TW201922495A - 多層脫模膜、多層脫模膜的製造方法及柔性印刷電路板的製造方法 - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-193560 | 2017-10-03 | ||
JP2017193560A JP6917265B2 (ja) | 2017-10-03 | 2017-10-03 | 多層離型フィルム及び多層離型フィルムの製造方法、並びに該多層離型フィルムを用いたフレキシブルプリント基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201922495A true TW201922495A (zh) | 2019-06-16 |
Family
ID=65995378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107134331A TW201922495A (zh) | 2017-10-03 | 2018-09-28 | 多層脫模膜、多層脫模膜的製造方法及柔性印刷電路板的製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6917265B2 (ja) |
CN (1) | CN109952199A (ja) |
TW (1) | TW201922495A (ja) |
WO (1) | WO2019069656A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111065214B (zh) * | 2019-12-17 | 2023-02-07 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 线路板覆盖膜贴合工艺 |
KR102252387B1 (ko) * | 2020-07-29 | 2021-05-14 | 이호돈 | 거푸집 박리필름 |
JP6977848B1 (ja) * | 2020-11-02 | 2021-12-08 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
CN114258207B (zh) * | 2021-11-19 | 2023-10-13 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 覆盖膜制作方法、覆盖膜及其贴合方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002273731A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-25 | Univ Fukuoka | 使用済み紙おむつの再利用のための紙おむつ分断前処理方法 |
JP2002273831A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-25 | Toray Ind Inc | 離型用積層フィルム及びそれを用いた離型フィルム |
JP3797185B2 (ja) * | 2001-10-11 | 2006-07-12 | 東レ株式会社 | 剥離性積層フィルムおよびそれを用いたセラミックグリーンシート用工程フィルム |
JP2003276140A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-09-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 |
JP2004017610A (ja) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Toray Ind Inc | 離型フィルム |
JP2004142305A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Asahi Glass Co Ltd | 積層フィルム |
JP4022140B2 (ja) * | 2002-12-25 | 2007-12-12 | アイシン精機株式会社 | リニアアクチュエータ |
JP6466050B2 (ja) * | 2012-12-21 | 2019-02-06 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
JP5992876B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2016-09-14 | 日本メクトロン株式会社 | 離型フィルム及びその製造方法並びにフレキシブルプリント基板の製造方法 |
-
2017
- 2017-10-03 JP JP2017193560A patent/JP6917265B2/ja active Active
-
2018
- 2018-09-13 WO PCT/JP2018/034049 patent/WO2019069656A1/ja active Application Filing
- 2018-09-13 CN CN201880004372.8A patent/CN109952199A/zh active Pending
- 2018-09-28 TW TW107134331A patent/TW201922495A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019069656A1 (ja) | 2019-04-11 |
JP2019064200A (ja) | 2019-04-25 |
CN109952199A (zh) | 2019-06-28 |
JP6917265B2 (ja) | 2021-08-11 |
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