TW202005488A - 配線電路基板 - Google Patents

Abstract

本發明之配線電路基板具備具有沿著面方向延伸之平面形狀之連接部、與連接部連續之彎曲部、及與彎曲部連續之延長部。連接部具備金屬支持層、配置於金屬支持層之厚度方向一側之絕緣層、及配置於絕緣層之厚度方向一側且用以與電子元件電性連接之焊墊部。

Description

配線電路基板

本發明涉及一種配線電路基板。

自先前以來，電子設備包含具有複數個配線電路基板之元件，且其等電性連接。例如，電子設備具備構成其主部之第1配線電路基板、構成連接部或附屬部之第2配線電路基板，且第1配線電路基板之端子與第2配線電路基板之端子經由焊料電性連接(參照下述專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2005-340385號公報

[發明所欲解決之問題]

為了提高連接可靠性，對增加焊料量之方案進行了研究。然而若將大量焊料載置於第2配線電路基板之端子，則存在焊料潤濕擴散至端子周邊，進而自第2配線電路基板溢出之情形。其結果，會產生端子之周邊被焊料污染之不良狀況。

本發明提供一種能提高連接可靠性且能抑制對周邊之污染之配線電路基板。 [解決問題之技術手段]

本發明[1]包含一種配線電路基板，其具備：連接部，其具有沿著面方向延伸之平面形狀；彎曲部，其與上述連接部連續；及延長部，其與上述彎曲部連續；且上述連接部具備：金屬支持層；絕緣層，其配置於上述金屬支持層之厚度方向一側；及焊墊部，其配置於上述絕緣層之厚度方向一側，且用以與電子元件電性連接。

根據該配線電路基板，具備連接部、彎曲部、延長部，且於連接部配置有焊墊部。因此，將大量接合材載置於焊墊部時，即便接合材潤濕擴散，亦會由彎曲部截住接合材。從而，接合材不會潤濕擴散至延長部，能抑制接合材對延長部側周邊之污染。

又，能將大量接合材載置於焊墊部，而與電子元件之端子連接，因此能提高連接可靠性。

本發明[2]包含如[1]所記載之配線電路基板，其中上述焊墊部之俯視面積相對於上述連接部之俯視面積，為50%以上。

根據該配線電路基板，焊墊部之面積相對於連接部之面積，為50%以上。因此，能擴大電子元件與焊墊部之連接面積，從而能進一步提高連接可靠性。

本發明[3]包含如[1]或[2]所記載之配線電路基板，其中上述焊墊部係以跨越上述連接部及上述彎曲部兩者之方式配置。

根據該配線電路基板，焊墊部跨越連接部及彎曲部兩者。因此，潤濕擴散至彎曲部之接合材亦能與焊墊部接觸，故而能有效利用接合材。從而，能進一步提高連接可靠性。 [發明效果]

根據本發明之配線電路基板，能提高連接可靠性，且能抑制對周邊之污染。

於圖2中，紙面左右方向為前後方向(第1方向)，紙面右側為前側(第1方向一側)，紙面左側為後側(第1方向另一側)。又，紙面上下方向為左右方向(寬度方向、與第1方向正交之第2方向)，紙面下側為左側(寬度方向一側、第2方向一側)，紙面上側為右側(寬度方向另一側、第2方向另一側)。又，紙面紙厚方向為上下方向(厚度方向、與第1方向及第2方向正交之第3方向)，紙面近前側為上側(厚度方向一側、第3方向一側)，紙面裏側為下側(厚度方向另一側、第3方向另一側)。具體而言，以各圖之方向箭頭為準。再者，於圖1中，省略了覆蓋絕緣層。

＜第1實施形態＞ 1.配線電路基板 參照圖1-圖4，對本發明之第1實施形態之配線電路基板之一實施形態進行說明。

圖1所示之配線電路基板1具備連接部2、彎曲部3、延長部4及電路本體部5。

如圖1及圖3所示，連接部2具有平面形狀，具體而言，具有沿著第1面方向延伸之第1面。第1面係沿著前後方向及寬度方向兩個方向之平面，第1面方向係沿著第1面之方向。第1面具體為連接部2之下表面(尤其是支持連接部61之下表面)。連接部2如圖2所示，具有俯視大致矩形形狀之平板形狀。連接部2配置於配線電路基板1之最前側。

連接部2如圖3所示，具備金屬支持層6、基底絕緣層(絕緣層之一例)7及連接端子焊墊部(焊墊部之一例)81。具體而言，連接部2具備支持連接部61、基底連接部71、連接端子焊墊部81之前部。

連接部2之長度(前後方向距離)L1例如為50 μm以上，較佳為100 μm以上，又，例如為2000 μm以下，較佳為1000 μm以下。

連接部2之俯視面積例如為1000 μm² 以上，較佳為5000 μm² 以上，更佳為10000 μm² 以上，又，例如為10mm² 以下，較佳為5mm² 以下。

彎曲部3具有自第1面方向向第2面方向彎曲之彎曲面。具體而言，彎曲面為彎曲部3之下表面(尤其是支持彎曲部62之下表面)。彎曲部3以與連接部2之後端緣連續之方式，配置於連接部2之後側。具體而言，彎曲部3以與連接部2之後端緣及延長部4之前端緣各者連續之方式，配置於連接部2與延長部4之間。

彎曲部3如圖2所示，具有俯視大致矩形形狀。又，彎曲部3如圖3所示，於側截面視角下，具有朝向下側形成凸狀之圓弧形狀。彎曲部3之左右方向距離(寬度)與連接部2之左右方向距離大致相同。

彎曲部3之曲率半徑R例如為50 μm以上，較佳為100 μm以上，又，例如為2000 μm以下，較佳為1000 μm以下。

彎曲部3之圓弧中心C相對於彎曲部3，位於上側，其中心角θ例如為10°以上，較佳為20°以上，更佳為30°以上，又，例如未達90°，較佳為70°以下，更佳為60°以下。

彎曲部3之長度(前後方向距離)L2例如為50 μm以上，較佳為100 μm以上，又，例如為2000 μm以下，較佳為1000 μm以下。

彎曲部3之俯視面積例如為1000 μm² 以上，較佳為5000 μm² 以上，更佳為10000 μm² 以上，又，例如為10mm² 以下，較佳為5mm² 以下。

彎曲部3之長度或俯視面積如圖2及圖3所示，係指於上下方向(即，與第1面方向正交之方向)投影時之前後方向距離或面積。

連接部2之長度L1相對於彎曲部3之長度L2之比(L1/L2)例如為0.025以上，較佳為0.1以上，又，例如為1.0以下，較佳為0.5以下。

彎曲部3具備金屬支持層6、基底絕緣層7、連接端子焊墊部81、配線部83及覆蓋絕緣層9。具體而言，彎曲部3具備支持彎曲部62、基底彎曲部72、連接端子焊墊部81之後部、配線部83之前部、覆蓋絕緣層9之前部。

延長部4如圖1及圖3所示，具有沿著第2面方向延伸之第2面。第2面係具有傾斜度且沿著前後方向及寬度方向兩個方向之平面，第2面方向係沿著第2面之方向。第2面具體為延長部4之下表面(尤其是支持延長部63之下表面)。延長部4以與彎曲部3之後端緣連續之方式，配置於彎曲部3之後側。具體而言，延長部4以與彎曲部3之後端緣及電路本體部5之前端緣各者連續之方式，配置於彎曲部3與電路本體部5之間。 即，延長部4為將彎曲部3與電路本體部5連結之連結部。

延長部4如圖2所示，具有俯視大致矩形形狀之平板形狀。延長部4之左右方向距離(寬度)與彎曲部3之左右方向距離大致相同。延長部4之前後方向距離(長度)長於連接部2之長度L1及彎曲部3之長度L2各者。

延長部4如圖3所示，具備金屬支持層6、基底絕緣層7、配線部83及覆蓋絕緣層9。具體而言，延長部4具備支持延長部63、基底延長部73、配線部83之中間部、覆蓋絕緣層9之中間部。

電路本體部5如圖1及圖3所示，具有沿著第2面方向延伸之第3面。第3面具體為電路本體部5之下表面(尤其是支持本體部64之下表面)。電路本體部5以與延長部4之後端緣連續之方式，配置於延長部4之後側。電路本體部5配置於配線電路基板1之最後側。

電路本體部5如圖2所示，具有俯視大致矩形形狀之平板形狀。電路本體部5之左右方向距離(寬度)長於延長部4之左右方向距離。

電路本體部5如圖3所示，具備金屬支持層6、基底絕緣層7、本體端子焊墊部82、配線部83及覆蓋絕緣層9。具體而言，電路本體部5具備支持本體部64、基底本體部74、本體端子焊墊部82、配線部83之後部、覆蓋絕緣層9之後部。

其次，對配線電路基板1之層構成進行說明。如圖3所示，配線電路基板1自下而上依序具備金屬支持層6、基底絕緣層7、導體層8及覆蓋絕緣層9。

金屬支持層6配置於配線電路基板1之最下層。金屬支持層6形成配線電路基板1之外形形狀，如圖2所示，具有前側之左右方向中央部呈凸狀較長地突出之俯視大致矩形形狀。

金屬支持層6如圖3所示，將與連接部2對應之支持連接部61、與彎曲部3對應之支持彎曲部62、與延長部4對應之支持延長部63、與電路本體部5對應之支持本體部64一體地具備。支持連接部61、支持彎曲部62、支持延長部63及支持本體部64於前後方向上連續。

金屬支持層6之材料例如可自公知或慣用之金屬材料中適當選擇加以使用。具體而言，作為金屬材料，可列舉被分類為週期表第1族~第16族之金屬元素、含有2種以上該等金屬元素之合金(例如，不鏽鋼)等。金屬材料可為過渡金屬、典型金屬中任一種。更具體而言，例如可列舉鈣等第2族金屬元素，鈦、鋯等第4族金屬元素，釩等第5族金屬元素，鉻、鉬、鎢等第6族金屬元素，錳等第7族金屬元素，鐵等第8族金屬元素，鈷等第9族金屬元素，鎳、鉑等第10族金屬元素，銅、銀、金等第11族金屬元素，鋅等第12族金屬元素，鋁、鎵等第13族金屬元素，鍺、錫等第14族金屬元素等。

金屬支持層6之厚度例如為10 μm以上，較佳為30 μm以上，例如為150 μm以下，較佳為100 μm以下。

基底絕緣層7配置於金屬支持層6之上表面(厚度方向一側之表面)。基底絕緣層7之外形於上下方向投影時，與金屬支持層6之外形一致。

基底絕緣層7一體地具備與連接部2對應之基底連接部71、與彎曲部3對應之基底彎曲部72、與延長部4對應之基底延長部73、及與電路本體部5對應之基底本體部74。基底連接部71、基底彎曲部72及基底延長部73及基底本體部74於前後方向上連續。

基底絕緣層7之材料例如可自公知或慣用之絕緣性材料中適當選擇加以使用。具體而言，作為絕緣性材料，例如可列舉聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚碸樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等合成樹脂等。基底絕緣層7較佳為由聚醯亞胺樹脂形成。

基底絕緣層7之厚度例如為1 μm以上，較佳為3 μm以上，例如為30 μm以下，較佳為20 μm以下。

導體層8配置於基底絕緣層7之上表面。導體層8一體地具備連接端子焊墊部81、本體端子焊墊部82、及配線部83。連接端子焊墊部81、配線部83及本體端子焊墊部82於前後方向上連續。

連接端子焊墊部81配置於連接部2及彎曲部3之俯視大致中央(前後方向中央及左右方向中央)。即，連接端子焊墊部81係以跨及連接部2及彎曲部3兩者之方式配置。具體而言，連接端子焊墊部81係於自連接部2之前後方向中央至彎曲部3之前後方向中央，配置於基底連接部71及基底彎曲部72之上表面。

連接端子焊墊部81具備複數個(2個)連接端子焊墊(81a、81b)。即，連接端子焊墊部81具備第1連接端子焊墊81a、及隔開間隔而配置於其右側之第2連接端子焊墊81b。第1連接端子焊墊81a及第2連接端子焊墊81b分別以跨及連接部2及彎曲部3兩者之方式，相互隔開間隔而配置。

第1連接端子焊墊81a及第2連接端子焊墊81b分別具有俯視大致矩形形狀。第1連接端子焊墊81a及第2連接端子焊墊81b自覆蓋絕緣層9露出。

第1連接端子焊墊81a及第2連接端子焊墊81b之長度(前後方向距離)L3分別例如為50 μm以上，較佳為100 μm以上，又，例如為2000 μm以下，較佳為1000 μm以下。

連接端子焊墊部81之俯視面積(第1連接端子焊墊81a及第2連接端子焊墊81b之合計面積)例如為5000 μm² 以上，較佳為10000 μm² 以上，又，例如為10 mm² 以下，較佳為5 mm² 以下。

各連接端子焊墊81a、81b之長度L3、或連接端子焊墊部81之俯視面積係指於上下方向投影時之前後方向距離或面積。

連接端子焊墊部81之俯視面積相對於連接部2之俯視面積，例如為50%以上，較佳為60%以上，又，例如為95%以下，較佳為90%以下。若連接端子焊墊部81之俯視面積為上述下限以上，則能擴大連接端子焊墊部81之面積，從而能將大量接合材30載置於連接端子焊墊部81。因此，能更進一步提高連接可靠性。又，若連接端子焊墊部81之俯視面積為上述上限以下，則接合材30潤濕擴散至連接端子焊墊部81之外部時，能將接合材30保留於連接部2之上表面，從而能抑制其對配線電路基板1周圍造成污染。

本體端子焊墊部82配置於電路本體部5之後側。本體端子焊墊部82具備複數個(2個)連接端子焊墊。即，本體端子焊墊部82具備第1本體端子焊墊82a、及隔開間隔而配置於其右側之第2本體端子焊墊82b。第1本體端子焊墊82a配置於電路本體部5之後側之左端部，第2本體端子焊墊82b配置於電路本體部5之後側之右端部。

第1本體端子焊墊82a及第2本體端子焊墊82b分別具有俯視大致矩形形狀。第1本體端子焊墊82a及第2本體端子焊墊82b自覆蓋絕緣層9露出。

配線部83以將連接端子焊墊部81及本體端子焊墊部82連接之方式，配置於基底彎曲部72、基底延長部73及基底本體部74之上表面。

配線部83具備第1配線83a、及配置於其右側之第2配線83b。第1配線83a自第1連接端子焊墊81a之後端緣向後側延伸，於彎曲部3及延長部4循著配線電路基板1之外形形狀向後側延伸，於電路本體部5之前端部向左側屈曲後，循著配線電路基板1之外形形狀向左側延伸，於電路本體部5之左端部向後側屈曲後，循著配線電路基板1之外形形狀向後側延伸，而抵達第1本體端子焊墊82a之前端緣。第2配線83b自第2連接端子焊墊81b之後端緣向後側延伸，於彎曲部3及延長部4循著配線電路基板1之外形形狀向後側延伸，於電路本體部5之前端部向右側屈曲後，循著配線電路基板1之外形形狀向右側延伸，於電路本體部5之右端部向後側屈曲後，循著配線電路基板1之外形形狀向後側延伸，而抵達第2本體端子焊墊82b之前端緣。

導體層8之材料例如可自公知或慣用之金屬導體材料中適當選擇加以使用。具體而言，作為金屬導體材料，例如可列舉銅、鎳、金、焊料或其等之合金等。導體層8較佳為由銅形成。

導體層8之厚度例如為1 μm以上，較佳為3 μm以上，例如為30 μm以下，較佳為20 μm以下。

覆蓋絕緣層9配置於基底絕緣層7及配線部83之上表面。具體而言，覆蓋絕緣層9以被覆配線部83之上表面及側面之方式，配置於基底絕緣層7之上表面。具體而言，覆蓋絕緣層9具備被覆第1配線83a之第1覆蓋絕緣層9a、及被覆第2配線83b之第2覆蓋絕緣層9b。

第1覆蓋絕緣層9a以自第1配線83a之前端緣至第1配線83a之後端緣之方式，配置於基底彎曲部72、基底延長部73及基底本體部74之上表面。

第2覆蓋絕緣層9b以自第2配線83b之前端緣至第2配線83b之後端緣之方式，配置於基底彎曲部72、基底延長部73及基底本體部74之上表面。

覆蓋絕緣層9之材料例如可自公知或慣用之絕緣性材料中適當選擇加以使用。具體而言，可列舉與基底絕緣層7相同之絕緣性材料。覆蓋絕緣層9較佳為由聚醯亞胺樹脂形成。

覆蓋絕緣層9之厚度例如為1 μm以上，較佳為3 μm以上，例如為30 μm以下，較佳為20 μm以下。

該配線電路基板1例如可藉由如下操作而製造：於平坦(不彎曲)之金屬支持層6之上表面，依序積層基底絕緣層7、導體層8及覆蓋絕緣層9，繼而使該積層體之相當於彎曲部3之部位以成為所期望之曲率半徑R之方式彎曲。

2.配線電路基板與電子元件之接合 繼而，參照圖4A-D，對將配線電路基板1接合於電子元件20之方法進行說明。

如圖4A所示，準備電子元件20。

電子元件20具備底部21及側部22。於側部22之側面，以自側面向側方凹陷之方式，形成有側面開口部23。於側面開口部23之上部，配置有與電子元件20內之配線(未圖示)連接之電子元件端子24。

繼而，如圖4B所示，以使連接部2之下表面(厚度方向另一側之表面)與底部21接觸之方式，將配線電路基板1載置於電子元件20。繼而，將接合材30配置於連接端子焊墊部81之上表面。

作為接合材30，例如可列舉焊料、導電性接著劑(例如，銀漿)等導電性材料。

繼而，如圖4C所示，使配線電路基板1向前側移動，將連接部2插入至側面開口部23。藉此，使接合材30之上表面與電子元件端子24之下表面接觸。

此時，於正在加熱接合材30之情形時，要將其冷卻至常溫，藉此使接合材30固化。

從而，配線電路基板1之連接端子焊墊部81經由接合材30與電子元件端子24電性連接，並且配線電路基板1固定於電子元件20。即，配線電路基板1接合於電子元件20。

其後，視需要，如圖4D所示，將外部元件35接合於本體端子焊墊部82。即，經由接合材30將外部元件35與本體端子焊墊部82電性連接。

藉此，獲得具備電子元件20、外部元件35、與其等電性連接之配線電路基板1之基板接合電子設備40。

3.配線電路基板之用途 配線電路基板1例如可用於電子設備用電路基板、電氣設備用電路基板等各種用途。作為此種電子零件用電路基板或電氣零件用電路基板，例如可列舉：用於位置資訊感測器、障害物檢測感測器、溫度感測器等各種感測器之電路基板(感測器用電路基板)；用於汽車、電車、航空器、作業車輛等各種運輸車輛之電路基板(運輸車輛用電路基板)；用於平板顯示器、撓性顯示器、投影型影像設備等各種影像設備之電路基板(影像設備用電路基板)；用於各種網路設備、大型通信設備等各種通信中繼設備之電路基板(通信中繼設備用電路基板)；用於電腦、平板、智慧型手機、家用遊戲機等資訊處理終端之電路基板(資訊處理終端用電路基板)；用於無人機、機器人等可動型設備之電路基板(可動型設備用電路基板)；用於可穿戴型醫療用裝置、醫療診斷用裝置等各種醫療設備之電路基板(醫療設備用電路基板)；用於冰箱、洗衣機、吸塵器、空調等各種電氣設備之電路基板(電氣設備用電路基板)；及用於數位相機、DVD(Digital Versatile Disc，數位多功能光碟)錄影裝置等各種錄影電子設備之電路基板(錄影電子設備用電路基板)等。

而且，該配線電路基板1具備具有沿著第1面方向延伸之平面形狀之連接部2、與連接部2連續之彎曲部3、與彎曲部3連續之延長部4。連接部2具備金屬支持層6、配置於金屬支持層6之上側之基底絕緣層7、配置於基底絕緣層7之上側之連接端子焊墊部81。

因此，將大量接合材30載置於連接端子焊墊部81時，即便接合材30潤濕擴散，亦會由彎曲部3截住接合材30。尤其是，如圖4B-C所示，將配線電路基板1迅速向前側移動時，接合材30會由於慣性法則，相對性地向後側移動。但藉由彎曲部3之斜面，接合材30僅會略微移動(參照假想線)。又，移動後，接合材30會藉由彎曲部3之斜面，回到原來位置。因此，接合材30不會潤濕擴散至延長部4(乃至於電路本體部5)，從而能抑制接合材30對周邊之污染。

又，能將大量接合材30載置於連接端子焊墊部81，而與電子元件20之端子24連接，因此能提高連接可靠性。

另一方面，若使用如圖5A-B所示般，不具有彎曲部3之先前之配線電路基板，則移動時，接合材30會向後側過度潤濕擴散。因此，會對周圍造成污染，並且難以將配線電路基板之連接端子焊墊與電子元件端子24連接。又，若使用如圖6A-B所示般，具有直角部50代替彎曲部3之配線電路基板，則移動後，於直角部50附近之接合材30之內部會產生空氣積存處51。其結果，連接端子焊墊之接觸面積減小，連接可靠性下降。又，空氣積存處51會由於回焊步驟等而膨脹，產生接合材30破損之虞。

又，於該配線電路基板1中，連接端子焊墊部81係以跨越連接部2及彎曲部3兩者之方式配置。

因此，潤濕擴散至彎曲部3之接合材30亦能與連接端子焊墊部81接觸，故而能有效利用接合材30。從而，能進一步提高連接可靠性。

4.變化例 於圖1~圖3所示之一實施形態中，連接部2不具有開口部，但例如雖未圖示，亦可於連接部2具有沿著厚度方向貫通連接端子焊墊部81、基底連接部71及支持連接部61之開口部。

圖1~圖3所示之一實施形態中，於連接端子焊墊部81中，第1連接端子焊墊81a及第2連接端子焊墊81b不具有鍍覆層，但例如雖未圖示，第1連接端子焊墊81a及第2連接端子焊墊81b亦可具有被覆於其等之表面(上表面及側面)之鍍覆層。

作為鍍覆層，例如可列舉Au鍍覆層、Ni鍍覆層、其等之組合等。

同樣地，本體端子焊墊部82亦可具有鍍覆層。

於圖1~圖3所示之一實施形態中，電路本體部5具有沿著第2面方向延伸之第3面，但例如雖未圖示，電路本體部亦可具有沿著第2面方向以外之面方向(例如，第1面方向)延伸之第3面。該情形時，於電路本體部5之前端緣與延長部4之後端緣之間，進而配置有朝向上側形成凸狀之彎曲部3。

於圖1~圖3所示之一實施形態中，配線電路基板1具備一個連接部2、與其連續之一個彎曲部3及延長部4，但例如雖未圖示，配線電路基板1亦可具備複數個連接部 2、與其連續之複數個彎曲部3及延長部4。

於圖1~圖3所示之一實施形態中，連接端子焊墊部81具備複數個(2個)連接端子焊墊81a、81b，但例如雖未圖示，連接端子焊墊部81亦可僅具備1個連接端子焊墊，又，亦可具備3個以上連接端子焊墊。

又，電子元件20可為獨立於配線電路基板1之器件或零件，又，亦可與配線電路基板1共同構成1個器件或零件。又，電子元件20之形狀並不特別限定，只要能與配線電路基板1連接即可。

＜第二實施形態＞ 參照圖7，對本發明之第2實施形態之配線電路基板之一實施形態進行說明。再者，於第2實施形態中，對與上述第1實施形態相同之構件標註相同之符號，並省略其說明。

於第1實施形態中，連接端子焊墊部81係以跨越連接部2及彎曲部3兩者之方式配置，但第2實施形態之配線電路基板1中，如圖7所示，連接端子焊墊部81僅配置於連接部2。具體而言，連接端子焊墊部81配置於連接部2之俯視大致中央部。

於第2實施形態中，彎曲部3具備金屬支持層6、基底絕緣層7、配線部83及覆蓋絕緣層9。具體而言，彎曲部3具備支持彎曲部62、基底彎曲部72、配線部83之前部、及覆蓋絕緣層9之前部。

於第2實施形態中，亦發揮與第1實施形態相同之作用效果。

自潤濕擴散至彎曲部3之接合材30能與連接端子焊墊部81接觸，從而能有效利用接合材30之觀點而言，較佳可列舉第1實施形態。

於第2實施形態中，亦可應用第1實施形態之變化例。 再者，上述發明係作為本發明之例示實施形態而提供，其僅為例示，不可限定性地加以解釋。該技術領域之業者所明瞭之本發明之變化例包含於下述申請專利範圍內。 [產業上之可利用性]

配線電路基板可用於電子設備用電路基板、電氣設備用電路基板等。

1‧‧‧配線電路基板 2‧‧‧連接部 3‧‧‧彎曲部 4‧‧‧延長部 5‧‧‧電路本體部 6‧‧‧金屬支持層 7‧‧‧基底絕緣層 8‧‧‧導體層 9‧‧‧覆蓋絕緣層 9a‧‧‧第1覆蓋絕緣層 9b‧‧‧第2覆蓋絕緣層 20‧‧‧電子元件 21‧‧‧底部 22‧‧‧側部 23‧‧‧側面開口部 24‧‧‧電子元件端子 30‧‧‧接合材 35‧‧‧外部元件 40‧‧‧基板接合電子設備 50‧‧‧直角部 51‧‧‧空氣積存處 61‧‧‧支持連接部 62‧‧‧支持彎曲部 63‧‧‧支持延長部 64‧‧‧支持本體部 71‧‧‧基底連接部 72‧‧‧基底彎曲部 73‧‧‧基底延長部 74‧‧‧基底本體部 81‧‧‧連接端子焊墊部 81a‧‧‧第1連接端子焊墊 81b‧‧‧第2連接端子焊墊 82‧‧‧本體端子焊墊部 82a‧‧‧第1本體端子焊墊 82b‧‧‧第2本體端子焊墊 83‧‧‧配線部 83a‧‧‧第1配線 83b‧‧‧第2配線 C‧‧‧圓弧中心 L1‧‧‧長度(前後方向距離) L2‧‧‧長度(前後方向距離) L3‧‧‧長度(前後方向距離) R‧‧‧曲率半徑 θ‧‧‧角度

圖1表示本發明之配線電路基板之第1實施形態之立體圖(省略覆蓋絕緣層)。 圖2表示圖1所示之配線電路基板之俯視圖。 圖3表示圖1所示之配線電路基板之A-A剖視圖。 圖4A-D係將圖1所示之配線電路基板接合於電子元件之步驟圖，圖4A表示準備電子元件之步驟，圖4B表示配置配線電路基板及接合材之步驟，圖4C表示向開口部插入配線電路基板之連接部之步驟，圖4D表示將外部元件及本體端子焊墊接合之步驟。 圖5A-B係將先前之配線電路基板(其為平板形狀之形態)接合於電子元件之步驟圖之變化例，圖5A表示配置配線電路基板及接合材之步驟，圖5B表示向開口部插入配線電路基板之連接部之步驟。 圖6A-B係將先前之配線電路基板(其為平板形狀之形態)接合於電子元件之步驟圖之變化例，圖6A表示配置配線電路基板及接合材之步驟，圖6B表示向開口部插入配線電路基板之連接部之步驟。 圖7表示本發明之配線電路基板之第2實施形態之側剖視圖。

1‧‧‧配線電路基板

2‧‧‧連接部

3‧‧‧彎曲部

4‧‧‧延長部

5‧‧‧電路本體部

8‧‧‧導體層

81‧‧‧連接端子焊墊部

81a‧‧‧第1連接端子焊墊

81b‧‧‧第2連接端子焊墊

82‧‧‧本體端子焊墊部

82a‧‧‧第1本體端子焊墊

82b‧‧‧第2本體端子焊墊

83‧‧‧配線部

83a‧‧‧第1配線

83b‧‧‧第2配線

Claims (3)

1. 一種配線電路基板，其特徵在於，具備： 連接部，其具有沿著面方向延伸之平面形狀； 彎曲部，其與上述連接部連續；及 延長部，其與上述彎曲部連續；且 上述連接部具備： 金屬支持層； 絕緣層，其配置於上述金屬支持層之厚度方向一側；及 焊墊部，其配置於上述絕緣層之厚度方向一側，用以與電子元件電性連接。
2. 如請求項1之配線電路基板，其中上述焊墊部之俯視面積相對於上述連接部之俯視面積，為50%以上。
3. 如請求項1之配線電路基板，其中上述焊墊部係以跨及上述連接部及上述彎曲部兩者之方式配置。

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