다 바람직하다.
이하, 본 개시의 히트 시일성 수지 조성물에 포함되는 각 성분에 대하여 설명한다.
<에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)>
본 개시의 히트 시일성 수지 조성물은, 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)를 포함한다. 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)는, 에틸렌에 유래하는 구성 단위와, 비닐에스테르에 유래하는 구성 단위를 포함하는 공중합체이면 특별하게 한정되지 않는다.
에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)는, 1종 단독으로 사용하여도 되고, 또는, 2종 이상을 병용하여도 된다.
에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)로서는, 예를 들면, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌·프로피온산 비닐 공중합체, 에틸렌·부티르산 비닐 공중합체, 에틸렌·스테아르산 비닐 공중합체 등을 들 수 있다. 그중에서도, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체가 바람직하다.
에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)는, 에틸렌에 유래하는 구성 단위 및 비닐에스테르에 유래하는 구성 단위만으로 이루어지는 공중합체여도 되고, 에틸렌 및 비닐에스테르 이외의 모노머에 유래하는 구성 단위를 포함하는 공중합체여도 된다.
에틸렌 및 비닐에스테르 이외의 모노머로서는, 예를 들면, 프로필렌, 부텐, 1,3-부타디엔, 펜텐, 1,3-펜타디엔, 1-헥센 등의 불포화 탄화수소, 비닐황산, 비닐질산 등의 산화물, 염화비닐, 불화비닐 등의 할로겐 화합물, 비닐기 함유의 1급 및 2급 아민 화합물, 일산화탄소, 이산화유황 등을 들 수 있다.
에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)에 포함되는 비닐에스테르에 유래하는 구성 단위의 함유율은, 상기 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)를 구성하는 공중합체의 전체 구성 단위에 대하여, 8질량% 이상이며, 히트 시일재로 하였을 때의 투명성과, si-APET에 대한 박리 강도의 밸런스의 관점에서, 8질량% 이상 46질량% 이하인 것이 바람직하고, 9질량% 이상 42질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 10질량% 이상 35질량% 이하인 것이 더 바람직하고, 12질량% 이상 30질량% 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 15질량% 이상 25질량% 이하가 특히 바람직하고, 15질량%를 초과하고 25질량% 이하인 것이 특별히 바람직하고, 18질량%를 초과하고 23질량% 이하인 것이 극히 바람직하고, 19질량% 이상 21질량% 이하인 것이 가장 바람직하다.
에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)에 포함되는 에틸렌에 유래하는 구성 단위의 함유율은, 상기 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)를 구성하는 공중합체의 전체 구성 단위에 대하여, 54질량% 이상 92질량% 이하인 것이 바람직하고, 58질량% 이상 91질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 65질량% 이상 90질량% 이하인 것이 더 바람직하고, 70질량% 이상 88질량% 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 75질량% 이상 85질량% 이하인 것이 특히 바람직하고, 75질량% 이상 85질량% 미만인 것이 특별히 바람직하고, 77질량% 이상 82질량% 미만인 것이 극히 바람직하고, 79질량% 이상 81질량% 이하인 것이 가장 바람직하다.
에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)는 에틸렌 및 비닐에스테르 이외의 모노머에 유래하는 구성 단위를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 에틸렌·비닐에스테르 공중합체에 포함될 수 있는 에틸렌 및 비닐에스테르 이외의 모노머에 유래하는 구성 단위의 함유율은, 상기 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)를 구성하는 공중합체의 전체 구성 단위에 대하여, 0질량% 이상 10질량% 이하여도 되고, 0질량% 이상 5질량% 이하여도 된다.
에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR; JIS K 7210:1999, 190℃, 하중 2160g)는, 0.1g/10분~50g/10분인 것이 바람직하고, 0.5g/10분~30g/10분인 것이 보다 바람직하고, 1g/10분~20g/10분인 것이 더 바람직하고, 1.5g/10분~10g/10분인 것이 특히 바람직하고, 2.0g/10분~5g/10분인 것이 극히 바람직하다.
히트 시일성 수지 조성물에 포함되는 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)의 함유율은, 히트 시일성 수지 조성물에 포함되는 수지 성분의 전체 질량을 100질량%로 하였을 경우에 50질량% 이상 95질량% 이하인 것이 바람직하고, APET에 대하여 보다 우수한 박리 강도를 가지는 히트 시일재를 제조 가능한 관점에서, 60질량%~90질량%인 것이 보다 바람직하고, 70질량%~80질량%인 것이 더 바람직하다.
에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)의 제조 방법은 특별하게 한정되지 않으며, 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들면, 각 중합 성분을 고온 및 고압 하에서 라디칼 공중합함으로써 얻을 수 있다. 오토클레이브법 또는 튜블러법의 어느 것의 방법으로도 제조 가능하다. 또한, 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)는 시판되어 있는 것을 이용하여도 된다.
<점착 부여 수지(B)>
본 개시의 히트 시일성 수지 조성물은, 점착 부여 수지(B)를 포함한다. 추가로, 점착 부여 수지(B)는, 지환족계 탄화수소 수지(B1)과, 방향족계 탄화수소 수지(B2)를 포함한다.
지환족계 탄화수소 수지(B1) 및 방향족계 탄화수소 수지(B2)는, 각각 독립적으로, 1종 단독으로 사용하여도 되고, 또는, 2종 이상을 병용하여도 된다.
지환족계 탄화수소 수지(B1)로서는, 스펜트 C4~C5 유분(留分) 중의 디엔 성분을 환화(環狀) 2량체화 후 중합시킨 수지, 시클로펜타디엔 등의 환상(環狀) 모노머를 중합시킨 수지, 방향족계 탄화수소 수지를 핵 내 수첨(水添)한 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 방향족계 탄화수소 수지를 핵 내 수첨한 수지가 보다 바람직하다.
방향족계 탄화수소 수지(B2)로서는, 비닐톨루엔, 인덴, α-메틸스티렌 등의 C8~C10의 비닐 방향족 탄화수소, 스티렌, 이소프로페닐톨루엔 등을 주성분으로 한 수지, 이들 C8~C10의 비닐 방향족 탄화수소, 스티렌, 이소프로페닐톨루엔을, 후술의 C4 또는 C5인 모노 또는 디올레핀과 공중합하여 얻어지는 수지(지방족-방향족 공중합체계 탄화수소 수지) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, α-메틸스티렌을 주성분으로 한 수지 및 스티렌을 주성분으로 한 수지가 보다 바람직하고, α-메틸스티렌을 주성분으로 한 수지가 더 바람직하다. 또한, 「주성분으로 한」이란, 수지의 전체 구성 단위에 대하여, 당해 성분에 유래하는 구성 단위의 함유율이 50질량%를 초과하는 것을 의미한다.
본 개시의 히트 시일성 수지 조성물은, 지환족계 탄화수소 수지(B1) 및 방향족계 탄화수소 수지(B2) 이외의 그 외의 점착 부여 수지를 포함하고 있어도 된다. 그 외의 점착 부여 수지로서는, 지방족계 탄화수소 수지, 쿠마론인덴계 수지, 테르펜계 수지, 로진류 등을 들 수 있다.
지방족계 탄화수소 수지로서는, 1-부텐, 이소부틸렌, 부타디엔, 1,3-펜타디엔, 이소프렌, 피페릴렌 등의 C4 또는 C5인 모노 또는 디올레핀을 주성분으로 하는 중합체 등을 들 수 있다.
테르펜계 수지로서는, α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체, 테르펜-페놀 공중합체, α-피넨-페놀 공중합체, 수소화 테르펜 수지(수첨 테르펜 수지) 등을 들 수 있다.
로진류로서는, 검 로진, 우드 로진, 톨유 등의 로진 및 그 변성물 등을 들 수 있다. 변성물로서는 수소 첨가, 불균화, 2량화, 에스테르화 등의 변성을 실시한 것을 들 수 있다.
지환족계 탄화수소 수지(B1)의 연화점은, 열 안정성 및 유연성의 관점에서, 85℃ 이상 155℃ 이하인 것이 바람직하고, 100℃ 이상 145℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 110℃ 이상 130℃ 이하인 것이 더 바람직하다.
본 개시에 있어서, 연화점은, JIS K 6863:1994에 준거하여 측정되는 환구법(環球法) 연화점을 의미한다.
방향족계 탄화수소 수지(B2)의 연화점은, 열 안정성 및 유연성의 관점에서, 70℃ 이상 140℃ 이하인 것이 바람직하고, 85℃ 이상 130℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 95℃ 이상 115℃ 이하인 것이 더 바람직하다.
히트 시일성 수지 조성물에 포함되는 점착 부여 수지(B)의 함유율은, 히트 시일재로 하였을 때의 APET 및 si-APET에 대한 박리 강도 및 수지 조성물의 가공성, 취급성 등의 관점에서, 히트 시일성 수지 조성물에 포함되는 수지 성분의 전체 질량을 100질량%로 하였을 경우에, 1질량% 이상 50질량% 이하인 것이 바람직하고, 10질량% 이상 40질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 15질량% 이상 30질량% 이하인 것이 더 바람직하고, 21질량% 이상 28질량% 이하인 것이 더 바람직하다.
히트 시일성 수지 조성물에서는, 지환족계 탄화수소 수지(B1) 및 방향족계 탄화수소 수지(B2)의 합계 함유량에 대한 방향족계 탄화수소 수지(B2)의 함유량의 질량비(B2/(B1+B2))는, 히트 시일재로 하였을 때의 투명성과, si-APET에 대한 박리 강도의 밸런스의 관점에서, 0.05 이상 0.8 이하인 것이 바람직하고, 0.08 이상 0.6 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.1 이상 0.5 이하인 것이 더 바람직하고, 0.2 이상 0.5 이하인 것이 특히 바람직하고, 0.3 이상 0.45 이하인 것이 극히 바람직하다.
히트 시일성 수지 조성물은 그 외의 점착 부여 수지를 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다. 지환족계 탄화수소 수지(B1), 방향족계 탄화수소 수지(B2) 및 그 외의 점착 부여 수지의 합계 함유량(이하, 「점착 부여 수지(B)의 전체 함유량」이라고도 칭한다.)에 대한 그 외의 점착 부여 수지의 함유량의 질량비(그 외의 점착 부여 수지의 함유량/점착 부여 수지(B)의 전체 함유량)는, 0 이상 0.1 이하여도 되고, 0 이상 0.05 이하여도 된다.
히트 시일성 수지 조성물에서는, 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A) 및 점착 부여 수지(B)의 합계 함유량에 대한 점착 부여 수지(B)의 함유량의 질량비(B/(A+B))는, 0.05 이상 0.5 이하인 것이 바람직하고, 0.1 이상 0.4 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.2 이상 0.3 이하인 것이 더 바람직하다.
본 개시의 히트 시일성 수지 조성물에서는, 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A) 및 점착 부여 수지(B)의 합계 함유율은, 히트 시일성 수지 조성물에 포함되는 수지 성분의 전체 질량을 100질량%로 하였을 경우에, 80질량%~100질량%인 것이 바람직하고, 85질량%~100질량%인 것이 보다 바람직하고, 90질량%~100질량%인 것이 더 바람직하고, 95질량%~100질량%인 것이 보다 더 바람직하고, 98질량%~100질량%인 것이 특히 바람직하고, 99질량%를 초과하고 100질량% 이하인 것이 특별히 바람직하다.
<그 외의 성분>
본 개시의 히트 시일성 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서, 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A) 및 점착 부여 수지(B) 이외의 성분(이하, 「그 외의 성분」이라고도 칭한다.)을 포함하고 있어도 된다. 그 외의 성분으로서는 특별하게 한정되지 않으며, 예를 들면, 첨가제, 열가소성 수지, 열경화성 수지 등의 그 외의 수지 등을 들 수 있다. 첨가제로서는, 예를 들면, 가소제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 계면 활성제, 착색제, 광안정제, 발포제, 윤활제, 결정핵제, 결정화 촉진제, 결정화 지연제, 촉매 실활제, 무기 충전제, 유기 충전제, 내충격성 개량제, 슬립제, 가교제, 가교 조제, 실란커플링제, 가공 조제, 이형제, 가수 분해 방지제, 내열 안정제, 안티 블로킹제, 방담(防曇)제, 난연제, 난연 조제, 광확산제, 항균제, 방미제, 분산제 등을 들 수 있다. 그 외의 성분은 1종 단독으로 사용하여도 되고, 또는, 2종 이상을 병용하여도 된다.
<히트 시일성 수지 조성물의 물성>
본 개시의 히트 시일성 수지 조성물에서는, 히트 시일재의 투명성의 관점에서, 하기 방법에 의해 측정되는 헤이즈가 6.0% 미만인 것이 바람직하고, 5.0% 이하인 것이 보다 바람직하고, 4.0% 이하인 것이 더 바람직하다.
(방법)
40㎜φ의 3종 3층 캐스트 성형기를 이용하여, 공압출 가공을 행하는 저밀도 폴리에틸렌(밀도=917kg/㎥, MFR=23g/10분)을 가공 온도 200℃, 상기 히트 시일성 수지 조성물을 가공 온도 200℃로, 가공 속도 30m/분, 에어 나이프로의 캐스트 성형으로 적층하여, 저밀도 폴리에틸렌(두께 22㎛)/히트 시일성 수지 조성물층(두께 8㎛)의 포장재를 얻는다. 이어서, 얻어진 상기 포장재의 헤이즈를 JIS K 7136:2000에 준거하여 헤이즈 미터에 의해 측정한다.
본 개시의 히트 시일성 수지 조성물에서는, 상기 방법에 의해 측정되는 헤이즈의 하한은 특별하게 한정되지 않으며, 예를 들면, 1.0% 이상이어도 되고, 2.0% 이상이어도 된다.
<히트 시일성 수지 조성물의 조제 방법>
본 개시의 히트 시일성 수지 조성물의 조제 방법으로서는 특별하게 한정되지 않으며, 예를 들면, 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)와, 지환족계 탄화수소 수지(B1) 및 방향족계 탄화수소 수지(B2)를 포함하는 점착 부여 수지(B)와, 필요에 따라 첨가되는 그 외의 성분을 드라이 블렌드하여 혼합함으로써 조제하는 방법, 이들의 성분을 압출기 등으로 용융 혼련함으로써 조제하는 방법 등을 들 수 있다.
〔히트 시일재〕
본 개시의 히트 시일재는, 상기 서술의 본 개시의 히트 시일성 수지 조성물에 의해 구성되어 있다. 본 개시의 히트 시일재는, 투명성이 우수하며, APET 및 si-APET에 대하여 우수한 박리 강도를 가진다. 본 개시의 히트 시일재는, APET 및 si-APET에 대하여 우수한 박리 강도를 가지기 때문에, APET제 또는 si-APET제의 용기 본체의 덮개재로서 특히 적합하게 이용할 수 있다.
히트 시일재의 제조 방법으로서는 특별하게 한정되지 않으며, 종래 공지의 제조 방법을 들 수 있다. 구체적으로는, 프레스 성형법, 압출 성형법, 사출 성형법, 압축 성형법, 캐스트 성형법, 캘린더 성형법, 인플레이션 성형법 등을 들 수 있다.
〔포장재 및 덮개재〕
본 개시의 포장재는, 기재층과, 상기 기재층의 일방의 면에 마련된 상기 서술한 본 개시의 히트 시일재를 포함하는 히트 시일층을 구비한다. 본 개시의 포장재는, 본 개시의 히트 시일재를 포함하는 히트 시일층을 구비하기 때문에, 투명성이 우수하며, APET 및 si-APET에 대하여 우수한 박리 강도를 가진다. 그 때문에, 본 개시의 포장재를 포함하는 덮개재는, 용기 본체의 덮개재로서 특히 적합하게 이용할 수 있다.
포장재에 있어서, 히트 시일층의 두께는, 5㎛ 이상 200㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
히트 시일층은 단층이어도 2층 이상의 다층이어도 된다. 히트 시일층이 2층 이상인 경우, 히트 시일층은, 본 개시의 히트 시일재가 2층 이상 적층되어 있어도 되고, 본 개시의 히트 시일재와 다른 히트 시일재가 각각 적어도 1층 이상 적층되어 있어도 된다. 다른 히트 시일재에 이용되는 수지로서는, 예를 들면, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상(直鎖狀) 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·아크릴산 공중합체 혹은 그 아이오노머, 에틸렌·메타크릴산 공중합체 혹은 그 아이오노머, 에틸렌·(메타)아크릴산 에스테르 공중합체, 에틸렌·비닐에스테르 공중합체, 에틸렌·비닐알코올 공중합체, 결정성(結晶性) 혹은 비정성 폴리에스테르 변성체, 또는 이들의 다원(多元) 공중합체 혹은 혼합물 등을 들 수 있다.
기재층은, 포장재의 취급성, 기계적 특성, 도전성, 단열성, 내열성, 방습성 등의 특성을 보다 양호하게 하는 것을 목적으로 하여 마련되는 층이다. 기재층으로서는, 예를 들면, 종이, 부직포, 금속층(알루미늄박 등), 폴리에스테르 필름, 나일론 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리아미드 필름, 폴리이미드 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 에틸렌·비닐알코올 공중합체 필름, 알루미늄 증착 플라스틱 필름, 실리카 증착 플라스틱 필름, 알루미나 증착 플라스틱 필름, 비정성 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등을 들 수 있다. 기재층은, 1층 단독이어도 되고, 2층 이상의 조합이어도 된다. 기재층은, 임의의 비율로 1축 또는 2축으로 연신(延伸)된 것이어도 된다.
기재층과 히트 시일층의 접착성을 향상시키는 관점에서, 기재층에 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 구체적으로는, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 언더 코팅 처리, 프라이머 코팅 처리 등을 들 수 있다.
기재층의 두께는, 1㎛ 이상 100㎛ 이하가 바람직하고, 2㎛ 이상 50㎛ 이하가 보다 바람직하고, 5㎛ 이상 40㎛ 이하가 더 바람직하다.
기재층의 형상은 특별하게 한정되지 않으며, 예를 들면, 시트상(狀), 필름상 등의 형상을 들 수 있다.
본 개시의 포장재는, 기재층 및 히트 시일층만으로 이루어지는 포장재여도 되고, 포장재에 다양한 기능을 부여하는 관점에서, 기재층 및 히트 시일층 이외의 층(이하, 「그 외의 층」이라고도 칭한다.)을 구비하는 포장재여도 된다. 그 외의 층으로서는, 예를 들면, 발포층, 금속층, 무기물층, 가스 배리어성 수지층, 대전 방지층, 하드 코팅층, 접착층, 반사 방지층, 방오층 등을 들 수 있다. 그 외의 층은, 1층 단독이어도 되고, 2층 이상의 조합이어도 된다.
접착층은, 예를 들면, 각 층끼리의 접착성을 높이기 위하여 마련되는 층이다.
히트 시일층이 2층 이상인 경우에 그들을 적층시키는 방법, 기재층과 히트 시일층을 적층시키는 방법, 혹은, 기재층과 히트 시일층과 그 외의 층을 적층시키는 방법으로서는, 공지의 방법을 이용할 수 있으며, 예를 들면, 압출 라미네이션법, 공압출 인플레이션법, 공압출 T다이법 등을 들 수 있다.
본 개시의 포장재는, 임의의 비율로 1축 또는 2축으로 연신된 것이어도 된다.
압출 성형, 사출 성형, 블로우 성형, 필름 성형, 시트 성형 등의 성형 방법을 이용하여, 본 개시의 히트 시일성 수지 조성물을 성형함으로써, 본 개시의 포장재를 각종 형상으로 할 수 있다.
포장재의 형상은 특별하게 한정되지 않으며, 예를 들면, 시트상, 필름상 등의 형상을 들 수 있다.
본 개시의 포장재는, 예를 들면, 식품, 의약품, 공업용품, 일용품, 화장품 등을 포장하기 위하여 이용되는 포장재로서 적합하게 이용할 수 있으며, 식품 또는 의약품의 포장재로서 특히 적합하게 이용할 수 있다.
〔포장 용기〕
본 개시의 포장 용기는, 예를 들면, 개구를 가지는 용기 본체와, 상기 용기 본체의 상기 개구에 뚜껑을 덮는 상기 서술한 본 개시의 덮개재를 구비한다. 본 개시의 덮개재는, 투명성이 우수하며, APET 및 si-APET에 대하여 우수한 박리 강도를 가진다.
개구를 가지는 용기 본체의 적어도 일부에 포함되는 성분으로서는, 특별하게 한정되지 않으며, 비정성 폴리에틸렌테레프탈레이트(APET), 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리염화비닐 등의 성분을 들 수 있다. 그중에서도, 비정성 폴리에틸렌테레프탈레이트(APET)가 바람직하고, 실리콘이 도포된 비정성 폴리에틸렌테레프탈레이트(si-APET)가 보다 바람직하다.
상기 서술한 성분은, 개구를 가지는 용기 본체의 적어도 일부에 포함되어 있으면 되며, 본 개시의 덮개재와 접촉하는 부분에 포함되어 있는 것이 바람직하고, 덮개재의 포장재에 포함되는 히트 시일재와 접촉하는 부분에 포함되어 있는 것이 보다 바람직하다.
본 개시의 포장 용기는, 예를 들면, 식품, 의약품, 공업용품, 일용품, 화장품 등을 포장하기 위하여 이용되는 포장 용기로서 적합하게 이용할 수 있으며, 식품 또는 의약품의 포장 용기로서 특히 적합하게 이용할 수 있다.
이상, 본 개시의 히트 시일성 수지 조성물, 히트 시일재, 포장재, 덮개재 및 포장 용기에 대하여 설명하였지만, 이들은 본 발명의 예시이며, 상기 이외의 다양한 구성을 채용할 수도 있다.
(실시예)
이하, 본 개시를 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 개시는 그 주지를 초과하지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
히트 시일성 수지 조성물의 조제에 이용한 성분의 상세한 것은 이하와 같다.
<그 외의 에틸렌·비닐에스테르 공중합체>
EVA1 : 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체(MFR=7.5g/10분, 에틸렌에 유래하는 구성 단위의 함유율=94질량%, 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율=6질량%)
<에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)>
EVA2 : 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체(MFR=3.0g/10분, 에틸렌에 유래하는 구성 단위의 함유율=90질량%, 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율=10질량%)
EVA3 : 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체(MFR=2.5g/10분, 에틸렌에 유래하는 구성 단위의 함유율=81질량%, 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율=19질량%)
<지환족계 탄화수소 수지(B1)>
점착 부여 수지 1 : 방향족계 탄화수소 수지를 핵 내 수첨한 수지(아라카와화학공업사제, 알콘 AM-1, 환구법 연화점=115℃)
<방향족계 탄화수소 수지(B2)>
점착 부여 수지 2 : α-메틸스티렌을 주성분으로 한 수지(에어·브라운사제, SYLVARES SA100, 환구법 연화점=100℃)
<첨가제>
슬립제 : 에루크산 아미드(ELA, 니치유주식회사제)
[실시예 1, 비교예 1~4]
<평가 샘플의 제조>
(1) 히트 시일성 수지 조성물의 조제
표 1에 나타내는 배합 비율로 각 성분을 압출기(65㎜φ, L/D=28, 선단 덜메이지(Dulmadge) 플라이트 스크류)로 160℃로 용융 혼련하여, 각 실시예 및 각 비교예의 히트 시일성 수지 조성물을 얻었다.
(2) 포장재의 제조
40㎜φ 단층 캐스트 성형기를 이용하여, 상기의 각종 히트 시일성 수지 조성물을 가공 온도 200℃, 가공 속도 25m/분의 압출 라미네이트법에 의해 용융막으로 하고, 미리 제조한 PET(두께 12㎛)/PE(두께 15㎛)의 기재 상에 상기 히트 시일성 수지 조성물을 30㎛ 두께로 적층하여, PET(두께 12㎛)/PE(두께 15㎛)/히트 시일성 수지 조성물층(두께 30㎛)의 포장재(1)을 얻었다.
얻어진 상기 포장재(1)에 대하여, 이하의 평가를 각각 행하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
[대(對)실리콘 도포 APET 박리 강도]
포장재(1)을, 두께 0.4㎜의 실리콘이 도포된 APET 시트(이하, 「실리콘 도포 APET」라고도 칭한다.) 상에, 가압력 0.2㎫, 가열 온도 180℃, 가열 시간 1.0초의 조건으로 히트 시일하고, 실온에서 24시간 방치하였다. 그 후, 상기 포장재로부터 잘라낸 15㎜ 폭의 시험편의 양면을 반대 방향으로(180°의 박리 방향으로) 인장하여, 최대 응력을 구하였다.
이하의 평가 기준에 의해 포장재(1)의 대실리콘 도포 APET 박리 강도를 평가하였다. 평가가 A이면, 대실리콘 도포 APET 박리 강도는 양호하고, 평가가 B이면, 대실리콘 도포 APET 박리 강도는 불량하다.
-평가 기준-
A : 박리 강도가 8N/15㎜ 이상
B : 박리 강도가 8N/15㎜ 미만
[대실리콘 미(未)도포 APET 박리 강도]
포장재(1)을, 두께 0.4㎜의 실리콘이 도포되어 있지 않은 APET(이하, 「실리콘 미도포 APET」라고도 칭한다.) 시트 상에, 가압력 0.2㎫, 가열 온도 180℃, 가열 시간 1.0초의 조건으로 히트 시일하고, 실온에서 24시간 방치하였다. 그 후, 상기 포장재로부터 잘라낸 15㎜ 폭의 시험편의 양면을 반대 방향으로(180°의 박리 방향으로) 인장하여, 최대 응력을 구하였다.
이하의 평가 기준에 의해 포장재(1)의 대실리콘 미도포 APET 박리 강도를 평가하였다. 평가가 A이면, 대실리콘 미도포 APET 박리 강도는 양호하고, 평가가 B이면, 대실리콘 미도포 APET 박리 강도는 불량하다.
-평가 기준-
A : 박리 강도가 8N/15㎜ 이상
B : 박리 강도가 8N/15㎜ 미만
[투명성]
40㎜φ의 3종 3층 캐스트 성형기를 이용하여, 공압출 가공을 행하는 저밀도 폴리에틸렌(밀도=917kg/㎥, MFR=23g/10분)을 가공 온도 200℃, 상기 각종의 히트 시일성 수지 조성물을 가공 온도 200℃로, 가공 속도 30m/분, 에어 나이프로의 캐스트 성형으로 적층하여, 저밀도 폴리에틸렌(두께 22㎛)/히트 시일성 수지 조성물층(두께 8㎛)의 포장재(2)를 얻었다.
얻어진 포장재(2)에 대하여, 무라카미색채사제 헤이즈 미터 HM-150을 이용하고, JIS K 7136:2000에 준거하여 헤이즈(흐림도, 단위 : %)를 측정하였다. 평가가 A이면, 포장재(2)의 투명성은 양호하고, 평가가 B이면, 포장재(2)의 투명성은 불량하다.
이하의 평가 기준에 의해 포장재(2)의 투명성을 평가하였다.
-평가 기준-
A : 헤이즈가 6.0% 미만
B : 헤이즈가 6.0% 이상
[표 1]
표 1로부터 명백해지는 바와 같이, 실시예 1의 히트 시일성 수지 조성물을 이용한 포장재는, 대실리콘 도포 APET 박리 강도, 대실리콘 미도포 APET 박리 강도 및 투명성이 우수하였다. 이에 비하여, 비교예 1~4의 히트 시일성 수지 조성물을 이용한 포장재는, 대실리콘 도포 APET 박리 강도, 대실리콘 미도포 APET 박리 강도 및 투명성 중에서 적어도 1개는 불량하였다.
이상으로부터, 본 실시형태와 관련되는 히트 시일성 수지 조성물에 의하면, 대실리콘 도포 APET 박리 강도, 대실리콘 미도포 APET 박리 강도, 투명성이 우수한 포장재를 실현할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
2021년 3월 18일에 출원된 일본국 특허출원 2021-044951호의 개시는, 그 전체가 참조에 의해 본 명세서에 포함된다.
본 명세서에 기재된 모든 문헌, 특허출원, 및 기술 규격은, 개개의 문헌, 특허출원, 및 기술 규격이 참조에 의해 포함되는 것이 구체적 또한 각각 기재된 경우와 같은 정도로, 본 명세서 중에 참조에 의해 포함된다.
Claims (13)
- 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)와,
점착 부여 수지(B)를 포함하며,
상기 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)에 포함되는 비닐에스테르에 유래하는 구성 단위의 함유율이, 상기 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)를 구성하는 공중합체의 전체 구성 단위에 대하여 8질량% 이상이며,
상기 점착 부여 수지(B)는, 지환족계 탄화수소 수지(B1)과, 방향족계 탄화수소 수지(B2)를 포함하는 히트 시일성 수지 조성물. - 제 1 항에 있어서,
상기 점착 부여 수지(B)의 함유율이, 히트 시일성 수지 조성물에 포함되는 수지 성분의 전체 질량을 100질량%로 하였을 경우에 1질량% 이상 50질량% 이하인 히트 시일성 수지 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 방향족계 탄화수소 수지(B2)의 연화점이 70℃ 이상 140℃ 이하인 히트 시일성 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지환족계 탄화수소 수지(B1) 및 상기 방향족계 탄화수소 수지(B2)의 합계 함유량에 대한 상기 방향족계 탄화수소 수지(B2)의 함유량의 질량비(B2/(B1+B2))가 0.05 이상 0.8 이하인 히트 시일성 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A)의 함유율이, 히트 시일성 수지 조성물에 포함되는 수지 성분의 전체 질량을 100질량%로 하였을 경우에 50질량% 이상 95질량% 이하인 히트 시일성 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에틸렌·비닐에스테르 공중합체(A) 및 상기 점착 부여 수지(B)의 합계 함유량에 대한 상기 점착 부여 수지(B)의 함유량의 질량비(B/(A+B))가 0.05 이상 0.5 이하인 히트 시일성 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
하기 방법에 의해 측정되는 헤이즈가 6.0% 미만인 히트 시일성 수지 조성물.
(방법)
40㎜φ의 3종 3층 캐스트 성형기를 이용하여, 공압출 가공을 행하는 저밀도 폴리에틸렌(밀도=917kg/㎥, MFR=23g/10분)을 가공 온도 200℃, 상기 히트 시일성 수지 조성물을 가공 온도 200℃로, 가공 속도 30m/분, 에어 나이프로의 캐스트 성형으로 적층하여, 저밀도 폴리에틸렌(두께 22㎛)/히트 시일성 수지 조성물층(두께 8㎛)의 포장재를 얻는다. 이어서, 얻어진 상기 포장재의 헤이즈를 JIS K 7136:2000에 준거하여 헤이즈 미터에 의해 측정한다. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 히트 시일성 수지 조성물에 의해 구성된 히트 시일재.
- 기재층과, 상기 기재층의 일방의 면에 마련된 제 8 항에 기재된 히트 시일재를 포함하는 히트 시일층을 구비하는 포장재.
- 제 9 항에 기재된 포장재를 포함하는 덮개재.
- 개구를 가지는 용기 본체와, 상기 용기 본체의 상기 개구에 뚜껑을 덮는 제 10 항에 기재된 덮개재를 구비하는 포장 용기.
- 제 11 항에 있어서,
상기 용기 본체의 적어도 일부가 비정성 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하는 포장 용기. - 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 용기 본체의 적어도 일부가, 실리콘이 도포된 비정성 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하는 포장 용기.
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