TW201946786A - 積層體及其製造方法 - Google Patents

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大松一喜
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Abstract

本發明提供一種防止導輥等輥表面之傷痕經由支持體轉印至聚醯亞胺膜表面之技術。
本發明提供一種積層體及其製造方法，該積層體之特徵在於：其係將支持體與透明樹脂膜可剝離地積層而成者，上述支持體與上述透明樹脂膜接觸側之馬氏硬度為300 N/mm以上。

Description

積層體及其製造方法
本發明係關於一種積層體及其製造方法，尤其係關於一種製造視認性較高之透明聚醯亞胺系膜時所使用之積層體及其製造方法。
近年來，隨著各種圖像顯示裝置之顯示器之薄型化、輕量化及軟性化等，廣泛利用基於聚醯亞胺或聚醯胺等高分子之透明樹脂膜作為取代先前使用之玻璃之材料。作為此種透明樹脂膜之製造方法之一，已知有澆鑄法(溶液流涎法)。澆鑄法通常可藉由將溶解於溶劑中之包含聚醯亞胺等高分子之清漆塗佈於支持體上來製膜，於將支持基材剝離後藉由乾燥將溶劑去除，而連續地形成樹脂膜(例如專利文獻1)。
又，於獲得透明之聚醯亞胺系膜之情形時，有時亦使用以再次利用為前提之SUS等金屬製之支持體，但就支持體之品質管理及成本之方面而言，有時亦使用包括以拋棄為前提之樹脂膜之支持體。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平10-310639號公報
[發明所欲解決之問題]
於實際之澆鑄製膜裝置中，於將含有聚醯亞胺系高分子之清漆塗佈於包括樹脂膜之支持體上時，自將支持體捲繞而成之支持體捲筒將支持體捲出，並使其通過若干個導輥後，移送至清漆塗佈部位。然而，導輥多為金屬製，亦存在其表面存在製作導輥時所產生之損傷者。又，亦存在於製膜裝置之清掃時或製膜裝置運作中使導輥表面產生損傷之情形。於導輥表面存在損傷之情形時，該損傷被轉印至支持體表面，會引起該損傷被轉印至於清漆塗佈步驟中形成之聚醯亞胺系膜之情況。當然，於圖像顯示裝置等所使用之聚醯亞胺系膜中，表面存在損傷等會導致視認性惡化及品質降低，因此必須避免。
因此，本發明者等人發現防止導輥表面之損傷經由支持體被轉印至聚醯亞胺系膜表面之技術。
[解決問題之技術手段]
即，本發明提供一種積層體，其特徵在於：其係將支持體與透明樹脂膜可剝離地積層而成者，上述支持體與上述透明樹脂膜接觸側之馬氏硬度為300 N/mm以上。
又，本發明提供以下之態樣：
如上述之積層體，其中上述透明樹脂膜係聚醯亞胺系膜。
如上述之積層體，其中上述透明樹脂膜係具有霧度1%以下、全光線透過率85%以上、黃色指數4以下之聚醯亞胺系膜。
如上述之積層體，其中上述支持體係樹脂膜。
一種積層體，其中上述支持體係設置有硬塗層之樹脂膜。
一種積層體，其中上述支持體係具有硬塗層之PET膜或環烯烴系膜、丙烯酸系膜、聚萘二甲酸乙二酯膜。
一種積層體，其中上述支持體與上述透明樹脂膜接觸側之JIS B0601-2001所規定之算術平均粗糙度(Ra)為0.01 μm以下。
一種積層體，其中上述支持體與上述透明樹脂膜接觸側之JIS B0601-2001所規定之最大高度(Rz)為0.1 μm以下。
一種積層體膜捲筒，其係將上述積層體捲取而成。
一種積層體之製造方法，其包括：
a)將用以形成透明樹脂膜之樹脂組合物與溶劑進行混合及攪拌而獲得樹脂清漆，並將該樹脂清漆塗佈於供塗佈樹脂清漆側之馬氏硬度為300 N/mm以上之支持體上；及
b)藉由使所塗佈之樹脂清漆乾燥而將溶劑去除，於支持體上形成透明樹脂膜之層。
一種窗膜基材，其係藉由對上述積層體之透明樹脂膜進行溶劑乾燥處理而獲得。
一種窗膜，其係於上述窗膜基材之至少一面包含窗硬塗層(設置於窗膜基材之硬塗層)而成。
一種光學積層體，其係包含上述窗膜者，且於上述窗膜之一面進而包含選自由包含偏光元件之偏光層及觸控感測器所組成之群中之至少1層。
[發明之效果]
於本發明中明白若與透明聚醯亞胺系膜接觸側之支持體之表面以馬氏硬度計為300 N/mm以上，則可防止導輥表面所存在之損傷經由支持體表面轉印至透明聚醯亞胺系膜。又，藉由可防止損傷而光之漫反射減少，於利用背光裝置等使光透過之情形時，亦可削減背光裝置功率。
馬氏硬度係可相對簡單地測量膜表面之硬度之硬度，於使用支持體前以馬氏硬度測量支持體之一表面，得知若為300 N/mm以上，則可直接用於製造透明聚醯亞胺系膜，因此不論支持體係由何種材料構成，只要滿足該條件，便可使用，認為係可於製造現場非常簡便地進行判斷之基準。
圖1係模式性地表示本發明之積層體之圖，圖中，1表示支持體，2表示透明樹脂膜，3係視需要形成之保護膜。透明樹脂膜2係於圖2所示之透明樹脂膜之塗佈步驟12中被塗佈。圖2所示之支持體捲筒10係捲繞支持體之捲筒，經由導輥11傳送至塗佈步驟12。於圖2中僅記載1個導輥，但實際上係經過若干個導輥後傳送至塗佈步驟12。各導輥進行一些處理或賦予張力。於塗佈步驟12中，將透明樹脂膜之清漆塗佈於支持體1上。塗佈透明樹脂膜後，於預乾燥步驟13中進行乾燥。預乾燥步驟13為了將透明樹脂膜2自支持體剝離，而將透明樹脂膜2乾燥至維持膜形狀之程度，因此於實際獲得圖像顯示裝置等所使用之透明樹脂膜時，必須利用橫向延伸機等抑制透明樹脂膜之寬度方向之收縮或使透明樹脂膜一面沿寬度方向延伸一面進行乾燥之正式乾燥步驟，但該步驟並未記載於圖2中。於經預乾燥之透明樹脂膜2之與支持體1相反之面形成自保護膜捲筒14捲出之保護膜3，形成3層捲繞捲筒15。針對該三層捲繞捲筒15，於另一步驟中將支持體1與保護膜3剝離，製造僅將透明樹脂膜2供於正式乾燥步驟並將溶劑充分去除所得之透明樹脂膜。
支持體
本發明之積層體如圖1所示，包括支持體1、及形成於支持體上之透明樹脂膜2。支持體1與透明樹脂膜2接觸側之馬氏硬度必須為300 N/mm以上。
馬氏硬度係將使特定大小之樣品貼合於玻璃所得者於23℃55%RH之環境下，使用超微小硬度試驗機(FISCHERSCOPE HM2000：Fischer Instruments(股)製造)，使用維氏壓頭，以0.5 mN/5秒之加壓速度施加負載後，維持0.5 mN之負載並保持5秒所測得之值。詳細之馬氏硬度之測定方法記載於實施例中。
於本發明中，馬氏硬度必須為300 N/mm以上。馬氏硬度較佳為340 N/mm以上，更佳為380 N/mm以上，進而較佳為400 N/mm以上。馬氏硬度之上限值並無特別限制，於具備硬塗層之支持體之情形時，若馬氏硬度過高，則有搬送中硬塗層破裂之虞，通常為700 N/mm以下，較佳為650 N/mm以下，進而較佳為600 N/mm以下。若支持體之與透明膜接觸側之馬氏硬度小於300 N/mm，則導輥等輥上所存在之傷痕會被轉印至支持體上，該傷痕亦會被轉印至其後形成之透明樹脂膜而產生傷痕。於本說明書中，所謂透明樹脂膜之傷痕，意指針對自支持體剝離之透明樹脂膜照射3000流明以上之高亮度燈並目視確認有無傷痕，且確認到存在傷痕之情形。通常，光學用途之膜於螢光燈下對傷痕等外觀品質進行評價之情況較多，於用作圖像顯示裝置之視認側、尤其是前面板之(窗膜)情形時，外觀品質之要求位準必須高，且抑制螢光燈下無法視認之傷痕。若為3000流明以上之高亮度燈，則不僅可評價於螢光燈下視認到之傷痕之有無，進而亦可評價視認性較弱之傷痕之有無。
於本發明中，支持體之單側、即與透明樹脂膜接觸側之馬氏硬度為300 N/mm以上即可，並不特別依賴支持體之材質。支持體可為不鏽鋼等金屬製帶，亦可為樹脂膜。於樹脂膜之情形時，為了滿足上述馬氏硬度之值，亦可於其單側形成硬塗層。作為較佳之支持體，可列舉於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、環烯烴系膜(COP)、丙烯酸系膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚丙烯膜、三乙醯纖維素膜之單側形成有硬塗層者等，作為更佳之支持體，係於PET膜、環烯烴系膜之單側形成有硬塗層者，最佳之支持體係於PET膜之單側形成有硬塗層者。硬塗層並無特別限定，可為丙烯酸系、胺基甲酸酯系、環氧系之任一種。
本發明之支持體較佳為表面(與透明樹脂膜接觸側)之算術平均粗糙度(Ra)為特定範圍。算術平均粗糙度(Ra)係使用接觸式粗糙度計所測得，並依據JIS B0601-2001。支持體表面之算術平均粗糙度(Ra)為0.01 μm以下，較佳為0.008 μm以下，更佳為0.006 μm以下。與透明樹脂膜接觸側、即表面要將其形狀轉印至透明樹脂膜之表面，故而支持體表面之算術平均粗糙度(Ra)越小，越容易獲得透明樹脂膜之光澤感，而適合配置於圖像顯示裝置之情形。支持體表面之算術平均粗糙度(Ra)之下限值並無特別限制，越小越佳。
本發明之支持體較佳為表面之最大高度(Rz)為特定範圍。最大高度(Rz)係使用接觸式粗糙度計所測得，並依據JIS B0601-2001。支持體表面之最大高度(Rz)為0.1 μm以下，較佳為0.08 μm以下，更較佳為0.05 μm以下。與透明樹脂膜接觸側、即表面要將其形狀轉印至透明樹脂膜之表面，故而於支持體表面之最大高度(Rz)較大之情形時，有透明樹脂膜表面之局部之凹凸高度亦增大而成為粗澀之表面之傾向。因此，支持體表面之最大高度(Rz)越小越佳，尤其適合配置於圖像顯示裝置之情形。支持體表面之最大高度(Rz)之下限值並無特別限制，越小越佳。
對本發明有用之支持體亦可使用市售品。例如可列舉：由東麗股份有限公司以TUFTOP之名稱市售之硬塗膜、由Kimoto股份有限公司以KB Film之名稱市售之硬塗膜、及由TOYO CLOTH股份有限公司以TOCLO HC Film之名稱市售之硬塗膜等。當然，只要滿足上述馬氏硬度之要件，則亦可為其他膜，亦未必必須為硬塗膜。
透明樹脂膜
構成本發明之積層體之透明樹脂膜包括包含選自由聚醯亞胺、聚醯胺及聚醯胺醯亞胺所組成之群中之至少1種之樹脂組合物。
於本說明書中，聚醯亞胺表示含有包含醯亞胺基之重複結構單元之聚合物，聚醯胺醯亞胺表示含有包含醯亞胺基之重複結構單元與包含醯胺基之重複結構單元之兩者之聚合物，聚醯胺表示含有包含醯胺基之重複結構單元之聚合物。聚醯亞胺系高分子表示包含選自聚醯亞胺及聚醯胺醯亞胺中之任一種以上之聚合物。
本實施形態之聚醯亞胺系高分子具有式(10)所表示之重複結構單元。此處，G表示四價有機基，A表示二價有機基。G及/或A可包含不同之2種以上之式(10)所表示之重複結構單元。又，本實施形態之聚醯亞胺系高分子亦可於不損及所獲得之透明樹脂膜之各種物性之範圍內，包含式(11)、式(12)、及式(13)之任一者所表示之重複結構單元之任1一種以上。
就透明樹脂膜之強度及透明性之觀點而言，較佳為聚醯亞胺系高分子之主要結構單元為式(10)所表示之重複結構單元。於本實施形態之聚醯亞胺系高分子中，式(10)所表示之重複結構單元相對於聚醯亞胺系高分子之總重複結構單元，較佳為40莫耳%以上，更佳為50莫耳%以上，進而較佳為70莫耳%以上，進而更較佳為90莫耳%以上，進而較佳為98莫耳%以上。式(10)所表示之重複結構單元亦可為100莫耳%。
[化1]
G及G1 分別獨立地表示四價有機基，較佳為表示碳數4～40之四價有機基。上述有機基可經烴基或經氟原子取代之烴基取代，於該情形時，烴基及經氟取代之烴基之碳數較佳為1～8。作為G及G1 ，例示式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)、式(26)、式(27)、式(28)或式(29)所表示之基以及四價之碳數6以下之鏈式烴基。式中之＊表示鍵結鍵，Z表示單鍵、-O-、-CH2 -、-CH2 -CH2 -、-CH(CH3)-、-C(CH3 )2 -、-C(CF3 )2 -、-Ar-、-SO2 -、-CO-、-O-Ar-O-、-Ar-O-Ar-、-Ar-CH2 -Ar-、-Ar-C(CH3 )2 -Ar-或-Ar-SO2 -Ar-。Ar表示可經氟原子取代之碳數6～20之伸芳基，作為具體例，可列舉伸苯基。就容易抑制所獲得之透明樹脂膜之黃度之方面而言，作為G及G1 ，較佳為列舉式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)、式(26)或式(27)所表示之基。
[化2]
G2 表示三價有機基，較佳為表示碳數4～40之三價有機基。上述有機基可經烴基或經氟原子取代之烴基取代，於該情形時，烴基及經氟取代之烴基之碳數較佳為1～8。作為G2 ，例示式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)、式(26)、式(27)、式(28)或式(29)所表示之基之鍵結鍵之任一個被取代成氫原子之基以及三價之碳數6以下之鏈式烴基。式中之Z之例與和G相關之記述中之Z之例相同。
G3 表示二價有機基，較佳為表示碳數4～40之二價有機基。上述有機基可經烴基或經氟原子取代之烴基取代，於該情形時，烴基及經氟取代之烴基之碳數較佳為1～8。作為G3 ，例示式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)、式(26)、式(27)、式(28)或式(29)所表示之基之鍵結鍵中不鄰接之2個被取代成氫原子之基及碳數6以下之二價鏈式烴基。式中之Z之例與和G相關之記述中之Z之例相同。
A、A1 、A2 及A3 均表示二價有機基，較佳為表示碳數4～40之二價有機基。上述有機基可經烴基或經氟原子取代之碳數1～8之烴基取代，於該情形時，烴基及經氟取代之烴基之碳數較佳為1～8。作為A、A1 、A2 及A3 ，分別例示：式(30)、式(31)、式(32)、式(33)、式(34)、式(35)、式(36)、式(37)或式(38)所表示之基；該等經甲基、氟基、氯基或三氟甲基之1種以上取代之基；及碳數6以下之鏈式烴基。
式中之＊表示鍵結鍵，Z1 、Z2 及Z3 分別獨立地表示單鍵、-O-、-CH2 -、-CH2 -CH2 -、-CH(CH3 )-、-C(CH3 )2 -、-C(CF3 )2 -、-S-、-SO2 -、-CO-或-NR2 。此處，R2 表示可經鹵素原子取代之碳數1～12之烴基。此處，R2 表示可經鹵素原子取代之碳數1～12之烴基。Z1 與Z2 、及Z2 與Z3 分別較佳為相對於各環位於間位或對位。
[化3]
於本發明中，形成透明樹脂膜之樹脂組合物可包含聚醯胺。本實施形態之聚醯胺係以式(13)所表示之重複結構單元為主之聚合物。聚醯胺中之G3 及A3 之較佳之例及具體例與聚醯亞胺系高分子中之G3 及A3 之較佳之例及具體例相同。上述聚醯胺可包含G3 及/或A3 不同之2種以上之式(13)所表示之重複結構單元。
聚醯亞胺系高分子例如可藉由二胺與四羧酸化合物(四羧酸二酐等)之縮聚而獲得，例如可依據日本專利特開2006-199945號公報或日本專利特開2008-163107號公報所記載之方法而合成。作為聚醯亞胺之市售品，可列舉三菱瓦斯化學股份有限公司製造之Neopulim(註冊商標)、河村產業股份有限公司製造之KPI-MX300F等。
作為用於聚醯亞胺系高分子之合成之四羧酸化合物，可列舉：芳香族四羧酸及其酐、較佳為其二酐等芳香族四羧酸化合物；及脂肪族四羧酸及其酐、較佳為其二酐等脂肪族四羧酸化合物等。四羧酸化合物除酐以外，亦可為四羧酸醯氯化合物等四羧酸化合物衍生物，該等可單獨使用或將2種以上組合使用。
作為芳香族四羧酸二酐之具體例，可列舉：非縮合多環式芳香族四羧酸二酐、單環式芳香族四羧酸二酐及縮合多環式芳香族四羧酸二酐。作為非縮合多環式芳香族四羧酸二酐，可列舉：4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,2',3,3'-聯苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙二酐、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯氧基苯基)丙二酐、4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸二酐(有時記載為6FDA)、1,2-雙(2,3-二羧基苯基)乙二酐、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙二酐、1,2-雙(3,4-二羧基苯基)乙二酐、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙二酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲二酐、雙(2,3-二羧基苯基)甲二酐、4,4'-(對伸苯基二氧基)二鄰苯二甲酸二酐、4,4'-(間伸苯基二氧基)二鄰苯二甲酸二酐。又，作為單環式芳香族四羧酸二酐，可列舉1,2,4,5-苯四羧酸二酐，作為縮合多環式芳香族四羧酸二酐，可列舉2,3,6,7-萘四羧酸二酐。
該等之中，較佳為列舉4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,2',3,3'-聯苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙二酐、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯氧基苯基)丙二酐、4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸二酐(6FDA)、1,2-雙(2,3-二羧基苯基)乙二酐、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙二酐、1,2-雙(3,4-二羧基苯基)乙二酐、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙二酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲二酐、雙(2,3-二羧基苯基)甲二酐、4,4'-(對伸苯基二氧基)二鄰苯二甲酸二酐及4,4'-(間伸苯基二氧基)二鄰苯二甲酸二酐，更佳為列舉4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,2',3,3'-聯苯基四羧酸二酐、4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸二酐(6FDA)、雙(3,4-二羧基苯基)甲二酐及4,4'-(對伸苯基二氧基)二鄰苯二甲酸二酐。該等可單獨使用或將2種以上組合使用。
作為脂肪族四羧酸二酐，可列舉環式或非環式脂肪族四羧酸二酐。所謂環式脂肪族四羧酸二酐，係具有脂環式烴結構之四羧酸二酐，作為其具體例，可列舉：1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐等環烷烴四羧酸二酐、雙環[2.2.2]-7-辛烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、二環己基-3,3',4,4'-四羧酸二酐及該等之位置異構物。該等可單獨使用或將2種以上組合使用。作為非環式脂肪族四羧酸二酐之具體例，可列舉：1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-戊烷四羧酸二酐等；該等可單獨使用或將2種以上組合使用。又，亦可將環式脂肪族四羧酸二酐及非環式脂肪族四羧酸二酐組合使用。
四羧酸化合物之中，就容易提高透明樹脂膜之彈性模數、耐彎曲性、及光學特性之觀點而言，較佳為列舉上述脂環式四羧酸二酐或非縮合多環式芳香族四羧酸二酐。作為更佳之具體例，可列舉：3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,2',3,3'-聯苯四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙二酐、4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸二酐(6FDA)。該等可單獨使用或將2種以上組合使用。
本實施形態之聚醯亞胺系高分子亦可為於無損所獲得之透明樹脂膜之各種物性之範圍內，除上述用於聚醯亞胺合成之四羧酸之酐以外，亦使四羧酸、三羧酸化合物、二羧酸化合物、其等之酐及其等之衍生物進而反應而成者。
作為三羧酸化合物，可列舉：芳香族三羧酸、脂肪族三羧酸及其等之類似醯氯化合物、酸酐等；該等可將2種以上併用。作為其具體例，可列舉：1,2,4-苯三羧酸之酐；2,3,6-萘三羧酸-2,3-酐；鄰苯二甲酸酐與苯甲酸經單鍵、-CH2 -、-C(CH3 )2 -、-C(CF3 )2 -、-SO2 -或伸苯基連結之化合物。
作為二羧酸化合物，可列舉：芳香族二羧酸、脂肪族二羧酸及其等之類似醯氯化合物、酸酐等，該等可將2種以上併用。作為其具體例，可列舉：對苯二甲酸；間苯二甲酸；萘二甲酸；4,4'-聯苯二羧酸；3,3'-聯苯二羧酸；碳數8以下之鏈式烴之 二羧酸化合物及2個苯甲酸骨架經-CH2 -、-S-、-C(CH3 )2 -、-C(CF3 )2 -、-O-、-NR9 -、-C(＝O)-、-SO2 -或伸苯基連結之化合物。該等可單獨使用或將2種以上組合使用。此處，R9 表示可由鹵素原子取代之碳數1～12之烴基。
作為二羧酸化合物，較佳為：對苯二甲酸；間苯二甲酸；4,4'-聯苯二羧酸；3,3'-聯苯二羧酸；及2個苯甲酸骨架經-CH2 -、-C(＝O)-、-O-、-NR9 -、-SO2 -或伸苯基連結之化合物；更佳為：對苯二甲酸；4,4'-聯苯二羧酸；及2個苯甲酸骨架經-O-、-NR9 -、-C(＝O)-或-SO2 -連結之化合物。該等可單獨使用或將2種以上組合使用。
四羧酸化合物相對於四羧酸化合物、三羧酸化合物、及二羧酸化合物之合計之比率較佳為40莫耳%以上，更佳為50莫耳%以上，進而較佳為70莫耳%以上，進而更佳為90莫耳%以上，尤佳為98莫耳%以上。
作為用於聚醯亞胺系高分子之合成之二胺，可列舉：脂肪族二胺、芳香族二胺或其等之混合物。再者，於本實施形態中，所謂「芳香族二胺」，表示胺基直接鍵結於芳香環之二胺，可於其結構之一部分包含脂肪族基或其他取代基。芳香環為單環或縮合環均可，可例示苯環、萘環、蒽環及茀環等，但並不限定於該等。該等之中，較佳為列舉苯環。又，所謂「脂肪族二胺」，表示胺基直接鍵結於脂肪族基之二胺，可於其結構之一部分包含芳香環或其他取代基。
作為脂肪族二胺之具體例，可列舉：六亞甲基二胺等非環式脂肪族二胺及1,3-雙(胺基甲基)環己烷、1,4-雙(胺基甲基)環己烷、降烷二胺、4,4'-二胺基二環己基甲烷等環式脂肪族二胺等；該等可單獨使用或將2種以上組合使用。
作為芳香族二胺之具體例，可列舉：對苯二胺、間苯二胺、2,4-甲苯二胺、間苯二甲胺、對苯二甲胺、1,5-二胺基萘、2,6-二胺基萘等具有1個芳香環之芳香族二胺、4,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基丙烷、4,4'-二胺基二苯基醚、3,4'-二胺基二苯基醚、3,3'-二胺基二苯基醚、4,4'-二胺基二苯基碸、3,4'-二胺基二苯基碸、3,3'-二胺基二苯基碸、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2'-二甲基聯苯胺、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基二苯基(有時記載為TFMB)、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯基、9,9-雙(4-胺基苯基)茀、9,9-雙(4-胺基-3-甲基苯基)茀、9,9-雙(4-胺基-3-氯苯基)茀、9,9-雙(4-胺基-3-氟苯基)茀等具有2個以上之芳香環之芳香族二胺。該等可單獨使用或將2種以上組合使用。
作為芳香族二胺，較佳為4,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基丙烷、4,4'-二胺基二苯基醚、3,3'-二胺基二苯基醚、4,4'-二胺基二苯基碸、3,3'-二胺基二苯基碸、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2'-二甲基聯苯胺、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基二苯基(TFMB)、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯基，更佳為4,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基丙烷、4,4'-二胺基二苯基醚、4,4'-二胺基二苯基碸、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2'-二甲基聯苯胺、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基二苯基(TFMB)、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯基。該等可單獨使用或將2種以上組合使用。
上述二胺亦可具有氟系取代基。作為氟系取代基，可列舉三氟甲基等碳數1～5之全氟烷基、及氟基。
上述二胺之中，就高透明性及低著色性之觀點而言，較佳為使用選自由具有聯苯基結構之芳香族二胺所組成之群中之1種以上，作為具體例，較佳為使用選自由2,2'-二甲基聯苯胺、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基二苯基(TFMB)及4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯基所組成之群中之1種以上。更佳為具有聯苯基結構及氟系取代基之二胺，作為具體例，更佳為使用2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基二苯基(TFMB)。
聚醯亞胺系高分子係由二胺與四羧酸化合物(包含醯氯化合物、四羧酸二酐等四羧酸化合物衍生物)之縮聚而形成之包含式(10)所表示之重複結構單元之縮合型高分子。作為起始原料，有時除該等以外，亦進而使用三羧酸化合物(包含醯氯化合物、三羧酸酐等三羧酸化合物衍生物)及二羧酸化合物(包含醯氯化合物等衍生物)。又，聚醯胺係由二胺與二羧酸化合物(包含醯氯化合物等衍生物)之縮聚而形成之包含式(13)所表示之重複結構單元之縮合型高分子。
式(10)及式(11)所表示之重複結構單元通常係自二胺類及四羧酸化合物衍生。式(12)所表示之重複結構單元通常係自二胺及三羧酸化合物衍生。式(13)所表示之重複結構單元通常係自二胺及二羧酸化合物。二胺、四羧酸化合物、三羧酸化合物及二羧酸化合物之具體例如上所述。
二胺與四羧酸化合物等羧酸化合物之莫耳比可於相對於二胺1.00 mol而四羧酸較佳為0.9 mol以上且1.1 mol以下之範圍內適當調節。就為了表現出較高之耐折性而所獲得之聚醯亞胺系高分子較佳為高分子量之方面而言，相對於二胺1.00 mol，四羧酸更佳為0.98 mol以上且1.02 mol，進而較佳為0.99 mol%以上且1.01 mol%以下。
又，就抑制所獲得之透明樹脂膜之黃度之觀點而言，胺基占所獲得之高分子末端之比率較佳為較低，較佳為相對於二胺1.00 mol而四羧酸化合物等羧酸化合物為1.00 mol以上。
可對二胺及羧酸化合物(例如四羧酸化合物)之分子中之氟數進行調整，以聚醯亞胺系高分子之質量為基準，將所獲得之聚醯亞胺系高分子中之氟量設為1質量%以上、5質量%以上、10質量%以上、20質量%以上。由於具有氟之比率越高而原料費越高之傾向，故而氟量之上限較佳為40質量%以下。氟系取代基可存在於二胺或羧酸化合物之任一者中，亦可存在於兩者中。存在藉由包含氟系取代基而YI值尤其降低之情況。
本實施形態之聚醯亞胺系高分子亦可為包含種類不同之複數種上述重複結構單元之共聚物。聚醯亞胺系高分子之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量通常為100,000～800,000。就若聚醯亞胺系高分子之重量平均分子量較大則成膜時之彎曲性提高之方面而言，較佳為200,000以上，更佳為300,000以上，進而較佳為350,000以上。又，就具有獲得適度之濃度及黏度之清漆而成膜性提高之傾向之方面而言，較佳為750,000以下，更佳為600,000以下，進而較佳為500,000以下。亦可將2種以上之重量平均分子量不同之聚醯亞胺系高分子組合。進而亦可於不損及物性之範圍內混合其他高分子材料。
聚醯亞胺系高分子及聚醯胺藉由包含含氟取代基而顯示出經膜化時之彈性模數提高並且YI值降低之傾向。若膜之彈性模數較高則有傷痕及褶皺等之產生被抑制之傾向。就膜之透明性之觀點而言，聚醯亞胺系高分子及聚醯胺較佳為具有含氟取代基。作為含氟取代基之具體例，可列舉氟基及三氟甲基。
聚醯亞胺系高分子及聚醯亞胺系高分子與聚醯胺之混合物中之氟原子之含量分別以聚醯亞胺系高分子之質量或聚醯亞胺系高分子之質量與聚醯胺之質量之合計為基準，較佳為1質量%以上且40質量%以下，進而較佳為5質量%以上且40質量%以下。若氟原子之含量為1質量%以上，則有可進一步降低經膜化時之YI值從而進一步提高透明性之傾向。另一方面，若氟原子之含量為1質量%以上，則於膜化時，容易因靜電之差生而於操作時產生不規則之折痕等。若氟原子之含量超過40質量%，則有聚醯亞胺之高分子量化變得困難之傾向。
於本發明中，構成透明樹脂膜之樹脂組合物中之聚醯亞胺系高分子及/或聚醯胺之含量相對於樹脂組合物之固形物成分，較佳為40質量%以上，更佳為50質量%以上，進而較佳為60質量%以上，進而更佳為70質量%以上，亦可為100質量%。若聚醯亞胺系高分子及/或聚醯胺之含量為上述下限值以上，則透明樹脂膜之彎曲性良好。再者，所謂固形物成分，係指自樹脂組合物中將溶劑去除後之成分之合計量。
於本發明中，形成透明樹脂膜之樹脂組合物除上述聚醯亞胺系高分子及/或聚醯胺以外，亦可進而含有無機粒子等無機材料。作為無機材料，可列舉：二氧化矽粒子、鈦粒子、氫氧化鋁、氧化鋯粒子、鈦酸鋇粒子等無機粒子；及原矽酸四乙酯(TEOS)等四級烷氧基矽烷等矽化合物。就清漆之穩定性、無機材料之分散性之觀點而言，較佳為列舉二氧化矽粒子、氫氧化鋁、氧化鋯粒子，進而較佳為列舉二氧化矽粒子。
無機材料粒子之平均一次粒徑較佳為1 nm～200 nm，更佳為3 nm～100 nm，進而較佳為5～50 nm，進而更佳為5～30 nm。若二氧化矽粒子之平均一次粒徑為100 nm以下則有透明性提高之傾向。若二氧化矽粒子之平均一次粒徑為10 nm以上則有二氧化矽粒子之凝聚力變弱而不易處理之傾向。
於本發明中，二氧化矽粒子可為使二氧化矽粒子分散於有機溶劑等中而成之二氧化矽溶膠，亦可使用利用氣相法而製造之二氧化矽微粒子粉末，就容易處理之方面而言，較佳為利用液相法而製造之二氧化矽溶膠。
透明樹脂膜中之二氧化矽粒子之平均一次粒徑可藉由穿透式電子顯微鏡(TEM)進行觀察而求出。形成透明樹脂膜之前之二氧化矽粒子之粒度分佈可藉由市售之雷射繞射式粒度分佈計求出。
於本發明中，樹脂組合物中之無機材料之含量相對於樹脂組合物之固形物成分，較佳為0質量%以上且90質量%以下。更佳為0質量%以上且60質量%以下，進而較佳為0質量%以上且40質量%以下。若樹脂組合物中之無機材料(矽材料)之含量為上述範圍內則有容易同時實現透明樹脂膜之透明性及機械強度之傾向。再者，所謂固形物成分，係指自樹脂組合物中將溶劑去除後之成分之合計量。
構成透明樹脂膜之樹脂組合物除以上所說明之成分以外，亦可進而含有其他成分。作為其他成分，例如可列舉：抗氧化劑、脫模劑、光穩定劑、上藍劑、阻燃劑、潤滑劑及調平劑。
於本發明中，於樹脂組合物包含聚醯亞胺系高分子等樹脂成分及無機材料以外之其他成分之情形時，其他成分之含量相對於透明樹脂膜之總質量，較佳為0質量%以上且20質量%以下，更佳為0質量%以上且10質量%以下。
於本發明中，透明樹脂膜例如可由如下樹脂清漆製造，該樹脂清漆係藉由向包含自上述四羧酸化合物、上述二胺及上述其他原料中選擇並進行反應而獲得之聚醯亞胺系高分子及/或聚醯胺之反應液、視需要之無機材料及其他成分之樹脂組合物中添加溶劑並進行混合及攪拌而製備。於上述樹脂組合物或樹脂清漆中，亦可使用所採購之聚醯亞胺系高分子等之溶液或所採購之固體聚醯亞胺系高分子等之溶液改為聚醯亞胺系高分子等之反應液。
作為可用於製備樹脂清漆之溶劑，可適當選擇可使聚醯亞胺系高分子等樹脂成分溶解或分散者。就樹脂成分之溶解性、塗佈性及乾燥性等觀點而言，較佳為具有120～300℃之沸點之有機溶劑，更佳為具有120～270℃之沸點之有機溶劑，進而較佳為具有120～250℃之沸點之有機溶劑，尤佳為具有120～230℃之沸點之有機溶劑為宜。作為此種有機溶劑，具體而言，例如可列舉：N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺系溶劑；γ-丁內酯、γ-戊內酯等內酯系溶劑；環己酮、環戊酮、甲基乙基酮等酮系溶劑；乙酸丁酯、乙酸戊酯等乙酸酯系溶劑；二甲基碸、二甲基亞碸、環丁碸等含硫系溶劑、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯等碳酸酯系溶劑等。其中，就對聚醯亞胺系高分子及聚醯胺之溶解性優異之方面而言，較佳為選自由N,N-二甲基乙醯胺(沸點：165℃)、γ-丁內酯(沸點：204℃)、N-甲基吡咯啶酮(沸點：202℃)、乙酸丁酯(沸點：126℃)、環戊酮(沸點：131℃)及乙酸戊酯(沸點：149℃)所組成之群中之溶劑。作為溶劑，可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。再者，於使用2種以上之溶劑之情形時，較佳為以所使用之溶劑中沸點最高之溶劑之沸點進入上述範圍之方式選擇溶劑之種類。
溶劑之量只要以成為可對樹脂清漆進行處理之黏度之方式選擇即可，並無特別限制，例如相對於樹脂清漆總量，較佳為50～95質量%，更佳為70～95質量%，進而較佳為80～95質量%。
本發明之透明樹脂膜係藉由將上述樹脂清漆塗佈於支持體上並進行預乾燥而獲得。透明樹脂膜可剝離地積層於支持體上。可剝離意指可以膜之形式維持形狀且可於不斷裂之情況下自支持體剝離。具體而言，意指於預乾燥中以適當量之溶劑殘留之方式乾燥。此處若殘留溶劑量過多，則可維持作為膜之形狀，又，若殘留溶劑量過少，則與支持體之密接性增高而於剝離時斷裂。適當之殘留溶劑量依存於透明樹脂膜之樹脂組合物、溶劑、支持體之種類而變化，必須適當進行調整。但是，通常透明樹脂膜中之溶劑之含量相對於透明樹脂膜之總質量為0.1質量%以上。透明樹脂膜中之溶劑含量之上限值只要為可以膜之形式維持形狀之範圍，則並無特別限定，通常相對於透明樹脂膜之総質量為50質量%以下。再者，於本發明中，透明樹脂膜中之溶劑含量例如可如下述實施例所記載般，使用熱重量-示差熱(TG-DTA)測定裝置測定並算出120℃至250℃之質量減少率(質量%)。
於本發明中，支持體與樹脂膜必須可剝離。但是，於密接力過弱而容易剝離之情形時，會產生別的問題。例如，於實際之製膜裝置中，有於積層體搬送中支持體於導輥通過時之彎曲部位剝離之虞。因此，較佳為即便將積層體於直徑100 mm之圓柱狀之棒捲繞180度亦不會剝離，更佳為即便將積層體於直徑80 mm之圓柱狀之棒捲繞180度亦不會剝離，進而較佳為即便將積層體於直徑60 mm之圓柱狀之棒捲繞180度亦不會剝離，進而更佳為即便將積層體於直徑40 mm之圓柱狀之棒捲繞180度亦不會剝離，進而更佳為即便將積層體於直徑20 mm之圓柱狀之棒捲繞180度亦不會剝離。
透明樹脂膜之厚度只要對應於透明樹脂膜之用途等適當決定即可，通常為10～500 μm，較佳為15～200 μm，更佳為20～130 μm。若透明樹脂膜之厚度處於上述範圍內，則透明樹脂膜之彎曲性良好。
於本發明中，較佳為透明樹脂膜係霧度1.0%以下、全光線透過率85%以上、黃色指數(黃度)3.0%以下。若滿足此種要件，則可用作透明性較高之良好之樹脂膜。霧度、全光線透過率及黃色指數(黃度)之測定方法詳細記載於實施例中。霧度係如樹脂膜之模糊不清者，當然較佳為較少，較佳為0.7%以下，更佳為0.5%以下。全光線透過率係通過膜之光線之透過率，透明係較佳為接近100%，較佳為85%以上，更佳為87%以上，進而較佳為89%以上。又，黃色指數係黃度，不存在黃度之情況時性能良好，較佳為2.5%以下，更佳為2.2%以下。
本發明之透明樹脂膜之彈性模數為4.0～9.0 GPa，更佳為4.5～8.5 GPa。該彈性模數之測定方法於實施例中詳細地進行說明。若彈性模數為上述範圍內，則不易產生缺陷。
保護膜
本發明之積層體亦可包含貼合於上述透明樹脂膜之保護膜。保護膜貼合於透明樹脂膜之不存在支持體之面。於積層體捲曲成捲筒狀時存在黏連等捲取性之問題之情形時，亦可追加於上述而於支持體之與透明樹脂膜相反側之面貼合保護膜。貼合於透明樹脂膜之保護膜係用以暫時保護透明樹脂膜之表面之膜，只要為可保護透明樹脂膜之表面之可剝離之膜，則並無特別限定。例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂膜；聚乙烯、聚丙烯膜等聚烯烴系樹脂膜、丙烯酸系樹脂膜等；較佳為選自由聚烯烴系樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂膜及丙烯酸系樹脂膜所組成之群中者。於在積層體之兩面貼合有保護膜之情形時，各面之保護膜可彼此相同，亦可不同。
保護膜之厚度並無特別限定，通常為10～100 μm，較佳為10～80 μm，更佳為10～50 μm。於在積層體之兩面貼合有保護膜之情形時，各面之保護膜之厚度可相同，亦可不同。
積層體膜捲筒
於本發明中，將使上述積層體(支持體、透明樹脂膜及視需要之保護膜)於卷芯捲繞成捲筒狀所得者稱為積層體膜捲筒。積層體膜捲筒於連續製造中，因空間及其他限制而暫時以膜捲筒之形式保管之情況較多，積層體膜捲筒亦為其一。於積層體膜捲筒之形態下，積層體進一步被捲緊，因此支持體上之傷痕容易被轉印至透明樹脂膜上。然而，若使用本發明之具有特定馬氏硬度之支持體，則傷痕不易自導輥等轉印至支持體，即便於積層體膜捲筒被捲緊，亦不易產生傷痕。
作為構成積層體膜捲筒之卷芯之材料，例如可列舉：聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、三聚氰胺樹脂、矽樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂等合成樹脂；鋁等金屬；纖維強化塑膠(FRP：使塑膠中含有玻璃纖維等纖維而提高強度之複合材料)等。卷芯形成圓筒狀或圓柱狀等形狀，其直徑例如為80～170 mm。又，膜捲筒之直徑(捲取後之直徑)並無特別限定，通常為200～800 mm。
又，本發明提供製造上述積層體之方法。上述積層體之製造方法包括：
a)將用以形成透明樹脂膜之樹脂組合物與溶劑進行混合及攪拌而獲得樹脂清漆，將所獲得之樹脂清漆塗佈於供塗佈樹脂清漆側之馬氏硬度為300 N/mm以上之支持體上；及
b)藉由使所塗佈之樹脂清漆乾燥而將溶劑去除，於支持體上形成透明樹脂膜之層。
又，於形成保護膜之情形時，必須進而包括：
c)將保護膜貼合於形成於支持基材上之透明樹脂膜之與支持基材相反側之面。
本發明之積層體僅控制支持體之與透明樹脂膜相接側之表面之馬氏硬度，起因於導輥等之表面之傷痕之透明樹脂膜、尤其是透明之聚醯亞胺系膜之傷痕減少，製造上之良率大幅提高，生產性亦得到改善。
窗膜基材
對自本發明之積層體將支持體剝離所得之透明樹脂膜進而進行乾燥(正式乾燥)而減少殘留溶劑量，藉此可用作窗膜基材。正式乾燥之步驟並無特別限制，較佳為為了防止乾燥時之變形而利用橫向延伸機等一面將寬度方向固定一面進行乾燥。於利用橫向延伸機實施正式乾燥之情形時，可使透明樹脂膜延伸，亦可以等倍進行處理，或亦可使其收縮。又，窗膜基材之殘留溶劑量可對應於所要求之物性適當調整，通常為3.0%以下，較佳為1.5%以下，進而較佳為1.0%以下，進而更佳為0.8%以下。於殘留溶劑量多於上述上限值之情形時，膜表面柔軟而容易產生傷痕，故而於後續步驟中膜之處理變得困難。此處，所謂窗膜，係配置於圖像顯示裝置之視認側表面之構件，亦存在於窗膜之表面進而配置有保護膜及其他功能層或膜之情形。又，窗膜基材係窗膜用之基底膜，通常為了提高表面硬度而設置窗硬塗層，藉此用作窗膜。可視使用目的或透明膜之特性而將窗膜基材直接用作窗膜。作為窗膜基材，透明聚醯亞胺系膜或透明聚醯胺膜合適。
窗膜
窗膜係於窗膜基材之至少一面包含窗硬塗層而成。窗膜並非如已有之玻璃般剛直而是具有軟性特性。窗膜基材及於上述窗膜基材之至少一面具備窗硬塗層之窗膜進行保護將其作為構成要素之圖像顯示裝置之其他構成要素免受來自外部之衝擊或周圍溫濕度之變化之傷害之作用。進而上述窗硬塗層具有提高透明基材之表面硬度之功能。又，窗硬塗層具備透光性與可撓性。
上述窗膜之窗硬塗層之厚度並無特別限定，例如可為5～100 μm。存在於上述窗硬塗層之厚度未達5 μm之情形時，難以確保充分之表面硬度，於超過100 μm之情形時，耐彎曲性降低，而產生因硬化收縮所導致產生之捲縮之問題之情況。
上述窗硬塗層可藉由包含照射光或熱能量而形成交聯結構之反應性材料之硬塗用組合物之硬化而形成。
上述窗硬塗層可藉由同時包含光硬化型(甲基)丙烯酸酯單體或低聚物及光硬化型環氧單體或低聚物之窗硬塗用組合物之硬化而形成。
窗硬塗用組合物中除包含上述光硬化型(甲基)丙烯酸酯單體或低聚物以外，視需要亦包含溶劑、光聚合起始劑。又，窗硬塗用組合物亦可於不損及發明效果之範圍內包含無機填料、調平劑、穩定劑、抗氧化劑、UV(ultraviolet，紫外線)吸收劑、抗靜電劑、界面活性劑、潤滑劑、防污劑等添加劑。
上述窗硬塗層可藉由將上述窗硬塗用組合物塗佈於窗膜基材之至少一面並進行硬化而形成。
光學積層體
本發明之另一例係關於一種光學積層體，其係包含上述窗膜之光學積層體，具體而言，於本發明之具備窗硬塗層之窗膜之一面進而包含選自由偏光板及觸控感測器所組成之群中之一層。又，上述窗膜可視需要隔著黏接著層而具備偏光板或觸控感測器。
又，可於上述窗膜或上述偏光板之至少一面具備圍成框而印刷之有色遮光圖案，上述遮光圖案可為單層或複數層之形態。又，亦可將偏光層直接或隔著黏接著層接合於上述窗膜之一面。例如，上述偏光層可沿著上述非顯示區域或邊框部連續地延長，亦可為包含聚乙烯醇系偏光元件及貼附於上述聚乙烯醇系偏光元件之至少一面之保護膜之通常之偏光板。
作為本發明之進而又一例，係偏光層及觸控感測器於上述窗膜之一面經一體化之構造，偏光層及觸控感測器之配置順序並無限定，可配置成窗膜、偏光層、觸控感測器及顯示面板之順序，亦可配置成窗膜、觸控感測器、偏光層及顯示面板之順序。於配置成窗膜、偏光層、觸控感測器及顯示面板之順序之情形時，於自視認側觀察圖像顯示裝置時，觸控感測器存在於偏光層之下側，因此具有觸控感測器之圖案不易被視認到之優點。於此種情形時，觸控感測器之基板較佳為正面相位差為±2.5 nm以下。作為此種素材，作為未延伸膜，例如可為選自由三乙醯纖維素、三乙醯纖維素、環烯烴、環烯烴共聚物、聚降烯共聚物等素材所組成之群中之1種以上之素材之膜。另一方面，可具有不將觸控感測器之基板而僅將圖案轉印至窗膜及偏光層之構造。
上述偏光層及觸控感測器可藉由透明黏著劑層或透明接著劑層配置於窗膜與顯示面板之間，較佳為透明黏著劑層。於配置成窗膜、偏光層、觸控感測器及顯示面板之順序之情形時，透明黏著層可位於窗膜與偏光層之間、觸控感測器與顯示面板之間。於配置成窗膜、觸控感測器、偏光層及顯示面板之順序之情形時，透明黏著劑層可位於窗膜與觸控感測器之間、觸控感測器與偏光層之間、偏光層與顯示面板之間。
偏光板
積層於上述窗膜之偏光板可為單獨之偏光元件或具備偏光元件及貼附於其至少一面之保護膜之構成。上述偏光板之厚度並無特別限定，例如可為100 μm以下。若厚度超過100 μm，則有時柔軟性降低。於上述範圍內，例如亦可為5 μm～100 μm。
上述偏光元件亦可為藉由包括對聚乙烯醇系膜進行膨潤、染色、交聯、延伸、水洗、乾燥等階段之步驟而製造之於該領域中通常使用之膜型偏光元件，作為進而又一例，作為偏光塗佈層，可塗佈液晶塗佈用組合物而形成。上述液晶塗佈用組合物係塗佈層形成組合物，可包含聚合性液晶化合物及二色性染料。上述偏光塗佈層例如可藉由如下方式製造：於基材上塗佈配向膜形成組合物，賦予配向性並形成配向膜，於上述配向膜上塗佈包含液晶化合物及二色性染料之塗佈層形成組合物而形成液晶塗佈層。此種偏光塗佈層與包含藉由接著劑貼附於聚乙烯醇系偏光元件之兩面之保護膜之偏光板相比，可將厚度形成為較薄。上述偏光塗佈層之厚度為0.5～10 μm，可較佳為2～4 μm。
配向膜形成組合物
上述配向膜形成組合物可包含於該領域中通常使用之配向劑、光聚合起始劑及溶劑。作為上述配向劑，可無特別限制地使用該領域中通常使用之配向劑。例如可將聚丙烯酸酯系高分子、聚醯胺酸、聚醯亞胺系高分子或包含肉桂酸酯基之高分子用作配向劑，於應用光配向之情形時，較佳為使用包含肉桂酸酯基之高分子。
上述配向膜形成組合物之塗佈例如可列舉：旋轉塗佈法、擠出成形法、浸漬塗佈、流塗、噴霧塗佈、輥塗、凹版塗佈、微凹版塗佈等；較佳為使用線內塗佈方式。於塗佈上述配向膜形成組合物及視需要進行乾燥後進行配向處理。上述配向處理可無限制地採用該領域中周知之多種方法，較佳為使用光配向膜化。光配向膜通常係藉由將包含具有光反應性基之聚合物或單體與溶劑之光配向膜形成用組合物塗佈於基材，並照射偏光(較佳為偏光UV)而獲得。光配向膜可藉由選擇所照射之偏光之偏光方向而任意地控制配向限制力之方向，就該點而言進而較佳。
上述光配向膜之膜厚通常為10 nm～10000 nm，較佳為10 nm～1000 nm，更佳為500 nm以下，進而較佳為10 nm以上。若處於上述範圍，則充分地表現出配向限制力。
偏光塗佈層形成組合物
偏光塗佈層可塗佈偏光塗佈層形成組合物而形成。具體而言，偏光塗佈層形成組合物係除二色性色素以外亦包含成為主化合物之1種以上之聚合性液晶(以下，存在稱為聚合性液晶(B)之情形)之組合物(以下，存在稱為組合物B之情形)。
所謂「二色性色素」，意指具有分子之長軸方向上之吸光度與短軸方向上之吸光度不同之性質之色素。只要為具有此種性質者，則二色性色素並無限制，可為染料，亦可為顏料。可將2種以上之染料組合使用，亦可將2種以上之顏料組合使用，亦可將染料與顏組合使用。
二色性色素較佳為於300～700 nm之範圍內具有極大吸收波長(λMAX )。作為此種二色性色素，可列舉：吖啶色素、㗁 色素、花青色素、萘色素、偶氮色素及蒽醌色素；其中，較佳為偶氮色素。作為偶氮色素，可列舉：單偶氮色素、雙偶氮色素、三偶氮色素、四偶氮色素及茋偶氮色素；較佳為雙偶氮色素及三偶氮色素。
聚合性液晶(B)所顯示之液晶狀態較佳為層列相，就可製造配向秩序度更高之偏光層之方面而言，更佳為高次層列相。將顯示層列相之聚合性液晶(B)稱為聚合性層列型液晶化合物。聚合性液晶(B)可單獨使用或組合使用。又，於將2種以上之聚合性液晶組合之情形時，較佳為至少1種為聚合性液晶(B)，更佳為2種以上為聚合性液晶(B)。存在藉由進行組合於液晶-結晶相轉移溫度以下之溫度下亦可暫時保持液晶性之情形。聚合性液晶(B)例如係利用Lub et al. Recl. Trav. Chim. Pays-Bas、115、321-328(1996)或日本專利第4719156號等所記載之公知之方法而製造。組合物B中之二色性色素之含量可對應於二色性色素之種類等適當進行調節，相對於聚合性液晶(B)100質量份，較佳為0.1質量份以上且50質量份以下，更佳為0.1質量份以上且20質量份以下，進而較佳為0.1質量份以上且10質量份以下。若二色性色素之含量為該範圍內，則可不打亂聚合性液晶(B)之配向而進行聚合。若二色性色素之含量過多，則有抑制聚合性液晶(B)之配向之虞。
組合物B較佳為包含溶劑。一般而言，層列液晶化合物由於黏度較高，故而包含溶劑之組合物容易塗佈，結果容易形成偏光膜之情形較多。作為溶劑，可列舉與上述配向性聚合物組合物中所包含之溶劑相同者，可對應於聚合性液晶(B)及二色性色素之溶解性適當選擇。溶劑之含量相對於組合物B之總量較佳為50～98質量%。換言之，組合物B中之固形物成分較佳為2～50質量%。
組合物B較佳為含有1種以上之調平劑。調平劑具有調整組合物B之流動性，使藉由塗佈組合物B而獲得之塗佈膜更平坦之功能，具體而言，可列舉界面活性劑。於組合物B含有調平劑之情形時，其含量相對於聚合性液晶100質量份，較佳為0.05質量份以上且0.05質量份以下，更佳為0.05質量份以上且3質量份以下。若調平劑之含量為上述範圍內，則有容易使聚合性液晶水平配向，又，所獲得之偏光層變得更平滑之傾向。若相對於聚合性液晶之調平劑之含量為上述範圍內，則有所獲得之偏光層幾乎不會產生不均之傾向。
組合物B較佳為含有1種以上之聚合起始劑。聚合起始劑係可使聚合性液晶(B)之聚合反應開始之化合物，就可於更低溫之條件下使聚合反應開始之方面而言，較佳為光聚合起始劑。具體而言，可列舉可藉由光之作用產生活性自由基或酸之光聚合起始劑，其中，較佳為可藉由光之作用產生自由基之光聚合起始劑。作為聚合起始劑，可列舉：苯偶姻化合物、二苯甲酮化合物、烷基苯酮化合物、醯基氧化膦化合物、三化合物、錪鹽及鋶鹽。
於組合物B含有聚合起始劑之情形時，其含量可對應於該組合物中所含有之聚合性液晶之種類及其量適當進行調節，相對於聚合性液晶100質量份，較佳為0.1～30質量份，更佳為0.5～10質量份，進而較佳為0.5～8質量份。若聚合起始劑之含量為該範圍內，則可不打亂聚合性液晶(B)之配向而進行聚合。於組合物B含有光聚合起始劑之情形時，上述組合物亦可進而含有光增減劑。於組合物B含有光聚合起始劑及光增減劑之情形時，可進一步促進該組合物中所含有之聚合性液晶之聚合反應。光增減劑之使用量可對應於光聚合起始劑及聚合性液晶之種類及其量適當進行調節，相對於聚合性液晶100質量份，較佳為0.1～30質量份，更佳為0.5～10質量份，進而較佳為0.5～8質量份。
為了使聚合性液晶之聚合反應更穩定地進行，組合物B亦可含有適量之聚合抑制劑，藉此，容易控制聚合性液晶之聚合反應之進行程度。於組合物B含有聚合抑制劑之情形時，其含量可對應於聚合性液晶之種類及其量、及光增減劑之使用量等適當進行調節，相對於聚合性液晶100質量份，較佳為0.1～30質量份，更佳為0.5～10質量份，進而較佳為0.5～8質量份。若聚合抑制劑之含量為該範圍內，則可不打亂聚合性液晶之配向而進行聚合。
偏光塗佈層之製作方法
偏光塗佈層通常係藉由將偏光塗佈層形成組合物塗佈於經配向處理之基材上，並使所獲得之塗佈膜中之聚合性液晶聚合而形成。塗佈上述偏光塗佈層形成組合物之方法並無限定。作為配向處理，可列舉上文中例示者。藉由塗佈偏光塗佈層形成組合物，並於所獲得之塗佈膜中所包含之聚合性液晶不會聚合之條件下將溶劑乾燥去除而形成乾燥覆膜。作為乾燥方法，可列舉：自然乾燥法、通風乾燥法、加熱乾燥及減壓乾燥法。於聚合性液晶為聚合性層列型液晶化合物之情形時，較佳為將乾燥覆膜中所包含之聚合性層列型液晶化合物之液晶狀態設為向列相(向列型液晶狀態)後轉移成層列相。為了經由向列相形成層列相，例如採用如下方法：將乾燥覆膜加熱至乾燥覆膜中所包含之聚合性層列型液晶化合物相移成向列相之液晶狀態之溫度以上，接下來，冷卻至聚合性層列型液晶化合物顯示層列相之液晶狀態之溫度。接下來，對將乾燥覆膜中之聚合性液晶之液晶狀態設為層列相後，保持層列相之液晶狀態而使聚合性液晶進行光聚合之方法進行說明。於光聚合中，照射至乾燥覆膜之光可對應於上述乾燥覆膜中所包含之光聚合起始劑之種類、聚合性液晶之種類(尤其是聚合性液晶所具有之光聚合基之種類)及其量適當進行選擇，作為其具體例，可列舉選自由可見光、紫外光及雷射光所組成之群中之活性能量射線。該等之中，就容易控制聚合反應之進行之方面或可使用該領域中廣泛使用者作為光聚合裝置之方面而言，較佳為紫外光。藉由進行光聚合，聚合性液晶保持層列相、較佳為高次層列相之液晶狀態而直接進行聚合而形成偏光層。
相位差塗佈層
於本發明之一實施形態中，偏光板可包含相位差塗佈層。根據光學特性將λ/2層、λ/4層、正C層等統稱為相位差塗佈層。相位差塗佈層例如可藉由於實施有配向處理之基材膜上塗佈包含液晶化合物之塗佈層形成組合物而形成液晶塗佈層後，經由接著層將液晶塗佈層與偏光板貼合後將基材膜剝離而形成，但並不限定於該方法。作為基材膜，可使用作為保護膜而例示之高分子膜，亦可對供形成配向膜及相位差層側之基材面，於形成配向膜之前實施表面處理。上述配向膜形成組合物及其塗佈及乾燥方法等與偏光塗佈層中所說明者相同，為避免重複而省略記載。塗佈層形成組合物之組成除不包含二色性染料以外，均與上述偏光塗佈層中所說明者相同。又，上述塗佈層形成組合物之塗佈、乾燥及硬化方法等亦與上述偏光塗佈層中所說明者相同，因此為避免重複而省略記載。
相位差塗佈層之厚度可為0.5～10 μm，較佳為1～4 μm。
於本發明之一實施形態中，相位差塗佈層可藉由塗佈層之厚度、聚合性液晶化合物之配向狀態等調節光學特性。具體而言，可製作藉由調節相位差層之厚度而賦予所需之面內相位差之相位差層。面內相位差值(面內延遲值、Re)係由式(1)定義之值，為了獲得所需之Re，對Δn與膜厚(d)進行調節即可。
Re＝d×Δn(λ)…式(1)(此處Δn＝nx－ny)
(式(1)中，Re表示面內相位差值，d表示膜厚，Δn表示雙折射率；於考慮藉由聚合性液晶化合物之配向而形成之折射率橢圓體之情形時，以如下方式定義3方向之折射率、即nx、ny及nz；nx表示相對於相位差層所形成之折射率橢圓體中之基材平面平行之方向之主折射率；ny係相對於相位差層所形成之折射率橢圓體中之基材平面平行且相對於nx之方向正交之方向之折射率；nz係相對於相位差層所形成之折射率橢圓體中之基材平面垂直之方向之折射率；於相位差層為λ/4層之情形時，面內相位差值Re(550)為113～163 nm之範圍，較佳為130～150 nm之範圍；於相位差層為λ/2層之情形時，Re(550)為250～300 nm之範圍，較佳為250～300 nm之範圍)
又，可製作根據聚合性液晶化合物之配向狀態而表現出厚度方向之相位差之相位差層。表現出厚度方向之相位差係指表現出於下述數學式(2)中厚度方向之相位差值Rth成為負之特性。
Rth＝[(nx＋ny)/2－nz]×d…式(2)
(式(2)中，nx、ny、nz及d與上述定義相同)
正C層之面內相位差值Re(550)通常為0～10 nm之範圍，較佳為0～5 nm之範圍，厚度方向之相位差值Rth通常為-10～-300 nm之範圍，較佳為-20～-200 nm之範圍。本發明之偏光板可具有2層以上之相位差塗佈層，於具有2層相位差塗佈層之情形時，第1相位差塗佈層係用以製作圓偏光之λ/4層，第2相位差塗佈層係用以改善自側方觀察之色調之正C層。又，亦可為第1相位差塗佈層係用以改善自側方觀察之色調之正C層，第2相位差塗佈層係用以製作圓偏光之λ/4層。
接著層
於本發明之一實施形態中，偏光塗佈層與第1相位差塗佈層或第1相位差塗佈層與第2相位差塗佈層可經由黏著劑或接著劑而貼合。作為形成接著劑層之接著劑，可使用水系接著劑、活性能量射線硬化性接著劑或熱硬化性接著劑，較佳為水系接著劑、活性能量射線硬化性接著劑。作為黏著劑層，可使用下述者。
接著劑層
作為水系接著劑，可列舉包括聚乙烯醇系樹脂水溶液之接著劑、水系二液型胺基甲酸酯系乳液接著劑等。其中，可較佳地使用包括聚乙烯醇系樹脂水溶液之水系接著劑。作為聚乙烯醇系樹脂，可使用對作為乙酸乙烯酯之均聚物之聚乙酸乙烯酯進行皂化處理所得之乙烯醇均聚物、以及對乙酸乙烯酯與可與其共聚之其他單體之共聚物進行皂化處理所得之聚乙烯醇系共聚物、或對其等之羥基進行局部改性所得之改性聚乙烯醇系聚合物等。水系接著劑可包含醛化合物(乙二醛等)、環氧化合物、三聚氰胺系化合物、羥甲基化合物、異氰酸酯化合物、胺化合物、多元金屬鹽等交聯劑。
於使用水系接著劑之情形時，較佳為於貼合塗佈層後，實施用以將水系接著劑中所包含之水去除之乾燥步驟。
所謂上述活性能量射線硬化性接著劑，係含有藉由如紫外線、可見光、電子束、X射線之活性能量射線之照射而硬化之硬化性化合物之接著劑，較佳為紫外線硬化性接著劑。
上述硬化性化合物可為陽離子聚合性之硬化性化合物或自由基聚合性之硬化性化合物。作為陽離子聚合性之硬化性化合物，例如可列舉：環氧系化合物(分子內具有1個或2個以上之環氧基之化合物)或氧雜環丁烷系化合物(分子內具有1個或2個以上之氧雜環丁烷環之化合物)、或該等之組合。作為自由基聚合性之硬化性化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸系化合物(分子內具有1個或2個以上之(甲基)丙烯醯氧基之化合物)或具有自由基聚合性之雙鍵之其他乙烯系化合物、或該等之組合。亦可將陽離子聚合性之硬化性化合物與自由基聚合性之硬化性化合物併用。活性能量射線硬化性接著劑通常進而包含用以使上述硬化性化合物之硬化反應開始之陽離子聚合起始劑及/或自由基聚合起始劑。
於貼合塗佈層時，為了提高接著性，亦可對要接著之面之至少其中一貼合面實施表面活化處理。作為表面活化處理，可列舉：如電暈處理、電漿處理、放電處理(輝光放電處理等)、火焰處理、臭氧處理、UV臭氧處理、游離活性線處理(紫外線處理、電子束處理等)之乾式處理；如使用水或丙酮等溶劑之超音波處理、皂化處理、增黏塗佈處理之濕式處理。該等表面活化處理可單獨進行，亦可將2種以上組合。
上述接著層之厚度可對應於其接著力進行調節，為0.1～10 μm，較佳為1 μm～5 μm。於本發明之一實施形態中，於使用複數層上述接著層之構成之情形時，可利用相同材料或不同材料製造，且可具有相同厚度或不同厚度。
黏著劑層
黏著劑層可由將如(甲基)丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚矽氧系樹脂、聚乙烯醚系樹脂之樹脂作為主成分之黏著劑組合物構成。其中，較佳為將透明性、耐候性、耐熱性等優異之聚酯系樹脂或(甲基)丙烯酸系樹脂作為基礎聚合物之黏著劑組合物。黏著劑組合物可為活性能量射線硬化型、熱硬化型。
本發明中使用之黏著劑樹脂通常使用重量平均分子量為30萬～400萬之範圍者。若考慮到耐久性、尤其是耐熱性，則較佳為使用重量平均分子量為50萬～300萬者。進而更佳為65萬～200萬。若重量平均分子量小於30萬，則就耐熱性之方面而言欠佳。又，若重量平均分子量大於400萬，則於貼合性、接著力降低之方面而言亦欠佳。再者，重量平均分子量係指藉由GPC(凝膠・滲透・層析法)進行測定並藉由聚苯乙烯換算而算出之值。
進而，黏著劑組合物中可含有交聯劑。作為交聯劑，可使用有機系交聯劑或多官能性金屬螯合物。作為有機系交聯劑，可列舉：異氰酸酯系交聯劑、過氧化物系交聯劑、環氧系交聯劑、亞胺系交聯劑等。多官能性金屬螯合物係多價金屬與有機化合物共價鍵結或配位鍵結而成者。作為多價金屬原子，可列舉：Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作為共價鍵結或配位鍵結之有機化合物中之原子，可列舉氧原子等，作為有機化合物，可列舉：烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。
交聯劑之使用量相對於黏著劑樹脂100重量份，較佳為0.01～20重量份，進而較佳為0.03～10重量份。再者，若交聯劑未達0.01重量份，則有黏著劑層之凝聚力不足之傾向，有加熱時產生發泡之虞，另一方面，若多於20重量份，則耐濕性不充分，於可靠性試驗等容易產生剝落。
較佳為調配矽烷偶合劑作為添加劑。作為矽烷偶合劑，可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等具有環氧基結構之矽化合物；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基之矽化合物；3-氯丙基三甲氧基矽烷；含乙醯乙醯基之三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯酸基之矽烷偶合劑；3‐異氰酸基丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸基之矽烷偶合劑等。矽烷偶合劑殼賦予耐久性、尤其是於加濕環境下抑制剝落之效果。矽烷偶合劑之使用量相對於黏著劑樹脂100重量份為1重量份以下、進而0.01～1重量份，較佳為0.02～0.6重量份。
進而，黏著劑組合物亦可含有其他公知之添加劑，例如可根據所使用之用途向黏著劑組合物中適當添加著色劑、顏料等粉體、染料、界面活性劑、塑化劑、黏著性賦予劑、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機或有機填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。又，亦可採用於可控制之範圍內添加還原劑之氧化還原系。
黏著劑層之厚度並無特別限制，例如為1～100 μm左右。較佳為2～50 μm，更佳為3～30 μm。藉由使黏著劑層之厚度較薄，黏著劑層中之酸之總量降低。藉此，酸性成分不易腐蝕基板之配線。又，第2層所具有之黏著劑層可對應於要嵌合之軟性印刷基板之厚度進行調整。
保護層
於本發明之一實施形態中，上述偏光板可為具有至少一層以上之保護層之形態，可位於形成偏光板之偏光元件之一面或於偏光元件具有相位差層之情形時，位於相位差層之與偏光元件相反之面。
作為保護層，若為透明性、機械強度、熱穩定性、水分遮蔽性、各向同性等優異之膜，則並無特別限制。具體而言，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚間苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系膜；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系膜；聚碳酸酯系膜；聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等丙烯酸系膜；聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系膜；環烯烴、環烯烴共聚物、聚降烯、聚丙烯、聚乙烯、乙烯丙烯共聚物等聚烯烴系膜；氯乙烯系膜；尼龍、芳香族聚醯胺等聚醯胺系膜；醯亞胺系膜；碸系膜；聚醚酮系膜；聚苯硫醚系膜；乙烯醇系膜；偏二氯乙烯系膜；乙烯基丁醛系膜；丙烯酸系膜；聚甲醛系膜；胺基甲酸酯系膜；環氧系膜；矽系膜等。該等之中，若考慮到偏光特性或耐久性，則尤佳為具有經鹼等皂化之表面之纖維素系膜。又，保護層亦可為兼具如相位差功能之光學補償功能者。
上述保護層亦可為了提高接著力而對與上述偏光元件或上述相位差塗佈層接著之面實施易接著處理。易接著處理只要為可提高接著力者，則並無特別限定，例如可列舉：底塗處理、電漿處理、電暈處理等乾式處理；鹼處理(皂化處理)等化學處理；低壓UV處理等。
觸控感測器
觸控感測器具有基材、設置於基材上之下部電極、與下部電極對向之上部電極、及夾於下部電極與上部電極之間之絕緣層。
基材只要為具有透光性之可撓性樹脂膜，則可採用各種基材。例如，作為基材，可使用作為上述透明基材之材料而例示之膜。
下部電極例如具有於俯視下為正方形狀之複數個小電極。複數個小電極排列成矩陣狀。
又，複數個小電極係由在小電極之其中一條對角線方向上相鄰之小電極彼此連接而形成複數個電極行。複數個電極行於端部相互連接，而可檢測相鄰電極行間之電容。
上部電極例如具有於俯視下為正方形狀之複數個小電極。複數個小電極於俯視下不存在下部電極之位置互補地排列成矩陣狀。即，上部電極與下部電極於俯視下無間隙地配置。
又，複數個小電極係由於小電極之另一對角線方向上相鄰之小電極彼此連接而形成複數個電極行。複數個電極行於端部相互連接而可檢測相鄰電極行間之電容。
絕緣層使下部電極與上部電極絕緣。絕緣層之形成材料可使用作為觸控感測器之絕緣層之材料而通常所知之材料。
再者，於本實施形態中，將觸控感測器作為所謂之投影型靜電電容方式之觸控感測器進行了說明，但亦可於不損及發明效果之範圍內採用膜電阻方式等其他方式之觸控感測器。
遮光圖案
上述遮光圖案可作為窗膜或應用窗膜之顯示裝置之邊框(bezel)或外殼(housing)之至少一部分而提供。例如，有藉由遮光圖案遮蔽上述顯示裝置之各配線而使使用者無法視認之情況。遮光圖案之顏色及/或材質並無特別限制，可由具有黑色、白色、金色等多種多樣顏色之樹脂物質形成。例如，遮光圖案可由混合有用以具體表現出顏色之顏料之丙烯酸系樹脂、酯系樹脂、環氧系樹脂、聚胺基甲酸酯、聚矽氧(silicone)等樹脂物質形成。上述遮光圖案之材質及厚度可考慮到窗膜或顯示裝置之保護及軟性特性來決定。又，該等亦可單獨或以2種以上之混合物使用。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明進而詳細地進行說明。例中之「%」及「份」只要無特別記載，則為質量%及質量份。本發明並不限定於該等實施例。
製造例 1 ：透明聚醯亞胺系高分子之製備
準備於可分離式燒瓶安裝有二氧化矽凝膠管、攪拌裝置及溫度計之反應器與油浴。向該燒瓶內投入4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸酐(6FDA)75.52 g、及2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基二苯基(TFMB)54.44 g。將其一面以400 rpm進行攪拌一面添加N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)519.84 g，持續進行攪拌直至燒瓶之內容物成為均勻之溶液。接下來，一面使用油浴以容器內溫度成為20～30℃之範圍之方式進行調整，一面進而持續攪拌20小時進行反應而生成聚醯胺酸。30分鐘後，將攪拌速度變更為100 rpm。攪拌20小時後，將反應系統溫度恢復至室溫，添加DMAc 649.8 g調整為聚合物濃度成為10重量%。進而，添加吡啶32.27 g、乙酸酐41.65 g，於室溫下攪拌10小時進行醯亞胺化。自反應容器取出聚醯亞胺清漆。將所獲得之聚醯亞胺清漆滴加至甲醇中進行再次沈澱，對所獲得之粉體進行加熱乾燥而將溶劑去除，以固形物成分獲得透明聚醯亞胺系高分子。進行所獲得之聚醯亞胺系高分子之GPC測定，結果重量平均分子量為360,000。
製造例 2 ：透明聚醯胺醯亞胺系高分子之製備
於氮氣環境下向具備攪拌翼之1 L可分離式燒瓶中添加TFMB 50 g(156.13 mmol)及DMAc 642.07 g，一面於室溫下進行攪拌一面使TFMB溶解於DMAc中。繼而，向燒瓶中添加6FDA 20.84 g(46.91 mmol)，並於室溫下攪拌3小時。其後，向燒瓶中添加4,4'-氧基雙(苯甲醯氯)(OBBC) 9.23 g(31.27 mmol)，繼而添加對苯二甲醯氯(TPC) 15.87 g(78.18 mmol)，並於室溫下攪拌1小時。繼而，向燒瓶中添加4-甲基吡啶9.89 g(106.17 mmol)與乙酸酐14.37 g(140.73 mmol)，並於室溫下攪拌30分鐘後，使用油浴升溫至70℃，進而攪拌3小時，獲得反應液。
將所獲得之反應液冷卻至室溫，並以線狀投入至大量甲醇中，取出所析出之沈澱物，於甲醇中浸漬6小時後，利用甲醇洗淨。繼而，於100℃下進行沈澱物之減壓乾燥，獲得透明聚醯胺醯亞胺系高分子。進行所獲得之聚醯胺醯亞胺系高分子之GPC測定，結果重量平均分子量為420,000。
製造例 3 ：二氧化矽凝膠之製備
將藉由溶膠-凝膠法而製作之BET徑(利用BET法所測得之平均粒徑)27 nm之非晶形二氧化矽凝膠作為原料，並藉由溶劑置換製備經γ-丁內酯(以下，有時亦表記為GBL)置換之二氧化矽凝膠。利用網眼10 μm之薄膜過濾器對所獲得之凝膠進行過濾，獲得經GBL置換之二氧化矽凝膠。所獲得之經GBL置換之二氧化矽凝膠之二氧化矽粒子均為30～32質量%。
實施例 1
將藉由上述製造例1而獲得之透明聚醯亞胺系高分子以16.5%之固形物成分濃度溶解於將γ-丁內酯(GBL)與DMAc以1：9進行混合而成之混合溶劑中而獲得樹脂清漆。藉由澆鑄法將該樹脂清漆以寬870 mm塗佈並製膜於厚193 μm(PET188 μm＋硬塗層5 μm)、寬900 mm、澆鑄製膜面側(即硬塗層面側)之馬氏硬度410 N/mm之具有長條狀之硬塗層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜支持體(支持體A：基底樹脂＝PET、有HC(Hard Coat，硬化)處理)上。使經製膜之樹脂清漆以線速0.4 m/min通過將溫度以階段性地自70℃變成120℃之方式設定之長度12 m之爐內，藉此自樹脂溶液中將溶劑去除，形成透明樹脂膜(厚度80 μm)。其後，於透明樹脂膜貼合保護膜(Toray Film加工(股)製造 Toretec(註冊商標)7332K、弱黏著力之聚烯烴保護膜)，將由保護膜、透明樹脂膜及具有硬塗層之PET膜構成之膜狀之積層體捲繞於卷芯而製成捲筒狀。
積層體之剝離試驗
將所獲得之積層體於特定直徑之圓柱狀之棒捲繞180度，於該狀態下靜置1分鐘後，目視確認支持體與透明樹脂膜之間是否產生剝離。只要一部分產生剝離，便設為產生剝離。
於實施例1中所獲得之積層體中實施剝離試驗，結果於在直徑100 mm、80 mm、60 mm、40 mm、20 mm之各圓柱狀之棒捲繞180度之所有情形時均未產生剝離。
一面將上述捲取成捲筒狀之積層體捲出，一面將支持體A剝離，並捲取由透明樹脂膜與保護膜構成之積層體。
自上述實施例1中所獲得之透明樹脂膜與保護膜之積層體將保護膜剝離，並如以下所述般對傷痕進行評價。又，亦如以下所記載般測定霧度、全光線透過率、黃色指數、殘留溶劑量。將結果示於表1。
傷痕評價
對自支持體剝離之透明樹脂膜照射POLARION公司製造之HID Portable Searchlight PS-X1(光束3,400流明)並目視確認有無傷痕。此時，首先自膜之行進方向照射光並確認有無傷痕，接下來，亦自寬度方向照射並確認傷痕。又，光係以相對於膜面倒伏20～70°左右之角度照射。原因在於視認方向係要評價之透明樹脂膜之面之幾乎正上方(距樹脂膜面90°之角度)。再者，於在透明樹脂膜之與支持體相反之面積層有保護膜之情形時，將保護膜剝離後確認有無傷痕。
評價基準
◎：未視認到傷痕
○：略微視認到傷痕
×：明確視認到傷痕。
將傷痕評價之結果記載於表1。
霧度
透明樹脂膜之霧度係依據JIS K7105：1981，並藉由Suga Test Instruments公司製造之fully automatic direct-reading haze computer HGM-2DP所測得。將結果示於表1。再者，於在透明樹脂膜之與支持體相反之面積層有保護膜之情形時，將保護膜剝離後測定霧度。
全光線透過率
透明樹脂膜之全光線透過率係依據JIS K7105：1981，並藉由Suga Test Instruments公司製造之fully automatic direct-reading haze computer HGM-2DP所測得。將結果示於表1。再者，於在透明樹脂膜之與支持體相反之面積層有保護膜之情形時，將保護膜剝離後測定全光線透過率。
黃色指數 ( 黃度： YI 值 )
藉由日本分光公司製造之紫外可見近紅外分光光度計V-670測定透明樹脂膜之黃色指數(黃度：YI值)。於在不存在樣品之狀態下進行後台測定後，將透明樹脂膜設置於樣品保持器，進行對300 nm～800 nm之光之透過率測定，求出3刺激值(X、Y、Z)。基於下述式算出YI值。再者，於在透明樹脂膜之與支持體相反之面積層有保護膜之情形時，將保護膜剝離後測定黃色指數。
YI值＝100×(1.2769X－1.0592Z)/Y
殘留溶劑量之測定方法
熱重量-示差熱(TG-DTA)測定
使用日立高新科技公司製造之TG/DTA6300作為TG-DTA之測定裝置。自所製作之透明樹脂膜獲取約20 mg之試樣。將該試樣以10℃/分鐘之升溫速度自室溫升溫至120℃，並於120℃下保持5分鐘後，一面以10℃/分鐘之升溫速度升溫(加熱)至400℃，一面測定試樣之質量變化。
根據TG-DTA測定結果，並依據下述式算出120℃至250℃之質量減少率S(質量%)。
S(質量%)＝100－(W1/W0)×100
[式中，W0係於120℃下保持5分鐘後之試樣之質量，W1係250℃下之試樣之質量]。
將所算出之質量減少率S設為透明樹脂膜中之殘留溶劑量S(質量%)。再者，於在透明樹脂膜之與支持體相反之面積層有保護膜之情形時，將保護膜剝離後測定殘留溶劑量。
彈性模數之測定
將透明樹脂膜於200℃下乾燥20分鐘，使用DUMBBELL CUTTER切成10 mm×100 mm之短條狀而獲得樣品。針對該樣品之彈性模數，使用島津製作所(股)製造之Auto graph AG-IS，於夾頭間距離500 mm、拉伸速度20 mm/min之條件下測定S-S曲線，並根據其斜率算出光學膜之彈性模數。將結果記載於表1。
針對支持體進行以下之測定。將結果示於表1。
馬氏硬度之測定方法
將上述支持體切成40 mm×40 mm之大小後，將與澆鑄製膜側相反之面經由膜厚20 μm之黏著劑層貼合於40 mm×40 mm之玻璃。將貼合於玻璃之支持體之澆鑄製膜之面於23℃55%之環境下，使用超微小硬度試驗機(FISCHERSCOPE HM2000：FISCHER INSTRUMENTS(股)製造)，並使用維氏壓頭以0.5 mN/5秒之加壓速度施加負載後，維持0.5 mN之負載並保持5秒後進行測定。再者，馬氏硬度之測定係針對澆鑄製膜前之支持體實施。
算術平均粗糙度 (Ra) 及最大高度 (Rz) 之測定
針對上述支持體之澆鑄製膜之面，使用小阪研究所公司製造之Surfcorder ET3000，並依據JIS B0601-2001測定算術平均粗糙度(Ra)及最大高度(Rz)。將結果示於表1。再者，算術平均粗糙度(Ra)及最大高度(Rz)之測定係針對澆鑄製膜之前之支持體實施。
一面將實施例1之保護膜與透明樹脂膜之積層體捲筒捲出，一面將保護膜剝離，並且將透明樹脂膜導入至乾燥爐中進而進行乾燥(正式乾燥)。乾燥爐之溫度設為200℃，搬送速度設為1.0 m/min，乾燥時間設為12分鐘。於乾燥爐中乾燥後之透明樹脂膜於單面貼合保護膜(Toray Flim加工(股)製造之Toretec(註冊商標)7332K、弱黏著力之聚烯烴保護膜)，並捲取於卷芯。測定將保護膜剝離並正式乾燥後之透明樹脂膜之殘留溶劑量，結果為1%。正式乾燥中所獲得之透明樹脂膜亦可用作窗膜基材。
實施例 2
將製造例2中所獲得之透明聚醯胺醯亞胺系高分子溶解於GBL中，添加製造例3中所獲得之經GBL置換之二氧化矽凝膠並充分地進行混合，藉此獲得表1所記載之組成之透明聚醯胺醯亞胺系高分子/二氧化矽粒子混合清漆(以下，有時稱為混合清漆)。此時，以聚醯胺醯亞胺系高分子/二氧化矽粒子濃度(相對於樹脂與二氧化矽粒子之總質量之濃度)成為10質量%之方式製備混合清漆。其後，藉由澆鑄法將所獲得之混合清漆以寬870 mm塗佈並製膜於厚度193 μm(PET188 μm＋硬塗層5 μm)、寬900 mm、澆鑄製膜面側(即硬塗層面側)之馬氏硬度406 N/mm之具有長條狀之硬塗層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜支持體(支持體B：基底樹脂＝PET、存在HC處理)上。使所製膜之混合清漆以線速0.4 m/min通過將溫度以階段性地自70℃成為120℃之方式設定之長度12 m之爐內，藉此自樹脂溶液中將溶劑去除，形成透明樹脂膜(厚度50 μm)。其後，於透明樹脂膜貼合保護膜(Toray Flim加工(股)製造之Toretec(註冊商標)7332K、弱黏著力之聚烯烴保護膜)，將由保護膜、透明樹脂膜及具有硬塗層之PET膜構成之膜狀之積層體捲取於卷芯而製成捲筒狀。
於實施例2中所獲得之積層體中進行剝離試驗，結果於在直徑100 mm、80 mm、60 mm、40 mm、20 mm之各圓柱狀之棒捲繞180度之所有情形時均未產生剝離。
一面將上述捲取成捲筒狀之積層體捲出，一面將支持體B剝離，並捲取由透明樹脂膜與保護膜構成之積層體。藉由與實施例1相同之方法，對將保護膜剝離後之透明樹脂膜之傷痕之評價、霧度、全光線透過率、黃色指數及殘留溶劑量進行評價。將結果示於表1。
一面將實施例2之保護膜與透明樹脂膜之積層體捲筒捲出，一面將保護膜剝離，並且將透明樹脂膜導入至乾燥爐中進而進行乾燥(正式乾燥)。乾燥爐之溫度設為200℃，搬送速度設為1.0 m/min，乾燥時間設為12分鐘。於乾燥爐中乾燥後之透明樹脂膜於單面貼合保護膜(Toray Flim加工(股)製造之Toretec(註冊商標)7332K、弱黏著力之聚烯烴保護膜)，並捲取於卷芯。測定將保護膜剝離並正式乾燥後之透明樹脂膜之殘留溶劑量，結果為0.6%。正式乾燥中所獲得之透明樹脂膜亦可用作窗膜基材。
實施例 3
使用厚193 μm(PET188 μm＋硬塗層5 μm)、寬900 mm、澆鑄製膜面側(即硬塗層面側)之馬氏硬度382 N/mm之具有長條狀之硬塗層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(支持體C：基底樹脂＝PET、存在HC處理)作為支持體，除此以外，以與實施例2相同之方式進行處理，獲得由保護膜、透明樹脂膜及具有硬塗層之PET膜構成之積層體之捲筒。
於實施例3中所獲得之積層體中進行剝離試驗，結果於在直徑100 mm、80 mm、60 mm、40 mm、20 mm之各圓柱狀之棒捲繞180度之所有情形時均未產生剝離。
一面將上述捲取成捲筒狀之積層體捲出，一面將支持體C剝離，並捲取由透明樹脂膜與保護膜構成之積層體。藉由與實施例1相同之方法，對將保護膜剝離後之透明樹脂膜之傷痕之評價、霧度、全光線透過率、黃色指數及殘留溶劑量進行評價。將結果示於表1。
一面將實施例3之保護膜與透明樹脂膜之積層體捲筒捲出，一面將保護膜剝離，並且將透明樹脂膜導入至乾燥爐中進而進行乾燥(正式乾燥)。乾燥爐之溫度設為200℃，搬送速度設為1.0 m/min，乾燥時間設為12分鐘。於乾燥爐中乾燥後之透明樹脂膜於單面貼合保護膜(Toray Flim加工(股)製造之Toretec(註冊商標)7332K、弱黏著力之聚烯烴保護膜)，並捲取於卷芯。測定將保護膜剝離並正式乾燥後之透明樹脂膜之殘留溶劑量，結果為0.6%。正式乾燥中所獲得之透明樹脂膜亦可用作窗膜基材。
實施例 4
支持體 D 之製作
以下述配方製備硬塗層用塗佈液。
成分 份
樹枝狀聚合物結構多官能低聚物A1*a 8份
光聚合性預聚物/光聚合性單體*b 12份
光聚合起始劑＊ C 0.6份
丙二醇單甲醚 45份
*a：由Miwon Specialty Chemicals Co., Ltd市售之Miramer SP1114(固形物成分100%)
*b：由荒川化學工業股份有限公司市售之Beamset 575(固形物成分100%)
*c：由BASF JAPAN股份有限公司市售之Irgacure651
將上述配方進行混合，製作硬塗層用塗佈液。使用微凹版塗佈裝置，將厚度188 μm之PET膜捲筒(東洋紡織股份有限公司製造之COSMOSHINE A4100)捲出，將所獲得之硬塗層用塗佈液塗佈於上述PET膜之易接著處理面並進行乾燥後，利用高壓水銀燈照射紫外線(照射量400 mJ/cm2 )，形成厚度為3 μm之硬塗層，並捲取成捲筒形狀而獲得具有硬塗層之PET膜捲筒(支持體D：基底樹脂＝PET、存在HC處理)。澆鑄製膜面(即硬塗層面)之馬氏硬度為330 N/mm。
透明樹脂膜之形成
使用支持體D作為澆鑄製膜之支持體，除此以外，利用與實施例2相同之方法獲得由保護膜、透明樹脂膜及具有硬塗層之PET膜構成之積層體之捲筒。
於實施例4中所獲得之積層體中進行剝離試驗，結果於在直徑100 mm、80 mm、60 mm、40 mm、20 mm之各圓柱狀之棒捲繞180度之所有情形時均未產生剝離。
一面將上述捲取成捲筒狀之積層體捲出，一面將支持體D剝離，並捲取由透明樹脂膜與保護膜構成之積層體。藉由與實施例1相同之方法，對將保護膜剝離後之透明樹脂膜之傷痕之評價、霧度、全光線透過率、黃色指數及殘留溶劑量進行評價。將結果示於表1。
一面將實施例4之保護膜與透明樹脂膜之積層體捲筒捲出，一面將保護膜剝離，並且將透明樹脂膜導入至乾燥爐中進而進行乾燥(正式乾燥)。乾燥爐之溫度設為200℃，搬送速度設為1.0 m/min，乾燥時間設為12分鐘。於乾燥爐中乾燥後之透明樹脂膜於單面貼合保護膜(Toray Flim加工(股)製造之Toretec(註冊商標)7332K、弱黏著力之聚烯烴保護膜)，並捲取於卷芯。測定將保護膜剝離並正式乾燥後之透明樹脂膜之殘留溶劑量，結果為0.6%。正式乾燥中所獲得之透明樹脂膜亦可用作窗膜基材。
實施例 5
支持體 E 之製作
向具備攪拌裝置之高壓釜內添加二季戊四醇(廣榮化學工業股份有限公司製造，OH價1324)87.1%、蒸餾水12.8%、KOH 0.1%，升溫至90℃並進行攪拌，製成漿料狀之液體。繼而，加熱至130℃，緩慢地向高壓釜內導入相對於上述二季戊四醇之添加量為1.078倍之環氧乙烷進行反應。導入環氧乙烷之同時高壓釜內溫度上升。隨時添加冷卻，使反應溫度保持為140℃以下。反應後，於140℃下以水銀柱10 mmHg以下減壓，藉此將過剩之環氧乙烷、副產生之乙二醇之聚合物去除。其後，於乙酸中進行中和，調整為pH值6～7。相對於以如上方式獲得之硬化性樹脂組合物100 g，以3 g(固形物成分)之比率添加BASF JAPAN股份有限公司製造之Irgacure184作為光聚合起始劑，一面於60℃之熱水浴中加溫，一面使起始劑熔融於樹脂中而獲得硬塗用塗佈液。
使用微凹版塗佈裝置，將厚度188 μm之PET膜捲筒(東洋紡織股份有限公司製造之COSMOSHINE A4100)捲出，將上述硬塗層用塗佈液塗佈於上述PET膜之易接著處理面並進行乾燥後，利用金屬鹵化物燈照射紫外線(照射量400 mJ/cm2 )，形成厚度為3 μm之硬塗層，並捲取成捲筒形狀而獲得具有硬塗層之PET膜捲筒(支持體E：基底樹脂＝PET、存在HC處理)。馬氏硬度為310 N/mm。
透明樹脂膜之形成
使用支持體E作為澆鑄製膜之支持體，除此以外，利用與實施例2相同之方法獲得由保護膜、透明樹脂膜及具有硬塗層之PET膜構成之積層體之捲筒。
於實施例5中所獲得之積層體中進行剝離試驗，結果於在直徑100 mm、80 mm、60 mm、40 mm、20 mm之各圓柱狀之棒捲繞180度之所有情形時均未產生剝離。
一面將上述捲取成捲筒狀之積層體捲出，一面將支持體E剝離，並捲取由透明樹脂膜與保護膜構成之積層體。藉由與實施例1相同之方法，對將保護膜剝離後之透明樹脂膜之傷痕之評價、霧度、全光線透過率、黃色指數及殘留溶劑量進行評價。將結果示於表1。
一面將實施例5之保護膜與透明樹脂膜之積層體捲筒捲出，一面將保護膜剝離，並且將透明樹脂膜導入至乾燥爐中進而進行乾燥(正式乾燥)。乾燥爐之溫度設為200℃，搬送速度設為1.0 m/min，乾燥時間設為12分鐘。於乾燥爐中乾燥後之透明樹脂膜於單面貼合保護膜(Toray Flim加工(股)製造之Toretec(註冊商標)7332K、弱黏著力之聚烯烴保護膜)，並捲取於卷芯。測定將保護膜剝離並正式乾燥後之透明樹脂膜之殘留溶劑量，結果為0.6%。正式乾燥中所獲得之透明樹脂膜亦可用作窗膜基材。
比較例 1
使用馬氏硬度具有268 N/mm之PET膜(東洋紡織股份有限公司製造之COSMOSHINE A4100：基底樹脂＝PET、存在HC處理)作為支持體，除此以外，以與實施例1相同之方式進行處理，亦測定物性值。將結果示於表1。再者，支持體之澆鑄製膜面、即馬氏硬度測定面係與上述PET膜之易滑處理面相反之面。
於比較例1中所獲得之積層體中進行剝離試驗，結果於在直徑100 mm、80 mm、60 mm、40 mm、20 mm之各圓柱狀之棒捲繞180度之所有情形時均未產生剝離。
一面將上述捲取成捲筒狀之積層體捲出，一面將支持體剝離，並捲取由透明樹脂膜與保護膜構成之積層體。藉由與實施例1相同之方法，對將保護膜剝離後之透明樹脂膜之傷痕之評價、霧度、全光線透過率、黃色指數及殘留溶劑量進行評價。將結果示於表1。
比較例 2
使用馬氏硬度具有268 N/mm之PET膜(東洋紡織股份有限公司製造之COSMOSHINE A4100：基底樹脂＝PET、不存在HC處理)作為支持體，除此以外，以與實施例2相同之方式進行處理，亦測定物性值。將結果示於表1。再者，支持體之澆鑄製膜面、即馬氏硬度測定面係與上述PET膜之易滑處理面相反之面。
於比較例2中所獲得之積層體中進行剝離試驗，結果於在直徑100 mm、80 mm、60 mm、40 mm、20 mm之各圓柱狀之棒捲繞180度之所有情形時均未產生剝離。
一面將上述捲取成捲筒狀之積層體捲出，一面將支持體剝離，並捲取由透明樹脂膜與保護膜構成之積層體。藉由與實施例1相同之方法，對將保護膜剝離後之透明樹脂膜之傷痕之評價、霧度、全光線透過率、黃色指數及殘留溶劑量進行評價。將結果示於表1。
[表1]
於上述實施例與比較例中，搬送支持體之導輥受損，但於實施例中所獲得之透明樹脂膜上並未確認大傷痕之存在，於比較例中所獲得之透明樹脂膜上確認到傷痕之存在。認為其原因在於支持體之塗佈有透明樹脂膜之側之馬氏硬度並非為特定值(300 N/mm)以上。將比較例1之帶有傷痕之照片作為圖3隨附。位於兩個箭頭之間之白色部分為傷痕，該傷痕之長度為10 mm，並以與導輥之外周相同之間距產生於比較例1之透明樹脂膜上。
[產業上之可利用性]
本發明之積層體係於透明樹脂膜之製造時使用，減少透明樹脂膜之製造時之缺陷，亦會改善良率、削減製造成本。
1‧‧‧支持體
2‧‧‧透明樹脂膜
3‧‧‧保護膜
10‧‧‧支持體捲筒
11‧‧‧導輥
12‧‧‧塗佈步驟
13‧‧‧預乾燥步驟
14‧‧‧保護膜捲筒
15‧‧‧三層捲繞捲筒
圖1係模式性地表示本發明之積層體之剖面之圖。
圖2係表示透明樹脂膜之塗佈步驟之模式圖。
圖3係表示輥表面之傷痕被轉印至透明樹脂膜之狀態之照片。

Claims (13)

  1. 一種積層體，其特徵在於：其係將支持體與透明樹脂膜可剝離地積層而成者，上述支持體與上述透明樹脂膜接觸側之馬氏硬度為300 N/mm以上。
  2. 如請求項1之積層體，其中上述透明樹脂膜係聚醯亞胺系膜。
  3. 如請求項1或2之積層體，其中上述透明樹脂膜係具有霧度1%以下、全光線透過率85%以上、黃色指數4以下之聚醯亞胺系膜。
  4. 如請求項1或2之積層體，其中上述支持體係樹脂膜。
  5. 如請求項1或2之積層體，其中上述支持體係設置有硬塗層之樹脂膜。
  6. 如請求項1或2之積層體，其中上述支持體係具有硬塗層之聚對苯二甲酸乙二酯膜、環烯烴系膜、丙烯酸系膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚丙烯膜、三乙醯纖維素膜之任一種。
  7. 如請求項1或2之積層體，其中上述支持體與上述透明樹脂膜接觸側之JIS B0601-2001所規定之算術平均粗糙度(Ra)為0.01 μm以下。
  8. 如請求項1或2之積層體，其中上述支持體與上述透明樹脂膜接觸側之JIS B0601-2001所規定之最大高度(Rz)為0.1 μm以下。
  9. 一種積層體膜捲筒，其係將如請求項1至8中任一項之積層體捲取而成。
  10. 一種如請求項1之積層體之製造方法，其包括： a)將用以形成透明樹脂膜之樹脂組合物與溶劑進行混合及攪拌而獲得樹脂清漆，將所獲得之樹脂清漆塗佈於供塗佈樹脂清漆側之馬氏硬度為300 N/mm以上之支持體上；及 b)藉由使所塗佈之樹脂清漆乾燥而將溶劑去除，於支持體上形成透明樹脂膜之層。
  11. 一種窗膜基材，其係藉由對自如請求項1至8中任一項之積層體剝離所得之透明樹脂膜進而進行溶劑乾燥處理而獲得。
  12. 一種窗膜，其係於如請求項11之窗膜基材之至少一面包含窗硬塗層而成。
  13. 一種光學積層體，其係包含如請求項12之窗膜者，且於上述窗膜之一面進而包含選自由偏光板及觸控感測器所組成之群中之至少1層。
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