JP2019212679A

JP2019212679A - 配線回路基板

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Publication number: JP2019212679A
Application number: JP2018105010A
Authority: JP
Inventors: 隼人高倉; Hayato Takakura; 周作柴田; Shusaku Shibata; 恭也大薮; Kyoya Oyabu; 博章町谷; Hiroaki Machiya; 秀一若木; Shuichi Wakagi; 靖貴大島; Yasutaka Oshima
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2018-05-31
Filing date: 2018-05-31
Publication date: 2019-12-12
Anticipated expiration: 2038-05-31
Also published as: TW202005488A; JP7268962B2; WO2019230333A1

Abstract

【課題】接続信頼性を高め、かつ、周辺への汚染を抑制することができる配線回路基板を提供すること。【解決手段】配線回路基板１は、面方向に延びる平面形状を有する接続部２と、接続部２と連続する湾曲部３と、湾曲部３と連続する延長部４とを備え、接続部２は、金属支持層６と、金属支持層６の上側に配置されるベース絶縁層７と、ベース絶縁層の上側に配置され、電子素子２０と電気的に接続するための接続端子パッド部８１とを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、配線回路基板に関する。

従来より、電子機器は、複数の配線回路基板を有する素子から構成され、これらが電気的に接続されている。例えば、電子機器は、その主部を構成する第１配線回路基板と、接続部や付属部を構成する第２配線回路基板とを備えており、第１配線回路基板の端子と、第２配線回路基板の端子とがはんだを介して電気的に接続されている（特許文献１参照。）。

特開２００５−３４０３８５号公報

ところで、接続信頼性を高めるために、はんだの量を増やすことが検討される。しかし、多量のはんだを第２配線回路基板の端子に載置すると、はんだが端子周辺にまで濡れ広がったり、さらには、第２配線回路基板から、こぼれたりする場合がある。その結果、端子の周辺をはんだで汚染する不具合が生じる。

本発明は、接続信頼性を高め、かつ、周辺への汚染を抑制することができる配線回路基板を提供する。

本発明［１］は、面方向に延びる平面形状を有する接続部と、前記接続部と連続する湾曲部と、前記湾曲部と連続する延長部とを備え、前記接続部は、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方側に配置される絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方側に配置され、電子素子と電気的に接続するためのパッド部とを備える、配線回路基板を備える。

この配線回路基板によれば、接続部と、湾曲部と、延長部とを備え、接続部にパッド部が配置されている。そのため、多量の接合材をパッド部に載置する際に、接合材が濡れ広がったとしても、湾曲部によって接合材が堰き止められる。したがって、接合材が延長部にまで濡れ広がらず、接合材による延長部側周辺への汚染を抑制することができる。

また、多量の接合材をパッド部に載置して、電子素子の端子と接続することができるため、接続信頼性を向上させることができる。

本発明［２］は、前記パッド部の平面視面積は、前記接続部の平面視面積に対して、５０％以上である、［１］に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板によれば、パッド部の面積が、接続部に対して、５０％以上である。そのため、電子素子とパッド部との接続面積を広くすることができ、接続信頼性をより一層向上させることができる。

本発明［３］は、前記パッド部は、前記接続部および前記湾曲部の両方に跨るように配置されている、［１］または［２］に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板によれば、パッド部は、接続部および湾曲部の両方に跨るようにされている。そのため、湾曲部にまで濡れ広がった接合材も、パッド部と接触することができるため、接合材を有効利用することができる。したがって、接続信頼性をより一層向上させることができる。

本発明の配線回路基板によれば、接続信頼性を高め、かつ、周辺への汚染を抑制することができる。

図１は、本発明の配線回路基板の第１実施形態の斜視図（カバー絶縁層を省略）を示す。図２は、図１に示す配線回路基板の平面図を示す。図３は、図１に示す配線回路基板のＡ−Ａ断面図を示す。図４Ａ−Ｄは、図１に示す配線回路基板を電子素子に接合する工程図であって、図４Ａは、電子素子を用意する工程、図４Ｂは、配線回路基板および接合材を配置する工程、図４Ｃは、開口部に、配線回路基板の接続部を挿入する工程、図４Ｄは、外部素子および本体端子パッドを接合する工程を示す。図５Ａ−Ｂは、従来の配線回路基板（平板形状である形態）を電子素子に接合する工程図の変形例であって、図５Ａは、配線回路基板および接合材を配置する工程、図５Ｂは、開口部に、配線回路基板の接続部を挿入する工程を示す。図６Ａ−Ｂは、従来の配線回路基板（平板形状である形態）を電子素子に接合する工程図の変形例であって、図６Ａは、配線回路基板および接合材を配置する工程、図６Ｂは、開口部に、配線回路基板の接続部を挿入する工程を示す。図７は、本発明の配線回路基板の第２実施形態の側断面図を示す。

図２において、紙面左右向は、先後方向（第１方向）であって、紙面右側が先側（第１方向一方側）、紙面左側が後側（第１方向他方側）である。また、紙面上下方向は、左右方向（幅方向、第１方向に直交する第２方向）であって、紙面下側が左側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面上側が右側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。また、紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第１方向および第２方向に直交する第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。なお、図１では、カバー絶縁層を省略している。

＜第１実施形態＞
１．配線回路基板
図１−図４を参照して、本発明の第１実施形態の配線回路基板の一実施形態を説明する。

図１に示す配線回路基板１は、接続部２、湾曲部３、延長部４、および、回路本体部５を備える。

図１および図３に示すように、接続部２は、平面形状を有し、具体的には、第１面方向に延びる第１面を有する。第１面は、先後方向および幅方向の両方向に沿う平面であり、第１面方向は、第１面に沿う方向である。第１面は、具体的には、接続部２の下面（特に、支持接続部６１の下面）である。接続部２は、図２に示すように、平面視略矩形状の平板形状を有する。接続部２は、配線回路基板１の最も先側に配置されている。

接続部２は、図３に示すように、金属支持層６、ベース絶縁層（絶縁層の一例）７、および、接続端子パッド部（パッド部の一例）８１を備える。具体的には、接続部２は、支持接続部６１と、ベース接続部７１と、接続端子パッド部８１の先部とを備える。

接続部２の長さ（先後方向距離）Ｌ１は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。

接続部２の平面視面積は、例えば、１０００μｍ^２以上、好ましくは、５０００μｍ^２以上、より好ましくは、１００００μｍ^２以上であり、また、例えば、１０ｍｍ^２以下、好ましくは、５ｍｍ^２以下である。

湾曲部３は、第１面方向から第２面方向に向かって湾曲する湾曲面を有する。具体的には、湾曲面は、湾曲部３の下面（特に、支持湾曲部６２の下面）である。湾曲部３は、接続部２の後側において、接続部２の後端縁と連続するように配置されている。具体的には、湾曲部３は、接続部２と延長部４との間に、接続部２の後端縁および延長部４の先端縁のそれぞれと連続するように配置されている。

湾曲部３は、図２に示すように、平面視略矩形状を有する。また、湾曲部３は、図３に示すように、側断面視において、下側に向かって凸形状となる円弧形状を有する。湾曲部３の左右方向距離（幅）は、接続部２の左右方向距離と略同一である。

湾曲部３の曲率半径Ｒは、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。

湾曲部３の円弧中心Ｃは、湾曲部３に対して上側にあり、その中心角θは、例えば、１０°以上、好ましくは、２０°以上、より好ましくは、３０°以上であり、また、例えば、９０°未満、好ましくは、７０°以下、より好ましくは、６０°以下である。

湾曲部３の長さ（先後方向距離）Ｌ２は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。

湾曲部３の平面視面積は、例えば、１０００μｍ^２以上、好ましくは、５０００μｍ^２以上、より好ましくは、１００００μｍ^２以上であり、また、例えば、１０ｍｍ^２以下、好ましくは、５ｍｍ^２以下である。

湾曲部３の長さ、または、平面視面積とは、図２および図３に示すように、上下方向（すなわち、第１面方向と直交する方向）に投影したときの先後方向距離、または、面積をいう。

湾曲部３の長さＬ２に対する、接続部２の長さＬ１の比（Ｌ１／Ｌ２）は、例えば、０．０２５以上、好ましくは、０．１以上であり、また、例えば、１．０以下、好ましくは、０．５以下である。

湾曲部３は、金属支持層６、ベース絶縁層７、接続端子パッド部８１、配線部８３、および、カバー絶縁層９を備える。具体的には、湾曲部３は、支持湾曲部６２と、ベース湾曲部７２と、接続端子パッド部８１の後部と、配線部８３の先部と、カバー絶縁層９の先部とを備える。

延長部４は、図１および図３に示すように、第２面方向に延びる第２面を有する。第２面は、傾きを有する先後方向および幅方向の両方向に沿う平面であり、第２面方向は、第２面に沿う方向である。第２面は、具体的には、延長部４の下面（特に、支持延長部６３の下面）である。延長部４は、湾曲部３の後側において、湾曲部３の後端縁と連続するように配置されている。具体的には、延長部４は、湾曲部３と回路本体部５との間に、湾曲部３の後端縁および回路本体部５の先端縁のそれぞれと連続するように配置されている。すなわち、延長部４は、湾曲部３と回路本体部５とを連結する連結部である。

延長部４は、図２に示すように、平面視略矩形状の平板形状を有する。延長部４の左右方向距離（幅）は、湾曲部３の左右方向距離と略同一である。延長部４の先後方向距離（長さ）は、接続部２の長さＬ１および湾曲部３の長さＬ２のそれぞれよりも長い。

延長部４は、図３に示すように、金属支持層６、ベース絶縁層７、配線部８３、および、カバー絶縁層９を備える。具体的には、延長部４は、支持延長部６３と、ベース延長部７３と、配線部８３の中間部と、カバー絶縁層９の中間部とを備える。

回路本体部５は、図１および図３に示すように、第２面方向に延びる第３面を有する。第３面は、具体的には、回路本体部５の下面（特に、支持本体部６４の下面）である。回路本体部５は、延長部４の後側において、延長部４の後端縁と連続するように配置されている。回路本体部５は、配線回路基板１の最も後側に配置されている。

回路本体部５は、図２に示すように、平面視略矩形状の平板形状を有する。回路本体部５の左右方向距離（幅）は、延長部４の左右方向距離よりも長い。

回路本体部５は、図３に示すように、金属支持層６、ベース絶縁層７、本体端子パッド部８２、配線部８３、および、カバー絶縁層９を備える。具体的には、回路本体部５は、支持本体部６４と、ベース本体部７４と、本体端子パッド部８２と、配線部８３の後部と、カバー絶縁層９の後部とを備える。

次に、配線回路基板１の層構成について説明する。図３に示すように、配線回路基板１は、金属支持層６、ベース絶縁層７、導体層８、および、カバー絶縁層９を下から順に備える。

金属支持層６は、配線回路基板１の最下層に配置されている。金属支持層６は、配線回路基板１の外形形状をなしており、図２に示すように、先側の左右方向中央部が凸状に長く突出する平面視略矩形状を有する。

金属支持層６は、図３に示すように、接続部２に対応する支持接続部６１と、湾曲部３に対応する支持湾曲部６２と、延長部４に対応する支持延長部６３と、回路本体部５に対応する支持本体部６４とを一体的に備える。支持接続部６１、支持湾曲部６２、支持延長部６３、および、支持本体部６４は、先後方向に連続する。

金属支持層６の材料は、例えば、公知ないし慣用の金属材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、金属材料として、周期表第１族〜第１６族に分類されている金属元素、これらの金属元素を２種類以上含む合金（例えば、ステンレス）などが挙げられる。金属材料は、遷移金属、典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、例えば、カルシウムなどの第２族金属元素、チタン、ジルコニウムなどの第４族金属元素、バナジウムなどの第５族金属元素、クロム、モリブデン、タングステンなどの第６族金属元素、マンガンなどの第７族金属元素、鉄などの第８族金属元素、コバルトなどの第９族金属元素、ニッケル、白金などの第１０族金属元素、銅、銀、金などの第１１族金属元素、亜鉛などの第１２族金属元素、アルミニウム、ガリウムなどの第１３族金属元素、ゲルマニウム、錫などの第１４族金属元素などが挙げられる。

金属支持層６の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、例えば、１５０μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

ベース絶縁層７は、金属支持層６の上面（厚み方向一方側の表面）に配置されている。ベース絶縁層７の外形は、上下方向に投影したときに、金属支持層６の外形と一致する。

ベース絶縁層７は、接続部２に対応するベース接続部７１と、湾曲部３に対応するベース湾曲部７２と、延長部４に対応するベース延長部７３と、回路本体部５に対応するベース本体部７４とを一体的に備える。ベース接続部７１、ベース湾曲部７２、および、ベース延長部７３、および、ベース本体部７４は、先後方向に連続する。

ベース絶縁層７の材料は、例えば、公知ないし慣用の絶縁性材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、絶縁性材料として、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などが挙げられる。好ましくは、ベース絶縁層７は、ポリイミド樹脂から形成されている。

ベース絶縁層７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

導体層８は、ベース絶縁層７の上面に配置されている。導体層８は、接続端子パッド部８１と、本体端子パッド部８２と、配線部８３とを一体的に備える。接続端子パッド部８１、配線部８３、および、本体端子パッド部８２は、先後方向に連続する。

接続端子パッド部８１は、接続部２および湾曲部３の平面視略中央（先後方向中央および左右方向中央）に配置されている。すなわち、接続端子パッド部８１は、接続部２および湾曲部３の両方に跨るように配置されている。具体的には、接続端子パッド部８１は、接続部２の先後方向中央から湾曲部３の先後方向中央にわたって、ベース接続部７１およびベース湾曲部７２の上面に配置されている。

接続端子パッド部８１は、複数（２つ）の接続端子パッド（８１ａ、８１ｂ）を備える。すなわち、接続端子パッド部８１は、第１接続端子パッド８１ａと、その右側に間隔を隔てて配置される第２接続端子パッド８１ｂとを備える。第１接続端子パッド８１ａおよび第２接続端子パッド８１ｂは、それぞれ、接続部２および湾曲部３の両方に跨るように、互いに間隔を隔てて配置されている。

第１接続端子パッド８１ａおよび第２接続端子パッド８１ｂは、それぞれ、平面視略矩形状を有する。第１接続端子パッド８１ａおよび第２接続端子パッド８１ｂは、カバー絶縁層９から露出する。

第１接続端子パッド８１ａおよび第２接続端子パッド８１ｂの長さ（先後方向距離）Ｌ３は、それぞれ、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。

接続端子パッド部８１の平面視面積（第１接続端子パッド８１ａおよび第２接続端子パッド８１ｂの合計面積）は、例えば、５０００μｍ^２以上、好ましくは、１００００μｍ^２以上であり、また、例えば、１０ｍｍ^２以下、好ましくは、５ｍｍ^２以下である。

各接続端子パッド８１ａ、８１ｂの長さＬ３、または、接続端子パッド部８１の平面視面積とは、上下方向に投影したときの先後方向距離、または、面積をいう。

接続端子パッド部８１の平面視面積は、接続部２の平面視面積に対して、例えば、５０％以上、好ましくは、６０％以上であり、また、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下である。接続端子パッド部８１の平面視面積が上記下限以上であれば、接続端子パッド部８１の面積を広くすることができ、多量の接合材３０を接続端子パッド部８１に載置することできる。そのため、接続信頼性をより一層向上させることができる。また、接続端子パッド部８１の平面視面積が上記上限以下であれば、接続端子パッド部８１の外部に接合材３０が濡れ広がった際に、接続部２の上面に接合材３０を留めることができ、配線回路基板１周囲への汚染を抑制することができる。

本体端子パッド部８２は、回路本体部５の後側に配置されている。本体端子パッド部８２は、複数（２つ）の接続端子パッドを備える。すなわち、本体端子パッド部８２は、第１本体端子パッド８２ａと、その右側に間隔を隔てて配置される第２本体端子パッド８２ｂとを備える。第１本体端子パッド８２ａは、回路本体部５の後側の左端部に配置され、第２本体端子パッド８２ｂは、回路本体部５の後側の右端部に配置されている。

第１本体端子パッド８２ａおよび第２本体端子パッド８２ｂは、それぞれ、平面視略矩形状を有する。第１本体端子パッド８２ａ、および、第２本体端子パッド８２ｂは、カバー絶縁層９から露出する。

配線部８３は、接続端子パッド部８１および本体端子パッド部８２を接続するように、ベース湾曲部７２、ベース延長部７３およびベース本体部７４の上面に配置されている。

配線部８３は、第１配線８３ａと、その右側に配置される第２配線８３ｂとを備える。第１配線８３ａは、第１接続端子パッド８１ａの後端縁から後側に向かって延び、湾曲部３および延長部４において、配線回路基板１の外形形状に沿って後側に向かって延び、回路本体部５の先端部において、左側に向かって屈曲した後、配線回路基板１の外形形状に沿って左側に向かって延び、回路本体部５の左端部において、後側に向かって屈曲した後、配線回路基板１の外形形状に沿って後側に向かって延び、第１本体端子パッド８２ａの先端縁に至る。第２配線８３ｂは、第２接続端子パッド８１ｂの後端縁から後側に向かって延び、湾曲部３および延長部４において配線回路基板１の外形形状に沿って後側に向かって延び、回路本体部５の先端部において、右側に向かって屈曲した後、配線回路基板１の外形形状に沿って右側に向かって延び、回路本体部５の右端部において、後側に向かって屈曲した後、配線回路基板１の外形形状に沿って後側に向かって延び、第２本体端子パッド８２ｂの先端縁に至る。

導体層８の材料は、例えば、公知ないし慣用の金属導体材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、金属導体材料として、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などが挙げられる。好ましくは、導体層８は、銅から形成されている。

導体層８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

カバー絶縁層９は、ベース絶縁層７および配線部８３の上面に配置されている。具体的には、カバー絶縁層９は、配線部８３の上面および側面を被覆するように、ベース絶縁層７の上面に配置されている。具体的には、カバー絶縁層９は、第１配線８３ａを被覆する第１カバー絶縁層９ａと、第２配線８３ｂを被覆する第２カバー絶縁層９ｂとを備える。

第１カバー絶縁層９ａは、第１配線８３ａの先端縁から第１配線８３ａの後端縁に至るように、ベース湾曲部７２、ベース延長部７３およびベース本体部７４の上面に配置されている。

第２カバー絶縁層９ｂは、第２配線８３ｂの先端縁から第２配線８３ｂの後端縁に至るように、ベース湾曲部７２、ベース延長部７３およびベース本体部７４の上面に配置されている。

カバー絶縁層９の材料は、例えば、公知ないし慣用の絶縁性材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、ベース絶縁層７と同様の絶縁性材料が挙げられる。好ましくは、カバー絶縁層９は、ポリイミド樹脂から形成されている。

カバー絶縁層９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

この配線回路基板１は、例えば、平坦な（湾曲していない）金属支持層６の上面に、ベース絶縁層７、導体層８およびカバー絶縁層９を順次積層し、次いで、この積層体の湾曲部３に相当する箇所を所望の曲率半径Ｒとなるように湾曲させることにより製造することができる。

２．配線回路基板と電子素子との接合
次いで、図４Ａ−Ｄを参照して、配線回路基板１を電子素子２０に接合する方法を説明する。

図４Ａに示すように、電子素子２０を用意する。

電子素子２０は、底部２１および側部２２を備える。側部２２の側面には、側面から側方に向かって凹むように、側面開口部２３が形成されている。側面開口部２３の上部には、電子素子２０内の配線（図示せず）に接続される電子素子端子２４が配置されている。

次いで、図４Ｂに示すように、接続部２の下面（厚み方向他方側の表面）を底部２１に接触させるように、配線回路基板１を電子素子２０に載置する。続いて、接合材３０を接続端子パッド部８１の上面に配置する。

接合材３０としては、例えば、はんだや、導電性接着剤（例えば、銀ペースト）などの導電性材料が挙げられる。

次いで、図４Ｃに示すように配線回路基板１を先側に向かって移動し、接続部２を側面開口部２３に挿入する。これにより、接合材３０の上面を、電子素子端子２４の下面と接触させる。

この際、接合材３０を加熱している場合は、常温に冷却することにより、接合材３０は、固化される。

これにより、配線回路基板１の接続端子パッド部８１は、接合材３０を介して、電子素子端子２４と電気的に接続されるとともに、配線回路基板１は、電子素子２０に固定される。すなわち、配線回路基板１は、電子素子２０に接合される。

その後、必要に応じて、図４Ｄに示すように、外部素子３５を本体端子パッド部８２に接合する。すなわち、外部素子３５を、接合材３０を介して、本体端子パッド部８２と電気的に接続する。

これにより、電子素子２０と、外部素子３５と、これらに電気的に接続される配線回路基板１とを備える基板接合電子機器４０が得られる。

３．配線回路基板の用途
配線回路基板１は、例えば、電子機器用回路基板、電気機器用回路基板などの各種用途で用いられる。このような電子部品用回路基板や電気部品用回路基板としては、例えば、位置情報センサー、障害物検知センサー、温度センサーなどの各種センサーで用いられる回路基板（センサー用回路基板）、自動車、電車、航空機、工作車両などの各種輸送車両で用いられる回路基板（輸送車両用回路基板）、フラットパネルディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、投影型映像機器などの各種映像機器で用いられる回路基板（映像機器用回路基板）、各種ネットワーク機器、大型通信機器などの各種通信中継機器で用いられる回路基板（通信中継機器用回路基板）、コンピュータ、タブレット、スマートフォン、家庭用ゲームなどの情報処理端末で用いられる回路基板（情報処理端末用回路基板）、ドローン、ロボットなどの可動型機器で用いられる回路基板（可動型機器用回路基板）、ウェアラブル型医療用装置、医療診断用装置などの各種医療機器で用いられる回路基板（医療機器用回路基板）、冷蔵庫、洗濯機、掃除機、空調機器などの各種電気機器で用いられる回路基板（電気機器用回路基板）、デジタルカメラ、ＤＶＤ録画装置などの各種録画電子機器で用いられる回路基板（録画電子機器用回路基板）などが挙げられる。

そして、この配線回路基板１は、第１面方向に延びる平面形状を有する接続部２と、接続部２と連続する湾曲部３と、湾曲部３と連続する延長部４とを備える。接続部２は、金属支持層６と、金属支持層６の上側に配置されるベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上側に配置される接続端子パッド部８１とを備える。

このため、多量の接合材３０を接続端子パッド部８１に載置する際に、接合材３０が濡れ広がったとしても、湾曲部３によって接合材３０が堰き止められる。特に、図４Ｂ−Ｃに示すように、配線回路基板１を先側に素早く移動した際、接合材３０は、慣性の法則により、相対的に後側に向かって移動する。しかし、湾曲部３の斜面により、接合材３０の移動は、僅かとなる（仮想線参照）。また、移動後においては、接合材３０は、湾曲部３の斜面により、元の位置に戻ろうとする。したがって、接合材３０が延長部４（ひいては、回路本体部５）にまで濡れ広がらず、接合材３０による周辺への汚染を抑制することができる。

また、多量の接合材３０を接続端子パッド部８１に載置して、電子素子２０の端子２４と接続することができるため、接続信頼性を向上させることができる。

一方、図５Ａ−Ｂに示すように、湾曲部３を有しない従来の配線回路基板を用いると、移動の際に、接合材３０が後側に過度に濡れ広がる。そのため、周囲への汚染が発生するとともに、配線回路基板の接続端子パッドと電子素子端子２４との接続が困難となる。また、図６Ａ−Ｂに示すように、湾曲部３の代わりに直角部５０を有する配線回路基板を用いると、移動後において、直角部５０付近の接合材３０の内部に空気だまり５１が生じる。その結果、接続端子パッドの接触面積が低下し、接続信頼性が落ちる。また、リフロー工程などにより、空気だまり５１が膨張して、接合材３０が破損するおそれが生じる。

また、この配線回路基板１では、接続端子パッド部８１は、接続部２および湾曲部３の両方に跨るように配置されている。

このため、湾曲部３にまで濡れ広がった接合材３０も、接続端子パッド部８１と接触することができるため、接合材３０を有効利用することができる。したがって、接続信頼性をより一層向上させることができる。

４．変形例
図１〜図３に示す一実施形態では、接続部２は、開口部を有しないが、例えば、図示しないが、接続部２には、接続端子パッド部８１、ベース接続部７１および支持接続部６１を、厚み方向に貫通する開口部が有することもできる。

図１〜図３に示す一実施形態では、接続端子パッド部８１において、第１接続端子パッド８１ａおよび第２接続端子パッド８１ｂは、めっき層を有していないが、例えば、図示しないが、第１接続端子パッド８１ａおよび第２接続端子パッド８１ｂは、これらの表面（上面および側面）に被覆されるめっき層を有することもできる。

めっき層としては、例えば、Ａｕめっき層、Ｎｉめっき層、これらの組み合わせなどが挙げられる。

同様に、本体端子パッド部８２は、めっき層を有することもできる。

図１〜図３に示す一実施形態では、回路本体部５は、第２面方向に延びる第３面を有するが、例えば、図示しないが、回路本体部は、第２面方向以外の面方向（例えば、第１面方向）に延びる第３面を有することができる。この場合、回路本体部５の先端縁と、延長部４の後端縁との間には、上側に向かって凸形状となる湾曲部３がさらに配置されている。

図１〜図３に示す一実施形態では、配線回路基板１は、一の接続部２と、それに連続する一の湾曲部３および延長部４とを備えるが、例えば、図示しないが、配線回路基板１は、複数の接続部２と、それに連続する複数の湾曲部３および延長部４を備えることもできる。

図１〜図３に示す一実施形態では、接続端子パッド部８１は、複数（２つ）の接続端子パッド８１ａ、８１ｂを備えているが、例えば、図示しないが、接続端子パッド部８１は、１つの接続端子パッドのみを備えることもでき、また、３つ以上の接続端子パッドを備えることもできる。

また、電子素子２０は、配線回路基板１とは独立したデバイスまたは部品であってもよく、また、配線回路基板１とともに１つのデバイスまたは部品を構成してもよい。また、電子素子２０の形状は、配線回路基板１と接続可能であれば、特に限定されない。

＜第二実施形態＞
図７を参照して、本発明の第２実施形態の配線回路基板の一実施形態を説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第１実施形態では、接続端子パッド部８１は、接続部２および湾曲部３の両方に跨るように配置されているが、第２実施形態の配線回路基板１は、図７に示すように、接続端子パッド部８１は、接続部２のみに配置されている。具体的には、接続端子パッド部８１は、接続部２の平面視略中央部に配置されている。

第２実施形態では、湾曲部３は、金属支持層６、ベース絶縁層７、配線部８３、および、カバー絶縁層９を備える。具体的には、湾曲部３は、支持湾曲部６２と、ベース湾曲部７２と、配線部８３の先部と、カバー絶縁層９の先部とを備える。

第２実施形態についても、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

湾曲部３にまで濡れ広がった接合材３０が接続端子パッド部８１と接触でき、接合材３０を有効利用することができる観点から、好ましくは、第１実施形態が挙げられる。

第２実施形態についても、第１実施形態の変形例を適用することができる。

１配線回路基板
２接続部
３湾曲部
４延長部
２０電子素子
８１接続端子パッド部

Claims

面方向に延びる平面形状を有する接続部と、
前記接続部と連続する湾曲部と、
前記湾曲部と連続する延長部と
を備え、
前記接続部は、
金属支持層と、
前記金属支持層の厚み方向一方側に配置される絶縁層と、
前記絶縁層の厚み方向一方側に配置され、電子素子と電気的に接続するためのパッド部と
を備えることを特徴とする、配線回路基板。
前記パッド部の平面視面積は、前記接続部の平面視面積に対して、５０％以上であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
前記パッド部は、前記接続部および前記湾曲部の両方に跨るように配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。