TW201936774A - 層合型電子零件用樹脂組成物、乾膜、硬化物、層合型電子零件、及、印刷配線板 - Google Patents

Abstract

本發明提供適合於製造外觀檢査上之識別性優異之小型層合型電子零件的層合型電子零件用樹脂組成物、具有由該組成物取得之樹脂層之乾膜、該組成物或該乾膜之樹脂層之硬化物、設有包含該硬化物之保護層而成之層合型電子零件，及具有該層合型電子零件之印刷配線板。一種層合型電子零件用樹脂組成物等，其特徵為交互層合電極層與絕緣層且在層合方向之兩端面設有保護層而成之層合型電子零件之前述保護層所使用之樹脂組成物，且該樹脂組成物包含硬化性樹脂、無機填料，及著色劑。

Description

層合型電子零件用樹脂組成物、乾膜、硬化物、層合型電子零件、及、印刷配線板

本發明係關於層合型電子零件用樹脂組成物、乾膜、硬化物、層合型電子零件，及印刷配線板。

近年來伴隨因電子機器輕薄短小化所致之印刷配線板之高精度、高密度化，亦要求安裝於印刷配線板上之電子零件之小型化。該種電子零件之小型化之方法之一則係層合構造化，近年也已提出取代層合陶瓷技術而使用有機絕緣層之工法。例如專利文獻1記載一種電感器，其係層合由有機物所構成之絕緣層與由鍍銅電極所構成之層所製造者。
[先前技術文獻]
[專利文獻]

專利文獻1：日本特開2016-225611號公報

[發明所欲解決之課題]

然而，電子零件在小型化時，變得難以使用外觀檢査來發現不良品，例如即便係使用自動光學檢査裝置(AOI：Automatic Optical Inspection Machine)進行檢査，仍會看漏不良品，且會有對製品之品質造成不良影響之憂慮。

因此，本發明之目的在於解決該課題，且在於提供：適合製造外觀檢査上之識別性優異之小型層合型電子零件的層合型電子零件用樹脂組成物、具有由該組成物所得之樹脂層之乾膜、該組成物或該乾膜之樹脂層之硬化物、設置包含該硬化物之保護層而成之層合型電子零件，及具有該層合型電子零件之印刷配線板。

[用以解決課題之手段]

本發明者等有鑑於上述情況經過精心研討之結果，發現藉由在小型層合型電子零件之層合方向之兩端面設置配合無機填料與著色劑之保護層，而能解決上述課題，進而完成本發明。

即，本發明之層合型電子零件用樹脂組成物，其係交互層合電極層與絕緣層且在層合方向之兩端面設有保護層而成之層合型電子零件之前述保護層所使用之樹脂組成物，且該樹脂組成物為包含硬化性樹脂、無機填料，及著色劑者。

本發明之層合型電子零件用樹脂組成物係以包含平均粒子徑相異之2種以上之無機填料作為前述無機填料為佳。

本發明之層合型電子零件用樹脂組成物係以包含二氧化矽作為前述無機填料為佳。

本發明之層合型電子零件用樹脂組成物之前述著色劑係以白色著色劑為佳。

本發明之層合型電子零件用樹脂組成物之前述白色著色劑係以氧化鈦為佳。

本發明之層合型電子零件用樹脂組成物之前述氧化鈦之配合量係以相對於組成物之固體成分總量在10質量%以下為佳。

本發明之乾膜，其特徵為具有樹脂層，該樹脂層係將前述層合型電子零件用樹脂組成物塗佈於膜上並乾燥而得者。

本發明之硬化物，其特徵為使前述層合型電子零件用樹脂組成物或前述乾膜之樹脂層硬化而得者。

本發明之層合型電子零件，其特徵為在交互層合電極層與絕緣層且在層合方向之兩端面設置包含前述硬化物之保護層而成者。

本發明之層合型電子零件之前述絕緣層係以由包含鹼可溶性樹脂、光聚合起始劑及無機填料之鹼顯像型樹脂組成物所構成者為佳。

本發明之層合型電子零件係以電感器為佳。

本發明之印刷配線板，其特徵為在表面及內部之至少任一處安裝前述層合型電子零件者。

[發明之效果]

根據本發明，可提供適合於製造外觀檢査上之識別性優異之小型層合型電子零件的層合型電子零件用樹脂組成物、具有由該組成物所得之樹脂層之乾膜、該組成物或該乾膜之樹脂層之硬化物、設置包含該硬化物之保護層而成之層合型電子零件，及具有該層合型電子零件之印刷配線板。

本發明之層合型電子零件用樹脂組成物，其特徵為在交互層合電極層與絕緣層且在層合方向之兩端面設有保護層而成之層合型電子零件之前述保護層所使用之樹脂組成物，且該樹脂組成物包含硬化性樹脂、無機填料，及著色劑。本發明者等發現藉由在層合方向之兩端面設置配合著色劑之保護層，即能大幅提升外觀檢査上之層合型電子零件之方向之識別性，且能減少看漏不良品。此種外觀檢査上之識別性之提升，在一邊為如低於1mm之小型層合型電子零件中特別顯著。

又，電子零件在小型化時，其操作變得困難，例如在檢査步驟、零件安裝步驟、搬送步驟等之步驟中，有造成零件損傷之問題的憂慮，尤其在由有機絕緣層所構成之層合型電子零件之情況為顯著。
根據本發明之層合型電子零件用樹脂組成物，由於能在層合型電子零件之層合方向之兩端設置配合無機填料之保護層，故藉由有效地保護電極層或絕緣層，而可達成層合型電子零件之操作性提升之效果。因此，本發明之層合型電子零件用樹脂組成物不僅具有作為層合型電子零件之識別層之功用，也能兼具有保護電極層與絕緣層之功用。

又本發明中，著色劑係以白色著色劑為佳，在識別性上更加優異。其中亦以氧化鈦為佳，尤其相對於組成物之固體成分總量，藉由配合在10質量%以下，而變得能維持電極層之圖型之隱蔽性，且同時亦能減低介電率及介電正切。

又，從提高保護層之彈性模數之觀點，本發明之層合型電子零件用樹脂組成物係以包含多量無機填料為佳，以相對於組成物之固體成分總量而含有50質量%以上之無機填料為佳。又，從該種無機填料之高填充及高彈性化之觀點，以包含平均粒子徑相異之2種以上之無機填料作為無機填料為佳。

本發明之構成層合型電子零件用樹脂組成物之硬化性樹脂可為熱硬化性樹脂或光硬化性樹脂之任意一者，亦可為該等之混合物。以下，詳述關於本發明之層合型電子零件用樹脂組成物所含有之成分。

[著色劑]
作為著色劑，可使用慣用公知之著色劑，可為顏料、染料、色素之任意者。可使用綠色、黃色、紅色、黑色、藍色、橙色、紫色、茶色、白色等之著色劑，以白色著色劑為佳。著色劑係可使用1種或組合使用2種以上。具體而言，可舉出如編號有下述之色指數(C.I.；染料與染色家協會(The Society of Dyers and Colourists)發行)者。但，從減少環境負荷以及對人體影響之觀點，以不含有鹵素為較佳。

由於可使層合型電子零件之保護層與內層之絕緣層知識別性優異，著色劑之中較佳為白色著色劑、藍色著色劑、黑色著色劑，更佳為白色著色劑。

作為白色著色劑，可舉出如氧化鈦、氧化鋅、鹼性碳酸鉛、鹼性硫酸鉛、硫酸鉛、硫化鋅、氧化銻等。白色著色劑係以氧化鈦為佳。藉由包含氧化鈦，反射率變高，變得有利於提升識別性，且在迴焊後反射率亦為良好，並能良好地維持外觀檢査上之識別性。

作為金紅石型氧化鈦，可使用公知者。具體而言，可使用如富士鈦工業公司製TR-600、TR-700、TR-750、TR-840，石原產業公司製R-550、R-580、R-630、R-820、CR-50、CR-58、CR-60、CR-90、CR-97、CR-953、鈦工業公司製KR-270、KR-310、KR-380等。

又，由含有氧化鈦之組成物所形成之硬化物，其Y值係以15以上為佳，以18以上為較佳，Y值之上限係以45以下為佳。

從外觀檢査上之層合型電子零件之識別性之觀點，保護層與內層之絕緣層之反射率之差係以在波長450nm處相差10%以上為佳，以相差20%以上為較佳，以相差40%以上為更佳。尚且，內層係意指、形成於最外層之保護層間，且形成層合型電子零件之電路用之層。

著色劑係可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。著色劑之配合量係相對於組成物之固體成分總量，以10質量%以下為佳。

並且，白色著色劑為氧化鈦時，如先前所述，相對於組成物之固體成分總量，以配合在10質量%以下為佳。較佳為8質量%以下，更佳為5質量%以下。另一方面，氧化鈦之配合量係以2質量%以上為佳。

[無機填料]
藉由配合無機填料，可提升取得之硬化物之物理性強度等。又，無機填料藉由抑制保護層之硬化收縮，且賦予密著性、硬度等之特性提升，進而能防止保護層之剝離或損傷。作為無機填料，可使用過往公知之無機填料，而並非係受限於特定者，可舉出例如，硫酸鋇、鈦酸鋇、無定形二氧化矽、結晶性二氧化矽、熔融二氧化矽、球狀二氧化矽等之二氧化矽、滑石、白土、諾伊堡矽土粒子(Neuburg siliceous earth)、水鋁石、碳酸鎂、碳酸鈣、氧化鋁、氫氧化鋁、氮化矽、氮化鋁、鋯酸鈣等之體質顏料，或銅、錫、鋅、鎳、銀、鈀、鋁、鐵、鈷、金、鉑等之金屬粉體。無機填料係以球狀粒子為佳。其中亦以二氧化矽為佳，其可抑制保護層之硬化收縮，而變得較低CTE，又，可使密著性、硬度等之特性提升。無機填料之平均粒子徑(中徑，D50)係以0.01~10μm為佳。尚且，本說明書中，無機填料之平均粒子徑係不僅包括一次粒子之粒徑，且也係包括二次粒子(凝聚物)之粒徑之平均粒子徑。平均粒子徑係可藉由雷射繞射式粒子徑分布測量裝置來求得。作為使用雷射繞射法之測量裝置，可舉出如日機裝公司製Nanotrac wave等。

前述無機填料係可施加表面處理。作為表面處理，可實施如使用耦合劑之表面處理，或氧化鋁處理等之不導入有機基之表面處理。無機填料之表面處理方法並無特別限定，使用公知慣用之方法即可，具有硬化性反應基之表面處理劑，例如，使用具有有機基作為硬化性反應基之耦合劑等處理無機填料之表面即可。

無機填料之表面處理係以使用耦合劑之表面處理為佳。作為耦合劑，可使用如矽烷系、鈦酸鹽系、鋁酸鹽系及鋯鋁酸鹽系等之耦合劑。其中亦以矽烷系耦合劑為佳。作為該矽烷系耦合劑之例，可舉出如乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、N-(2-胺基甲基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-苯胺基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷等，且該等係可單獨使用，或亦可併用使用。該等矽烷系耦合劑係以預先吸附於無機填料之表面或藉由反應而被固定化為佳。在此，相對於無機填料100質量份之耦合劑之處理量係以0.5~10質量份為佳。

作為光硬化性反應基，可舉出如乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基等之乙烯性不飽和基。其中，以乙烯基及(甲基)丙烯醯基之任意至少1種為佳。

作為熱硬化性反應基，可舉出如羥基、羧基、異氰酸酯基、胺基、亞胺基、環氧基、環氧丙烷基、巰基、甲氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基甲基、乙氧基乙基、噁唑啉基等。其中，以胺基及環氧基之任意至少1種為佳。

尚且，經表面處理之無機填料只要係在經表面處理之狀態被含有於本發明之組成物中即可，亦可在組成物中分別配合無機填料與表面處理劑而使無機填料受到表面處理，但以配合預先經表面處理之無機填料為佳。藉由配合預先經表面處理之無機填料，而可防止因在個別經配合之情況而可能殘留之並未被表面處理所消費之表面處理劑造成之耐龜裂性等之降低。在預先進行表面處理之情況，以配合在溶劑或硬化性樹脂已預先分散無機填料之預備分散液為佳，以使經表面處理之無機填料預先分散於溶劑中，且將該預先分散液配合至組成物，或在使表面未處理之無機填料預先分散於溶劑之際充分地進行表面處理後，將該預備分散液配合至組成物為較佳。

無機填料係可在粉體或固體狀態下與硬化性樹脂等配合，亦可與溶劑或分散劑混合而作成漿體後再與硬化性樹脂等配合。

無機填料係可單獨使用1種，亦可使用作為2種以上之混合物。無機填料之配合量係相對於組成物之固體成分總量而言，以50~90質量%為佳，以60~90質量%為較佳，以70~90質量%為更佳。

又，作為無機填料，在使用2種以上之混合物時，以配合平均粒子徑相異之2種無機填料(以下，稱為(B-1)無機填料，及，(B-2)無機填料)為佳。(B-1)無機填料及(B-2)無機填料之平均粒子徑之差越大越好，(B-1)無機填料之平均粒子徑係以在(B-2)無機填料之平均粒子徑之5倍以上為佳，以8倍以上為較佳，以10倍以上為更佳。差越大，則(B-2)無機填料會填充(B-1)無機填料之間隙而能減少殘留之間隙，而能取得樹脂含量少，即，總質量中之填料之質量之比率為高之樹脂組成物。於此情況，在包含組成物之固體成分之總質量50質量%以上時更加有效，在60質量%以上、70質量%以上亦為極有效。藉由提高組成物之固體成分之總質量中之無機填料之質量比率，可形成強度優異，高儲藏彈性模數，且低線膨脹係數(CT8E)之硬化物。又，在乾膜之情況，對電極層及絕緣層之層合性亦為優異。

(B-1)無機填料之平均粒子徑係以5μm以下為佳。又，(B-2)無機填料之最大粒子徑係以500nm以下為佳。

(B-1)、(B-2)兩無機填料之配合比以體積比計係以(B-1)：(B-2)=5：5~12：1為佳，以3：1~8：1為更佳。在前述範圍內時，能更加謀求硬化物之強度及乾膜之層合性之並存。

並不特別限定有無(B-1)及(B-2)無機填料之表面處理。但，如先前所述，本發明之硬化性組成物由於樹脂含量為少，(B-1)及(B-2)無機填料係以施加有提升分散性用之表面處理為佳。

[硬化性樹脂]
本發明之硬化性樹脂組成物含有硬化性樹脂。本發明中所使用之硬化性樹脂可為熱硬化性樹脂或光硬化性樹脂之任一者，亦可為該等之混合物。

(熱硬化性樹脂)
熱硬化性樹脂為具有因熱而能硬化反應之官能基之樹脂。作為熱硬化性樹脂，並無特別限定，可使用如環氧化合物、環氧丙烷化合物、分子內具有2個以上硫醚基之化合物即環硫化物樹脂、三聚氰胺樹脂、苯胍胺樹脂、三聚氰胺衍生物、苯胍胺衍生物等之胺基樹脂、嵌段異氰酸酯化合物、環碳酸酯化合物、雙馬來醯亞胺、碳二亞胺等。

上述環氧化合物為具有環氧基之化合物，可使用過往公知者，可舉出如於分子中具有2個環氧基之2官能性環氧化合物、於分子中具有多數環氧基之多官能環氧化合物等。尚且，亦可為氫化之2官能環氧化合物。

作為環氧化合物，可使用例如，雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚A之酚醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、含磷環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、降莰烯型環氧樹脂、金剛烷型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、胺基酚型環氧樹脂、胺基甲酚型環氧樹脂、烷基酚型環氧樹脂等。該等環氧樹脂係可單獨使用1種或可組合使用2種類以上。

環氧化合物可為固體環氧樹脂、半固體環氧樹脂及液狀環氧樹脂之任意一者。在此，本說明書中，固體環氧樹脂係指在40℃為固體狀之環氧樹脂，半固體環氧樹脂係指在20℃為固體狀且在40℃為液狀之環氧樹脂，液狀環氧樹脂係指在20℃為液狀之環氧樹脂。上述液狀之判定係可根據有關危險物之試驗及性質狀態之省令(平成元年自治省令第1號)之附件第2之「液狀之確認方法」來進行。例如，以日本特開2016-079384之段落23~25中所記載之方法來進行。

作為固體環氧樹脂，可舉出如DIC公司製HP-4700(萘型環氧樹脂)、DIC公司製EXA4700(4官能萘型環氧樹脂)、日本化藥公司製NC-7000(含萘骨架之多官能固體環氧樹脂)等之萘型環氧樹脂；日本化藥公司製EPPN-502H(參酚環氧樹脂)等之酚類與具有酚性羥基之芳香族醛之縮合物之環氧化物(參酚型環氧樹脂)；DIC公司製EpiclonHP-7200H(二環戊二烯骨架含有多官能固體環氧樹脂)等之二環戊二烯芳烷基型環氧樹脂；日本化藥公司製NC-3000H(含聯苯基骨架之多官能固體環氧樹脂)等之聯苯芳烷基型環氧樹脂；日本化藥公司製NC-3000L等之聯苯／苯酚酚醛型環氧樹脂；DIC公司製EpiclonN660、EpiclonN690、日本化藥公司製EOCN-104S等之酚醛型環氧樹脂；三菱化學公司製YX-4000等之聯苯型環氧樹脂；新日鐵住金化學公司製TX0712等之含磷環氧樹脂；日產化學工業公司製TEPIC等之參(2,3-環氧基丙基)異三聚氰酸酯等。

作為半固體環氧樹脂，可舉出如DIC公司製Epiclon860、Epiclon 900-IM、Epiclon EXA-4816、Epiclon EXA-4822、旭Ciba公司製Araldite AER280、東都化成公司製Epotote YD-134、三菱化學公司製jER834、jER872、住友化學工業公司製ELA-134等之雙酚A型環氧樹脂；DIC公司製Epiclon HP-4032等之萘型環氧樹脂；DIC公司製Epiclon N-740等之苯酚酚醛型環氧樹脂等。

作為液狀環氧樹脂，可舉出如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、tert-丁基-兒茶酚型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、胺基酚型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂等。

其次，作為環氧丙烷化合物，可舉出如雙[(3-甲基-3-環氧丙烷基甲氧基)甲基]醚、雙[(3-乙基-3-環氧丙烷基甲氧基)甲基]醚、1,4-雙[(3-甲基-3-環氧丙烷基甲氧基)甲基]苯、1,4-雙[(3-乙基-3-環氧丙烷基甲氧基)甲基]苯、(3-甲基-3-環氧丙烷基)甲基丙烯酸酯、(3-乙基-3-環氧丙烷基)甲基丙烯酸酯、(3-甲基-3-環氧丙烷基)甲基甲基丙烯酸酯、(3-乙基-3-環氧丙烷基)甲基甲基丙烯酸酯，或該等之寡聚物或共聚物等之多官能環氧丙烷類之外，尚可舉出如環氧丙烷醇，與酚醛樹脂、聚(p-羥基苯乙烯)、卡多(cardo)型雙酚類、杯芳烴(calixarene)類、杯間苯二酚芳烴(calixresorcinolarene)類，或，半矽氧烷等之具有羥基之樹脂之醚化物等。其他，也可舉出如具有環氧丙烷環之不飽和單體與烷基(甲基)丙烯酸酯之共聚物等。尚且，本說明書中，(甲基)丙烯酸酯係指將丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及該等之混合物予以總稱之用語，且關於其他類似之表現亦可為相同。

作為上述環硫化物樹脂，可舉出例如雙酚A型環硫化物樹脂等。又，也可使用利用相同之合成方法，將環氧樹脂之環氧基之氧原子取代成硫原子之環硫化物樹脂等。

本發明中，作為熱硬化性樹脂，以使用環氧化合物為佳。其中，為了提高彈性模數，以包含固體環氧樹脂為佳。又為了維持樹脂組成物之乾膜之柔軟性，以併用半固體環氧樹脂與液狀環氧樹脂為較佳。

熱硬化性樹脂係可單獨使用1種或可將2種以上組合使用。熱硬化性樹脂之配合量在相對於組成物之固體成分總量而言，以5~40%為佳，以10~30%為較佳，以15~20%為較佳。

(光硬化性樹脂)
作為光硬化性樹脂，只要經由活性能量線照射而硬化且展示電絕緣性之樹脂即可，較佳可使用於分子中具有1個以上乙烯性不飽和鍵之化合物。光硬化性樹脂係可單獨使用1種或可將2種以上組合使用。

作為具有乙烯性不飽和鍵之化合物，可使用如公知慣用之光聚合性寡聚物，及光聚合性乙烯基單體等。其中作為光聚合性寡聚物，可舉出如不飽和聚酯系寡聚物、(甲基)丙烯酸酯系寡聚物等。作為(甲基)丙烯酸酯系寡聚物，可舉出如苯酚酚醛環氧基(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛環氧基(甲基)丙烯酸酯、雙酚型環氧基(甲基)丙烯酸酯等之環氧基(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧基胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯變性(甲基)丙烯酸酯等。

作為光聚合性乙烯基單體，可舉出公知慣用者，例如，苯乙烯、氯苯乙烯、α-甲基苯乙烯等之苯乙烯衍生物；乙酸乙烯基酯、丁酸乙烯基酯或安息香酸乙烯基酯等之乙烯基酯類；乙烯基異丁基醚、乙烯基-n-丁基醚、乙烯基-t-丁基醚、乙烯基-n-戊基醚、乙烯基異戊基醚、乙烯基-n-十八基醚、乙烯基環己基醚、乙二醇單丁基乙烯基醚、三乙二醇單甲基乙烯基醚等之乙烯基醚類；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-羥基甲基丙烯醯胺、N-羥基甲基甲基丙烯醯胺、N-甲氧基甲基丙烯醯胺、N-乙氧基甲基丙烯醯胺、N-丁氧基甲基丙烯醯胺等之(甲基)丙烯醯胺類；三烯丙基異三聚氰酸酯、對苯二甲酸二烯丙基酯、異對苯二甲酸二烯丙基酯等之烯丙基化合物；2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯、四氫糠基(甲基)丙烯酸酯、異莰基(甲基)丙烯酸酯、苯基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等之(甲基)丙烯酸之酯類；羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等之羥基烷基(甲基)丙烯酸酯類；甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等之烷氧基伸烷二醇單(甲基)丙烯酸酯類；乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯類、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-已二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等之伸烷基多元醇聚(甲基)丙烯酸酯；二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等之聚氧烷二醇聚(甲基)丙烯酸酯類；羥基叔戊酸新戊二醇酯二(甲基)丙烯酸酯等之聚(甲基)丙烯酸酯類；參[(甲基)丙烯醯氧基乙基]異三聚氰酸酯等之異三聚氰酸酯型聚(甲基)丙烯酸酯類等。

又，在將本發明之樹脂組成物作成鹼顯像型之感光性樹脂組成物時，作為硬化性樹脂，以使用含羧基樹脂為佳。含羧基樹脂可為具有乙烯性不飽和基之含羧基感光性樹脂，又，可具有或可不具有芳香環。作為含羧基樹脂，以將環氧樹脂作為起始原料之樹脂、將酚化合物作為起始原料之樹脂、具有胺基甲酸酯構造之樹脂、具有共聚合構造之樹脂，及，具有醯亞胺構造之樹脂為佳。尚且，作為硬化性樹脂，亦可使用含酚性羥基之樹脂。

作為可使用於本發明之樹脂組成物之含羧基樹脂之具體例，可舉出以下所例示之化合物(可為寡聚物及聚合物之任意者)。

(1)藉由使(甲基)丙烯酸等之不飽和羧酸，與苯乙烯、α-甲基苯乙烯、低級烷基(甲基)丙烯酸酯、含伸異丁基等之不飽和基之化合物進行共聚合而得之含羧基樹脂。

(2)使脂肪族二異氰酸酯、分枝脂肪族二異氰酸酯、脂環式二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯等之二異氰酸酯，與二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸等之含羧基之二醇化合物及聚碳酸酯系聚醇、聚醚系聚醇、聚酯系聚醇、聚烯烴系聚醇、丙烯酸系聚醇、雙酚A系環氧烷加成物二醇、具有酚性羥基及醇性羥基之化合物等之二醇化合物進行加成聚合反應而得之含羧基之胺基甲酸酯樹脂。

(3)使脂肪族二異氰酸酯、分枝脂肪族二異氰酸酯、脂環式二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯等之二異氰酸酯化合物，與聚碳酸酯系聚醇、聚醚系聚醇、聚酯系聚醇、聚烯烴系聚醇、丙烯酸系聚醇、雙酚A系環氧烷加成物二醇、具有酚性羥基及醇性羥基之化合物等之二醇化合物進行加成聚合反應而得之胺基甲酸酯樹脂之末端，再與酸酐反應而成之末端含羧基之胺基甲酸酯樹脂。

(4)使二異氰酸酯，與雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯茬酚型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂等之2官能環氧樹脂之(甲基)丙烯酸酯或其部分酸酐變性物、含羧基之二醇化合物及二醇化合物進行加成聚合反應而得之感光性含羧基之胺基甲酸酯樹脂。

(5)在上述(2)或(4)之樹脂之合成中，加入羥基烷基(甲基)丙烯酸酯等之分子中具有1個羥基與1個以上之(甲基)丙烯醯基之化合物，而經末端(甲基)丙烯醯基化之含羧基之胺基甲酸酯樹脂。

(6)在上述(2)或(4)之樹脂之合成中，加入異佛爾酮二異氰酸酯與季戊四醇三丙烯酸酯之等莫耳反應物等、於分子中具有1個異氰酸酯基與1個以上之(甲基)丙烯醯基之化合物，而經末端(甲基)丙烯醯基化之含羧基之胺基甲酸酯樹脂。

(7)使多官能環氧樹脂與(甲基)丙烯酸反應，對存在於側鏈之羥基加成無水對苯二甲酸、四氫無水對苯二甲酸、六氫無水對苯二甲酸等之二元酸酐而成之感光性含羧基樹脂。

(8)使更使用表氯醇將2官能環氧樹脂之羥基予以環氧化而成之多官能環氧樹脂再與(甲基)丙烯酸反應，對生成之羥基加成二元酸酐之感光性含羧基樹脂。

(9)使多官能環氧丙烷樹脂與二羧酸反應，使對生成之1級羥基加成二元酸酐之含羧基之聚酯樹脂。

(10)使於1分子中具有複數酚性羥基之化合物，與環氧乙烷、環氧丙烷等之環氧烷(alkylene oxide)反應而得之反應生成物再與含不飽和基之單羧酸反應，且使取得之反應生成物與多元酸酐反應而得之含羧基之感光性樹脂。

(11)使於1分子中具有複數酚性羥基之化合物與碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯等之環狀碳酸酯化合物反應而得之反應生成物，再與含不飽和基之單羧酸反應，且使取得之反應生成物與多元酸酐反應而得之含羧基之感光性樹脂。

(12)使於1分子中具有複數環氧基之環氧化合物，與p-羥基苯乙基醇等之於1分子中具有至少1個醇性羥基與1個酚性羥基之化合物，與(甲基)丙烯酸等之含不飽和基之單羧酸進行反應，使取得之反應生成物之醇性羥基，與無水馬來酸、四氫無水對苯二甲酸、無水偏苯三甲酸、無水苯均四酸、己二酸等之多元酸酐反應而得之含羧基之感光性樹脂。

(13)對上述(1)~(12)中任一之樹脂再加成環氧丙基(甲基)丙烯酸酯、α-甲基環氧丙基(甲基)丙烯酸酯等之於分子中具有1個環氧基與1個以上之(甲基)丙烯醯基之化合物而成之感光性含羧基樹脂。

上述般之含羧基樹脂由於在背骨・聚合物之側鏈具有多數羧基，故變得能藉由稀鹼水溶液進行顯像。

上述含羧基樹脂之酸價係以在20~2000mg KOH／g之範圍為理想，較佳為40~1800mgKOH／g之範圍。在20~2000mgKOH／g之範圍時，由於可取得塗膜之密著性，且鹼顯像變得容易，顯像液造成之曝光部溶解受到抑制，線不會變得比必要以上還細，而正常阻劑圖型之描繪變得容易，故為佳。

又，本發明所使用之含羧基樹脂之重量平均分子量係根據樹脂骨架而不同，但以2,000~150,000之範圍為佳。在此範圍時，無黏性能為良好，曝光後之塗膜之耐濕性良好，且在顯像時不易產生膜減少。又，在上述重量平均分子量之範圍時，解像度提升，且顯像性為良好，保存安定性變優。較佳為5,000~100,000。重量平均分子量係可藉由凝膠滲透層析法進行測量。

(硬化劑)
本發明之樹脂組成物在含有熱硬化性樹脂時，以含有硬化劑為佳。作為硬化劑，可舉出如具有酚性羥基之化合物、聚羧酸及其酸酐、具有氰酸酯基之化合物、具有活性酯基之化合物、具有馬來醯亞胺基之化合物、脂環式烯烴聚合物等。硬化劑係可單獨使用1種或可將2種以上組合使用。在此，藉由至少使用具有氰酸酯基之化合物或具有活性酯基之化合物，可降低加濕後之介電正切。又，藉由至少使用具有氰酸酯基之化合物或具有馬來醯亞胺基之化合物，可使迴焊後之冷熱循環時之耐龜裂性提升。

作為前述具有酚性羥基之化合物，可舉使用如苯酚酚醛樹脂、烷基酚酚醛樹脂、雙酚A酚醛樹脂、二環戊二烯型酚樹脂、苯酚芳烷基(Xylok)型酚樹脂、萜烯變性酚樹脂、甲酚／萘酚樹脂、聚乙烯酚類、酚／萘酚樹脂、含α-萘酚骨架之酚樹脂、含三嗪骨架之甲酚酚醛樹脂、聯苯基芳烷基型酚樹脂、苯酚芳烷基型酚酚醛樹脂等之過往公知者。
前述具有酚性羥基之化合物之中，亦以羥基當量在100g／eq.以上者為佳。作為羥基當量在100g／eq.以上之具有酚性羥基之化合物，可舉出例如，二環戊二烯骨架酚酚醛樹脂(GDP系列，群榮化學公司製)、苯酚芳烷基型酚酚醛樹脂(MEH-7800，明和化成公司製)、聯苯芳烷基型酚醛樹脂(MEH-7851，明和化成公司製)、萘酚芳烷基型硬化劑(SN系列，新日鐵住金公司製)、含三嗪骨架之甲酚酚醛樹脂(LA-3018-50P，DIC公司製)等。

前述具有氰酸酯基之化合物為一分子中具有2個以上氰酸酯基(-OCN)之化合物。具有氰酸酯基之化合物係皆可任意使用過往公知者。作為具有氰酸酯基之化合物，可舉出例如，苯酚酚醛型氰酸酯樹脂、烷基酚酚醛型氰酸酯樹脂、二環戊二烯型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、雙酚S型氰酸酯樹脂。又，亦可為一部分經三嗪化之預聚物。

前述具有活性酯基之化合物為一分子中具有2個以上活性酯基之化合物。具有活性酯基之化合物一般係可藉由使羧酸化合物與羥基化合物之縮合反應而得。其中，以具有使用酚化合物或萘酚化合物作為羥基化合物而得之活性酯基之化合物為佳。作為酚化合物或萘酚化合物，可舉出如氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三醇、二環戊二烯基二酚、苯酚酚醛等。又，作為具有活性酯基之化合物，亦可為萘二醇烷基／安息香酸型。

前述具有馬來醯亞胺基之化合物為具有馬來醯亞胺骨架之化合物，皆可使用過往公知之任意者。具有馬來醯亞胺基之化合物係以具有2個以上馬來醯亞胺骨架為佳，以N,N’-1,3-伸苯基二馬來醯亞胺、N,N’-1,4-伸苯基二馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、1,2-雙(馬來醯亞胺)乙烷、1,6-雙馬來醯亞胺己烷、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,2’-雙-[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺、聚苯基甲烷馬來醯亞胺，及該等之寡聚物，以及具有馬來醯亞胺骨架之二胺縮合物之中之至少任一種為較佳。前述寡聚物係藉由使上述之具有馬來醯亞胺基之化合物中之單體即具有馬來醯亞胺基之化合物進行縮合而得之寡聚物。

硬化劑之配合量在相對於組成物之固體成分總量而言，以2~30%為佳，以3~20%為較佳，並且以3~10%為更佳。

上述硬化劑係以熱硬化性樹脂之環氧基等之能熱硬化反應之官能基，及，與該官能基反應之硬化劑中之官能基之比率成為硬化劑之官能基／能熱硬化反應之官能基(當量比)=0.2~2之比例來配合為佳。藉由將硬化劑之官能基／能熱硬化反應之官能基(當量比)作成上述範圍內，可防止保護層之樹脂組成物之吸水率或介電正切上升。較佳為硬化劑之官能基／能熱硬化反應之官能基(當量比)=0.3~1.0。

[硬化促進劑]
在本發明之樹脂組成物使用熱硬化性樹脂時，可與上述硬化劑一同，或單獨地配合硬化促進劑。硬化促進劑係促進熱硬化反應者，且係為了使密著性、耐藥品性、耐熱性等之特性更加提升所使用者。作為該種硬化促進劑之具體例，可舉出如咪唑及其衍生物；乙醯胍胺、苯胍胺等之胍胺類；二胺基二苯基甲烷、m-伸苯基二胺、m-二甲苯二胺、二胺基二苯基碸、二氰二醯胺、脲、脲衍生物、三聚氰胺、多元醯肼(polybasic hydrazide)等之多胺類；該等有機酸鹽及／或環氧基加成物；三氟化硼之胺錯合物；乙基二胺基-S-三嗪、2,4-二胺基-S-三嗪、2,4-二胺基-6-茬基-S-三嗪等之三嗪衍生物類；三甲基胺、三乙醇胺、N,N-二甲基辛基胺、N-苄基二甲基胺、吡啶、N-甲基嗎啉、六(N-甲基)三聚氰胺、2,4,6-參(二甲基胺基酚)、四甲基胍、m-胺基酚等之胺類；聚乙烯酚、聚乙烯酚溴化物、苯酚酚醛、烷基酚酚醛等之聚酚類；三丁基膦、三苯基膦、參-2-氰基乙基膦等之有機膦類；溴化三-n-丁基(2,5-二羥基苯基)鏻、氯化十六基三丁基鏻等之鏻鹽類；氯化苄基三甲基銨、氯化苯基三丁基銨等之4級銨鹽類；前述多元酸酐；二苯基錪四氟硼酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、2,4,6-三苯基硫代吡喃鎓六氟磷酸鹽等之光陽離子聚合觸媒；苯乙烯-無水馬來酸樹脂；苯基異氰酸酯與二甲基胺之等莫耳反應物，或甲伸苯基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等之有機聚異氰酸酯與二甲基胺之等莫耳反應物、金屬觸媒等之過往公知之硬化促進劑。硬化促進劑之中，從取得BHAST耐性之理由，以鏻鹽類為佳。硬化促進劑係可單獨使用1種或可將2種以上混合使用。

硬化促進劑之使用為非必須者，但尤其係在相要促進硬化之情況，相對於熱硬化性樹脂100質量份，可較佳在0.01~5質量份，更佳在0.1~5質量份之範圍內使用。又，金屬觸媒之情況，相對於熱硬化性樹脂100質量份，在金屬換算下以10~550ppm為佳，以25~200ppm為較佳。

[光聚合起始劑]
在本發明之樹脂組成物使用光硬化性樹脂時，以更加配合光聚合起始劑為佳。作為光聚合起始劑，只要係光聚合起始劑，或作為光自由基產生劑所公知之光聚合起始劑，皆可使用任意者。

作為光聚合起始劑，可舉出例如，雙-(2,6-二氯苄醯基)苯基膦氧化物、雙-(2,6-二氯苄醯基)-2,5-二甲基苯基膦氧化物、雙-(2,6-二氯苄醯基)-4-丙基苯基膦氧化物、雙-(2,6-二氯苄醯基)-1-萘基膦氧化物、雙-(2,6-二甲氧基苄醯基)苯基膦氧化物、雙-(2,6-二甲氧基苄醯基)-2,4,4-三甲基戊基膦氧化物、雙-(2,6-二甲氧基苄醯基)-2,5-二甲基苯基膦氧化物、雙-(2,4,6-三甲基苄醯基)-苯基膦氧化物等之雙醯基膦氧化物類；2,6-二甲氧基苄醯基二苯基膦氧化物、2,6-二氯苄醯基二苯基膦氧化物、2,4,6-三甲基苄醯基苯基膦酸甲基酯、2-甲基苄醯基二苯基膦氧化物、三甲基乙醯基苯基膦酸異丙基酯、2,4,6-三甲基苄醯基二苯基膦氧化物等之單醯基膦氧化物類；1-羥基-環己基苯基酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、2-羥基-1-｛4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基｝-2-甲基-丙-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮等之羥基苯乙酮類；安息香、苄基、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香n-丙基醚、安息香異丙基醚、安息香n-丁基醚等之安息香類；安息香烷基醚類；二苯甲酮、p-甲基二苯甲酮、米歇爾酮、甲基二苯甲酮、4,4’-二氯二苯甲酮、4,4’-雙二乙基胺基二苯甲酮等之二苯甲酮類；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1(BASF JAPAN公司製，IRGACURE369)、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基)-1-[4-(4-嗎咻基)苯基]-1-丁酮、N,N-二甲基胺基苯乙酮等之苯乙酮類；噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等之噻噸酮類；蒽醌、氯蒽醌、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-tert-丁基蒽醌、1-氯蒽醌、2-戊基蒽醌、2-胺基蒽醌等之蒽醌類；苯乙酮二甲基縮酮、苄基二甲基縮酮等之縮酮類；乙基-4-二甲基胺基苯甲酸酯、2-(二甲基胺基)乙基苯甲酸酯、p-二甲基安息香酸乙基酯等之安息香酸酯類；1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苄醯基肟)]、乙酮(ethanone),1-[9-乙基-6-(2-甲基苄醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)等之肟酯類；雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)苯基)鈦、雙(環戊二烯基)-雙[2,6-二氟-3-(2-(1-吡喃-1-基)乙基)苯基]鈦等之二茂鈦類；苯二硫醚2-硝基茀、丁偶姻(Butyroin)、茴香偶姻乙基醚(anisoin ethyl ether)、偶氮二異丁腈、四甲基秋蘭姆二硫醚等。光聚合起始劑係可單使用1種，亦可組合2種以上使用。

光聚合起始劑之配合量在以固體成分換算，相對於光硬化性樹脂100質量份而言，以0.01~30質量份為佳，較佳為0.1~25質量份。藉由在此範圍內配合光聚合起始劑，在銅上之光硬化性變得充足，塗膜之硬化性變得良好，耐藥品性等之塗膜特性提升，且，深部硬化性亦提升。

[熱可塑性樹脂]
本發明之樹脂組成物中，為了提升取得之硬化膜之機械性強度，可更含有熱可塑性樹脂。熱可塑性樹脂係以可溶於溶劑者為佳。在為可溶於溶劑者時，乾膜之柔軟性提升，且可抑制龜裂產生或落粉。作為熱可塑性樹脂，可舉出如熱可塑性聚羥基聚醚樹脂，或，環氧氯丙烷與各種2官能酚化合物之縮合物即苯氧基樹脂亦或係使用各種酸酐或酸氯而使存在於其骨架之羥基醚部之羥基進行酯化而成之苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、嵌段共聚物等。熱可塑性樹脂係可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

相對於組成物之固體成分總量，熱可塑性樹脂之配合量係以1~10%為佳，以1~5%為較佳，再以1.5~5%為更佳。藉由將熱可塑性樹脂之配合量作成在上述範圍內，可維持高玻璃轉移溫度(Tg)並同時提升乾膜之柔軟性與保護層之機械性強度。

[橡膠狀粒子]
更進一步，本發明之樹脂組成物可因應必要含有橡膠狀粒子。作為此種橡膠狀粒子，可舉出如聚丁二烯橡膠、聚異丙烯橡膠、胺基甲酸酯變性聚丁二烯橡膠、環氧基變性聚丁二烯橡膠、丙烯腈變性聚丁二烯橡膠、羧基變性聚丁二烯橡膠、以羧基或羥基變性而成之丙烯腈丁二烯橡膠，及該等之交聯橡膠粒子、芯殼型橡膠粒子等，可單獨使用1種或可將2種以上組合使用。該等橡膠狀粒子係添加用來提升取得之硬化膜之柔軟性，或使耐龜裂性提升等。

橡膠狀粒子之平均粒徑係以0.005~1μm之範圍為佳，以0.2~1μm之範圍為較佳。本發明中之橡膠狀粒子之平均粒徑係可藉由雷射繞射式粒子徑分布測量裝置來求取。例如，可藉由超音波等使橡膠狀粒子均勻地分散於適當有機溶劑中，使用日機裝公司製Nanotrac wave，以質量基準來作成橡膠狀粒子之粒度分布，且藉由將該中徑作為平均粒徑進行測量。

相對於組成物之固體成分總量，橡膠狀粒子之配合量係以1~10%為佳，再以1~5%為較佳。藉由作成上述範圍內，變得能維持高玻璃轉移溫度(Tg)，且同時提升硬化膜之柔軟性與耐龜裂性。

[有機溶劑]
作為有機溶劑，並無特別限制，可舉出例如，酮類、芳香族烴類、二醇醚類、二醇醚乙酸酯類、酯類、醇類、脂肪族烴、石油系溶劑等。更具體而言，可舉出如甲基乙基酮、環己酮、甲基丁基酮、甲基異丁基酮等之酮類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等之芳香族烴類；溶纖劑、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單丁基醚、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇單乙基醚等之二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、二丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇乙基醚乙酸酯、丙二醇丁基醚乙酸酯等之酯類；乙醇、丙醇、2-甲氧基丙醇、n-丁醇、異丁基醇、異戊基醇、乙二醇、丙二醇等之醇類；辛烷、癸烷等之脂肪族烴；石油醚、石油腦、氫化石油腦、溶劑石腦油等之石油系溶劑等之外，尚可舉出如N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、四氯乙烯、松節油等。又，亦可使用丸善石油化學公司製Swazole 1000、Swazole 1500、標準石油大阪發售所公司製Solvesso 100、Solvesso 150、三共化學公司製Solvent＃100、Solvent＃150、殼牌化學日本公司製Shellsol A100、Shellsol A150、出光興產公司製Ipsol 100號、Ipsol 150號等之有機溶劑。有機溶劑係可單獨使用1種，亦可使用作為2種以上之混合物。

[其他成分]
本發明之樹脂組成物亦可更因應必要配合過往公知之其他之添加劑。作為其他添加劑，可舉出例如，石棉、歐爾本(Orben)、本頓(Benton)、微紛二氧化矽等之過往公知之增稠劑、聚矽氧系、氟系、高分子系等之消泡劑及／或調平劑、噻唑系、三唑系、矽烷耦合劑等之密著性賦予劑、纖維素奈米纖維等之微細粉體、受阻酚系等之防氧化劑、難燃劑、鈦酸鹽系、鋁系之添加劑類。

本發明之樹脂組成物係可乾膜化後使用，亦可使用作為液狀。使用作為液狀時，可為單液性亦可為二液性以上。

本發明之乾膜係可藉由在載體膜上塗佈本發明之樹脂組成物並乾燥而形成樹脂層來進行製造。尚且，在樹脂層上因應必要亦可貼合保護膜。

載體膜係指具有支撐乾膜之樹脂層之功用者，在形成該樹脂層之際，被樹脂組成物所塗佈之膜。作為載體膜，可適宜使用例如，聚對對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯膜、聚醯亞胺膜、聚醯胺醯亞胺膜、聚乙烯膜、聚四氟乙烯膜、聚丙烯膜、聚苯乙烯膜等之由熱可塑性樹脂所構成之膜，及，經表面處理之紙等，但該等之中在從耐熱性、機械性強度、操作性等之觀點，可適宜使用聚酯膜。載體膜之厚度並無特別限制，可在大約10~150μm之範圍因應用途來適宜選擇。對載體膜之設置樹脂層之面亦可施加離型處理。

保護膜係指係以在防止乾膜之樹脂層表面上附著塵埃等且同時提升操作性為目的而設置在樹脂層之與載體膜為相反之面上。作為保護膜，可使用例如，在前述載體膜中例示之由熱可塑性樹脂所構成之膜，及，經表面處理之紙等，但該等之中係以聚酯膜及聚乙烯膜、聚丙烯膜為佳。保護膜之厚度並非係受到特別限制者，在大約10~150μm之範圍內因應用途來適宜選擇。保護膜之設置樹脂層之面上亦可施加離型處理。

乾膜之樹脂層中之殘留溶劑量係以0.1~5.0質量%為佳，以0.1~3.0質量%為較佳，以0.5~2.0質量%為更佳。殘留溶劑在5.0質量%以下時，可抑制熱硬化時之突沸，且表面平坦性變得更加良好。又，可抑制熔融黏度過度降低而導致樹脂流動，且平坦性變得良好。殘留溶劑在0.1質量%以上時，層合時之流動性良好，且平坦性及埋入性變得更加良好。又，殘留溶劑在0.5~2.0質量%時，乾膜之操作性及塗膜特性優異。

在此，作為樹脂組成物之塗佈方法，可使用如浸漬塗佈法、流延塗佈法、輥塗法、棒塗佈法、網版印刷法、簾塗佈法等之方法。又，作為揮發乾燥方法，可使用如熱風循環式乾燥爐、IR(紅外線)爐、加熱板、對流烤箱等，具備使用蒸氣之空氣加熱方式之熱源者。

作為使用本發明之樹脂組成物之層合型電子零件之保護層之形成方法，在使用液狀硬化性樹脂組成物之情況，可使用如輥塗法、棒佈塗法、網版印刷法、簾塗佈法等之方法，在塗佈液狀硬化性樹脂組成物後，藉由在50~100℃之低溫下以20~60分之時間進行暫時乾燥而使溶劑蒸發後，在150~250℃之溫度下以30~90分之時間使其熱硬化。又在使用作為乾膜之情況，可使用如層合法、加壓法等之方法，在層合乾膜後，藉由在150~250℃之溫度下以30~90分之時間使其熱硬化而形成保護層。

本發明之層合型電子零件，其特徵為交互層合電極層與絕緣層且在層合方向之兩端面設置包含本發明之組成物之硬化物之保護層而成者。本發明之層合型電子零件係有用作為在數位機器或AV機器、情報通信端末等之各種電子機器之中所使用之層合型電子零件等。本發明之層合型電子零件係例如為電感器等之被動零件或主動零件。作為層合型電子零件，以電感器為佳。

圖1為示意性展示本發明之層合型電子零件之一種實施態樣之概略剖面圖，但本發明並非係受限於此者。圖1中，層合型電子零件11即電感器係與外部電極15a、15b連接。電極層12a~12f係與絕緣層13a~13f交互地層合，且層合方向之兩端面設置保護層14a、14b。尚且，電極層12a~12f係全體形成為線圈狀。

本發明之層合型電子零件之大小並無特別限定，一邊可為1mm以下，又各邊也可為1mm以下，以及各邊也可為500μm以下，並且各邊亦可為200μm以下，則外觀檢査時之識別力優異。

保護層為本發明之層合型電子零件用組成物之硬化物。保護層之厚度係以100μm以下為佳，以50μm以下為較佳，再以30μm以下為較佳。保護層之熱膨脹係數(CTE(α1))係以未滿25ppm為佳，又儲藏彈性模數(E’)係以15GPa以上為佳，以16GPa以上為較佳。

電極層係以具有50μm以下之厚度為佳，以15μm以下之厚度為較佳。電極層只要係銀(Ag)材料或銅(Cu)材料等具有導電性者，即特無別限制，特別係使用藉由銅所形成之電路為較佳。又在銅膏或銀膏等膏狀之情況，可舉出如藉由網版印刷方法等所形成者，且其他可舉出如藉由銅箔蝕刻或鍍銅或線圈導線等進行形成之方法等，本發明之一種實施形態中皆可使用任一之方法，而並無特別限制。

絕緣層係可適宜使用有機物之絕緣層，可為由熱硬化性樹脂組成物之硬化物所構成之絕緣層，可為由光硬化性樹脂組成物所構成之絕緣層，亦可為由光硬化性熱硬化性樹脂組成物所構成之絕緣層。作為有機物之絕緣層，可使用過往印刷配線板之硬化膜，例如，抗焊劑等之形成用硬化性樹脂組成物之硬化物。絕緣層係以50μm以下為佳，又以30μ以下為較佳，再以20μm以下為較佳。絕緣層在使用液狀樹脂組成物之情況，可使用如輥塗法、棒塗佈法、網版印刷法、簾塗佈法等之方法。又在使用作為乾膜之情況，可使用如層合法、加壓法等之方法。

在此，絕緣層為使包含鹼可溶性樹脂、光聚合起始劑及無機填料之鹼顯像型樹脂組成物硬化而得者時，根據無機填料之配合量不同(例如，相對於組成物之固體成分總量為20~70質量%)，會有絕緣層之儲藏彈性模數變低而作為層合型電子零件全體之強度降低之憂慮。然而，藉由在層合型電子零件之兩端面形成使本發明之樹脂組成物硬化而得之保護層，而可確保作為層合型電子零件全體之強度。於此情況，本發明之樹脂組成物之無機填料之配合量在相對於組成物之固體成分總量為50~90質量%時，而可良好地發揮上述效果。尚且，作為使用於絕緣層之鹼可溶性樹脂，可使用如作為本發明之樹脂組成物所含有之成分之上述含羧基樹脂、含酚性羥基之樹脂等。又，作為使用於絕緣層之光聚合起始劑及無機填料，分別可使用如作為本發明之樹脂組成物所含有之成分的上述光聚合起始劑及無機填料。又，使用於絕緣層之鹼可溶性樹脂之配合量在相對於組成物之固體成分總量而言，以5~60質量%為佳。使用於絕緣層之光聚合起始劑之配合量在相對於鹼可溶性樹脂100質量份而言，以0.01~30質量份為佳。

本發明之印刷配線板，其特徵為在表面及內部之至少任一處安裝本發明之層合型電子零件者。尚且，本發明中，「層合型電子零件」之概念中並不包括印刷配線板。

[實施例]

以下，展示本發明之實施例及比較例來具體地說明關於本發明，但本發明自始即並非係受下述實施例所限定者。尚且，以下記載之「份」及「%」在並未特別界定時皆為質量基準。

[鹼可溶性樹脂溶液A之合成]
對具備溫度計、氮導入裝置兼環氧烷導入裝置及攪拌裝置之高壓釜添加酚醛型甲酚樹脂(昭和電工公司製，商品名「Shonol CRG951」，OH當量：119.4)119.4g、氫氧化鉀1.19g及甲苯119.4g，進行攪拌並同時將系統內以氮取代，且進行加熱升溫。

其次，藉由上述環氧烷導入裝置，使環氧丙烷63.8g徐徐地滴下，並以125~132℃、0~4.8kg／cm² 使其反應16小時。

其後，對冷卻至室溫之反應溶液添加混合89%磷酸1.56g來中和氫氧化鉀，進而取得固體成分62.1%、羥基價為182.2g／eq.之酚醛型甲酚樹脂之環氧丙烷反應溶液。此係酚性羥基每1當量而環氧烷係加成平均1.08莫耳者。

將取得之酚醛型甲酚樹脂之環氧烷反應溶液293.0g、丙烯酸43.2g、甲烷磺酸11.53g、甲基氫醌0.18g及甲苯252.9g添加至具備攪拌機、溫度計及空氣吹入管之反應器中，以10ml／分之速度吹入空氣，進行攪拌並同時以110℃使其反應12小時。

因反應而生成之水係餾出作為與甲苯之共沸混合物，且為12.6g。其後，使取得之反應溶液冷卻至室溫，以15%氫氧化鈉水溶液35.35g進行中和，其次進行水洗。其後，蒸發器中以二乙二醇單乙基醚乙酸酯118.1g取代甲苯並餾除，而取得酚醛型丙烯酸酯樹脂溶液。

其次，將取得之酚醛型丙烯酸酯樹脂溶液332.5g及三苯基膦1.22g放入具備攪拌器、溫度計及空氣吹入管之反應器，以10ml／分之速度吹入空氣，進行攪拌並同時徐徐地添加四氫對苯二甲酸酐60.8g，以95~101℃使其反應6小時。取得固體物之酸價為88mgKOH／g，固體成分71%之鹼可溶性樹脂溶液。將此作為樹脂溶液A。

＊1)Irgacure-OXE02：乙酮, 1-[9-乙基-6-(2-甲基苄醯基)-9H-咔唑-3-基]-, 1-(O-乙醯基肟)、BASF JAPAN公司製
＊2)jER828：雙酚A型環氧樹脂，三菱化學公司製，環氧當量184~194g／eq、液狀
＊3)DPHA：二季戊四醇六丙烯酸酯，日本化藥公司製
＊4)C.I.Pigment藍15：3
＊5)C.I.Pigment黃147
＊6)SO-C2：二氧化矽SiO₂ ，Admatechs公司製、D50=0.5μm

＜乾膜之製作＞
將上述表1及下述表2~5所示之各種成分一併以上述表1及下述表2~5所示之比例(質量份)進行配合，在攪拌機攪拌15分鐘並施以預備混合，其次在三輥磨機中進行混錬，而分別調製出上述表1之光・熱硬化性樹脂組成物及下述表2~5之熱硬化性樹脂組成物。
其次，使用唇式塗佈機(lip coater)分別將已調製之光・熱硬化性樹脂組成物及熱硬化性樹脂組成物塗佈於PET膜(載體膜)上，以80℃之溫度乾燥10分鐘，進而在載體膜上分別形成厚度15μm之光・熱硬化性樹脂組成物層及熱硬化性樹脂層。其後，在光・熱硬化性樹脂組成物層及熱硬化性樹脂層上貼合保護膜(聚丙烯膜)而取得各乾膜。

＜製作具有由光・熱硬化性樹脂組成物所構成之絕緣層之基板＞
對於作為電極層之已形成銅電路之基板(500mm× 600mm×0.4mmt(厚度))，以MEC公司製CZ-8101處理進行相當0.5μm之蝕刻處理作為前處理。其次，將上述已製作之表1之光・熱硬化性樹脂組成物之乾膜之保護膜予以剝離，以樹脂層側與基板面接觸之方式貼合，使用批次式真空加壓層合機MVLP-500(名機公司製)，在加壓度：0.5MPa、80℃、1分、真空度：133.3Pa之條件下加熱層合，而取得具有樹脂層之基板。其次，使用搭載高壓水銀燈(短弧燈)之曝光裝置，從載體膜上對樹脂層進行曝光後，剝離載體膜。其後，使用30℃之1wt%Na₂ CO₃ 水溶液在噴壓2kg／cm² 之條件下進行顯像60秒鐘顯像。
其次，使用高壓水銀燈照射裝置實施1000mJ／cm² 曝光。其後，在熱風循環式乾燥爐中，以180℃使其熱硬化60分鐘，使樹脂層完全地硬化而在電極層上形成絕緣層。

＜製作具有藉由由熱硬化性樹脂組成物所構成之保護層所保護之絕緣層之基板＞
在以上述＜製作具有由光・熱硬化性樹脂組成物所構成之絕緣層之基板＞記載之方法所製作之基板上，將上述製作之表2~5之熱硬化性樹脂組成物之乾膜之保護膜予以剝離，且以熱硬化性之樹脂層側之絕緣層接觸之方式進行貼合，使用批次真空加壓層合機MVLP-500(名機公司製)，在加壓度：0.5MPa、90℃、1分、真空度：133.3Pa之條件下進行加熱層合，而取得在絕緣層上具有熱硬化性樹脂層之基板。其次，剝離載體膜，在熱風循環式乾燥爐中以100℃加熱30min後，以180℃加熱60分鐘，取得在作為絕緣層之光・熱硬化性硬化膜之層合有作為保護層之熱硬化性硬化膜之層合型硬化物。

＜膜之柔軟性(彎曲測試)＞
依據JIS K5600-5-1(ISO1519)，使用BYK-Gardner公司製圓筒形心軸彎曲試驗機，由以上述＜乾膜之製作＞記載之方法所製作之實施例及比較例之開始引起乾膜之破裂及從載體膜之剝離之心軸之最小直徑來評價乾膜之柔軟性。評價基準係如以下所示。乾膜之柔軟性為良好之情況，樹脂層之柔軟性為高，且能抑制破裂與落粉。
◎：在φ2mm以下之直徑並未產生樹脂層之破裂、落粉，載體膜之剝離。
○：在超過φ2mm未滿5mm之範圍並未產生樹脂層之破裂、落粉，載體膜之剝離。
×：在φ5mm以上之直徑產生樹脂層之破裂、落粉，及載體膜之剝離。

＜熔融黏度之測量＞
將以上述＜乾膜之製作＞記載之方法所製作之實施例及比較例之乾膜之保護膜予以剝離，貼合熱硬化性樹脂層側，使用批次真空加壓層合機MVLP-500(名機公司製)，在加壓度：0.5MPa、50℃、1分、真空度：133.3Pa之條件下進行加熱層合。重複此操作直到成為厚度330μm為止而形成測量試樣。使用該試樣，利用Rheo Stress RS-6000(HAAKE公司製)，在振盪模式、扭曲2%、升溫速度3℃／分、間隙300μm、頻率1Hz之條件下測量熔融黏度。
◎：熔融黏度為50,000dPa・s以上，未滿500,000dPa・s。
○：熔融黏度為10,000dPa・s以上，未滿50,000dPa・s。
×：熔融黏度未滿10,000dPa・s或500,000dPa・s以上。

＜測量使用TMA之玻璃轉移溫度(Tg)及熱膨脹係數(CTE (α1))＞
將以前述＜乾膜之製作＞記載之方法所作成之熱硬化性樹脂組成物之乾膜，在銅箔F2(古河產業公司製)之光澤面側(銅箔)上，貼合已剝離保護膜之乾膜，使用批次真空加壓層合機MVLP-500(名機公司製)，在加壓度：0.5MPa、90℃、1分、真空度：133.3Pa之條件下加熱層合於銅箔上。其次，在熱風循環式乾燥爐中已110℃加熱30分鐘後，在180℃下60分鐘而使樹脂層硬化後，藉由剝離載體膜而取得硬化物。其後，將硬化物從銅箔剝離之後，將試樣切出成測量尺寸(3mm×10mm之尺寸)，並提供至精工儀器公司製TMA6100。TMA測量係以試驗加重5g，將試樣以10℃／min之升溫速度從室溫開始升溫並連續測量2次。將玻璃轉移溫度(Tg)30℃至100℃之間之熱膨脹係數，且係將第2次之熱膨脹係數之相異2接線之交點評價作為CTE(α1)。

玻璃轉移溫度(Tg)之評價
◎：Tg為170℃以上。
○：Tg為150℃以上~未滿170℃。
△：Tg為130℃以上~未滿150℃。

熱膨脹係數(CTE(α1))之評價
◎：未滿20ppm。
○：20ppm以上~未滿23ppm。
△：23ppm以上~未滿25ppm。
×：25ppm以上。

＜測量使用DMA之玻璃轉移溫度(Tg)及儲藏彈性模數＞
將以前述＜測量使用TMA之玻璃轉移溫度(Tg)及熱膨脹係數(CTE(α1))＞記載之方法所作成之硬化物以切成測量尺寸(5mm×10mm之尺寸)之方式切出試樣，並提供至日立高科技科學公司製DMA7100。動態黏彈性測量(DMA)係在25~300℃之測量溫度、5℃／min之升溫速度下進行測量試樣，並測量玻璃轉移溫度(Tg)與35℃之儲藏彈性模數E’。儲藏彈性模數E’越高，即可得知層合型電子零件之操作性越優異。

玻璃轉移溫度(Tg)之評價
◎：Tg為180℃以上。
○：Tg為160℃以上~未滿180℃。
△：Tg為140℃以上~未滿160℃。

儲藏彈性模數E’之評價
◎：18GPa以上。
○：15GPa以上~未滿18GPa。
△：10GPa以上~未滿15GPa。
×：未滿10GPa。

＜介電率(Dk)及介電正切(Df)之測量＞
使用SPDR介電體共振器與網路分析儀(同為安捷倫公司製)，進行測量以前述＜測量使用TMA之玻璃轉移溫度(Tg)及熱膨脹係數(CTE(α1))＞記載之方法所作成之硬化物在23℃中10GHz之介電率(Dk)及介電正切(Df)。判斷基準係如以下所示。

介電率(Dk)之評價
◎：3.0以上~未滿3.5。
○：3.5以上~未滿4.0。
×：4.0以上

介電正切(Df)之評價
◎：未滿0.01。
○：0.01以上未滿0.02。
×：0.02以上

＜電路隱蔽性＞
將以前述＜製作具有藉由由熱硬化性樹脂組成物所構成之保護層所保護之絕緣層之基板＞記載之方法所製作之基板，藉由目視從硬化膜上確認銅電路之變色，且評價關於電路之隱蔽性。
◎：未確認到變色之情況。
〇：確認到些許變色之情況。
×：已確認到變色之情況。

＜識別性(反射率之差(保護層與絕緣層))＞
使用分光測色計(CM-2600d，柯尼卡美能達感應公司製)，測量將前述＜製作具有由光・熱硬化性樹脂組成物所構成之絕緣層之基板＞記載之方法所製作之基板之硬化膜表面在波長360~740nm之反射率，且測量波長450nm之絕緣層之反射率。其次，利用相同方法，測量以前述＜製作具有藉由由熱硬化性樹脂組成物所構成之保護層所保護之絕緣層之基板＞記載之方法所製作之基板之保護層表面在波長360~740nm之反射率，且測量保護層在波長450nm之反射率。從下述之式計算出分別經測量之450nm之保護層與絕緣層之反射率之差。
反射率之差(%)＝保護層之反射率(%)－絕緣層之反射率(%)
判定基準係如以下所示。
◎：識別性非常優異(反射率之差為20%以上。)
○：識別性優異(反射率之差為10%以上未滿20%。)
×：識別性差(反射率之差未滿10%。)

保護層與絕緣層藉由具有10%以上之在波長450nm之反射率之差，在以AOI檢査機(Orbotech公司製)檢查如圖1所示之層合型電子零件之際，在檢查一邊低於1mm之微細零件或如立方體般一邊長度為相同之電子零件時，不會誤認保護層側之上邊及下邊與內層材側之側面，而能進行外觀檢査。

＜迴焊耐性(加熱後與加熱前之反射率)＞
依據IPC／JETEC J-STD-020之規格，將以前述＜識別性(反射率之差(保護層與絕緣層))＞中所使用之前述＜製作具有藉由由熱硬化性樹脂組成物所構成之保護層所保護之絕緣層之基板＞記載之方法所製作之評價基板，在加熱溫度260℃下實施5次迴焊處理，使用分光測色計(CM-2600d，柯尼卡美能達感應公司製)，測量迴焊處理後之塗膜表面在波長360~740nm之反射率，測量波長450nm之反射率，且評價加熱後與加熱前之反射率之差。5次迴焊處理係意指重複5次通過260℃之紅外線爐10秒後返回常溫之操作。
◎：加熱前後之反射率之差未滿3%。
○：加熱前後之反射率之差為3%以上未滿5%。
×：加熱前後之反射率之差為5%以上。

＜埋入性(氣泡之產生FLS(精細線寬＆線距))＞
對於形成有銅厚10μm、L(線寬：配線寬度)／S(線距：間隔寬度)=5／5μm、長寬比2.0之櫛齒圖型之微細電路之兩面印刷配線基板，以MEC公司製CZ-8101處理進行相當0.5μm之蝕刻處理作為前處理。其次，剝離上述以＜乾膜之製作＞所製作之熱硬化性樹脂組成物之乾膜之保護膜，以熱硬化性樹脂層側與基板面接觸之方式進行貼合，使用批次真空加壓層合機MVLP-500(名機公司製)，在加壓度：0.5MPa、90℃、1分、真空度：133.3Pa之條件進行加熱層合，而取得具有熱硬化性樹脂層之基板。其次，剝離載體膜，在熱風循環式乾燥爐中以100℃加熱30分鐘後，以180℃加熱60分鐘，而取得熱硬化膜。在熱硬化後，在100處評價在線寬與線距之境界部分是否有空氣進行、氣泡(孔隙)產生。
◎：未確認到孔隙。
○：確認到1~3處之孔隙。
×：確認到4處以上之孔隙。

＜切割試驗＞
依據JIS D 0202之試驗法，將以上述＜製作具有藉由由熱硬化性樹脂組成物所構成之保護層所保護之絕緣層之基板＞所作成之基板切出棋盤狀紋路，並進行使用黏著膠帶之剝離測試，且評價關於保護層之剝離。判定之基準係如以下所示。
○：完全未發現剝離者。
×：在保護層有剝離者。

＊7)EPOX-MK R710：雙酚E型環氧樹脂，Printech公司製，環氧當量160~180g／eq，液狀
＊8)jER828：雙酚A型環氧樹脂，三菱化學公司製，環氧當量184~194g／eq，液狀
＊9)jER807：雙酚F型環氧樹脂，三菱化學公司製，環氧當量160~175g／eq，液狀
＊10)HP-7200L：二環戊二烯型環氧樹脂，DIC公司製，環氧當量250~280g／eq，軟化點57~68℃
＊11)HP-4032：萘型環氧樹脂，DIC公司製，環氧當量135~165g／eq，半固體
＊12)HF-1M：苯酚酚醛樹脂，明和化成公司製，羥基當量104~108g／eq，軟化點82~86℃
＊13)LA-1356：含三嗪構造之苯酚酚醛樹脂，DIC公司製，羥基當量146g／eq
＊14)EXB-8500：活性酯樹脂，DIC公司製，223g／eq，軟化點135℃
＊15)Primaset PT-30：酚醛型氰酸酯樹脂，Lonza Japan公司製，氰酸酯當量124g／eq
＊16)FX-293：苯氧基樹脂，新日鐵住金化學公司製，分子量40,000~50,000、Tg 158℃
＊17)Curezol1B2PZ：2-苯基-1-苄基-1H-咪唑，四國化成公司製，液狀
＊18)4DMAPy：4-二甲基胺基吡啶，廣榮化學工業公司製
＊19)CO(II)：乙醯基丙酮酸鈷(II)，東京化成工業公司製
＊20)BiNFi-s：極細纖維生質奈米纖維，杉野機器公司製
＊21)KBM-602：N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷，信越化學公司製
＊22)IRGANOX 1076：聚合物用耐熱安定劑，BASF JAPAN公司製，受阻酚系防氧化劑
＊23)SO-C2：二氧化矽SiO₂ ，Admatechs公司製，D50=0.5μm
＊24)YA050C：二氧化矽SiO₂ ，Admatechs公司製，D50=50nm
＊25)Tipaque CR-953：TiO₂ ，石原產業公司製，平均粒徑0.28μm
＊26)環己酮：溶劑
＊27)甲苯：溶劑
＊28)MEK：甲基乙基酮，溶劑

從上述表所示之結果，得知根據本發明之層合型電子零件用樹脂組成物，可製造外觀檢査上之識別性與操作性優異之層合型電子零件。

11‧‧‧層合型電子零件

12a、12b、12c、12d、12e、12f‧‧‧電極層

13a、13b、13c、13d、13e、13f‧‧‧絕緣層

14a、14b‧‧‧保護層

15a、15b‧‧‧外部電極

[圖1] 概略性展示本發明之層合型電子零件之一實施態樣之概略剖面圖。

Claims (12)

1. 一種層合型電子零件用樹脂組成物，其特徵為使用於交互層合電極層與絕緣層且在層合方向之兩端面設有保護層而成之層合型電子零件之前述保護層，且該樹脂組成物包含硬化性樹脂、無機填料，及著色劑。
2. 如請求項1之層合型電子零件用樹脂組成物，其中包含平均粒子徑相異之2種以上之無機填料作為前述無機填料。
3. 如請求項1之層合型電子零件用樹脂組成物，其中包含二氧化矽作為前述無機填料。
4. 如請求項1之層合型電子零件用樹脂組成物，其中前述著色劑為白色著色劑。
5. 如請求項4之層合型電子零件用樹脂組成物，其中前述白色著色劑為氧化鈦。
6. 如請求項5之層合型電子零件用樹脂組成物，其中前述氧化鈦之配合量係相對於組成物之固體成分總量為10質量%以下。
7. 一種乾膜，其特徵為具有樹脂層，該樹脂層係將如請求項1之層合型電子零件用樹脂組成物塗佈於膜上並乾燥而得者。
8. 一種硬化物，其特徵為使如請求項1~6中任一項之層合型電子零件用樹脂組成物或如請求項7之乾膜之樹脂層硬化而得。
9. 一種層合型電子零件，其特徵為交互層合電極層與絕緣層且在層合方向之兩端面設置保護層而成，該保護層包含如請求項8之硬化物。
10. 如請求項9之層合型電子零件，其中前述絕緣層係由包含鹼可溶性樹脂、光聚合起始劑，及無機填料之鹼顯像型樹脂組成物所構成。
11. 如請求項9之層合型電子零件，其係電感器。
12. 一種印刷配線板，其特徵為在表面及內部之至少任一處安裝如請求項9之層合型電子零件。