TW202200738A - 黏著劑片材之製造方法及黏著劑片材 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種即使於黏著劑片材中調配添加劑之情形時，亦可將黏著劑片材之物性變化或添加劑間之干擾抑制為最小限度，並且提高添加劑選擇或硬化條件等之設計自由度且容易設計的黏著劑片材之製造方法及藉由該製造方法而獲得之黏著劑片材。 本發明之黏著劑片材之製造方法之特徵在於包含如下步驟：於支持體S上形成藉由透明之黏著劑基底材料而形成之黏著劑層10；使上述黏著劑層10硬化；準備添加劑11之溶液12；於上述硬化之黏著劑層10a之一面塗佈上述溶液12，使該溶液12中所含之上述添加劑11自上述黏著劑層10a之上述一面向厚度方向滲透；使上述黏著劑層10a乾燥。

Description

黏著劑片材之製造方法及黏著劑片材
本發明係關於一種具有透明之黏著劑層之黏著劑片材之製造方法及可藉由該製造方法而獲得之黏著劑片材。尤其本發明係關於一種可用以將透明之光學構件接合於其他光學構件的具有透明之黏著劑層之黏著劑片材之製造方法及可藉由該製造方法而獲得之黏著劑片材。
如液晶顯示裝置或有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示裝置之圖像顯示裝置包含光學構件積層體，該光學構件積層體積層有偏光膜、相位差膜、覆蓋玻璃等透明覆蓋構件、其他各種透明光學構件。為接合該等光學構件間，使用有包含透明之黏著劑層之接著片材。即，於接合之2個光學構件之間配置黏著劑片材，該2個光學構件係藉由相互壓抵該等而接合，形成光學構件積層體。又，於基材膜之單面設置有黏著劑層之黏著劑片材通常作為用以防止上述光學構件之損傷或污垢之附著之表面保護膜，而用於光學製品之製造步驟中。
上述黏著劑片材根據要求特性，有時調配聚合起始劑、交聯劑、紫外線吸收劑、防銹劑、抗靜電劑等各種添加劑。
例如，於具備如觸控面板之輸入裝置之圖像顯示裝置中，於光學構件之表面形成經圖案化之ITO(銦錫氧化物)等透明且導電性之印刷層。進而於周邊部形成銀或銅之牽引配線。又，通常於透明覆蓋構件之周緣部印刷框狀之黑色隱蔽部。對接合具有此種印刷層或配線之光學構件之接著劑片材而言，要求提高黏著劑層之流動性，顯示於印刷階差中不殘留氣泡之階差吸收性。
另一方面，於用作光學構件之塑膠膜等中含有二氧化碳等氣體，於製造過程中之高溫條件等下有時會產生氣體。此時，於黏著劑層柔軟之情形時，存在抑制不住氣體之產生，黏著劑層隆起，易於產生氣泡的問題。因此，為抑制氣體自塑膠膜之產生，對接著片材而言，亦要求黏著劑層之彈性模數提高、變硬，接著可靠性提高。
作為兼顧上述階差吸收性與接著可靠性之黏著劑片材，廣泛使用含有混合黏著劑之黏著劑片材(於本說明書中，有時稱為「混合黏著劑片材」)(例如，參考專利文獻1)。混合黏著劑係調配熱或光等硬化起始條件不同之兩種聚合起始劑或交聯劑(於本說明書中，有時稱為「觸發劑」)從而階段性硬化的黏著劑組合物。於混合黏著劑片材中，具有如下優點：首先，藉由其中一個觸發劑(於本說明書中，有時稱為「第1觸發劑」)而成為流動性較高，階差吸收性優異之半硬化之狀態，對階差充分追隨，其後藉由另一個觸發劑(於本說明書中，有時稱為「第2觸發劑」)而完成硬化，從而可提高接著可靠性。
又，於圖像顯示裝置中，為抑制因入射之紫外線而導致之圖像顯示裝置內之構成構件等之劣化，有時要求紫外線削減性。尤其於有機EL顯示裝置中使用有機化合物作為發光元件，故與液晶顯示裝置相比較，因紫外線而導致之劣化迅速發生，進而，伴隨偏光膜或保護膜等光學構件之薄型化之推進，對紫外線之耐光性下降，故必須設置紫外線吸收層。例如，已知使用具備含有紫外線吸收劑之紫外線吸收層之黏著劑片材(例如，參考專利文獻2)。
又，於圖像顯示裝置或輸入裝置中，伴隨感測器之大型化或窄邊緣化，具備銅配線之例增加。銅之導電性優異，係作為配線而有用之材料，但存在易於氧化、腐蝕之問題。為抑制銅配線之氧化、腐蝕，已知於黏著劑片材中調配防銹劑(例如，參考專利文獻3)。
又，若自偏光膜等光學構件剝離表面保護膜時產生靜電，則擔心損傷圖像顯示裝置之電路。又，靜電亦可成為吸引塵埃或降低作業性之因素。例如，為防止因表面保護膜而導致之靜電之產生，已知於黏著劑層中調配抗靜電劑(例如，參考專利文獻4)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開WO2016/170875號公報 專利文獻2：日本專利特開2012-211305號公報 專利文獻3：國際公開WO2015/145767號公報 專利文獻4：日本專利特開2016-128537號公報
[發明所欲解決之問題]
於將上述各種添加劑調配於黏著劑片材中之情形時，有時對黏著劑片材之黏著力、彈性模數等各種物性帶來影響。尤其近年來，由於圖像顯示裝置之輕量化、薄型化，黏著劑層之薄型化亦隨之發展，為滿足要求特性，提高黏著劑片材中所含之添加劑之濃度之要求變高。又，要求調配兩種以上之添加劑從而對黏著劑片材賦予多功能之要求亦提高，但添加劑彼此干擾，有時存在取捨之關係。如此，因於黏著劑片材中調配各種添加劑而導致之問題更顯著化。
由於此種背景，於將添加劑調配於黏著劑片材中之情形時，為了在滿足藉由添加劑而達成之要求特性外，亦減少黏著劑片材之黏著力、彈性模數等之物性變化或添加劑間之干擾，需要從頭開始設計各種添加劑之調配量或基礎聚合物之單體組成等黏著劑組成、黏著劑片材之厚度、硬化條件等。進而，為兼顧藉由添加劑而達成之要求特性與黏著劑片材之物性，亦存在添加劑選擇或硬化條件等之設計之自由度變窄的問題。
例如，由於在混合黏著劑組合物中倂用硬化條件不同之兩種觸發劑，故需要不會因第1觸發劑而進行藉由第2觸發劑之硬化反應之觸發劑組合或嚴格之硬化條件之設定，存在觸發劑之選擇或硬化條件等之設計之自由度變得極窄之問題。
例如，於第1觸發劑為熱聚合起始劑，第2觸發劑為光聚合起始劑之情形時，有時於第1觸發劑之熱硬化時發生第2觸發劑之硬化，需要嚴格控制硬化反應。又，若為較厚之黏著劑層，則熱硬化需要時間，亦存在生產效率下降之問題。 又，於第1觸發劑為光聚合起始劑，第2觸發劑為熱聚合起始劑之情形時，需要於光硬化後之步驟中不暴露於高溫之步驟管理，又，黏著劑片材貼合後亦難以加熱，故實用性較低。 又，於第1觸發劑與第2觸發劑為光聚合起始劑之情形時，需要使兩種光聚合起始劑之光吸收波段充分遠離，進而，於進一步調配上述紫外線吸收劑之情形時，亦需要與其波長區域區別開，故設計性極其狹窄。 於第1觸發劑與第2觸發劑為熱聚合起始劑之情形時，第1觸發劑之熱硬化時第2觸發劑亦必然進行熱硬化，故難以成為兩階段之硬化反應。
又，由於為對黏著劑組合物賦予紫外線削減性而調配充分量之紫外線吸收劑，存在對黏著劑之物性或硬化性帶來影響之問題。尤其，於藉由紫外線照射而使調配有紫外線吸收劑之光硬化型黏著劑片材硬化之情形時，存在由於紫外線吸收劑而導致紫外線被吸收，硬化性惡化從而導致生產性下降之問題。
進而，於調配有紫外線吸收劑之光硬化型黏著劑片材中，亦存在於黏著劑片材之正反產生接著性、黏彈性等之物性差之問題。其原因在於：紫外線通過黏著劑層之內部之期間被紫外線吸收劑吸收，距離紫外線照射側表面之深度越深，紫外線照度越低，從而於正反產生硬化速度之差。
又，於上述專利文獻中，於黏著劑組合物中調配添加劑並使之均勻溶解，但防銹劑或抗靜電劑等係原本僅於與接合之光學構件之界面附近發揮功能者。然而，為對黏著劑片材之表面賦予充分之防銹功能或抗靜電功能，需要於黏著劑層整體中調配添加劑，由此存在對黏著劑片材之物性等帶來影響之窘境。
本發明係鑒於如以上之情況而思考完成者，其目的在於提供一種即使於黏著劑片材中調配添加劑之情形時，亦可將黏著劑片材之物性變化或添加劑間之干擾抑制為最小限度，並且提高添加劑選擇或硬化條件等之設計之自由度且容易設計的黏著劑片材之製造方法。
又，本發明之其他目的在於提供一種即使於黏著劑片材中調配添加劑之情形時，亦可將黏著劑片材之物性變化或添加劑間之干擾抑制為最小限度，並且提高添加劑選擇或硬化條件等之設計之自由度且容易設計的黏著劑片材。 [解決問題之技術手段]
本發明者等人為達成上述目的而潛心研究，結果發現藉由使黏著劑片材之黏著劑層硬化後塗佈添加劑之溶液並使之滲透，可使對黏著劑層之物性帶來之影響或添加劑間之干擾最小化，獲得黏著劑層之物性優異且顯示藉由添加劑而達成之優異之要求特性的黏著劑片材。又發現添加劑選擇或硬化條件等之設計之自由度明顯提高。本發明係基於該等見解而完成者。
即，本發明之第1態樣提供一種黏著劑片材之製造方法，其包含如下步驟： 於支持體上形成藉由透明之黏著劑基底材料而形成之黏著劑層， 使上述黏著劑層硬化， 準備添加劑之溶液， 於上述硬化之黏著劑層之一面塗佈上述溶液，使該溶液中所含之上述添加劑自上述黏著劑層之上述一面向厚度方向滲透， 使上述黏著劑層乾燥。
藉由於上述黏著劑層中含有添加劑前將上述黏著劑層硬化，可降低添加劑對黏著劑層帶來之影響。因此，可使因添加劑而導致之黏著劑層之物性變化成為最小限度。
藉由於硬化後之黏著劑層塗佈添加劑之溶液，添加劑滲透於黏著劑層中。藉此，可對黏著劑層賦予藉由添加劑而達成之要求特性。又，添加劑以溶液之狀態滲透，藉此黏著劑層之透明性得以保持。
其後，藉由加熱等而乾燥黏著劑層。藉由該步驟，黏著劑層回到與塗佈前相近之狀態。即，黏著劑層暫時被硬化，故黏著力、彈性模數等物性回復至與塗佈上述溶液前相近之狀態。
由於在添加添加劑前使接著劑層硬化，故若暫時決定了接著劑組合物之組成或硬化條件、物性等，則無需藉由調配添加劑而進行組成之再設計，黏著劑層之厚度之變更亦容易。並且，藉由變更其後之添加劑溶液之塗敷條件，可控制對黏著劑層賦予之要求特性。如此，可分離黏著劑層之物性控制與藉由添加劑而達成之要求特性之控制，故無需從頭進行關於黏著劑層之厚度或添加劑之添加量等之變更的黏著劑層之設計，效率較高。
於本發明之第1態樣之黏著劑片材之製造方法中，上述添加劑之溶液可為使上述添加劑溶解於溶劑中所得之溶液，該製造方法可包含藉由使上述黏著劑層乾燥而使上述溶液之溶劑蒸發之步驟。 藉由於硬化後之黏著劑層塗佈使添加劑溶解於溶劑中所得之溶液，溶劑滲透至黏著劑層而使黏著劑層膨潤，並且溶解於溶劑中之添加劑滲透至因溶劑而膨潤之黏著劑層。藉此，可對黏著劑層賦予藉由添加劑而達成之要求特性，又，添加劑以溶液滲透，藉此黏著劑層之透明性得以保持。 滲透至黏著劑層之溶劑藉由加熱等而蒸發，黏著劑層回到與膨潤前相近之狀態。即，黏著劑層暫時被硬化，故黏著力、彈性模數等物性回復至與塗佈上述溶液前相近之狀態。
又，例如藉由將兩種以上之添加劑之溶液個別地塗佈於黏著劑層並乾燥，亦可減低添加劑間之干擾，可有效率地賦予多種要求特性。
本發明之第1態樣之黏著劑片材之製造方法可進而包含如下步驟：於上述黏著劑層之與上述支持體相反側之表面貼合剝離片材。藉由貼合剝離片材，就可保護黏著劑層表面之方面而言較佳。
於本發明之第1態樣之黏著劑片材之製造方法中，上述添加劑可為選自由聚合起始劑、交聯劑、紫外線吸收劑、防銹劑及抗靜電劑所組成之群中之至少一種。該等添加劑係用以獲得本發明之特定效果之較佳例。
於上述添加劑為選自聚合起始劑及交聯劑之至少一種之情形時，本發明之第1態樣作為混合黏著劑片材之製造方法而有用。
於本發明之第1態樣為混合黏著劑片材之製造方法之情形時，較佳為 上述黏著劑基底材料含有第1聚合起始劑及第1交聯劑作為第1觸發劑， 上述硬化係藉由上述第1聚合起始劑及第1交聯劑之反應之硬化， 上述添加劑為作為第2觸發劑之選自由第2聚合起始劑及第2交聯劑所組成之群中之至少一種。 又，上述第1聚合起始劑可與第2聚合起始劑相同。
添加第2觸發劑前，藉由第1觸發劑之硬化反應完成，故不需要與不會進行藉由第2觸發劑之硬化反應之第1觸發劑之組合或嚴格之硬化條件之設定，混合黏著劑片材之設計自由度明顯提高。
即，由於第1觸發劑與第2觸發劑之硬化反應分離，故第1觸發劑與第2觸發劑之組合之選擇之自由度極高。例如，可自由地選擇第1觸發劑與第2觸發劑之兩者為光聚合起始劑之組合、第1觸發劑為熱聚合起始劑與第2觸發劑為光聚合起始劑之組合、第1觸發劑為光聚合起始劑與第2觸發劑為熱聚合起始劑之組合等，又，先前之混合黏著劑片材中較為困難之第1觸發劑與第2觸發劑之兩者為熱聚合起始劑之組合亦成為可能。又，於第1觸發劑與第2觸發劑之兩者為光聚合起始劑之組合之情形時，兩種光聚合起始劑之光吸收波段重疊、近似之情形亦成為可能。
又，先前之混合黏著劑片材中不可能的第1觸發劑與第2觸發劑為相同聚合起始劑(不論熱聚合起始劑或光聚合起始劑)之組合亦成為可能。 如此，第1觸發劑與第2觸發劑之組合之自由度極高，相同觸發劑之組合亦成為可能之情形時對如下方面而言亦較佳：可避免使用存在引起黏著劑層之著色或劣化之虞之聚合起始劑。
進而，由於第1觸發劑與第2觸發劑之硬化反應分離，相互不干擾，故亦不需要用以控制各個硬化反應之嚴格之條件設定。例如，第1觸發劑中不需要不進行第2觸發劑之條件設定，只要暫時決定了可對黏著劑層賦予優異之階差吸收性之硬化條件，則可藉由變更其後之第2觸發劑溶液之塗敷條件或硬化條件，容易地控制欲對黏著劑層賦予之接著可靠性。
於本發明之第1態樣中，於添加劑為紫外線吸收劑之情形時，藉由於添加紫外線吸收劑前對上述黏著劑層照射紫外線，可不受紫外線吸收劑之影響而硬化上述黏著劑層。因此，可使因由於紫外線吸收劑而導致之硬化性惡化而導致之生產性之下降、正反之物性差等上述黏著劑層之物性變化成為最小限度。
又，由於在添加紫外線吸收劑前使接著劑層硬化，故只要暫時決定了接著劑組合物之組成或硬化條件、物性等，則無需藉由調配紫外線吸收劑而進行組成之再設計，黏著劑層之厚度之變更亦容易。並且，藉由變更其後之紫外線吸收劑溶液之塗敷條件，可控制對黏著劑層賦予之紫外線吸收功能。如此，可分離黏著劑層之物性控制與紫外線吸收功能之控制，故無需從頭進行關於黏著劑層之厚度或紫外線吸收功能之變更的黏著劑層之設計，效率較高。
又，例如於混合黏著劑片材中調配紫外線吸收劑之情形時，可於藉由第1觸發劑及第2觸發劑之硬化後添加紫外線吸收劑，故無需區別用作第1觸發劑及第2觸發劑之光聚合起始劑與紫外線吸收劑之吸收波段。因此，光聚合起始劑與紫外線吸收劑之組合之選擇自由度亦明顯提高。
於本發明之第1態樣中，於上述添加劑為選自聚合起始劑及交聯劑之至少一種之情形時，上述添加劑進而含有紫外線吸收劑時亦較佳。藉由使上述添加劑除選自聚合起始劑及交聯劑之至少一種外亦含有紫外線吸收劑，可藉由一次性之塗敷製造含有紫外線吸收劑之混合黏著劑片材，故製造效率提高。又，若對含有紫外線吸收劑之混合黏著劑片材照射紫外線，則吸收了紫外線之紫外線吸收劑發熱，藉此促進硬化反應，可提高接著可靠性，故進而較佳。
於本發明之第1態樣中，於上述添加劑為防銹劑或抗靜電劑之情形時，藉由於硬化後之黏著劑層之表面塗佈防銹劑或抗靜電劑之溶液並使之滲透，可對黏著劑層之表面附近賦予充分之防銹功能或抗靜電功能。由於無需使防銹劑或抗靜電劑於黏著劑層中均勻分散，故可使因防銹劑或抗靜電劑而導致之黏著劑層之彈性模數等之物性變化成為最小限度，亦可減少防銹劑或抗靜電劑之使用量。
又，由於在添加防銹劑或抗靜電劑前使接著劑層硬化，故只要暫時決定了接著劑組合物之組成或硬化條件、物性等，則無需藉由調配防銹劑或抗靜電劑而進行組成之再設計，黏著劑層之厚度之變更亦容易。並且，藉由變更其後之防銹劑或抗靜電劑之溶液之塗敷條件，可控制對黏著劑層賦予之防銹功能或抗靜電功能。如此，可分離黏著劑層之物性控制與藉由防銹劑或抗靜電劑之防銹功能或抗靜電功能之控制，故無需從頭進行關於黏著劑層之厚度或防銹劑或抗靜電劑之添加量等之變更的黏著劑層之設計，效率較高。
又，本發明之第2態樣提供一種光學構件積層體之製造方法，其係包括包含光學構件之基板及黏著劑層之光學構件積層體之製造方法，並且包含如下步驟： 於上述包含光學構件之基板之主面接合藉由本發明之第1態樣之混合黏著劑片材之製造方法而獲得之黏著劑片材之黏著劑層， 藉由選自由上述第2聚合起始劑及第2交聯劑所組成之群中之至少一種之反應而使上述黏著劑層硬化。
於本發明之第2態樣之光學構件積層體之製造方法中，較佳為 上述包含光學構件之基板之主面具有印刷層， 上述黏著劑層係以埋覆上述包含光學構件之基板之主面與上述印刷層之間的階差之方式接合。
本發明之第2態樣係使用藉由本發明之第1態樣之混合黏著劑片材之製造方法而獲得之黏著劑片材(混合黏著劑片材)製造光學構件積層體之方法。 本發明之第2態樣中使用之混合黏著劑片材之黏著劑層係藉由第1聚合起始劑及第1交聯劑(第1觸發劑)而硬化者，但係處於藉由選自由第2聚合起始劑及第2交聯劑所組成之群中之至少一種(第2觸發劑)而硬化前之半硬化且流動性較高之狀態。因此，即使於上述包含光學構件之基板之主面具有印刷層之情形時，上述黏著劑層亦可充分追隨上述包含光學構件之基板之主面與上述印刷層之間的階差，以埋覆其之方式接合。
其次，藉由利用選自由上述第2聚合起始劑及第2交聯劑所組成之群中之至少一種(第2觸發劑)之反應而使上述黏著劑層硬化，可提高黏著劑層之彈性模數，提高接著可靠性。
又，本發明之第3態樣提供一種黏著劑片材，其特徵在於：其係具有支持體、及該支持體上之透明之黏著劑層者，並且 上述黏著劑層係包含透明之黏著劑基底材料且具有相對向之2個主面之單層， 添加劑溶解於上述黏著劑層， 於將上述單層之黏著劑層於厚度方向均等地分割為2個部分之情形時 上述2個主面之一之第1主面所屬之區域之上述添加劑之濃度與另一主面之第2主面所屬之區域之上述添加劑之濃度不同。
本發明之第3態樣之黏著劑片材係可藉由本發明之第1態樣之黏著劑片材之製造方法而獲得者。藉由於黏著劑層之一面塗佈添加劑之溶液並使之滲透，可於黏著劑層之正反產生添加劑之濃度差。該構成可形成之黏著劑片材如上所述，可使因添加劑而導致之物性變化成為最小限度。
再者，於本發明之第1態樣之黏著劑片材之製造方法中，根據黏著劑層之厚度或添加劑之滲透時間等條件，添加劑之濃度於黏著劑層之正反相同或可實質相同。因此，藉由本發明之第1態樣之黏著劑片材之製造方法，而獲得添加劑之濃度於黏著劑層之正反相同或實質相同之黏著劑片材的情形亦包含於本發明中。
於本發明之第3態樣之黏著劑片材中，較佳為上述黏著劑層係硬化之黏著劑層。該構成就可使因添加劑而導致之物性變化成為最小限度之方面而言較佳。
於本發明之第3態樣之黏著劑片材中，較佳為上述第2主面面朝於上述支持體上，上述第1主面所屬之區域之上述添加劑之濃度高於上述第2主面所屬之區域之上述添加劑之濃度。該構成可藉由於第1主面塗佈添加劑之溶液而獲得。
於本發明之第3態樣之黏著劑片材中，較佳為上述單層之黏著劑層於厚度方向具有上述添加劑之濃度梯度。該構成可藉由於黏著劑層之一主面塗佈添加劑之溶液並使之滲透而獲得。
於本發明之第3態樣之黏著劑片材中，較佳為上述支持體包含剝離片材。於該情形時，較佳為包含剝離片材之上述支持體配置於上述黏著劑層之雙面。藉由使上述支持體為剝離片材，就剝離後可與透明光學構件接合之方面而言較佳。
於本發明之第3態樣之黏著劑片材中，較佳為上述添加劑為選自由聚合起始劑、交聯劑、紫外線吸收劑、防銹劑、及抗靜電劑所組成之群中之至少一種。該等添加劑係用以獲得本發明之特定效果之較佳例。
於上述添加劑為選自由聚合起始劑及交聯劑所組成之群中之至少一種之情形時，本發明之第3態樣作為混合黏著劑片材而有用。
於本發明之第3態樣中，於上述添加劑為選自聚合起始劑及交聯劑之至少一種之情形時，上述添加劑進而含有紫外線吸收劑時亦較佳。於上述添加劑除選自聚合起始劑及交聯劑之至少一種外亦含有紫外線吸收劑之情形時，本發明之第3態樣之黏著劑片材可成為含有紫外線吸收劑之混合黏著劑片材。若對含有紫外線吸收劑之混合黏著劑片材照射紫外線，則吸收了紫外線之紫外線吸收劑發熱，藉此促進硬化反應，可提高接著可靠性，就該方面而言較佳。
於本發明之第3態樣為混合黏著劑片材之情形時，較佳為 上述黏著劑基底材料含有第1聚合起始劑及第1交聯劑作為第1觸發劑， 上述硬化係藉由上述第1聚合起始劑及第1交聯劑之反應之硬化， 上述添加劑為作為第2觸發劑之選自由第2聚合起始劑及第2交聯劑所組成之群中之至少一種。 又，上述第1聚合起始劑可與第2聚合起始劑相同。
於本發明之第3態樣為混合黏著劑片材之情形時，可起到與本發明之第1態樣為混合黏著劑片材之製造方法之情形相同之效果。 又，藉由使第1主面所屬之區域之第2觸發劑之濃度與第2主面所屬之區域之第2觸發劑之濃度不同，可控制第1主面與第2主面之交聯密度，使黏著劑層之正反產生彈性模數等物性之差。該構成例如於可彎折之軟性顯示器中較佳。於將軟性顯示器彎折時，通常於外側施加拉伸性之應力，於內側施加壓縮性之應力，外側之應力強於內側之應力。因此，藉由將黏著劑層之第2觸發劑之濃度較高之一面配置於將軟性顯示器彎曲之情形時之外側，可提高對彎曲之耐久性。
於本發明之第3態樣之黏著劑片材中添加劑為紫外線吸收劑之情形時，可起到與本發明之第1態樣之黏著劑片材之製造方法中添加劑為紫外線吸收劑之情形相同之效果。即，添加劑為紫外線吸收劑之本發明之第3態樣之黏著劑片材可使因由於紫外線吸收劑而導致之硬化性惡化而導致之生產性之下降、正反之物性差等物性變化成為最小限度。
於本發明之第3態樣之黏著劑片材中添加劑為防銹劑或抗靜電劑之情形時，可起到與本發明之第1態樣之黏著劑片材之製造方法中添加劑為防銹劑或抗靜電劑之情形相同之效果。即，對添加劑為防銹劑或抗靜電劑之本發明之第3態樣之黏著劑片材而言，藉由使防銹劑或抗靜電劑以更高之濃度分佈於一方之主面(第1或第2主面)，可對該主面賦予優異之防銹功能或抗靜電功能。由於無需使防銹劑或抗靜電劑於黏著劑層中均勻分散，故可使因防銹劑或抗靜電劑而導致之黏著劑層之物性變化成為最小限度，亦可減少防銹劑或抗靜電劑之使用量。
於本發明之第3態樣之黏著劑片材中，較佳為上述黏著劑層之厚度為5 μm～500 μm。若上述黏著劑層之厚度為該範圍內，則就於黏著劑層之厚度方向上形成添加劑之濃度梯度之方面而言較佳。上述黏著劑層之厚度更佳為5 μm～400 μm，進而較佳為5 μm～350 μm。
又，本發明之第4態樣提供一種光學構件積層體，其係包括 包含光學構件之基板、及 黏著劑層者，並且 上述黏著劑層積層於上述包含光學構件之基板之主面， 上述黏著劑層係本發明之第3態樣之混合黏著劑片材之黏著劑層之硬化物。
於本發明之第4態樣中，較佳為 上述包含光學構件之基板之主面具有印刷層， 上述黏著劑層係以埋覆上述包含光學構件之基板之主面與上述印刷層之間的階差之方式積層。
又，於本發明之第4態樣中，較佳為 上述硬化物係藉由選自由上述第2聚合起始劑及第2交聯劑所組成之群中之至少一種之反應而硬化之硬化物。
本發明之第4態樣係使用有本發明之第3態樣之混合黏著劑片材之光學構件積層體。 本發明之第4態樣之光學構件積層體係可藉由本發明之第2態樣之方法而製造者，可起到相同之效果。 [發明之效果]
根據本發明之黏著劑片材之製造方法及黏著劑片材，即使於黏著劑片材中調配添加劑之情形時，亦不易產生黏著劑層之物性變化或添加劑間之干擾。 又，無需從頭進行關於黏著劑層之厚度或添加劑之調配量之變更的黏著劑層之設計，效率較高。
以下，關聯圖而說明本發明之實施方式，但本發明並不限定於此，只不過為例示。 圖1(a)～(e)係概略性地表示用以實施本發明之第1態樣之黏著劑片材之製造方法之一實施態樣之步驟之圖。 首先，如圖1(a)所示，於支持體S1上形成藉由透明之黏著劑基底材料而形成之黏著劑層10(黏著劑層形成步驟)。
作為上述支持體，並無特別限定，較佳為塑膠膜。作為上述塑膠膜等之素材，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、三乙醯纖維素(TAC)、聚碸、聚芳酯、聚醯亞胺、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、商品名「ARTON」(環烯系聚合物，JSR股份有限公司製造)、商品名「ZEONOR」(環烯系聚合物，日本瑞翁股份有限公司製造)等環烯系聚合物等塑膠材料。再者，該等塑膠材料可僅使用一種，亦可使用兩種以上。 上述支持體可為剝離片材。作為上述剝離片材，並無特別限定，例如可例舉：藉由聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等剝離處理劑而進行有表面處理之塑膠膜等。
上述黏著劑基底材料只要為可用於光學用途之具有黏著性之透明材料，則並無特別限制。例如可自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、環氧系黏著劑及聚醚系黏著劑中適宜選擇使用。就透明性、加工性及耐久性等觀點而言，較佳為使用丙烯酸系黏著劑。上述黏著劑基底材料可單獨使用上述黏著劑之任一者或組合使用兩種以上。作為丙烯酸系黏著劑之基礎聚合物而使用之丙烯酸系聚合物較佳為以(甲基)丙烯酸烷基酯為主成分之單體之均聚物或共聚物，但並無特別限定。此處，「(甲基)丙烯酸」係用以表示「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」中之任一者或兩者之表達，其他情形時亦相同。於本發明中，丙烯酸系聚合物係用以表示除上述(甲基)丙烯酸烷基酯外，亦包含可與其共聚之其他單體之用語。
於上述黏著劑基底材料含有作為丙烯酸系黏著劑之丙烯酸系聚合物之情形時，較佳為該丙烯酸系聚合物含有源自具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之丙烯酸烷基酯及/或具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之甲基丙烯酸烷基酯之單體單元，作為重量比率最多之主要單體單元。
作為用以形成上述丙烯酸系聚合物之單體單元的具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，即，用以形成上述丙烯酸系聚合物之單體成分中所含之具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯及(甲基)丙烯酸二十烷基酯等具有碳數1～20之直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為用於丙烯酸系聚合物之該(甲基)丙烯酸烷基酯，可使用一種(甲基)丙烯酸烷基酯，亦可使用兩種以上之(甲基)丙烯酸烷基酯。於本實施方式中，作為用於丙烯酸系聚合物之該(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為使用選自由丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸異硬脂酯所組成之群中之至少一種。
上述丙烯酸系聚合物中之源自具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元之比率較佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上，更佳為80重量%以上，更佳為90重量%以上。即，用以形成該丙烯酸系聚合物之原料之單體成分組成中之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率較佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上，更佳為80重量%以上，更佳為90重量%以上。
上述黏著劑基底材料中含有之丙烯酸系聚合物可含有源自脂環式單體之單體單元。作為用以形成丙烯酸系聚合物之單體單元之脂環式單體，即，用以形成該丙烯酸系聚合物之單體成分中所含之脂環式單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環烷基酯、具有二環式烴環之(甲基)丙烯酸酯、及具有三環以上之烴環之(甲基)丙烯酸酯。作為(甲基)丙烯酸環烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、及(甲基)丙烯酸環辛酯。作為具有二環式烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸𦯉基酯及(甲基)丙烯酸異𦯉基酯。作為具有三環以上之烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、及(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯。作為用於丙烯酸系聚合物之脂環式單體，可使用一種脂環式單體，亦可使用兩種以上之脂環式單體。於本實施方式中，作為用於丙烯酸系聚合物之脂環式單體，較佳為使用選自由丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸異𦯉基酯、及甲基丙烯酸異𦯉基酯所組成之群中之至少一種。
作為上述丙烯酸系聚合物中之源自脂環式單體之單體單元之比率，就於含有該丙烯酸系聚合物而形成之黏著劑基底材料中實現適度之柔軟性之觀點而言，較佳為5～60重量%，更佳為10～50重量%，更佳為12～40重量%。
上述黏著劑基底材料中含有之丙烯酸系聚合物可含有源自含羥基之單體之單體單元。含羥基之單體係於單體單元內具有至少一個羥基之單體。於黏著劑基底材料內之丙烯酸系聚合物含有含羥基之單體單元之情形時，於黏著劑基底材料中易於獲得接著性或適度之凝集力。又，羥基亦可成為與下述交聯劑之反應點。
作為用以形成上述丙烯酸系聚合物之單體單元之含羥基之單體，即，用以形成該丙烯酸系聚合物之單體成分中所含之含羥基之單體，例如可例舉：含羥基之(甲基)丙烯酸酯、乙烯醇、及烯丙醇。作為含羥基之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯。作為用於丙烯酸系聚合物之含羥基之單體，可使用一種含羥基之單體，亦可使用兩種以上之含羥基之單體。於本實施方式中，作為用於丙烯酸系聚合物之含羥基之單體，較佳為使用選自由丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯、及甲基丙烯酸4-羥基丁酯所組成之群中之至少一種。
上述丙烯酸系聚合物中之源自含羥基之單體之單體單元之比率較佳為1重量%以上，更佳為2重量%以上，更佳為3重量%以上，更佳為7重量%以上，更佳為10重量%以上，更佳為15重量%以上。上述丙烯酸系聚合物中之源自含羥基之單體之單體單元之比率較佳為35重量%以下，更佳為30重量%以下。關於含羥基之單體之比率之該等構成就如下方面而言較佳：於含有該丙烯酸系聚合物而形成之黏著劑基底材料中實現接著性或適度之凝集力。
上述黏著劑基底材料中含有之丙烯酸系聚合物可含有源自含氮原子之單體之單體單元。含氮原子之單體係於單體單元內具有至少一個氮原子之單體。於黏著劑基底材料內之丙烯酸系聚合物含有含氮原子之單體單元之情形時，於黏著劑基底材料中易於獲得硬度或良好之接著可靠性。
作為用以形成上述丙烯酸系聚合物之單體單元之含氮原子之單體，即，用以形成該丙烯酸系聚合物之單體成分中所含之含氮原子之單體，例如可例舉：N-乙烯基環狀醯胺及(甲基)丙烯醯胺類。至於作為含氮原子之單體之N-乙烯基環狀醯胺，例如可例舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁 𠯤-2-酮、及N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮。至於作為含氮原子之單體之(甲基)丙烯醯胺類，例如可例舉：(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺、N-辛基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、及N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺。作為用於丙烯酸系聚合物之含氮原子之單體，可使用一種含氮原子之單體，亦可使用兩種以上之含氮原子之單體。於本實施方式中，作為用於丙烯酸系聚合物之含氮原子之單體，較佳為使用N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
作為上述丙烯酸系聚合物中之源自含氮原子之單體之單體單元之比率，就於含有該丙烯酸系聚合物而形成之黏著劑基底材料中，實現適度之硬度或接著性、透明性的觀點而言，較佳為1重量%以上，更佳為3重量%以上，更佳為5重量%以上。又，作為上述丙烯酸系聚合物中之源自含氮原子之單體之單體單元之比率，就於含有該丙烯酸系聚合物而形成之黏著劑基底材料中，實現充分之透明性的觀點，或抑制變得過硬從而實現良好之接著可靠性的觀點而言，較佳為30重量%以下，更佳為25重量%以下。
上述黏著劑基底材料中含有之丙烯酸系聚合物可含有源自含羧基之單體之單體單元。含羧基之單體係於單體單元內具有至少一個羧基之單體。於黏著劑基底材料內之丙烯酸系聚合物含有含羧基之單體單元之情形時，有時於黏著劑基底材料中獲得良好之接著可靠性。又，羧基亦可成為與下述交聯劑之反應點。
作為用以形成上述丙烯酸系聚合物之單體單元之含羧基之單體，即，用以形成該丙烯酸系聚合物之單體成分中所含之含羧基之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、及異丁烯酸。作為用於丙烯酸系聚合物之含羧基之單體，可使用一種含羧基之單體，亦可使用兩種以上之含羧基之單體。於本實施方式中，作為用於丙烯酸系聚合物之含羧基之單體，較佳為使用丙烯酸。
作為上述丙烯酸系聚合物中之源自含羧基之單體之單體單元之比率，就於含有該丙烯酸系聚合物而形成之黏著劑基底材料中，獲得於被接著體表面存在極性基之情形時之該極性基與羧基之相互作用之幫助，從而確保良好之接著可靠性的觀點而言，較佳為0.1重量%以上，更佳為0.5重量%以上。又，作為上述丙烯酸系聚合物中之源自含羧基之單體之單體單元之比率，就於含有該丙烯酸系聚合物而形成之黏著劑基底材料中，抑制變得過硬從而實現良好之接著可靠性的觀點而言，較佳為20重量%以下，更佳為15重量%以下。
上述黏著劑基底材料中含有之丙烯酸系聚合物可具有源自交聯劑之交聯結構。藉由使上述黏著劑基底材料具有交聯結構，黏度上升，形狀穩定性提高，易於在支持體S1上形成黏著劑層。作為交聯劑，可例舉：作為共聚性交聯劑之多官能(甲基)丙烯酸酯或熱硬化性交聯劑。上述丙烯酸系聚合物可具有僅源自多官能(甲基)丙烯酸酯之交聯結構，亦可具有僅源自熱硬化性交聯劑之交聯結構，亦可具有源自多官能(甲基)丙烯酸酯與熱硬化性交聯劑之兩者之交聯結構。 再者，該交聯劑係於本發明之黏著劑片材為混合黏著劑片材之情形時之構成第1觸發劑之交聯劑(第1交聯劑)。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、及(甲基)丙烯酸乙烯酯。作為用於丙烯酸系聚合物之多官能(甲基)丙烯酸酯，可使用一種多官能(甲基)丙烯酸酯，亦可使用兩種以上之多官能(甲基)丙烯酸酯。於本實施方式中，作為用於丙烯酸系聚合物之多官能(甲基)丙烯酸酯，較佳為使用選自由1,6-己二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、及三羥甲基丙烷三丙烯酸酯所組成之群中之至少一種。
上述丙烯酸系聚合物中之源自多官能(甲基)丙烯酸酯之單體單元之比率較佳為0.01重量%以上，更佳為0.03重量%以上，更佳為0.05重量%以上，更佳為0.1重量%以上。上述丙烯酸系聚合物中之源自多官能(甲基)丙烯酸酯之單體單元之比率較佳為1重量%以下，更佳為0.5重量%以下。關於多官能(甲基)丙烯酸酯之比率之該等構成就如下方面而言較佳：於含有該丙烯酸系聚合物而形成之黏著劑基底材料中實現適度之硬度或接著性、形狀穩定性。
作為熱硬化性交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、及胺系交聯劑。黏著劑基底材料可含有一種該熱硬化性交聯劑，亦可含有兩種以上之該熱硬化性交聯劑。較佳為使用選自由異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所組成之群中之至少一種。
作為異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：低級脂肪族聚異氰酸酯類、脂環式聚異氰酸酯類、及芳香族聚異氰酸酯類。作為低級脂肪族聚異氰酸酯類，例如可例舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、及1,6-六亞甲基二異氰酸酯。作為脂環式聚異氰酸酯類，例如可例舉：伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、及氫化二甲苯二異氰酸酯。作為芳香族聚異氰酸酯類，例如可例舉：2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、及苯二甲基二異氰酸酯。又，作為異氰酸酯系交聯劑，亦可例舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物(商品名「Coronate L」，Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(商品名「Coronate HL」，Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)、及三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(商品名「Takenate D-110N」，三井化學股份有限公司製造)等市售品。
作為環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥基乙基)異氰尿酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、及雙酚S-二縮水甘油醚。又，作為環氧系交聯劑，亦可例舉：具有兩個以上之環氧基之環氧系樹脂。此外，作為環氧系交聯劑，亦可例舉：商品名「Tetrad C」(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)等市售品。
於上述黏著劑基底材料含有用以將丙烯酸系聚合物間交聯之如以上之熱硬化性交聯劑之情形時，作為黏著劑基底材料中之該熱硬化性交聯劑之含量，就提高黏著劑基底材料之形狀穩定性，易於在支持體S1上形成黏著劑層，實現對被接著體之充分之接著可靠性的觀點而言，相對於黏著劑基底材料中之丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為0.001重量份以上，更佳為0.01重量份以上。又，作為黏著劑基底材料中之該熱硬化性交聯劑之含量，就於黏著劑基底材料中表現適度之柔軟性從而實現良好之黏著力的觀點而言，相對於黏著劑基底材料中之丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為10重量份以下，更佳為5重量份以下。
於上述黏著劑基底材料含有如上所述之丙烯酸系聚合物作為黏著劑之情形時，黏著劑基底材料中之該丙烯酸系聚合物之含有率例如為85～100重量%。
上述黏著劑基底材料除用以形成丙烯酸系聚合物之單體或交聯劑外，亦可含有聚合起始劑。作為聚合起始劑，可例舉：光聚合起始劑或熱聚合起始劑。上述黏著劑基底材料可含有一種聚合起始劑，亦可含有兩種以上之聚合起始劑。 再者，該聚合起始劑係於本發明之黏著劑片材為混合黏著劑片材之情形時之構成第1觸發劑之聚合起始劑(第1聚合起始劑)。
作為上述光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、及9-氧硫𠮿
Figure 110111181-0000-3
系光聚合起始劑。作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可例舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、及2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可例舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、及4-(第三丁基)二氯苯乙酮。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可例舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮及1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可例舉：2-萘磺醯氯。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可例舉：1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)-肟。作為安息香系光聚合起始劑，例如可例舉安息香。作為苯偶醯系光聚合起始劑，例如可例舉苯偶醯。作為二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可例舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、及聚乙烯基二苯甲酮。作為縮酮系光聚合起始劑，例如可例舉苯偶醯二甲基縮酮。作為9-氧硫𠮿
Figure 110111181-0000-3
系光聚合起始劑，例如可例舉：9-氧硫𠮿
Figure 110111181-0000-3
、2-氯-9-氧硫𠮿
Figure 110111181-0000-3
、2-甲基-9-氧硫𠮿
Figure 110111181-0000-3
、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿
Figure 110111181-0000-3
、異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 110111181-0000-3
、2,4-二異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 110111181-0000-3
、及十二烷基-9-氧硫𠮿
Figure 110111181-0000-3
。
上述光聚合起始劑之使用量並無特別限定，例如相對於丙烯酸系聚合物全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量)100重量份，較佳為0.001～1重量份，更佳為0.01～0.50重量份。
作為熱聚合起始劑，例如可例舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑、氧化還原系聚合起始劑等。作為偶氮系聚合起始劑，例如可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(AMBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)等。作為過氧化物系聚合起始劑，例如可例舉：過氧化苯甲醯、第三丁基過氧化氫、二第三丁基過氧化物、過氧化苯甲酸第三丁酯、二異丙苯基過氧化物、1,1-雙(第三丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)環十二烷等。
上述熱聚合起始劑之使用量並無特別限定，例如相對於丙烯酸系聚合物之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量)100重量份，較佳為0.05～0.5重量份，更佳為0.1～0.3重量份。
上述黏著劑基底材料視需要可進而含有交聯促進劑、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂、抗老化劑、填充劑、顏料或染料等著色劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑等添加劑。作為黏著賦予樹脂，例如可例舉：松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、及油溶性酚。
再者，於下述添加劑為紫外線吸收劑之情形時，上述黏著劑基底材料較佳為不含或實質不含紫外線吸收劑。此種構成就如下方面而言較佳：於將本發明之黏著劑片材交付至下述黏著劑層硬化步驟之情形時，可使硬化性之惡化或正反之物性差等成為最小限度。於黏著劑基底材料之總量(100質量%)中之紫外線吸收劑之比率為0.05重量%以下(較佳為0.01質量%以下)之情形時，可以說該上述黏著劑基底材料實質不含紫外線吸收劑。
又，於下述添加劑為防銹劑之情形時，上述黏著劑基底材料較佳為不含或實質不含防銹劑。此種構成就如下方面而言較佳：可使防銹劑對本發明之黏著劑片材之黏著劑層帶來之影響成為最小限度。於黏著劑基底材料之總量(100質量%)中之防銹劑之比率為0.05重量%以下(較佳為0.01質量%以下)之情形時，可以說該上述黏著劑基底材料實質不含防銹劑。
又，於下述添加劑為抗靜電劑之情形時，上述黏著劑基底材料較佳為不含或實質不含抗靜電劑。此種構成就如下方面而言較佳：可使抗靜電劑對本發明之黏著劑片材之黏著劑層帶來之影響成為最小限度。於黏著劑基底材料之總量(100質量%)中之抗靜電劑之比率為0.05重量%以下(較佳為0.01質量%以下)之情形時，可以說該上述黏著劑基底材料實質不含抗靜電劑。
上述黏著劑層之形成方法並無特別限定，例如可例舉：將上述黏著劑基底材料塗佈(塗敷)於支持體上，使所獲得之黏著劑組合物層乾燥硬化；或將上述黏著劑基底材料塗佈(塗敷)於支持體上，對所獲得之黏著劑組合物層照射活性能量線而使之硬化。視需要可進而加熱乾燥。
上述黏著劑基底材料之塗佈(塗敷)可利用公知之塗佈法，例如可例舉：凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機等塗佈機。
乾燥硬化溫度較佳為40～200℃，更佳為50～180℃，進而較佳為70～170℃。乾燥硬化時間可適宜採用適合之時間，例如5秒～20分鐘，較佳為5秒～10分鐘，更佳為10秒～5分鐘。
作為上述活性能量線，例如可例舉：α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等游離輻射或紫外線等，尤佳為紫外線。又，活性能量線之照射能量、照射時間、照射方法等並無特別限定，可根據黏著劑層10之厚度等，以成為所期望之黏度或黏彈性之方式適宜設定。
關於上述形成之黏著劑層之不面朝支持體之主面，於藉由上述活性能量線及/或下述紫外線照射等而將黏著劑層光硬化之情形時，為遮斷阻礙光硬化之氧，較佳為進而以另外之支持體(包含剝離片材)積層。
繼而，使該黏著劑層10硬化(黏著劑層硬化步驟)。圖1(b)中，10a係黏著劑層10硬化之黏著劑層。作為使黏著劑層10硬化之方法，並無特別限定，例如可例舉：將黏著劑層10加熱或對黏著劑層10照射活性能量線而使之硬化。視需要可進而加熱乾燥。作為活性能量線，例如可例舉：α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等游離輻射或紫外線等，尤佳為紫外線。
使該黏著劑層10硬化之條件可根據實施方式，以黏著劑層10a具有所期望之物性之方式適宜選擇。 例如，於本發明之黏著劑片材為黏著劑基底材料含有上述聚合起始劑與交聯劑之混合黏著劑片材之情形時，以黏著劑層10a顯示較高之流動性，顯示優異之階差吸收性之方式，適宜設定加熱溫度或時間、或者活性能量線之照射量即可。
另一方面，於下述添加劑為紫外線吸收劑、防銹劑或抗靜電劑之情形時，以黏著劑層10a顯示較高之彈性模數，顯示優異之接著可靠性之方式，適宜設定加熱溫度或時間、或者活性能量線之照射量即可。
圖1(b)係對上述黏著劑層10照射紫外線U從而使該黏著劑層10硬化之實施方式。紫外線可直接照射至黏著劑層10，但為遮斷對紫外線照射硬化造成阻礙之氧，較佳為隔著支持體來照射。圖1(b)係對黏著劑層10隔著支持體S2照射紫外線之實施方式。於隔著支持體照射紫外線之情形時，於黏著劑層10之與支持體S1面向之主面相反側之主面貼合另外之支持體S2(包含剝離片材)，隔著該支持體照射紫外線。紫外線照射之照度、時間係根據黏著劑基底材料之組成或黏著劑層之厚度等而適宜設定。紫外線照射可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵素燈等。
其次，如圖1(c)所示，剝離去除支持體S2後，將添加劑11之溶液12塗佈於黏著劑層10a之一面(溶液塗佈步驟)。添加劑之溶液只要為可以液狀塗敷於黏著劑層並滲透者，則並無特別限定。例如，於添加劑為液狀之情形時，可直接將添加劑自身作為溶液而塗佈。又，亦可為使添加劑溶解於溶劑中所得之溶液。或者於添加劑為兩種以上之組合(例如，作為第2觸發劑之第2聚合起始劑與第2交聯劑)之情形時，亦可為該等混合而成之溶液。圖1(c)係將使添加劑11溶解於溶劑13中所得之溶液12塗佈於黏著劑層10a之一面之實施方式。
於黏著劑層10a之表面，溶液12中之添加劑11於厚度方向上向黏著劑層10a內滲透(溶液滲透步驟)。該狀態示於圖1(d)。於溶液12為使添加劑11溶解於溶劑13中所得之溶液之情形時，溶劑13於黏著劑層10a之表面滲透並膨潤，並且添加劑11以溶解於溶劑中之狀態滲透至黏著劑層10a。添加劑11成為於黏著劑層10a內「溶解」之狀態。
又，於添加劑11滲透至黏著劑層10a之過程中，可於厚度方向形成濃度梯度。因此，塗佈有溶液12之面側之添加劑11之濃度能高於相反側之面側。該狀態示於圖1(d)。
其後，藉由乾燥黏著劑層10a，可獲得圖1(e)所示之黏著劑片材1(乾燥步驟)。於溶液12為使添加劑11溶解於溶劑13中所得之溶液之情形時，藉由乾燥步驟，滲透之溶劑13蒸發。藉由乾燥黏著劑層10a，黏著劑層10a回到與塗佈前相近之狀態。因此，可使因添加劑11所導致之黏著劑層10a之物性變化成為最小限度。於使黏著劑層10a乾燥之時間點，添加劑11停止向黏著劑層10a滲透，上述添加劑之濃度梯度被固定。
作為上述添加劑，只要為於黏著劑領域中添加者，則可無特別限制地使用，例如可例舉：聚合起始劑、交聯劑、紫外線吸收劑、防銹劑、抗靜電劑、交聯促進劑、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂、抗老化劑、染料等著色劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑等。就易於發揮本發明之所期望之效果之觀點而言，較佳為聚合起始劑、交聯劑、紫外線吸收劑、防銹劑、抗靜電劑。
再者，作為上述添加劑，酸欠佳。即，作為上述添加劑，排除酸。作為此種酸，可例舉：乙酸、丙酸、乳酸等有機酸，尤其為乳酸。
作為聚合起始劑、交聯劑，可例示與上述黏著劑基底材料可含有之聚合起始劑、交聯劑相同者，該等可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
於本發明之黏著劑片材為混合黏著劑片材之情形時，上述黏著劑基底材料含有第1聚合起始劑及第1交聯劑作為第1觸發劑，上述黏著劑層硬化步驟係藉由該第1聚合起始劑及第1交聯劑之反應之硬化，添加劑11為作為第2觸發劑之選自由第2聚合起始劑及第2交聯劑所組成之群中之至少一種。
於上述黏著劑層硬化步驟後，有時殘留第1聚合起始劑及第1交聯劑之兩者或任一者。於該情形時，可僅使用第2聚合起始劑及第2交聯劑中之任一者作為添加劑11。然而，亦可使用第2聚合起始劑及第2交聯劑之兩者作為添加劑。
於本發明之黏著劑片材為混合黏著劑片材之情形時，第1觸發劑與第2觸發劑之組合之自由度極廣。即，聚合起始劑之組合無限制，例如，可自由地選擇第1觸發劑與第2觸發劑之兩者為光聚合起始劑之組合、第1觸發劑為熱聚合起始劑與第2觸發劑為光聚合起始劑之組合、第1觸發劑為光聚合起始劑與第2觸發劑為熱聚合起始劑之組合等，又，先前之混合黏著劑片材中較為困難之第1觸發劑與第2觸發劑之兩者為熱聚合起始劑之組合亦成為可能。又，於第1觸發劑與第2觸發劑之兩者為光聚合起始劑之組合之情形時，兩種光聚合起始劑之光吸收波段重疊、近似之情形亦成為可能。進而，先前之混合黏著劑片材中不可能的第1觸發劑與第2觸發劑為相同聚合起始劑(不論熱聚合起始劑或光聚合起始劑)之組合亦成為可能。 又，交聯劑之組合亦無限制，第1觸發劑與第2觸發劑為相同交聯劑之組合亦成為可能。
作為上述紫外線吸收劑，並無特別限定，例如可例舉：三𠯤系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑、氧基二苯甲酮系紫外線吸收劑、水楊酸酯系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑等，該等可單獨使用或組合使用兩種以上。該等之中，較佳為三𠯤系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑，就溶解性良好且波長380 nm附近之紫外線吸收能力較高之方面而言，較佳為選自由於1分子中具有2個以下之羥基之三𠯤系紫外線吸收劑及於1分子中具有1個苯并三唑骨架之苯并三唑系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑所組成之群中之至少一種紫外線吸收劑。
作為於1分子中具有2個以下之羥基之三𠯤系紫外線吸收劑，具體可例舉：2,4-雙-[{4-(4-乙基己氧基)-4-羥基}-苯基]-6-(4-甲氧基苯基)-1,3,5-三𠯤(Tinosorb S，BASF製造)、2,4-雙[2-羥基-4-丁氧基苯基]-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三𠯤(TINUVIN460，BASF製造)、2-(4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-羥基苯基與[(C10 -C16 (主要為C12 -C13 )烷氧基)甲基]環氧乙烷之反應產物(TINUVIN400，BASF製造)、2-[4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤-2-基]-5-[3-(十二烷氧基)-2-羥基丙氧基]苯酚)、2-(2,4-二羥基苯基)-4,6-雙-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤與(2-乙基己基)-縮水甘油酸酯之反應產物(TINUVIN405，BASF製造)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚(TINUVIN1577，BASF製造)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-[2-(2-乙基己醯氧基)乙氧基]-苯酚(ADK STAB LA46，ADEKA製造)、2-(2-羥基-4-[1-辛氧基羰基乙氧基]苯基)-4,6-雙(4-苯基苯基)-1,3,5-三𠯤(TINUVIN479，BASF公司製造)等。
又，作為於1分子中具有1個苯并三唑骨架之苯并三唑系紫外線吸收劑，可例舉：2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(TINUVIN928，BASF製造)、2-(2-羥基-5-第三丁基苯基)-2H-苯并三唑(TINUVIN PS，BASF製造)、苯丙酸及3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-(1,1-二甲基乙基)-4-羥基(C7 - 9 側鏈及直鏈烷基)之酯化合物(TINUVIN384-2，BASF製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(TINUVIN900，BASF製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(TINUVIN928，BASF製造)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸甲酯/聚乙二醇300之反應產物(TINUVIN1130，BASF製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-對甲酚(TINUVIN P，BASF製造)、2(2H-苯并三唑-2-基)-4-6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(TINUVIN234，BASF製造)、2-[5-氯(2H)-苯并三唑-2-基]-4-甲基-6-(第三丁基)苯酚(TINUVIN326，BASF製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二-第三戊基苯酚(TINUVIN328，BASF製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(TINUVIN329，BASF製造)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸甲酯與聚乙二醇300之反應產物(TINUVIN213，BASF製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚(TINUVIN571，BASF製造)、2-[2-羥基-3-(3,4,5,6-四氫鄰苯二甲醯亞胺-甲基)-5-甲基苯基]苯并三唑(Sumisorb250，住友化學工業(股)製造)等。
又，作為上述二苯甲酮系紫外線吸收劑(二苯甲酮系化合物)、氧基二苯甲酮系紫外線吸收劑(氧基二苯甲酮系化合物)，例如可例舉：2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮-5-磺酸(酐及三水合物)、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、4-十二烷氧基-2-羥基二苯甲酮、4-苄氧基-2-羥基二苯甲酮、2,2',4,4'-四羥基二苯甲酮(Seesorb106，Shipro Kasei(股)製造)、2,2'-二羥基-4,4-二甲氧基二苯甲酮等。
又，作為上述水楊酸酯系紫外線吸收劑(水楊酸酯系化合物)，例如可例舉：2-丙烯醯氧基苯甲酸苯酯、2-丙烯醯氧基-3-甲基苯甲酸苯酯、2-丙烯醯氧基-4-甲基苯甲酸苯酯、2-丙烯醯氧基-5-甲基苯甲酸苯酯、2-丙烯醯氧基-3-甲氧基苯甲酸苯酯、2-羥基苯甲酸苯酯、2-羥基-3-甲基苯甲酸苯酯、2-羥基-4-甲基苯甲酸苯酯、2-羥基-5-甲基苯甲酸苯酯、2-羥基-3-甲氧基苯甲酸苯酯、3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲酸2,4-二-第三丁基苯酯(TINUVIN120，BASF製造)等。
作為上述氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑(氰基丙烯酸酯系化合物)，例如可例如：2-氰基丙烯酸烷基酯、2-氰基丙烯酸環烷基酯、2-氰基丙烯酸烷氧基烷基酯、2-氰基丙烯酸烯基酯、2-氰基丙烯酸炔基酯等。
上述紫外線吸收劑之吸收光譜之最大吸收波長較佳為存在於300～400 nm之波長區域，更佳為存在於320～380 nm之波長區域。所謂最大吸收波長係指於300～460 nm之波長區域內之分光吸收光譜中，存在複數個吸收極大值之情形時，其中顯示最大吸光度之吸收極大波長。
於上述添加劑為選自聚合起始劑及交聯劑之至少一種之情形時，上述添加劑進而含有紫外線吸收劑時亦較佳。藉由使上述添加劑除選自聚合起始劑及交聯劑之至少一種外亦含有紫外線吸收劑，可藉由一次性之塗敷製造含有紫外線吸收劑之混合黏著劑片材，故製造效率提高。又，若對含有紫外線吸收劑之混合黏著劑片材照射紫外線，則吸收了紫外線之紫外線吸收劑發熱，藉此促進硬化反應，可提高接著可靠性，故進而較佳。
作為上述防銹劑，並無特別限定，例如可例舉：苯并三唑系化合物、胺化合物等。此外可例舉：苯甲酸銨、鄰苯二甲酸銨、硬脂酸銨、棕櫚酸銨、油酸銨、二環己基胺苯甲酸鹽、脲、六亞甲四胺、硫脲、胺基甲酸苯酯、環己基銨-N-環己基胺基甲酸鹽(CHC)等。再者，防銹劑可單獨使用或組合使用兩種以上。
作為上述苯并三唑系化合物，例如可例舉：苯并三唑(1,2,3-苯并三唑)、4-甲基苯并三唑、5-甲基苯并三唑、4-乙基苯并三唑、5-乙基苯并三唑、4-丙基苯并三唑、5-丙基苯并三唑、4-異丙基苯并三唑、5-異丙基苯并三唑、4-正丁基苯并三唑、5-正丁基苯并三唑、4-異丁基苯并三唑、5-異丁基苯并三唑、4-戊基苯并三唑、5-戊基苯并三唑、4-己基苯并三唑、5-己基苯并三唑等碳數1～6之烷基苯并三唑、5-甲氧基苯并三唑、1-羥基苯并三唑、5-羥基苯并三唑、二羥基丙基苯并三唑、羧基苯并三唑、2,3-二羧基丙基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、1-[順丁烯二酸]苯并三唑、4-氯苯并三唑、5-氯苯并三唑、4-硝基苯并三唑、5-硝基苯并三唑、苯并三唑單乙醇胺鹽、苯并三唑二乙胺鹽、苯并三唑環己胺鹽、苯并三唑𠰌啉鹽、苯并三唑異丙胺鹽、甲基苯并三唑環己胺鹽等。
作為上述胺化合物，例如可例舉：2-胺基-2-甲基-1-丙醇、單乙醇胺、單異丙醇胺、二乙基乙醇胺、氨或氨水等含羥基之胺化合物；𠰌啉等環狀胺；環己胺等環狀烷基胺化合物；3-甲氧基丙胺等直鏈狀烷基胺等。
作為上述抗靜電劑，並無特別限定，就與丙烯酸系聚合物之相溶性、黏著劑層之透明性之方面而言，較佳為含有含氟之陰離子之離子性化合物。作為上述含有含氟之陰離子之離子性化合物，可例舉：LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(C4 F9 SO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C等，較佳為Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(C4 F9 SO2 )2 N、Li(FSO2 )2 N等含氟之鋰醯亞胺鹽，尤佳為雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺鋰鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺鋰鹽。再者，抗靜電劑可單獨使用或組合使用兩種以上。
作為上述溶劑，只要為可溶解上述添加劑且可膨潤黏著劑層10a者，則並無特別限定，水系溶劑之對黏著劑層之潤濕性較差，添加劑不易滲透，故較佳為非水系溶劑。作為非水系溶劑，並無特別限定，例如可例舉：乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸丁酯等酯；甲苯、二甲苯、乙基苯等芳香族烴；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮；環戊酮、環己酮等脂環式酮；己烷、庚烷、辛烷等脂肪族烴；環己烷等脂環式烴；氯仿、二氯甲烷、1,2-二氯乙烷等鹵化烴；二乙醚、二甲氧基乙烷、四氫呋喃、二㗁烷等醚；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺等醯胺；乙腈、丙腈、苯甲腈等腈；甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、第二丁醇、第三丁醇等醇，較佳為酯、芳香族烴、酮、醇。溶劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
上述添加劑之溶液中之濃度可根據欲對黏著劑層10a賦予之所期望之要求特性而適宜設定，例如可自95重量%以下(例如0.1～95重量%、0.1～90重量%、0.1～85重量%、0.1～80重量%、0.1～70重量%、0.1～60重量%、0.1～50重量%、0.1～40重量%等)，例如0.1重量%以上(例如0.1～95重量%、0.2～95重量%、0.3～95重量%、0.4～95重量%、0.5～95重量%、1～95重量%、1.5～95重量%、3～95重量%、5～95重量%等)適宜選擇。若添加劑之溶液中之濃度為該範圍，則可溶解添加劑並使黏著劑層10a充分膨潤，對黏著劑層10a賦予適度之要求特性。
具體而言，於上述添加劑為交聯劑之情形時，溶液中之交聯劑之濃度可根據欲對黏著劑層10a賦予之所期望之硬化特性而適宜設定，例如可自95重量%以下(例如1～95重量%、1～90重量%、1～85重量%、1～80重量%、1～60重量%等)，例如1重量%以上(例如1～95重量%、2～95重量%)之範圍適宜選擇。 又，於上述添加劑為紫外線吸收劑之情形時，溶液中之紫外線吸收劑之濃度可根據欲對黏著劑層10a賦予之所期望之紫外線吸收特性而適宜設定，例如可自上限50重量%以下(例如1～50重量%、1～45重量%、1～40重量%、1～35重量%、1～30重量%、1～25重量%、1～20重量%、1～15重量%等)或下限1%以上(例如1～50重量%、2～50重量%、3～50重量%、4～50重量%、5～50重量%)之範圍選擇。 又，於上述添加劑為防銹劑之情形時，溶液中之防銹劑之濃度可根據欲對黏著劑層10a賦予之所期望之防銹特性而適宜設定，例如可自上限10重量%以下(例如0.1～10重量%、0.1～9重量%、0.1～8重量%、0.1～7重量%、0.1～6重量%、0.1～5重量%、0.1～4重量%等)或下限0.1%以上(例如0.1～10重量%、0.2～10重量%、0.3～10重量%、0.4～10重量%、0.5～10重量%)之範圍選擇。 又，於上述添加劑為抗靜電劑之情形時，溶液中之抗靜電劑之濃度可根據欲對黏著劑層10a賦予之所期望之抗靜電特性而適宜設定，例如可自上限95重量%以下(例如0.1～90重量%、0.1～9重量%、0.1～85重量%、0.1～80重量%、0.1～75重量%、0.1～70重量%等)或下限0.1%以上(例如0.1～90重量%、0.2～90重量%、0.3～90重量%、0.4～90重量%、0.5～90重量%、0.6～90重量%、1～90重量%等)之範圍選擇。 若上述各添加劑(交聯劑、紫外線吸收劑、防銹劑、抗靜電劑)之濃度大於上述範圍，則有時添加劑滲出或就塗佈均精度之觀點而言產生分佈不均。又，若濃度小於上述範圍，則有時溶劑需要成為所需量以上，因殘存溶解而導致黏著物性下降或黏著劑膨潤至所需程度以上，由此產生外觀上之不良情況(表面之凸凹)等。
上述溶液12於黏著劑層10a上之塗佈(塗敷)可利用公知之塗佈法，例如可例舉：凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機等塗佈機。
上述添加劑之溶液之黏著劑層10a之塗佈量可根據欲對黏著劑層10a賦予之所期望之要求特性而適宜設定，例如可自1～1000 μg/cm2 ，較佳為1～500 μg/cm2 ，更佳為1～300 μg/cm2 ，進而較佳為1～100 μg/cm2 之範圍選擇。若添加劑之溶液之塗佈量為該範圍，則可溶解添加劑並且對黏著劑層10a賦予充分之要求特性。
將添加劑之溶液塗佈於黏著劑層10a後，視需要可靜置而使添加劑滲透。作為靜置時間，並無特別限定，例如可自15分鐘以內適宜選擇，例如可自1秒～10分鐘，較佳為5秒～5分鐘之範圍選擇。作為靜置溫度，可於室溫(10～30℃左右)下進行。於在上述條件下靜置之情形時，可使添加劑充分滲透至黏著劑層10a。
乾燥步驟之加熱乾燥溫度較佳為40～200℃，更佳為50～180℃，進而較佳為60～170℃。乾燥時間可適宜採用適合之時間，例如5秒～20分鐘，較佳為5秒～10分鐘，更佳為10秒～5分鐘。藉由於上述條件下進行乾燥，黏著劑層10a可回到與塗佈前相近之狀態。 又，視需要，可設計使添加劑與黏著劑層更均勻化之靜置時間。作為靜置時間，並無特別限定，例如可自30日以內適宜選擇，例如可自1小時至15日間，較佳為24小時至10日間適宜選擇。藉由靜置，對黏著劑層10a而言添加劑與黏著劑層穩定化，可抑制特性評價之偏差。
圖2(a)係表示本發明之第3態樣之黏著劑片材之一實施方式之截面圖，圖2(b)係表示本發明之第3態樣之黏著劑片材之另一實施方式之截面圖。
參考圖2(a)，本發明之一實施方式之黏著劑片材2A包括：光學透明之黏著劑層21及包含剝離片材之支持體S1，其中，該支持體S1未貼合於該黏著劑層21之一主面之第1主面21a，而貼合於該黏著劑層21之另一主面之第2主面21b。
參考圖2(b)，本發明之一實施方式之黏著劑片材2B包括：光學透明之黏著劑層21、貼合於該黏著劑層21之一主面之第1主面21a之包含剝離片材之第1支持體S2、及貼合於該黏著劑層21之另一主面之第2主面21b之包含剝離片材之第2支持體S1。黏著劑片材2B可藉由於黏著劑片材2A之第1主面21a貼合支持體S2而獲得。
於圖2(a)及(b)中，虛線X-X'係將黏著劑層21於厚度方向均等地分割為2個部分之線。於黏著劑層21之厚度不均勻之情形時，虛線X-X'係將各處之厚度二等分之線。
於圖2中，黏著劑層21係包含透明之黏著劑基底材料且具有相對向之2個主面(第1主面與第2主面)之單層。黏著劑層21可藉由上述黏著劑層形成步驟及黏著劑層硬化步驟而形成，相當於圖1之黏著劑層10a。因此，黏著劑層21較佳為硬化之黏著劑層。
所謂黏著劑層為「單層」係指並非積層構造。例如，形成包含透明之黏著劑基底材料之黏著劑層，進而於其上形成包含相同之透明之黏著劑基底材料之黏著劑層，以此方式獲得者為積層構造，並非單層。同樣地，形成溶解有添加劑之包含透明之黏著劑基底材料之黏著劑層，進而於其上形成以不同濃度溶解有添加劑之包含透明之黏著劑基底材料之黏著劑層，以此方式獲得者為積層構造，並非單層。
黏著劑層21之厚度並無特別限定，通常為5 μm～500 μm，較佳為5 μm～400 μm，進而較佳為50 μm～350 μm。若黏著劑層21之厚度為該範圍內，則就於黏著劑層21之厚度方向上形成添加劑之濃度梯度之方面而言較佳。
黏著劑層21整體之全光線透過率並無特別限定，較佳為依據JIS K7361測定之值為80%以上，較佳為90%以上。黏著劑層21之全光線透過率越高越佳。進而，又，霧度值較佳為1.5%以下，更佳為1%以下。
添加劑11溶解於黏著劑層21中。此處所謂「溶解」例如係指上述添加劑以如下程度溶解：可維持上述黏著劑層之透明性之程度，即不會產生因添加劑之光散亂而導致之白濁等之程度。具體而言，較佳為以上述黏著劑層之霧度值成為1.5%以下，較佳為1%以下之方式使上述添加劑含有於上述黏著劑層中。
添加劑11係藉由如下方式形成：藉由上述溶液塗佈步驟、溶液滲透步驟及乾燥步驟而使添加劑11滲透至黏著劑層21；如圖2所示，能夠於黏著劑層21之厚度方向產生添加劑11之濃度梯度。因此，將單層之黏著劑層21於厚度方向均等地分割為2個部分之情形時，上述2個主面之一之第1主面21a所屬之區域之上述添加劑之濃度與另一主面之第2主面21b所屬之區域之上述添加劑之濃度不同。添加劑之濃度較低之一區域內不存在添加劑之情形(添加劑之濃度為0)亦包含於本發明之範圍內。
於第1主面所屬之區域之上述添加劑之濃度、及第2主面所屬之區域之上述添加劑之濃度於各自區域內亦存在濃度梯度之情形時，係指各自區域內之添加劑之平均濃度。
圖2(a)係表示上述第2主面21b面朝於上述支持體S1上，上述第1主面21a所屬之區域之上述添加劑之濃度高於上述第2主面21b所屬之區域之上述添加劑之濃度之實施方式，該實施方式可藉由如下方式獲得：於上述第1主面21a塗佈添加劑之溶液，添加劑以溶解於黏著劑層21內之狀態自第1主面21a滲透整個厚度方向之深度。
於本發明之第3態樣之黏著劑片材中，防銹劑、抗靜電劑等添加劑如圖2所示，於第1主面21a附近以高濃度分佈，藉此可對第1主面21a賦予防銹功能或抗靜電功能等由添加劑而達成之要求特性。另一方面，可使黏著劑層21整體中之添加劑11之濃度較低，故可減少因添加劑11而導致之黏著劑層21之物性變化。
本發明之第3態樣之黏著劑片材於液晶圖像顯示裝置或有機EL圖像顯示裝置等圖像顯示裝置中，係用於將透明之光學構件接合於其他光學構件。作為上述光學構件，可例舉：偏光膜、相位差膜、覆蓋玻璃等透明覆蓋構件、其他各種透明光學構件。又，形成有經圖案化之ITO膜之類的透明導電性層之玻璃基板亦可包含於本發明之光學構件中。又，本發明之第3態樣之黏著劑片材亦可較佳地用作用以防止上述光學構件之損傷或污垢之附著之表面保護膜。
圖3係表示使用本發明之黏著劑片材之最簡單之實施方式之一例之光學構件積層體之截面圖。參考圖3，光學構件積層體3包括：光學透明之第1光學構件31、經由光學透明之黏著劑層21而接合於該第1光學構件31之第2光學構件32。光學構件積層體3係自圖2(b)所示之黏著劑片材2B剝離支持體S1、S2，貼合於第1及第2光學構件所得者。該透明之第1光學構件31及第2光學構件32可包括：偏光膜、相位差膜、其他光學顯示裝置中使用之光學膜、或光學顯示裝置之視認側覆蓋玻璃之類的透明覆蓋構件。第1光學構件31接合於黏著劑層21之第1主面21a，第2光學構件32接合於黏著劑層21之第2主面21b。
圖4係概略性地表示用以實施本發明之第2態樣之光學構件積層體之製造方法之一實施態樣之步驟之圖。於本實施態樣中，如圖4(a)所示，使用接著劑片材2C與包含光學構件之基板42(以下，有時簡稱為「基板42」)。
於本實施態樣中，接著劑片材2C係作為混合接著片材之藉由本發明之第1態樣之黏著劑片材之製造方法而製造者，具體而言，係藉由以下方法而製造者。 於支持體上形成藉由含有第1聚合起始劑及第1交聯劑之透明之黏著劑基底材料而形成之黏著劑層， 藉由上述第1聚合起始劑及第1交聯劑之反應而使上述黏著劑層硬化， 準備選自由第2聚合起始劑及第2交聯劑所組成之群中之至少一種添加劑之溶液， 於上述硬化之黏著劑層之一面塗佈上述溶液，使該溶液中所含之上述添加劑自上述黏著劑層之上述一面向厚度方向滲透， 使上述黏著劑層乾燥。
於圖4(a)之接著劑片材2C中，於本實施態樣中，黏著劑層41係藉由上述第1聚合起始劑及第1交聯劑(未圖示)之反應而硬化者，第2聚合起始劑11a與第2交聯劑11b以溶解之狀態分散。僅第2聚合起始劑11a與第2交聯劑11b之任一者溶解於黏著劑層41之狀態亦包含於本發明中。
於本實施態樣中，接著劑片材2C係具有支持體S3者，但亦可無支持體S3。於本實施態樣中，黏著劑層41自與支持體S3相接之主面41a於厚度方向存在第2聚合起始劑11a與第2交聯劑11b之濃度梯度。
於圖4(a)之基板42中，於本實施態樣中，與接著劑片材2C接合之主面42a具有印刷層43。印刷層43可例舉：經圖案化之ITO(銦錫氧化物)等透明且導電性之印刷層、或於透明覆蓋構件之周緣部以框狀形成之黑色隱蔽部等。使用不具有印刷層43之基板42之情形亦包含於本發明中。
其次，於基板42之主面42a接合黏著劑片材2C之黏著劑層41。接合可藉由公知之方法進行，例如可於使用有高壓釜之加熱加壓條件等下進行。黏著劑片材2C之黏著劑層41係藉由上述第1聚合起始劑及第1交聯劑(第1觸發劑)之反應而硬化者，但處於藉由選自由第2聚合起始劑11a及第2交聯劑11b所組成之群中之至少一種(第2觸發劑)之硬化反應進行前之狀態，係流動性較高，顯示優異之階差吸收性者。因此，黏著劑層41係以無間隙地埋覆基板42之主面42a與印刷層43之間的階差之方式接合。
其次，藉由選自由第2聚合起始劑11a及第2交聯劑11b所組成之群中之至少一種(第2觸發劑)之反應而使黏著劑層41硬化。作為使黏著劑層41硬化之方法，只要可藉由第2觸發劑而使硬化反應進行，則並無特別限定，例如可例舉：將黏著劑層41加熱或對黏著劑層41照射活性能量線而使之硬化。視需要可進而加熱乾燥。作為活性能量線，例如可例舉：α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等游離輻射或紫外線等，尤佳為紫外線。
使該黏著劑層41硬化之條件例如以顯示較高之彈性模數，顯示優異之接著可靠性之方式，適宜設定加熱溫度或時間、或者活性能量線之照射量即可。
圖4(c)係對黏著劑層41照射紫外線U從而使該黏著劑層41硬化之實施方式。藉由紫外線U之照射，第2聚合起始劑11a分解，產生自由基或離子等，開始第2交聯劑11b之聚合、交聯反應。紫外線可對黏著劑層41直接照射，亦可經由支持體S3而照射。圖4(c)係經由支持體S3對黏著劑層41照射紫外線U之實施方式。於對黏著劑層41直接照射紫外線之情形時，自黏著劑層41剝離支持體S3後照射紫外線U即可。
藉由硬化黏著劑層41，如圖4(d)所示，獲得光學構件積層體4。於圖4(d)中，41c係黏著劑層41硬化而成之黏著劑層。光學構件積層體4係表示本發明之第4態樣之光學構件積層體之一例之實施態樣。
藉由硬化黏著劑層41，交聯劑11b交聯、聚合從而形成交聯結構11c，形成黏著劑層41c。黏著劑層41c之彈性模數提高，對基板42之接著可靠性提高。因此，黏著劑層41c可抑制住基板42(塑膠膜)因加熱而產生二氧化碳等氣體，防止起泡之產生。
又，圖4(d)之實施態樣中，黏著劑層41c之與支持體S3相接之主面41a側之交聯密度高於相反側之主面41b。該構成例如於將光學構件積層體4用作將主面41a側向外側彎曲之軟性圖像顯示裝置之情形時，就可提高彎曲性之方面而言較佳。 即，彎折軟性顯示器時，通常於外側施加拉伸性之應力，於內側施加壓縮性之應力，外側之應力強於內側之應力。因此，藉由將黏著劑層41c之主面41a配置於彎曲軟性顯示器之情形時之外側，可提高對彎曲之耐久性。
於本實施態樣中，光學構件積層體4例如係具有以下構成者。 其係包括包含光學構件之基板42及黏著劑層41c之光學構件積層體4，並且 上述黏著劑層41c積層於上述包含光學構件之基板43之主面， 上述黏著劑層41c係藉由上述第1聚合起始劑及第1交聯劑(第1觸發劑)之反應、及選自由上述第2聚合起始劑11a及第2交聯劑11b所組成之群中之至少一種(第2觸發劑)之反應而硬化之包含透明之黏著劑基底材料且具有相對向之2個主面之單層， 於將上述單層之黏著劑層於厚度方向均等地分割為2個部分之情形時 上述2個主面之一之第1主面41a所屬之區域之交聯結構11c之密度與另一主面之第2主面41b所屬之區域之交聯結構11c之密度不同。
於本實施態樣中，黏著劑層41c係以埋覆基板42之主面42a與印刷層43之間的階差之方式積層。 [實施例]
以下，基於實施例，更詳細說明本發明，但本發明不受該等實施例限定。
(黏著劑片材A之製作) 於包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)66重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)19重量份、及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)15重量份之單體混合物中，調配光聚合起始劑(商品名「Irgacure 184」，BASF公司製造)0.035重量份及光聚合起始劑(商品名「Irgacure 651」，BASF公司製造)0.035重量份後，照射紫外線直至黏度(測量條件：BH黏度計 No.5轉子，10 rpm，測定溫度30℃)成為約20 Pa・s，獲得上述單體成分之一部分聚合之預聚物組合物。
其次，於該預聚物組合物中添加己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.2重量份並混合，獲得丙烯酸系黏著劑組合物。將上述丙烯酸系黏著劑組合物以黏著劑層形成後之厚度成為100 μm之方式，塗佈於剝離膜(商品名「MRF#38」，三菱樹脂股份有限公司製造)之剝離處理面上，形成黏著劑組合物層，繼而，於該黏著劑組合物層之表面貼合剝離膜(商品名「MRN#38」，三菱樹脂股份有限公司製造)。其後，於照度：5 mW/cm2 、光量：1500 mJ/cm2 之條件下進行紫外線照射，使黏著劑組合物層光硬化，形成黏著劑片材A。
(黏著劑片材B之製作) 除將己二醇二丙烯酸酯(HDDA)之添加量設為0.1重量份以外，以與黏著劑片材A相同之方式，形成黏著劑片材B。
(黏著劑片材C之製作) 除使用丙烯酸丁酯(BA)96重量份及丙烯酸(AA)4重量份作為單體混合物，使用丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)0.1重量份代替己二醇二丙烯酸酯(HDDA)，將黏著劑層形成後之厚度設為23 μm以外，以與黏著劑片材A相同之方式，形成黏著劑片材C。
(黏著劑片材D之製作) 除使用丙烯酸丁酯(BA)57重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)23重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)8重量份、及丙烯酸環己酯(CHA)12重量份作為單體混合物，使用二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)0.02重量份代替己二醇二丙烯酸酯(HDDA)，將黏著劑層形成後之厚度設為150 μm以外，以與黏著劑片材A相同之方式，形成黏著劑片材D。
(黏著劑片材E之製作) 除使用丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)29重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)21重量份、丙烯酸異硬脂酯(ISTA)29重量份、及丙烯酸異𦯉基酯(IBXA)21重量份作為單體混合物以外，以與黏著劑片材A相同之方式，形成黏著劑片材E。
(黏著劑片材F之製作) 除使用丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)41重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)1重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)17重量份、及丙烯酸異硬脂酯(ISTA)41重量份作為單體混合物，使用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)0.02重量份代替己二醇二丙烯酸酯(HDDA)以外，以與黏著劑片材A相同之方式，形成黏著劑片材F。
(黏著劑片材G之製作) 除使用丙烯酸丁酯(BA)57重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)23重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)8重量份、及丙烯酸環己酯(CHA)12重量份作為單體混合物，使用二季戊四醇六丙烯酸酯(HEA)0.03重量份代替己二醇二丙烯酸酯(HDDA)，將黏著劑層形成後之厚度設為250 μm以外，以與黏著劑片材A相同之方式，形成黏著劑片材G。
(實施例1) 剝離黏著劑片材A之一主面(稱為「第1面」)之剝離膜，於露出之第1面藉由RD Specialties公司製造之繞線棒(Wire Wound Rod)型，7號棒式塗佈機塗敷(目標濕塗厚度15 μm)紫外線吸收劑(Tinosorb S，BASF製造)之10重量%濃度之乙酸乙酯溶液。塗佈後，將黏著劑片材A於110℃之烘箱中加熱乾燥2分鐘，將溶劑揮發去除，獲得包含溶解有該紫外線吸收劑之黏著劑層之黏著劑片材A。
(比較例1) 將剝離黏著劑片材A之第1面之剝離膜且不塗佈紫外線吸收劑之溶液的黏著劑片材A作為比較例1。
(實施例2) 除使用黏著劑片材B，塗佈紫外線吸收劑(Tinuvin928，BASF製造)之12重量%濃度之乙酸乙酯溶液以外，以與實施例1相同之方式，獲得包含溶解有該紫外線吸收劑之黏著劑層之黏著劑片材B。
(實施例3) 除使用黏著劑片材B，塗佈紫外線吸收劑(Tinuvin928，BASF製造)之12重量%濃度之甲基乙基酮溶液以外，以與實施例1相同之方式，獲得溶解有該紫外線吸收劑之黏著劑層B。
(實施例4) 除使用黏著劑片材B，塗佈紫外線吸收劑(Seesorb106，Shipro Kasei(股)製造)之15重量%濃度之乙酸乙酯溶液以外，以與實施例1相同之方式，獲得包含溶解有該紫外線吸收劑之黏著劑層之黏著劑片材B。
(比較例2) 將剝離黏著劑片材B之第1面之剝離膜且不塗佈紫外線吸收劑之溶液的黏著劑片材B作為比較例2。
(實施例5) 除使用黏著劑片材C以外，以與實施例1相同之方式，獲得包含溶解有紫外線吸收劑(Tinosorb S，BASF製造)之黏著劑層之黏著劑片材C。
(實施例6) 除使用黏著劑片材C，塗佈紫外線吸收劑(Tinuvin928，BASF製造)之12重量%濃度之乙酸乙酯溶液以外，以與實施例1相同之方式，獲得包含溶解有紫外線吸收劑之黏著劑層之黏著劑片材C。
(實施例7) 除使用黏著劑片材C，塗佈紫外線吸收劑(Tinuvin928，BASF製造)之12重量%濃度之甲基乙基酮溶液以外，以與實施例1相同之方式，獲得包含溶解有紫外線吸收劑之黏著劑層之黏著劑片材C。
(實施例8) 除使用黏著劑片材C，塗佈紫外線吸收劑(Seesorb106，Shipro Kasei(股)製造)之15重量%濃度之乙酸乙酯溶液以外，以與實施例1相同之方式，獲得包含溶解有該紫外線吸收劑之黏著劑層之黏著劑片材C。
(比較例3) 將剝離黏著劑片材C之第1面之剝離膜且不塗佈紫外線吸收劑之溶液的黏著劑片材C作為比較例3。
(比較例4) 除使用黏著劑片材C，塗佈不含紫外線吸收劑之乙酸乙酯以外，以與實施例1相同之方式，獲得不含紫外線吸收劑之黏著劑片材C。
(實施例9) 除使用黏著劑片材D以外，以與實施例1相同之方式，獲得包含溶解有紫外線吸收劑(Tinosorb S，BASF製造)之黏著劑層之黏著劑片材D。
(比較例5) 將剝離黏著劑片材D之第1面之剝離膜且不塗佈紫外線吸收劑之溶液的黏著劑片材D作為比較例5。
(實施例10) 除使用黏著劑片材E以外，以與實施例1相同之方式，獲得包含溶解有紫外線吸收劑(Tinosorb S，BASF製造)之黏著劑層之黏著劑片材E。
(比較例6) 將剝離黏著劑片材F之第1面之剝離膜且不塗佈紫外線吸收劑之溶液的黏著劑片材E作為比較例6。
(實施例11) 除使用黏著劑片材F以外，以與實施例1相同之方式，獲得包含溶解有紫外線吸收劑(Tinosorb S，BASF製造)之黏著劑層之黏著劑片材F。
(比較例7) 將剝離黏著劑片材F之第1面之剝離膜且不塗佈紫外線吸收劑之溶液的黏著劑片材F作為比較例7。
(比較例8) 除使用黏著劑片材F且塗佈不含紫外線吸收劑之乙酸乙酯以外，以與實施例1相同之方式，獲得不含紫外線吸收劑之黏著劑片材F。
(比較例9) 除使用丙烯酸丁酯(BA)70重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)14重量份、及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)16重量份作為單體混合物，進而於丙烯酸系黏著劑組合物中調配紫外線吸收劑(Tinosorb S，BASF製造)0.0009重量份以外，以與黏著劑片材D相同之方式，獲得具有均勻溶解有該紫外線吸收劑之黏著劑層之黏著劑片材。
＜透過率評價＞ 剝離實施例1～11、比較例1～8中獲得之黏著劑片材之剝離膜，使用分光光度計(U4100，Hitachi High-Tech Science(股)製造)評價光之按波長區分之透過率(波長範圍：300～800 nm)。將380 nm、420 nm之透過率(%)示於表1。
＜黏著力評價＞ 剝離實施例1～11、比較例1～8中獲得之黏著劑片材之剝離膜。將塗佈有紫外線吸收劑溶液之面作為第1面，將相反之主面作為第2面。 將所獲得之黏著劑片材切割為寬100 mm、長100 mm，將第1面或第2面貼合於鹼玻璃，於相反面貼合PET膜(厚度：25 μm)，藉由手壓輥進行貼合，於高壓釜中加熱加壓(5 atm，50℃)15分鐘。使用拉伸試驗機(Autograph)(拉伸速度：60 mm/min；剝離角度：180°)對如此獲得之試樣測定黏著力(N/10 mm)。測定係針對各條件分別製作3個試樣，取該等之數平均值。第1面及第2面之對鹼玻璃之黏著力(N/10 mm)及其差示於表1。
[表1]
(表1)
黏著劑片材 紫外線吸收劑溶液 黏著力[N/10 mm] 透過率[%]
紫外線吸收劑 溶劑 濃度[w%] 第1面 第2面 差* 380 nm 420 nm
實施例1 A Tinosorb S 乙酸乙酯 10 5.9 6.8 0.9 3.2 90.9
比較例1 未塗敷 5.6 5.9 0.3 92.1 92.3
實施例2 B Tinuvin928 乙酸乙酯 12 7.0 7.2 0.2 6.9 90.9
實施例3 Tinuvin928 甲基乙基酮 12 7.2 7.3 0.1 7.1 90.9
實施例4 Seesorb106 乙酸乙酯 15 8.6 7.7 -0.9 0.0 86.7
比較例2 未塗敷 6.0 6.5 0.5 90.2 91.2
實施例5 C Tinosorb S 乙酸乙酯 10 2.2 2.3 0.1 - -
實施例6 Tinuvin928 乙酸乙酯 12 2.5 2.5 0.0 8.0 91.2
實施例7 Tinuvin928 甲基乙基酮 12 2.6 2.5 -0.1 6.3 91.1
實施例8 Seesorb106 乙酸乙酯 15 2.9 2.8 -0.1 0.0 87.8
比較例3 未塗敷 2.4 2.4 0.0 90.7 91.6
比較例4 - 乙酸乙酯 0 2.3 2.3 0.0 - -
實施例9 D Tinosorb S 乙酸乙酯 10 - 5.5 - 5.5 90.2
比較例5 未塗敷 - 5.6 - 91.0 92.3
實施例10 E Tinosorb S 乙酸乙酯 10 7.7 8.0 0.3 1.8 90.8
比較例6 未塗敷 7.0 7.7 0.7 91.7 92.5
實施例11 F Tinosorb S 乙酸乙酯 10 8.4 8.7 0.3 - -
比較例7 未塗敷 7.6 7.6 0.0 - -
比較例8 - 乙酸乙酯 0 7.4 7.6 0.2 - -
*：(第2面黏著力－第1面黏著力)
自表1可明確：藉由於經紫外線硬化之黏著劑片材之黏著劑層塗佈紫外線吸收劑之溶液，可對黏著劑層賦予優異之紫外線吸收功能。又，黏著劑層之第1面與第2面之黏著力之差為1.0 N/mm，可知藉由於硬化之黏著劑片材之黏著劑層塗佈紫外線吸收劑之溶液，可使黏著劑層之正反黏著力等之物性差成為最小限度。
＜黏著劑之厚度方向之紫外線吸收劑之分佈之評價＞ 為研究實施例9及比較例9之厚度方向之紫外線吸收劑(Tinosorb S)之分佈狀態，進行TOF-SIMS分析(氬氣團簇離子蝕刻法)。樣品係使用製作後保管1個月者。 剝離實施例9、比較例9中獲得之黏著劑片材之剝離膜，於以下之測定條件下自第1面側進行TOF-SIMS分析。結果示於圖5。圖5(a)係實施例9之結果，圖5(b)係比較例9之結果。於圖5中，左邊縱軸之標度係表示丙烯酸丁酯(BA，C3 ＋H3 ＋O2 )及N-乙烯基吡咯啶酮(NVP，C4 ＋H6 ＋N＋O)之強度，右邊縱軸之標度係表示紫外線吸收劑(Tinosorb S，C30 ＋H32 ＋N3 ＋O5 )之強度。
分析裝置：TOF-SIMS(ULVAC-PHI製造，TRIFT V) 蝕刻離子：氬氣團簇離子 照射之一次離子：Bi3 2+ 加速電壓：30 kV 測定極性：負離子
自圖5(a)可知：實施例9之黏著劑片材之黏著劑層自第1面至第2面具有紫外線吸收劑(Tinosorb S)之濃度梯度。另一方面，自圖5(b)可知：比較例9之黏著劑片材之黏著劑層中，紫外線吸收劑(Tinosorb S)自第1面至第2面以固定濃度分佈。
(實施例12) 剝離黏著劑片材A之一主面(稱為「第1面」)之剝離膜，於露出之第1面藉由RD Specialties公司製造之繞線棒型，#7號棒式塗佈機塗敷(目標濕塗厚度15 μm)將己二醇二丙烯酸酯(HDDA)稀釋為20重量%之濃度且將光聚合起始劑(Omnirad 184，IGM Resins B.V.公司製造)稀釋為1重量%濃度之乙酸乙酯溶液。塗佈後，將黏著劑片材A於110℃之烘箱中加熱乾燥2分鐘，將溶劑揮發去除，獲得包含溶解有HDDA之黏著劑層之黏著劑片材A。
(實施例13) 除使用黏著劑片材B以外，以與實施例12相同之方式，獲得包含溶解有HDDA之黏著劑層之黏著劑片材B。
(實施例14) 除使用黏著劑片材G，塗佈將二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)稀釋為5重量%濃度且將光聚合起始劑(Omnirad 184，IGM Resins B.V.公司製造)稀釋為0.25重量%濃度之乙酸乙酯溶液以外，以與實施例12相同之方式，獲得包含溶解有DPHA之黏著劑層之黏著劑片材G。
(實施例15) 除使用黏著劑片材G，塗佈將己二醇二丙烯酸酯(HDDA)稀釋為2重量%濃度且將光聚合起始劑(Omnirad 184，IGM Resins B.V.公司製造)稀釋為0.1重量%濃度之乙酸乙酯溶液以外，以與實施例12相同之方式，獲得包含溶解有HDDA之黏著劑層之黏著劑片材G。
(實施例16) 除使用黏著劑片材G，塗佈己二醇二丙烯酸酯(HDDA)之40重量%濃度且光聚合起始劑(Omnirad 184，IGM Resins B.V.公司製造)之2重量%濃度之乙酸乙酯溶液以外，以與實施例12相同之方式，獲得包含溶解有HDDA之黏著劑層之黏著劑片材G。
(實施例17) 除使用黏著劑片材G，塗佈三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)之5重量%濃度且光聚合起始劑Omnirad 184(IGM Resins B.V.公司製造)之0.25重量%濃度之乙酸乙酯溶液以外，以與實施例12相同之方式，獲得包含溶解有TMPTA之黏著劑層之黏著劑片材G。
＜彈性模數評價＞ 剝離實施例12～17中獲得之黏著劑片材之剝離膜，積層黏著劑層，製為約2 mm之厚度，將其作為測定用樣品。使用Rheometric Scientific公司製造之「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」，根據以下條件，進行動態黏彈性測定。 (測定條件) 變形模式：扭轉 測定頻率：1 Hz 升溫速度：5℃/分鐘 形狀：平行板7.9 mmφ
其次，對上述測定用樣品於照度300 mW/cm2 、累計光量3000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線而使之硬化，藉由上述方法進行動態黏彈性測定。表2中表示硬化前、硬化後之85℃下之儲存彈性模數。
[表2]
(表2)
黏著劑片材 交聯劑溶液 儲存彈性模數(85℃) [MPa]
交聯劑 溶劑 濃度[w%] 硬化前 硬化後
實施例12 A HDDA 乙酸乙酯 20 94 110
實施例13 B HDDA 乙酸乙酯 20 68 80
實施例14 G DPHA 乙酸乙酯 5 89 99
實施例15 HDDA 乙酸乙酯 2 99 100
實施例16 乙酸乙酯 40 90 110
實施例17 TMPTA 乙酸乙酯 5 91 92
於實施例12～17中，對於黏著劑層塗佈交聯劑溶液並使之乾燥所得之黏著劑片材A、B及G施予硬化條件，藉此儲存彈性模數提高。因此可知實施例12～17之黏著劑片材作為混合黏著劑片材有用。又，自實施例15、16亦可知藉由調整交聯劑溶液之濃度，可控制硬化後之儲存彈性模數。
(實施例18) 剝離黏著劑片材C之一主面(稱為「第1面」)之剝離膜，於露出之第1面藉由RD Specialties公司製造之繞線棒型，#7號棒式塗佈機塗敷(目標濕塗厚度15 μm)防銹劑(1,2,3-苯并三唑)之0.5重量%濃度之乙醇溶液。塗佈後，將黏著劑片材C於110℃之烘箱中加熱乾燥2分鐘，將溶劑揮發去除，獲得包含溶解有該防銹劑之黏著劑層之黏著劑片材C。
(比較例10) 將剝離黏著劑片材C之第1面之剝離膜且不塗佈防銹劑之溶液的黏著劑片材C作為比較例10。
＜防銹功能之評價＞ 剝離實施例18、比較例10中獲得之黏著劑片材之剝離膜。將塗佈有防銹劑溶液之面作為第1面，將相反之主面作為第2面。將所獲得之黏著劑片材切割為寬100 mm、長100 mm，將第1面或第2面貼合於附銅之膜，於相反面貼合PET膜(厚度：25 μm)，藉由手壓輥進行貼合，於高壓釜中加熱加壓(5 atm，50℃)15分鐘。附銅之膜係使用：藉由濺鍍，在於環烯烴膜(商品名「ZEONOR(註冊商標)ZF16，厚度50 μm)之雙面形成硬塗層而獲得者之單面形成50 nm之銅層而獲得者(表面電阻值：0.58 Ω/□)。將其於85℃、85%RH環境下保存500小時，評價銅於保存前後之狀態。藉由霍耳效應測定裝置(Accent Optical Technologies HL5500PC)測定銅之表面電阻值。又，藉由目視而觀察銅表面，評價有無腐蝕。又，藉由顯微鏡確認保存後有無檢測出防銹劑。結果示於表3。
[表3]
(表3)
黏著劑片材 對附銅之膜之貼合面 防銹劑溶液 表面電阻值 [Ω/□] 有無腐蝕 檢測出防銹劑
防銹劑 溶劑 濃度[wt%] 初始 500小時後
實施例18 C 第1面 1,2,3-苯并三唑 乙醇 0.5 0.59 0.54 無 無
第2面 0.59 0.63 無 無
比較例10 未塗敷 0.58 14.86 有 無
自表3可知藉由對黏著劑層塗佈防銹劑溶液，可對黏著劑賦予防銹功能。又，塗佈有防銹劑溶液之第1面之500小時後之表面電阻值低於第2面，提示於正反存在防銹劑之濃度差。
(實施例19) 剝離黏著劑片材C之一主面(稱為「第1面」)之剝離膜，於露出之第1面藉由RD Specialties公司製造之繞線棒型，#7號棒式塗佈機塗敷(目標濕塗厚度15 μm)抗靜電劑(雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺鋰)之5重量%濃度之乙醇溶液。塗佈後，將黏著劑片材C於110℃之烘箱中加熱乾燥2分鐘，將溶劑揮發去除，獲得包含溶解有該抗靜電劑之黏著劑層之黏著劑片材C。
(實施例20) 除將抗靜電劑溶液之濃度設為10重量%以外，以與實施例19相同之方式，獲得包含溶解有抗靜電劑之黏著劑層之黏著劑片材C。
(實施例21) 除將抗靜電劑溶液之濃度設為20重量%以外，以與實施例19相同之方式，獲得包含溶解有抗靜電劑之黏著劑層之黏著劑片材C。
(比較例11) 將剝離黏著劑片材C之第1面之剝離膜且不塗佈抗靜電劑之溶液的黏著劑片材C作為比較例11。
＜抗靜電功能之評價＞ 剝離實施例19～21、比較例11中獲得之黏著劑片材之一剝離膜，根據以下條件測定黏著劑層之表面電阻值。將塗佈有抗靜電劑溶液之主面作為第1面，將相反之主面作為第2面。結果示於表4。 測定裝置：Hiresta MCP-HT450(Mitsubishi Chemical Analytech) 探針：URS 施加之電壓：250 V
[表4]
(表4)
黏著劑片材 抗靜電劑溶液 表面電阻值 [×109 Ω]
抗靜電劑 溶劑 濃度[w%] 第1面 第2面
實施例19 C 雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺鋰 乙醇 5 7.90 5.37
實施例20 10 1.45 1.39
實施例21 20 0.27 0.25
比較例11 未塗敷 超出範圍(OVER) 超出範圍
超出範圍:1012 Ω以上
自表4可知藉由對黏著劑層塗佈抗靜電劑溶液，可對黏著劑賦予抗靜電功能。
(實施例22) 剝離黏著劑片材B之一主面(稱為「第1面」)之剝離膜，於露出之第1面藉由RD Specialties公司製造之繞線棒型，#7號棒式塗佈機塗敷(目標濕塗厚度15 μm)將紫外線吸收劑(Tinosorb S，BASF製造)稀釋為10重量%濃度，將己二醇二丙烯酸酯(HDDA)稀釋為20重量%濃度，且將光聚合起始劑(Omnirad 819，IGM Resins B.V.公司製造)稀釋為0.3重量%濃度之乙酸乙酯溶液。塗佈後，將黏著劑片材B於110℃之烘箱中加熱乾燥2分鐘，將溶劑揮發去除，獲得包含溶解有該紫外線吸收劑與HDDA之黏著劑層之黏著劑片材B。
(實施例23) 除塗佈將紫外線吸收劑(Tinuvin928，BASF製造)稀釋為12重量%濃度，將己二醇二丙烯酸酯(HDDA)稀釋為30重量%濃度，且將光聚合起始劑(Omnirad 819，IGM Resins B.V.公司製造)稀釋為0.5重量%濃度之乙酸乙酯溶液以外，以與實施例22相同之方式，獲得包含溶解有該紫外線吸收劑與HDDA之黏著劑層之黏著劑片材B。
(實施例24) 除塗佈將己二醇二丙烯酸酯(HDDA)稀釋為20重量%濃度且將光聚合起始劑(Omnirad 819，IGM Resins B.V.公司製造)稀釋為0.3重量%濃度之乙酸乙酯溶液以外，以與實施例22相同之方式，獲得包含溶解有HDDA之黏著劑層之黏著劑片材B。
(實施例25) 除塗佈將己二醇二丙烯酸酯(HDDA)稀釋為30重量%濃度且將光聚合起始劑(Omnirad 819，IGM Resins B.V.公司製造)稀釋為0.5重量%濃度之乙酸乙酯溶液以外，以與實施例22相同之方式，獲得包含溶解有HDDA之黏著劑層之黏著劑片材B。
＜評價＞ 將實施例22～25中獲得之黏著劑片材與實施例12～17同樣地靜置7日後，對上述「透過率評價」、「黏著力評價」及「彈性模數評價」進行評價。透過率評價、黏著力評價係對藉由紫外線照射而硬化前之黏著劑片材進行。結果示於表5。
[表5]
(表5)
實施例22 實施例23 實施例24 實施例25
黏著劑片材 B B B B
添加劑溶液 溶劑 乙酸乙酯 乙酸乙酯 乙酸乙酯 乙酸乙酯
紫外線吸收劑 Tinosorb S Tinuvin928 - -
(濃度) (10 wt%) (12 wt%)
光聚合起始劑 Omnirad 819 Omnirad 819 Omnirad 819 Omnirad 819
(濃度) (0.3 wt%) (0.5 wt%) (0.3 wt%) (0.5 wt%)
交聯劑 HDDA HDDA HDDA HDDA
(濃度) (20 wt%) (30 wt%) (20 wt%) (30 wt%)
黏著力 (硬化前) [N/10 mm] 1面 6.8 6.5 6.4 6.5
2面 7.2 7.3 6.8 6.9
差 0.4 0.7 0.3 0.4
透過率 (硬化前) [%] 380 nm 3.9 6.7 90.0 89.8
420 nm 90.5 90.4 90.5 90.4
儲存彈性模數 (85℃) [MPa] 硬化前 65 67 66 66
硬化後 84 85 78 77
可知塗佈有除光聚合起始劑、交聯劑外亦含有紫外線吸收劑之溶液之實施例22、23之黏著劑片材與塗佈有不含紫外線吸收劑之溶液之實施例24、25之黏著劑片材相比較，硬化後之儲存彈性模數上升，接著可靠性提高。認為其原因在於：吸收了紫外線之紫外線吸收劑發熱，從而促進硬化反應。
以下附記本發明之變化。 [附記1]一種黏著劑片材之製造方法，其特徵在於包含如下步驟： 於支持體上形成藉由透明之黏著劑基底材料而形成之黏著劑層； 使上述黏著劑層硬化； 準備添加劑之溶液； 於上述硬化之黏著劑層之一面塗佈上述溶液，使該溶液中所含之上述添加劑自上述黏著劑層之上述一面向厚度方向滲透； 使上述黏著劑層乾燥。 [附記2]如附記1之黏著劑片材之製造方法，其中上述添加劑之溶液係使上述添加劑溶解於溶劑中所得之溶液， 上述製造方法包含藉由使上述黏著劑層乾燥而使上述溶液之溶劑蒸發之步驟。 [附記3]如附記1或2之黏著劑片材之製造方法，其進而包含如下步驟：於上述黏著劑層之與上述支持體相反側之表面貼合剝離片材。 [附記4]如附記1至3中任一項之黏著劑片材之製造方法，其中上述添加劑為選自由聚合起始劑、交聯劑、紫外線吸收劑、防銹劑、及抗靜電劑所組成之群中之至少一種。 [附記5]如附記4之黏著劑片材之製造方法，其中上述添加劑為選自由聚合起始劑及交聯劑所組成之群中之至少一種。 [附記6]如附記5之黏著劑片材之製造方法，其中上述添加劑進而含有紫外線吸收劑。 [附記7]如附記1至6中任一項之黏著劑片材之製造方法，其中上述黏著劑基底材料含有第1聚合起始劑及第1交聯劑， 上述硬化係藉由上述第1聚合起始劑及第1交聯劑之反應之硬化， 上述添加劑為選自由第2聚合起始劑及第2交聯劑所組成之群中之至少一種。 [附記8]如附記7之黏著劑片材之製造方法，其中上述第1聚合起始劑與第2聚合起始劑相同。 [附記9]一種光學構件積層體之製造方法，其係包括包含光學構件之基板及黏著劑層之光學構件積層體之製造方法，並且包含如下步驟： 於上述包含光學構件之基板之主面接合藉由如附記7或8之方法而獲得之黏著劑片材之黏著劑層， 藉由選自由上述第2聚合起始劑及第2交聯劑所組成之群中之至少一種之反應而使上述黏著劑層硬化。 [附記10]如附記9之光學構件積層體之製造方法，其中上述包含光學構件之基板之主面具有印刷層， 上述黏著劑層係以埋覆上述包含光學構件之基板之主面與上述印刷層之間的階差之方式接合。 [附記11]一種黏著劑片材，其特徵在於：其係具有支持體、及該支持體上之透明之黏著劑層者，並且 上述黏著劑層係包含透明之黏著劑基底材料且具有相對向之2個主面之單層， 添加劑溶解於上述黏著劑層， 於將上述單層之黏著劑層於厚度方向均等地分割為2個部分之情形時 上述2個主面之一之第1主面所屬之區域之上述添加劑之濃度與另一主面之第2主面所屬之區域之上述添加劑之濃度不同。 [附記12]如附記11之黏著劑片材，其中上述黏著劑層係硬化之黏著劑層。 [附記13]如附記11或12之黏著劑片材，其中上述第2主面面朝於上述支持體上，上述第1主面所屬之區域之上述添加劑之濃度高於上述第2主面所屬之區域之上述添加劑之濃度。 [附記14]如附記11至13中任一項之黏著劑片材，其中上述單層之黏著劑層於厚度方向具有上述添加劑之濃度梯度。 [附記15]如附記11至14中任一項之黏著劑片材，其中上述支持體包含剝離片材。 [附記16]如附記15之黏著劑片材，其中包含剝離片材之上述支持體配置於上述黏著劑層之雙面。 [附記17]如附記11至16中任一項之黏著劑片材，其中上述添加劑為選自由聚合起始劑、交聯劑、紫外線吸收劑、防銹劑、及抗靜電劑所組成之群中之至少一種。 [附記18]如附記17之黏著劑片材，其中上述添加劑為選自由聚合起始劑及交聯劑所組成之群中之至少一種。 [附記19]如附記18之黏著劑片材，其中上述添加劑進而含有紫外線吸收劑。 [附記20]如附記12至19中任一項之黏著劑片材，其中上述黏著劑基底材料含有第1聚合起始劑及第1交聯劑， 上述硬化係藉由上述第1聚合起始劑及第1交聯劑之反應之硬化， 上述添加劑為選自由第2聚合起始劑及第2交聯劑所組成之群中之至少一種。 [附記21]如附記20之黏著劑片材，其中上述第1聚合起始劑與第2聚合起始劑相同。 [附記22]如附記11至21中任一項之黏著劑片材，其中上述黏著劑層之厚度為5～500 μm。 [附記23]一種光學構件積層體，其係包括 包含光學構件之基板、及 黏著劑層者，並且 上述黏著劑層積層於上述包含光學構件之基板之主面， 上述黏著劑層係如附記18至21中任一項之黏著劑片材之黏著劑層之硬化物。 [附記24]上如附記23之光學構件積層體，其中上述包含光學構件之基板之主面具有印刷層， 上述黏著劑層係以埋覆上述包含光學構件之基板之主面與上述印刷層之間的階差之方式積層。 [附記25]如附記23或24之光學構件積層體，其中上述硬化物係藉由選自由上述第2聚合起始劑及第2交聯劑所組成之群中之至少一種之反應而硬化之硬化物。 [產業上之可利用性]
本發明於可用以將透明之光學構件接合於其他光學構件的具有透明之黏著劑層之黏著劑片材之製造方法、及可藉由該製造方法而獲得之黏著劑片材中有用。
1,2A,2B,2C:黏著劑片材 3,4:光學構件積層體 10:黏著劑層(硬化前) 10a:黏著劑層(硬化後) 11:添加劑 11a:第2聚合起始劑 11b:第2交聯劑 11c:交聯結構 12:添加劑之溶液 13:溶劑 21:黏著劑層(硬化後) 21a:黏著劑層之主面(第1面) 21b:黏著劑層之主面(第2面) 31,32:光學構件 41:黏著劑層(硬化前) 41a:黏著劑層之主面(第1面) 41b:黏著劑層之主面(第2面) 41c:黏著劑層 42:光學構件 42a:光學構件之主面 43:印刷層 S,S1,S2,S3:支持體(剝離片材) U:紫外線
圖1係表示用以實施本發明之黏著劑片材之製造方法之一實施態樣之步驟者，(a)係表示黏著劑層形成步驟之概略圖，(b)係表示黏著劑層硬化步驟之概略圖，(c)係表示溶液塗佈步驟之概略圖，(d)係表示溶液滲透步驟之概略圖，(e)係表示乾燥步驟之概略圖。 圖2(a)係表示本發明之黏著劑片材之一實施方式之截面圖，圖2(b)係表示本發明之黏著劑片材之另一實施方式之截面圖。 圖3係表示使用本發明之黏著劑片材之最簡單之實施方式之一例之光學構件積層體之截面圖。 圖4(a)～(d)係表示用以實施使用有本發明之混合黏著片材之光學構件積層體之製造方法之一實施方式之步驟之概略圖。 圖5係表示實施例9及比較例9之黏著劑片材之TOF-SIMS分析之結果之圖表。圖5(a)係實施例9之結果，圖5(b)係比較例9之結果。於圖5中，左邊縱軸之標度係表示丙烯酸丁酯(BA)及N-乙烯基吡咯啶酮(NVP)之強度，右邊縱軸之標度係表示紫外線吸收劑(Tinosorb S)之強度。
1:黏著劑片材
10:黏著劑層(硬化前)
10a:黏著劑層(硬化後)
11:添加劑
12:添加劑之溶液
13:溶劑
S1,S2:支持體(剝離片材)
U:紫外線

Claims (25)

  1. 一種黏著劑片材之製造方法，其特徵在於包含如下步驟： 於支持體上形成藉由透明之黏著劑基底材料而形成之黏著劑層； 使上述黏著劑層硬化； 準備添加劑之溶液； 於上述硬化之黏著劑層之一面塗佈上述溶液，使該溶液中所含之上述添加劑自上述黏著劑層之上述一面向厚度方向滲透； 使上述黏著劑層乾燥。
  2. 如請求項1之黏著劑片材之製造方法，其中上述添加劑之溶液係使上述添加劑溶解於溶劑中所得之溶液， 上述製造方法包含藉由使上述黏著劑層乾燥而使上述溶液之溶劑蒸發之步驟。
  3. 如請求項1或2之黏著劑片材之製造方法，其進而包含如下步驟：於上述黏著劑層之與上述支持體相反側之表面貼合剝離片材。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著劑片材之製造方法，其中上述添加劑為選自由聚合起始劑、交聯劑、紫外線吸收劑、防銹劑、及抗靜電劑所組成之群中之至少一種。
  5. 如請求項4之黏著劑片材之製造方法，其中上述添加劑為選自由聚合起始劑及交聯劑所組成之群中之至少一種。
  6. 如請求項5之黏著劑片材之製造方法，其中上述添加劑進而含有紫外線吸收劑。
  7. 如請求項1至6中任一項之黏著劑片材之製造方法，其中上述黏著劑基底材料含有第1聚合起始劑及第1交聯劑， 上述硬化係藉由上述第1聚合起始劑及第1交聯劑之反應之硬化， 上述添加劑為選自由第2聚合起始劑及第2交聯劑所組成之群中之至少一種。
  8. 如請求項7之黏著劑片材之製造方法，其中上述第1聚合起始劑與第2聚合起始劑相同。
  9. 一種光學構件積層體之製造方法，其係包括包含光學構件之基板及黏著劑層之光學構件積層體之製造方法，並且包含如下步驟： 於上述包含光學構件之基板之主面接合藉由如請求項7或8之方法而獲得之黏著劑片材之黏著劑層； 藉由選自由上述第2聚合起始劑及第2交聯劑所組成之群中之至少一種之反應而使上述黏著劑層硬化。
  10. 如請求項9之光學構件積層體之製造方法，其中上述包含光學構件之基板之主面具有印刷層， 上述黏著劑層係以埋覆上述包含光學構件之基板之主面與上述印刷層之間的階差之方式接合。
  11. 一種黏著劑片材，其特徵在於：其係具有支持體、及該支持體上之透明之黏著劑層者，並且 上述黏著劑層係包含透明之黏著劑基底材料且具有相對向之2個主面之單層， 添加劑溶解於上述黏著劑層， 於將上述單層之黏著劑層於厚度方向均等地分割為2個部分之情形時， 上述2個主面之一之第1主面所屬之區域之上述添加劑之濃度與另一主面之第2主面所屬之區域之上述添加劑之濃度不同。
  12. 如請求項11之黏著劑片材，其中上述黏著劑層係硬化之黏著劑層。
  13. 如請求項11或12之黏著劑片材，其中上述第2主面面朝於上述支持體上，上述第1主面所屬之區域之上述添加劑之濃度高於上述第2主面所屬之區域之上述添加劑之濃度。
  14. 如請求項11至13中任一項之黏著劑片材，其中上述單層之黏著劑層於厚度方向具有上述添加劑之濃度梯度。
  15. 如請求項11至14中任一項之黏著劑片材，其中上述支持體包含剝離片材。
  16. 如請求項15之黏著劑片材，其中包含剝離片材之上述支持體配置於上述黏著劑層之雙面。
  17. 如請求項11至16中任一項之黏著劑片材，其中上述添加劑為選自由聚合起始劑、交聯劑、紫外線吸收劑、防銹劑、及抗靜電劑所組成之群中之至少一種。
  18. 如請求項17之黏著劑片材，其中上述添加劑為選自由聚合起始劑及交聯劑所組成之群中之至少一種。
  19. 如請求項18之黏著劑片材，其中上述添加劑進而含有紫外線吸收劑。
  20. 如請求項12至19中任一項之黏著劑片材，其中上述黏著劑基底材料含有第1聚合起始劑及第1交聯劑， 上述硬化係藉由上述第1聚合起始劑及第1交聯劑之反應之硬化， 上述添加劑為選自由第2聚合起始劑及第2交聯劑所組成之群中之至少一種。
  21. 如請求項20之黏著劑片材，其中上述第1聚合起始劑與第2聚合起始劑相同。
  22. 如請求項11至21中任一項之黏著劑片材，其中上述黏著劑層之厚度為5～500 μm。
  23. 一種光學構件積層體，其係包括 包含光學構件之基板、及 黏著劑層者，並且 上述黏著劑層積層於上述包含光學構件之基板之主面， 上述黏著劑層係如請求項18至21中任一項之黏著劑片材之黏著劑層之硬化物。
  24. 如請求項23之光學構件積層體，其中上述包含光學構件之基板之主面具有印刷層， 上述黏著劑層係以埋覆上述包含光學構件之基板之主面與上述印刷層之間的階差之方式積層。
  25. 如請求項23或24之光學構件積層體，其中上述硬化物係藉由選自由上述第2聚合起始劑及第2交聯劑所組成之群中之至少一種之反應而硬化之硬化物。
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