JPH07223152A - 平面研削盤 - Google Patents

平面研削盤

Info

Publication number
JPH07223152A
JPH07223152A JP3630794A JP3630794A JPH07223152A JP H07223152 A JPH07223152 A JP H07223152A JP 3630794 A JP3630794 A JP 3630794A JP 3630794 A JP3630794 A JP 3630794A JP H07223152 A JPH07223152 A JP H07223152A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fluid
grinding
nozzle
contact section
ground
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3630794A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Koma
豊 狛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP3630794A priority Critical patent/JPH07223152A/ja
Publication of JPH07223152A publication Critical patent/JPH07223152A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 研削液の無駄を省くと共に、回転砥石と被研
削物の接触部に研削液が充分供給されるようにした、平
面研削盤を提供する。 【構成】 半導体ウェーハ等の平面を研削する平面研削
盤において、回転砥石1と被研削物Wとの接触部に研削
液2を供給するためのノズル7が、回転砥石1の内側に
配設されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ等の平
面を研削するための平面研削盤に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の平面研削盤は例えば図3に示すよ
うに、半導体ウェーハ等の被研削物Wを回転砥石1で研
削する際に、その回転砥石1の内周面に沿って設けられ
た複数個の供給孔1aから研削液2(冷却液を含む)が
供給される。この研削液2は、モーターを含むスピンド
ルハウジング3に配設されたスピンドル軸4の内部通路
4aを通って、マウンター5の分岐路5a内に入り、こ
の分岐路から前記供給孔1aを経て被研削物Wに供給さ
れるようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の平面研削盤
によると、チャックテーブル6によって被研削物Wを回
転させ、スピンドル軸4により回転される研削用回転砥
石1を押し付けて研削するが、被研削物Wに接触する回
転砥石1の部分は全円周のほぼ1/4程度に過ぎないた
め、被研削物Wに接触しない部分に供給される研削液2
が無駄になる欠点がある。又、回転砥石1と被研削物W
の接触部に研削液2が充分供給されない場合があり、研
削焼けや回転砥石1の偏摩耗が生じることがある。本発
明は、このような従来の問題を解決するためになされ、
研削液の無駄を省くと共に、回転砥石と被研削物の接触
部に研削液が充分供給されるようにした、平面研削盤を
提供することを課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハ等の
平面を研削する平面研削盤において、砥石と被研削物と
の接触部に研削液を供給するためのノズルが回転砥石の
内側に配設されたことを要旨とする。
【0005】
【作 用】回転砥石と被研削物との接触部に砥石の内側
に配設されたノズルから研削液が供給されるため、回転
砥石の遠心力と相俟って研削液が無駄にならず且つ接触
部に研削液が充分供給される。
【0006】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面(従来例と
同一部材は同一符号を付す)に基づいて詳説する。図1
において、1はマウンター5に取り付けたリング状の回
転砥石であり、従来と同様にスピンドルハウジング3内
に配設されたスピンドル軸4によって回転される。
【0007】6は軸回転するチャックテーブルであり、
上面に半導体ウェーハ等の被研削物Wが吸着固定され、
この被研削物Wに前記回転砥石1を適圧にて押し付けて
研削が遂行される。
【0008】7は研削液2を供給するためのノズルであ
り、図2(a) に示すように研削液が扇状に広がる1本の
ノズルを回転砥石1の内側に配設するが、例えば図2
(b) に示すように供給孔7aを横に並設してノズル部7
bを平たい末広がり状に形成しても良い。又、(a) 、
(b) いずれのタイプにおいても首を振りながら研削液を
噴射出来るようにノズル部7bを左右に回動可能に形成
し、更に位置調整が出来るように上下動可能に形成して
も良い。
【0009】このノズル7は、回転砥石1と被研削物W
との接触部に研削液2を供給することが出来る。従っ
て、回転砥石1と被研削物Wとの接触部に研削液2を確
実に且つ充分に供給出来ると共に、接触部以外への無駄
な供給を防止することが出来る。
【0010】研削終了後チャックテーブル6から被研削
物Wを取り外した後に、チャックテーブル6の上面を研
削液2(純水)にて噴射洗浄することも出来る。従っ
て、洗浄用のノズルが不要となる。又、スピンドル軸内
に研削液の通路を設けたり、マウンター内に分岐路を設
けたりする必要がないので構成部材が簡単になって好都
合である。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
研削液を供給するためのノズルを回転砥石の内側に配設
したので、回転砥石と被研削物との接触部にノズルから
研削液が供給されることとなり、研削液が無駄にならず
且つ接触部に研削液が充分供給される等の優れた効果を
奏する。又、従来の方法と併用することにより冷却効果
を一層高め高能率研削が出来るという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例を示す説明図である。
【図2】 (a) 、(b) はいずれも研削液供給ノズルの斜
視図である。
【図3】 従来例の説明図である。
【符号の説明】
1…回転砥石 2…研削液 3…スピンドルハウジ
ング 4…スピンドル軸 5…マウンター 6…
チャックテーブル 7…ノズル 7a…供給孔
7b…ノズル部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ウェーハ等の平面を研削する平面
    研削盤において、回転砥石と被研削物との接触部に研削
    液を供給するためのノズルが、回転砥石の内側に配設さ
    れていることを特徴とする平面研削盤。
JP3630794A 1994-02-10 1994-02-10 平面研削盤 Pending JPH07223152A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3630794A JPH07223152A (ja) 1994-02-10 1994-02-10 平面研削盤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3630794A JPH07223152A (ja) 1994-02-10 1994-02-10 平面研削盤

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07223152A true JPH07223152A (ja) 1995-08-22

Family

ID=12466193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3630794A Pending JPH07223152A (ja) 1994-02-10 1994-02-10 平面研削盤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07223152A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011025380A (ja) * 2009-07-28 2011-02-10 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
JP2015196226A (ja) * 2014-04-02 2015-11-09 株式会社ディスコ 研削方法
KR20150130914A (ko) 2014-05-14 2015-11-24 가부시기가이샤 디스코 연삭 장치
KR20200015378A (ko) 2018-08-02 2020-02-12 가부시기가이샤 디스코 휠 마운트

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011025380A (ja) * 2009-07-28 2011-02-10 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
JP2015196226A (ja) * 2014-04-02 2015-11-09 株式会社ディスコ 研削方法
KR20150130914A (ko) 2014-05-14 2015-11-24 가부시기가이샤 디스코 연삭 장치
CN105081980A (zh) * 2014-05-14 2015-11-25 株式会社迪思科 磨削装置
CN105081980B (zh) * 2014-05-14 2018-11-13 株式会社迪思科 磨削装置
KR20200015378A (ko) 2018-08-02 2020-02-12 가부시기가이샤 디스코 휠 마운트

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07223152A (ja) 平面研削盤
JPH1177515A (ja) 平面研磨装置及び研磨装置に用いる研磨布
JPH0271973A (ja) 研削加工機の研削液供給ノズル
JP2008110420A (ja) 内面研削装置用砥石および内面研削方法
US3739535A (en) Fluid cooled hub assembly for a contact wheel
JPH10193214A (ja) ダイヤモンドエンドミル
JPH0593759U (ja) 研磨装置
JP3797651B2 (ja) 研削盤における砥石修正装置の冷却方法および冷却装置
JPS62228375A (ja) ウエハ研削装置
JPS60167769A (ja) 研削用砥石のク−ラント方法
JP5922469B2 (ja) 研削装置
JP2008091665A (ja) Cmp装置
JPS6339002Y2 (ja)
JPH0711888Y2 (ja) 石材研磨加工用レジンポリッシャー
JPH10305421A (ja) 研削液供給方法及びその装置
JPH05309566A (ja) 研削液供給構造
JP2000024908A (ja) 平面研磨装置用のドレッシングヘッド
JPS59110564A (ja) 砥石取付装置
JP2540920Y2 (ja) 内面研削装置
JPS63109979A (ja) 研摩機
JP4518254B2 (ja) 側面随伴空気層が外周研削面に回り込むのを防止した砥石
JPH11277431A (ja) 冷風冷却研削盤及び研削盤における冷風冷却方法
JP4159913B2 (ja) 研磨ロール
JP2002036110A (ja) 研削装置の給電方法および給電装置
JP2002301645A (ja) 研削装置