TW202026243A - 二氧化矽溶膠的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題為提供一種即使二氧化矽粒子的粒徑為任何大小，皆可安定地生產均一的二氧化矽粒子的粒徑之二氧化矽溶膠之二氧化矽溶膠的製造方法。
一種二氧化矽溶膠的製造方法，其係包含於液(A)中混合液(B)與液(C1)或者液(C2)而製作反應液的步驟，該液(A)係包含鹼觸媒、水及第1有機溶劑；該液(B)係包含烷氧基矽烷或其縮合物及第2有機溶劑；該液(C1)係包含水，pH5.0以上未達8.0；該液(C2)係包含水且不含鹼觸媒。

Description

二氧化矽溶膠的製造方法
本發明係關於二氧化矽溶膠的製造方法。
以往，作為二氧化矽溶膠的製造方法，已知有將被稱為水玻璃之矽酸鈉溶液作為起始原料的製造方法(專利文獻1)。於此製造方法中，矽酸鈉溶液係藉由一度以陽離子交換樹脂進行處理，並將以鈉離子為首之離子去除，使作為起始原料之純度上昇之後，被使用於二氧化矽溶膠的製造。
然而，於專利文獻1的製造方法中，於以離子交換所進行之起始原料的高純度化係有所限制。
因此，作為得到高純度二氧化矽溶膠的方法，係揭示有以正矽酸乙酯等之高純度烷氧基矽烷的水解所進行之方法(專利文獻2~4)。
於專利文獻2~4中，係揭示有將包含烷氧基矽烷及有機溶劑的液，添加於包含鹼觸媒、水及有機溶劑的液中之2液反應型的二氧化矽溶膠的製造方法。2液反應型之二氧化矽溶膠的製造方法，係由於無法提昇反應溶 液中之各材料的濃度，因此難以製造高濃度的二氧化矽溶膠，而在生產性方面存在著問題。
對於上述問題，於專利文獻5中，係揭示有將包含四甲氧基矽烷之有機溶劑，與包含鹼觸媒及水的溶劑，添加於包含鹼觸媒及水的有機溶劑中之3液反應型的二氧化矽溶膠的製造方法。若為該方法，則可使反應溶液中之二氧化矽粒子的濃度高濃度化。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開昭61-158810號公報
[專利文獻2]日本特開昭63-74911號公報(對應於美國專利第4842837號說明書)
[專利文獻3]日本特開2005-60219號公報
[專利文獻4]日本特開平11-60232號公報
[專利文獻5]日本特開2005-60217號公報
然而，本發明者們發現於專利文獻5中記載之二氧化矽溶膠的製造方法，係當生成二氧化矽溶膠時，有時二氧化矽粒子的粒徑之不均會變大，而有無法安定地生產二氧化矽粒子之粒徑均一的二氧化矽溶膠之問題。
因此，本發明係以提供一種即使二氧化矽粒子的粒徑為任何大小，皆可安定地生產二氧化矽粒子之粒 徑均一的二氧化矽溶膠之二氧化矽溶膠的製造方法為目的。
本發明者們為了解決上述課題而再三努力探討。其結果，為了達成上述目的，反映本發明之一形態的二氧化矽溶膠的製造方法係具有以下之實施形態。本發明之第1實施形態係一種二氧化矽溶膠的製造方法，其係包含於液(A)中混合液(B)與液(C1)而製作反應液的步驟，該液(A)係包含鹼觸媒、水及第1有機溶劑；該液(B)係包含烷氧基矽烷或其縮合物及第2有機溶劑；該液(C1)係包含水之pH5.0以上未達8.0的液。又，本發明之第2實施形態係一種二氧化矽溶膠的製造方法，其係包含於液(A)中混合液(B)與液(C2)而製作反應液的步驟，該液(A)係包含鹼觸媒、水及第1有機溶劑；該液(B)係包含烷氧基矽烷或其縮合物及第2有機溶劑；該液(C2)係包含水，且不含鹼觸媒。
[第1圖]第1圖係針對實施例及比較例所製造之二氧化矽溶膠中的二氧化矽粒子，顯示平均二次粒徑之變動係數與平均二次粒徑之批間的平均值之關係的圖表。
[第2圖]第2圖係針對實施例及比較例所製造之二氧化矽溶膠中的二氧化矽粒子，顯示關於粒度分布寬之係數的平均值與平均二次粒徑之批間的平均值之關係的圖 表。
本發明之第1實施形態係一種二氧化矽溶膠的製造方法，其係包含於液(A)中混合液(B)與液(C1)而製作反應液的步驟，該液(A)係包含鹼觸媒、水及第1有機溶劑；該液(B)係包含烷氧基矽烷或其縮合物及第2有機溶劑；該液(C1)係包含水之pH5.0以上未達8.0的液。
本發明之第2實施形態係一種二氧化矽溶膠的製造方法，其係包含於液(A)中混合液(B)與液(C2)而製作反應液的步驟，該液(A)係包含鹼觸媒、水及第1有機溶劑；該液(B)係包含烷氧基矽烷或其縮合物及第2有機溶劑；該液(C2)係包含水，且不含鹼觸媒。
藉由上述第1實施形態或第2實施形態的構成，於本發明之二氧化矽溶膠的製造方法中，即使二氧化矽粒子的粒徑為任何大小，皆可安定地生產二氧化矽粒子之粒徑均一的二氧化矽溶膠。又，於本發明之製造方法中，由於可將二氧化矽溶膠中之二氧化矽粒子的濃度高濃度化，因此二氧化矽溶膠之生產性優異。
於以往之方法中，無法安定地生產二氧化矽粒子之粒徑均一的二氧化矽溶膠之理由，與藉由使用本發明之二氧化矽溶膠的製造方法，而可安定地生產二氧化矽粒子之粒徑均一的二氧化矽溶膠之詳細的理由雖不明，但可推測是以下之機制所致。
亦即，於本發明之二氧化矽溶膠的製造方法中，例如在使用四甲氧基矽烷作為原料之烷氧基矽烷時，生成二氧化矽溶膠的化學反應係如下述反應式(1)般地表示。
Figure 109105522-A0101-12-0005-1
二氧化矽溶膠的生成中之反應的速率控制，係作為起始原料之四甲氧基矽烷(Si(OCH3)4)、用以水解之水(H2O)、及作為觸媒之鹼觸媒。
作為二氧化矽溶膠的製造方法，係如上述般，已知有2液反應型與3液反應型。如專利文獻2~4般之2液反應型，例如，係將包含四甲氧基矽烷及有機溶劑的液(添加側)，添加於包含鹼觸媒、水及有機溶劑的液(接收側)。2液反應型係於接收側之包含鹼觸媒、水及有機溶劑的液，必須包含反應的速率控制之一的水之全部，而可推測難以二氧化矽粒子之濃度的高濃度化。另一方面，如專利文獻5般之3液反應型，係將包含四甲氧基矽烷與有機溶劑的液(添加側)及包含鹼觸媒與水的液(添加側)，添加於包含鹼觸媒與水與有機溶劑的液(接收側)。由於是對包含鹼觸媒的接收側添加鹼觸媒，因此局部地鹼觸媒之濃度會變濃。於鹼觸媒之濃度為濃的部分會局部地促進二氧化矽粒子的成長。因而，本發明者們係考量到，於二氧化矽粒子之粒徑方面是否容易產生較大的不均。
本發明之第1實施形態及第2實施形態係多液反應，於第1實施形態中，係於包含鹼觸媒、水及第1有機溶劑的液(A)中，混合包含烷氧基矽烷或其縮合物及第2有機溶劑的液(B)與包含水之pH5.0以上未達8.0的液(C1)而製作反應液，於第2實施形態中，係於包含鹼觸媒、水及第1有機溶劑的液(A)中，混合包含烷氧基矽烷或其縮合物及第2有機溶劑的液(B)與包含水，且不含鹼觸媒的液(C2)而製作反應液之使用3液以上的反應。本發明者們，於成為反應之速率控制的3個成分當中，為了避免局部地鹼觸媒之濃度變濃，而使用以莫耳比計包含最多量的「用以水解之水」之pH5.0以上未達8.0的液(C1)，而製造二氧化矽溶膠。又，為了避免局部地鹼觸媒之濃度變濃，使用於添加側包含水且不含鹼觸媒的液(C2)，製造二氧化矽溶膠。如此一來，驚人地發現可安定地控制3液以上之多液反應，而可安定地生產二氧化矽粒子之粒徑均一的二氧化矽溶膠，因而完成本發明。
但，該機制也只不過是推測，當然不限制本發明之技術性範圍。
以下，說明本發明之實施形態。另外，本發明並不僅限定於以下之實施形態。又，於本說明書中，顯示範圍之「X~Y」係意味著「X以上Y以下」。再者，只要無特別記載，操作及物性等之測定係在室溫(25℃)/相對濕度40~50%RH之條件下進行測定。
本發明之二氧化矽溶膠的製造方法之第1實 施形態係包含以下步驟：於包含鹼觸媒、水及第1有機溶劑的液(A)(本說明書中，亦稱為「(A)液」)中，混合包含烷氧基矽烷或其縮合物及第2有機溶劑的液(B)(本說明書中，亦稱為「(B)液」)與包含水之pH5.0以上未達8.0的液(C1)(本說明書中，亦稱為「(C1)液」)，而製作反應液。又，第2實施形態係包含以下步驟：於包含鹼觸媒、水及第1有機溶劑的液(A)中，混合包含烷氧基矽烷或其縮合物及第2有機溶劑的液(B)與包含水，且不含鹼觸媒的液(C2)(本說明書中，亦稱為「(C2)液」)，而製作反應液。於第1或第2實施形態所製作的反應液中，係藉由將烷氧基矽烷或其縮合物進行水解或聚縮合而生成二氧化矽溶膠。
於本發明中，就所得之二氧化矽溶膠的純度(高純度化)之觀點而言，特佳係藉由溶膠-凝膠法來進行二氧化矽溶膠的製造。溶膠-凝膠法係指，將金屬之有機化合物溶液作為起始原料，藉由溶液中之化合物的水解及聚縮合而將溶液製成溶解有金屬之氧化物或氫氧化物的微粒子之溶膠，進一步進行反應而得到經凝膠化的非晶質凝膠之方法，於本發明中，係可將烷氧基矽烷或其縮合物在包含水的有機溶劑中進行水解而得到二氧化矽溶膠。
但，本發明的製造方法，並不限定於二氧化矽溶膠，亦可適用於使用溶膠-凝膠法之二氧化矽溶膠以外的金屬氧化物之合成。
<<二氧化矽溶膠的製造方法>>
於本發明之第1實施形態之二氧化矽溶膠的製造方法中，係包含以下步驟：於包含鹼觸媒、水及第1有機溶劑的液(A)中，混合包含烷氧基矽烷或其縮合物及第2有機溶劑的液(B)與包含水之pH5.0以上未達8.0的液(C1)，而製作反應液。又，於第2實施形態中係包含以下步驟：於包含鹼觸媒、水及第1有機溶劑的液(A)中，混合包含烷氧基矽烷或其縮合物及第2有機溶劑的液(B)與包含水，且不含鹼觸媒的液(C2)，而製作反應液。於第1或第2實施形態所製作的反應液中，係藉由將烷氧基矽烷或其縮合物進行水解或聚縮合而生成二氧化矽溶膠。以下，說明本發明之第1實施形態及第2實施形態之二氧化矽溶膠的製造方法之構成要件。
[包含鹼觸媒、水及第1有機溶劑的液(A)]
本發明之第1及第2實施形態的(A)液共通，因而以下之說明亦共通。
本發明之包含鹼觸媒、水及第1有機溶劑的液(A)，係可將鹼觸媒與水與第1有機溶劑進行混合而調製。(A)液係除了鹼觸媒、水及有機溶劑以外，亦可在不損及本發明之效果的範圍內包含其他成分。
作為於(A)液中所包含的鹼觸媒係可使用以往周知者。前述鹼觸媒，就可極力減低金屬雜質等之混入的觀點而言，較佳係氨、四甲基氫氧化銨其他之銨鹽等的至 少1種。此等當中，就優異的觸媒作用之觀點而言，更佳為氨。氨係由於揮發性高，因此可從前述二氧化矽溶膠中容易地去除。另外，鹼觸媒係可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
(A)液中所包含的水，就極力減低金屬雜質等之混入的觀點而言，較佳係使用純水或超純水。
作為(A)液中所包含的第1有機溶劑，較佳係使用親水性之有機溶劑，具體而言係可列舉：甲醇、乙醇、n-丙醇、異丙醇、乙二醇、丙二醇、1，4-丁二醇等之醇類；丙酮、甲基乙基酮等之酮類等。
特別是在本發明中，作為前述第1有機溶劑，較佳為醇類。藉由使用醇類，而具有當將前述二氧化矽溶膠進行後述之水置換時，可藉由加熱蒸餾而將醇類與水容易地置換的效果。又，就有機溶劑之回收或再利用的觀點而言，較佳係使用與藉由烷氧基矽烷之水解所產生之醇相同種類之醇。
醇類當中，尤其是甲醇、乙醇及異丙醇等之至少一種更佳，但在使用四甲氧基矽烷作為烷氧基矽烷的情況，第1有機溶劑以甲醇為佳。
前述第1有機溶劑係可單獨使用，或者亦可將2種以上混合使用。
(A)液中之鹼觸媒、水及第1有機溶劑的含量並無特別限制，但可配合所期望之粒徑來變更所使用的鹼觸媒、水及第1有機溶劑，各者之含量亦可依據所使用者 而進行適當調整。於本發明之製造方法中，藉由控制(A)液中之鹼觸媒的含量，而可控制二氧化矽粒子之粒徑。例如，在使用氨作為鹼觸媒時，氨之含量的下限，就作為水解觸媒之作用或二氧化矽粒子之成長的觀點，對於(A)液全量(100質量%)而言，佳為0.1質量%以上，更佳為0.3質量%以上。又，氨之含量的上限並無特別限制，但就生產性與成本的觀點，佳為50質量%以下，較佳為40質量%以下，更佳為20質量%以下。水之含量的下限，雖配合反應中所使用之烷氧基矽烷或其縮合物的量來調整，但就烷氧基矽烷之水解的觀點而言，對於(A)液全量(100質量%)而言，佳為5質量%以上，較佳係10質量%以上。又，水之含量的上限，就對於(B)液之相溶性的觀點，對於(A)液全量(100質量%)而言，佳為50質量%以下，較佳為40質量%以下。在使用甲醇作為第1有機溶劑時，甲醇之含量的下限，就對於(B)液之相溶性的觀點，對於(A)液全量(100質量%)而言，佳為10質量%以上，較佳為20質量%以上。又，第1有機溶劑之含量的上限，就分散性的觀點，對於(A)液全量(100質量%)而言，佳為98質量%以下，較佳為95質量%以下。
[包含烷氧基矽烷或其縮合物及第2有機溶劑的液(B)]
本發明之第1及第2實施形態的(B)液共通，因而以下之說明亦共通。
本發明之包含烷氧基矽烷或其縮合物及第2 有機溶劑的液(B)，係可將烷氧基矽烷或其縮合物與第2有機溶劑進行混合而調製。就因烷氧基矽烷或其縮合物的濃度過高反應會較激烈，而容易產生凝膠狀物，並且就混和性的觀點，較佳係將烷氧基矽烷或其縮合物溶解於有機溶劑來進行調製。
(B)液係除了烷氧基矽烷或其縮合物及第2有機溶劑以外，亦可在不損及本發明之效果的範圍內包含其他成分。
作為(B)液中所包含之烷氧基矽烷或其縮合物係可列舉：四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、或者該等之縮合物。此等係可使用1種，亦可將2種以上組合使用。其中，就具有適當的水解反應性之觀點而言，較佳為四甲氧基矽烷。
作為(B)液中所包含的第2有機溶劑，較佳係使用親水性之有機溶劑，具體而言係可列舉：甲醇、乙醇、n-丙醇、異丙醇、乙二醇、丙二醇、1，4-丁二醇等之醇類；丙酮、甲基乙基酮等之酮類等。
特別是在本發明中，作為前述第2有機溶劑，佳為醇類。藉由使用醇類，當將前述二氧化矽溶膠進行後述之水置換時，可藉由加熱蒸餾而將醇類與水容易地置換。又，就有機溶劑之回收或再利用的觀點而言，佳為使用與藉由烷氧基矽烷之水解所產生之醇相同種類之醇。醇類當中，尤其是甲醇、乙醇及異丙醇等較佳，但例如，在使用四甲氧基矽烷作為烷氧基矽烷時，第2有機溶劑係 甲醇為佳。前述第2有機溶劑係可單獨使用，或亦可將2種以上混合使用。又，(B)液中所包含的第2有機溶劑，就有機溶劑之回收或再利用的觀點而言，佳為與(A)液中所包含的第1有機溶劑相同。
(B)液中之烷氧基矽烷或其縮合物及第2有機溶劑之含量並無特別限制，可配合所期望之形狀或粒徑等來適當調整。例如，在使用四甲氧基矽烷作為烷氧基矽烷，及使用甲醇作為第2有機溶劑時，四甲氧基矽烷之含量的上限，對於(B)液全量(100質量%)而言，佳為98質量%以下，較佳為95質量%以下。又，四甲氧基矽烷之含量的下限，對於(B)液全量(100質量%)而言，佳為50質量%以上，較佳為60質量%以上。若烷氧基矽烷之含量為50質量%以上98質量%以下，則與(A)液之混合時的混和性會提高，不易生成凝膠狀物，而可製作高濃度之二氧化矽溶膠。
[包含水之pH5.0以上未達8.0的液(C1)]
本發明之第1形態之包含水之pH5.0以上未達8.0的液(C1)。(C1)液係除了水以外，亦可在不損及本發明之效果的範圍及pH5.0以上未達8.0的範圍內包含其他成分。
(C1)液之pH係5.0以上未達8.0。若(C1)液之pH為未達8.0，則由於可抑制於反應液中局部地氫氧化物離子的濃度提高，因此可安定地進行反應。又，若pH為5.0以上，則可抑制反應液之凝膠化。(C1)液之pH，就更 加抑制反應液之凝膠化的觀點而言，佳為5.5以上，較佳為6.0以上。(C1)液之pH的測定係依據藉由實施例進行測定之方法所得之值。
(C1)液中所包含的水，就極力減低金屬雜質等之混入的觀點而言，較佳係使用純水或超純水。
於本發明之第1實施形態中，(C1)液就可使所得之二氧化矽粒子的大小均一及使二氧化矽粒子之濃度高濃度化的觀點而言，佳為不包含鹼觸媒。
[包含水且不含鹼觸媒的液(C2)]
本發明之第2實施形態之(C2)液係包含水且不含鹼觸媒。由於藉由(C2)液不含鹼觸媒，而可抑制反應液中之鹼觸媒的濃度局部地提高，因此可得到粒徑均一的二氧化矽粒子。
(C2)液中所包含的水，就極力減低金屬雜質等之混入的觀點而言，較佳係使用純水或超純水。
[製作反應液的步驟]
於本發明之製造方法中係包含以下步驟：於(A)液中混合(B)液與(C)液(於本說明書中，(C)液意指設為包含(C1)液及(C2)液之至少一方的總括性概念)，而製作反應液。於所製作的反應液中，藉由將烷氧基矽烷或其縮合物進行水解或聚縮合而生成二氧化矽溶膠。因而，前述二氧化矽溶膠係可因應於用途而以該狀態使用，亦可作為進行 在後述之水置換步驟或濃縮步驟之後所得到的液，或分散於有機溶劑中的有機溶膠而使用。
藉由本發明之二氧化矽溶膠的製造方法，可安定地得到二氧化矽粒子之粒徑均一的二氧化矽溶膠。
於(A)液中混合(B)液與(C)液時之(B)液及(C)液的添加方法並無特別限制。可分別將大致一定量同時添加於(A)液中，亦可將(B)液與(C)液交替地添加於(A)液中。或者，亦可將(B)液與(C)液隨機地進行添加。此等當中，就抑制反應液中之合成反應所使用的水之量的變化之觀點而言，佳為使用同時添加(B)液及(C)液的方法，較佳為使用分別以一定量同時添加(B)液及(C)液的方法。
又，對(A)液添加(B)液及(C)液的方法，就可抑制反應液中之鹼觸媒的濃度局部地提高的觀點而言，佳為將(B)液及(C)液比例添加或連續添加於(A)液中。
比例添加係意味著，當於(A)液中添加(B)液及(C)液時，並非將(B)液及(C)液之全量一併添加，而是分成2次以上非連續或連續地添加。作為比例添加之具體例係可列舉滴下。
連續添加係意味著，當於(A)液中添加(B)液及(C)液時，並非將(B)液及(C)液之全量一併添加，而是讓添加不中斷地連續添加。
雖依據(B)液或(C)液之液量而異，但在將(B)液及(C)液之全量添加於(A)液時所需要的時間係只要例如10分鐘以上即可，可配合所期望之粒徑而適當調整。在 將(B)液及(C)液之全量添加於(A)液時所需要的時間，就抑制反應液中之鹼觸媒的濃度局部地提高的觀點而言，佳為15分鐘以上，較佳為20分鐘以上。在將(B)液及(C)液之全量添加於(A)液時不花費一定以上的時間而在短時間內投入全量者，或是將(B)液及(C)液之全量一口氣投入(A)液中者，就產生反應液中之各成分的濃度之偏差的觀點，係不佳。又，在將(B)液及(C)液之全量添加於(A)液時所需要的時間之上限並無特別限制，可考慮生產性，且配合所期望之粒徑而適當調整。
於(A)液中混合(B)液與(C)液時之(B)液與(C)液之佳的添加方法，就使二氧化矽粒子之粒徑均一的觀點而言，係將(B)液與(C)液分別以大致一定量同時且以一定以上之時間完成添加的方法。
製作反應液時之(A)液、(B)液及(C)液的溫度並無特別限制。在此，製作反應液時之(A)液、(B)液及(C)液的溫度，係指於(A)液中添加(B)液與(C)液時之各液的溫度。藉由控制反應液(各液)之溫度，而可控制二氧化矽粒子之粒徑。
前述各液之溫度的下限佳為0℃以上，較佳為10℃以上。又，前述各液之溫度的上限係可為相同亦可為相異，但佳為70℃以下，較佳為60℃以下，更佳為50℃以下。也就是說，(A)液、(B)液及(C)液的溫度係各自獨立而佳為0~70℃。若溫度為0℃以上，則可防止烷氧基矽烷的凍結。另一方面，若溫度為70℃以下，則可防止有機 溶劑之揮發。
又，如上述般，(A)液與(B)液與(C)液之溫度係可相同亦可相異，但就使二氧化矽粒子之粒徑均一的觀點而言，(A)液與(B)液與(C)液之溫度的差係以20℃以內為佳。在此，溫度的差係意味著3液之中，最高的溫度與最低的溫度的差。
於本發明之實施形態之二氧化矽溶膠的製造方法中，前述水解及聚縮合反應亦可在減壓下、常壓下、加壓下之任一壓力條件下進行。但，就生產成本的觀點而言，較佳係在常壓下進行實施。
前述反應液中之烷氧基矽烷或其縮合物、水、鹼觸媒以及第1及第2有機溶劑的莫耳比並無特別限制，可藉由於(A)液中所包含之鹼觸媒或於(B)液中所包含之烷氧基矽烷或其縮合物的含量而進行適當調整。
本說明書中，「反應液」係意味著於(A)液中混合(B)液與(C)液的液，且烷氧基矽烷或其縮合物之水解及聚縮合係在其後進行之狀態(進行前)的液。另一方面，「二氧化矽溶膠」係意味著前述水解及聚縮合結束的液。
也就是說，前述莫耳比係反應中所使用之(A)液、(B)液及(C)液的全部，亦即於將(A)液、(B)液及(C)液之全量混合時的反應液全量中所包含之烷氧基矽烷或其縮合物、水、鹼觸媒及有機溶劑(第1及第2之有機溶劑的合計量)之莫耳比。淺易地說，係於(A)液中，添加有(B)液與(C)液之後的反應液全量((A)液+(B)液+(C)液)中之莫耳 比。
於該反應液中所包含之水的莫耳比，在將烷氧基矽烷的莫耳數設為1.0時，佳為2.0~12.0莫耳，較佳為3.0~6.0莫耳。若水的莫耳比為2.0莫耳以上，則可減少未反應物之量。若水的莫耳比為12.0莫耳以下，則可提高所得之二氧化矽溶膠之二氧化矽粒子的濃度。另外，在使用N聚體(N係表示2以上之整數)的烷氧基矽烷之縮合物時，反應液中之水的莫耳比，相較於使用烷氧基矽烷的情況，係成為N倍。也就是說，在使用2聚體的烷氧基矽烷之縮合物的情況，反應液中之水的莫耳比與使用烷氧基矽烷的情況比較，係成為2倍。
於該反應液中所包含之鹼觸媒的莫耳比，係將烷氧基矽烷或其縮合物的莫耳數設為1.0時，佳為0.1~1.0莫耳。若鹼觸媒的莫耳比為0.1以上，則可減少未反應物之量。若鹼觸媒的莫耳比為1.0以下，則可使反應安定性為佳。
於該反應液中所包含之第1及第2有機溶劑之合計量的莫耳比，係將烷氧基矽烷或其縮合物的莫耳數設為1.0時，佳為2.0~20.0莫耳，較佳為4.0~17.0莫耳。若前述有機溶劑的莫耳比為2.0莫耳以上，則可減少未反應物之量，若為20.0莫耳以下，則可提高所得之二氧化矽溶膠之二氧化矽粒子的濃度。
也就是說，前述反應液中之烷氧基矽烷、水、鹼觸媒以及第1與第2有機溶劑的莫耳比，佳為(烷 氧基矽烷)：(水)：(鹼觸媒)：(有機溶劑)=(1.0)：(2.0~12.0)：(0.1~1.0)：(2.0~20.0)。又，反應液中之烷氧基矽烷之縮合物、水、鹼觸媒以及第1與第2有機溶劑的莫耳比，係將烷氧基矽烷之縮合物設為N聚體時(N表示2以上之整數)，佳為(烷氧基矽烷之縮合物)：(水)：(鹼觸媒)：(有機溶劑)=(1.0)：(2.0×N~12.0×N)：(0.1~1.0)：(2.0~20.0)。
二氧化矽溶膠中之二氧化矽粒子的形狀並無特別限制，可為球狀，亦可為非球狀。
藉由本發明之製造方法所得到的二氧化矽溶膠中之二氧化矽粒子的物性值，係可藉由例如平均二次粒徑、體積基準90%粒徑(D90)、體積基準50%粒徑(D50)及體積基準10%粒徑(D10)等進行評估。又，可由此等之物性值算出成為批間之再現性的尺度之變動係數、關於粒度分布寬的係數。
平均二次粒徑係體積平均粒徑。例如，藉由動態光散射法，測定二氧化矽粒子之粒徑，將分別具有d1、d2、...di...dk之粒徑的粒子分別設為n1、n2、...ni...nk個。又，將每1個粒子的體積設為vi。此時，體積平均粒徑係以Σ(vidi)/Σ(vi)算出，以體積進行加權之平均徑。
體積基準90%粒徑(D90)、體積基準50%粒徑(D50)及體積基準10%粒徑(D10)，例如，可使用當以動態光散射法進行之從粒徑小的二氧化矽粒子起依序積算二氧化矽粒子的體積直至到達藉由本發明之二氧化矽溶膠的製造方法所 得之二氧化矽溶膠中的二氧化矽粒子之積算體積的90%、50%及10%時，最後所積算之二氧化矽粒子之粒徑的值。
變動係數係可於以相同條件所製造之二氧化矽溶膠中之二氧化矽粒子中，測定各批之物性值，算出物性值之平均值及標準偏差，使用下述式來算出。
【數1】變動係數(%)=(標準偏差/平均值)×100
在此，上述變動係數之值係越小的值，則表示批間之粒徑的不均越少。
又，可使用上述D90、D50及D10，並使用下述式來算出二氧化矽溶膠中之二氧化矽粒子之關於粒度分布寬的係數。
【數2】關於粒度分布寬的係數=(D90-D10)/D50
在此，上述關於粒度分布寬的係數越小，則表示粒度分布為尖銳。另一方面，關於該粒度分布寬的係數越大，則表示粒度分布為平坦。
再者，藉由關於該粒度分布寬的係數，無關於粒徑的大小而皆可將粒度分布寬進行相對比較評估。又，可藉由算出關於該粒度分布寬的係數之變動係數，而評估批間之粒度分布的再現性。
如上述般，藉由本發明之製造方法，即使二氧化矽粒子之粒徑為任何大小，皆可安定地得到二氧化矽粒子之粒徑(平均二次粒徑)均一的二氧化矽溶膠。進而，藉由本發 明之製造方法，無關於二氧化矽粒子之粒徑(平均二次粒徑)的大小，皆可製造表示相同之粒度分布寬的二氧化矽溶膠。二氧化矽溶膠中之二氧化矽粒子的粒度分布寬，例如可藉由在將(B)液及(C)液之全量添加於(A)液時所需要的時間或各液之成分濃度、莫耳比等，而進行調整。
二氧化矽粒子之平均二次粒徑係可選擇所期望之粒徑，較佳為5.0~1000.0nm。另外，二氧化矽粒子之平均二次粒徑的值，例如，可藉由動態光散射法作為體積平均粒徑進行測定。於本發明之製造方法中，即使二氧化矽粒子之平均二次粒徑為任何的大小，皆可安定地生產粒徑之不均少的二氧化矽粒子。
本發明之製造方法所製造的二氧化矽溶膠中之二氧化矽粒子的濃度，雖依據所得之二氧化矽粒子的粒徑而異，但在例如平均二次粒徑為50~350nm時，佳為5質量%以上25質量%以下，較佳為7質量%以上20質量%以下。
本發明之製造方法所製造的二氧化矽溶膠之pH，佳為7.0~13.0，較佳為8.0~12.0。二氧化矽溶膠之pH的測定係依據藉由實施例進行測定之方法所得之值。
依據本發明之製造方法，可將二氧化矽溶膠中所包含的金屬雜質，例如Al、Ca、B、Ba、Co、Cr、Cu、Fe、Mg、Mn、Na、Ni、Pb、Sr、Ti、Zn、Zr、U、Th等之金屬雜質的合計之含量設為1ppm以下。
<後步驟>
於本發明之二氧化矽溶膠的製造方法中，除了製作上述之反應液的步驟以外，亦可實施以下所說明之後步驟。
具體而言，亦可進行將存在於前述二氧化矽溶膠中的有機溶劑以水進行置換之水置換步驟，或將前述二氧化矽溶膠進行濃縮之濃縮步驟的至少一步驟。更詳細而言，係可僅進行將前述二氧化矽溶膠進行濃縮之濃縮步驟，亦可僅進行將前述二氧化矽溶膠中之有機溶劑以水進行置換之水置換步驟，亦可在濃縮步驟後，進行將濃縮之液中的有機溶劑以水進行置換之水置換步驟，亦可在水置換步驟後，進行將以水置換之液進行濃縮之濃縮步驟。 又，亦可進行複數次濃縮步驟，此時亦可在濃縮步驟與濃縮步驟之間進行水置換步驟，例如，亦可在濃縮步驟後，進行將濃縮之液中的有機溶劑以水進行置換之水置換步驟，再進行將該以水置換之液進行濃縮之濃縮步驟。
[水置換步驟]
本發明之二氧化矽溶膠的製造方法，作為本發明之一實施形態，亦可具有將前述二氧化矽溶膠中所包含的有機溶劑以水進行置換的步驟(於本說明書中，亦僅稱為「水置換步驟」)。於此形態之二氧化矽溶膠中，亦包含經過濃縮步驟之二氧化矽溶膠(濃縮後的二氧化矽溶膠)的形態。
藉由將前述二氧化矽溶膠中之有機溶劑以水 進行置換，在選擇氨作為鹼觸媒時，可將前述二氧化矽溶膠之pH調整為中性域，並且藉由去除前述二氧化矽溶膠中所包含之未反應物，而可得到長期間安定之經水置換的二氧化矽溶膠。
將前述二氧化矽溶膠中之有機溶劑以水進行置換的方法，係可使用以往周知的方法，可列舉例如，一邊將前述二氧化矽溶膠之液量保持在一定量以上，一邊滴下水並藉由加熱蒸餾來進行置換的方法。此時，置換操作，較佳係持續進行直至液溫及塔頂溫所置換之水的沸點為止。
本步驟所使用的水，就極力減低金屬雜質等之混入的觀點而言，較佳係使用純水或超純水。
又，作為將二氧化矽溶膠中之有機溶劑以水進行置換的方法，亦可列舉：將二氧化矽溶膠藉由離心分離將二氧化矽粒子分離之後，再分散於水中的方法。
[濃縮步驟]
本發明之二氧化矽溶膠的製造方法，作為本發明之一實施形態，亦可具有將前述二氧化矽溶膠進一步進行濃縮的步驟(於本說明書中，亦僅稱為「濃縮步驟」)。另外，於此形態之二氧化矽溶膠中，亦包含經水置換步驟之二氧化矽溶膠(水置換後的二氧化矽溶膠)的形態。
將二氧化矽溶膠進行濃縮的方法並無特別限制，可使用以往周知的方法，可列舉例如：加熱濃縮法、 膜濃縮法等。
於加熱濃縮法中，係可藉由將二氧化矽溶膠在常壓下或減壓下進行加熱濃縮，而得到濃縮後的二氧化矽溶膠。
於膜濃縮法中，例如，藉由可過濾二氧化矽粒子之以超過濾法進行之膜分離，而可將二氧化矽溶膠進行濃縮。超過濾膜之截留分子量雖無特別限制，但可配合所生成之粒徑而篩選截留分子量。構成超過濾膜之材質並無特別限制，但可列舉例如聚碸、聚丙烯腈、燒結金屬、陶瓷、碳等。超過濾膜之形態雖無特別限制，但可列舉螺旋型、管型、中空線型等。於超過濾法中，操作壓力雖無特別限制，但可設定為所使用之超過濾膜的使用壓力以下。
[實施例]
使用以下之實施例及比較例來更詳細地說明本發明。但，本發明之技術性範圍並不僅限制於以下之實施例。另外，只要無特別記載，「%」及「份」係分別意味著「質量%」及「質量份」。又，於下述實施例中，只要無特別記載，則操作係在室溫(25℃)/相對濕度40~50%RH之條件下進行。
<實施例1>
(實施例1-1；二氧化矽溶膠之調製)
於甲醇1223.0g中混合純水208.9g及氨23.4g的(A)液中，將各液之溫度保持在35℃並花費150分鐘滴下甲醇76.4g中溶解四甲氧基矽烷(TMOS)1014.8g的(B)液及純水211.7g的(C)液，製作反應液，而得到二氧化矽溶膠。
反應液中之TMOS、純水、氨及甲醇的莫耳比係TMOS：純水：氨：甲醇=1.0：3.5：0.2：6.1。
另外，(C)液及所得之二氧化矽溶膠的pH係使用股份有限公司堀場製作所製之pH測定裝置F-72來進行測定。(C)液之pH為7.85，所得之二氧化矽溶膠的pH為10.67。
(實施例1-2~1-5；二氧化矽溶膠之調製)
以與實施例1-1相同地操作，而得到與實施例1-1不同批之二氧化矽溶膠(實施例1-2~1-5)。
(C)液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C)液之pH為7.85。又，將於實施例1-2~1-5中所得之二氧化矽溶膠的pH表示於表1。
<實施例2>
(實施例2-1；二氧化矽溶膠之調製)
除了將各液之溫度變更成22℃以外，以與實施例1-1相同地操作，而得到二氧化矽溶膠。
(C)液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C)液之pH為7.85，所得之二氧化矽溶膠的 pH為10.55。
(實施例2-2~2-5；二氧化矽溶膠之調製)
以與實施例2-1相同地操作，而得到與實施例2-1不同批之二氧化矽溶膠(實施例2-2~2-5)。
(C)液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C)液之pH為7.85。又，將於實施例2-2~2-5中所得之二氧化矽溶膠的pH表示於表1。
<實施例3>
(實施例3-1；二氧化矽溶膠之調製)
除了將各液之溫度變更成47℃以外，以與實施例1-1相同地操作，而得到二氧化矽溶膠。
(C)液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C)液之pH為7.85，所得之二氧化矽溶膠的pH為10.84。
(實施例3-2~3-5；二氧化矽溶膠之調製)
以與實施例3-1相同地操作，而得到與實施例3-1不同批之二氧化矽溶膠(實施例3-2~3-5)。
(C)液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C)液之pH為7.85。又，將於實施例3-2~3-5中所得之二氧化矽溶膠的pH表示於表1。
<實施例4>
(實施例4-1；二氧化矽溶膠之調製)
於甲醇1223.0g中混合有純水237.5g及氨35.1g的(A)液中，將各液之溫度保持在22℃並花費150分鐘滴下甲醇76.4g中溶解有四甲氧基矽烷(TMOS)1014.8g的(B)液及純水211.7g的(C)液，製作反應液，而得到二氧化矽溶膠。
反應液中之TMOS、純水、氨及甲醇的莫耳比係TMOS：純水：氨：甲醇=1.0：3.7：0.3：6.1。
(C)液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C)液之pH為7.85，所得之二氧化矽溶膠的pH為10.96。
(實施例4-2~4-5；二氧化矽溶膠之調製)
以與實施例4-1相同地操作，而得到與實施例4-1不同批之二氧化矽溶膠(實施例4-2~4-5)。
(C)液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C)液之pH為7.85。又，將於實施例4-2~4-5中所得之二氧化矽溶膠的pH表示於表1。
<比較例1>
(比較例1-1；二氧化矽溶膠之調製)
於甲醇1223.0g中混合有純水180.2g及氨11.7g的(A)液中，將各液之溫度保持在35℃並花費150分鐘滴下 甲醇76.4g中溶解有四甲氧基矽烷(TMOS)1014.8g的(B)液及純水240.3g中混合有氨11.7g的(C')液，製作反應液，而得到二氧化矽溶膠。
反應液中之TMOS、純水、氨及甲醇的莫耳比係TMOS：純水：氨：甲醇=1.0：3.5：0.2：6.1。
(C')液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C')液之pH為12.05，所得之二氧化矽溶膠的pH為10.61。
(比較例1-2~1-5；二氧化矽溶膠之調製)
以與比較例1-1相同地操作，而得到與比較例1-1不同批之二氧化矽溶膠(比較例1-2~1-5)。
(C')液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C')液之pH為12.05。又，將於比較例1-2~1-5中所得之二氧化矽溶膠的pH顯示於表2。
<比較例2>
(比較例2-1；二氧化矽溶膠之調製)
除了將各液之溫度變更成25℃以外，以與比較例1-1相同地操作，而得到二氧化矽溶膠。
(C')液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C')液之pH為12.05，所得之二氧化矽溶膠的pH為10.61。
(比較例2-2~2-5；二氧化矽溶膠之調製)
以與比較例2-1相同地操作，而得到與比較例2-1不同批之二氧化矽溶膠(比較例2-2~2-5)。
(C')液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C')液之pH為12.05。又，將於比較例2-2~2-5中所得之二氧化矽溶膠的pH顯示於表2。
<比較例3>
(比較例3-1；二氧化矽溶膠之調製)
除了將各液之溫度變更成10℃以外，以與比較例1-1相同地操作，而得到二氧化矽溶膠。
(C')液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C')液之pH為12.05，所得之二氧化矽溶膠的pH為10.44。
(比較例3-2~3-5；二氧化矽溶膠之調製)
以與比較例3-1相同地操作，而得到與比較例3-1不同批之二氧化矽溶膠(比較例3-2~3-5)。
(C')液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C')液之pH為12.05。又，將於比較例3-2~3-5中所得之二氧化矽溶膠的pH顯示於表2。
<比較例4>
(比較例4-1；二氧化矽溶膠之調製)
於甲醇1223.0g中混合有純水180.2g及氨11.7g的(A)液中，將各液之溫度保持在10℃並花費150分鐘滴下甲醇76.4g中溶解有四甲氧基矽烷(TMOS)1014.8g的(B)液及純水268.9g中混合有氨23.4g的(C')液，製作反應液，而得到二氧化矽溶膠。
反應液中之TMOS、純水、氨及甲醇的莫耳比係TMOS：純水：氨：甲醇=1.0：3.7：0.3：6.1。
(C')液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C')液之pH為12.24，所得之二氧化矽溶膠的pH為11.02。
(比較例4-2；二氧化矽溶膠之調製)
以與比較例4-1相同地操作，而得到與比較例4-1不同批之二氧化矽溶膠(比較例4-2)。
(C')液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C')液之pH為12.24，所得之二氧化矽溶膠的pH為11.03。
<比較例5>
(比較例5-1；二氧化矽溶膠之調製)
除了將各液之溫度變更成22℃以外，以與比較例4-1相同地操作，而得到二氧化矽溶膠。
(C')液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C')液之pH為12.24，所得之二氧化矽溶膠的pH 為11.02。
(比較例5-2；二氧化矽溶膠之調製)
以與比較例5-1相同地操作，而得到與比較例5-1不同批之二氧化矽溶膠(比較例5-2)。
(C')液及所得之二氧化矽溶膠的pH係與上述相同地測定。(C')液之pH為12.24，所得之二氧化矽溶膠的pH為11.01。
於表1及表2中，反應溫度係表示(A)~(C)液之各液的溫度。
於表1及2中，「-」係表示未算出。
[物性值之測定]
針對上述調製之實施例及比較例的二氧化矽溶膠中之二氧化矽粒子，測定以下之物性值。
(平均二次粒徑)
平均二次粒徑係藉由使用粒徑分布測定裝置(UPA-UT151，日機裝股份有限公司製)的動態光散射法，作為體積平均粒徑而測定。
(體積基準90%粒徑(D90值))
體積基準90%粒徑(D90)，係設為當以動態光散射法進行之從粒徑小的二氧化矽粒子起依序積算二氧化矽粒子的 體積直至到達所生成之二氧化矽溶膠中的二氧化矽粒子之積算體積的90%時，最後所積算之二氧化矽粒子之粒徑。
(體積基準50%粒徑(D50值))
體積基準50%粒徑(D90)，係設為當以動態光散射法進行之從粒徑小的二氧化矽粒子起依序積算二氧化矽粒子的體積直至到達所生成之二氧化矽溶膠中的二氧化矽粒子之積算體積的50%時，最後所積算之二氧化矽粒子之粒徑。
(體積基準10%粒徑(D10值))
體積基準10%粒徑(D10)，係設為當以動態光散射法進行之從粒徑小的二氧化矽粒子起依序積算二氧化矽粒子的體積直至到達所生成之二氧化矽溶膠中的二氧化矽粒子之積算體積的10%時，最後所積算之二氧化矽粒子之粒徑。
(變動係數)
於實施例1~4及比較例1~5中，從上述所測定的物性值，算出平均值及標準偏差，並使用下述式，來算出變動係數。
【數3】變動係數(%)=(標準偏差/平均值)×100
(關於粒度分布寬之係數)
於實施例1~4及比較例1~5中，使用上述測定之 D90、D50及D10，藉由下述式來算出二氧化矽溶膠中之二氧化矽粒子之關於粒度分布寬的係數。
【數4】關於粒度分布寬之係數=(D90-D10)/D50
(二氧化矽濃度)
二氧化矽濃度係不進行濃縮或水置換等之後步驟，於(A)液中混合(B)液與(C)液或(C')液，而製作反應液，並測定所得之二氧化矽溶膠中之二氧化矽粒子的濃度。二氧化矽濃度，具體而言係設為將二氧化矽溶膠進行蒸發乾固後，由其殘留量所算出之值。
將上述物性值之測定的結果記載於表1及表2。又，針對實施例1~4及比較例1~5之二氧化矽溶膠中的二氧化矽粒子，將平均二次粒徑之變動係數與平均二液粒徑的批間之平均值的關係表示於第1圖，將關於粒度分布寬的係數之平均值與平均二次粒徑的批間之平均值的關係表示於第2圖。
Figure 109105522-A0101-12-0033-2
Figure 109105522-A0101-12-0034-3
Figure 109105522-A0101-12-0035-4
Figure 109105522-A0101-12-0036-5
如表1所示般，得知在實施例1~4時，所生成之二氧化矽溶膠中的二氧化矽粒子之物性值係變動係數為小，亦即，批間之差異為小。尤其，即使二氧化矽粒子之平均二次粒徑變大，變動係數亦3%以下之小的值(參照第1圖)。因而，得知於實施例之製造方法中，係即使二氧化矽粒子的粒徑為任何大小，皆可安定地生產粒徑均一的二氧化矽溶膠。
另一方面，如表2所示般，得知在比較例1~5時，所生成之二氧化矽溶膠中的二氧化矽粒子之物性值，若二氧化矽粒子之粒徑變大，則變動係數會變大，而批間之差異為大(參照第1圖)。因而，得知於比較例之製造方法中，係即使二氧化矽粒子的粒徑為任何大小，皆無法安定地生產粒徑均一的二氧化矽溶膠。
進而，如表1所示般，得知在實施例1~4時，無關於二氧化矽粒子之平均二次粒徑，皆可使關於粒度分布寬之係數相等，進而，與比較例比較，可使粒度分布成為尖銳(參照第2圖)。因而，得知於實施例之製造方法中，係即使使二氧化矽溶膠中之二氧化矽粒子的粒徑變化，亦可控制二氧化矽粒子之粒度分布寬。
另一方面，如表2所示般，得知在比較例1~5時，關於粒度分布寬之係數並非相等，隨著二氧化矽粒子之平均粒徑越大，粒度分布越成為平坦(參照第2圖)。因而，得知於比較例之製造方法中，若二氧化矽粒子的粒徑不同，則難以控制二氧化矽粒子之粒度分布寬。
以上，若將實施例與比較例進行比對，則得知於實施例中，係較比較例更廣範圍的二氧化矽粒子之粒徑中，變動係數為小，及粒度分布寬受到抑制。
關於此情況，於實施例中藉由(C)液為包含水之pH5.0以上未達8.0的液或包含水且不含鹼觸媒的液，當於(A)液中混合(B)液與(C)液時，由於可抑制混合液中之氨(鹼觸媒)濃度的不均，因此生成均一的結合粒子。其結果，反應為安定，因此，可推測於如何的二氧化矽粒子之平均二次粒徑，皆可得到相同的粒度分布寬，且再現性為安定。
另一方面，於比較例中，由於(C')液為包含水與氨(鹼觸媒)，因此可推測當於(A)液中混合(B)液與(C')液時，會局部性產生混合液中之氨(鹼觸媒)濃度的不均(局部地濃度變濃)。因而，反應會成為不安定，生成不均一的結合粒子，而使二氧化矽粒子的粒徑之不均變大。其結果，可推測若二氧化矽粒子之平均粒徑變化，則無法得到相同的粒度分布寬，進而再現性不安定。
又，如表1及表2所示般，若將實施例1~3及比較例1~5進行比對，則得知藉由降低反應溫度，可將二氧化矽粒子之平均二次粒徑增大，藉由提高反應溫度，可將二氧化矽粒子之平均二次粒徑縮小。
接著，若將實施例2及4以及比較例2~5進行比對，則得知藉由提高氨濃度，可將二氧化矽粒子之平均二次粒徑增大。
進而，於本發明之製造方法中，由實施例4得知可將 平均二次粒徑大(例如，200nm以上)的二氧化矽粒子進行合成。另一方面，由比較例4及5的結果，可推測到於比較例之製造方法中，降低反應溫度，或提高氨濃度，皆無法將具有大的粒徑之二氧化矽粒子進行合成。
本發明係根據2015年7月31日所申請之日本專利申請第2015-152705號，其揭示內容係藉由參照而全部引用。

Claims (6)

  1. 一種二氧化矽溶膠的製造方法，其係包含：於液(A)中混合液(B)與液(C1)而製作反應液的步驟，
    該液(A)係包含鹼觸媒、水及第1有機溶劑；
    該液(B)係包含烷氧基矽烷或其縮合物及第2有機溶劑；
    該液(C1)係包含水；
    前述液(B)包含烷氧基矽烷時，前述反應液中之烷氧基矽烷與水的莫耳比係(烷氧基矽烷)：(水)=(1.0)：(2.0~12.0)；
    前述液(B)包含烷氧基矽烷之縮合物時，前述反應液中之烷氧基矽烷之縮合物與水的莫耳比，係在將烷氧基矽烷之縮合物設為N聚體時(N係表示2以上之整數)，為(烷氧基矽烷之縮合物)：(水)=(1.0)：(2.0×N~12.0×N)。
  2. 如請求項1之二氧化矽溶膠的製造方法，其中，前述液(A)、前述液(B)及前述液(C1)的溫度係各自獨立為0~70℃。
  3. 如請求項1或2之二氧化矽溶膠的製造方法，其中，前述烷氧基矽烷為四甲氧基矽烷。
  4. 如請求項1或2之二氧化矽溶膠的製造方法，其中，前述鹼觸媒係氨及銨鹽之至少一者。
  5. 如請求項4之二氧化矽溶膠的製造方法，其中，前述鹼觸媒為氨。
  6. 如請求項1或2之二氧化矽溶膠的製造方 法，其中，前述第1及第2有機溶劑為甲醇。
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