TW201942277A

TW201942277A - 黏著片、積層片及使用其之圖像顯示裝置

Info

Publication number: TW201942277A
Application number: TW108111216A
Authority: TW
Inventors: 田畑大樹
Original assignee: 日商三菱化學股份有限公司
Priority date: 2018-03-29
Filing date: 2019-03-29
Publication date: 2019-11-01
Also published as: JP2019173005A; TWI791809B; CN111918943A; WO2019189404A1; CN111918943B; KR102570517B1; JP7322454B2; KR20200136020A; US20210032504A1

Abstract

本發明提供一種黏著片及積層片，該黏著片於構件片材與黏著片積層而成之積層片中，降低該構件片材所受到之應力，即便於低溫及高溫之環境下進行摺疊操作，亦不會產生破裂及脫層，進而提供一種自摺疊狀態展開時之恢復性良好之黏著片。
本發明提出滿足下述(1)～(2)之要件之黏著片。
(1)於頻率1 Hz之剪切模式下藉由動態黏彈性測定而獲得之80℃之儲存剪切彈性模數(G'(80℃))為1 kPa以上且未達20 kPa，80℃之損耗正切(tanδ(80℃))未達0.50。
(2)於頻率1 Hz之剪切模式下藉由動態黏彈性測定而獲得之-20℃之儲存剪切彈性模數(G'(-20℃))為1 kPa以上且未達1000 kPa。

Description

黏著片、積層片及使用其之圖像顯示裝置

本發明係關於一種黏著片、積層片及使用其之可撓性圖像顯示裝置。

近年來，開發出使用有機發光二極體(OLED)或量子點(QD)之包含曲面之圖像顯示裝置及可彎折之圖像顯示裝置，且正在被廣泛地商用化。
於此種顯示裝置中，覆蓋透鏡、圓偏光板、觸控膜感測器、發光元件等複數個構件片材構件形成經透明之黏著片貼合而成之積層構造，若將注意力集中於某一黏著片，則可視作第1構件片材與黏著片積層而成之積層片。

關於可摺疊之圖像顯示裝置，會產生因彎折時之層間應力而引起之各種課題。例如，存在摺疊時層間產生剝落之情形，而要求即便摺疊亦不會剝落之積層片。又，要求於將畫面自摺疊狀態展開時迅速地恢復至平坦狀態之積層體。進而，於重複進行摺疊操作之過程中，存在作為被黏著體之構件片材會產生龜裂、最終斷裂之情形，尤其要求於低溫下之重複摺疊操作中具有耐久性之積層片。

於專利文獻1中揭示有面向可撓性顯示器之光學裝置構件，並示出較佳之黏彈性之範圍，該光學裝置構件具備第1黏著膜、觸控功能構件、及第2黏著膜，第1黏著膜或第2黏著膜之80℃之儲存剪切彈性模數為10 kPa～1000 kPa，-20℃～80℃之儲存剪切彈性模數之平均斜率為-9.9～0。
[先前技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1]US2016/0122599A1號公報

[發明所欲解決之問題]

然而，即便黏著片之黏彈性進入上述專利文獻1所揭示之範圍，對於不良情況抑制而言不充分之情形亦大量存在，且存在因積層構成或摺疊時之曲率半徑而導致黏著片之變形量增大，從而產生黏著後層間剝離之現象(將脫層、層間剝離之現象稱為「脫層」)等不良情況之情況。
又，近年來，被黏著體之厚度日益變薄，存在被黏著體產生龜裂等問題。尤其是於低溫下進行摺疊操作時，容易因黏著片之儲存彈性模數增大而產生該問題。例如，即便基於專利文獻1而80℃儲存彈性模數為10 kPa，於-20℃～80℃之儲存彈性模數之斜率為-9.9之情形時，-20℃之儲存彈性模數亦變成約10 MPa，而亦存在於-20℃下進行重複摺疊操作時構件片材破裂之情形。

因此，本發明提供一種黏著片及積層片，該黏著片於構件片材與黏著片積層而成之積層片中，降低該構件片材所受到之應力，即便於低溫及高溫之環境下進行摺疊操作，亦不會產生破裂及脫層，進而提供一種自摺疊狀態展開時之恢復性良好之黏著片及積層片。
[解決問題之技術手段]

本發明提出滿足下述(1)～(2)之要件之黏著片。
(1)於頻率1 Hz之剪切模式下藉由動態黏彈性測定而獲得之80℃之儲存剪切彈性模數(G'(80℃))為1 kPa以上且未達20 kPa，80℃之損耗正切(tanδ(80℃))未達0.50。
(2)於頻率1 Hz之剪切模式下藉由動態黏彈性測定而獲得之-20℃之儲存剪切彈性模數(G'(-20℃))為1 kPa以上且未達1000 kPa。

又，本發明提出具備第1構件片材與黏著片積層而成之構成並且滿足下述(1)～(3)之要件之積層片。
(1)上述黏著片於頻率1 Hz之剪切模式下藉由動態黏彈性測定而獲得之80℃之儲存剪切彈性模數(G'(80℃))為1 kPa以上且未達20 kPa，80℃之損耗正切(tanδ(80℃))未達0.50。
(2)上述黏著片於頻率1 Hz之剪切模式下藉由動態黏彈性測定而獲得之-20℃之儲存剪切彈性模數(G'(-20℃))為1 kPa以上且未達1000 kPa。
(3)上述第1構件片材依據ASTM D882所測得之25℃之拉伸強度為10MPa～900MPa。
[發明之效果]

本發明所提出之黏著片藉由降低該黏著片之儲存彈性模數、較佳為低於專利文獻1中所規定之下限值且將損耗正切設為特定範圍，於將黏著片貼附於被黏著體時，可防止因摺疊操作而導致之脫層及破裂，且可使恢復性良好。
又，本發明所提出之積層片係第1構件片材與黏著片積層而成之積層片，藉由降低該黏著片之儲存彈性模數、較佳為低於專利文獻1中所規定之下限值且將上述構件片材之拉伸強度設為特定範圍，可降低第1構件片材所受到之應力，即便於低溫及高溫之環境下進行摺疊操作，亦可防止積層體之脫層及破裂。進而，藉由將黏著片之損耗正切設為特定範圍，亦使恢復性良好。
因此，本發明所提出之黏著片及積層體可較佳地用作可撓性圖像顯示裝置等之構成構件。

繼而，基於實施形態例對本發明進行說明。但是，本發明並不限定於以下要說明之實施形態。

[本積層體]
本發明之實施形態之一例之積層片(以下，有時稱為「本積層片」)係第1構件片材與黏著片積層而成之積層片。如下所述，本積層片亦可為具備第1構件片材、黏著片及第2構件片材依序積層而成之構成之積層片。

＜本積層片之厚度＞
本積層片之厚度並無特別限制，作為用於圖像顯示裝置之情形時之一例，本成形體為片狀，若其厚度為0.01 mm以上，則操作性良好，又，若厚度為1 mm以下，則可有助於積層體之薄型化。
因此，本積層片之厚度較佳為0.01 mm以上，其中更佳為0.03 mm以上、尤其是0.05 mm以上。另一方面，關於上限，較佳為1 mm以下，其中進而較佳為0.7 mm以下、尤其是0.5 mm以下。

以下，對構成本積層片之本黏著片與構件片材進行說明。

[本黏著片]
＜儲存剪切彈性模數與損耗正切＞
本積層片所使用之黏著片(稱為「本黏著片」)較佳為於頻率1 Hz之剪切模式下藉由動態黏彈性測定而獲得之80℃之儲存剪切彈性模數(G'(80℃))為1 kPa以上且未達20 kPa，80℃之損耗正切(tanδ(80℃))未達0.50。

本黏著片之80℃之儲存剪切彈性模數(G'(80℃))較佳為1 kPa以上且20 kPa以下，其中進而較佳為2 kPa以上或未達10 kPa。藉由將(G'(80℃))設為上述範圍，於常溫至高溫之情況下可減小彎折時之層間應力，從而可抑制構件片材之脫層及破裂。

本黏著片於頻率1 Hz之剪切測定中之80℃之損耗正切(tanδ(80℃))較佳為未達0.50，更佳為未達0.3，其中進而較佳為未達0.30，進而較佳為未達0.28，尤佳為未達0.28。藉由將tanδ(80℃)設為上述範圍，可抑制流動，亦可使將本積層體自彎折狀態展開時之恢復性良好。

為了如上所述般減小(G'(80℃))與損耗正切(tanδ(80℃))之兩者，只要增大交聯點間分子量並增大凝膠成分即可。於黏著片中，為了增大交聯點間分子量，可藉由減少多官能之單體或使用高分子量之交聯劑等方法進行調整。
進而，為了減小損耗正切(tanδ(80℃))，可使用減少本黏著片中之未交聯或未反應之成分之方法。

即便本黏著片之(G'(80℃))為20 kPa以下，於損耗正切(tanδ(80℃))較大之情形時，本黏著片亦會流動。然而，藉由將損耗正切(tanδ(80℃))設為未達0.50、較佳為未達0.3，可抑制流動，亦可使自彎折狀態展開時之恢復性良好。

本黏著片於頻率1 Hz之剪切模式下藉由動態黏彈性測定所測得之-20℃之儲存剪切彈性模數(G'(-20℃))較佳為1 kPa以上且未達1000 kPa，其中進而較佳為10 kPa以上或未達1000 kPa。藉由將黏著片之(G'(-20℃))設為未達1000 kPa，可減小低溫下之彎折時之層間應力，從而可抑制構件片材之脫層及破裂。

一般而言，黏著片由於在低溫～常溫下存在玻璃轉移溫度(Tg)，故而(G'(-20℃))大於(G'(80℃))。然而，只(G'(-20℃)未達1000 kPa，則即便於低溫下進行彎折操作，亦可防止構件片材之破裂。又，近年來，構件片材之厚度日益變薄，只要(G'(-20℃))未達1000 kPa，便可降低對構件片材之應力。
另一方面，為了如上所述般使將本積層體自彎折狀態展開時之恢復性良好，較佳為將80℃之損耗正切(tanδ(80℃))設為未達0.50。
為了將(G'(-20℃))如上所述般設為未達1000 kPa，必須降低黏著片之Tg。然而，如專利文獻1般僅使2EHA(丙烯酸2-乙基己酯)與4HBA(丙烯酸4-羥基丁酯)等低Tg之單官能單體共聚，不易表現出儲存彈性模數中之平穩區之平坦性，故而不易將tanδ(80℃)調整為上述範圍。因此，難以獲得恢復性良好之黏著片。該情況亦根據專利文獻1之比較例中之Recovery rate較小而明確。
因此，於專利文獻1中，為了彌補恢復性，添加折射率與基質樹脂一致之有機粒子，但確認到添加該有機粒子之方法存在缺點。該缺點為光學用途所使用之丙烯酸系黏著片之霧度通常為0.2～0.3，添加有有機粒子者即便使折射率一致，霧度亦會相對增大。得知存在尤其是於高溫高濕下霧度進而增大之缺陷，認為該情況係因基質樹脂容易吸濕、折射率亦容易變化，而有機粒子不易吸濕且折射率不易變化，因此產生折射率差。

作為用作圖像顯示裝置所使用之構件片材者，有聚醯亞胺、聚酯、TAC(Triacetyl Cellulose，三乙醯纖維素)、環狀烯烴等。其中，環狀烯烴聚合物之25℃之拉伸強度係100 μm內較低為40～60 MPa，於使用此種拉伸強度較低之構件片材之積層體之情形時，彎折時容易產生破裂，難以利用先前技術消除破裂。因此，反之可進一步享受本發明之效果。

本積層體藉由降低彎折時產生之層間應力，即便使用拉伸強度較低之構件片材，亦可於不產生破裂之情況下進行摺疊。
作為用以降低層間應力之方法，想到各種方法。其中，本積層體藉由使用相較於通常使用之光學用黏著片，平坦區彈性模數硬是低10倍以上之黏著片來降低層間應力。即，通常黏著片之Tg為常溫以下且黏著片具有交聯結構，故而80℃與橡膠狀平坦區重疊，黏著片之80℃之儲存彈性模數(G'(80℃))顯示與平坦區彈性模數相近之值。相對於此，本黏著片之儲存彈性模數(G'(80℃))為20 kPa以下，較佳為10 kPa以下。
最初，彎折時之層間應力可藉由「彎折時之速度(頻率)、由溫度決定之彈性模數」與「變形」之積而求出，故而若降低平坦區彈性模數，則可於較寬之溫度區域降低層間應力。
先前，擔心黏著片本身之流動及波峰強度降低，而幾乎未將平坦區彈性模數(G'(80℃))為20 kPa以下之黏著片面向圖像顯示裝置使用。然而得知，只要為滿足tanδ(80℃)未達0.50、較佳為未達0.3之黏著片，則不易產生此種問題。
又，亦得知即便平坦區彈性模數為20 kPa以下，若Tg不充分低，則亦存在低溫下之彈性模數增大而於低溫下之摺疊操作中構件片材會破裂之顧慮，作為一個標準，只要-20℃之儲存彈性模數(G'(-20℃))未達1000 kPa，便可抑制構件片材之破裂。

進而，於先前技術中，關於恢復性，並未對變形恢復至何種程度進行特化評價，關於恢復速度，幾乎未做討論。相對於此，本積層體具有自摺疊狀態展開時迅速恢復之特徵，可應對使用可摺疊之圖像顯示裝置之方面之潛在需求。
如上所述，於本積層體中，使用相較於通常使用之光學用黏著片而平坦區彈性模數硬是低10倍以上之材料而使用黏著片，來降低彎折時產生之層間應力，即便使用拉伸強度較低之構件片材，亦可於不產生破裂之情況下進行摺疊，因此認為只要為具備此種特性之黏著片，便可無關材料之種類而享受相同之效果。

[損耗正切(tanδ)之極大點、及玻璃轉移溫度(Tg)]
本黏著片於頻率1 Hz之剪切模式下藉由動態黏彈性測定而獲得之損耗正切之極大點較佳為處於-15℃以下。
該損耗正切(tanδ)之極大點可解釋為玻璃轉移溫度(Tg)，藉由使Tg處於上述範圍，容易將本黏著片之(G'(-20℃))調整為未達1000 kPa。

再者，所謂「玻璃轉移溫度」，係指出現損耗正切(tanδ)之主分散之波峰之溫度。因此，於在頻率1 Hz之剪切模式下藉由動態黏彈性測定而獲得之損耗正切(tanδ)之極大點僅被觀察到1點之情形時，換言之，於tanδ曲線呈單峰山形狀之情形時，可視作玻璃轉移溫度(Tg)單一。
所謂損耗正切(tanδ)之「極大點」，係tanδ曲線中之峰值、即於微分時自正(+)變化成負(-)之反曲點中，於特定範圍或整體範圍內具有最大值之點之意義。

各種溫度下之彈性模數(儲存彈性模數)G'、黏性率(損失彈性模數)G"及tanδ＝G"/G'可使用變形流變儀進行測定。

＜比介電常數＞
本黏著片之比介電常數較佳為3.0以下。
若本黏著片之比介電常數為3.0以下，則於將本黏著片用作例如觸控面板之下側之構件時，可減少誤作動等。
就該觀點而言，本黏著片之比介電常數較佳為3.0以下，其中較佳為2.0以上或3.0以下，其中較佳為2.0以上或2.8以下。
作為調整本黏著片之比介電常數之方法，例如可藉由使用聚烯烴系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等而將比介電常數調整為上述範圍。
於作為本黏著片之一例而於下文中進行說明之包含丁烯系聚合物與丙烯酸系聚合物之黏著劑中，越是增加丁烯系聚合物之量，越能夠降低比介電常數。

＜全光線透過率、霧度＞
本黏著片之全光線透過率較佳為85%以上，進而較佳為88%以上，進而較佳為90%以上。
又，本黏著片之霧度較佳為1.0%以下，進而較佳為0.8%以下，尤其更佳為0.5%以下。
藉由使本黏著片之霧度為1.0%以下，可用於圖像顯示裝置用之用途。
為了將本黏著片之霧度設為上述範圍，本黏著片較佳為不包含有機粒子。

關於作為本黏著片之一例而於下文中說明之包含丁烯系聚合物與丙烯酸系聚合物之黏著劑，可藉由調整丁烯系聚合物之種類，又，可相對於丁烯系聚合物調整丙烯酸系聚合物之種類與量，而設為上述全光線透過率之範圍或霧度之範圍。

＜本黏著片之厚度＞
本黏著片之厚度並無特別限制，若其厚度為0.01 mm以上，則操作性良好，又，若厚度為1 mm以下，則可有助於積層體之薄型化。
因此，本黏著片之厚度較佳為0.01 mm以上，其中更佳為0.03 mm以上、尤其是0.05 mm以上。另一方面，關於上限，較佳為1 mm以下，其中進而較佳為0.7 mm以下、尤其是0.5 mm以下。

＜本黏著片之材質＞
本黏著片之材質只要滿足上述物性，則並無特別限定。其中可列舉：丙烯酸系黏著劑、聚烯烴系黏著劑、聚矽氧系黏著劑。其中較佳為丙烯酸系黏著劑與聚烯烴系黏著劑，尤其是就對構件片材之密接性與恢復性之觀點而言，本黏著片較佳為包含丁烯系聚合物與丙烯酸系聚合物。
繼而，作為較佳之本黏著片之一例，關於包含丁烯系聚合物與丙烯酸系聚合物之黏著片之組成例進行說明。

於作為本黏著片使用包含丁烯系聚合物與丙烯酸系聚合物之黏著劑之情形時，較佳為分別調整丁烯系聚合物與丙烯酸系聚合物之種類與量。又，就調整黏彈性之觀點而言，亦較佳為添加黏著性賦予劑。
因此，首先對丁烯系聚合物、與其組合之丙烯酸系聚合物、進而對黏著性賦予劑依序進行說明。

(丁烯系聚合物)
就提高內部摩擦與防濕性之觀點而言，本黏著片所使用之丁烯系聚合物較佳為具有異丁烯單元作為結構單元。更具體而言，較佳為具有5～100質量%之下述式(1)所示之異丁烯單元之共聚物。
其中，異丁烯單元之含有比率進而較佳為10質量%以上或100質量%以下，其中進而較佳為50質量%以上或99質量%以下。
作為異丁烯單元之共聚合成分較佳者可列舉正丁烯、異戊二烯、苯乙烯、乙烯基醚等，尤佳者為正丁烯。
丁烯系聚合物含有正丁烯單元之情形時之含有比率進而較佳為0.1質量%以上或50質量%以下，其中進而較佳為1質量%以上或40質量%以下。

[化1]

作為丁烯系聚合物，可列舉使上述共聚物溴化或氯化等而成者。又，該等聚合物可單獨使用一種或者將兩種以上組合使用。

作為丁烯系聚合物之合成方法，可列舉於氯化鋁、三氟化硼等路易斯酸觸媒之存在下使異丁烯等單體成分聚合之方法。

本黏著片含有數量平均分子量(Mn)未達5000之丁烯系聚合物，藉此可維持水蒸氣阻隔性及低介電常數性。但是，若數量平均分子量(Mn)過低，則可能會難以保持形狀。
因此，丁烯系聚合物之數量平均分子量(Mn)較佳為未達5000，其中進而較佳為10以上或4000以下，其中進而較佳為100以上或3000以下，其中尤其進而較佳為500以上或2000以下。

丁烯系聚合物可將數量平均分子量(Mn)不同之2種以上之丁烯系聚合物組合使用。
例如，只要將數量平均分子量(Mn)未達5000之丁烯系聚合物與數量平均分子量(Mn)為5000以上之丁烯系聚合物組合後併用，並以作為丁烯系聚合物整體之數量平均分子量(Mn)成為上述範圍之方式調整即可。

(丙烯酸系聚合物)
於本黏著片中，與丁烯系聚合物組合之丙烯酸系聚合物較佳為分別具有下述式(2)所示之單官能(甲基)丙烯酸酯單元、及多官能(甲基)丙烯酸酯單元作為結構單元。

[化2]

上述(2)式中，R表示碳數10以上之長鏈烷基。上述式中，R'較佳為氫(H)或甲基(CH₃ )。

所謂碳數10以上之長鏈烷基(R)，例如係指主鏈之碳數10以上之烷基，作為例，可列舉：癸基(C₁₀ )、十一烷基(C₁₁ )、十二烷基(C₁₂ )、十三烷基(C₁₃ )、十四烷基(C₁₄ )、十五烷基(C₁₅ )、十六烷基(C₁₆ )、十七烷基(C₁₇ )、十八烷基(C₁₈ )、十九烷基(C₁₉ )等。主鏈之碳數之上限並無特別規定，若為20以下、較佳為18以下，則不易產生因單官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯彼此而導致之結晶化，故而容易表現出低霧度、基於高全光線透過率之透明性。

若主鏈之碳數為10以上，則長鏈烷基(R)亦可具有支鏈烷基。通常支鏈烷基與直鏈烷基相比，不易於常溫區域下結晶化，而容易表現出透明性。

又，將長鏈烷基不同之2種以上併用亦抑制結晶化，而對提高透明性有效。

單官能(甲基)丙烯酸酯之漢森溶解度參數(HSP)較佳為與丁烯系聚合物之HSP距離為5.0以下，更佳為4.5以下，進而尤佳為3.8以下。
若丁烯系聚合物與丙烯酸酯系聚合物之單官能丙烯酸酯之HSP距離為5.0以下，則丁烯系聚合物與丙烯酸酯系聚合物之相溶性變得良好，可抑制滲出或因分散直徑之增大而導致之透明性之惡化。

此處，「汗森溶解度參數(HSP)」表示某種物質能夠何種程度地溶解於另一種物質中之溶解性之指標。
HSP係將由希德布朗(Hildebrand)導入之溶解度參數分割成分散項δD、極性項δP、氫鍵項δH之3種成分，並表示成三圍空間者。分散項δD表示藉由分散力而產生之效果，極性項δP表示藉由偶極間力而產生之效果，氫鍵項δH表示藉由氫鍵力而產生之效果，表記為：
δD：源自分子間之分散力之能量
δP：源自分子間之極性力之能量
δH：源自分子間之氫鍵力之能量
(此處，各自之單位為MPa^0.5 )。

HSP之定義與計算記載於下述文獻中。
Charles M. Hansen著、Hansen Solubility Parameters：A Users Handbook(CRC Press、2007年)。

分別為分散項反映出凡得瓦耳力之作用，極性項反映出偶極矩之作用，氫鍵項反映出水、醇等之作用。並且，可判斷基於HSP之向量相似之彼此溶解性較高，向量之類似度可利用汗森溶解度參數之距離(HSP距離)進行判斷。又，汗森溶解度參數不僅可判斷溶解性，亦可設為某種物質易存在於另一種物質中至何種程度、即分散性好至何種程度之判斷之指標。

於本發明中，HSP[δD、δP、δH]例如可藉由使用電腦軟體Hansen Solubility Parameters in Practice(HSPiP)，並根據其化學結構簡便地推算。具體而言，藉由安裝於HSPiP之Y-MB法並根據化學結構而求出。又，於化學結構未知之情形時，根據使用複數種溶劑之溶解測試之結果並藉由安裝於HSPiP之Sphere法而求出。
HSP距離(Ra)例如於將溶質(例如單官能(甲基)丙烯酸酯)之HSP設為(δD₁ 、δP₁ 、δH₁ )，將溶劑(例如丁烯系聚合物)之HSP設為(δD₂ 、δP₂ 、δH₂ )時，可藉由下述式而算出。
HSP距離(Ra)＝{4×(δD₁ －δD₂ )² ＋(δP₁ －δP₂ )² ＋(δH₁ －δH₂ )² }^0.5

單官能(甲基)丙烯酸酯可僅使用1種，亦可將數種併用。

單官能(甲基)丙烯酸酯較佳為相對於上述丙烯酸酯系聚合物成分整體之含有率為60～90質量%，其中更佳為70質量%以上或90質量%以下。藉由設為上述範圍，可表現出透明性，並且亦可提高凝聚力。

上述(甲基)丙烯酸酯成分之含量較佳為5質量%以上，較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上。藉由為5質量%以上，可提高本黏著片之耐蠕變性。另一方面，關於上限，較佳為40質量%以下，較佳為38質量%以下，更佳為35質量%以下。藉由為40質量%以下，可提高成形體之水蒸氣阻隔性。

本黏著片為了表現出丙烯酸酯系聚合物之分子鏈網狀結構並調整成形體之tanδ，較佳為包含多官能(甲基)丙烯酸酯單元。

所謂多官能丙烯酸酯，係具有2個以上之(甲基)丙烯醯氧基且至少(甲基)丙烯醯氧基彼此經由烴基鍵結之(甲基)丙烯酸酯。作為多官能(甲基)丙烯酸酯之例，將2官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯之結構示於下述式(3)。

[化3]

上述式中，R為氫(H)或甲基(CH₃ )。
X為脂肪族烴基或脂環式烴基。

多官能(甲基)丙烯酸酯之漢森溶解度參數(HSP)較佳為與異丁烯聚合物之HSP距離位於9.0以下之位置，更佳為位於8.0以下之位置。
藉由將HSP距離設為上述範圍，可抑制滲出等與透明性及接著性相關之故障。

多官能(甲基)丙烯酸酯中，就本黏著片之長期穩定性之觀點而言，脂肪族烴基或脂環式烴基(X)較佳為不包含多重鍵之烴基。

作為本黏著片所使用之多官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉：1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、氫化聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯等具有直鏈烷基之二(甲基)丙烯酸酯；三環癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等具有脂環式骨架之二(甲基)丙烯酸酯。但是，並不限定於該等。

又，作為多官能(甲基)丙烯酸酯，亦可使用多官能胺基甲酸酯丙烯酸酯，多官能(甲基)丙烯酸酯較佳為包含2官能胺基甲酸酯丙烯酸酯。就與丁烯系聚合物成分之相溶性之觀點而言，較佳為骨架具有聚丁二烯等脂肪族聚合物之胺基甲酸酯丙烯酸酯。
作為市售品，可列舉商品名：CN9014 NS(Sartomer公司)、商品名：BAC-45(大阪有機化學公司製造，聚丁二烯末端二丙烯酸酯)等。

作為多官能(甲基)丙烯酸酯，並不限定於2官能(甲基)丙烯酸酯，亦可使用具有3、4或超過4個之(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯。其中，就黏著片之長期穩定性、丙烯酸酯之獲取容易性之觀點而言，較佳為2官能(甲基)丙烯酸酯。

再者，多官能(甲基)丙烯酸酯可僅使用1種，亦可將數種併用。

多官能(甲基)丙烯酸酯之含量相對於本黏著片，較佳為0.5質量%以上且未達10質量%，其中進而較佳為1質量%以上或未達9質量%，其中進而較佳為2質量%以上或未達8質量%。
藉由將多官能(甲基)丙烯酸酯之含量增加至0.5質量%以上，可調整丙烯酸系聚合物之網狀結構，另一方面，藉由設為未達10質量%，可減少滲出，可利用與上述單官能(甲基)丙烯酸酯之組合而提高透明性。

(丙烯酸酯系聚合物之含有比率)
與丁烯系聚合物組合之丙烯酸系聚合物較佳為相對於丁烯系聚合物100質量份以5～100質量份之比率包含。
若丙烯酸酯系聚合物之含量為5質量份以上，則可有效地提高本黏著片之凝聚力。又，若(甲基)丙烯酸酯系聚合物之含量為100質量份以下，則可表現出低介電常數、衝擊吸收性。
就該觀點而言，丙烯酸酯系聚合物較佳為相對於丁烯系聚合物100質量份以5～100質量份之比率包含，其中進而較佳為以8質量份以上或90質量份以下、其中10質量份以上或80質量份以下之比率包含。

(黏著賦予劑)
本黏著片為了調整tanδ之極大點之溫度(玻璃轉移溫度)，亦可包含黏著賦予劑。
為了防止因添加黏著賦予劑而引起之高溫凝聚力降低或黃變等課題，黏著賦予劑之含量較佳為未達10質量%。藉由設為該範圍，可製成高溫凝聚力優異之本黏著片。黏著賦予劑亦可為提高本黏著片之接著性之任意化合物或化合物之混合物。

作為黏著賦予劑，例如可列舉：萜烯系黏著賦予劑所代表之脂肪族烴系黏著賦予劑、酚系黏著賦予劑所代表之芳香族烴系黏著賦予劑、松香系黏著賦予劑所代表之脂環族烴系黏著賦予劑、包含該等烴系共聚物之黏著賦予劑、環氧系黏著賦予劑、聚醯胺系黏著賦予劑、酮系黏著賦予劑、及該等之氫化物等。該等之中，就相溶性之觀點而言，較佳為脂肪族烴系黏著賦予劑、芳香族烴系黏著賦予劑、脂環族烴系黏著賦予劑、包含該等烴系共聚物之黏著賦予劑。尤佳為脂肪族烴系黏著賦予劑。
又，該等黏著賦予劑可使用1種或將2種以上組合使用。

(其他成分)
本黏著片亦可含有軟化劑。
軟化劑例如為了調節加工性，可調節組合物之黏度。

作為可使用之軟化劑之例，可列舉：芳香族型、石蠟型、及環烷型等石油系烴、液狀橡膠或其衍生物、凡士林、及石油系瀝青。但是，並不限定於該等。
於使用軟化劑之實施形態中，可使用1種軟化劑或複數種軟化劑之組合。
再者，於本黏著片中，液狀聚丁烯樹脂係作為丁烯系聚合物而處理。

本黏著片亦可含有防銹劑。
作為防銹劑之種類，尤佳為三唑類、苯并三唑類，可防止觸控面板上之透明電極腐蝕。
較佳之添加量相對於本黏著片為0.01～5質量%，進而較佳為0.1～3質量%。本黏著片由於與防銹劑之HSP有差距，故而即便以0.01質量%之添加亦可表現出效果。另一方面，藉由調整為5質量%以下，可維持透明性。

本黏著片亦可含有矽烷偶合劑。
作為矽烷偶合劑之種類，尤佳為含有縮水甘油基者或具有(甲基)丙烯酸基、乙烯基者。藉由含有該等，於將黏著片製成積層體時，可提高與構件片材之密接性，且可抑制濕熱環境下之發泡現象。
較佳之添加量相對於本黏著片為0.01～3質量%，進而較佳為0.1～1質量%。根據被黏著體，矽烷偶合劑即便以0.01質量%之添加亦可表現出效果。另一方面，藉由調整為3質量%以下，可維持透明性。

又，本黏著片亦可含有丙烯醯胺類。
藉由含有丙烯醯胺，與矽烷偶合劑同樣地，可提高與構件片材之密接性。較佳為對應於構件片材或用途而與矽烷偶合劑分開使用或者併用。
作為丙烯醯胺尤佳者可列舉：丙烯醯啉、二甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、二甲胺基丙基丙烯醯胺、異丙基丙烯醯胺、羥乙基丙烯醯胺。
較佳之添加量相對於本黏著片為0.01～20質量%，進而較佳為0.1～10質量%。根據構件片材，丙烯醯胺亦可以0.01質量%之添加表現出效果。另一方面，藉由調整為20質量%以下，可維持透明性。

本黏著片此外亦可將聚合起始劑、硬化促進劑、填充劑、偶合劑、紫外線吸收劑、紫外線穩定劑、抗氧化劑、穩定劑、顏料、或該等若干之組合添加至硬化性組合物中。
該等添加劑之量典型而言，較佳為以不對樹脂組合物之硬化造成不良影響或不對硬化性組合物之物理特性造成不良影響之方式選擇。

[構件片材]
本積層片係具備第1構件片材與本黏著片積層而成之構成之積層片。
其中，較佳為具備第1構件片材、本黏著片、及第2構件片材依序積層而成之構成之積層片。於該情形時，第1構件片材與第2構件片材係分別位於本黏著片之兩面之片材之意義，第1及第2不存在個別定義。
因此，第1構件片材與第2構件片材可相同，亦可不同。

雖亦取決於可撓性圖像顯示裝置之構成及本黏著片之位置，但作為第1構件片材及第2構件片材，可列舉：覆蓋透鏡、偏光板、相位差膜、阻隔膜、觸控感測器膜、發光元件等。

作為第1構件片材及第2構件片材之材質，例如可列舉：聚醯亞胺、聚碳酸酯、丙烯酸系聚合物、TAC、聚酯、環狀烯烴聚合物等。
若考慮到尤其是圖像顯示之構成，則第1構件片材較佳為具有觸摸輸入功能。於本黏著片具有上述第2構件片材之情形時，第2構件片材亦可具有觸摸輸入功能。

進而，第1構件片材依據ASTM D882所測得之25℃之拉伸強度較佳為10 MPa～900 MPa，其中進而較佳為15 MPa以上或800 MPa以下，其中進而較佳為20 MPa以上或700 MPa以下。
於本黏著片具有上述第2構件片材之情形時，第2構件片材依據ASTM D882所測得之25℃之拉伸強度較佳為10 MPa～900 MPa，其中進而較佳為15 MPa以上或800 MPa以下，其中進而較佳為20 MPa以上或700 MPa以下。

作為拉伸強度較高之構件片材，可列舉聚醯亞胺膜或聚酯膜等，作為該等之拉伸強度，一般而言為900 MPa以下。
另一方面，作為拉伸強度略低之構件片材，可列舉TAC膜、環狀烯烴聚合物(COP)膜等，作為該等之拉伸強度，為10 MPa以上。本積層體即便使用包含此種拉伸強度略低之材料之構件片材，亦可抑制破裂等不良情況。

[本積層片之製造方法]
繼而，對本積層片之製造方法進行說明。但是，以下之說明係製造本積層體之方法之一例，本積層體並不限定於藉由該製造方法製造而成者。

於本積層片之製作中，例如製備含有丁烯系聚合物及丙烯酸系聚合物、視需要之黏著賦予劑、聚合起始劑、其他成分等之本成形體形成用樹脂組合物，將該樹脂組合物成形為片狀，使丁烯系聚合物與丙烯酸系聚合物進行交聯即聚合反應而硬化，並視需要適當實施加工，藉此製作本黏著片即可。但是，並不限定於該方法。
接下來，將本黏著片貼附於第1構件片材或第2構件片材，藉此可製作本積層片。但是，並不限定於此種製造方法。

於製備本黏著片用樹脂組合物時，只要使用可調節溫度之混練機(例如單軸擠出機、雙軸擠出機、行星式混合機、二軸混合機、加壓捏合機等)對上述原料進行混練即可。
再者，於將各種原料進行混合時，矽烷偶合劑、抗氧化劑等各種添加劑可預先與樹脂一併摻合後供給至擠出機，亦可預先將所有材料熔融混合後供給，亦可製作僅將添加劑預先濃縮至樹脂中之母料並供給。

為了對本黏著片賦予硬化性，較佳為如上所述般使本黏著片用樹脂組合物聚合、換言之交聯。
此時，可於第1構件片材或第2構件片材塗佈本黏著片用樹脂組合物並使之聚合，亦可使本黏著片用樹脂組合物聚合後貼附。

為了使本黏著片用樹脂組合物聚合，本黏著片用樹脂組合物較佳為包含聚合起始劑。
作為該聚合起始劑，只要為可用於聚合反應之聚合起始劑，則並無特別限定。例如，可使用藉由熱而活化者、藉由活性能量線而活化者之任一者。又，可使用產生自由基並引起自由基反應者、產生陽離子或陰離子並引起加成反應者之任一者。
作為較佳之聚合起始劑，為光聚合起始劑，一般而言，光聚合起始劑之選擇至少局部依存於硬化性組合物中所使用之具體成分、及所需之硬化速度。

作為光聚合起始劑之例，可列舉：苯基及二苯基氧化膦、酮、及吖啶等苯乙酮、安息香、二苯甲酮、苯甲醯基化合物、蒽醌、9-氧硫、氧化膦。
具體而言，可列舉：商品名DAROCUR(Ciba Specialty Chemicals)、IRGACURE(Ciba Specialty Chemicals)及可作為LUCIRIN TPO獲取之乙基-2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基亞膦酸鹽等可作為LUCIRIN(BASF)獲取之光聚合起始劑。

作為光聚合起始劑，亦可選擇使用於400 nm以上具有激發波長區域者。作為具體之光聚合起始劑，可列舉：樟腦醌、1-苯基-1,2-丙二酮等α-二酮類；2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦等醯基氧化膦類；2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基丙烷-1-酮等α-胺基烷基苯酮類；或雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)苯基)鈦等二茂鈦化合物等二茂鈦類等。該等之中，就聚合活性之良好性、對活體之危害性較少等觀點而言，較佳為α-二酮類或醯基氧化膦類，更佳為樟腦醌、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦。

另一方面，聚合除可使用光聚合起始劑以外，亦可使用熱聚合起始劑。
作為熱聚合起始劑之例，可列舉：偶氮化合物、奎寧、硝基化合物、醯基鹵化物、腙、巰基化合物、吡喃鎓化合物、咪唑、氯三、安息香、安息香烷基醚、二酮、苯酮、以及過氧化二月桂醯及可作為PERHEXA TMH自NOF Co.獲取之1,1-二(過氧化第三己基)-3,3,5-三甲基環己烷等有機過氧化物。

聚合起始劑基於硬化性組合物之總質量以約0.01～約10質量%或約0.01～約5質量%之濃度使用之情況較多。亦可使用聚合起始劑之混合物。

作為將黏著片用樹脂組合物成形為成形體狀之方法，可採用公知之方法、例如濕式層壓、乾式層壓、使用T字模之擠出澆鑄法、擠出層壓法、壓光法或膨脹法、射出成型、注液硬化法等。其中，於製造片材之情形時，較佳為濕式層壓法、擠出澆鑄法、擠出層壓法。

熔融成形時之成形溫度可根據流動特性及製膜性等適當調整，就本黏著片用樹脂組合物之熱穩定性之觀點而言，較佳為20～230℃，更佳為20～160℃。
於熔融成形之情形時，成形體之厚度可根據T字模之模唇間隙、成形體之抽取速度、層壓輥之間隙等適當調整。

又，於黏著片用樹脂組合物包含聚合起始劑之情形時，可藉由照射熱及/或活性能量線進行硬化而製造硬化物。尤其是可藉由對將本黏著片用樹脂組合物成形為成形體而成者照射熱及/或活性能量線而製造本黏著片。
此處，作為所照射之活性能量線，可列舉：α射線、β射線、γ射線、中子線、電子束等游離輻射、紫外線、可見光線等；其中，就對光學裝置構成構件之損傷抑制及反應控制之觀點而言，較佳為紫外線。
又，關於活性能量線之照射能量、照射時間、照射方法等，並無特別限定，只要可使聚合起始劑活化而使丙烯酸酯成分進行聚合即可。

又，作為本黏著片之製造方法之另一實施態樣，亦可使下述本黏著片用樹脂組合物溶解於適當之溶劑中，並使用各種塗佈方法實施。但是，該實施形態必須考慮溶劑回收等製造成本之點。
於使用塗佈方法之情形時，除上述活性能量線照射硬化以外，亦可藉由進行熱硬化而獲得本黏著片。

於選擇基於塗佈方法之成形之情形時，除活性能量線硬化以外，藉由熱硬化亦容易獲得硬化組合物，於製程熱硬化性組合物之情形時，選擇具有高於溶劑之乾燥溫度之分解溫度之聚合起始劑。

於塗佈之情形時，黏著片之厚度可根據塗佈厚度與塗佈液之固形物成分濃度進行調整。

再者，就抗黏連及防異物附著之觀點而言，亦可於本黏著片之至少單面設置離型層積層而成之保護膜。
又，亦可視需要進行壓紋加工或各種凹凸(圓錐或角錐形狀或半球形狀等)加工。又，為了提高對各種構件片材之接著性，亦可對表面進行電暈處理、電漿處理及底塗處理等各種表面處理。

[圖像顯示裝置]
藉由組入本積層體，例如藉由將本積層體積層於其他圖像顯示裝置構成構件，可形成圖像顯示裝置。
尤其是本積層體即便於低溫及高溫之環境下進行摺疊操作，亦可防止積層體之脫層及破裂，且恢復性亦良好，因此可形成可撓性圖像顯示裝置。

作為上述其他圖像顯示裝置構成構件，可列舉：偏光膜、相位差膜等光學膜、液晶材料及背光面板等。

[語句之說明等]
一般而言，所謂「片材」，於JIS中之定義中係指較薄、其厚度相較長度與寬度而言較小之平坦製品，一般而言，所謂「膜」，係指與長度及寬度相比厚度極小、最大厚度被任意限定之較薄且平坦、且通常以捲筒之形式供給之製品(日本工業標準JISK6900)。然而，片材與膜之交界並不確定，於本發明中，無須於語言上對兩者進行區別，因此於本發明中，於稱為「膜」之情形時亦包含「片材」，於稱為「片材」之情形時亦包含「膜」。
又，於如圖像顯示面板、保護面板等般表達為「面板」之情形時，包含板體、片材及膜。

於本說明書中，於記載為「X～Y」(X、Y為任意數字)之情形時，只要未特別說明，則包含「X以上且Y以下」之意思，並且亦包含「較佳為大於X」或「較佳為小於Y」之意思。
又，於記載為「X以上」(X為任意數字)之情形時，只要未特別說明，則包含「較佳為大於X」之意思，於記載為「Y以下」(Y為任意數字)之情形時，只要未特別說明，則亦包含「較佳為小於Y」之意思。
[實施例]

本發明藉由以下之實施例進而進行說明。但是，本發明並不限定解釋為下述所使之實施例。

[黏著片之製作]
於實施例1～4及比較例1～4中，以表1所示之質量比調配下述原料而製作樹脂組合物，並於經聚矽氧離型處理之厚度100 μm之離型膜(三菱化學公司製造之PET膜)上，以樹脂組合物之厚度成為100 μm之方式展開成片狀。
繼而，自該片狀之樹脂組合物之上積層經聚矽氧離型處理之厚度75 μm之離型膜(三菱化學公司製造之PET膜)而形成積層體，使用金屬鹵化物燈照射裝置(牛尾電機公司，UVC-0516S1、Lamp UVL-8001M3-N)，以波長365 nm之照射量累計成為2000 mJ/cm² 之方式進行光照射，獲得於黏著片(樣品)之正反兩側積層有離型膜之黏著片積層體。

＜黏著片之原料＞
黏著片之製作所使用之原料之詳細內容如下所述。

(丁烯系聚合物)
・Mn未達5000之丁烯系聚合物：異丁烯96質量%、正丁烯4質量%、數量平均分子量(Mn)1,660、質量平均分子量(Mw)3,720、HSP：δD15.1、δP0.0、δH0.1
・IP Solvent 2835：C16-C24之異烷烴100質量%、質量平均分子量(Mw)：300以下、HSP：δD15.1、δP0.0、δH0.0
・Tetrx 3T：聚異丁烯、數量平均分子量(Mn)21,400、質量平均分子量(Mw)49,000、HSP：δD15.1、δP0.0、δH0.0
・Oppanol N50：聚異丁烯、數量平均分子量(Mn)235,400、質量平均分子量(Mw)565,000、HSP：δD15.1、δP0.0、δH0.0

(丙烯酸酯系聚合物結構單元)
・NK Ester S1800ALC：新中村化學公司製造，丙烯酸異硬脂酯，HSP：δD16.2、δP1.7、δH2.5
・Blemmer CA：日油公司製造，丙烯酸十六烷基酯，HSP：δD16.1、δP2.2、δH2.8
・NK Ester A-DOD-N：新中村化學公司製造，1,10-癸二醇二丙烯酸酯，HSP：δD16.3、δP3.8、δH4.9
・IDAA：大阪有機化學工業公司製造，丙烯酸異癸酯，HSP：δD16.0、δP2.4、δH3.6

(胺基甲酸酯丙烯酸酯系聚合物)
・CN9014NS：沙多瑪公司製造，氫化聚丁二烯之2官能胺基甲酸酯丙烯酸酯
(石油樹脂)
・Quintone CX495：Zeon公司製造，石油樹脂
(抗氧化劑)
・Irganox1076：BASF公司製造，受阻酚系抗氧化劑
(光聚合起始劑)
・Omnirad TPO-G：BASF公司製造，醯基氧化膦系光聚合起始劑

[表1]

[黏著片之評價]
以如下方式對實施例、比較例中獲得之黏著片(樣品)進行評價。

＜儲存剪切彈性模數(G')及損耗正切(tanδ)＞
關於儲存剪切彈性模數G'，使用流變儀(英弘精機股份有限公司製造之「MARS」)，自實施例及比較例中所製作之各積層體將離型PET去除並進行積層，藉此獲得厚度約2 mm之黏著片(樣品)。
將所獲得之黏著片(樣品)用作試樣(厚度約2 mm、直徑20 mm之圓狀)並於以下之測定條件下測定儲存剪切彈性模數(G')及損耗正切(tanδ)。
根據所獲得之資料求出-20℃下之儲存剪切彈性模數G'(-20℃)、20℃下之儲存剪切彈性模數G'(20℃)、80℃下之儲存剪切彈性模數G'(80℃)。進而，算出-20℃～80℃之儲存彈性模數之斜率(((G'(-20℃)－G'(80℃))/100))。
又，根據所獲得之資料求出-20℃下之損耗正切tanδ(-20℃)、80℃下之損耗正切tanδ(80℃)。
進而，根據所獲得之資料求出tanδ之極大點(波峰)作為玻璃轉移溫度(Tg)。

(測定條件)
・黏著治具：Φ20 mm平行板、
・變形：0.1%
・頻率：1 Hz
・測定溫度：-70～160℃
・升溫速度：3℃/min之條件

＜比介電常數＞
將所獲得之黏著片(樣品)之其中一離型PET膜剝離，並貼附於SUS板(65 mm×65 mm×1 mm厚)。將剩餘剝離膜剝離，對45 mm之鋁箔進行輥軋，製作比介電常數測定樣品。
使用所製作之試樣，利用LCR(inductance capacitance resistance，電感電容電阻)測定計(Agilent Technology公司製造，HP4284A)並依據JIS K6911，測定23℃50%RH、頻率100 kHz下之比介電常數。

＜黏著片之霧度＞
於將玻璃貼合於自實施例、比較例中所獲得之黏著片積層體將離型PET剝離後之黏著片(樣品)之兩面之狀態下，使用霧度計(日本電色工業股份有限公司製造，NDH5000)並分別依據JIS K7361-1測定全光線透過率，依據JIS K7136測定霧度。將其結果示於表2。

[積層片之製作]
繼而，將所獲得之黏著片積層體之離型膜去除，並藉由手動輥將第1構件片材及第2構件片材貼合於黏著片(樣品)之兩面，獲得積層片(樣品)。

此時，於實施例1、3、4及比較例1～3中，均使用Upilex 50S(宇部興產(股) 商品名，厚度50 μm之聚醯亞胺膜，25℃拉伸強度：455 MPa)作為第1構件片材及第2構件片材。
又，於實施例2及比較例4中，均使用Zeonor Film ZF14-100(日本ZEON(股) 商品名，厚度100 μm之環烯烴聚合物膜，25℃拉伸強度：59 MPa)作為第1構件片材、第2構件片材。

[積層片之評價]
以如下方式對實施例、比較例中所獲得之積層片(樣品)進行評價。

(Dynamic folding(動態摺疊))
針對所獲得之積層片(樣品)，使用恆溫恆濕器內耐久系統與面狀體無負載U字伸縮試驗機(Yuasa System機器(股)製造)於R＝3 mm、60 rpm(1 Hz)之設定下進行U字彎曲之循環評價。
以溫度、濕度條件及循環數為-20℃、3萬次與60℃、90%Rh、5萬次之2個水準進行評價。再者，以下述評價基準進行評價。
○：不存在彎曲部之脫層、斷裂、屈曲、流動。
×：彎曲部之脫層、斷裂、屈曲、流動之任一者發生。

(Static folding(靜態摺疊))
使用彎曲試驗機Type 1 IMC-A0F0型(井元製作所(股) 商品名，心軸直徑1 mm)使所獲得之積層片(樣品)彎曲，使其沿著曲率半徑0.5 mm(R＝0.5)之心軸彎曲，於各環境條件下保管24小時後，打開治具並對1小時後之恢復性進行評價。以溫度、濕度條件為20℃或60℃且90%Rh之2個位準進行評價。再者，以下述評價基準進行評價。
○：彎曲部之角度恢復成90°～180°(平坦)
×：彎曲部之角度未達90°或出現脫層、斷裂、屈曲、流動之任一者。

(恢復速度)
使用彎曲試驗機Type 1 IMC-A0F0型(井元製作所(股) 商品名，心軸直徑1 mm)使所獲得之積層片(樣品)彎曲，使其沿著曲率半徑0.5 mm(R＝0.5)之心軸於20℃之環境下彎曲，1小時後打開治具，測量恢復至平坦(彎曲部之角度為180°)為止之時間(sec)，並以下述基準進行評價。
○：恢復為止之時間為10秒以內
×：恢復為止之時間超過10秒

將黏著片(樣品)及積層片(樣品)之評價結果示於表2。

[表2]

實施例1～4由於儲存剪切彈性模數(G'(-20℃))為1 kPa以上且未達1000 kPa，故而於Dynamic folding中，即便於-20℃下亦未產生外觀之不良情況及構件片材之斷裂。認為其原因在於藉由未達1000 kPa而可降低對膜之應力。
又，由於G'(80℃)為1 kPa以上且未達10 kPa，80℃之損耗正切(tanδ(80℃))未達0.50，故而於60℃、90%Rh下之Dynamic folding及Static folding中未產生脫層。推定該情況係於接著力容易降低之高溫區域，儲存剪切彈性模數較小，藉此層間應力減小之結果。
評價良好之實施例1～4由(G'(-20℃)－G'(80℃))/100計算所的之儲存剪切彈性模數之斜率為10以下。

進而得知，G'(80℃)進入1 kPa以上且未達10 kPa且tanδ(80℃)未達0.50者之恢復速度良好。
高溫區域之儲存剪切彈性模數較小者之交聯點間分子量較大，高溫區域之tanδ較小係穩固地交聯且容易彈性變形。得知使用此種黏著片之積層體之恢復性良好。

Claims

一種黏著片，其滿足下述(1)～(2)之要件： (1)於頻率1 Hz之剪切模式下藉由動態黏彈性測定而獲得之80℃之儲存剪切彈性模數(G'(80℃))為1 kPa以上且未達20 kPa，80℃之損耗正切(tanδ(80℃))未達0.50； (2)於頻率1 Hz之剪切模式下藉由動態黏彈性測定而獲得之-20℃之儲存剪切彈性模數(G'(-20℃))為1 kPa以上且未達1000 kPa。
如請求項1之黏著片，其霧度未達1.0%。
如請求項1或2之黏著片，其包含丁烯系聚合物及丙烯酸系聚合物。
如請求項3之黏著片，其中上述丙烯酸系聚合物於結構單元中包含2官能胺基甲酸酯丙烯酸酯。
如請求項1至4中任一項之黏著片，其於頻率1 Hz之剪切模式下藉由動態黏彈性測定而獲得之80℃之儲存剪切彈性模數(G'(80℃))為1 kPa以上且未達10 kPa。
如請求項1至5中任一項之黏著片，其80℃之損耗正切(tanδ(80℃))未達0.3。
一種積層片，其具備第1構件片材與黏著片積層而成之構成，並且滿足下述(1)～(3)之要件： (1)關於上述黏著片，於頻率1 Hz之剪切模式下藉由動態黏彈性測定而獲得之80℃之儲存剪切彈性模數(G'(80℃))為1 kPa以上且未達20 kPa，80℃之損耗正切(tanδ(80℃))未達0.50； (2)關於上述黏著片，於頻率1 Hz之剪切模式下藉由動態黏彈性測定而獲得之-20℃之儲存剪切彈性模數(G'(-20℃))為1 kPa以上且未達1000 kPa； (3)關於上述第1構件片材，依據ASTM D882所測得之25℃之拉伸強度為10 MPa～900 MPa。
如請求項7之積層片，其具備上述第1構件片材、上述黏著片、及第2構件片材依序積層而成之構成。
如請求項7或8之積層片，其中上述黏著片之霧度未達1.0%。
如請求項7至9中任一項之積層片，其中上述黏著片包含丁烯系聚合物及丙烯酸系聚合物。
如請求項10之積層片，其中上述丙烯酸系聚合物於結構單元中包含2官能胺基甲酸酯丙烯酸酯。
如請求項7至11中任一項之積層片，其中關於上述黏著片，於頻率1 Hz之剪切模式下藉由動態黏彈性測定而獲得之80℃之儲存剪切彈性模數(G'(80℃))為1 kPa以上且未達10 kPa。
如請求項7至12中任一項之積層片，其中關於上述黏著片，80℃之損耗正切(tanδ(80℃))未達0.3。
如請求項7至13中任一項之積層片，其中第1構件片材具有觸摸輸入功能。
一種圖像顯示裝置，其具備如請求項1至6中任一項之黏著片。
一種圖像顯示裝置，其具備如請求項7至14中任一項之積層片。