TW202007473A - 輪座 - Google Patents

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Abstract

[課題]即使磨削水受到離心力的影響,仍然將磨削水供給到被磨削面與磨削磨石的磨削面,並減少磨削磨石的消耗。 [解決手段]在輪座中,藉由切換所設置之填塞而改變射出之磨削水的能量及落下位置。從而,藉由因應於輪座的旋轉速度來改變射出部位,而變得可使磨削水的能量及落下位置接近適當範圍。藉此,由於可以將大量的磨削水供給至被磨削面與磨削磨石之間,因此變得可良好地實施磨削磨石的冷卻及磨削屑的去除。其結果,可以降低磨削磨石的消耗。

Description

輪座
發明領域 本發明是有關於一種輪座。
發明背景 在磨削板狀工件的磨削裝置中,是例如如專利文獻1及2所揭示地,將具有已配置成環狀的磨削磨石之磨削輪裝設於主軸前端的輪座。使和主軸一起旋轉的磨削磨石接觸於被保持於保持工作台的板狀工件而磨削板狀工件。為了磨削屑的去除及磨削加工熱的去除,而對磨削磨石的內周面供給磨削水。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本專利特開平7-223152號公報 專利文獻2:日本專利特開2015-196226號公報
發明概要 發明欲解決之課題 為了如上述地對磨削磨石的內周面供給磨削水,宜在磨削磨石的內周面配設噴附磨削水的噴嘴。然而,也有下述情況:當板狀工件的面積較廣時,會使磨削磨石僅稍微超出該板狀工件。在此情況下,較難以如上述地在磨削磨石的內周面配設噴附磨削水的噴嘴。因此,是透過主軸的中心,來對磨削磨石附近供給磨削水。
然而,在此構成中,由於磨削水是從配設於磨削輪基台的供給口所供給,因此會導致磨削水因藉由主軸之旋轉所形成的離心力而朝周圍飛散,因而難以遍及於磨削面的整個面。因此,要充分地去除磨削屑及加工熱是困難的。因此,會使磨削磨石的消耗變大。
本發明的目的在於即使磨削水受到離心力的影響,仍然將磨削水供給到被磨削面與磨削磨石的磨削面,並減少磨削磨石的消耗。 用以解決課題之手段
本發明之輪座(本輪座)具有:主軸裝設面,裝設於主軸前端;及輪裝設面,為該主軸裝設面的相反面且裝設有磨削輪,前述磨削輪具有配置成環狀的磨削磨石,前述輪座並具備:連接口,形成於該主軸裝設面的中心,且連接於貫通於該主軸的中心而供磨削水通過的供給路;第1供給口,配設於將該輪裝設面的中心設為中心而具有第1半徑的圓的圓周上;第2供給口,配設於將該輪裝設面的中心設為中心而具有比第1半徑更大的第2半徑的圓的圓周上;第1連接路,在內部形成為連接該連接口與該第1供給口;第2連接路,在內部形成為連接該連接口與該第2供給口;第1填塞,用於將該第1連接路阻斷;及第2填塞,用於將該第2連接路阻斷,可使用該第1填塞或該第2填塞,而在該第1連接路與該第2連接路之間切換供磨削水通過的連接路。
本輪座亦可更具備將該輪裝設面的中心設為中心之配設有該第1供給口的第1環狀溝、及將該輪裝設面的中心設為中心之配設有該第2供給口的第2環狀溝。 發明效果
在本輪座中,是在其輪裝設面上裝設磨削輪。磨削輪是藉由位於輪裝設面的外周側的磨削磨石來磨削板狀工件等被磨削物中的被磨削面。
並且,本輪座是在輪裝設面中的中心之相較下較近的部位具備有第1供給口,且在輪裝設面中的相較下離中心較遠的部位(到外周較近的部位)具備有第2供給口。並且,在本輪座中,可以藉由填塞將連接連接口與第1供給口的第1連接路、及連接連接口與第2供給口的第2連接路的任一個連接路阻斷。也就是說,可以將磨削水從到中心較近之第1供給口或離中心較遠之第2供給口的任一個供給口射出。
從而,變得可將第1及第2填塞設置成:在例如本輪座的旋轉速度較快的情況下,從到中心較近的第1供給口射出磨削水,另一方面在本輪座的旋轉速度較慢的情況下,從離中心較遠的第2供給口射出磨削水。
也就是說,射出時之磨削水的能量是依據本輪座的旋轉速度以及輪裝設面中的磨削水的射出部位而變化。例如,在本輪座之旋轉速度較快的情況下,在本輪座內之磨削水到被射出為止,會從第1或第2連接路的壁面承受強大的力(磨削水承受的離心力變強)。又,此力是磨削水的射出部位離輪裝設面的中心(旋轉中心)越遠變得越強。
從而,旋轉速度越快、以及磨削水的射出部位離中心越遠,磨削水的能量變得越大,磨削水會傾向於飛翔到相較下離射出部位較遠之處。因此,在旋轉速度較快時,若讓磨削水的射出部位遠離中心時,會有所射出之磨削水的落下位置偏離適當範圍的可能性。甚至也可考慮為例如磨削水未掉落於被磨削面上,而是飛翔到磨削磨石的側部之情形。在此情況下,也有下述可能性:導致一部分的磨削水從磨削磨石的間隙朝外側漏出,而未供給至磨削磨石與被磨削面之間。或者,也有下述可能性:磨削水藉由強大的能量而成為霧狀,導致變得不帶有冷卻及洗淨效果,並且越過磨削磨石而朝周圍飛散。
於是,在旋轉速度較快的情況下,是藉由將第2連接路阻斷,而從到中心較近之第1供給口射出磨削水,以使磨削水之能量及落下位置接近適當範圍。因此,變得可將大量的磨削水供給至被磨削面與磨削磨石接觸的部分。
另一方面,在本輪座的旋轉速度較慢的情況下,作用於本輪座內之磨削水之力會變弱。又,此力是磨削水的射出部位到輪裝設面的中心越近而變得越弱。從而,旋轉速度越慢、以及磨削水的射出部位到中心越近,磨削水的能量就變得越小,且磨削水會變得傾向於掉落在相較下離射出部位較近之處。因此,在旋轉速度較慢時,若磨削水的射出部位越接近於中心時,會有磨削水變得難以到達磨削磨石的可能性。
於是,在旋轉速度較慢的情況下,是藉由將第1連接路阻斷,而從離中心較遠之第2供給口射出磨削水,以使磨削水之能量及落下位置接近適當範圍。因此,變得可將大量的磨削水供給至被磨削面與磨削磨石接觸之處。
如此,在本輪座中,是藉由切換填塞的設置位置,而變得可改變所射出之磨削水的能量及落下位置。從而,變得可藉由因應於本輪座之旋轉速度等之對磨削水之能量及落下位置造成影響的變數來改變射出部位之作法,而使磨削水的能量及落下位置接近適當範圍。藉此,由於可以將大量的磨削水供給至被磨削面與磨削磨石相接之處,因此變得可良好地實施磨削磨石的冷卻及磨削屑的去除。其結果,可以降低磨削磨石的消耗。
又,本輪座亦可具備有將輪裝設面的中心設為中心之配設有第1供給口的第1環狀溝、及將輪裝設面的中心設為中心之配設有第2供給口的第2環狀溝。
在此構成中,從第1及第2供給口所射出之磨削水是分別被第1及第2環狀溝引導成沿著其內部表面朝被磨削面掉落。之後,磨削水是在被磨削面上滑動,而被供給至被磨削面與磨削磨石相接之處。從而,在此構成中,可以控制磨削水中的落下位置。因此,可以抑制磨削水朝外周側流動而到達磨削磨石的側部之情形。
用以實施發明之形態 如圖1所示,本實施形態之磨削裝置2具備有長方體形的基台4、朝上方延伸的支撐柱6、及供給磨削水的磨削水供給源46。
在基台4的上表面前側配置包含工作夾台12的工作夾台部8、使工作夾台部8在X軸方向上移動的X軸移動機構(未圖示)、及覆蓋X軸移動機構的防水蓋10。
X軸移動機構是設置在朝X軸方向(前後方向)延伸之長方形形狀的開口5內。X軸移動機構具備有平行於X軸方向的一對X軸導軌、與X軸導軌平行的X軸滾珠螺桿、以及連接於X軸滾珠螺桿的螺帽部及X軸脈衝馬達(皆未圖示)。
在X軸導軌上是以可滑動的方式設置有工作夾台部8的X軸移動工作台11。螺帽部是固定於X軸移動工作台11的下表面側。於此螺帽部螺合有X軸滾珠螺桿。X軸脈衝馬達是連結於X軸滾珠螺桿的一端部。 在X軸移動機構中,是藉由以X軸脈衝馬達使X軸滾珠螺桿旋轉,而讓X軸移動工作台11沿著X軸導軌在X軸方向上移動。
工作夾台部8包含有保持晶圓1(參照圖2)的工作夾台12、及保持工作夾台12之上述的X軸移動工作台11。X軸移動工作台11是在其上表面配置有工作夾台12,並藉由X軸移動機構而與工作夾台12一起沿著X軸移動。在本實施形態中,X軸移動工作台11及工作夾台12是在將晶圓1搬入及搬出之前方的搬入搬出位置、及磨削晶圓1之後方的磨削位置之間移動。
工作夾台12是與馬達等之旋轉驅動源(未圖示)連結,並以繞著朝Z軸方向(鉛直方向)延伸之旋轉軸的方式旋轉。工作夾台12是在其上表面的中央具有吸引保持晶圓1的保持面13。保持面13是形成為圓錐面。此圓椎面具備將工作夾台12的旋轉中心作為頂點之極為平緩的傾斜度。保持面13是連通於未圖示之吸引源,且是如圖2所示,將晶圓1以露出其被磨削面1a的方式吸引保持。
支撐柱6是如圖1所示,豎立設置於基台4的後部。在支撐柱6的前表面設有磨削晶圓1的磨削組件26、及使磨削組件26在Z軸方向上移動的Z軸移動機構16。
Z軸移動機構16具備有平行於Z軸方向的一對Z軸導軌18、於此Z軸導軌18上滑動的Z軸移動工作台20、和Z軸導軌18平行的Z軸滾珠螺桿22、及連接於Z軸滾珠螺桿22的螺帽部(未圖示)與Z軸脈衝馬達24。
Z軸移動工作台20是以可在Z軸導軌18上滑動的方式設置。螺帽部是固定於Z軸移動工作台20的後表面側(背面側)。於此螺帽部螺合有Z軸滾珠螺桿22。Z軸脈衝馬達24是連結於Z軸滾珠螺桿22的一端部。 在Z軸移動機構16中,是藉由以Z軸脈衝馬達24使Z軸滾珠螺桿22旋轉,而讓Z軸移動工作台20沿著Z軸導軌18在Z軸方向上移動。
磨削組件26是安裝於Z軸移動工作台20的前表面(正面)。磨削組件26具備有:固定於Z軸移動機構16之Z軸移動工作台20的支撐構造28、固定於支撐構造28的主軸殼體30、保持於主軸殼體30的主軸32、安裝於主軸32的下端的輪座34、及保持於輪座34的磨削輪36。
支撐構造28是以支撐有磨削組件26之其他構件的狀態,安裝於Z軸移動機構16之Z軸移動工作台20。主軸殼體30是以朝Z軸方向延伸的方式保持於支撐構造28。主軸32是以朝Z軸方向延伸的方式可旋轉地被主軸殼體30所支撐。於主軸32的上端側連結有馬達等旋轉驅動源(未圖示)。藉由此旋轉驅動源,主軸32是以繞著朝Z軸方向延伸之旋轉軸的方式旋轉。
輪座34是形成為圓盤狀,且固定於主軸32的下端(前端)。如圖2所示,輪座34具有主軸裝設面34a。輪座34是透過主軸裝設面34a而裝設於主軸32的前端。此外,輪座34具有為主軸裝設面34a的相反面即輪裝設面34b。可在輪裝設面34b上裝設磨削輪36。
磨削輪36是形成為具有與輪座34大致相同的直徑。如圖2所示,磨削輪36包含由不鏽鋼等金屬材料所形成之圓環狀的輪基台(環狀基台)38。在輪基台38的下表面,是涵蓋全周而固定有環狀地配置的複數個磨削磨石40。
再者,磨削裝置2具備有用於對晶圓1之被磨削面1a及磨削磨石40供給磨削水的磨削水供給系統。如圖2所示,磨削水供給系統具備有:磨削裝置2的水源即磨削水供給源46、從磨削水供給源46延伸的磨削水供給管42、形成在主軸32內的主軸流路33、及形成在輪座34內的安裝座流路35。
磨削水供給管42是將來自磨削水供給源46之磨削水供給至主軸32的主軸流路33。主軸流路33是設成貫通於主軸32之中心。主軸流路33是將透過磨削水供給管42而被供給之磨削水運送到輪座34的安裝座流路35。磨削水是透過安裝座流路35而供給至晶圓1之被磨削面1a及磨削磨石40。磨削水的供給及停止是藉由例如未圖示之控制器所控制。
以下針對包含安裝座流路35之輪座34的構成進行說明。 圖4是顯示圖3所示之輪座34的A-B線及A-C線上的截面。安裝座流路35是如圖3及圖4所示,包含有:設於主軸裝設面34a的連接口51、設於輪裝設面34b的第1供給口53、第2供給口55、第1環狀溝65及第2環狀溝67、以及設於輪座34的內部的第1連接路57及第2連接路59。
連接口51是形成於主軸裝設面34a的中心,且連接於主軸32的主軸流路33。 第1環狀溝65及第2環狀溝67是以將輪裝設面34b的中心設為中心的方式而設於輪裝設面34b。第2環狀溝67的半徑是比第1環狀溝65的半徑更長。
第1供給口53是配設於第1環狀溝65。第1供給口53是配設於將輪裝設面34b的中心設為中心而具有第1半徑的圓的圓周上。另一方面,第2供給口55是配設於第2環狀溝67。第2供給口55是配設於將輪裝設面34b的中心設為中心而具有比第1半徑更大的第2半徑的圓的圓周上。
第1連接路57是以連接連接口51與第1供給口53的方式形成於輪座34的內部。第2連接路59是以連接連接口51與第2供給口55的方式形成於輪座34的內部。
又,如圖5(a)及圖5(b)所示,輪座34具有中止磨削水之流動的第1填塞61及第2填塞63。第1填塞61是將第1連接路57阻斷。第2填塞63是將第2連接路59阻斷。 在本實施形態中,第1填塞61及第2填塞63的任一個是由實施使用了磨削裝置2的磨削處理的作業人員來設置於第1連接路57或第2連接路59。
又,如圖3所示,在輪座34的輪裝設面34b上,設有設於最外周之磨削輪安裝螺孔71、及設於比其更內周側之輪座安裝孔73。 磨削輪安裝螺孔71是用於將磨削輪36之輪基台38螺鎖固定於輪座34。輪座安裝孔73是用於將輪座34螺鎖固定於主軸32。
在此,針對具有如上述之構成的磨削裝置2中的磨削處理進行說明。首先,在搬入搬出位置上,將晶圓1載置於圖1所示之工作夾台12的保持面13上。並且,藉由將由未圖示之吸引源所產生的吸引力傳達至保持面13,而使保持面13將晶圓1吸引保持成使晶圓1之被磨削面1a露出。
之後,保持工作夾台12之X軸移動工作台11藉由X軸移動機構,而沿著X軸方向移動到磨削組件26的下方。並且,進行磨削組件26之磨削輪36及保持於工作夾台12之晶圓1在X軸方向上的對位。此對位是進行成例如使磨削輪36之旋轉中心相對於晶圓1之旋轉中心錯開相當於規定之距離,而使磨削磨石40的旋轉軌跡通過晶圓1的旋轉中心。再者,可將工作夾台12的傾斜度預先調整成使保持面13形成為與磨削磨石40的下表面即磨削面平行。藉此,讓晶圓1之被磨削面1a變得與磨削磨石40的磨削面平行。
已進行磨削輪36及晶圓1的對位後,可藉由未圖示之旋轉驅動源來將主軸32旋轉驅動。伴隨於此,而讓磨削輪36例如朝從上方觀看逆時針方向旋轉。又,保持有晶圓1之工作夾台12也是藉由未圖示之旋轉驅動源而朝從上方觀看逆時針方向旋轉。
之後,將磨削組件26藉由Z軸移動機構16朝下方進給,伴隨於此而讓磨削輪36也降下。並且,藉由磨削磨石40抵接於晶圓1之被磨削面1a來進行磨削加工。在磨削裝置2中,由於是讓磨削磨石40及晶圓1之雙方旋轉,因此可以讓磨削磨石40對晶圓1的整個面進行磨削加工。
又,在磨削裝置2中,可在磨削加工時藉由上述之磨削水供給系統,而對晶圓1的被磨削面1a及磨削磨石40供給磨削水。磨削水的供給量是例如4公升/分鐘。以下,針對磨削裝置2中的磨削水的供給動作進行說明。
磨削水是蓄積於圖2所示之磨削水供給源46。當開始磨削加工時,是未圖示之控制器讓磨削水供給源46之磨削水開始朝磨削水供給管42流動。磨削水是透過磨削水供給管42而供給至主軸32的主軸流路33。已供給至主軸流路33之磨削水是被運送到圖4所示之輪座34之安裝座流路35的連接口51。
在輪座34中,是將已運送到連接口51的水透過第1連接路57及第2連接路59的任一個連接路,而從第1供給口53及第2供給口55的任一個供給口朝向晶圓1之被磨削面1a射出。
在此,如圖5(a)及圖5(b)所示,在安裝座流路35中,是藉由作業人員而設置有第1填塞61或第2填塞63。作業人員在例如將輪座34之旋轉速度設定為高速的情況下,是如圖5(a)所示地,在第2連接路59設置第2填塞63。藉此,因為將第2連接路59阻斷,所以讓磨削水通過第2連接路59變得較困難。從而,可將從主軸32所供給之磨削水透過第1連接路57而從第1供給口53射出。
從第1供給口53所射出之磨削水是如圖5(a)中藉由箭頭S所示地,被第1環狀溝65引導成沿著其內部表面而朝晶圓1的被磨削面1a掉落。之後,磨削水在被磨削面1a上滑動,而被供給至被磨削面1a與磨削磨石40之間。
另一方面,在將輪座34之旋轉速度設定為低速的情況下,作業人員是如圖5(b)所示地,在第1連接路57設置第1填塞61。藉此,因為將第1連接路57阻斷,所以讓磨削水通過第1連接路57變得較困難。從而,可將從主軸32所供給之磨削水透過第2連接路59而從第2供給口55射出。
從第2供給口55所射出之磨削水是如圖5(b)中藉由箭頭L所示地,被第2環狀溝67引導成沿著其內部表面而朝晶圓1的被磨削面1a掉落。之後,磨削水是在被磨削面1a上滑動,而被供給至被磨削面1a與磨削磨石40之間。
如以上,在本實施形態中,裝設於輪座34之輪裝設面34b的磨削輪36是藉由位於輪裝設面34b的外周側的磨削磨石40,而磨削晶圓1中的被磨削面1a。
並且,輪座34是在輪裝設面34b中的中心之相較下較近的部位具備有第1供給口53,且在輪裝設面34b中的相較下離中心較遠的部位(到外周較近的部位)具備有第2供給口55,且在輪座34中,因為可以藉由第1填塞61或第2填塞63來將連接連接口51與第1供給口53的第1連接路57、及連接連接口51與第2供給口55的第2連接路59的任一連接路阻斷,所以可以將研磨水從到中心較近之第1供給口53、或離中心較遠之第2供給口55的任一供給口射出。
從而,變得可將第1及第2填塞設置成:在例如輪座34的旋轉速度較快的情況下,從到中心較近的第1供給口53射出磨削水,另一方面在輪座34的旋轉速度較慢的情況下,從離中心較遠的第2供給口55射出磨削水。
也就是說,射出時之磨削水的能量是依據輪座34的旋轉速度以及輪裝設面34b中的磨削水的射出部位而變化。例如,在輪座34之旋轉速度較快的情況下,在輪座34內之磨削水到被射出為止,會從第1連接路57或第2連接路59的壁面承受強大的力(磨削水承受的離心力變強)。又,此力是磨削水的射出部位離輪裝設面34b的中心(旋轉中心)越遠變得越強。
從而,輪座34的旋轉速度越快、以及磨削水的射出部位離中心越遠,磨削水的能量變得越大,磨削水會傾向於飛翔到相較下離射出部位較遠之處。因此,在旋轉速度較快時,若讓磨削水的射出部位遠離中心時,會有所射出之磨削水的落下位置偏離適當範圍的可能性。甚至也可考慮為例如磨削水未掉落於被磨削面1a上,而是飛翔到磨削磨石40的側部之情形。在此情況下,也有下述可能性:導致一部分的磨削水從磨削磨石40的間隙朝外側漏出,而未供給至磨削磨石40與被磨削面1a之間。或者,也有下述可能性:磨削水藉由強大的能量而成為霧狀,導致變得不帶有冷卻及洗淨效果,並且越過磨削磨石40而朝周圍飛散。
於是,在旋轉速度較快的情況下,是藉由將第2連接路59阻斷,而從到中心較近之第1供給口53射出磨削水,以使磨削水之能量及落下位置接近適當範圍。因此,變得可將大量的磨削水供給至被磨削面1a與磨削磨石40之間。
另一方面,在輪座34的旋轉速度較慢的情況下,作用於輪座34內的磨削水之力會變弱。又,此力是磨削水的射出部位到輪裝設面34b的中心越近而變得越弱。從而,旋轉速度越慢、以及磨削水的射出部位到中心越近,磨削水的能量就變得越小,且磨削水會變得傾向於掉落在相較下離射出部位較近之處。因此,在旋轉速度較慢時,若磨削水的射出部位接近於中心時,會有磨削水變得難以到達磨削磨石40的可能性。
於是,在旋轉速度較慢的情況下,是藉由將第1連接路57阻斷,而從離中心較遠之第2供給口55射出磨削水,以使磨削水之能量及落下位置接近適當範圍。因此,變得可將大量的磨削水供給至被磨削面1a與磨削磨石40之間。
如此,在輪座34中,變得可藉由切換所設置之填塞61、63而改變射出之磨削水的能量及落下位置。從而,變得可藉由因應於輪座34之旋轉速度等之對磨削水之能量及落下位置造成影響的變數來改變射出部位之作法,而使磨削水的能量及落下位置接近適當範圍。藉此,由於可以將大量的磨削水供給至被磨削面1a與磨削磨石40之間,因此變得可良好地實施磨削磨石40的冷卻及磨削屑的去除。其結果,可以降低磨削磨石40的消耗。
又,輪座34亦可具備有將輪裝設面34b的中心設為中心之配設有第1供給口53的第1環狀溝65、及將輪裝設面34b的中心設為中心之配設有第2供給口55的第2環狀溝67。藉此,從第1供給口53及第2供給口55射出之磨削水是分別被第1環狀溝65及第2環狀溝67引導成沿著其內部表面朝被磨削面1a掉落。之後,磨削水是在被磨削面1a上滑動,而被供給至被磨削面1a與磨削磨石40之間。從而,在此構成中,可以控制磨削水中的落下位置。因此,可以抑制磨削水朝外周側流動而到達磨削磨石40的側部之情形。
1‧‧‧晶圓 1a‧‧‧被磨削面 2‧‧‧磨削裝置 4‧‧‧基台 5‧‧‧開口 6‧‧‧支撐柱 8‧‧‧工作夾台部 10‧‧‧防水蓋 11‧‧‧X軸移動工作台 12‧‧‧工作夾台 13‧‧‧保持面 16‧‧‧Z軸移動機構 18‧‧‧Z軸導軌 20‧‧‧Z軸移動工作台 22‧‧‧Z軸滾珠螺桿 24‧‧‧Z軸脈衝馬達 26‧‧‧磨削組件 28‧‧‧支撐構造 30‧‧‧主軸殼體 32‧‧‧主軸 33‧‧‧主軸流路 34‧‧‧輪座 34a‧‧‧主軸裝設面 34b‧‧‧輪裝設面 35‧‧‧安裝座流路 36‧‧‧磨削輪 38‧‧‧輪基台(環狀基台) 40‧‧‧磨削磨石 42‧‧‧磨削水供給管 46‧‧‧磨削水供給源 51‧‧‧連接口 53‧‧‧第1供給口 55‧‧‧第2供給口 57‧‧‧第1連接路 59‧‧‧第2連接路 61‧‧‧第1填塞 63‧‧‧第2填塞 65‧‧‧第1環狀溝 67‧‧‧第2環狀溝 71‧‧‧磨削輪安裝螺孔 73‧‧‧輪座安裝孔 L、S‧‧‧箭頭 X、Z‧‧‧方向
圖1是顯示具備本實施形態之輪座的磨削裝置的構成例的立體圖。 圖2是顯示圖1所示之磨削裝置中的磨削水供給系統的說明圖。 圖3是顯示輪座之輪裝設面的立體圖。 圖4是顯示輪座中的磨削水的流路即安裝座流路的截面圖。 圖5(a)是顯示已藉由第2填塞將第2連接路堵塞之輪座的說明圖,圖5(b)是顯示已藉由第1填塞將第1連接路堵塞之輪座的說明圖。
1‧‧‧晶圓
1a‧‧‧被磨削面
12‧‧‧工作夾台
34‧‧‧輪座
35‧‧‧安裝座流路
36‧‧‧磨削輪
51‧‧‧連接口
53‧‧‧第1供給口
55‧‧‧第2供給口
57‧‧‧第1連接路
59‧‧‧第2連接路
61‧‧‧第1填塞
63‧‧‧第2填塞
65‧‧‧第1環狀溝
67‧‧‧第2環狀溝
L、S‧‧‧箭頭

Claims (2)

  1. 一種輪座,具有:主軸裝設面,裝設於主軸前端;及輪裝設面,為該主軸裝設面的相反面且裝設有磨削輪,前述磨削輪具有配置成環狀的磨削磨石,前述輪座並具備: 連接口,形成於該主軸裝設面的中心,且連接於貫通於該主軸的中心而供磨削水通過的供給路; 第1供給口,配設於將該輪裝設面的中心設為中心而具有第1半徑的圓的圓周上; 第2供給口,配設於將該輪裝設面的中心設為中心而具有比該第1半徑更大的第2半徑的圓的圓周上; 第1連接路,在內部形成為連接該連接口與該第1供給口; 第2連接路,在內部形成為連接該連接口與該第2供給口; 第1填塞,用於將該第1連接路阻斷;及 第2填塞,用於將該第2連接路阻斷, 可使用該第1填塞或該第2填塞,而在該第1連接路與該第2連接路之間切換供磨削水通過的連接路。
  2. 如請求項1之輪座,其更具備將該輪裝設面的中心設為中心之配設有該第1供給口的第1環狀溝、及將該輪裝設面的中心設為中心之配設有該第2供給口的第2環狀溝。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI819296B (zh) * 2020-04-23 2023-10-21 德商世創電子材料公司 用於研磨半導體晶圓的方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2349615T3 (es) * 2004-02-06 2011-01-07 Mayekawa Mfg. Co., Ltd. Dispositivo de transporte extensible y sistema de transporte de alimentos que presenta el mismo.

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6434651A (en) * 1987-07-29 1989-02-06 Disco Abrasive Systems Ltd Grinding stone device and grinding machine with said device
JPH0326462U (zh) * 1989-07-20 1991-03-18
JPH0516138U (ja) * 1991-08-14 1993-03-02 三菱重工業株式会社 組立式cbn砥石
JPH07223152A (ja) 1994-02-10 1995-08-22 Disco Abrasive Syst Ltd 平面研削盤
JP3289183B2 (ja) * 1997-05-30 2002-06-04 株式会社亀井 ダイヤモンドフルバック
JP2000094342A (ja) * 1998-09-25 2000-04-04 Okamoto Machine Tool Works Ltd カップホイ−ル型砥石およびそれを具備した平面研削装置
JP2002217143A (ja) 2001-01-18 2002-08-02 Fujitsu Ltd 研磨方法及び研磨装置
JP2004025344A (ja) 2002-06-25 2004-01-29 Mito Kogyo Kk 回転カッタ
JP4964826B2 (ja) 2008-05-23 2012-07-04 旭精機工業株式会社 コイルばねの両端研削機
JP2010052076A (ja) * 2008-08-27 2010-03-11 Disco Abrasive Syst Ltd 研削ホイール
JP5284209B2 (ja) * 2009-07-17 2013-09-11 本田技研工業株式会社 工具ホルダ
JP2011143495A (ja) 2010-01-13 2011-07-28 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
JP6117030B2 (ja) * 2013-07-08 2017-04-19 Sumco Techxiv株式会社 飛散板、研削ホイール、および、研削装置
JP6335592B2 (ja) 2014-04-02 2018-05-30 株式会社ディスコ 研削方法
JP6707278B2 (ja) * 2015-09-04 2020-06-10 株式会社ディスコ 研削ホイール及び被加工物の研削方法
ITUA20164592A1 (it) * 2016-06-22 2017-12-22 Biesse Spa Metodo e sistema per l'adduzione di fluido refrigerante durante la lavorazione di un pezzo mediante una mola a tazza, e mola a tazza in essi utilizzata

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI819296B (zh) * 2020-04-23 2023-10-21 德商世創電子材料公司 用於研磨半導體晶圓的方法

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