TW201934306A - 溫度控制裝置、溫度控制方法、及溫度控制程式 - Google Patents

溫度控制裝置、溫度控制方法、及溫度控制程式 Download PDF

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Abstract

本發明之溫度控制裝置藉由噴嘴部與連接於噴嘴部之缸體部形成樹脂流路，對流經樹脂流路之樹脂之溫度進行控制。溫度控制裝置具備：第1溫度感測器，其檢測流經噴嘴部之樹脂之噴嘴溫度；第1溫度控制部，其對噴嘴溫度以成為第1目標溫度之方式進行PID控制；複數個第2溫度感測器，其等檢測流經缸體部之樹脂之缸體溫度；以及第2溫度控制部，其對缸體溫度以成為第2目標溫度之方式進行PID控制。第2溫度控制部使用來自第1溫度控制部之溫度控制資訊，對缸體溫度進行PID控制。

Description

溫度控制裝置、溫度控制方法、及溫度控制程式
本發明係關於一種對射出成形機等中之樹脂之溫度進行控制之技術。
於專利文獻1記載之構成中，對噴嘴與缸體設置複數個溫度感測器，分別進行溫度控制。又，射出成形機藉由以其他被加熱部之升溫完畢時期與被加熱部之最遲升溫完畢時期一致之方式進行控制，而進行溫度控制。
又，於專利文獻2記載之射出成形機之構成中，於運轉中之成形條件或沖洗條件變更之情形時，藉由基於既定區間之時間與被熔融樹脂奪去之熱量算出缸體之溫度控制之前饋量，而進行溫度控制。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2016-83778號公報 [專利文獻2]日本專利特開2013-1015號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，樹脂之流動相對於自噴嘴內之加熱器至樹脂的熱傳導之響應時間而言較快。因此，使用了專利文獻1、專利文獻2之構成之構造有無法正確控制樹脂之溫度之虞。
因此，無法抑制樹脂之溫度變動，而成形不良率變高。
因此，本發明之目的在於有效地進行對樹脂等之溫度控制。 [解決課題之技術手段]
該溫度控制裝置藉由噴嘴部與連接於噴嘴部之缸體部形成樹脂流路，對流經樹脂流路之樹脂之溫度進行控制。溫度控制裝置具備：第1溫度感測器，其檢測流經噴嘴部之樹脂之噴嘴溫度；第1溫度控制部，其對噴嘴溫度以成為第1目標溫度之方式進行PID控制；複數個第2溫度感測器，其等檢測流經缸體部之樹脂之缸體溫度；以及第2溫度控制部，其對缸體溫度以成為第2目標溫度之方式進行PID控制。
第2溫度控制部使用來自第1溫度控制部之溫度控制資訊，對缸體溫度進行PID控制。
該構成中，可基於噴嘴部之溫度控制資訊進行缸體部之溫度控制。藉此，可有效地進行噴嘴部之溫度控制，可抑制成形不良率。
該溫度控制裝置之溫度控制資訊較佳為噴嘴溫度、或噴嘴溫度與第1目標溫度之溫度偏差。
該構成中，可進行依據實際溫度之控制。
該溫度控制裝置較佳為具備溫度控制資訊設定部，該溫度控制資訊設定部根據各者之缸體溫度之控制位置與噴嘴溫度之控制位置之距離，設定增益常數、或延遲特性，對溫度控制資訊進行修正。
該構成中，可進行考慮噴嘴部與缸體部之位置關係之溫度控制。
該溫度控制裝置之複數個第2溫度控制部之至少1個較佳為將溫度控制資訊與第2目標溫度相加。
該構成中，可進行與實測值相應之溫度控制。
該溫度控制裝置之複數個第2溫度控制部之至少1個較佳為於將溫度控制資訊與第2目標溫度相加之前，乘以增益常數。
該構成中，可進一步進行與實測值相應之溫度控制。
該溫度控制裝置之增益常數較佳為大於0且為1以下。
該構成中，可進行更穩定之溫度控制。
該溫度控制裝置之複數個第2溫度控制部之至少1個較佳為於將溫度控制資訊與第2目標溫度相加之前，插入延遲特性。
該構成中，可抑制噴嘴部中之急遽之變化，可進行適當之溫度控制。
該溫度控制裝置之延遲特性較佳為一次延遲或停滯時間。
該構成中，可進一步進行與實際狀態相應之溫度控制。 [發明之效果]
根據本發明，可有效地進行樹脂之溫度控制。
•應用例 首先，使用圖2，對應用本發明之一例進行說明。圖2係第1實施形態之溫度控制裝置之方塊圖。溫度控制裝置例如設於射出成形機。以下之實施形態中，作為控制之具體例使用射出成形機表示，但亦可對其他擠出成形機等之控制進行應用。
溫度控制裝置10具備第1控制迴路部100、第2控制迴路部210、220、230、及溫度控制資訊設定部300。第1控制迴路部100進行射出成形機之噴嘴部15之加熱器102之溫度控制。第2控制迴路部210、220、230分別進行射出成形機之缸體部20中之加熱器212、222、232之溫度控制。溫度控制資訊設定部300具備第1溫度控制資訊設定部310、第2溫度控制資訊設定部320、及第3溫度控制資訊設定部330。再者，加熱器212、222、232之溫度為本發明之「缸體溫度」。
第1控制迴路部100具備第1溫度感測器101、加熱器102、第1溫度控制部103、及溫度控制資訊生成部104。
第2控制迴路部210具備第2溫度感測器211、加熱器212、第2溫度控制部213、及目標值修正部214。第2控制迴路部220具備第2溫度感測器221、加熱器222、第2溫度控制部223、及目標值修正部224。第2控制迴路部230具備第2溫度感測器231、加熱器232、第2溫度控制部233、及目標值修正部234。
首先，對第1控制迴路部100進行說明。
第1溫度感測器101檢測噴嘴部15之當前溫度PV0。第1溫度感測器101將噴嘴部15之當前溫度PV0反饋至第1溫度控制部103及溫度控制資訊生成部104。溫度控制資訊生成部104根據噴嘴部15之當前溫度PV0與第1目標溫度SP0算出溫度控制資訊TD1。溫度控制資訊TD1為噴嘴部15之當前溫度PV1或溫度偏差。所謂溫度偏差係指當前溫度PV1與第1目標溫度SP0之差量值。例如，若第1目標溫度SP0為攝氏溫度（℃），則當前溫度PV1亦為攝氏溫度（℃）。再者，噴嘴部15之當前溫度PV0為本發明之「噴嘴溫度」。
第1溫度控制部103使用噴嘴部15之當前溫度PV0與第1目標溫度SP0，執行PID控制。第1溫度控制部103算出操作量MV0，並將操作量MV0賦予至加熱器102。藉此，第1溫度控制部103控制對加熱器102之通電。
其次，對自第1控制迴路部100向第2控制迴路部210之溫度控制資訊之反饋進行說明。第1控制迴路部100透過溫度控制資訊設定部300之第1溫度控制資訊設定部310，向第2控制迴路部210反饋溫度控制資訊。
溫度控制資訊生成部104向第1溫度控制資訊設定部310輸出溫度控制資訊TD1。第1溫度控制資訊設定部310向第2控制迴路部210之目標值修正部214輸出以增益常數K1與延遲特性TL1修正過之溫度控制資訊TD11。
更具體而言，第1溫度控制資訊設定部310將溫度控制資訊TD1乘以增益常數K1。其次，第1溫度控制資訊設定部310向溫度控制資訊TD1中插入延遲特性TL1。藉此，第1溫度控制資訊設定部310可算出溫度控制資訊TD11。再者，第1溫度控制資訊設定部310較佳為將溫度控制資訊TD1乘以增益常數K1後，向溫度控制資訊TD1中插入延遲特性TL1。藉此，可抑制由雜訊等引起之急遽之變化。
增益常數K1為0以上且1以下之值。藉此，可抑制溫度控制變得不穩定。又，例如延遲特性TL1為一次延遲或停滯時間，由缸體部20之控制位置（與噴嘴部15相距之距離）所決定。再者，增益常數K1可基於缸體部20之控制位置（與噴嘴部15相距之距離）而設定，亦可使用事前之實驗模擬之結果而設定。
目標值修正部214根據第2目標溫度SP1與溫度控制資訊TD11之差量值，算出修正目標值SPM1，並輸出至第2溫度控制部213。
第2溫度控制部213使用修正目標值SPM1與第2控制迴路部210之當前溫度PV1，進行PID控制，算出操作量MV1。第2溫度控制部213根據操作量MV1，進行加熱器212之控制。第2溫度感測器211檢測加熱器212之溫度。
其次，對自第1控制迴路部100向第2控制迴路部220之溫度控制資訊之反饋進行說明。第1控制迴路部100透過溫度控制資訊設定部300之第2溫度控制資訊設定部320，向第2控制迴路部220反饋溫度控制資訊。
溫度控制資訊生成部104向第2溫度控制資訊設定部320輸出溫度控制資訊TD1。第2溫度控制資訊設定部320向第2控制迴路部220之目標值修正部224輸出以增益常數K2與延遲特性TL2修正過之溫度控制資訊TD1即溫度控制資訊TD12。
更具體而言，第2溫度控制資訊設定部320將溫度控制資訊TD1乘以增益常數K2。其次，第2溫度控制資訊設定部320將溫度控制資訊TD1與延遲特性TL2相加。藉此，第2溫度控制資訊設定部320可算出溫度控制資訊TD12。再者，第2溫度控制資訊設定部320較佳為將溫度控制資訊TD1乘以增益常數K2後，向溫度控制資訊TD1中插入延遲特性TL2。藉此，可抑制由雜訊等引起之急遽之變化。
增益常數K2為0以上且1以下之值。藉此，可抑制溫度控制變得不穩定。又，例如延遲特性TL2為一次延遲或停滯時間，由缸體部20之控制位置（與噴嘴部15相距之距離）所決定。再者，增益常數K2可基於缸體部20之控制位置（與噴嘴部15相距之距離）而設定，亦可使用事前之實驗模擬之結果而設定。
目標值修正部224根據第2目標溫度SP2與溫度控制資訊TD12之差量值，算出修正目標值SPM2，並輸出至第2溫度控制部223。
第2溫度控制部223使用修正目標值SPM2與第2控制迴路部220之當前溫度PV2，進行PID控制，算出操作量MV2。第2溫度控制部223根據操作量MV2，進行加熱器222之控制。第2溫度感測器221檢測加熱器222之溫度。
其次，對自第1控制迴路部100向第2控制迴路部230之溫度控制資訊之反饋進行說明。第1控制迴路部100透過溫度控制資訊設定部300之第3溫度控制資訊設定部330，向第2控制迴路部230反饋溫度控制資訊。
溫度控制資訊生成部104向第3溫度控制資訊設定部330輸出溫度控制資訊TD1。第3溫度控制資訊設定部330向第2控制迴路部230之目標值修正部234輸出以增益常數K3與延遲特性TL3修正過之溫度控制資訊TD1即溫度控制資訊TD13。
更具體而言，第3溫度控制資訊設定部330將溫度控制資訊TD1乘以增益常數K3。其次，第3溫度控制資訊設定部330向溫度控制資訊TD1中插入延遲特性TL3。藉此，第3溫度控制資訊設定部330可算出溫度控制資訊TD13。再者，第3溫度控制資訊設定部330較佳為將溫度控制資訊TD1乘以增益常數K3後，向溫度控制資訊TD1中插入延遲特性TL3。藉此，可抑制由雜訊等引起之急遽之變化。
增益常數K3為0以上且1以下之值。藉此，可抑制溫度控制變得不穩定。又，延遲特性TL3為一次延遲或停滯時間，由缸體部20之控制位置、即與噴嘴部15相距之距離所決定。
目標值修正部234算出第2目標溫度SP3與溫度控制資訊TD13之差量值，算出修正目標值SPM3，並輸出至第2溫度控制部233。
第2溫度控制部233使用修正目標值SPM3與第2控制迴路部210之第2目標溫度SP3，進行PID控制，算出操作量MV3。第2溫度控制部233根據操作量MV3，進行加熱器232之控制。第2溫度感測器231檢測加熱器232之溫度。
藉此，噴嘴部15之當前溫度PV0相對於作為目標溫度之第1目標溫度SP0更有效地穩定。
即，於樹脂到達至噴嘴部15之前之期間，可對溫度進行控制，第1溫度控制部103能夠穩定地進行噴嘴部15中之樹脂之溫度控制。因此，可實現有效之溫度控制裝置10。
•構成例1 圖1係具備本發明之第1實施形態之溫度控制裝置之射出成形機之概要圖。圖2係本發明之第1實施形態之溫度控制裝置之方塊圖。圖3係本發明之第1實施形態之溫度控制裝置之流程圖。圖4係本發明之第1實施形態之溫度控制裝置之詳細之流程圖。圖5係表示本發明之第1實施形態之溫度控制裝置之控制結果之曲線圖。
基於上述圖2之溫度控制裝置之構成，使用圖1對更具體之構成例進行說明。
射出成形機1具備噴嘴部15、缸體部20、樹脂流路30、及加熱器212、222、232。噴嘴部15具備第1溫度感測器101。又，加熱器212之加熱部具備第2溫度感測器211，加熱器222之加熱部具備第2溫度感測器221，加熱器232之加熱部具備第2溫度感測器231。
樹脂流路30由噴嘴部15與連接於噴嘴部15之缸體部20形成。噴嘴部15之前端連接於模具150。
射出成形機1透過由缸體部20、噴嘴部15形成之樹脂流路30，使樹脂流入至模具150。
流經樹脂流路30之樹脂於加熱器212、222、232及噴嘴部15中被加熱。
如上所述，進行噴嘴部15之溫度調節之第1控制迴路部100將溫度控制資訊分別反饋至進行缸體部20之溫度調節之第2控制迴路部210、220、230。加熱器212、222、232基於溫度控制資訊進行PID控制。
第1控制迴路部100藉由將溫度控制資訊反饋至加熱器212、222、232，於樹脂到達至噴嘴部15之前，進行與樹脂之狀態相應之溫度控制。
因此，噴嘴部15可有效且穩定地進行向模具150噴出時之對樹脂之溫度控制。因此，可實現成形不良率得以抑制之溫度控制裝置10。
使用圖3之流程圖，表示溫度控制裝置10之整體之控制程序。再者，以下之程序以第2控制迴路部210為例進行說明，但第2控制迴路部220或第2控制迴路部230亦進行相同之控制。
又，圖3係表示控制期間之流程者。第1控制迴路部100與第2控制迴路部210同時並行地逐次執行。
第1控制迴路部100進行PID控制，並且算出溫度控制資訊TD1。第1控制迴路部100將溫度控制資訊TD1輸出至第1溫度控制資訊設定部310（S101）。
第1溫度控制資訊設定部310向第2控制迴路部210輸出以增益常數K1、延遲特性TL1修正過之溫度控制資訊TD1即溫度控制資訊TD11（S102）。
第2控制迴路部210使用溫度控制資訊TD11與第2目標溫度SP1，進行PID控制，算出操作量MV1。第2控制迴路部210進行對加熱器212之溫度控制（S103）。即，例如時刻t時之第2控制迴路部210之處理基於時刻t-1時之第1控制迴路部100之結果而執行。
其次，根據圖3之控制程序，使用圖4，表示利用第1控制迴路部100與第2控制迴路部210進行之溫度控制裝置10之詳細之控制程序。
首先，對第1控制迴路部100之控制程序進行說明。
藉由開始週期控制，而啟動計時器（S111）。於計時器與對應控制週期之時間相等之情形時（S111：是），第1溫度控制部103對計時器進行重設，執行步驟S113及其以後之處理（S112）。再者，於計時器與對應控制週期之時間不相等之情形時（S111：否），反覆執行步驟S111直至計時器與對應控制週期之時間相等為止。
第1溫度控制部103自第1溫度感測器101讀取噴嘴部15之溫度（S113）。
第1溫度控制部103算出噴嘴部15之溫度控制資訊TD1。又，溫度控制資訊生成部104將溫度控制資訊TD1輸出至第1溫度控制資訊設定部310（S114）。再者，溫度控制資訊亦可為第1溫度感測器101檢測出之當前溫度PV0。
第1溫度控制部103基於溫度控制資訊，進行PID控制，算出噴嘴部15之操作量MV0（S115）。
第1溫度控制部103根據操作量MV0，對加熱器102進行加熱控制（S116）。
其次，對第2溫度控制迴路之控制程序進行說明。藉由開始週期控制，而啟動計時器（S121）。於計時器與對應控制週期之時間相等之情形時（S121：是），第2溫度控制部213對計時器進行重設，執行步驟S123及其以後之處理（S122）。再者，於計時器與對應控制週期之時間不相等之情形時（S121：否），反覆執行步驟S121直至計時器與對應控制週期之時間相等為止。
第2溫度控制部213自第2溫度感測器211讀取缸體部20之當前溫度PV1（S123）。第1控制迴路部100之計時器與第2控制迴路部210之計時器同步，且控制週期相同。
第1溫度控制資訊設定部310自溫度控制資訊生成部104讀取溫度控制資訊TD1（S124）。
第1溫度控制資訊設定部310根據溫度控制資訊TD1、增益常數K1及延遲特性TL1算出溫度控制資訊TD11，並輸出至目標值修正部214（S125）。
目標值修正部214根據溫度控制資訊TD11與第2目標溫度SP1，算出修正目標值SPM1。第2溫度控制部213基於修正目標值SPM1與當前溫度PV1，進行PID控制，算出操作量MV1（S126）。
第2溫度控制部213基於操作量MV1，對加熱器212進行加熱控制（S127）。
使用圖5，以曲線圖之形式表示進行使用上述構成之反饋控制後之距離噴嘴部15最遠之A地點、靠近缸體部20之加熱部之B地點、及靠近噴嘴部15之C地點之溫度變化之一例。
如圖5所示，於A地點、B地點，幾乎未發現溫度偏差有變化。然而，於C地點中，隨著時間流逝，按溫度偏差T1、T2、T3變化。更具體而言，溫度偏差以溫度偏差T1＞溫度偏差T2＞溫度偏差T3之方式變化。
即，藉由進行使用上述溫度控制裝置10之反饋控制，可抑制噴嘴部15之溫度偏差。藉此，噴嘴部15可有效且穩定地進行向模具150噴出時之對樹脂之溫度之控制。因此，可實現抑制成形不良率之溫度控制裝置10。
•構成例2 其次，使用圖6，對第2實施形態之溫度控制裝置之概要進行說明。圖6係本發明之第2實施形態之溫度控制裝置之方塊圖。
於第2實施形態中，與第1實施形態相比，溫度控制資訊之反饋之執行方法不同。關於其他方面，與第1實施形態相同，省略相同部分之說明。
溫度控制裝置10A具備第1控制迴路部100、第2控制迴路部210A、220A、230A、以及溫度控制資訊設定部300A。溫度控制資訊設定部300A具備第1溫度控制資訊設定部310A、第2溫度控制資訊設定部320A、以及第3溫度控制資訊設定部330A。第1控制迴路部100進行射出成形機之噴嘴部15之加熱器102之溫度控制。第2控制迴路部210A、220A、230A分別進行射出成形機之缸體部20中之加熱器212、222、232之溫度控制。
第2控制迴路部210A具備第2溫度感測器211、加熱器212、第2溫度控制部213、及目標值修正部214A。第2控制迴路部220A具備第2溫度感測器221、加熱器222、第2溫度控制部223、及目標值修正部224A。第2控制迴路部230A具備第2溫度感測器231、加熱器232、第2溫度控制部233、及目標值修正部234A。
首先，對自第1控制迴路部100向第2控制迴路部210A之溫度控制資訊之反饋進行說明。第1控制迴路部100透過溫度控制資訊設定部300A之第1溫度控制資訊設定部310A，向第2控制迴路部210A反饋。
溫度控制資訊生成部104將溫度控制資訊TD1輸出至第1溫度控制資訊設定部310A。第1溫度控制資訊設定部310A將以增益常數K1與延遲特性TL1修正過之溫度控制資訊TD11輸出至第2控制迴路部210A之目標值修正部214A。
更具體而言，第1溫度控制資訊設定部310A將溫度控制資訊TD1乘以增益常數K1。其次，第1溫度控制資訊設定部310A向溫度控制資訊TD1中插入延遲特性TL1。藉此，第1溫度控制資訊設定部310A可算出溫度控制資訊TD11。
目標值修正部214A根據第2目標溫度SP1與溫度控制資訊TD11之差量值算出修正目標值SPM1，並輸出至第2溫度控制部213。
第2溫度控制部213使用修正目標值SPM1與第2控制迴路部210之當前溫度PV1，進行PID控制，算出操作量MV1。第2溫度控制部213根據操作量MV1，進行加熱器212之控制。第2溫度感測器211檢測加熱器212之溫度。
再者，目標值修正部214A為了進行向第2控制迴路部220A之反饋，而向第2溫度控制資訊設定部320A輸出溫度控制資訊TD12。溫度控制資訊TD12係根據第2目標溫度SP1與當前溫度PV1算出。即，溫度控制資訊TD12使用當前溫度PV1與第2目標溫度SP1之偏差。再者，溫度控制資訊TD12亦可為當前溫度PV1。
其次，對自第2控制迴路部210A向第2控制迴路部220A之溫度控制資訊之反饋進行說明。第2控制迴路部210A透過溫度控制資訊設定部300A之第2溫度控制資訊設定部320A，向第2控制迴路部220A反饋。
第2溫度控制資訊設定部320A將以增益常數K2與延遲特性TL2修正過之溫度控制資訊TD21輸出至第2控制迴路部220A之目標值修正部224A。
更具體而言，第2溫度控制資訊設定部320A將溫度控制資訊TD12乘以增益常數K2。其次，第2溫度控制資訊設定部320A向溫度控制資訊TD12中插入延遲特性TL2。藉此，第2溫度控制資訊設定部320A可算出溫度控制資訊TD21。
目標值修正部224A根據第2目標溫度SP2與溫度控制資訊TD21之差量值算出修正目標值SPM2，並輸出至第2溫度控制部223。
第2溫度控制部223使用修正目標值SPM2與第2控制迴路部220之當前溫度PV2進行PID控制，算出操作量MV2。第2溫度控制部223根據操作量MV2，進行加熱器222之控制。第2溫度感測器221檢測加熱器212之溫度。
再者，目標值修正部224A為了進行向第2控制迴路部230A之反饋，而向第3溫度控制資訊設定部330A輸出溫度控制資訊TD22。溫度控制資訊TD22係根據第2目標溫度SP2與當前溫度PV2算出。即，溫度控制資訊TD22使用當前溫度PV2與第2目標溫度SP2之偏差。再者，溫度控制資訊TD22亦可為當前溫度PV2。
其次，對自第2控制迴路部220A向第2控制迴路部230A之溫度控制資訊之反饋進行說明。第2控制迴路部220A透過溫度控制資訊設定部300A之第3溫度控制資訊設定部330A，向第2控制迴路部230A反饋。
第3溫度控制資訊設定部330A將以增益常數K3與延遲特性TL3修正過之溫度控制資訊TD31輸出至第2控制迴路部230A之目標值修正部234A。
更具體而言，第3溫度控制資訊設定部330A將溫度控制資訊TD22乘以增益常數K3。其次，第3溫度控制資訊設定部330A向溫度控制資訊TD22中插入延遲特性TL3。藉此，第3溫度控制資訊設定部330A可算出溫度控制資訊TD31。
目標值修正部234A根據第2目標溫度SP3與溫度控制資訊TD31之差量值，算出修正目標值SPM3，並輸出至第2溫度控制部233。
第2溫度控制部233使用修正目標值SPM3與第2控制迴路部230之當前溫度PV3進行PID控制，算出操作量MV3。第2溫度控制部233根據操作量MV3，進行加熱器232之控制。第2溫度感測器231檢測加熱器212之溫度。
藉此，噴嘴部15之當前溫度PV1相對於作為目標溫度之第1目標溫度SP0更有效地穩定。
再者，上述構成中，使用複數個第2控制迴路部進行了說明。然而，藉由使用至少1個第2控制迴路，亦可實現上述構成。
又，上述控制方法較佳為於溫度控制裝置之溫度上升成為固定之狀態下使用。藉此，可進行更適當之反饋控制。
K1、K2、K3‧‧‧增益常數
MV0、MV1、MV2、MV3‧‧‧操作量
PV0、PV1、PV2、PV3‧‧‧當前溫度
SP0‧‧‧第1目標溫度
SP1、SP2、SP3‧‧‧第2目標溫度
SPM1、SPM2、SPM3‧‧‧修正目標值
T1、T2、T3‧‧‧溫度偏差
TD1、TD11、TD12、TD13、TD21、TD22、TD31‧‧‧溫度控制資訊
TL1、TL2、TL3‧‧‧延遲特性
1‧‧‧射出成形機
10、10A‧‧‧溫度控制裝置
15‧‧‧噴嘴部
20‧‧‧缸體部
30‧‧‧樹脂流路
100‧‧‧第1控制迴路部
101‧‧‧第1溫度感測器
102‧‧‧加熱器
103‧‧‧第1溫度控制部
104‧‧‧溫度控制資訊生成部
150‧‧‧模具
210、210A‧‧‧第2控制迴路部
211‧‧‧第2溫度感測器
212‧‧‧加熱器
213‧‧‧第2溫度控制部
214、214A‧‧‧目標值修正部
220、220A‧‧‧第2控制迴路部
221‧‧‧第2溫度感測器
222‧‧‧加熱器
223‧‧‧第2溫度控制部
224、224A‧‧‧目標值修正部
230、230A‧‧‧第2控制迴路部
231‧‧‧第2溫度感測器
232‧‧‧加熱器
233‧‧‧第2溫度控制部
234、234A‧‧‧目標值修正部
310、310A‧‧‧第1溫度控制資訊設定部
320、320A‧‧‧第2溫度控制資訊設定部
330、330A‧‧‧第3溫度控制資訊設定部
圖1係本發明之第1實施形態之溫度控制裝置之概要圖。 圖2係本發明之第1實施形態之溫度控制裝置之方塊圖。 圖3係本發明之第1實施形態之溫度控制裝置之流程圖。 圖4係本發明之第1實施形態之溫度控制裝置之流程圖。 圖5係表示本發明之第1實施形態之溫度控制裝置之控制結果之曲線圖。 圖6係本發明之第2實施形態之溫度控制裝置之方塊圖。

Claims (10)

  1. 一種溫度控制裝置，其藉由噴嘴部與連接於上述噴嘴部之缸體部形成樹脂流路，對流經上述樹脂流路之樹脂之溫度進行控制，且具備： 第1溫度感測器，其檢測流經上述噴嘴部之樹脂之噴嘴溫度； 第1溫度控制部，其對上述噴嘴溫度以成為第1目標溫度之方式進行PID控制； 第2溫度感測器，其檢測流經上述缸體部之樹脂之缸體溫度；以及 複數個第2溫度控制部，其等對上述缸體溫度以成為第2目標溫度之方式進行PID控制；且 上述第2溫度控制部係使用來自上述第1溫度控制部之溫度控制資訊，對上述缸體溫度進行PID控制。
  2. 如請求項1所述之溫度控制裝置，其中 上述溫度控制資訊為上述噴嘴溫度、或上述噴嘴溫度與上述第1目標溫度之溫度偏差。
  3. 如請求項1或2所述之溫度控制裝置，其具備溫度控制資訊設定部， 該溫度控制資訊設定部根據各者之上述缸體溫度之控制位置與上述噴嘴溫度之控制位置之距離，設定增益常數或延遲特性，對上述溫度控制資訊進行修正。
  4. 如請求項1所述之溫度控制裝置，其中 上述複數個第2溫度控制部中之至少1個將上述溫度控制資訊與上述第2目標溫度相加。
  5. 如請求項3所述之溫度控制裝置，其中 上述複數個第2溫度控制部中之至少1個於將上述溫度控制資訊與上述第2目標溫度相加之前，乘以增益常數。
  6. 如請求項5所述之溫度控制裝置，其中上述增益常數大於0且為1以下。
  7. 如請求項3所述之溫度控制裝置，其中 上述複數個第2溫度控制部之至少1個係於將上述溫度控制資訊與上述第2目標溫度相加之前，插入延遲特性。
  8. 如請求項7所述之溫度控制裝置，其中上述延遲特性為一次延遲或停滯時間。
  9. 一種溫度控制方法，其藉由噴嘴部與連接於上述噴嘴部之缸體部形成樹脂流路，對流經上述樹脂流路之樹脂之溫度進行控制，且 由電腦執行如下步驟： 檢測流經上述噴嘴部之樹脂之噴嘴溫度； 對上述噴嘴溫度以成為第1目標溫度之方式進行PID控制； 檢測流經上述缸體部之樹脂之缸體溫度；以及 對上述缸體溫度以成為第2目標溫度之方式進行PID控制；且 執行使用溫度控制資訊對上述缸體溫度進行PID控制之步驟。
  10. 一種溫度控制程式，其藉由噴嘴部與連接於上述噴嘴部之缸體部形成樹脂流路，對流經上述樹脂流路之樹脂之溫度進行控制，且 使電腦執行如下步驟： 檢測流經上述噴嘴部之樹脂之噴嘴溫度； 對上述噴嘴溫度以成為第1目標溫度之方式進行PID控制； 檢測流經上述缸體部之樹脂之缸體溫度；以及 對上述缸體溫度以成為第2目標溫度之方式進行PID控制；且 使電腦執行使用溫度控制資訊對上述缸體溫度進行PID控制之步驟。
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