JPH07223152A - 平面研削盤 - Google Patents
平面研削盤Info
- Publication number
- JPH07223152A JPH07223152A JP3630794A JP3630794A JPH07223152A JP H07223152 A JPH07223152 A JP H07223152A JP 3630794 A JP3630794 A JP 3630794A JP 3630794 A JP3630794 A JP 3630794A JP H07223152 A JPH07223152 A JP H07223152A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluid
- grinding
- nozzle
- contact section
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 研削液の無駄を省くと共に、回転砥石と被研
削物の接触部に研削液が充分供給されるようにした、平
面研削盤を提供する。 【構成】 半導体ウェーハ等の平面を研削する平面研削
盤において、回転砥石１と被研削物Ｗとの接触部に研削
液２を供給するためのノズル７が、回転砥石１の内側に
配設されている。
削物の接触部に研削液が充分供給されるようにした、平
面研削盤を提供する。 【構成】 半導体ウェーハ等の平面を研削する平面研削
盤において、回転砥石１と被研削物Ｗとの接触部に研削
液２を供給するためのノズル７が、回転砥石１の内側に
配設されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ等の平
面を研削するための平面研削盤に関する。
面を研削するための平面研削盤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の平面研削盤は例えば図３に示すよ
うに、半導体ウェーハ等の被研削物Ｗを回転砥石１で研
削する際に、その回転砥石１の内周面に沿って設けられ
た複数個の供給孔１ａから研削液２（冷却液を含む）が
供給される。この研削液２は、モーターを含むスピンド
ルハウジング３に配設されたスピンドル軸４の内部通路
４ａを通って、マウンター５の分岐路５ａ内に入り、こ
の分岐路から前記供給孔１ａを経て被研削物Ｗに供給さ
れるようになっている。
うに、半導体ウェーハ等の被研削物Ｗを回転砥石１で研
削する際に、その回転砥石１の内周面に沿って設けられ
た複数個の供給孔１ａから研削液２（冷却液を含む）が
供給される。この研削液２は、モーターを含むスピンド
ルハウジング３に配設されたスピンドル軸４の内部通路
４ａを通って、マウンター５の分岐路５ａ内に入り、こ
の分岐路から前記供給孔１ａを経て被研削物Ｗに供給さ
れるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の平面研削盤
によると、チャックテーブル６によって被研削物Ｗを回
転させ、スピンドル軸４により回転される研削用回転砥
石１を押し付けて研削するが、被研削物Ｗに接触する回
転砥石１の部分は全円周のほぼ１／４程度に過ぎないた
め、被研削物Ｗに接触しない部分に供給される研削液２
が無駄になる欠点がある。又、回転砥石１と被研削物Ｗ
の接触部に研削液２が充分供給されない場合があり、研
削焼けや回転砥石１の偏摩耗が生じることがある。本発
明は、このような従来の問題を解決するためになされ、
研削液の無駄を省くと共に、回転砥石と被研削物の接触
部に研削液が充分供給されるようにした、平面研削盤を
提供することを課題とする。
によると、チャックテーブル６によって被研削物Ｗを回
転させ、スピンドル軸４により回転される研削用回転砥
石１を押し付けて研削するが、被研削物Ｗに接触する回
転砥石１の部分は全円周のほぼ１／４程度に過ぎないた
め、被研削物Ｗに接触しない部分に供給される研削液２
が無駄になる欠点がある。又、回転砥石１と被研削物Ｗ
の接触部に研削液２が充分供給されない場合があり、研
削焼けや回転砥石１の偏摩耗が生じることがある。本発
明は、このような従来の問題を解決するためになされ、
研削液の無駄を省くと共に、回転砥石と被研削物の接触
部に研削液が充分供給されるようにした、平面研削盤を
提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハ等の
平面を研削する平面研削盤において、砥石と被研削物と
の接触部に研削液を供給するためのノズルが回転砥石の
内側に配設されたことを要旨とする。
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハ等の
平面を研削する平面研削盤において、砥石と被研削物と
の接触部に研削液を供給するためのノズルが回転砥石の
内側に配設されたことを要旨とする。
【０００５】
【作 用】回転砥石と被研削物との接触部に砥石の内側
に配設されたノズルから研削液が供給されるため、回転
砥石の遠心力と相俟って研削液が無駄にならず且つ接触
部に研削液が充分供給される。
に配設されたノズルから研削液が供給されるため、回転
砥石の遠心力と相俟って研削液が無駄にならず且つ接触
部に研削液が充分供給される。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面（従来例と
同一部材は同一符号を付す）に基づいて詳説する。図１
において、１はマウンター５に取り付けたリング状の回
転砥石であり、従来と同様にスピンドルハウジング３内
に配設されたスピンドル軸４によって回転される。
同一部材は同一符号を付す）に基づいて詳説する。図１
において、１はマウンター５に取り付けたリング状の回
転砥石であり、従来と同様にスピンドルハウジング３内
に配設されたスピンドル軸４によって回転される。
【０００７】６は軸回転するチャックテーブルであり、
上面に半導体ウェーハ等の被研削物Ｗが吸着固定され、
この被研削物Ｗに前記回転砥石１を適圧にて押し付けて
研削が遂行される。
上面に半導体ウェーハ等の被研削物Ｗが吸着固定され、
この被研削物Ｗに前記回転砥石１を適圧にて押し付けて
研削が遂行される。
【０００８】７は研削液２を供給するためのノズルであ
り、図２(a) に示すように研削液が扇状に広がる１本の
ノズルを回転砥石１の内側に配設するが、例えば図２
(b) に示すように供給孔７ａを横に並設してノズル部７
ｂを平たい末広がり状に形成しても良い。又、(a) 、
(b) いずれのタイプにおいても首を振りながら研削液を
噴射出来るようにノズル部７ｂを左右に回動可能に形成
し、更に位置調整が出来るように上下動可能に形成して
も良い。
り、図２(a) に示すように研削液が扇状に広がる１本の
ノズルを回転砥石１の内側に配設するが、例えば図２
(b) に示すように供給孔７ａを横に並設してノズル部７
ｂを平たい末広がり状に形成しても良い。又、(a) 、
(b) いずれのタイプにおいても首を振りながら研削液を
噴射出来るようにノズル部７ｂを左右に回動可能に形成
し、更に位置調整が出来るように上下動可能に形成して
も良い。
【０００９】このノズル７は、回転砥石１と被研削物Ｗ
との接触部に研削液２を供給することが出来る。従っ
て、回転砥石１と被研削物Ｗとの接触部に研削液２を確
実に且つ充分に供給出来ると共に、接触部以外への無駄
な供給を防止することが出来る。
との接触部に研削液２を供給することが出来る。従っ
て、回転砥石１と被研削物Ｗとの接触部に研削液２を確
実に且つ充分に供給出来ると共に、接触部以外への無駄
な供給を防止することが出来る。
【００１０】研削終了後チャックテーブル６から被研削
物Ｗを取り外した後に、チャックテーブル６の上面を研
削液２（純水）にて噴射洗浄することも出来る。従っ
て、洗浄用のノズルが不要となる。又、スピンドル軸内
に研削液の通路を設けたり、マウンター内に分岐路を設
けたりする必要がないので構成部材が簡単になって好都
合である。
物Ｗを取り外した後に、チャックテーブル６の上面を研
削液２（純水）にて噴射洗浄することも出来る。従っ
て、洗浄用のノズルが不要となる。又、スピンドル軸内
に研削液の通路を設けたり、マウンター内に分岐路を設
けたりする必要がないので構成部材が簡単になって好都
合である。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
研削液を供給するためのノズルを回転砥石の内側に配設
したので、回転砥石と被研削物との接触部にノズルから
研削液が供給されることとなり、研削液が無駄にならず
且つ接触部に研削液が充分供給される等の優れた効果を
奏する。又、従来の方法と併用することにより冷却効果
を一層高め高能率研削が出来るという効果もある。
研削液を供給するためのノズルを回転砥石の内側に配設
したので、回転砥石と被研削物との接触部にノズルから
研削液が供給されることとなり、研削液が無駄にならず
且つ接触部に研削液が充分供給される等の優れた効果を
奏する。又、従来の方法と併用することにより冷却効果
を一層高め高能率研削が出来るという効果もある。
【図１】 本発明の一実施例を示す説明図である。
【図２】 (a) 、(b) はいずれも研削液供給ノズルの斜
視図である。
視図である。
【図３】 従来例の説明図である。
１…回転砥石 ２…研削液 ３…スピンドルハウジ
ング ４…スピンドル軸 ５…マウンター ６…
チャックテーブル ７…ノズル ７ａ…供給孔
７ｂ…ノズル部
ング ４…スピンドル軸 ５…マウンター ６…
チャックテーブル ７…ノズル ７ａ…供給孔
７ｂ…ノズル部
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウェーハ等の平面を研削する平面
研削盤において、回転砥石と被研削物との接触部に研削
液を供給するためのノズルが、回転砥石の内側に配設さ
れていることを特徴とする平面研削盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3630794A JPH07223152A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 平面研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3630794A JPH07223152A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 平面研削盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07223152A true JPH07223152A (ja) | 1995-08-22 |
Family
ID=12466193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3630794A Pending JPH07223152A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 平面研削盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07223152A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011025380A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| JP2015196226A (ja) * | 2014-04-02 | 2015-11-09 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
| KR20150130914A (ko) | 2014-05-14 | 2015-11-24 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
| KR20200015378A (ko) | 2018-08-02 | 2020-02-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 휠 마운트 |
-
1994
- 1994-02-10 JP JP3630794A patent/JPH07223152A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011025380A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| JP2015196226A (ja) * | 2014-04-02 | 2015-11-09 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
| KR20150130914A (ko) | 2014-05-14 | 2015-11-24 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
| CN105081980A (zh) * | 2014-05-14 | 2015-11-25 | 株式会社迪思科 | 磨削装置 |
| CN105081980B (zh) * | 2014-05-14 | 2018-11-13 | 株式会社迪思科 | 磨削装置 |
| KR20200015378A (ko) | 2018-08-02 | 2020-02-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 휠 마운트 |
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